CN207800900U - 一种双低频4g手机天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双低频4G手机天线，包括天线馈电单元、天线主辐射单元、天线FPC载体，所述天线馈电单元包括馈电点和位于馈电点两侧的第一接地点和第二接地点；所述馈电点与天线主辐射单元连接；所述双低频4G手机天线还包括寄生单元；所述天线馈电单元、天线主辐射单元和寄生单元都在天线FPC载体上；所述寄生单元分别与第一接地点和所述第二接地点连接；所述寄生单元一侧设有耦合激励低频微带线，另一侧设有Loop微带线。本实用新型利用共地寄生单元再由耦合电流激励产生了一低频，实现了在不借助天线调谐开关的情况下满足低频超宽频的设计要求，节省了成本，可广泛应用于各种智能手机天线设计中。
Description
技术领域
本实用新型属于通信领域，具体涉及一种双低频4G手机天线。
背景技术
天线作为无线通讯设备不可缺少的关键部件，用来发射或接收无线电波以传递无线信号，天线是整个无线通信设备的前端，其性能的优劣对整个设备的性能起着至关重要的作用。
无线通讯开始于GSM网络时代，到了3G的时代，3G时代天线工作频率包括了WCDMAB12100、EVDO、CDMA2000、TD-SCDMA。而到了4G甚至将来的5G，无线通信的频率覆盖越来越宽。
目前，无线通讯终端内置式多频天线应用越来越广泛，制式越来越复杂，所需频段也发展至LTE全频甚至更宽频段，这样天线的设计要求也越来越高。
为了在解决天线带宽的问题，目前普遍采用智能天线，智能天线的解决方案是从电路入手解决问题，这样使得设计复杂，成本增加。
同时，由于智能手机的更新换代及市场竞争激烈，使得一些无线终端厂商对整机的成本管控比较严格，这样一来在产品既要满足天线性能的前提下，又要对产品里零部件的价格考虑；若增加一个物料，对整机成本也是提升，因此在不加一些调谐开关来辅助拓展天线低频带宽的情况下，利用双低频4G天线形式来设计是相当理想的选择。
但是现有4G手机天线设计中，在同等环境下，天线调试方式也是常规的PIFA或单极增加一寄生单元，但是大多数寄生单元都是用来拓展天线高频带宽，对低频带宽没有改善，而需要设计一种双低频4G手机天线增加低频带宽。
双低频4G手机天线：天线采用一馈两地的形式，低频采用寄生方式产生了一低频谐振，与天线主路上的低频谐振，两者相互兼容存在，避免了使用调谐开关。
发明内容
为了解决现有技术中低频带宽不足的技术问题，在不增加调谐开关的前提下，提供一种辐射效率好、阻抗匹配度好、低频带宽宽的天线形式。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种双低频4G手机天线，包括天线馈电单元、天线主辐射单元、天线FPC载体，所述天线馈电单元包括馈电点和位于馈电点两侧的第一接地点和第二接地点；所述馈电点与天线主辐射单元连接；所述双低频4G手机天线还包括寄生单元；所述天线馈电单元、天线主辐射单元和寄生单元都在天线FPC载体上；所述寄生单元分别与第一接地点和所述第二接地点连接；所述寄生单元一侧设有耦合激励低频微带线，另一侧设有Loop微带线。
优选地，所述天线主辐射单元200包括低频微带线5、第一中频微带线6、第一高频微带线7、第二高频微带线8和第二中频微带线9；所述第一高频微带线7和第二高频微带线8分别位于馈电点1左右两侧；所述第二中频微带线9位于第二高频微带线8与低频微带线5之间；所述第一中频微带线6被低频微带线5的头部和尾部包围。
优选地，所述天线馈电单元100的天线接触方式为弹片或顶针。
优选地，所述馈电点1和第一接地点2之间有控制天线带宽的第一间隔槽11；所述馈电点1和第二接地点3之间有控制天线带宽的第二间隔槽12。
优选地，第一间隔槽11和第二间隔槽12的宽度是0.5mm-2mm。
优选地，第一间隔槽11和第二间隔槽12的宽度是0.75mm。
优选地，所述低频微带线5和第一中频微带线6实现方式是Gpattern；第一高频微带线7和第二高频微带线8是电流通过独立的分支而产生的。
优选地，所述寄生单元300耦合激励低频微带线4与天线主辐射单元200的低频微带线5间距控制在0.5mm-0.6mm。
优选地，所述寄生单元300耦合激励低频微带线4与天线主辐射单元200的低频微带线5间距控制在0.55mm。
所述天线FPC载体400上有三个弹脚分别接触天线馈电单元100，且与整机主板连接。
优选地，所述天线馈电单元100的馈电点1、第一接地点2和第二接地点3都做镀金处理，防止氧化。
优选地，所述天线主辐射单元200及寄生单元300都用天线FPC载体400作为载体，且贴在支架或后壳上面，如果条件允许也可以使用LDS工艺直接把线路镭雕在壳体或支架上。
优选地，所述天线FPC载体400的材料是FR4，与天线馈电单元100接触的可采用弹脚或顶针；天线FPC载体400用导电海绵或弹片形式与金属中框做好接地处理。
优选地，所述天线FPC载体400采用卡扣或锁螺丝的方式固定。
优选地，所述天线FPC载体400通过同轴电缆与主板连接。
本实用新型有益效果：采用寄生单元使天线具有高集成化、小型化和低成本等诸多优点，易于与移动终端的结构配合设计和生产，双低频微带线设计有效改善了低频段天线的谐振深度和辐射效率，大大缩小天线的占用空间，实现了手机在不增加调谐开关，不影响高频段带宽的使用的情况下，有效扩展低频段带宽，同时节省了物料成本，很好地解决了智能手机在低频带宽不足的问题。
附图说明
图1是双低频4G手机天线的结构示意图。
图中：天线馈电单元100、天线主辐射单元200、寄生单元300、天线FPC载体400
图2是双低频4G手机天线的详细结构图。
图中：馈电点1、第一接地点2、第二接地点3、耦合激励低频微带线4、低频微带线5、第一中频微带线6、第一高频微带线7、第二高频微带线8、第二中频微带线9、Loop微带线10、第一间隔槽11、第二间隔槽12
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，一种双低频4G手机天线，其中包括天线馈电单元100、天线主辐射单元200、寄生单元300、天线FPC载体400，所述天线馈电单元100、天线主辐射单元200及寄生单元300三者的载体都是天线FPC载体400或者LDS工艺镭雕在手机壳体上，所述天线馈电单元100包含附图2中馈电点1、第一接地点2和第二接地点3，所述馈电点1、第一接地点2、第二接地点3为天线FPC载体400露铜区，且工艺需做镀金处理，其分别与天线FPC载体400上的弹脚相对应连接；所述天线主辐射单元200包括天线FPC载体400上的低频微带线5、第一中频微带线6、第一高频微带线7、第二高频微带线8、第二中频微带线9。
根据天线设计原理，天线所在工作频率其波长的四分之一电长度为最佳谐振点，因此，所述天线主辐射单元200中的低频微带线5其电长度恰好激励产出了一低频谐振，频段为791MHz-960MHz，第一中频微带线6其电长度激励产生一中频谐振，频段为1710MHz-1880MHz，而第一高频微带线7、第二高频微带线8、第二中频微带线9其电长度可激励高频段在1990MHz-2690MHz，且可以适当调试其长度达到微调高频带宽。
所述寄生单元300包括耦合激励低频微带线4和Loop微带线10，其中所述耦合激励低频微带线4是与天线主辐射单元200共地的寄生单元，根据电流耦合原理，天线主辐射单元200中的低频微带线5和第一中频微带线6上电流通过耦合方式，使耦合激励低频微带线4也产生了电流，再根据天线设计原理，耦合激励低频微带线4的电长度可激励产生一低频，频段为698MHz-746MHz，同时Loop微带线10的大小可以调整低频的带宽。
采用寄生单元400可以使天线具有高集成化、小型化和低成本等诸多优点，易于与移动终端的结构配合设计和生产，双低频微带线设计有效改善了低频段天线的谐振深度和辐射效率，大大缩小天线的占用空间，实现了手机在不增加调谐开关，不影响高频段带宽的使用的情况下，有效扩展低频段带宽，同时节省了物料成本，很好地解决了智能手机在低频带宽不足的问题。
附图2中第一间隔槽11和第二间隔槽12是馈电点1分别与第一接地点2和第二接地点3之间的槽，其宽度及长度是用来控制天线高低频带宽的，可以根据实际情况进行调整。
需要说明在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
所述天线FPC载体400上有三个弹脚分别接触天线馈电单元100，天线FPC载体400的接地可以通过导电海绵或弹片，其固定可以用锁螺丝或卡扣来实现。
通过同轴电缆连接到无线通讯射频模块，信号由同轴电缆馈入射频模块。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种双低频4G手机天线，包括天线馈电单元(100)、天线主辐射单元(200)、天线FPC载体(400)，所述天线馈电单元(100)包括馈电点(1)和位于馈电点(1)两侧的第一接地点(2)和第二接地点(3)；所述馈电点(1)与天线主辐射单元(200)连接，其特征在于：所述双低频4G手机天线还包括寄生单元(300)；所述天线馈电单元(100)、天线主辐射单元(200)和寄生单元(300)都在天线FPC载体(400)上；所述寄生单元(300)分别与第一接地点(2)和所述第二接地点(3)连接；所述寄生单元(300)一侧设有耦合激励低频微带线(4)，另一侧设有Loop微带线(10)。
2.根据权利要求1所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述天线主辐射单元(200)包括低频微带线(5)、第一中频微带线(6)、第一高频微带线(7)、第二高频微带线(8)和第二中频微带线(9)；所述第一高频微带线(7)和第二高频微带线(8)分别位于馈电点(1)左右两侧；所述第二中频微带线(9)位于第二高频微带线(8)与低频微带线(5)之间；所述第一中频微带线(6)被低频微带线(5)的头部和尾部包围。
3.根据权利要求1所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述天线馈电单元(100)的天线接触方式为弹片或顶针。
4.根据权利要求1所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述馈电点(1)和第一接地点(2)之间有控制天线带宽的第一间隔槽(11)；所述馈电点(1)和第二接地点(3)之间有控制天线带宽的第二间隔槽(12)。
5.根据权利要求4所述的双低频4G手机天线，其特征在于：第一间隔槽(11)和第二间隔槽(12)的宽度是0.5mm-2mm。
6.根据权利要求2所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述低频微带线(5)和第一中频微带线(6)实现方式是G pattern；第一高频微带线(7)和第二高频微带线(8)是电流通过独立的分支而产生的。
7.根据权利要求2所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述寄生单元(300)耦合激励低频微带线(4)与天线主辐射单元(200)的低频微带线(5)间距控制在0.5mm-0.6mm。
8.根据权利要求1所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述天线FPC载体(400)采用卡扣或锁螺丝的方式固定。
9.根据权利要求1所述的双低频4G手机天线，其特征在于：所述天线FPC载体(400)通过同轴电缆与主板连接。
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