TW201607785A - 真空熱轉印製程及其治具 - Google Patents

真空熱轉印製程及其治具 Download PDF

Info

Publication number
TW201607785A
TW201607785A TW103128973A TW103128973A TW201607785A TW 201607785 A TW201607785 A TW 201607785A TW 103128973 A TW103128973 A TW 103128973A TW 103128973 A TW103128973 A TW 103128973A TW 201607785 A TW201607785 A TW 201607785A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
workpiece
film member
cavity
main surface
Prior art date
Application number
TW103128973A
Other languages
English (en)
Inventor
莊萬歷
凌國南
林伯安
Original Assignee
仁寶電腦工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 仁寶電腦工業股份有限公司 filed Critical 仁寶電腦工業股份有限公司
Priority to TW103128973A priority Critical patent/TW201607785A/zh
Priority to CN201410455141.2A priority patent/CN105346293A/zh
Priority to US14/599,530 priority patent/US20160052247A1/en
Publication of TW201607785A publication Critical patent/TW201607785A/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/16—Lining or labelling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/10—Forming by pressure difference, e.g. vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一種真空熱轉印製程，用以將膜件上的圖案轉印至工件的主表面上。真空熱轉印製程包括：置入工件與膜件於模腔中，膜件位於主表面上方，主表面具有多個區塊；加熱模腔；以及對應各區塊而提供不同的負壓於模腔，以使膜件逐一接觸區塊而將圖案逐一轉印至工件的主表面上。另揭露一種應用於真空熱轉印製程的治具。

Description

真空熱轉印製程及其治具
本發明是有關於一種轉印製程及其治具，且特別是有關於一種真空熱轉印製程及其治具。
目前眾多電子裝置，例如筆記型電腦、行動電話或數位相機等，常利用金屬材料作為外觀構件的材質。為了增添電子裝置整體美感的設計，以吸引消費者的注意，常需在外觀構件上形成各式圖案。
現有對於在金屬材料表面形成圖案的方式多是以溶劑對金屬材料進行蝕刻或是以噴漆、轉印的方式製作。然前者的表面處理技術複雜且困難度高，且其製程屬高污染性，而後者則受限於金屬材料的化學性質，以致無法做出較佳的外觀。以鎂合金的射出成型外殼為例，其因化學活性高且在表面加工過程中尚須進行研磨或修補，因而便無法在其表面做出具有金屬感的原色外觀。
再者，上述這些外觀構件並非具有完全平整的表面，亦即其仍須隨著使用需求或視覺效果等而存在各種不同高低起伏的 表面輪廓，而此舉也造成在其上形成各式圖案的困難度。
本發明提供一種真空熱轉印製程及其治具，以讓具有立體圖案能順利地被轉印在工件上具備各式輪廓的表面上。
本發明的真空熱轉印製程，用以將膜件上的圖案轉印至工件的主表面上。真空熱轉印製程包括，置入工件與膜件於模腔中，膜件位於主表面上方，其中主表面具有多個區塊；加熱模腔；以及對應各區塊而提供不同的負壓於模腔，以使膜件逐一接觸這些區塊而將圖案逐漸轉印至工件的主表面上。
本發明的治具，適用於上述真空熱轉印製程。治具用以配置於模腔中。治具包括第一部件以及至少一第二部件。第一部件具有第一抽氣孔與多個第一溝槽。第二部件可拆卸地組裝於基座上，以使這些溝槽與第二部件形成連通抽氣孔的多個氣道。工件適於承載於第二部件上。真空單元適於連通第一抽氣孔而經由這些氣道提供負壓於模腔，以使膜件對應於區塊地吸附於工件上。
在本發明的一實施例中，上述的主表面依據其在模腔內的相對高度而區分為多個區塊，且主表面位於同一區塊的部分具有相同的相對高度。
在本發明的一實施例中，上述的主表面依據其相對於該膜件的距離而區分為多個區塊，且該主表面位於同一區塊的部分相對於該膜件具有相同的距離。
在本發明的一實施例中，上述的膜件將模腔分隔為第一空間與第二空間，工件位於第二空間，所述負壓提供於第二空間。
在本發明的一實施例中，上述的主表面包含第一區塊與第二區塊，而真空熱轉印製程還包括，提供第一負壓於第二空間，以使膜件先接觸第一區塊而將圖案轉印至第一區塊，並使第二區塊與膜件形成子空間；以及提供第二負壓於子空間，以使膜件接觸第二區塊而將圖案轉印至第二區塊。
在本發明的一實施例中，當提供負壓於第二空間時，膜件先接觸並將圖案轉印至主表面的其中一區塊，並使膜件與未接觸的其他區塊形成多個子空間，上述的真空熱轉印製程還包括；依據各子空間的大小而提供不同的負壓於這些子空間，以使膜件接觸對應的區塊而將圖案轉印至區塊。
在本發明的一實施例中，上述的真空熱轉印製程還包括，依據各子空間的大小且由大至小地依序提供不同的負壓於這些子空間。
在本發明的一實施例中，上述的第二空間與子空間分別為密閉空間。
在本發明的一實施例中，還包括提供正壓於第一空間，以輔助膜件接觸工件。
在本發明的一實施例中，上述的所提供的負壓正比於這些子空間的大小。
在本發明的一實施例中，上述的工件還具有至少一側表 面，鄰接於上述的主表面，且側表面於模腔內的相對高度或相對於膜件的距離呈現梯度變化。上述真空熱轉印製程還包括，當膜件接觸並轉印圖案至工件的主表面上後，提供另一負壓以使膜件接觸並轉印圖案至工件的側表面。
在本發明的一實施例中，上述的膜件將該模腔分隔為第一空間與第二空間，工件位於第二空間，所述負壓提供於第二空間，真空熱轉印製程還包括：提供正壓於第一空間，以輔助膜件接觸工件的側表面。
在本發明的一實施例中，上述的主表面依據其在模腔內的相對高度而區分為多個區塊，且主表面位於同一區塊的部分具有相同的相對高度。治具包括多個第二部件，這些第二部件依據其在模腔內的相對高度而分別對應所述的這些區塊。
在本發明的一實施例中，上述的主表面依據其相對於膜件的距離而區分為多個區塊，且主表面位於同一區塊的部分相對於膜件具有相同的距離。治具包括多個第二部件，這些第二部件依據其相對於膜件的距離而分別對應所述的這些區塊。
在本發明的一實施例中，上述的治具包括多個第二部件(A1,A2)，其中第二部件(A1)具有第一開口，第二部件(A2)可拆卸地組裝於第一部件上且容置於第一開口中。第二部件(A2)具有連通真空單元的多個第二溝槽與第二抽氣孔。第二抽氣孔穿過第一部件。第二部件(A1,A2)分別對應工件的不同區塊。
在本發明的一實施例中，上述的第二部件(A2)於模腔 內的相對高度低於第二部件(A1)於模腔內的相對高度，或膜件相對於第二部件(A1)的距離小於膜件相對於該第二部件(A2)的距離。當膜件吸附於該第二部件(A1)時，膜件與第二部件(A2)之間形成密閉空間。
在本發明的一實施例中，上述的治具包括多個第二部件(A1,A2,A3)，其中第二部件(A1)具有第一開口與第二開口。第二部件(A2)可拆卸地組裝於第一部件上且容置於第一開口中。第二部件(A3)可拆卸地組裝於第一部件上且容置於第二開口中。第二部件(A2)具有連通真空單元的多個第二溝槽與第二抽氣孔。第二部件(A3)具有連通真空單元的多個第三溝槽與第三抽氣孔。第二、第三抽氣孔分別穿過第一部件。第二部件(A1,A2,A3)分別對應工件的不同區塊。
在本發明的一實施例中，上述的第二部件(A2)於模腔內的相對高度低於第二部件(A1)於模腔內的相對高度，或膜件相對於第二部件(A1)的距離小於膜件相對於該第二部件(A2)的距離，而第二部件(A3)於模腔內的相對高度低於第二部件(A2)於模腔內的相對高度，或膜件相對於該第二部件(A2)的距離小於該膜件相對於第二部件(A3)的距離。當膜件吸附於第二部件(A1)時，膜件與第二部件(A2)之間形成密閉空間。當膜件吸附於第二部件(A2)時，膜件與第二部件(A3)之間形成密閉空間。
基於上述，因應於工件的主表面存在各式不同輪廓且高 低起伏亦不同，因此本發明在真空熱轉印製程中將工件的主表面區分為多個區塊，並進一步地對各區塊提供能與其對應的負壓，以讓膜件是逐一地吸附並接觸於這些區塊，而使膜件上的圖案逐漸地轉印至主表面上。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧治具
110‧‧‧第一部件
112‧‧‧第一抽氣孔
114‧‧‧第一溝槽
116、118‧‧‧凹陷
121‧‧‧第三溝槽
122‧‧‧第一開口
123‧‧‧第三抽氣孔
124‧‧‧第二開口
126‧‧‧第二溝槽
128‧‧‧第二抽氣孔
200‧‧‧工件
300‧‧‧膜件
400‧‧‧模腔
410‧‧‧底部
500‧‧‧真空單元
600‧‧‧加熱單元
A1,A2,A3‧‧‧第二部件
B1、B2、B3‧‧‧區塊
P1‧‧‧第一空間
P2‧‧‧第二空間
P2a、P2b‧‧‧子空間
R1‧‧‧氣道
S1‧‧‧主表面
S2‧‧‧側表面
V1‧‧‧第一負壓
V2‧‧‧第二負壓
V3‧‧‧第三負壓
V4‧‧‧第四負壓
S110、S120、S130、S131~S138、S133A、S137A‧‧‧步驟
圖1是本發明一實施例的一種真空熱轉印製程的流程圖。
圖2至圖6是對應圖1的製程所繪示相關構件的示意圖。
圖7繪示圖1的製程於步驟S130的細部流程圖。
圖8是本發明另一實施例的一種真空熱轉印製程的示意圖。
圖9繪示圖2中工件承載於治具上的示意圖。
圖10以另一視角繪示圖9的工件與治具的爆炸圖。
圖11繪示圖2於C1處的局部放大圖。
圖1是本發明一實施例的一種真空熱轉印製程的流程圖。圖2至圖6是對應圖1的製程所繪示相關構件的示意圖。請先參考圖1與圖2，在本實施例的步驟S110中，將工件200與膜件300置入模腔400中，並使工件200承載於治具100上，其中 工件200具有主表面S1，且膜件300位於主表面S1上方。如圖2所繪示，工件200的主表面S1依其表面輪廓或起伏狀態而加以分類。在此，本實施例是依據主表面S1於模腔400內的相對高度將區分為區塊B1、B2與B3，同一區塊的表面代表著其具有相同的相對高度，但本發明並不以此為限。換句話說，在本實施例中，是以模腔400的底部410為基準，而將主表面S1相對於底部410的高度定義為主表面S1於模腔400中的相對高度，進而區分出具有不同相對高度的區塊B1、B2與B3。在模腔400中，區塊B1的相對高度高於區塊B2的相對高度，且區塊B2的相對高度高於區塊B3的相對高度。
另需一提的是，本發明並不以此作為區隔主表面S1的依據。於本發明另一未繪示的實施例中，亦可藉由膜件300相對於主表面S1的距離而區分出不同的區塊，而相同區塊的表面相對於膜件300是具有相同的距離。舉例來說，同樣以圖2為例，所述區塊B1相對於膜件300的距離小於區塊B2相對於膜件300的距離，而區塊B2相對於膜件300的距離小於區塊B3相對於膜件300的距離。如此，同樣能達到將工件200的主表面S1予以分類的效果。
在圖2的實施例中，在模腔400內相對高度較高者即謂其相對於膜件300的距離較近，反之，在模腔400內相對高度較低者則謂其相對於膜件300的距離較遠，但此僅為同時符合上述兩種條件的其中一實施例而已。於另一未繪示的實施例中，當膜 件300並非平行地相對於底部410而接近工件200的主表面S1時(即膜件300相對於工件200的主表面S1呈傾斜時)，則上述兩種條件便無法同時符合而需個別視之。
另需一提的是，將主表面S1所區分出的不同區塊B1、B2與B3，所述區塊的數量是依據上述分類的條件而異，以下僅以本實施例所述區塊B1、B2與B3作為範例說明，而非用以限制本發明。
請再參考圖2，當完成上述步驟S110後，膜件300實質上將模腔400分隔為分別是密閉空間的第一空間P1與第二空間P2，而工件200與治具100位於第二空間P2中。接著，進行步驟S120，加熱模腔400以提昇所處空間的溫度；而後，於步驟S130中，依據上述各個區塊B1、B2或B3而提供不同的負壓於模腔400的第二空間P2，以使膜件300逐一地被吸附、接觸於主表面S1的這些區塊B1、B2與B3，同時在膜件300接觸其中一區塊時，便將圖案從膜件300轉印至所接觸之區塊的主表面S1上。在此所述加熱或提供負壓等手段能藉由真空單元500與加熱單元600與模腔400進行連結後而達成，亦即在實際操作上，使用者能以控制器(未繪示)電性連接前述真空單元500與加熱單元600作為對模腔400進行加熱或提供負壓的目的。
圖7繪示圖1的製程於步驟S130的細部流程圖。請參考圖7並對照圖2至圖6，在本實施例中，如上所述，工件200因其表面輪廓的地形特徵而區分為多個區塊B1、B2與B3，因此在步 驟S131中，首先提供第一負壓V1於第二空間P2，以讓膜件300能從圖2所示狀態水平地逐漸朝向工件200的主表面S1移動(移動方向即圖2所示負Z軸方向)，在此同時進行膜件300與工件200之間的對位，以確保圖案能準確地轉印至工件200上的特定位置。
接著，請同時參考圖2與圖3，當第一負壓V1持續地提供至第二空間P2，而使膜件300已被吸附並接觸到主表面S1的區塊B1時，便執行步驟S132，以將膜件300的圖案轉印至區塊B1。
再者，當上述第一負壓V1持續提供的情形下，膜件300亦會因接觸主表面S1的區塊B1而在區塊B3與膜件300之間形成密閉的子空間P2a，因而此時於步驟S133提供第二負壓V2於第二空間P2內的子空間P2a，便能讓膜件300進一步地被吸附於工件200的區塊B3上，而形成如圖4所繪示的狀態。接著，便能於步驟S134中將膜件300的圖案轉印至區塊B3上。
需提及的是，上述步驟S132與步驟S133在執行上並未有明顯的先後順序，亦即在執行步驟S133時，膜件300仍能繼續在區塊B1上進行圖案轉印的工序而不受影響。
此外，當膜件300與區塊B3形成子空間P2a時，此時第一空間P1因其體積變大而導致壓力減小，為讓膜件300能順利地接觸於區塊B3，真空熱轉印製程還包括步驟S133A，提供正壓於第一空間P1，以提高第一空間P1的壓力，而輔助膜件300能因 此接觸至工件200的區塊B3，同時有助於延展膜件200。
類似地，當第二負壓V2持續地提供至第二空間P2時，膜件300亦會因與工件200接觸而使膜件300與區塊B2之間形成密閉的子空間P2b，因而此時於步驟S135中，提供第三負壓V3於第二空間P2內的子空間P2b，以讓膜件300被吸附並接觸於區塊B2，如圖5所繪示，而後再於步驟S136中，將膜件300的圖案轉印至區塊B2。
同樣地，步驟S135亦未與步驟S134之間存在明顯的順序區隔，亦即當第三負壓V3提供於子空間P2b的動作並不會影響步驟S134所述的圖案轉印製程。
最後，請參考圖5與圖6，工件200還具有側表面S2，其鄰接於主表面S1，且側表面S2於模腔400內的相對高度或其相對於膜件300的距離是呈梯度變化的狀態(即相較於主表面S1的水平狀態，側表面S2實質上是呈傾斜狀態)。因此，於步驟S137中，當膜件300已完全被吸附並接觸於主表面S1，而其圖案亦轉印至主表面S1後，提供第四負壓V4於第二空間P2，以使膜件300被吸附並接觸工件200的側表面S2，進而於步驟S138中，將膜件300的圖案轉印至側表面S2。類似於上述步驟S133A之理由與效果，此時真空熱轉印製程還包括步驟S137A，提供正壓於第一空間P1，以輔助膜件300能接觸於工件200的側表面S2。
基於上述，藉由在模腔400內依據工件200表面的地形起伏特徵而提供不同的負壓V1至V4，此舉能使膜件300與工件 200之間的接觸及轉印等工序得以最佳化，亦即讓膜件300能藉由模腔400內負壓的控制，而以較佳方式對應於工件200的不同區塊B1、B2與B3，同時也提高真空熱轉印製程的效率。
從上述實施例能得知，所述製程中是依據各個區塊B1、B2與B3與膜件300之間所形成密閉的第二空間P2與子空間P2a、P2b的容積大小而決定提供負壓的順序(即依據空間容積由大至小地提供對應的負壓)，且在上述實施例中，所提供負壓是正比於所對應第二空間P2或其子空間P2a與P2b的容積大小。
惟，本發明並未對此設限，圖8是本發明另一實施例的一種真空熱轉印製程的示意圖。請參考圖8，在對模腔400提供第一負壓V1時，膜件300會平行地下移而被吸附且接觸於區塊B1的全部，因而此時膜件300會同時與區塊B2、B3各形成密閉的子空間P2a與P2b。據此，本實施例於後續步驟中，使用者能自行決定提供下一階段的負壓於所述至少一子空間中，亦即能依據各區塊的特徵而決定所提供的負壓及提供負壓的順序。換句話說，本發明並未限制提供分區負壓的順序及負壓的大小。
圖9繪示圖2中工件承載於治具上的示意圖。圖10以另一視角繪示圖9的工件與治具的爆炸圖。請同時參考圖9與圖10並對照圖2，在本實施例中，治具100包括第一部件110與至少一第二部件，進一步地說，本實施例的第二部件包括第二部件A1、A2與A3。第一部件110具有第一抽氣孔112與多個第一溝槽114(如圖10所繪示之棋盤狀結構)，第二部件(A1,A2,A3)可拆卸 地組裝於第一部件110上。
圖11繪示圖2於C1處的局部放大圖。請同時參考圖2、圖10及圖11，當第二部件(A1,A2,A3)組裝於第一部件110上時，所述第一溝槽114會與第二部件(A1,A2,A3)形成多個氣道R1，且能由圖2能得知，所述氣道R1連通於第一抽氣孔112，且第一抽氣孔112能進一步地連接至前述的真空單元500。據此，當工件200承載於治具100的第二部件(A1)上時，真空單元500所提供的負壓便能經上述第一抽氣孔112、氣道R1而提供至模腔400中，以達到讓膜件300吸附於工件200上的效果。
在本實施例中，與上述工件200類似，作為承載構件的第二部件(A1,A2,A3)依據其在模腔400內的相對高度而分別對應工件200的區塊B1、B2與B3，即第二部件(A1,A2,A3)同樣以對應於模腔400的底部410的相對高度作為劃分依據，因而使第二部件(A1,A2,A3)能對應屬於同樣高度的同一區塊，亦即相對高度較高的區塊對應於同樣具有較高相對高度的第二部件，例如第二部件A1對應於區塊B1，第二部件A2對應於區塊B3，且第二部件A3對應於區塊B2，藉此讓第二部件(A1,A2,A3)均能順利地支撐在工件200的對應區塊B1、B3與B2之下。
如前述，本發明並未限制區分工件200的不同區塊B1、B2與B3的方式，因此本實施例的第二部件(A1,A2,A3)亦可依據其相對於膜件300的距離而進行區分，其分類方式參考前述對於工件200的分類方式，在此便不再贅述。
詳細而言，請再參考圖2與圖10，在本實施例中，第二部件A1具有第一開口122與第二開口124，而第二部件A2是可拆卸地組裝於第一部件110上且容置於第一開口122中，第二部件A3可拆卸地組裝於第一部件110上且容置於第二開口124中。第二部件A2具有連通真空單元500的多個第二溝槽126與第二抽氣孔128，而第二部件A3具有連通真空單元500的多個第三溝槽121與第三抽氣孔123，其中第二抽氣孔128、第三抽氣孔121分別穿過第一部件110，且第二部件A2、A3分別容置於第一部件110的凹陷116、118中，以使這些第二部件(A1,A2,A3)能分別對應工件200的不同區塊B1、B3與B2。再者，當工件200承載於治具100上時，第二溝槽126會與工件200的區塊B3形成氣道，而第三溝槽121會與工件200的區塊B2形成氣道，以作為提供對應的負壓之用。相關氣道結構類似於圖11，於此便不再贅述。
此外，如圖2所示，組裝後的第二部件(A1,A2,A3)中，存在於第二部件A2頂面的第二溝槽126實質上低於第二部件A1的頂面，因而能與工件200的區塊B3對應，而存在於第二部件A3頂面的第三溝槽121實質上低於第二部件A1的頂面，因而能與工件200的區塊B2對應。據此，當提供第一負壓V1於模腔400的第二空間P2，且讓膜件300吸附並接觸至區塊B1(如圖3所示)，此時膜件300實質上與第二部件A2之間形成密閉空間，因此能接著以真空單元500提供第二負壓V2經由第二抽氣孔128與第二溝槽126至子空間P2a，以讓膜件300進一步地被吸附並接觸 至區塊B3。類似地，當提供第二負壓V2於模腔400的第二空間P2，且讓膜件300吸附並接觸至區塊B3(如圖5所示)後，此時膜件300實質上與第二部件A2之間形成密閉空間，因此能以真空單元500提供第三負壓V3經由第三抽氣孔123與第三溝槽121至子空間P2b，以讓膜件300進一步地被吸附並接觸區塊B2。
基於上述，治具100應用於進行真空熱轉印製程的模腔400中，除作為工件200的承靠構件外，尚能藉由組合式的不同部件，讓治具100能與工件的各區塊予以對應，進而能配合上述提供模腔400以分區負壓，進而提高製程效率。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，因應於工件的主表面存在各式不同輪廓且高低起伏亦不同，因此上述實施例在真空熱轉印製程中將工件的主表面區分為多個區塊，並進一步地對各區塊提供能與其對應的負壓，同時搭配以具有不同部件的組合式治具，除作為工件的承載構件外，尚能與工件的各區塊相互對應，因而能順利地在模腔內提供不同的負壓，以讓膜件是逐一地吸附並接觸於工件的這些區塊，而使膜件上的圖案逐漸地轉印至主表面上，以達到製程效率的最佳化。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S110、S120、S130‧‧‧步驟

Claims (20)

  1. 一種真空熱轉印製程，用以將一膜件上的圖案轉印至一工件的一主表面上，該真空熱轉印製程包括：置入該工件與該膜件於一模腔中，該膜件位於該主表面上方，其中該主表面具有多個區塊；加熱該模腔；以及對應各區塊而提供不同的負壓於該模腔，以使該膜件逐一接觸該些區塊而將圖案逐漸轉印至該工件的該主表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的真空熱轉印製程，其中該主表面依據其在該模腔內的相對高度而區分為多個區塊，且該主表面位於同一區塊的部分具有相同的相對高度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的真空熱轉印製程，其中該主表面依據其相對於該膜件的距離而區分為多個區塊，且該主表面位於同一區塊的部分相對於該膜件具有相同的距離。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的真空熱轉印製程，其中該膜件將該模腔分隔為一第一空間與一第二空間，該工件位於該第二空間，所述負壓提供於該第二空間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的真空熱轉印製程，其中該主表面包含一第一區塊與一第二區塊，該真空熱轉印製程還包括：提供一第一負壓於該第二空間，以使該膜件先接觸該第一區塊而將圖案轉印至該第一區塊，並使該第二區塊與該膜件形成一子空間；以及 提供一第二負壓於該子空間，以使該膜件接觸該第二區塊而將圖案轉印至該第二區塊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的真空熱轉印製程，其中該第二空間與該子空間分別為密閉空間。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的真空熱轉印製程，還包括：提供一正壓於該第一空間，以輔助該膜件接觸該工件。
  8. 如申請專利範圍第4項所述的真空熱轉印製程，當所述負壓提供於該第二空間時，該膜件先接觸並將圖案轉印至該主表面的其中一區塊，並使該膜件與未接觸的其他區塊形成多個子空間，該真空熱轉印製程還包括：依據各子空間的大小而提供不同的負壓於該些子空間，以使該膜件接觸對應的該些區塊而將圖案轉印至該些區塊。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的真空熱轉印製程，還包括：依據各子空間的大小且由大至小地依序提供不同的負壓於該些子空間。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的真空熱轉印製程，其中該第二空間與該些子空間分別為密閉空間。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的真空熱轉印製程，其中所提供的負壓正比於該些子空間的大小。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的真空熱轉印製程，其中該工件還具有至少一側表面，鄰接該主表面，且該側表面於該模腔內的相對高度或相對於該膜件的距離呈現梯度變化，該真空熱轉 印製程還包括：當該膜件接觸並轉印圖案至該工件的該主表面上後，提供另一負壓，以使該膜件接觸並轉印圖案至該工件的該側表面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的真空熱轉印製程，其中該膜件將該模腔分隔為一第一空間與一第二空間，該工件位於該第二空間，所述負壓提供於該第二空間，該真空熱轉印製程還包括：提供一正壓於該第一空間，以輔助該膜件接觸該工件的該側表面。
  14. 一種治具，適用於申請專利範圍第1項所述的真空熱轉印製程，用以將一膜件上的圖案轉印至一工件的一主表面上，該治具配置在使用於真空熱轉印製程的一模腔中，且該治具包括：一第一部件，具有一第一抽氣孔與多個第一溝槽；以及至少一第二部件，可拆卸地組裝於該第一部件上，以使該些第一溝槽與該第二部件形成連通該第一抽氣孔的多個氣道，該工件適於承載於該第二部件上，一真空單元適於連通該第一抽氣孔，且該真空單元經由該第一抽氣孔與該些氣道提供負壓於該模腔，以使該膜件吸附於該工件的多個區塊上。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的治具，其中該主表面依據其在該模腔內的相對高度而區分為多個區塊，且該主表面位於同一區塊的部分具有相同的相對高度，而該治具包括多個第二部件，該些第二部件依據其在該模腔內的相對高度而分別對應該些區塊。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的治具，其中該主表面依據其相對於該膜件的距離而區分為多個區塊，且該主表面位於同一區塊的部分相對於該膜件具有相同的距離，而該治具包括多個第二部件，該些第二部件依據其相對於該膜件的距離而分別對應該些區塊。
  17. 如申請專利範圍第14項所述的治具，包括多個第二部件(A1,A2)，其中第二部件(A1)具有一第一開口，該第二部件(A2)可拆卸地組裝於該第一部件上且容置於該第一開口中，其中該第二部件(A2)具有連通該真空單元的多個第二溝槽與一第二抽氣孔，該第二抽氣孔穿過該第一部件，且該些第二部件(A1,A2)分別對應該工件的不同區塊。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的治具，其中該第二部件(A2)於該模腔內的相對高度低於該第二部件(A1)於該模腔內的相對高度，或該膜件相對於該第二部件(A1)的距離小於該膜件相對於該第二部件(A2)的距離，當該膜件吸附於該第二部件(A1)時，該膜件與該第二部件(A2)之間形成密閉空間。
  19. 如申請專利範圍第14項所述的治具，包括多個第二部件(A1,A2,A3)，其中第二部件(A1)具有一第一開口與一第二開口，該第二部件(A2)可拆卸地組裝於該第一部件上且容置於該第一開口中，該第二部件(A3)可拆卸地組裝於該第一部件上且容置於該第二開口中，該第二部件(A2)具有連通該真空單元的多個第二溝槽與一第二抽氣孔，該第二部件(A3)具有連通該真空單 元的多個第三溝槽與一第三抽氣孔，該第二、第三抽氣孔分別穿過該第一部件，且該些第二部件(A1,A2,A3)分別對應該工件的不同區塊。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的治具，其中該第二部件(A2)於該模腔內的相對高度低於該第二部件(A1)於該模腔內的相對高度，或該膜件相對於該第二部件(A1)的距離小於該膜件相對於該第二部件(A2)的距離，而該第二部件(A3)於該模腔內的相對高度低於該第二部件(A2)於該模腔內的相對高度，或該膜件相對於該第二部件(A2)的距離小於該膜件相對於該第二部件(A3)的距離，當該膜件吸附於該第二部件(A1)時，該膜件與該第二部件(A2)之間形成密閉空間，且當該膜件吸附於該第二部件(A2)時，該膜件與該第二部件(A3)之間形成密閉空間。
TW103128973A 2014-08-22 2014-08-22 真空熱轉印製程及其治具 TW201607785A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103128973A TW201607785A (zh) 2014-08-22 2014-08-22 真空熱轉印製程及其治具
CN201410455141.2A CN105346293A (zh) 2014-08-22 2014-09-09 真空热转印方法及其治具
US14/599,530 US20160052247A1 (en) 2014-08-22 2015-01-18 Manufacturing process for vacuum heat transfer printing and jig thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103128973A TW201607785A (zh) 2014-08-22 2014-08-22 真空熱轉印製程及其治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201607785A true TW201607785A (zh) 2016-03-01

Family

ID=55322422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103128973A TW201607785A (zh) 2014-08-22 2014-08-22 真空熱轉印製程及其治具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160052247A1 (zh)
CN (1) CN105346293A (zh)
TW (1) TW201607785A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105528969B (zh) 2016-03-03 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN108544839A (zh) * 2018-05-07 2018-09-18 广东水利电力职业技术学院（广东省水利电力技工学校） 一种双面连续真空热转印系统
CN110053388A (zh) * 2019-05-24 2019-07-26 增城华昌塑料五金模具有限公司 一种用在弓弩产品的热升华转印工艺
CN112571930A (zh) * 2020-12-03 2021-03-30 谢宽睿 一种3d uv转印模具制做方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6257866B1 (en) * 1996-06-18 2001-07-10 Hy-Tech Forming Systems, Inc. Apparatus for accurately forming plastic sheet
US6517649B1 (en) * 2000-09-28 2003-02-11 Cascade Engineering, Inc. Process for controlling vacuum forming
CN101209614B (zh) * 2006-12-29 2011-06-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 表面热转印系统及热转印方法
US20090110947A1 (en) * 2007-10-31 2009-04-30 Compal Electronics, Inc. Apparatus and method of decorating a surface of a workpiece and decorated part
CN102211482B (zh) * 2011-03-31 2013-06-05 四川省特丽达实业有限公司 硅酸钙板热转印图案工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US20160052247A1 (en) 2016-02-25
CN105346293A (zh) 2016-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI535359B (zh) 電子裝置機殼與其製作方法
TW201607785A (zh) 真空熱轉印製程及其治具
US9370823B2 (en) Metallic housing of electronic device and manufacturing method thereof
JP2018527285A (ja) 基板を成形するための真空成形型および方法
KR101550292B1 (ko) 유리기판 성형장치
JP6535206B2 (ja) 露光方法及び露光装置
KR20150052181A (ko) 웨이퍼 및 필름 프레임 모두를 조작하기 위한 단일의 극평면성 웨이퍼 테이블 구조
JP2016539897A (ja) ガラス基板成形装置
TW200731398A (en) Manufacturing method for semiconductor chips
TW201801202A (zh) 於模製封裝結構中之複合空腔形成技術
CN107275269A (zh) 处理装置以及物品的制造方法
CN109748105A (zh) 衬底支承和转移设备和方法及利用其制造显示设备的方法
US20110007453A1 (en) Method for forming a concavo-convex textured structure on a housing of an electronic device and related structure
CN105428256B (zh) 一种半导体器件及其制造方法和电子装置
TWI663130B (zh) 熱壓成型模具及玻璃光學元件的製造方法
TWM481113U (zh) 具有內崁式真空防洩穩定吸取晶圓片之機械手臂葉板
TWI718721B (zh) 電路板的製作方法
JP5831987B2 (ja) ワーク吸着装置
TW202021028A (zh) 巨量轉移的吸附模具以及電子元件的巨量轉移方法
US20150109590A1 (en) Scanner routing method for particle removal
JP2019102509A (ja) 搬送具と搬送方法と搬送具ユニット
TW201616306A (zh) 觸控面板與其製作方法
CN105035761A (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送装置
KR20190004569A (ko) 진공 라미네이터 및 진공 라미네이팅 방법
JP6254871B2 (ja) ガスケット成形品の製造方法