KR20150099329A

KR20150099329A - 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법

Info

Publication number: KR20150099329A
Application number: KR1020140020942A
Authority: KR
Inventors: 문희철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-02-21
Filing date: 2014-02-21
Publication date: 2015-08-31
Also published as: KR102163406B1; US20150245513A1; US9832292B2

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치는, 내측 케이스; 상기 내측 케이스의 표면에 배치되는 적어도 하나의 방사체; 및 상기 내측 케이스의 표면에 일체형으로 성형된 외측 케이스를 포함하고, 상기 외측 케이스는 상기 방사체를 적어도 부분적으로 은폐할 수 있으며 다양한 실시예들을 통해 구현될 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 제한된 공간 내에서 회로 장치들과 방사체 사이의 거리를 충분히 확보하면서, 방사체와 인체 사이에 외측 케이스가 배치되어 방사체의 안정된 방사 성능을 확보할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND FABRICATING METHOD FOR HOUSING OF THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 전자 장치의 케이스와 그 제작 방법에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱 / 랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치를 통해 제공될 수 있다.

이러한 전자 장치는 무선 통신을 통해 사용자에게 다양한 기능을 제공할 수 있다. 이러한 전자 장치는 다양한 주파수를 통한 통신을 위해 다양한 형태 또는 구조의 안테나를 포함할 수 있다.

현존하는 기술에 따르면 전자 장치, 예컨대, 이동통신 단말기에서는 안테나의 설치를 위한 공간을 확보하는데 많은 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 소형화로 인해, 회로 장치들과 안테나 사이의 물리적인 이격 거리를 충분히 확보하는데 어려움이 발생할 수 있다.

안테나의 적어도 일부로 포함된 방사체를 전자 장치의 표면에 근접하게 배치하면 회로 장치들(예: PCB 배선, PCB 그라운드, 반도체 칩, 저항, 캐패시터 또는 인덕터 등)과 안테나의 적어도 일부로 포함된 방사체 사이에 물리적인 이격 거리를 확보할 수는 있지만, 인체의 영향으로 방사 성능이 왜곡될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 예를 들면, 회로 장치들 또는 도전성 물질과 안테나의 적어도 일부로 포함된 방사체 사이의 물리적인 이격 거리를 충분히 확보하면서도 인체의 영향에 의한 방사 특성의 왜곡을 억제할 수 있는 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 예를 들면, 소형, 경량화가 용이하면서도 강성을 확보할 수 있는 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법을 제공할 수 있다.

아울러, 본 발명의 다양한 실시예들은, 예를 들면, 내부 공간을 효율적으로 활용하여 집적도 향상에 기여할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한 한 실시예에 따른 전자 장치는,

하우징;

상기 하우징의 가장자리의 적어도 일부분을 형성하고, 비금속 물질을 포함하는 주변 부재(periphery member);

상기 주변 부재의 내부에서 상기 하우징의 적어도 일부분을 형성하고, 상기 주변 부재에 인접하여 상기 가장자리의 적어도 일부를 따라 형성되고, 금속 물질을 포함하는 내부 부재(inner member); 및

상기 주변 부재와 내부 부재 사이에, 적어도 일부분이 끼워진 도전성 패턴(conductive pattern)을 포함하고,

상기 내부 부재는 상기 주변 부재보다 더 높은 강성(rigidity or stiffness)을 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 제작 방법은,

사출 금형 내에 수지를 주입하여, 내부 부재를 성형하는 과정;

상기 내부 부재를 상기 금형으로부터 취출하는 과정;

상기 내부 부재의 표면에 도전성 패턴을 형성 또는 배치하는 과정; 및

상기 도전성 패턴을 포함하는 내부 부재를 사출 금형 내에 넣고, 수지를 주입하여, 상기 내부 부재의 적어도 일부분을 감싸는 주변 부재를 성형하는 과정을 포함하고,

상기 내부 부재의 강성이 상기 주변 부재의 강성보다 더 높게 성형될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법은, 회로 장치들(예: PCB 배선, PCB 그라운드, 반도체 칩, 저항, 캐패시터 또는 인덕터 등)과 안테나의 적어도 일부로 포함되어 방사체로 활용되는 도전성 패턴 사이의 거리를 충분히 확보할 수 있다. 또한, 도전성 패턴을 안테나의 방사체로 활용한다면, 도전성 패턴을 인체로 감싸거나 인체와 근접한 상태에서도 도전성 패턴과 인체 사이에 외측 케이스가 배치됨으로써, 안정된 방사 성능을 확보할 수 있다. 또한, 강성을 확보할 수 있는 재질의 합성수지로 내측 케이스를 제작하여 전자 장치의 강성은 향상시키면서, 도장, 코팅 등이 용이한 재질의 합성 수지로 외측 케이스를 제작함으로써, 전자 장치 외관의 심미감을 향상시킬 수 있다. 또한, 도전성 패턴을 안테나의 방사체와 센서로 모두 이용 가능하게 함으로써, 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치된 모습을 나타내는 단면 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스를 제작하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스에 도전성 패턴을 배치하는 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 분리 사시도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 구성도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 활용예를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예들은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 일부 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예들의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.

또한, '전면', '배면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서로 정해진 것으로서, 필요에 따라 변경될 수 있다.

본 발명에서 사용되는 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예들을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예들에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 네비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.

본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치는, 하우징: 상기 하우징의 가장자리의 적어도 일부분을 형성하고, 비금속 물질을 포함하는 주변 부재(periphery member); 상기 주변 부재의 내부에서 상기 하우징의 적어도 일부분을 형성하고, 상기 주변 부재에 인접하여 상기 가장자리의 적어도 일부를 따라 형성되고, 금속 물질을 포함하는 내부 부재(inner member); 및 상기 주변 부재와 내부 부재 사이에, 적어도 일부분이 끼워진 도전성 패턴(conductive pattern)을 포함할 수 있으며,

한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 전면(front side) 및 상기 전면의 반대쪽을 향하는 배면(back side)을 포함하며,

상기 내부 부재는, 상기 하우징 배면의 적어도 일부분을 형성하는 배면부(rear surface portion); 및 상기 배면부로부터 연장되어, 상기 가장자리를 따라 형성된 측면부(side portion)를 포함하고,

상기 주변 부재는, 상기 배면부 또는 상기 측면부의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부분이, 상기 측면부 및 상기 주변 부재 사이에 배치될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 내부 부재는, 상기 하우징의 가장자리에 인접하여, 실질적으로 직사각형 프레임 모양을 가지거나, 적어도 일부분에 갭(gap)이 형성된 프레임 모양을 가질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는, 상기 내부 부재의 측면부의 일부에 결합되고, 상기 전면을 향하는 브라켓(bracket); 및 상기 브라켓과 상기 측면부에 의하여 형성된 공간에 적어도 일부 내장(contain)되는 윈도우 부재를 더 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재의 가장자리의 적어도 일부와 상기 내부 부재의 측면부의 적어도 일부 사이에 개재되는 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부분이 상기 내부 부재의 측면부에 형성되면서 상기 하우징의 전면을 향하게 배치될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재는 상기 주변 부재에 둘러싸이게 위치함과 아울러, 상기 윈도우 부재의 내면 중 일부분이 상기 측면부 상에 직접 또는 간접적으로 지지될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 상기 윈도우 부재의 내면에 마주보게 배치되는 브라켓; 및 상기 브라켓의 가장자리에 형성된 지지 리브를 더 포함할 수 있으며, 상기 지지 리브가 상기 측면부와 상기 윈도우 부재 사이에 개재될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 상기 측면부 외면으로부터 상기 배면부의 외면을 지나 상기 내부 부재의 내면으로 연장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치는 상기 내부 부재의 측면부를 관통하게 형성된 개구; 및 상기 개구 상에 배치되는 도전성 재질의 장식 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 장식 부재는 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 상기 장식 부재는 스피커 방사홀 용 메시 그릴(mesh grill), 키(key), 인터페이스 커넥터(예: 이어잭, USB 단자) 데코, 카메라 데코 또는 커버를 포함할 수 있다. 본 발명의 상세한 설명에서, '금속층' 또는 '인쇄층'이라는 용어는, 도금/증착/인쇄에 의해 형성된 도전성 패턴뿐만 아니라, 박막(금속 박막), FPCB 등의 별도 제작 및 부착되는 도전성 패턴을 일컫는 용어로 혼용되어 사용될 수 있다. 아울러, '금속층'이라는 용어는, 순수하게 금속으로 이루어진 층 뿐만 아니라, 금속 물질 또는 금속 분말을 포함하는 비금속 물질의 층을 나타낼 수도 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재는, 유리 섬유(glass fiber), 탄소 섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함하는 합성 수지를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 내부 부재의 표면에 본 기술분야에서 이용가능한 다양한 방법 중 하나에 의하여 형성된 금속층, 상기 내부 부재의 표면에 도전성 도료 또는 잉크로 형성된 인쇄층, 상기 내부 부재의 표면에 부착되는 금속 박막, 또는 가요성 인쇄회로 기판 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 상기 내부 부재의 적어도 일부분을 감싸게 결합하는 보조 부재; 및 상기 보조 부재의 표면에 배치되는 다른 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 다른 도전성 패턴이 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 패턴에 연결된 센서 모듈; 및 상기 도전성 패턴에 연결된 적어도 하나의 통신 모듈을 더 포함할 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 도전성 패턴의 정전 용량의 변화 또는 저항값의 변화로부터 도전체의 접근 또는 접촉을 검출할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 통신 모듈; 상기 도전성 패턴에 접촉하는 접속 부재; 및 상기 접속 부재와 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결하는 배선부를 더 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치(100)는, 내부 부재(101a)(예: 내측 케이스, 전면 케이스, 내부 하우징, 또는 전면 하우징 등)와 주변 부재(101b)(예: 외측 케이스, 측면 케이스, 외측 하우징 또는 측면 하우징 등)로 이루어진 케이스 또는 하우징(101); 적어도 일부분이 상기 내부 부재(101a)와 주변 부재(101b) 사이에 끼워진 적어도 하나의 도전성 패턴(111a, 111b)을 포함할 수 있다. 상기 내부 부재(101a)는 실질적으로 직사각형의 프레임 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 내부 부재(101a)는 적어도 일부분에 갭(gap)이 형성되어 하기에서 설명될 보조 부재(101c)의 적어도 일부분을 수용할 수 있다. 상기 주변 부재(101b)는 상기 내부 부재(101a)에 일체형으로 성형될 수 있으며, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)의 적어도 일부분을 시각적으로 보이지 않도록 가릴 수 있다. 도면에서, 상기 주변 부재(101b)는 상기 내부 부재(101a)와 분리된 모습을 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것임에 유의한다. 예컨대, 상기 주변 부재(101b)는 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 상기 내부 부재(101a)에 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 주변 부재(101b)는 상기 내부 부재(101a)에 착탈 가능하게 구성될 수 있다.

상기 내부 부재(101a)는 금속 입자가 포함된 비도전성 물질로 제작되고, 상기 하우징의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 부재(101a)는 폴리카보네이트, 유리 섬유(glass fiber), 탄소 섬유(carbon fiber)와 같은 비도전성 물질 또는 비도전성 물질들의 조합으로 제작될 수 있으며, 실시예에 따라 상기 내부 부재(101a)를 제작하기 위한 소재에는 금속 입자가 첨가될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)는 상기 전자 장치(100)의 케이스 또는 하우징(101)의 가장자리에서 적어도 일부분을 형성하게 배치되고, 배면부(R)와 측면부(S)로 이루어져 주회로 기판(133) 등 회로 장치들을 수용하는 공간을 형성할 수 있다. 상기 배면부(R)의 적어도 일부분에는 배터리 수용부(119)가 형성되어 배터리 팩 등을 장착할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상기 측면부(S)는 상기 배면부(R)의 측면에 형성되어 상기 배면부(R)와 함께 회로 장치들을 수용하기 위한 공간을 형성할 수 있다.

상기 내부 부재(101a)의 적어도 일부분에는 각종 커넥터 또는 입출력 장치들을 위한 적어도 하나의 제1 개구(117a)가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 개구(117a)가 상기 측면부(S)를 관통하게 형성되어 음향의 입력이나 출력을 위한 경로를 제공할 수 있다. 형성된 위치나 목적에 따라 이러한 개구는 상기 전자 장치(100)가 카메라 모듈을 구비한 경우에는 촬영 경로를 제공하거나, 측면 키(side key)를 배치할 수 있는 공간이나 각종 커넥터를 위한 접속 경로를 제공할 수 있다.

상기 제1 개구(117a)는 장식 부재와 결합할 수 있다. 예를 들면, 도전성 재질로 제작된 장식 부재(115a, 115b)가 배치되어 외관 디자인의 심미감을 개선할 수 있다. 또한, 상기 장식 부재(115a, 115b)는 장식 효과뿐만 아니라 이물질의 유입을 방지하거나 입력 장치로 활용될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 개구(117a)는 음향의 입출력을 위한 경로로 형성될 수 있으며, 참조번호 '115a'로 지시된 장식 부재는, 예를 들면, 도전성 재질의 금속으로 제작될 수 있으며, 스피커 방사홀 용 메시 그릴(mesh grill)로 활용될 수 있다. 스피커 방사홀 용 메시 그릴은 이물질의 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 참조번호 '115b'로 지시된 장식 부재는, 예를 들면, 전원 키나 음량 조절 키와 같이 상기 전자 장치 케이스 또는 하우징(101)의 측면으로 배치된 물리적인 키로 제공될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)에 배치된 물리적인 키를 상기 케이스 또는 하우징(101)의 외부로 노출시키기 위하여 상기 주변 부재(101b)의 적어도 일부분에 다른 개구(117c)가 형성될 수 있다. 또한, 어떤 실시예에서, 물리적인 키 자체는 합성 수지 재질로 제작되고, 그 둘레에 도전성 재질의 장식 부재가 제공될 수도 있다. 본 실시예에서는 상기 장식 부재(115a, 115b)로서 메시 그릴이나 물리적인 키를 예시하고 있지만, 이어 잭 홀, 인터페이스 커넥터, 카메라 모듈 등의 캡이나 장식, 전자 장치의 외관으로 배치되는 다른 장식 등을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기와 같은 도전성 재질의 장식 부재(115a, 115b)가 상기 도전성 패턴(111a, 111b)들 중 적어도 하나에 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 장식 부재(115a, 115b)는 상기 도전성 패턴(111a, 111b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 장식 부재(115a, 115b)는 상기 도전성 패턴(111a, 111b)에 근접하게 형성되어 비도전성 물질(예: 공기, 폴리카보네이트 또는 유리 등)을 통해 연결(예: 유도 기전력)될 수 있다. 예를 들어, 참조번호 '111b'로 지시된 도전성 패턴이 상기 제1 개구(117a)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 이런 경우, 상기 제1 개구(117a)에 결합하는 장식 부재(115a)가 상기 도전성 패턴(111b)과 전기적으로 직접 연결 또는 다른 도전성 물질(예: 쉴드폼)을 통해 연결될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 내부 부재(101a)의 표면, 예컨대, 외면의 적어도 일부에 적어도 하나가 형성 또는 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 주변 부재(101b)의 내면(예: 내부 부재(101a)와 접하도록 형성된 주변 부재(101b) 내면)의 적어도 일부에 적어도 하나가 형성, 또는 배치될 수 있다. 이런 경우, 상기 주변 부재(101b) 내면의 적어도 일부분에 형성된 도전성 접점(미도시)을 통해 상기 내부 부재(101a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 전자 장치(100)의 무선 송수신 기능을 제공하는 안테나의 방사체로 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)이 방사체로 형성되는 경우, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)에 전기적으로 연결된 장식 부재 또한 방사체의 일부분으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 센서(예: 터치 센서, 그립 센서 또는 근접 센서)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 도전성 패턴(111a, 111b)을 통해 신체의 접근 또는 접촉에 따른 입력값(예: 고유한 저항값이나 정전 용량)의 변화를 감지할 수 있다. 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 도전성 패턴(111a, 111b)을 토해 사용자 입력(예: 메뉴의 선택이나 실행, 화면의 스크롤 등)을 감지하여 다양한 동작을 구현할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)이 센서로 활용되는 경우, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은, 예를 들면, 격자(grid) 형태, 일자 형태, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)의 적어도 일부에 벤딩부(bending portion)가 포함된 형태로 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 측면부(S)의 외면으로부터 상기 배면부(R)를 지나 상기 내부 부재(101a)의 내면으로 연장될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)에의 적어도 일부에는 슬릿 또는 슬롯(113)될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 슬릿 또는 슬롯(113)의 내측벽을 통해 상기 내부 부재(101a)의 외면으로부터 내면으로 연장되어 형성될 수 있다.

상기 도전성 패턴(111a, 111b)의 적어도 일부분은 상기 측면부(S)에 형성되면서 상기 전자 장치(100) 또는 상기 케이스 또는 하우징(101)의 전면(F)을 바라보게 위치할 수도 있다. 어떤 실시예에서는 또 다른 도전성 패턴이 상기 측면부(S)에 형성되면서 상기 전자 장치(100)의 전면(F)을 바라보게 형성될 수도 있다. 도 1을 참조하면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)이 상기 내부 부재(101a)의 상단부에서 'A'로 지시된 부분과 상기 내부 부재(101a)의 하단부에 각각 형성될 수 있다. 이와 같이, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 내부 부재(101a)의 표면 또는 상기 주변 부재(111b)의 내면에 각각에 적어도 하나가 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 도금이나 증착에 의해 상기 내부 부재(101a)의 표면에 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은, 예를 들면, 금속층, 상기 내부 부재(101a)의 표면에 도전성 도료 또는 잉크로 형성된 인쇄층, 상기 내부 부재(101a)의 표면에 부착되는 박막(예를 들면, 금, 구리 재질의 금속 박막) 또는 가요성 인쇄회로 기판 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 조합으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)의 구성에 대해서는 하기에서 도 2와 도 3을 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

상기 주변 부재(101b)는 상기 케이스 또는 하우징(101)의 적어도 가장자리에 배치되고 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 상기 내부 부재(101a)의 표면에 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)이 배치된 상기 내부 부재(101a)를 사출 금형 내에 배치한 후, 상기 주변 부재(101b)를 성형함으로써, 상기 주변 부재(101b)는 상기 내부 부재(101a)에 일체형으로 형성될 수 있다. 상기 주변 부재(101b)는 상기 측면부(S)의 외면을 둘러싸게 형성될 수 있다. 상기 측면부(S)의 외면에서 상기 도전성 패턴(111a, 111b)의 적어도 일부분은 상기 내부 부재(101a)와 주변 부재(101b) 사이에 끼워져, 상기 주변 부재(101b)에 의해 은폐될 수 있다. 상기 주변 부재(101b)에는 제2의 개구(117b)가 형성될 수 있다. 상기 제2 개구(117b)는 상기 내부 부재(101a)에 형성된 제1 개구(117a)와 상응하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 개구(117a)가 음향의 입출력이나 각종 커넥터의 접속 경로, 또는, 측면 키 등을 배치하기 위한 것이라면, 상기 주변 부재(101b)에도 상기 제1 개구(117a)에 상응하는 제2 개구(117b)가 형성될 수 있다.

상기 주변 부재(101b)가 상기 내부 부재(101a)에 일체형으로 성형됨으로써, 상기 전자 장치(100)의 케이스 또는 하우징(101)이 완성될 수 있다. 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 상기 전자 장치(100)의 케이스 또는 하우징(101)을 구성함에 있어, 상기 내부 부재(101a)는 강성을 가지는 재질의 합성수지, 예를 들면, 유리 섬유(glass fiber)나 탄소 섬유(carbon fiber)가 포함된 폴리카보네이트(polycarbonate; PC)로 성형될 수 있다. 상기 내부 부재(101b)가 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함된 합성 수지로 제작됨으로써, 상기 내부 부재(101a)의 강성(rigidity or stiffness)을 향상시킬 수 있다. 상기 내부 부재(101a)의 강성이 향상됨에 따라, 외부의 압력이나 하중에 의한 상기 전자 장치(100)의 변형 등을 억제할 수 있다. 상기 주변 부재(101b)는 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함되지 않은 합성수지, 예를 들면, 폴리카보네이트로 성형할 수 있다. 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함되지 않은 합성 수지는 도장이나 코팅과 같은 표면 처리에 적합하여 상기 전자 장치(100)의 외관을 미려하게 하는데 기여할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는 커버 부재(135)를 더 포함할 수 있다. 상기 커버 부재(135)는 상기 전자 장치(100) 또는 상기 케이스 또는 하우징(101)의 배면(B), 예컨대, 상기 내부 부재(101a)의 배면부(R)에 착탈 가능하게 제공되어 상기 배터리 수용부(119) 등을 은폐, 보호할 수 있다. 또한, 상기 주변 부재(101b)에 의해 은폐되지 않은 상기 내부 부재(101a)의 외면이 상기 커버 부재(135)에 의해 감싸질 수 있다. 상기와 같은 전자 장치(100)의 외관은 상기 주변 부재(101b), 커버 부재(135) 및 하기에서 설명될 윈도우 부재(102)에 의해 이루어질 수 있다.

상기 내부 부재(101a)의 배면부(R)에 대향하는 전면은 개방된 상태로 성형될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)의 개방된 전면에는 윈도우 부재(102)가 장착되어 상기 케이스 또는 하우징(101)의 내부 공간을 밀폐할 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)의 내측에는 디스플레이 모듈(121), 브라켓(131), 주회로 기판(133)이 배치될 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)는 상기 디스플레이 모듈(121)이 출력하는 화면을 투과하면서 상기 디스플레이 모듈(121)을 보호할 수 있다.

상기 주회로 기판(133)에는 상기 전자 장치(100) 전반의 동작을 제어하는 제어부, 무선 통신을 수행하는 통신부, 각종 정보들이 저장된 저장부 등, 회로 장치들이 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 상기 주회로 기판(133)에 접속되어 상기 주회로 기판(133)으로부터 급전을 제공받아 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 또한, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 도전성 패턴(111a, 111b)은 사용자 신체의 접근 또는 접촉을 검출하는 센서로 활용될 수 있다. 예컨대, 사용자의 신체, 예를 들어, 손가락이 상기 도전성 패턴(111a, 111b)에 접근하거나 접촉하면, 저항값 또는 정전 용량이 변화하고 상기 전자 장치(100)는 이러한 변화로부터 사용자 신체의 접근 등을 검출할 수 있다.

상기 도전성 패턴(111a, 111b)을 상기 주회로 기판(133)에 접속시키기 위해, 상기 전자 장치(100)는 상기 주회로 기판(133)에 장착된 접속 부재(137)(예: 안테나 피드(antenna feed))를 포함할 수 있다. 상기 접속 부재(137)는 포고 핀(pogo pin), 씨-클립(C-clip) 등을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)의 일부분이 상기 내부 부재(101a)의 내면으로 연장되어 상기 접속 부재(137)를 통해 상기 주회로 기판(133)에 접속할 수 있다.

상기 브라켓(131)은 상기 윈도우 부재(102)의 내면과 마주보게 상기 내부 부재(101a)에 고정될 수 있으며, 상기 디스플레이 모듈(121)은 상기 브라켓(131)과 윈도우 부재(102) 사이에서 상기 브라켓(131)에 지지, 고정될 수 있다. 아울러, 상기 브라켓(131)은 상기 주회로 기판(133)과 대면할 수 있다. 상기 브라켓(131)은 상기 주회로 기판(133)에 배치된 각종 집적회로 칩들 사이에 전기적인 간섭이 발생하는 것을 억제하는 차폐 수단을 제공할 수 있다.

상기 디스플레이 모듈(121)은 상기 윈도우 부재(102)의 내면과 마주보게 배치되고, 사용자에게 화면을 출력할 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)에 터치 패널이 통합되어 있다면, 상기 디스플레이 모듈(121)과 윈도우 부재(102)의 조합으로 입력 장치, 예컨대, 가상의 키패드를 구현할 수도 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 확대하여 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면, 상기 도전성 패턴(111a)이 금속층 또는 인쇄층으로 형성된 구성을 예시하고 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(101a)가 금속 입자를 적어도 일부 포함하는 합성 수지로 성형될 수 있다. 이런 경우, 상기 도전성 패턴(111a)은 Laser Direct Structuring(LDS) 공정을 통해 상기 내부 부재(101a)의 표면에 금속층으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 LDS 공정은 사출물의 표면 일부를 레이저로 식각하여 사출물 내에 포함된 금속 입자의 일부를 노출시킴으로써, 노출된 금속 입자를 도금이나 증착을 위한 씨드(seed)로 활용할 수 있게 한다. 예컨대, 도금액 내의 금속 입자나 기화된 금속 입자들이 상기 내부 부재(101a)의 식각된 부분에서 노출된 금속 입자에 흡착하여 상기 내부 부재(101a)의 표면에 금속층이 성장할 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a)을 형성하는데 있어 금, 구리 또는 금과 구리의 합금과 같은 도전성을 가진 금속 물질이 활용될 수 있다. 아울러, 본 발명의 구체적인 실시예에서, 레이저를 이용하여 상기 내부 부재(101a)의 표면을 식각하는 구성을 예시하고 있으나, 상기 내부 부재(101a)의 표면은 습식 에칭, 플라즈마 식각, 샌딩, 샌드블라스트(sandblast) 공정 등 다양한 다른 공정을 통해 식각될 수 있다.

상기 도전성 패턴(111a)이 인쇄층으로 형성된 경우, 상기 내부 부재(101a)의 표면을 레이저로 식각할 필요는 없다. 예를 들면, 샌딩(sanding) 또는 샌드블라스트(sandblast) 공정을 통해 상기 내부 부재(101a)의 표면을 부분적으로 가공하여 도전성 물질 도포(예: 도전성 도료 또는 잉크 도포, 도금 또는 금속 증착)의 부착 효율을 향상시킬 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 상기 내부 부재(101a)와 주변 부재(101b)를 포함하는 케이스 또는 하우징(101)의 일부분으로서 보조 부재(101c)(예: 보조 케이스, 스피커 인클로져 또는 안테나 패턴을 포함하는 기구물 등)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 보조 부재(101c)의 적어도 일부에 금속 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 보조 부재(101c)는 상기 내부 부재(101a)(예: 내측 케이스)의 외면, 내면 또는 상기 내부 부재(101a)의 적어도 일부분으로 포함되어 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 보조 부재(101c)의 표면에는 다른 도전성 패턴(111c)이 형성될 수 있으며, 실시예에서는 상기 다른 도전성 패턴(111c)이 상기 도전성 패턴(111a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 다른 도전성 패턴(111c)이 상기 도전성 패턴(111a)에 연결된 경우, 방사체 또는 센서(예: 터치 센서, 그립 센서 또는 근접 센서) 중 적어도 하나의 일부분으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 보조 부재(101c)는 상기 배면부(R)의 일부분을 덮도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 보조 부재(101c)의 적어도 일부분은 상기 내부 부재(101a)와 주변 부재(101b) 사이에 개재될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 보조 부재(101c)는 상기 내부 부재(101a)의 적어도 일부분을 형성하거나 적어도 일부분을 이루게 결합할 수 있다.

도 3에는 박막(예컨대, 금속 박막) 또는 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어진 도전성 패턴(211a)이 예시되어 있다. 도 3을 참조하면, 상기 도전성 패턴(211a)은 박막(예: 도전성 금속 박막) 또는 가요성 인쇄회로 기판으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(101a)는 상기 도전성 패턴(211a)을 고정하기 위해 표면의 적어도 일부에 고정부(예: 고정홈(211b) 또는 고정 돌기(211c))가 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는 상기 고정홈(211b)에 고정 돌기(211c)가 함께 형성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 재질의 박막 또는 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어진 상기 도전성 패턴(211a)은 상기 고정홈(211b)에 안착, 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 고정 돌기(211c)는 상기 도전성 패턴(211a)의 적어도 일부를 관통하여 상기 내측 케이스 또는 하우징(101)의 표면, 예를 들면, 상기 고정홈(211b)에 상기 도전성 패턴(211a)을 고정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 고정 돌기(211c)는 상기 도전성 패턴(211a)을 관통한 상태에서 다양한 결합 방식(예: 융착, 본딩 또는 후크 고정 등)을 통해 상기 도전성 패턴(211a)을 상기 내부 부재(101a)에 고정할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면 구성도이다.

도 4를 참조하면, 상기 윈도우 부재(102)는 그 둘레가 상기 주변 부재(101b)에 의해 둘러싸이게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재(102)의 내면에서, 상기 주변 부재(101b)와 인접한 윈도우 부재(102)에 포함된 가장자리는 상기 내부 부재(101a)(예: 내측 케이스), 예를 들면, 상기 측면부(S)에 지지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재(102)는 상기 내부 부재(101a)에 접착 부재(예: 양면 테이프)(129)를 이용하여 부착될 수 있다. 상기 접착 부재(129)는 상기 윈도우 부재(102)와 내부 부재(101a) 사이를 빈 공간 없이 밀착시키는 밀봉 부재를 형성할 수 있으며, 이를 통해 방수가 가능한 구조가 형성될 수 있다. 방수 구조를 제공하는 밀봉 부재는 상기 윈도우 부재(102)의 가장자리의 적어도 일부와 상기 내부 부재(101a)의 측면부(S)의 적어도 일부 사이에 개재될 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면 구성도이다.

도 5를 참조하면, 도시된 구조는 브라켓(131)의 가장자리에 상기 윈도우 부재(102)의 가장자리를 지지할 수 있는 지지 리브(139)가 형성되어 상기 윈도우 부재(102)의 내면과 상기 측면부(S)사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(131)의 가장자리는 상기 측면부(S)에 의해 지지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 윈도우 부재(102)는 접착 부재(예: 양면 테이프)(129)에 의해 상기 지지 리브(139)에, 상기 브라켓(131)의 가장자리는 다른 접착 부재(129)에 의해 상기 측면부(S)에 부착될 수 있다. 상기 접착 부재(129)들은 각각 상기 윈도우 부재(102)와 브라켓(131) 사이 및 상기 브라켓(131)과 내부 부재(101a) 사이를 빈 공간 없이 밀착시키는 밀봉 부재를 형성할 수 있으며, 이를 통해 방수가 가능한 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 리브(139)는 상기 윈도우 부재(102)를 부착, 고정할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 아울러, 상기 브라켓(131)과 상기 전자 장치(100)의 강성을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 브라켓(131)의 형상이 단순한 평판 형상이라면 굽힘 변형이나 뒤틀림 변형에 취약할 수 있다. 상기 브라켓(131)의 형상은, 상기 지지 리브(139)를 통해 적어도 일부분의 두께를 다르게 형성됨으로써, 굽힘 변형이나 뒤틀림 변형을 억제하거나 강도(예: 인장 강도, 압축 강도, 굽힙 강도, 비틀림 강도, 응력 또는 경도 등)을 보강할 수 있다.

도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우 부재(102)는 상기 내부 부재(101a), 예를 들면, 상기 측면부(S)에 직접 또는 간접적으로 지지될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치에 도전성 패턴이 배치된 모습을 나타내는 단면 구성도이다.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 도전성 패턴(111a)은 상기 측면부(S)의 외면에 위치되면서 상기 배면부(R)의 외면을 지나 상기 내부 부재(101a)의 내면으로 연장될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)의 내면에서 상기 도전성 패턴(111a)의 일부분은 상기 접속 부재(137)에 접촉할 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a)의 일부분, 또는 추가의 도전성 패턴 일부분은 상기 측면부(S)에 위치하면서 상기 전자 장치(100)의 전면(F)을 바라보게 형성될 수 있다. 도전성 패턴의 적어도 일부분이 상기 전자 장치(100)의 전면(F)을 바라보게 형성됨에 따라 상기 전자 장치(100)의 전면(F), 배면(B) 또는 측면을 통해 무선 신호의 송수신이 가능하다.

상기 측면부(S)에 위치하면서 상기 전자 장치(100) 또는 상기 하우징(101)의 전면(F)를 향하는 도전성 패턴의 일부분은 무선 충전이나 근접 무선 통신(near field communication; NFC)과 같이 사용자가 필요에 따라 선택적으로 동작시키거나, 기 지정된 조건에 의해서 동작하는 무선 통신에 활용할 수 있다. 여기서, '기 지정된 조건에 의해서 동작한다'라 함은, 예를 들면, 외부의 1차 공진 안테나에서 발생하는 전자기파에 접근함에 따라 상기 측면부(S)의 전단면에 위치하는 도전성 패턴의 일부분이 유도 기전력을 생성할 수 있다.

상기와 같은 전자 장치는, 케이스를 구성함에 있어, 유리 섬유나 탄소 섬유 등을 포함하는 강성을 가진 내부 부재와, 표면 처리가 용이한 재질의 주변 부재를 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 일체형으로 성형함으로써, 상기 전자 장치의 강도(예: 인장 강도, 압축 강도, 굽힘 강도, 비틀림 강도, 응력 또는 경도(hardness) 등)를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기와 같은 전자 장치는, 내부 부재와 주변 부재 사이에 도전성 패턴을 형성하여, 안테나의 방사체 또는 신체와 같은 도전체의 접근 또는 접촉을 감지하기 위한 센서로 활용할 수 있다. 이러한 도전성 패턴의 배치는 전자 장치 내부의 회로 장치들과 충분한 거리를 확보하고, 외측 케이스로 은폐함으로써 방사체로 활용하더라도 인체에 의한 방사 성능을 열화를 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스를 제작하는 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예들 중 하나에 따른 전자 장치의 케이스에 도전성 패턴을 배치하는 동작을 나타내는 흐름도이다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징 제작 방법은,

상기 내부 부재를 상기 금형으로부터 취출하는 과정;

상기 도전성 패턴을 포함하는 내부 부재를 사출 금형 내에 넣고, 수지를 주입하여, 상기 내부 부재의 적어도 일부분을 감싸는 주변 부재를 성형하는 과정을 포함할 수 있으며,

한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재는 유리 섬유, 탄소 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 합성 수지로 성형될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 상기 주변 부재는 폴리카보네이트(polycarbonate; PC)로 성형될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 주변 부재는 상기 내부 부재의 측면부를 둘러싸게 성형될 수 있다.

상기와 같은 하우징 제작 방법에 있어서, 상기 내부 부재는 금속 입자를 포함하는 합성 수지로 성형되고,

상기 도전성 패턴을 배치하는 과정은, 상기 내부 부재 표면의 적어도 일부분을 식각하는 과정; 및 상기 내부 부재 표면의 식각된 부분에 금속층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 금속층은 도금 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 성형된 내부 부재의 표면에 고정부가 형성되고, 상기 도전성 패턴은 상기 고정부에 고정될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 고정부는 상기 도전성 패턴의 형상에 상응하는 고정홈으로 이루어질 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 고정부는 상기 도전성 패턴을 관통하는 고정 돌기로 이루어질 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴을 배치하는 과정에서, 상기 내부 부재의 표면에 도전성 도료 또는 잉크로 인쇄층이 형성될 수 있다.

상기와 같은 하우징 제작 방법에 있어서, 성형된 내부 부재는, 전자 장치의 케이스 가장자리에 배치되는 제1 프레임부와, 상기 제1 프레임부의 서로 다른 두 부분을 연결하는 제1 보강 프레임부를 포함할 수 있으며, 상기 제작 방법은 주변 부재를 성형한 후 상기 제1 보강 프레임부를 제거하는 과정을 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 하우징 제작 방법에 있어서, 성형된 주변 부재는, 전자 장치의 케이스 가장자리에 배치되는 제2 프레임부와, 상기 제2 프레임부의 서로 다른 두 부분을 연결하는 제2 보강 프레임부를 포함할 수 있으며, 상기 제작 방법은 주변 부재를 성형한 후 상기 제2 보강 프레임부를 제거하는 과정을 더 포함할 수 있다.

이하에서는 앞서 설명된 전자 장치의 구성과 도 7, 도 8을 참조하여 상기 전자 장치(100)의 케이스 또는 하우징(101) 제작 방법을 살펴보기로 한다. 상기 전자 장치(100)의 케이스 또는 하우징(101)은 내부 부재(101a)(예: 내측 케이스)와 주변 부재(101b)(예: 외측 케이스)를 포함하며, 상기 내부 부재(101a)와 주변 부재(101b)는 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 일체형을 형성될 수 있다.

도 7을 참조하면, 상기 내측 부재(101a)(예: 내측 케이스)는 S1 동작을 통해 유리 섬유와 탄소 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 합성 수지로 성형 또는 형성될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)가 성형되는 동작은, 분리된 제1 금형과 제2 금형을 결합하여 상기 내부 부재(101a)의 형상에 대응하는 캐비티(cavity)를 형성하는 단계와; 상기 캐비티 일측에 마련된 게이트를 통하여 용융수지를 주입하여 충전하는 단계와; 상기 용융수지를 냉각 또는 경화시키는 단계와; 상기 제1 금형 및 제2 금형을 분리하여 성형품을 취출하는 단계와; 상기 성형품에서 상기 게이트 및 불필요한 부분(예: 게이트 러너, 보강 리브)을 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 내부 부재(101a)는 합성 수지에 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함되어, 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함되지 않은 사출물보다 더 높은 강도(예: 인장 강도, 압축 강도, 굽힘 강도, 비틀림 강도, 응력 또는 경도(hardness) 등)를 가질 수 있다. 상기 내부 부재(101a)는 유리 섬유나 탄소 섬유를 포함함으로써, 상기 내부 부재(101a)의 표면이 거칠게 성형될 수 있다.

S2 동작은 S1 동작을 통해 성형된 상기 내부 부재(101a)의 표면에 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b, 211a))을 배치할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b, 211a))은, 도금이나 증착 등의 공정으로 상기 내부 부재(101a)의 표면에 형성된 금속층, 또는, 도전성 도료 또는 잉크로 상기 내부 부재(101a)의 표면에 인쇄된 인쇄층으로 이루어질 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b))이 금속층이나 인쇄층으로 형성되는 구성에 대해서는 하기에서 도 8을 참조하여 더 상세하게 살펴보게 될 것이다. 다른 실시예에서는, 상기 내부 부재(101a)의 표면에 부착, 고정되는 금속 박막이나 가요성 인쇄회로 기판으로 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(211a))을 구현할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 하우징 제작 방법은, S3 동작에서 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함되지 않은 폴리카보네이트 등의 합성 수지 재질로 상기 주변 부재(101b)를 상기 내부 부재(101a)의 표면에 결합한 상태로 성형할 수 있다. 상기 주변 부재(101b)가 성형되는 동작은, 분리된 제1 금형과 제2 금형을 결합하여 상기 하우징(101)의 형상에 대응하는 캐비티를 형성하는 단계와; 상기 캐비티 일측에 상기 내부 부재(101a)를 위치시키는 단계; 상기 캐비티 일측에 마련된 게이트를 통하여 용융수지를 주입하여 충전하는 단계와; 상기 용융수지를 냉각 또는 경화시키는 단계와; 상기 제1 금형 및 제2 금형을 분리하여 성형품을 취출하는 단계와; 상기 성형품에서 상기 게이트 및 불필요한 부분(예: 게이트 러너, 보강 리브)을 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 주변 부재(101b)는 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함되지 않은 합성 수지로 성형되어 도장이나 코팅 등의 표면 처리를 원활하게 할 수 있다.

상기 주변 부재(101b)가 내부 부재(101a)에 일체형으로 성형된 후, S4 동작을 통해 성형 이물이나 보강 구조물 등을 제거하고, 도장, 코팅 등의 표면 처리를 위한 마감을 실시할 수 있다.

사출물은 성형 후, 사출 금형 형합부의 경계를 따라 이물이 발생될 수 있다. 이러한 이물은 외관 품질이나 조립성 등을 저해할 수 있으므로, 제거될 수 있다. 또한, 어떤 실시예에서는 내부 부재 등의 변형을 방지하기 위한 보강 구조물을 형성할 수 있는데, 성형이 완료된 후에는 이러한 보강 구조물을 제거한 후 전자 장치를 구성하는 다른 부재와 결합될 수 있다. 아울러, 사출물 자체로서 제품으로 활용될 수 있지만, 외관 품질의 향상을 위해 도장, 코팅 등의 표면 처리를 할 수 있다. 상기 S4 동작을 통해 성형된 내측 케이스나 외측 케이스의 이물, 보강 구조물을 제거하고 외관 품질을 향상시키기 위한 표면 처리를 할 수 있다.

도 8을 참조하면, 도금이나 증착 공정을 통해 금속층으로 이루어지는 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b))을 형성하거나 배치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도금이나 증착 공정을 통해 금속층을 형성하기 위해, 상기 내부 부재(101a)는 금속 입자를 포함하는 합성 수지로 성형될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 입자를 포함하는 합성 수지로 제작된 상기 내부 부재(101a)는 S21 동작을 통해 표면의 일부분이 예를 들면, 레이저에 의해 식각될 수 있다. 상기 내부 부재(101a)의 표면에서 식각되는 부분은 상기 전자 장치(100)에 탑재된 통신 기능에 따라 다양한 주파수와 방사 특성을 구현하기 위한 패턴을 가질 수 있다. 한 실시예에서, 상기 내부 부재(101a)의 식각된 부분에서 금속 입자들 중 일부가 노출될 수 있다.

S22 동작은 도금 또는 증착 공정을 통해 금속층을 성장, 형성하는 동작으로서, 상기 내부 부재(101a)의 식각된 부분에서 노출된 금속 입자들은 금속층 성장을 위한 씨드(seed)로 활용될 수 있다. 예컨대, 도금액 내의 금속 입자나 기화된 금속 입자들이 상기 내부 부재(101a)의 식각된 부분에서 노출된 금속 입자에 흡착하여 상기 내부 부재(101a)의 표면에 금속층이 성장할 수 있다. 이로써 내부 부재(101a)의 표면에는 금속층으로 이루어지는 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b))이 형성될 수 있다.

다른 실시예에서, 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b))은 도전성 도료 또는 잉크로 형성된 인쇄층으로 이루어질 수 있다. 인쇄층을 형성하기에 앞서, 샌딩이나 샌드블라스트 공정을 통해 상기 내부 부재(101a)의 표면을 가공할 수 있다. 이러한 표면 가공을 통해 상기 내부 부재(101a)의 표면에 대한 도전성 도료 또는 잉크의 친화력을 높일 수 있다.

어떤 실시예에서는, 금속 박막이나 가요성 인쇄회로 기판으로 제작된 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(211a))이라면, S1 동작에서 성형된 상기 내부 부재(101a)의 표면에 직접 부착 또는 고정될 수 있다. 금속 박막이나 가요성 인쇄회로 기판 형태의 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(211a))을 안정적으로 고정하기 위해, S1 동작에서는 상기 내부 부재(101a)의 표면에 고정부(예: 고정홈(211b)이나 고정 돌기(211c))가 형성될 수 있다. 상기 고정홈(211b)이나 고정 돌기(211c)는 2차 성형 동작, 예컨대, 상기 주변 부재(101b)를 성형하는 동작(S3 동작)에서, 상기 내부 부재(101a)와 별도로 제작된 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(211a))을 안정적으로 고정할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(101a)(예: 내측 케이스)는 유리 섬유, 탄소 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 합성 수지로 성형되어 전자 장치 케이스 또는 하우징(101)의 강성(예: 인장 강도, 압축 강도, 굽힘 강도, 비틀림 강도, 응력, 또는 경도(hardness) 등)을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 주변 부재, 예컨대, 상기 주변 부재(101b)는 폴리카보네이트(polycarbonate; PC)로 성형되어 도장, 코팅 등 표면 처리에 적합할 수 있다.

이하에서는 도 9 내지 도 14를 참조하여, 본 발명의 더 다양한 실시예들에 관해 살펴보기로 한다. 이하에서 본 발명의 다른 실시예들을 설명함에 있어, 선행 실시예들을 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대하여 도면의 참조번호를 선행 실시예들과 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다. 아울러, 도 9 내지 도 14 각각은 전자 장치의 일부분만을 도시할 수 있음에 유의한다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치(200)는 내부 부재(101a), 주변 부재(101b), 보조 부재(101c) 및 커버 부재(135)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 보조 부재(101c)는 상기 내부 부재(101a)의 일부분을 감싸게 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 보조 부재(101c)는 상기 내부 부재(101a)의 일부분으로 형성될 수 있다. 도 11과 도 12를 통해 살펴보겠지만, 상기 보조 부재(101c)의 일부분, 예컨대, 측면부가 상기 내부 부재(101a)에 의해 적어도 일부분 감싸질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(101a)의 측면부 외면에의 적어도 일부분에 도전성 패턴(111a)이 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a)은 안테나의 방사체 또는 신체의 접근이나 접촉을 검출하는 센서로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a)은 LDS 공정을 통해 형성된 금속층이거나 상기 내부 부재(101a)에 부착되는 금속 박막으로 이루어질 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 변형 예를 나타내는 분리 사시도이다.

도 10을 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 상기 보조 부재(101c)에 형성된 적어도 하나의 다른 도전성 패턴(111c)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 다른 도전성 패턴(111c)은 상기 도전성 패턴(111a)과는 다른 주파수 대역에서 무선 통신 기능을 제공하기 위한 방사체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 다른 도전성 패턴(111c)은 상기 도전성 패턴(111a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면 상기 다른 도전성 패턴(111c)이 상기 보조 부재(101c)에 복수로 제공될 수 있다. 이런 경우, 복수의 상기 다른 도전성 패턴(111c)들 중 적어도 하나는 상기 도전성 패턴(111a)과 동일한 대역 또는 다른 대역에서 무선 통신 기능을 제공하기 위한 방사체로 독립적으로 형성될 수 있으며, 다른 하나는 상기 도전성 패턴(111a)에 연결된 방사체로 각각 형성될 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a)과 다른 도전성 패턴(111c)은 안테나의 방사체로서 형성될 뿐만 아니라 도전체의 접근 또는 접촉을 검출하는 센서로 형성될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 사시도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 또 다른 변형 예를 설명하기 위한 단면도이다.

도 11과 도 12를 참조하면, 상기 보조 부재(101c)의 일부분은 상기 내부 부재(101a)에 감싸지게 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 내부 부재(101a)의 적어도 일부분(예: 외면)에는 갭(gap)(111d)이 형성되어 상기 보조 부재(101c)의 적어도 일부분이 수용될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(111a)의 일부분은 상기 내부 부재(101a)에 형성된 갭(111d)의 내벽(111e)에, 상기 다른 도전성 패턴(111c)의 일부분은 상기 보조 부재(101c)의 외면에 각각 형성되어 서로 마주보게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 다른 도전성 패턴(111c)은 비접촉 결합(예: 용량성 결합, 유도성 또는 전자기 유도 결합)에 의해 또는 접촉 결합에 의해 상기 도전성 패턴(111a)과 전기적으로 연결될 수 있다.

선행 실시예들은, 상기 주변 부재(101b)는 프레임 형태를 가지면서 내부 부재(101a)의 외면을 적어도 일부분 감싸는 형상을 예시하고 있으나, 어떤 실시예에서는 내측 부재와 주변 부재가 프레임 형태로 이루어지면서 내부 부재가 주변 부재에 의해 대부분이 감싸지는 구조를 가질 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예들 중 또 다른 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 단면도이다.

도 13과 도 14에 도시된 실시예의 전자 장치(300)를 설명함에 있어, 선행 실시예들을 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 상세한 설명이 생략될 수 있음에 유의한다.

도 13과 도 14를 참조하면, 상기 내부 부재(301a)가 프레임 형태에 가깝게 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 부재(301a)가 상기 주변 부재(301b)의 골격 형태로 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 주변 부재(301b)는 프레임 형태에 가깝게 형성되면서 상기 내부 부재(301a)를 수용할 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 상기 주변 부재(301b)가 색상과 재질감 등(color, material, finishing; CMF)의 구현을 용이하게 하기 위해, 합성 수지(예: 폴리카보네이트) 재질로 제작되었다면, 상기 내부 부재(301a)는 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함된 합성 수지와 같이 복합 재료 형태로 강성을 보강하여 제작함으로써, 상기 주변 부재(301b)의 구조적 강도(예: 인장 강도, 압축 강도, 굽힘 강도, 비틀림 강도, 응력, 또는 경도(hardness) 등)를 보완할 수 있다. 하지만 이에 국한되지 않고, 상기 내부 부재(301a)를 합성 수지(예: 폴리카보네이트) 재질로 제작하고, 상기 외부 부재(301b)를 유리 섬유나 탄소 섬유가 포함된 합성 수지와 같이 복합 재질로 제작 할 수도 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(301a)는 상기 전자 장치(300)의 케이스의 적어도 가장자리에 배치된 프레임부(311)와, 상기 프레임부(311)의 서로 다른 부분(P1, P2)을 연결하는 보강 프레임부(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 프레임부(313)는 상기 프레임부(311)의 서로 나란하게 연장된 부분(F1, F2)을 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(301a)가 프레임 형태로 제작된 경우, 용융 수지의 경화 과정에서 또는 상기 외부 부재(301b)를 성형하는 과정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출 등)에서 용융 수지의 주입 압력이나 열에 의해 변형될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 하우징 제작 방법에서는, 상기와 같은 보강 프레임(313)을 형성하여 경화 과정, 성형 과정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출 등)에서 상기 내부 부재(301a)의 변형을 방지할 수 있다.

상기 외부 부재(301b) 또한 상기 전자 장치(300)의 케이스의 적어도 가장자리에 배치된 제2의 프레임부(321)와, 상기 제2 프레임부(321)의 서로 다른 부분(P3, P4)을 연결하는 제2의 보강 프레임부(323)를 포함할 수 있다. 상기 제2 보강 프레임부(323)를 형성함으로써, 경화 과정, 성형 과정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출 등)에서 상기 외부 부재(301b)의 변형을 방지할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 내부 부재(301a)의 외면에는 다수의 돌기(315)들이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 돌기(315)들을 형성함으로써 상기 내부 부재(301a)와 외부 부재(301b)가 형합되는 표면적이 넓어져 상기 전자 장치(300)의 케이스를 견고하게 할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 돌기(315)들은 상기 내부 부재(301a)의 표면에 배치되는 도전성 패턴(211a)을 고정하는 고정 돌기로도 활용될 수 있다. 도 14를 참조하면, 예를 들면, 상기 돌기(315)는 상기 도전성 패턴(211a)이 상기 내부 부재(301a)에 부착된 상태에서 상기 도전성 패턴(211a)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 상기 도전성 패턴(211a)이 도전성 박막이나 가요성 인쇄회로 기판으로 제공된 경우, 상기 돌기(315)들은 상기 외부 부재(301b)의 성형 과정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출 등)에서 상기 도전성 패턴(211a)을 상기 내부 부재(301a)의 표면에 견고하게 고정할 수 있다.

도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명함에 있어, 상기 주변 부재(101b, 301b)가 상기 내부 부재(101a, 301a)와 별도로 제작, 조립되는 구조를 도시하고 있으나, 선행 실시예와 마찬가지로 상기 내부 부재(101a, 301a)와 주변 부재(101b, 301b)는 성형 과정(예: 인서트 사출 또는 이중 사출 등)을 통해 일체형으로 형성될 수 있다.

상기 도전성 패턴들은, 앞서 언급한 바와 같이, 통신 모둘과 센서 모듈에 연결되어 작동 환경에 따라 그 기능을 달리할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴들은, 무선 랜 망 내에서는 통신 기능을 제공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴들은 사용자의 신체가 접근하는 것이 감지되면 기 지정된 동작(예: 클릭, 스크롤 기능 등)을 수행할 수 있도록, 입력(예: 사용자 입력)을 감지할 수 있다. 상기 도전성 패턴들의 활용에 대해서는 도 15를 참조하여 살펴보기로 한다.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 구성도이다.

도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 제어부(411)와 상기 도전성 패턴(111a, 111b, 211a)들 사이에 제공되는 통신부(413)와 센서 모듈(415)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(121))을 포함하는 표시부, 각종 정보 파일 등을 저장하는 저장부, 각종 키패드와 스피커 등의 입출력 장치부 등을 구비할 수 있다. 다만, 표시부, 저장부, 입출력 장치부 등의 공지된 구성에 대해서는 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 제어부(411)는 상기 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어, 저장부에 저장된 멀티미디어 파일을 재생하여 상기 디스플레이 모둘(121)이나 스피커를 통해 출력하는 동작을 제어할 수 있다. 아울러, 상기 제어부(411)는 후술되는 통신부(413)의 송수신 신호를 처리하는 모뎀을 포함할 수 있으며, 상기 통신부(413)를 구성하는 각 통신 모듈(413a, 413b, 413c)의 송수신 신호를 개별적으로 처리할 수 있다.

상기 통신부(413)는 상기 접속 부재(137)들을 통해 상기 도전성 패턴(111a, 111b)들로 연결될 수 있다. 상기 접속 부재(137)들은 상기 도전성 패턴(111a, 111b)들의 안테나 급전(antenna feeder)으로 형성될 수 있으며, 상기 주회로 기판(133)에 제공되는 배선부(w1, w2)를 통해 상기 통신부(413)에 연결될 수 있다. 상기 통신부(350)는 적어도 하나의 통신 모듈(413a, 413b, 413c)을 포함하고, 각 통신 모듈(413a, 413b, 413c)들은 서로 다른 주파수 대역을 신호를 처리할 수 있다. 각각의 상기 통신 모듈(413a, 413b, 413c)들은 LTE(long term evolution), WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access), CDMA(code division multiple access), GSM(Global System for Mobile communications), PCS(Personal Communication Service), DCS(Digital Cellular System), WCDMA(wideband code division multiple access), EVDO(Evolution-Data Optimized), HSPA(High Speed Packet Access), GPS(Global Positioning System), BT(Bluetooth) 및 WiFi(wireless lan) 중 적어도 하나에 대응할 수 있다. 상기 제어부(411)는 통신 환경의 변화(예: 이종망으로의 핸드오버)나 사용자가 설정한 환경에 따라 그에 대응하는 통신 모듈을 활성화할 수 있다.

상기 도전성 패턴(111a, 111b)들 중 하나, 예컨대, 참조번호 '111a'로 지시된 도전성 패턴은 적어도 하나 이상의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있다. 아울러, 참조번호 '111a'로 지시된 도전성 패턴은 상기 센서 모듈(415)에 연결되어 센서의 기능을 제공할 수 있다. 상기 도전성 패턴(111a, 111b)들 중, 참조번호 '111b'로 지시된 도전성 패턴은 또 다른 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신 할 수 있다. 추가의 센서 모듈이 연결된다면, 상기 도전성 패턴(111b) 또한 센서의 기능을 제공할 수 있다.

상기 센서 모듈(415)은, 상기 도전성 패턴(111a)과 도전체, 예를 들면, 사용자의 손과 같은 신체가 접근함에 따라 정전용량의 변화 또는 저항값의 변화를 상기 제어부(411)로 출력할 수 있다. 상기 센서 모듈(415)에서 검출되는 정전용량(예: 자기 정전용량, 상호 정전용량 또는 자기 정전용량과 상호 정전용량의 조합)의 변화 또는 저항값의 변화가 임계치에 이르면, 상기 제어부(411)는 특정 명령을 실행할 수 있다. 여기서, '특정 명령'이라 함은, 사용자가 선택한 메뉴의 이동이나 실행, 화면 스크롤, 상기 도전성 패턴(111a)으로 공급되는 신호 전력의 조절 등을 예로 들 수 있다.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 활용예를 설명하기 위한 도면이다.

도 16을 참조하면, 상기 전자 장치(100) 하우징(101)의 측면에서 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)에 각각 터치 센서가 배치될 수 있다. 도 16에서 상기한 4개의 지점이 상기 하우징(101)의 측면으로 일부 돌출된 형상이 도시되고 있지만, 이는 터치 센서가 배치된 지점을 좀더 명확하게 하기 위한 것임에 유의한다. 예컨대, 상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)은 상기 하우징(101) 측면의 다른 부분과 일치하는 평면 또는 곡면으로 제공될 수 있다. 상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)은 내부 부재(101a)와 주변 부재(101b)로 구성된 상기 하우징(101)에서 상기 내부 부재(101a)와 외부 부재(101b) 사이에 제공될 수 있다. 그러나 상기 터치 센서가 상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)에 배치되는 터치 센서는 상술한 바 있는 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b, 211a))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 내부에 배치되는 상기 터치 센서는 적어도 일부영역에 배치 될 수 있고, 하나 또는 적어도 그 이상을 포함 할 수 있다. 상기 터치 센서는 상기 하우징(101)의 일부분에 배치된다고 한정하지 않는다. 상기 터치 센서는 윈도우(102) 배면, 윈도우(102)와 디스플레이 모듈(121) 사이 또는 커버 부재(135)에 배치될 수도 있다.

각 지점에 배치된 터치 센서는 상기 전자 장치(100)의 작동 모드에 따라 서로 다른 용도로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)로 인터넷에 접속한 상태라면, C2 또는 C3 지점의 터치 센서가 활성화되어 화면의 스크롤, 하이퍼링크의 선택 및 이동 등에 활용될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)이 슬립 모드에 있다면, 사용자는 상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)에 각각 배치된 터치 센서들 중 적어도 2개를 동시에 접촉하여 상기 전자 장치(100)를 활성화할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)가 활성화된 상태라면, 상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)에 각각 배치된 터치 센서들 중 적어도 2개를 동시에 접촉하여 상기 전자 장치(100)의 작동 모드를 변경할 수 있다.

카메라 모드에서, 상기 전자 장치(100)의 도전성 패턴(예: 도전성 패턴(111a, 111b, 211a))들이 터치 센서로 작동하는 구성을 살펴보기로 한다.

상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)에 각각 배치된 터치 센서들 중 적어도 2개에 동시에 사용자 신체의 접촉이 감지되면, 상기 전자 장치(100)는 접촉의 지속 시간에 따라 카메라 모드로 전환할 수 있다. 동시에 접촉된 터치 센서들의 수나 위치에 따라 상기 전자 장치(100)는 다른 작동 모드로 전환될 수 있다.

카메라 모드에서, C1 지점의 터치 센서는 셔터 버튼으로, C3 지점의 터치 센서는 줌-인/줌-아웃(zoom-in/zoom-out) 버튼으로 설정될 수 있다. 예를 들면, C3 지점에 접촉한 상태에서 사용자의 드래그(drag) 방향에 따라 줌-인/줌-아웃 기능을 구현할 수 있다. 줌-인/줌-아웃 기능은, 또 다른 지점의 터치 센서들을 조합하여 구현할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모드에서, C2 지점의 터치 센서를 접촉하여 줌-인 기능을 구현하고, C2, C3 지점의 터치 센서를 동시에 접촉하여 줌-아웃 기능을 구현할 수 있다. 카메라 모드에서, C4 지점의 터치 센서는 촬영 모드(예: 인물촬영 모드, 풍경촬영 모드, 야경 모드 등)의 전환, 촬영된 이미지 호출, 플래시 기능의 활성화/비활성화 버튼으로 활용될 수 있다.

카메라 모드에서 상기한 4개의 지점(C1, C2, C3, C4)에 각각 배치된 터치 센서들 중 적어도 2개에 동시에 사용자 신체의 접촉이 감지되면, 상기 전자 장치(100)는 접촉의 지속 시간에 따라 카메라 모드를 종료할 수 있다. 카메라 모드에서 동시에 접촉된 터치 센서들의 수나 위치에 따라 상기 전자 장치(100)는 다른 작동 모드로 즉시 전환될 수 있다.

이상, 본 발명의 다양한 실시예들의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시예들의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에서, 장식 부재는 스피커 방사홀 용 메시 그릴이나, 도전성 재질로 제작된 각종 키 또는 키 등의 둘레에 제공되는 금속성 재질의 장식 등을 예시하고 있으나, 각종 커넥터의 강도를 보강하면서 차폐 기능을 제공하는 금속성 케이스 등을 도전성 패턴과 연결하여 방사체로 활용할 수 있다.

100: 전자 장치 101: 케이스 또는 하우징
101a: 내측 케이스 101b: 외측 케이스
111a, 111b: 도전성 패턴 115a: 장식 부재
102: 윈도우 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 가장자리의 적어도 일부분을 형성하고, 비금속 물질을 포함하는 주변 부재(periphery member);
상기 주변 부재의 내부에서 상기 하우징의 적어도 일부분을 형성하고, 상기 주변 부재에 인접하여 상기 가장자리의 적어도 일부를 따라 형성되고, 금속 물질을 포함하는 내부 부재(inner member); 및
상기 주변 부재와 내부 부재 사이에, 적어도 일부분이 끼워진 도전성 패턴(conductive pattern)을 포함하고,
상기 내부 부재는 상기 주변 부재보다 더 높은 강성(rigidity or stiffness)을 가지는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 전면(front side) 및 상기 전면의 반대쪽을 향하는 배면(back side)을 포함하며,
상기 내부 부재는,
상기 하우징 배면의 적어도 일부분을 형성하는 배면부(rear surface portion); 및
상기 배면부로부터 연장되어, 상기 가장자리를 따라 형성된 측면부(side portion)를 포함하고,
상기 주변 부재는, 상기 배면부 또는 상기 측면부의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부분이, 상기 측면부 및 상기 주변 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 내부 부재는,
상기 하우징의 가장자리에 인접하여, 실질적으로 직사각형 프레임 모양을 가지거나, 적어도 일부분에 갭(gap)이 형성된 프레임 모양을 가지는 전자 장치.
제4 항에 있어서, 상기 전자장치는,
상기 내부 부재의 측면부의 일부에 결합되고, 상기 전면을 향하는 브라켓(bracket); 및
상기 브라켓과 상기 측면부에 의하여 형성된 공간에 적어도 일부 내장(contain)되는 윈도우 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제5 항에 있어서,
상기 윈도우 부재의 가장자리의 적어도 일부와 상기 내부 부재의 측면부의 적어도 일부 사이에 개재되는 밀봉 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제5 항에 있어서, 상기 도전성 패턴의 적어도 일부분이 상기 내부 부재의 측면부에 형성되면서 상기 하우징의 전면을 향하는 전자 장치.
제5 항에 있어서, 상기 윈도우 부재는 상기 주변 부재에 둘러싸이게 위치함과 아울러, 상기 윈도우 부재의 내면 중 일부분이 상기 측면부 상에 직접 또는 간접적으로 지지되는 전자 장치.
제8 항에 있어서,
상기 윈도우 부재의 내면에 마주보게 배치되는 브라켓; 및
상기 브라켓의 가장자리에 형성된 지지 리브를 더 포함하고,
상기 지지 리브가 상기 측면부와 상기 윈도우 부재 사이에 개재된 전자 장치.
제2 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 상기 측면부 외면으로부터 상기 배면부의 외면을 지나 상기 내부 부재의 내면으로 연장된 전자 장치.
제2 항에 있어서,
상기 내부 부재의 측면부를 관통하게 형성된 개구; 및
상기 개구 상에 배치되는 도전성 재질의 장식 부재를 더 포함하고,
상기 장식 부재는 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 전자 장치.
제11 항에 있어서, 상기 장식 부재는 스피커 방사홀 용 메시 그릴(mesh grill), 키(key), 인터페이스 커넥터 데코, 카메라 데고 또는 커버 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 내부 부재는, 유리 섬유(glass fiber), 탄소 섬유(carbon fiber) 중 적어도 하나를 포함하는 합성 수지를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은, 상기 내부 부재의 표면에 형성된 금속층, 상기 내부 부재의 표면에 도전성 도료 또는 잉크로 형성된 인쇄층, 상기 내부 부재의 표면에 부착되는 금속 박막, 또는 가요성 인쇄회로 기판 중 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 내부 부재의 적어도 일부분을 감싸게 결합하는 보조 부재; 및
상기 보조 부재의 표면에 배치되는 다른 도전성 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
제15 항에 있어서, 상기 다른 도전성 패턴이 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 도전성 패턴에 연결된 센서 모듈; 및
상기 도전성 패턴에 연결된 적어도 하나의 통신 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
제17 항에 있어서,
상기 센서 모듈은 상기 도전성 패턴의 정전 용량의 변화 또는 저항값의 변화로부터 도전체의 접근 또는 접촉을 검출하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에,
통신 모듈;
상기 도전성 패턴에 접촉하는 안테나 피드(antenna feed); 및
상기 접속 부재와 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결하는 배선부를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치의 하우징 제작 방법에 있어서,
사출 금형 내에 수지를 주입하여, 내부 부재를 성형하는 과정;
상기 내부 부재를 상기 금형으로부터 취출하는 과정;
상기 내부 부재의 표면에 도전성 패턴을 형성 또는 배치하는 과정; 및
상기 도전성 패턴을 포함하는 내부 부재를 사출 금형 내에 넣고, 수지를 주입하여, 상기 내부 부재의 적어도 일부분을 감싸는 주변 부재를 성형하는 과정을 포함하고,
상기 내부 부재의 강성이 상기 주변 부재의 강성보다 더 높게 성형되는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서, 상기 내부 부재는 유리 섬유, 탄소 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 합성 수지로 성형되는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서, 상기 주변 부재는 폴리카보네이트(polycarbonate; PC)로 성형되는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서, 상기 주변 부재는 상기 내부 부재의 측면부를 둘러싸게 성형되는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서, 상기 내부 부재는 금속 입자를 포함하는 합성 수지로 성형되고,
상기 도전성 패턴을 배치하는 과정은,
상기 내부 부재 표면의 적어도 일부분을 식각하는 과정; 및
상기 내부 부재 표면의 식각된 부분에 금속층을 형성하는 과정을 포함하는 하우징 제작 방법.
제24 항에 있어서, 상기 금속층은 도금 또는 증착에 의해 형성되는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서,
성형된 내부 부재의 표면에 고정부가 형성되고,
상기 도전성 패턴은 상기 고정부에 고정되는 하우징 제작 방법.
제26 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 도전성 패턴의 형상에 상응하는 고정홈으로 이루어지는 하우징 제작 방법.
제26 항에 있어서, 상기 고정부는 상기 도전성 패턴을 관통하는 고정 돌기로 이루어지는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서, 상기 도전성 패턴을 배치하는 과정에서, 상기 내부 부재의 표면에 도전성 도료 또는 잉크로 인쇄층이 형성되는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서,
성형된 내부 부재는, 전자 장치의 케이스 가장자리에 배치되는 제1 프레임부와, 상기 제1 프레임부의 서로 다른 두 부분을 연결하는 제1 보강 프레임부를 포함하고,
주변 부재를 성형한 후 상기 제1 보강 프레임부를 제거하는 과정을 더 포함하는 하우징 제작 방법.
제20 항에 있어서,
성형된 주변 부재는, 전자 장치의 케이스 가장자리에 배치되는 제2 프레임부와, 상기 제2 프레임부의 서로 다른 두 부분을 연결하는 제2 보강 프레임부를 포함하고,
주변 부재를 성형한 후 상기 제2 보강 프레임부를 제거하는 과정을 더 포함하는 하우징 제작 방법.