TWI520437B - 具有基於槽孔之寄生元件之天線結構 - Google Patents

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TWI520437B
TWI520437B TW102115528A TW102115528A TWI520437B TW I520437 B TWI520437 B TW I520437B TW 102115528 A TW102115528 A TW 102115528A TW 102115528 A TW102115528 A TW 102115528A TW I520437 B TWI520437 B TW I520437B
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Description

具有基於槽孔之寄生元件之天線結構
本申請案主張2012年5月4日申請之美國專利申請案第13/464,789號之優先權，該專利申請案之全文係據此以引用方式併入本文中。
本發明係關於無線電子器件，且更特定而言，係關於用於無線電子器件之天線結構。
諸如電腦及手持型電子器件之電子器件常常具備無線通信能力。舉例而言，電子器件可使用蜂巢式電話電路以使用蜂巢式電話頻帶進行通信。電子器件可使用近程無線通信鏈路以處置與附近設備之通信。舉例而言，電子器件可使用在2.4GHz及5GHz下之WiFi®(IEEE 802.11)頻帶及在2.4GHz下之Bluetooth®頻帶進行通信。
為了滿足針對小型外觀尺寸無線器件之消費者需求，製造商正不斷地爭取實施諸如使用緊密結構之天線組件的無線通信電路。在此等無線器件中，可需要或有必要使天線定位成彼此相對地靠近。然而，若不謹慎，則在天線之間將存在干擾可能性。
因此，將需要能夠提供用來向電子器件提供天線的改良型方式。
電子器件可包括射頻收發器電路及天線結構。該等天線結構可 包括天線諧振元件及天線接地平面結構。天線可由該等天線諧振元件及該天線接地平面形成。天線可沿著包括一顯示器之一電腦或其他器件之邊緣而定位、可位於一蜂巢式電話或其他手持型器件之對置末端處，或可在別處位於一電子器件之外殼內。
該天線接地平面可具有槽孔結構。該等槽孔結構可經組態以形成增強一器件中之該等天線之間的隔離的一基於槽孔之寄生天線元件。該基於槽孔之寄生天線元件可位於一器件中之該等天線之間。
用來形成一寄生天線元件之該等槽孔結構可包括敞開式槽孔及封閉式槽孔。槽孔可具有一或多個臂及一或多個彎曲部。可形成具有L型形狀、C型形狀、T型形狀、H型形狀及其他合適形狀之槽孔。
在諸如一蜂巢式電話或其他攜帶型設備之一器件中，一天線接地平面可包括為諸如一金屬中板部件之內部外殼部件之部分的導電結構。槽孔結構可形成於一器件中之該中板部件或其他導電結構中。在一些組態中，一天線接地平面之部分可經組態以形成用於一器件中之該等天線之天線空腔結構。天線接地平面結構及天線諧振元件結構可由在一介電支撐結構上之圖案化跡線形成。
本發明之另外特徵、其本質及各種優勢將自隨附圖式及較佳實施例之以下詳細描述變得更顯而易見。
10‧‧‧電子器件
12‧‧‧外殼/導電外殼結構
12A‧‧‧上部外殼/外殼部分/蓋子
12B‧‧‧下部外殼/外殼部分
14‧‧‧顯示器
16‧‧‧支架
18‧‧‧介電間隙
20‧‧‧按鈕
22‧‧‧揚聲器埠
24‧‧‧區域
26‧‧‧區域
28‧‧‧軌跡墊
30‧‧‧鍵盤
32‧‧‧攝影機
34‧‧‧埠
36‧‧‧區域
38‧‧‧軸線
40‧‧‧方向
42‧‧‧邊緣區域/邊緣
46‧‧‧區域
48‧‧‧區域
50‧‧‧控制電路
52‧‧‧無線電路
54‧‧‧無線射頻收發器/射頻收發器電路
56‧‧‧天線結構/天線
56A‧‧‧天線結構/第一天線
56B‧‧‧天線結構/第二天線
58‧‧‧路徑/傳輸線路
60‧‧‧天線諧振元件
60A‧‧‧天線諧振元件
60B‧‧‧天線諧振元件
62‧‧‧天線接地平面/天線接地件/導電天線接地平面結構
62-1‧‧‧基座部分
62-2‧‧‧垂直部分
62-3‧‧‧側部分
62-4‧‧‧末端部分
62-5‧‧‧末端部分
62A‧‧‧接地平面導電結構
62B‧‧‧接地平面導電結構
64‧‧‧短路分支
66‧‧‧天線饋電件
68‧‧‧正天線饋電端子
70‧‧‧接地天線饋電端子
72‧‧‧天線諧振元件臂/主要諧振元件臂
72'‧‧‧額外分支
74‧‧‧基於槽孔之寄生天線元件
76‧‧‧槽孔
76-1‧‧‧第一分支
76-2‧‧‧第二分支
76A‧‧‧槽孔
76B‧‧‧槽孔
76L‧‧‧槽孔
76L1‧‧‧第一臂
76L2‧‧‧第二臂
76M‧‧‧主臂
76R‧‧‧槽孔
76R1‧‧‧第一臂
76R2‧‧‧第二臂
78‧‧‧末端/槽孔開口
78A‧‧‧接地平面開口
78B‧‧‧接地平面開口
78L‧‧‧開口
78R‧‧‧開口
80‧‧‧曲線(圖7)/顯示器罩蓋層(其他圖)
82‧‧‧點(圖7)/介電載體(其他圖)/支撐結構(其他圖)
84‧‧‧點(圖7)/組件(其他圖)
86‧‧‧曲線(圖7)/顯示器結構(其他圖)
88‧‧‧不透明遮罩層/不透明遮罩材料
90‧‧‧直角彎曲部
92‧‧‧頻帶
94‧‧‧導電結構
96‧‧‧遮擋區域
98‧‧‧曲線
100‧‧‧曲線
102‧‧‧曲線
104‧‧‧曲線
106‧‧‧曲線
194‧‧‧曲線
196‧‧‧曲線
D1‧‧‧尺寸
D2‧‧‧尺寸
L‧‧‧長度
L1‧‧‧第一長度
L2‧‧‧第二長度
LD1‧‧‧長度
LD2‧‧‧長度
LD3‧‧‧長度
LH‧‧‧長度
X‧‧‧分離度尺寸
X1‧‧‧距離
圖1為根據本發明一實施例的可具備無線電路之說明性電子器件的透視圖，諸如，具有整合式電腦之顯示器。
圖2為根據本發明之一實施例的可具備無線電路之說明性電子器件的透視圖，諸如，蜂巢式電話、平板電腦或其他攜帶型器件。
圖3為根據本發明之一實施例的具有無線電路之說明性電子器件的透視圖，諸如，攜帶型電腦。
圖4為根據本發明之一實施例的可用於電子器件中之說明性無線 電路的圖解。
圖5為根據本發明之一實施例的可用於無線電路中之類型之說明性天線諧振元件的圖解。
圖6為根據本發明之一實施例的展示天線可使用基於槽孔之寄生天線元件而彼此隔離的圖解。
圖7為根據本發明之一實施例的針對具有及不具有基於槽孔之寄生天線元件之天線組態已將天線間耦合標繪為距離之函數的曲線圖。
圖8為根據本發明之一實施例的展示具有共用接地平面之一對天線可如何使用由該接地平面中之C狀封閉式槽孔形成之寄生天線元件而隔離的圖解。
圖9為根據本發明之一實施例的展示具有共用接地平面之一對天線可如何使用由該接地平面中具有不同長度之一對槽孔形成之寄生天線元件而隔離的圖解。
圖10為根據本發明之一實施例的展示具有共用接地平面之一對天線可如何使用由該接地平面中具有長度不同之多個分支之T狀槽孔形成之寄生天線元件而隔離的圖解。
圖11為根據本發明之一實施例的由天線空腔結構加背襯之一對天線及可用以幫助使該等天線彼此隔離之類型之關聯基於槽孔之寄生天線元件的圖解。
圖12為根據本發明之一實施例的說明性電子器件之側視圖，其展示可形成於介電支撐結構上之類型之接地平面結構可如何具有基於槽孔之寄生天線元件。
圖13為根據本發明一實施例的電子器件之部分的透視圖，其展示一對天線可如何使用基於槽孔之寄生天線元件而隔離。
圖14為根據本發明之一實施例的說明性基於L狀槽孔之寄生天線元件的圖解。
圖15為根據本發明之一實施例的在存在及不存在基於槽孔之寄生天線元件的兩種情況下已將一對天線之間的天線耦合標繪為頻率之函數的曲線圖。
圖16為根據本發明之一實施例的電子器件之部分的橫截面圖，該部分具有諸如中板部件之導電內部外殼結構，中板部件可充當用於形成基於槽孔之寄生天線元件之天線接地平面。
圖17為根據本發明之一實施例的展示圖16所示之類型之中板結構或其他天線接地平面結構可如何用來形成基於槽孔之寄生天線元件以幫助使器件中之天線隔離的圖解。
圖18為根據本發明之一實施例的在存在及不存在圖17所示之類型之基於槽孔之寄生天線元件的兩種情況下已將一對天線之間的天線耦合標繪為頻率之函數的曲線圖。
圖19為根據本發明之一實施例的展示諸如圖16所示之類型之中板結構之天線接地結構可如何用以形成具有H狀封閉式槽孔之基於槽孔之寄生天線元件的圖解，該基於槽孔之寄生天線元件增強電子器件中之天線之間的隔離。
圖20為根據本發明之一實施例的在存在不同類型之基於槽孔之寄生天線元件的情況下已將一對天線之間的天線耦合標繪為頻率之函數的曲線圖。
諸如圖1、圖2及圖3之電子器件10的電子器件可含有無線電路。舉例而言，電子器件可含有在諸如蜂巢式電話頻帶之遠程通信頻帶中操作之無線通信電路，及在諸如2.4GHz Bluetooth®以及2.4GHz及5GHz WiFi®無線區域網路頻帶(有時被稱為IEEE 802.11頻帶)之近程通信頻帶中操作之無線電路。諸如圖1、圖2及圖3之器件10的器件可含有多個天線。該等天線可共用一共同天線接地平面。基於槽孔之寄生 天線元件結構可用以增強天線之間的隔離。
在圖1之說明性組態中，電子器件10具有安裝於諸如支架16之支架上之外殼12中的諸如顯示器14之顯示器。舉例而言，圖1之電子器件10可為諸如具有整合式電腦或電視之電腦監視器的電腦監視器。在諸如圖2之說明性組態的組態中，電子器件10可為諸如行動電話之手持型電子器件、可為攜帶型媒體播放器、可為平板電腦，或可為其他攜帶型電子設備。在圖3之組態中，電子器件10具有帶有多個部分之外殼。舉例而言，圖3之電子器件10之外殼12可具有上部外殼12A及下部外殼12B。外殼部分12A及12B可使用鉸鏈而耦接。圖3之器件10可為攜帶型電腦或具有多部分外殼之其他設備。
一般而言，諸如圖1、圖2及圖3之器件10的電子器件可為任何合適類型之電子器件。舉例而言，器件10可為諸如蜂巢式電話、媒體播放器、遊戲器件或其他器件之手持型電子器件；可為膝上型電腦、平板電腦或其他攜帶型電腦；可為桌上型電腦；可為電視或機上盒；或可為其他電子設備。圖1、圖2及圖3之實例僅僅係說明性的。
器件10可具有諸如外殼12之外殼。外殼12可由塑膠、金屬(例如，鋁或不鏽鋼)、諸如碳纖維之纖維複合物、玻璃、陶瓷、其他材料及此等材料之組合形成。外殼12或外殼12之部分可使用單體式建構予以形成，在該建構中，外殼結構係由整合式材料片段形成。亦可使用多部分外殼建構，其中外殼12或外殼12之部分係由以下各者形成：框架結構、外殼壁、薄片金屬結構及其他平面結構，以及使用扣件、黏著劑及其他附接機構而彼此附接之其他組件。
外殼12中之一些結構可導電。舉例而言，諸如金屬外殼壁的外殼12之金屬部分可導電。外殼12之其他部分可由諸如塑膠、玻璃、陶瓷、非導電複合物等等之介電材料形成。為了確保器件10中之天線結構適當地起作用，在相對於外殼12之導電部分來置放天線結構時應謹 慎。視需要，外殼12之部分可形成用於器件10之天線結構之部分。舉例而言，導電外殼側壁、短路至導電外殼側壁之金屬結構或其他內部金屬外殼結構可用來形成天線接地平面元件。
器件10可包括諸如顯示器14之顯示器。顯示器14可為液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器、電泳顯示器、電濕潤顯示器，或使用其他顯示器技術而實施之顯示器。觸控感測器可併入至顯示器14中(亦即，顯示器14可為觸控螢幕顯示器)，或顯示器14可對觸控不敏感。用於顯示器14之觸控感測器可為電阻性觸控感測器、電容性觸控感測器、聲學觸控感測器、基於光之觸控感測器、力感測器，或使用其他觸控技術而實施之觸控感測器。
用於諸如圖1之器件10之器件的天線可位於諸如邊緣區域42的器件10之周邊邊緣部分中，或可位於器件10之其他部分中(例如，位於外殼12之後部之中心，等等)。作為一實例，兩個或兩個以上天線之陣列可沿著圖1之器件10之頂部邊緣或右側邊緣或左側邊緣而定位。
如圖2所示，外殼12可包括由選用介電間隙18分離成區段之周邊導電外殼部件。舉例而言，周邊導電外殼部件可由諸如周邊導電外殼條帶之金屬部件或圍繞矩形外殼12之四個邊緣而延行之顯示器帶槽框(display bezel)形成。視需要，外殼12之側壁部分(例如，周邊導電外殼結構之左側邊緣部分及右側邊緣部分，或其他側壁結構)可被形成為外殼12中之後部外殼結構之整體部分(例如，自後部平面部分沿著外殼12之邊緣垂直地向上突出之側壁)，或可被形成為其他外殼結構之部分。導電的外殼12之部分可由諸如不鏽鋼及鋁(作為實例)之金屬形成。由介電質形成的外殼12之部分可由塑膠、玻璃、陶瓷或其他介電材料形成。
器件10可具有顯示器罩蓋層，諸如，覆蓋顯示器14及外殼12之正面的玻璃層或透明塑膠層。開口可形成於顯示器罩蓋層中，諸如， 用於諸如按鈕20之按鈕的開口及用於諸如揚聲器埠22之埠的開口。開口可形成於外殼12中以容納用於數位及音訊插塞之連接器及其他組件。
天線可形成於器件10之對置頂部及底部末端處之區域24及26中，或在別處形成於器件10中。作為一實例，一或多個蜂巢式電話天線可形成於區域24中，且一或多個無線區域網路天線可形成於區域26中。作為另一實例，蜂巢式電話天線可形成於區域24及26兩者中。無線區域網路天線亦可形成於區域24及26中。視需要，其他類型之天線可形成於區域24及26中。
如用於圖3之電子器件10之說明性組態所示，器件10可具有諸如軌跡墊28及鍵盤30之輸入輸出器件。攝影機32可用以收集影像資料。器件10亦可具有諸如麥克風、揚聲器、按鈕、卸除式儲存磁碟機、狀態指示器燈、蜂鳴器、感測器及其他輸入輸出器件之組件。此等器件可用以針對器件10收集輸入，且可用以向器件10之使用者供應輸出。器件10中諸如埠34之埠可接收配合連接器(例如，音訊插塞、與諸如通用串列匯流排纜線之資料纜線相關聯之連接器、諸如將器件10連接至電腦顯示器、電視或其他監視器之纜線的處置視訊及音訊資料之纜線，等等)。
器件10可具有單片段式外殼或多片段式外殼。如圖3所示，舉例而言，電子器件10可為諸如攜帶型電腦或具有由上部外殼12A及下部外殼12B形成之兩部分外殼之其他器件的器件。上部外殼12A可包括顯示器14且有時可被稱為顯示器外殼或蓋子。下部外殼12B有時可被稱為基座或主要外殼。外殼12A及12B可使用鉸鏈(例如，沿著下部外殼12B之上部邊緣及上部外殼12A之下部邊緣而位於區域36中的鉸鏈)而彼此連接。該鉸鏈可允許上部外殼12A相對於下部外殼12B在方向40上圍繞軸線38旋轉。蓋子(上部外殼)12A之平面及下部外殼12B之平 面可被分離達一角度，該角度在該蓋子封閉時之0°至該蓋子完全地敞開時之90°或90°以上之間變化。
用於諸如圖3之器件10之器件的天線可位於鉸鏈區域44中、沿著外殼12A之上部邊緣而位於諸如區域46之周邊區域中、沿著外殼12A之右側邊緣而位於諸如區域48之周邊區域中、位於外殼12A之左側邊緣上、位於外殼12B之周邊部分中、位於外殼12A或12B之平面中心部分之部分中(例如，位於形成於平面金屬外殼部件內之介電天線窗口下方)，或在別處位於器件10中。
如圖4所示，器件10可包括控制電路50。控制電路50可包括諸如快閃記憶體、硬碟機記憶體、固態儲存器件、其他非揮發性記憶體、隨機存取記憶體及其他揮發性記憶體等等之儲存器。控制電路50亦可包括處理電路。控制電路50之處理電路可包括數位信號處理器、微控制器、特殊應用積體電路、微處理器、電力管理單元(PMU)電路，及為其他類型之積體電路之部分的處理電路。
無線電路52可用以傳輸及接收諸如圖1、圖2及圖3之電子器件之器件中的射頻信號。無線電路52可包括無線射頻收發器54及一或多個天線56(有時在本文中被稱為天線結構)。無線收發器54可使用天線結構56而自器件10傳輸及接收射頻信號。電路52可用以支援在一或多個通信頻帶中之通信。可由電路52處置之通信頻帶之實例包括蜂巢式電話頻帶、衛星導航頻帶(例如，在1575MHz下之全球定位系統頻帶)、用於諸如在2.4GHz下之Bluetooth®頻帶以及諸如在2.4GHz下之IEEE 802.11頻帶及在5GHz下之IEEE 802.11頻帶的無線區域網路(WLAN)頻帶之近程鏈路的頻帶，等等。
當一個以上天線用於器件10中時，射頻收發器電路54可使用該等天線以實施多輸入多輸出(MIMO)協定(例如，與IEEE 802.11(n)網路相關聯之協定)及天線分集方案。多工配置可用以允許經由共同天 線結構而傳輸及接收不同類型之訊務。舉例而言，收發器54可經由共用天線而傳輸及接收2.4GHz Bluetooth®信號及802.11信號兩者。
諸如路徑58之傳輸線路路徑可用以將天線結構56耦接至收發器54。傳輸線路58可包括同軸纜線路徑、微波傳輸帶傳輸線路、帶狀線傳輸線路、邊緣耦接微波傳輸帶傳輸線路、邊緣耦接帶狀線傳輸線路、由此等類型之傳輸線路之組合形成的傳輸線路，等等。
在操作期間，天線56可接收傳入射頻信號。經接收傳入射頻信號可由路徑58路由至射頻收發器電路54。在信號傳輸操作期間，射頻收發器電路54可傳輸射頻信號。經傳輸信號可由路徑58傳送至天線結構56且傳輸至遠端接收器。
一或多個天線組件可安裝於器件10內。此等天線組件可包括主動式天線組件，諸如，直接饋電式天線諧振元件(有時在本文中被稱為「天線諧振元件」或「諧振元件」)。器件10中之天線組件亦可包括被動式(無饋電式)天線組件，諸如，寄生天線諧振元件(有時在本文中被稱為寄生元件、寄生天線元件結構或寄生天線元件)。視需要，寄生天線元件結構可經組態以充當隔離結構，該等隔離結構增強器件10中之天線之間的隔離且藉此改良無線效能。
圖5中展示供器件10中使用之說明性天線。圖5之天線56具有天線諧振元件60及天線接地平面62。天線接地件62及天線諧振元件60之導電結構可由諸如外殼12之部分之導電外殼結構、諸如金屬框架部件之內部導電外殼結構、金屬中板部件或其他金屬外殼結構形成。天線接地件62及天線諧振元件60亦可由以下各者形成：在印刷電路(例如，諸如填充有玻璃纖維之環氧樹脂板之剛性印刷電路板，及/或由可撓性聚醯亞胺薄片或其他聚合物層形成之可撓性印刷電路)上之金屬跡線；在塑膠載體、玻璃載體、陶瓷載體或由其他介電材料或此等材料之組合形成之介電支撐結構上的金屬跡線；金屬線；金屬箔；衝 壓薄片金屬部分；及其他導電材料。
天線諧振元件60可包括諸如臂72之主要諧振元件臂。天線諧振元件臂72亦可包括將主要諧振元件臂72耦接至天線接地件62的諸如短路分支64之短路分支。天線饋電件66可與短路分支64平行地耦接於主要諧振元件臂72與接地件62之間。視需要，主要諧振元件臂72可包括諸如額外分支72'之一或多個分支(例如，以形成T狀天線)。可使用不同長度之分支，例如，以增強天線56之頻寬。天線56之主要諧振元件臂可包括筆直長度之導體、具有曲形部之導電結構、具有筆直邊緣與曲形邊緣之組合之導電結構、遵循曲折路徑之導電結構、具有彎曲部之導電結構，及其他合適天線諧振元件結構。
天線饋電件66可包括諸如正天線饋電端子68之正天線饋電端子，及諸如接地天線饋電端子70之接地天線饋電端子。傳輸線路導體(例如，正信號導體及關聯接地信號導體)可分別耦接至端子68及70。正傳輸線路導體及接地傳輸線路導體可與諸如圖4之傳輸線路58的傳輸線路相關聯，且可用以將圖5之天線56耦接至射頻收發器電路。視需要，濾波器、開關、阻抗匹配電路、連接器及其他組件可插入於將射頻收發器電路54耦接至天線56之傳輸線路路徑中。
圖5之說明性天線組態形成倒F型天線。視需要，其他類型之天線可用於器件10中，諸如，貼片天線(patch antenna)、平面倒F型天線、單極天線、偶極天線、環形天線、封閉式槽孔天線及敞開式槽孔天線、其他合適天線，及包括由此等天線結構之兩者或兩者以上形成之天線諧振元件的混合天線。圖5之天線56之說明性倒F型天線組態僅僅為一實例。
在器件10中，多個天線56可用以涵蓋所關注之通信頻帶。舉例而言，多個天線可用以涵蓋同一通信頻帶，或多個天線可涵蓋重疊通信頻帶(作為實例)。為了防止器件10中之天線彼此干擾及藉此不利地 影響無線效能，可將一或多個隔離結構併入至器件10中。作為一實例，充當天線隔離結構之一或多個基於槽孔之寄生天線元件可併入至器件10中。
圖6中展示包括基於槽孔之天線隔離結構的用於器件10之說明性天線系統。如圖6所示，器件10可包括諸如天線56A之第一天線及諸如天線56B之第二天線。舉例而言，天線56A及天線56B可為無線區域網路天線、可分別為無線區域網路天線及蜂巢式電話天線，或可為一對蜂巢式電話天線(作為實例)。
天線接地平面62可由天線56A及56B共用。舉例而言，天線接地平面62可包括導電外殼結構、在印刷電路上之跡線、在介電載體上之跡線，或導電結構之組合，諸如，連續地延伸經過天線56A中之天線諧振元件60A及天線56B中之天線諧振元件60B的此等導電結構。
天線56A可包括天線諧振元件60及天線接地平面62之部分。天線56B可由天線諧振元件60及天線接地平面62之部分形成。基於槽孔之寄生天線元件74可使用接地平面62中諸如L狀槽孔76之一或多個開口予以形成。諸如槽孔76之槽孔有時可被稱為敞開式槽孔，此係因為該槽孔之一末端(末端78)為敞開式且未由接地平面62環繞及圍封。
槽孔76之特徵可為長度L。可選擇槽孔76沿著天線56A與天線56B之間的尺寸X之位置及長度L之量值以縮減天線56A與天線56B之間的干擾。就一合適配置而言，槽孔76之長度L可在所關注之操作頻率下(例如，在需要最小化干擾之通信頻帶下或附近)為一波長的約四分之一。
天線56A與天線56B之間的干擾可引起接地平面耦合(亦即，經由接地平面62而耦合於天線56A與天線56B之間的電流)，且引起自由空間近場電磁耦合(亦即，經由空氣及其他介電材料而耦合於天線56A與天線56B之間的射頻電磁場)。圖7為已將第一天線(亦即，天線56A)與 第二天線(亦即，天線56B)之間的耦合標繪為分離度尺寸X之函數的曲線圖。曲線80對應於在不存在寄生天線元件74之情況下的耦合(亦即，第一天線56A與第二天線56B之間的耦合參數S12)。曲線86對應於在存在寄生天線元件74之情況下的第一天線56A與第二天線56B之間的耦合(S12)。
如圖7之曲線圖所示，曲線80之耦合特性可展現作為天線56A與天線56B之間的增加分離度(尺寸X)之函數的峰值及谷值。歸因於寄生天線元件74之存在(例如，歸因於接地平面62內由於存在槽孔76而引起之電流相移)，此等峰值及谷值可移位(亦即，曲線80之耦合特性可改變至曲線86之耦合特性)。
歸因於佈局約束，可需要使器件內之天線56A及56B定位成使得其被分離達諸如距離X1之距離(參見(例如)圖6)。在此類型之情境中，在不存在寄生元件74之情況下的天線56A與天線56B之間的耦合量可由圖7之曲線80上之點82表示。然而，當寄生天線元件74如圖6所示而併入至器件10中時，天線56A與天線56B之間的耦合量(在此實例中)可自由曲線80上之點82表示的量縮減至由曲線86上之點84表示的量。當經組態以展現由於存在寄生元件74而引起的點84之相對小量耦合時，天線56A及56B可展現最小干擾，藉此增強器件10之無線效能。
可藉由對槽孔76之位置及形狀進行調整而調整藉由將基於槽孔之寄生天線元件74併入至器件10中而產生的隔離量。舉例而言，可需要稍微延長或縮短槽孔76，或可需要移動槽孔76，使得開口78較靠近天線諧振元件60A或較靠近天線諧振元件60B。亦可對槽孔76之形狀進行調整(例如，添加或移除槽孔分支、使用敞開式及/或封閉式槽孔組態，等等)。藉由以此方式最佳化基於槽孔之寄生天線元件74之組態，可最大化天線隔離且因此最大化器件10中之無線效能。
如圖8所示，視需要，寄生天線元件74可由諸如封閉式槽孔76之 封閉式槽孔形成。槽孔76係由接地平面62之部分完全地環繞及圍封，因此，在圖8之槽孔76中不存在諸如圖6之槽孔開口78的槽孔開口。在諸如圖6之槽孔76的敞開式槽孔中，可需要將槽孔76組態成槽孔長度在所關注之操作頻率(亦即，用於天線56A及56B之操作通信頻帶中之頻率)下為一波長的約四分之一。在諸如圖8之槽孔76的封閉式槽孔中，可需要將槽孔76組態成槽孔長度在所關注之操作頻率下為一波長的約一半。封閉式槽孔76可具有如圖9所示之C型形狀、可具有L型形狀、可筆直、可具有曲形部分、可具有H型形狀，或可具有其他合適形狀。視需要，寄生天線元件74可包括封閉式槽孔及敞開式槽孔兩者、具有多個分支之封閉式敞開式槽孔，等等。圖8之組態僅僅係說明性的。
在用於圖9之寄生天線元件74的說明性組態中，寄生天線元件74包括諸如槽孔76A及槽孔76B之多個槽孔。每一槽孔(在此實施例中)可具有不同長度且因此具有不同頻率回應。舉例而言，槽孔76A可具有第一長度L1，且槽孔76B可具有第二長度L2。長度L1可小於長度L2，使得槽孔76A相比於槽孔76B係與在較高操作頻率下提供增強型天線隔離相關聯。藉由併入具有不同頻率調諧之兩個槽孔，可增強由寄生天線元件74提供之隔離之總頻寬。在圖9之實例中，槽孔76A及76B為具有各別接地平面開口78A及78B之敞開式槽孔。此情形僅僅係說明性的。視需要，槽孔76A及/或76B可為敞開式槽孔及/或封閉式槽孔。
圖10中展示用於基於槽孔之寄生天線元件之說明性組態，其中該寄生元件具有帶有多個分支(臂)之槽孔。如圖10所示，寄生天線元件74可具有T狀槽孔，諸如，包括第一分支76-1及第二分支76-2之槽孔76。分支76-1及76-2之長度可不同，以便引起針對寄生天線元件74之不同頻率回應貢獻，藉此增強隔離頻寬。
視需要，天線56A及56B可使用以空腔之形式而塑形之接地平面 予以形成(亦即，天線56A及56B可使用空腔背襯式天線設計予以實施)。圖11中展示此類型之組態。如圖11所示，天線56A可具有天線諧振元件60A，且天線56B可具有天線諧振元件60B。接地平面62可由形成具有基座部分62-1、垂直部分62-2及側部分62-3以及末端部分62-4及62-5之空心三稜柱之結構形成。結構62可形成用於天線56A及56B之天線空腔。寄生天線元件74可具有諸如槽孔76之一或多個槽孔。槽孔76可形成於形成天線接地平面62之導電結構中。舉例而言，槽孔76可形成於基座部分62-1中。
天線諧振元件60A及60B以及接地平面62可由在支撐結構(例如，塑膠載體、玻璃載體、陶瓷載體、剛性印刷電路板、可撓性印刷電路或其他介電支撐結構)上之圖案化金屬跡線形成。視需要，天線諧振元件60A及60B可為經定向成垂直於槽孔76之平面元件(亦即，元件60A及60B可位於表面法線垂直於含有槽孔76之平面之表面法線的平面中)。視需要，可使用用於天線諧振元件60A及60B之其他組態。舉例而言，用於天線56A及56B之天線空腔可藉由以下各者形成：使用較多平面接地平面元件(例如，以形成矩形稜柱)；使用曲形空腔壁；使用曲形空腔壁與平面空腔壁之組合；等等。圖11之實例僅僅係說明性的。
圖12中展示在由包括槽孔76之天線接地平面形成之天線空腔附近的器件10之部分的橫截面圖。如圖12所示，顯示器14可具有顯示器結構86及顯示器罩蓋層80。顯示器結構86可包括由液晶顯示器(LCD)組件、電濕潤顯示器組件、電泳顯示器組件、有機發光二極體組件或其他顯示器電路形成之顯示器像素陣列。顯示器結構86可由顯示器罩蓋層80覆蓋。顯示器罩蓋層80可由諸如清晰玻璃薄片、透明塑膠層或其他罩蓋結構之平面部件形成。視需要，顯示器罩蓋層80之周邊邊緣部分可被覆蓋有不透明遮罩層88以防止可自器件10之外部看見器件10 之內部部分。不透明遮罩層88可由黑色油墨層或塑膠層或其他不透明材料層形成。不透明遮罩材料88對於由天線結構56處置之射頻信號可為無線電透明的。
組件84可插入於顯示器結構86與外殼12之間。組件84可包括電池、積體電路、印刷電路板，及包括金屬之其他電組件。為了避免阻擋槽孔76，可將槽孔76形成於在槽孔76與器件10中諸如組件84、外殼12及顯示器結構86之導電結構之間提供空隙(例如，一毫米或更多、幾毫米或更多，或幾公分或更多)之位置處。
天線結構56可沿著器件10之邊緣(例如，諸如圖1之邊緣42的邊緣，或諸如攜帶型電腦、平板電腦等等之攜帶型器件的邊緣)而由在介電載體82上之導電結構形成(作為一實例)。載體82可由一或多個介電部件形成。舉例而言，載體(支撐結構)82可由以下各者形成：空心塑膠載體結構；空心玻璃載體結構；空心陶瓷載體結構；由一或多個塑膠層、玻璃層或陶瓷層形成之結構；由射出成形物形成之結構；由印刷電路板材料形成之結構；其他介電結構；及由此等結構之組合形成之支撐結構。支撐結構82上之導電跡線結構可用來形成天線諧振元件60A及60B(參見(例如)圖6)，且用來形成天線接地平面。在圖12之實例中，天線結構56可包括接地平面導電結構62A及62B。結構62A及62B可用來形成用於天線56A及56B之天線空腔結構。寄生天線元件74可由在導電結構62A及/或62B中之槽孔形成。舉例而言，寄生元件74可由在接地平面結構62B中之槽孔76形成。天線56A及56B(位於圖12之頁面平面外)可與寄生元件74共用接地平面結構62A及62B。
圖13為由寄生天線元件74分離之說明性天線56A及56B的透視圖。天線56A可由天線諧振元件60A及導電天線接地平面結構62之部分形成。天線56B可由天線諧振元件60B及導電天線接地平面結構62之部分形成。導電天線接地平面結構62可由諸如圖12之結構62A及 62B或器件10中之其他導電結構的結構形成。舉例而言，圖13之天線接地平面62可由以下各者形成：為諸如圖1之電子器件10的電子器件中之外殼結構12之部分的金屬；在介電載體上之跡線；在印刷電路上之跡線；在玻璃載體上之跡線；在塑膠載體上之跡線；在陶瓷載體上之跡線；或在器件10中之其他導電結構。視需要，圖13之結構62可沿著器件10之邊緣而定位(例如，位於諸如圖1之區域42的區域中)，或可位於器件10之其他部分中。
如圖14所示，圖13之寄生天線元件74之槽孔76的特徵可為長度L。長度L之值可經選擇成使得其在所關注之操作頻率下為一波長的約四分之一。槽孔76可為具有在接地平面62中諸如開口78之開口的敞開式槽孔。沿著槽孔76之長度可存在諸如直角彎曲部90之一或多個彎曲部。就一合適配置而言，槽孔76可具有L型形狀，其具有一個彎曲部(彎曲部90)、小於2mm(例如，0.1mm至2mm)之寬度、為約2mm(例如，約1mm至5mm)之尺寸D1，及為約24mm(例如，約12mm至28mm)之尺寸D2。槽孔76之此大小及形狀可幫助在約2.4GHz至2.5GHz之頻率下提供天線隔離。視需要，可針對槽孔76使用其他形狀及大小(例如，以涵蓋其他操作頻率)。
圖15為已將圖13之天線56A與天線56B之間的測定天線耦合標繪為操作頻率之函數的曲線圖。頻帶92對應於所關注之通信頻帶(例如，無線區域網路頻帶或其他頻帶)。當天線56A及56B在存在寄生天線元件74的圖13所示之類型之系統中操作時，天線56A與天線56B之間的耦合的特徵可為諸如曲線196之曲線。在此情形中，天線56A及56B可彼此良好地隔離，且可展現令人滿意之無線效能。在不存在圖13之天線諧振元件74的組態中，天線56A及56B未良好地隔離(在此實例中)，且展現顯著較多耦合，如由曲線194所示。
圖16中展示電子器件10之橫截面圖，其展示器件10可如何包括 內部導電外殼結構。如圖16所示，器件10可包括諸如天線結構56之天線結構。顯示器14可包括顯示器結構86及顯示器罩蓋層80。組件84可包括積體電路、印刷電路板、電池及其他組件。諸如導電結構94之導電結構可插入於顯示器結構86與組件84之間。作為一實例，導電結構94可包括一或多個薄片金屬結構或經切削金屬結構。有時可被稱為中板或中板結構之此等結構可跨越圖2之器件10之寬度的一些或全部。舉例而言，圖16之結構94可熔接於或以其他方式耦接於圖2之外殼12的左側邊緣與圖2之外殼12的右側邊緣之間，而不顯著地阻擋區域24及26。
諸如圖16之結構94的結構及/或與器件10相關聯之其他導電結構(例如，導電外殼結構12、在介電結構上之金屬跡線，等等)可用來形成天線接地平面62。作為一實例，結構94可用來形成圖17之接地平面62。如圖17所示，圖17之器件10可包括諸如天線結構56A及天線結構56B之天線結構。天線結構56A可由在區域24中之天線諧振元件60A及接地平面62之關聯部分形成。天線結構56B可由在區域26中之天線諧振元件60B及接地平面62之關聯部分形成。區域24及26以及各別天線56A及56B可位於器件10之對置末端處。
為了增強天線56A與天線56B之間的隔離，圖17之器件10可具備寄生天線元件74。寄生天線元件74可由在接地平面62中之一或多個槽孔形成。如圖17所示，舉例而言，寄生天線元件74可包括諸如槽孔76L之第一槽孔及諸如槽孔76R之第二槽孔。槽孔76L可沿著接地平面62之左側邊緣而定位，且可具有諸如開口78L之關聯開口。槽孔76R可沿著接地平面62之右側邊緣而定位，且可具有諸如開口78R之關聯開口。槽孔76L及76R可具有相同長度，或可具有不同長度以增寬隔離頻寬。為了確保槽孔76L及76R有效地操作，可將諸如顯示器結構86及組件84之導電結構限制於在遮擋區域(keep-out region)96外部之 區域。
圖18為已將圖17所示之類型之組態中的第一天線(亦即，天線56A)與第二天線(亦即，天線56B)之間的耦合標繪為操作頻率之函數的曲線圖。舉例而言，天線56A及56B可為在自1750MHz至2250MHz之頻率下操作之蜂巢式電話天線(作為一實例)。曲線100表示在不存在基於槽孔之寄生天線元件74之情況下的天線結構56A與天線結構56B之間的耦合。曲線98表示可在接地平面62已經組態以形成諸如用於寄生天線隔離元件74之槽孔76A及76B的槽孔時獲得的天線結構56A與天線結構56B之間的最小化耦合。
在可難以形成諸如圖17之開口78L及78R之無阻礙槽孔開口的用於器件10之組態中，可需要使用封閉式槽孔配置而形成用於寄生天線元件74之槽孔結構。圖19為展示寄生天線元件74可如何使用H狀封閉式槽孔予以形成的圖解。如圖19所示，圖19中之器件10之接地平面62中的槽孔76可具有諸如長度LD3之臂76M之水平主臂。臂76M可水平地延伸於對置垂直區段之間。槽孔76之左側垂直區段可包括第一臂76L1及第二臂76L2。臂76L1可自主臂76M之左側末端向上延伸。臂76L2可自臂76M之左側末端向下延伸。槽孔76之右側垂直區段可包括第一臂76R1及第二臂76R2。臂76R1可自主臂76M之右側末端向上延伸。臂76R2可自臂76M之右側末端向下延伸。
臂76L1、76L2、76R1及76R2可具有四個不同長度、三個不同長度、兩個不同長度，或可全部屬於相等大小。作為一實例，臂76L1及76R1可屬於相等大小(長度LD1)，且臂76L2及76R2可屬於相等大小(長度LD2，其可小於或大於長度LD1)。槽孔76之H型形狀可形成沿著共同主臂76M而重疊之上部及下部C狀槽孔。在H型之上部臂具有相等長度LD1且H型之下部臂具有相等長度LD2的組態中，上部C狀槽孔之長度LH可等於2LD1+LD3，且下部C狀槽孔之長度可等於 2LD2+LD3。長度LD1可等於長度LD2，或不同長度可用以增寬隔離頻帶。為了確保令人滿意之天線隔離，可將槽孔76之上部及下部C狀部分之長度組態成在所關注之操作頻率下為一波長的約一半。在用於圖19之具有其他臂長度之封閉式多臂槽孔76的組態中，可在不同操作頻率下提供隔離。圖19之H狀槽孔僅僅係說明性的。一般而言，寄生元件74可由以下各者形成：單一封閉式槽孔、兩個封閉式槽孔、三個或三個以上封閉式槽孔、一個敞開式槽孔、兩個敞開式槽孔、三個或三個以上敞開式槽孔、具有單一臂之一或多個槽孔、具有多個臂以增強隔離頻寬之一或多個槽孔，及/或諸如此等槽孔之槽孔的組合。
圖20為已將圖19所示之類型之組態中的第一天線(亦即，天線56A)與第二天線(亦即，天線56B)之間的耦合標繪為操作頻率之函數的曲線圖。舉例而言，天線56A及56B可為在自1750MHz至2250MHz之頻率下操作之蜂巢式電話天線(作為一實例)。曲線106表示在不存在基於槽孔之寄生天線元件74之情況下的天線結構56A與天線結構56B之間的耦合。曲線104及102表示LD1與LD2相等的用於圖19之槽孔76之組態中的天線結構56A與天線結構56B之間的耦合。曲線104對應於LD1及LD2各自等於10mm之組態。曲線102對應於LD1及LD2各自等於25mm之組態。如曲線104及102所表明，基於槽孔之寄生天線元件74的使用可增強天線56A與天線56B之間的隔離。
根據一實施例，提供一種裝置，其包括：一天線接地平面；一第一天線諧振元件；一第二天線諧振元件；一基於槽孔之寄生天線元件，其係由在該天線接地平面中之槽孔結構形成，其中該第一天線諧振元件及該天線接地平面形成一第一天線，其中該第二天線諧振元件及該天線接地平面形成一第二天線，且其中該基於槽孔之寄生天線元件經組態以充當一天線隔離元件以最小化該第一天線與該第二天線之間的耦合。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括在該天線接地平面中之一敞開式槽孔。
根據另一實施例，該敞開式槽孔包括一L狀槽孔，該L狀槽孔具有帶有一開口之一末端且具有一彎曲部。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括在該天線接地平面中之兩個敞開式槽孔。
根據另一實施例，該兩個敞開式槽孔具有不同長度。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括具有長度不同之第一及第二臂之一T狀敞開式槽孔。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括在該天線接地平面中之一封閉式槽孔。
根據另一實施例，該封閉式槽孔具有一C型形狀。
根據另一實施例，該封閉式槽孔具有一H型形狀。
根據另一實施例，該天線接地平面之部分經組態以形成用於該第一天線及該第二天線之天線空腔結構。
根據另一實施例，該等槽孔結構插入於該第一天線與該第二天線之間。
根據另一實施例，該裝置進一步包括具有對置第一及第二末端之一電子器件外殼，其中該第一天線位於該第一末端中，且其中該第二天線位於該第二末端中。
根據另一實施例，該等槽孔結構在插入於該第一末端與該第二末端之間的一位置處形成於該天線接地平面中，且其中該等槽孔天線結構包括至少一封閉式槽孔。
根據另一實施例，該電子器件外殼包括由薄片金屬形成之一中板結構，且其中該封閉式槽孔形成於該中板結構中。
根據另一實施例，該封閉式槽孔包括一H狀封閉式槽孔。
根據一實施例，提供一種電子器件，其包括：一外殼，其具有第一及第二末端；一天線接地平面；一第一天線諧振元件，其位於該第一末端處；一第二天線諧振元件，其位於該第二末端處；及一基於槽孔之寄生天線元件，其係由在該天線接地平面中之槽孔結構形成，其中該第一天線諧振元件及該天線接地平面形成一第一天線，其中該第二天線諧振元件及該天線接地平面形成一第二天線，且其中該基於槽孔之寄生天線元件經組態以充當一天線隔離元件以最小化該第一天線與該第二天線之間的耦合。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括在該第一末端與該第二末端之間的該天線接地平面中之至少一封閉式槽孔。
根據另一實施例，該電子器件進一步包括形成該天線接地平面之至少一部分之一內部金屬外殼結構，其中該封閉式槽孔形成於該內部金屬外殼結構中。
根據另一實施例，該內部金屬外殼結構包括至少一平面金屬層，該封閉式槽孔形成於該平面金屬層中，且其中該電子器件包括耦接至該第一天線及該第二天線之蜂巢式電話收發器電路。
根據一實施例，提供一種電子器件，其包括：一外殼，其具有邊緣；一天線接地平面；一第一天線諧振元件，其沿著該等邊緣中之一給定邊緣而位於一第一位置處；一第二天線諧振元件，其沿著該等邊緣中之該給定邊緣而位於一第二位置處；及一基於槽孔之寄生天線元件，其係由在該天線接地平面中之槽孔結構形成，其中該第一天線諧振元件及該天線接地平面形成一第一天線，其中該第二天線諧振元件及該天線接地平面形成一第二天線，且其中該基於槽孔之寄生天線元件沿著該等邊緣中之該給定邊緣而位於該第一天線與該第二天線之間，且經組態以充當一隔離元件以最小化該第一天線與該第二天線之間的耦合。
根據另一實施例，該天線接地平面包括經組態以形成用於該第一天線及該第二天線之天線空腔結構的部分。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括至少一敞開式槽孔。
根據另一實施例，該敞開式槽孔具有至少一彎曲部。
根據另一實施例，該等槽孔結構包括至少一封閉式槽孔。
根據另一實施例，該天線接地平面包括在一介電支撐結構上之一圖案化金屬層。
前述內容僅僅說明本發明之原理，且在不脫離本發明之範疇及精神的情況下，熟習此項技術者可進行各種修改。
56A‧‧‧天線結構/第一天線
56B‧‧‧天線結構/第二天線
60A‧‧‧天線諧振元件
60B‧‧‧天線諧振元件
62‧‧‧天線接地平面/天線接地件/導電天線接地平面結構
74‧‧‧基於槽孔之寄生天線元件
76‧‧‧槽孔
78‧‧‧末端/槽孔開口
L‧‧‧長度
X‧‧‧分離度尺寸
X1‧‧‧距離

Claims (18)

  1. 一種用於通訊之裝置，其包含：一天線接地平面；一第一天線諧振元件；一第二天線諧振元件；一基於槽孔之寄生天線元件，其係由在該天線接地平面中之槽孔結構形成，其中該第一天線諧振元件及該天線接地平面形成一第一天線，該第二天線諧振元件及該天線接地平面形成一第二天線，且該基於槽孔之寄生天線元件經組態以充當一天線隔離元件以最小化該第一天線與該第二天線之間的耦合；一矩形電子器件外殼，其具有相對之第一末端及第二末端、在該第一末端及該第二末端之間延伸之一長度、一寬度以及延伸橫跨該寬度之一導電中板結構，其中該長度大於該寬度，該第一天線係定位於該第一末端，該第二天線係定位於該第二末端，且該等槽孔結構係在該第一末端及第二末端之間插入之一位置處形成於該導電中板結構中；一第一介電間隙，其形成於該第一天線諧振元件及該導電中板結構之間；及一第二介電間隙，其插入於該第二天線諧振元件及該導電中板結構之間。
  2. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔結構包含在該導電中板結構中之一敞開式槽孔，且其中該敞開式槽孔包含一L狀槽孔，該L狀槽孔具有帶有一開口之一末端且具有一彎曲部。
  3. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔結構包含在該導電中板結構中 之兩個敞開式槽孔，且其中該兩個敞開式槽孔具有不同長度。
  4. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔結構包含具有長度不同之第一及第二臂之一T狀敞開式槽孔。
  5. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔結構包含在該導電中板結構中之一封閉式槽孔，且其中該封閉式槽孔具有一C型形狀。
  6. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔結構包含在該導電中板結構中之一封閉式槽孔，且其中該封閉式槽孔具有一H型形狀。
  7. 如請求項1之裝置，其中該導電中板結構之部分經組態以形成用於該第一天線及該第二天線之天線空腔結構。
  8. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔結構插入於該第一天線與該第二天線之間。
  9. 如請求項1之裝置，其中該等槽孔天線結構包括至少一封閉式槽孔。
  10. 如請求項9之裝置，其中該封閉式槽孔形成於該導電中板結構中，且其中該封閉式槽孔包含一H狀封閉式槽孔。
  11. 一種電子器件，其具有一長度、小於該長度之一寬度及小於該寬度之一高度，其包含：一導電外殼，其具有第一末端及第二末端；一天線接地平面；一第一天線諧振元件，其於該第一末端處形成該導電外殼之一第一部分，該第一天線諧振元件並延伸橫跨該電子器件之該寬度之一整體；一第二天線諧振元件，其於該第二末端處形成該導電外殼之一第二部分，該第二天線諧振元件並延伸橫跨該電子器件之該寬度之該整體；及一基於槽孔之寄生天線元件，其係由在該天線接地平面中之 槽孔結構形成，其中該第一天線諧振元件及該天線接地平面形成一第一天線，該第二天線諧振元件及該天線接地平面形成一第二天線，且該基於槽孔之寄生天線元件經組態以充當一天線隔離元件以最小化該第一天線與該第二天線之間的耦合。
  12. 如請求項11之電子器件，其中該等槽孔結構包含在該第一末端與該第二末端之間的該天線接地平面中之至少一封閉式槽孔。
  13. 如請求項12之電子器件，其進一步包含形成該天線接地平面之至少一部分之一內部金屬外殼結構，其中該封閉式槽孔形成於該內部金屬外殼結構中。
  14. 如請求項13之電子器件，其中該內部金屬外殼結構包含至少一平面金屬層，該封閉式槽孔形成於該平面金屬層中，且其中該電子器件包含耦接至該第一天線及該第二天線之蜂巢式電話收發器電路。
  15. 一種電子器件，其包含：一外殼，其具有邊緣；一天線接地平面；一第一天線諧振元件，其沿著該等邊緣中之一給定邊緣而位於一第一位置處；一第二天線諧振元件，其沿著該等邊緣中之該給定邊緣而位於一第二位置處；及一基於槽孔之寄生天線元件，其係由在該天線接地平面中之槽孔結構形成，其中該第一天線諧振元件及該天線接地平面形成一第一天線，該第二天線諧振元件及該天線接地平面形成一第二天線，該基於槽孔之寄生天線元件沿著該等邊緣中之該給定邊緣而位於該第一天線與該第二天線之間，且經組態以充當一隔離元件以最小化該第一天線與該第二天線之間的耦合，且 該天線接地平面包括經組態以形成用於該第一天線及該第二天線之天線空腔結構之部分。
  16. 如請求項15之電子器件，其中該等槽孔結構包含至少一敞開式槽孔，且其中該至少一敞開式槽孔具有至少一彎曲部。
  17. 如請求項15之電子器件，其中該等槽孔結構包含至少一封閉式槽孔。
  18. 如請求項15之電子器件，其中該天線接地平面包含在一介電支撐結構上之一圖案化金屬層。
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