CN104066293B - 电子装置机壳与其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置机壳的制作方法，其包括下列步骤。提供一金属外壳，其中金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面。形成多个孔洞于金属外壳的内面上。形成一非导体层于金属外壳的内面上，且部分非导体层延伸至孔洞内。染色金属外壳的外面，以形成一电子装置机壳。另公开一种电子装置机壳。

Description

电子装置机壳与其制作方法

技术领域

本发明涉及一种机壳与其制作方法，且特别是涉及一种电子装置机壳与其制作方法。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记型电脑（Notebook Computer，NB）、平板电脑（Tablet Computer）与智慧型手机（Smart Phone）等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。

为了在追求轻薄设计的同时维持电子装置机壳的机械强度，现已有作法为是通过结合金属件与塑胶件而制成异材质的电子装置机壳。金属件和塑胶件可通过胶合而结合，但此方法会使金属件和塑胶件之间因元件尺寸或组装公差而产生断差与缝隙，进而影响电子装置机壳的外观质感。因此，为使电子装置机壳具有无缝（seamless）的外观，现已多改用嵌入成型（Insert Molding）技术或模内成型（in-mold）技术来结合金属件与塑胶件。然而，由于现今的技术通常还会采用阳极处理（Anodizing）制作工艺对金属件的外观面进行染色，以使电子装置机壳具有彩色外观。在制作过程中，若先对电子装置机壳的金属件进行染色，再结合金属件与塑胶件，金属件容易在嵌入成型制作工艺或模内成型制作工艺中被模具刮伤，而影响其彩色外观。若先将金属件与塑胶件结合，再通过阳极处理制作工艺对电子装置机壳染色，则由于金属件与塑胶件之间气密性（airtight ability）不足，容易使阳极处理制作工艺中的制作工艺溶剂残留于两者之间，而在后续的染色制作工艺中产生染色不均的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置机壳的制作方法，可避免制作工艺溶剂残留于机壳表面，而防止电子装置机壳染色不均。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置机壳，具有均匀的彩色外观。

为达上述目的，本发明的电子装置机壳的制作方法包括下列步骤。提供一金属外壳，其中金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面。形成多个孔洞于金属外壳的内面上。形成一非导体层于金属外壳的内面上，且部分非导体层延伸至孔洞内。染色金属外壳的外面，以形成一电子装置机壳。

本发明的电子装置机壳，包括一金属外壳以及一第一非导体分隔件。金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面。内面大致为一凹陷结构，且金属外壳具有连通内面与外面的一第一间隙，其中金属外壳更包括至少一连接端子。第一非导体分隔件配置于金属外壳的第一间隙中。

基于上述，本发明的电子装置机壳的制作方法在金属外壳的内面形成多个孔洞，并在金属外壳的内面结合非导体层，其中部分非导体层延伸至孔洞内，且部分非导体层配置在金属外壳的间隙内而形成非导体分隔件。据此，电子装置机壳具有良好的机械强度，且电子装置机壳的金属外壳与非导体层之间具有良好的气密性（airtight ability），可以避免制作工艺溶剂残留于金属外壳与非导体层之间，以防止电子装置机壳染色不均，进而使电子装置机壳具有均匀的彩色外观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的电子装置机壳的示意图；

图1B是图1A的电子装置机壳沿I-I’线的剖视图；

图2是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程图；

图3A至图3G是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程示意图；

图4是图3D的电子装置机壳的示意图；

图5是图3E的电子装置机壳的示意图；

图6是图3G的电子装置机壳的示意图。

符号说明

100：电子装置机壳

102：金属板材

110：金属外壳

110a：上盖

110b：中盖

110c：下盖

112a：第一间隙

112b：第二间隙

113a、113b：支撑结构

114：连接端子

120：非导体层

120a：第一非导体分隔件

120b：第二非导体分隔件

120c：非导体框

130：孔洞

d：内径

S1：内面

S2：外面

R1、R2、R3：区域

具体实施方式

图1A是本发明一实施例的电子装置机壳的示意图。图1B是图1A的电子装置机壳沿I-I’线的剖视图。请参考图1A与图1B，在本实施例中，电子装置机壳100包括金属外壳110、第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b，其中金属外壳110具有内面S1以及相对于内面S1的外面S2。内面S1往内凹陷而大致形成一凹陷结构，以使电子装置（未绘示）的其余构件（例如电池、电路板或是音源装置）可以配置在电子装置机壳100内。电子装置机壳100可用以包覆其余适用于电子装置的构件，以形成电子装置。电子装置例如是智慧型手机（smart phone），而电子装置机壳100例如是智慧型手机的机壳，但本发明不限制电子装置与电子装置机壳100的种类。

具体而言，在本实施例中，金属外壳110具有连通内面S1与外面S2的第一间隙112a与第二间隙112b。第一间隙112a与第二间隙112b分别位在金属外壳110的相对两侧并且大致呈现平行，但本发明并不限制第一间隙112a与第二间隙112b的相对位置。更进一步地说，在本实施例中，金属外壳110包括上盖110a、中盖110b和下盖110c，中盖110b位在上盖110a和下盖110c之间。第一间隙112a位在上盖110a和中盖110b之间，而第二间隙112b将中盖110b和下盖110c之间。此外，本实施例的电子装置机壳100包括非导体层120，配置于金属外壳110的内面S1，其中部分非导体层120外露于金属外壳110的外面S2。更进一步地说，本实施例的部分非导体层120具有从内面S1延伸至外面S2的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b。第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b分别配置于金属外壳110的第一间隙112a与第二间隙112b中。再者，非导体层120还具有非导体框120c，配置在金属外壳110的内面S1，并环绕金属外壳110的周边（绘示于后续的图4与图5）。

在本实施例中，第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b大致为条状结构，嵌合在第一间隙112a与第二间隙112b中，但本发明并不限制第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b的形状。第一间隙112a与第二间隙112b将上盖110a、中盖110b和下盖110c大致上分隔开。更进一步地说，在本实施例中，第一间隙112a与第二间隙112b将上盖110a、中盖110b和下盖110c完全分隔开（如图1B所示），使得具有导电性的上盖110a、中盖110b和下盖110c彼此分离，且第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b的材质为非导体，故配置于第一间隙112a与第二间隙112b中的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b可以使上盖110a、中盖110b和下盖110c彼此电性绝缘。如此，可以将金属外壳110区分成相邻但不接触的多个区域，例如是如图1A与图1B所示的三个区域R1、R2、R3。然而，在其他实施例中，间隙可以依据需求而选择配置在金属外壳110的侧边，并仅延伸至金属外壳110的中间。此时，上盖110a、中盖110b和下盖110c通过间隙分隔开，但上盖110a、中盖110b和下盖110c仍彼此连接。换言之，当金属外壳110的上盖110a、中盖110b和下盖110c不需彼此电性绝缘，例如不使用上盖110a、中盖110b和下盖110c作为后续所述的天线区或因应不同的天线区设计时，间隙即可不将上盖110a、中盖110b和下盖110完全分隔开，本发明不限于上述实施方式。虽然本实施例的电子装置机壳100包括第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b，且金属外壳110具有第一间隙112a与第二间隙112b，但在其他实施例中，电子装置机壳100可以依据需求调整间隙与非导体分隔件的数量与位置。

此外，在本实施例中，金属外壳110更包括两连接端子114，分别对应于金属外壳110的上盖110a与下盖110c。具体而言，本实施例是以金属外壳110的内面S1形成连接端子114。当电子装置的其余构件配置在电子装置机壳100内时，电子装置的其余构件可以通过连接端子114而电连接至金属外壳110。虽然本实施例的连接端子114是以两个为例，且两连接端子114分别对应于上盖110a与下盖110c，但在其他实施例中，电子装置机壳100可以依据需求调整连接端子114的数量与位置。

由于形成于第一间隙112a与第二间隙112b内并且外露于金属外壳110的外面S2的部分非导体层120将金属外壳110区分成相邻但不接触的区域R1、R2、R3，其中区域R1与R3可作为天线区，而使电子装置具有天线的功能。举例而言，区域R1所形成的天线区可应用于作为蓝牙（Bluetooth，BT）传输、无线网络系统（Wireless Fidelity，WiFi）、全球定位系统（Globe Positioning System，GPS）或者是分集天线（Diversity antenna）等技术，而区域R3所形成的天线区可应用于全球移动通信系统（global system for mobilecommunications，GSM）、长期演进（Long Term Evolution，LTE）网络以及宽频分码多重存取（Wide-band Code Division Multiple Access，WCDMA）等技术。因此，电子装置机壳100可以使电子装置结合多种无线传输装置，用以增加电子装置的功能。

另一方面，在本实施例中，电子装置机壳100具有彩色外观，其例如是通过具有颜色的制作工艺溶剂染色金属外壳110的外面S2所呈现。因此，本实施例的电子装置机壳100在制作过程中除了包括在金属外壳110上形成第一间隙112a与第二间隙112b、形成配置在第一间隙112a与第二间隙112b内的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b以及形成配置在金属外壳110上的非导体框120c之外，还需要对金属外壳110染色。如此，上述的步骤的顺序将影响制作工艺良率。举例而言，若先对金属外壳110染色，再结合染色后的金属外壳110与非导体层120，金属外壳110容易在结合过程中被模具刮伤，而影响其彩色外观。若先将金属外壳110与非导体层120结合，再对金属外壳110染色，则染色前的制作工艺溶剂容易残留于金属外壳110与非导体层120之间，而在后续的染色制作工艺中产生染色不均的问题。据此，本实施例的电子装置机壳100是以下述的制作方法所制成，可以降低上述问题的发生而减轻电子装置机壳染色不均的可能性。

图2是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程图。图3A至图3G是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程示意图。图3A至图3G依序绘示本实施例的电子装置机壳100的制作方法的各步骤，以下将依序通过图2以及图3A至图3G搭配文字说明本实施例的电子装置机壳100的制作方法。

首先，请参考图2、图3A与图3B，在步骤S110中，提供金属外壳110。在本实施例中，提供金属外壳110的步骤包括下列步骤。在步骤S112中，提供金属板材102，如图3A所示。金属板材102的材质例如是铝，但本发明并不限制金属板材102的材质。接着，在步骤S114中，机械加工金属板材102，以形成金属外壳110，其中金属外壳110具有内面S1以及相对于内面S1的外面S2。机械加工金属板材102的步骤例如是通过电脑数值控制（computer numericalcontrol，CNC）加工，但本发明并不限制机械加工金属板材102的方法。金属板材102经由机械加工后形成往内凹陷的内面S1，而外面S2可以维持尚未加工的状态，如图3B所示。此外，在本实施例中，步骤S104的机械加工金属板材102的步骤包括形成两个间隙（第一间隙112a与第二间隙112b）于金属外壳110的内面S1上，且第一间隙112a与第二间隙112b延伸至外面S2。在本实施例中，形成两个间隙的步骤包括先机械加工金属板材102的其中一面（例如是图3B所示的金属板材102的上面），以形成往内凹陷的内面S1，接着再机械加工金属板材102的另一面（例如是图3B所示的金属板材102的下面），而从金属板材102的外面S2往内形成连通内面S1的第一间隙112a与第二间隙112b。第一间隙112a与第二间隙112b分别位在金属外壳110的前后两端，且大致上将金属外壳110分离成三个区块。此外，在机械加工金属板材102的步骤中，更包括在金属外壳110的内面S1形成多个支撑结构113a与113b。支撑结构113a与113b例如是连接桥，其中支撑结构113a配置在第一间隙112a上，而支撑结构113b配置在第二间隙112b上。虽然图3B的剖视图仅绘示一个支撑结构113a与一个支撑结构113b，但实际上金属外壳110的内面S1上可配置两个支撑结构113a与两个支撑结构113b（绘示于后续的图4），亦即每一间隙上对应配置两个支撑结构。由于本实施例的第一间隙112a与第二间隙112b大致上贯穿金属外壳110，且将金属外壳110分离成彼此不连接的三个区块，故通过配置支撑结构113a与113b，可用以维持金属外壳110的三个区块之间的相对位置以及机械强度。虽然本实施例在各间隙上配置两个支撑结构，但在其他实施例中，各间隙上也可仅配置一个或多个支撑结构，本发明不限于此。此外，在间隙不完全分离金属外壳110的实施例中，也可省略配置上述的支撑结构，本发明不限制支撑结构设置与否。在金属外壳110的内面S1上形成间隙，可以使在后续步骤中所形成的非导体层120也延伸至间隙内，因此本发明并不限制间隙的数量、位置以及设置与否，其可依据需求调整。

接着，请参考图2、图3C与图3D，在步骤S120中，形成多个孔洞130于金属外壳110的内面S1上，并在步骤S130中，形成非导体层120于金属外壳110的内面S1上，且部分非导体层120延伸至孔洞130内。在本实施例中，形成孔洞130于金属外壳110的内面S1上的步骤包括纳米成型技术（nano molding technology，NMT），但本发明并不以此为限制。

在图3C中，形成孔洞130于金属外壳110的内面S1上的步骤（步骤S120）包括通过酸性溶剂冲洗金属外壳110的内面S1，并形成孔洞130于金属外壳110的内面S1。孔洞130的内径d介于20纳米（nanometer，nm）至100纳米之间。换言之，形成于金属外壳110的内面S1上的孔洞130的尺寸为纳米等级。此外，由于本实施例的金属外壳110的内面S1上具有第一间隙112a与第二间隙112b，故形成孔洞130于金属外壳110的内面S1上的步骤（步骤S120）还包括形成孔洞130于金属外壳110的间隙（第一间隙112a与第二间隙112b）的表面上。换言之，金属外壳110的内面S1以及第一间隙112a与第二间隙112b的表面可同时通过酸性溶剂而形成孔洞130于其上。为了制作工艺的便利性，通过酸性溶剂冲洗金属外壳110的内面S1的步骤（步骤S120）可以是通过酸性溶剂冲洗整个金属外壳110，例如是将整个金属外壳110浸泡于酸性溶剂中，或者通过酸性溶剂全面性的冲洗金属外壳110，而形成孔洞130于整个金属外壳110的表面（包括内面S1、外面S2以及第一间隙112a与第二间隙112b的表面）。换言之，本发明并不限制金属外壳110的外面S2是否具有孔洞130。

在本实施例中，电子装置机壳100的制作方法更包括下列步骤。在通过酸性溶剂冲洗整个金属外壳110的步骤之前，且在通过酸性溶剂冲洗整个金属外壳110的步骤之后，清洗金属外壳110。具体而言，在提供金属外壳110的步骤（步骤S110）之后，以及通过酸性溶剂冲洗整个金属外壳110的步骤之前，可清洗金属外壳110，以避免在机械加工的过程中所残留的灰尘或油污影响金属外壳110的表面与酸性溶剂的反应，进而影响孔洞130的形成。同样地，在通过酸性溶剂冲洗整个金属外壳110的步骤之后，可清洗金属外壳110，以避免酸性溶剂残留而影响后续的染色金属外壳110的制作工艺。

图4是图3D的电子装置机壳的示意图，而图3D可视为是图4的电子装置机壳沿A-A’线的剖视图。请参考图3D与图4，在本实施例中，形成非导体层120于金属外壳110的内面S1上的步骤（步骤S130）包括模内成型（in-mold）制作工艺，其中非导体层120的材料可为塑胶，但本发明并不限制非导体层120的材料与形成方式。形成非导体层120于金属外壳110的内面S1上的步骤（步骤S130）例如是将金属外壳110置于模具（未绘示）内，并将流动的塑胶注入模具，其中部分流动的塑胶填入孔洞130内，以使成型后的部分非导体层120延伸至孔洞130内，如图3D所示。本实施例的非导体层120形成于金属外壳110的内面S1的周围。非导体层120在内面S1的周围环绕成环状，并在后续制作工艺之后构成电子装置机壳100的局部侧边。此外，由于本实施例的金属外壳110具有第一间隙112a与第二间隙112b，且第一间隙112a与第二间隙112b的表面具有孔洞130，因此在形成非导体层120于金属外壳110的内面S1上的步骤（步骤S130）中，部分非导体层120形成于间隙（第一间隙112a与第二间隙112b）内，并且延伸至形成于间隙（第一间隙112a与第二间隙112b）的表面的孔洞130内。换言之，在模内成型制作工艺中，部分流动的塑胶也会流入第一间隙112a与第二间隙112b以及位在第一间隙112a与第二间隙112b的表面的孔洞130内，以使成型后的部分非导体层120延伸至第一间隙112a与第二间隙112b以及位在第一间隙112a与第二间隙112b的表面的孔洞130内。

由于本实施例的电子装置机壳100的制作方法在形成非导体层120于金属外壳110的内面S1上以及第一间隙112a与第二间隙112b内的步骤之前，先形成孔洞130于金属外壳110的内面S1上以及第一间隙112a与第二间隙112b的表面，故非导体层120可以延伸至孔洞130内。在本实施例中，金属外壳110与非导体层120通过模内成型制作工艺而结合，且部分非导体层120延伸至孔洞130内，可以使金属外壳110与非导体层120之间具有良好的结合力，进而提升后续所形成的电子装置机壳100的机械强度。此外，由于本实施例的孔洞130的尺寸为纳米等级，流动的塑胶可以完全渗入孔洞130内。据此，本实施例的金属外壳110与非导体层120之间可产生液体与气体均无法通过的良好的气密性（airtight ability），并且达到无间隙（zero-gap）的设计。

接着，请参考图2、图3E与图5，其中图5是图3E的电子装置机壳的示意图，而图3E可视为是图5的电子装置机壳沿B-B’线的剖视图。在步骤S140中，机械加工金属外壳110的外面S2。在本实施例中，在形成非导体层120于金属外壳110的内面S1上的步骤（步骤S130）之后，机械加工金属外壳110的外面S2，以移除部分金属外壳110，而使形成于第一间隙112a与第二间隙112b内的部分非导体层120外露于金属外壳110的外面S2，以形成位在第一间隙112a与第二间隙112b内的多个非导体分隔件（第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b）。此外，金属外壳110的外面S2的侧边也被移除，其中环绕内面S1的周围的部分非导体层120形成非导体框120c，并与剩余的金属外壳110的侧边构成电子装置机壳100的侧壁，如图5所示。机械加工金属外壳110的外面S2的步骤例如是电脑数值控制（CNC）加工，但本发明并不限制机械加工金属外壳110的外面S2的方法。通过机械加工金属外壳110的外面S2，可以调整电子装置机壳100的外观的形状。举例而言，本实施例的金属外壳110的侧边与非导体框120c大致切齐，使得电子装置机壳100具有平整的侧壁，此外，第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b通过机械加工金属外壳110的外面S2而外露于金属外壳的侧边，且与金属外壳110的侧边大致切齐。如此，金属外壳110的外面S2以及外露于金属外壳110的外面S2的第一非导体分隔件120a、第二非导体分隔件120b与非导体框120c具有无缝（seamless）的外观，但本发明不限于此，其可依据电子装置机壳100的外型需求作调整。

再者，在本实施例中，形成于第一间隙112a与第二间隙112b内并且外露于金属外壳110的外面S2的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b将金属外壳110区分成彼此分离并电性绝缘的上盖110a、中盖110b与下盖110c，而上盖110a、中盖110b与下盖110c可对应形成相邻但不接触的三个区域，例如是区域R1、R2、R3。彼此分离的上盖110a、中盖110b与下盖110c通过支撑结构113a与113b连接，以在电子装置机壳100的制作过程中维持其相对位置。然而，在其他实施例中，间隙以及形成于间隙内并且外露于金属外壳110的外面S2的非导体分隔件可以将金属外壳110区分成相邻但不接触的多个区域，其数量与范围可依据间隙与非导体分隔件的数量、位置以及设置与否而调整，本发明并不以此为限制。

接着，请参考图2，在步骤S150中，对金属外壳110的外面S2进行表面处理制作工艺。在本实施例中，在机械加工金属外壳110的外面S2的步骤（步骤S140）之后，可以对金属外壳110的外面S2进行表面处理制作工艺。表面处理制作工艺可以是对金属外壳110的外面S2进行清洁，也可以是对金属外壳110的外面S2进行装饰。对金属外壳110的外面S2进行装饰的方法例如是通过喷砂制作工艺而使外面S2形成粗糙表面，或是通过抛光制作工艺而使外面S2呈现亮面，也可通过研磨制作工艺而在外面S2形成发丝纹，以使金属外壳110的外面S2具有特殊的触觉或视觉效果。在其他实施例中，可以依据实际需求选择表面处理制作工艺的种类，也可以省略对金属外壳110的外面S2进行表面处理制作工艺。

接着，请参考图2与图3F，在步骤S160中，染色金属外壳110的外面S2，以形成电子装置机壳100。在本实施例中，染色金属外壳110的外面S2的步骤包括阳极处理（Anodizing）制作工艺。阳极处理制作工艺是一种表面处理（Surface treatment）技术，其主要目的是经由改变金属物件表面的物理、机械及化学性质而改善其表面特性，例如是使金属物件更耐腐蚀、耐磨耗、耐热或提高导电性，以延长金属物件寿命或增加金属物件的美观性。阳极处理制作工艺将金属物件（在本实施例中为金属外壳110）置于电解槽中的阳极，并施加一定电压与电流而促使金属物件的表面形成附着良好的氧化金属层，且金属外壳110可通过支撑结构113a与113b导通以使上盖110a、中盖110b与下盖110c具有相同的电压（如图3F的放大图所示）。由于本实施例的金属外壳110的材质为铝，因此经由阳极处理制作工艺而形成于金属外壳110的外面S2的氧化金属层的材质为氧化铝。据此，阳极处理制作工艺能在金属外壳110的表面形成以其基底金属为主的致密且具保护性的氧化金属层，以增加金属外壳110的机械强度，且氧化金属层具有孔洞，能使后续染色步骤的色泽渗入金属外壳110的里层。在金属外壳110的外面S2形成氧化金属层之后，可以将具有氧化金属层的金属外壳110通过具有颜色的制作工艺溶剂染色，制作工艺溶剂内的染料填入氧化金属层的孔洞内而染色氧化金属层，以使电子装置机壳100具有彩色外观。在通过具有颜色的制作工艺溶剂染色之后，可对具有彩色外观的电子装置机壳100进行清洗制作工艺，以降低制作工艺溶剂残留而造成染色不均的状况。

最后，请参考图2与图3G，在步骤S170中，从金属外壳110的内面S1移除部分非导体层120及部分金属外壳110，以使金属外壳110的部分内面S1形成连接端子114。具体而言，虽然在前述有关形成非导体层120的说明与附图中，仅说明非导体层120具有第一非导体分隔件120a、第二非导体分隔件120b与非导体框120c，但在实际制作工艺中，非导体层120也可能形成在金属外壳110的局部内面S1上，例如是非导体材料在填入间隙时残留于内面S1上邻近间隙之处，或者非导体材料在形成非导体框120c时残留在内面S1上邻近非导体框120c的四个角落。因此，在染色金属外壳110的外面S2的步骤（步骤S160）之后，可以依据实际需求而从金属外壳110的内面S1移除部分非导体层120。

再者，请参考图3G与图6，其中图6是图3G的电子装置机壳的示意图，而图3G可视为是图6的电子装置机壳沿C-C’线的剖视图。由于前述的彼此分离且电性绝缘的上盖110a、中盖110b与下盖110c实际上还通过支撑结构113a与113b彼此连接。因此，在染色金属外壳110的外面S2的步骤（步骤S160）之后，可以依据实际需求而从金属外壳110的内面S1移除部分金属外壳110，例如是将图5所示将两支撑结构113a与其中一支撑结构113b移除，而形成图如6所示的状态。从金属外壳110的内面S1移除部分非导体层120或部分金属外壳110的步骤例如是电脑数值控制（CNC）加工，但本发明并不以此为限制。由于形成于第一间隙112a与第二间隙112b内并且外露于金属外壳110的外面S2的第一非导体分隔件120a与第二非导体分隔件120b将金属外壳110区分成相邻但不接触的区域R1、R2、R3，故在从金属外壳110的内面S1移除两支撑结构113a之后，可以使对应于区域R1与R2的上盖110a与中盖110b彼此分离并电性绝缘，而对应于区域R2与R3的中盖110b与下盖110c仍通过未移除的支撑结构113b电连接。金属外壳110对应于区域R1以及对应于区域R2或R3的部分内面S1对应形成连接端子114。据此，电子装置机壳100的区域R1与R3可以通过内面S1电连接至电子装置而形成天线区，以使电子装置具有天线的功能，其中区域R1可单独作为一个天线区，而通过支撑结构113b彼此电连接的区域R2与R3可作为另一个天线区。

在本实施例中，非导体层120可以选用具有良好的机械特性，并具有耐酸蚀特性的材质，例如是聚苯硫醚（polyphenylene sulfide，PPS）、聚对苯二甲酸丁二酯（polybutylene terephthalate，PBT）或是聚酰胺（polyamide，PA），但本发明不限于上述材质。由于非导体层120具有良好的机械特性，故即使通过机械加工从金属外壳110的内面S1移除部分非导体层120，也不会影响金属外壳110以及非导体层120之间的机械强度与结合力，也不影响金属外壳110以及非导体层120之间的气密性。此外，由于非导体层120具有耐酸蚀的特性，故即使在形成非导体层120于金属外壳110的内面S1的步骤之后通过阳极处理染色金属外壳110的外面S2，非导体层120也不会受到阳极处理制作工艺中所使用的制作工艺溶剂的影响而酸蚀。

另一方面，由于金属外壳110以及非导体层120之间具有良好的气密性，故在通过阳极制作工艺染色金属外壳110的外面S2的步骤中所使用的制作工艺溶剂不会残留在金属外壳110以及非导体层120之间。换言之，由于金属外壳110以及非导体层120之间具有无间隙的设计，制作工艺溶剂不会进入金属外壳110以及非导体层120之间。因此，在后续的染色制作工艺中，由于金属外壳110以及非导体层120之间并无制作工艺溶剂的残留，故不会发生因制作工艺溶剂造成电子装置机壳100染色不均的情况。换言之，由于本实施例的金属外壳110以及非导体层120之间通过孔洞130而具有良好的气密性，可以解决以往残留于金属外壳110以及非导体层120之间的制作工艺溶剂在后续染色制作工艺中释出而造成电子装置机壳100染色不均。

综上所述，本发明的电子装置机壳的制作方法通过纳米成型技术在金属外壳的内面形成多个孔洞，并通过模内成型制作工艺而在金属外壳的内面结合非导体层，其中部分非导体层延伸至孔洞内，且部分非导体层配置在金属外壳的间隙内而形成非导体分隔件，以将金属外壳区分成多个区域。据此，电子装置机壳具有良好的机械强度，且电子装置机壳的金属外壳与非导体层之间具有良好的气密性，并可在后续通过阳极制作工艺染色金属外壳的过程中避免制作工艺溶剂残留于金属外壳与非导体层之间，以防止电子装置机壳染色不均，进而使电子装置机壳具有均匀的彩色外观。

虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (22)

1.一种电子装置机壳的制作方法，其特征在于，包括：

提供金属外壳，其中该金属外壳具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，而提供该金属外壳的步骤包括形成至少一间隙于该金属外壳的该内面上；

形成多个孔洞于该金属外壳的该内面上；

形成非导体层于该金属外壳的该内面上，其中部分该非导体层形成于该至少一间隙内，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域，且部分该非导体层延伸至该些孔洞内；以及

染色该金属外壳的该外面，以形成电子装置机壳。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，染色该金属外壳的该外面的步骤包括阳极处理制作工艺。

3.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，形成该些孔洞于该金属外壳的该内面上的步骤包括纳米成型技术。

4.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该些孔洞的内径介于20纳米至100纳米之间。

5.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，形成该些孔洞于该金属外壳的该内面上的步骤包括通过酸性溶剂冲洗该金属外壳的该内面。

6.如权利要求5所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，通过该酸性溶剂冲洗该金属外壳的该内面的步骤包括通过该酸性溶剂冲洗整个该金属外壳，并形成该些孔洞于整个该金属外壳的表面。

7.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该非导体层的材料可为塑胶。

8.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，形成该非导体层于该金属外壳的该内面上的步骤包括模内成型制作工艺。

9.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，提供该金属外壳的步骤包括：

提供金属板材；以及

机械加工该金属板材，以形成该金属外壳，其中该金属外壳具有该内面以及该外面。

10.如权利要求9所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，机械加工该金属板材的步骤包括电脑数值控制加工。

11.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，形成该些孔洞于该金属外壳的该内面上的步骤包括形成该些孔洞于该金属外壳的该至少一间隙的表面上。

12.如权利要求11所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，在形成该非导体层于该金属外壳的该内面上的步骤中，形成于该至少一间隙内的部分该非导体层延伸至形成于该至少一间隙的表面的该些孔洞内。

13.如权利要求11所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，还包括：

在形成该非导体层于该金属外壳的该内面上的步骤之后，机械加工该金属外壳的该外面，以移除部分该金属外壳而使该至少一间隙内的部分该非导体层外露于该金属外壳的该外面，以形成位在该至少一间隙内的多个非导体分隔件。

14.如权利要求13所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，该至少一间隙与该些非导体分隔件将该金属外壳区分成相邻但不接触的多个区域，而部分该些区域适于作为该电子装置机壳的多个天线区。

15.如权利要求1所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，还包括：

在染色该金属外壳的该外面的步骤之前，对该金属外壳的该外面进行表面处理制作工艺。

16.如权利要求14所述的电子装置机壳的制作方法，其特征在于，还包括：

在染色该金属外壳的该外面的步骤之后，从该金属外壳的该内面移除部分该非导体层或部分该金属外壳，以使该金属外壳的部分该内面外露而形成连接端子。

17.一种电子装置机壳，其特征在于，包括：

金属外壳，具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，该内面大致为凹陷结构，且该金属外壳具有连通该内面与该外面的第一间隙，其中该金属外壳还包括至少一连接端子；以及

第一非导体分隔件，配置于该金属外壳的该第一间隙中，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。

18.如权利要求17所述的电子装置机壳，其特征在于，该金属外壳包括上盖和中盖，而该第一间隙位在该上盖和该中盖之间。

19.如权利要求17所述的电子装置机壳，其特征在于，该第一非导体分隔件大致为条状结构。

20.如权利要求17所述的电子装置机壳，其特征在于，还包括：

第二非导体分隔件，其中该金属外壳更具有连通该内面与该外面的第二间隙，该第二非导体分隔件配置于该金属外壳的该第二间隙中。

21.如权利要求20所述的电子装置机壳，其特征在于，该金属外壳包括中盖和下盖，而该第二间隙位在该中盖和该下盖之间。

22.如权利要求21所述的电子装置机壳，其特征在于，该第二非导体分隔件大致为条状结构。