CN104053320B - 壳体、制造壳体的方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体，包括具有位于其表面的至少一部分上的凹部的注塑预成型件、沉积在注塑预成型件的表面上的沉积层、和形成在沉积层上的漆层。沉积层可以直接接触注塑预成型件的表面。制造壳体的方法包括注塑模制具有位于其表面上的凹部的注塑预成型件，形成直接接触注塑预成型件的表面的沉积层，以及在沉积层上形成漆层。

Description

壳体、制造壳体的方法和电子设备

技术领域

本公开内容涉及一种呈现金属纹理的壳体，以及制造该壳体的方法。

背景技术

通常，电子设备包括便携式通信设备、MP3播放器、便携式多媒体播放器(PMP)和电子书，以及用户在携带它们的同时可以通过其访问各种内容的任何合适的设备。

如果电子设备的价格和功能不是显著不同，则用户可能喜欢选择具有吸引人的设计的电子设备。因此，电子设备的外观，即，壳体的设计，将是影响用户选择电子设备的主要因素。

金属材料可以用来使电子设备的壳体精美，但难以将金属材料加工成特定形状。也就是说，用金属材料实现所希望的形状的设计存在许多困难。而且，当电子设备的壳体由金属材料形成时，电子设备的便携性因为金属材料的重量而降低。因此，近来，可以容易地形成和加工且具有轻的重量的合成树脂主要用作电子设备的壳体的材料。当采用合成树脂注塑模制电子设备的壳体时，非导电金属材料，如锡，可以沉积在注塑预成型件的表面上以实现金属纹理。

发明内容

为了解决现有技术的上述不足，主要目标是提供提供一种壳体，其可以实现没有表面缺陷的注塑预成型件以补偿注塑模制注塑预成型件时的表面缺陷，并且可以排除用于增加金属材料和注塑预成型件的联接力的底漆的使用。

本公开内容还提供一种壳体，其可以防止诸如细线的凹部变平，同时保证与金属材料的联接力。

根据本公开内容的一个方面，提供了一种电子设备，包括：形成电子设备的外观的外壳。外壳的一部分包括：包括具有图案的表面的注塑预成型件，该图案形成在该表面的至少一部分上，其中该图案由形成在所述表面上的多个凹部形成；沉积层，沉积在注塑预成型件上，并具有直接接触注塑预成型件的表面的第一表面，以及面向第一表面的相反方向的第二表面；和形成在沉积层的第二表面上的漆层，并且其中沉积层的第二表面具有与注塑预成型件的表面基本相同的曲面。

根据本公开内容的另一个方面，提供了一种用于电子设备的壳体，包括：注塑预成型件，该注塑预成型件具有均匀的厚度，在其内表面上部分地具有肋部，并具有位于其外表面上的凹部；通过在注塑预成型件的表面上沉积非导电金属材料形成的沉积层；和形成在沉积层上的漆层，其中肋部的厚度被设置成是注塑预成型件的厚度的50％或更小，并且沉积层被设置成直接接触注塑预成型件的表面以显现凹部的纹理。

根据本公开内容的再一个方面，提供了一种用于电子设备的壳体，包括前表面壳体和连接至前表面壳体的后表面的至少一个壳体，其中前表面壳体和所述壳体中的至少一个包括：注塑预成型件，该注塑预成型件在其表面上形成有凹部；沉积在注塑预成型件的表面上的沉积层；和形成在沉积层上的漆层，其中沉积层直接接触注塑预成型件的表面。

根据本公开内容的又一个方面，提供了一种制造用于电子设备的壳体的方法，该方法包括下述步骤：提供电子设备的外壳，其中提供外壳的步骤包括形成注塑预成型件，该注塑预成型件具有一表面和形成在该表面的至少一部分上的图案，其中该图案是通过形成在该表面上的多个凹部形成的；等离子体处理注塑预成型件的表面；在被等离子体处理的注塑预成型件的表面上沉积沉积层，其中沉积层沿着注塑预成型件的表面和所述多个凹部的表面的曲面沉积，并具有直接接触注塑预成型件的表面和凹部的表面的第一表面和面向第一表面的相反方向的第二表面；以及在沉积层上形成漆层。

在开始下文的具体实施方式的描述之前，可能有利的是阐明在本专利文件全文中使用的某些措词和用语的定义：术语“包括”和“包含”以及其派生词是指包含而没有限制；术语“或者”是包括性的，含义是和/或；用语“与......相关联”和“与其相关联”以及其派生词可以是指包括、被包括在......内、与.......互连、包含、被包含在......内、连接至或与......连接、耦合至或与......耦合、与.....通信、与......协作、交替、并置、邻接于、结合至或与......结合、具有、具有......的属性等；术语“控制器”是指可以控制至少一种操作的任何装置、系统或其一部分，这种装置可以以硬件、固件或软件、或它们中的至少两种的某种组合实现。应当说明的是，与任何特定控制器相关联的功能可以集中或分配，无论是以本地或远程方式。在本专利文件的全文中提供了一些措词和用语的定义，但本领域技术人员应当理解，在多种情况中，即使不是在大多数情况中，这种定义适用于如此定义的措词和用语的之前的以及将来的使用。

附图说明

为了更完整地理解本公开内容及其优点，现在参照接下来结合附图进行的描述，在附图中相同的附图标记表示相同的部件：

图1A图示普通壳体的表面；

图1B图示图1A的壳体的叠层结构；

图2是示意性地示出根据本公开内容的一种实施例的壳体的结构的截面视图；

图3是示意性地示出肋部形成在图2的壳体的注塑预成型件的内表面上的视图；

图4是示出在刚刚注塑模制图2的壳体的注塑预成型件之后的表面和在刚刚等离子体预处理注塑预成型件的表面之后的外观的视图；

图5图示图2的壳体的叠层结构；

图6是示出包括根据本公开内容的实施例的壳体的电子设备的分解透视图；

图7是示出图6的电子设备的截面视图；

图8示出放大视图，其示出图6的电子设备的侧壳体和该侧壳体的表面；

图9是示出图6的侧壳体的内表面的透视图；

图10图示处理图6的电子设备的侧壳体以形成孔的工艺；

图11图示图6的电子设备的前壳体和该前壳体的表面的放大视图；

图12图示图6的电子设备的电池盖和该电池盖的表面的放大视图；

图13是示出制造根据本公开内容的实施例的壳体的方法的流程图；

图14是详细地示出图13的制造方法中的注塑预成型件的表面处理工艺的框图；以及

图15是示出图13的制造方法中的漆层的制造工艺的框图。

具体实施方式

下文中讨论的图1A至15以及在本专利文件中用来描述本公开内容的原理的各种实施例仅是为了示例，不应当被以限制本公开内容的范围的任何方式进行解释。本领域技术人员将会理解，可以在任何合适配置的电子设备及其壳体中实现本公开内容的原理。

以下，将参照附图描述本公开内容的各种实施例。在该过程中，为清楚和方便起见，可能夸大附图中示出的线条的厚度和构成元件的尺寸。进一步，接下来的术语是考虑它们在本公开内容中的功能被定义的并且可以根据用户或管理者的意图和习惯改变。因此，应当基于整个说明书的内容定义这些术语。进一步，虽然在本公开内容的实施例的描述中使用了序数词，如第一和第二，但可以任意地确定它们的顺序，并且在前元件的描述可以适用于后续元件的描述。

图1A图示电子设备的壳体的表面，图1B图示图1A的壳体的叠层结构。参照图1A和1B，注塑预成型件2、底漆3、金属材料4和漆层5在壳体1中顺序地层叠。为了在注塑预成型件2的表面上沉积非导电金属材料4，底漆3首先被涂敷至注塑预成型件2的表面上。底漆3通常用来弥补注塑预成型件2的表面缺陷，并且通过涂底漆3可以增加注塑预成型件2和金属材料4之间的联接力。例如，当联接结构，如联接肋部，从壳体1的表面突出时，注塑预成型件的表面可以在形成联接肋部的部分处凹陷，或者当注塑模制注塑预成型件2时注塑模制产品的运动被阻碍。这在注塑预成型件的表面上引起表面缺陷，如焊缝线、流痕或气体沾污。由于与金属材料4之间的联接力低，难以平滑地在具有表面缺陷的注塑预成型件上进行沉积。进一步，即使金属材料4沉积在注塑预成型件2上，注塑预成型件2的表面缺陷也会暴露到壳体1的外面，导致产品是次品。因而，通过首先在注塑预成型件2的表面上涂底漆3来弥补注塑预成型件2的表面缺陷。

同时，在注塑模制注塑预成型件2时，精细图案，如细线，可以形成在注塑预成型件2的表面上以实现壳体1的表面纹理。随后，注塑预成型件2的精细图案被变平，使得难以实现期望的纹理。

也就是说，虽然可以通过使用底漆3弥补表面缺陷，但针对壳体1的外观的装饰所形成的精细图案，如细线，也被变平，使得难以呈现期望的纹理。

结果，虽然可以通过使用底漆3改善金属材料4和注塑预成型件2之间的联接力，但形成在注塑预成型件2的表面上用于壳体1的外观的装饰的精细图案也会被底漆3弄平。同时，如果不使用底漆3，则形成在注塑预成型件2的表面上的外部装饰，如精细图案，可以与壳体1的设计匹配，但在沉积金属材料4时的联接力会降低。

图2是示意性地示出根据本公开内容的一个实施例的壳体的结构的截面视图。参照图2，设置在便携式电子设备中的外壳100(以下，称为“壳体”)包括作为其部件的部分。外壳100的该部分包括注塑预成型件2、沉积层120和漆层130。在该部分的构成元件的简要描述中，通过在注塑预成型件2的表面111上沉积金属材料4可以形成沉积层120。凹部111a，如细线，形成在注塑预成型件110的表面111上，以便下文将被描述的沉积层120可以直接沉积在注塑预成型件110的表面111上，以直接呈现凹部111a的图案。注塑预成型件110的表面111可以被注塑模制，从而除了凹部111a之外提供均匀的表面，也就是说，防止表面缺陷，以便下文将被描述的沉积层120可以直接形成在注塑预成型件110的表面111上。以下，将详细地描述构成元件。

注塑预成型件110包括注塑预成型件的表面111和形成在表面111的至少一部分上的图案。该图案是通过形成在该表面上的多个凹部111a形成的。注塑预成型件的表面111和多个凹部111a的表面具有随机地形成以具有小于1微米的直径或尺寸的凹陷。凹部111a形成沿相同或相似方向形成的细线。在本公开内容的实施例中，将被举例说明的是，凹部111a具有尖锐三角形隆起。然而，凹部的形状不限于此，并且可以根据外壳110的设计、结构或形状任意地改变。注塑预成型件的表面应当均匀地形成，以便沉积层120可以直接接触注塑预成型件的表面。当壳体100设置在便携式电子设备中时，具体地，形成在便携终端中时，凹部111a的深度优选地约为6至8μm。然而，凹部111a的深度可以根据各种环境，如壳体100的设计和被安装的物体，被任意地改变。

注塑预成型件被设计成具有均匀的厚度D1以防止在注塑预成型件2的表面111上产生缺陷。在这里，‘均匀的厚度D1’是指厚度是均匀地形成的，但也宽泛地表示注塑预成型件的表面是均匀地形成的。进一步，表述‘注塑预成型件的表面是均匀的’是指排除阻碍注塑模制产品流动至注塑预成型件的内侧和外侧的结构，例如，像连接凸起部或连接凹陷一样突出至注塑预成型件的表面的结构。通过使注塑预成型件的厚度D1是均匀的，在注塑模制工艺中树脂在模具中的流动可以是均匀的。作为熔融树脂，即，模具中的树脂在注塑模制工艺中具有均匀的流量，可以防止注塑预成型件的表面缺陷，例如，流痕、焊缝线或联接肋部或由诸如联接肋部之类的结构引起的表面缺陷。进一步，注塑预成型件110限制金属结构，例如，用于螺纹连接的螺母的嵌件注塑模制，并且被无缝地注塑模制以防止由于注塑模制模具产生接缝。嵌件注塑模制的排除或无缝注塑模制对确保树脂在模具中的均匀流动也是有用的。如上所述，注塑预成型件具有均匀的厚度D1并限制嵌件注塑模制，并且被无缝注塑模制以防止注塑预成型件的表面上由注塑模制引起的表面缺陷。

图3是示意性地示出肋部形成在图2的壳体的注塑预成型件的内表面上的视图。参照图3，注塑预成型件优选地是通过无缝注塑模制形成的，但肋部140可以形成在注塑预成型件的内表面上以防止注塑预成型件的注塑模制期间的变形。当肋部140形成在注塑预成型件中时，通过最小化肋部140的数量并将肋部140的厚度D设置到注塑预成型件的厚度D的50％或更小，减少表面111的由注塑预成型件的表面111上的肋部140引起的缺陷。在形成肋部140时，通过设计使肋部140在注塑模制工艺中在树脂的流动方向上延伸的形状，可以均匀地维持树脂的流动。进一步，虽然未示出，如果高速流动的树脂快速地流动而不停留在模具中，则在注塑模制工艺中可以最小化由树脂的流动引起的表面缺陷。如上所述，通过限制用于阻碍树脂的流动的结构和使形成在注塑预成型件的表面上的结构与树脂在模具中的流动方向匹配，可以使树脂的流动是均匀的和快速的。通过该设计和注塑模制，可以限制除凹部111a之外的表面缺陷在注塑预成型件的表面上的产生。

图4示出在刚刚注塑模制图2的壳体的注塑预成型件之后的表面和刚刚等离子体预处理注塑预成型件的表面之后的外观的视图。首先，沉积层120直接地形成在如图2所示的注塑预成型件的表面111上，在该情况中，注塑预成型件的表面111在沉积金属材料之前被等离子体预处理150，以增加金属材料和注塑预成型件的表面111的联接力。如果注塑预成型件的表面111被等离子体预处理150，则注塑预成型件的表面111的粗糙度改变，如图4所示。也就是说，注塑预成型件的表面111变得较粗糙，可以连接金属材料的连接面积增加，并且可以容易地沉积金属材料。

图5图示图2的壳体的叠层结构。参照图5，注塑预成型件、沉积层120和漆层130顺序地形成在壳体100中。壳体100被注塑模制以具有除凹部111a之外的均匀的表面111，并且沉积层120直接形成在注塑预成型件的表面上。

沉积层120是通过沉积金属材料形成的，使得壳体100可以具有金属材料的纹理。金属层包括金属材料。进一步，考虑到天线的辐射性能，下文将被描述的电子设备10的壳体100可以沉积导电金属材料。沉积层120的材料不限于上述示例，沉积层120也可以由导电层形成，只要它不影响天线的辐射性能，并且其改变可以包括能够具有金属纹理的任何材料。详细地，沉积层120沿着注塑预成型件的表面和多个凹部111a的弯曲表面沉积。沉积层120具有直接接触注塑预成型件的表面和凹部111a的表面的第一表面121a和面向第一表面121a的相反侧的第二表面121b。漆层130形成在沉积层120的第二表面121b上。下文将被描述的漆层130形成在沉积层120的第二表面121b上。沉积层120的第一表面121a包括凹部111a，详细地，连接至凹部的表面的至少一部分的部分。进一步，第二表面121b包括与注塑预成型件的表面和多个凹部111a的曲面基本上相同的曲面。当壳体100设置在便携式电子设备中，详细地，设置在便携终端中时，凹部111的深度可以被设置成约6至8μm，并且因此沉积层120的深度可以被设置成约0.5μm。沉积层120的厚度可以任意地改变以对应于壳体100的设计或凹部111a的形状，如凹部111a的深度。

漆层130设置在沉积层120的上部上，详细地，在第二表面121b上。漆层130是彩色或无色的、透明或半透明结构。漆层130包括第一漆层131和第二漆层132。第一漆层131对应于注塑预成型件的通过沉积层120而具有金属纹理的表面111，并且可以实现各种彩色纹理。第二漆层132是透明结构，并形成在第一漆层131上，以将光泽纹理添加至注塑预成型件的表面111并从外面保护所喷涂的注塑预成型件110的被喷涂的表面111。如上所述，当壳体100设置在便携式电子设备中，详细地，设置在便携终端中时，凹部111a的深度可以被设置成6至8μm，沉积层120的厚度可以被设置成约0.5μm，漆层的厚度可以被设置成约20至30μm。如上所述，壳体100不需要底漆的喷涂，因为注塑预成型件的表面缺陷被最小化。因此，沉积层120可以形成为直接接触注塑预成型件的表面111。进一步，由于不喷涂底漆，因此可以清晰地实现由诸如细线的凹部111a所实现的外部装饰。进一步，如果沉积层120形成为直接接触注塑预成型件的表面，则可以形成凹部111a的纹理。

图6是示出包括根据本公开内容的实施例的壳体的电子设备的分解透视图。图7是示出图6的电子设备的截面视图。首先，在下文描述的内容和结构中，壳体1的相同的内容和结构将适用于上述描述。然而，为便于接下来的内容的描述，还存在具有不同附图标记的结构。参照图6和7，电子设备10包括大尺寸显示器11。电子设备的壳体(以下，称为‘壳体’)包括面向与显示器的方向相同的方向的第一表面311(具有与下文将被描述的‘第三注塑模制部310a的表面311’相同的含义)、第二表面411(具有与下文将被描述的‘注塑预成型件410的表面411’相同的含义)、以及连接第一表面311和第二表面411的侧表面211(具有与‘第一注塑模制部210a的表面211’相同的含义)。本公开内容的该实施例的在上文中已经被描述的部分优选地形成侧表面的至少一部分。然而，上述‘部分’形成在第一表面311和第二表面411以及侧表面211中的一个或多个的至少一部分上，并且可以根据便携式电子设备的设计或形状任意地改变。

在该实施例中将举例说明的是，便携式电子设备是便携终端。因而，壳体可以包括前表面壳体300、具有侧表面211的侧表面壳体200、和具有第三表面411的电池盖400。如上所述，根据本公开内容的实施例的该部分形成在电子设备10的壳体中的至少一部分，也就是说，形成前表面壳体300、侧表面壳体200和电池盖400中的至少一个。进一步，前表面壳体300、侧表面壳体200和电池盖400是通过与壳体100相同的结构或制造方法制造而成的，并且优选地，可以被制造成使得侧表面壳体200具有与上述壳体100相同的形式。

详细地，电子设备10的前表面壳体300、侧表面壳体200和电池盖400中的至少一个具有注塑预成型件210、310和410(参见图8、11和12)、沉积层120(参见图8至12)和漆层130(参见图8至12)，沉积层120被构造成直接接触注塑预成型件210、310和410的表面211、311和411。沉积层120或漆层130的结构与上述内容相同，上述内容将适用于沉积层120和漆层130。凹部211a、311a和411a(参见图8，11和12)，如细线，形成在前表面壳体300、侧表面壳体200或电池盖400的注塑预成型件210、310和电池盖400的注塑预成型件410的表面211、311和411(对应于‘第一注塑模制部210a的表面211’、‘第三注塑模制部310a的表面311’和‘注塑预成型件410的表面411’)上(参见图8，11和12)。进一步，设置在暴露到外面的部分中的注塑预成型件210、310和410的厚度D1可以被均匀地设置，并且可以进行无缝注塑模制以抑制在暴露到外面的表面上产生接缝。

此外，肋部140可以设置在注塑预成型件210、310和410的内表面上，以在注塑模制注塑预成型件210、310和410时防止注塑预成型件210、310和410的变形(参见图9)。然而，肋部140优选地具有是注塑预成型件的厚度D1的50％或更小的厚度D2。由于注塑预成型件210、310和410的肋部140定位在其中的表面上的肋部140引起的表面缺陷可以通过限制肋部140的厚度得到限制。以下，将详细地描述便携终端10的壳体。

图8示出显示图6的电子设备的侧壳体和侧壳体的表面的放大视图。图9是示出图6的侧壳体的内表面的透视图。参照图8和9，电子设备10的侧表面壳体200包括注塑预成型件210、沉积层120和漆层130，沉积层120被构造成直接接触注塑预成型件210的表面。沉积层120和漆层130的内容适用于上述内容。

侧表面壳体200设置在前表面壳体300和电池盖400之间以形成电子设备10的侧表面(参见图6和7)。侧表面壳体200联接至前表面壳体300的后表面，并且对应于电子设备10的侧表面的部分露出。构成侧表面壳体200的注塑预成型件210可以被分类成第一注塑模制部210a和第二注塑模制部210b。第一注塑模制部210a位于第一表面壳体300和电池盖400之间以形成电子设备10的侧表面，并且凹部211a，如细线，形成在第一注塑模制部210a的将暴露到外面的表面211上(参见图7)。所限制的是，在第一注塑模制部210a的内表面和外表面上形成将连接至前表面壳体300或电池盖400的单独的结构，如凸起部或凹部，并且第一注塑模制部210a形成为具有特定的形状和均匀的厚度D1。因而，如上所述，防止了第一注塑模制产品210的表面211上的表面缺陷，如流痕或焊缝线。进一步，第一注塑模制部210a限制通过嵌件注塑模制形成以防止在第一注塑模制部210a的表面211上产生表面缺陷，如接缝，并被无缝注塑模制。此外，当肋部140从第一注塑模制部210a的内表面上突出以防止第一注塑模制部210a由于注塑模制引起的变形，或者连接前表面壳体300或电池盖400时，肋部140被形成为具有第一注塑模制部210a的厚度D1的50％或更小的厚度。因而，在注塑模制注塑预成型件210之后，可以限制由于肋部140在第一注塑模制部210a的肋部140定位在其中的表面211上产生表面缺陷，如凹部。因此，第一注塑模制部210a的表面211可以实现防止除凹部211a之外的表面缺陷的表面，并且沉积金属材料的沉积层120可以直接接触第一注塑模制部210a的表面211。

第二注塑模制部210b从第一注塑模制部210a延伸并且是连接至前表面壳体300的后表面的部件，并位于电子设备10内(参见图7)。由于第二注塑模制部210b未暴露到外面，因此它不会产生表面缺陷。因而，与第一注塑模制部210a不同，无缝注塑模制不是必然需要的，并且可以使用嵌件注塑模制。进一步，可以提供各种类型的联接构件以联接电子设备10的前壳体300和电池盖400。

金属材料沉积在注塑预成型件210的表面上以形成沉积层120，在该情况中，在侧表面壳体200的情况中，沉积层120形成在第一注塑模制部210a的暴露到外面的表面上，设置在电子设备10内且未暴露到外面的第二注塑模制部210b可选择性地形成沉积层120。也就是说，沉积层120可以形成在或可以不形成在第二注塑模制部210b中。当沉积层120未形成在第二注塑模制部210b中时，第二注塑模制部210b仅具有注塑预成型件210，降低制造成本。然而，任意的结构，例如，通过其可以形成用于加强的单独的涂层的涂层(未示出)，可以添加至第二注塑模制部210b。

图10示出用于处理图6的电子设备的侧壳体以形成孔的工艺的视图。参照图10，外部连接器(未示出)，例如，耳机、外部充电线或数据线，连接至电子设备10的侧表面壳体200，或者，用于提供按钮，如电源按钮或音量按钮的孔230位于电子设备10的侧表面壳体200中。孔230是在形成第一注塑模制部210a之后通过诸如CNC加工之类的后处理形成的。因此，当要在模具中形成用于在注塑预成型件中形成孔或凹部的结构时，它阻碍树脂的流动。在根据本公开内容的实施例的壳体中，通过后处理形成孔230或凹部，排除了阻挡树脂在模具中的流动的结构。因而，第一注塑模制部210a的厚度D1可以被制成是均匀的，并且注塑预成型件210的结构可以防止在第一注塑模制部210a的表面上产生表面缺陷。

图11示出图6的电子设备的前壳体和前壳体的表面的放大视图。参照图11，前表面壳体300包括注塑预成型件310、沉积层120和漆层130，沉积层120被构造成直接接触注塑预成型件310的表面311。详细地，为方便起见，前壳体300可以被分类成其表面暴露到外面的第三注塑模制部310a和未暴露到外面的第四注塑模制部310b。第三注塑模制部310a沿着设置在电子设备10的前表面上的显示器11的周边设置，并且是电子设备10的暴露到外面的部分，详细地，是电子设备10的前表面的暴露到外面的部分。第三注塑模制部310a具有均匀的形式，在其内侧和外侧不具有单独的凸起部或凹部，并被设计成具有均匀的厚度D1。凹部311a，如细线，形成在第三注塑模制部310a的表面311上，沉积层120形成为直接接触第三注塑模制部310a的具有凹部311a的上部，即，至少暴露到外面的表面。通过在成形期间限制嵌件注塑模制并进行无缝注塑模制，限制表面311的联接，并且沉积层120可以平滑地形成在第三注塑模制部310a中。第三注塑模制部310a的表面311可以实现其上可以防止除凹部311a之外的表面缺陷的表面。因而，沉积层120可以通过在第三注塑模制部310a的表面311上直接沉积金属材料而直接形成在第三注塑模制部310a的表面311上。即使沉积层120形成在第三注塑模制部310a的表面311上，也可以直接显现凹部311a的纹理，增加前表面壳体300的金属纹理。

第四注塑模制部310b从第三注塑模制部310a延伸，并位于电子设备10内。第四注塑模制部310b位于电子设备10内，并与侧表面壳体200的一个表面接合。用于防止变形的联接肋部或肋部可以设置在第四注塑模制部310中。由于第四注塑模制部310b不是暴露到外面的部分，因此它们不可能像沉积层120一样显现金属纹理。因而，沉积层120或漆层130可以不单独地形成在第四注塑模制部310b的表面311上。然而，由于第四注塑模制部310b与上述第二注塑模制部210b接合，因此可以进一步形成用于增强第四注塑模制部310b的涂层(未示出)。

也就是说，在前表面壳体300的情况中，沉积层120形成在第三注塑模制部310a的暴露到外面的表面311上，并且沉积层120可以选择性地形成在位于内部的第四注塑模制部310b中。因而，第四注塑模制部310b仅由注塑预成型件310形成，使得能够降低制造成本。

图12示出图6的电子设备的电池盖和该电池盖的表面的放大视图。参照图12，电池盖400定位在侧表面壳体100的后表面上，详细地，定位在第二注塑模制部210b的后表面上(参见图8)，以覆盖电子设备10的后表面(参见图7)。电池盖400包括注塑预成型件410、沉积层120和漆层130。特别地，电池盖400，更具体地，注塑预成型件410的一个表面整个地暴露到外面。电池盖400被注塑模制，使得凹部411a，如细线，形成在注塑预成型件410的一个表面上。金属材料沉积在注塑预成型件410的凹部411a形成在其上的表面411上，使得沉积层120直接接触注塑预成型件410的表面411。因而，形成在注塑预成型件410的表面411上的凹部411a的纹理可以被直接地显现。为了使沉积层120直接接触注塑预成型件410的表面411，注塑预成型件410的表面411应当防止除凹部411a之外的表面缺陷。为此，注塑预成型件410的厚度D1应当是均匀的。如果注塑预成型件410的厚度D1是均匀的，则可以防止在注塑模制注塑预成型件410时产生的诸如流痕或焊缝线之类的表面缺陷的产生。进一步，注塑预成型件410优选地被无缝注塑模制以避免嵌件注塑模制并防止诸如接缝之类的表面缺陷的产生。用于电池盖400的连接或拆卸的肋部40可以从注塑预成型件410的内表面的周边突出。当定位肋部140时，诸如凹部之类的表面缺陷可能形成在注塑预成型件410的表面411上，即，形成在注塑预成型件410的外表面上。通过将肋部140的厚度限制到注塑预成型件410的厚度D1的50％或更小，可以防止电池盖400的由肋部140引起的表面缺陷。因而，注塑预成型件410的表面411可以实现其中防止了除凹部411a之外的表面缺陷的表面，使得金属材料可以被沉积以直接接触注塑预成型件410的表面411。

虽然未示出，上述便携终端10的侧表面壳体200、前表面壳体300和电池盖400中的至少一个包括具有凹部的注塑预成型件、沉积层和漆层，并且沉积层形成为直接接触注塑预成型件的表面，且随后，注塑预成型件的表面被等离子体预处理以增加沉积层(参见图5)的联接力。如果在注塑模制注塑预成型件210、310和410之后在沉积金属材料之前，注塑预成型件210、310和410的表面被等离子体预处理150，则注塑预成型件210、310和410的表面粗糙度改变。因而，由于注塑预成型件210、310和410的其中沉积金属粒子的表面区域被等离子体预处理，因此注塑预成型件210、310和410的表面和金属材料之间的联接力增加，使得能够在注塑预成型件的表面上容易地形成沉积层。

图13是制造根据本公开内容的实施例的壳体的方法的流程图。在下文将被描述的制造壳体的方法的描述中，将与图13一起参照图2。参照图13，制造根据本公开内容的各种实施例的电子设备的方法包括提供电子设备10的外壳100的步骤。提供外壳的步骤包括注塑模制步骤S100、等离子体处理步骤S150(参见图14)、沉积层形成S200和形成漆层的步骤S300。

详细地，在注塑模制步骤S100中，注塑模制注塑预成型件110。如上所述，注塑预成型件110在其表面111和表面111的至少一部分上具有图案。进一步，该图案是由形成在该表面上的多个凹部111a形成的。进一步，注塑预成型件限制嵌件注塑模制，并且通过无缝注塑模制形成，其中厚度D1是均匀的，并且排除诸如突出部或凹部之类的单独的结构的形成。已经讨论的是，注塑预成型件可以最小化表面缺陷。

通过限制嵌件注塑模制并进行无缝注塑模制，在均匀地维持厚度D1的同时形成防止除凹部111a之外的表面缺陷的注塑预成型件110。

图14是详细地示出在图13的制造方法中的注塑预成型件的表面处理工艺的框图。参照图14，进行等离子体预处理150的步骤S150，以增加注塑预成型件110的其中实现凹部111a的表面111和金属材料之间的联接力。也就是说，注塑预成型件110的其中限制除凹部111a之外的表面缺陷的表面通过等离子体预处理150(参见图4)改变表面粗糙度。因而，在注塑预成型件110的表面上增加了其中可以沉积金属材料的连接区域，因而，金属材料的联接力增加，并且可以容易地形成沉积层120。

在形成沉积层的步骤S200中，沉积金属材料以在被等离子体预处理的注塑预成型件110的表面111上实现金属纹理。如上所述，通过限制嵌件注塑模制并进行无缝注塑模制，形成防止除凹部111a之外的表面缺陷的注塑预成型件110，同时均匀地维持厚度D1。因而，金属材料可以直接沉积在注塑预成型件110的表面上。也就是说，即使不进行单独的底漆喷漆，沉积层120也可以直接接触注塑预成型件110的表面。以这种方式，由于可以在不喷涂底漆的情况下通过形成沉积层120使得沉积层120直接接触注塑预成型件110的表面而直接地实现凹部111a的装饰效果，因此可以直接地实现凹部111a的装饰效果。进一步，如上所述，当形成沉积层120时(S200)，沉积层120沿着注塑预成型件110的表面111和凹部111a的表面沉积。形成直接接触注塑预成型件的表面111和凹部111a的表面的第一表面121a，以及面向第一表面121a的相反方向的第二表面121b。特别地，第二表面121b具有类似于注塑预成型件110的表面111的曲面和多个凹部111a的表面的曲面的曲面。因而，可以直接地显现凹部111a的图案。

图15是示出在图13的制造方法中的漆层的制造工艺的框图。参照图15，形成漆层130的步骤是在沉积层120上，详细地，在沉积层120的第二表面121b上实现各种彩色纹理和光泽纹理并保护沉积层120的过程(S300)。首先，通过采用彩色或无色的半透明或透明材料，在沉积层120的第二表面121b上形成第一漆层131以具有各种彩色纹理(S310)。由透明材料形成的第二漆层132形成为保护第一漆层131并在第一漆层131上实现光泽纹理(S320)。

如上所述，在根据本公开内容的各种实施例的壳体100和制造壳体100的方法中，注塑预成型件110形成为具有一表面，除了凹部111a之外该表面不具有表面缺陷。进一步，通过在形成沉积层120之前等离子体预处理150注塑预成型件的表面，可以提高金属材料附着至注塑预成型件的表面的联接力。这允许即使在不使用底漆的情况下也可以在注塑预成型件110的表面上形成沉积层120，并且即使在形成沉积层120或漆层130之后，也可以直接地实现注塑预成型件110的表面上的凹部111a的纹理。

根据本公开内容的各种实施例，即使排除底漆的使用，也不暴露表面缺陷，因此金属材料可以直接沉积在注塑预成型件的表面上，并且可以在电子设备的壳体的外表面上实现诸如凹部之类的表面装饰效果以及金属纹理。根据本公开内容的各种实施例，通过排除喷涂底漆的工艺，可以简化壳体的制造工艺，同时在壳体的表面上实现金属纹理和装饰效果两者。

虽然已经参照示例性实施例描述了本公开内容，但可以向本领域技术人员建议各种变化和修改。本公开内容意图包括落入随附权利要求的范围内的这种变化和修改。

Claims (15)

1.一种电子设备(10)，包括：

形成电子设备(10)的外观的外壳(100)，

其中外壳(100)的一部分包括：

包括具有图案的表面的注塑预成型件(210，310和410)，该图案由形成在所述表面上的多个凹部(111a)形成；

沉积层(120)，沉积在注塑预成型件(210，310和410)上，并具有直接接触注塑预成型件(210，310和410)的所述表面的第一表面(121a)，以及朝向第一表面(121a)的相反方向的第二表面(121b)；和

形成在沉积层(120)的第二表面(121b)上的漆层(130)，漆层(130)具有接触沉积层(120)的下表面和平的上表面，并且

其中沉积层(120)的第二表面(121b)包括多个凹部，所述沉积层(120)的第二表面(121b)的多个凹部的形状与注塑预成型件(210，310和410)的所述多个凹部的形状相同，

其中注塑预成型件(210，310和410)包括第一注塑模制部(210a)和第二注塑模制部(210b)，第一注塑模制部(210a)对应于电子设备(10)的侧部，并且第二注塑模制部(210b)从第一注塑模制部(210a)延伸至电子设备的内部并且包括联接至电子设备(10)的联接构件。

2.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中沉积层(120)由金属材料形成。

3.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中漆层(130)由透明或半透明材料形成。

4.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中用于注塑的注塑预成型件(210，310和410)的所述表面和所述多个凹部(111a)的表面具有凹陷，该凹陷具有1微米或更小的直径或尺寸并随机地形成。

5.根据权利要求4所述的电子设备(10)，其中沉积层(120)的第一表面(121a)具有连接至所述凹部的表面的至少一部分的部分。

6.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中电子设备(10)包括便携终端。

7.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其中电子设备(10)是显示器，

其中所述外壳包括：

与显示器面向相同的方向的前表面；

面向前表面的相反方向的后表面；

连接第一表面(121a)和第二表面(121b)的侧表面，并且

其中外壳(100)的所述部分形成所述侧表面的至少一部分。

8.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其中电子设备(10)包括显示器，

其中所述外壳包括：

与显示器面向相同的方向的前表面；

面向前表面的相反方向的后表面；和

连接第一表面(121a)和后表面的侧表面，并且

其中外壳(100)的所述部分形成前表面和后表面中的一个或多个的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中所述凹部形成沿相同方向形成的细线。

10.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中注塑预成型件(210，310和410)具有均匀的厚度。

11.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中肋部(140)设置在注塑预成型件(210，310和410)的内表面上，并且肋部(140)被形成为注塑预成型件(210，310和410)的厚度的50％或更小。

12.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其中沉积层(120)由非导电材料形成。

13.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其中外壳(100)包括：

前表面壳体(300)；和

连接至前表面壳体(300)的后表面的至少一个壳体，并且

其中所述至少一个壳体包括连接至前表面壳体(300)的后表面的侧表面壳体和覆盖侧表面壳体的后表面的电池盖(400)，并且侧表面壳体暴露至电子设备(10)的侧表面。

14.根据权利要求13所述的电子设备(10)，其中侧表面壳体的注塑预成型件(210，310和410)包括：

第一注塑模制部(210a)，位于电子设备(10)的前表面壳体(300)和电池盖(400)之间，并暴露到外面以形成电子设备(10)的侧表面；和

第二注塑模制部(210b)，从第一注塑模制部(210a)延伸并连接至前表面壳体(300)的后表面，并且

其中所述凹部形成在第一注塑模制部(210a)的表面上，并且沉积层(120)设置在第一注塑模制部(210a)的表面上。

15.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其中前壳体的注塑预成型件(210，310和410)包括：

第三注塑模制部(310a)，设置在电子设备(10)的显示器的周边处并设置在暴露到外面的部分处；和

第四注塑模制部(310b)，从第三注塑模制部(310a)延伸并连接至电子设备(10)的侧壳体，

其中所述凹部形成在第三注塑模制部(310a)中，并且沉积层(120)设置在第三注塑模制部(310a)的表面上。