CN207925806U - 一种扁平线缆及线缆连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种扁平线缆及线缆连接器组件。一种扁平线缆，包括第一FFC线层和第二FFC线层，还包括包覆在第一FFC线层和第二FFC线层外的绝缘外被，其中，第一FFC线层为全屏蔽高频信号层，包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层、介质层、第一热熔胶层和第一导体；第二FFC线层为大电流层。通过上述方式，本实用新型实施例具有较低阻抗及信号损耗，且能够传输大电流。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及连接器技术领域，特别是涉及一种扁平线缆及线缆连接器组件。
背景技术
目前消费类电子产品都向轻、薄的方向发展，如笔记本电脑、数码相机、手机等，而柔性扁平线缆(Flexible Flat Cable，FFC)因具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单等优点而广泛应用于消费类电子产品中。
现有常规的FFC一般为单层，可同时传输信号和电流，当传输高频信号时，阻抗值较高，导致信号的损耗较大；当传输大电流时，单层的FFC线发热比较严重，若采用较大的电流线，则增加整个FFC线的宽度，且与信号线的规格也不相同，不方便制造。
实用新型内容
本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种扁平线缆及线缆连接器组件，具有较低阻抗及信号损耗，且能够传输大电流。
本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种扁平线缆，包括第一FFC线层和第二FFC线层，还包括包覆在所述第一FFC线层和所述第二FFC线层外的绝缘外被，其中，
所述第一FFC线层为全屏蔽高频信号层，包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层、介质层、第一热熔胶层和第一导体；所述第二FFC线层为大电流层。
可选地，所述第二FFC线层包括通过热压工艺压合在一起的绝缘层、第二热熔胶层和第二导体。
可选地，所述第一FFC线层的第一热熔胶层、介质层和金属屏蔽层依次设置在所述第一导体的上下两侧，所述第一热熔胶层用于在热压成型时将所述介质层贴合于所述第一导体的上下两侧。
可选地，所述第二FFC线层的第二热熔胶层和绝缘层依次设置在所述第二导体的上下两侧，所述第二热熔胶层用于在热压成型时将所述绝缘层贴合于所述第二导体的上下两侧。
本实用新型实施例还提供一种线缆连接器组件，包括插头连接器、扁平线缆、以及连接所述插头连接器和所述扁平线缆的PCB板，其中，
所述扁平线缆包括第一FFC线层和第二FFC线层，所述第一FFC线层焊接在所述PCB板的第一表面，所述第二FFC线层焊接在所述PCB板的第二表面；
所述第一FFC线层为全屏蔽高频信号层，包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层、介质层、第一热熔胶层和第一导体；
所述第二FFC线层为大电流层，包括通过热压工艺压合在一起的绝缘层、第二热熔胶层和第二导体。
可选地，所述第一FFC线层的第一热熔胶层、介质层和金属屏蔽层依次设置在所述第一导体的上下两侧，所述第一热熔胶层用于在热压成型时将所述介质层贴合于所述第一导体的上下两侧；
所述第二FFC线层的第二热熔胶层和绝缘层依次设置在所述第二导体的上下两侧，所述第二热熔胶层用于在热压成型时将所述绝缘层贴合于所述第二导体的上下两侧。
可选地，所述线缆连接器组件还包括上屏蔽壳和下屏蔽壳，所述上屏蔽壳和所述下屏蔽壳相互扣合形成一收容腔，所述PCB板收容于所述收容腔；
所述插头连接器的后端设置有收容槽，用于收容所述上屏蔽壳和/或所述下屏蔽壳的前端。
可选地，所述线缆连接器组件还包括第一绝缘体，所述第一绝缘体包覆在所述上屏蔽壳、所述下屏蔽壳、以及所述扁平线缆与所述PCB板连接的一端的外围；
所述第一绝缘体的左右两侧设置有一对螺丝孔。
可选地，所述线缆连接器组件还包括第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第一绝缘体的后端，包覆在所述扁平线缆的外围。
可选地，所述线缆连接器组件还包括绝缘外壳，所述绝缘外壳包覆在所述第一绝缘体的外围，至少部分第二绝缘体露于所述绝缘外壳的后端。
本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例的扁平线缆包括第一FFC线层和第二FFC线层，还包括包覆在第一FFC线层和第二FFC线层外的绝缘外被，其中，第一FFC线层为全屏蔽高频信号层，包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层、介质层、第一热熔胶层和第一导体，第二FFC线层为大电流层，通过上述方式，本实用新型实施例具有较低阻抗及信号损耗，且能够传输大电流。
附图说明
图1是本实用新型实施例的线缆连接器组件的结构示意图；
图2是本实用新型实施例的插头连接器和扁平线缆连接的示意图一；
图3是本实用新型实施例的插头连接器和扁平线缆连接的示意图二；
图4是本实用新型实施例的扁平线缆的结构示意图；
图5是本实用新型实施例的扁平线缆的第一FFC线层的结构示意图；
图6是本实用新型实施例的扁平线缆的第二FFC线层的结构示意图；
图7是本实用新型实施例的线缆连接器组件的上屏蔽壳的结构示意图；
图8是本实用新型实施例的线缆连接器组件的下屏蔽壳的结构示意图；
图9是本实用新型实施例的线缆连接器组件的第一绝缘体的结构示意图；
图10是本实用新型实施例的线缆连接器组件的第二绝缘体的结构示意图；
图11是本实用新型实施例的线缆连接器组件的绝缘外壳的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的线缆连接器组件的结构示意图，线缆连接器组件包括插头连接器10和扁平线缆20，为对连接好的插头连接器10和扁平线缆20进行保护，本实施例中，线缆连接器组件还包括绝缘体30，绝缘体30内可安装螺栓40。
请参阅图2和图3，线缆连接器组件还包括连接插头连接器10和扁平线缆20的PCB板50，其中，插头连接器10包括塑胶体以及固持于塑胶体中的若干端子，塑胶体上设置有用于与另一连接器对接的对接部，为方便描述，本实施例均以对接部的开口朝向的方向为前，以与对接部的开口相反的方向为后。
PCB板50包括相对的第一表面51和第二表面52，第一表面51上设有信号线焊接区，第二表面52上设有电流线焊接区。扁平线缆20包括第一FFC线层1、第二FFC线层2、以及包覆在第一FFC线层1和第二FFC线层2外的绝缘外被3，第一FFC线层1为全屏蔽高频信号层，焊接在PCB板50的第一表面51，第二FFC线层2为大电流层，焊接在PCB板50的第二表面52。
请一并参阅图4-图6，第一FFC线层1包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层111、介质层112、第一热熔胶层113和第一导体12；第二FFC线层2包括通过热压工艺压合在一起的绝缘层211、第二热熔胶层212和第二导体22。在实际应用中，第一FFC线层1的第一导体12焊接在PCB板50的第一表面51，第二FFC线层2的第二导体22焊接在PCB板50的第二表面52。
具体地，第一FFC线层1的第一热熔胶层113、介质层112和金属屏蔽层111依次设置在第一导体12的上下两侧，亦即，从上至下，第一FFC线层1依次包括金属屏蔽层111、介质层112、第一热熔胶层113、第一导体12、第一热熔胶层113、介质层112和金属屏蔽层111，第一热熔胶层113用于在热压成型时将介质层112贴合于第一导体12的上下两侧，形成全屏蔽高频信号线。
金属屏蔽层111可以是铝箔、铜箔等，主要起屏蔽和接地作用，以防止电磁干扰；介质层112为低介电常数绝缘材料，如，PP、PET等；第一导体12可以为扁平铜线、圆铜线、铜绞线等，主要起高频信号传输作用。
第二FFC线层2的第二热熔胶层212和绝缘层211依次设置在第二导体22的上下两侧，亦即，从上至下，第二FFC线层2依次包括绝缘层211、第二热熔胶层212、第二导体22、第二热熔胶层212和绝缘层211，第二热熔胶层212用于在热压成型时将绝缘层211贴合于第二导体22的上下两侧，形成大电流传输线。
绝缘层211主要起绝缘防护作用；第二导体22可以为扁平铜线、圆铜线、铜绞线等，主要起大电流传输作用。
如图7和图8所示，为了屏蔽电磁干扰，线缆连接器组件还包括上屏蔽壳61和下屏蔽壳62，上屏蔽壳61和下屏蔽壳62相互扣合形成一收容腔，PCB板50收容于收容腔。
示例性的，可在上屏蔽壳61的侧壁上设置一个或多个固定孔611，在下屏蔽壳62的侧壁上设置与固定孔611对应的固定弹片621，通过将固定弹片621卡固在固定孔611内，将上屏蔽壳61和下屏蔽壳62相互扣合。可选地，上屏蔽壳61还包括后壁612，下屏蔽壳62还包括后壁622，后壁612、622分别抵接于扁平线缆20的上、下表面。
插头连接器10的后端设置有收容槽，用于收容上屏蔽壳61和/或下屏蔽壳62的前端。请再次参阅图3，在本实施例中，插头连接器10下表面的后端设置有收容槽110，用于收容下屏蔽壳62的前端，上屏蔽壳61贴附在插头连接器10的上表面；在其他实施例中，在插头连接器10上表面的后端也可以设置收容槽，结构与插头连接器10下表面的收容槽110类似。
如图9所示，绝缘体30包括第一绝缘体31，第一绝缘体31包覆在上屏蔽壳61、下屏蔽壳62、以及扁平线缆20与PCB板50连接的一端的外围，第一绝缘体31的左右两侧设置有一对螺丝孔311，用于装配螺栓。第一绝缘体31的上下表面还分别设置有凹槽312，可将导电布贴附于凹槽312中，进一步屏蔽电磁干扰。
如图10所示，绝缘体30还包括第二绝缘体32，第二绝缘体32位于第一绝缘体31的后端，包覆在扁平线缆20的外围，第二绝缘体32的材质和/或硬度可以与第一绝缘体31一样，也可以不一样。
如图11所示，绝缘体30还包括绝缘外壳33，绝缘外壳33包覆在第一绝缘体31的外围，至少部分第二绝缘体32露于绝缘外壳33的后端，同样地，绝缘外壳33的材质和/或硬度可以与第一绝缘体31或第二绝缘体32一样，也可以不一样。通过在上屏蔽壳61、下屏蔽壳62、以及扁平线缆20与PCB板50连接的一端的外围设置第一绝缘体31、第二绝缘体32和绝缘外壳33，可加强插头连接器10和扁平线缆20连接处的强度。
本实施例的线缆连接器组件包括插头连接器10、扁平线缆20和连接插头连接器10和扁平线缆20的PCB板50，其中，扁平线缆20包括第一FFC线层1和第二FFC线层2，第一FFC线层1为全屏蔽高频信号层，焊接在PCB板50的第一表面51，第二FFC线层2为大电流层，焊接在PCB板50的第二表面52，通过上述方式，线缆连接器组件具有较低阻抗及信号损耗，且能够传输大电流。
需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种扁平线缆，包括第一FFC线层和第二FFC线层，其特征在于，还包括包覆在所述第一FFC线层和所述第二FFC线层外的绝缘外被，其中，
所述第一FFC线层为全屏蔽高频信号层，包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层、介质层、第一热熔胶层和第一导体；所述第二FFC线层为大电流层，包括通过热压工艺压合在一起的绝缘层、第二热熔胶层和第二导体。
2.根据权利要求1所述的扁平线缆，其特征在于，
所述第一FFC线层的第一热熔胶层、介质层和金属屏蔽层依次设置在所述第一导体的上下两侧，所述第一热熔胶层用于在热压成型时将所述介质层贴合于所述第一导体的上下两侧。
3.根据权利要求2所述的扁平线缆，其特征在于，
所述第二FFC线层的第二热熔胶层和绝缘层依次设置在所述第二导体的上下两侧，所述第二热熔胶层用于在热压成型时将所述绝缘层贴合于所述第二导体的上下两侧。
4.一种线缆连接器组件，包括插头连接器、扁平线缆、以及连接所述插头连接器和所述扁平线缆的PCB板，其特征在于，
所述扁平线缆包括第一FFC线层和第二FFC线层，以及包覆在所述第一FFC线层和所述第二FFC线层外的绝缘外被，所述第一FFC线层焊接在所述PCB板的第一表面，所述第二FFC线层焊接在所述PCB板的第二表面；
所述第一FFC线层为全屏蔽高频信号层，包括通过热压工艺压合在一起的金属屏蔽层、介质层、第一热熔胶层和第一导体；
所述第二FFC线层为大电流层，包括通过热压工艺压合在一起的绝缘层、第二热熔胶层和第二导体。
5.根据权利要求4所述的线缆连接器组件，其特征在于，
所述第一FFC线层的第一热熔胶层、介质层和金属屏蔽层依次设置在所述第一导体的上下两侧，所述第一热熔胶层用于在热压成型时将所述介质层贴合于所述第一导体的上下两侧；
所述第二FFC线层的第二热熔胶层和绝缘层依次设置在所述第二导体的上下两侧，所述第二热熔胶层用于在热压成型时将所述绝缘层贴合于所述第二导体的上下两侧。
6.根据权利要求4或5所述的线缆连接器组件，其特征在于，所述线缆连接器组件还包括上屏蔽壳和下屏蔽壳，所述上屏蔽壳和所述下屏蔽壳相互扣合形成一收容腔，所述PCB板收容于所述收容腔；
所述插头连接器的后端设置有收容槽，用于收容所述上屏蔽壳和/或所述下屏蔽壳的前端。
7.根据权利要求6所述的线缆连接器组件，其特征在于，所述线缆连接器组件还包括第一绝缘体，所述第一绝缘体包覆在所述上屏蔽壳、所述下屏蔽壳、以及所述扁平线缆与所述PCB板连接的一端的外围；
所述第一绝缘体的左右两侧设置有一对螺丝孔。
8.根据权利要求7所述的线缆连接器组件，其特征在于，所述线缆连接器组件还包括第二绝缘体，所述第二绝缘体位于所述第一绝缘体的后端，包覆在所述扁平线缆的外围。
9.根据权利要求8所述的线缆连接器组件，其特征在于，所述线缆连接器组件还包括绝缘外壳，所述绝缘外壳包覆在所述第一绝缘体的外围，至少部分第二绝缘体露于所述绝缘外壳的后端。
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| CN114283972A (zh) * | 2021-04-27 | 2022-04-05 | 厦门骏丰电子有限公司 | 一种用于高频信号传输的ffc屏线 |
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