JP6498771B2

JP6498771B2 - 通信装置金属ハウジング及びその製造方法

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Publication number: JP6498771B2
Application number: JP2017534326A
Authority: JP
Inventors: コンリン・リー; グゥイワン・ヂャオ; リーフェン・グオ; チェンツェン・リウ; ミンジェ・ドン
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2015-12-22
Publication date: 2019-04-10
Anticipated expiration: 2035-12-22
Also published as: JP2018508974A; CN105530783B; KR101999307B1; KR20170088920A; CN105530783A; EP3240379A4; WO2016101879A1; EP3240379A1; US20170297242A1

Description

本開示の例は、一般的には、通信装置の金属シェル及びその製造方法に関する。

携帯電話、ノートパソコン、タブレットコンピューターなど、様々な携帯型電子通信装置において、金属シェルは、プラスチックシェルよりも、良好な外観及び良好な手触りを有することができる。更に、金属シェルは、良好な耐摩耗性及び圧縮抵抗を有することができる。したがって、電子通信装置のシェルとして、金属シェルを用いることは、将来的な傾向となるであろう。しかしながら、現在の技術では、おそらくこの発展傾向を制限するであろう。というのも、金属は、電磁信号を遮断する作用があり、そのため多くの製造業者は、電子通信装置のシェルとして、未だにプラスチックシェルを選択している。製造業者の中には、プラスチックバーを介して金属を分離し、電磁信号が遮断されることを防止する技術を採用している。

しかしながら、プラスチックバーを介して金属を分離する技術は、電磁信号が遮断されることを防止することはできるが、シェル全体の外観の見た目が、視覚を介して、複数の部分に分離され、一体化された外観の効果がない。

本開示は、上記で記載された諸問題を解決し、様々なアンテナに好適で、一体化した外観の効果を有する通信装置の金属シェル及びその製造方法を提供する。

したがって、上記で記載された目的を達成するために、本開示は、通信装置の金属シェルを製造する方法を提供し、
１）金属基板の内部表面の非スリット領域に、第１の射出成型を行う工程と;
２）前記金属基板の前記内部表面のスリット領域に、少なくとも１つのスリットを形成する工程と；
３）前記金属基板の前記内部表面の前記スリット領域に、第２の射出成型を行う工程と、を含む。

本開示は、上記で記載された方法によって得られた通信装置の金属シェルを更に提供する。

本開示の方法において、まず前記金属基板の前記内部表面の前記非スリット領域に、第１の射出成型を最初に行い、前記金属基板の前記内部表面の前記非スリット領域に、プラスチック層を形成する。その後のスリット機械加工の支持を提供することで、スリット機械加工をしている間のスリットの変形を防止することができる。更に、スリット機械加工中に、前記第１の射出成型によって確保された隙間（即ち下記に記載される「遮蔽部材を除去して形成された空間」又は前記金属基板の内部表面のスリット領域）を通って、金属残渣を排出することができる。それによって、電磁波の通過に影響を及ぼすことがある、前記スリット中における前記金属残渣の残留を防ぐことができる。また、確保された隙間は、前記第２の射出成型によって更に充填され、それによって表面装飾の過程で、スリットが変形することを防止することができる。表面装飾の過程の後、平らでコンシステントな金属シェルの外観が保証され、一体化された外観の効果を得ることができる。

本開示の例のこれら及び他の態様並びに利点は、下記詳細な記載を参照して、詳細に記載される。

図面は、本開示を更に理解するために用いられ、記載の一部分として構成するものであって、具体的な実施形態と共に本開示を説明するために用いられるが、本開示を限定するものとして解釈されるべきではない。

図１は、本開示の一実施形態に係る通信装置の金属シェルを製造する方法のフロー概略図である。図２は、本開示の一実施形態に係る通信装置の金属シェルの概略図である。図３は、実施例１で得られた通信装置の金属シェルの概略図である。

本開示の例を詳細に記載する。本明細書中に記載される例は、例示的且つ図示的であり、一般的には、本開示を理解するのに用いられる。例は、本開示を限定するのに解釈されないものとする。

本開示の実施例の態様によれば、本開示は、図１に示されるように、通信装置の金属シェルを製造する方法を提供し、前記方法は、下記：
１）金属基板１の前記内部表面の非スリット領域に、第１の射出成型を行い、前記金属基板１の前記内部表面の前記非スリット領域に第１のプラスチック層２を形成する工程と；
２）前記金属基板１の前記内部表面のスリット領域に、少なくとも１つのスリット３を形成する工程と；
３）前記金属基板の前記内部表面の前記スリット領域に、第２の射出成型を行い、前記金属基板１の前記内部表面に第２のプラスチック層４を形成する工程と、を含む。

本開示の実施形態によれば、前記通信装置は、例えば、携帯電話、タブレットコンピューター、ノートパソコン、ブルートゥース（登録商標）ヘッドセット又はブレスレットであることができる。

本開示の実施形態においては、前記金属シェルの内部表面は、前記金属シェルが通信装置に組み立てられたときに、前記通信装置の内側を向く前記金属シェルの表面として、定義される。前記金属シェルの外部表面は、前記金属シェルが通信装置に組み立てられたときに、前記通信装置の外側を向く前記金属シェルの表面として、定義されるものとする。加えて、前記金属シェルを製造するために用いられる前記金属基板の内部及び外部表面についても、上記の定義が適用され得る。

本開示の実施形態においては、前記「スリット領域」とは、前記通信装置のアンテナに対応する前記金属基板の領域を意味する。前記「非スリット領域」とは、前記金属基板の「スリット領域」以外の領域を意味する。

更に、前記スリット領域のサイズは、通信装置のアンテナの設置範囲にしたがって、当業者によって適宜選択されることができる。

本開示の実施形態においては、前記金属基板の材料は、例えば、アルミニウム合金、ステンレス鋼、マグネシウム合金、又はチタン合金など、当技術分野において通信装置に一般的に用いられる任意の金属であることができる。

本開示の実施形態においては、前記金属基板の厚みついては、特に限定はなく、具体的な通信装置にしたがって当業者によって調整されることができる。例えば、前記金属基板は、約０．１ミリメートル〜約０．８ミリメートルの厚み、好ましくは約０．３ミリメートル〜約０．６ミリメートルの厚みを有することができる。

本開示の実施形態においては、前記金属基板の内部表面の非スリット領域で行われる第１の射出成型の方法に対しては、特に限定はない。例えば、幾つかの実施形態においては、前記第１の射出成型は、垂直射出成型機械を介して行われることができる。

本開示の実施形態においては、前記第１の射出成型を行う場合、前記非スリット領域に対しての射出成型を効果的に避けるために、幾つかの実施形態においては、前記金属基板の前記内部表面の前記スリット領域に遮蔽部材を接着し、前記金属基板の前記内部表面の前記非スリット領域に、射出成型を行うことで、前記第１の射出成型は、行われる。

本開示の実施形態においては、前記遮蔽部材は、接着剤を介して前記金属基板の内部表面に接着されることができる。前記接着剤は、例えば、５０２接着剤など、当技術分野において共通して用いられる接着剤のいずれかであることができる。

本開示の実施形態においては、前記遮蔽部材は、前記第１の射出成型の間の前記スリット領域を遮断するのに用いられる。前記遮蔽部材の具体的種類については、特に限定はないが、前記遮蔽部材は、プラスチック部材又は金属部材であることができる。

本開示の実施形態においては、前記遮蔽部材の厚みについては、前記遮蔽部材が上記で記載された機能を満たすことができるのであれば、特に限定はない。例えば、前記遮蔽部材は、約０．５ミリメートル〜約２ミリメートルの厚み、好ましくは約１．２ミリメートル〜約１．８ミリメートルの厚みを有することができる。

本開示の実施形態においては、前記遮蔽部材が金属部材を含む場合、前記遮蔽部材は、アルミニウム合金、ステンレス鋼、又はチタン合金からなることができる。前記遮蔽部材がプラスチック部材を含む場合、前記遮蔽部材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリスチレン、変性ポリフェニルエーテル、フェノール樹脂、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミド−イミド、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅｍ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルマグネシウム、ポリカーボネート、ポリアミド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、又はそれらの組合せからなることができる。

本開示の実施形態においては、前記プラスチック層３と前記金属基板との間の緻密性（ｃｏｍｐａｃｔｎｅｓｓ）を改善し、得られた金属シェルの強度を改善するために、前記第１の射出成型を行う前に、前記方法は、前記第１の射出成型の射出成型領域に第１の粗加工処理を行うこと、又は言い換えれば、前記金属基板の内部表面の前記非スリット領域に前記第１の粗加工処理を行うことを更に含む。

本開示の実施形態においては、前記第１の粗加工処理は、下記：
ａ）前記金属基板の前記内部表面を約２重量％〜約２０重量％の濃度を有する塩酸溶液に約１分間〜約５分間、約１０℃〜約３５℃の温度下で接触させ、その後、前記金属基板を水中に約１分間〜約５分間、浸漬させること；ｂ）工程ａ）を２回〜１０回繰り返すことによって行われる。或いは、言い換えれば、前記第１の粗加工処理は、前記金属基板の前記内部表面を約２重量％〜約２０重量％の濃度を有する塩酸溶液に約１分間〜約５分間、約１０℃〜約３５℃の温度下で接触させ、前記金属基板を取り出し、その後、前記金属基板を水中に約１分間〜約５分間、浸漬させること；及び上記工程を２回〜１０回繰り返すことを含む。

本開示の実施形態においては、前記第１の粗加工処理において、複数のマイクロサイズの凹面が、前記金属シェルの内部表面のスリット領域の内部表面に少なくとも形成されることができ、それによって射出成型後に得られたプラスチック層３と前記金属基板との間の緻密性が改善されることができる。

本開示の実施形態においては、前記第１の射出成型は、一般的に用いられている条件下で行われることができる。幾つかの実施形態においては、前記第１の射出成型は、約１６００ｂａｒ〜約２４００ｂａｒの射出圧力、約８００ｂａｒ〜約１４００ｂａｒの保圧、約８０℃〜約１５０℃の上下の型の温度、及び約０．５秒間〜約２秒間の射出時間の条件下で行われる。幾つかの他の実施形態においては、前記第１の射出成型は、約１８００ｂａｒ〜約２２００ｂａｒの射出圧力、約９００ｂａｒ〜約１３００ｂａｒの保圧、約９０℃〜約１４０℃の上下の型の温度、及び約０．８秒間〜約１．６秒間の射出時間の条件下で行われる。

本開示の実施形態によれば、前記第１の射出成型で用いられる樹脂は、当技術分野で一般的に用いられる樹脂のいずれかであることができ、例えば、前記樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリスチレン、変性ポリフェニルエーテル、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミド−イミド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルマグネシウム、ポリカーボネート、ポリアミド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー、又はそれらの組合せであることができる。

本開示の実施形態によれば、得られた金属シェルの機械的強度を更に改善するために、幾つかの実施形態においては、前記第１の射出成型で用いられる材料は、樹脂及びガラス繊維の混合物を含む。幾つかの他の実施形態においては、前記樹脂及びガラス繊維の混合物は、ポリエチレングリコールテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、又はポリアミドを含み、前記混合物の重量に対して、前記ガラス繊維は、約１重量％〜約５０重量％の含量、好ましくは約２５重量％〜約３５重量％の含量を有する。

本開示の実施形態によれば、前記金属基板１と結合された第１のプラスチック層２は、前記第１の射出成型後に得られる。前記第１のプラスチック層２の厚みについて、製品の厚みの設計ニーズに応じて当業者によって適宜選択されることができる。例えば、前記第１のプラスチック層２の厚みは、約０．１ミリメートル〜約２ミリメートル、より好ましくは、約０．４ミリメートル〜約１．１ミリメートルであることができる。

本開示の実施形態によれば、前記第１のプラスチック層２を前記金属基板１に支持させることで、前記スリットの製造工程中において、前記スリット３の変形を防止することができる。

本開示の実施形態によれば、前記スリットを形成する前に、前記金属基板から前記遮蔽部材を除去しなくてはならない。本開示の実施形態においては、前記遮蔽部材の除去は、前記遮蔽部材を接着するのに用いられた接着剤を除去することを更に含む。前記遮蔽部材を除去することで形成された空間を除去することによって、スリット機械加工中に金属残渣を排出することができ、電磁波の通過に影響を及ぼすことがある、前記スリット中における前記金属残渣の残留を防ぐことができる。

本開示の実施形態によれば、少なくとも１つのスリットは、前記金属基板に形成され、アンテナと外部環境との間の信号伝送を保証し、通信を達成するであろう。前記スリットについて、前記スリットは、約５ミクロン〜約１００ミクロンの幅、好ましくは約１５ミクロン〜約６０ミクロンの幅を有することができる。前記スリットは、約２ミリメートル〜約３００ミリメートルの長さ、好ましくは約５０ミリメートル〜約１５０ミリメートルの長さを有することができる。幾つかの実施形態においては、２つの隣接するスリット間の距離は、約０．１ミリメートル〜約３０ミリメートル、好ましくは約０．５ミリメートル〜約１５ミリメートルである。更に、本開示の実施形態においては、前記スリットが通信を達成することができるのであれば、前記スリットの数及び形状については、特に限定はない。例えば、前記スリットの数は、１個〜２０個、好ましくは５個〜１５個であることができ、前記スリットは、線状、曲線状、方型波線状、又は鋸歯状の形状、好ましくは線状の形状を有することができる。

更に、前記スリットの具体的な幅、距離、長さ、数については、これら上記の範囲内において、実際のニーズの通信信号の区分や周波数に応じて、当業者によって調整されることができる。具体的な調整方法は、当業者にとってよく知られているため、本明細書中では詳細な記載は省略する。

本開示の実施形態によれば、工程２）において、前記スリットは、前記金属基板をカッティングすることによって形成される。言い換えれば、前記スリットは、前記遮蔽部材が接着する金属基板の領域（即ち、スリット領域）をカッティングすることによって形成されることができる。前記カッティングの方法については、得られたスリットが、上記で記載されたこれらの必要条件を満たすことができるのであれば、特に限定はなく、当技術分野で一般的な方法のいずれかであることができる。幾つかの実施形態においては、前記カッティングの方法は、レーザカッティング、電子ビームカッティング、水ジェットカッティング、及びワイヤ電極カッティングからなる群から選択される少なくとも１つである。

本開示の実施形態によれば、上記で述べられたこれらのカッティング方法を用いる場合、これら具体的な操作及び条件は、当技術分野において一般的な方法及び条件であることができる。例えば、前記レーザカッティングの条件は、約５０Ｗ〜約２００Ｗの電力、約１０ｍｍ／ｓ〜約５０００ｍｍ／ｓのカッティング速度、約１０ｋＨｚ〜約２００ｋＨｚの周波数、約２５０ナノメートル〜約１０６４ナノメートルの出力波長が挙げられる。上記レーザカッティングを用いて、形成されたスリットは、一般的には、約２０ミクロン〜約８０ミクロンの幅を有することができる。

本開示の実施形態によれば、前記電子ビームカッティングは、約１０^−３Ｐａ〜１０^−４Ｐａの真空度、約５ｍＡ〜約１０ｍＡの電流、約１０^６Ｗ／ｃｍ^２〜１０^８Ｗ／ｃｍ^２の電力密度を有する環境下のカッティングを含む。上記電子ビームカッティングによって、形成されたスリットは、一般的には、約３０ミクロン〜約１５０ミクロンの幅を有することができる。

本開示の実施形態によれば、ワイヤ電極カッティングの条件は、約２ｍｍ／ｍｉｎ〜約１５ｍｍ／ｍｉｎの送り速度、約０．８Ａ〜約１．８Ａのピーク電流、約５Ｖ〜約１１０Ｖの電圧、約２μｓ〜約６μｓのパルス幅、及び約６μｓ〜約３０μｓのパルス距離を含むことができる。

本開示の実施形態によれば、表面装飾中の前記スリット３の変形を防ぐために、前記金属基板１に前記スリット３を形成した後に、前記金属基板１の前記内部表面の前記スリット領域に、第２の射出成型を行う。前記第２の射出成型によって、前記金属基板１のスリット領域に、第２のプラスチック層４が形成され、前記第２のプラスチック層４は、部分的に又は全体的に前記スリット３に延びることができる（即ち、前記第２のプラスチック層は、部分的に又は全体的に前記スリット中に充填されることができる）。

本開示の実施形態によれば、前記第２のプラスチック層の厚みについては、製品の厚みの設計ニーズに応じて、当業者によって適宜選択されることができる。例えば、前記第２のプラスチック層は、約０．１ミリメートル〜約２ミリメートルの厚み、好ましくは約０．４ミリメートル〜約１．１ミリメートルの厚みを有することができる。

本開示の実施形態によれば、前記金属シェルの審美性に関して、幾つかの実施形態においては、前記第１のプラスチック層及び前記第２のプラスチック層は、同じ厚みを有し、前記金属基板の内部表面に形成されたプラスチック層の表面は、平らで整合している。

本開示の実施形態によれば、前記第２の射出成型で用いられる樹脂、及び前記第２の射出成型の前に行われる第２の粗加工処理の方法と条件は、前記第１の射出成型と同じであり、詳細な説明は、本明細書では省略する。

本開示の実施形態によれば、前記金属シェルの外観的な効果を得るために、図２に示されるように、装飾層５が前記金属基板１の外部表面に形成される。前記装飾層５は、当技術分野で用いられる一般的な方法及び条件によって形成されることができ、例えば、幾つかの実施形態においては、前記装飾層は、電気泳動、マイクロアーク酸化、アノード酸化、硬質アノード酸化（ｈａｒｄａｎｏｄｉｃｏｘｉｄａｔｉｏｎ）、スプレー、又はこれらの組合せを介して形成される。

本開示の実施形態によれば、前記装飾層の厚みは、比較的大きな範囲において異なることができ、幾つかの実施形態においては、前記装飾層の厚みは、約５ミクロン〜約６０ミクロンであることができる。前記装飾層は、様々な電子製品のシェルの任意の一般的な装飾層であることができ、例えば、前記装飾層は、酸化アルミニウム層、エポキシコーティング層、又はアクリル樹脂コーティング層であることができる。

本開示の実施形態によれば、前記装飾層は、アノード酸化を介して形成されることができ、前記アノード酸化の条件は、当業者によって知られる一般的な条件であることができる。例えば、アノード酸化の条件は、約１５０ｇ／Ｌ〜約２１０ｇ／Ｌの濃度を有する硫酸の浴液、約１０Ｖ〜約１５Ｖの電圧、約１Ａ／ｄｍ^２〜約２Ａ／ｄｍ^２の電流密度、約１０℃〜約２０℃の温度、約２０分間〜約６０分間のアノード酸化時間、約１ｇ／Ｌ〜約１０ｇ／Ｌの濃度を有する封止浴液（例えば、ＮｉＳＯ_４水溶液）、約５０℃〜約９５℃の封止温度、及び約１０分間〜約５０分間の封止時間を含むことができる。上記で記載されたアノード酸化を介して形成された装飾層は、一般的には、約１０ミクロン〜約３０ミクロンの厚みを有する。

本開示の実施形態によれば、前記装飾層は、マイクロアーク酸化を介して形成されることができ、前記マイクロアーク酸化の条件は、当業者によって知られる一般的な条件であることができる。例えば、前記マイクロアーク酸化の条件は、約６〜１２のｐＨ、約０Ｖ〜約８００Ｖの電圧、約１Ａ／ｄｍ^２〜約１０Ａ／ｄｍ^２の電流密度、約１５℃〜約６０℃の温度、約１０分間〜約６０分間の時間、水の封止浴液、約７０℃〜約９０℃の封止温度、約１分間〜約１０分間の封止時間を含むことができる。上記で記載されたマイクロアーク酸化を介して形成された装飾層は、一般的には、約１０ミクロン〜約５０ミクロンの厚みを有する。

本開示の実施形態によれば、前記装飾層は、電気泳動を介して形成されることができ、前記電気泳動の条件は、当業者によって知られる一般的な条件であることができる。例えば、前記電気泳動の条件は、カソード電気泳動（約２０Ｖ〜約６０Ｖの電圧、約４〜６のｐＨ、約１５℃〜約３０℃の温度、約２０秒間〜約６０秒間の時間）；アノード電気泳動（約４０Ｖ〜約１００Ｖの電圧、約６〜８のｐＨ、約１５℃〜約３０℃の温度、約４０秒間〜約９０秒間の時間）；約１２０℃〜約２００℃の焼成温度、及び約３０分間〜約６０分間の焼成時間を含むことができる。上記で記載された電気泳動を介して形成された装飾層は、一般的には、約５ミクロン〜約３５ミクロンの厚みを有する。

本開示の実施形態によれば、前記装飾層は、スプレーを介して形成されることができ、前記スプレーの条件は、当業者によって知られる一般的な条件であることができる。例えば、前記スプレーの条件は、約６０ｋＶ〜約９０ｋＶの高い静電電圧、約１０μＡ〜約２０μＡの静電電流、約０．３Ｍｐａ〜約０．５５Ｍｐａの速度圧、約０．３３Ｍｐａ〜約０．４５Ｍｐａの噴霧圧力、約４．５ｍ／ｍｉｎ〜約５．５ｍ／ｍｉｎの輸送速度、約１５０℃〜約２２０℃の硬化温度、約３０分間〜約１８０分間の硬化時間を含むことができる。

本開示の他の態様によれば、本開示は、上記で記載された方法によって得られた通信装置の金属シェルを更に提供することができる。

前記通信装置の金属シェルによれば、前記通信装置の金属シェルは、表面が平らで整合し、一体化した外観の効果を有する装飾層を有する。

本開示の詳細な記載は、実施例を参照して、下記に記載される。

実施例１
１）第１の射出成型
アルミニウム合金（ＤＯＮＧＧＵＡＮＧＡＮＧＸＩＡＮＧＭＥＴＡＬＭＡＴＥＲＩＡＬＣＯ．，ＬＴＤ．から購入、６０６１、０．４ｍｍの厚み）をカッティングし、１５ミリメートル×８０ミリメートルのサイズを有する金属基板を形成する。その後、５０２接着剤を介して、スリットが形成される金属基板の内部表面の領域に、プラスチック片（１．４ミリメートルの厚みを有するフェノール樹脂片）を接着する。その後、フェノール樹脂片と接着している金属基板を、油分除去、水洗浄、アルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、その後、前処理溶液（カルバミン酸エステル水溶液）に５分間浸漬し、前処理を行い、その後、金属基板を８０℃で２０分間乾燥し、射出成形の前処理を仕上げる。

その後、ビーカー中で１０重量％の濃度を有する５００ｍＬの塩酸溶液を調製する。塩酸溶液を２５℃の温度の恒温浴中に置き、２５℃まで加温する。その後、フェノール樹脂片と接着している金属基板を塩酸溶液中で２分間浸漬し、その後、フェノール樹脂片と接着している金属基板を取り出し、水を含むビーカー中に１分間浸漬し、酸への浸漬１回と水への浸漬１回とで１つの循環とし、この循環を４回繰り返す。最後の水への浸漬後、生成物を８０℃の温度のオーブンに置き、生成物を乾燥し、粗加工処理後の金属基板Ａ１１を得る。

その後、金属基板Ａ１１を型に置き、３０重量％のガラス繊維を含むポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を、金属基板の内部表面の非接着領域（非スリット領域）に射出成形し（射出成形の条件：１８００ｂａｒの射出圧力；１０００ｂａｒの保圧、９０℃の上下の型の温度；０．８秒の射出時間）、第１のプラスチック層（０．６ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、第１のプラスチック層と結合した金属基板Ａ１２が得られる。

２）スリット機械加工
金属基板Ａ１２の接着剤及びプラスチック片を除去する。金属基板の遮蔽部材に接する領域（即ち、スリット領域）（９つのスリットが形成され、スリットは線状形状を有する）に、レーザーマシン（ＳＨＥＮＺＨＥＮＧＤＬＡＳＥＲＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣＯ．，ＬＴＤのＦＭ２０Ｄレーザーマシン）を用いることで、スリット機械加工を行う。スリットは、２０ミクロンの幅及び３０ミリメートルの長さを有し、２つの隣接するスリット間の距離は、１ミリメートルである。レーザーの電力は、５０Ｗであり、カッティング速度は、５０ｍｍ／ｓであり、周波数は、２０ｋＨｚであり、波長は、１０６４ナノメートルである。その後、スリットを有する金属基板Ａ１３を得る。

３）第２の射出成型
第１の射出成型と同じ方法を用い、金属基板Ａ１３の内部表面の非射出成型領域（即ちスリット領域）に第２の射出成型を行い、第２のプラスチック層（０．６ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、平らでコンシステントなプラスチック層と結合した金属基板Ａ１４を得る。第２のプラスチック層は、スリット中に完全に充填される。

４）アノード酸化を介した表面装飾層の形成
金属基板Ａ１４をアルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、その後、１８０ｇ／Ｌの濃度のＨ_２ＳＯ_４水溶液を含む電解槽に、金属基板Ａ１４を浸漬する。金属基板Ａ１４をアノードとし、ステンレス鋼をカソードとして、１５Ｖの電圧、１Ａ／ｄｍ^２の電流密度、１９℃の温度の下で４０分間アノード酸化を行う。その後、金属基板Ａ１４を取り出し、超音波を介して洗浄し、その後の染色（ｄｙｅｉｎｇ）に影響を及ぼしうるスリット中の隠れた酸を除去する。スリットは、装飾層によって全体的に覆われ、肉眼で見えない。

酸性染色溶液（色素：ＴＡＣＢＬＡＣＫ−ＳＬＨ、ＯＫＵＮＯＣＨＥＭＩＣＡＬＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳＣＯ．，ＬＴＤから購入）中に、アノード酸化後の金属基板Ａ１４を浸漬し、１０分間染色を行う。酸性染色溶液は、５ｇ／Ｌの濃度、５．５のｐＨ、５０℃の温度を有する。金属基板Ａ１４を取り出し、洗浄する。

その後、９５℃の温度下で２０分間、金属基板Ａ１４をシーラント剤（１０ｇ／Ｌの濃度を有するＮｉＳＯ_４水溶液）中に浸漬する。次に、金属基板Ａ１４を９０℃の温度の純水を介して洗浄し、６０℃で１５分間焼成する。得られた装飾層は、２０ミクロンの厚みを有する。それによって、一体化した外観の効果及び平らな表面を有する装飾層を有する通信装置金属シェルＡ１５が得られる。

得られた通信装置金属シェルの構造は、図３に示される。プラスチック層６は、金属基板１の内部表面内に覆われて固定される。複数のスリット３が、金属基板１内に形成され、スリット３は、プラスチック層６で完全に充填される。金属基板１の外部表面は、装飾層５で塗布され、装飾層５は、溝及び凹凸を有さず、装飾層５の表面は、平らである。

実施例２
１）第１の射出成型
アルミニウム合金（ＤＯＮＧＧＵＡＮＧＡＮＧＸＩＡＮＧＭＥＴＡＬＭＡＴＥＲＩＡＬＣＯ．，ＬＴＤ．から購入、６０６１、０．６ミリメートルの厚み）をカッティングし、１５ミリメートル×８０ミリメートルのサイズを有する金属基板を形成する。その後、５０２接着剤を介して、スリットが形成される金属基板の内部表面の領域に、プラスチック片（１．８ミリメートルの厚みを有するフェノール樹脂片）を接着する。フェノール樹脂片と接着している金属基板を、油分除去、水洗浄、アルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、その後、前処理溶液（カルバミン酸エステル水溶液）に５分間浸漬し、前処理を行い、その後、金属基板を８０℃で２０分間乾燥し、射出成形の前処理を仕上げる。

その後、ビーカー中で２重量％の濃度を有する５００ｍＬの塩酸溶液を調製する。塩酸溶液を２５℃の温度の恒温浴中に置き、２５℃まで加温する。その後、フェノール樹脂片と接着している金属基板を塩酸溶液中で５分間浸漬し、その後、フェノール樹脂片と接着している金属基板を取り出し、水を含むビーカー中に３分間浸漬し、酸への浸漬１回と水への浸漬１回とで１つの循環とし、この循環を３回繰り返す。最後の水への浸漬後、生成物を８０℃の温度のオーブンに置き、生成物を乾燥し、粗加工処理後の金属基板Ａ２１を得る。

その後、金属基板Ａ２１を型に置き、２５重量％のガラス繊維を含むポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を、金属基板の内部表面の非接着領域（非スリット領域）に射出成形し（射出成形の条件：２２００ｂａｒの射出圧力；１２００ｂａｒの保圧、１４０℃の上下の型の温度；１．５秒の射出時間）、第１のプラスチック層（１．１ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、第１のプラスチック層と結合した金属基板Ａ２２が得られる。

２）スリット機械加工
金属基板Ａ２２の接着剤及びプラスチック片を除去する。金属基板の遮蔽部材に接する領域（即ち、スリット領域）（９つのスリットが形成され、スリットは線状形状を有する）に、レーザーマシン（ＳＨＥＮＺＨＥＮＧＤＬＡＳＥＲＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣＯ．，ＬＴＤのＦＭ２０Ｄレーザーマシン）を用いることで、スリット機械加工を行う。スリットは、４０ミクロンの幅及び１００ミリメートルの長さを有し、２つの隣接するスリット間の距離は、２ミリメートルである。レーザーの電力は、２００Ｗであり、カッティング速度は、５００ｍｍ／ｓであり、周波数は、８０ｋＨｚであり、波長は、３００ナノメートルである。その後、スリットを有する金属基板Ａ２３を得る。

３）第２の射出成型
第１の射出成型と同じ方法を用い、金属基板Ａ２３の内部表面の非射出成型領域（即ちスリット領域）に第２の射出成型を行い、第２のプラスチック層（１．１ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、平らでコンシステントなプラスチック層と結合した金属基板Ａ２４を得る。第２のプラスチック層は、スリット中に完全に充填される。

４）アノード酸化を介した表面装飾層の形成
金属基板Ａ２４をアルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、その後、１８０ｇ／Ｌの濃度のＨ_２ＳＯ_４水溶液を含む電解槽に、金属基板Ａ２４を浸漬する。金属基板Ａ２４をアノードとし、ステンレス鋼をカソードとして、１５Ｖの電圧、１Ａ／ｄｍ^２の電流密度、１９℃の温度の下で４０分間アノード酸化を行う。その後、金属基板Ａ２４を取り出し、超音波を介して洗浄し、その後の染色に影響を及ぼしうるスリット中の隠れた酸を除去する。スリットは、装飾層によって全体的に覆われ、肉眼で見えない。

酸性染色溶液（色素：ＴＡＣＢＬＡＣＫ−ＳＬＨ、ＯＫＵＮＯＣＨＥＭＩＣＡＬＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳＣＯ．，ＬＴＤから購入）中に、アノード酸化後の金属基板Ａ２４を浸漬し、１０分間染色を行う。酸性染色溶液は、５ｇ／Ｌの濃度、５．５のｐＨ、５０℃の温度を有する。金属基板Ａ２４を取り出し、洗浄する。

その後、９５℃の温度下で２０分間、金属基板Ａ２４をシーラント剤（１０ｇ／Ｌの濃度を有する（ＮｉＳＯ_４水溶液）中に浸漬する。次に、金属基板Ａ２４を９０℃の温度の純水を介して洗浄し、６０℃で１５分間焼成する。得られた装飾層は、２０ミクロンの厚みを有する。それによって、一体化した外観の効果及び平らな表面を有する装飾層を有する通信装置金属シェルＡ２５が得られる。

実施例３
１）第１の射出成型
アルミニウム合金（ＤＯＮＧＧＵＡＮＧＡＮＧＸＩＡＮＧＭＥＴＡＬＭＡＴＥＲＩＡＬＣＯ．，ＬＴＤ．から購入、６０６１、０．５ｍｍの厚み）をカッティングし、１５ミリメートル×８０ミリメートルのサイズを有する金属基板を形成する。その後、５０２接着剤を介して、スリットが形成される金属基板の内部表面の領域に、金属片（１．５ミリメートルの厚みを有するステンレス鋼片）を接着する。その後、金属片と接着している金属基板を、油分除去、水洗浄、アルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、その後、前処理溶液（カルバミン酸エステル水溶液）に５分間浸漬し、前処理を行い、その後、金属基板を８０℃で２０分間乾燥し、射出成形の前処理を仕上げる。

その後、ビーカー中で１．５重量％の濃度を有する５００ｍＬの塩酸溶液を調製する。塩酸溶液を２５℃の温度の恒温浴中に置き、２５℃まで加温する。その後、金属片と接着している金属基板を塩酸溶液中で３分間浸漬し、その後、金属片と接着している金属基板を取り出し、水を含むビーカー中に３分間浸漬し、酸への浸漬１回と水への浸漬１回とで１つの循環とし、この循環を５回繰り返す。最後の水への浸漬後、生成物を８０℃の温度のオーブンに置き、生成物を乾燥し、粗加工処理後の金属基板Ａ３１を得る。

その後、金属基板Ａ３１を型に置き、３５重量％のガラス繊維を含むポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を、金属基板の内部表面の非接着領域（非スリット領域）に射出成形し（射出成形の条件：２０００ｂａｒの射出圧力；１１００ｂａｒの保圧、１１０℃の上下の型の温度；１秒の射出時間）、第１のプラスチック層（０．８ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、第１のプラスチック層と結合した金属基板Ａ３２が得られる。

２）スリット機械加工
金属基板Ａ３２の接着剤及び金属片を除去する。金属基板の遮蔽部材に接する領域（即ち、スリット領域）（９つのスリットが形成され、スリットは線状形状を有する）に、レーザーマシン（ＦＭ２０ＤレーザーマシンＳＨＥＮＺＨＥＮＧＤＬＡＳＥＲＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣＯ．，ＬＴＤ）を用いることで、スリット機械加工を行う。スリットは、３０ミクロンの幅及び７０ミリメートルの長さを有し、２つの隣接するスリット間の距離は、１．５ミリメートルである。レーザーの電力は、１５０Ｗであり、カッティング速度は、１００ｍｍ／ｓであり、周波数は、５０ｋＨｚであり、波長は、３５５ナノメートルである。その後、スリットを有する金属基板Ａ３３を得る。

３）第２の射出成型
第１の射出成型と同じ方法を用い、金属基板Ａ３３の内部表面の非射出成型領域（即ちスリット領域）に第２の射出成型を行い、第２のプラスチック層（０．８ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、平らでコンシステントなプラスチック層と結合した金属基板Ａ３４を得る。第２のプラスチック層は、スリット中に完全に充填される。

４）アノード酸化を介した表面装飾層の形成
金属基板Ａ３４をアルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、その後、１８０ｇ／Ｌの濃度のＨ_２ＳＯ_４水溶液を含む電解槽に、金属基板Ａ３４を浸漬する。金属基板Ａ３４をアノードとし、ステンレス鋼をカソードとして、１５Ｖの電圧、１Ａ／ｄｍ^２の電流密度、１９℃の温度の下で４０分間アノード酸化を行う。その後、金属基板Ａ３４を取り出し、超音波を介して洗浄し、その後の染色に影響を及ぼしうるスリット中の隠れた酸を除去する。スリットは、装飾層によって全体的に覆われ、肉眼で見えない。

酸性染色溶液（色素：ＴＡＣＢＬＡＣＫ−ＳＬＨ、ＯＫＵＮＯＣＨＥＭＩＣＡＬＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳＣＯ．，ＬＴＤから購入）中に、アノード酸化後の金属基板Ａ３４を浸漬し、１０分間染色を行う。酸性染色溶液は、５ｇ／Ｌの濃度、５．５のｐＨ、５０℃の温度を有する。金属基板Ａ３４を取り出し、洗浄する。

その後、９５℃の温度下で２０分間、金属基板Ａ３４をシーラント剤（１０ｇ／Ｌの濃度を有するＮｉＳＯ_４水溶液）中に浸漬する。次に、金属基板Ａ３４を９０℃の温度の純水を介して洗浄し、６０℃で１５分間焼成する。得られた装飾層は、１６ミクロンの厚みを有する。それによって、一体化した外観の効果及び平らな表面を有する装飾層を有する通信装置金属シェルＡ３５が得られる。

実施例４
１）第１の射出成型
実施例１の工程１）の方法にしたがって、第１のプラスチック層と結合された金属基板Ａ４２を得る。

２）スリット機械加工
金属基板Ａ４２の接着剤及びプラスチック片を除去する。金属基板の遮蔽部材に接する領域（即ちスリット領域）（９つのスリットが形成され、スリットは線状形状を有する）に、０．０２ミリメートルの直径を有する銅線を用いて、１２ミリメートル／分の送り速度、１．２Ａのピーク電流、４μｓのパルス幅、１６μｓのパルススペース、及び７０Ｖの機械加工電圧で、スリット機械加工を行う。スリットは、６０ミクロンの幅及び３０ミリメートルの長さを有し、２つの隣接するスリット間の距離は、１ミリメートルである。その後、スリットを有する金属基板Ａ４３を得る。

３）第２の射出成型
第１の射出成型と同じ方法を用い、金属基板Ａ４３の内部表面の非射出成型領域（即ちスリット領域）に第２の射出成型を行い、第２のプラスチック層（０．６ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、平らでコンシステントなプラスチック層と結合した金属基板Ａ４４を得る。第２のプラスチック層は、スリット中に完全に充填される。

４）マイクロアーク酸化を介した表面装飾層の形成
金属基板Ａ４４を脱脂処理に付し、その後、マイクロアーク酸化電解液（４０ｇ／Ｌのヘキサメタリン酸ナトリウム、８ｇ／Ｌのケイ酸ナトリウム、及び１２ｇ／Ｌのメタバナジン酸アンモニウムを含む）中に浸漬する。金属基板Ａ４４をアノードとし、ステンレス鋼をカソードとして、０Ｖ〜６００Ｖの電圧、５Ａ／ｄｍ^２の電流密度、２５℃の温度の下で４０分間マイクロアーク酸化を行う。金属基板Ａ４４を取り出し、純水を介して洗浄する。スリットは、装飾層によって全体的に覆われ、表面スリットは、手触り感がない。

金属基板Ａ４４を８５℃の温度の温純水に５分間浸し、封止を行う。その後、金属基板Ａ４４を取り出し、ブロー乾燥する。それによって、一体化した外観の効果及び平らな表面を有する装飾層を有する通信装置金属シェルＡ４５が得られる（装飾層は、３５ミクロンの厚みを有する）。

実施例５
１）第１の射出成型
実施例１の工程１）の方法にしたがって、第１のプラスチック層と結合された金属基板Ａ５２を得る。

２）スリット機械加工
金属基板Ａ５２の接着剤及びプラスチック片を除去する。その後、金属基板Ａ５２を真空チャンバーに置き、真空チャンバーを１０^−３Ｐａ〜１０^−４Ｐａまで真空にする。８ｍＡの電流下で、磁気凝集システムを介して、出力密度が１０^７Ｗ／ｃｍ^２に達するように電子ビームを集め、１５ミクロンの直径を有するスポットを形成し、金属シェルＡ５２にスリット（９つのスリットが形成され、スリットは線状形状を有する）を形成する。スリットは、１５ミクロンの幅及び７０ミリメートルの長さを有し、２つの隣接するスリット間の距離は、０．６ミリメートルである。その後、スリットを有する金属基板Ａ５３を得る。

３）第２の射出成型
第１の射出成型と同じ方法を用い、金属基板Ａ５３の内部表面の非射出成型領域（即ちスリット領域）に第２の射出成型を行い、第２のプラスチック層（０．６ミリメートルの厚みを有する）を形成する。それによって、平らでコンシステントなプラスチック層と結合した金属基板Ａ５４を得る。第２のプラスチック層は、スリット中に完全に充填される。

４）電気泳動を介した表面装飾層の形成
金属基板Ａ５４をアルカリエッチング、水洗浄、酸エッチング、及び水洗浄処理に付し、カソードとして、金属基板Ａ５４を電気泳動塗料（水中、コロイド形態でアクリル樹脂（ＳＨＩＭＩＺＵＣＯ．，ＬＴＤから購入）を溶解することで得られる、アクリル樹脂は７重量％の含量を有する）に浸漬し、下記条件（カソードにおける電気泳動塗料のｐＨ：４．５、２３℃の温度、３５Ｖの電圧）において、電気泳動を１２０秒間行い、金属基板Ａ５４の表面に電気泳動によるコーティングを形成する。その後、金属基板Ａ５４を水中で１２０秒間洗浄し、電気泳動によるコーティングの表面にある残液を除去し、電気泳動後の金属シェルを得る。スリットは、電気泳動によるコーティングによって全体的に覆われ、肉眼で見えない。最後に、金属基板Ａ５４を１７５℃の温度のオーブンに置き、５０分間焼成する。それによって、一体化した外観の効果及び平らな表面を有する装飾層（電気泳動によるコーティング）を有する通信装置金属シェルＡ５５が得られる（電気泳動によるコーティングは、３０ミクロンの厚みを有する）。

実施例６
実施例１の工程１）及び工程２）の方法にしたがって、平らでコンシステントなプラスチック層と結合した金属基板６４が得られる。スプレーを介して、装飾層を形成する。スプレーの条件としては、７０ｋＶの高い静電電圧、１５μＡの静電電流、０．４Ｍｐａの速度圧、０．４Ｍｐａの噴霧圧力、５ｍ／ｍｉｎの輸送速度、１８０℃の硬化温度、及び１時間の硬化時間を含む。それによって、一体化した外観の効果及び平らな表面を有するコーティング層を有する通信装置金属シェルＡ６５が得られる（コーティング層は、４０ミクロンの厚みを有する）。

これらの上記実施例より、本開示の方法において、下記のことが示される。即ち、最初に、スリットが形成される金属基板の内部表面の領域に、遮蔽部材を接着し、金属基板の内部表面の非スリット領域に、第１の射出成型を行い、金属基板の内部表面の非スリット領域にプラスチック層を形成する。その後のスリット機械加工の支持を提供することで、スリット機械加工をしている間のスリットの変形を防ぐことができる。第１の射出成型後に遮蔽部材を除去し、スリット機械加工を行う。その後、スリット機械加工中に、前記第１の射出成型前に確保された隙間を通って、金属残渣を排出することができる。それによって、電磁波の通過に影響を及ぼすことがある、前記スリット中における前記金属残渣の残留を防ぐことができる。更に、確保された隙間は、第２の射出成型によって充填され、表面装飾の過程で、スリットが変形することを防止することができる。それによって、平らでコンシステントな金属シェルの外観が保証され、一体化した外観の効果を得ることができる。

上記で示された例示実施例が詳細に示され、記載されてきたが、当業者であれば、上記実施例が本開示を限定するように解釈することができないこと、本開示の技術的精神及び原理の範囲内で様々な単純な改変がなされること、これらの単純な改変がいずれも本開示の保護範囲にあることが理解されよう。

更に、上記で示された実施例に記載された各具体的な技術的特徴は、矛盾することなく、任意の適切な方法を介して組み合わせることができるが、不必要な繰り返しを避けるために可能な様々組み合わせ方法は、本開示では示さないこととする。

更に、本開示の様々な実施例は、本開示の精神及び原理から逸脱することなく、それぞれ、互いに組み合わせることもでき、本開示の内容として見なすこともできる。

参照番号：
１金属層
２第１のプラスチック層
３スリット
４第２のプラスチック層
５装飾層
６プラスチック層

Claims

通信装置の金属シェルを製造する方法であって、
１）金属基板の内部表面の非スリット領域に、第１の射出成型を行う工程と;
２）前記金属基板の前記内部表面のスリット領域に、少なくとも１つのスリットを形成する工程と；
３）前記金属基板の前記内部表面の前記スリット領域に、第２の射出成型を行う工程と、を含むことを特徴とする通信装置の金属シェルを製造する方法。
前記金属基板の前記内部表面の前記スリット領域に、遮蔽部材を接着し、その後、前記金属基板の前記内部表面の前記非スリット領域に、射出成型を行うことで、前記第１の射出成型が行われる請求項１に記載の方法。
前記第１の射出成型が、約１６００ｂａｒ〜約２４００ｂａｒの射出圧力、約８００ｂａｒ〜約１４００ｂａｒの保圧、約８０℃〜約１５０℃の上下の型の温度、及び約０．５秒間〜約２秒間の射出時間の条件下で行われる請求項１から２のいずれかに記載の方法。
前記第１の射出成型を行う前に、前記金属基板の前記内部表面の前記非スリット領域に、第１の粗加工処理を行うことを更に含む請求項１から３のいずれかに記載の方法。
前記第１の粗加工処理が、
ａ）前記金属基板の前記内部表面を約２重量％〜約２０重量％の濃度を有する塩酸溶液に約１分間〜約５分間、約１０℃〜約３５℃の温度下で接触させ、その後、前記金属基板を水中に約１分間〜約５分間、浸漬させること；
ｂ）工程ａ）を２回〜１０回繰り返すこと、
によって行われる請求項４に記載の方法。
前記スリットが、約５ミクロン〜約１００ミクロンの幅を有する請求項１から５のいずれかに記載の方法。
前記スリットが、約２ミリメートル〜約３００ミリメートルの長さを有する請求項１から６のいずれかに記載の方法。
２つの隣接するスリット間の距離が、約０．１ミリメートル〜約３０ミリメートルである請求項１から７のいずれかに記載の方法。
工程２）において、前記スリットが、前記金属基板をカッティングすることによって形成される請求項１から８のいずれかに記載の方法。
前記カッティングの方法が、レーザカッティング、電子ビームカッティング、水ジェットカッティング、及びワイヤ電極カッティングからなる群から選択される少なくとも１つである請求項９に記載の方法。
前記第２の射出成型が、約１６００ｂａｒ〜約２４００ｂａｒの射出圧力、約８００ｂａｒ〜約１４００ｂａｒの保圧、約８０℃〜約１５０℃の上下の型の温度、約０．５秒間〜約２秒間の射出時間の条件下で行われる請求項１から１０のいずれかに記載の方法。
前記第２の射出成型を行う前に、前記金属基板の前記内部表面の前記スリット領域に第２の粗加工処理を行うことを更に含む請求項１から１１のいずれかに記載の方法。
前記第２の粗加工処理が、
ａ）前記金属基板の前記内部表面を約２重量％〜約２０重量％の濃度を有する塩酸溶液に約１分間〜約５分間、約１０℃〜約３５℃の温度下で接触させ、その後、前記金属基板を水中に約１分間〜約５分間、浸漬させること；
ｂ）工程ａ）を２回〜１０回繰り返すこと、
によって行われる請求項１２に記載の方法。
前記金属基板の外部表面に装飾層を形成することを更に含む請求項１から１３のいずれかに記載の方法。
前記装飾層が、電気泳動、マイクロアーク酸化、アノード酸化、硬質アノード酸化、スプレー、又はこれらの組合せを介して形成される請求項１４に記載の方法。