CN111600974A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了电子装置。所述电子装置包括：可折叠壳体，所述可折叠壳体被构造为包括铰链结构、第一壳体结构和第二壳体结构，所述第一壳体结构具有连接到所述铰链结构并朝向第一方向的第一面、朝向与所述第一方向相反的第二方向的第二面以及至少部分地围绕所述第一面和所述第二面之间的空间的第一侧构件，所述第二壳体结构具有连接到所述铰链结构并朝向第三方向的第三面、朝向与所述第三方向相反的第四方向的第四面以及至少部分地围绕所述第三面和所述第四面之间的空间并绕着所述铰链机构折叠到所述第一壳体结构上的第二侧构件；柔性显示器；第一磁体；第二磁体；以及至少一条电路径。

Description

电子装置
技术领域
本公开涉及一种电子装置。
背景技术
随着电子通信技术的发展，已经出现具有各种功能的电子装置。这些电子装置通常可以执行一个或更多个功能。
近年来，随着制造公司的电子装置之间的功能差异已显著减小，电子装置在设计方面得到了增强，并且逐渐变薄，以满足消费者的需求。
上述信息仅作为背景信息而提供，以帮助理解本公开。对于任意上述内容是否可作为本公开的现有技术没有任何判定也没有任何断言。
发明内容
可以以具有柔性显示器的可折叠类型来实现这样的电子装置。可以通过将至少两个壳体彼此叠置而以折叠状态设置可折叠型电子装置。壳体可以形成为薄的，使得电子装置可以在折叠状态下纤薄。每个壳体的厚度的减小使得内部空间较小，这可能造成难以在壳体中设置组件。电子装置可以包括磁体，该磁体用于抵抗柔性显示器的弹力来保持折叠状态。磁体占据壳体的内部空间的一部分，这可能造成更难以设置其他组件。例如，如果壳体的内部空间减小，则与天线装置有关的电路径(例如，传输线)或与除天线装置以外的其他各种组件有关的电路径无法在避免受到外围组件的电影响的同时容易地设置在壳体的小的内部空间中。
本公开的各个方面旨在解决至少上述问题和/或缺点，并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面在于提供一种电子装置，该电子装置包括用于将组件高效地设置在每个壳体的有限的内部空间中的磁体。
其它方面将部分地在随后的描述中进行阐述，并且部分地根据随后的描述将是明显的，或者可以通过实践所提出的实施例而获知。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：可折叠壳体、柔性显示器、第一磁体、第二磁体和至少一条电路径，所述可折叠壳体被构造为包括：铰链结构；第一壳体结构，所述第一壳体结构具有连接到所述铰链结构并朝向第一方向的第一面、朝向与所述第一方向相反的第二方向的第二面以及至少部分地围绕所述第一面和所述第二面之间的空间的第一侧构件；以及第二壳体结构，所述第二壳体结构具有连接至所述铰链结构并朝向第三方向的第三面、朝向与所述第三方向相反的第四方向的第四面以及至少部分地围绕所述第三面和所述第四面之间的空间并绕着所述铰链结构折叠到所述第一壳体结构上的第二侧构件，所述第一侧构件提供彼此相对的第一侧面和第二侧面以及与所述第一侧面正交并且与所述铰链结构分开设置的第三侧面，所述第二侧构件提供与所述第一侧面朝向相同方向的第四侧面、与所述第二侧面朝向相同方向的第五侧面以及在折叠状态下与所述第三侧面朝向相同方向的第六侧面，在所述折叠状态下，所述第一面面对所述第三面，并且在展开状态下，所述第三方向与所述第一方向相同，所述柔性显示器被构造为从所述第一面延伸到所述第三面，所述第一磁体在所述第一客体结构中设置在所述第三侧面附近，所述第二磁体具有与所述第一磁体的极性不同的极性并且在所述第二壳体结构中设置在所述第六侧面附近，以在所述折叠状态下面对所述第一磁体，所述至少一条电路径设置在形成在所述第一磁体中的凹部中。
根据本公开的各种实施例，用于天线装置或各种其他元件的电路径可以提高空间效率，并且可以与磁体一起设置在壳体的有限的内部空间中。
另外，将在本公开的实施例的详细描述中直接或隐含地公开由于本公开的各种实施例而可获得或预期的效果。例如，在下面将描述的详细描述中将公开根据本公开的各种实施例预期的各种效果。
根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
从以下结合附图的描述中，本公开的特定实施例的前述及其它方面、特征以及优点将更加明显，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态的视图；
图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的折叠状态的视图；
图4是根据本公开的实施例的图2或图3的电子装置的分解透视图；
图5A是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态的截面图；
图5B是示出根据本公开的实施例的电子装置的折叠状态的截面图；
图6示出了根据本公开的实施例的处于展开状态的电子装置；
图7示出了根据本公开的实施例的处于展开状态的电子装置；
图8A示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分；
图8B是根据本公开的实施例的在图8A的电子装置中沿A-A线截取的截面图；
图9A是根据本公开的实施例的各种第一磁体的截面图；
图9B是根据本公开的实施例的各种第一磁体的截面图；
图9C是根据本公开的实施例的各种第一磁体的截面图；
图9D是根据本公开的实施例的各种第一磁体的截面图；
图9E是根据本公开的实施例的各种第一磁体的截面图；
图10A示出根据本公开的实施例的电子装置；以及
图10B是根据本公开的实施例的图10A的电子装置的第一磁体和电路径的沿D-D线截取的截面图。
应当注意，在整个附图中，相似的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述是为了帮助全面了解由权利要求及其等同形式所限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体的细节来帮助理解，但这些细节只能被视为示范。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施例进行各种更改和修改。此外，为了清楚和简明，可能省略对公知功能和结构的描述。
以下描述和权利要求中所使用的术语和措辞并不限于书面含义，而是仅仅由发明人使用以使得能够清楚而一致地理解本公开。因此，本领域技术人员应当明白，以下对本公开的各种实施例的描述仅仅为了说明的目的，而不旨在限制由所附权利要求及其等同形式所限定的本公开。
应理解，除非上下文中另有明确指示，单数形式的“一”、“一个”和“所述”也包括多个所指对象。因此，例如对“组件表面”的引述包括对一个或更多个这种表面的引述。
图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述组件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，该天线包括由基板(例如，印刷电路板(PCB))中或基板上的导电材料或导电图案组成的辐射元件。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除辐射元件之外的其他组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以被额外地形成为天线模块197的一部分。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据本公开的实施例的电子装置的平展或展开状态的视图。
图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的折叠状态的视图。
参照图2和图3，在一个实施例中，电子装置20(例如，图1的电子装置101)可以包括可折叠壳体200、覆盖可折叠壳体200的可折叠部分的铰链盖230、以及设置在由折叠壳体200限定的空间中的柔性的或可折叠的显示器300(以下简称为显示器300)(例如，图1的显示装置160)。根据一个实施例，可折叠壳体200可以包括：显示器200暴露于其的正面200a、朝向与正面200a相反的一侧的后面200b、以及围绕正面200a和后面200b之间的空间的侧面200c和200d。
根据一个实施例，可折叠壳体200可以包括通过铰链结构(未示出)接合的第一壳体结构210和第二壳体结构220。例如，第一壳体结构210可以通过铰链结构与第二壳体结构220可旋转地接合。
根据一个实施例，第一壳体结构210可以包括朝向第一方向201的第一面2001、朝向与第一方向201相反的第二方向202的第二面200、以及至少部分地围绕第一面2001和第二面2002之间的空间的第一侧面200c。第二壳体结构220可包括在朝向第三方向203的第三面2003、朝向与第三面2003相反的第四方向204的第四面2004以及至少部分地围绕的第三面2003和第四面2004之间的空间的第二侧面200d。电子装置20的正面200a可以包括第一面2001和第三面2003，并且电子装置20的后面200b可以包括第二面2002和第四面2004。在各种实施例中(未示出)，第一壳体结构210可以指其中形成第一面2001、第二面2002和第一侧面200c中的一些的结构。在各种实施例中(未示出)，第二壳体结构220可以指其中形成第三面2003、第四面2004和第二侧面200d中的一些的结构。
根据一个实施例，可折叠壳体200可以包括形成有第一面2001和第三面2003的透明板(未示出)(例如，包含各种涂层的聚合物板)。显示器300可以沿着透明板设置，并通过第一面2001和第三面2003暴露。透明板可以具有柔性，通过该柔性可以使电子装置20的折叠状态成为可能。根据一个实施例，显示器300可以被实现为包括透明板，并且可以从可折叠壳体200中省略该透明板。
根据一个实施例，第一壳体结构210可以包括第一后盖280，其设置在折叠轴A的一侧并形成第二面2002的至少一部分。例如，第一后盖280的外围281可以为近似矩形，并且外围281可以被第一侧构件211围绕。根据各种实施例，第一侧构件211和第一后盖280可以一体地形成，并且可以包括相同的材料。
根据一个实施例，第二壳体结构220可以包括第二后盖290，其设置在折叠轴A的另一侧并形成第四面2004的至少一部分。例如，第二后盖290的外围291可以为近似矩形，并且外围291可以被第二侧构件221围绕。根据各种实施例，第二侧构件221和第二后盖290可以一体地形成，并且可以包括相同的材料。
根据各种实施例，第一后盖280和/或第二后盖290可以由例如涂层玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其至少两种的组合形成。
根据一个实施例，第一后盖280和第二后盖290的形状可以相对于折叠轴A基本对称。第一后盖280和第二后盖290的形状不一定彼此对称。在另一个实施例中，可以提供具有各种不同形状的第一后盖280和/或第二后盖290。
根据一个实施例，第一壳体结构210可包括形成第一侧面200c的第一侧构件(或第一侧边框结构)211，第二壳体结构220可包括形成第二侧面200d的第二侧构件(或第二侧边框结构221)。第一侧构件211和/或第二侧构件221可以包括金属或聚合物。
根据各种实施例，第一侧构件211和第二侧构件221可以延伸以形成正面200a的外围区域。例如，电子装置20的正面200a可以由显示器300以及第一侧构件211和第二侧构件221的与显示器300邻接的部分区域形成。
根据各种实施例，第一侧构件211的与第一后盖280的外围281邻接的部分区域(未示出)和/或第二侧构件221的与第二后盖290的外围291邻接的部分区域(未示出)可以形成后面200b的一部分。例如，电子装置20的后面200b可以由第一后盖280、第一侧构件211的与第一后盖280邻接的部分区域、第二后盖290、以及第二侧构件221的与第二后盖290邻接的部分区域形成。
根据一个实施例，第一侧构件211和第二侧构件221可设置在相对于折叠轴A的两侧，并且可在整体上相对于折叠轴A在形状上对称。
根据一个实施例，第一壳体结构210还可以包括组件布局区域214，该组件布局区域214从第一侧构件211延伸或与第一侧构件211结合，并与显示器300一起形成第一面2001。第一侧构件211的除部件布局区域214之外的区域可以在形状上与第二侧构件221对称。充分利用第一面2001的至少一个部件可以设置在组件布局区域214中。根据一个实施例，组件布局区域214可以形成为具有设置为与第一侧构件211的一个角相邻的区域。根据各种实施例，组件布局区域214的布局、形状和大小不限于所示出的示例。例如，在另一个实施例中，组件布局区域214可以被包括在第一侧构件211的另一个角中或者在第一侧构件211的上端角和下端角之间的任意区域中。安装在电子装置20中的用于执行各种功能的组件可以通过组件布局区域214或通过组件布局区域214中提供的一个或更多个开口(未示出)暴露于第一面2001。根据一个实施例，设置在组件布局区域214中的组件246可以包括诸如接近传感器、前置相机、发光元件或接收器的各种传感器中的至少一个。例如，发光元件可以以光的形式提供关于电子装置20的状态的信息。在另一个实施例中，发光元件可以提供例如与前置相机的操作互连的光源。发光元件可以包括例如LED、IR LED和氙气灯。
根据一个实施例，电子装置20可以包括音频模块241和242、键输入装置243或连接器孔244中的至少一个。
根据一个实施例，音频模块241和242可以包括麦克风孔241或扬声器孔242。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔241中。在任何实施例中，可以在麦克风孔241中设置多个麦克风，以能够感测声音的方向。扬声器孔242可以包括用于通信的外部扬声器孔或接收器孔。在任何实施例中，扬声器孔242和麦克风孔241可以被实现为一个孔，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔242。
根据一个实施例，键输入装置243可以设置在可折叠壳体200的侧面200c和200d上。在另一实施例中，电子装置20可以不包括上述键输入装置243中的一些或全部，并且不包括的键输入装置243可以以诸如软键的另一形式在显示器300上实现。在任何实施例中，键输入装置可以包括设置在第一壳体结构210的第二面2002上的传感器模块(例如，设置在第一后区域282中的一个或更多个组件245)。
根据一个实施例，连接器孔244可以包括第一连接器孔和/或第二连接器孔(例如，耳机插孔)，该第一连接器孔可以容纳用于向外部电子装置传输电力和/或数据和/或从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，该第二连接器孔可以容纳用于向外部电子装置传输音频信号和/或从外部电子装置接收音频信号的连接器。连接器孔的位置或数量不限于图3所示的示例，并且可以更改。
在另一示例(未示出)中，音频模块(例如，用于通信的接收器)、传感器模块(例如，接近传感器或指纹传感器)、相机模块(例如，前置相机)或发光元件中的至少一个可以被包括在显示器300的屏幕显示区域的后面上。在另一示例(未示出)中，显示器300可以与触摸传感器电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或基于磁场检测手写笔的数字转换器接合或相邻设置。
在一个实施例中，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以一起形成凹部，该凹部是其中设置显示器300的空间。在所示的实施例中，由于组件布局区域214，凹部可在垂直于折叠轴A的方向上具有彼此不同的两个或更多个宽度。
例如，凹部可以包括第二侧构件221的平行于折叠轴A的第一部分221a与第一侧构件211的形成在组件布局区域214的外围处的第一部分211a之间的第一宽度w1。凹部可以包括第二侧构件221的第二部分221b与第一侧构件211的不与组件布局区域214对应但平行于折叠轴A的第二部分211b之间的第二宽度w2。第二宽度w2可以形成为比第一宽度w1长。根据一个实施例，形状彼此对称的第一壳体结构210的第一部分211a和第二壳体结构220的第一部分221a可以形成凹部的第一宽度w1，并且形状彼此对称的第一壳体结构210的第二部分211b和第二壳体结构220的第二部分221b可以形成凹部的第二宽度w2。根据一个实施例，第二壳体结构220的第一部分221a和第二部分221b在与折叠轴A的距离上可以彼此不同。凹部的宽度不限于所示出的示例。根据各种实施例，根据组件布局区域214的形状或第一壳体结构210和第二壳体结构220的不对称部分，凹部可以具有多个宽度。
根据各种实施例，一个或更多个组件可以设置在电子装置20的后面200b上或在视觉上暴露于电子装置20的后面200b。例如，可以通过第二后盖290的第二后区域292在视觉上暴露子显示器293的至少一部分。例如，一个或更多个组件245可以通过第一后盖280的第一后区域282在视觉上暴露。在各种实施例中，一个或更多个组件245可以包括传感器(例如，接近传感器或心率传感器)和/或后置相机。
参照图3，铰链盖230可以设置在第一壳体结构210和第二壳体结构220之间，并且可以覆盖内部组件(例如，铰链结构)。根据任何实施例，铰链结构可以被称为包括铰链盖230的元件。在一个实施例中，根据电子装置20的状态(例如，展开状态或折叠状态)，铰链盖230可以被第一壳体结构210和第二壳体结构220的一部分覆盖，或者暴露于外部。
例如，如图2所示，在电子装置20处于展开状态的情况下，铰链盖230可以被第一壳体结构210和第二壳体结构220覆盖，并且可以不暴露。例如，如图3所示，在电子装置20处于折叠状态(例如，完全折叠状态)的情况下，铰链盖230可以在第一壳体结构210和第二壳体结构220之间暴露于外部。例如，在电子装置20处于第一壳体结构210和第二壳体结构220以预定角度折叠的中间状态(例如，处于展开状态和折叠状态之间的状态)的情况下，铰链盖230可以在第一壳体结构210和第二壳体结构220之间部分地暴露于外部。铰链盖230在中间状态下暴露的区域可以小于铰链盖230在完全折叠状态下暴露的区域。在一个实施例中，铰链盖230可以包括弯曲表面，并且该弯曲表面可以在折叠状态下形成电子装置20的一个侧面。
根据各种实施例，显示器300可以是其至少部分区域可以变形为平坦或弯曲表面的显示器。在一个实施例中，参照图2，显示器300可以包括折叠区域303、设置在折叠区域303的一侧(折叠区域303的右侧)的第一区域301、以及设置在折叠区域303的另一侧(折叠区域303的左侧)的第二区域302。
根据各种实施例，以示例的方式给出图2中示出的显示器300的区域划分，并且可以根据结构或功能将显示器300划分为多个区域(例如，四个或更多个区域或两个区域)。例如，在图2所示的实施例中，显示器300的区域可以被划分为延伸成平行于y轴或折叠轴A的折叠区域303。然而，在另一个实施例中，显示器300的区域可以基于另一折叠区域(例如，平行于x轴的折叠区域)或另一折叠轴(例如，平行于x轴的折叠轴)而划分。
根据一个实施例，显示器300的第一区域301和第二区域302可以总体上相对于折叠区域303在形状上对称。根据一个实施例，与第一区域301不同，第二区域302可以由于组件布局区域214的存在而包括切口，但是可以在切口以外的区域中相对于折叠区域303与第一区域301在形状上对称。例如，第一区域301和第二区域302可以包括相对于折叠区域303在形状上对称的部分和相对于折叠区域303在形状上不对称的部分。
根据一个实施例，由第一壳体结构210和第二壳体结构220形成的角度和距离可以根据可折叠壳体200的展开状态、折叠状态或中间状态而变化。在下文中，将描述根据电子装置20的状态(例如，展开状态或折叠状态)的第一壳体结构210和第二壳体结构220的操作以及显示器300的区域。
根据一个实施例，在电子装置20处于展开状态(例如，参见图2)的情况下，第一壳体结构210的第一面2001所朝向的第一方向201和第二壳体结构220的第三面2003所朝向的第三方向203可以相同。例如，在展开状态下，第一壳体结构210的第一面2001和第二壳体结构220的第三面2003可以设置为以大约180度的角度具有相同的方向(例如，电子装置20的正面200a所朝向的方向)。在电子装置20处于展开状态的状态下，显示器300的第一区域301的表面和第二区域302的表面可以以大约180度的角度朝向相同的方向(例如，电子装置20的前表面200a所朝向的方向)。显示器300的折叠区域303可以与第一区域301和第二区域302形成相同的平面。
在一个实施例中，在电子装置20处于折叠状态(例如，图3)的情况下，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以设置为彼此面对。例如，在折叠状态下，第一壳体结构210的第一面2001和第二壳体结构220的第三面2003可以彼此面对。在折叠状态下，显示器300的第一区域301的表面和第二区域302的表面可以小角度(例如，大约0至10度之间的角度)彼此面对。在折叠状态下，折叠区域303的至少一部分可具有指定曲率的弯曲表面。
在一个实施例中，在电子装置20处于中间状态(例如，处于展开状态与折叠状态之间的状态)的情况下，第一壳体结构210和第二壳体结构220可以设置在特定角度。在中间状态下，第一壳体结构210的第一面2001和第二壳体结构220的第三面2003或显示器300的第一区域301的表面和第二区域302的表面可以以大于折叠状态下的角度并且小于展开状态下的角度的特定角度形成。在中间状态下，折叠区域303的至少一部分可以具有指定曲率的弯曲表面，其中曲率可以小于折叠状态下的曲率。
根据一个实施例，第一侧构件211可以包括物理上或电气上分离的多个第一导电部件(未示出)。第一非导电构件271可以各自设置在多个第一导电部件之间。根据一个实施例，第一非导电构件271可以从设置在第一壳体结构210内部的第一非导电内部结构(未示出)延伸。第一内部结构(未示出)可以与第一侧构件211接合，从而多个第一导电部件可以通过第一内部结构保持在物理分离状态。例如，可以通过嵌入注塑以与第一侧构件211接合的形式形成第一内部结构。
根据一个实施例，第二侧构件221可以包括物理上或电气上分离的多个第二导电部件(未示出)。第二非导电构件272可以各自设置在多个第二导电部件之间。根据一个实施例，第二非导电构件272可以从设置在第二壳体结构220内部的第二非导电内部结构(未示出)延伸。第二内部结构可以与第二侧构件221接合，从而多个第二导电部件可以通过第二内部结构保持在物理分离状态。例如，可以通过嵌入注塑以与第二侧构件221接合的形式形成第二内部结构。
根据一个实施例，第一侧构件211的多个第一导电部件中的至少一个可以用作电连接到无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)的天线辐射器(或辐射器或天线)，并且可以发送或接收具有选定(或指定)频率的信号。例如，第一导电部件中的至少一个可以电连接至无线通信电路和接地，并且可以用作倒F天线(IFA)。根据任何实施例，第二侧构件221的多个第二导电部件中的至少一个可以电连接至无线通信电路，并且可以用作天线辐射器。
参照图3，当电子装置20处于折叠状态时，第二侧构件221和第一侧构件211可以彼此相邻，并且至少一个第一导电部件用作天线辐射器的无线通信电路可能受到第二侧构件221的电影响。例如，在折叠状态下，第二侧构件221可能使其中至少一个第一导电部件中用作天线辐射器的无线通信电路的性能(例如，天线辐射性能)劣化。例如，从用作天线辐射器的至少一个第一导电部件释放的电磁波能量(或电磁场)可能被第二侧构件221阻碍。根据一个实施例，为了减小这种电影响，第一侧构件211的第一非导电构件271和第二侧构件221的第二非导电构件272可以被设计成在折叠状态下基本上彼此对齐。
参照图3，第一侧构件211的第一非导电构件271和第二侧构件221的第二非导电构件272可以在折叠状态下基本彼此对准，从而可以改善天线的辐射性能，但是，由于彼此相邻的第一导电部件和第二导电部件之间的电磁耦合，可能难以将天线辐射性能确保在设定值以上。例如，由于在折叠状态下从用作天线辐射器的第一导电部件释放的电场，在第二导电部件处可能形成寄生谐振(或寄生成分)，并且可能使其中至少一个第一导电部件用作天线辐射器的无线通信电路中的第一导电部件的天线辐射性能劣化。例如，在折叠状态下，由于电磁耦合，可能在第一导电部件和第二导电部件之间形成电容，并且从用作天线辐射器的第一导电部件释放的电磁波能量(或电磁场)可能感应至第二导电部件。由于感应的电磁波能量，与在第一导电部件处流动的正向方向不同，可能在第二导电部件处形成反向电流，因此在其中至少一个第一导电部件用作天线辐射器的无线通信电路中的天线辐射性能可能劣化。根据一个实施例，电子装置20可以包括用于防止至少一个第一导电部件的天线辐射性能在折叠状态下因第二侧构件221而劣化的频率控制电路。在频率控制电路中，诸如具有电感、电容或电导的元件之类的电子元件可以包括在天线辐射器(例如，至少一个第一导电部件)的传输线中。
根据各种实施例，铰链结构(例如，铰链盖230)可以包括第三导电部件中的至少一个。铰链结构的第三导电部件中的至少一个可以电连接到无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192)，并且用作天线辐射器。
图4是根据本公开的实施例的图2或图3的电子装置的分解透视图。
参照图4，在一个实施例中，电子装置20可以包括显示部件30、支撑构件组件40、板部件450、第一侧构件211、第二侧构件221、第一后盖280或第二后盖290中的至少一个。这里使用的显示部件30可以指显示模块或显示组件。
显示部件30可以包括例如显示器300和在其上安置显示器300的一个或更多个板或层340。在一个实施例中，板340可以设置在显示器300和支撑构件组件40之间。显示器300可以设置在板340的一个表面(例如，基于图4的上表面)的至少一部分上。板340可以形成为与显示器300对应的形状。例如，板340的部分区域可以形成为与显示器300的凹口304相对应的形状。
根据一个实施例，支撑构件组件40可以包括第一支撑构件410、第二支撑构件420、设置在第一支撑构件410和第二支撑构件420之间的铰链结构401、当从外部观察时覆盖铰链结构401的铰链盖230、以及与第一支撑构件410和第二支撑构件420交叉的布线构件430(例如，柔性印刷电路(FPC))。
在一个实施例中，支撑构件组件40可以设置在板340和板部件450之间。例如，第一支撑构件410可以设置在显示器300的第一区域301和第一板451(例如，第一印刷电路板(PCB))之间。第二支撑构件420可以设置在显示器300的第二区域302和第二板452(例如，第二PCB)之间。
根据一个实施例，布线构件430以及铰链结构401的至少一部分可以设置在支撑构件组件40的内部。可以在横跨第一支撑构件410和第二支撑构件420的方向(例如，x轴方向)上设置布线构件430。布线构件430可以设置在与显示器300的折叠区域303的折叠轴(例如，图2的y轴或折叠轴A)垂直的方向(例如，x轴方向)上。
根据一个实施例，板部件450可以包括设置在第一支撑构件410侧的第一板451和设置在第二支撑构件420侧的第二板452。第一板451和第二板452可以设置在由支撑构件组件40、第一侧构件211、第二侧构件221、第一后盖280和第二后盖290限定的空间内。用于实现电子装置20的各种功能的组件可以安装在第一板451和第二板452上。
根据一个实施例，第一侧构件211和第二侧构件221可以组装成在显示部件30接合到支撑构件组件40的状态下接合在支撑构件组件40的两侧。根据各种实施例，第一侧构件211和第二侧构件221可通过在支撑构件组件40的两侧滑动而与支撑构件组件40接合。
根据各种实施例，第一支撑构件410的至少一部分可以与第一侧构件211一体地形成，并且可以与第一侧构件211包括相同的材料。根据各种实施例，第二支撑构件420的至少一部分可以与第二侧构件221一体地形成，并且可以与第二侧构件221包括相同的材料。
根据各种实施例，第一壳体结构210可以是包括第一侧构件211和第一支撑构件410的结构。根据一个实施例，第二壳体结构220可以是包括第二侧构件221和第二支撑构件420的结构。
在一个实施例中，第一壳体结构210可以包括第一旋转支撑面212，并且第二壳体结构220可以包括与第一旋转支撑面212对应的第二旋转支撑面222。第一旋转支撑面212和第二旋转支撑面222可以包括与包括在铰链盖230中的弯曲表面相对应的弯曲表面。
在一个实施例中，当电子装置20处于展开状态时(例如，参见图2)，第一旋转支撑面212和第二旋转支撑面222可以覆盖铰链盖230，并且铰链盖230可以不暴露于电子装置20的后面，或者可以最小程度地暴露于电子装置20的后面。当电子装置20处于折叠状态时(例如，参见图3)，铰链盖230可以最大程度地暴露在第一旋转支撑面212和第二旋转支撑面222之间。
图5A是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态的截面图。
图5B是示出根据本公开的实施例的电子装置的折叠状态的截面图。
参照图5A和图5B，在一个实施例中，电子装置50(例如，图2的电子装置20)可以包括可折叠外壳500(例如，图2或图3的可折叠外壳200)、第一显示器540(例如，图2的显示器300)、第二显示器544(例如，图2的子显示器293)、至少一个第一磁体550、至少一个第二磁体560或至少一个电路径590。
根据一个实施例，可折叠壳体500可以包括第一壳体结构510(例如，图2的第一壳体结构210)、第二壳体结构520(例如，图2的第二壳体结构220)或铰链结构530(例如，图4的铰链结构401)。
根据一个实施例，第一壳体结构510可以包括朝向第一方向501(例如，图2的第一方向201)的第一面5001(例如，图2的第一面2001)和朝向与第一方向501相反的第二方向502(例如，图2的第二方向202)的第二面5002(例如，图2的第二面2002)。在截面图中，第一壳体结构510可以包括第三侧面500c，第三侧面500c在第一面5001和第二面5002之间的空间中与铰链结构530分开设置。
根据一个实施例，第二壳体结构520可以包括朝向第三方向503(例如，图2的第三方向203)的第三面5003(例如，图2的第三面2003)、以及朝向与第三方向503相反的第四方向504(例如，图2的第四方向204)的第四面5004(例如，图2的第四面2004)。在截面图中，第二壳体结构520可以包括第六侧面500d，第六侧面500d在第三面5003和第四面5004之间的空间中与铰链结构530分开设置。当电子装置50处于展开状态时(参见图5A)，第三侧面500c和第六侧面500d可以沿彼此相反的方向设置。当电子装置50处于折叠状态时(例如，参见图5B)，第三侧面500c和第六侧面500d可以一起形成电子装置50的一个侧面。
根据一个实施例，铰链结构530可以连接第一壳体结构510和第二壳体结构520，并且第一壳体结构510和第二壳体结构520可以绕着铰链结构530旋转。根据一个实施例，在展开状态下(参见图5A)，第一方向501可以与第三方向503基本相同。根据一个实施例，在折叠状态下(参见图5B)，第一面5001可以朝向第三面5003。
根据一个实施例，第一显示器540可以从第一面5001延伸到第三面5003。第一显示器540可以包括形成第一面5001的至少一部分的第一部分541和形成第三面5003的至少一部分的第二部分542。第一显示器540可以包括连接第一部分541和第二部分542的折叠部分543(例如，图2的折叠区域303)。
根据一个实施例，第二显示器544可以通过第四面5004暴露。例如，当在第四面5004上方观察时，第二显示器544可以设置为与第一显示器540的第二部分542交叠。
根据一个实施例，至少一个第一磁体550可以设置在第一壳体结构510内部。根据一个实施例，至少一个第二磁体560可以设置在第二壳体结构520内部。在电子装置50的折叠状态下(参见图5B)，至少一个第一磁体550和至少一个第二磁体560可以设置为彼此对齐或面对。电子装置50的折叠状态可以通过至少一个第一磁体550和至少一个第二磁体560之间的吸引力来保持。例如，可以使至少一个第一磁体550和至少一个第二磁体560之间的吸引力抵抗第一显示器540的弹力(例如，折叠部分543在弯曲状态下试图利用其变直的恢复力)保持折叠状态。根据一个实施例，在电子装置50的折叠状态下，至少一个第一磁体550和至少一个第二磁体560之间的距离可以是大约10mm或更小。
根据一个实施例，第一磁体550可以包括具有不同极性的第一磁极550a和第二磁极550b。第一磁体550可以设置为使得第一磁极550朝向第一方向501并且第二磁极550b朝向第二方向502。第二磁体560可以包括具有不同极性的第三磁极560a和第四磁极560b。第二磁体560可以设置为使得第三磁极560a朝向第三方向503并且第四磁极560b朝向第四方向504。根据一个实施例，第一磁极550a和第三磁极560a可以具有彼此不同的极性。
根据各种实施例，当在第二面5002上方观察时，至少一个第一磁体550的至少一部分可以与第一显示器540的第一部分541交叠。根据各种实施例，当在第四面5004上方观察时，至少一个第二磁体560的至少一部分可以与第一显示器540的第二部分542交叠。例如，在电子装置50的折叠状态下，第一显示器540的第一部分541和第二部分542可以设置在至少一个第一磁体550和至少一个第二磁体560之间(参见图5B)。
根据各种实施例，当在第四面5004上方观察时，第二显示器544可以不与至少一个第二磁体560交叠。根据各种实施例，第二显示器544的尺寸不限于图5A和图5B所示的尺寸，并且可以以各种方式形成。例如，当在第四面5004上方观察时，第二显示器544可以延伸以与至少一个第二磁体560交叠。
根据一个实施例，在截面图中，至少一个第一磁体550可以设置为相比于铰链结构530更靠近第一壳体结构510的第三侧面500c。根据一个实施例，至少一个第一磁体550可以设置在第一空间512中，第一空间512形成在第三侧面500c附近。例如，第一空间512可以是形成在图4的第一侧构件211和第一支撑构件410之间的空间。根据各种实施例，第一空间512可以形成在图4的第一侧构件211中或形成在第一支撑构件410的靠近第一侧构件211(例如，在大约20mm内)的一部分中。
根据一个实施例，在截面图中，至少一个第二磁体560可以设置为相比于铰链结构530更靠近第二壳体结构520的第六侧面500d。根据一个实施例，至少一个第二磁体560可以设置在第二空间522中，第二空间522形成在第六侧面500d附近。例如，第二空间522可以是形成在图4的第二侧构件221和第二支撑构件420之间的空间。根据各种实施例，第二空间522可以形成在图4的第二侧构件221中或形成在第二支撑构件420的靠近第二侧构件221(例如，在大约20mm内)的一部分中。
根据一个实施例，当在第二面5002上方观察时，第一空间512在电子装置50的折叠状态下可以至少部分地与第二空间522交叠(参见图5B)。根据一个实施例，在截面图中，在电子装置50的展开状态下，第一空间512和第二空间522可以相对于折叠轴A在形状上不对称(参见图5A)。根据各种实施例(未示出)，在截面图中，在电子装置50的展开状态下，第一空间512和第二空间522可以相对于折叠轴A在形状上基本对称。
根据一个实施例，在截面图中，在电子装置50的展开状态下，设置在第一空间512中的至少一个第一磁体550和设置在第二空间522中的至少一个第二磁体560可以相对于折叠轴A在形状上不对称(参见图5A)。根据各种实施例(未示出)，在截面图中，在电子装置50的展开状态下，至少一个第一磁体550和至少一个第二磁体560可以相对于折叠轴A在形状上基本对称。
根据一个实施例，在截面图中，在电子装置50的折叠状态下，至少一个第一磁体550的一个面551可以面对至少一个第二磁体560的一个面561(参见图5B)。根据一个实施例，当在第二面5002上方观察时，在电子装置50的折叠状态下，至少一个第一磁体550的一个面551的面积可以小于至少一个第二磁体560的一个面561的面积。根据各种实施例(未示出)，当在第二面5002上方观察时，在电子装置50的折叠状态下，至少一个第一磁体550的一个面551可以形成为具有与至少一个第二磁体560的一个面561的面积基本相同的面积或比至少一个第二磁体560的一个面561的面积大的面积。根据各种实施例，在电子装置50的折叠状态下，至少一个第一磁体550的一个面551可以基本平行于至少一个第二磁体560的一个面561。
根据一个实施例，至少一个电路径590可以设置在第一空间512内。例如，至少一个电路径590可以包括诸如同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)的各种导电构件。
根据一个实施例，至少一个电路径590可以是用于电子装置50中包括的天线装置或天线系统(未示出)的布线(例如，传输线)。根据各种实施例，至少一个电路径590可以是用于各种其他元件的布线。
根据一个实施例，至少一个第一磁体550可以包括具有凹陷形状的凹部553。根据一个实施例，至少一个电路径590可以设置在凹部553内。其中至少一个电路径590设置在凹部553中的结构可以提高空间效率，以将至少一个电路径590与至少一个第一磁体550一起设置在第一壳体结构510的有限的内部空间中。
根据各种实施例，凹部553的位置或凹部553的数量不限于图5A或5B所示的示例，并且可以更改。
根据任何实施例(未示出)，凹部553可以由通孔代替。
图6示出了根据本公开的实施例的处于展开状态的电子装置。
参照图6，在一个实施例中，电子装置60(例如，图2的电子装置20或图5A的电子装置50)可以包括第一侧构件610(例如，图2的第一侧构件211)、第二侧构件620(例如，图2的第二侧构件221)、铰链结构630(例如，图5A的铰链结构530)、无线通信电路680(例如，图1的无线通信模块192)或处理器690(例如，图1的处理器120)中的至少一个。
根据一个实施例，电子装置60可以包括朝向第一方向的第一侧面611和第四侧面612、朝向与第一方向相反的第二方向的第二侧面621和第五侧面622、以及朝向与第一方向垂直的第三方向的第三侧面631和第六侧面632。
根据一个实施例，第一侧面611可以由第一侧构件610形成，并且第四侧面612可以由第二侧构件620形成。当电子装置60处于展开或折叠状态时(例如，参见图3)，第一侧面611和第四侧面612可以一起形成电子装置60的一个侧面。根据一个实施例，第二侧面621可以由第一侧构件610形成，并且第五侧面622可以由第二侧构件620形成。当电子装置60处于展开状态或折叠状态时(例如，参见图3)，第二侧面621和第五侧面622可以一起形成电子装置60的另一侧面。
根据一个实施例，第三侧面631(例如，图5A的第三侧面500c)可以由第一侧构件610形成，并且第六侧面632(例如，图5A的第六侧面500d)可以由第二侧构件620形成。当电子装置60处于展开状态时，第三侧面631和第六侧面632可以沿彼此相反的方向设置。当电子装置60处于折叠状态时(例如，参见图3)，第三侧面631和第六侧面632可以一起形成电子装置60的一个侧面。
根据一个实施例，第一侧构件610可以包括多个导电部件。例如，第一侧构件610可以包括从铰链结构630的一侧顺序设置的第一导电部件A1、第一绝缘部件641、第二导电部件A2、第二绝缘部件642和第三导电部件A3。第一侧构件610可以包括从铰链结构630的另一侧顺序设置的第四导电部件A4、第三绝缘部件643、第五导电部件A5、第四绝缘部件644和第六导电部件A6。第一侧构件610可以在第三导电部件A3和第六导电部件A6之间包括第五绝缘部件645。第四导电部件A4和第五导电部件A5可以形成第一侧面611的一部分。第六导电部件A6可以包括形成第三侧面631的一部分的部分A61和形成第一侧面611的一部分的部分A62。第一导电部件A1和第二导电部件A2可以形成第二侧面621的一部分。第三导电部件A3可以包括形成第二侧面621的一部分的部分A31和形成第三侧面631的一部分的部分A32。
根据一个实施例，第一绝缘部件641可以设置在第一导电部件A1和第二导电部件A2之间，并且可以形成第二侧面621的一部分。第一导电部件A1和第二导电部件A2可以通过第一绝缘部件641电隔离或物理隔离。第二绝缘部件642可以设置在第二导电部件A2和第三导电部件A3之间，并且可以形成第二侧面621的一部分。第二导电部件A2和第三导电部件A3可以通过第二绝缘部件642电隔离或物理隔离。第三绝缘部件643可以设置在第四导电部件A4和第五导电部件A5之间，并且可以形成第一侧面611的一部分。第四导电部件A4和第五导电部件A5可以通过第三绝缘部件643电隔离或物理隔离。第四绝缘部件644可以设置在第五导电部件A5和第六导电部件A6之间，并且可以形成第一侧面611的一部分。第五导电部件A5和第六导电部件A6可以通过第四绝缘部件644电隔离或物理隔离。第五绝缘部件645可以设置在第三导电部件A3和第六导电部件A6之间，并且可以形成第三侧面631的一部分。第三导电部件A3和第六导电部件A6可以通过第五绝缘部件645电隔离或物理隔离。
根据一个实施例，第二侧构件620可以包括多个导电部件。例如，第二侧构件620可以包括从铰链结构630的一侧顺序设置的第七导电部件A7、第六绝缘部件646、第八导电部件A8、第七绝缘部件647和第九导电部件A9。第二侧构件620可以包括从铰链结构630的另一侧顺序设置的第十导电部件A10、第八绝缘部件648、第十一导电部件A11、第九绝缘部件649和第十二导电部件A12。第二侧构件620可以在第九导电部件A9和第十二导电部件A12之间包括第十绝缘部件650。第十导电部件A10和第十一导电部件A11可以形成第四侧面612的一部分。第十二导电部件A12可以包括形成第六侧面632的一部分的部分A121和形成第四侧面612的一部分的部分A122。第七导电部件A7和第八导电部件A8可以形成第五侧面622的一部分。第九导电部件A9可以包括形成第五侧面622的一部分的部分A91和形成第六侧面632的一部分的部分A92。
根据一个实施例，第六绝缘部件646可以设置在第七导电部件A7和第八导电部件A8之间，并且可以形成第五侧面622的一部分。第七导电部件A7和第八导电部件A8可以通过第六绝缘部件646电隔离或物理隔离。第七绝缘部件647可以设置在第八导电部件A8和第九导电部件A9之间，并且可以形成第五侧面622的一部分。第八导电部件A8和第九导电部件A9可以通过第七绝缘部件647电隔离或物理隔离。第八绝缘部件648可以设置在第十导电部件A10和第十一导电部件A11之间，并且可以形成第四侧面612的一部分。第十导电部件A10和第十一导电部件A11可以通过第八绝缘部件648电隔离或物理隔离。第九绝缘部件649可以设置在第十一导电部件A11和第十二导电部件A12之间，并且可以形成第四侧面612的一部分。第十一导电部件A11和第十二导电部件A12可以通过第九绝缘部件649电隔离或物理隔离。第十绝缘部件650可以设置在第九导电部件A9和第十二导电部件A12之间，并且可以形成第六侧面632的一部分。第九导电部件A9和第十二导电部件A12可以通过第十绝缘部件650电隔离或物理隔离。例如，第一绝缘部件641、第二绝缘部件642、第三绝缘部件643、第四绝缘部件644或第五绝缘部件645可以是图2的第一非导电构件271。例如，第六绝缘部件646、第七绝缘部件647、第八绝缘部件648、第九绝缘部件649或第十绝缘部件650可以是图2的第二非导电构件272。
根据一个实施例，在电子装置60的折叠状态下，第一绝缘部件641和第六绝缘部件646，第二绝缘部件642和第七绝缘部件647，第三绝缘部件643和第八绝缘部件648，第四绝缘部件644和第九绝缘部件649，第五绝缘部件645和第十绝缘部件650可以彼此基本对齐(参见图3)。
根据一个实施例，在电子装置60的折叠状态下，当在第二面(例如，图5A的第二面5002)上方观察时，第一导电部件A1和第七导电部件A7，第二导电部件A2和第八导电部件A8，第三导电部件A3和第九导电部件A9，第四导电部件A4和第十导电部件A10，第五导电部件A5和第十一导电部件A11，或第六导电部件A6和第十二导电部件A12可以至少部分地彼此交叠(参见图3)。
根据一个实施例，第一侧构件610的第一导电部件A1、第二导电部件A2、第三导电部件A3、第四导电部件A4、第五导电部件A5和第六导电部件A6中的至少一个可以电连接至无线通信电路680(例如，射频集成电路(RFIC)或中频集成电路(IFIC))，并用作天线辐射器。
例如，第二导电部件A2可以操作为第一天线辐射器①。第一天线辐射器①可以在至少一个馈电点(未示出)处电连接至无线通信电路680，并且可以在至少一个接地点(未示出)处电连接至接地G1。根据一个实施例，第一天线系统6801可以包括第一天线辐射器①、电连接到第一天线辐射器①的接地G1、或第一天线辐射器①与无线通信电路680之间的第一传输线651。第一传输线651可以被限定为导体系统，该导体系统用作用于通过第一天线辐射器①传输射频(RF)信号(电压，电流)的结构并且利用根据电子元件(例如，每单位长度具有电阻、电感、电导或电容的元件)的波的传播作用。第一传输线651可以包括连接无线通信电路680和第一天线辐射器①的各种类型的布线。无线通信电路680可以通过第一传输线651将电流(例如，辐射电流或无线电信号)提供给第一天线辐射器①，并且通过第一天线辐射器①发送或接收无线电电磁波。
例如，第三导电部件A3可以操作为第二天线辐射器②。第二天线辐射器②可以在至少一个馈电点(未示出)处电连接至无线通信电路680，并且可以在至少一个接地点(未示出)处电连接至接地G2。根据一个实施例，第二天线系统6802可以包括第二天线辐射器②、电连接到第二天线辐射器②的接地G2、或第二天线辐射器②与无线通信电路680之间的第二传输线661。第二传输线661可以被限定为导体系统，该导体系统用作用于通过第二天线辐射器②传输射频(RF)信号(电压，电流)的结构并且利用根据电子元件(例如，每单位长度具有电阻、电感、电导或电容的元件)的波的传播作用。第二传输线661可以包括连接无线通信电路680和第二天线辐射器②的各种类型的布线。无线通信电路680可以通过第二传输线661将电流(例如，辐射电流或无线电信号)提供给第二天线辐射器②，并且通过第二天线辐射器②发送或接收无线电电磁波。
例如，第五导电部件A5可以操作为第三天线辐射器③。第三天线辐射器③可以在至少一个馈电点(未示出)处电连接至无线通信电路680，并且可以在至少一个接地点(未示出)处电连接至接地G3。根据一个实施例，第三天线系统6803可以包括第三天线辐射器③、电连接到第三天线辐射器③的接地G3、或第三天线辐射器③与无线通信电路680之间的第三传输线671。第三传输线671可以被限定为导体系统，该导体系统用作用于通过第三天线辐射器③传输射频(RF)信号(电压，电流)的结构并且利用根据电子元件(例如，每单位长度具有电阻、电感、电导或电容的元件)的波的传播作用。第三传输线671可以包括连接无线通信电路680和第三天线辐射器③的各种类型的布线。无线通信电路680可以通过第三传输线671将电流(例如，辐射电流或无线电信号)提供给第三天线辐射器③，并且通过第三天线辐射器③发送或接收无线电电磁波。
例如，第六导电部件A6的设置在第一侧面611和第三侧面631之间并形成第三侧面631的一部分和第一侧面611的一部分的部分(未示出)可以操作为第四天线辐射器④。第四天线辐射器④可以在至少一个馈电点(未示出)处电连接至无线通信电路680，并且可以在至少一个接地点(未示出)处电连接至接地G4。根据一个实施例，第四天线系统6804可以包括第四天线辐射器④、电连接到第四天线辐射器④的接地G4、或第四天线辐射器④与无线通信电路680之间的第四传输线681。第四传输线681可以被限定为导体系统，该导体系统用作用于通过第四天线辐射器④传输射频(RF)信号(电压，电流)的结构并且利用根据电子元件(例如，每单位长度具有电阻、电感、电导或电容的元件)的波的传播作用。第四传输线681可以包括连接无线通信电路680和第四天线辐射器④的各种类型的布线。无线通信电路680可以通过第四传输线681将电流(例如，辐射电流或无线电信号)提供给第四天线辐射器④，并且通过第四天线辐射器④发送或接收无线电电磁波。
根据一个实施例，接地G1、G2、G3和G4中的至少一个可以是设置在其上设置有无线通信电路680或处理器690的第一PCB 601(例如，图4的第一板451)上的至少一个接地或至少一个接地层。根据各种实施例，第一PCB 601可以包括电连接的多个PCB，并且接地G1、G2、G3或G4可以是包括在多个PCB中的至少一个中的接地。
根据一个实施例，天线辐射器(例如，第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④)的反射特性和阻抗与天线辐射性能有关，并且可以根据天线辐射器的形状、尺寸或材料而不同。天线辐射器的辐射特性可包括天线辐射图案(或天线图案)，该天线辐射图案指示在天线辐射器处辐射的功率的相对分布的方向性函数，以及在天线辐射器处辐射的无线电波的极化状态(或天线极化)。天线辐射器的阻抗可以与从发射器(例如，无线通信电路680)到天线辐射器的功率传输或从天线辐射器到接收器(例如，无线通信电路680)的功率传输有关。为了使在传输线(例如，第一传输线651、第二传输线661、第三传输线671或第四传输线681)与天线辐射器(例如，第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④)之间的连接部件处的反射最小化，将天线辐射器的阻抗设计为与传输线的阻抗相匹配，从而最大功率传输(或最小功率损耗)或基于天线辐射器的高效信号传输是可能的。这种阻抗匹配可以引导信号在特定频率下的高效流动。
根据各种实施例，第一传输线651、第二传输线661、第三传输线671或第四传输线681可以是图5A或图5B的至少一个电路径590。
根据一个实施例，电子装置60可以利用的频带可以包括大约600MHz至1GHz的低频带(LB)、大约1GHz至2.3GHz的中频带(MB)、大约为2.3GHz至2.7GHz的高频带(HB)、或大约2.7GHz至6GHz的超高频带(UHB)。根据各种实施例，电子装置60还可以利用其他频带。根据一个实施例，第一天线系统6801、第二天线系统6802、第三天线系统6803或第四天线系统6804可以支持使用LB、MB、HB或UHB中的至少之一的通信模式。例如，第一天线系统6801、第二天线系统6802、第三天线系统6803或第四天线系统6804可以支持例如使用相应频带的全球移动通信系统(GSM)、长期演进(LTE)或第五代(5G)网络的各种通信服务。
根据各种实施例，无线通信电路680可以使用至少一个天线辐射器(例如，第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④)来支持单输入多输出(SIMO)、多输入单输出(MISO)、分集或多输入多输出(MIMO)中的至少一种通信技术。
根据一个实施例，无线通信电路680或处理器690可以在使用对应频带的通信模式下通过使用多个天线辐射器的MIMO技术来发送或接收数据。根据一个实施例，电子装置60可以包括电连接到处理器690的存储器(例如，图1的存储器130)。存储器可以存储指令，以使处理器690通过MIMO技术基于通信模式选择性地使用第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④的多个天线辐射器来发送或接收数据。
例如，MIMO技术可以包括波束成形方案，该波束成形方案调节每个天线辐射器的相位信息，根据基站(或发射器)与用户之间的位置角来控制信号强度，并且消除周围环境的干扰以改善性能。例如，MIMO技术可以包括分集方案，该分集方案保持天线辐射器之间的距离以改善性能，以便在天线辐射器之间独立地发出信号。例如，MIMO技术可以包括复用方案，该复用方案在发送和接收天线辐射器之间建立虚拟辅助信道，通过发送天线发送不同的数据以提高传输速率。根据一个实施例，可以利用基站通过每个发送天线发送不同的数据并且电子装置60通过适当的信令来划分发送的数据的技术。例如，4×4MIMO技术可以将四个天线用于基站(或发射器)和电子装置60(或接收器)。例如，无线通信电路680或处理器690可以使用MIMO技术通过第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④发送或接收数据。根据各种实施例，第三天线辐射器③和第四天线辐射器④可以操作为分集天线。
根据一个实施例，无线通信电路680可以被配置为通过第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④在指定频带内发送和/或接收不同的频率信号。
根据各种实施例，无线通信电路680可以被配置为通过第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③或第四天线辐射器④接收指定的频率信号。
根据各种实施例，电子装置60还可以包括设置在电子装置60内部并且电连接至无线通信电路680的至少一个第五天线辐射器(未示出)。至少一个第五天线辐射器可以电连接到第一PCB 601的接地。根据任何实施例，至少一个第五天线辐射器可以不电连接到第一PCB 601的接地。根据各种实施例，无线通信电路680可以被配置为从第一天线辐射器①、第二天线辐射器②、第三天线辐射器③、第四天线辐射器④和至少一个第五天线辐射器中选择四个，并通过选定的四个天线辐射器接收指定的频率信号。
图7示出了根据本公开的实施例的处于展开状态的电子装置。
参照图7，电子装置70(例如，图2的电子装置20、图5A的电子装置50或图6的电子装置60)可以包括下述中的至少一个：第一壳体结构710，第二壳体结构720，多个第一磁体751、752和753，多个第二磁体761、762和763，第一PCB 771，第二PCB 772，第三PCB 773，第四PCB774，第一电池781，第二电池782，第一电路径791，第二电路径792，第三电路径793，第四电路径794，或第五电路径795。
根据一个实施例，第一壳体结构710可以包括第一侧构件711和第一支撑构件712。例如，第一侧构件711(例如，图2的第一侧构件211)可以包括第一导电部件B1(例如，图6的第一导电部件A1)、第二导电部件B2(例如，图6的第二导电部件A2)、第三导电部件B3(例如，图6的第三导电部件A3)、第四导电部件B4(例如，图6的第四导电部件A4)、第五导电部件B5(例如，图6的第五导电部件A5)或第六导电部件B6(例如，图6的第六导电部件A6)，并且可以包括第一绝缘部件741(例如，图6的第一绝缘部件641)、第二绝缘部件742(例如，图6的第二绝缘部件642)、第三绝缘部件743(例如，图6的第三绝缘部件643)、第四绝缘部件744(例如，图6的第四绝缘部件644)或第五绝缘部件745(例如，图6的第五绝缘部件645)。根据一个实施例，第一支撑构件712(例如，图4的第一支撑构件410)可以包括与第一侧构件711的至少一个导电部件(例如，第一导电部件B1、第二导电部件B2、第三导电部件B3、第四导电部件B4、第五导电部件B5或第六导电部件B6)整体地形成或物理连接的第一内部导电部件712a。根据一个实施例，第一支撑构件712可以包括与第一内部导电部件712a接合的第一内部非导电部件712b。例如，第一绝缘部件741、第二绝缘部件742、第三绝缘部件743、第四绝缘部件744或第五绝缘部件745可以与第一内部非导电部件712b整体地形成或物理连接到第一内部非导电部件712b。
根据一个实施例，第二壳体结构720可以包括第二侧构件721和第二支撑构件722。例如，第二侧构件721(例如，图2的第二侧构件221)可以包括第七导电部件B7(例如，图6的第七导电部件A7)、第八导电部件B8(例如，图6的第八导电部件A8)、第九导电部件B9(例如，图6的第九导电部件A9)、第十导电部件B10(例如，图6的第十导电部件A10)、第十一导电部件B11(例如，图6的第十一导电部件A11)或第十二导电部件B12(例如，图6的第十二导电部件A12)，并且可以包括第六绝缘部件746(例如，图6的第六绝缘部件646)、第七绝缘部件747(例如，图6的第七绝缘部件647)、第八绝缘部件748(例如，图6的第八绝缘部件648)、第九绝缘部件749(例如，图6的第九绝缘部件649)或第十绝缘部件750(例如，图6的第十绝缘部件650)。根据一个实施例，第二支撑构件722(例如，图4的第二支撑构件420)可以包括与第一侧构件721的至少一个导电部件(例如，第七导电部件B7、第八导电部件B8、第九导电部件B9、第十导电部件B10、第十一导电部件B11或第十二导电部件B12)整体地形成或物理连接的第二内部导电部件722a。根据一个实施例，第二支撑构件722可以包括与第二内部导电部件722a接合的第二内部非导电部件722b。例如，第六绝缘部件746、第七绝缘部件747、第八绝缘部件748、第九绝缘部件749或第十绝缘部件750可以与第一内部非导电部件722b整体地形成或物理连接到第二内部非导电部件722b。
根据一个实施例，第一PCB 771和/或第二PCB 772可以通过诸如螺栓的紧固元件与第一支撑构件712接合。根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002或图5A的第二面5002)上方观察时，第一PCB 771可以设置为相比于第二导电部件B2更靠近第五导电部件B5，并且第二PCB 772可以设置为相比于第五导电部件B5更靠近第二导电部件B2。根据各种实施例，图4的第一板451或图6的第一PCB 601可以包括第一PCB 771和第二PCB 772。
例如，诸如相机模块(例如，相机7711和闪光灯7712)、传感器模块7713(例如，诸如指纹传感器的光学传感器模块)、无线通信模块(例如，图1的无线通信模块192)以及处理器(例如，图1的处理器120)的各种元件可以设置在第一PCB 771上。根据各种实施例，图2的一个或更多个组件245可以设置在第一PCB 771上，或者可以电连接到第一PCB771。根据各种实施例，键输入装置7714和7715(例如，图2的键输入装置243)可以设置在形成在第一侧构件711的至少一部分(例如，第六导电部件B6)中的通孔(未示出)中，并电连接到第一PCB771。
例如，诸如与形成在第二导电部件B2中的连接器孔7722(例如，图2的连接器孔244)相对应的连接器7721(例如，USB连接器)、与麦克风孔(例如，图2的麦克风孔)相对应的麦克风7723或与扬声器孔(例如，图2的扬声器孔242)相对应的扬声器(未示出)之类的各种元件可以设置在第二PCB 772上。
根据一个实施例，第一PCB 771可以包括第五连接器7716，并且第二PCB 772可以包括第六连接器7726。第五连接器7716和第六连接器7726可以通过诸如FPCB的第三电路径793电连接。第一PCB 771和第二PCB 772可以通过第三电路径793交换各种信号。
根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002或图5A的第二面5002)上方观察时，第一电池781可以设置在第一PCB 771和第二PCB 772之间。根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，第一电池781可以为矩形。根据一个实施例，当在第二面上方观察时，第五连接器7716可以设置在第一电池781和第五导电部件B5之间。根据一个实施例，当在第二面上方观察时，第六连接器7726可以设置在第一电池781和第二导电部件B2之间。例如，第五连接器7716或第六连接器7726可以设置在第一电池781附近(例如，在大约20mm之内)。根据一个实施例，当在第二面上方观察时，第三电路径793(例如，FPCB)可以设置为跨过第一电池781。
根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，多个第一磁体751、752和753(例如，图5A的至少一个第一磁体550)可以沿着由第一侧构件711形成的第三侧面731(例如，图6的第三侧面631)设置。根据一个实施例，当在第二面上方观察时，多个第一磁体751、752和753可以设置在第三侧面731附近(例如，在大约20mm之内)。根据一个实施例，多个第一磁体751、752和753可以设置在第三导电部件B3的基本平行于折叠轴A的部分B31附近，或者设置在第六导电部件B6的部分B61附近(例如，在大约10mm内)。例如，当在第二面上方观察时，一个第一磁体751可以至少部分地设置在第三导电部件B3的部分B31与第一电池781之间。例如，当在第二面上方观察时，其他第一磁体752和753可以至少部分地设置在第六导电部件B6的部分B61和第一电池781之间。
根据一个实施例，多个第一磁体751、752和753可以设置在形成在第三侧面731附近的第一空间(例如，图5A的第一空间512)中。根据一个实施例，第一空间可以是在第一侧构件711和第一支撑构件712之间形成的空间。根据各种实施例，第一空间可以形成在第一侧构件711中或在第一支撑构件712的靠近第一侧构件711(例如，在大约20mm内)的部分中。例如，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，第一空间的至少一部分可以设置在第三侧面731与第一电池781之间。
根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，多个第一磁体751、752和753中的至少一些可以不与第一PCB 771和/或第二PCB 772交叠。根据各种实施例(未示出)，至少一个第一磁体可以设置在靠近第三侧面731的各种其他位置。例如，当在第二面上方观察时，至少一个第一磁体可以设置在第六导电部件B6的部分B61和第一PCB771之间。例如，当在第二面上方观察时，至少一个第一磁体可以设置在第三导电部件B3的部分B31和第二PCB 772之间。
根据一个实施例，第三PCB 773和/或第四PCB 774可以通过诸如螺栓的紧固元件与第二支撑构件722接合。根据一个实施例，当在第四面(例如，图2的第四面2004或图5A的第四面5004)上方观察时，第三PCB 773可以设置为相比于第八导电部件B8更靠近第十一导电部件B11，并且第四PCB 774可以设置为相比于第十一导电部件B511更靠近第八导电部件B11。根据各种实施例，图4的第二板452可以包括第三PCB 773和第四PCB 774。根据各种实施例，诸如图2的子显示器293或图5A的第二显示器544的各种元件可以电连接到第三PCB773和/或第四PCB 774，或者可以安装在第三PCB 773和/或第四PCB 774上。
根据一个实施例，当在第四面(例如，图2的第四面2004或图5A的第四面5004)上方观察时，第二电池782可以设置在第三PCB 773和第四PCB 774之间。根据一个实施例，当在第四面(例如，图2的第四面2004)上方观察时，第二电池782可以为矩形。
根据一个实施例，当在第四面(例如，图2的第四面2004)上方观察时，多个第二磁体761、762和763(例如，图2的至少一个第二磁体560)可以沿着由第二侧构件721形成的第六侧面732(例如，图6的第六侧面632)设置。根据一个实施例，当在第四面上方观察时，多个第二磁体761、762和763可以设置在第六侧面732附近(例如，在大约20mm之内)。根据一个实施例，多个第二磁体761、762和763可以设置在第九导电部件B9的基本平行于折叠轴A的部分B91附近，或者设置在第十二导电部件B12的部分B121附近(例如，在大约10mm内)。例如，当在第四面上方观察时，一个第二磁体761可以至少部分地设置在第九导电部件B9的部分B91与第二电池782之间。例如，当在第四面上方观察时，其他第二磁体762和763可以至少部分地设置在第十二导电部件B12的部分B121与第二电池782之间。
根据一个实施例，多个第二磁体761、762和763可以设置在第二空间(例如，图5A的第二空间522)中，第二空间形成在第六侧面732附近。根据一个实施例，第二空间可以是在第二侧构件721和第二支撑构件722之间形成的空间。根据各种实施例，第二空间可以形成在第二侧构件721中或形成在第二支撑构件722的靠近第二侧构件721的部分中(例如，在大约20mm内)。例如，当在第四面(例如，图2的第四面2004)上方观察时，第二空间的至少一部分可以设置在第六侧面732与第二电池782之间。
根据一个实施例，当在第四面(例如，图2的第四面2004)上方观察时，多个第二磁体761、762和763中的至少一些可以不与第三PCB 773和/或第四PCB 774交叠。根据各种实施例(未示出)，至少一个第二磁体可以设置在靠近第六侧面732的各种位置。例如，当在第四面上方观察时，至少一个第二磁体可以设置在第十二导电部件B12的部分B121和第二PCB773之间。例如，当在第四面上方观察时，至少一个第二磁体可以设置在第九导电部件B9的部分B91和第四PCB 774之间。
根据一个实施例，多个第一磁体751、752和753以及多个第二磁体761、762和763可以设置为在电子装置70的折叠状态下彼此对齐或彼此面对(参见图5B)。电子装置70的折叠状态可以通过多个第一磁体751、752和753与多个第二磁体761、762和763之间的吸引力来维持。
根据一个实施例，第一磁体751、752或753可以包括第一磁极(例如，图5A的第一磁极550a)和第二磁极(例如，图5A的第二磁极550b)，两者具有彼此不同的极性。第一磁体751、752或753可以设置为使得其第一磁极朝向第一方向(例如，图5A的第一方向501)并且其第二磁极朝向第二方向(例如，图5A的第二方向502)。第二磁体761、762或763可以包括第三磁极(例如，图5A的第三磁极560a)和第四磁极(例如，图5A的第四磁极560b)，两者具有彼此不同的极性。第二磁体761、762或763可以设置为使得其第三磁极朝向第三方向(例如，图5A的第三方向503)并且第四磁极朝向第四方向(例如，图5A的第四方向504)。根据一个实施例，第一磁极和第三磁极可以具有彼此不同的极性(例如，S或N极性)。
根据各种实施例，多个第一磁体751、752和753的极性可以布置为彼此相同。根据各种实施例，多个第一磁体751、752和753中的一个第一磁体的极性可以布置为与另一第一磁体的极性不同。
根据各种实施例，设置在第一壳体结构710中的第一磁体或设置在第二壳体结构720中的第二磁体的位置或数量不限于图7所示的示例，并且可以更改。
根据一个实施例，第一电路径791和第二电路径792可以电连接第一PCB 771和第二PCB 772。根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，第一电路径791的一部分和/或第二电路径792的一部分可以设置在第一空间(例如，图5A的第一空间512)中，第一空间形成在第三侧面731附近。例如，第一电路径791的一部分和/或第二电路径792的一部分可以与多个第一磁体751和752一起设置在第一空间中。
根据一个实施例，多个第一磁体751和752可以包括凹部(例如，图5A的凹部553)，第一电路径791的一部分和/或第二电路径792的一部分可以设置在凹部中。
根据一个实施例，第一电路径791或第二电路径792可以是用于至少一个天线系统的布线(例如，传输线)。例如，第一电路径791或第二电路径792可以是用于利用第二导电部件B2的天线系统(例如，图6的第一天线系统6801)和/或用于利用第三导电部件B3的天线系统(例如，图6的第二天线系统6802)的传输线。
根据一个实施例，第四电路径794(例如，FPCB)或第五电路径795(例如，FPCB)可以跨过铰链结构(例如，图5A的铰链结构530)电连接分别设置在第一壳体结构710和第二壳体结构720中的第一PCB 771和第三PCB 773。
根据各种实施例，电子装置70可以包括电连接第三PCB 773和第四PCB 774的至少一个第五电路径(未示出)。根据各种实施例，当在第四面(例如，图2的第四面2004)上方观察时，第五电路径的至少一部分可以设置在第二空间(例如，图5A的第二空间522)中，第二空间形成在第六侧面732附近。根据各种实施例，第五电路径的至少一部分可以与多个第二磁体761和762一起设置在第二空间中。根据各种实施例，类似于第一磁体(例如，图5A的第一磁体550)，多个第二磁体761和762可以包括凹部，并且第五电路径的一部分可以设置在凹部中。
根据一个实施例，第一电路径791或第二电路径792可以是同轴电缆。根据各种实施例，第一电路径791或第二电路径792可以是各种其他导电构件。
图8A示出根据本公开的实施例的电子装置的一部分。
图8B是根据本公开的实施例的在图8A的电子装置中沿A-A线截取的截面图。
图9A、图9B、图9C、图9D和图9E是根据本公开的各种实施例的各种第一磁体的截面图。
参照图8A和图8B，电子装置70可以包括下述中的至少之一：第二导电部件B2，第三导电部件B3，第六导电部件B6，第一内部导电部件802、803和806，内部支撑件813、814、815、816和817，第一内部非导电部件712b，第一PCB 771，第二PCB 772，第一电池781，或多个第一磁体751和752。
参照图8A，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，第一内部导电部件802、803和806(例如，图7的第一内部导电部件712a)可以包括：例如，连接到第二导电部件B2的第一内部导电部件802、连接到第三导电部件B3的第一内部导电部件803、或连接到第六导电部件B6的第一内部导电部件806。当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，内部支撑件813、814、815和816可包括至少部分地围绕第一电池781的内部支撑件813、814和815，以及至少部分地设置在第一电池781和显示器840之间的内部支撑件816。参照图8B，内部支撑件817可以面对第一磁体752的朝向第一方向8001(例如，图2的第一方向201)的一个面7521。
根据各种实施例，内部支撑件813、814、815、816和817中的至少一些可以实现到第一内部非导电部件712b中。
根据一个实施例，第一电路径791可以包括用于与第一PCB 771电连接的第一端子(或第一连接器)7911和用于与第二PCB 772电连接的第二端子(或第二连接器)7912。根据一个实施例，第二电路径792可以包括用于与第一PCB 771电连接的第三端子(或第三连接器)7923和用于与第二PCB 772电连接的第四端子(或第四连接器)7924。第一PCB 771可以包括用于与第一端子7911电连接的连接器(未示出)和用于与第三端子7923电连接的连接器(未示出)。第二PCB 772可以包括用于与第二端子7912电连接的连接器(未示出)和用于与第四端子7924电连接的连接器(未示出)。
根据任何实施例，第一端子7911或第三端子7923可以通过诸如焊料的导电接合材料连接到第一PCB 771。根据任何实施例，第二端子7912或第四端子7924可以通过诸如焊料的导电接合材料连接到第二PCB 772。
根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，第一电池781可以设置在第一端子7911和第二端子7912之间，和/或设置在第三端子7923和第四端子7924之间。
在一个实施例中，参照图7和图8A，第二端子7912和/或第四端子7924可以设置为相比于第一绝缘部件741更靠近第二绝缘部件742。
根据一个实施例，连接到第二导电部件B2的第一内部导电部件802可以电连接到第二PCB 772。例如，第一内部导电部件802可以包括突出部分802a以部分地覆盖第二PCB772。导电接合构件(例如，焊料)或柔性导电构件(例如，C夹(例如，C形弹簧)、弹簧针、弹簧、导电Poron、导电橡胶、导电胶带或铜连接器)可以设置在突出部分802a和第二PCB772之间。
根据一个实施例，第二导电部件B2可以通过第一电路径791或第二电路径792电连接到设置在第一PCB 771上的无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192或图6的无线通信电路680)，并且操作为天线辐射器(例如，图6的第一天线辐射器①)。根据各种实施例，第一内部导电部件802也可以与第二导电部件B2一起操作为天线辐射器。根据一个实施例，突出部分802a可以变成用于包括第二导电部件B2的天线辐射器的馈电结构。在一个实施例中，参照图7和图8A，用作馈电结构的突出部分802a可以设置为相比于第一绝缘部件741更靠近第二绝缘部件742。
在一个实施例中，参照图7和图8A，第二端子7912和/或第四端子7924可以设置为与在下方用作馈电结构的突出部分802a分开设定距离(例如，大约30mm)。由此，可以确保利用第二导电部件B2的天线系统(例如，图6的第一天线系统6801)的天线辐射性能。
根据一个实施例，连接到第三导电部件B3的第一内部导电部件803可以电连接到第二PCB 772。例如，第一内部导电部件803可以包括突出部分802a、803b和803c以部分地覆盖第二PCB 772。导电接合构件(例如，焊料)或柔性导电构件(例如，C夹、弹簧针、弹簧、导电Poron、导电橡胶、导电胶带或铜连接器)可以设置在突出部分803a、803b和803c与第二PCB772之间。根据一个实施例，第三导电部件B3可以通过第一电路径791或第二电路径792电连接到设置在第一PCB 771上的无线通信电路(例如，图1的无线通信模块192或图6的无线通信电路680)，并且可以操作为天线辐射器(例如，图6的第二天线辐射器②)。根据各种实施例，第一内部导电部件803也可以与第三导电部件B3一起用作天线辐射器。根据一个实施例，突出部分803a、803b和803c中的至少一个可以变成用于包括第三导电部件B3的天线辐射器的馈电结构。根据各种实施例，突出部分803a、803b和803c中的一些可以变成电连接到第二PCB772的接地的接地部分。
在一个实施例中，参照图7和图8A，用作馈电结构的突出部分803a、803b和803c可以设置为相比于第一绝缘部件745更靠近第五绝缘部件742。
在一个实施例中，参照图7和图8A，第二端子7912和/或第四端子7924可设置为与在下方用作馈电结构的突出部分803a、803b和803c分开设定距离(例如，大约30mm)。由此，可以确保利用第三导电部件B3的天线系统(例如，图6的第二天线系统6802)的天线辐射性能。
在一个实施例中，参照图7和图8A，第二端子7912和/或第四端子7924可以设置为相比于第一绝缘部件741和第五绝缘部件745更靠近第二绝缘部件742。由此，可以确保利用第二导电部件B2的天线系统(例如，图6的第一天线系统6801)和/或利用第三导电部件B3的天线系统(例如，图6的第二天线系统6802)的天线辐射性能。
根据一个实施例，当第二端子7912和/或第四端子7924设置为相比于第一绝缘部件741和第五绝缘部件745更靠近第二绝缘部件742时，第一电路径791和/或第二电路径792可以与多个第一磁体751和752一起设置在第一空间(例如，图5A的第一空间512)中，第一空间形成在第三侧面731附近。该设置结构可以使电子装置70纤薄，同时确保利用第二导电部件B2的天线系统(例如，图6的第一天线系统6801)和/或利用第三导电部件B3的天线系统(例如，图6的第二天线系统6802)的天线系统的天线辐射性能。
参照图8B，第一磁体752可以设置在由第六导电部件B6、内部导电部件806以及内部支撑件813和817形成的第一空间800(例如，图5A的第一空间512)中。根据一个实施例，第一磁体752可以包括基本上朝向第一方向8001(例如，图2的第一方向201或图5A的第一方向501)的正面7521(例如，图5B的一个面551)、设置在与正面7521相反的一侧的后面7522、面向第六导电部件B6的第一侧面7523以及面向第一电池781的第二侧面7524。根据一个实施例，内部导电部件806可以设置在第六导电部件B6和第一磁体752的第一侧面7523之间。内部支撑件813可以设置在第一电池781和第一磁体752的第二侧面7524之间。内部支撑件817可以设置为面对第一磁体752的正面7521。
根据一个实施例，内部支撑件817可以由非导电材料形成，从而不屏蔽来自第一磁体751的磁力。
根据各种实施例，为了确保利用第六导电部件B6的天线系统(例如，图6的第四天线系统6804)的天线辐射性能，内部导电部件806可以替换为非导电材料，并且实现为例如第一内部非导电部件712b。
根据各种实施例，参照图8B，可以将非磁化材料设置在第一磁体752的至少部分区域中，使得由第一磁体752产生的磁场基本上不在第二方向8002和/或与第二方向8002正交的第五方向8005或第六方向8006上分布磁力。根据一个实施例，非磁化材料可以设置在第一磁体752的至少部分区域中，使得由第一磁体752产生的磁场基本上在第一方向8001上分布磁力。例如，非磁化材料可以包括诸如非晶带的非晶金属、聚碳酸酯或环氧树脂。
根据各种实施例，内部导电部件806和/或第六导电部件B6可以包括由非磁化材料(例如，诸如非晶带的非晶金属、聚碳酸酯或环氧树脂)形成的层，该层至少部分地设置在第一磁体752和第六导电部件B6之间，从而不被第一磁体752磁化。例如，该层可以形成为可以附接到第一磁体752的片的形状，或者可以通过涂覆形成。
根据各种实施例，第一磁体752的形成有凹部801的面(未示出)可以涂覆有非磁化材料，从而可以减小第一磁体752所产生的磁场对第一电路径791和第二电路径792的影响。
根据各种实施例，第一磁体751、752或753可以是屏蔽磁体。屏蔽磁体可以是金属磁性物质，其将方向性赋予在磁体的N极和S极之间形成的磁力线。屏蔽磁体使磁力能够在基本上朝向第二面(例如，图2的第二面2002)的第一方向8001上分布。根据一个实施例，屏蔽磁体可以包括屏蔽结构，该屏蔽结构包括磁体和接合到磁体的部分区域的铁磁物质(例如，铁)。
根据一个实施例，当在显示器840上方观察时，显示器840的一部分845可以设置为与第一磁体752的正面7521的一部分交叠。根据各种实施例，当在显示器840上方观察时，第一磁体752的正面7521的至少一部分可以设置为与显示器840交叠。
根据一个实施例，设置在第一空间800中的第一磁体752可以包括用于设置第一电路径791和第二电路径792的凹部801(例如，图5A的凹部553)。例如，凹部801可以具有去除第一磁体752的后面7522和第二侧面7524相交的拐角部分的形状。其中第一电路径791和第二电路径792设置在凹部801中的结构可以提高空间效率，以将第一电路径791和第二电路径792与第一磁体752一起设置在电子装置70的有限的内部空间中。
根据各种实施例，在图8A的电子装置70中沿另一B-B线截取的第一磁体751的截面结构可以相当于当连接到图8B中的第六导电部件B6的第一内部导电部件806的至少一部分替换为第一内部非导电部件712b时。
在各种实施例中，参照图9A，设置在第一空间800中的第一磁体952a可以具有其中第一磁体952a的正面7521和第二侧面7524相交的拐角部分被去除的形状。
在各种实施例中，参照图9B，设置在第一空间800中的第一磁体952b可以具有其中第一磁体952b的后面7522和第一侧面7523相交的拐角部分被去除的形状。
在各种实施例中，参照图9C，设置在第一空间800中的第一磁体952c可以具有其中第一磁体952c的正面7521和第一侧面7523相交的拐角部分被去除的形状。
在各种实施例中，参照图9D，设置在第一空间800中的第一磁体952d可以实现为具有在第一方向8001上在后面7522上凹陷的凹部801c。
在各种实施例中，参照图9E，设置在第一空间800中的第一磁体952e可以实现为具有用于设置第一电路径791和第二电路径792的通孔801e。
图10A示出根据本公开的实施例的电子装置。
图10B是根据本公开的实施例的图10A的电子装置的第一磁体和电路径的沿D-D线截取的截面图。
参照图10A，在一个实施例中，电子装置1000(例如，图2的电子装置20、图5A的电子装置50或图7的电子装置70)可以包括第一PCB 1071(例如，图7的第一PCB 771)、第一电池1081(例如，图7的第一电池781)、第一磁体1050(例如，图7的第一磁体751)或键输入装置1090(例如，图7的键输入装置7715)。
根据一个实施例，当在第二面(例如，图2的第二面2002)上方观察时，在键输入装置1090和第一PCB 1071之间电连接的电路径1091(诸如，FPCB)可以与第一磁体1050交叠。
参照图10B，第一磁体1050可以包括可以容纳电路径1091的凹部1053。其中电路径1091设置在凹部1053中的结构可以提高空间效率，以将电路径1091与第一磁体1050一起设置在电子装置1000的有限的内部空间中。
根据本公开的一个实施例，电子装置(例如，图5A的电子装置50)可以包括可折叠壳体(例如，图5A的可折叠壳体500)。可折叠壳体可以包括铰链结构(例如，图5A的铰链结构530)。可折叠壳体可包括第一壳体结构(例如，图5A的第一壳体结构510)，第一壳体结构具有连接到铰链结构并朝向第一方向(例如，图5A的第一方向501)的第一面(例如，图5A的第一面5001)、朝向与第一方向相反的第二方向(例如，图5A的第二方向502)的第二面(例如，图5A的第二面5002)以及至少部分地围绕第一面和第二面之间的空间的第一侧构件(例如，图6的第一侧构件610)。可折叠壳体可以包括第二壳体结构(例如，图5A的第二壳体结构520)，第二壳体结构具有连接至铰链结构并且朝向第三方向(例如，图5A的第三方向503)的第三面(例如，图5A的第三面5003)、朝向与第三方向相反的第四方向(例如，图5A的第四方向504)的第四面(例如，图5A的第四面5004)以及至少部分地围绕第三面和第四面之间的空间并且绕着铰链结构折叠到第一壳体结构上的第二侧构件(例如，图6的第二侧构件620)。第一侧构件可以提供彼此相对指向的第一侧面(例如，图6的第一侧面611)和第二侧面(例如，图6的第二侧面621)以及与第一侧面正交并且与铰链结构分开设置的第三侧面(例如，图6的第三侧面631)。第二侧构件可以提供与第一侧面朝向相同方向的第四侧面(例如，图6的第四侧面612)、与第二侧面朝向相同方向的第五侧面(例如，图6的第五侧面622)以及在折叠状态下与第三侧面朝向相同方向的第六侧面(例如，图6的第六侧面632)。在折叠状态下，第一面可以面对第三面，并且在展开状态下，第三方向可以与第一方向相同。电子装置可以包括从第一面延伸到第三面的柔性显示器(例如，图5A的显示器540)。电子装置可以包括在第一壳体结构中设置在第三侧面附近的第一磁体(例如，图5A的第一磁体550)。电子装置可以包括极性与第一磁体的极性不同并且在第二壳体结构中设置在第六侧面附近以在折叠状态下面对第一磁体的第二磁体(例如，图5A的第二磁体560)。电子装置可以包括设置在形成在第一磁体中的凹部(例如，图5A的凹部553或图8B的凹部801)中的至少一条电路径(例如，图5A的电路径590或图8B的第一电路径791和第二电路径792)。
根据本公开的一个实施例，电子装置还可以包括设置在第一面和第二面之间的第一电池(例如，图7的第一电池781)。当在第二面上方观察时，第一磁体(例如，图7的第一磁体751、752或753)可以设置在第三侧面与第一电池之间。
根据本公开的一个实施例，电子装置还可以包括设置在第一面和第二面之间并且设置为相比于第二侧面更靠近第一侧面的第一PCB(例如，图7的第一PCB 771)和设置为相比于第一侧面更靠近第二侧面的第二PCB(例如，图7的第二PCB 772)。当在第二面上方观察时，第一电池可以设置在第一PCB和第二PCB之间。至少一条电路径(例如，图7的第一电路径791和第二电路径792)可以电连接第一PCB和第二PCB。
根据本公开的一个实施例，电子装置还可以包括设置在第三面和第四面之间的第二电池(例如，图7的第二电池782)。当在第二面上方观察时，第二磁体可以设置在第六侧面和第二电池之间。
根据本公开的一个实施例，电子装置还可以包括设置在第三面和第四面之间并且设置为相比于第五侧面更靠近第四侧面的第三PCB(例如，图7的第三PCB 773)和设置为相比于第四侧面更靠近第五侧面的第四PCB(例如，图7的第四PCB 774)。当在第四面上方观察时，第二电池可以设置在第三PCB和第四PCB之间。
根据本公开的一个实施例，第一侧构件可以包括形成第二侧面的一部分的第一导电部件(例如，图6的第一导电部件A1)和第二导电部件(例如，图6的第二导电部件A2)、形成第二侧面的一部分和第三侧面的一部分的第三导电部件(例如，图6的第三导电部件A3)、形成第一侧面的一部分的第四导电部件(例如，图6的第四导电部件A4)和第五导电部件(例如，图6的第五导电部件A5)、形成第一侧面的一部分和第三侧面的一部分的第六导电部件(例如，图6的第六导电部件A6)、在第一导电部件与第二导电部件之间的第一绝缘部件(例如，图6的第一绝缘部件641)、在第二导电部件和第三导电部件之间的第二绝缘部件(例如，图6的第二绝缘部件642)、在第四导电部件和第五导电部件之间的第三绝缘部件(例如，图6的第三绝缘部件643)中、在第五导电部件和第六导电部件之间的第四绝缘部件(例如，图6的第四绝缘部件644)以及在第三导电部件和第六导电部件之间的第五绝缘部件(例如，图6的第五绝缘部件645)。
根据本公开的一个实施例，第二侧构件可以包括形成第五侧面的一部分的第七导电部件(例如，图6的第七导电部件A7)和第八导电部件(例如，图6的第八导电部件A8)、形成第五侧面的一部分和第六侧面的一部分的第九导电部件(例如，图6的第九导电部件A9)、形成第四侧面的一部分的第十导电部件(例如，图6的第十导电部件A10)和第十一导电部件(例如，图6的第十一导电部件A11)、形成第四侧面的一部分和第六侧面的一部分的第十二导电部件(例如，图6的第十二导电部件A12)、在第七导电部件和第八导电部件之间的第六绝缘部件(例如，图6的第六绝缘部件646)、在第八导电部件和第九导电部件之间的第七绝缘部件(例如，图6的第七绝缘部件647)、在第十导电部件和第十一导电部件之间的第八绝缘部件(例如，图8的第八绝缘部件648)、在第十一导电部件和第十二导电部件之间的第九绝缘部件(例如，图6的第九绝缘部件649)以及在第九导电部件和第十二导电部件之间的第十绝缘部件(例如，图6的第十绝缘部件650)。第一绝缘部件和第六绝缘部件，第二绝缘部件和第七绝缘部件，第三绝缘部件和第八绝缘部件，第四绝缘部件和第九绝缘部件以及第五绝缘部件和第十绝缘部件，可以在折叠状态下基本对齐。
根据本公开的一个实施例，电子装置还可以包括设置在第一面和第二面之间并且设置为相比于第二侧面更靠近第一侧面的第一PCB(例如，图7的第一PCB 771)和设置为相比于第一侧面更靠近第二侧面的第二PCB(例如，图7的第二PCB 772)。至少一条电路径(例如，图7的第一电路径791和第二电路径792)可以电连接第一PCB和第二PCB。
根据本公开的一个实施例，至少一条电路径可以包括电连接到第一PCB的第一端子(例如，图8A的第一端子7911)和电连接到第二PCB的第二端子(例如，图8A的第二端子7912)。当在第二面上方观察时，第二端子可以设置为相比于铰链结构更靠近第三侧面(例如，图7的第三侧面731)。
根据本公开的一个实施例，电子装置还可以包括设置在第一PCB(例如，图7的第一PCB 771)上、通过至少一条电路径电连接第二导电部件(例如，图7的第二导电部件B2)并且配置为发送和/或接收第一频带的信号的至少一个无线通信电路(例如，图6的无线通信电路680)。
根据本公开的一个实施例，第二PCB(例如，图8A的第二PCB 772)可以电连接到第二导电部件上的相比于第一绝缘部件(例如，图7的第一绝缘部件741)更靠近第二绝缘部件(例如，图7的第二绝缘部件742)的第一位置(例如，图8B的突出部分802a)。
根据本公开的一个实施例，至少一个无线通信电路可以通过至少一条电路径(例如，图8A的第一电路径791和第二电路径792)电连接到第三导电部件(例如，图8A的第三导电部件B3)，并且被配置为发送和/或接收第二频带的信号。
根据本公开的一个实施例，第二PCB(例如，图8A的第二PCB 772)可以电连接到第三导电部件上的靠近第二绝缘部件(例如，图8A的第二绝缘部件742)的第二位置(例如，突出部分803a、803b或803c)。
根据本公开的一个实施例，第一磁体可以设置在第三导电部件(例如，图7的第三导电部件B3)的形成第三侧面的部分附近。
根据本公开的一个实施例，第一磁体可以设置在第六导电部件(例如，图7的第六导电部件B6)的形成第三侧面的部分附近。
根据本公开的一个实施例，当在第二面上方观察时，第一磁体可以至少部分地与显示器交叠。
根据本公开的一个实施例，当在第四面上方观察时，第二磁体可以至少部分地与显示器交叠。
根据本公开的一个实施例，第一磁体的朝向第一方向的一个面(例如，图5B的一个面551)的形状可以不同于第二磁体的朝向第三方向的一个面(例如，图5B的一个面561)的形状。
根据本公开的一个实施例，该至少一条电路径可以包括同轴电缆。
根据本公开的一个实施例，该至少一条电路径可以包括电连接到键输入装置(例如，图10A的键输入装置1090)的柔性印刷电路板(FPCB)(例如，图10A的电路径1091)。
尽管已参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但本领域技术人员将理解，在不脱离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中做出形式和细节方面的各种改变。

Claims (20)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
可折叠壳体，所述可折叠壳体被构造为包括：
铰链结构，
第一壳体结构，所述第一壳体结构具有连接到所述铰链结构并朝向第一方向的第一面、朝向与所述第一方向相反的第二方向的第二面以及至少部分地围绕所述第一面和所述第二面之间的空间的第一侧构件，以及
第二壳体结构，所述第二壳体结构具有连接至所述铰链结构并朝向第三方向的第三面、朝向与所述第三方向相反的第四方向的第四面以及至少部分地围绕所述第三面和所述第四面之间的空间并绕着所述铰链结构折叠到所述第一壳体结构上的第二侧构件，
其中，所述第一侧构件提供彼此相对的第一侧面和第二侧面以及与所述第一侧面正交并且与所述铰链结构分开设置的第三侧面，
其中，所述第二侧构件提供与所述第一侧面朝向相同方向的第四侧面、与所述第二侧面朝向相同方向的第五侧面以及在折叠状态下与所述第三侧面朝向相同方向的第六侧面，并且
其中，在所述折叠状态下，所述第一面面对所述第三面，并且在展开状态下，所述第三方向与所述第一方向相同；
柔性显示器，所述柔性显示器被构造为从所述第一面延伸到所述第三面；
第一磁体，所述第一磁体在所述第一壳体结构中设置在所述第三侧面附近；
第二磁体，所述第二磁体具有与所述第一磁体的极性不同的极性，并且在所述第二壳体结构中设置在所述第六侧面附近，以在所述折叠状态下面对所述第一磁体；以及
至少一条电路径，所述至少一条电路径设置在形成于所述第一磁体中的凹部中。
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第一电池，所述第一电池设置在所述第一面和所述第二面之间，
其中，当在所述第二面上方观察时，所述第一磁体设置在所述第三侧面与所述第一电池之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板设置在所述第一面和所述第二面之间，并且设置为相比于所述第二侧面更靠近所述第一侧面；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置为相比于所述第一侧面更靠近所述第二侧面，
其中，当在所述第二面上方观察时，所述第一电池设置在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，并且
其中，所述至少一条电路径将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。
4.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第二电池，所述第二电池设置在所述第三面和所述第四面之间，
其中，当在所述第四面上方观察时，所述第二磁体设置在所述第六侧面与所述第二电池之间。
5.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第三印刷电路板，所述第三印刷电路板设置在所述第三面和所述第四面之间，并且设置为相比于所述第五侧面更靠近所述第四侧面；以及第四印刷电路板，所述第四印刷电路板设置为相比于所述第四侧面更靠近所述第五侧面，
其中，当在所述第四面上方观察时，所述第二电池设置在所述第三印刷电路板和所述第四印刷电路板之间。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一侧构件包括：
第一导电部件和第二导电部件，所述第一导电部件和所述第二导电部件形成所述第二侧面的一部分；
第三导电部件，所述第三导电部件形成所述第二侧面的一部分和所述第三侧面的一部分；
第四导电部件和第五导电部件，所述第四导电部件和所述第五导电部件形成所述第一侧面的一部分；
第六导电部件，所述第六导电部件形成所述第一侧面的一部分和所述第三侧面的一部分；
第一绝缘部件，所述第一绝缘部件位于所述第一导电部件和所述第二导电部件之间；
第二绝缘部件，所述第二绝缘部件位于所述第二导电部件和所述第三导电部件之间；
第三绝缘部件，所述第三绝缘部件位于所述第四导电部件和所述第五导电部件之间；
第四绝缘部件，所述第四绝缘部件位于所述第五导电部件和所述第六导电部件之间；以及
第五绝缘部件，所述第五绝缘部件位于所述第三导电部件和所述第六导电部件之间。
7.根据权利要求6所述的电子装置，
其中，所述第二侧构件包括：
第七导电部件和第八导电部件，所述第七导电部件和所述第八导电部件形成所述第五侧面的一部分；
第九导电部件，所述第九导电部件形成所述第五侧面的一部分和所述第六侧面的一部分；
第十导电部件和第十一导电部件，所述第十导电部件和所述第十一导电部件形成所述第四侧面的一部分；
第十二导电部件，所述第十二导电部件形成所述第四侧面的一部分和所述第六侧面的一部分；
第六绝缘部件，所述第六绝缘部件位于所述第七导电部件和所述第八导电部件之间；
第七绝缘部件，所述第七绝缘部件位于所述第八导电部件和所述第九导电部件之间；
第八绝缘部件，所述第八绝缘部件位于所述第十导电部件和所述第十一导电部件之间；
第九绝缘部件，所述第九绝缘部件位于所述第十一导电部件和所述第十二导电部件之间；
第十绝缘部件，所述第十绝缘部件位于所述第九导电部件和所述第十二导电部件之间，
其中，在所述折叠状态下，所述第一绝缘部件和所述第六绝缘部件基本对齐，所述第二绝缘部件和所述第七绝缘部件基本对齐，所述第三绝缘部件和所述第八绝缘部件基本对齐，所述第四绝缘部件和所述第九绝缘部件基本对齐，所述第五绝缘部件和所述第十绝缘部件基本对齐。
8.根据权利要求6所述的电子装置，所述电子装置还包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板设置在所述第一面和所述第二面之间，并且设置为相比于所述第二侧面更靠近所述第一侧面；以及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置为相比于所述第一侧面更靠近所述第二侧面，
其中，所述至少一条电路径将所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板电连接。
9.根据权利要求8所述的电子装置，
其中，所述至少一条电路径包括电连接到所述第一印刷电路板的第一端子和电连接到所述第二印刷电路板的第二端子，并且
其中，当在所述第二面上方观察时，所述第二端子设置为相比于所述比铰链结构更靠近所述第三侧面。
10.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路设置在所述第一印刷电路板上、通过所述至少一条电路径电连接到所述第二导电部件并且被配置为发送和/或接收第一频带的信号。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述第二印刷电路板电连接到所述第二导电部件上的相比于所述第一绝缘部件更靠近所述第二绝缘部件的第一位置。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述至少一个无线通信电路通过所述至少一条电路径电连接到所述第三导电部件并且被配置为发送和/或接收第二频带的信号。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述第二印刷电路板电连接到所述第三导电部件上的靠近所述第二绝缘部件的第二位置。
14.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一磁体设置在所述第三导电部件的形成所述第三侧面的部分附近。
15.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第一磁体设置在所述第六导电部件的形成所述第三侧面的部分附近。
16.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当在所述第二面上方观察时，所述第一磁体至少部分地与所述显示器交叠。
17.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当在所述第四面上方观察时，所述第二磁体至少部分地与所述显示器交叠。
18.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一磁体的朝向所述第一方向的一个面的形状与所述第二磁体的朝向所述第三方向的一个面的形状不同。
19.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一条电路径包括同轴电缆。
20.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一条电路径包括电连接到键输入装置的柔性印刷电路板。
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