CN113964483A

CN113964483A - 电子设备

Info

Publication number: CN113964483A
Application number: CN202111220072.3A
Authority: CN
Inventors: 王君翊
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2021-10-20
Filing date: 2021-10-20
Publication date: 2022-01-21
Also published as: WO2023066249A1

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：屏蔽罩，屏蔽罩具有第一金属层；第二金属层与第一金属层间隔设置，第二金属层上具有槽缝，第二金属层设置于屏蔽罩外；金属件设置于第一金属层与第二金属层之间，且金属件围成谐振腔，金属件分别和第一金属层与第二金属层电连接，第一金属层与第二金属层构成第一谐振腔天线，馈电结构用于为谐振腔馈电。在本申请实施例的电子设备中，第一金属层与第二金属层构成第一谐振腔天线，可以实现在屏蔽罩的上方设置高辐射效率的天线，利用屏蔽罩上方空间做出额外的高性能的天线，屏蔽罩中的第一金属层作为第一谐振腔天线的一部分，屏蔽罩和谐振腔天线一体化，结构一致性很好，空间充分利用。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于终端技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

当前5G移动终端上的天线数量和天线频段越来越多，将天线布局在四周已经显得过于拥挤，天线之间也产生了很多隔离度相关的问题，直接影响了天线的性能，因此，在整机空间不变的情况下，充分利用空间尤为重要。通常情况下，屏蔽罩只作为单独的屏蔽结构使用，屏蔽罩上方的空间无法利用，使得整机空间不能充分利用。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，用以解决屏蔽罩上方的空间不能被天线充分利用的问题。

本申请实施例提供一种电子设备，包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩具有第一金属层；

第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层间隔设置，所述第二金属层上具有槽缝，所述第二金属层设置于所述屏蔽罩外；

金属件，所述金属件设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，且所述金属件围成谐振腔，所述金属件分别和所述第一金属层与所述第二金属层电连接，所述第一金属层与所述第二金属层构成第一谐振腔天线；

馈电结构，所述馈电结构用于为所述谐振腔馈电。

其中，所述金属件沿所述第二金属层的周向延伸；或者

所述金属件具有多个，多个所述金属件沿所述第二金属层的周向间隔设置。

其中，所述金属件包括：

第一金属件，所述第一金属件分别和所述第一金属层与所述第二金属层电连接，所述第一金属件沿所述第二金属层的周向设置且围成第一谐振腔；

第二金属件，所述第二金属件分别和所述第一金属层与所述第二金属层电连接，所述第二金属件沿所述第二金属层的周向设置且围成第二谐振腔，所述第二谐振腔位于所述第一谐振腔内。

其中，所述第二金属件具有多个，所述槽缝的两侧分别分布有所述第二金属件。

其中，所述第一金属层与所述第二金属层之间填充有介质层。

其中，所述第二金属层上具有多条所述槽缝，多条所述槽缝间隔分布；和/或

所述槽缝为长条形、弧形、环形或L形；和/或

所述槽缝位于所述第二金属层的边缘区域；和/或

所述谐振腔为圆柱状、椭圆柱状或多边体状。

其中，所述槽缝的长度为射频信号在所述槽缝内的介质中的工作波长的一半。

其中，所述槽缝为长条状，所述槽缝的长度与所述槽缝的宽度之比大于或等于10。

其中，所述槽缝由所述第二金属层的一侧边沿向内延伸并从所述第二金属层的另一侧边沿穿出。

其中，还包括：

第三金属层，所述第三金属层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间且位于所述谐振腔中，所述第三金属层分别和所述第一金属层与所述第二金属层间隔开，所述第三金属层的边沿与所述金属件电连接。

其中，所述金属件沿所述第二金属层的周向延伸，所述第三金属层为矩形状，所述第三金属层的相邻的两条边沿均与所述金属件电连接。

其中，所述屏蔽罩具有多个，所述第二金属层具有多个，每个所述屏蔽罩的第一金属层分别与对应的一个所述第二金属层构成第一谐振腔天线。

其中，所述屏蔽罩具有多个，所述第二金属层具有一个，多个所述屏蔽罩上的第一金属层均与所述第二金属层对应设置构成第一谐振腔天线。

其中，所述第一金属层与所述第二金属层之间形成有多个所述谐振腔，所述第二金属层上与所述谐振腔对应的位置分别设有所述槽缝。

其中，还包括：馈电结构，所述馈电结构用于为所述谐振腔馈电。

其中，还包括：调谐元件，所述馈电结构通过所述调谐元件为所述谐振腔馈电。

其中，还包括：主板，所述屏蔽罩设置于所述主板上。

其中，还包括：第一天线，所述第一天线设置于所述第二金属层上。

其中，还包括：第二天线，所述第二天线设置于所述电子设备的边缘区域。

其中，还包括：电池和背盖，所述电池与所述背盖沿所述电池的厚度方向间隔设置，所述电池与所述背盖之间设有第二谐振腔天线。

其中，还包括：显示屏与框体，所述显示屏设置于所述框体上，所述显示屏与所述框体之间设有第三谐振腔天线。

本申请实施例中的电子设备，包括：屏蔽罩，所述屏蔽罩具有第一金属层；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层间隔设置，所述第二金属层上具有槽缝，所述第二金属层设置于所述屏蔽罩外；金属件，所述金属件设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间，且所述金属件围成谐振腔，所述金属件分别和所述第一金属层与所述第二金属层电连接，所述第一金属层与所述第二金属层构成第一谐振腔天线；馈电结构，所述馈电结构用于为所述谐振腔馈电。在本申请实施例的电子设备中，在屏蔽罩的第一金属层与第二金属层之间设置金属件，所述金属件围成谐振腔，在所述第二金属层上设置槽缝，让所述第一金属层与所述第二金属层构成第一谐振腔天线，可以实现在屏蔽罩的上方设置高辐射效率的天线，利用屏蔽罩上方空间做出额外的高性能的天线，充分利用屏蔽罩上方的空间，屏蔽罩中的第一金属层作为第一谐振腔天线的一部分，屏蔽罩和谐振腔天线一体化，结构一致性很好，谐振腔天线中的第二金属层的上边区域可以用作其他天线的支架，比如可以作为NFC、UWB或毫米波天线的支架，空间充分利用。

附图说明

图1a为本申请实施例中电子设备的一个结构示意图；

图1b为本申请实施例中电子设备的一个侧视图；

图1c为本申请实施例中电子设备的另一个结构示意图；

图1d为本申请实施例中电子设备的另一个侧视图；

图2a为谐振腔的一个形状示意图；

图2b为谐振腔的另一个形状示意图；

图2c为谐振腔的又一个形状示意图；

图3为本申请实施例中电子设备的又一个结构示意图；

图4为填充介质层的一个示意图；

图5a为设置第三金属层的一个示意图；

图5b为设置第三金属层的另一个示意图；

图6a为金属件非封闭时的一个示意图；

图6b为槽缝穿出时的一个示意图；

图7a为槽缝的一种设置示意图；

图7b为槽缝的另一种设置示意图；

图7c为槽缝的又一种设置示意图；

图8为调谐元件与馈电结构连接的一个示意图；

图9a为多个屏蔽罩时的一个示意图；

图9b为多个屏蔽罩时的另一个示意图；

图9c为多个屏蔽罩时的又一个示意图；

图9d为多个屏蔽罩时的又一个示意图；

图10为本申请实施例中电子设备的又一个结构示意图。

附图标记

屏蔽罩10；第一金属层11；介质层12；

第二金属层20；槽缝21；

金属件30；第二金属件32；第三金属层33；

馈电结构40；柔性电路板51；

调谐元件50；主板60；射频模组61；

第一天线70；第二天线80；柔性电路板81；

电池90。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图1a至图10所示，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

如图1a至图10所示，本申请实施例中的电子设备，包括：屏蔽罩10、第二金属层20、金属件30和馈电结构40，其中，屏蔽罩10具有第一金属层11，第一金属层11可以包括屏蔽罩10的至少一个表面，屏蔽罩10可以焊接在主板的主地层上，可以对主板上的芯片模组或离散的功放器件等进行电磁屏蔽，具有屏蔽的作用。第一金属层11可以位于屏蔽罩10的顶部，也即是远离主板的一侧。

第二金属层20与第一金属层11可以间隔设置，第二金属层20与第一金属层11可以平行设置，第二金属层20的厚度可以为0.5mm-2mm。第二金属层20设置于屏蔽罩10外，第二金属层20上可以具有槽缝21，槽缝21的数量可以为一条或多条，槽缝21的数量、形状和位置可以根据实际情况选择。金属件30可以设置于第一金属层11与第二金属层20之间，金属件30可以围成谐振腔，槽缝21可以设置于第二金属层20上与谐振腔对应的位置，金属件30可以沿着第二金属层20的周向延伸，金属件30可以沿着第二金属层20的边缘区域延伸，金属件30可以为圆环状或弧状，金属件30可以分别和第一金属层11与第二金属层20电连接，第一金属层11与第二金属层20可以构成第一谐振腔天线，馈电结构40可以用于为谐振腔馈电，可以通过馈电结构40为谐振腔馈入信号，射频信号可以经过谐振腔的谐振之后从槽缝21辐射，在屏蔽罩10的上方可以实现高辐射效率的天线。

在本申请实施例的电子设备中，在屏蔽罩10的第一金属层11与第二金属层20之间设置金属件30，金属件30可以围成谐振腔，在第二金属层20上设置槽缝21，让第一金属层11与第二金属层20构成第一谐振腔天线，可以实现在屏蔽罩10的上方设置高辐射效率的天线，利用屏蔽罩10上方空间做出额外的高性能的天线，充分利用屏蔽罩10上方的空间，屏蔽罩10中的第一金属层11作为第一谐振腔天线的一部分，屏蔽罩10和谐振腔天线一体化，结构一致性很好，谐振腔天线中的第二金属层20的上边区域可以用作其他天线的支架，比如可以作为近场通信(NFC)天线、超宽带通信(UWB)天线或毫米波天线的支架，空间充分利用。在屏蔽罩10的附近(0净空，低剖面)实现谐振腔天线，可以具有很高的辐射性能，充分利用了整机空间，实现更多的天线。

在一些实施例中，如图1b所示，金属件30可以沿第二金属层20的周向延伸，金属件30可以位于第一金属层11与第二金属层20的边缘区域，金属件30可以为圆环状、弧状，通过第一金属层11与第二金属层20之间的金属件30可以围成谐振腔，谐振腔可以为圆柱状、长方体状或正方体状。如图1d所示，金属件30可以具有多个，金属件30可以为柱状或弧状，多个金属件30可以沿第二金属层20的周向间隔设置，可以均匀间隔设置，通过多个金属件30可以围成谐振腔。金属件30可以是非封闭的环形金属片，如图6a中虚线a所示，可以在部分面上开口，以实现天线的模式调控。

第一金属层11、第二金属层20和金属件30可以不是一体成型的，金属件30可以为金属弹脚或螺钉柱，第一金属层11与第二金属层20可以是两个分立的结构件，可根据实际调试情况灵活调整弹脚的位置，控制谐振腔天线的谐振频率，调试周期短且高效，避免了天线结构一体化造成的调试不便，更改的时候需要整体替换以及打样周期长的问题。

在另一些实施例中，如图3所示，金属件30可以包括：第一金属件和第二金属件32，第一金属件可以分别和第一金属层11与第二金属层20电连接，第一金属件可以沿第二金属层20的周向设置且围成第一谐振腔。第一金属件可以沿第二金属层20的周向延伸，第一金属件可以位于第一金属层11与第二金属层20的边缘区域，第一金属件可以为圆环状、弧状，通过第一金属层11与第二金属层20之间的第一金属件可以围成第一谐振腔，第一谐振腔可以为圆柱状、长方体状或正方体状。第一金属件可以具有多个，第一金属件可以为柱状或弧状，多个第一金属件可以沿第二金属层20的周向间隔设置，可以均匀间隔设置，通过多个第一金属件可以围成第一谐振腔。

第二金属件32分别和第一金属层11与第二金属层20电连接，第二金属件32沿第二金属层20的周向设置且围成第二谐振腔，所述第二谐振腔位于所述第一谐振腔内。第二金属件32可以沿第二金属层20的周向延伸，第二金属件32可以为圆环状、弧状，通过第一金属层11与第二金属层20之间的第二金属件32可以围成第二谐振腔，第二谐振腔可以为圆柱状、长方体状或正方体状。第二金属件32可以具有多个，第二金属件32可以为柱状或弧状，多个第二金属件32可以沿第二金属层20的周向间隔设置，可以均匀间隔设置，通过多个第二金属件32可以围成第二谐振腔，通过第一谐振腔与第二谐振腔可以激励起多种高次模式，扩宽天线覆盖的频段。

在本申请的实施例中，第二金属件32可以具有多个，槽缝21的两侧可以分别分布有第二金属件32。第二金属件32可以为弹片或者金属柱体，第二金属件32连接第一金属层11与第二金属层20，可以实现天线模式控制，实现宽频覆盖。第二金属件32分布于槽缝21的两侧，可以使天线激励起多种高次模式，扩宽天线覆盖的频段。

在一些实施例中，如图4所示，第一金属层11与第二金属层20之间填充有介质层12。可以在谐振腔内部填充或局部填充介质层12，用以降低天线谐振频率，减小腔体所需长宽尺寸。可选地，介质层12的损耗正切因子可以小于0.005。

在本申请的实施例中，如图9d所示，第二金属层20上可以具有多条槽缝21，多条槽缝21可以间隔分布，具体间隔距离可以根据实际选择。

可选地，如图7a至图7c所示，槽缝21可以为长条形、弧形、环形或L形，可以多条槽缝21交叉形成交叉状的槽缝，比如，如图7a所示，两条长条形的槽缝21交叉形成十字交叉状，具体可以根据实际情况选择。槽缝21作为天线的辐射口径，槽缝21的形状也不限于上述形状。

可选地，槽缝21可以位于第二金属层20的边缘区域，便于天线的辐射，第二金属层20的中部区域便于设置其他天线，比如可以留出中部区域给UWB或毫米波天线使用，布局更为合理。

可选地，如图2a至图2c所示，谐振腔可以为圆柱状、椭圆柱状或多边体状，谐振腔还可以为弧线和直线构成的其他形状的腔体，比如，谐振腔可以为长方体状或正方体状，具体的可以根据实际情况选择，可以依据实际天线模式、带宽等需要进行相应设计调整。

在一些实施例中，槽缝21的长度可以为射频信号在槽缝21内的介质中的工作波长的一半。

可选地，槽缝21为长条状，槽缝21的长度与槽缝21的宽度之比可以大于或等于10。

可选地，如图6b所示，槽缝21可以由第二金属层20的一侧边沿向内延伸并从第二金属层20的另一侧边沿穿出。第二金属层20的开槽部分可以延伸到边沿，可以把第二金属层20分开成两部分，使得谐振腔分为两个半腔，这两个半腔的尺寸可以相等或不等，可以实现多频谐振，可以起到天线阻抗调谐作用。

在一些实施例中，如图5a至图5b所示，电子设备还可以包括：第三金属层33，第三金属层33可以设置于第一金属层11与第二金属层20之间，且第三金属层33位于谐振腔中，第三金属层33可以分别和第一金属层11与第二金属层20间隔开，第三金属层33可以分别和第一金属层11与第二金属层20平行，第三金属层33的边沿可以与金属件30电连接。其中，金属件30可以沿第二金属层20的周向延伸，第三金属层33可以为矩形状，第一金属层11、第二金属层20与第三金属层33可以均为矩形状，谐振腔可以为长方体状，第三金属层33的相邻的两条边沿可以均与金属件30电连接，第三金属层33的相邻的另外两条边沿均不与金属件30电连接，可以间隔开一定的间距。第三金属层33平行于第一金属层11、第二金属层20，且第三金属层33可以与谐振腔的两个立面连接，与另两个立面不连接，形成L形空腔部分。可以在谐振腔的内部增加一层第三金属层33，以实现折叠谐振腔，用以降低天线谐振频率，减小腔体所需长宽尺寸。

在一些实施例中，如图9c所示，屏蔽罩10可以具有多个，第二金属层20可以具有多个，每个屏蔽罩10的第一金属层11分别与对应的一个第二金属层20构成第一谐振腔天线。比如，屏蔽罩10可以具有四个，第二金属层20可以具有四个，每个屏蔽罩10的第一金属层11分别与对应的一个第二金属层20构成第一谐振腔天线，也即是构成四个第一谐振腔天线。在每个屏蔽罩10的第一金属层11与对应的第二金属层20之间设置金属件30，金属件30可以围成谐振腔，在第二金属层20上设置槽缝21，让每个屏蔽罩10的第一金属层11与第二金属层20分别构成第一谐振腔天线，可以实现在屏蔽罩10的上方设置高辐射效率的天线。每个屏蔽罩10上方一体设计谐振腔天线，多个屏蔽罩10可以对应多个谐振腔天线，这些谐振腔天线可以工作在相同频段以实现MIMO天线功能，或工作在不同频段以实现和其他类型天线构成分集或MIMO天线功能。

在另一些实施例中，如图9a和图9b所示，屏蔽罩10可以具有多个，比如四个，第二金属层20可以具有一个，多个屏蔽罩10上的第一金属层均与第二金属层20对应设置构成第一谐振腔天线。比如，屏蔽罩10具有四个，第二金属层20具有一个，第二金属层20可以为矩形状，四个屏蔽罩10可以分别位于第二金属层20的角部，四个屏蔽罩10上的第一金属层11均与第二金属层20对应设置构成第一谐振腔天线。

如图9a和图9b所示，多个屏蔽罩10上方的第一金属层11共同对应有一个大的第二金属层20，用以应对天线工作频率需要较低时候的情况。多个屏蔽罩10上方可以有金属件30，比如金属弹脚，通过金属件30可以与第二金属层20电连接构成一个第一谐振腔天线，用以应对天线工作频率需要较低时候的情况，这种实施方式调试相对更为灵活。金属件30可以为螺钉柱，可以通过锁螺钉方式使得屏蔽罩10上的第一金属层11和第二金属层20电连接。

在本申请的实施例中，如图9d所示，第一金属层11与第二金属层20之间可以形成有多个谐振腔，比如，三个谐振腔，第二金属层20上与谐振腔对应的位置分别设有槽缝21，可以实现多个天线灵活布局。多个屏蔽罩10上方可以有金属件30，金属件30可以为金属弹脚，通过弹脚的合理布局，使得第一金属层11与第二金属层20电连接，并分割构成不同的谐振腔，可以在第二金属层20上开3个槽缝21以分别对应谐振腔的天线辐射口径，实现多个天线灵活布局。比如，屏蔽罩10具有四个，第二金属层20具有一个，第二金属层20可以为矩形状，四个屏蔽罩10可以分别位于第二金属层20的角部，通过金属层20在四个屏蔽罩10上的第一金属层11与第二金属层20之间形成三个谐振腔，第二金属层20上与每个谐振腔对应的位置可以设置槽缝21，实现多个天线灵活布局。

在一些实施例中，如图1a至图1d所示，电子设备还可以包括：馈电结构40，馈电结构40用于为所述谐振腔馈电。馈电结构40可以包括同轴线，通过一条同轴线可以给谐振腔馈电，同轴线的一端可以连接基带和射频模组61，同轴线的另一端的内芯可以连接槽缝21的一侧，外层接地层可以连接槽缝21的另一侧。

谐振腔天线的槽缝21可以通过柔性电路板51耦合馈入的方式进行馈电，可以通过柔性电路板51给第二金属层20耦合馈电的方式馈电。如图8所示，馈电结构40中的同轴线可以连接到柔性电路板51上，柔性电路板51的末端可以电连接在调谐元件50的一端，调谐元件50的另一端与槽缝21的一边相连，能多一个天线调控自由度，通过修改柔性电路板51的形状和电子元件的器件值，可以实现多频调谐，优化天线阻抗，调试更为灵活。

在一些实施例中，如图8所示，电子设备还可以包括：调谐元件50，馈电结构40通过调谐元件50为所述谐振腔馈电。调谐元件可以包括电子元件，电子元件可以为电容或电感或开关器件，电子元件的个数不小于2个，通过调谐元件可以实现多频调谐，优化天线阻抗。

可选地，如图1a、图1c和图10所示，电子设备还可以包括：主板60，屏蔽罩10可以设置于主板60上。屏蔽罩10可以焊接在主板60的主地层上，可以对主板60上的芯片模组或离散的功放器件等进行电磁屏蔽。第一金属层11可以位于屏蔽罩10的顶部，也即是远离主板的一侧。

在一些实施例中，如图10所示，电子设备还可以包括：第一天线70，第一天线70可以设置于第二金属层20上。屏蔽罩10可以位于主板60的中部，可以是芯片屏蔽罩所在位置，由于辐射口径(槽缝处)在第二金属层20的边缘，实际占用空间很小，可以认为复用了整个结构，同时，第二金属层20还可以作为支架使用，第二金属层20可以作为第一天线70的支架使用，第一天线70可以包括UWB天线、NFC天线以及毫米波天线中的至少一种。如此，在常规天线设计的禁区可以额外设置了天线，提高了空间利用率。

在另一些实施例中，如图10所示，电子设备还可以包括：第二天线80，第二天线80可以设置于电子设备的边缘区域。第二天线80可以包括cellular天线和WIFI天线等6G频段以下的天线，布局在电子设备的边缘位置便于辐射，提高天线性能。电子设备还可以包括柔性电路板81，比如，通过柔性电路81板可以为第二天线80进行馈电。

在一些实施例中，如图10所示，电子设备还可以包括：电池90和背盖，电池90与背盖可以沿电池90的厚度方向间隔设置，电池90与背盖之间可以设有第二谐振腔天线，可以利用电池90上的金属层来构成第二谐振腔天线，可以充分利用电池90和背盖之间的空间，提高了空间利用率，同时增加天线的数量，增强整体天线的性能。

在另一些实施例中，电子设备还可以包括：显示屏与框体，显示屏可以设置于框体上，显示屏与框体之间可以设有第三谐振腔天线，可以充分利用显示屏与框体之间的空间，提高了空间利用率，可以增加天线的数量，增强整体天线的性能。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩具有第一金属层；

馈电结构，所述馈电结构用于为所述谐振腔馈电。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属件沿所述第二金属层的周向延伸；或者

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属件包括：

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属件具有多个，所述槽缝的两侧分别分布有所述第二金属件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层之间填充有介质层。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述槽缝为长条状，所述槽缝的长度与所述槽缝的宽度之比大于或等于10。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述金属件沿所述第二金属层的周向延伸，所述第三金属层为矩形状，所述第三金属层的相邻的两条边沿均与所述金属件电连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩具有多个，所述第二金属层具有多个，每个所述屏蔽罩的第一金属层分别与对应的一个所述第二金属层构成第一谐振腔天线。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽罩具有多个，所述第二金属层具有一个，多个所述屏蔽罩上的第一金属层均与所述第二金属层对应设置构成第一谐振腔天线。

11.根据权利要求1或10所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层之间形成有多个所述谐振腔，所述第二金属层上与所述谐振腔对应的位置分别设有所述槽缝。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

调谐元件，所述馈电结构通过所述调谐元件为所述谐振腔馈电。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

主板，所述屏蔽罩设置于所述主板上。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一天线，所述第一天线设置于所述第二金属层上。