CN105027351A - 用于无线通信的装置 - Google Patents

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CN105027351A CN201280078228.1A CN201280078228A CN105027351A CN 105027351 A CN105027351 A CN 105027351A CN 201280078228 A CN201280078228 A CN 201280078228A CN 105027351 A CN105027351 A CN 105027351A
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Abstract

一种装置(122)包含：第一馈送点(26)；耦合到所述第一馈送点的第一辐射器(28)；壳体，所述壳体限定所述装置的内表面(30)以及包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部(24)；接地构件(18)，所述接地构件(18)耦合到第一导电覆盖物部以及至少部分地被放置在所述壳体的所述内表面(30)内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。

Description

用于无线通信的装置
技术领域
本发明的实施例涉及用于无线通信的装置。特别地，它们涉及在便携式电子设备中用于无线通信的装置。
背景技术
诸如便携式电子设备的装置通常包含用于使得该装置能够无线地通信的至少一个天线。在一些装置中，该装置的壳体包含导电部件，该导电部件直接连接到射频电路并且作为天线操作。
将期望的是提供可替代的装置。
发明内容
根据本发明的各种实施例但是未必是所有的实施例，提供了一种装置，所述装置包括：第一馈送点；耦合到所述第一馈送点的第一辐射器；壳体，所述壳体限定所述装置的内表面以及包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部；接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部以及至少部分地被放置在所述壳体的所述内表面内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
所述装置可以用于无线通信。
所述第一导电覆盖物部可以至少部分地限定所述装置的侧表面。
所述第一馈送点可以被放置在所述第一导电覆盖物部上，以及所述装置还可以包括：沿着所述第一导电覆盖物部的至少一部分提供的传输线，以及所述传输线被配置为使所述第一馈送点与射频电路相互连接。
所述装置还可以包括耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件，所述第一馈送点被放置在所述导电构件上。
所述第一导电覆盖物部和所述接地构件可以限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度。
所述第一辐射器可以具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端。
所述第一辐射器可以处于与所述第一导电覆盖物部不上覆盖的关系。
所述装置还可以包括具有在第二操作频带中谐振的电长度的第二导电覆盖物部，所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部可以被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
所述装置还可以包括：第二馈送点；耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器可以被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
所述第一导电覆盖物部可以具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部可以被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
根据本发明的各种实施例但是未必是所有实施例，提供了包括如在先前段落中的任何段落中描述的装置的便携式电子设备。
根据本发明的各种实施例但是未必是所有实施例，提供了一种方法，所述方法包括：提供第一馈送点；提供耦合到所述第一馈送点的第一辐射器；提供壳体，所述壳体限定装置的内表面以及包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部；提供接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部以及至少部分地被放置在所述壳体的所述内表面内，至少第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
所述第一导电覆盖物部可以至少部分地限定所述装置的侧表面。
所述第一馈送点可以被放置在所述第一导电覆盖物部上。
所述方法还可以包括提供耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件，所述第一馈送点被放置在所述导电构件上。
所述第一导电覆盖物部和所述接地构件可以限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度。
所述第一辐射器可以具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端。
所述第一辐射器可以处于与所述第一导电覆盖物部不上覆盖的关系。
所述方法还可以包括提供具有在第二操作频带中谐振的电长度的第二导电覆盖物部，所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部可以被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
所述方法还可以包括：提供第二馈送点；以及提供耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器可以被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
所述第一导电覆盖物部可以具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部可以被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
附图说明
为了更好地理解用于理解简要说明的各种示例，现在将参照仅作为示例的附图，在附图中：
图1说明了根据各种示例的便携式电子设备的示意图；
图2说明了根据各种示例的装置的示意图；
图3说明了根据各种示例的另一个装置的平面图；
图4说明了针对在图3中说明的装置的回程损耗(dB)对频率的图；
图5说明了根据各种示例的另一个装置的平面图；
图6说明了根据各种示例的另一个装置的平面图；以及
图7说明了根据各种示例的制造装置的方法的流程图。
具体实施方式
在以下描述中，词语‘连接’和‘耦合’以及它们的派生意味着操作地连接或耦合。应当了解的是，可以存在任何数量或任何组合的介于中间组件(包含不是介于中间的组件)。另外，应当了解的是，连接或耦合可以是物理的流电连接和/或电磁连接。
图2、3、5和图6说明了装置12、121、122、123、124，它们包括：第一馈送点26；耦合到所述第一馈送点26的第一辐射器28；限定装置的内表面30以及耦合到第一辐射器28的第一导电覆盖物部24；接地构件18，接地构件18耦合到第一导电覆盖物部24以及至少部分地被放置在第一导电覆盖物部24的内表面30内，至少第一导电覆盖物部24和第一辐射器28具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，第一辐射器28被配置为电磁耦合到第一导电覆盖物部24。
更详细地，图1说明了电子设备10，其可以是诸如以下的任何装置：手持便携式电子设备(例如，移动蜂窝电话、平板计算机、膝上型计算机、个人数字助理或手持型计算机)、非便携式电子设备(例如，个人计算机或用于蜂窝网络的基站)、便携式多媒体设备(例如，音乐播放器、视频播放器、游戏控制台等)或针对此类设备的模块。如此处所使用的，术语‘模块’指的是不包括将由端制造商或用户添加的某些部件或组件的单元或装置。
电子设备10包括：装置12、射频电路14、电路16、接地构件18和壳体20。装置12包含一个或多个天线，它们被配置为传送和接收、仅传送或仅接收电磁信号。射频电路14被连接在装置12和电路16之间以及可以包含接收器和/或传送器和/或收发器。电路16操作地提供信号给射频电路14，和/或接收来自射频电路14的信号。电子设备10可以非必须地包含在装置12和射频电路14之间的一个或多个匹配电路、滤波器、开关，或其它射频电路元件，以及它们的组合。
射频电路14和装置12可以被配置为在多个操作谐振频带中以及经由一个或多个协议操作。例如，操作频带和协议可以包含(但不限于)长期演进(LTE)(US)(734到746MHz和869至984MHz)，长期演进(LTE)(世界其它地方)(791到821MHz和925至960MHz)，幅度调制(AM)无线电(0.535-1.705MHz)；频率调制(FM)无线电(76-108MHz)；蓝牙(2400-2483.5MHz)；无线局域网(WLAN)(2400-2483.5MHz)；超级无线局域网(HiperLAN)(5150-5850MHz)；全球定位系统(GPS)(1570.42-1580.42MHz)；US-全球移动通信系统(US-GSM)850(824-894MHz)和1900(1850–1990MHz)；欧洲全球移动通信系统(EGSM)900(880-960MHz)和1800(1710–1880MHz)；欧洲宽带码分多址接入(EU-WCDMA)900(880-960MHz)；个人通信网(PCN/DCS)1800(1710-1880MHz)；US宽带码分多址接入(US-WCDMA)1700(传送:1710到1755MHz,接收:2110到2155MHz)和1900(1850-1990MHz)；宽带码分多址接入(WCDMA)2100(传送:1920-1980MHz,接收:2110-2180MHz)；个人通信服务(PCS)1900(1850-1990MHz)；时分同步码分多址接入(TD-SCDMA)(1900MHz到1920MHz,2010MHz到2025MHz),超宽带(UWB)较低(3100-4900MHz)；UWB较高(6000-10600MHz)；数字视频广播-手持型(DVB-H)(470-702MHz)；DVB-H US(1670-1675MHz)；数字无线电联盟(DRM)(0.15-30MHz)；微波接入全球性互通(WiMax)(2300-2400MHz,2305-2360MHz,2496-2690MHz,3300-3400MHz,3400-3800MHz,5250-5875MHz)；数字音频广播(DAB)(174.928-239.2MHz,1452.96-490.62MHz)；低频无线射频识别(RFID LF)(0.125-0.134MHz)；高频无线射频识别(RFID HF)(13.56-13.56MHz)；超高频无线射频识别(RFID UHF)(433MHz,865-956MHz,2450MHz)。
频带(在频带上，天线能够使用协议高效地操作)是频率范围，在该频率范围中，天线的返回损耗小于操作阈值。例如，当天线的返回损耗好于(即，小于)-4dB或-6dB时，高效操作可以发生。
在电子设备10是便携式电子设备(诸如移动电话)的实施例中，电路16可以包含处理器、存储器和输入/输出设备，诸如音频输入设备(例如，麦克风)、音频输出设备(例如，扬声器)和显示器。
装置12和提供射频电路14和电路16的电子组件可以经由接地构件18(例如，印刷线路板)互连。通过使用印刷线路板18的一个或多个层，接地构件18可以用作针对装置12的接地平面。在其它实施例中，电子设备10的一些其它导电部件(例如，电池盖或在壳体20的内部内的底架)可以用作针对装置12的接地构件18。在一些示例中，可以从电子设备10的若干导电部件来形成接地构件18，一个部件可以包含印刷线路板。接地构件18可以是平面的或非平面的。
壳体20具有限定电子设备10的一个或多个外部可见表面的外表面，以及还具有限定腔22的内表面，该腔22被配置为容纳电子设备10的电子组件，诸如装置12、射频电路14、电路16和接地构件18。在一些示例中，装置12可以包含多个分离的壳体20。
参照若干示例在以下段落中来描述装置12。
图2说明了根据各种示例的装置121的示意图。装置121包含：接地构件18、导电覆盖物部24、馈送点26和辐射器28。
导电覆盖物部24形成壳体20的至少一部分以及可以具有任何形状。例如，导电覆盖物部24可以形成设备10的侧表面，以及当在平面图中观看时可以具有U形状(如在图3中说明的)。在其它示例中，导电覆盖物部24可以形成设备10的后表面以及具有正方形形状。在另一些示例中，导电覆盖物部24可以被安装在非导电壳体部分的内部上，以及具有曲折的形状。
壳体20可以包括多个导电覆盖物部24，它们可以流电地或可以不流电地相互连接。例如，导电覆盖物部24可以包括任何导电材料以及可以包括一个或多个金属和/或一个或多个导电共聚物。
导电覆盖物部24可以限定装置121和设备10的内表面。在一些示例中，可以在导电覆盖物部24的内表面30上提供其它材料的一个或多个层(诸如例如，介电材料，绝缘材料，或增加壳体20的结构强度的材料)，以及在其它示例中，在内表面30上不提供附加的其它材料层。
导电覆盖物部24还可以限定装置121和设备10的外表面32，以及从而形成装置121和设备10的外部可见表面的至少一部分。在一些示例中，可以在导电覆盖物部24的外表面32上提供其它非导电材料的一个或多个层(诸如例如，保护塑料涂层或覆盖物)，以及在其它示例中，在外表面32上不提供附加的其它材料层。
导电覆盖物部24经由接地点34耦合到接地构件18。在图2中，接地点34连接到导电覆盖物部24的第一端36，但是在其它示例中，可以连接到沿着导电覆盖物部24的任何其它位置。接地构件18被放置在壳体20的内表面内，以及因此可以被放置在导电覆盖物部24的内表面30内。在其它实施例中，导电覆盖物部24可以覆盖接地构件18。
辐射器28耦合到馈送点26以及因此可以提供信号给射频电路14，以及/或从射频电路14接收信号。传输线37(诸如同轴电缆)互连馈送点26和射频电路14，以及被布置为在馈送点26和射频电路14之间传输信号。可以在导电覆盖物部24的至少一部分上提供传输线37，并且传输线37可以物理地耦合到导电覆盖物部24的至少一部分(如在图2中说明的)。
辐射器28还耦合到导电覆盖物部24的第二端38，以及从导电覆盖物部24延伸直到端40。在一些示例中，辐射器28可以不耦合到第二端38，以及可以替代地耦合在导电覆盖物部24的第一端36和第二端38之间，或可以耦合到连接到导电覆盖物部24的导电构件(如在图5中说明的)。例如，辐射器28可以具有任何合适的形状以及可以是单极天线或折叠单极天线。在一些示例中，辐射器28是平面的，以及在其它示例中，辐射器28是非平面的。
辐射器28被配置为电磁耦合到导电覆盖物部24(即，导电覆盖物部24可以寄生地耦合到辐射器28)。导电覆盖物部24和辐射器28具有被配置为在第一操作频带(其可以是在先前段落中提及的操作频带中的任何操作频带，但是不局限于这些频带)中谐振的电长度。导电覆盖物部24和辐射器28的电长度包含在接地点34和辐射器28的端40以及在它们之间的任何电抗组件(诸如一个或多个电容器和/或一个或多个电感器)之间测量的导电覆盖物部24和辐射器28的物理长度。导电覆盖物部24和辐射器28的电长度还可以包含接地平面18的长度，至最远离于馈送点26的点。
图3说明了根据各种示例的另一个装置122的平面图。装置122类似于在图2中说明的装置121，以及其中特征是类似的，使用相同的标记。
装置122不同于装置121在于：装置122包括第一导电覆盖物部24和第二导电覆盖物部42。当在平面图中观看时，第一导电覆盖物部24是U形状的(第一端36和第二端38限定U的端)，以及形成装置122的侧表面。当在平面图中观看时，第二导电覆盖物部42也是U形状的(具有限定U的端的第一端44和第二端46)，以及也形成装置122的侧表面。第二导电覆盖物部42限定装置122和电子设备10的内表面45和外表面47。
第一导电覆盖物部24的第一端36和第二导电覆盖物部42的第一端44限定在它们之间的间隙48，在该间隙48中可以有利地放置电子组件(诸如例如，通用串行总线(USB)连接器或音频连接器)。
在其它示例中，可以没有间隙48，以及第一导电覆盖物部24的第一端36和第二导电覆盖物部42的第一端44可以形成单一的导电覆盖物部24、42。在这些其它示例中，电子组件仍然可以被放置在单一的导电覆盖物部24、42中在沿着它的长度的任何位置处形成的孔径中。
第一导电覆盖物部24的第二端38和第二导电覆盖物部42的第二端46也限定在它们之间的间隙50，在该间隙50中可以放置电子组件。间隙48、50被限定在电子设备10的横向边中，以及因此，可以通过连续的导电材料(诸如金属)来有利地形成电子设备10的纵向边，该连续的导电材料可以在美学上取悦于设备10的终端用户。间隙48、50可以由门或其它覆盖物来覆盖，门或其它覆盖物隐藏和保护其中的电子组件。如果使用导电(例如，金属)门或其它覆盖物，则它可以在物理上与第一端36、44分离(即，导电门或其它覆盖物是电漂浮的(electrically floating))。
接地构件18分别被放置在第一和第二导电覆盖物部24、42的内表面30、45内。接地构件18与第一和第二导电覆盖物部24、42的第二端38、46(即，导电覆盖物部24、42的底部横截面)隔开以及限定在它们之间的第一孔径52。
接地构件18还可以与第一和第二导电部24、42的第一端36、44(即，导电覆盖物部24、42的顶部横截面)隔开以及限定在它们之间的另一个孔径53。
接地构件18耦合到导电覆盖物部24、42的纵截面，以及从而使导电覆盖物部24、42接地至少一个点。第一导电覆盖物部24和接地构件18的纵截面限定在它们之间的第二孔径54(在这个示例中，狭缝(slot))。在一些示例中，可以通过移除接地构件18的截面来形成第二孔径54。另外或可替代地，可以通过修改第一导电覆盖物部24的内表面30来形成第二孔径54。例如，可以由比第一导电覆盖物部24的其余部分薄的第一导电覆盖部24的一部分来形成第二孔径54。第二孔径54的封闭端提供针对第一导电覆盖物部24的接地点34。在装置122的制造期间，可以选择第二孔径54的尺寸，以便第一导电覆盖物部24具有期望的电长度。
第二导电覆盖物部42和接地构件18的纵截面限定在它们之间的第三孔径56(在这个示例中，也是狭缝)。在一些示例中，可以通过移除接地构件18的截面来形成第三孔径56。第三孔径56的封闭端提供针对第二导电覆盖物部42的接地点58。在装置122的制造期间，可以选择第三孔径56的尺寸，以便第二导电覆盖物部42具有期望的电长度。
辐射器28经由馈送点26耦合到第一导电覆盖物部24的第二端38。辐射器38从馈送点26延伸进入在导电覆盖物部24、42和接地构件18之间所限定的第一孔径52中，以便邻近接地构件18来放置辐射器28的端40。在其它示例中，可以远离于接地构件18来放置辐射器28的端40(即，它们不是彼此邻近)。因此，当在平面图中观看装置122时，辐射器28处于与第一导电覆盖物部24不上覆盖的关系。在其它示例中，当在平面图中观看装置122时，辐射器28可以处于与第一导电覆盖物部24至少部分上覆盖的关系。在一些示例中，辐射器28与接地构件18共平面，以及在其它示例中，辐射器28可以至少部分地被放置在与接地构件18不同的平面中，以及可以至少部分地覆盖接地构件18。
图4说明了针对在图3中说明的装置122的返回损耗(dB)对频率的图。该图包含针对频率的X轴60和针对返回损耗的Y轴62(s-参数，S11)。
该图还包含线64，该线64表示装置122的返回损耗随着操作频率如何变化。线64具有第一极小值66、第二极小值68、第三极小值70、第四极小值72、第五极小值74、第六极小值76和第七极小值78，它们表示装置122的谐振模式。
第一极小值66对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度(即，在辐射器28的端40和接地点34之间)的四分之一(1/4)波长谐振模式。第一极小值66具有在0.8GHz频率处的-7dB的返回损耗。
第二极小值68对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度的二分之一(1/2)波长谐振模式。辐射器28和第一导电覆盖物部24的二分之一波长谐振模式电磁耦合到第二导电覆盖物部42，以及特别地，跨域第二导电覆盖物部42的电长度(在第二端46和接地点58之间)的四分之一(1/4)波长模式。因此，第二导电覆盖物部42有利地贡献于装置122的辐射图(radiation pattern)以及贡献于第二极小值68。第二极小值68具有在1.5GHz频率处的-20dB的返回损耗。
第三极小值70对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度的四分之三(3/4)波长谐振模式。第三极小值70具有在1.9GHz频率处的-30dB的返回损耗。
第四极小值72对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度的一又四分之一(11/4)波长谐振模式。第四极小值72具有在3.4GHz频率处的-12dB的返回损耗。
第五极小值74对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度的一又四分之三(13/4)波长谐振模式。第五极小值74具有在4GHz频率处的-16dB的返回损耗。
第六极小值76对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度的二又四分之一(21/4)波长谐振模式。第六极小值76具有在5.5GHz频率处的-2dB的返回损耗。
第七极小值78对应于跨域辐射器28和第一导电覆盖物部24的电长度的二又四分之三(23/4)波长谐振模式。第七极小值78具有在6.5GHz频率处的-19dB的返回损耗。
图5说明了根据各种示例的又一个装置123的平面图。装置123类似于在图3中说明的装置122，以及在特征是类似的地方，使用相同的标记。
装置123不同于装置122在于：辐射器28经由导电构件80耦合到第一导电覆盖物部24。导电构件80从第一导电覆盖物部24的第二端38延伸进入孔径52直到端82。馈送点26被放置在导电构件82的端82处，以及辐射器28耦合到馈送点26。在一些示例中，馈送点26可以不被放置在导电构件80的端82处，而是可以替代地沿着导电构件80的长度来放置。
导电构件80提供优点在于：导电构件80的长度和/或在导电构件80上的馈送点26的方位可以被选择以提供针对辐射器28、导电构件80和第一导电覆盖物部24以及它们的组合的期望的电长度(以及从而期望的操作频带)。
另外，导电构件80还可以提供优点在于：装置的阻抗可以被选择，以便更好地匹配于目标特征阻抗(Zo)。馈送点26的位置能够影响跨越装置所操作的频带中的一个或多个频带所获得的阻抗匹配。可以沿着导电构件80和/或导电覆盖物部24的长度和/或宽度来改变馈送点26的方位，直到获得期望的阻抗匹配，以及接着针对该装置来选择在导电构件80(或导电覆盖物部24)上的该点。
装置121、122、123提供优点在于：该装置可以相对不受与导电覆盖物部24、42接触的外部对象(诸如，用户的手)的影响，这是因为辐射器28在该装置内延伸，以及因此对于可以使辐射器28失谐(detune)的外部对象而言是不可接近的。
装置121、122、123还提供优点在于：第二导电覆盖物部42寄生地耦合到辐射器28和第一导电覆盖物部24，以及至少部分地提供在先前段落中提及的第二极小值68。此外，第二导电覆盖物部42可以增加辐射器28和第一导电覆盖物部24的谐振模式的带宽。
装置121、122、123也是有利的，在于：该装置可以在多个操作频带中谐振。该装置可以被配置为能够在LTE频带中操作以及还能够在使得能够音频通信(诸如CDMA)的操作频带中操作。因此，装置121、122可以提供同时的语音(CDMA)和数据(LTE)性能(其可以被称为SV-LTE)。
图6说明了根据各种示例的另一个装置124的平面图。装置124类似于在图3中说明的装置122，以及在特征是类似的地方，使用相同的标记。
装置124不同于装置122，在于：装置124还包括第二馈送点84和第二辐射器86。第二馈送点84被放置在第二导电覆盖物部42的第二端46。在其它示例中，第二馈送点84可以被放置在沿着第二导电覆盖物部42的任何其它位置处。第二馈送点84耦合到射频电路14，以及因此可以提供信号给射频电路14，以及/或接收来自射频电路14的信号。例如，传输线(诸如同轴电缆)可以互连第二馈送点84和射频电路14，以及被布置为在第二馈送点84和射频电路14之间传输信号。可以在第二导电覆盖物部42的至少一部分上提供传输线。
第二辐射器86是折叠单极天线，以及经由第二馈送点84耦合到第二导电覆盖物部42。第二辐射器86从第二馈送点84延伸以及进入在接地构件18和导电覆盖物部24、42之间所限定的孔径52到达端88。邻近接地构件18来放置第二辐射器86的端88。在其它示例中，第二辐射器86的端88可以远离于接地构件18而被放置(即，它们不是彼此邻近的)以及可以被放置为覆盖第一导电覆盖物部24或第二导电覆盖物部42。在其它示例中，第二辐射器86可以具有不同的结构(例如，第二辐射器86可以是单极天线)以及可以是平面的或非平面的。
第二辐射器86被配置为电磁耦合到第二导电覆盖物部42(即，第二导电覆盖物部42可以寄生地耦合到第二辐射器86)。第二导电覆盖物部42和第二辐射器86具有被配置为在至少一个操作频带(其可以是在先前段落中提及的操作频带中的任何操作频带，并且不局限于这些频带)中谐振的电长度。在一些示例中，第二导电覆盖物部42和第二辐射器86具有被配置为在多个操作频带中谐振的电长度，以及可以具有如在参照图4的先前段落中描述的谐振模式。第二导电覆盖物部42和第二辐射器86的电长度包含：在接地点58和第二辐射器86的端88和在它们之间的任何电抗组件(诸如，一个或多个电容器和/或一个或多个电感器)之间测量的第二导电覆盖物部42和第二辐射器86的物理长度。
第二辐射器86和第二导电覆盖物部42的至少一个谐振模式电磁耦合到第一导电覆盖物部24(例如，跨越在第二端38和接地点34之间的第一导电覆盖物部24的电长度的四分之一(1/4)波长模式)。因此，第一导电覆盖物部24有利地贡献于第二辐射器86和第二导电覆盖物部42的辐射图，以及增加至少一个谐振模式的带宽。
类似地，第一辐射器28和第一导电覆盖物部24的一个谐振模式电磁耦合到第二导电覆盖物部42(例如，跨越在第二端38和接地点34之间的第一导电覆盖物部24的电长度的四分之一波长模式)。因此，第二导电覆盖物部42有利地贡献于辐射图以及第一辐射器28和第一导电覆盖物部24的带宽。
图7说明了根据各种示例的制造装置12、121、122、123、124的方法的流程图。
在框90处，该方法包含提供第一馈送点26。
在框92处，该方法包含提供第一辐射器28和将第一辐射器28耦合到第一馈送点26。
在框94处，该方法包含提供第一导电覆盖物部24和(非必须地)导电构件80。在一些示例中，在第一导电覆盖物部24上提供第一馈送点26。在其它示例中，在导电构件80上提供第一馈送点26。
在框96处，该方法包含提供在第一导电覆盖物部24的内表面30内的接地构件18，以及将接地构件18耦合到第一导电覆盖物部24。
在框98处，该方法可以包含提供第二导电覆盖物部42。
在框100处，该方法可以包含提供第二馈送点84和第二辐射器86。在一些实施例中，第二馈送点82被放置在第二导电覆盖物部24上。在其它示例中，第二馈送点84可以被放置在导电构件上(如在图5中说明的)。
在图7中说明的框可以表示在方法中的步骤和/或在计算机程序中的代码段。例如，控制器可以使用该计算机程序来控制机器以执行在图7中说明的框。针对框的特定顺序的说明不是必须意味着针对这些框存在所要求或优选的顺序，以及可以改变框的顺序和布置。此外，针对省略一些框而言，也是可能的。
术语‘包括’用于这个文档中，具有包含性而非排他性的含义。也就是说，针对包括Y的X的任何提及指示的是，X可以包括仅一个Y或者可以包括不只一个Y。如果旨在使用具有排他含义的‘包括’，则将通过提及“包括仅一个…”或通过使用“由…组成”，在上下文中清楚地指示。
在这个简要描述中，已经参照了各种示例。与示例有关的特征或功能的描述指示的是，在该示例中存在那些特征或功能。在文本中术语‘示例’或‘例如’或‘可以’的使用表明，不管是否明确阐述，此类特征或功能存在于至少所描述的示例中，而不管是否作为示例来描述，以及它们可以但是不是必须存在于其它示例中的一些示例或所有示例。因此‘示例’，‘例如’或‘可以’指的是在一类示例中的特定实例。实例的属性可以是仅该实例的属性或该类的属性或包含该类中的一些实例但是不是必须是所有实例的类别的子类别的属性。
尽管已经参照各种示例在先前段落中描述了本发明的实施例，但是应当领会的是，可以在不背离如所要求保护的本发明的范围的情况下，做出针对给定示例的修改。例如，馈送点26可以位于在导电覆盖物部24的端34和38之间的任何方位处。另外，当在平面图中观看时，辐射器28可以具有与导电覆盖物部24覆盖的关系。此外，导电构件80可以从导电覆盖物部24的端34和38之间的任何方位延伸。
可以在不同于明确描述的组合的组合中使用在先前描述中描述的特征。
尽管已经参照某些特征描述了功能，但是可以通过其它特征(不管是否描述)来执行那些功能。
尽管已经参照某些实施例描述了特征，但是那些特征也可以存在于其它实施例(不管是否描述)。
尽管在上述说明书中努力着重于被认为具有特别重要的本发明的那些特征，但是应当理解的是，申请人要求保护关于在上文中所参考的和/或在附图中示出的任何可专利的特征或特征的组合，不管是否已经重点强调它们。

Claims (21)

1.一种装置，包括：
第一馈送点；
耦合到所述第一馈送点的第一辐射器；
壳体，所述壳体限定所述装置的内表面以及包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部；
接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部以及至少部分地被放置在所述壳体的所述内表面内，至少所述第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一导电覆盖物部至少部分地限定所述装置的侧表面。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述第一馈送点被放置在所述第一导电覆盖物部上，以及所述装置还包括：沿着所述第一导电覆盖物部的至少一部分提供的传输线，以及所述传输线被配置为使所述第一馈送点与射频电路相互连接。
4.根据权利要求1或2所述的装置，还包括耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件，所述第一馈送点被放置在所述导电构件上。
5.根据前述权利要求中的任何一项所述的装置，其中所述第一导电覆盖物部和所述接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度。
6.根据前述权利要求中的任何一项所述的装置，其中所述第一辐射器具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端。
7.根据前述权利要求中的任何一项所述的装置，其中所述第一辐射器处于与所述第一导电覆盖物部不上覆盖的关系。
8.根据前述权利要求中的任何一项所述的装置，还包括具有在第二操作频带中谐振的电长度的第二导电覆盖物部，所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
9.根据权利要求8所述的装置，还包括：第二馈送点；耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一导电覆盖物部具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
11.一种包括如在先前权利要求中的任何一项所述的装置的便携式电子设备。
12.一种方法，包括：
提供第一馈送点；
提供耦合到所述第一馈送点的第一辐射器；
提供壳体，所述壳体限定装置的内表面以及包含耦合到所述第一辐射器的第一导电覆盖物部；
提供接地构件，所述接地构件耦合到所述第一导电覆盖物部以及至少部分地被放置在所述壳体的所述内表面内，至少第一导电覆盖物部和所述第一辐射器具有被配置为在第一操作频带中谐振的电长度，所述第一辐射器被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一导电覆盖物部至少部分地限定所述装置的侧表面。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其中所述第一馈送点被放置在所述第一导电覆盖物部上。
15.根据权利要求12或13所述的方法，还包括：提供耦合到所述第一导电覆盖物部的导电构件，所述第一馈送点被放置在所述导电构件上。
16.根据权利要求12至15中的任何一项所述的方法，其中所述第一导电覆盖物部和所述接地构件限定在它们之间的孔径，所述孔径的尺寸至少部分地确定所述第一导电覆盖物部的电长度。
17.根据权利要求12至16中的任何一项所述的方法，其中所述第一辐射器具有连接到所述第一馈送点的第一端，以及邻近所述接地构件放置的第二端。
18.根据权利要求12至17中的任何一项所述的方法，其中所述第一辐射器处于与所述第一导电覆盖物部不上覆盖的关系。
19.根据权利要求12至18中的任何一项所述的方法，还包括提供具有在第二操作频带中谐振的电长度的第二导电覆盖物部，所述第一辐射器和所述第一导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
20.根据权利要求19所述的方法，还包括：提供第二馈送点；以及提供耦合到所述第二馈送点的第二辐射器，至少所述第二导电覆盖物部和所述第二辐射器具有被配置为在第三操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器被配置为电磁耦合到所述第二导电覆盖物部。
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述第一导电覆盖物部具有在第四操作频带中谐振的电长度，所述第二辐射器和所述第二导电覆盖物部被配置为电磁耦合到所述第一导电覆盖物部。
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