CN102026503A - 结合制程方法 - Google Patents
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Abstract
一种结合制程方法,其包括步骤如下:取铝合金基材;前处理;采用雷雕方式进行粗化处理;冲压成型;塑胶射出成型;表面处理。该方法采用物理方式结合,环保;制程和工艺简单,量产性高;该方法制备的产品,可以用在需要金属质感诉求产品异型材的结合技术上的产品的外饰件上,如笔记本计算机、PDA、MP3、MP4、手机、相机、游戏机外饰件上等。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种结合制程方法,特别是有关于一种采用物理方式对需要结合处理的部位进行粗化处理的结合制程方法。
【背景技术】
在人们日益追求高质量生活的情况下,人们对家用产品的追求也越来越关注其造型和外观装饰效果,3C产品(即:通讯产品Communication、电脑产品Computer、消费类电子产品Consumer)的外观发展越来越绚丽多彩,符合轻薄的金属风又开始流行。其中铝合金冲压件的应用越来越广,冲压件存在无法长卡勾结构等缺陷。
卡勾有采用点胶,焊接,射出成型(如日本NMT技术---Nonamolding Technology)方式进行成型。其中点胶存在溢胶等缺陷,量产良率低;焊接设备价格昂贵;NMT技术采用阳极处理方式,存在废水处理等环保因素,同时成本很高。
有鉴于此,本发明提出一种结合制程方法,该方法采用物理方式结合,环保;制程和工艺简单,量产性高;该方法制备的产品,可以用在需要金属质感诉求产品异型材的结合技术上的产品的外饰件上,如笔记本计算机、PDA、MP3、MP4、手机、相机、游戏机外饰件上等。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种结合制程方法,以解决现有技术中点胶时存在溢胶缺陷、产良率低,阳极处理方式时造成环境污染,且成本高的问题。
根据本发明的目的,提出一种结合制程方法,其包括步骤如下:
(1)取铝合金基材;
(2)前处理;
(3)采用雷雕方式进行粗化处理;
(4)冲压成型;
(5)塑胶射出成型;
(6)表面处理。
优选的,上述铝合金为1XXX~7XXX系列的铝合金。
优选的,上述雷雕得到的工件粗化孔洞尺寸为2微米~50微米之间。
优选的,上述射出成型设备增加负压或高低温加热成型技术提高塑胶的流动性,以得到更好的结合力。
优选的,上述表面处理为本色处理或彩化处理。
优选的,上述彩化处理采用阳极处理或电泳涂装处理。
相较于现有技术,本发明的结合制程方法采用物理方式对需要结合处理的部位进行粗化处理,然后采用Insert方式射出成型,再依据客户需求采用阳极或电泳涂装的方式得到客户需求的产品,该方法的制程和工艺简单,量产性高,环保,且成本低。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下:
【附图说明】
图1绘示本发明的结合制程方法的工艺流程示意图。
图2绘示本发明的结合制程方法制备的铝皮塑骨工件截面示意图。
【具体实施方式】
如图1、图2所示,本发明的结合制程方法包括方法步骤如下:
步骤110:取一铝合金板材,铝合金为1XXX~7XXX系列的铝合金;
步骤120:前处理,包括脱脂、酸洗、清洗等步骤;
步骤130:在前处理后的铝合金外观面贴上保护膜,另外一面需要和塑料骨架结合的部位进行粗化处理,其中粗化处理采用雷雕的方式得到,雷雕得到的工件粗化孔洞尺寸为2微米~50微米之间;
步骤140:工件根据需要冲压成型需要的3D形状;
步骤150:成型后工件,粗化后的工件部位朝外放入塑料射出机中,进行射出成型,射出成型设备可增加负压(如700Torr)或高低温加热成型技术(如RHCM)提高塑胶的流动性,以得到更好的结合力,得到铝皮塑料骨的工件,如图2所示,图中21为铝合金基材;22为粗化处理层;23为塑胶射出层;
步骤160:在铝合金的外观面可根据需要进行彩化处理或本色处理,得到客户需求的外观面,彩化技术可采用阳极处理或电泳涂装处理。
Claims (7)
1.一种结合制程方法,其特征在于,该结合制程方法包括步骤如下:
(1)取铝合金基材;
(2)前处理;
(3)采用雷雕方式进行粗化处理;
(4)冲压成型;
(5)塑胶射出成型;
(6)表面处理。
2.如权利要求1所述的结合制程方法,其特征在于,上述铝合金为1XXX~7XXX系列的铝合金。
3.如权利要求1所述的结合制程方法,其特征在于,上述雷雕得到的工件粗化孔洞尺寸为2微米~50微米之间。
4.如权利要求1所述的结合制程方法,其特征在于,上述射出成型设备增加负压提高塑胶的流动性,以得到更好的结合力。
5.如权利要求1所述的结合制程方法,其特征在于,上述射出成型设备增加高低温加热成型技术提高塑胶的流动性,以得到更好的结合力。
6.如权利要求1所述的结合制程方法,其特征在于,上述表面处理为本色处理或彩化处理。
7.如权利要求1所述的结合制程方法,其特征在于,上述彩化处理采用阳极处理或电泳涂装处理。
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