CN105657999A - 一种电子设备外壳的加工方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备外壳的加工方法及系统，该电子设备外壳包括外壳中框，该外壳中框采用非金属材料制成，在实际加工中，用真空镀冶具固定电子设备的外壳中框后，本申请先对其表面进行真空镀上色，再对该外壳中框需要喷涂上色的区域进行预处理，之后，按照预设要求，利用喷涂冶具固定该外壳中框的预处理后的预设区域，并对该预设区域进行喷涂上色，如喷涂金属漆，使该电子设备外壳具有金属质感，而且中框边缘有像金属一样的倒C角高光效果，从而使其看上去像真的金属中框一样，解决了现有技术中因金属中框材料本身加工工艺复杂，而导致整个产品加工周期很长、效率低、各工序不良率高且成本也高，无法满足市场需求的技术问题。

Description

一种电子设备外壳的加工方法及系统

技术领域

本发明涉及电子设备加工技术领域，更具体地说是涉及一种电子设备中框的加工方法及系统。

背景技术

目前，随着手机外观精细度要求越来越高，金属壳体在手机等电子设备的外表面上使用的越来越多，其中，市面上常见的是在手机等电子设备的中框上设置金属边框的装饰条，使得手机外观深受消费者喜爱。

然而，由于手机的金属中框通常都是通过五金型数控(Computernumericalcontrol，简称CNC)加工成型，工艺非常复杂，导致整个手机中框加工周期长、效率低、各工序不良率高且成本也较高，无法满足市场需求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备外壳的加工方法及系统，解决了现有的手机的金属中框因工艺复杂，导致其加工周期长、效率低、成本较高，且因各工序不良率高的技术问题。

为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：

一种电子设备外壳的加工方法，所述电子设备外壳包括外壳中框，所述外壳中框采用非金属材料制成，所述方法包括：

对真空镀冶具固定的所述外壳中框的表面进行真空镀上色；

对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行预处理；

按照预设要求，对喷涂冶具固定的所述外壳中框的预处理后的预设区域进行喷涂上色。

优选的，所述方法还包括：

对所述外壳中框的外表面和/或拐角处进行雷雕处理，以使所述外壳中框的外表面和/或拐角处露出所述非金属材料。

优选的，所述对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行预处理具体为：

对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行退镀或雷雕或添加表面处理剂。

优选的，所述方法还包括：

通过二次成型方式注塑所述喷涂冶具；

其中，所述二次成型过程中所用软胶部分位于硬胶部分边缘位置，且包围所述硬胶部分。

一种电子设备外壳的加工系统，所述电子设备外壳包括外壳中框，所述外壳中框采用非金属材料制成，所述系统包括：

真空镀冶具，用于固定所述外壳中框；

真空镀装置，用于对固定后的所述外壳中框表面进行真空镀上色；

预处理装置，用于对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行预处理；

喷涂冶具，用于固定预处理后的所述外壳中框；

喷涂装置，用于按照预设要求，对固后定的所述外壳中框的预处理后的预设区域进行喷涂上色。

优选的，所述预处理装置包括：退镀设备、雷雕机或装有表面处理剂的表面处理设备。

优选的，所述喷涂冶具包括上盖和下盖，用于将所述电子设备外壳固定在所述上盖和所述下盖中间。

优选的，所述上盖和所述下盖均由硬胶注塑成型，且在所述上盖和所述下盖内侧四周边缘分布有软胶。

优选的，

所述软胶由热塑性聚氨酯弹性体材料构成；

所述硬胶由聚碳酸酯材料构成；或者，所述硬胶由聚碳酸酯材料和玻纤材料构成。

优选的，所述喷涂装置内装有金属漆。

由此可见，与现有技术相比，本申请提供了一种电子设备外壳的加工方法及系统，本申请中该电子设备外壳的外壳中框采用非金属材料制成，在实际加工中，本申请将先用真空镀冶具固定该外壳中框后，对其表面进行真空镀上色，再对该外壳中框需要喷涂上色的区域进行预处理，之后，即可按照预设要求，利用喷涂冶具固定该外壳中框的预处理后的预设区域，并对该预设区域进行喷涂上色，可见，本申请可根据用户对金属色外壳中框的喜爱，对上述预设区域喷涂金属漆，就能够使该电子设备外壳的外壳中框具有金属质感，而且，该外壳中框边缘有像金属一样的倒C角高光效果，从而使其看上去像真的金属中框一样，具有金属中框相同的外观效果，同时，由于本申请采用非金属材料制成的外壳中框，解决了现有技术中因金属中框材料本身加工工艺复杂，而导致整个产品加工周期很长、效率低、各工序不良率高且成本也高、无法满足市场需求的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种电子设备外壳的加工方法实施例的流程示意图；

图2为一种真空镀冶具的应用结构示意图；

图3(a)为本发明提供的一种喷涂冶具上盖的主视图；

图3(b)为本发明提供的一种喷涂冶具上盖的侧视图；

图3(c)为本发明提供的一种喷涂冶具下盖的主视图；

图3(d)为本发明提供的一种喷涂冶具下盖的侧视图；

图3(e)为本发明提供的一种喷涂冶具应用的整体结构示意图；

图4为本发明提供的一种电子设备外壳的加工系统实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了方便理解技术方案，本申请将对所用本领域的部分技术名词进行如下解释：

真空镀：真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。

表面处理剂：为了提高粘接性能，用作处理塑料、填料、颜料和粘接载体等表面的物质。

喷涂夹具/冶具：主要是固定产品，把不需要喷漆的区域遮蔽起来，达到让指定区域喷上油漆。

目前，市面上的手机等电子设备，为了美观并满足消费者对该电子设备外观质感的要求，通常都会设置金属中框，在该金属中框加工过程中，需要对选用的金属基材锻压成金属边框毛坯，再通过五金型数控(Computernumericalcontrol，简称CNC)加工成型后，还需对其表面进行去氧化层处理、喷砂处理等等，加工工艺非常复杂，耗费时间较长，这导致整个手机外壳产品的加工周期长、因各工序的不良率较高，使得该产品的良率较低、且成本也较高。

为了解决金属中框加工过程中的上述问题，本申请提出了一种仿金属中框的加工方法，也就是说，采用非金属材料制成手机等电子设备的外壳中框，通过下面加工方法使其具有金属中框相同的外观效果，既满足了消费者对金属质感的外观要求，同时缩短了电子设备外壳的加工周期、提高了电子设备外壳的良率，且降低了成本。

具体的，本申请提出一种电子设备外壳的加工方法及系统，其中，该电子设备外壳的外壳中框采用非金属材料制成，在实际加工中，本申请将先用真空镀冶具固定该外壳中框后，对其表面进行真空镀上色，再对该外壳中框需要喷涂上色的区域进行预处理，之后，即可按照预设要求，利用喷涂冶具固定该外壳中框的预处理后的预设区域，并对该预设区域进行喷涂上色，可见，本申请可根据用户对金属色外壳中框的喜爱，对上述预设区域喷涂金属漆，就能够使该电子设备外壳具有金属质感，而且，该外壳中框边缘有像金属一样的倒C角高光效果，从而使其看上去像真的金属中框一样，具有金属中框相同的外观效果；同时，由于本申请采用非金属材料制成的外壳中框，解决了现有技术中因金属中框材料本身加工工艺复杂，而导致整个产品加工周期很长、效率低、各工序不良率高且成本也高，无法满足市场需求的技术问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，为本发明提供的一种电子设备外壳的加工方法实施例的流程示意图，该电子设备外壳可以包括外壳中框，且在本实施例中该外壳中框可采用非金属材料制成，如塑料材料，但并不局限于此，该方法可以包括以下步骤：

步骤S110：对真空镀冶具固定的外壳中框的表面进行真空镀上色。

其中，该真空镀冶具的具体组成结构可参照现有的电子设备外壳真空镀上色时所用冶具，本实施在此不再详述。另外，需要说明的是，步骤S110中真空镀上色的具体实现方法属于本领域现有技术，本实施对此不再详述。

在实际应用中，该真空镀冶具210可按照图2所示方式固定电子设备外壳的外壳中框220，但并不局限于此。

步骤S120：对真空镀上色后的外壳中框的预设区域进行预处理。

在本实施例中，该预处理方式可以是退镀或雷雕或添加表面处理剂等方式，但并不局限于此。

其中，当需要对真空镀上色后的电子设备的外壳中框退镀时，可将其浸泡在退镀溶液中，利用化学溶解法将电镀层除去，或者使其直接在该退镀溶液中进行电解，从而将表面电镀层除去，本实施例对此不作限定，只要不是本领域技术人员付出创造性劳动确定的，均属于本申请保护范围。

雷雕也叫激光雕刻或激光打标，是一种用光学原理进行表面处理的工艺，具体过程可参照现有的激光加工过程，本实施在此不再详述。

步骤S130：按照预设要求，对喷涂冶具固定的外壳中框的预处理后的预设区域进行喷涂上色。

其中，该预设要求可是对电子设备外壳的颜色及其分布要求，但并不局限于此，其具体内容可根据用户需求、市场调研结果等因素决定，本申请对此不作具体限定。

可选的，在本申请中，用于固定该电子设备外壳的喷涂冶具的组成结构不同于现有的喷涂夹具，因而，在上述实施例的基础上，执行步骤S130之前，可以通过二次成型方式注塑喷涂冶具，其中，在二次成型过程中所用软胶部分位于硬胶部分边缘位置，且包围所述硬胶部分。可见，本实施例采用软硬胶结合的方式起到密封和保护外壳外观的作用。

结合图3(a)～(e)所示，本申请中的喷涂冶具可采用上下盖结合的方式，将产品330如手机外壳固定在中间，以实现退镀和喷涂等处理，达到预设外观效果。

具体的，如图3(a)所示的该喷涂冶具的上盖的主视图，以及图3(b)所示的该喷涂冶具的上盖的侧视图，软胶310分布在该喷涂冶具四周，形成封闭的圈结构，且通过二次注塑与硬胶320结合起来。

同理，如图3(c)所示的该喷涂冶具的下盖的主视图，以及图3(d)所示的该喷涂冶具的下盖的侧视图，分布在该喷涂冶具四周的软胶310也通过二次注塑与硬胶320结合起来，而且，由这四幅图可以看出，上盖和下盖的卡槽或突起是相匹配的，使得该上盖和下盖能够契合，如图3(e)所示的该喷涂冶具应用的整体结构示意图，产品330可位于上盖340和下盖350之间。

其中，该上盖340的卡槽和下盖350的突起的设置，以及上下盖的具体形状和细节结构可根据产品的具体结构以及加工要求等确定，并不局限于图3(a)～(d)所示的结构，只要不是本领域技术人员付出创造性劳动确定，均属于本发明保护范围

可选的，软胶部分由热塑性聚氨酯弹性体(Thermoplasticpolyurethanes，简称TPU)材料注塑成型；所述硬胶部分由聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)材料注塑成型；或者，所述硬胶部分由PC材料和玻纤材料注塑成型，本申请对此不作限定。

作为本申请另一实施例，在上述实施例的基础上，该方法还可以包括：对所述外壳中框的外表面和/或拐角处进行雷雕处理，以使该外壳中框的外表面和/或拐角处露出非金属材料即该外壳中框的制作原材料，从而使得电子设备外壳从外观看上去更具有五金效果。

综上所述，在本实施例中，由于电子设备外壳的外壳中框采用非金属材料制成，解决了现有技术中因金属中框材料本身加工工艺复杂，而导致整个产品加工周期很长、效率低、各工序不良率高且成本也高，无法满足市场需求的技术问题；且在实际加工中，本实施例用真空镀冶具固定该外壳中框后，先对其表面进行真空镀上色，再对该外壳中框需要喷涂上色的区域进行预处理，之后，按照预设要求，利用喷涂冶具固定该外壳中框的预处理后的预设区域，并对该预设区域进行喷涂上色，从而使该外壳中框能够根据用户对金属色外壳中框的喜爱，对上述预设区域喷涂金属漆，就能够使该电子设备外壳具有金属质感，而且其外壳中框边缘有像金属一样的倒C角高光效果，从而使该外壳中框看上去像真的金属中框一样，具有金属中框相同的外观效果。

如图4所示，为本发明提供的一种电子设备外壳的加工系统实施例的结构示意图，该电子设备外壳通常可包括外壳中框，且在本实施例中该外壳中框可采用非金属材料制成，如塑料材料，但并不局限于此。则本实施提供的加工系统可以包括：

真空镀冶具410，用于固定该外壳中框。

其中，该真空镀冶具410的具体组成结构及其固定外壳方式可参照现有的真空镀冶具或夹具，本实施在此不再详述。

真空镀装置420，用于对固定后的外壳中框表面进行真空镀上色。

需要说明的是，对外壳中框的真空镀上色的具体实现过程属于本领域现有技术，本实施在此不再详述。

预处理装置430，用于对真空镀上色后的外壳中框的预设区域进行预处理。

可选的，在本申请中，该预处理装置430具体可以包括：退镀设备、雷雕机或装有表面处理剂的表面处理设备，其中，每一种设置的工作原理属于本领域公知常识，本实施在此不再一一详述。

喷涂冶具440，用于固定预处理后的外壳中框。

可选的，在本实施例中，结合图3(a)～(e)所示，该喷涂冶具440可以包括上盖340和下盖350，用于将所述电子设备外壳330固定在所述上盖340和所述下盖350中间(如图3(e)所示)，而且，该上盖340和下盖350均可采用硬胶注塑成型，而且，为了提高其密封性并保护中间固定的外壳被损坏，可以在该上盖和下盖的内侧四周边缘布置软胶，但并不局限于此，具体结构可参照上述方法实施例对应部分的描述，本实施例在此不再赘述。

其中，所述软胶由热塑性聚氨酯弹性体材料构成；所述硬胶由聚碳酸酯材料构成；或者，所述硬胶由聚碳酸酯材料和玻纤材料构成，但并不局限于此。

喷涂装置450，用于按照预设要求，对固后定的所述外壳中框的预处理后的预设区域进行喷涂上色。

在本实施例实际应用中，基于消费者对电子设备外壳金属质感的喜爱，可在该喷涂装置450内装上金属漆(但并不局限于此)，用于将预处理后的预设区域喷涂上金属色，使其与金属中框具有相同的金属质感，且边缘有像金属一样倒C角高光的效果，但因不需要金属中框锻压、CNC加工、喷砂处理等工艺，缩短了加工周期，且因工序简单，提高了外壳的良率、降低了加工成本，满足了手机等电子设备行业时间短，快递生产做货的需求。

可选的，在上述实施例的基础上，为了满足产品需求，可以在电子设备外壳外观面或外壳中框的拐角处增加雷雕后露出壳料底材，即露出非金属材料，从而使其外观更具有五金效果，具体处理方式属于本领域现有技术，本实施例在此不再详述。

结合上述分析可知，本实施例所加工的非金属中框在外观上拥有金属中框一样的效果，且与金属中框的电子设备相比，因工序简单，有着开发周期短、工艺成熟稳定、成本低等优势，在如手机等电子设备行业日益竞争中能够快速生产出货，满足市场需求。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个装置或者操作与另一个装置或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些装置或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者系统中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言，由于其与实施例公开的方法对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备外壳的加工方法，其特征在于，所述电子设备外壳包括外壳中框，所述外壳中框采用非金属材料制成，所述方法包括：

对真空镀冶具固定的所述外壳中框的表面进行真空镀上色；

对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行预处理；

按照预设要求，对喷涂冶具固定的所述外壳中框的预处理后的预设区域进行喷涂上色。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述外壳中框的外表面和/或拐角处进行雷雕处理，以使所述外壳中框的外表面和/或拐角处露出所述非金属材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行预处理具体为：

对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行退镀或雷雕或添加表面处理剂。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过二次成型方式注塑所述喷涂冶具；

其中，所述二次成型过程中所用软胶部分位于硬胶部分边缘位置，且包围所述硬胶部分。

5.一种电子设备外壳的加工系统，其特征在于，所述电子设备外壳包括外壳中框，所述外壳中框采用非金属材料制成，所述系统包括：

真空镀冶具，用于固定所述外壳中框；

真空镀装置，用于对固定后的所述外壳中框表面进行真空镀上色；

预处理装置，用于对真空镀上色后的所述外壳中框的预设区域进行预处理；

喷涂冶具，用于固定预处理后的所述外壳中框；

喷涂装置，用于按照预设要求，对固后定的所述外壳中框的预处理后的预设区域进行喷涂上色。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述预处理装置包括：退镀设备、雷雕机或装有表面处理剂的表面处理设备。

7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述喷涂冶具包括上盖和下盖，用于将所述电子设备外壳固定在所述上盖和所述下盖中间。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述上盖和所述下盖均由硬胶注塑成型，且在所述上盖和所述下盖内侧四周边缘分布有软胶。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述软胶由热塑性聚氨酯弹性体材料构成；

所述硬胶由聚碳酸酯材料构成；或者，所述硬胶由聚碳酸酯材料和玻纤材料构成。

10.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述喷涂装置内装有金属漆。