KR20230023455A - 폴딩 상태를 식별하기 위한 홀 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing)과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board)와, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역 안에 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서를 포함할 수 있다.

Description

폴딩 상태를 식별하기 위한 홀 센서를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HALL SENSOR FOR IDENTIFYING FOLDING STATE}

아래의 설명들은 폴딩(folding) 상태를 식별하기 위한 홀 센서(hall sensor)를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다.

플렉서블(flexible) 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치(electronic device)가 개발되고 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 통해, 폴딩(folding) 상태(예: 완전히(fully) 폴딩), 언폴딩(unfolding) 상태(예: 완전히 언폴딩), 상기 폴딩 상태 및 상기 언폴딩 상태 사이의 중간 상태를 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 언폴딩 상태 내에서 보다 넓은 크기의 화면을 제공할 수 있고 상기 폴딩 상태 내에서 강화된(enhanced) 휴대성(portability)을 제공할 수 있으며, 상기 중간 상태 내에서 다양한 사용자 경험(user experience)들을 제공할 수 있다.

전자 장치는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널을 포함할 수 있고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 통해, 다양한 상태들(예: 폴딩 상태, 언폴딩 상태, 또는 중간 상태)을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 상태를 유지하거나 상기 폴딩 상태를 식별하기 위해 복수의 자석들을 포함할 수 있다. 상기 다양한 상태들에 따라 서로 다른 기능들을 제공하기 위해, 상기 전자 장치는 상기 다양한 상태들을 상기 복수의 자석들 중 적어도 일부로부터의 자기장을 이용하여 식별하는 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다.

한편, 상기 복수의 자석들로부터의 자기장은, 상기 전자 장치 내에 포함된 구성 요소들의 성능에 영향을 줄(affect) 수 있기 때문에, 상기 복수의 자석들의 수를 최소화할 수 있는 위치 내에 상기 홀 센서를 실장하는 것이 상기 전자 장치 내에서 요구될 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일(an) 실시예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing)과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board)와, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB와, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들과, 상기 폴딩 축에 평행한 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 제1 PCB와, 상기 제2 하우징 내의 제2 PCB와, 상기 제1 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제3 면의 가장자리들 중 상기 제2 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 제2 PCB의 가장자리를 따라 상기 제2 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트들과, 상기 제2 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제2 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 가장자리를 따라 위치된 제1 자석으로부터의 자기장에 대한 데이터 및 상기 제1 자석에 대응하고 제2 하우징의 가장자리를 따라 위치된 제2 자석으로부터의 자기장에 대한 데이터를 상기 전자 장치의 홀 센서를 통해 획득함으로써, 상기 전자 장치의 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태를 식별할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계들의 예를 도시한다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 제1 하우징 내의 홀 센서를 포함하는 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도(top view) 및 후면도(bottom view)이다.
도 6a는 일 실시예에 따른, 폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도 및 후면도이다.
도 6b는 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이 패널을 제거한 도 5의 전자 장치의 평면도이다.
도 6c 및 도 6d는 일 실시예에 따른, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 도 5의 전자 장치의 후면도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는(indicate) 전자 장치의 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.
도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 자석들 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.
도 8은 도 7b의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.
도 9는 도 7b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서의 후보 위치들의 예를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서가 장착되는 PCB 내의 레이어의 예를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른, 제2 하우징 내의 홀 센서를 포함하고, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 후면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른, 도 12의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.

도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전 폴딩 상태의 예를 도시한다.

도 2c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.

도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.

도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 위치 관계들의 예를 도시한다.

도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 및 폴딩 하우징(265)(도 2b 내에서 도시)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라 모듈(234)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211)의 가장자리(periphery)들의 적어도 일부를 따라(along) 배치되는, 제1 보호 부재(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호 부재(214)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 제1 하우징(210) 사이의 간격(interval)을 통한 이물질(예: 먼저 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호 부재(214)는, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213)은, 복수의 도전성 부재들(226), 복수의 비도전성 부재들(227), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 부재들(226)은, 서로 이격되는, 도전성 부재(226-1), 도전성 부재(226-2), 도전성 부재(226-3), 도전성 부재(226-4), 도전성 부재(226-5), 도전성 부재(226-6), 및 도전성 부재(226-7)를 포함할 수 있고, 복수의 비도전성 부재들(227)은, 서로 이격되는, 비도전성 부재(227-1), 비도전성 부재(227-2), 비도전성 부재(227-3), 비도전성 부재(227-4), 비도전성 부재(227-5), 및 비도전성 부재(227-6)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221)의 가장자리들의 적어도 일부를 따라 배치되는, 제2 보호 부재(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호 부재(224)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 제2 하우징(220) 사이의 간격(interval)을 통한 이물질(예: 먼저 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호 부재(224)는, 제1 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 보호 부재(224)는, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 복수의 도전성 부재들(228), 복수의 비도전성 부재들(229), 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 도전성 부재들(228)은, 서로 이격되는, 도전성 부재(228-1), 도전성 부재(228-2), 도전성 부재(228-3), 도전성 부재(228-4), 도전성 부재(228-5), 도전성 부재(228-6), 및 도전성 부재(228-7)를 포함할 수 있고, 복수의 비도전성 부재들(229)은, 서로 이격되는, 비도전성 부재(229-1), 비도전성 부재(229-2), 비도전성 부재(229-3), 비도전성 부재(229-4), 비도전성 부재(229-5), 및 비도전성 부재(229-6)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 복수의 도전성 부재들(226)의 적어도 일부, 복수의 도전성 부재들(228)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(227)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(229)의 적어도 일부, 또는 이들의 조합은, 적어도 하나의 안테나 구조체를 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 제2 측면(223)은, 폴딩 하우징(265) 내에 실장되는 힌지 구조(260)(도 2c 내에서 도시)를 통해 제1 측면(213)과 회전 가능하게(pivotably 또는 rotatably) 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 구조(260)는, 힌지 모듈들(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 윈도우는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 보호하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 윈도우는, 투명 부재로 구성되기 때문에, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 상에 표시되는 이미지는, 상기 윈도우를 통해 전자 장치(101) 외부에서 시인가능할(viewable) 수 있다. 일 실시예에서, 상기 윈도우는, UTG(ultra thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 폴딩 하우징(265)을 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치되고, 제1 면(211)에 대응하는 제1 표시 영역(231), 제3 면(221)에 대응하는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 전면 내에서 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 표시 영역(231)은, 제1 면(211)의 적어도 일부 상에 배치되고, 제2 표시 영역(232)은, 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 표시 영역(예: 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 또는 제3 표시 영역(233))의 일부는, 적어도 하나의 리세스(recess) 또는 적어도 하나의 개구(opening)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 리세스 또는 상기 적어도 하나의 개구는, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 내에 포함되지 않고, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 가려지고 플렉서블 디스플레이 패널(230)를 지지하는 지지 부재(예: 브라켓) 내에 포함될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 상기 적어도 하나의 리세스 또는 상기 적어도 하나의 개구를 통해 전자 장치(101) 외부로부터의 데이터를 획득하기 위한 적어도 하나의 구성 요소를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 적어도 하나의 구성 요소는, 제1 표시 영역(231) 안에 배치되는 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는 제1 표시 영역(231)의 후면 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에 의해 감싸진 카메라(236) 또는 센서 모듈(238) 중 적어도 하나는, 외부를 향해 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

한편, 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(270) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지 부재(280)에 의해 지지될 수 있다.

일 실시예에서, 폴딩 하우징(265)은 제1 하우징(210)을 형성하고 제1 힌지 플레이트(266)와 체결되는 제1 지지 부재(270)와 제2 하우징(220)을 형성하고 제2 힌지 플레이트(267)와 체결되는 제2 지지 부재(280) 사이를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 하우징(265)은 전자 장치(101)가 아래의 설명에서 정의되는 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 하우징(265)은 전자 장치(101)가 아래의 설명에서 정의되는 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 폴딩 하우징(265)을 지나는 축(237)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 폴딩 하우징(265)은, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)은 폴딩 하우징(265) 내에 실장된 힌지 구조(260)를 통해 제2 하우징(220)과 연결되고, 축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(260)는 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267) 양 단들에 배치되는 힌지 모듈들(262)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 모듈들(262)은 내부에 서로 맞물린 힌지 기어들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)은 상기 힌지 기어들을 통해 축(237)을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 축(237)을 기준으로 회전함으로써 상호 마주하도록, 폴딩될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 폴딩될 수 있다. 축(237)은, 전자 장치(101)의 폴딩을 위한 기준이라는 측면에서, 폴딩 축으로 참조될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 및 폴딩 하우징(265)에 의해 형성되는 공간 내에서 복수의 구성 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지 부재(270), 제2 지지 부재(280), 폴딩 하우징(265)에 의해 감싸진 힌지 구조(260), 플렉서블 디스플레이 패널(230), PCB(printed circuit board)들(250), 배터리들(255), 폴딩 하우징(265), 안테나(285), 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)를 포함할 수 있다. 실시예들에 따라, 상기 복수의 구성 요소들 중 적어도 일부는 전자 장치(101) 내에 포함되지 않을 수도 있다.

일 실시예에서, 힌지 구조(260)는, 힌지 모듈들(262), 제1 힌지 플레이트(266), 및 제2 힌지 플레이트(267)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 모듈들(262)은, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전가능하게(pivotable) 연결하는 힌지 기어들을 포함할 수 있다. 상기 힌지 기어들은 서로 맞물려 회전함으로써, 제1 힌지 플레이트(266) 및 제2 힌지 플레이트(267)를 회전시킬 수 있다.

일 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(266)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지 부재(270)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(267)는, 제2 하우징(220)의 제2 지지 부재(280)와 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(266) 또는 제2 힌지 플레이트(267) 중 적어도 하나의 회전에 의해 회전될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 지지 부재(270)를 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 지지 부재(280)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(270)의 적어도 일부는 제1 측면(213)에 의해 감싸지고, 제2 지지 부재(280)의 적어도 일부는 제2 측면(223)에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(270)는, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 지지 부재(280)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(270)는 제1 측면(213)과 구별되는 별도의 구성 요소일 수 있고, 제2 지지 부재(280)는 제2 측면(223)과 구별되는 별도의 구성 요소일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213)의 적어도 일부 및 제2 측면(223)의 적어도 일부는, 적어도 하나의 안테나 구조체로 이용될 수 있다.

제1 지지 부재(270)는 제1 지지 부재(270)의 일 면의 적어도 일부에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 결합되고, 제1 지지 부재(270)의 타 면의 적어도 일부에서, 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 제2 지지 부재(280)는 제2 지지 부재(280)의 일 면의 적어도 일부에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 결합되고, 제2 지지 부재(280)의 타 면에 디스플레이 패널(235)과 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 지지 부재(270) 및 제2 지지 부재(280)에 의해 형성되는 면과 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)에 의해 형성되는 면 사이에 PCB(printed circuit board)들(250) 및 배터리(255)가 포함될 수 있다. PCB들(250)은, 제1 지지 부재(270) 내에 배치되는 제1 PCB, 및 제2 지지 부재(280) 내에 배치되고, 상기 제1 PCB로부터 이격된 제2 PCB를 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB는 적어도 하나의 FPCB(253)를 통해 서로 연결될 수 있다. 상기 제1 PCB의 형상은, 전자 장치(101) 내부의 형상에 따라 상기 제2 PCB의 형상과 구별될 수 있다. 일 실시예에서, PCB들(250)은, 프로세서, 메모리, 또는 인터페이스 중 적어도 일부를 장착할 수 있다.

일 실시예에서, 배터리들(255)은, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에게 전력을 제공하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 배터리들(255)은, 재충전가능할(rechargeable) 수 있다. 일 실시예에서, 배터리들(255)의 적어도 일부는 PCB들(250)에 의해 정의되는 평면과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, PCB들(250) 및 배터리들(255)은, 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 달리, 제2 면(212) 및 제4 면(222) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, PCB들(250) 및 배터리들(255)은 제1 지지 부재(270)의 적어도 일부 및 제2 지지 부재(280)의 적어도 일부에 의해 지지될 수 있다.

일 실시예에서, 안테나(285)는, 후면 플레이트(290)와 배터리들(255) 중 제1 지지 부재(270)의 적어도 일부에 의해 지지되는 배터리 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나(285)는, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나(285)는, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 하우징(265)에 의해 완전히(fully) 펼쳐진(folded out) 언폴딩 상태를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 3a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 상기 언폴딩 상태인 상태(300) 내에서 있을 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300)는 제1 면(211)이 향하는 제1 방향(301)이 제3 면(221)이 향하는 제2 방향(302)에 대응하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(300) 내에서 제1 방향(301)은, 제2 방향(302)에 평행일 수 있다. 예를 들면, 상태(300) 내에서 제1 방향(301)은, 제2 방향(302)과 동일할 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300) 내에서 제1 면(211)은 제3 면(221)과 실질적으로 하나의 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300) 내에서 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(303)는 180도(degrees)일 수 있다. 일 실시예에서, 상태(300)는 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 전체 표시 영역(entire display area) 모두를 실질적으로 하나의 평면 상에서 제공할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(300)는, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 및 제3 표시 영역(233) 모두를 하나의 평면 상에서 제공할 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(300) 내에서, 제3 표시 영역(233)은 굴곡진 영역(curved surface)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 상기 언폴딩 상태는, 펼침 상태(outspread state 또는 outspreading state)로 참조될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 폴딩 하우징(265)에 의해 접힌(folded in) 폴딩 상태를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 상태(310), 상태(320), 및 상태(330)를 포함하는 상기 폴딩 상태 내에서 있을 수 있다. 일 실시예에서, 상태(310), 상태(320), 및 상태(330)를 포함하는 상기 폴딩 상태는, 제1 면(211)이 향하는 제1 방향(301)이 제3 면(221)이 향하는 제2 방향(302)과 구별되는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상태(310)에서, 제1 방향(301)과 제2 방향(302) 사이의 각도는 45도로, 제1 방향(301)과 제2 방향(302)은 서로 구별되고, 상태(320)에서, 제1 방향(301)과 제2 방향(302) 사이의 각도는 90도로, 제1 방향(301)과 제2 방향(302)은 서로 구별되며, 상태(330)에서, 제1 방향(301)과 제2 방향(302) 사이의 각도는 실질적으로 180도로, 제1 방향(301)과 제2 방향(302)은 서로 구별될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 폴딩 상태 내에서 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도는 0도(degree) 이상 180도(degrees) 미만일 수 있다. 예를 들면, 상태(310)에서, 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(313)는 135도일 수 있고, 상태(320)에서, 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(323)는 90도 일 수 있고, 상태(330)에서, 제1 면(211)과 제3 면(221) 사이의 각도(333)는, 실질적으로 0도일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 폴딩 상태는, 접힘 상태(folded state)로 참조될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 폴딩 상태는, 상기 언폴딩 상태와 달리, 복수의 서브 폴딩 상태들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b를 참조하면, 상기 폴딩 상태는, 폴딩 하우징(265)을 통해 제공되는 회전에 의해 제1 면(211)이 제3 면(221) 상에 실질적으로 중첩되는 완전 폴딩 상태(fully folding)인 상태(330) 및 상태(330)와 상기 언폴딩 상태(예: 도 3a의 상태(300)) 사이의 중간 폴딩 상태인 상태(310) 및 상태(320)를 포함하는, 상기 복수의 서브 폴딩 상태들로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 폴딩 하우징(265)에 의해 제1 면(211) 및 제3 면(221)이 서로 마주함으로써 제2 표시 영역(232)의 전체 영역 상에 제1 표시 영역(231)의 전체 영역이 실질적으로 완전히 중첩되는 상태(330)를 제공할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제1 방향(301)이 제2 방향(302)에 실질적으로 반대인 상태(330)를 제공할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상태(330)는 전자 장치(101)를 바라보는 사용자의 시야 안에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 가려지는 상태를 의미할 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)는, 폴딩 하우징(265)을 통해 제공되는 회전에 의해 굽혀질 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)에서, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)과 달리, 제3 표시 영역(233)은 폴딩 동작에 따라 굽어질 수 있다. 예를 들면, 제3 표시 영역(233)은, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 플렉서블 디스플레이 패널(230)의 파손을 방지하기 위해, 만곡하게 굽혀진 상태 내에 있을 수 있다. 상기 완전 폴딩 상태 내에서, 제3 표시 영역(233)이 만곡하게 굽혀지는 것과 달리, 제1 표시 영역(231) 전부는, 제2 표시 영역(232) 전부 상에 완전히 중첩될 수 있다.

한편, 도 2a 내지 도 3b는, 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 하나의 폴딩 표시 영역(예: 제3 표시 영역(233))을 포함하거나 전자 장치(101)가 하나의 폴딩 하우징(예: 폴딩 하우징(265))을 포함하는 예를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 실시예들에 따라, 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 복수의 폴딩 표시 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 두 개 이상의 폴딩 표시 영역들을 포함하고, 전자 장치(101)는 상기 두 개 이상의 폴딩 영역들을 각각 제공하기 위한 2개 이상의 폴딩 하우징들을 포함할 수 있다.

도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 간소화된 블록도(simplified block diagram)이다. 이러한 블록도는 도 1, 및 도 2a 내지 도 3b 각각 내에 도시된 전자 장치(101)의 기능적 구성을 지시할(indicate) 수 있다.

도 5는, 일 실시예에 따른, 제1 하우징 내의 홀 센서를 포함하는 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도(top view) 및 후면도(bottom view)이다.

도 6a는 일 실시예에 따른, 폴딩 상태 내의 전자 장치의 평면도 및 후면도이다.

도 6b는 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이 패널을 제거한 도 5의 전자 장치의 평면도이다.

도 6c 및 도 6d는 일 실시예에 따른, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 도 5의 전자 장치의 후면도이다.

도 7a는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는(indicate) 전자 장치의 평면도이다.

도 7b는 일 실시예에 따른, 도 6b의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.

도 7c는 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 자석들 사이의 위치 관계의 예를 도시한다.

도 8은 도 7b의 A-A'를 따라 절단한 단면도(section view)이다.

도 9는 도 7b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.

도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서의 후보 위치들의 예를 도시한다.

도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 홀 센서가 장착되는 PCB 내의 레이어의 예를 도시한다.

도 12는 일 실시예에 따른, 제2 하우징 내의 홀 센서를 포함하고, 디스플레이 패널 및 후면 플레이트를 제거한 언폴딩 상태 내의 전자 장치의 후면도이다.

도 13은 일 실시예에 따른, 도 12의 영역 A를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 플렉서블 디스플레이 패널(230), 전자기 유도 패널(401), 및 홀 센서(455)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 도 1에 도시된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)과 작동적으로(operatively 또는 operably) 결합하거나(coupled with), 연결될(connect with) 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 전자기 유도 패널(401)과 작동적으로 결합되거나 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)와 작동적으로 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)와 작동적으로 결합되고 도 1의 설명을 통해 정의된 상기 센서 허브 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 홀 센서(255)와 작동적으로 결합되고 도 1의 설명을 통해 정의된 상기 어플리케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은 도 1 내에서 도시된 디스플레이 모듈(160)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 프로세서(120)에 의해 획득되는 이미지 또는 디스플레이 구동 회로에 의해 획득되는 이미지를 표시하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 디스플레이 구동 회로의 제어에 따라, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 또는 제3 표시 영역(233) 중 적어도 하나 상에 상기 이미지를 표시하기 위해 이용될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 보호하기 위한 커버 패널(C-panel, cover panel), 베이스 기판, 베이스 기판에 형성된 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistors) 레이어, 박막 트랜지스터 레이어로부터 인가되는 전압에 기반하여 발광되는 픽셀들을 포함하는 픽셀 레이어(또는 유기 발광(organic light emitting) 레이어), 또는 상기 픽셀 레이어 상에 배치되는 편광 레이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널(230)은 픽셀 레이어를 봉지하는 박막 봉지(TFE: thin film encapsulation) 레이어, 베이스 기판을 지지하기 위한 백 필름(back film) 등의 임의의 적절한 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 베이스 기판은 폴리머 소재(예: 폴리이미드(polyimide, PI) 등)로 형성되어 기판의 유연성을 확보할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 상기 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 기판은 복수의 레이어들로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 편광 레이어는 플렉서블 디스플레이 패널(230)(예: 픽셀 레이어)로부터 방출되는(emitted) 광에 방향성을 부여함으로써, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 통해 표시되는 이미지의 선명도를 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 편광 레이어 위에 배치되는 윈도우를 더 포함할 수 있다. 실시예들에 따라, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 상기 편광 레이어를 포함하지 않을 수도 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 패널(230)이 상기 편광 레이어를 포함하지 않는 경우, 플렉서블 디스플레이 패널(230)은, 시인성을 강화하기 위해, 상기 박막 봉지 레이어 위에, 색의 순도를 강화하기 위한 컬러 필터(color filter) 레이어 및 광의 반사를 방지하기 위한 BM(black matrix) 레이어를 더(further) 포함하거나, 상기 컬러 필터 레이어 및 블랙 PDL(pixel define layer)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자기 유도 패널(401)(예: 디지타이저(digitizer))은, 코일을 포함하는 스타일러스 펜과의 연동을 통해, 상기 스타일러스 펜으로부터의 터치 입력을 수신하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(401)은, 전자기 유도 패널(401)로부터(또는 플렉서블 디스플레이 패널(230)로부터) 지정된 거리 이내에 위치된 상기 스타일러스 펜과의 전자기 신호의 교환에 기반하여, 상기 스타일러스 펜으로부터의 터치 입력을 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 유도 패널(401)은, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자기 유도 패널(401)은, 제1 표시 영역(231) 아래의 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격되고 제2 표시 영역(232) 아래의 제2 영역 내에서 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(401)의 상기 제1 영역 및 전자기 유도 패널(401)의 상기 제2 영역 사이의 공간은, 제3 표시 영역(233)의 적어도 일부 아래에서 정의될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 실시예들에 따라, 전자기 유도 패널(401)은, 전자 장치(101) 내에 포함되지 않을 수도 있다.

일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태(예: 상태(300)) 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태(또는 상기 완전 폴딩 상태(예: 상태(330)) 내에 있는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 제1 하우징(210) 내의 제1 자석으로부터의 자기장(magnetic field)에 대한 데이터 또는 제2 하우징(220) 내의 제2 자석으로부터의 자기장에 대한 데이터 중 적어도 하나를 홀 센서(455)를 통해 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은 축(237)에 평행한 제1 하우징(210)의 가장자리(periphery)들 중 축(237)으로부터 이격된 가장자리의 일부를 따라 배치될 수도 있고, 상기 제2 자석은 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 축(237)으로부터 이격되고 축(237)에 수직한 일(a) 가장자리의 일부를 따라 배치될 수도 있고, 상기 제2 자석은 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은 제1 하우징(210)의 제1 면(211)의 모서리 영역들 중 축(237)으로부터 이격된 모서리 영역 안에 배치될 수도 있고, 상기 제2 자석은 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수도 있다.

예를 들어, 도 5를 참조하면, 제1 면(211) 및 제3 면(221)이 하나의 평면을 형성하는 상태(500)(예: 상기 언폴딩 상태) 내에서, 제1 표시 영역(231) 아래에 배치되는 상기 제1 자석인 자석(501)은, 제1 면(211)의 모서리 영역(503), 모서리 영역(504), 모서리 영역(505), 및 모서리 영역(506) 중 축(237)으로부터 이격된 제1 면(211)의 모서리 영역(503) 안에(within) 배치되고, 제2 표시 영역(232) 아래에 배치되는 상기 제2 자석인 자석(502)은 제1 면(211)의 모서리 영역(503)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(507), 제1 면(211)의 모서리 영역(504)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(508), 제1 면(211)의 모서리 영역(505)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(509), 및 제1 면(211)의 모서리 영역(506)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(510) 중 제3 면(221)의 모서리 영역(507) 안에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(212) 및 제4 면(222)이 하나의 평면을 형성하는 상태(550)(예: 상기 언폴딩 상태) 내에서, 자석(501)은 제1 면(211)의 모서리 영역(503)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(553), 제1 면(211)의 모서리 영역(504)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(554), 제1 면(211)의 모서리 영역(505)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(555), 및 제1 면(211)의 모서리 영역(506)에 대응하는 제2 면(212)의 모서리 영역(556) 중 제2 면(212)의 모서리 영역(553) 안에 배치되고, 자석(502)은 제2 면(212)의 모서리 영역(553)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(557), 제2 면(212)의 모서리 영역(554)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(558), 제2 면(212)의 모서리 영역(555)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(559), 및 제2 면(212)의 모서리 영역(556)에 대응하는 제4 면(222)의 모서리 영역(560) 중 제4 면(222)의 모서리 영역(557) 안에 배치될 수 있다.

예를 들어, 도 6a를 참조하면, 제3 면(221)의 적어도 일부가 제1 면(211)의 적어도 일부 상에 실질적으로 중첩되는 상태(600)(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 제4 면(222)을 바라봤을 때, 자석(501) 및 자석(502)은 제4 면(222)의 모서리 영역(557) 안에 배치되고, 제1 면(211)의 적어도 일부가 제3 면(221)의 적어도 일부 상에 실질적으로 중첩되는 상태(650)(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 제2 면(212)을 바라봤을 때, 자석(501) 및 자석(502)은 제2 면(212)의 모서리 영역(553) 안에 배치될 수 있다.

도 5 및 도 6a 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 자석(501)은, 축(237)에 평행한 제1 면(211)의 가장자리들 중 축(237)에 이격된 가장자리(526)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 자석(502)은 자석(501)의 위치에 대응하는 위치에서 배치될 수도 있다. 예를 들면, 자석(501)은, 후술될 자석들(521)과 모서리 영역(503) 사이에서 가장 자리(526)의 적어도 일부를 따라 배치될 수 있고, 자석(502)은 후술될 자석들(522)과 모서리 영역(507) 사이에서 가장자리(527)를 따라 배치되고 자석(501)의 위치에 대응하는 위치에서 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 자석(501)은 제1 면(211)의 모서리 영역(505)(또는 제2 면(212)의 모서리 영역(555)) 안에 배치되고 자석(502)은 제1 면(211)의 모서리 영역(505)에 대응하는 제3 면(221)의 모서리 영역(509)(또는 제4 면(222)의 모서리 영역(559)) 안에 배치될 수도 있다.

다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101) 내에 포함된 복수의 자석들 중 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석과 관련될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석 뿐 아니라 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석과 구별되는 다른 자석들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 다른 자석들의 위치는 상기 제1 자석의 위치 및 상기 제2 자석의 위치와 다를 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 도 6a를 참조하면, 상기 다른 자석들 중 일부인 자석들(521)은, 모서리 영역(503) 및 모서리 영역(507) 안에 각각 배치된 자석(501) 및 자석(502)과 달리, 축(237)에 평행한 제1 면(211)의 가장자리(periphery)들 중 축(237)으로부터 이격된 제1 면(211)의 가장자리(526)(또는 제2 면(212)의 가장자리(528))를 따라(along) 배치되고, 자석들(521)의 위치에 대응하는 위치에서 배치되는 자석들(522)은, 자석(501) 및 자석(502)과 달리, 제1 면(211)의 가장자리(526)에 대응하는, 제3 면(221)의 가장자리(527)(또는 제4 면(222)의 가장자리(529))를 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 자석들(521)은 배터리들(255) 중 제1 하우징(210) 내의 배터리와 가장자리(526) 사이에 배치되고, 자석들(522)은 배터리들(255) 중 제2 하우징(220) 내의 배터리와 가장자리(527) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)은 자석들(521)로부터의 자기장이 적어도 하나의 카메라 모듈(234)의 성능에 영향을 주지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 자석들(521)은, 상기 자기장이 적어도 하나의 카메라 모듈(234)의 성능에 영향을 주지 않도록, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 카메라(234)로부터 이격된 자석들(521)은, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)에 인접한 제2 면(212)의 가장자리(530)보다 제2 면(212)의 가장자리(531)에 인접할 수 있다. 한편, 자석들(522)의 위치는, 자석들(521)의 위치에 대응할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 자석(501) 및 자석(502)을 포함하는 자석 어레이 및 자석들(521) 및 자석들(522)을 포함하는 자석 어레이(magnet array) 각각은 상기 완전 폴딩 상태를 유지하기 위해 전자 장치(101) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 자석(502) 사이에서 야기되는 인력을 통해 상기 완전 폴딩 상태를 유지하기 위해, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 면의 극성은 자석(501)과 마주하는 자석(502)의 면의 극성에 반대일 수 있다. 예를 들면, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 상기 면의 극이 N극인 경우, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 마주하는 자석(502)의 상기 면의 극은 S극일 수 있다. 한편, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 상기 면의 극이 N극인 경우, 자석(501)의 상기 면에 마주하며 떨어진 자석(501)의 다른 면의 극은 S극이고 자석(502)의 상기 면에 마주하며 떨어진 자석(502)의 다른 면의 극은 N극일 수 있다. 예를 들면, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(521) 및 자석들(522) 사이에서 야기되는 인력을 통해 상기 완전 폴딩 상태를 유지하기 위해, 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(521)의 일부에 마주하는 자석들(522)의 일부의 극성은 자석들(521)의 상기 일부의 극성에 반대일 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)과 자석들(522) 사이의 인력(attractive force)은 자석(501) 및 자석(502) 사이의 인력보다 클 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 노출되고, 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 제1 지지 부재(270)에 의해 가려지고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은, 플렉서블 디스플레이 패널(230)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 노출되고 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 제2 지지 부재(280)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 도 6b를 참조하면, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은 제1 지지 부재(270) 상에 형성된 리세스(recess)에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출되고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은 제2 지지 부재(280) 상에 형성된 리세스에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출될 수 있다. 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(502)과 마주하는 자석(501)의 면의 극성(예: N극)은 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 마주하는 자석(502)의 면의 극성(예: S극)에 반대일 수 있다. 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(522)의 일 부분과 마주하는 자석들(521)의 일부 분의 극성은 상기 완전 폴딩 상태 내에서 자석들(522)의 상기 일 부분의 극성에 반대이고, 자석들(521)의 상기 일 부분에 접하는 자석들(521)의 다른 일 부분의 극성은 자석들(521)의 상기 일 부분의 극성에 반대이며, 자석들(522)의 상기 일 부분에 접하는 자석들(522)의 다른 일 부분의 극성은 자석들(522)의 상기 일 부분의 극성에 반대일 수 있다. 한편, 홀 센서(455)는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 중 자석(501)에 인접하고, 제1 지지 부재(270)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 도 6c를 참조하면, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은 제1 지지 부재(270) 상에 형성되고 제1 면(211)을 향하는 리세스(recess)에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 제2 면(212)을 향하는 제1 지지 부재(270)의 면에 의해 가려지고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은 제2 지지 부재(280) 상에 형성되고 제3 면(221)을 향하는 리세스에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 제4 면(222)을 향하는 제2 지지 부재(280)의 면에 의해 가려질 수 있다. 한편, 홀 센서(455)는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 중 자석(501)에 인접하고, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)가 부착된 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면에 의해 가려질 수 있다.

일 실시예에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 각각은, 디스플레이 패널(235) 및 후면 플레이트(290)을 제거한 상기 언폴딩 상태 내의 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 시 노출되도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 6d를 참조하면, 자석(501) 및 자석들(521) 각각은 제1 지지 부재(270) 상에 형성되고 제2 면(212)을 향하는 리세스(recess)에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출되고, 자석(502) 및 자석들(522) 각각은 제2 지지 부재(280) 상에 형성되고 제4 면(222)을 향하는 리세스에 의해 지지되고 위에서 바라볼 시 외부를 향해 노출될 수 있다. 한편, 홀 센서(455)는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522) 중 자석(501)에 인접하고, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)가 부착된 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면에 의해 가려질 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 제1 하우징(210) 내의 상기 다른 자석들 중 일부보다 상기 제1 자석에 보다 인접할 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)를 실장하는 상기 제1 PCB는 상기 다른 자석들 중 일부보다 상기 제1 자석에 인접한 영역을 포함하기 때문에, 홀 센서(455)는, 상기 다른 자석들 중 일부보다 상기 제1 자석에 보다 인접할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 6을 참조하면, 홀 센서(455)는, 자석들(521)보다 자석(501)에 더 인접할 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 표시 영역(231) 아래에 배치된 홀 센서(455)는, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)은, 촬영 상태(photographing state 또는 shooting state)(또는 적어도 하나의 카메라 모듈(234)의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 자기장(magnetic field)을 야기하는 자석을 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 자석은, OIS(optical image stabilization)를 위해 광각 카메라 모듈인 상기 카메라 모듈 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 자석은, 오토 포커스(auto focus)를 위해 상기 카메라 모듈 내에 포함될 수도 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 카메라 모듈로부터 이격된 홀 센서(455)는, 상기 촬영 상태(또는 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 상기 자기장으로부터 이격된 위치에서 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 카메라 모듈로부터 이격된 홀 센서(455)는, 상기 자기장이 변경되는지 여부와 관계없이(in regardless of) 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별할 수 있는 위치에서 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 7b, 및 8을 참조하면, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)가 적어도 하나의 카메라 모듈(234) 내에 포함된 상기 카메라 모듈인 카메라 모듈(701)(예: 광각 카메라 모듈)로부터 이격되도록, 카메라 모듈(701)이 부착된 제1 하우징(210) 내의 제1 PCB(예: 상기 제1 PCB)의 면(702)(도 7b 및 도 8 내에서 도시)에 마주하며 떨어진(faced away) 상기 제1 PCB의 면(703)(도 7a 및 도 8 내에서 도시) 상에 장착될(mounted on) 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(701)로부터 이격된 홀 센서(455)는, 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제1 면(211)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(704)(도 7a 내에서 도시)(또는 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제2 면(212)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(705)(도 7b 내에서 도시))와 카메라 모듈(701) 사이에서 상기 제1 PCB의 면(703) 상에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(230) 아래에 배치된 홀 센서(455)는, 플렉서블 디스플레이 패널(230)(도 8 내에서 도시) 아래에 배치되고 제1 하우징(210) 내의 제1 지지 부재(270)(도 8 내에서 도시)에 의해 지지되는 자석(501)에 인접하고, 카메라 모듈(701)이 배치되는 면(702)과 마주하며 떨어진 면(703) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 모듈(701)의 일 부분과 홀 센서(455)의 일부분 사이의 거리(706)(도 7a 및 도 7b 내에서 도시)는, OIS를 제공하기 위한 카메라 모듈(701) 내의 적어도 하나의 자석(801)으로부터의 자기장이 상기 촬영 상태 또는 카메라 모듈(701)의 움직임의 상태에 따라 변경되는 범위를 고려하여 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 거리(706)는 상기 자기장이 변경되는지 여부와 관계없이 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 홀 센서(455)를 통해 식별할 수 있도록, 설정될 수 있다. 예를 들면, 거리(706)는, 20 mm(밀리미터) 이상으로 설정될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 적어도 하나의 카메라 모듈(234)은, 상기 카메라 모듈과 구별되는 다른(another) 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다른 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈과 달리, 상기 다른 카메라의 촬영 상태(또는 상기 다른 카메라 모듈의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 자기장을 야기하는 자석(예: OIS를 제공하기 위한 자석)을 포함하지 않을 수 있다. 다시 말해, 상기 카메라 모듈 및 상기 다른 카메라 모듈 중 상기 카메라 모듈만이 상기 카메라 모듈의 촬영 상태(또는 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태)에 따라 변경되는 자기장을 야기하는 상기 자석을 포함할 수 있다. 상기 다른 카메라 모듈은, 상기 자석을 포함하지 않기 때문에, 상기 다른 카메라 모듈은 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)에 영향을 미치지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 다른 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈 내의 자석이 야기하는 자기장의 변화보다 작은 변화를 가지는 자기장을 야기하는 자석을 포함할 수 있다. 상기 다른 카메라 모듈 내의 자석은 상기 카메라 모듈 내의 자석보다 상대적으로 작은 자기장의 변화를 야기하기 때문에, 상기 다른 카메라 모듈은 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)에 영향을 미치지 않을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는 상기 카메라 모듈보다 상기 다른 카메라 모듈에 인접할 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 홀 센서(455)는, 카메라 모듈(701)보다, 상기 다른 카메라 모듈이고 초광각(ultra wide) 카메라 모듈인 카메라 모듈(707)에 인접할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(707)은 홀 센서(455)와 카메라 모듈(701) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)와 카메라 모듈(707) 사이의 거리(708)(도 7a 및 도 7b 내에서 도시)는 거리(706)보다 짧을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

한편, 다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하는 것은, 상기 언폴딩 상태 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는 자기장에 대한 데이터와 상기 폴딩 상태 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는 자기장에 대한 데이터 사이의 차이를 요구하기 때문에, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용되는 자석들 사이의 상대적 위치 관계는 전자 장치(101)의 상태에 따라 홀 센서(455)에 대하여 변경되어야 할 수 있다. 상기 제1 자석과 상기 제2 자석은, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부에 따라 변경되기 때문에, 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 7c를 참조하면, 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 제1 자석인 자석(501)과 상기 제2 자석인 자석(502) 사이의 상대적 위치 관계는 상기 폴딩 상태 내에서 자석(501)과 제2 자석인 자석(502) 사이의 상대적 위치 관계와 구별되기 때문에, 자석(501)과 자석(502)은 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 한편, 자석(501)과 홀 센서(455) 사이의 상대적 위치 관계는 전자 장치(101)의 상태의 변경으로부터 독립적으로 유지되고, 자석(502)와 홀 센서(455) 사이의 상대적 위치 관계는 전자 장치(101)의 상태의 변경에 따라 변경되기 때문에, 전자 장치(101)의 상태는, 전자 장치(101)의 상태에 따른 자석(501) 및 자석(502) 사이의 상대적 위치의 변경 및 전자 장치(101)의 상태에 따른 홀 센서(455)와 자석(502) 사이의 상대적 위치의 변경에 기반하여 야기되는 자기장의 변화를, 홀 센서(455)를 통해, 식별될 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)를 이용하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하기 위해, 상기 언폴딩 상태 내에서의 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석에 의해 야기되는 자기장과 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서의 상기 자기장의 차이를 식별하는 것이 요구될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 차이를 식별하기 위해, 상기 제1 자석으로부터 일정(certain) 거리 이상(more than) 이격될 수 있다. 예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 자석에 너무 가깝게 배치되는 경우, 상기 자기장의 차이는 상기 제1 자석으로 인하여 홀 센서(455)를 통해 식별될 수 없기 때문에, 홀 센서(455)는, 상기 제1 자석으로부터 일정 거리 이상 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 홀 센서(455)는, 자석(501)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)의 일 부분과 자석(501)의 일 부분 사이의 거리(709)는 홀 센서(455)를 통해 상기 자기장의 차이를 식별할 수 있는 길이로 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 길이는, 4 mm(밀리미터)일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 도 2 내에서 도시된, 복수의 도전성 부재들(226)의 적어도 일부, 복수의 도전성 부재들(228)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(227)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(229)의 적어도 일부, 또는 이들의 조합에 의해 형성된 적어도 하나의 안테나 구조체와 전기적으로 연결되는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 구성 요소는, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 전기적으로 연결된, 복수의 안테나 컨택트들(또는 복수의 안테나 커넥터들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 도 1 내에서 도시된 프로세서(120))와의 연결을 위해 홀 센서(455)로부터 연장되는 적어도 하나의 전기적 경로는, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 전자 장치(101)의 통신 모듈(예: 통신 모듈(190))을 연결하는 전기적 경로로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 7b, 및 도 9를 참조하면, 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3)와 접촉되고, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된, 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 오동작(malfunction)을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각으로부터 이격될 수 있다. 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(711-1)와 접촉되고, 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-3)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된, 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 오동작을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 컨택트(711-1)로부터 이격될 수 있다. 안테나 컨택트(711-1), 안테나 컨택트(711-2), 및 안테나 컨택트(711-3)를 포함하는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 홀 센서(455)가 배치되는 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면(703)에 마주하며 떨어진 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 배치될 수 있다.

예를 들면, 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(710)와 접촉되고, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된, 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 오동작을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 컨택트(710)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는, 축(237)에 평행한 제1 면(211)의 가장자리들 중 축(237)로부터 이격된 가장자리(526)에 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는 상기 제1 PCB의 면(703)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는 제1 PCB의 면(703)으로부터 돌출된 C-클립(C-clip)으로 구성될(configured with) 수 있다. 상기 C-클립으로 구성된 안테나 컨택트(710)는 상기 C-클립의 상면에 물리적으로 연결되는 도전성 부재(226-3)와 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 C-클립은 탄성체로 구성되기 때문에, 도전성 부재(226-3)와 안테나 컨택트(710) 사이의 전기적 결합은 상기 C-클립의 탄성력에 의해 유지될 수 있다. 상기 C-클립으로 구성된 안테나 컨택트(710)는 상기 안테나 구조체를 그라운드와 전기적으로 연결할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

예를 들면, 홀 센서(455)는, 외부 전자 장치로부터 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 연결된 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3)를 통해 수신되는 신호로의 간섭을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각으로부터 이격되고, 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-3)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 안테나 구조체와 연결된 안테나 컨택트(711-1)를 통해 외부 전자 장치로부터 수신되는 신호로의 간섭을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 컨택트(711-1)로부터 이격될 수 있다. 안테나 컨택트(711-1), 안테나 컨택트(711-2), 및 안테나 컨택트(711-3)를 포함하는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 홀 센서(455)가 배치되는 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면(703)에 마주하며 떨어진 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 배치될 수 있다.

예를 들면, 홀 센서(455)는, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체와 연결된 안테나 컨택트(710)를 통해 수신되는 신호로의 간섭을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 컨택트(710)로부터 이격될 수 있다. 안테나 컨택트(710)는, 홀 센서(455)가 배치되는 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 면(703) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(710)는, 상기 안테나 구조체와 전자 장치(101)의 통신 모듈을 연결할 수 있다.

도 7a, 7b, 및 도 9 내에서 도시하지 않았으나, 홀 센서(455)는, 안테나 컨택트(710) 또는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터의 전기적 경로를 통해 전자 장치(101)의 통신 모듈에게 제공되는 신호로의 간섭을 방지하거나 최소화하기 위해, 안테나 커넥터(710) 또는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터의 전기적 경로로부터 전기적으로 분리되거나 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)로부터 연장되는 전기적 경로를 안테나 컨택트(710) 또는 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터의 전기적 경로로부터 전기적으로 분리할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 제1 하우징(210) 내의 상기 제1 PCB의 일 면으로부터 돌출되는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소와의 전기적 연결(또는 전기적 결합)을 위해 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 다른 구성 요소에 의해 눌려질 수 있다. 홀 센서(455)가 상기 적어도 하나의 구성 요소가 배치된 상기 제1 PCB의 상기 일 면에 마주하며 떨어진 상기 제1 PCB의 다른 면 상에서, 상기 적어도 하나의 구성 요소의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 경우, 홀 센서(455)는 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 다른 구성 요소에 의해 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 구성 요소가 눌려지는 것으로 인하여 야기되는 힘에 의해 영향을 받을 수 있기 때문에, 홀 센서(455)는 전자 장치(101)의 상기 적어도 하나의 구성 요소가 배치된 상기 제1 PCB의 상기 일 면 내의 위치와 구별되는 상기 제1 PCB의 상기 다른 면 내의 위치 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)는, 상기 힘으로부터의 영향이 최소화되는 위치 내에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 PCB의 상기 다른 면 상에 배치된 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)가 장착된 상기 제1 PCB의 상기 일 면 내의 영역 내에 위치되고 상기 제1 PCB로부터 돌출된, 복수의 안테나 컨택트들이 배치된 위치들과 구별되는 위치에서 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7a, 7b, 및 도 9를 참조하면, 홀 센서(455)는, 상기 복수의 안테나 컨택트들이고, 홀 센서(455)가 장착된 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 결합된, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각이 배치된 위치와 구별되는 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은, 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제1 면(211)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(704)(도 7a 내에서 도시)(또는 축(237)에 수직한 제1 하우징(210)의 제2 면(212)의 가장자리들 중 자석(501)에 인접한 가장자리(705)(도 7b 내에서 도시))에 인접한, 상기 제1 PCB의 가장자리(712)를 따라(along) 상기 제1 PCB에 접촉될(contacted) 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 복수의 도전성 부재들(226)의 적어도 일부, 복수의 비도전성 부재들(227)의 적어도 일부, 또는 이들의 조합들에 의해 형성된, 적어도 하나의 안테나 구조체와 물리적으로 접촉함으로써, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 전자 장치(101)의 통신 모듈(예: 도 1 내에서 도시된 무선 통신 모듈(192))을 전기적으로 연결하고 상기 적어도 하나의 안테나 구조체와 그라운드를 전기적으로 연결하는 구성 요소일 수 있다. 예를 들면, 안테나 컨택트(711-1)는 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 안테나 구조체와 물리적으로 접촉함으로써, 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체와 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결하고, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각은 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-4)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 물리적으로 접촉함으로써, 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체와 상기 통신 모듈을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 컨택트(711-1)는 도전성 부재(226-4)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체를 그라운드와 전기적으로 연결하고, 안테나 컨택트(711-2) 및 안테나 컨택트(711-3) 각각은 비도전성 부재(227-3)에 의해 도전성 부재(226-4)로부터 전기적으로 분리된 도전성 부재(226-3)에 의해 형성된 상기 안테나 구조체를 그라운드와 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각은 상기 제1 PCB의 면(702)(도 7b 및 도 9 내에서 도시)으로부터 돌출될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 제1 PCB의 면(702)으로부터 돌출된 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각이 눌려지는 것에 의해 야기되는 힘이 홀 센서(455)에 전달되지 않도록, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각이 배치된 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 위치와 구별되는 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 제1 PCB의 가장자리(712)에 가장 인접하고 상기 제1 PCB의 가장자리(712)에 평행한 카메라 모듈(701)의 가장자리와 복수의 안테나 컨택트들(711) 사이에 배치될 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455) 주변에 배치된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소가 눌려지는 것에 의해 야기되는 충격이 기준 크기 미만으로 전달되는 상기 제1 PCB 상의 위치 뿐 아니라, 상기 적어도 하나의 구성 요소의 성능의 감소를 야기하지 않는 위치 및 상기 언폴딩 상태 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는, 자속 밀도의 크기를 지시하기 위한, 제1 값과 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 홀 센서(455)를 통해 획득되는, 자속 밀도의 크기를 지시하기 위한, 제2 값 사이의 차이가 기준 값보다 큰 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 홀 센서(455)는, 상기 제1 PCB 상의 잔여 실장 공간과 카메라 모듈(701)(도 10 내에서 미도시)과 홀 센서(455) 사이의 거리(예: 거리(706)(도 7a 및 도 7b 내에서 도시))를 고려할 때, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1001), 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002), 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003), 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1004), 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005), 또는 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006)에 배치될 수 있다.

예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1001) 상에 배치되는 경우, 홀 센서(455)는 자석(501)과 인접하기 때문에, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이는 상기 기준 값보다 작을 수 있다. 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이가 상기 기준 값보다 작기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1001) 상에 배치된 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하는 것은 부적합할 수 있다.

다른 예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002) 상에 배치되는 경우, 홀 센서(455)는 상기 제1 PCB의 면(702)로부터 돌출된 안테나 컨택트(710)의 적어도 일부와 상기 제1 PCB를 통해 마주하기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002) 상에 배치된 홀 센서(455)는 안테나 컨택트(710)가 전자 장치(101)의 다른 구성 요소와의 전기적 결합을 위해 눌려지는 것으로 인하여 야기되는 힘에 의해 영향을 받을 수 있다. 홀 센서(455)는 상기 힘에 의해 파손될 수 있기 때문에, 홀 센서(455)를 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1002) 상에 배치하는 것은 부적합할 수 있다.

또 다른 예를 들면, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003)는 안테나 컨택트(710)로부터의 전기적 경로가 상기 제1 PCB 내에서 지나가는 위치이기 때문에, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003) 상에 배치되는 경우, 상기 안테나 구조체의 성능이 감소될 수 있다. 상기 성능의 감소로 인하여, 홀 센서(455)를 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1003) 상에 배치하는 것은 부적합할 수 있다.

또 다른 예를 들어, 홀 센서(455)가 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1004) 상에 배치되는 경우, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이는 상기 기준 값보다 작을 수 있다. 상기 제1 값과 상기 제2 값 사이의 차이가 상기 기준 값보다 작기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(703) 상의 후보 위치(1004) 상에 배치된 홀 센서(455)를 통해 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하는 것은 부적합할 수 있다.

또 다른 예를 들어, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005)는 안테나 컨택트(710)를 위한 전기적 경로가 지나가는 위치이기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005) 상에 배치된 홀 센서(455)와 연결되는 상기 제1 PCB 내의 적어도 하나의 배선은 상기 안테나 구조체의 성능을 감소시킬 수 있다. 상기 성능의 감소로 인하여, 홀 센서(455)를 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1005) 상에 배치하는 것은 부적합할 수 있다. 한편, 상기 제1 PCB의 면(702)은 안테나 컨택트(711-3)를 연결하는 상기 제1 PCB 상의 연결부(connecting part)(1010-1) 및 연결부(1010-2), 안테나 컨택트(711-2)를 연결하는 상기 제1 PCB 상의 연결부(1010-3) 및 연결부(1010-4), 및 안테나 컨택트(711-1)를 연결하는 상기 제1 PCB 상의 연결부(1010-5)를 포함할 수 있다.

또 다른 예를 들면, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006)는, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각으로부터 이격되고 안테나 컨택트(710)로부터 이격되고, 복수의 안테나 컨택트들(711) 각각을 통해 전자 장치(101)의 통신 모듈에게 제공되는 신호를 위한 전기적 경로로부터 이격되고, 안테나 컨택트(710)를 통해 전자 장치(101)의 통신 모듈에게 제공되는 신호를 위한 전기적 경로로부터 이격되기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치된 홀 센서(455)는 복수의 안테나 컨택트들(711) 및 안테나 컨택트(710) 각각과 연결된 적어도 하나의 안테나 구조체의 성능에 영향을 주지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치된 홀 센서(455)는 복수의 안테나 컨택트들(711) 및 안테나 컨택트(710) 각각과 연결된 상기 적어도 하나의 안테나 구조체를 통해 상기 통신 모듈에게 제공되는 신호로의 간섭이 야기되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치되는 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제1 값과 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치되는 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 제2 값 사이의 차이는 상기 기준 값보다 크기 때문에, 상기 제1 PCB의 면(702) 상의 후보 위치(1006) 상에 배치되는 홀 센서(455)는 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에서 있는지 여부를 식별하기 위해 이용될 수 있다.

다시 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)의 성능은, 자기력 드리프트를 야기하고 홀 센서(455) 주변에 위치되는 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 전자 장치(101) 내에서 야기되는 파워 신호 및 제어 신호 중 상기 파워 신호를 위한 배선), 홀 센서(455) 주변에 위치된 다른 자성체, 및/또는 홀 센서(455) 주변에 위치되고 홀 센서(455)를 향하는 자기력(예: 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석에 의해 야기되는 자기력)을 차폐하는 전자 장치(101)의 구성 요소에 의해, 감소될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 홀 센서(455)의 성능의 감소를 방지하기 위해, 상기 자기력 드리프트를 야기하는 전자 장치(101)의 구성 요소, 상기 다른 자성체, 및 홀 센서(455)를 향하는 상기 자기력을 차폐하는 전자 장치(101)의 구성 요소로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태)인지 여부를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)의 성능의 감소를 방지하기 위해, 홀 센서(455) 주변에 위치된 상기 제1 PCB의 일부 영역은 비유전 물질을 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 장착된 홀 센서(455)와 안테나 컨택트(710) 사이에 위치된 상기 제1 PCB의 일부 영역(1101) 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 PCB의 일부 영역(1101)은 필 컷(fill cut) 영역(또는 비접지 영역)을 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB의 면(702) 상에 장착된 홀 센서(455)와 복수의 안테나 컨택트들(711) 사이에 위치된 상기 제1 PCB의 일부 영역(1102) 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 PCB의 일부 영역(1102)은 필 컷 영역(또는 비접지 영역)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

도 5 내지 도 11 내에서 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 자석들(521)(도 5, 및 도 6a 내지 도 6d 내에서 도시) 및 자석들(522) (도 5, 및 도 6a 내지 도 6d 내에서 도시)와 관련될 수도 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)가 자석들(521) 및 자석들(522)과 관련되고 제1 하우징(210) 내에 실장되는 경우, 홀 센서(455)는, 자석들(521)로부터 이격되고, 자석들(521)에 인접할 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)에 인접한 홀 센서(455)는 도전성 부재(226-2)에 의해 형성된 안테나 구조체와 전기적으로 결합된 적어도 하나의 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)에 인접한 홀 센서(455)는, 도전성 부재(226-2)에 의해 형성되는 상기 안테나 구조체로부터 비도전성 부재(227-1)에 의해 전기적으로 분리되고, 도전성 부재(226-1)에 의해 형성된, 안테나 구조체와 전기적으로 결합된 적어도 하나의 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

다시 도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 제2 면(212)의 일부를 통해 노출되는 적어도 하나의 카메라 모듈(234)를 포함하는 제1 하우징(210) 대신, 제4 면(222)의 일부를 통해 노출되는 디스플레이 패널(235)을 포함하는 제2 하우징(22) 내에 포함될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220) 내의 홀 센서(455)는, 제2 하우징(220) 내의 상기 제2 자석에 인접하고, 상기 제2 자석으로부터 이격될 수 있다.

예를 들어, 도 12를 참조하면, 홀 센서(455)는, 제4 면(222)(도 2a 내에서 도시)이 향하는 방향을 향하는 제2 하우징(220) 내의 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 장착될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 장착된 홀 센서(455)는, 제2 지지 부재(280) 내의 리세스에 의해 지지되고 디스플레이 패널(235)을 제거한 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 시 노출되는 자석(502)에 인접하고, 자석(502)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 자석(501)은, 자석(502)의 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 디스플레이 패널(235)을 제거한 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 시 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 PCB의 면(1201) 상에 장착된 홀 센서(455)는, 제2 지지 부재(280) 내의 리세스에 의해 지지되고, 축(237)에 평행한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 축(237)로부터 이격된 가장자리를 따라 배치된 자석들(522)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)와 자석(502) 사이의 거리는, 홀 센서(455)와 자석들(522) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 일 실시예에서, 자석들(521)은, 자석들(522)의 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 디스플레이 패널(235)을 제거한 전자 장치(101)를 위에서 바라봤을 시 노출될 수 있다. 실시예들에 따라, 자석(501), 자석(502), 자석들(521), 및 자석들(522)은, 도 6c와 같이, 배치될 수도 있다. 한편, 도 12 및 도 13 내에서 도시하지 않았으나, 실시예들에 따라, 홀 센서(455)는, 상기 제2 PCB의 면(1201)에 마주하며 떨어진 상기 제2 PCB의 다른 면 상에 장착될 수도 있다.

일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 축(237)에 수직한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 자석(502)에 인접한 가장자리와 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태 시 제2 하우징(220) 상에 투영된(projected, reflected, 또는 mirrored) 적어도 하나의 카메라 모듈(234) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 제2 PCB의 가장자리들 중 적어도 일부를 따라 배치되는 복수의 안테나 컨택트들(1211) 각각으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 도 13을 참조하면, 홀 센서(455)는, 도전성 부재(228-4)에 의해 형성된 안테나 구조체와 접촉되고, 전기적으로 연결된, 안테나 컨택트(1211-1)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 홀 센서(455)는, 비도전성 부재(229-3)에 의해 도전성 부재(228-4)로부터 전기적으로 분리된, 도전성 부재(228-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 접촉되고, 전기적으로 연결된, 안테나 컨택트(1211-2) 및 안테나 컨택트(1211-3) 각각으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 상술한 복수의 안테나 컨택트들(711)의 기능과 동일하거나 유사한 기능을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 축(237)에 수직한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 홀 센서(455)에 가장 인접한 가장자리를 따라(along) 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 홀 센서(455)가 배치된 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 배치될 수 있다. 도 12 및 도 13 내에서 도시하지 않았으나, 복수의 안테나 컨택트들(1211)은, 홀 센서(455)가 배치된 상기 제2 PCB의 면(1201)에 마주하며 떨어진 상기 제2 PCB의 다른 면 상에 배치될 수도 있다. 다시 말해, 홀 센서(455)는, 복수의 안테나 컨택트들(1211)이 접촉된 상기 제2 PCB의 면 상에 배치될 수도 있고, 복수의 안테나 컨택트들(1211)이 접촉된 상기 제2 PCB의 면에 반대인 면 상에 배치될 수 있다.

한편, 도 12 및 13 내에서 도시하지 않았으나, 도전성 부재(228-3)에 의해 형성된 안테나 구조체와 접촉되고, 전기적으로 연결된 안테나 컨택트가 축(237)에 평행한 제2 하우징(220)의 가장자리들 중 축(237)으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치될 수 있고, 홀 센서(455)는, 상기 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 컨택트는, 상술한 안테나 컨택트(710)의 기능과 동일하거나 유사한 기능을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 컨택트는, 상기 제2 PCB의 면(1201) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 안테나 컨택트는, 상기 제2 PCB의 면(1201)에 마주하며 떨어진 상기 제2 PCB의 다른 면 상에 배치될 수도 있다. 다시 말해, 홀 센서(455)는, 상기 안테나 컨택트가 접촉된 상기 제2 PCB의 면 상에 배치될 수도 있고, 상기 안테나 컨택트가 접촉된 상기 제2 PCB의 면에 반대인 면 상에 배치될 수 있다.

한편, 도 12 및 도 13 내에서 도시하지 않았으나, 홀 센서(455)의 성능의 감소를 방지하기 위해, 홀 센서(455) 주변에 위치된 상기 제2 PCB의 일부 영역은 비유전물질을 포함하는 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 PCB의 면(1201)(또는 사기 제2 PCB의 면(1201)에 반대인 면) 상에 장착된 홀 센서(455)와 복수의 안테나 컨택트들(1211) 사이에 위치된 상기 제2 PCB의 일부 영역 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 PCB의 면(1201)(또는 사기 제2 PCB의 면(1201)에 반대인 면) 상에 장착된 홀 센서(455)와 상기 안테나 컨택트 사이에 위치된 상기 제2 PCB의 일부 영역 내의 적어도 하나의 레이어는 비유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 PCB의 상기 일부 영역은 필 컷(fill cut) 영역(또는 비접지 영역)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

다시 도 4를 참조하면, 프로세서(120)는, 도 5 내지 도 13 및 그들의 설명들을 통해 예시된 홀 센서(455)를 이용하여, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도에 대한 데이터를 획득하고, 상기 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태(예: 상기 완전 폴딩 상태) 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 데이터로부터 축(237)에 평행한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 데이터로부터 축(237)에 수직한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, 상기 데이터로부터 상기 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징(210)의 제1 면(211)이 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인 동안 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하고, 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태인 동안 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써, 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별할 수 있다. 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 상대적 위치 관계는 상기 완전 폴딩 상태 내에서 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 상대적 위치 관계와 다르기 때문에, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 상기 언폴딩 상태 내에서 있는 동안 상기 제1 기준 데이터를 이용하여 전자 장치(101)의 상태의 전환을 식별하고, 전자 장치(101)가 상기 완전 폴딩 상태 내에서 있는 동안 상기 제2 기준 데이터를 이용하여 전자 장치(101)의 상태의 전환을 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석에 의해 야기되는 자속 밀도의 변화에 기반하여 홀 센서(455)를 통해 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별할 수 있는 경우, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 데이터를 제3 기준 데이터와 비교함으로써 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별하고, 전자 장치(101)이 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 데이터를 상기 제3 기준 데이터와 구별되는 제4 기준 데이터와 비교함으로써 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별할 수 있다. 예를 들면, 상기 언폴딩 상태로부터 상기 완전 폴딩 상태로의 전환에 따라 변경되는, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석으로부터 야기되는 자속 밀도의 변화의 분포와 상기 완전 폴딩 상태로부터 상기 언폴딩 상태로의 전환에 따라 변경되는, 상기 자속 밀도의 변화의 분포는 서로 다를 수 있기 때문에, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 제3 기준 데이터를 이용하여 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별하고, 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는 동안 상기 제4 기준 데이터를 이용하여 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도를 식별할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

일 실시예에서, 프로세서(120)는, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 상기 데이터를 보정하고, 상기 보정된 데이터에 기반하여 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태인지 또는 상기 폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석으로부터 야기되는 자속 밀도가 시간이 지남에 따라 변경되는 경우, 홀 센서(455)를 통해 획득된 상기 데이터는 전자 장치(101)의 상태를 실제 상태(actual state)와 다르게 반영할 수 있다. 상기 데이터에 의해 지시되는 전자 장치(101)의 상태와 전자 장치(101)의 실제 상태 사이의 차이가 발생하는 것으로부터 야기되는 오식별을 방지하기 위해, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)의 조도 센서(예: 도 1 내에서 도시된 센서 모듈(176) 내의 조도 센서)를 통해 전자 장치(101)의 상태가 상기 완전 폴딩 상태 내에 있음을 식별하는 동안, 홀 센서(455)를 통해 획득되는 데이터를 기준 데이터로 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 상기 기준 데이터에 기반하여 상기 데이터를 보정하고, 상기 보정된 데이터에 기반하여 전자 장치(101)의 상태를 식별함으로써, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도가 시간에 따라 변경되더라도 홀 센서(455)를 통한 상기 식별의 성능을 유지할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.

도 4 내지 도 13, 및 그들의 설명을 통해 예시된 바와 같이, 전자 장치(101)는, 제3 면(221)의 모서리 영역(예: 도 5 내에서 도시된 모서리 영역(507))이 제1 면(211)의 모서리 영역(예: 도 5 내에서 도시된 모서리 영역(503))으로부터 이격되는 것을 방지하기 위해 전자 장치(101) 내에 실장되는 자석들의 어레이와 상기 자석들의 어레이로부터 야기되는 자기력의 변화를 식별하기 위해 이용되는 홀 센서(455)를 이용하여, 전자 장치(101)의 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 자석들 중 하나의 자석에 인접하기 때문에, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101)와 관련된 상황이 변경되더라도, 자화된 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 촬영 상태에 따라 변경되는 자기장을 야기하는 전자 장치(101) 내의 카메라 모듈로부터 이격되기 때문에, 상기 카메라 모듈의 동작으로부터의 영향이 최소화된 상태 내에서, 전자 장치(101)의 상태를 식별하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 전자 장치(101) 내의 PCB로부터 돌출되고, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소에 의해 눌려지는, 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격되기 때문에, 충격으로부터 강건할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격되기 때문에, 상기 복수의 안테나 컨택트들과 접촉된 도전성 부재에 의해 형성된 안테나 구조체에 의해 야기되는 홀 센서(455)의 성능의 저하 또는 홀 센서(455)의 오동작을 최소화하거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는, 상기 복수의 안테나 컨택트들로부터의 전기적 경로가 형성된 상기 PCB 상의 영역과 구별되는 상기 PCB 상의 다른 영역 내에 위치되기 때문에, 상기 복수의 안테나 컨택트들과 관련된 안테나 구조체의 성능의 감소를 최소화하거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)는 파워 신호를 위한 배선으로부터 이격되기 때문에, 자기력 드리프트가 홀 센서(455)에게 영향을 주는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 홀 센서(455)와 연동되는 자석들은 제1 면(211)의 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 및 제3 면(221)의 모서리 영역(예: 모서리 영역(507)) 안에 각각 배치되기 때문에, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101) 내에 포함되는 전자기 유도 패널(401)을 통해 스타일러스 펜을 인식하는 성능이 감소되는 데드 존(dead zone)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른 전자 장치(electronic device)(예: 전자 장치(101))는, 제1 면(surface)(예: 제1 면(211)) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(예: 제2 면(212))을 포함하는 제1 하우징(housing)(예: 제1 하우징(210))과, 제3 면(예: 제3 면(221)) 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면(예: 제4 면(222))을 포함하는 제2 하우징(예: 제2 하우징(220))과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징(예: 폴딩 하우징(265))과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널(예: 플렉서블 디스플레이(230))과, 상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board)와, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(701))과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석(예: 자석(501))과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석(예: 자석(502))과, 상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서(예: 홀 센서(455))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 안에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 적어도 일부 아래에 배치되고, 코일을 포함하는 스타일러스 펜으로부터의 입력을 수신하도록 구성된, 전자기 유도 패널을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도의 변화에 대한 데이터를 상기 홀 센서를 통해 획득하고, 상기 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 제1 면이 향하는 제1 방향이 상기 제3 면이 향하는 제2 방향에 대응하는 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 언폴딩 상태와 구별되는 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 상기 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라(along) 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들(예: 복수의 안테나 컨택트들(711))을 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 홀 센서는, 상기 복수의 안테나 컨택트들과 상기 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트(예: 안테나 컨택트(710))를 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 홀 센서는, 상기 안테나 컨택트로부터 연장되는 전기적 경로가 형성된 상기 PCB의 영역과 구별되는 상기 PCB의 다른 영역 상에 장착될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 다른 일부를 통해 적어도 일부 노출되고, 상기 카메라 모듈과 상기 홀 센서 사이에 배치되는 다른(another) 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(707))을 더 포함할 수 있고, 상기 카메라 모듈 및 상기 다른 카메라 모듈 중 상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 홀 센서와 상기 카메라 모듈 사이의 거리는, 상기 자석으로부터의 자기력이 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하기 위해 변경되는 범위에 기반하여 결정될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접하고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 상기 제1 하우징 내의 제3 자석들과, 상기 제3 자석들의 위치들에 각각 대응하는 위치들에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제4 자석들을 더 포함할 수 있고, 상기 제3 자석들 및 상기 제4 자석들 사이의 인력(attractive force)은, 상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 인력보다 클 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하도록, 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치의 프로세서는, 상기 데이터로부터, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고, 상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 및 상기 홀 센서 각각은, 상기 플렉서블 디스플레이 패널 아래에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 PCB는, 복수의 레이어들을 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 복수의 레이어들 중 상기 제1 면에 가장 가까운 레이어 상에 장착될 수 있다.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 전자 장치는 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 PCB와, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 안에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트를 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 안테나 컨택트로부터 이격될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전자 장치는, 상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있고, 상기 홀 센서는, 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은, 일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 면 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진 제2 면을 포함하는 제1 하우징과, 제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징과, 상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게 연결하는 폴딩 하우징과, 상기 폴딩 하우징을 가로질러 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널과, 상기 제1 하우징 내의 제1 PCB와, 상기 제2 하우징 내의 제2 PCB와, 상기 제1 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈과, 상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석과, 상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석과, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제3 면의 가장자리들 중 상기 제2 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 제2 PCB의 가장자리를 따라 상기 제2 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트들과, 상기 제2 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제2 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 자석은, 상기 제1 면의 모서리(corner) 영역들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 하나의(a) 모서리 영역(예: 모서리 영역(503)) 안에 배치될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
   제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing);
   제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징;
   상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징;
   상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널;
   상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board);
   상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈;
   상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석;
   상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석; 및
   상기 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 카메라 모듈로부터 이격되며, 상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리(periphery)들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 홀 센서를 포함하는,
   전자 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 플렉서블 디스플레이 패널의 적어도 일부 아래에 배치되고, 코일을 포함하는 스타일러스 펜으로부터의 입력을 수신하도록 구성된, 전자기 유도 패널을 더 포함하는,
   전자 장치.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
   상기 적어도 하나의 프로세서는,
   상기 제2 자석으로부터의 자속 밀도의 변화에 대한 데이터를 상기 홀 센서를 통해 획득하고,
   상기 데이터에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 제1 면이 향하는 제1 방향이 상기 제3 면이 향하는 제2 방향에 대응하는 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 언폴딩 상태와 구별되는 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는, 전자 장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 상기 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라(along) 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들을 더 포함하고,
   상기 홀 센서는,
   상기 복수의 안테나 컨택트들로부터 이격되는, 전자 장치.
   
5. 청구항 4에 있어서, 상기 홀 센서는,
   상기 복수의 안테나 컨택트들과 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는, 전자 장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트를 더 포함하고,
   상기 홀 센서는,
   상기 안테나 컨택트로부터 이격되는, 전자 장치.
   
7. 청구항 6에 있어서, 상기 홀 센서는,
   상기 안테나 컨택트로부터 연장되는 전기적 경로가 형성된 상기 PCB의 영역과 구별되는 상기 PCB의 다른 영역 상에 장착되는, 전자 장치.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 다른 일부를 통해 적어도 일부 노출되고, 상기 카메라 모듈과 상기 홀 센서 사이에 배치되는 다른(another) 카메라 모듈을 더 포함하고,
   상기 카메라 모듈 및 상기 다른 카메라 모듈 중 상기 카메라 모듈은,
   상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하도록 구성되는,
   전자 장치.
   
9. 청구항 1에 있어서, 상기 홀 센서와 상기 카메라 모듈 사이의 거리는,
   상기 자석으로부터의 자기력이 상기 카메라 모듈의 움직임의 상태에 따라 OIS(optical image stabilization)를 제공하기 위해 변경되는 범위에 기반하여 결정되는, 전자 장치.
   
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접하고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 상기 제1 하우징 내의 제3 자석들; 및
    상기 제3 자석들의 위치들에 각각 대응하는 위치들에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제4 자석들을 더 포함하고,
    상기 제3 자석들 및 상기 제4 자석들 사이의 인력(attractive force)은,
    상기 제1 자석과 상기 제2 자석 사이의 인력보다 큰, 전자 장치.
    
11. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 전자 장치의 상태가 상기 완전 폴딩 상태로부터 전환되는지 여부를 식별하도록, 구성되는, 전자 장치.
    
12. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태로부터 전환되는 동안, 상기 데이터를 제1 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 제1 면의 적어도 일부가 상기 제3 면의 적어도 일부에 접하는 완전 폴딩 상태인 동안, 상기 데이터를 상기 제1 기준 데이터와 구별되는 제2 기준 데이터와 비교함으로써 상기 제1 면과 상기 제3 면 사이의 각도를 식별하도록, 구성되는, 전자 장치.
    
13. 청구항 1에 있어서, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 평행한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고,
    상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는,
    전자 장치.
    
14. 청구항 1에 있어서, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 데이터로부터, 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고,
    상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는,
    전자 장치.
    
15. 청구항 1에 있어서, 상기 홀 센서와 작동적으로 결합되고, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 내에 배치되는, 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 데이터로부터, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로의 자속 밀도의 변화를 식별하고,
    상기 식별된 변화에 기반하여, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태 내에 있는지 또는 상기 폴딩 상태 내에 있는지 여부를 식별하도록, 구성되는,
    전자 장치.
    
16. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 및 상기 홀 센서 각각은,
    상기 플렉서블 디스플레이 패널 아래에 배치되는,
    전자 장치.
    
17. 청구항 1에 있어서, 상기 PCB는,
    복수의 레이어들을 포함하고,
    상기 홀 센서는,
    상기 복수의 레이어들 중 상기 제1 면에 가장 가까운 레이어 상에 장착되는,
    전자 장치.
    
18. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing);
    제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징;
    상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 제1 하우징 내의 PCB(printed circuit board);
    상기 폴딩 축에 수직한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 제1 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 PCB의 가장자리를 따라(along) 상기 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들;
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석;
    상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석; 및
    상기 PCB 상에 장착되고, 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제1 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함하는,
    전자 장치.
    
19. 청구항 18에 있어서,
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리에 인접한 상기 PCB의 가장자리에 인접하며, 상기 PCB에 부착되는, 상기 PCB 상의 안테나 컨택트를 더 포함하고,
    상기 홀 센서는,
    상기 안테나 컨택트로부터 이격되는, 전자 장치.
    
20. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    제1 면(surface) 및 상기 제1 면과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면을 포함하는 제1 하우징(housing);
    제3 면 및 상기 제3 면과 마주하며 떨어진 제4 면을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 면의 측면 및 상기 제1 면의 측면과 마주하는 상기 제2 하우징의 측면을 폴딩 축을 기준으로 회전가능하게(pivotably) 연결하는 폴딩 하우징;
    상기 폴딩 하우징을 가로질러(across) 상기 제1 면 및 상기 제3 면 상에 배치되는 플렉서블 디스플레이 패널;
    상기 제1 하우징 내의 제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제2 하우징 내의 제2 PCB;
    상기 제1 PCB에 부착되고, 상기 제2 면의 일부를 통해 적어도 일부 노출되며, 자석을 포함하는, 카메라 모듈;
    상기 폴딩 축에 평행한 상기 제1 면의 가장자리들 중 상기 폴딩 축으로부터 이격된 가장자리를 따라 배치되는, 상기 제1 하우징 내의 제1 자석;
    상기 제1 자석의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 상기 제2 하우징 내의 제2 자석;
    상기 폴딩 축에 수직한 상기 제3 면의 가장자리들 중 상기 제2 자석에 인접한 가장자리에 인접한, 상기 제2 PCB의 가장자리를 따라(along) 상기 제2 PCB에 부착되고, 서로 이격된, 복수의 안테나 컨택트(contact)들; 및
    상기 제2 PCB 상에 장착되고(mounted on), 상기 복수의 안테나 컨택트들 각각과 이격되고, 상기 제2 자석으로부터 이격된, 홀 센서를 포함하는,
    전자 장치.

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