CN105514602A - 电子设备及其天线设备 - Google Patents

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Abstract

一种具有由导电材料形成的外壳的电子设备及其天线设备。电子设备包括：外壳，设置有多个外壳模块；以及印刷电路板，位于外壳内，并且具有电连接到印刷电路板的天线馈电单元。多个外壳模块可以至少部分地由导电材料形成。多个外壳模块的导电材料中的至少一个导电材料可以电连接到印刷电路板的天线馈电单元，以用作电子设备的天线。可以基于本发明的技术思想给出各种实施例。

Description

电子设备及其天线设备
技术领域
本公开的各种实施例涉及具有由导电材料形成的外壳的电子设备及其天线设备。
背景技术
由于信息通信技术和半导体技术的显著发展，电子设备的分布和使用已经快速增加到前所未有的水平。此外，更多最近的电子设备的发展已经展示出对先前由单独的电子设备实现的功能的日益融合。例如，除了普通通信功能(例如，语音通信和消息发送/接收)之外，移动通信终端还提供以下各种功能，例如，TV查看功能(例如，利用移动广播，如数字多媒体广播(DMB)或数字视频广播(DVB))、音乐播放功能(例如，MP3(MPEG音频层-3))、静止图像或运动图像拍摄功能、互联网连接功能、以及无线电接收功能。
同时，这些最近的电子设备可以包括一个或更多个天线，以提供各种无线通信功能。电子设备可以包括例如移动通信天线、数字广播接收天线、蓝牙天线、全球定位系统(GPS)天线、以及近场通信(NFC)。
发明内容
然而，随着这些电子设备的功能的增加，消费者还需要减小这些电子设备(特别是手持设备)的尺寸。因此，在有限区域中提供可以以最小干扰操作的多个天线可能存在困难。
此外，这些电子设备可以包括由导电材料(例如，金属)形成的外壳，并且这种导电外壳的构造已经增加。例如，包括至少部分地由金属形成的外壳的电子设备的制造已经增加。然而，包括由导电材料形成的外壳的传统电子设备的问题在于其天线功能退化。因此，在本领域中需要提供能够防止包括由导电材料形成的外壳的电子设备中的辐射功能退化的方式。
根据本公开的各种实施例，电子设备包括由多个外壳模块构成的外壳，每个外壳模块的至少一部分由导电材料形成。该外壳通过其将导电材料用于多个外壳模块中的至少一个外壳模块的构造而可以用作天线的组成元件。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括：外壳，包括多个外壳模块；以及印刷电路板，布置在外壳内，并且至少一个天线馈电单元电连接到该印刷电路板。多个外壳模块可以至少部分地由导电材料形成，并且在多个外壳模块中使用的导电材料中的至少一个导电材料可以电连接到印刷电路板的至少一个天线馈电单元以用作电子设备的天线。
根据本公开的各种实施例，电子设备的外壳可以包括多个外壳模块，所述多个外壳模块被配置为彼此装配在一起。多个外壳模块可以至少部分地由导电材料形成，并且多个外壳模块的导电材料中的至少一个导电材料可以电连接到天线馈电单元。
根据本公开的各种实施例，电子设备可以包括第一模块，其上安装有显示设备；第二模块，紧固到(即，附接到)第一模块；以及印刷电路板，安装在第一模块上。第二模块可以由导电材料和非导电材料构成，其中，导电材料可以电连接到印刷电路板以用作用于发送/接收无线信号的天线，并且非导电材料可以包括电连接到导电材料的辅助图案。辅助图案可以被配置为调整天线的特性。
如上所述，根据本公开的各种实施例，电子设备及其天线利用导电材料以用作天线，其中该导电材料包括在构成电子设备的外壳的多个外壳模块中的至少一个外壳模块中。因此，可以以迄今为止未知的方式防止辐射性能下降。
此外，根据本公开的各种实施例，可以通过改变构成外壳的多个外壳模块中的一些外壳模块而不是整个外壳来调节天线。这实现了在开发电子设备时的开发成本的下降，所述电子设备具有相同的设计但是在支持不同或重叠的频带方面彼此不同。
附图说明
根据以下结合附图给出的详细描述，本公开的上述和其他目的、特征和优点对于本领域普通技术人员将变得更加显而易见，在附图中：
图1A是示出了根据本公开的实施例的电子设备的正面和背面的视图；
图1B是示出了根据本公开的实施例构成电子设备的外壳的多个外壳模块的分解透视图；
图2是示出了根据本公开的实施例的电子设备的背面的视图；
图3提供了示出根据本公开的实施例的天线馈电结构和提供天线单元的外壳模块的部分分解图；
图4是根据本公开的实施例包括安装在印刷电路板上的后置摄像头模块的外壳模块的后视图；
图5示出了根据本公开的实施例的电子设备的天线馈电结构和外壳的前视图；
图6是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的构造的视图；
图7是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的分解透视图；
图8是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的各种模块的视图；
图9是示出了根据本公开的实施例的电子设备的反面外壳的视图；
图10是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的内侧的视图；以及
图11是示出了根据本公开的实施例作为电子设备的外壳的一部分的天线结构的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施例。在附图中示出了具体实施例，并且在相应部分中给出了详细描述，但是技术人员应当理解的是，本公开和所附权利要求不限于本文为了说明目的而提供的描述。例如，本公开包括可以在其中进行修改和改变的各种实施例。技术人员应当认为本公开的各种实施例覆盖落入本公开的精神和范围内的所有修改、等同物和/或备选形式。
在对附图的描述中，相同或相似的附图标记用于指定相同或相似的元件。
如本公开的各个部分中使用的表述“包括”、“可以包括”和其他词形变化是指相应公开的功能、操作或组成元件的存在，而并不是将一个或多个附加功能、操作或组成元件限制于本文包括的描述。
此外，如本公开的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”和其词形变化旨在仅表示特定特性、数字、步骤、操作、元件、组件或者其组合，而不应解释为首先排除一个或多个其他特性、数字、步骤、操作、元件、组件或者其组合的存在或可能的添加。
本公开的各种实施例中使用的术语“或”包括列出词语中的任何一个和所有组合。例如表述“A或B”可以包括A、可以包括B、或者可以包括A和B两者。
本公开的各种实施例中使用的诸如“第一”、“第二”等的表述可以修饰各种实施例中的各种组件元件，但是不限制相应组件元件。例如，上述表述并不限制元件的顺序和/或重要性。上述表述仅用于将一个元件与其他元件进行区分的目的。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，但是它们两者都是用户设备，并且通常不意味着存在元件顺序。例如，在不脱离本公开的各种实施例的范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，并且类似地，第二元件也可以被称作第一元件。
在元件被称作“连接到”或“访问”其他元件的情况下，应当理解的是，元件不仅直接连接到或访问其他元件，而且在它们之间还可以存在另一中间元件。相反，在元件被称作“直接耦合到”或“直接连接到”任何其他元件的情况下，应当理解的是，它们之间未插入元件。
本公开的实施例中使用的术语仅用于促进对具体实施例的理解，而不限制本公开和所附权利要求。如本文中使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在也包括复数形式。
除非另有定义，否则本文中使用的包括技术术语或科学术语在内的所有术语具有与本公开所属领域的技术人员理解的含义相同的含义。通用字典中定义的此类术语应当被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义，并且除非本公开中明确定义，否则这些术语不应当被解释为具有理想或过度形式的意义。
例如，电子设备可以包括以下至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗仪器、相机、可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜等的头戴式设备(HMD)、电子服饰、电子手镯、电子项链、电子“配件”、电子纹身、或智能手表)，仅列举几个非限制性设备。
根据一些实施例，电子设备可以是智能家用电器。例如，智能家用电器可以包括以下至少一项：电视、数字视频盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤炉、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如SamsungHomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、摄像机、以及电子相框，仅列举一些非限制性的仪器示例。
根据一些实施例，电子设备可以包括以下至少一项：各种医疗器件(例如，磁共振血管造影(MRA)机、磁共振成像(MRI)机、计算断层扫描(CT)机以及超声波机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐设备、用于船只的电子设备(例如船只导航设备和陀螺仪)、航空电子设备、安保设备、车头单元、工业或家用机器人、金融系统的自动柜员机(ATM)、和商店的销售点(POS)，仅列举更多一些非限制性的应用。
根据一些实施例，电子设备可以包括以下至少一项：家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、以及各种测量仪器(例如水表、电表、气表、和无线电波表)。
根据本公开的各种实施例的电子设备可以是上述各种设备和/或应用之一或者其组合。此外，根据本公开的各种实施例的电子设备可以是柔性设备。此外，本领域技术人员将显而易见的是，根据本公开的各种实施例的电子设备不限于上述设备。
下文中，将参照附图来描述根据本公开的各种实施例的电子设备。在本公开的各种实施例中使用的术语“用户”可以指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
在详细描述之前，应当注意的是，在附图中，将通过阴影的不同来区别导电材料和非导电材料。
图1A是示出了根据本公开的实施例的电子设备的正面和背面的视图，并且图1B是示出了根据本公开的实施例构成电子设备的外壳的多个外壳模块的分解透视图。
参照图1A和图1B，根据本公开的实施例的电子设备100可以包括位于正面的显示单元130、位于显示单元130上方的扬声器160、以及在显示单元130下方的多个按键141、142和143。此外，后置摄像头170可以位于电子设备100的背面(反面)。
参照图1B，电子设备100可以包括外壳110。外壳110可以由塑料、玻璃、陶瓷、金属、适合于形成电子设备的外壳的任何其他适合的材料或者前述材料的组合形成。
外壳110可以包括多个外壳模块111、112和113。例如，可以通过将多个外壳模块111、112和113装配在一起来形成外壳110。多个外壳模块111、112和113可以被装配使得用户可以在不使用分离工具(举非限制性例子，卡扣配合件、压入配合件、联锁配合件等)的情况下将它们中的至少一个分离。例如，为了插入或替换电池(未示出)，用户可以分离多个外壳模块111、112和113中的至少一个。备选地，可以通过紧固件(例如，螺丝)机械连接多个外壳模块111、112和113中的一些，使得在不使用工具(例如，螺丝刀)的情况下不能对其进行分离。
继续参照图1A和图1B，多个外壳模块111、112和113可以至少部分地由导电材料形成。例如，多个外壳模块111、112和113中的每一个可以由导电材料111a、112a或113a以及非导电材料111b、112b或113b形成。备选地，多个外壳模块111、112和113中的至少一个可以仅由导电材料形成。
非导电材料111b、112b和113b可以由不导电的绝缘体(注塑成型产品(塑料))形成。导电材料111a、112a、113a可以由金属形成。例如，导电材料111a、112a和113a可以由合金形成。合金可以是从例如以下各项中选择的：不锈钢(SUS)、镍钢、铬钢和镍铬钢。
可以通过经由各种方法将导电材料111a、112a和113a与非导电材料111b、112b和113b分别结合在一起来形成多个外壳模块111、112和113中的每一个。例如，可以通过使用例如双面胶带或粘合剂来分别连接导电材料111a、112a和113a和非导电材料111b、112b和113b，或者可以分别在非导电材料111b、112b和113b上沉积或涂敷导电材料111a、112a和113a，仅列举一些可能的构造。备选地，可以通过将导电材料111a、112a和113a和非导电材料111b、112b和113b分别机械装配(例如，压入配合)在一起来形成多个外壳模块111、112和113。
可以将多个外壳模块111、112和113中分别包括的导电材料111a、112a和113a彼此电隔离。此外，多个外壳模块111、112和113可以形成为分别暴露于导电材料111a、112a和113a的外部。换言之，包括在多个外壳模块111、112和113中的导电材料111a、112a和113a可以形成电子设备100的至少一个侧面。
多个外壳模块111、112和113中包括的导电材料111a、112a和113a中的至少一个可以用作电子设备100的天线的一个组成元件。例如，导电材料111a、112a和113a中的至少一个可以用作天线，并且天线可以适于一种或多种类型的无线传输。天线单元可以包括例如用于2G(代)、3G或4G移动通信的移动通信天线、用于蓝牙通信的蓝牙天线、近场通信(NFC)天线、无线LAN天线、无线充电天线、分集天线、或用于位置测量的全球定位系统(GPS)天线。此外，天线可以是各种类型的天线中的任意一种，例如，耦合天线、平面倒F天线(PIFA)、环形天线或贴片(patch)天线。
导电材料111a、112a和113a中的至少一个可以电连接到天线，以扩展天线的接地区域，或者可以连接到电子设备100的印刷电路板(PCB)的接地区域，以扩展电子设备100的接地区域。
同时，图1A所示的电子设备100仅是示例，而不将本公开限制于与图1A中所示设备类似的设备。本领域普通技术人员将理解的是，本公开的各种实施例可以应用于各种类型的电子设备。例如，虽然图1A和图1B示出了直板式电子设备，但是本公开的实施例也可以应用于例如翻盖式电子设备和滑动式电子设备。
此外，图1A和图1B示出了电子设备100的外壳110包括三个模块。然而，根据本公开的另一实施例，电子设备的外壳可以由两个模块或者四个或更多个模块构成。因此，本领域普通技术人员将理解和清楚的是，模块的数量可以少于三个或者远远大于四个。
图2是示出了根据本公开的实施例的电子设备的背面的视图。
现在参照图2，根据本公开的实施例，电子设备100包括第二模块12，其相对侧面可以由导电材料12a形成并且背面可以由非导电材料12b形成。这里，因为图2的电子设备类似于图1A中所示的电子设备100，因此将省略图2所示的电子设备的其他组件的详细描述。
图3、图4和图5示出了根据本公开的实施例的电子设备的天线馈电结构。
在下文中，将参照位于电子设备100的上端部的第一模块111来描述天线馈电结构。此外，将对第一模块111包括三个天线的情况进行描述。
现在参照图3、图4和图5，根据本公开的实施例，电子设备100可以包括印刷电路板120，印刷电路板120至少部分地布置在第二模块112的内部。图3示出了从第二模块112移除的第一模块111，并且如图3和图4所示，当第一模块111布置在第二模块112上时，印刷电路板120和馈电单元121处于外壳的连接部分(即，模块112和112)中。
参照图3，在印刷电路板120的正面可以安装扬声器160并且在印刷电路板的背面(图4)可以安装后置摄像头170。同时，其上安装了扬声器160和后置摄像头170的印刷电路板120可以与电子设备100的主电路板(未示出)分离形成。当印刷电路板120分离形成时，可以通过各种方法(例如，使用柔性PCB(FPCB)电缆)将印刷电路板120连接到主印刷电路板。
参照图4，电子设备100可以利用第一模块111的导电材料111a作为第一天线。例如，如图4所示，当第一模块111和第二模块112结合时，导电材料111a可以在印刷电路板120的一侧与印刷电路板120的第一馈电单元121进行接触。印刷电路板120可以包括弹性接触端子以确保与导电材料111a的稳定接触。例如，接触端子可以是C形夹。备选地，印刷电路板120的第一馈电单元121可以通过柔性电缆(例如，同轴电缆)与第一天线相连。
导电材料111a的规格(例如，形状、尺寸和厚度)可以改变为与第一天线的特性(例如，第一天线的谐振频率)相对应。备选地，根据特定实施例，第一馈电单元121和导电材料111a之间的接触位置可以改变为与第一天线的特性(例如，谐振频率)相对应。换言之，根据本公开的实施例，可以通过调整导电材料111a的规格或者其与第一馈电单元121的接触位置来对第一天线的特性进行调节。可以向设备提供具有不同导电材料111a规格的附加第一模块111，使得用户可以将一个第一模块换成另一第一模块。
根据本公开的特定实施例，印刷电路板120还可以包括用于调节第一天线的特性的匹配端(未示出)。匹配端可以包括电阻器、电感器或电容器。
根据本公开的特定实施例，如图4中的虚线所示，可以至少在导电材料111a的区域中形成狭缝(slit)，以调整第一天线的特性。
参照图5，第一模块111可以在非导电材料111b的内表面上包括第二天线22和第三天线23。如图5所示，当第一模块111和第二模块112彼此结合时，第二天线22和第三天线23可以分别在印刷电路板120的一侧上与第二馈电单元122和第三馈电单元123进行接触，其中，第二馈电单元122和第三馈电单元123位于印刷电路板120上。印刷电路板120上的第二馈电单元122和第三馈电单元123可以包括弹性接触端子，以分别与第二天线22和第三天线23进行稳定接触。
在上文中，已经描述了直接给第一天线、第二天线和第三天线馈电。然而，本公开的实施例不限于此。例如，根据一些实施例，可以间接给第一天线、第二天线和第三天线馈电。
此外，已经在本文中描述了印刷电路板120包括针对第一天线、第二天线和第三天线的第一馈电端子、第二馈电端子和第三馈电端子。然而，印刷电路板120还可以包括针对相应第一天线、第二天线和第三天线的第一接地端子、第二接地端子和第三接地端子。
在上文中，已经描述了非导电材料111b包括分离的天线(例如，第二天线和第三天线)。然而，本公开的实施例不限于此。例如，根据本公开的特定实施例，非导电材料111b可以包括针对第一天线的辅助天线图案。换言之，用作第一天线的导电材料111a和位于非导电材料111b上的辅助天线图案可以电连接使得它们用作一个天线。在这种情况下，可以通过改变辅助天线图案的形式来调节天线的特性。
根据上述实施例，电子设备可以使用构成外壳的多个外壳模块中的至少一个来实现天线。这可以在开发电子设备时提高天线设计的灵活性。例如，根据本公开的实施例，可以在不替换电子设备的整个外壳的情况下，通过使用具有不同特性的天线的模块改变(例如，替换)用作天线的模块中的一些模块来调节电子设备的天线特性。
图6是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的视图。
现在参照图6，根据本公开的实施例，电子设备可以包括被配置为要拆卸/附接的第三模块213。例如，第三模块213可以以滑动方式从第二模块212拆卸/与第二模块212附接。第三模块213在其相对侧面上包括滑杆213c，并且第二模块212可以包括被配置为引导滑杆213c的移动的引导槽213d。然而，本公开的实施例不受第三模块213以所示的滑动方式拆卸/附接这样的事实的限制。例如，第三模块213可以被固定为可完全移除或者在一侧可旋转。
如上文参照图3、图4和图5所述，第三模块213可以包括至少一个天线。例如，第三模块213的导电材料213a可以用作天线。此外，第三模块213的非导电材料213b可以在其内表面上包括至少一个天线图案或辅助图案。
根据本公开的上述实施例，可以使用可以由用户移除的模块来形成天线。根据本公开的实施例，因为第三模块213能够拆卸/附接，因此电子设备允许更换电池295。
图7示出了根据本公开的其他实施例的电子设备的外壳。
现在参照图7，根据本公开的实施例，电子设备的外壳710可以包括三个模块：第一模块711、第二模块712、和第三模块713。
第一模块711可以包括形成背面和两个侧面的第一导电材料711a_1、形成顶端面的第二导电材料711a_2、以及第一非导电材料711b。图7将第一导电材料711a_1和第二导电材料711a_2示出为分离组件。然而，根据本公开的另一实施例，第一导电材料711a_1和第二导电材料711a_2可以形成在一起。
第二模块712可以包括第三导电材料712a和第二非导电材料712b。同时，图7示出了第三导电材料712a缠绕第二模块712的背面和两个侧面。然而，根据本公开的另一实施例，第二模块712的背面可以由非导电材料形成，并且仅第二模块712的两个侧面可以由导电材料形成，如图1A所示。
第三模块713可以包括形成两个侧面和背面的第四导电材料713a_1、形成顶端面的第五导电材料713a_2、以及第三非导电材料713b。同时，图7将第四导电材料713a_1和第五导电材料713a_2示出为分离组件。然而，根据本公开的另一实施例，第四导电材料713a_1和第五导电材料713a_2可以形成在一起。
根据本公开的实施例，分别结合到第一模块711和第三模块713的顶面的第二导电材料711a_2和第五导电材料713a_2分别可以用作天线。第五非导电材料711b的顶端面可以包括槽(未示出)以暴露接触端子(未示出)从而与第二导电材料711a_2接触。与该构造类似，第三非导电材料713b的顶端面可以包括槽(未示出)以暴露接触端子(未示出)从而与第五导电材料713a_2接触。换言之，根据本公开的实施例，可以分别通过接触端子(未示出)从印刷电路板(未示出)向第二导电材料711a_2和第五导电材料713a_2馈电。备选地，可以间接给第二导电材料711a_2和第五导电材料713a_2馈电。
图7的第一模块711和第三模块713与上述第一模块和第三模块类似，除了第一模块711和第三模块713还包括第二导电材料711a_2和第五导电材料713a_2，并且第二导电材料711a_2和第五导电材料713a_2可以用作天线。因此，将省略对图7中的其他组件的详细描述。
图8是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的视图。
现在参照图8，根据本公开的实施例，构成电子设备的外壳810的第二模块812可以包括两个导电材料812a_1和812a_2以及非导电材料812b。具体地，第二模块812可以包括形成外壳810的一个侧面的第一导电材料812a_1、形成外壳810的另一侧面的第二导电材料812a_2、以及非导电材料812b。
此外，根据本公开的实施例，外壳810还可以包括可移除地结合到电子设备的背面的封盖壳(covercase)814。封盖壳814可以是电池盖。封盖壳814可以由导电材料形成。
第一导电材料812a_1、第二导电材料812a_2和封盖壳814可以彼此物理分离。第一导电材料812a_1、第二导电材料812a_2、以及封盖壳814可以用作天线的组成元件。例如，第二模块812的第一导电材料812a_1和第二导电材料812a_2可以用作天线。可以利用封盖壳814来扩展天线或电子设备的接地端。当第一导电材料812a_1、第二导电材料812a_2和封盖壳814用作天线时，可以直接或间接通过印刷电路板来执行馈电。
因为图8的其他组件与上述组件类似，因此将省略对其的详细描述。
图9是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的视图。
现在参照图9，根据本公开的实施例的电子设备的外壳910可以与图8的外壳810类似。然而，根据本公开的实施例，可移除地结合到电子设备的背面的封盖壳914可以由非导电材料形成。根据本公开的实施例，电子设备可以将第一导电材料912a_1和第二导电材料912a_2用作天线的组成元件。将省略对其他附图中描述的图9中所示的电子设备的外壳的其他组件的详细描述。
图10是示出了根据本公开的实施例的电子设备的外壳的视图。
现在参照图10，根据本公开的实施例，构成根据本公开的实施例的电子设备的外壳的第一模块1011可以包括形成第一模块1011的两个侧面和背面的第一导电材料1011a_1、形成顶端面的第二导电材料1011a_2、以及形成正面的第三导电材料1011a_3。第一模块1011的第一导电材料1011a_1至第三导电材料1011a_3中的至少一个可以用作天线。图10将第一导电材料1011a_1、第二导电材料1011a_2和第三导电材料1011a_3示出为彼此分离。然而，根据本公开的实施例，第一导电材料至第三导电材料1011a_1、1001a_2、以及1011a_3中的至少两个可以形成在一起。
与第一模块1011类似，第三模块1013可以包括形成第三模块1013的两个侧面和背面的第四导电材料1013a_1、形成顶端面的第五导电材料1013a_2、以及第六导电材料1013a_3。第三模块1013的第四导电材料至第六导电材料1013a_1、1013a_2、以及1013a_3中的至少一个可以用作天线。然而，根据另一实施例，第四导电材料至第六导电材料1013a_1、1013a_2、以及1013a_3中的至少两个可以形成在一起。
图10中所示的本公开的实施例可以将位于第一模块1011的正面上的第三导电材料1011a_3和位于第三模块1013的正面上的第六导电材料1013a_3用作天线。
电子设备的封盖壳1014可以如上文参照图8所述的由导电材料形成或如上文参照图9所述的由非导电材料形成。
图11是示出了根据本公开的实施例的电子设备的天线结构的视图。
现在参照图11，第二模块1112的导电材料1112a可以位于黑色标记(BM)区域上。也即是说，导电材料1112a可以覆盖BM区域。位于BM区域上的导电材料1112a可以用作天线。例如，位于BM区域上的导电材料1112a可以用作用于接收数字广播的天线。
如图11所示，可以从第二模块1112的非导电材料1112b移动位于BM区域上的导电材料1112a。电子设备可以包括能够折叠或展开位于BM区域上的导电材料1112a的结构(未示出)。关于该结构，可以使用本公开的本领域普通技术人员应当已知的各种公知的结构。因此，将省略对该结构的详细描述。
本公开的装置和方法可以用硬件实现，并且部分地实现为固件或结合硬件存储在诸如CDROM、RAM、软盘、硬盘或磁光盘等非瞬时性机器可读介质上的软件或计算机代码，或在网络上下载的原始存储在远程记录介质或非瞬时性机器可读介质上并存储在本地非瞬时性记录介质上以便由诸如处理器等的硬件来执行的计算机代码，使得本文所述的方法被加载到诸如通用计算机或专用处理器等的硬件中、或诸如ASIC或FPGA等的可编程或专用硬件中。如在本领域中将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括存储组件，例如RAM、ROM、闪存等，其可以存储或接收软件或计算机代码，这些软件或计算机代码在被计算机、处理器或硬件访问和执行时实现本文所述的处理方法。此外，将认识到，当通用计算机访问用于执行本文示出的处理的代码时，所述代码的执行将通用计算机转化为专用计算机以用于执行本文示出的处理。此外，技术人员理解并认识到，“处理器”、“微处理器”、“控制器”或“控制单元”构成本公开和所附权利要求中包含为操作而配置的电路的硬件。在最广义的合理解释下，所附权利要求构成符合35U.S.C.§101的法定主题，并且没有元件是软件本身。本申请中使用的术语“模块”是指外壳的各部分的可附接结构，并且这些组件包括法定主题。
本文提及的术语“单元”的定义应被理解为根据在35U.S.C.§101的法定主题构成诸如CCD、CMOS、SoC、AISC、FPGA、配置用于特定所需功能的处理器或微处理器(控制器)等的硬件电路；或包含诸如发射机、接收机或收发机等的硬件的通信模块；或包括加载到操作硬件中并由操作硬件执行的机器可执行代码的非瞬时性介质，并且所述术语“单元”不构成软件本身。
本文公开的并且在附图中示出的实施例已经被呈现以帮助理解本公开，而并不旨在限制本公开的各种实施例的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，本公开的各种实施例的范围应当被理解为包括基于本公开的各种实施例的技术思想描绘的所有修改或修改形式。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
外壳，包括多个外壳模块；以及
印刷电路板，其上放置有至少一个天线馈电单元，并且所述印刷电路板被布置在所述外壳中，
其中，所述多个外壳模块至少部分地由导电材料形成，以及
至少部分地形成所述外壳模块的导电材料中的至少一个电连接到所述印刷电路板的所述至少一个天线馈电单元，以用作所述电子设备的天线。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料彼此物理分离，并且形成所述外壳的至少一个侧面。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述多个外壳模块中的至少一个外壳模块是通过将所述导电材料结合到非导电材料形成的，或通过在非导电材料上涂敷或沉积所述导电材料形成的。
4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括：天线图案，所述天线图案形成在所述非导电材料上。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料形成所述外壳的两个侧面和背面。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料形成所述外壳的顶端面、底端面或正面的一部分。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料形成所述外壳的侧面。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电材料位于所述电子设备的黑色标记区域上。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，分别部分地形成所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料中，未用作所述天线的导电材料连接到所述天线的接地端或所述电子设备的接地端。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述印刷电路板包括匹配端，所述匹配端被配置为调整所述天线的特性。
11.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述非导电材料还包括辅助天线图案，所述辅助天线图案连接到用作所述天线的所述导电材料以调整所述天线的特性。
12.一种电子设备的外壳，所述外壳包括：
多个外壳模块，被配置为彼此装配在一起，
其中，所述多个外壳模块至少部分地由导电材料形成，以及
至少部分地形成所述多个外壳模块的导电材料中的至少一个电连接到天线馈电单元。
13.根据权利要求12所述的外壳，其中，所述多个外壳模块中的每一个外壳模块的导电材料相互物理分离，并且形成所述外壳的至少一个侧面。
14.根据权利要求12所述的外壳，其中，所述多个外壳模块中的至少一个外壳模块是通过将所述导电材料结合到非导电材料形成的，或通过在非导电材料上涂敷或沉积所述导电材料形成的。
15.根据权利要求12所述的外壳，其中，所述多个外壳模块包括：
第一外壳模块，所述第一外壳模块包括显示设备；
第二外壳模块，所述第二外壳模块结合到所述第一模块的上端；以及
第三外壳模块，所述第三外壳模块结合到所述第一外壳模块的下端。
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