CN102097675B - 便携式终端 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及便携式终端,该便携式终端的实施例包括便携式终端,该便携式终端包括终端主体和被安装在该终端主体中并具有不同形状的多个天线的混合天线,其中,所述混合天线包括:第一天线,其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第三辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第三辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘;以及第二天线,其被连接到所述馈送焊盘,并被配置为在高于第一频带的第二频带处操作。
Description
技术领域
本发明涉及便携式终端,尤其涉及用于便携式终端的天线设备
背景技术
便携式终端是可以随身携带且具有诸如语音和视频呼叫通信、输入和输出信息、存储数据等一个或多个功能的设备。
随着此类功能变得多样化,便携式终端可以支持更复杂的功能,诸如捕捉图像或视频、再现音乐或视频文件、玩游戏、接收广播信号等。通过全面且集中地实现此类功能,可以以多媒体播放器或设备的形式来体现便携式终端。
为了实现此类多媒体播放器或设备的各种功能,多媒体播放器要求在硬件或软件方面的足够支持,为此正在进行并实现许多尝试。例如,提供了允许用户容易且方便地搜索和选择一个或多个功能的用户接口。
随着信息通信技术的发展,开发了用于基于分组传输的大量数据的传输、而不是用于电路交换的便携式终端。在3GPP2中,正在进行对开发LTE系统的研究。在便携式终端市场中,要求的是具有LTE &CDMA和CDMA_AWS频带的便携式终端、提供有分集的便携式终端等。更具体而言,在LTE系统中,要求用于MIMO的天线,要求用于CDMA_AWS频带覆盖的较大波形因数,或者要求用于CDMAEVDO_A的Rx分集天线。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种能够使安装在有限空间处的天线之间的互耦合最小化并能够容易地实现分集的天线设备。
本发明的另一目的是提供一种能够使由于天线的小型化而引起的成本增加或性能降低最小化的天线设备。
为了实现这些和其它优点以及依照本发明的目的,如在此所体现和广泛描述的,提供了一种便携式终端,包括:终端主体;和混合天线,所述混合天线安装在所述终端主体中并具有不同形状的多个天线,其中,所述混合天线包括:第一天线,其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的以操作在第一频带的辐射贴片(patch)、在所述电介质芯片的第二表面上形成并被配置为馈送所述辐射贴片的馈送焊盘(pad)、以及在所述馈送焊盘处形成的其间具有一定距离的一个或多个焊盘;以及第二天线,被连接到所述馈送焊盘,并被形成为在高于所述第一频带的第二频带处操作。
根据一个实施例,所述便携式终端进一步包括从所述接地焊盘的一侧延伸的接地扩展部分。
根据另一实施例,可以使所述接地扩展部分相对于所述接地焊盘弯曲预定的角度。
根据另一实施例,所述接地焊盘可以在所述馈送焊盘的两侧形成,并且所述接地扩展部分可以从所述接地焊盘延伸并实现一个表面。
根据另一实施例,所述第二天线可以被连接到所述馈送焊盘,由此由通过一个馈送路径馈送所述第一天线。
根据另一实施例,可以将所述接地焊盘和所述馈送焊盘布置为在其之间具有可调距离。
根据另一实施例,所述电介质芯片可以包括在其上表面上具有第三辐射贴片且在其下表面上具有第二辐射贴片的第二电介质层,并具有设置在所述第二电介质层下面且在其上表面上具有第一辐射贴片的第一电介质层;以及具有设置在所述第一电介质层与所述第二电介质层之间的气隙层。
根据另一实施例,所述第二辐射贴片可以形成所述第一辐射贴片的地线。
根据另一实施例,所述第二辐射贴片可以相对于电路板的地线被浮置。
根据另一实施例,所述第二辐射贴片可以被连接到所述电路板的地线。
根据另一实施例,所述气隙层可以被配置为由至少两个间隔物保持恒定的间隙。
根据另一实施例,所述第一辐射贴片和所述第三辐射贴片可以通过沿垂直方向穿透所述第二天线的导电引脚彼此相连,并且可以会聚到所述馈送焊盘。
根据另一实施例,所述第一辐射贴片可以具有辐射或接收高频带的无线信号的图案,而所述第三辐射贴片可以具有辐射或接收低频带的无线信号的图案。
根据另一实施例,所述第二天线被实现为柔性印刷电路板(FPCB)。
根据另一实施例,所述馈送路径可以被实现为同轴电缆或FPCB。
根据另一实施例,所述便携式终端可以进一步包括与所述便携式终端的内部形状相对应地形成并被配置为支撑所述第一和第二天线的支撑体。
为了实现这些和其它优点以及依照本发明的目的,如在此所体现和广泛描述的,提供了一种便携式终端,包括:主天线,其设置在终端主体的第一位置处;以及混合天线,其设置在与所述第一位置间隔开的所述终端主体的第二位置处,并被配置为实现所述主天线的分集,其中,所述混合天线包括:第一天线,其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的辐射贴片以操作在第一频带、在所述电介质芯片的第二表面上形成并被配置为馈送所述辐射贴片的馈送焊盘、以及在所述馈送焊盘处形成的其之间具有一定距离的一个或多个焊盘;以及第二天线,其连接到所述馈送焊盘,并被形成为在高于所述第一频带的第二频带处操作。
根据另一实施例,所述便携式终端还包括从所述接地焊盘的一侧延伸的接地扩展部分。
根据另一实施例,所述接地焊盘和所述接地扩展部分可以被配置为与所述主天线的地线分离。
根据另一实施例,所述接地焊盘可以在所述馈送焊盘的两侧形成,并且所述接地扩展部分可以从所述接地焊盘延伸并实现一个表面。
根据另一实施例,可以使所述接地扩展部分相对于所述接地焊盘弯曲预定的角度。
根据另一实施例,可以将所述第一和第二天线布置为使得其中的延伸表面在所述电路板上方相互垂直。
根据另一实施例,所述电介质芯片可以包括在其上表面上具有第三辐射贴片且在其下表面上具有第二辐射贴片的第二电介质层,并具有设置在所述第二电介质层下面且在其上表面上具有第一辐射贴片的第一电介质层;以及具有设置在所述第一电介质层与所述第二电介质层之间的气隙层。
根据另一实施例,所述第一辐射贴片可以具有辐射或接收高频带的无线信号的图案,而所述第三辐射贴片可以具有辐射或接收低频带的无线信号的图案。
为了实现这些和其它优点以及依照本发明的目的,如在此所体现和广泛描述的,提供了一种便携式终端,包括:终端主体、和安装在所述终端主体中并具有不同形状的多个天线的混合天线,其中,所述混合天线包括:第一天线,其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第三辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第三辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的所述第二表面上的位于与所述馈送焊盘相隔预定距离处的一个或多个接地焊盘、以及连接到所述馈送焊盘且被配置为在高于第一频带的第二频带处操作的第二天线。
为了实现这些和其它优点以及依照本发明的目的,如在此所体现和广泛描述的,提供了一种便携式终端,包括:设置在终端主体的第一位置处的主天线、设置在与所述第一位置相隔预定距离的所述终端主体的第二位置处且被配置为实现所述主天线的各种带宽的至少一个混合天线,其中,所述至少一个混合天线包括:第一天线,其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第三辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第三辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的第二表面上的位于与所述馈送焊盘相隔预定距离的一个或多个接地焊盘;以及第二天线,其连接到所述馈送焊盘,并被配置为在高于所述第一频带的第二频带处操作;以及导电引脚,其被配置为沿垂直方向穿透所述第二辐射焊盘,所述导电引脚将第一辐射贴片与所述第三辐射贴片相连,其中,所述第一辐射贴片和所述第三辐射贴片被连接到所述馈送焊盘。
本发明的前述及其它目的、特征、方面和优点从结合附图进行的本发明的以下详细说明将变得更加显而易见。
附图说明
被包括进来以提供对本发明的进一步理解,被并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图图示了本发明的实施例,并连同说明书一起用于解释本发明的原理。
在附图中:
图1是示出根据本发明的用于便携式终端的天线系统的一个示例的概念视图;
图2是根据本发明的一个示例的混合天线的概念视图;
图3是从一个方向看的根据本发明的混合天线的透视图;
图4是从相反方向看的根据本发明的混合天线的透视图;
图5是根据本发明的另一示例的混合天线的透视图;
图6是根据本发明的又一示例的混合天线的透视图;
图7是沿图4中的线A′-A′截取的剖视图;
图8是从底面看的图7的混合天线的分解透视图;
图9是示出根据本发明的混合天线的另一示例的剖视图;
图10是示出根据本发明的混合天线的另一示例的剖视图;
图11是根据本发明的混合天线的仰视图;
图12是示出可以应用根据本发明的混合天线的便携式终端的一个示例的透视图;
图13是示出可以应用根据本发明的混合天线的便携式终端的一个示例的概念视图;以及
图14是示出可以应用根据本发明的混合天线的便携式终端的另一示例的概念视图。
具体实施方式
现在将参照附图,对本发明进行详细地描述。
为了参照附图进行简要描述起见,对相同或等效组件提供相同的附图标记,并将不再重复其描述。
图1是示出根据本发明的用于便携式终端的天线系统的一个示例的概念视图。
天线系统10包括多个天线。这些天线包括被配置为在一个或多个移动通信频带中操作的主天线20、被配置为实现主天线20的分集的第一天线30、和被配置为在相对高的频带中操作的第二天线40。
主天线20被配置为通过第一馈送路径21馈送到在电路板50处提供的RF处理器60。第一天线30和第二天线40与第一天线20间隔开恒定的距离以实现主天线20的分集。
第一天线30被配置为覆盖相对低的频带(例如,约700~800MHz),而第二天线40被配置为覆盖相对高的频带(例如,约1900~2600MHz)。
适合于第一天线30的第一馈送部分31被连接到第一天线30,并且适合于第二天线40的第二馈送部分41被连接到第二天线40。这些第一和第二馈送部分31和41通过容易地识别来自第一和第二天线30和40的信号的装置(其覆盖不同的频带),例如双工器63或交换机,在一个点处相遇,并被连接到第二馈送路径61。在第二馈送路径61与双工器63之间提供被配置为将天线30和40选择性地连接到RF处理器60的移动交换机62。将参照图2来更详细地解释第一和第二天线30和40的特性。
图2是根据本发明的混合天线100的概念视图。
如图2所示,第一天线130和第二天线140构成被支撑体101模块化的一个主体。
第一天线130覆盖低频带(例如,500MHz、LTE频带12、LTE频带13、LTE频带17、850MHz、900MHz等),并且可以以贴片的形式被配置以在宽带中操作。
第二天线140覆盖高频带(例如,LTE频带4、LTE频带7、1900MHz、WCDMA 2100MHz等),并且可以以芯片、PCB、或压制类型(以压制方式安装在具有预定形状的塑料载体上的导电金属板)的形式来配置。
用于馈送第一天线130的第一馈送部分131和用于馈送第二天线140的第二馈送部分141被会聚到一个馈送路径161,并被馈送到电路板以进行RF处理等。
此天线系统是用于实现多输入多输出(MIMO)技术的智能天线系统,并且可以被视为一种“混合天线”,因为第一和第二天线覆盖不同的频带且具有不同的形式。支撑体101可以具有用于支撑或固定第一天线130和第二天线140、或其修改示例的形状或结构(例如,钩、螺钉组件凹坑)。支撑体101可以具有适合于无线调制解调器设备的内部环境的形状。
图3是从一个方向看的根据本发明的混合天线的透视图。并且,图4是从相反方向看的根据本发明的混合天线的透视图。
如所示,混合天线200的第一天线230以贴片的形式实现,并且第二天线240的馈送线241被连接到电介质芯片231的馈送焊盘235。馈送线241与第一天线230分开地形成。
第一天线230包括辐射贴片232,从而容易地实现低频带处的宽带(例如,500MHz、LTE频带12、LTE频带13、LTE频带17、850MHz、900MHz等)。辐射贴片232可以在电介质芯片231的上表面上形成,并且可以具有特定的图案,从而控制谐振长度。
为了天线的小型化,电介质芯片231可以具有高介电常数(例如,10~80),其对应于几十的介电常数或以上。可以通过层压具有不同介电常数或相同介电常数的多个电介质层来实现电介质芯片231。或者,可以在电介质层之间提供辐射贴片。在这种情况下,可以将所述电介质层形成为在其之间具有气隙。
在电介质芯片231的下表面上形成接地焊盘233和234、以及馈送焊盘235。接地焊盘233和234可以被形成为使得第一天线230可以被牢固地安装在基底上,并且可以获得足够大的以使辐射贴片232谐振的面积。为此,如图3所示,在电介质芯片231的下表面的两部分上单独地形成接地焊盘233和234。
馈送焊盘235被设置在两个接地焊盘233与234之间,并且馈送焊盘235和辐射贴片232通过直通引脚236相互连接。
此第一天线230适合于覆盖低频带并获得宽带。
不同于以贴片的形式实现的第一天线230,可以以单极天线的形式来实现第二天线240。在结构方面,可以以印刷电路板(PCB)、压制类型、或柔性印刷电路板(FPCB)的形式来实现第二天线240。第二天线240通过馈送线241电连接到第一天线230的馈送焊盘235。可以由绝缘膜242来支撑馈送线241,并且绝缘膜242可以包括接地金属。此第二天线240覆盖高频带,并且与以贴片类型实现的第一天线230相比具有至少4dB的性能改善。此外,第二天线240具有薄的厚度,并且能够与便携式终端的内部形状或无线调制解调器设备相对应地容易地进行控制。这可以允许显著地减小常规天线大小。参照下表1,低频带(基于中心频率的约750MHz)和高频带(基于中心频率的约1900MHz)处的平均增益在-3dB以内。这意味着在低频带和高频带两者处增益未被降低。
【表1】
Freq.[GHz] | Avg.[dBi] |
0.746 | -2.58 |
0.75 | -2.88 |
0.756 | -2.85 |
0.777 | -3.08 |
0.782 | -2.71 |
0.787 | -2.87 |
0.824 | -4.63 |
0.849 | -5.42 |
0.869 | -4.81 |
0.88 | -4.7 |
0.894 | -5.16 |
1.57 | -17.25 |
1.575 | -18.02 |
1.58 | -17.35 |
1.85 | -8.01 |
1.89 | -4.68 |
1.91 | -3.2 |
1.93 | -1.29 |
1.96 | -0.33 |
1.99 | -1.55 |
第一天线230和第二天线240在第一天线230的馈送焊盘235处被相互连接,并由一个馈送线261进行馈送。更具体而言,以贴片形式实现并提供宽带的第一天线230、和具有高频带的改善无线特性的第二天线240通过一个馈送线、RF电路(优选地为同轴电缆或RF FPCB)相互连接。将参照图7至11来解释电介质芯片的详细配置。
图5是根据本发明的另一示例的混合天线300的透视图,并且图6是根据本发明的另一示例的混合天线400的透视图。
如所示,第一天线330和430的接地焊盘333、433和434可以延伸至特定方向,以获得宽的接地面积。更具体而言,图5示出从接地焊盘333和334中的焊盘333延伸的接地扩展部分337,并且图6示出从接地焊盘433和434延伸并实现一个表面的接地扩展部分437。此接地扩展部分437可以具有适合于诸如便携式终端等电子设备的内部环境的形状。
由接地扩展部分437延伸的地线可以加宽第一天线430的带宽。此外,由具有强度的导电金属材料形成的接地扩展部分437可以组成便携式终端的机械组件的一部分。其它组件、即馈送焊盘335和435、直通引脚336和436、以及馈送路径361和461具有与图3的相应组件类似的配置,因此将省略其详细解释。
图7是沿图4中的线A′-A′截取的剖视图。并且,图8是从底面看的图7的混合天线的分解透视图。
电介质芯片231可以附着于具有独立地线的电路板。
电介质芯片231被形成为相互层压的多个辐射贴片228、226和224。更具体而言,电介质芯片231可以包括第一电介质层229、第一辐射贴片228、气隙层227、第二辐射贴片226和第三辐射贴片224。
第一辐射贴片228和第三辐射贴片224用于辐射或接收不同频带的无线信号,并且可以包括用于获得适合于该频带的长度和无线特性的各种图案。然而,在图中省略了各种图案。
第一辐射贴片228可以被配置为覆盖低频带,而第二辐射贴片226可以被配置为覆盖高频带。例如,第一辐射贴片228可以覆盖约700MHz的频带,并且第二辐射贴片226可以覆盖GPS频带。低频带和高频带之间的组合频带可以包括700MHz/800MHz、700MHz/900MHz、700MHz/1900MHz、700MHz/2100MHz、800MHz/1900MHz等。利用辐射贴片,可以提供覆盖700MHz/800MHz/1900MHz、700MHz/900MHz/1800MHz等的组合频带的天线。
参照图7和8,连接到电路板的地线的接地焊盘233和234在第一电介质层229的下表面的两端形成。用于馈送第一辐射贴片228和第三辐射贴片224的馈送焊盘235在电介质芯片231的中间部分形成。接地焊盘233和234、以及馈送焊盘235被形成为通过表面安装法等将与本优选实施例相关的贴片型天线附着到电路板。
在第一电介质层229的上表面上形成的第一辐射贴片228基本上被设计为具有用于覆盖上述低频带的图案。这里,通过将第二辐射贴片226和第一辐射贴片228相互组合来实现低频带的至少两个或三个谐振点。第一辐射贴片228通过沿上下方向形成的导电引脚236连接到馈送焊盘235。
第二辐射贴片226在第二电介质层225的下表面上形成,并且第三辐射贴片224在第二电介质层248的上表面上形成。第三辐射贴片224具有恒定图案以覆盖高频带,但在本优选实施例中,第二辐射贴片226用于将第三辐射贴片224接地。因此,在导电引脚236周围形成第二辐射贴片226。参照图7和8,第二辐射贴片226相对于接地焊盘233和234被浮置。
第一辐射贴片228和第二辐射贴片226通过气隙层227彼此绝缘。气隙层227用于调谐第一辐射贴片228的谐振点。相对于第三辐射贴片224而言,第二辐射贴片226、气隙层227、和第一辐射贴片228全部都可以用作调谐装置。因此,可以根据谐振类型来实现至少两个或三个谐振点。在便携式终端中利用MIMO和分集的一个馈送结构来实现本优选实施例的天线结构。这可以加宽带宽,远远超过常规陶瓷贴片型天线。由于第二辐射贴片226被用作独立地线,所以可以改善隔离特性。
气隙层227可以由多孔树脂(例如海绵、缓冲片等)形成,并且可以被实现为双面胶带。在这种情况下,气隙层227可以用于保持第一电介质层229与第二电介质层225之间的间隙,并获得支撑力。
第一电介质层229和第二电介质层225可以由具有不同介电常数(ε)的材料或具有相同介电常数的材料形成。例如,当第一电介质层229具有20的介电常数时,可以将第二电介质层225实现为具有60的介电常数。
图9是示出根据本发明的混合天线的另一示例的剖视图。该天线包括空的气隙层227、和设置在气隙层227的两端处的两个或多个间隔物227′。可以由粘合剂电介质层来实现间隔物227′,或者可以将其形成为具有容易安装第一电介质层229和第二电介质层225的结构。
图10是示出根据本发明的混合天线的另一示例的剖视图。
参照图10,第二辐射贴片226通过附加导电引脚223连接到接地焊盘235,附加导电引脚223垂直地穿透气隙层227和第一电介质层229。这可以允许第二辐射贴片226连接到电路板的地线。连接到电路板的地线的第二辐射贴片226用于扩展电路板的地线。
图11是根据本发明的混合天线的仰视图。
参照图11,接地焊盘233和234、以及馈送焊盘235和导电引脚236被布置为在其之间具有可调距离d1和d2。通过控制这些距离d1和d2,可以精密地控制第三辐射贴片224和第一辐射贴片228的无线特性。
图12是示出可以应用根据本发明的混合天线的便携式终端的一个示例的透视图,并且图13是示意性地示出安装在图12的便携式终端中的天线系统的视图。
参照图12,便携式终端1提供有直板式终端主体1。然而,本发明的便携式终端不限于图12的直板式。也就是说,本发明的便携式终端可以应用于两个终端主体被相互连接从而可折叠的折叠型、或两个终端主体被相互连接从而可滑动的滑动式、或具有波形因数的便携式终端。
可以在终端主体2的前表面上布置第一用户输入单元8、显示单元3、音频输出单元4、图像输入单元5、音频输入单元9等。
第一用户输入单元8接收用于控制根据本发明的便携式终端的操作的命令。
显示单元3包括用于在视觉上显示信息的液晶显示器(LCD)模块、有机发光二极管(OLED)模块、电子纸、透明OLED(TOLED)等。显示单元3包括触摸感测装置以通过用户的触摸接收信息或控制命令。该触摸感测装置可以包括设置在窗口中的透明电极膜。
可以以接收机或扩音器等形式来实现音频输出单元4。
图像输入单元5可以被实现为被配置以捕捉用户等的静止图像或运动图像的照相机模块。
音频输入9可以被实现为麦克风,从而接收用户的语音、其它声音等。
可以在终端主体2的另一表面(例如,终端主体2的侧表面或后表面)上另外安装显示器3和音频输出单元4。
如图12所示,可以在便携式终端1的侧表面上设置第二用户输入单元7、接口单元6等。
可以将第二用户输入单元7和第一用户输入单元8称为操纵部分,并且其可以具有将被以用户的触觉方式操纵的任何配置。例如,可以将该操纵部分实现为薄膜开关、或触摸屏、或触控板,其能够接收由用户的推动或触摸方式实现的信息。或者,可以将该操纵部分实现为滚轮、微动开关等。在功能方面,第一用户输入单元8可以被配置为输入诸如数字、字符和符号等信息,或诸如‘START’和‘END’和‘SCROLL’等菜单,而第二用户输入单元7可以操作为用于执行诸如图像输入单元5的激活等特定功能以及滚动功能的热键。
接口单元6可以用作通道,通过该通道,便携式终端1能够与外部设备执行数据交换等。例如,接口单元170可以包括被连接到耳机的有线/无线终端、短程通信端口(例如,IrDA端口、蓝牙端口、和无线LAN端口)、以及用于向便携式终端供电的电源终端中的至少一个。并且,接口单元6可以被实现为卡座(例如,用于耦合到存储卡、订户身份模块(SIM)卡、或用户身份模块(UIM)卡)。
如图13所示,终端主体2在其中安装有上述主天线20、第一天线30、和第二天线40。
通过与终端主体2的第一地线51组合来使主天线20谐振,而通过与跟第一地线51分开地形成的第二地线37组合来使第一天线30谐振。这里,第一地线51对应于在主电路板上形成的地线,并且第二地线37对应于接地焊盘233、234、333、334、433和434或从接地焊盘233、234、333、334、433和434延伸的接地扩展部分337和437。
更具体而言,第一地线51和第二地线37彼此分离。因此,第一天线30和第二天线40不受主天线30的辐射的影响,并且主天线20也较少地受到第一天线30a和第二天线40的影响。
第一天线230和第二天线240分别被安装在电路板的两个侧表面上,从而与主天线20具有恒定距离。可以将第一天线230和第二天线240称为‘分集天线’,因为他们实现主天线20的空间分集。不一定要求本发明的天线系统具有第一天线230和第二天线240的配置。也就是说,可以省略第一天线230和第二天线240中的一个。例如,主天线20、第一天线230和第二天线240组成用于实现多输入多输出(MIMO)的天线系统。此天线系统可以适合于要求处理诸如LTE和HRPD等大量无线数据的便携式终端。
对于MIMO分集而言,推荐延长第一天线230和第二天线240相对于主天线20的物理距离。然而,这由于具有小尺寸的便携式终端的窄的内部空间而不容易实现。另一方面,当第一天线230或第二天线240相对于主天线20的物理距离被缩短时,可能发生诸如互耦合等问题。
为了克服此问题,第一天线230和第二天线240具有被由主天线20所使用的第一地线51电屏蔽的第二和第三地线37。作为第一天线230和第二天线240,可以使用使用了具有高介电常数的电介质层的芯片天线。
如图14所示,在布置方面,布置第一天线230和第二天线240以相对于电路板50具有预定角度。因此,第一天线230和第二天线240的辐射图案具有不同于主天线20的辐射图案的方向性。这可以允许天线具有增强的极化特性。布置第一天线230和第二天线240以相对于电路板50具有约90°。
在结构方面,第一天线230和第二天线240可以具有独立于第一地线的地线37,并且可以由各基底来支撑(刚性PCB或柔性PCB)。
通过天线的布置,可以使天线的安装空间最小化,可以安装其它组件。这可以提供具有优良天线特性且具有增强的空间利用率的便携式终端。
前述实施例和优点仅是示例性的且不应将其理解为限制本公开。本教导可以容易地应用于其它类型的装置。本说明书意在是示例性的,并且不限制权利要求的范围。许多替换、修改、和变更对于本领域的技术人员来说将是显而易见的。可以以各种方式来组合在此所述的示例性实施例的特征、结构、方法、及其它特性以获得附加和/或替换的示例性实施例。
由于在不脱离本公开的特性的情况下可以以多种形式来体现本特征,所以还应理解的是,除非另作说明,否则上述实施例不受到前述说明的任何细节的限制,而是应在随附权利要求中所限定的其范围内广泛地理解上述实施例,因此,落入权利要求的界限或此类界限的等价物的范围内的所有修改和变更因此而意在包含在随附权利要求中。
Claims (23)
1.一种便携式终端,包括:
终端主体;以及
混合天线,所述混合天线被安装在所述终端主体中并具有不同形状的多个天线,
其中,所述混合天线包括:
第一天线,所述第一天线具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的所述第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘;以及
第二天线,所述第二天线被连接到所述馈送焊盘,并被配置为在高于所述第一频带的第二频带处操作,
所述电介质芯片包括:
第一电介质层,所述第一电介质层在所述第一电介质层的上表面上具有第一辐射贴片,其中,所述第一电介质层的底面形成所述电介质芯片的第二表面的至少一部分,
第二电介质层,所述第二电介质层具有在所述第二电介质层的上表面上的第三辐射贴片和在所述第二电介质层的底面上的第二辐射贴片,其中,所述第二电介质层位于所述第一电介质层的上方;以及
气隙层,所述气隙层被设置在所述第一与第二电介质层之间。
2.权利要求1的便携式终端,还包括:
从所述一个或多个接地焊盘中的至少一个接地焊盘的一侧延伸的接地扩展部分。
3.权利要求2的便携式终端,其中,所述接地扩展部分相对于所述一个或多个接地焊盘中的所述至少一个接地焊盘弯曲预定的角度。
4.权利要求2的便携式终端,其中,所述一个或多个接地焊盘在所述馈送焊盘的两侧形成,并且所述接地扩展部分从所述一个或多个接地焊盘延伸并实现一个表面。
5.权利要求1的便携式终端,其中,一个馈送路径对所述第一和第二天线进行馈送,并且所述第一和第二天线在所述第一天线的所述馈送焊盘处被相互连接。
6.权利要求1的便携式终端,其中,所述一个或多个接地焊盘中的至少一个接地焊盘与所述馈送焊盘之间的距离是可调整的。
7.权利要求1的便携式终端,其中,所述第二辐射贴片形成用于所述第一辐射贴片的地线。
8.权利要求1的便携式终端,其中,所述第二辐射贴片被相对于电路板的地线浮置。
9.权利要求8的便携式终端,其中,所述第二辐射贴片被连接到所述电路板的地线。
10.权利要求1的便携式终端,其中,所述气隙层被配置为通过至少两个间隔物来保持恒定间隙。
11.权利要求1的便携式终端,其中,所述第一辐射贴片和所述第三辐射贴片通过沿垂直方向穿透所述第二辐射贴片的第一导电引脚彼此相连,并被连接到所述馈送焊盘。
12.权利要求11的便携式终端,其中,所述第二辐射贴片通过垂直地穿透所述气隙层和所述第一电介质层的第二导电引脚连接到所述一个或多个接地焊盘中的一个。
13.权利要求1的便携式终端,其中,所述第一辐射贴片具有辐射或接收低频带的无线信号的图案,而所述第三辐射贴片具有辐射或接收高频带的无线信号的图案。
14.权利要求1的便携式终端,其中,所述第二天线被实现为柔性印刷电路板(FPCB)。
15.权利要求5的便携式终端,其中,所述馈送路径被实现为同轴电缆或FPCB。
16.权利要求1的便携式终端,还包括:
支撑体,所述支撑体相对于所述便携式终端的内部形状形成,并且被配置为支撑所述第一和第二天线。
17.一种便携式终端,包括:
主天线,所述主天线被设置在终端主体的第一位置处;
至少一个混合天线,所述至少一个混合天线被设置在与所述第一位置相距预定距离的所述终端主体的第二位置处,并被配置为实现所述主天线的各种带宽,
其中,所述至少一个混合天线包括:
第一天线,所述第一天线具有一个或多个电介质芯片、在电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第一辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第一辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的所述第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘;以及
第二天线,所述第二天线被连接到所述馈送焊盘,并被配置为在高于所述第一频带的第二频带处操作;以及
导电引脚,所述导电引脚被配置为沿垂直方向穿透第二辐射贴片,并且所述导电引脚将第一辐射贴片与第三辐射贴片相连,其中,所述第一辐射贴片和所述第三辐射贴片被连接到所述馈送焊盘,
其中,所述电介质芯片包括:
第一电介质层,所述第一电介质层在所述第一电介质层的上表面上具有第一辐射贴片,其中,所述第一电介质层的底面形成所述电介质芯片的第二表面的至少一部分,
第二电介质层,所述第二电介质层具有在所述第二电介质层的上表面上的所述第三辐射贴片和在所述第二电介质层的底面上的第二辐射贴片,其中,所述第二电介质层位于所述第一电介质层的上方;以及
气隙层,所述气隙层被设置在所述第一与第二电介质层之间。
18.权利要求17的便携式终端,进一步包括从所述一个或多个接地焊盘中的至少一个接地焊盘的一侧延伸的接地扩展部分。
19.权利要求18的便携式终端,其中,所述至少一个接地焊盘和所述接地扩展部分被配置为与所述主天线的地线分离。
20.权利要求18的便携式终端,其中,所述一个或多个接地焊盘中的至少一个接地焊盘在所述馈送焊盘的两侧形成,并且所述接地扩展部分从所述一个或多个接地焊盘延伸并实现一个表面。
21.权利要求18的便携式终端,其中,所述接地扩展部分相对于所述一个或多个接地焊盘中的所述至少一个接地焊盘弯曲预定的角度。
22.权利要求17的便携式终端,其中,所述第一和第二天线被布置为相对于电路板垂直。
23.权利要求17的便携式终端,其中,所述第一辐射贴片具有辐射或接收低频带的无线信号的图案,而所述第三辐射贴片具有辐射或接收高频带的无线信号的图案。
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