CN102592168A - 无线存储卡以及采用该无线存储卡实现全频段通信的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通信技术领域，提供了一种无线存储卡及采用这种无线存储卡实现全频段通信的方法，所述无线存储卡具有标准存储卡的封装结构，所述封装结构由一主电路模块及与所述主电路模块可拆卸电连接的天线模块组合而成。本发明中，无线存储卡采用主电路模块与天线模块组合的方式，因此，天线模块可拆卸后更换，同一主电路模块可与不同通信频段的天线模块组合使用，无线存储卡使用更方便，利用率更高；通过采用上述的无线存储卡，只需更换相应的天线模块，即可实现全频段通信，极大的方便了用户，节约了用户购买各种频段无线存储卡的成本。

Description

无线存储卡以及采用该无线存储卡实现全频段通信的方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域，更具体地说，是涉及一种无线存储卡以及采用该无线存储卡实现全频段通信的方法。
背景技术
目前，市场上公开的一种无线存储卡，其具有SD卡的封装结构，封装结构内设有电路板及天线单元，其中无线单元设置在电路板的一表面上。这类无线存储卡，其内置天线单元体积小，且天线单元的频段因销售区域的不同而不同。对于这种内置天线单元的无线存储卡，在一固定区域，天线单元的频段一旦确定则不能改变，因此这种无线存储卡只能实现单一区域的单一通信，不能在跨频段的地区使用，因此，使用不方便，且未最大限度的合理利用资源，造成资源浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术之缺陷，提供一种结构简单，使用方便，利用率高的无线存储卡及采用这种无线存储卡实现全频段通信的方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种无线存储卡，具有标准存储卡的封装结构，所述封装结构由一主电路模块及与所述主电路模块可拆卸电连接的天线模块组合而成。
具体地，所述主电路模块包括主电路壳体、内置于所述主电路壳体内的主电路单元、设于主电路壳体一端且与所述主电路单元电连接的接口部以及设于所述主电路壳体的另一端且可与所述天线模块卡合连接的插接部。
具体地，所述插接部包括一插板、设于所述插板上的卡位以及设于所述插板上且与所述主电路单元电连接的第一端子；所述天线模块包括一可供所述插板插入之天线壳体、设于所述天线壳体内且可与所述卡位卡合之卡扣以及设于所述天线壳体内且可与所述第一端子电连接之第二端子。
进一步地，所述第一端子为金属触片，所述第二端子为弹性金属触点或金属弹片。
或者，所述第一端子为弹性金属触点或金属弹片，所述第二端子为金属触片。
进一步地，所述卡位为两个，分别设于所述插板的两侧端边缘；所述卡扣为与所述卡位对应的两个。
进一步地，所述插板上还设有一卡槽，所述天线壳体内设有与所述卡槽配合的卡点。
具体地，所述标准存储卡为SD卡、mini SD卡、MMC卡、micro SD卡、CF卡中的任意一种。
本发明还提供了一种全频段通信方法，其采用上述的无线存储卡，根据频段的不同，更换所述无线存储卡中的天线模块。
具体地，所述天线模块为2G或3G或4G天线模块。
本发明中，无线存储卡采用主电路模块与天线模块组合的方式，因此，天线模块可拆卸后更换，同一主电路模块可与不同通信频段的天线模块组合使用，无线存储卡使用更方便，利用率更高；通过采用上述的无线存储卡，只需更换相应的天线模块，即可实现全频段通信，极大的方便了用户，节约了用户购买各种频段无线存储卡的成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的无线存储卡的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的无线存储卡的一爆炸示意图；
图3本发明实施例提供的无线存储卡的另一角度爆炸示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1，本发明提供的无线存储卡，具有标准存储卡的封装结构，所述封装结构由一主电路模块100及与主电路模块100可拆卸电连接的天线模块200组合而成。本发明中，无线存储卡采用主电路模块100与天线模块200组合的方式，天线模块200可拆卸后更换，同一主电路模块100可与不同通信频段的天线模块200组合使用，无线存储卡使用更方便，利用率更高。
具体地，参照图2，主电路模块100包括主电路壳体110、内置于主电路壳体110内的主电路单元(图中未示出)、设于主电路壳体110一端且与主电路单元电连接的接口部120以及设于主电路壳体110的另一端且可与天线模块200卡合连接的插接部130。
进一步地，参照图3，插接部130包括一插板131、设于插板131上的卡位132以及设于插板131上且与主电路单元电连接的第一端子133；天线模块200包括一可供插板131插入之天线壳体210、设于天线壳体210内且可与卡位132卡合之卡扣(图中未示出)，以及设于天线壳体210内且可与第一端子133电连接之第二端子211。通过卡位132与卡扣之配合，将插接部130与天线壳体210固定连接，通过第一端子133与第二端子211电连接，实现主电路模块100与天线模块200的电连接。
优选地，本实施例中，第一端子133为一金属触片，第二端子211为一弹性金属触点。插板131插入天线壳体210时，弹性金属触点与金属触点接触并相互挤压，从而保证二者的可靠电连接，避免二者脱离而出现断路。需要说明的是，此处第二端子211也可为金属弹片，同时，第一端子133与第二端子211的具体结构可互换，即第一端子133为为弹性金属触点或金属弹片，第二端子211为金属触片，只要保证第一端子133与第二端子211之间在弹性预紧力作用下紧密接触，都在本发明保护范围之内。
具体地，由图2中所示，卡位132为两个，分别设于插板131的两侧端边缘；卡扣也为两个，设于天线壳体210内对应位置处。插板131与天线壳体210装配时，将插板131向天线壳体210内插入，直至卡位132与卡扣相互卡合，通过设置两个卡合位，保证连接的稳固性。
进一步地，为了使插接部130与天线模块200连接更可靠，本实施例中，插板131上还设有一卡槽134，天线壳体210内设有与卡槽134配合的卡点(图中未示出)。
本发明中的无线存储卡不仅适用于SD卡，同样适用于Mini SD卡、MicroSD卡、CF卡、MMC卡、SSD等存储卡，相应的无线存储卡的接口部120需更换为Mini SD接口、Micro SD接口、CF接口、MMC接口、SSD接口即可。
本发明还提供了一种采用上述无线存储卡实现全频段通信的方法。具体地，根据频段的不同，更换上述无线存储卡中的天线模块200。天线模块200可为2G或3G或4G天线模块。当需2G通信时，则采用2G天线模块与主电路模块100配合使用；如需使用3G通信，则采用3G天线模块与主电路模块100配合使用。本发明提供的无线存储卡能够方便的实现2G/3G/4G等全频段通信，只需更换相应的天线模块，实现在跨频段地区使用，极大的方便了用户，节约了用户购买各种频段无线存储卡的成本。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种无线存储卡，具有标准存储卡的封装结构，其特征在于：所述封装结构由一主电路模块及与所述主电路模块可拆卸电连接的天线模块组合而成。
2.如权利要求1所述的无线存储卡，其特征在于：所述主电路模块包括主电路壳体、内置于所述主电路壳体内的主电路单元、设于主电路壳体一端且与所述主电路单元电连接的接口部以及设于所述主电路壳体的另一端且可与所述天线模块卡合连接的插接部。
3.如权利要求2所述的无线存储卡，其特征在于：所述插接部包括一插板、设于所述插板上的卡位以及设于所述插板上且与所述主电路单元电连接的第一端子；所述天线模块包括一可供所述插板插入之天线壳体、设于所述天线壳体内且可与所述卡位卡合之卡扣以及设于所述天线壳体内且可与所述第一端子电连接之第二端子。
4.如权利要求3所述的无线存储卡，其特征在于：所述第一端子为金属触片，所述第二端子为弹性金属触点或金属弹片。
5.如权利要求3所述的无线存储卡，其特征在于：所述第一端子为弹性金属触点或金属弹片，所述第二端子为金属触片。
6.如权利要求3所述的无线存储卡，其特征在于：所述卡位为两个，分别设于所述插板的两侧端边缘；所述卡扣为与所述卡位对应的两个。
7.如权利要求3或6所述的无线存储卡，其特征在于：所述插板上还设有一卡槽，所述天线壳体内设有与所述卡槽配合的卡点。
8.如权利要求1至6中任一项所述的无线存储卡，其特征在于：所述标准存储卡为SD卡、mini SD卡、MMC卡、micro SD卡、CF卡中的任意一种。
9.一种全频段通信方法，其特征在于：采用如权利要求1至8中任一项所述的无线存储卡，根据频段的不同，更换所述无线存储卡中的天线模块。
10.如权利要求9所述的全频段通信方法，其特征在于：所述天线模块为2G或3G或4G天线模块。
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