CN117813568A - 包括用于识别折叠状态的霍尔传感器的电子装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种电子装置。所述电子装置包括：第一壳体；第二壳体；折叠壳体，用于可旋转地连接所述第一壳体和所述第二壳体；柔性显示器，跨所述第一壳体、所述第二壳体和所述折叠壳体延伸；印刷电路板(PCB)；第一相机模块，通过所述第二壳体的表面至少部分地可见；第一磁体，位于所述第一壳体内；第二磁体，位于所述第二壳体内；以及霍尔传感器，布置在所述PCB上。为了确定所述电子装置的配置状态，所述霍尔传感器被配置为检测在所述电子装置的折叠和展开期间由所述第一磁体和/或所述第二磁体的运动引起的磁通量。

Description

包括用于识别折叠状态的霍尔传感器的电子装置

技术领域

以下描述涉及一种包括用于识别折叠状态的霍尔传感器的电子装置。

背景技术

已开发了包括柔性显示面板的电子装置。电子装置可通过柔性显示面板提供折叠状态(例如，完全折叠)、展开状态(例如，完全展开)、折叠状态和展开状态之间的中间状态。电子装置可在展开状态下提供较宽的屏幕，在折叠状态下提供增强的便携性，并且在中间状态下提供各种用户体验。

发明内容

技术问题

电子装置可包括柔性显示面板，并且可通过柔性显示面板提供各种状态(例如，折叠状态、展开状态或中间状态)。电子装置可包括多个磁体以保持折叠状态或识别折叠状态。为了根据各种状态提供不同的功能，电子装置可包括使用来自多个磁体中的至少一些磁体的磁场来识别各种状态的霍尔传感器。

此外，由于来自多个磁体的磁场可能影响包括在电子装置中的组件的性能，因此在电子装置中可能需要将霍尔传感器安装在能够减少磁体数量的位置。

本文件中要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且本公开所属领域的普通技术人员将从以下描述中清楚地理解在此未提及的其他技术问题。

技术方案

根据实施例，一种电子装置可包括：第一壳体，包括第一表面和背向第一表面的第二表面；第二壳体，包括第三表面和背向第三表面的第四表面；折叠壳体，基于折叠轴线可枢转地连接第一壳体的侧表面和第二壳体的面向第一壳体的侧表面的侧表面；柔性显示面板，跨折叠壳体设置在第一表面和第三表面上；印刷电路板(PCB)，位于第一壳体中；相机模块，包括磁体，附接到PCB，相机模块通过第二表面的一部分至少部分地暴露；第一磁体，位于第一壳体中，沿着第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边设置；第二磁体，位于第二壳体中，设置在与第一磁体的位置对应的位置；以及霍尔传感器，设置在第一表面的在第一表面的与折叠轴线垂直的周边中的邻近第一磁体的周边和相机模块之间，霍尔传感器安装在PCB上。

根据实施例，一种电子装置可包括：第一壳体，包括第一表面和背向第一表面的第二表面；第二壳体，包括第三表面和背向第三表面的第四表面；折叠壳体，基于折叠轴线可枢转地连接第一壳体的侧表面和第二壳体的面向第一壳体的侧表面的侧表面；柔性显示面板，跨折叠壳体设置在第一表面和第三表面上；印刷电路板(PCB)，位于第一壳体中；第一磁体，位于第一壳体中，沿着第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边设置；第二磁体，位于第二壳体中，设置在与第一磁体的位置对应的位置；多个天线接触点，邻近在第一表面的与折叠轴线垂直的周边中的邻近第一磁体的周边，沿着PCB的周边附接到PCB，多个天线接触点彼此间隔开；以及霍尔传感器，安装在PCB上，与多个天线触点中的每个间隔开，霍尔传感器与第一磁体间隔开。

根据实施例，一种电子装置可包括：第一壳体，包括第一表面和背向第一表面的第二表面；第二壳体，包括第三表面和背向第三表面的第四表面；折叠壳体，基于折叠轴线可枢转地连接第一壳体的侧表面和第二壳体的面向第一壳体的侧表面的侧表面；柔性显示面板，跨折叠壳体设置在第一表面和第三表面上；第一印刷电路板(PCB)，位于第一壳体中；相机模块，包括磁体，附接到第一壳体中的第一PCB，相机模块通过第二表面的一部分至少部分地暴露；第二PCB，位于第二壳体中；第一磁体，位于第一壳体中，沿着第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边设置；第二磁体，位于第二壳体中，设置在与第一磁体的位置对应的位置；多个天线接触点，沿着第二PCB的周边附接到第二PCB，邻近在第三表面的与折叠轴线垂直的周边中的邻近第二磁体的周边，多个天线接触点彼此间隔开；以及霍尔传感器，安装在第二PCB上，与多个天线接触点中的每个间隔开，霍尔传感器与第二磁体间隔开。

有益效果

根据实施例的电子装置可通过经由电子装置的霍尔传感器获得关于来自沿着第一壳体的周边定位的第一磁体的磁场和来自沿着第二壳体的周边定位的与第一磁体对应的第二磁体的磁场的数据来识别电子装置的折叠状态或展开状态。

可从本公开获得的效果不限于上述效果，并且本公开所属领域的普通技术人员将从以下描述清楚地理解在此未提及的任何其他效果。

附图说明

图1是根据特定实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2a示出了根据实施例的电子装置的展开状态的示例。

图2b示出了根据实施例的电子装置的完全折叠状态的示例。

图2c是根据实施例的电子装置的分解图。

图3a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下第一壳体和第二壳体之间的位置关系的示例。

图3b示出了根据实施例的在电子装置的折叠状态下第一壳体和第二壳体之间的位置关系的示例。

图4是根据实施例的电子装置的简化框图。

图5是根据实施例的处于展开状态的包括位于第一壳体中的霍尔传感器的电子装置的俯视图和仰视图。

图6a是根据实施例的处于折叠状态的电子装置的俯视图和仰视图。

图6b是根据实施例的图5的移除了柔性显示面板的电子装置的俯视图。

图6c和图6d是根据实施例的图5的移除了显示面板和后板的电子装置的仰视图。

图7a是根据实施例的指示图6b的区域A的电子装置的俯视图。

图7b是根据实施例的指示图6b的区域A的电子装置的仰视图。

图7c示出了根据实施例的电子装置中的磁体之间的位置关系的示例。

图8是沿着图7b的线A-A'截取的截面图。

图9是沿着图7b的线B-B'截取的截面图。

图10示出了根据实施例的电子装置中的霍尔传感器的候选位置的示例。

图11示出了根据实施例的电子装置中的霍尔传感器安装在其上的PCB中的层的示例。

图12是根据实施例的处于展开状态的包括位于第二壳体中的霍尔传感器且移除了显示面板和后板的电子装置的仰视图。

图13是根据实施例的示出图12的区域A的电子装置的仰视图。

具体实施方式

图1是示出根据特定实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个组件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部件。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可包括深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或者其两个或更多个的组合，但不限于此。人工智能模型可另外包括或者可替换地包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的一部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别或验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各个实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并且在它们之间交换信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少一部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少一部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2a示出了根据实施例的电子装置的展开状态的示例。

图2b示出了根据实施例的电子装置的完全折叠状态的示例。

图2c是根据实施例的电子装置的分解图。

图3a示出了根据实施例的在电子装置的展开状态下第一壳体和第二壳体之间的位置关系的示例。

图3b示出了根据实施例的在电子装置的折叠状态下第一壳体和第二壳体之间的位置关系的示例。

参照图2a、图2b和图2c，电子装置101可包括第一壳体210、第二壳体220、柔性显示面板230和折叠壳体265(如图2b中所示)。

在实施例中，第一壳体210可包括第一表面211、背向第一表面211的第二表面212以及包围第一表面211和第二表面212的至少一部分的第一侧表面213。在实施例中，第二表面212还可包括通过第二表面212的一部分暴露的至少一个相机模块234。在实施例中，第一壳体210可包括沿着第一表面211的至少一些周边设置的第一保护构件214。在实施例中，第一保护构件214可防止异物(例如，灰尘或水分)通过柔性显示面板230和第一壳体210之间的间隙流入。在实施例中，第一保护构件214可附接到第一壳体210的第一侧表面213。在实施例中，第一保护构件214可与第一侧表面213一体形成。在实施例中，第一壳体210可提供由第一表面211、第二表面212和第一侧表面213形成的空间，作为用于安装电子装置101的组件的空间。在实施例中，第一侧表面213可包括多个导电构件226、多个非导电构件227或它们的组合。例如，多个导电构件226可包括彼此间隔开的导电构件226-1、导电构件226-2、导电构件226-3、导电构件226-4、导电构件226-5、导电构件226-6和导电构件226-7，多个非导电构件227可包括彼此间隔开的非导电构件227-1、非导电构件227-2、非导电构件227-3、非导电构件227-4、非导电构件227-5和非导电构件227-6。然而，其不限于此。

在实施例中，第二壳体220可包括第三表面221、背向第三表面221的第四表面222以及包围第三表面221和第四表面222的至少一部分的第二侧表面223。在实施例中，第四表面222还可包括设置在第四表面222上的显示面板235。在实施例中，第二壳体220可包括沿着第三表面221的边缘的至少一部分设置的第二保护构件224。在实施例中，第二保护构件224可防止异物(例如，灰尘或水分)通过柔性显示面板230和第二壳体220之间的间隙流入。在实施例中，第二保护构件224可附接到第一壳体220的第二侧表面223。在实施例中，第二保护构件224可与第二侧表面223一体形成。在实施例中，第二壳体220可提供由第三表面221、第四表面222和第二侧表面223形成的空间，作为用于安装电子装置101的组件的空间。在实施例中，第二侧表面223可包括多个导电构件228、多个非导电构件229或它们的组合。例如，多个导电构件228可包括彼此间隔开的导电构件228-1、导电构件228-2、导电构件228-3、导电构件228-4、导电构件228-5、导电构件228-6和导电构件228-7，多个非导电构件229可包括彼此间隔开的非导电构件229-1、非导电构件229-2、非导电构件229-3、非导电构件229-4、非导电构件229-5和非导电构件229-6。然而，其不限于此。

在实施例中，多个导电构件226的至少一部分、多个导电构件228的至少一部分、多个非导电构件227的至少一部分、多个非导电构件229的至少一部分或它们的组合可形成至少一个天线结构。

在实施例中，第二侧表面223可通过安装在折叠壳体265中的铰链结构260(图2c中所示)可旋转地连接到第一侧表面213。在实施例中，铰链结构260可包括铰链模块262、第一铰链板266和第二铰链板267。在实施例中，第一铰链板266可连接到第一壳体210，第二铰链板267可连接到第二壳体220。

在实施例中，柔性显示面板230可包括朝向外部暴露的窗口。在实施例中，窗口可用于保护柔性显示面板230。在实施例中，由于窗口使用透明构件来实现，因此在柔性显示面板230上显示的图像可通过窗口在电子装置101外部可见。在实施例中，窗口可包括诸如超薄玻璃(UTG)的玻璃材料或诸如聚酰亚胺(PI)的聚合物材料。在实施例中，柔性显示面板230可跨折叠壳体265设置在第一壳体210的第一表面211和第二壳体220的第三表面221上，并且包括与第一表面211对应的第一显示区域231、与第三表面221对应的第二显示区域232以及在柔性显示面板230的前表面内位于第一显示区域231和第二显示区域232之间的第三显示区域233。在实施例中，第一显示区域231可设置在第一表面211的至少一部分上，第二显示区域232可设置在第三表面221上。

在一种构造中，柔性显示面板230的显示区域(例如，第一显示区域231、第二显示区域232或第三显示区域233)的一部分可包括至少一个凹部或至少一个开口。在一种构造中，至少一个凹部或至少一个开口可不包括在柔性显示面板230中，而是可被柔性显示面板230覆盖并且包括在支撑柔性显示面板230的支撑构件(例如，支架)中。在实施例中，电子装置101可包括用于通过至少一个凹部或至少一个开口从电子装置101的外部获得数据的至少一个组件。例如，至少一个组件可包括设置在第一显示区域231中的相机236或传感器模块238中的至少一个。在实施例中，相机236和传感器模块238中的至少一个可设置在第一显示区域231的后表面下方。在实施例中，相机236或传感器模块238中的至少一个可被柔性显示面板230包裹。在一种构造中，被柔性显示面板230包裹的相机236或传感器模块238中的至少一个可不暴露于外部。然而，其不限于此。

此外，尽管在图2a和图2b中未示出，但在实施例中，柔性显示面板230还可包括与前表面相对的后表面。在实施例中，柔性显示面板230可由第一壳体210的第一支撑构件270和第二壳体220的第二支撑构件280支撑。

在实施例中，折叠壳体265可被构造为形成第一壳体210并形成紧固到第一铰链板266的第一支撑构件270和第二壳体220，并且可枢转地连接结合到第二铰链板267的第二支撑构件280。在实施例中，当电子装置101处于以下描述中限定的折叠状态时，折叠壳体265可至少部分地暴露在第一壳体210和第二壳体220之间。在实施例中，当电子装置101处于以下描述中限定的展开状态时，折叠壳体265可被第一壳体210和第二壳体220覆盖。

在实施例中，电子装置101可基于穿过折叠壳体265的轴线237折叠。例如，折叠壳体265可设置在电子装置101的第一壳体210和第二壳体220之间，以允许电子装置101弯折、弯曲或折叠。例如，第一壳体210可通过安装在折叠壳体265中的铰链结构260连接到第二壳体220，并且可围绕轴线237旋转。例如，铰链结构260可包括设置在第一铰链板266和第二铰链板267的两端处的铰链模块262。在实施例中，铰链模块262可包括在其中相互交叉的铰链齿轮。在实施例中，第一铰链板266和第二铰链板267可通过铰链齿轮围绕轴线237旋转。在实施例中，电子装置101可通过围绕轴线237旋转而被折叠，使得第一壳体210和第二壳体220彼此面对。在实施例中，电子装置101可被折叠，使得第一壳体210和第二壳体220彼此覆盖或叠置。轴线237可被称为折叠轴线，作为用于折叠电子装置101的基准。

在实施例中，电子装置101可在由第一壳体210、第二壳体220、柔性显示面板230和折叠壳体265形成的空间中包括多个组件。例如，参照图2c，电子装置101可包括第一支撑构件270、第二支撑构件280、被折叠壳体265包围的铰链结构260、柔性显示面板230、印刷电路板(PCB)250、电池255、折叠壳体265、天线285、显示面板235和后板290。根据实施例，在电子装置101中可不包括多个组件中的至少一些组件。

在实施例中，铰链结构260可包括铰链模块262、第一铰链板266和第二铰链板267。在实施例中，铰链模块262可包括可枢转地连接第一铰链板266和第二铰链板267的铰链齿轮。铰链齿轮彼此啮合以旋转，从而使第一铰链板266和第二铰链板267旋转。

在实施例中，第一铰链板266可结合到第一壳体210的第一支撑构件270，第二铰链板267可结合到第二壳体220的第二支撑构件280。第一壳体210和第二壳体220可通过第一铰链板266或第二铰链板267的至少一次旋转而旋转。

在实施例中，第一壳体210可包括第一支撑构件270，第二壳体220可包括第二支撑构件280。在实施例中，第一支撑构件270的至少一部分可被第一侧表面213包围，第二支撑构件280的至少一部分可被第二侧表面223包围。在实施例中，第一支撑构件270可与第一侧表面213一体形成，第二支撑构件280可与第二侧表面223一体形成。在实施例中，第一支撑构件270可以是与第一侧表面213区分开的单独组件，第二支撑构件280可以是与第二侧表面223区分开的单独组件。在实施例中，第一侧表面213和第二侧表面223可利用金属材料、非金属材料或它们的组合形成。在实施例中，第一侧表面213的至少一部分和第二侧表面223的至少一部分可用作至少一个天线结构。

第一支撑构件270可在第一支撑构件270的一个表面的至少一部分上结合到柔性显示面板230，并且可在第一支撑构件270的另一表面的至少一部分上结合到后板290。第二支撑构件280可在第二支撑构件280的一个表面的至少一部分上结合到柔性显示面板230，并且可在第二支撑构件280的另一表面上结合到显示面板235。

在实施例中，印刷电路板250和电池255可包括在由第一支撑构件270和第二支撑构件280形成的表面与由显示面板235和后板290形成的表面之间。PCB 250可包括设置在第一支撑构件270中的第一PCB和设置在第二支撑构件280中并与第一PCB间隔开的第二PCB。第一PCB和第二PCB可通过至少一个FPCB 253彼此连接。第一PCB的形状可根据电子装置101的内部形状与第二PCB的形状区分开。在实施例中，PCB 250可安装处理器、存储器或接口的至少一部分。

在实施例中，电池255可用于向电子装置101的至少一个组件提供电力。在实施例中，电池255可以是可再充电的。在实施例中，电池255中的至少一些可设置在与由PCB 250限定的平面基本相同的平面上。例如，与设置在第一表面211和第三表面221上的柔性显示面板230不同，PCB 250和电池255可设置在第二表面212和第四表面222上。在实施例中，PCB250和电池255可由第一支撑构件270的至少一部分和第二支撑构件280的至少一部分支撑。

在实施例中，天线285可设置在后板290和由电池255的第一支撑构件270的至少一部分支撑的电池之间。例如，天线285可包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线285可执行与外部装置的短距离通信或者无线地发送和接收用于充电的电力。然而，其不限于此。

在实施例中，电子装置101可提供其中第一壳体210和第二壳体220通过折叠壳体265完全折叠出来的展开状态。例如，参照图3a，电子装置101可处于展开状态300。在实施例中，状态300可表示面向第一表面211的第一方向301与面向第三表面221的第二方向302对应的状态。例如，在状态300下，第一方向301可与第二方向302平行。例如，在状态300下，第一方向301可与第二方向302相同。在实施例中，在状态300下，第一表面211可与第三表面221形成基本一个平面。在实施例中，在状态300下，第一表面211和第三表面221之间的角度303可以是180度。在实施例中，状态300可表示柔性显示面板230的整个显示区域中的全部可设置在基本一个平面上的状态。例如，状态300可表示第一显示区域231、第二显示区域232和第三显示区域233中的全部可设置在一个平面上的状态。例如，在状态300下，第三显示区域233可不包括弯曲表面。在实施例中，展开状态可被称为扩展状态。

在实施例中，电子装置101可提供其中第一壳体210和第二壳体220通过折叠壳体265折叠的折叠状态。例如，参照图3b，电子装置101可处于包括状态310、状态320和状态330的折叠状态。在实施例中，包括状态310、状态320和状态330的折叠状态可表示面向第一表面211的第一方向301与面向第三表面221的第二方向302不同的状态。例如，在状态310下，第一方向301和第二方向302之间的角度可以是45度，并且第一方向301和第二方向302可彼此不同；在状态320下，第一方向301和第二方向302之间的角度为90度，并且第一方向301和第二方向302彼此不同；在状态330下，第一方向301和第二方向302之间的角度可基本为180度，并且第一方向301和第二方向302可彼此不同。在实施例中，在折叠状态下的第一表面211和第三表面221之间的角度可大于等于0度且小于180度。例如，在状态310下，第一表面211和第三表面221之间的角度313可以是135度，在状态320下，第一表面211和第三表面221之间的角度323可以是90度，在状态330下，第一表面211和第三表面221之间的角度333可基本为0度。在实施例中，折叠状态可被称为对折状态。

在实施例中，与展开状态不同，折叠状态可包括多个子折叠状态。例如，参照图3b，折叠状态可包括：完全折叠状态330，在完全折叠状态330下，第一表面211由通过折叠壳体265提供的旋转与第三表面221基本叠置；以及中间折叠状态310，在状态330和展开状态(例如，图3a的状态300)之间并且包括包含状态320的多个子折叠状态。例如，电子装置101可提供状态330，在状态330下，当第一表面211和第三表面221通过折叠壳体265彼此面对时，第一显示区域231的整个区域与第二显示区域232的整个区域基本完全叠置。例如，电子装置101可提供状态330，在状态330下，第一方向301与第二方向302基本相反。作为另一示例，状态330可表示在正观察电子装置101的用户的视野中柔性显示面板230被覆盖的状态。然而，其不限于此。

在实施例中，柔性显示面板230可通过折叠壳体265提供的旋转而弯折。例如，在柔性显示面板230中，与第一显示区域231和第二显示区域232不同，第三显示区域233可根据折叠操作而弯曲。例如，第三显示区域233可处于弯曲状态，以防止在完全折叠状态下损坏柔性显示面板230。在完全折叠状态下，与弯曲的第三显示区域233不同，整个第一显示区域231可与整个第二显示区域232完全叠置。

此外，图2a、图2b、图2c、图3a和图3b示出了电子装置101的柔性显示面板230包括一个折叠显示区域(例如，第三显示区域233)或者电子装置101包括一个折叠壳体(例如，折叠壳体265)的示例，但这是为了便于说明。根据实施例，电子装置101的柔性显示面板230可包括多个折叠显示区域。例如，电子装置101的柔性显示面板230可包括两个或更多个折叠显示区域，并且电子装置101可包括用于提供两个或更多个折叠区域中的每个的两个或更多个折叠壳体。

图4是根据实施例的电子装置的简化框图。该框图可指示图1、图2a、图2b、图2c、图3a和图3b中的每个中所示的电子装置101的功能配置。

图5是根据实施例的处于展开状态的包括位于第一壳体中的霍尔传感器的电子装置的俯视图和仰视图。

图6a是根据实施例的处于折叠状态的电子装置的俯视图和仰视图。

图6b是根据实施例的图5的移除了柔性显示面板的电子装置的俯视图。

图6c和图6d是根据实施例的图5的移除了显示面板和后板的电子装置的仰视图。

图7a是根据实施例的指示图6b的区域A的电子装置的俯视图。

图7b是根据实施例的指示图6b的区域A的电子装置的仰视图。

图7c示出了根据实施例的电子装置中的磁体之间的位置关系的示例。

图8是沿着图7b的线A-A'截取的截面图。

图9是沿着图7b的线B-B'截取的截面图。

图10示出了根据实施例的电子装置中的霍尔传感器的候选位置的示例。

图11示出了根据实施例的电子装置中的霍尔传感器安装在其上的PCB中的层的示例。

图12是根据实施例的处于展开状态的包括位于第二壳体中的霍尔传感器且移除了显示面板和后板的电子装置的仰视图。

图13是根据实施例的示出图12的区域A的电子装置的仰视图。

参照图4，电子装置101可包括处理器120、柔性显示面板230、电磁感应面板401和霍尔传感器455。

在实施例中，处理器120可包括图1中所示的处理器120。在实施例中，处理器120可与柔性显示面板230操作地或可操作地结合或连接。在实施例中，处理器120可与电磁感应面板401操作地结合或连接。在实施例中，处理器120可与霍尔传感器455操作地结合或连接。例如，处理器120可包括与霍尔传感器455操作地结合并且通过对图1的描述定义的传感器中枢处理器。例如，处理器120可包括与霍尔传感器455操作地结合并且通过对图1的描述定义的应用处理器。然而，其不限于此。

在实施例中，柔性显示面板230可包括图1中所示的显示模块160。在实施例中，柔性显示面板230可用于显示由处理器120获得的图像或由显示器驱动电路获得的图像。例如，柔性显示面板230可用于在显示器驱动电路的控制下在第一显示区域231、第二显示区域232或第三显示区域233中的至少一个上显示图像。然而，其不限于此。

在实施例中，柔性显示面板230可包括用于保护柔性显示面板230的盖面板(C面板)、基底基板、形成在基底基板上的薄膜晶体管(TFT)层、包括基于从薄膜晶体管层施加的电压发光的像素的像素层(或有机发光层)或设置在像素层上的偏振层中的至少一个。柔性显示面板230还可包括任何合适的组件，诸如用于封装像素层的薄膜封装层(TFE)和用于支撑基底基板的背膜。在实施例中，基底基板可利用聚合物材料(例如，聚酰亚胺(PI)等)形成以确保基板的柔性，但不限于此。在实施例中，基板可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚丙烯和聚氨酯中的至少一种。在实施例中，基板可利用多个层形成。在实施例中，偏振层可通过向从柔性显示面板230(例如，像素层)发射的光赋予方向性来增强通过柔性显示面板230显示的图像的清晰度。在实施例中，柔性显示面板230还可包括设置在偏振层上的窗口。在一些实施例中，柔性显示面板230可不包括偏振层。例如，当柔性显示面板230不包括偏振层时，柔性显示面板230还可包括用于增强色纯度的滤色器层和用于防止薄膜封装层上的光反射以增强可见性的黑矩阵层(BM)，或者还可包括滤色器层和黑色像素限定层(PDL)。

在实施例中，电磁感应面板401(例如，数字化仪)可用于通过与包括线圈的手写笔互通来接收来自手写笔的触摸输入。例如，电磁感应面板401可基于与位于距电磁感应面板401(或柔性显示面板230)指定距离内的手写笔交换电磁信号来从手写笔接收触摸输入。在实施例中，电磁感应面板401可设置在柔性显示面板230下方。在实施例中，电磁感应面板401可形成位于第一显示区域231下方的第一区域以及位于第二显示区域232下方且与第一区域间隔开的第二区域。例如，电磁感应面板401的第一区域和电磁感应面板401的第二区域之间的空间可限定在第三显示区域233的至少一部分下方。然而，不限于此。根据实施例，在电子装置101中可不包括电磁感应面板401。

在实施例中，霍尔传感器455可用于识别电子装置101是处于展开状态(例如，状态300)还是处于折叠状态(例如，状态330)。例如，处理器120可通过霍尔传感器455获得关于来自第一壳体210中的第一磁体的磁场的数据或关于来自第二壳体220中的第二磁体的磁场的数据中的至少一个。在实施例中，第一磁体可沿着第一壳体210的周边的与轴线237平行的部分与轴线237间隔开地设置，第二磁体可设置在与第一磁体的位置对应的位置处。在实施例中，第一磁体可沿着周边的与轴线237间隔开并与轴线237垂直的部分设置，第二磁体可设置在与第一磁体的位置对应的位置处。在实施例中，第一磁体可设置在第一壳体210的第一表面211的拐角区域中的与轴线237间隔开的拐角区域中，第二磁体可设置在与第一磁体的位置对应的位置处。

例如，参照图5，在第一表面211和第三表面221形成一个平面的状态500(例如，展开状态)下，作为设置在第一显示区域231下方的第一磁体的磁体501可设置在第一表面211的拐角区域503、拐角区域504、拐角区域505和拐角区域506中的与轴线237间隔开的拐角区域503内；作为设置在第二显示区域232下方的第二磁体的磁体502可设置在第三表面221的与第一表面211的拐角区域503对应的拐角区域507、第三表面221的与第一表面211的拐角区域504对应的拐角区域508、第三表面221的与第一表面211的拐角区域505对应的拐角区域509和第三表面221的与第一表面211的拐角区域506对应的拐角区域510中的第三表面221的拐角区域507中。例如，在第二表面212和第四表面222形成一个平面的状态550(例如，展开状态)下，磁体501设置在第二表面212的与第一表面211的拐角区域503对应的拐角区域553、第二表面212的与第一表面211的拐角区域504对应的拐角区域554、第二表面212的与第一表面211的拐角区域505对应的拐角区域555以及第二表面212的与第一表面211的拐角区域506对应的拐角区域556中的第二表面212的拐角区域553内；磁体502可设置在第四表面222的与第二表面212的拐角区域553对应的拐角区域557、第四表面222的与第二表面212的拐角区域554对应的拐角区域558、第四表面222的与第二表面212的拐角区域555对应的拐角区域559和第四表面222的与第二表面212的拐角区域556对应的拐角区域560中的第四表面222的拐角区域557中。

例如，参照图6a，当在第三表面221的至少一部分与第一表面211的至少一部分基本叠置的状态600(例如，完全折叠状态)下观察第四表面222时，磁体501和磁体502可设置在第四表面222的拐角区域557内；当在第一表面211的至少一部分与第三表面221的至少一部分基本叠置的状态650(例如，完全折叠状态)下观察第二表面212时，磁体501和磁体502可设置在第二表面212的拐角区域553中。

尽管在图5和图6a中未示出，但在实施例中，磁体501可沿着第一表面211的与轴线237平行的边缘中的与轴线237间隔开的边缘526的至少一部分设置，并且磁体502可设置在与磁体501的位置对应的位置处。例如，磁体501可沿着稍后将描述的磁体521和拐角区域503之间的边缘526的至少一部分设置，并且磁体502可沿着稍后将描述的磁体522和拐角区域507之间的边缘527设置并设置在与磁体501的位置对应的位置处。在实施例中，磁体501可设置在拐角区域505(或第二表面212的拐角区域555)中，磁体502可设置在与第一表面211的拐角区域505对应的拐角区域509(或第四表面222的拐角区域559)中。

再次参照图4，霍尔传感器455可与包括在电子装置101中的多个磁体中的第一磁体和第二磁体相关。例如，电子装置101可进一步不仅包括第一磁体和第二磁体，而且还包括与第一磁体和第二磁体不同的其他磁体。在实施例中，其他磁体的位置可与第一磁体的位置和第二磁体的位置不同。例如，参照图5和图6a，与分别设置在拐角区域503和拐角区域507中的磁体501和502不同，其他磁体521中的一些可沿着第一表面211的在第一表面211的与轴线237平行的边缘中的与轴线237间隔开的边缘526(或第二表面221的边缘528)设置；与磁体501和磁体502不同，设置在与磁体521的位置对应的位置处的磁体522可沿着第三表面221的与第一表面211的边缘526对应的边缘527(或第四表面222的边缘529)设置。例如，磁体521可设置在电池255中的位于第一壳体210中的电池与边缘526之间，磁体522可设置在电池255中的位于第二壳体220中的电池与边缘527之间。在实施例中，磁体521可设置为使得来自磁体521的磁场不影响至少一个相机模块234的性能。例如，磁体521可与至少一个相机模块234间隔开，使得磁场不影响至少一个相机模块234的性能。例如，与第二表面212的邻近(例如，或接近)至少一个相机模块234的边缘530相比，与至少一个相机模块234间隔开的磁体521可更靠近第二表面212的边缘531。此外，磁体522的位置可与磁体521的位置对应。然而，其不限于此。

在实施例中，包括磁体501和磁体502的磁体阵列以及包括磁体521和522的磁体阵列中的每个可包括在电子装置101中以保持完全折叠状态。例如，为了在完全折叠状态下通过磁体501和磁体502之间的吸引磁力来维持完全折叠状态，在完全折叠状态下磁体501的面向磁体502的表面的极性可与磁体502的面向磁体501的表面的极性相反。例如，当在完全折叠状态下磁体501的面向磁体502的表面的磁极是N极时，在完全折叠状态下磁体502的面向磁体501的表面的磁极可以是S极。此外，当在完全折叠状态下磁体501的面向磁体502的表面的磁极是N极时，磁体501的面向磁体501的表面的另一表面的磁极可以是S极，磁体502的面向磁体502的表面的另一表面可以是N极。例如，为了通过在完全折叠状态下磁体521和522之间的吸引磁力来保持完全折叠状态，在完全折叠状态下磁体522的面向磁体521的部分的极性可与磁体521的极性相反。在实施例中，磁体521和522之间的吸引力可大于磁体501和502之间的吸引力。然而，其不限于此。

在一种构造中，当在移除了柔性显示面板230的电子装置101处于展开状态的情况下从上方观察时，磁体501和磁体521中的每个可暴露，并且当从顶部观察处于展开状态的移除了显示面板235和后板290的电子装置101时，磁体501和磁体521中的每个可被第一支撑构件270覆盖；当从上方观察处于展开状态的移除了柔性显示面板230的电子装置101时，磁体502和522中的每个可暴露，并且当从顶部观察处于展开状态的移除了显示面板235和后板290的电子装置101时，磁体502和522中的每个可被第二支撑构件280覆盖。例如，参照图6b，磁体501和磁体521中的每个由形成在第一支撑构件270上的凹部支撑，并且当从上方观察时暴露于外部环境；磁体502和522中的每个可由形成在第二支撑构件280上的凹部支撑，并且当从上方观察时可暴露于外部。在完全折叠状态下磁体501的面向磁体502的表面的极性(例如，N极)可与在完全折叠状态下磁体502的面向磁体501的表面的极性(例如，S极)相反。在完全折叠状态下磁体521的面向磁体522的一些部分的一些部分的极性可与在完全折叠状态下磁体522的一些部分的极性相反，磁体521的与磁体521的该部分接触的其他部分的极性可与磁体521的该部分的极性相反，磁体522的与磁体522的该部分接触的其他部分的极性可与磁体522的该部分的极性相反。此外，在展开状态下，霍尔传感器455可设置为邻近(例如，或接近)磁体501、磁体502、磁体521和磁体522中的磁体501，并且可被第一支撑构件270覆盖。例如，参照图6c，当从上方观察时，磁体501和磁体521中的每个形成在第一支撑构件270上，由面向第一表面211的凹部支撑，并且被第一支撑构件270的面向第二表面212的表面覆盖；当从上方观察时，磁体502和522中的每个可形成在第二支撑构件280上，由面向第三表面221的凹部支撑，并且被第二支撑构件280的面向第四表面222的表面覆盖。此外，在展开状态下，霍尔传感器455可邻近(例如，或接近)磁体501、磁体502、磁体521和磁体522中的磁体501；被第一壳体210中的第一PCB的至少一个相机模块234所附接到的表面覆盖。

在实施例中，磁体501、磁体502、磁体521和磁体522中的每个可设置为当从上方观察处于展开状态的移除了显示面板235和后板290的电子装置101时暴露。例如，参照图6d，磁体501和磁体521中的每个可形成在第一支撑构件270上，并由面向第二表面212的凹部支撑，并且当从上方观察时暴露于外部；磁体502和522中的每个可形成在第二支撑构件280上，并由面向第四表面222的凹部支撑，并且当从上方观察时朝向外部暴露。此外，在展开状态下，霍尔传感器455可设置为邻近(例如，或接近)磁体501、磁体502、磁体521和磁体522中的磁体501，并且被第一壳体210中的第一PCB的至少一个相机模块234所附接到的表面覆盖。

再次参照图4，在实施例中，第一磁体可比第一壳体210中的其他磁体中的一些更邻近(例如，或接近)霍尔传感器455。例如，由于第一磁体比其他磁体更靠近霍尔传感器455安装在其上的第一PCB包括的区域，因此第一磁体可比其他磁体中的一些靠近霍尔传感器455。例如，参照图5和图6，相比于磁体521，霍尔传感器455可更靠近磁体501。

再次参照图4，在实施例中，设置在第一显示区域231下方的霍尔传感器455可与至少一个相机模块234间隔开。例如，至少一个相机模块234可包括相机模块，相机模块包括引起根据拍照(或拍摄)状态(或至少一个相机模块234的运动状态)而改变的磁场的磁体。例如，磁体可包括在作为广角相机模块的相机模块中以用于光学图像稳定(OIS)功能。例如，磁体可包括在相机模块中以用于启用自动聚焦功能。然而，其不限于此。在实施例中，与相机模块间隔开的霍尔传感器455可设置在与根据拍照状态(或相机模块的运动状态)而改变的磁场间隔开的位置处。例如，与相机模块间隔开的霍尔传感器455可设置在不管磁场是否改变均能够识别电子装置101的状态是处于展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)的位置处。例如，参照图7a、图7b和图8，霍尔传感器455可安装在第一PCB的表面703(图7a和图8中所示)上，表面703背向第一壳体210中的第一PCB(例如，第一PCB)的相机模块701所附接到的表面702(图7b和图8中所示)，以允许霍尔传感器455与相机模块701(例如，广角相机模块)间隔开，相机模块701是包括在至少一个相机模块234中的相机模块。在实施例中，与相机模块701间隔开的霍尔传感器455可安装在第一PCB的表面703上，且位于在第一壳体210的第一表面211的与轴线237垂直的边缘中的邻近(例如，或接近)磁体501的边缘704(图7a中所示)(或第一壳体210的第二表面212的与轴线237垂直的边缘中的邻近(例如，或接近)磁体501的边缘705(图7b中所示))和相机模块701之间。在实施例中，设置在柔性显示面板230下方的霍尔传感器455可设置在表面703上，表面703设置在柔性显示面板230(图8中所示)下方，邻近(例如，或接近)由第一壳体210中的第一支撑构件270支撑的磁体501(图8中所示)，并且背离相机模块701设置在其上的表面702。在实施例中，可考虑来自相机模块701中的用于提供OIS的至少一个磁体801的磁场根据相机模块701的拍照状态或运动状态而改变的范围来设定相机模块701的一部分和霍尔传感器455的一部分之间的距离706(如图7a和7b中所示)。在实施例中，距离706可设定为不管磁场是否改变均通过霍尔传感器455识别电子装置101的状态是处于展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)。例如，距离706可设定为20mm或更大。然而，其不限于此。

再次参照图4，在实施例中，至少一个相机模块234还可包括与相机模块不同的另一相机模块。例如，与相机模块不同，另一相机模块可不包括引起根据另一相机的拍照状态(或另一相机模块的运动状态)而改变的磁场的磁体(例如，用于提供OIS的磁体)。换句话说，仅相机模块和另一相机模块中的相机模块可包括引起根据拍照状态(或相机模块的运动状态)而改变的磁场的磁体。由于另一相机模块不包括磁体，因此另一相机模块可不影响用于识别电子装置101的状态是处于展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)的霍尔传感器455。作为另一示例，另一相机模块可包括引起具有比由相机模块中的磁体引起的磁场的变化小的变化的磁场的磁体。由于另一相机模块中的磁体引起的磁场的变化相对小于相机模块中的磁体的磁场的变化，因此另一相机模块可不影响用于识别电子装置101是处于展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)的霍尔传感器455。然而，其不限于此。在实施例中，与相机模块相比，霍尔传感器455可设置为更靠近另一相机模块。例如，参照图7a和图7b，与相机模块701相比，霍尔传感器455可更靠近作为另一相机模块且是超宽相机模块的相机模块707。例如，相机模块707可位于霍尔传感器455和相机模块701之间。例如，霍尔传感器455和相机模块707之间的距离708(图7a和图7b中所示)可短于距离706。然而，其不限于此。

此外，再次参照图4，因为经由霍尔传感器455识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态(例如，完全折叠状态)利用了关于在展开状态下通过霍尔传感器455获得的磁场的数据和关于在折叠状态下通过霍尔传感器455获得的磁场的数据之间的差异，所以用于识别电子装置101的状态的磁体之间的相对位置关系可需要根据电子装置101的状态相对于霍尔传感器455改变。由于第一磁体和第二磁体根据电子装置101的状态是处于展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)而改变，因此它们可用于通过霍尔传感器455识别电子装置101的状态。例如，参照图7c，由于在展开状态下第一磁体501和第二磁体502之间的相对位置关系与在折叠状态下磁体501和磁体502之间的相对位置关系不同，因此磁体501和磁体502可用于通过霍尔传感器455识别电子装置101的状态。此外，由于磁体501和霍尔传感器455之间的相对位置关系独立于电子装置101的状态的变化而保持，磁体502和霍尔传感器455之间的相对位置关系根据电子装置101的状态的变化而改变，因此可通过霍尔传感器455基于根据电子装置101的状态的磁体501和磁体502之间的相对位置的变化以及基于由根据电子装置101的状态的霍尔传感器455和磁体502之间的相对位置的变化而引起的磁场的变化来识别电子装置101的状态。

再次参照图4，识别在展开状态下由第一磁体和第二磁体引起的磁场与在折叠状态(例如，完全折叠状态)下的磁场之间的差异可用于使用霍尔传感器455来识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态(例如，完全折叠状态)。在实施例中，霍尔传感器455可与第一磁体间隔开超过特定距离以识别该差异。例如，当霍尔传感器455设置得太靠近第一磁体时，磁场的差异可能由于第一磁体而无法被霍尔传感器455识别，因此霍尔传感器455可与第一磁体间隔开大于等于特定距离。例如，参照图7a和图7b，霍尔传感器455可与磁体501间隔开。例如，霍尔传感器455的一部分和磁体501的一部分之间的距离709可设定为能够通过霍尔传感器455识别磁场的差异的长度。例如，长度可以是4mm(毫米)。然而，其不限于此。

再次参照图4，霍尔传感器455可与电子装置101的至少一个组件间隔开，该至少一个组件电连接到由多个导电构件226的至少一部分、多个导电构件228的至少一部分、多个非导电构件227的至少一部分、多个非导电构件229的至少一部分或它们的组合形成。在实施例中，至少一个组件可包括电连接到至少一个天线结构的多个天线接触点(或多个天线连接器)。在实施例中，从霍尔传感器455延伸用于与电子装置101的组件(例如，图1中所示的处理器120)连接的至少一个电路径可与将多个天线接触点中的每个连接到电子装置101的通信模块(例如，通信模块190)的电路径间隔开。例如，参照图7a、图7b和图9，霍尔传感器455可与天线接触点711-2和天线接触点711-3中的每个间隔开，以防止或减少由天线结构引起的霍尔传感器455的故障，该天线结构与天线接触点711-2和天线接触点711-3接触并且通过导电构件226-3形成。霍尔传感器455可与天线接触点711-1间隔开，以防止或减少由天线结构引起的霍尔传感器455的故障，该天线结构与天线接触点711-1接触并且通过导电构件226-4形成，导电构件226-4通过非导电构件227-3与导电构件226-3电分离。包括天线接触点711-1、天线接触点711-2和天线接触点711-3的多个天线接触点711中的每个可设置在第一壳体210中的第一PCB的面向第一PCB的表面703(其中设置有霍尔传感器455)的表面702上。

例如，霍尔传感器455可与天线接触点710间隔开，以防止或减少由天线结构引起的霍尔传感器455的故障，该天线结构与天线接触点710接触并通过导电构件226-3形成。在实施例中，天线接触点710可邻近(例如，或接近)第一表面211的与轴线237平行的边缘中的与轴线237间隔开的边缘526。在实施例中，天线接触点710可从第一PCB的表面703突出。在实施例中，天线接触点710可配置有从第一PCB的表面703突出的C形夹。使用C形夹实现的天线接触点710可电结合到导电构件226-3，导电构件226-3物理地连接到C形夹的上表面。由于C形夹使用弹性体实现，因此导电构件226-3和天线接触点710之间的电结合可通过C形夹的弹性力来保持。使用C形夹实现的天线接触点710可将天线结构电连接到地。然而，其不限于此。

例如，霍尔传感器455可与天线接触点711-2和天线接触点711-3中的每个间隔开，以防止或减少通过连接到通过导电构件226-3形成的天线结构的天线接触点711-2和天线接触点711-3从外部电子装置接收的信号的干扰；并且与天线接触点711-1间隔开，以防止或减少通过连接到通过导电构件226-4形成的天线结构的天线接触点711-1从外部电子装置接收的信号的干扰，导电构件226-4通过非导电构件227-3与导电构件226-3电分离。包括天线接触点711-1、天线接触点711-2和天线接触点711-3的多个天线接触点711中的每个可设置在第一壳体210中的第一PCB的面向第一PCB的表面703(其中设置有霍尔传感器455)的表面702上。

例如，霍尔传感器455可与天线接触点710间隔开，以防止或减少通过连接到通过导电构件226-3形成的天线结构的天线接触点710接收的信号的干扰。天线接触点710可设置在第一壳体210中的第一PCB的表面703(其上设置有霍尔传感器455)上。在实施例中，天线接触点710可将天线结构与电子装置101的通信模块连接。

尽管在图7a、图7b和图9中未示出，但是霍尔传感器455可与来自天线接触点710或多个天线接触点711中的每个的电路径电分离或间隔开，以防止或减少通过来自天线接触点710或多个天线接触点711中的每个的电路径提供给电子装置101的通信模块的信号的干扰。例如，霍尔传感器455可设置在能够将从霍尔传感器455延伸的电路径与天线接触点710或多个天线接触点711中的每个电分离的位置处。

再次参照图4，电子装置101的从第一壳体210中的第一PCB的一个表面突出的至少一个组件可被电子装置101的至少一个其他组件按压，以与电子装置101的至少一个其他组件形成电连接(或电结合)。当霍尔传感器455设置在与第一PCB的与第一PCB的一个表面(其上设置有至少一个组件)相对的另一表面上的至少一个组件的位置对应的位置处时，因为霍尔传感器455可能受到由电子装置101的至少一个组件被电子装置101的至少一个其他组件按压而引起的力的影响，所以霍尔传感器455可设置在第一PCB的另一表面上的与第一PCB的一个表面(其上设置有电子装置101的至少一个组件)上的位置不同的位置处。例如，霍尔传感器455可位于力的影响减小的位置处。在实施例中，设置在第一PCB的另一表面上的霍尔传感器455可设置在位于第一PCB的一个表面(其上安装有霍尔传感器455)上并从第一PCB突出的区域内且与设置有多个天线接触点的位置不同的位置处。例如，参照图7a、图7b和图9，霍尔传感器455可设置在第一PCB的表面703上的与多个天线接触点711中的每个在第一PCB的表面702(其上安装有霍尔传感器455)上结合的位置不同的位置处。在实施例中，多个天线接触点711中的每个可沿着第一PCB的边缘712与第一PCB接触，边缘712邻近(例如，或接近)第一壳体210的第一表面211的与轴线237垂直的边缘中的邻近(例如，或接近)磁体501的边缘704(图7a中所示)，或者邻近(例如，或接近)第一壳体210的第二表面212的与轴线237垂直的边缘中的邻近(例如，或接近)磁体501的边缘705(图7b中所示)。在实施例中，多个天线接触点711可彼此间隔开。在实施例中，多个天线接触点711中的每个可以是通过物理接触通过多个导电构件226的至少一部分、多个非导电构件227的至少一部分或它们的组合形成的至少一个天线结构来将至少一个天线结构电连接到电子装置101的通信模块(例如，图1中所示的无线通信模块192)的组件；并且将地电连接到至少一个天线结构。例如，天线接触点711-1可通过物理接触通过导电构件226-4形成的天线结构来将通过导电构件226-4形成的天线结构电连接到通信模块，天线接触点711-2和天线接触点711-3中的每个可通过物理接触通过由非导电构件227-3与导电构件226-4电分离的导电构件226-3形成的天线结构来将通过导电构件226-3形成的天线结构电连接到通信模块。在实施例中，天线接触点711-1可将通过导电构件226-4形成的天线结构电连接到地，天线接触点711-2和天线接触点711-3中的每个可将通过导电构件226-3形成的天线结构电连接到地，导电构件226-3通过非导电构件227-3与导电构件226-4电分离。在实施例中，多个天线接触点711中的每个可从第一PCB的表面702(见图7b和图9)突出。在实施例中，霍尔传感器455可设置在第一PCB的表面703上的与第一PCB的表面702上的设置有多个天线接触点711中的每个的位置不同的位置处，以防止由按压从第一PCB的表面702突出的多个天线接触点711中的每个引起的力被传输到霍尔传感器455。在实施例中，霍尔传感器455可设置在相机模块701的最靠近第一PCB的边缘712且与第一PCB的边缘712平行的边缘和多个天线接触点711之间。

再次参照图4，霍尔传感器455可设置在用于指示在不引起至少一个组件的性能降低和展开状态的位置内通过霍尔传感器455获得的磁通量密度的大小的第一值与用于指示在折叠状态(例如，完全折叠状态)下通过霍尔传感器455获得的磁通量密度的大小的第二值之差大于基准值的位置以及第一PCB上的位置(由按压电子装置101的设置在霍尔传感器455周围的至少一个组件引起的冲击被传递至小于基准尺寸的位置)处。例如，参照图10，考虑到第一PCB上的剩余安装空间以及相机模块701(图10中未示出)与霍尔传感器455之间的距离(例如，距离706(图7a和7b中所示))，霍尔传感器455可设置在第一PCB的表面703上的候选位置1001、第一PCB的表面703上的候选位置1002、第一PCB的表面703上的候选位置1003、第一PCB的表面703上的候选位置1004、第一PCB的表面702上的候选位置1005或第一PCB的表面702上的候选位置1006处。

例如，当霍尔传感器455设置在第一PCB的表面703上的候选位置1001上时，由于霍尔传感器455邻近(例如，或接近)磁体501，因此通过霍尔传感器455获得的第一值和第二值之差可小于基准值。由于第一值和第二值之差小于基准值，因此通过设置在第一PCB的表面703上的候选位置1001上的霍尔传感器455来识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态(例如，处于完全折叠状态)可能不合适。

对于另一示例，当霍尔传感器455设置在第一PCB的表面703上的候选位置1002上时，由于霍尔传感器455面向天线接触点710的通过第一PCB从第一PCB的表面702突出的至少一部分，因此设置在第一PCB的表面703上的候选位置1002上的霍尔传感器455可能受到由天线接触点710被按压以与电子装置101的其他组件形成电结合而引起的力的影响。由于霍尔传感器455可能被力(例如，冲击)损坏，因此将霍尔传感器455设置在第一PCB的表面703上的候选位置1002上可能不合适。

作为另一示例，由于第一PCB的表面703上的候选位置1003是来自天线接触点710的电路径在第一PCB内通过的位置，因此当霍尔传感器455设置在第一PCB的表面703上的候选位置1003上时，天线结构的性能可能劣化。由于性能的潜在降低，将霍尔传感器455布置在第一PCB的表面703上的候选位置1003上可能不合适。

对于另一示例，当霍尔传感器455设置在第一PCB的表面703上的候选位置1004上时，通过霍尔传感器455获得的第一值和第二值之差可小于基准值。由于第一值和第二值之差小于基准值，因此通过设置在第一PCB的表面703上的候选位置1004上的霍尔传感器455来识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态(例如，处于完全折叠状态)可能不合适。

对于另一示例，由于第一PCB的表面702上的候选位置1005是天线接触点710的电路径穿过的位置，因此连接到设置在第一PCB的表面702上的候选位置1005上的霍尔传感器455的第一PCB中的至少一个布线可能降低天线结构的性能。由于性能的潜在降低，将霍尔传感器455布置在第一PCB的表面702上的候选位置1005上可能不合适。此外，第一PCB的表面702可包括第一PCB上的连接天线接触点711-3的连接部分1010-1和连接部分1010-2、第一PCB上的连接天线接触点711-2的连接部分1010-3和连接部分1010-4以及第一PCB上的连接天线接触点711-1的连接部分1010-5。

作为另一示例，由于第一PCB的表面702上的候选位置1006与多个天线接触点711中的每个间隔开，与天线接触点710间隔开，与用于通过天线接触点710提供给电子装置101的通信模块的信号的电路径间隔开，并且与用于通过多个天线接触点711中的每个提供给电子装置101的通信模块的信号的电路径间隔开，因此设置在第一PCB的表面702上的候选位置1006上的霍尔传感器455可不影响连接到多个天线接触点711和天线接触点710中的每个的至少一个天线结构的性能。例如，设置在第一PCB的表面702上的候选位置1006上的霍尔传感器455可防止或减少通过连接到多个天线接触点711和天线接触点710中的每个的至少一个天线结构提供给通信模块的信号的干扰。由于在展开状态下通过设置在第一PCB的表面702上的候选位置1006上的霍尔传感器455获得的第一值与在折叠状态(例如，完全折叠状态)下通过设置在第一PCB的表面702上的候选位置1006上的霍尔传感器455获得的第二值之差大于基准值，因此设置在第一PCB的表面702上的候选位置1006上的霍尔传感器455可用于识别电子装置101的状态是处于展开状态还是处于折叠状态(例如，完全折叠状态)。

再次参照图4，用于识别电子装置101的状态是展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)的霍尔传感器455的性能可能由于电子装置101的一个或更多个组件(例如，在电子装置101中生成的电力信号和控制信号中的电力信号的布线)而劣化，该一个或更多个组件产生磁力漂移，位于霍尔传感器455周围，并且屏蔽位于霍尔传感器455周围的其他磁性体和/或位于霍尔传感器455周围并指向霍尔传感器455的磁力(例如，由第一磁体和第二磁体引起的磁力)。在实施例中，为了防止霍尔传感器455的性能劣化，霍尔传感器455可与电子装置101的引起磁力漂移的组件、其他磁性体和电子装置101的屏蔽朝向霍尔传感器455的磁力的组件间隔开。

在实施例中，为了防止用于识别电子装置101的状态是处于展开状态还是折叠状态(例如，完全折叠状态)的霍尔传感器455的性能劣化，第一PCB的位于霍尔传感器455周围的部分区域可包括至少一个包括非介电材料的层。例如，参照图11，在实施例中，第一PCB的位于安装在第一PCB的表面702上的霍尔传感器455与天线接触点710之间的部分区域1101中的至少一个层可包括非介电材料。例如，第一PCB的部分区域1101可包括填挖区域(fillcut region)(或非接地区域)。第一PCB的位于安装在第一PCB的表面702上的霍尔传感器455与多个天线接触点711之间的部分区域1102中的至少一个层可包括非介电材料。例如，第一PCB的部分区域1102可包括填挖区域(或非接地区域)。然而，其不限于此。

尽管在图5至图11(图5、图6a、图6b、图6c、图6d、图7a、图7b、图7c、图8、图9、图10、图11)中未示出，但在实施例中，霍尔传感器455可与磁体521(图5和图6a至图6d中所示)和磁体522(图5a至图6d中所示)相关。在实施例中，当霍尔传感器455与磁体521和522相关并且安装在第一壳体210内时，霍尔传感器455可与磁体521间隔开并且邻近(例如，或接近)磁体521。在实施例中，邻近(例如，或接近)磁体521的霍尔传感器455可与电结合到通过导电构件226-2形成的天线结构的至少一个天线接触点间隔开。在实施例中，邻近(例如，或接近)磁体521的霍尔传感器455可与至少一个天线接触点间隔开，该天线接触点通过非导电构件227-1与通过导电构件226-2形成的天线结构电分离并且电结合到通过导电构件226-1形成的天线结构。然而，其不限于此。

再次参照图4，在实施例中，霍尔传感器455可包括在包括显示面板235(通过第四表面222的一部分暴露)的第二壳体22中，而不是包括至少一个相机模块234(通过第二表面212的一部分暴露)的第一壳体210中。在实施例中，第二壳体220中的霍尔传感器455可邻近(例如，或接近)第二壳体220中的第二磁体，并且可与第二磁体间隔开。

例如，参照图12，霍尔传感器455可安装在第二壳体220中的第二PCB的面向第四表面222(如图2a中所示)的表面1201上。在一种构造中，安装在第二PCB的表面1201上的霍尔传感器455可由第二支撑构件280中的凹部支撑，并可邻近(例如，或接近)当从顶部观察移除了显示面板235的电子装置101时暴露的磁体502，并且可与磁体502间隔开。在实施例中，磁体501可设置在与磁体502的位置对应的位置处，并且当从上方观察移除了显示面板235的电子装置101时，磁体501可暴露。在实施例中，安装在第二PCB的表面1201上的霍尔传感器455可由第二支撑构件280中的凹部支撑，并且与沿着第二壳体220的与轴线237平行的边缘设置的磁体522间隔开。例如，霍尔传感器455和磁体502之间的距离可短于霍尔传感器455和磁体522之间的距离。在一种构造中，磁体521可设置在与磁体522的位置对应的位置处，并且当从上方观察移除了显示面板235的电子装置101时，磁体521可暴露。根据实施例，磁体501、磁体502、磁体521和磁体522可如图6c中所示设置。此外，尽管在图12和图13中未示出，但根据实施例，霍尔传感器455可安装在第二PCB的背向第二PCB的表面1201的另一表面上。

在实施例中，当电子装置101的状态处于完全折叠状态时，霍尔传感器455可设置在第二壳体220的与轴线237垂直的边缘中的邻近(例如，或接近)磁体502的边缘和投影(反射或镜像)到第二壳体220上的至少一个相机模块之间。

在实施例中，霍尔传感器455可与沿着第二PCB的至少一些边缘设置的多个天线接触点1211中的每个间隔开。例如，参照图13，霍尔传感器455可与天线接触点1211-1间隔开，天线接触点1211-1电连接以与通过导电构件228-4形成的天线结构接触。例如，霍尔传感器455可与天线接触点1211-2和天线接触点1211-3中的每个间隔开，天线接触点1211-2和天线接触点1211-3可电连接以与通过导电构件228-3形成的天线结构接触，导电构件228-3通过非导电构件229-3与导电构件228-4电分离。在实施例中，多个天线接触点1211可具有与上述多个天线接触点711的功能相同或相似的功能。在实施例中，多个天线接触点1211可沿着第二壳体220的与轴线237垂直的边缘中的最靠近霍尔传感器455的边缘设置。在实施例中，多个天线接触点1211可设置在第二PCB的其上设置有霍尔传感器455的表面1201上。尽管在图12和图13中未示出，但是多个天线接触点1211可设置在第二PCB的面向第二PCB的表面1201(其上设置有霍尔传感器455)的另一表面上。换句话说，霍尔传感器455可设置在第二PCB的接触多个天线接触点1211的表面上，或者可设置在第二PCB的与接触多个天线接触点1211的表面相对的表面上。

此外，尽管在图12和图13中未示出，但是与通过导电构件228-3形成的天线结构接触并且电连接的天线接触点可沿着第二壳体220的与轴线237平行的边缘中的与轴线237间隔开的边缘设置。霍尔传感器455可与天线接触点间隔开。在实施例中，天线接触点可具有与上述天线接触点710的功能相同或相似的功能。在实施例中，天线接触点可设置在第二PCB的表面1201上。在实施例中，天线接触点可设置在第二PCB的与第二PCB的表面1201相对的另一表面上。换句话说，霍尔传感器455可设置在第二PCB的接触天线接触点的表面上，或者可设置在第二PCB的与接触天线接触点的表面相对的表面上。

此外，尽管在图12和图13中未示出，但是第二PCB的位于霍尔传感器455周围的部分区域可包括至少一个包括非介电材料的层，以防止霍尔传感器455的性能降低。例如，第二PCB的位于安装在第二PCB的表面1201(或与第二PCB的表面1201相对的表面)上的霍尔传感器455与多个天线接触点1211之间的部分区域中的至少一个层可包括非介电材料。例如，第二PCB的位于安装在第二PCB的表面1201(或与第二PCB的表面1201相对的表面)上的霍尔传感器455与天线接触点之间的部分区域中的至少一个层可包括非介电材料。例如，第二PCB的部分区域可包括填挖区域(或非接地区域)。然而，其不限于此。

再次参照图4，使用通过图5至图13所示的霍尔传感器455及对其的描述，处理器120可获得关于来自第一磁体和第二磁体的磁通量密度的数据，并且基于该数据，可识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态(例如，完全折叠状态)。

在实施例中，处理器120可从数据中识别与轴线237平行的方向上的磁通量密度的变化，并且可基于所识别的变化来识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态。在实施例中，处理器120可从数据中识别与轴线237垂直的方向上的磁通量密度的变化，并且可基于所识别的变化来识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态。在实施例中，处理器120可从数据中识别面向第一壳体210的第一表面211的第一方向上或与第一方向相反的第二方向上的磁通量密度的变化，并且可基于所识别的变化来识别电子装置101是处于展开状态还是处于折叠状态。然而，其不限于此。

在实施例中，处理器120可通过在电子装置101的状态处于展开状态时将数据与第一基准数据进行比较来识别电子装置101的状态是否从展开状态切换，并且可通过在电子装置101的状态处于折叠状态时将数据与不同于第一基准数据的第二基准数据进行比较来识别电子装置101的状态是否从完全折叠状态切换。由于在展开状态下第一磁体和第二磁体之间的相对位置关系与在完全折叠状态下第一磁体和第二磁体之间的相对位置关系不同，因此处理器120可在电子装置101处于展开状态时使用第一基准数据来识别电子装置101的状态的转变，并且可在电子装置101处于完全折叠状态时使用第二基准数据来识别电子装置101的状态的转变。然而，其不限于此。

在实施例中，当可基于由第一磁体和第二磁体引起的磁通量密度的变化通过霍尔传感器455识别第一壳体210的第一表面211与第二壳体220的第三表面221之间的角度时，处理器120可在电子装置101的状态从展开状态切换时通过将数据与第三基准数据进行比较来识别第一壳体210的第一表面211与第二壳体220的第三表面221之间的角度，并且可在电子装置101的状态从完全折叠状态切换时通过将数据与区别于第三基准数据的第四基准数据进行比较来识别第一壳体210的第一表面211与第二壳体220的第三表面221之间的角度。例如，由于根据由第一磁体和第二磁体引起的磁通量密度从展开状态到完全折叠状态的转变而改变的变化的分布和根据磁通量密度从完全折叠状态到展开状态的转变而改变的变化的分布可彼此不同，因此处理器120可在电子装置101的状态从展开状态切换时使用第三基准数据来识别第一壳体210的第一表面211与第二壳体220的第三表面221之间的角度，并且可在电子装置101的状态从完全折叠状态切换时使用第四基准数据来识别第一壳体210的第一表面211与第二壳体220的第三表面221之间的角度。然而，其不限于此。

在实施例中，处理器120可校正通过霍尔传感器455获得的数据，并基于校正的数据识别电子装置101的状态是展开状态还是折叠状态。例如，当由第一磁体和第二磁体引起的磁通量密度随时间变化时，通过霍尔传感器455获得的数据可与实际状态不同地反映电子装置101的状态。为了防止由数据指示的电子装置101的状态与电子装置101的实际状态之间的差异引起的误识别，处理器120可获得通过霍尔传感器455获得的数据作为基准数据，同时通过电子装置101的照度传感器(例如，图1中所示的传感器模块176中的照度传感器)识别电子装置101的状态处于完全折叠状态。处理器120可基于基准数据来校正数据，并且基于校正的数据来识别电子装置101的状态，从而即使来自第一磁体和第二磁体的磁通量密度随时间改变，也保持通过霍尔传感器455的识别的性能。然而，其不限于此。

如通过图4至图13所示及对它们的描述，为了防止第三表面221的拐角区域(例如，图5中所示的拐角区域507)与第一表面211的拐角区域(例如，图5中所示的拐角区域503)间隔开，电子装置101可使用安装在电子装置101中的磁体阵列和用于识别由磁体阵列引起的磁力变化的霍尔传感器455来识别电子装置101的状态。在实施例中，由于霍尔传感器455邻近(例如，或接近)磁体中的一个，因此即使当与电子装置101相关的情况改变时，霍尔传感器455也可保持磁化状态。在实施例中，由于在电子装置101中霍尔传感器455与引起根据拍照状态而改变的磁场的相机模块间隔开，因此霍尔传感器455可用于在来自相机模块的操作的影响降低的状态下识别电子装置101的状态。在实施例中，因为霍尔传感器455从电子装置101中的PCB突出并且与被电子装置101的其他组件按压的多个天线接触点间隔开，所以它可能够抵抗冲击。在实施例中，由于霍尔传感器455与多个天线接触点间隔开，因此霍尔传感器455可减少或防止由与多个天线接触点接触的导电构件形成的天线结构引起的霍尔传感器455的性能劣化或霍尔传感器455的故障。在实施例中，由于霍尔传感器455位于PCB上的与PCB上形成来自多个天线接触点的电路径的区域不同的其他区域内，因此霍尔传感器455可减少或防止与多个天线接触点相关的天线结构的性能降低。在实施例中，由于霍尔传感器455与用于电力信号的布线间隔开，因此可防止磁力漂移影响霍尔传感器455。在实施例中，由于与霍尔传感器455互锁的磁体分别设置在第一表面211的拐角区域(例如，拐角区域503)和第三表面221的拐角区域(例如，拐角区域507)中，因此电子装置101可通过包括在电子装置101中的电磁感应面板401防止识别手写笔的性能降低的死区。

如上所述，根据实施例的电子装置(例如，电子装置101)可包括：第一表面(例如，第一表面211)和第一壳体(例如，第一壳体210)，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面(例如，第二表面212)；第二壳体(例如，第二壳体220)，包括第三表面(例如，第三表面221)和与第三表面相对的第四表面(例如，第四表面222)；折叠壳体(例如，折叠壳体265)，相对于折叠轴线可旋转地连接第二壳体的面向第一表面的侧表面的侧表面和第一表面的侧表面；柔性显示面板(例如，柔性显示器230)，跨折叠壳体设置在第一表面和第三表面上；印刷电路板(PCB)，位于第一壳体中；相机模块(例如，相机模块701)，附接到PCB，通过第二表面的一部分部分地暴露，并且包括磁体；第一磁体(例如，磁体501)，位于第一壳体中，沿着第一表面的与折叠轴线平行的边缘中的与折叠轴线间隔开的边缘设置；第二磁体(例如，磁体502)，位于第二壳体中，设置在与第一磁体的位置对应的位置处；霍尔传感器(例如，霍尔传感器455)，安装在PCB上，与相机模块间隔开，并且设置在相机模块和第一表面的与折叠轴线垂直的边缘之间且邻近(例如，或接近)第一磁体。在实施例中，第一磁体可设置在第一表面的拐角区域中的与折叠轴线间隔开的一个拐角区域(例如，拐角区域503)中。

在实施例中，电子装置还可包括电磁感应面板，电磁感应面板设置在柔性显示面板的至少一部分下方并且被配置为接收来自包括线圈的手写笔的输入。

在实施例中，电子装置还可包括操作地结合到霍尔传感器并且设置在第一壳体或第二壳体内的至少一个处理器，其中，至少一个处理器被配置为：通过霍尔传感器获得关于来自第二磁体的磁通量密度变化的数据；并且基于该数据识别电子装置是处于其中第一表面所面对的第一方向与第三表面所面对的第二方向对应的展开状态还是处于与展开状态不同的折叠状态。

在实施例中，电子装置还可包括多个天线接触点(例如，多个天线接触点711)，多个天线接触点邻近(例如，或接近)第一表面的与折叠轴线垂直的周边中的邻近(例如，或接近)第一磁体的周边，沿着PCB的周边附接到PCB，多个天线接触点彼此间隔开，其中，霍尔传感器可与多个天线接触点间隔开。在实施例中，霍尔传感器可设置在多个天线接触点和相机模块之间。

在实施例中，电子装置还可包括位于PCB上的天线接触点(例如，天线接触点710)，天线接触点邻近(例如，或接近)PCB的邻近(例如，或接近)第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边的周边，附接到PCB，其中，霍尔传感器可与天线接触点间隔开。在实施例中，霍尔传感器可安装在PCB的与PCB的形成有从天线接触点延伸的电路径的区域不同的另一区域上。

在实施例中，电子装置还可包括另一相机模块，另一相机模块设置在相机模块和霍尔传感器之间，通过第二表面的另一部分至少部分地暴露，另一相机模块安装在PCB上，其中，相机模块和另一相机模块中的相机模块可被配置为根据相机模块的运动状态提供光学图像稳定(OIS)。

在实施例中，霍尔传感器和相机模块可以以特定距离设置，以减少由于用于光学图像稳定(OIS)功能而移动的相机模块中的磁体的磁力对霍尔传感器的干扰。

在实施例中，电子装置还可包括：第三磁体，位于第一壳体中，邻近(例如，或接近)第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边；以及第四磁体，位于第二壳体中，设置在分别与第三磁体的位置对应的位置，并且第三磁体和第四磁体之间的吸引力可大于第一磁体和第二磁体之间的吸引力。

在实施例中，处理器可被配置为：当电子装置的状态是第一表面所面对的第一方向与第三表面所面对的第二方向对应的展开状态时，通过将关于来自第二磁体的磁通量密度的变化的数据与第一基准数据进行比较来识别电子装置的状态是否从展开状态切换；并且当电子装置的状态是第一表面的至少一部分与第三表面的至少一部分接触的完全折叠状态时，通过将数据与不同于第一基准数据的第二基准数据进行比较来识别电子装置的状态是否从完全折叠状态切换。

在实施例中，处理器可被配置为：当电子装置的状态从第一表面所面对的第一方向与第三表面所面对的第二方向对应的展开状态切换时，通过将关于来自第二磁体的磁通量密度的变化的数据与第一基准数据进行比较，识别第一表面和第三表面之间的角度；并且当电子装置的状态从第一表面的至少一部分与第三表面的至少一部分接触的完全折叠状态切换时，通过将数据与不同于第一基准数据的第二基准数据进行比较来识别第一表面和第三表面之间角度。

在实施例中，处理器可被配置为基于所识别的变化从数据中识别与折叠轴线平行的方向上的磁通量密度的变化，并且识别电子装置是处于展开状态还是处于折叠状态。

在实施例中，处理器可被配置为从数据中识别与折叠轴线垂直的方向上的磁通量密度的变化，并且基于所识别的变化来识别电子装置是处于展开状态还是处于折叠状态。

在实施例中，处理器可被配置为从数据中识别第一方向或第二方向上的磁通量密度的变化，并且基于所识别的变化来识别电子装置是处于展开状态还是处于折叠状态。

在实施例中，第一磁体、第二磁体和霍尔传感器中的每个可设置在柔性显示面板下方。

在实施例中，PCB可包括多个层，并且霍尔传感器可安装在多个层中最靠近第一表面的层上。

在实施例中，电子装置可包括：第一壳体，包括第一表面和背向第一表面的第二表面；第二壳体，包括第三表面和背向第三表面的第四表面；折叠壳体，基于折叠轴线可枢转地连接第一壳体的侧表面和第二壳体的面向第一壳体的侧表面的侧表面；柔性显示面板，跨折叠壳体设置在第一表面和第三表面上；印刷电路板(PCB)，位于第一壳体中；多个天线接触点，邻近(例如，或接近)第一表面的在第一表面的与折叠轴线垂直的周边中的邻近(例如，或接近)第一磁体的周边，附接到PCB，多个天线接触点彼此间隔开；第一磁体，位于第一壳体中，沿着第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边设置；第二磁体，位于第二壳体中，设置在与第一磁体的位置对应的位置；以及霍尔传感器，与多个天线触点中的每个间隔开，与第一磁体间隔开，霍尔传感器安装在PCB上。在实施例中，第一磁体可设置在第一表面的拐角区域中的与折叠轴线间隔开的一个拐角区域(例如，拐角区域503)中。

在实施例中，电子装置还可包括天线接触点，天线接触点位于PCB上，安装在PCB上，邻近(例如，或接近)PCB的邻近(例如，或接近)第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边的周边，并且霍尔传感器可与天线接触点间隔开。

在实施例中，电子装置还可包括相机模块，相机模块附接到PCB，通过第二表面的一部分部分地暴露，并包括磁体，并且霍尔传感器可与相机模块间隔开，并可设置在第一表面的与折叠轴线垂直的边缘中的邻近(例如，或接近)第一磁体的边缘和相机模块之间。

在实施例中，电子装置可包括：第一壳体，包括第一表面和背向第一表面的第二表面；第二壳体，包括第三表面和背向第三表面的第四表面；折叠壳体，基于折叠轴线可枢转地连接第一壳体的侧表面和第二壳体的面向第一壳体的侧表面的侧表面；柔性显示面板，跨折叠壳体设置在第一表面和第三表面上；第一印刷电路板(PCB)，位于第一壳体中；第二PCB，位于第二壳体中；相机模块，安装在第一PCB上，通过第二表面的一部分至少部分地暴露，相机模块包括磁体；第一磁体，位于第一壳体中，沿着第一表面的在第一表面的与折叠轴线平行的周边中的与折叠轴线间隔开的周边设置；第二磁体，位于第二壳体中，设置在与第一磁体的位置对应的位置；多个天线接触点，邻近(例如，或接近)第三表面的邻近(例如，或接近)在第三表面的与折叠轴线垂直的周边中的邻近(例如，或接近)第二磁体的周边，彼此间隔开；以及霍尔传感器，安装在第二PCB上，与多个天线接触点中的每个间隔开，霍尔传感器与第二磁体间隔开。在实施例中，第一磁体可设置在第一表面的拐角区域中的与折叠轴线间隔开的一个拐角区域(例如，拐角区域503)中。

根据特定实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上面描述的那些。

应当理解的是，本公开的特定实施例和其中使用的术语并不旨在将在此阐述的技术特征局限于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同方案或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可用于表示相似或相关的要素。将要理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与项对应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如在此所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可包括在所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项中的任何一个或所有可能组合。如在此所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将要理解的是，如果，在使用了术语“操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“操作地”或“通信地”的情况下，一个要素(例如，第一要素)被称为“与另一要素(例如，第二要素)结合”、“结合到另一要素(例如，第二要素)”、“与另一要素(例如，第二要素)连接”或“连接到另一要素(例如，第二要素)”，则意味着所述一个要素可与所述另一要素直接(例如，有线地)结合、与所述另一要素无线结合或经由第三要素与所述另一要素结合。

如结合本公开的特定实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的特定实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，在使用一个或更多个其他组件或不使用一个或更多个其他组件的情况下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”仅指的是存储介质为有形装置，并不包括信号(例如，电磁波)，但该术语不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的特定实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，致密盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间发布(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少一部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少一部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。

根据特定实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分别设置在不同的组件中。根据特定实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其他组件。可选地或者附加地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这样的情况下，根据特定实施例，该集成组件仍可按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式执行所述多个组件中的每个组件的所述一个或更多个功能。根据特定实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

第一壳体，包括第一表面和背向所述第一表面的第二表面；

第二壳体，包括第三表面和背向所述第三表面的第四表面；

折叠壳体，基于折叠轴线可枢转地连接所述第一壳体的侧表面和所述第二壳体的面向所述第一壳体的所述侧表面的侧表面；

柔性显示面板，跨所述折叠壳体设置在所述第一表面和所述第三表面上；

印刷电路板(PCB)，位于所述第一壳体中；

相机模块，包括磁体，附接到所述PCB，所述相机模块通过所述第二表面的一部分至少部分地暴露；

第一磁体，位于所述第一壳体中，沿着所述第一表面的在所述第一表面的与所述折叠轴线平行的周边中的与所述折叠轴线间隔开的周边设置；

第二磁体，位于所述第二壳体中，设置在与所述第一磁体的位置对应的位置；以及

霍尔传感器，设置在所述第一表面的在所述第一表面的与所述折叠轴线垂直的周边中的邻近所述第一磁体的周边和所述相机模块之间，所述霍尔传感器安装在所述PCB上。

2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：

电磁感应面板，被配置为接收来自包括线圈的手写笔的输入，所述电磁感应面板设置在所述柔性显示面板的至少一部分下方。

3.根据权利要求1和2所述的电子装置，所述电子装置还包括：

至少一个处理器，设置在所述第一壳体或所述第二壳体中，可操作地结合到所述霍尔传感器，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

通过所述霍尔传感器获得关于来自所述第二磁体的磁通量密度变化的数据；并且

基于所述数据识别所述电子装置是处于所述第一表面所面对的第一方向与所述第三表面所面对的第二方向对应的展开状态还是处于与所述展开状态不同的折叠状态。

4.根据权利要求1-3所述的电子装置，所述电子装置还包括：

多个天线接触点，邻近所述第一表面的与所述折叠轴线垂直的所述周边中的邻近所述第一磁体的所述周边，所述多个天线接触点沿着所述PCB的周边附接到所述PCB，所述多个天线接触点彼此间隔开，

其中，所述霍尔传感器与所述多个天线接触点间隔开。

5.根据权利要求1-4所述的电子装置，其中，所述霍尔传感器设置在所述多个天线接触点和所述相机模块之间。

6.根据权利要求1-5所述的电子装置，所述电子装置还包括：

天线接触点，位于所述PCB上，邻近所述PCB的邻近所述第一表面的在所述第一表面的与所述折叠轴线平行的所述周边中的与所述折叠轴线间隔开的所述周边的周边，所述天线接触点附接到所述PCB，

其中，所述霍尔传感器与所述天线接触点间隔开。

7.根据权利要求1-6所述的电子装置，其中，所述霍尔传感器安装在所述PCB的另一区域上，所述另一区域与所述PCB的形成有从所述天线接触点延伸的电路径的区域不同。

8.根据权利要求1-7所述的电子装置，所述电子装置还包括：

另一相机模块，设置在所述相机模块和所述霍尔传感器之间，通过所述第二表面的另一部分至少部分地暴露，所述另一相机模块安装在所述PCB上，

其中，所述相机模块和所述另一相机模块中的所述相机模块被配置为根据所述相机模块的运动状态提供光学图像稳定(OIS)。

9.根据权利要求1-8所述的电子装置，其中，所述霍尔传感器和所述相机模块以特定距离设置，以减少由于用于光学图像稳定(OIS)功能而移动的所述相机模块中的所述磁体的磁力对所述霍尔传感器的干扰。

10.根据权利要求1-9所述的电子装置，所述电子装置还包括：

第三磁体，位于所述第一壳体中，所述第三磁体邻近所述第一表面的在所述第一表面的与所述折叠轴线平行的所述周边中的与所述折叠轴线间隔开的所述周边，所述第三磁体与所述第一磁体间隔开；以及

第四磁体，位于所述第二壳体中，所述第四磁体设置在分别与所述第三磁体的位置对应的位置，

所述第三磁体和所述第四磁体之间的吸引力大于所述第一磁体和所述第二磁体之间的吸引力。

11.根据权利要求1-10所述的电子装置，所述电子装置还包括：

至少一个处理器，与所述霍尔传感器可操作地结合，所述至少一个处理器被配置为位于所述第一壳体或所述第二壳体中，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

当所述电子装置的状态是所述第一表面所面对的第一方向与所述第三表面所面对的第二方向对应的展开状态时，通过将关于来自所述第二磁体的磁通量密度的变化的数据与第一基准数据进行比较来识别所述电子装置的状态是否从所述展开状态切换；并且

当所述电子装置的状态是所述第一表面的至少一部分与所述第三表面的至少一部分接触的完全折叠状态时，通过将所述数据与不同于所述第一基准数据的第二基准数据进行比较来识别所述电子装置的状态是否从所述完全折叠状态切换。

12.根据权利要求1-11所述的电子装置，所述电子装置还包括：

至少一个处理器，与所述霍尔传感器可操作地结合，所述至少一个处理器设置在所述第一壳体或所述第二壳体中，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

当所述电子装置的状态从所述第一表面所面对的第一方向与所述第三表面所面对的第二方向对应的展开状态切换时，通过将关于来自所述第二磁体的磁通量密度的变化的数据与第一基准数据进行比较来识别所述第一表面和所述第三表面之间的角度；并且

当所述电子装置的状态从所述第一表面的至少一部分与所述第三表面的至少一部分接触的完全折叠状态切换时，通过将所述数据与不同于所述第一基准数据的第二基准数据进行比较来识别所述第一表面和所述第三表面之间角度。

13.根据权利要求1-12所述的电子装置，所述电子装置还包括：

至少一个处理器，与所述霍尔传感器可操作地结合，所述至少一个处理器设置在所述第一壳体或所述第二壳体中，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

从关于来自所述第二磁体的磁通量密度的变化的数据中识别与所述折叠轴线平行的方向上的磁通量密度的变化；并且

基于所识别的变化来识别所述电子装置是处于所述第一表面所面对的第一方向与所述第三表面所面对的第二方向对应的展开状态还是处于与所述展开状态不同的折叠状态。

14.根据权利要求1-13所述的电子装置，所述电子装置还包括：

至少一个处理器，与所述霍尔传感器可操作地结合，所述至少一个处理器设置在所述第一壳体或所述第二壳体中，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

从关于来自所述第二磁体的磁通量密度的变化的数据中识别与所述折叠轴线垂直的方向上的磁通量密度的变化；并且

基于所识别的变化来识别所述电子装置是处于所述第一表面所面对的第一方向与所述第三表面所面对的第二方向对应的展开状态还是处于与所述展开状态不同的折叠状态。

15.根据权利要求1-14所述的电子装置，所述电子装置还包括：

至少一个处理器，与所述霍尔传感器可操作地结合，所述至少一个处理器设置在所述第一壳体或所述第二壳体中，

其中，所述至少一个处理器被配置为：

从关于来自所述第二磁体的磁通量密度的变化的数据中识别所述第一表面所面对的第一方向或所述第三表面所面对的第二方向上的磁通量密度的变化；并且

基于所识别的变化来识别所述电子装置是处于所述第一方向与所述第二方向对应的展开状态还是处于与所述展开状态不同的折叠状态。