CN106879207B - 壳体、移动终端及壳体制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种壳体，应用于移动终端，包括壳体基件及覆盖壳体基件的外表面的表面保护层，壳体基件包括至少两个导电部以及隔断至少两个导电部的至少一绝缘部，壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，至少一安装槽与至少一绝缘部一一对应设置，至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使至少两个导电部相互导通。所述壳体外观良好。本发明还公开一种移动终端和一种壳体制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种壳体、一种移动终端以及一种壳体制作方法。
背景技术
随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。
现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种外观良好的壳体。
此外，本发明实施例还提供一种应用所述壳体的移动终端，一种用于制作所述壳体的壳体制作方法。
为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：
一方面，提供了一种壳体，应用于移动终端，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。
另一方面，还提供了一种移动终端，包括如上所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。
再一方面，还提供了一种壳体的制作方法，包括：
提供壳体基件，所述壳体基件具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置；
将至少一导电件一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽，以使所述至少两个导电部相互导通；
对安装有所述至少一导电件的所述壳体基件进行表面处理，以在所述壳体基件的外表面上形成表面保护层；以及
拆卸所述至少一导电件，以形成壳体。
相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：
由于所述壳体设置有所述至少一安装槽，因此所述壳体在形成所述表面保护层时，能够通过在所述至少一安装槽内可拆卸地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通，从而使得所述表面保护层具有一致性的外观。所述壳体在形成所述表面保护层后，可以容易地拆卸掉所述至少一导电件，不需要进行机械加工去除工序，从而能够避免因机械加工而造成所述壳体的外观不良，使得所述壳体外观良好。
所述壳体制作方法通过至少一导电件将所述至少两个导电部相互导通，使所述至少两个导电部具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个导电部在表面处理后具有一致性的外观。由于所述至少一导电件与所述壳体基件的连接关系为可拆卸连接，因此所述至少一导电件可方便、快速地安装至所述壳体基件或自所述壳体基件上拆卸下来，不会损伤所述壳体基件。所述壳体制作方法先将至少一导电件一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽，而后拆卸所述至少一导电件，因此所述壳体基件的所述至少两个导电部可以被所述至少一绝缘部完全隔断，所述至少两个导电部之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体外观良好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S1所对应的结构示意图。
图2是图1中Ⅱ-Ⅱ处结构的剖视图。
图3是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S2所对应的结构示意图。
图4是图3中Ⅳ-Ⅳ处结构的剖视图。
图5是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S3所对应的结构示意图。
图6是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S4所对应的结构示意图。
图7是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S111所对应的结构示意图。
图8是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S112所对应的结构示意图。
图9是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S113所对应的结构示意图。
图10是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S113所对应的另一结构示意图。
图11是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S132所对应的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的实施例进行描述。
请一并参阅图1至图6，本发明实施例提供一种壳体制作方法，用于制作壳体100。所述壳体100可用于移动终端，作为所述移动终端的外壳。所述移动终端还包括设置在所述壳体100上的显示器组件以及设置在所述壳体100内的电路结构。所述移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。
所述壳体制作方法包括：
步骤S1：提供壳体基件1，所述壳体基件1具有至少两个导电部11以及隔断所述至少两个导电部11的至少一绝缘部12，所述壳体基件1的内表面15上设有至少一安装槽13，所述至少一安装槽13与所述至少一绝缘部12一一对应设置，如图1和图2所示。
步骤S2：将至少一导电件2一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽13，以使所述至少两个导电部11相互导通，如图3和图4所示。
步骤S3：对安装有所述至少一导电件2的所述壳体基件1进行表面处理，，以在所述壳体基件1的外表面16上形成表面保护层3，如图5所示。
步骤S4：拆卸所述至少一导电件2，以形成壳体100，如图6所示。
在本实施例中，通过至少一导电件2将所述至少两个导电部11相互导通，使所述至少两个导电部11具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个导电部11在表面处理后具有一致性的外观。由于所述至少一导电件2与所述壳体基件1的连接关系为可拆卸连接，因此所述至少一导电件2可方便、快速地安装至所述壳体基件1或自所述壳体基件1上拆卸下来，不会损伤所述壳体基件1。所述壳体制作方法在步骤S2中将至少一导电件2一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽13，在步骤S4中拆卸所述至少一导电件2，因此所述壳体基件1的所述至少两个导电部11可以被所述至少一绝缘部12完全隔断，所述至少两个导电部11之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件1经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体100的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体100外观良好。
可以理解的是，所述表面处理的工艺包括但不限于阳极氧化工艺、电镀工艺。所述表面处理工艺还可以是需将所述至少两个导电部11进行电连接的任何其他表面处理工艺。通过表面处理工艺可在所述至少两个导电部11的表面上形成所述表面保护层3(例如阳极氧化层或电镀层)。所述一致性的外观包括相似或极为相似的外观，允许由于工艺水平限制而产生的显微差别。
如图6所示，通过所述壳体制作方法所制成的所述壳体100包括所述壳体基件1及覆盖在所述壳体基件1的外表面16的所述表面保护层3。所述壳体基件1包括至少两个导电部11、隔断所述至少两个导电部11的至少一绝缘部12。所述壳体基件1的内表面15上设有至少一安装槽13，所述至少一安装槽13与所述至少一绝缘部12一一对应设置，所述至少一安装槽13用于一一对应地安装至少一导电件2，以使所述至少两个导电部11相互导通。其中，所述壳体基件1的外表面16为所述壳体100的朝向用户的表面，所述壳体基件1的内表面15为所述壳体100的背向用户的表面。
在本实施例中，由于所述壳体100设置有所述至少一安装槽13，因此所述壳体100在形成所述表面保护层3时，能够通过在所述至少一安装槽13内可拆卸地安装至少一导电件2，以使所述至少两个导电部11相互导通，从而使得所述表面保护层3具有一致性的外观。所述壳体100在形成所述表面保护层3后，可以容易地拆卸掉所述至少一导电件2，不需要进行机械加工去除工序，从而能够避免因机械加工而造成所述壳体100的外观不良，使得所述壳体100外观良好。
请一并参阅图7至图10，作为一种可选实施例，所述壳体基件1的制作方法包括：
步骤S111：在金属基体10上形成缝隙14，以将所述金属基体10隔断形成所述至少两个导电部11，如图7所示。
步骤S112：在所述缝隙14内形成连接所述至少两个导电部11的所述至少一绝缘部12，如图8所示。
步骤S113：形成至少一安装槽13，所述至少一安装槽13与所述至少一绝缘部12一一对应设置，所述至少一安装槽13用于一一对应地安装至少一导电件2以相互导通所述至少两个导电部11，以制成所述壳体基件1，如图9和图10所示。
在本实施例中，所述壳体基件1的每个所述安装槽13均包括与开口133相对设置的底壁134，所述底壁134至少部分形成在所述绝缘部12上。例如，所述底壁134可全部形成在所述绝缘部12上。或者，所述底壁134部分形成在所述绝缘部12上，部分形成在所述金属部11上。
如图9所示，在一种实施方式中，所述“形成至少一安装槽13”的步骤(步骤S113)包括：
去除每个所述绝缘部12的部分材料，以形成连通相邻的两个所述导电部11的至少一第一凹槽131；
去除每个所述导电部11的连接所述至少一第一凹槽131的部分材料，以形成至少一第二凹槽132，所述至少一第二凹槽132正对连通所述至少一第一凹槽131以共同形成所述至少一安装槽13。
其中，可通过CNC去除所述绝缘部12和所述导电部11的材料。连接所述至少一第一凹槽131的两个所述导电部11上可均开设所述第二凹槽132，也可仅一个所述导电部11上开设所述第二凹槽132。
在本实施例中，所述安装槽13的所述底壁134部分(对应于所述第一凹槽131的底壁)形成在所述绝缘部12上，部分(对应于所述第二凹槽132的底壁)形成在所述金属部11上。由于所述至少一第二凹槽132与所述至少一第一凹槽131共同形成所述至少一安装槽13，使得所述至少一安装槽13具有较大的空间，所述至少一导电件2能够顺利地通过所述至少一安装槽13固定至所述壳体基件1，所述至少一导电件2与所述壳体基件1之间的连接可靠性高。
如图10所示，在另一种实施方式中，所述“形成至少一安装槽13”的步骤(步骤S113)包括：
去除每个所述绝缘部12的部分材料，以形成连通相邻的两个所述导电部11的所述至少一安装槽13。其中，可通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)去除所述绝缘部12的材料。
在本实施例中，所述安装槽13的所述底壁134全部形成在所述绝缘部12上。
请一并参阅图7和图10，作为另一种可选实施例，所述壳体基件1的制作方法包括：
步骤S121：在金属基体10上形成缝隙14，以将所述金属基体10隔断形成所述至少两个导电部11。本步骤所对应的结构可参阅图7。
步骤S122：局部填充所述缝隙14，以制成所述壳体基件1，其中，所述缝隙14被填充的区域形成连接所述至少两个导电部11的所述至少一绝缘部12，所述缝隙14未被填充区域形成所述至少一安装槽13。本步骤所对应的结构可参阅图10。
在本实施例中，所述安装槽13的所述底壁134全部形成在所述绝缘部12上。通过控制所述至少一绝缘部12的成型区域，省略了所述至少一绝缘部12成型后去除部分材料的工序，使得所述壳体基件1直接形成所述至少一安装槽13，从而减少了所述壳体基件1的制作工序步骤，降低了所述壳体基件1的制作成本。
请一并参阅图7、图9以及图11，作为再一种可选实施例，所述壳体基件1的制作方法包括：
步骤S131：在金属基体10上形成缝隙14，以将所述金属基体10隔断形成所述至少两个导电部11，本步骤所对应的结构可参阅图7。
步骤S132：在每个所述导电部11的连接所述缝隙14的侧面上形成至少一第二凹槽132，如图11所示。
步骤S133：在所述缝隙14的与所述至少一第二凹槽132相错开的区域内形成连接所述至少两个导电部11的所述至少一绝缘部12，以制成所述壳体基件1，其中，所述缝隙14的与所述至少一第二凹槽132正对连通的区域形成至少一第一凹槽131，所述至少一第二凹槽132与所述至少一第一凹槽131共同形成所述至少一安装槽13，本步骤所对应的结构可参阅图9。
在本实施例中，所述安装槽13的所述底壁134部分(对应于所述第一凹槽131的底壁)形成在所述绝缘部12上，部分(对应于所述第二凹槽132的底壁)形成在所述金属部11上。由于所述至少一第二凹槽132与所述至少一第一凹槽131共同形成所述至少一安装槽13，使得所述至少一安装槽13具有较大的空间，所述至少一导电件2能够顺利地通过所述至少一安装槽13固定至所述壳体基件1，所述至少一导电件2与所述壳体基件1之间的连接可靠性高。所述壳体制作方法通过控制所述至少一绝缘部12的成型区域，使得所述壳体基件1直接形成所述至少一安装槽13，省略了所述至少一绝缘部12成型后去除部分材料的工序，从而减少了所述壳体基件1的制作工序步骤，降低了所述壳体基件1的制作成本。
可以理解的，步骤S131和步骤S132可通过一次加工同时完成。例如，通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)同时加工出所述缝隙14和所述至少一第二凹槽132。或者，步骤S131和步骤S132也可以分两次加工完成，分别通过CNC加工出所述缝隙14和所述至少一第二凹槽132。
请参阅图6和图7，作为一种可选实施例，所述“在金属基体10上形成缝隙14”的步骤(步骤S111、步骤S121及步骤S131)中，包括：在所述金属基体10上形成间隔设置的多条所述缝隙14，其中，所述缝隙14的缝宽为0.2mm至3.0mm。
在本实施例中，所述至少两个导电部11包括由多条所述缝隙14分隔出的两个金属板111和多条金属条112。所述壳体100的所述至少一绝缘部12局部填充在每一条所述缝隙14内。
在本实施例中，由于所述缝隙14的缝宽为0.2mm至3.0mm，缝宽很小，而且相邻的所述缝隙14之间形成金属条112，因此填充于所述缝隙14的所述至少一绝缘部12既形成了天线的净空区域，也能够使所述壳体100的整体外观具有无缝金属基体的视觉效果。
此时，所述至少一导电件2连接所述两个金属板111和所述多条金属条112，使得所述多条金属条112能够和所述两个金属板111同步进行表面处理，因此表面处理后的所述多条金属条112和所述两个金属板111具有一致性的外观，所述壳体100具有更为整体化视觉效果的外观。
可以理解的是，所述缝隙14和所述多条金属条112的尺寸都很小，如采用现有技术中的保留金属连接结构的方案，则后续的机械加工对所述缝隙14和所述多条金属条112的外观的影响更为明显，容易导致所述缝隙14和所述多条金属条112发生变形、尺寸不精确、表面毁损等问题。而在本实施例中，由于设置了所述至少一导电件2，因此可完全断开所述多条金属条112和所述两个金属板111，无需保留金属连接结构，使得所述缝隙14和所述多条金属条112具有精确的加工尺寸，并且能够避免因后续机械加工所造成的损坏问题，使得所述壳体100的外观效果更佳。
可选的，所述缝隙14为3条。当然，在其他实施方式中，所述缝隙14也可以为2条、4条、5条等。
可选的，可通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工出所述缝隙14。
可选的，在步骤S112、步骤S122、步骤S133中，可采用纳米注射工艺填充或局部填充所述缝隙14以形成所述至少一绝缘部12。具体而言，可先将所述缝隙14的侧面进行纳米化处理，而后将所述至少一绝缘部12的原材料直接射出成型在所述缝隙14的侧面上，从而使所述至少一绝缘部12和所述至少两个导电部11一体成型，所述至少一绝缘部12和所述至少两个导电部11之间得以有效稳固结合。
当所述壳体100应用于移动终端时，所述移动终端内部的天线需要透过所述壳体100辐射电磁信号。所述至少两个导电部11由于金属属性，不可避免地对天线电磁信号进行屏蔽，因此需要将所述至少一绝缘部12作为天线的净空区域，从而增加天线的辐射性能。具体的，所述至少一绝缘部12采用绝缘材料，也即非信号屏蔽材质。可选的，所述至少一绝缘部12的材料采用塑胶。当然，在其它实施方式中，所述至少一绝缘部12的材料还可以是碳纤维、有机树脂或玻璃纤维等。所述至少两个导电部11可采用铝、银、不锈钢、铝合金、钛合金、镁合金或镁铝合金等。
作为一种可选实施例，所述至少一导电件2为可拆卸紧固件。此时，所述至少一导电件2与所述壳体基件1之间的连接为可拆卸式的紧固连接，连接动作简单，可靠性高且导电性能稳定。
可选的，通过旋转动作实现所述至少一导电件2的安装或拆卸。所述至少一导电件2与所述壳体基件1之间的连接可为螺纹连接或旋转卡合连接。例如，所述可拆卸紧固件为螺钉或螺栓。此时，所述壳体基件1的所述至少一安装槽13的槽壁上形成对应的螺纹。
作为一种可选实施例，如图1至图6所示，所述安装槽13的数量为多个，相邻的所述安装槽13错位排布。由于所述壳体基件1设有所述安装槽13的区域的结构强度较低，将多个所述安装槽13错位排布有利于均衡所述壳体基件1的整体结构强度，保障所述壳体100的结构稳定性。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (14)
1.一种壳体，应用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通，所述导电件与所述壳体基件之间为可拆卸连接，每个所述绝缘部上包括连通相邻的两个导电部的至少一第一凹槽，每个导电部包括至少一第二凹槽，所述至少一第二凹槽正对连通所述至少一第一凹槽以共同形成所述至少一安装槽，其中，在所述壳体基件的外表面上形成表面保护层之后拆卸所述至少一导电件，以形成壳体。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述安装槽均包括与开口相对设置的底壁，所述底壁至少部分形成在所述绝缘部上。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述底壁全部形成在所述绝缘部上。
4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述底壁部分形成在所述绝缘部上，部分形成在所述导电部上。
5.如权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述安装槽的数量为多个，相邻的所述安装槽错位排布。
6.如权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述表面保护层为阳极氧化层或电镀层。
7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～6中任意一项所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。
8.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：
提供壳体基件，所述壳体基件具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置；
其中，所述壳体基体的内表面上设有至少一安装槽包括：
去除每个绝缘部的部分材料，以形成连通相连的两个所述导电部的至少一第一凹槽；去除每个所述导电部的连接所述至少一第一凹槽的部分材料，以形成至少一第二凹槽，所述至少一第二凹槽正对连通所述至少一第一凹槽以共同形成所述至少一安装槽；
将至少一导电件一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽，以使所述至少两个导电部相互导通；
对安装有所述至少一导电件的所述壳体基件进行表面处理，以在所述壳体基件的外表面上形成表面保护层；以及
拆卸所述至少一导电件，以形成壳体。
9.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体基件的每个所述安装槽均包括与开口相对设置的底壁，所述底壁至少部分形成在所述绝缘部上。
10.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述安装槽的数量为多个，相邻的所述安装槽错位排布。
11.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述至少一导电件为可拆卸紧固件。
12.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，通过旋转动作实现所述至少一导电件的安装或拆卸。
13.如权利要求12所述的壳体制作方法，其特征在于，所述可拆卸紧固件为螺钉或螺栓。
14.如权利要求8所述的壳体制作方法，其特征在于，所述表面处理的工艺为阳极氧化工艺或电镀工艺。
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