CN104468883A - 手机外框的金属中框及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供的手机外框的金属中框的加工方法，包括下述步骤：准备一用以制作金属中框的金属基材；将金属基材沿其长度方向断开，以使该金属基材的长度方向上形成若干间隔设置的断口；于各个断口上填充塑胶；于金属基材的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护金属基材的保护层。本发明的加工方法主要为，先将金属基材打断，再通过塑胶填充断口，由此避免金属基材与天线导通形成一个封闭的导体；接着，在金属基材的外表面上设有保护层，以使到金属基材既受到保护又可设置出预设的颜色效果。本发明还提供手机外框的金属中框。

Description

手机外框的金属中框及其加工方法

技术领域

本发明涉及手机外框的技术领域，尤其涉及一种手机外框的金属中框的加工方法及采用该加工方法的手机外框的金属中框。

背景技术

手机外框的中框普遍为金属材质，那么，在手机外框上设有天线时，天线会与金属中框形成一个封闭的导体，以致影响天线接收或发送信号，从而影响整个手机的通信效果。同时，在现有技术中，也缺乏一种能有效制备出可避免影响天线接收或发送信号的手机外框的金属中框的加工方法。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供手机外框的金属中框的加工方法，以解决现有技术中缺乏一种能有效制备出可避免影响天线接收或发送信号的手机外框的金属中框的加工方法的问题。

本发明是这样实现的，手机外框的金属中框的加工方法，所述金属中框包括一金属基材，包括步骤：

准备一用以制作所述金属中框的金属基材；

将所述金属基材沿其长度方向断开，以使该金属基材的长度方向上形成若干间隔设置的断口；

于各个所述断口上填充塑胶；

于所述金属基材的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护所述金属基材的保护层。

具体地，所述金属基材的材质为不锈钢，所述保护层为通过物理气相沉积加工使所述金属基材的外表面上形成的金属保护膜。

进一步地，还包括去除在所述物理气相沉积加工中覆设于所述塑胶外表面上的所述金属保护膜的步骤。

进一步地，采用镭雕加工工艺去除位于所述塑胶外表面上的所述金属保护膜。

较佳地，在进行所述物理气相沉积加工之前，对所述金属基材和所述塑胶依次进行表面精细加工及喷砂处理。

进一步地，所述表面精细加工包括依次对所述金属基材和所述塑胶进行CNC加工中心精铣及打磨加工。

优选地，所述金属基材的材质为铝，所述保护层为通过阳极氧化使所述金属基材的外表面上形成的金属保护膜。

本发明的手机外框的金属中框的加工方法的技术效果为：本发明的加工方法主要为，先将金属基材打断，再通过塑胶填充断口，由此避免金属基材与天线导通形成一个封闭的导体；接着，在金属基材的外表面上设有保护层，以使到金属基材既受到保护又可设置出预设的颜色效果。

本发明还提供手机外框的金属中框，包括一金属基材，所述金属基材沿其长度方向断开有若干间隔设置的断口，所述断口上填充有塑胶，且于所述金属基材的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护所述金属基材的保护层。

优选地，所述金属基材的材质为不锈钢，所述保护层为通过物理气相沉积加工而形成于所述金属基材的外表面上的金属保护膜。

优选地，所述金属基材的材质为铝，所述保护层为通过阳极氧化加工而形成于所述金属基材的外表面上的金属保护膜。

本发明的手机外框的金属中框的技术效果为：通过在金属基材的长度方向断开有若干间隔设置的断口，断口上填充有塑胶，以此避免金属基材与天线导通形成一个封闭的导体，保证金属基材与天线不能导通；而且仅在金属基材的外表面上覆设有保护层，以使到金属基材既受到保护又可使手机外框金属部分的颜色和塑胶部分的颜色不一致，设置出预设的颜色效果。

附图说明

图1为本发明实施例的手机外框的金属中框的加工方法的流程框图；

图2为本发明实施例的手机外框的金属中框尚未加工的示意图；

图3为本发明实施例的手机外框的金属中框的金属基材断开断口的示意图；

图4为本发明实施例的手机外框的金属中框的金属基材上断开的断口填充塑胶的示意图；

图5为本发明实施例的手机外框的金属中框的金属基材覆设有保护层的示意图；

图6为本发明实施例的手机外框的金属中框的金属基材上去除位于塑胶表面上的保护层的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

手机外框的金属中框的加工方法的实施例：

实施例一

请参阅图1至图6，下面对本发明的手机外框的金属中框的加工方法的实施例一进行阐述。

本实施例的手机外框的金属中框100的加工方法，包括下述步骤：

S1、准备一用以制作金属中框100的金属基材10；

S2、将金属基材10沿其长度方向断开，以使该金属基材10的长度方向上形成若干间隔设置的断口20，由此，使金属基材10形成断点式形状，相互之间不导通；

S3、于各个断口20上填充塑胶30，具体地，该塑胶30一般为不可导电的塑胶，例如，该塑胶30可选择为环氧树脂，以便于取材，同时，环氧树脂也具有良好的不导电性及粘固性；还有，可使金属基材10上各断口20处两端通过塑胶30相互连接，形成一个整体的框状结构；

S4、于金属基材10的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护金属基材10的保护层40。

本实施例的加工方法主要为，先将金属基材10打断，再通过塑胶30填充断口20，由此避免金属基材10与天线导通形成一个封闭的导体；接着，在金属基材10的外表面上设有保护层40，以使到金属基材10既受到保护又可设置出预设的颜色效果。

请参阅图5和图6，金属基材10的材质为不锈钢，保护层40为通过物理气相沉积加工使金属基材10的外表面上形成的金属保护膜。其中，物理气相沉积，即PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。由此，借由该物理气相沉积加工而成的金属保护膜，可使得金属基材10具有较好的强度、耐磨性、散热性、耐腐性等。

一般地，在物理气相沉积加工中，普遍会对金属基材10和塑胶30一同进行加工，由此，为了保证金属基材10与天线不能导通，本实施例还包括：步骤S5、去除在物理气相沉积加工中覆设于塑胶30外表面上的金属保护膜。

为了避免金属基材10与天线导通，较佳地，采用镭雕加工工艺去除位于塑胶30外表面上的金属保护膜，主要为采用镭雕机进行，其中，镭雕机上发出的激光束的光能导致塑胶30表面上的金属保护膜产生化学物理变化而去除，或者是通过光能烧掉位于塑胶30表面上的金属保护膜，相对于采用化学试剂的去除方法，这种方式可准确有效地去除位于塑胶30表面上的金属保护膜，避免去除的金属保护膜超出位于塑胶30表面上的范围。

具体地，在进行物理气相沉积加工之前，对金属基材10和塑胶30依次进行表面精细加工及喷砂处理。具体为，先对金属基材10进行表面精细加工，可有效保证金属基材10上的加工表面的精度；接着，可根据实际情况选择性地对断口20进行补塑，以补充填充在断口20上的塑胶30，当然，若填充在断口20上的塑胶30没有因在加工过程中出现损失的情况，可直接忽略此一工序；之后，再对金属基材10和塑胶30上的加工表面进行喷砂处理，主要可以增强表面应力，防止后续加工及装配时的变形，并使之具有哑光效果，而且还有利于在进行下一覆设保护层40的工序时能将保护层40牢固地涂覆在金属基材10和塑胶30上的加工表面。

较佳地，表面精细加工包括对金属基材10和塑胶30进行CNC加工中心精铣及打磨加工。采用CNC加工中心可较好地控制金属基材10和塑胶30上的加工表面的精度加工，以利于后续加工处理，较佳地，该金属基材10和塑胶30上的加工表面的精铣精度达到IT8～IT7，以避免后续的加工处理因铣削留有较深的刀痕而难以去除。而采用打磨加工，除了有利于增强金属基材10和塑胶30上的加工表面的强度，还可进一步提高该金属基材10和塑胶30上的加工表面的精度，此时的金属基材10和塑胶30上的加工表面的精度等级可达到IT6～IT5。

此外，本实施例的断口20可设置为规则形状，如矩形状，以便于加工；亦可将其设置为不规则的形状，如断口20的侧端呈凹凸结构或锯齿状，以使塑胶30能够牢固粘附于断口20。

实施例二

请参阅图1至图6，实施例二的实施方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参阅实施例一，此处不作详述，两者的区别在于：

金属基材10的材质为铝，保护层40为通过阳极氧化使金属基材10的外表面上形成的金属保护膜，即，该金属保护膜为铝阳极氧化的结果。其中，该金属保护膜不仅具有良好的力学性能、很高的耐蚀性，同时还具有较强的吸附性，可对其进行着色处理获得诱人的装饰外观。

另外，铝阳极氧化的方法可以根据是电解液的不同分为硫酸法、草酸法、铬酸法、磷酸法、有机酸法和混合酸法等。阳极氧化使用的电源从开始时的直流电，发展到交流电、交直流叠加、方波脉冲电源等。用硫酸配电解液直流电进行阳极氧化，是最为经典的方法，此法具有工艺简单、溶液稳定、操作简便和成本低等优点。硫酸具有强导电性，所以氧化时所需的电压低，而且它对新生成的氧化膜有较强的溶解作用，不宜长时间通电，通电10-15min即可获得厚度为5-20μm的氧化膜，膜的硬度高、孔隙多、吸附力强、易着色，将孔隙封闭后有较高的抗蚀能力。

手机外框的金属中框的实施例：

实施例一

请参阅图2至图6，下面对本发明的手机外框的金属中框的实施例一进行阐述。

本实施例提供的手机外框的金属中框100，包括一金属基材10，金属基材10沿其长度方向断开有若干间隔设置的断口20，而断口20上填充有塑胶30，其中，该塑胶30一般为不可导电的塑胶，例如，该塑胶30可选择为环氧树脂，以便于取材，同时，环氧树脂也具有良好的不导电性及粘固性；且于金属基材10的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护金属基材10的保护层40。

本实施例通过在金属基材10的长度方向断开有若干间隔设置的断口20，断口20上填充有塑胶30，以此避免金属基材10与天线导通形成一个封闭的导体，保证金属基材10与天线不能导通；而且仅在金属基材10的外表面上覆设有保护层40，以使到金属基材10既受到保护又可设置出预设的颜色效果，并可保证金属基材10与天线不能导通。

优选地，金属基材10的材质为不锈钢，保护层40为通过物理气相沉积加工使金属基材10的外表面上形成的金属保护膜。其中，物理气相沉积，即PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。由此，借由该物理气相沉积加工而成的金属保护膜，可使得金属基材10具有较好的强度、耐磨性、散热性、耐腐性等。

此外，本实施例的断口20可设置为规则形状，如矩形状，以便于加工；亦可将其设置为不规则的形状，如断口20的侧端呈凹凸结构或锯齿状，以使塑胶30能够牢固粘附于断口20。

实施例二

请参阅图2至图6，实施例二的实施方式与实施例一的实施方式大同小异，具体可参阅实施例一，此处不作详述，两者的区别在于：

金属基材10的材质为铝，保护层40为通过阳极氧化使金属基材10的外表面上形成的金属保护膜，即，该金属保护膜为铝阳极氧化的结果。其中，该金属保护膜不仅具有良好的力学性能、很高的耐蚀性，同时还具有较强的吸附性，可对其进行着色处理获得诱人的装饰外观。

以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于，包括下述步骤：

准备一用以制作所述金属中框的金属基材；

将所述金属基材沿其长度方向断开，以使该金属基材的长度方向上形成若干间隔设置的断口；

于各个所述断口上填充塑胶；

于所述金属基材的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护所述金属基材的保护层。

2.如权利要求1所述的手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于：所述金属基材的材质为不锈钢，所述保护层为通过物理气相沉积加工使所述金属基材的外表面上形成的金属保护膜。

3.如权利要求2所述的手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于：还包括去除在所述物理气相沉积加工中覆设于所述塑胶外表面上的所述金属保护膜的步骤。

4.如权利要求3所述的手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于：采用镭雕加工工艺去除位于所述塑胶外表面上的所述金属保护膜。

5.如权利要求3所述的手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于：在进行所述物理气相沉积加工之前，对所述金属基材和所述塑胶依次进行表面精细加工及喷砂处理。

6.如权利要求5所述的手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于：所述表面精细加工包括依次对所述金属基材和所述塑胶进行CNC加工中心精铣及打磨加工。

7.如权利要求1所述的手机外框的金属中框的加工方法，其特征在于：所述金属基材的材质为铝，所述保护层为通过阳极氧化使所述金属基材的外表面上形成的金属保护膜。

8.手机外框的金属中框，包括一金属基材，其特征在于：所述金属基材沿其长度方向断开有若干间隔设置的断口，所述断口上填充有塑胶，且于所述金属基材的外表面上覆设有可获取预设颜色及保护所述金属基材的保护层。

9.如权利要求8所述的手机外框的金属中框，其特征在于：所述金属基材的材质为不锈钢，所述保护层为通过物理气相沉积加工而形成于所述金属基材的外表面上的金属保护膜。

10.如权利要求8所述的手机外框的金属中框，其特征在于：所述金属基材的材质为铝，所述保护层为通过阳极氧化加工而形成于所述金属基材的外表面上的金属保护膜。