CN111864350B - 天线和终端 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种天线和终端,属于天线技术领域。所述天线应用于终端中,所述天线包括:接地区、第一辐射体、第二辐射体,以及与第一辐射体和第二辐射体相连的馈电点;接地区分别与第一辐射体和第二辐射体相连,接地区上形成有接地点;第一辐射体和第二辐射体之间形成缝隙耦合;第一辐射体的工作频段为5G频段,第二辐射体的工作频段为4G频段。本公开通过将第一辐射体和第二辐射体集成在一根天线上,实现了一根天线同时支持5G频段和4G频段,从而节省天线对于终端内部空间的占用,避免影响终端其它电子元件的设置。
Description
技术领域
本公开实施例涉及天线技术领域,特别涉及一种天线和终端。
背景技术
随着通信技术和终端技术的高速发展,高速率、低延时、高吞吐量的数据业务需求越来越迫切。
在相关技术中,技术人员需要根据终端的外形特征、内部的零部件布局以及用户使用终端时可能握持的位置等因素,综合考虑终端中采用的天线的形状和尺寸,并在终端中找出合适的位置来设置天线,使得设置的天线能够提供较好的天性性能。技术人员通过在终端中设置两根天线,分别用于实现4G频段和5G频段。
然而,上述相关技术中的两根天线需要占用终端较大的空间,影响终端其它电子元件的设置。
发明内容
本公开实施例提供了一种天线和终端。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种天线,所述天线应用于终端中,所述天线包括:接地区、第一辐射体、第二辐射体,以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点;
所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连,所述接地区上形成有接地点;
所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合;
所述第一辐射体的工作频段为5G频段,所述第二辐射体的工作频段为4G频段。
可选地,所述第一辐射体的工作频段为所述5G频段中的3.3GHz-4.2GHz频段。
可选地,所述接地点的数量为多个。
可选地,所述天线为倒F型天线。
可选地,所述天线为LDS(Laser Direct Structuring,激光直接成型)天线或FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)天线。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种终端,所述终端包括天线,所述天线包括:接地区、第一辐射体、第二辐射体,以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点;
所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连,所述接地区上形成有接地点;
所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合;
所述第一辐射体的工作频段为5G频段,所述第二辐射体的工作频段为4G频段。
可选地,所述终端还包括:射频组件、天线PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)和天线介质载体;
所述射频组件与所述天线PCB之间通过射频同轴线连接;
所述天线设置在所述天线介质载体上;
所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部相连,所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部相连。
可选地,所述天线介质载体设置在所述天线PCB上方,且所述天线介质载体与所述天线PCB之间存在间隔。
可选地,所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部通过弹片相连;和/或,所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部通过弹片相连。
可选地,所述天线介质载体为以下任意一种:扬声器箱介质载体、非金属介质载体、非金属背板。
本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
通过将第一辐射体和第二辐射体集成在一根天线上,实现了一根天线同时支持5G频段和4G频段,从而节省天线对于终端内部空间的占用,避免影响终端其它电子元件的设置。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种终端的示意图;
图3示例性示出了一种射频组件与天线连接的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提供了一种应用于终端的天线,该天线能够同时支持5G频段和4G频段,如支持5G频段中的N77频段和N78频段,以及支持4G频段中的B3频段或B41频段,从而有利于终端整机MIMO(Multi Input Multi Output,多输入输出)天线方案的设计。
在本公开实施例中,4G即为第四代移动通信技术(the 4th Generation mobilecommunication technology)的简称,4G通信系统也可称为LTE(Long Term Evolution,长期演进)系统。5G即为第五代移动通信技术(the 5th Generation mobile communicationtechnology)的简称,5G通信系统也称为NR(New Radio,新空口)系统或5G NR系统。
在本公开实施例中,终端可以是各种具有无线通信功能的手持设备(如手机、平板电脑)、车载设备、可穿戴设备、计算设备、智能家居设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备,以及各种形式的用户设备(User Equipment,UE),移动台(Mobile Station,MS),终端设备(terminal device)等等。为方便描述,本公开实施例中,上面提到的设备统称为终端。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线的示意图。如图1所示,该天线10可以包括:接地区11、第一辐射体12、第二辐射体13,以及与第一辐射体12和第二辐射体13相连的馈电点14。
馈电点14也可以称之为供电点,可以用于实现对第一辐射体12和第二辐射体13馈入射频信号。
接地区11分别与第一辐射体12和第二辐射体13相连,接地区11上形成有接地点15。接地点15可以用于实现将第一辐射体12和第二辐射体13接地。在一些实施例中,接地点15的数量为1个。在另一些实施例中,接地点15的数量为多个,如2个、3个甚至更多。在天线10上设置多个接地点15,可以实现不同运营商版本的频段需求。
第一辐射体12和第二辐射体13之间存在缝隙,第一辐射体12和第二辐射体13之间形成缝隙耦合。该缝隙的形状和尺寸,对于第一辐射体12和第二辐射体13的工作频段会有影响,因此技术人员可以根据对第一辐射体12和第二辐射体13的工作频段的实际设计需求,对缝隙的形状和尺寸进行相应地设计。
第一辐射体12的工作频段为5G频段,第二辐射体13的工作频段为4G频段。在一个示例中,第一辐射体12的工作频段为5G频段中的N77频段和N78频段,也即第一辐射体12的工作频段为3.3GHz-4.2GHz频段,其支持900MHz的带宽。在一个示例中,第二辐射体13的工作频段为4G频段中的B3频段、B41频段或其它频段。当然,上述关于5G频段和4G频段的介绍说明进行示例性和解释性的,技术人员可以根据实际的产品需求,对第一辐射体12和第二辐射体13的工作频段进行选择和设计。
可选地,天线10为IFA(Inverted-F Antenna,倒F型天线)。
可选地,天线10为LDS天线或FPC天线。LDS天线是指通过LDS技术形成的天线,LDS技术是指可以直接将天线镭射在终端的非金属载体上的技术,LDS天线具有性能稳定、制造流程短、抗干扰能力强、终端的空间利用率高等特点;FPC天线是指通过FPC技术形成的天线,FPC天线通过馈线连接,通常可以使用背胶贴在终端非金属载体上,具有性能好、安装自由、成本低、增益高等特点。
综上所述,本公开实施例提供的技术方案中,通过将第一辐射体和第二辐射体集成在一根天线上,实现了一根天线同时支持5G频段和4G频段,从而节省天线对于终端内部空间的占用,避免影响终端其它电子元件的设置。
另外,本公开实施例提供的天线占用面积较小,约为20*17mm2。
此外,预留的接地区可以针对不同运营商的频谱需求,做相应的调整,从而实现天线功能的最大化。
图2是根据一示例性实施例示出的一种终端的示意图。如图2所示,该终端20包括上述图1实施例提供的天线10,该终端20还可以包括:射频组件21、天线PCB(图中未示出)和天线介质载体22。
射频组件21也可以称为射频芯片,用于实现信号的发送和/或接收。射频组件21可以集成在终端20的PCB主板上,也可以独立于终端20的PCB主板,本公开实施例对此不作限定。
如图3所示,射频组件21与天线PCB之间通过射频同轴线连接。射频同轴线用于传输射频信号,射频同轴线也可以称为射频同轴电缆,具有宽频带、高速率的传输性能。
天线10设置在天线介质载体22上。天线介质载体22用于承载天线10。天线10可以通过LDS技术或直接贴附在天线介质载体22上。可选地,天线介质载体22为以下任意一种:扬声器箱(speaker box)介质载体、非金属介质载体、非金属背板。扬声器箱是用于放置扬声器的箱体,其为非金属材料制成,天线10可以设置在该扬声器箱上。非金属介质载体可以是终端20内部的任意非金属材料制成的零部件,如塑胶介质载体、玻璃介质载体或陶瓷介质载体等。非金属背板即为终端20的非金属材料制成的背板,可以是塑胶背板、玻璃背板或陶瓷背板等。
天线10的馈电点与天线PCB上的馈电部相连,天线10的接地点与天线PCB上的接地部相连。示意性地,如图3所示,天线10的馈电点与天线PCB上的馈电部通过弹片相连,天线10的接地点与天线PCB上的接地部通过弹片相连。
可选地,天线介质载体22设置在天线PCB上方,且天线介质载体22与天线PCB之间存在间隔。可选地,天线介质载体22与天线PCB之间的间隔距离至少为0.5mm,以保证天线10的工作性能。另外,天线PCB的面积可以与天线介质载体22的面积相仿。
另外,为了尽可能地确保天线10的工作性能,终端20的背板采用非金属材料,终端20的中框可以采用金属材料或非金属材料。
需要说明的一点是,在本公开实施例中,对天线10在终端20内部的设置位置不作限定,例如在图2中,天线10设置在终端20的底部区域,在其它示例性,天线10还可以设置在终端20的顶部区域或其它位置,技术人员可以结合终端20的整机设计需求,为天线10选择合适的位置。
综上所述,本公开实施例提供的技术方案中,通过将第一辐射体和第二辐射体集成在一根天线上,实现了一根天线同时支持5G频段和4G频段,从而节省天线对于终端内部空间的占用,避免影响终端其它电子元件的设置。
应当理解的是,在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”,描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (8)
1.一种天线,其特征在于,所述天线应用于终端中,所述天线包括:接地区、第一辐射体、第二辐射体,以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点;
所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连,所述接地区上形成有接地点;
所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合;
所述第一辐射体的工作频段为5G频段中的3.3GHz-4.2GHz频段,所述第一辐射体支持900MHz的带宽,所述第二辐射体的工作频段为4G频段;
所述天线设置在天线介质载体上,所述天线介质载体为以下任意一种:扬声器箱介质载体、非金属介质载体、非金属背板。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述接地点的数量为多个。
3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线为倒F型天线。
4.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线为激光直接成型LDS天线或柔性印刷电路板FPC天线。
5.一种终端,其特征在于,所述终端包括天线,所述天线包括:接地区、第一辐射体、第二辐射体,以及与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连的馈电点;
所述接地区分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体相连,所述接地区上形成有接地点;
所述第一辐射体和所述第二辐射体之间形成缝隙耦合;
所述第一辐射体的工作频段为5G频段中的3.3GHz-4.2GHz频段,所述第一辐射体支持900MHz的带宽,所述第二辐射体的工作频段为4G频段;
所述终端还包括天线介质载体,所述天线设置在所述天线介质载体上;所述天线介质载体为以下任意一种:扬声器箱介质载体、非金属介质载体、非金属背板。
6.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,所述终端还包括:射频组件和天线印刷电路板PCB;
所述射频组件与所述天线PCB之间通过射频同轴线连接;
所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部相连,所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部相连。
7.根据权利要求6所述的终端,其特征在于,所述天线介质载体设置在所述天线PCB上方,且所述天线介质载体与所述天线PCB之间存在间隔。
8.根据权利要求6所述的终端,其特征在于,
所述天线的所述馈电点与所述天线PCB上的馈电部通过弹片相连;
和/或,
所述天线的所述接地点与所述天线PCB上的接地部通过弹片相连。
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