CN113423213B - 壳体组件、其制备方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。所述壳体组件包括：壳体本体，所述壳体本体包括本体部及透波部，所述透波部与所述本体部连接，所述本体部对预设频段的电磁波信号的透过率为第一透过率，所述透波部对所述预设频段的电磁波信号的透过率为第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；以及炫彩膜，所述炫彩膜设置于所述壳体本体的表面，所述炫彩膜包括硬化层，所述硬化层设置于所述壳体本体的一侧，所述硬化层包括第一表面，所述第一表面为所述硬化层上远离所述壳体本体的表面，所述第一表面具有纹理结构。本申请实施例的壳体组件对电磁波具有较低的屏蔽作用，且具有炫彩外观效果。

Description

壳体组件、其制备方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。

背景技术

随着第五代移动通信技术(5G通信技术)的发展，电子设备的各个零部件都需要做相应的调整，以适应5G通信技术的要求，然而，相较于第四代移动通信技术(4G通信技术)而言，5G通信技术所需要的天线模组更多，且电磁波的波长更短，更容易被材料屏蔽，此外，当前的电子设备的壳体的外观同质化严重，消费者很容易审美疲劳。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，其对电磁波具有较低的屏蔽作用，且具有炫彩外观效果。

本申请实施例提供了一种壳体组件，其包括：

壳体本体，所述壳体本体包括本体部及透波部，所述透波部与所述本体部连接，所述本体部对预设频段的电磁波信号的透过率为第一透过率，所述透波部对所述预设频段的电磁波信号的透过率为第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；以及

炫彩膜，所述炫彩膜设置于所述壳体本体的表面，所述炫彩膜包括硬化层，所述硬化层设置于所述壳体本体的一侧，所述硬化层包括第一表面，所述第一表面为所述硬化层上远离所述壳体本体的表面，所述第一表面具有纹理结构。

本申请实施例还提供了一种壳体组件的制备方法，其包括：

制备炫彩膜；所述制备炫彩膜包括：采用双固化硬化液，经热固化后形成半固化硬化层，所述半固化硬化层包括第一表面，所述第一表面具有纹理结构；

提供壳体本体，所述壳体本体包括第二表面；以及

将所述炫彩膜设置于所述第二表面，使所述炫彩膜粘合于所述壳体本体，并使所述半固化硬化层光固化形成硬化层，其中，所述第一表面远离所述壳体本体设置。

本申请还实施例提供一种电子设备，其包括：

本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

天线模组，所述天线模组对应所述透波部设置且位于所述容置空间，用于收发预设频段的电磁波信号；

显示组件，用于显示，并密封所述容置空间；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示；所述电路板组件与所述天线模组电连接，用于控制天线模组进行收发预设频段的电磁波信号。

本申请实施例的壳体组件包括壳体本体，所述壳体本体包括本体部及透波部，所述透波部与所述本体部连接；应用于电子设备时，电子设备的天线模组对应壳体本体的透波部设置，从而大大降低了壳体组件对电磁波信号的屏蔽作用，使电子设备具有更好的信号接收效果。此外，本申请实施例的壳体组件还包括炫彩膜，所述炫彩膜设置于所述壳体本体的表面，所述炫彩膜包括硬化层，所述硬化层设置于所述壳体本体的一侧，所述硬化层包括第一表面，所述第一表面为所述硬化层上远离所述壳体本体的表面，所述第一表面具有纹理结构，从而使得壳体组件具有炫丽的外观效果，同时又具有精细的纹理结构。再者，纹理结构设置于硬化层，硬化层位于壳体组件的最外层，这使得壳体组件具有较好的硬度及耐磨性，硬化层表面的纹理结构不易被刮花，避免长时间使用后，壳体组件表面的预设纹理结构被破坏，影响壳体组件的外观效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。

图2是本申请一实施例的壳体组件沿图1中A-A方向的剖视图。

图3是本申请一实施例的炫彩膜的结构示意图。

图4是本申请又一实施例的炫彩膜的结构示意图。

图5是本申请再一实施例的炫彩膜的结构示意图。

图6是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图7是本申请一实施例的壳体组件的制备流程示意图。

图8是本申请实施例制备炫彩膜所使用的离型基材的结构示意图。

图9是本申请一实施例的炫彩膜的制备流程示意图。

图10是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

图11是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-壳体组件 33-镀膜层

10-壳体本体 34-第一底漆层

101-容置空间 35-颜色层

11-本体部 36-第二底漆层

13-透波部 37-盖底层

12-底板 50-粘接层

14-侧板 400-电子设备

15-第二表面 410-天线模组

30-炫彩膜 430-显示组件

31-硬化层 450-电路板组件

311-第一表面 451-处理器

313-纹理结构 453-存储器

32-纹理层

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

请参见图1和图2，本申请实施例提供一种壳体组件100，其包括：壳体本体10，所述壳体本体10包括本体部11及透波部13，所述透波部13与所述本体部11连接，所述本体部11对预设频段的电磁波信号的透过率为第一透过率，所述透波部13对所述预设频段的电磁波信号的透过率为第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；以及炫彩膜30，所述炫彩膜30设置于所述壳体本体10的表面，所述炫彩膜30包括硬化层31，所述硬化层31设置于所述壳体本体10的一侧，所述硬化层31包括第一表面311，所述第一表面311为所述硬化层31上远离所述壳体本体10的表面，所述第一表面311具有纹理结构313。

本申请术语“预设频段”指电子设备通信所使用的电磁波的频段，可以为但不限于为5G通信技术的电磁波的频段、4G通信技术的电磁波的频段等。

5G通信技术采用毫米波进行信号传输，其相较于4G通信技术，电磁波的波长更短，更容易电磁波信号被材料屏蔽，而减弱电子设备的信号，甚至影响电子设备的通信，因此，对于采用5G通信技术进行通信的电子设备，还采用原有的材料均一化的壳体(换言之，各个部分对电磁波信号的屏蔽作用相同的壳体)，显然已经不能满足5G通信技术的要求。

本申请实施例的壳体组件100包括壳体本体10，所述壳体本体10包括本体部11及透波部13，所述透波部13与所述本体部11连接，所述本体部11对预设频段的电磁波信号的透过率为第一透过率，所述透波部13对所述预设频段的电磁波信号的透过率为第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；应用于电子设备时，电子设备的天线模组对应壳体本体10的透波部13设置，从而大大降低了壳体组件100对电磁波信号的屏蔽作用，使电子设备具有更好的信号接收效果。然而，壳体本体10包括本体部11及透波部13，必然影响壳体组件100的外观效果，因此，本申请实施例的壳体组件100还包括炫彩膜30，所述炫彩膜30设置于所述壳体本体10的表面，所述炫彩膜30包括硬化层31，所述硬化层31设置于所述壳体本体10的一侧，所述硬化层31包括第一表面311，所述第一表面311为所述硬化层31上远离所述壳体本体10的表面，所述第一表面311具有纹理结构313，从而使得壳体组件100具有炫丽的外观效果，同时又具有精细的纹理结构313。再者，纹理结构313设置于硬化层31，硬化层31位于壳体组件100的最外层，这使得壳体组件100具有较好的硬度及耐磨性，硬化层31表面的纹理结构313不易被刮花，避免长时间使用后，壳体组件100表面的预设纹理结构313被破坏，影响壳体组件100的外观效果。

本申请术语“对应”指两个部件在壳体本体的表面的正投影至少部分重叠，例如，可以是一个部件的正投影落入另一个部件的正投影内；或者，一个部件的正投影与另一个部件的正投影重叠；或者一个部件的正投影与另一个部件的正投影部分重叠。

可选地，本体部11可以为但不限于为铝、铝合金等金属材料或合金材料。透波部13可以为但不限于为镂空部、塑胶、塑料、树脂等非电磁波信号屏蔽材质、或者带有谐振单元的透波结构。可选地，所述透波部13的数量为一个或多个，所述本体部11环绕一个或多个透波部13设置；当所述透波部13为多个时，多个透波部13间隔设置，本体部11环绕每个所述透波部13设置，且将所述多个透波部13连接成为一体。透波部13的位置可以根据电子设备中天线模组的位置进行设计，本申请不作具体限定。在一具体实施例中，本体部11为金属材料(例如铝等)或合金材料(例如铝合金等)，透波部13为树脂材料，这样使得壳体组件100应用于电子设备时，使电子设备具有较好的通信信号的同时，具有较轻的重量，较高的机械性能(例如强度)，跌落时不易摔碎，且具有较好的导热性。可选地，在一具体实施例中，本体部11为金属材料或合金材料，透波部13为树脂材料，所述透波部13采用纳米注塑(即纳米成型技术，Nano Molding Technology，NMT)形成于本体部11上。具体地，将金属材料(例如铝)或合金材料(例如铝合金)锻压形成基材；采用计算机数字化控制精密机械加工(CNC加工)去除基材修整基材外形；在基材表面对应透波部13的位置形成通孔；采用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)等热塑性树脂，在通孔中通过纳米注塑，形成透波部13，透波部13之外的部分为本体部11。可选地，透波部13的形状可以为矩形、圆形、多边形、星型等，本申请不作具体限定。

请再次参见图1，可选地，所述壳体本体10包括底板12及侧板14，所述底板12与所述侧板14弯折相连且围合成容置空间101，所述透波部13位于底板12和侧板14的至少一个上；换言之，所述底板12上包括透波部13；或者，所述侧板14上包括透波部13；或者，底板12和侧板14上均包括透波部13。所述底板12与所述侧板14除所述透波部13之外的部分相互连接形成所述本体部11。

请再次参见图2，在一些实施例中，所述壳体本体10包括第二表面15，所述第二表面15为所述底板12上远离所述容置空间101的表面，换言之，所述第二表面15为所述底板12上靠近所述炫彩膜30的表面。所述炫彩膜30设置于所述第二表面15，所述侧板14远离所述容置空间101的表面具有金属光泽及色彩，换言之，所述侧板14上与所述第二表面15相连的表面具有金属光泽及色彩。这样可以使得壳体组件100的侧面(如中框位置)具有金属的光泽(例如高光)及色彩，又可以使壳体组件100的背面(如后盖)具有炫丽的彩色效果。

在一些实施例中，所述第二表面15为粗糙表面，所述粗糙表面用于增加所述壳体本体10与所述炫彩膜30之间的结合力，以防止经过一段时间的使用后，炫彩膜30脱落，影响壳体组件100的外观效果。所述粗糙表面的粗糙度(轮廓算术平均偏差，Ra)为5μm至10μm；具体地，可以为但不限于为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm等。所述粗糙表面包括多个孔洞，所述孔洞的孔径为10nm至30nm；具体地，可以为但不限于为10nm、12nm、15nm、18nm、20nm、23nm、25nm、30nm。

可选地，硬化层31可以由双固化硬化液经过两次固化形成，例如：热-光双固化硬化液。双固化硬化液可以包括但不限于包括聚氨酯丙烯酸酯、改性聚氨酯丙烯酸酯(例如纳米氧化铝改性的聚氨酯丙烯酸酯)、含烯基的单体、第一光引发剂、热固化剂、溶剂、助剂等。可选地，含烯基的单体可以包括但不限于包括1、6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、丙烯酸四氢糠基酯(THFA)、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、三羟甲基环己基丙烯酸酯(TMCHA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)中的一种或多种。可选地，第一光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，第一光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，第一光引发剂2959)、丙基噻吨酮(ITX)、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(第一光引发剂369)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(第一光引发剂1173)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)中的一种或多种。可选地，热固化剂可以为但不限于为异氰酸酯，例如，可以为但不限于为六亚甲基二异氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate，HDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(Diphenyl-methane-diisocyanate，MDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、甲苯二异氰酸酯(Toluenediisocyanate，TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(Isophorone Diisocyanate，IPDI)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等；消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂、表面活性剂(例如阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂)等。

可选地，硬化层31可以通过以下步骤形成：1)提供离型基材，所述离型基材设有与所述硬化层31的纹理结构313镜像对称的预设纹理；2)在离型基材上涂布双固化硬化液；3)于90℃至110℃下，固化3min至8min，以使热固化剂与聚氨酯丙烯酸酯及改性聚氨酯丙烯酸酯发生热固化反应，形成半固化硬化层；4)剥离离型基材，于固化能量为800mj/cm²至1500mj/cm²的汞灯下，使第一光引发剂发生分解，生成自由基，引发剩余的双键进行聚合反应，以使半固化硬化层发生光固化形成硬化层31。制得的硬化层31设有纹理结构313的表面经0000#钢丝绒，1Kg负重，来回摩擦外观面，摩擦2000次以上也不会使硬化层31刮花。

可选地，硬化层31的厚度为10μm至15μm，具体地，可以为但不限于为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm等。当硬化层31太厚时，则形成的硬化层31容易开裂，且与其它膜层(例如下述的第一底漆层)的附着力较差，当硬化层31太薄时，则纹理结构313难以转印至硬化层31上，从而影响硬化层31表面的纹理结构313的形成。

可选地，硬化层31的铅笔硬度为H至3H，具体地，可以为但不限于为H、2H、3H等。硬化层31具有较高的硬度，可以使得硬化层31表面的纹理结构313更不易被刮花，具有更好的耐磨性。

可选地，纹理结构313可以为周期性纹理结构313，纹理结构313包括多个纹理部(图未示)，所述纹理部的宽度可以为1μm至50μm；具体地，可以为但不限于为1μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm。纹理部可以为凸起或凹陷，纹理部的深度或高度可以为1μm至10μm等；具体地，可以为但不限于为1μm、3μm、5μm、8μm、10μm等。本申请术语“纹理部的宽度”纹理部上相距最远的两个点之间的距离。术语“凸起或凹陷”指以第一表面为基准表面，凸出或凹陷于第一表面的部分。术语“纹理部的深度或高度”指纹理部上的点与第一表面的最远距离。

请参见图3，在一些实施例中，所述炫彩膜30还包括：镀膜层33，所述镀膜层33设置于所述壳体本体10与所述硬化层31之间，所述镀膜层33用于使壳体组件100的硬化层31侧具有炫彩效果；以及纹理层32，所述纹理层32设置于所述镀膜层33与所述硬化层31之间，所述纹理层32与所述硬化层31配合，共同调节所述壳体组件100硬化层31侧的纹理图案；所述纹理层32、所述镀膜层33及所述硬化层31配合，使所述壳体组件100的所述硬化层31侧具有炫彩纹理图案。

可选地，镀膜层33包括一层或多层层叠设置的光学镀膜，通过调节镀膜层33的的光学镀膜的材料、厚度、层数、层叠顺序等中的一个或多个，可以使得镀膜层33对不同波长的光的反射率和透射率发生改变，从而使得壳体组件100的硬化层31侧具有不同的炫彩效果。光学镀膜可以为但不限于为In/Sn、Zr、Ti、Si、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂等中的一种或多种。镀膜层33的厚度可以为40nm至400nm；具体地，可以为但不限于为40nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm、250nm、300nm、320nm、350nm、380nm、400nm等。

可选地，纹理层32为光固化纹理层(例如UV纹理层)，其由光固化胶水(如UV胶水)转印后，经光固化形成。可选地，光固化胶水包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、含烯基的单体、第二光引发剂、第三光引发剂、溶剂及助剂。在一些实施例中，光固化胶水还包括改性聚氨酯丙烯酸酯低聚物。可选地，聚氨酯丙烯酸酯低聚物可以为但不限于为2官至9官的聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。可选地，含烯基的单体可以包括但不限于包括1、6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)、丙烯酸四氢糠基酯(THFA)、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、三羟甲基环己基丙烯酸酯(TMCHA)、新戊二醇二丙烯酸酯(NPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)中的一种或多种。在一些实施例中，所述第二光引发剂的含量小于所述第三光引发剂的含量，且所述第二光引发剂的活性大于所述第三光引发剂的活性，换言之，第二光引发剂分解所需要的能量小于第三光引发剂分解所需要的能量。可选地，第二光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)中的一种或多种。可选地，第三光引发剂可以为但不限于为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(光引发剂819)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基]钛茂(光引发剂784)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等；消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂、表面活性剂(例如阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、两性表面活性剂)等。

可选地，纹理层32的厚度为7μm至15μm，具体地，可以为但不限于为7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm等。

请参见图4，在一些实施例中，所述炫彩膜30还包括：颜色层35，所述颜色层35位于所述纹理层32和所述硬化层31之间，所述颜色层35与所述镀膜层33配合，使所述壳体组件100具有色彩；以及第一底漆层34，所述第一底漆层34设置于所述颜色层35与所述硬化层31之间，用于增加所述颜色层35与所述硬化层31之间的粘合力。

可选地，颜色层35的原料组分可以包括改性丙烯酸酯聚氨酯树脂、纳米色浆及光引发剂等。可选地，光引发剂可以为但不限于为环已基苯酮(Cyclohexyl phenyl ketone，HCPK)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、1-羟基环己基苯基甲酮(光引发剂184，1-hydroxycyclohexylphenyl ketone)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)，2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮(光引发剂369)、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(光引发剂819)等中的一种或多种。可选地，颜色层35的厚度为2μm至4μm，具体地，可以为但不限于为2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm等。

可选地，第一底漆层34的原料组分包括热固性树脂、热固化剂及溶剂等。可选地，热固性树脂可以为聚酯树脂；热固化剂可以为异佛尔酮；溶剂可以为丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇丁醚中的一种或多种。在一具体实施例中，第一底漆层34的原料组分包括40份至45份的聚酯树脂、25份至30份的异佛尔酮、15份至20份的丙二醇甲醚醋酸酯、5份至10份的乙二醇丁醚。可选地，第一底漆层34的厚度为4μm至6μm，具体地，可以为但不限于为4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm等。

请参见图5，在一些实施例中，所述炫彩膜30还包括：盖底层37，所述盖底层37位于所述壳体本体10与所述镀膜层33之间，用于遮蔽所述壳体本体10；以及第二底漆层36，所述第二底漆层36位于盖底层37与所述镀膜层33之间，用于增加所述盖底层37与所述镀膜层33之间的结合力。

可选地，盖底层37可以为但不限于为对光具有吸收或反射作用的遮光油墨。可选地，盖底层37可以为黑色、白色或灰色。当盖底层37为黑色时，可以反射出光学镀膜层33的颜色，当盖底层37为白色时，可以显现出光学镀膜层33的透射颜色。盖底层37的原料组分可以包括但不限于包括聚酯树脂、颜料、助剂及溶剂等。在一些实施例中，盖底层37的原料组分包括30分至35份聚酯树脂、12份至15份颜料、10份至15份二氧化硅(助剂)、2份至5份六甲基二硅氧烷(助剂)、10份至15份异佛尔酮(热固化剂)、5份至10份二价酸酯(溶剂)、15份至20份乙二醇丁醚(溶剂)。可选地，盖底层37可以为一层，也可以为多层，例如为2层、3层或4层层叠设置。当盖底层37为多层时、相较于一层具有更好的遮挡效果。可选地，盖底层37的厚度为7μm至9μm，具体地，可以为但不限于为7μm、7.5μm、8μm、8.5μm、9μm等。

可选地，第二底漆层36的原料组分包括热固性树脂、热固化剂及溶剂等。可选地，热固性树脂可以为聚酯树脂；热固化剂可以为异佛尔酮；溶剂可以为丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇丁醚中的一种或多种。在一具体实施例中，第二底漆层36的原料组分包括40份至45份的聚酯树脂、25份至30份的异佛尔酮、15份至20份的丙二醇甲醚醋酸酯、5份至10份的乙二醇丁醚。可选地，所述第二底漆层36通过以下步骤形成：将第二底漆层36的原料组分组成的胶液涂覆于硬化层31远离纹理结构313的表面；以及于70℃至80℃下固化20min至40min得到。可选地，第二底漆层36的厚度为4μm至6μm，具体地，可以为但不限于为4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm等。

请参见图6，在一些实施例中，本申请实施例的壳体组件100还包括：粘接层50，所述粘接层50位于所述壳体本体10与所述炫彩膜30之间，用于将所述炫彩膜30粘结于所述壳体本体10。可选地，所述粘接层50由粘接胶水固化形成，所述粘接胶水可以为环氧树脂胶水，例如双酚A环氧树脂胶水。粘接层50由环氧树脂胶水于80℃至90℃下固化10min至20min得到。可选地，粘接层50的厚度为20μm至30μm；具体地，可以为但不限于为20μm、22μm、25μm、28μm、30μm等。可选地，粘接层50的邵氏硬度为75D至85D；具体地，可以为但不限于为75D、78D、80D、83D、85D等。

请参见图7，本申请实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，其包括：

S201，制备炫彩膜30；所述制备炫彩膜30包括：采用双固化硬化液，经热固化后形成半固化硬化层，所述半固化硬化层包括第一表面311，所述第一表面311具有纹理结构313；

可选地，提供离型基材，如图8所示，所述离型基材200包括依次层叠设置的基底层210、底涂层230及离型层250，所述离型层250远离所述基底层210的表面具有预设纹理260；将双固化硬化液涂布于离型层250的表面，于90℃至110℃下，固化3min至8min，形成半固化硬化层，其中，所述半固化硬化层包括第一表面311，所述第一表面311具有纹理结构313。可选地，固化温度可以为但不限于为90℃、95℃、100℃、105℃、110℃；固化时间可以为但不限于为3min、4min、5min、6min、7min、8min等。固化温度太低、时间太短，则半固化硬化层的固化程度太低，不利于保持第一表面311的纹理结构313；固化温度太高、固化时间太长，则半固化硬化层的固化程度太高，不利于第一底漆层34附着于半固化硬化层。

可选地，离型基材200通过以下步骤制备：

1)基底层210；

可选地，基底层210可以包括但不限于包括聚烯烃(PO)、聚甲基丙烯酸甲酯(PET)、聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯(PETG)、聚碳酸酯(PC)等中的一种或多种。

可选地，基底层210的断裂伸长率大于140％，例如可以为141％、150％、180％、200％、250％、300％等。基底层210的厚度可以为0.1mm至0.2mm。

2)在基底层210的表面涂布底涂剂，固化形成底涂层230，以提高基底层210与离型层250的附着力；以及

可选地，底涂剂可以包括但不限于包括丙烯酸酯、乙酸乙酯及助剂等。固化温度为90℃至110℃；具体地，可以为但不限于为90℃、95℃、100℃、105℃、110℃。固化时间为3min至8min，具体地，可以为但不限于为3min、4min、5min、6min、7min、8min等。底涂层230的厚度为2μm至4μm。

3)采用光固化离型剂，在所述底涂层230的表面转印光固化胶液层，经两次光固化后，形成离型层250，并在离型层250表面形成预设纹理260，所述预设纹理260与所述第一表面311的纹理结构313为镜像对称，离型层250用于将纹理结构313转印至半固化硬化层上，并在炫彩膜30与壳体本体10粘合后，从半固化硬化层上剥离。

可选地，所述光固化离型剂可以为UV离型剂，所述UV离型剂可以包括聚丙烯酸酯、丙烯酸酯、光固化剂及助剂等。第一次光固化的固化能量为1500mj/cm²至1700mj/cm²，第二次光光固化的固化能量为450mj/cm²至550mj/cm²。

S202，提供壳体本体10，所述壳体本体10包括第二表面15；以及

可选地，所述壳体本体10包括底板12及与所述底板12弯折连接的侧板14，所述底板12与所述侧板14围合成容置空间101，所述第二表面15为所述底板12远离所述容置空间101的表面。

可选地，下述将所述炫彩膜30设置于所述壳体本体10的第二表面15之前，所述方法还包括：

S2021，对所述壳体本体10进行表面粗化处理，以在所述壳体的表面形成粗糙表面，所述粗糙表面包括多个孔洞；

可选地，采用表面纳米孔洞处理技术(T处理技术或E处理技术)对壳体本体10进行表面粗化处理，以使壳体本体10的表面形成多个孔洞，并在每个孔洞的内壁形成了多个子孔。可选地，该孔洞为纳米孔，该纳米孔的直径的范围为10nm至30nm，具体地，可以为但不限于为10nm、11nm、13nm、15nm、20nm、25nm、28nm、30nm等。当壳体本体10为金属或合金，例如铝或铝合金时，表面粗化处理可以为表面纳米孔洞处理技术。当壳体本体10为其它材料时，表面粗化处理还可以为化学刻蚀、激光刻蚀、镭雕等其它技术，本申请对此不作具体限定。

可选地，表面纳米孔洞处理具体包括：

1)将壳体本体10放置于水中清洗；

2)将壳体本体10放置于强碱溶液中，进行碱洗，以去除壳体本体10表面的油脂；

可选地，强碱溶液可以为但不限于为氢氧化钾溶液、氢氧化钠溶液中的一种或多种等。可选地，强碱溶液的浓度的范围可以为但不限于为20g/L至100g/L。可选地，碱洗的时间为30s至60s。

3)将壳体本体10放置于水中清洗；

4)将壳体本体10放置于强酸溶液中，进行酸洗；酸洗可以中和壳体本体10残留的碱溶液，并活化壳体本体10的表面；

可选地，强酸溶液可以为但不限于为盐酸、硫酸、硝酸中的一种或多种等。可选地，强酸溶液的浓度的范围可以为但不限于为100g/L至200g/L。可选地，酸洗的时间为40s至90s。

5)将壳体本体10放置于水中清洗；

可选地，当进行E处理时，进行E处理之前，还包括：将壳体本体10进行预氧化；

6)将壳体本体10放置于T处理液中，进行T处理；或者将壳体本体10放置于E处理液中，进行E处理；以及

可选地，T处理液可以为市售的T处理液，也可以为自己配置的T处理液。可选地，T处理液可以包括但不限于包括磷酸、硫酸、草酸中的一种或多种。T处理的次数可以为但不限于为5次至10次，例如，可以为5次、6次、7次、8次、9次、10次等。每次T处理的时间为2min至5min，具体地，可以为但不限于为2min、3min、4min、5min等。可选地，E处理液可以为市售的E处理液，也可以为自己配置的E处理液。E处理的次数可以为但不限于为5次至10次，例如，可以为5次、6次、7次、8次、9次、10次等。每次E处理的时间为2min至5min，具体地，可以为但不限于为2min、3min、4min、5min等。

7)将壳体本体10进行水洗、烘干得到表面具有多个纳米孔洞的壳体本体10。

S2022，去除所述侧板14远离所述容置空间101的表面上的粗糙表面，换言之，去除所述侧板14上与所述第二表面15相连的表面的粗糙表面；

具体地，采用计算机数字化控制精密机械加工(CNC加工)，去除所述侧板14上与所述第二表面15相连的表面上的粗糙表面。

S2023，在所述侧板14远离所述容置空间101的表面上进行金属喷砂；以及

可选地，对所述侧板14上与所述第二表面15相连的表面进行金属喷砂。

S2024，对所述侧板14远离所述容置空间101的表面进行阳极氧化，以使所述侧板14远离所述容置空间101的表面具有金属光泽及色彩。

可选地，对所述侧板14上与所述第二表面15相连的表面进行阳极氧化，以使所述侧板14远离所述容置空间101的表面具有金属光泽及色彩。阳极氧化是采用电化学方法使金属基材或合金基材(例如铝基材)表面形成一层致密的金属氧化物薄膜。例如，将铝材或铝制品经氧化和氧化后处理(封孔、染色或着色)后，使其表面具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和装饰性，能够实现不同颜色的外观效果。可选地，阳极氧化包括脱脂、水洗、中和、化抛、阳极氧化、表调、染色、封孔等工序。

S203，将所述炫彩膜30设置于所述第二表面15，使所述炫彩膜30粘合于所述壳体本体10，并使所述半固化硬化层光固化形成硬化层31，其中，所述第一表面311远离所述壳体本体10设置。

可选地，所述将所述炫彩膜30设置于所述壳体本体10的第二表面15之前，所述方法还包括：在所述炫彩膜30远离所述第一表面311的表面采用粘接胶水丝印或涂布粘接胶水层；采用预设压力，真空状态或惰性气体保护下，将壳体本体10与炫彩膜30压合，于85℃至105℃下，保压5min至8min，破真空后，于80℃至90℃下放置10min至20min，使粘接胶水层固化形成粘接层50，以将所述炫彩膜30粘合于所述壳体本体10；剥离离型基材200，于固化能量为800mj/cm²至1500mj/cm²，使半固化硬化层进行光固化形成硬化层31；所述半固化硬化层包括第一表面311，所述第一表面311具有纹理结构313。可选地，预设压力可以为3kg至3.2kg，例如：3kg、3.1kg、3.2kg等。

在一具体实施例中，将壳体本体10于80℃至90℃下，预热5min后放入贴合机中治具上，将炫彩膜30固定并加热到85℃至105℃；采用3kg至3.2kg压力，将炫彩膜30与壳体本体10压合，并于真空环境下，保压5min至8min；破真空后，于80℃至90℃下放置10min至20min，去除离型基材200，于固化能量为800mj/cm²至1500mj/cm²，使半固化硬化层进行光固化形成硬化层31。

本实施例未详细描述且与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例的对应部分，在此不再赘述。

请参见图8和图9，本申请实施例还提供一种炫彩膜30的制备方法，包括：

S301，提供离型基材200，所述离型基材200包括依次层叠设置的基底层210、底涂层230及离型层250，所述离型层250远离所述基底层210的表面具有预设纹理260，所述预设纹理260与所述纹理结构313镜像对称；

S302，在离型层250表面涂布双固化硬化液，经热固化后形成半固化硬化层；

S301和S302的详细描述请参见上述实施例的对应部分，在此不再赘述。

S303，在所述半固化硬化层远离所述离型基材200的表面形成第一底漆层34；换言之，在所述半固化硬化层远离所述第一表面311的表面形成第一底漆层34。

可选地，在所述半固化硬化层远离所述离型基材200的表面涂覆第一底漆层34的原料组分组成的胶液，经热固化后，形成第一底漆层34。可选地，第一底漆层34固化的温度为70℃至80℃；具体地，可以为但不限于为70℃、72℃、75℃、78℃、80℃等。可选地，第一底漆层34固化的时间为20min至40min；具体地，可以为但不限于为20min、25min、30min、35min、40min等。

S304，在所述第一底漆层34远离所述半固化硬化层的表面形成颜色层35；

可选地，颜色层35通过将颜色层35的原料组分经喷涂、胶印或打印后，置于固化能量为600mj/cm²至800mj/cm²的LED灯下进行光固化形成。颜色层35固化时，LED灯的固化能量不宜太高，若LED灯固化能量太高，则使得制得的颜色层35交联度过高，硬度太大，从而影响纹理层32与颜色层35之间的附着力。

S305，在所述颜色层35远离所述离型基材200的表面，采用光固化胶水形成纹理层32；

可选地，采用光固化胶水，在所述颜色层35远离所述离型基材200的表面转印光固化胶水层，并进行二次光固化，形成纹理层32。可选地，第一次光固化的固化能量为1150mj/cm²至1250mj/cm²；第二次光固化的固化能量(汞灯固化)为750mj/cm²至850mj/cm²。

S306，在所述纹理层32远离所述半固化硬化层的表面镀镀膜层33；

可选地，可以采用In/Sn、Zr、Ti、Si、TiO₂、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂或者其他不导电氧化物等中的一种或多种作为电镀材料，利用不导电真空镀膜技术(NCVM，Nonconductive vacuum metalization)在所述纹理层32远离所述半固化硬化层的表面形成光学镀膜。在一具体实施例中，镀膜层33可以为依次层叠设置的Zr层、Ti层、Si层、Ti层，Zr层相较于Si层靠近纹理层32设置。

S307，在所述镀膜层33远离所述半固化硬化层的表面形成第二底漆层36；以及

可选地，在所述镀膜层33远离所述离型基材200的表面涂覆第二底漆层36的原料组分组成的胶液，经热固化后，形成第二底漆层36。可选地，第二底漆层36固化的温度为70℃至80℃；具体地，可以为但不限于为70℃、72℃、75℃、78℃、80℃等。可选地，第二底漆层36固化的时间为20min至40min；具体地，可以为但不限于为20min、25min、30min、35min、40min等。

S308，在所述第二底漆层36远离所述半固化硬化层的表面形成盖底层37。

可选地，在所述第二底漆层36远离所述半固化硬化层的表面涂覆遮光油墨，于60℃至90℃下，固化30min至3h，以使遮光油墨层形成盖底层37。可选地，所述固化温度可以为但不限于为60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃、90℃等。固化时间可以为但不限于为30min、1h、1.5h、2h、2.5h、3h等。

本实施例未详细描述且与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例的对应部分，在此不再赘述。

请参见图10，本申请实施例还提供一种电子设备400，其包括：本申请实施例所述的壳体组件100，所述壳体组件100具有容置空间101；天线模组410，所述天线模组410对应所述透波部13设置且位于所述容置空间101，用于收发预设频段的电磁波信号；显示组件430，用于显示，并密封所述容置空间101；以及电路板组件450，所述电路板组件450设置于所述容置空间101，所述电路板组件450与所述显示组件430电连接，用于控制所述显示组件430进行显示；所述电路板组件450与所述天线模组410电连接，用于控制所述天线模组410进行收发预设频段的电磁波信号。

本申请实施例的电子设备400可以为但不限于为手机、平板、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备400。

关于壳体组件100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，天线模组410可以为但不限于为具有收发5G电磁波频段、4G电磁波频段等的天线组件。

可选地，所述显示组件430可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。

请一并参见图11，可选地，电路板组件450可以包括处理器451及存储器453。所述处理器451分别与所述天线模组410、所述显示组件430及存储器453电连接。所述处理器451用于控制所述天线模组410进行收发信号；并用于控制所述显示组件430进行显示，所述存储器453用于存储所述处理器451运行所需的程序代码，控制显示组件430所需的程序代码、显示组件430的显示内容等。

可选地，处理器451包括一个或者多个通用处理器451，其中，通用处理器451可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器451(Central Processing Unit,CPU)、微处理器451、微控制器、主处理器451、控制器以及ASIC等等。处理器451用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器453中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。

可选地，存储器453可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(FlashMemory，FM)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)。存储器453还可以包括上述种类的存储器的组合。

在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体包括本体部及透波部，所述透波部与所述本体部连接，所述本体部对预设频段的电磁波信号的透过率为第一透过率，所述透波部对所述预设频段的电磁波信号的透过率为第二透过率，其中，所述第二透过率大于所述第一透过率；所述本体部为金属材料或合金材料；所述透波部为树脂材料，所述透波部的数量为一个或多个，所述本体部环绕一个或多个透波部设置；当所述透波部为多个时，多个透波部间隔设置，本体部环绕每个所述透波部设置，且将所述多个透波部连接成为一体；以及

炫彩膜，所述炫彩膜设置于所述壳体本体的表面，所述炫彩膜包括硬化层，所述硬化层设置于所述壳体本体的一侧，所述硬化层包括第一表面，所述第一表面为所述硬化层上远离所述壳体本体的表面，所述第一表面具有纹理结构；所述纹理结构为周期性纹理，所述硬化层的厚度为10μm至15μm；所述硬化层的铅笔硬度为H至3H；

所述炫彩膜还包括：

镀膜层，所述镀膜层设置于所述壳体本体与所述硬化层之间；以及

纹理层，所述纹理层设置于所述镀膜层与所述硬化层之间，所述纹理层、所述镀膜层及所述硬化层配合，使所述壳体组件的所述硬化层侧具有炫彩纹理图案；

所述壳体本体具有面向所述炫彩膜的第二表面，所述第二表面为粗糙表面，所述粗糙表面用于增加所述壳体本体与所述炫彩膜之间的结合力，所述粗糙表面的粗糙度Ra为5μm至10μm。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体包括底板及侧板，所述底板与所述侧板弯折相连且围合成容置空间，所述透波部位于底板和侧板的至少一个上，所述第二表面为所述底板上远离所述容置空间的表面；所述炫彩膜设置于所述第二表面；所述侧板远离所述容置空间的表面具有金属光泽及色彩。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述粗糙表面包括多个孔洞，所述孔洞的孔径为10nm至30nm。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述炫彩膜还包括：

颜色层，所述颜色层位于所述纹理层和所述硬化层之间，所述颜色层与所述镀膜层配合，使所述壳体组件具有色彩；

第一底漆层，所述第一底漆层设置于所述颜色层与所述硬化层之间，用于增加所述颜色层与所述硬化层之间的粘合力；

盖底层，所述盖底层位于所述壳体本体与所述镀膜层之间，用于遮蔽所述壳体本体；以及

第二底漆层，所述第二底漆层位于盖底层与所述镀膜层之间，用于增加所述盖底层与所述镀膜层之间的结合力；

所述壳体组件还包括：粘接层，所述粘接层位于所述壳体本体与所述炫彩膜之间，用于将所述炫彩膜粘结于所述壳体本体。

5.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括：

制备炫彩膜；所述制备炫彩膜包括：采用双固化硬化液，经热固化后形成半固化硬化层，所述半固化硬化层包括第一表面，所述第一表面具有纹理结构，所述纹理结构为周期性纹理；所述制备炫彩膜还包括：在所述半固化硬化层远离所述第一表面的一侧，采用光固化胶水形成纹理层；以及在所述纹理层远离所述半固化硬化层的表面镀镀膜层；

提供壳体本体，所述壳体本体包括第二表面，所述第二表面为粗糙表面，所述粗糙表面的粗糙度Ra为5μm至10μm；以及

将所述炫彩膜设置于所述第二表面，使所述炫彩膜粘合于所述壳体本体，并使所述半固化硬化层光固化形成硬化层，其中，所述第一表面远离所述壳体本体设置；硬化层的铅笔硬度为H至3H。

6.根据权利要求5所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述壳体本体包括底板及与所述底板弯折连接的侧板，所述底板与所述侧板围合成容置空间，所述第二表面为所述底板上远离所述容置空间的表面，所述将所述炫彩膜设置于所述第二表面之前，所述方法还包括：

对所述壳体本体进行表面粗化处理，以在所述壳体的表面形成粗糙表面，所述粗糙表面包括多个孔洞；

去除所述侧板远离所述容置空间的表面上的粗糙表面；

在所述侧板远离所述容置空间的表面上进行金属喷砂；以及

对所述侧板远离所述容置空间的表面进行阳极氧化，以使所述侧板远离所述容置空间的表面具有金属光泽及色彩。

7.根据权利要求5所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述半固化硬化层远离所述第一表面的一侧，采用光固化胶水转印光固化胶水层之前，所述制备炫彩膜还包括：

在所述半固化硬化层远离所述第一表面的表面形成第一底漆层；

在所述第一底漆层远离所述半固化硬化层的表面形成颜色层；

在所述镀膜层远离所述半固化硬化层的表面形成第二底漆层；以及

在所述第二底漆层远离所述半固化硬化层的表面形成盖底层；

所述将所述炫彩膜设置于所述第二表面之前，所述方法还包括：

在所述炫彩膜远离所述第一表面的表面涂覆粘接胶水层；

所述使所述炫彩膜粘合于所述壳体本体的表面，包括：

采用预设压力，将所述壳体本体与炫彩膜压合，并于80℃至90℃下使所述粘接胶水层固化，形成粘接层，以将所述炫彩膜粘结于所述壳体本体。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至4任意一项所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

天线模组，所述天线模组对应所述透波部设置且位于所述容置空间，用于收发预设频段的电磁波信号；

显示组件，用于显示，并密封所述容置空间；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示；所述电路板组件与所述天线模组电连接，用于控制天线模组进行收发预设频段的电磁波信号。

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