KR20100060791A

KR20100060791A - 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 금속 몰딩물

Info

Publication number: KR20100060791A
Application number: KR1020080119537A
Authority: KR
Inventors: 박순관
Original assignee: 주식회사 에스코넥
Priority date: 2008-11-28
Filing date: 2008-11-28
Publication date: 2010-06-07

Abstract

본 발명은 각종 전자기기의 외장 커버로 사용되는 금속 몰딩물에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 프레스 성형된 금속물의 표면에 다양한 패턴으로 된 에칭무늬를 형성한 상태에서 상기의 금속물을 사출금형 내에 안치시킨 후, 상기 에칭무늬 형성부에 직사출을 수행하여 사출된 합성수지재가 에칭무늬의 패턴과 결합상태로 성형되게 함으로써,

금속물 및 사출물과 같이 재료의 이질성을 갖더라도 금속 표면에 요홈 처리된 에칭무늬의 패턴에 의해 액상의 수지액이 패턴 내에 주입되면서 경화 고착되므로 금속물과 사출물의 견고한 접합 상태를 이룰 수 있어 매우 우수한 내구성과 결합력을 확보하는 것이고, 중간의 매개체가 전혀 사용되지 아니하므로 최소의 높이를 갖도록 제작할 수 있는 것이며, 수치의 균일성과 품질 균일성은 물론 제품 불량율이 크게 줄어 생산성 향상은 물론 원가 절감에도 이바지할 수 있는 효과를 갖는 것이다.

금속 몰딩물, 사출물, 패턴, 에칭 무늬부, 접합, 보호층, 레이저

Description

접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 금속 몰딩물 {Method for manufacturing molded product of metal having injection molded part and molded products produced by the method}

본 발명은 각종 전자기기의 외장 커버로 사용되는 금속 몰딩물에 대한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 몰딩물의 내면에 형성되는 사출성형부가 별개의 접착매개 없이 금속몰딩의 내면에 직접 접합 성형되게 함으로써, 열융착 테이프 또는 접착층에 의한 수치의 변화를 방지할 수 있으면서도, 더욱 얇은 형태의 금속 몰딩물을 제조할 수 있는 것이며, 제품의 균일한 품질을 안정적으로 유지할 수 있는 것이다.

근자에 들어, 고도의 산업화에 따라 개인 간의 대화수단 및 개인과 특정 또는 불특정 대상과의 정보 교환 수단으로 다양한 전자기기가 널리 사용되고 있다.

이와 같은 전자기기의 대표적인 것들로는, 개인용 휴대전화와 PDA, MP3, PMP, 휴대용 게임기, 네비게이션, 디지털 카메라 등이 있으며, 이들 각종 전자기기 는 사용자와의 교류를 위한 입력수단인 키 버튼과 디스플레이 수단인 LCD 및 전원을 제공하기 위한 배터리가 각기 마련되어 있는 것이다.

이와 같은 다양한 전자기기는 외장의 미려함을 추구하고자 고급스러운 외형과 미려한 광택 및 색상과 표면의 질감을 다양하게 표현하고 있는 것인데, 대부분의 사용자는 상기와 같은 외장을 갖는 전자기기의 사용도중 마찰이나 접촉에 의해 손상되거나 벗겨짐 등이 발생하는 것을 꺼려 별도의 보호케이스를 사용하거나, 상기의 전자기기가 갖고 있는 외장 케이스가 자신의 취향에 맞지 않거나 식상한 경우 별도의 외장커버를 구매하여 이를 부착 또는 체결하여 사용하기도 한다.

또한, 근자에 들어서는 상기와 같은 문제점을 개선하고자 전자기기의 외부 케이스를 아예 금속 몰딩물로 제작하여 내구성 향상은 물론 미려한 장식성을 연출할 수 있도록 제조되고 있는 추세이다.

이와 같은 금속 몰딩물은 통상적으로 알루미늄이나 스텐 등의 금속재로 이루어져 있는 것으로서, 금속 몰딩물은 금속 특유의 색감과 질감 및 광택을 갖고 있어 기존의 합성수지에 비하여 더욱 고급스러운 심미감을 연출하게 되는 것이며, 상대적으로 내구성이 우수하고 긁힘이나 마찰로부터 비교적 안전한 것이 특징인 것이다.

또한, 상기의 외장커버는 전자기기의 내장 부품과 견고한 조립 및 고정 상태가 이루어져야 할 것이므로 가공성이 떨어지는 금속재의 단점을 보완하고자 금속 몰딩물의 내면에 다양한 형태로 된 사출성형부를 형성함으로써 상기의 사출성형부를 통해 금속 몰딩물이 기기의 내부 구성품과 견고한 조립상태가 이루어질 수 있도 록 하는 것이다.

상기와 같이 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

종래의 제조방법 1

먼저, 금속을 프레스를 통한 성형가공이나 선반을 통한 절삭가공을 수행하여 소정의 형상으로 가공한다.

이어, 별도로 마련된 열융착 테이프와 소정의 형상을 갖는 사출물을 성형하여 각기 구비하고, 상기 열융착 테이프를 부착하기 위한 열융착 지그를 구비한다.

이와 같은 상태에서 열융착 지그 내에 금속물을 안치시키고, 금속물 내에 열융착 테이프를 접착시킨 후, 사출물을 열융착 테이프에 부착한 상태에서 고열 및 압력을 가하여 상기의 금속물과 사출물이 압접되게 하는 방법으로서 금속 몰딩물을 생산한다.

종래의 제조방법 2

먼저, 금속을 프레스 성형 가공이나 선반 절삭 가공을 통해 소정의 형상으로 가공한다.

이어, 금속물의 내면에 접착제를 고르게 도포한 후, 상기의 금속물을 사출금형 내에 안치시킨 상태에서 직사출을 통해 접착제가 도포된 부분에 사출 성형이 이루어지도록 하여 금속 몰딩물을 생산한다.

이와 같은 종래의 제조방법으로 얻어지는 금속 몰딩물은 내면에 다양한 형태 로 된 사출 성형부를 갖고 있으므로 각종 전자기기와 효과적이고 합리적으로 조립 및 결합될 수 있으므로 표면의 금속 몰딩물에 의한 내구성 향상은 물론 미려한 장식성을 동시에 만족시킬 수 있는 것이다.

그러나, 상기와 같은 제조방법에 의해 얻어진 금속 몰딩물은 불량품이 다수 발생하면서도 수치의 변화가 뒤따르는 것이며, 품질 유지의 측면에서도 매우 불합리한 문제점을 갖고 있는 것이다.

즉, 상기와 같이 금속물과 사출물을 열융착 테이프에 의해 압접하거나 금속물의 일면에 직사출에 의한 성형부를 형성하는 방법은 서로 다른 재질로 인한 이질성에 의해 열융착 테이프 또는 접착층이 쉽게 분리되는 단점을 갖고 있으며, 완제품인 상태에서도 금속물과 사출물 간의 견고한 고정이 이루어지지 않아 완성된 기기의 전체 불량을 초래하는 문제점이 있는 것이다.

또한, 중간 매개체인 열융착 테이프나 접착층을 이용해 금속물과 사출물을 부착하는 경우에는 상기의 열융착 테이프나 접착층이 갖는 두께로 인해 최초 설계된 몰딩물의 두께보다 두꺼워지는 것이며, 이를 감안하여 설계하더라도 신축성을 갖는 중간 매개체로 인해 정밀하고 균일한 수치의 금속 몰딩물을 생산할 수 없는 것이다.

또한, 상기와 같은 열융착 테이프나 접착층이 필연적으로 사용되므로 금속 몰딩물에 의한 제품 높이를 최소화하지 못하게 되므로 점차 슬림화 추세인 소형 가전에서는 매우 불리한 것이며, 여러가지 관리상의 어려움이나 양산 체계에서의 불 량품으로 인해 원가 상승 및 대량 생산에 지장을 주고 있는 것이다.

본 발명은 전기한 바와 같은 문제점을 개선한 것으로서, 프레스 성형된 금속물의 표면에 다양한 패턴으로 된 에칭무늬를 형성한 상태에서 상기의 금속물을 사출금형 내에 안치시킨 후, 상기 에칭무늬 형성부에 직사출을 수행하여 사출된 합성수지재가 에칭무늬의 패턴과 결합상태로 성형되게 함으로써,

별도의 중간매개체 없이도 금속물과 사출물의 견고한 접합 상태가 이루어질 수 있게 하면서도, 균일한 수치와 품질로 대량 생산할 수 있고, 금속 몰딩물의 높이에 대한 최소화를 실현할 수 있어 종래의 금속 몰딩물이 갖고 있던 제반의 문제점을 합리적으로 극복한 특징의 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 금속 몰딩물을 제공함에 본 발명의 목적이 있는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 소정의 형상으로 프레스 가공된 금속물을 구비하여, 상기의 금속물의 표면에 보호층을 형성한 상태에서, 사출물이 위치할 금속물의 표면에 레이저 가공을 통해 보호층을 부분 제거하고, 패턴 형태로 보호층이 제거된 금속물은 에칭 처리를 통해 상기 보호층의 제거부에 음각의 에칭 무늬부가 형성되게 하며, 에칭 무늬부가 형성된 금속물은 탈막공정에 의해 보호층을 제거하고, 보호층이 제거된 금속물은 사출금형 내에 안치되어 상기 에칭 무늬부에 직사출을 통해 사출물이 접합 성형되게 구성하여 이루어지는 것이다.

본 발명은, 금속물 및 사출물과 같이 재료의 이질성을 갖더라도 금속 표면에 요홈 처리된 에칭무늬의 패턴에 의해 액상의 수지액이 패턴 내에 주입되면서 경화 고착되므로 금속물과 사출물의 견고한 접합 상태를 이룰 수 있어 매우 우수한 내구성과 결합력을 확보하는 것이고, 중간의 매개체가 전혀 사용되지 아니하므로 최소의 높이를 갖도록 제작할 수 있는 것이며, 수치의 균일성과 품질 균일성은 물론 제품 불량율이 크게 줄어 생산성 향상은 물론 원가 절감에도 이바지할 수 있는 효과를 갖는 것이다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 금속 몰딩물의 제조공정을 보인 블럭도이고, 도 2는 본 발명에 따른 금속 몰딩물의 사용 예시도이다.

도시와 같이 본 발명에 따른 금속 몰딩물은, 전자기기의 형태에 따라 곡면체 또는 평면체 등으로 제작되는 것으로서 프레스 가공을 통해 입체 형상이나 평면 형상으로의 절단 및 절곡 가공이 가능할 것이다.

이와 같이 가공된 금속물은 전착도장이나 아노다이징 표면처리 또는 마스킹코팅의 공정에 의해 표면에 보호층을 형성한 후, 상기의 보호층을 레이저 가공을 통해 소정의 패턴 형태로 금속물로부터 부분 제거하게 된다.

또한, 상기와 같이 보호층이 제거된 상태의 금속물 표면을 에칭처리하면 에칭액에 노출되는 부분만이 부식되면서 음각의 에칭 무늬부를 형성하게 되는 것이며, 에칭 무늬부의 형성이 종료된 상태에서 보호층에 대한 탈막공정을 수행하면 되는 것이다.

또한, 탈막이 이루어진 상태의 금속물을 사출금형 내부에 삽입한 상태에서 상기 에칭 무늬부에 직사출을 통해 사출물을 성형시키면 상기의 사출물은 에칭 무늬부로 침투하면서 경화될 것이므로 결국 금속물과 사출물의 견고한 접합 상태가 이루어지게 되는 것이다.

이에 따라 상기와 같은 상태의 금속 몰딩물을 다양한 전자기기의 외부커버로 사용하면 우수한 내구성을 확보할 수 있으면서도, 금속 특유의 광택성과 질감을 표현할 수 있어 더욱 고급스러운 제품의 생산이 가능한 것이다.

이하, 상기와 같은 금속 몰딩물의 제조 과정을 보다 상세히 설명한다.

도 3a는 프레스 가공공정을 통해 만들어진 금속물(10)을 도시한 것으로서, 가전기기의 외형이나 금속 몰딩물의 사용 목적에 따라 곡면체 또는 평면체 등 다양 한 형태로의 가공이 가능할 것이다.

이와 같은 상태의 금속물(10)은 도 3b의 도시와 같이 표면 보호층(11)을 전체적으로 형성하게 되는 것인데, 상기의 보호층(11)은 전착도장이나 아노다이징 표면처리 또는 마스킹코팅의 방법을 통해 형성될 수 있는 것이다.

여기서, 상기의 금속물(10)은 에칭을 통해 부식이 가능한 모든 금속을 사용할 수 있는 것으로서 대표적으로는 스테인레스 스틸과 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘과 아연 등이 있다.

또한, 스테인레스 스틸이나 티타늄으로 된 금속물(10)의 경우에는 전착도장이나 마스킹코팅에 의해 보호층(11)을 형성하는 것이 바람직한 것으로서, 스테인레스 스틸이나 티타늄은 전착 도장이 유리한 재질로 알려져 있는 것이고, 마스킹코팅의 경우에는 디핑용 마스킹액을 이용하여 금속물의 전표면에 보호층(11)을 형성할 수 있는 것이다.

또한, 알루미늄이나 마그네슘으로 된 금속물(10)인 경우에는 아노다이징 표면 처리에 의한 보호층(11)의 형성 방법이 이상적인 것으로서, 알루미늄과 마그네슘은 전착도장이나 마스킹코팅에 비해 아노다이징 표면 처리법이 더욱 수월한 것으로 알려져 있기 때문이다.

여기서, 상기의 전착도장의 경우 도장에 의한 보호층(11)의 두께가 적어도 20㎛ 이상이 되도록 작업하여 에칭처리 과정에서 에칭액에 의해 의도하지 않은 부분이 에칭되는 것을 방지하도록 하는 것이 중요하다.

특히, 상기의 아노다이징 표면처리에 있어 보호층(11)을 형성하는 피막시간 은 적어도 10분 이상이고 실링시간 역시 적어도 10분 이상으로 설정함으로써, 상기의 작업시간 이하로 표면처리하는 경우에는 보호층(11)을 이루는 피막의 불안정화로 인해 금속물(10)의 코너 부분이나 프레스 절곡면 등이 의도하지 않게 에칭되는 경우가 발생할 수 있으므로 충분한 피막 시간을 갖고 작업하는 것이 바람직하다.

이에 따라 상기와 같은 다양한 종류의 재질로 된 금속물(10)을 다양한 방법으로 표면에 보호층(11)을 형성한 상태에서, 상기의 금속물(10)에 대한 레이저 가공공정을 수행하면 되는 것이다.

즉, 레이저 가공공정은 도 3c의 도시와 같이 금속 몰딩물을 각종 기기와 결합 사용하기 위한 사출물이 위치할 부분에 레이저 조사를 통해 상기의 보호층(11)을 부분적으로 제거하는 것인데, 상기와 같은 레이저 가공공정은 추후에 수행될 에칭공정을 위한 패턴 가공이 이루어져야 할 것이므로, 선의 조합으로 된 반복 무늬 형태의 패턴이 반복 형성되도록 상기의 보호층(11)을 제거하면 되는 것이다.

이와 같이 레이저 가공을 통해 패턴 형태로 보호층(11)이 제거되면 상기의 금속물(10)을 에칭 처리조 내부로 투입하여 화학 성분의 에칭액을 통해 상기 보호층(11)이 제거된 부분 만이 제한적으로 부식이 발생하여 금속물(10)의 표면에 대한 요홈 형태로 된 음각의 에칭 무늬부(12)가 형성되는 것이다.

상기의 에칭 무늬부(12)는 레이저 가공을 통해 형성된 패턴의 문양과 동일한 형태로 음각 형성될 것이며, 상기의 에칭 무늬부(12)는 선 형태로 된 다양한 무늬의 반복 조합을 통해 이루어지는 것이다.

여기서, 상기의 에칭 처리공정은 에칭 무늬부(12)를 통해 수지액이 주입되면서 금속물(10)와 사출물(30)의 접합이 이루어지게 하는 접합부의 역할을 하는 것으로서, 상기의 에칭 무늬부(12)는 금속물(10)을 표면으로부터 소정의 깊이를 갖고 있어야 하는 것인데, 바람직하게는 금속물(10)의 두께에 대하여 1/2의 깊이가 가장 이상적이라할 것이다.

즉, 상기의 에칭 무늬부(12)는 0.01~0.1mm의 패턴 간격을 갖도록 형성하고 깊이는 0.5mm의 두께에 대하여 0.2~0.27mm를 갖도록 형성하는 것이 가장 이상적인데, 깊이가 낮을 경우에는 고정력에 대한 신뢰성 확보에 어려움이 있고 깊이가 지나치게 깊은 경우에는 금속물(10)의 반대 표면에 압력에 의한 영향을 주어 양산성 및 상품가치를 떨어트리게 되는 것인데, 사출작업시 얇아진 표면이 압력을 견디지 못하여 변형되거나 터지는 등의 문제점이 발생할 수 있고, 패턴 간의 균일한 간격을 유지하지 못하는 경우도 발생할 수 있다.

또한, 상기의 패턴에 의한 에칭 무늬부(12) 역시 지나치게 조밀하면 패턴의 파괴가 일어날 수 있고, 지나치게 넓은 패턴인 경우에는 접합력에 대한 신뢰성을 상실하는 문제점이 있으므로 금속물(10)의 두께와 재질에 따라 적절한 간격과 깊이로 조절할 필요가 있을 것이다.

이에 따라 상기와 같은 에칭 무늬부(12)가 형성되면 상기의 금속물(10)은 표면의 보호층(11)을 제거하는 것인데, 상기의 보호층(11)은 일반적인 리무버 용액을 사용하여 전착도장이나 아노다이징 표면 처리 또는 마스킹코팅에 의한 보호층(11) 을 신속하게 분리 제거하는 것이다.

이와 같이 상기의 보호층(11)이 금속물(10)로부터 완전히 제거되면 도 3d의 도시와 같이 금속물(10)의 표면에는 음각 형태로 된 다양한 패턴 형상의 에칭 무늬부(12)가 노출되는 것이다.

따라서, 상기와 같은 금속물(10)을 도 3e의 도시와 같이 사출금형(20) 내에 안치시킨 상태에서 상기의 에칭 무늬부(12)에 직사출을 통해 수지액을 주입하여 경화시키면 도 3f의 도시와 같이 금속물(10)과 사출물(30)의 뛰어난 접합 상태를 갖는 금속 몰딩물의 제조가 완성되는 것으로서,

상기와 같은 사출물(30)은 사출금형(20)의 내부에서 액상의 수지액이 주입되면 상기의 수지액은 사출압력에 의해 에칭 무늬부(12)를 따라 충전되면서 냉각에 따른 경화 작용으로 인해 금속물(10)과 사출물(30)의 견고한 접합 상태가 이루어지는 것이다.

이때, 상기의 사출압력은 25~120Kgf/㎠까지가 가장 이상적인 것으로, 금속물(10) 또는 성형하고자 하는 사출물(30)의 형상에 따라 다양한 압력의 조정이 가능한 것이고, 가장 이상적인 사출압력의 범위는 60~90Kgf/㎠임이 확인된 바 있다.

여기서, 상기의 사출압력이 저압인 경우에는 사출물(30)의 형상 및 결합은 가능하나 후가공시 틈새를 유발할 수 있고 접합력 저하의 우려가 있을 것이고, 필요 이상의 고압력은 에칭으로 인해 변화된 금속물(10)의 두께를 부분적으로 변화시켜 상품의 표면에 특정 패턴이 드러나는 등의 문제점이 발생하게 되는 것이다.

이에 따라 폴리카보네이트 또는 ABS와 같은 일반 합성수지를 이용하여 상기 의 금속물(10)과 견고한 접합 상태를 유지할 수 있는 사출물(30)의 접합 성형이 이루어지면 상기의 사출금형(20)으로부터 금속 몰딩물을 취출하여 조립 생산 라인에 투입하면 되는 것이다.

도 4는 금속물(10)에 대한 에칭 무늬부(12)를 형성하기 위한 패턴의 다양한 실시예를 보인 것으로서, (a)와 같이 Y자 형태의 패턴이 상,하 대응하여 반복 형성되게 하거나, (b)와 같이 육각 형태의 패턴이 반복 형성되게 할 수도 있으며, (c)와 같이 원형의 패턴에 의해 완성하거나, (d)의 도시와 같이 정사각의 패턴이 반복 형성되게 하거나, (e)의 도시와 같이 직사각의 패턴이 반복 형성되게 하여 이들 패턴에 의한 에칭 무늬부(12)로 인해 금속물(10)과 사출물(30)의 견고한 접합 상태가 이루어질 수 있도록 한 것이다.

이상과 같은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 금속 몰딩물의 제조공정을 보인 블럭도

도 2는 본 발명에 따른 금속 몰딩물의 사용 예시도

도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 금속 몰딩물의 제조공정별 상세도로서,

도 3a는 프레스 가공된 금속물의 사시도

도 3b는 금속물의 표면 보호층을 형성한 상태의 단면도

도 3c는 금속물의 보호층을 레이저 가공을 통해 제거하는 과정도

도 3d는 탈막된 금속물에 에칭 무늬부를 형성한 상태의 사시도

도 3e는 금속물에 직사출에 의한 사출물을 성형하는 과정도

도 3e는 완성된 금속 몰딩물의 사시도

도 4는 금속물의 표면에 형성되는 에칭 무늬부의 다양한 패턴 실시예도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 금속물 11 : 보호층

12 : 에칭 무늬부

20 : 성형금형

30 : 사출물

Claims

금속판재를 소정의 형상으로 가공하는 금속 프레스공정과; 상기의 금속물의 표면에 보호층을 형성하는 표면 처리공정과; 사출물이 성형될 금속물의 표면에 레이저 가공을 통해 소정의 패턴형상으로 표면 보호층을 제거하는 레이저 가공공정과; 패턴형상으로 보호층이 제거된 금속물을 에칭처리하여 상기 패턴형상으로 음각의 에칭무늬부를 형성하는 에칭공정과; 에칭 처리된 금속물의 보호층을 제거하는 탈막공정과; 에칭무늬부를 갖는 금속물을 사출금형 내에 안치시켜 상기 에칭무늬부에 사출물이 성형되게 하는 사출 성형공정으로 이루어져, 상기 사출금형으로부터 완성된 금속 몰딩물을 추출하여 완성함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

금속판재는, 스테인레스 스틸이나 알루미늄, 티타늄, 마그네슘, 아연 중 어느 하나의 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

표면 처리공정은, 전착도장이나 아노다이징 피막처리 또는 마스킹코팅 중 어느 하나의 방법으로 수행함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

금속판재는 스테인레스 스틸 또는 티타늄 재질 중 어느 하나의 것으로 이루어지되, 상기와 같은 금속판재의 표면에는 전착도장이나 마스킹코팅 중 어느 하나의 방법으로 표면 보호층이 형성되게 함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

금속판재는 알루미늄이나 마그네슘 재질 중 어느 하나의 것으로 이루어지되, 상기와 같은 금속판재의 표면에는 아노다이징 피막처리에 의해 표면 보호층이 형성되게 함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 5항에 있어서,

아노다이징 피막처리 과정은, 적어도 10분 이상의 피막시간과 적어도 10분 이상의 실링시간 동안 수행하여 피막의 불안정화로 인해 의도하지 않은 금속물의 표면이 에칭되지 않게 함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

표면 처리공정은 전착도장에 의해 금속물의 표면 보호층이 형성되게 하되, 상기의 표면 보호층은 적어도 20㎛ 이상의 두께를 형성하여, 에칭 과정에서 의도하지 않은 금속물의 표면이 에칭되지 않게 함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

에칭무늬부는 선의 조합으로 된 반복된 패턴의 형태로 이루어지되, 상기 패턴 간의 폭은 0.01~0.1mm가 되게 하여 과에칭으로 인한 패턴의 파괴가 일어나지 않도록 함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
제 1항에 있어서,

에칭공정에서, 에칭 처리에 의한 에칭 무늬부의 깊이는 금속물의 두께로부터 1/2에 해당하는 깊이로 형성되게 함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물의 제조방법.
소정의 형상으로 프레스 가공된 금속물(10)을 구비하여, 상기의 금속물(10)의 표면에 보호층(11)을 형성한 상태에서, 사출물이 위치할 금속물(10)의 표면에 레이저 가공을 통해 보호층(11)을 부분 제거하고, 패턴 형태로 보호층(11)이 제거된 금속물(10)은 에칭 처리를 통해 상기 보호층(11)의 제거부에 음각의 에칭 무늬부(12)가 형성되게 하며, 에칭 무늬부(12)가 형성된 금속물(10)은 탈막공정에 의해 보호층(11)을 제거하고, 보호층(11)이 제거된 금속물(10)은 성형금형(20) 내에 안치되어 상기 에칭 무늬부(12)에 직사출을 통해 사출물(30)이 접합 성형되게 구성함을 특징으로 하는 접합된 사출성형부를 갖는 금속 몰딩물.