KR101317816B1 - 다중 금속층을 포함하는 커버 제조방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다중 금속층을 포함하는 커버 제조방법 및 장치를 제공하는 것으로, 상기 방법은 제1 금속층과 다른 금속인 액체형태의 제2 금속을 몰드 형태로 구비되고 제1 금속층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover)에, 제1 금속층에 제2 금속층을 형성하도록 주입하는 단계(injecting)와, 상기 몰드에서 제2 금속층을 압력을 가지고 프레싱하는 단계(pressing)를 포함한다.
상기 방법에 의해 제조된 다중층 금속커버는 복합금속의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 금속커버로써 요구되는 열처리, 아노다이징처리, 갈바닉 플레이트, 진공코팅/필름처리, 코팅처리, 페인팅 처리 및 내식성 처리와 같은 표면처리를 실시하고 금속층 사이의 접착성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
상기 방법에 의해 제조된 다중층 금속커버는 복합금속의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 금속커버로써 요구되는 열처리, 아노다이징처리, 갈바닉 플레이트, 진공코팅/필름처리, 코팅처리, 페인팅 처리 및 내식성 처리와 같은 표면처리를 실시하고 금속층 사이의 접착성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
Description
본 발명은 금속을 포함하는 커버를 제조하는 방법 및 장치에 관한 것으로 보다 구체적으로는 다중 금속층을 포함하는 커버 제조방법 및 장치에 관한 것이다.
소비재 전자장치의 빠른 발전으로 소비자는 휴대용 컴퓨터에서 프로세싱 속도와 저장용량 또는 모바일 폰에서 테블렛 컴퓨터 또는 모바일 폰에서 테블렛 컴퓨터와 통신장치의 좋은 성능을 갖는 제품을 원할 뿐만 아니라 외관과 사용연한에 있어서 매우 높은 사양을 원하는 추세이다.
가벼우면서 멋있는 외관(pleasing appearance), 우수한 강도(good strength,) 및 높은 유연성(high ductility)을 갖는 금속 케이싱은 소비재 전자제품에서 보다 중요성이 확대되고 있다.
종래기술에 의한 전자제품의 다양한 색상의 플라스틱 케이싱은 외부 충격에 의해 쉽게 손상되고 단일 금속층을 갖는 케이싱은 환경적인 문제로 부식이 될 수 있으며 이후 표면처리는 재료의 성질의 한계로 케이싱에 이용될 수 없다. 따라서 부식방지(rust proof)와 긁힘방지(scratch resistant) 기능을 가지며 플라스틱 또는 단일 금속부분이 이룰 수 없는 높은 강도를 갖는 다중 금속층과 멋있는 외관으로 단일 금속층의 다양한 문제를 해결하는 것이 요구된다.
그러나 종래기술에 의한 이중 금속층 또는 재료의 기계적인 라미네이트로 형성되는 케이싱은 높은 제조비용이 소요되는 소비재 전자장치의 이온 스퍼터링 또는 진공증착에 의해 제조된다.
본 발명은 상술한 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위한 것으로 그 목적은 다중 금속층을 포함하는 커버 제조방법 및 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위한 것으로 저비용과 높은 수율의 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 것이고, 현재 이용할 수 있는 기술 보다 친환경적이고 비용에서 효율적인 것을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 목적은 이중층 또는 다중층의 서로 다른 금속은 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 커버하도록 설계될 수 있으며 동시에 외관 그리고 기계적인 성능의 요구사항에 충족하여야 하고 다른 합금 재료를 개발하여 작업에 소요되는 많은 양을 절약하고 자원을 절약할 수 있는 것을 제공하는 것이다.
또한 본 발명에 의한 방법과 장치는 다중 금속층 사이의 양질의 접합을 달성하고 금속의 컴팩트함과 부드러움을 개선하고 금속표면처리를 지속적으로 실시할 수 있는 것이다.
본 발명은 실시예에서, 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법에 있어서, 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 몰드 내에 배치되고 제 1 금속층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 금속층 상에 제1 금속층과 다른 금속인 액체형태의 제2 금속을 주입하는 단계(injecting); 및 상기 몰드 내에서 제2 금속층을 압력을 가지고 위치싱하는 단계(pressing)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 실시예에서, 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치에 있어서, 제1 금속층과 다른 금속인 액체형태의 제2 금속을 몰드로 구비되고 제1 금속층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover)에, 제1 금속층에 제2 금속층을 형성하도록 주입(injecting)하기 위해 이용하는 몰드를 포함하며, 상기 몰드는 몰드에 위치되는 제2 금속층에 압력을 인가하기 위한 위치싱 콤포넌트(a pressing component, for applying a pressure)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법에 있어서, 제1 금속층을 형성하기 위해, 제1 전면 몰드와 상기 제1 전면 몰드와 협업되는 후면 몰드 사이의 공간에 액체 형태의 제1 금속을 주입하는 단계(injecting), 및 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 후면 몰드와 협업되는 제2 전면 몰드 내에 반고체 용융 상태(in a semi-solid molten state)인 제1 금속층 상으로 액체 형태의 제2 금속을 주입하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 장치에 있어서, 제1 금속층을 형성하도록 액체 형태의 제1 금속을 주입하도록 이용되고 후면 몰드와 협업되어 동작하는 제1 전면 몰드; 및 제1 금속층에 제2 금속층을 형성하도록 반고체 용융 상태(in a semi-solid molten state)인 제1 금속층의 액체 형태로 제2 금속을 주입하도록 이용되고 후면 몰드와 협업되어 동작하는 제2 전면 몰드;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 종래기술에 의한 문제점을 해소하기 위한 것으로 저비용과 높은 수율의 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 것이고, 현재 이용할 수 있는 기술 보다 친환경적이고 비용에서 효율적인 것이다.
또한 이중층 또는 다중층의 서로 다른 금속은 전체적으로 또는 부분적으로 기판을 커버하도록 설계될 수 있으며 동시에 외관 그리고 기계적인 성능의 요구사항에 충족하여야 하고 다른 합금 재료를 개발하여 작업에 소요되는 많은 량을 절약하고 자원을 절약할 수 있는 것이다.
본 발명에 의한 방법과 장치는 다중 금속층 사이의 양질의 접합을 달성하고 금속의 컴팩트함과 부드러움을 개선하고 금속표면처리를 지속적으로 실시할 수 있는 것이다.
도1은 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 방법을 도시한 것이고,
도2a는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 개방상태를 도시한 것이고,
도2b는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 폐쇄상태를 도시한 것이고,
도2c는 도2b의 부분 확대도이고,
도3은 본 발명에 의한 다른 바람직한 실시예의 방법을 도시한 것이고,
도4는 본 발명에 의한 다른 바람직한 실시예의 장치를 도시한 것이다.
도2a는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 개방상태를 도시한 것이고,
도2b는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치의 폐쇄상태를 도시한 것이고,
도2c는 도2b의 부분 확대도이고,
도3은 본 발명에 의한 다른 바람직한 실시예의 방법을 도시한 것이고,
도4는 본 발명에 의한 다른 바람직한 실시예의 장치를 도시한 것이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도1은 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 방법을 도시한 것이고, 본 발명에 의한 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법은, 제1 금속층과 다른 금속인 액체형태의 제2 금속을 몰드 형태로 구비되고 제1 금속층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover)에, 제1 금속층에 제2 금속층을 형성하도록 주입하는 단계(injecting,S101)와, 상기 몰드에서 제2 금속층에 압력을 위치싱하는 단계(pressing,S102)를 포함한다.
액체 형태의 제3 금속이 작동의 반복에 의해 3개층 커버를 형성하도록 제2 금속에 주입될 수 있다.
상기 주입 작업은 고압의 주입 몰딩, 포어링 또는 플로잉(high-pressure injection molding, pouring or flowing)과 같은 다른 기술적 사상을 포함한다. 상기 위치싱(pressure)은 제1 금속층과 제2 금속층 사이의 접착력을 개선하고 액체 상태의 제2 금속재료에서의 버블을 제거하고 제2 금속층의 컴팩트함을 개선하는데 도움이 되고, 제2 금속층의 냉각과 양생 후에 구멍이 남지 않으며, 복합금속의 강성을 달성할 수 있다.
이것은 액체 형태의 제2 금속층의 주입하는 동안에 액체형태의 금속의 흐름으로 인해 액체 흐름자국의 생성을 방지할 수 있다.
상기 제2 금속층을 위치싱하는 공정은 액체형태의 제2 금속의 여분(a surplus of the second metal)이 오버플로우 가능하도록 하는 것이다.
상기 방법에 의해 제조된 다중층 금속커버는 복합금속의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 금속커버로써 요구되는 열처리(heat treatment), 아노다이징 표면처리(anodizing surface treatment), 갈바닉 플레이트(Galvanic plating), 진공코팅/필름처리(vacuum coating/film treatment), 코팅처리(coating treatment), 페인팅 처리(painting treatment) 및 내식성 처리(corrosion resistant treatment)와 같은 표면처리(surface treatment)를 실시하고 금속층 사이의 접착성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
바람직한 실시예에서 상기 제1 금속층과 제2 금속층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는 것을 특징으로 한다.
작은 소정 중량을 갖는 제1 금속층이 먼저 형성될 수 있고, 큰 소정 중량을 갖는 제2 금속층이 형성될 수 있다. 또는 큰 소정 중량을 갖는 제1 금속층이 먼저 형성될 수 있고, 작은 소정 중량을 갖는 제2 금속층이 형성될 수 있다.
예를 들어 제1 금속층이 아연 합금으로 형성되면 제2 금속층은 알루미늄 합금으로 형성되고,복합금속의 강도가 달성될 수 있고, 아노다이징 표면처리(anodizing surface treatment)가 제2 금속층에서 수행될 수 있다.
다른 실시예에서, 제1 금속층이 알루미늄 합금 또는 마그네슘 합금으로 형성되고 제2 금속층이 스테인레스 스틸으로 형성될 수 있으며, 직류전류 전기도금(direct current electroplating) 또는 진공증착(vacuum evaporation)이 제2 금속층 표면에서 용이하게 수행될 수 있고, 이로 인해 금속 또는 비금속 층을 부가하여 형성한다.
본 발명에 의한 바람직한 실시예는 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치를 개시한다. 도2a는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치(201)의 개방상태를 도시한 것이다.
상기 장치(201)는 몰드(202)와, 상기 몰드(202)에 (즉, 후면 몰드(207) 상에) 배치되는 제1 금속으로 형성된 반제품 커버(제1 금속층(203))를 포함한다.
도2b는 본 발명에 의한 바람직한 실시예의 장치(201)의 폐쇄상태를 도시한다.
도2c는 도2b의 부분 확대도이다. 상기 몰드(202)는 상기 몰드(202)에 위치되는 제2 금속층(204)에 압력을 인가하는 프레싱 콤포넌트(205)를 포함한다. 폐쇄된 상태에서, 상기 제1 금속층(203)과는 다른 액체 형태(2041)의 제2 금속은 제1 금속층(203)으로 형성된 몰드(202)에 배치된 반제품 커버 상에 주입되어서 제1 금속층(203)에 제2 금속층(204)을 형성하도록 한다.
바람직한 실시예에서 보존공간(a reserved space)이 후면 몰드(207)와 프레싱 콤포넌트(205) 사이에 제공되고,액체 형태(2041)의 제2 금속은 보존공간으로 주입될 수 있다. 또한 상기 몰드(202)는 부가적으로 오버플로우 포트(206)를 포함하여서, 상기 프레싱 콤포넌트가 제2 금속층을 프레싱했을 때, 액체 형태의 제2 금속의 여분(a surplus of the second metal)이 상기 오버플로우 포트(206)를 통해 오버플로우 한다.
바람직한 실시예에서 보존공간(a reserved space)이 후면 몰드(207)와 프레싱 콤포넌트(205) 사이에 제공되고,액체 형태(2041)의 제2 금속은 보존공간으로 주입될 수 있다. 또한 상기 몰드(202)는 부가적으로 오버플로우 포트(206)를 포함하여서, 상기 프레싱 콤포넌트가 제2 금속층을 프레싱했을 때, 액체 형태의 제2 금속의 여분(a surplus of the second metal)이 상기 오버플로우 포트(206)를 통해 오버플로우 한다.
삭제
또한 본 발명에 의한 다른 바람직한 실시예는 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 방법에 관한 것이다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법은, 제1 금속층을 형성하기 위해, 제1 전면 몰드와, 상기 제1 전면 몰드와 협업되는 후면 몰드 사이의 공간에 액체 형태의 제1 금속을 주입하는 단계(S301), 및 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 후면 몰드와 협업되는 제2 전면 몰드 내에, 반고체 용융 상태(in a semi-solid molten state)의 제1 금속층 상으로 액체 형태의 제2 금속을 주입하는 단계(S302)를 포함한다.
3개 층 또는 그 이상의 층을 갖는 커버는 필요에 따라 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
도1에 도시된 방법과의 차이점은, 제1 금속층이 반고체 용융 상태일 때, 제2 금속층이 거기에 형성되는 것이고, 제1 금속층과 제2 금속층 사이의 접착력을 개선할 뿐만 아니라 비용과 시간을 절약할 수 있고, 이로 인해 수율을 증가할 수 있다는 것이다.
본 발명에 의한 다른 바람직한 실시예는 도3에 도시된 방법을 실시하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
도4에 도시된 바와 같이 본 실시예에 의한 장치(401)는, 제1 금속층을 형성하도록 액체 형태(4031)의 제1 금속을 주입하도록 이용되고 후면 몰드(407)와 협업되어 동작하는 제1 전면 몰드(402); 및 제1 금속층(403) 상에 제2 금속층(404)을 형성하기 위해 반고체 용융 상태(in a semi-solid molten state)인 제1 금속층 상으로 액체 형태(4041)의 제2 금속을 주입하도록 이용되고 후면 몰드(407)와 협업되어 동작하는 제2 전면 몰드(408)를 포함한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 제2 전면 몰드(408)가 후면 몰드(407)에서 협업되어 작동될 때, 보존공간은 후면 몰드(407)와 프레싱 콤포넌트(405) 사이에 제공되고 액체 형태의 제2 금속은 보존 공간으로 주입될 수 있다.
또한 상기 제2 전면 몰드(408)의 상기 프레싱 콤포넌트(405)는 제2 금속층(404)에 압력을 인가하도록 이용될 수 있다. 또한 상기 후면 몰드(407)는 오버플로우 포트(406)를 포함하고 상기 프레싱 콤포넌트(405)가 제2 금속층(404)을 프레싱했을 때, 액체형태의 제2 금속의 여분(a surplus of the second metal)이 상기 오버플로우 포트(406)를 통해 오버플로우 한다.
본 발명의 다른 실시예에서 제1 전면 몰드(402)와 제2 전면 몰드(408) 사이에서 후면 몰드(407)를 상대적으로 이동하기 위한 이동 콤포넌트(a movement component,401)를 더 포함한다.
예를 들어 상기 후면 몰드(407)는, 액체 형태의 제1 금속이 주입된 후에, 제1 전면 몰드(402)에서 제2 전면 몰드(408)로 이동될 수 있거나; 또는 액체 형태의 제1 금속이 주입된 후에 제1 전면 몰드(402)가 이동되어 제거되고, 그리고 제2 전면 몰드(408)가 후면 몰드(407)와 협업되어 작동하는 위치로 이동되어서 액체 형태의 제2 금속이 주입된다. 이러한 실시에를 통해, 액체 형태의 제 1 금속 및 액체 형태의 제 2 금속이 동일한 장치 내에서 수행되어서, 상기 절차를 더 간단하게 만들 수 있다.
바람직한 실시예에서 액체 형태의 제1 금속과 액체 형태의 제2 금속은 보다 간단한 공정을 위해 동일한 장치에서 실행될 수 있다.
본 발명에 의하면 3개의 층 또는 그 이상의 층을 갖는 금속커버는 필요에 따라 동일한 방법으로 형성될 수 있다.
상기 방법에 의해 제조된 다중층 금속커버는 복합금속의 강도와 신축성을 가질 뿐만 아니라 금속커버로써 요구되는 열처리(heat treatment), 아노다이징 표면처리(anodizing surface treatment), 갈바닉 플레이트(Galvanic plating), 진공코팅/필름처리(vacuum coating/film treatment), 코팅처리(coating treatment), 페인팅 처리(painting treatment) 및 내식성 처리(corrosion resistant treatment)와 같은 표면처리(surface treatment)를 실시하고 금속층 사이의 접착성, 강성과 내식력을 개선하고 보다 신축적인 커버 디자인을 창출한다.
참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
201,401 ... 장치 202 ... 몰드
203,403 ... 제1 금속층 204,404 ... 제2 금속층
205,405 ... 프레싱 콤포넌트 206,406 ... 오버플로우 포트
207,407 ... 후면 몰드 408 ... 제2 전면 몰드
203,403 ... 제1 금속층 204,404 ... 제2 금속층
205,405 ... 프레싱 콤포넌트 206,406 ... 오버플로우 포트
207,407 ... 후면 몰드 408 ... 제2 전면 몰드
Claims (15)
- 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법에 있어서,
제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 몰드 내에 배치되고 제 1 금속층으로 형성되는 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 금속층과 다른 금속인 액체형태의 제2 금속을 주입하는 단계(injecting); 및
상기 몰드 내에서 제2 금속층을 압력을 가지고 프레싱하는 단계(pressing)로서, 상기 몰드는 몰드 내에 위치되는 제2 금속층에 압력을 인가하기 위한 프레싱 콤포넌트(a pressing component)를 포함하는, 상기 몰드 내에서 제2 금속층을 압력을 가지고 프레싱하는 단계;를 포함하는,
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 금속층과 제2 금속층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치에 있어서,
몰드로서, 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 몰드 내에 배치되고 제1 금속층으로 형성된 반제품 커버(a semi-finished cover) 상으로 제1 금속층과 다른 금속인 액체형태의 제2 금속을 주입하는데 사용하는 몰드를 포함하고,
상기 몰드는 몰드 내에 위치되는 제2 금속층에 압력을 인가하기 위한 프레싱 콤포넌트(a pressing component)를 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제3항에 있어서,
상기 몰드는 오버플로우 포트(an overflow port)를 포함하여서, 상기 프레싱 콤포넌트가 제2 금속층을 프레싱했을 때, 액체형태의 제2 금속의 여분(a surplus of the second metal)이 상기 오버플로우 포트를 통해 오버플로우하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제3항에 있어서,
상기 몰드는 후면 몰드 및, 상기 후면 몰드(a rear mold)와 상기 프레싱 콤포넌트 사이에 보존공간(a reserved space)을 포함하여서, 액체 형태의 제2 금속이 상기 보존공간으로 주입되는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 제3항에 있어서,
제1 금속 재료층과 제2 금속 재료층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하는 장치. - 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법에 있어서,
제1 금속층을 형성하기 위해, 제1 전면 몰드와 상기 제1 전면 몰드와 협업되어 작동하는 후면 몰드 사이의 공간에 액체 형태의 제1 금속을 주입하는 단계(injecting);
상기 제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 후면 몰드와 협업되는 제2 전면 몰드 내에 반고체 용융 상태(in a semi-solid molten state)인 제1 금속층 상으로 액체 형태의 제2 금속을 주입하는 단계; 및
제2 금속층을 압력을 가지고 프레싱하는 단계(pressing)로서, 상기 제2 전면 몰드는 몰드 내에 위치되는 제2 금속층에 압력을 인가하기 위한 프레싱 콤포넌트(a pressing component)를 포함하는, 제2 금속층을 압력을 가지고 프레싱하는 단계를 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 삭제
- 제7항에 있어서,
제1 전면 몰드와 제2 전면 몰드 사이에서 후면 몰드를 상대적으로 이동시키는 단계(moving)를 더 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 제7항에 있어서,
제1 금속층과 제2 금속층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 방법. - 다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 장치에 있어서,
제1 금속층을 형성하기 위해, 액체 형태의 제1 금속을 주입하도록 이용되고 후면 몰드와 협업되어 동작하는 제1 전면 몰드; 및
제1 금속층 상에 제2 금속층을 형성하기 위해, 후면 몰드와 협업되어 동작하며 반고체 용융 상태(in a semi-solid molten state)인 제1 금속층 상으로 액체 형태의 제2 금속을 주입하도록 이용되는 제2 전면 몰드;를 포함하고,
상기 제2 전면 몰드는 제2 금속층에 압력을 인가하기 위한 프레싱 콤포넌트를 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 장치. - 삭제
- 제11항에 있어서,
후면 몰드와 프레싱 콤포넌트 사이에 보존공간이 제공되어서, 상기 액체 형태의 제2 금속이 상기 보존공간에 주입되고,
상기 후면 몰드는 오버플로우 포트를 더 포함하여서, 상기 프레싱 콤포넌트가 제2 금속층을 프레싱했을 때, 액체 형태의 제2 금속의 여분(a surplus of the second metal)이 상기 오버플로우 포트를 통해 오버플로우하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 장치. - 제11항에 있어서,
제1 전면 몰드와 제2 전면 몰드 사이에서 후면 몰드를 상대적으로 이동시키기 위한 이동 콤포넌트(a movement component)를 더 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 장치. - 제11항에 있어서,
제1 금속층과 제2 금속층의 재료는 스테인레스 스틸(stainless steel), 아연(zinc), 알루미늄(aluminum), 마그네슘(magnesium), 크로미늄(chromium), 티타늄(titanium), 구리(copper), 베릴륨(beryllium), 니켈(nickel) 또는 그들의 합금을 포함하는
다중 금속층을 포함하는 커버를 제조하기 위한 장치.
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