CN206401516U - 一种移动终端及其金属后壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端及其金属后壳，所述金属后壳包括：主天线段、分集天线段、三合一天线段和5G天线段；所述主天线段，设置于所述金属后壳的下端，所述分集天线，设置于所述金属后壳的上端一角；所述三合一天线和5G Wi‑Fi天线设置于所述金属后壳的上端另一角，还提供了一种移动终端，在金属边无断点的情况下实现各天线性能。本实用新型实现背盖壳一体化不用分割；利用分集天线同时接收3G、4G信号，在4G信号覆盖性差的区域实现提高3G网络下的通信速率，实现吞吐量指标加倍从而提高通信速度，改善用户使用体验。应用天线切换开关实现频段切换但不经过切换开关的方式实现天线效率损耗最小化，从而优化整体射频性能。

Description

一种移动终端及其金属后壳

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种移动终端及其金属后壳。

背景技术

现在的金属质感的便携式终端产品一直深受消费者的青睐，但是金属后壳不利于天线的设计，限制天线的辐射，而且基于造型的需求，手机等便携式终端的厚度越来越薄，天线的空间也越来越小，天线周围的环境也越来越复杂，所以要在有限的空间和复杂的环境下，整合金属结构，同步考虑用户体验，还需要满足多频的天线，给天线设计带来了极大的挑战。

目前的金属后壳天线设计方案，都采用在金属后壳上开缝或者增大天线的面积，才能达到天线的性能要求。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

行业中还没有在较小的天线面积中实现天线结构相当简单，调试非常方便，且无需开缝就能实现同样功能的天线方案。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种移动终端及其金属后壳。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种移动终端的金属后壳，所述金属后壳包括：主天线段、分集天线段、三合一天线段和5G天线段；

所述主天线段，设置于所述金属后壳的下端，包括F1馈电点、G10接地点、G11接地点、G12接地点；所述F1馈电点和G10接地点设置于所述移动终端的主板下端；F1馈电点至G10接地点的走线部分设置于所述主板上；所述G11接地点和所述G12接地点设置与所述F1馈电点两侧的金属后壳上；

所述分集天线段，设置于所述金属后壳的上端一角；包括高频部分和低频部分；并设置有F2馈电点、G20接地点、G21接地点和G22接地点；所述G20 接地点和G21、G22接地点设置于所述F2馈电点的两侧，且所述G22接地点设置于所述G21接地点的上端；

所述三合一天线段，设置于所述金属后壳的上端另一角，包括F3馈电点、G31接地点、G32接地点；所述G31接地点和G32接地点设置于所述F3馈电点的两侧。

所述5G天线段包括F4馈电点，天线形式采用FPC靠近WIFI处增强寄生产生倍频提升带宽的带宽。

可选地，所述主天线段、分集天线段和所述三合一天线段之间互不连接；

所述主天线段、分集天线段和所述三合一天线段的外观为一体式构造。

可选地，所述主天线段中，所述F1馈电点至所述G12接地点部分设置有寄生部，并实现高频部分；

所述F1馈电点部分至所述G13接地点部分为低双频频段；

所述主天线段还包括G14接地点，所述G13断开，所述F1馈电点至所述G14接地点部分实现超低频部分。

可选地，所述分集天线段中，所述G22接地点处设置有切换开关；

所述切换开关打开时，所述F2馈电点至所述G20接地点的部分和所述F2馈电点至所述G22接地点的部分为高频部分；

所述切换开关断开时，所述G22接地点断开，所述F2馈电点至所述G20接地点的部分和所述F2馈电点至所述G21接地点的部分为低频部分。

可选地，所述三合一天线段中，所述G31、G32接地点处设置有调试匹配电路。

另一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述的移动终端的金属后壳。

可选地，所述移动终端的USB接口的地脚采用隔地处理。

可选地，所述移动终端的摄像头采用隔地处理。

可选地，所述移动终端的耳机插座处采用隔地处理。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

1)一体化无断点天线调试分配方案，实现覆盖全频段的基础上，保证天线的隔离度，防止天线之间的互相干扰。

2)针对个别在调试过程中较难突破天线无源固有特性频段导致的天线性能相对较差的问题，采用在天线和射频两个方向同时优化匹配度的方式，实现天线效率一定时损耗率更小，从而实现优化传输效率。

3)利用三合一天线段中wifi天线特性倍频互耦特性增强5Gwifi性能。

4)利用分集天线段同时接收3G、4G信号，在4G信号覆盖性差的区域实现提高3G网络下的通信速率，实现吞吐量指标加倍从而提高通信速度，改善用户使用体验。

5)天线调试技术方面，应用天线切换开关实现频段切换但不经过切换开关的方式实现天线效率损耗最小化，从而体现在性能上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的一种移动终端的金属后壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

一种移动终端的金属后壳，参见图1，所述金属后壳包括：主天线段、分集天线段、三合一天线段和5G天线段；

所述主天线段，设置于所述金属后壳的下端，包括F1馈电点、G10接地点、G11接地点、G12接地点；所述F1馈电点和G10接地点设置于所述移动终端的主板下端；F1馈电点至G10接地点的走线部分设置于所述主板上；所述G11接地点和所述G12接地点设置与所述F1馈电点两侧的金属后壳上；

具体地，本实施例中，在主天线实现上克服后壳长度有限的问题，主天线馈电点信号导出预留一级匹配开始走线，走线方式则是PCB板走线加二级匹配电路至天线馈点处，此处则通向后壳辐射体；利用天线辐射原理及考虑到分集 天线段低频需求，采用一长一短的结合方式，分别实现低频和高频分支；通过后壳辐射体后找到下地点构成天线辐射回路，在地点预留三级匹配位实现带宽微调和匹配位置调试从而优化天线辐射效率适应电路需求；尤其主天线频段较宽，在主馈电旁边预留地脚以满足高频部分频段不足的特点，针对不同客需预留点可灵活调试；在本身低频效率受辐射体空间的限制的条件下，针对低频采用改变辐射体长度适应不同低频，为进一步满足客需在超低频部分采用天线调谐开关，用CPU总线控制频段切换，有别于以往做法在进入开关之前做匹配调试，避免因电流通过开关造成的辐射效能损耗问题。

所述分集天线段，设置于所述金属后壳的上端一角；包括高频部分和低频部分；并设置有F2馈电点、G20接地点、G21接地点和G22接地点；所述G20接地点和G21、G22接地点设置于所述F2馈电点的两侧，且所述G22接地点设置于所述G21接地点的上端；

具体地，本实施例中，在分集天线段的实现上采用和主天线对角交错，在隔离度问题上避免交互干扰，针对低频较多的分集要求也可做开关调谐。

所述三合一天线段，设置于所述金属后壳的上端另一角，包括F3馈电点、G31接地点、G32接地点；所述G31接地点和G32接地点设置于所述F3馈电点的两侧。

具体地，本实施例中，三合一天线段馈电点在主天线对角，定位在耳机插座旁边，利用设备拐角长短支加馈电点匹配位调试谐振形成高频中两个独立谐振点。5G天线馈电点则在三合一旁边10mm处靠近wifi侧边，利用小分支电长度及三合一倍频特点实现频段最宽的5G wifi。

所述5G天线段包括F4馈电点，天线形式采用FPC靠近WIFI处增强寄生产生倍频提升带宽的带宽。

具体地，利用5G天线电长度较短的特点，采用钢片天线直接贴片在主板上，实现对结构的零依赖。

本实施例中，所述主天线段、分集天线段和所述三合一天线段之间互不连接。

具体地，主天线频段为700-960MHz、1710-2690MHz LTE全频段，所述F1馈电点至所述G12接地点部分设置有寄生部，并实现高频部分，所述高频部分为1710-2690MHz；

所述F1馈电点部分至所述G13接地点部分为低双频频段，所述低双频频段为824-960MHz；

所述主天线段还包括G14接地点，所述G13断开，所述F1馈电点至所述G14接地点部分实现超低频部分，超低频频段为700-800MHz；

所述分集天线段中，所述G22接地点处设置有切换开关；

所述切换开关打开时，所述F2馈电点至所述G20接地点的部分和所述F2馈电点至所述G22接地点的部分为高频部分，高频频段为：1710-2690MHz；

所述切换开关断开时，所述G22接地点断开，所述F2馈电点至所述G20接地点的部分和所述F2馈电点至所述G21接地点的部分为低频部分，低频频段为740-840MHz。

所述三合一天线段中，所述G31、G32接地点处设置有调试匹配电路，三合一天线段包括：蓝牙天线、WIFI天线、GPS天线。

此外，基于保证目前天线性能的优化方案：

主天线方面，为提高主天线性能尤其是经过USB区域的低频性能，在USB处理上采用器件割地处理，使相应频段在此处呈现高阻抗特性，保证辐射电流沿原后壳体辐射，调整该处的辐射场，从而实现提高天线效率的目的。

作为主天线性能的补充，分集天线段的性能也较关键；在考虑成本的同时无法实现主副天线的自由切换，在此前提下应用分集处的4G接收特点，应用软件配置实现3G、4G的通路共用，此时在部分网络覆盖欠佳的区域，3G的通信速率提升较大，提升用户体验；同时硬件成本较低。同时保证在金属后壳性能上不削弱。

考虑到在天线实现的过程中可能存在来自不同器件的干扰问题，针对手机类电子产品的主要器件做防干扰处理，耳机插座、前后摄、喇叭等细节不在赘述。

本实用新型的有益效果：一体化无断点天线调试分配方案，实现覆盖全频段的基础上，保证天线的隔离度，防止天线之间的互相干扰。

针对个别在调试过程中较难突破天线无源固有特性频段导致的天线性能相对较差的问题，采用在天线和射频两个方向同时优化匹配度的方式，实现天线效率一定时损耗率更小，从而实现优化传输效率。

利用三合一天线段中wifi天线特性倍频互耦特性增强5Gwifi性能。

利用分集天线段同时接收3G、4G信号，在4G信号覆盖性差的区域实现提高3G网络下的通信速率，实现吞吐量指标加倍从而提高通信速度，改善用户使用体验。

天线调试技术方面，应用天线切换开关实现频段切换但不经过切换开关的方式实现天线效率损耗最小化，从而体现在性能上。

实施例二

一种移动终端，所述移动终端包括如实施例任一项所述的移动终端的金属后壳。

所述移动终端的USB接口的地脚采用隔地处理，USB处理提升天线性能

所述移动终端的摄像头采用隔地处理，摄像头采用地隔离避免影响分集接收。

所述移动终端的耳机插座处采用隔地处理，防止耳机插座干扰频段进入天线频段。

本实用新型实现背盖壳一体化不用分割；利用分集天线段同时接收3G、4G信号，在4G信号覆盖性差的区域实现提高3G网络下的通信速率，实现吞吐量指标加倍从而提高通信速度，改善用户使用体验。应用天线切换开关实现频段切换但不经过切换开关的方式实现天线效率损耗最小化，从而体现在性能上。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种移动终端的金属后壳，其特征在于，所述金属后壳包括：主天线段、分集天线段、三合一天线段和5G天线段；

所述主天线段，设置于所述金属后壳的下端，包括F1馈电点、G10接地点、G11接地点、G12接地点；所述F1馈电点和G10接地点设置于所述移动终端的主板下端；F1馈电点至G10接地点的走线部分设置于所述主板上；所述G11接地点和所述G12接地点设置与所述F1馈电点两侧的金属后壳上；

所述分集天线段，设置于所述金属后壳的上端一角；包括高频部分和低频部分；并设置有F2馈电点、G20接地点、G21接地点和G22接地点；所述G20接地点和G21、G22接地点设置于所述F2馈电点的两侧，且所述G22接地点设置于所述G21接地点的上端；

所述三合一天线段，设置于所述金属后壳的上端另一角，包括F3馈电点、G31接地点、G32接地点；所述G31接地点和G32接地点设置于所述F3馈电点的两侧；

所述5G天线段包括F4馈电点，天线形式采用FPC靠近WIFI处增强寄生产生倍频提升带宽的带宽。

2.如权利要求1所述的移动终端的金属后壳，其特征在于，所述主天线段、分集天线段和所述三合一天线段之间互不连接；

所述主天线段、分集天线段和所述三合一天线段的外观为一体式构造。

3.如权利要求2所述的移动终端的金属后壳，其特征在于，所述主天线段中，所述F1馈电点至所述G12接地点部分设置有寄生部，并实现高频部分；

所述F1馈电点部分至所述G13接地点部分为低双频频段；

所述主天线段还包括G14接地点，所述G13断开，所述F1馈电点至所述G14接地点部分实现超低频部分。

4.如权利要求1所述的移动终端的金属后壳，其特征在于，所述分集天线段中，所述G22接地点处设置有切换开关；

所述切换开关打开时，所述F2馈电点至所述G20接地点的部分和所述F2馈电点至所述G22接地点的部分为高频部分；

所述切换开关断开时，所述G22接地点断开，所述F2馈电点至所述G20接地点的部分和所述F2馈电点至所述G21接地点的部分为低频部分。

5.如权利要求1所述的移动终端的金属后壳，其特征在于，所述三合一天线段中，所述G31、G32接地点处设置有调试匹配电路。

6.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-5任一项所述的移动终端的金属后壳。

7.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端的USB接口的地脚采用隔地处理。

8.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端的摄像头采用隔地处理。

9.如权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端的耳机插座处采用隔地处理。