WO2023080397A1 - 카메라 모듈 내의 진동을 감소시키는 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 내의 진동을 감소시키는 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023080397A1
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electronic device
magnet
case
housing
carrier
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PCT/KR2022/011781
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박치영
장영수
김만호
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삼성전자 주식회사
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K33/00—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system
    • H02K33/18—Motors with reciprocating, oscillating or vibrating magnet, armature or coil system with coil systems moving upon intermittent or reversed energisation thereof by interaction with a fixed field system, e.g. permanent magnets

Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device including a structure for reducing vibration in a camera module.
  • the electronic device may include a camera. Cameras may be disposed in various positions of an electronic device.
  • the camera may be disposed on the front side of the electronic device where the display is disposed, or may be embedded in the electronic device so as to face the rear facing the front side.
  • the camera built into the electronic device is mounted on a printed circuit board and manufactured in the form of a module, and has an autofocus (AF) function that automatically adjusts the focus of the lens included in the camera to deliver a clear image to the user. and/or an image stabilization function.
  • AF autofocus
  • the camera module may include an inner space in which the lens assembly is movable, and the lens assembly may move within the inner space as power is supplied, thereby implementing an auto-focus function and/or an image stabilization function.
  • the lens assembly may vibrate by moving within the internal space. Due to the vibration generated by the lens assembly, noise may be generated in the camera module or the lens assembly may be damaged.
  • Various embodiments may provide an electronic device including a structure for reducing vibration in a camera module.
  • An electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface opposite to the first surface and spaced apart from the first surface; a third surface; opposite to the third surface; By rotatably connecting a second housing including a fourth surface spaced apart from the third surface and the first housing and the second housing, the electronic device is configured such that a direction in which the first surface faces and the third surface are rotatably connected.
  • a hinge structure capable of switching to an unfolding state in which directions are different or a folding state in which the first surface and the third surface face each other, a camera module disposed in the first housing, and the electronic device, the folding state, a first magnet disposed in the second housing to face the camera module, wherein the camera module has a surface facing the first surface and a surface facing the second surface and spaced apart from the one surface.
  • a first carrier accommodating a case including the other surface, a lens assembly movable within the case, and a second magnet and moving the lens assembly in a direction toward the one surface of the case or in a direction toward the other surface of the case and an actuator including an actuator, wherein the first magnet may limit the movement of the lens assembly by interacting with the second magnet when the electronic device is in the folded state.
  • An electronic device includes a first housing including a first surface and a second surface opposite to the first surface and spaced apart from the first surface; a third surface; opposite to the third surface; By rotatably connecting a second housing including a fourth surface spaced apart from the third surface and the first housing and the second housing, the electronic device is configured such that a direction in which the first surface faces and the third surface are rotatably connected.
  • a hinge structure capable of switching to an unfolding state in which directions are different or a folding state in which the first surface and the third surface face each other, a camera module disposed in the first housing, and the electronic device, the folding state, a first magnet disposed in the second housing to face the camera module, wherein the camera module has a surface facing the first surface and a surface facing the second surface and spaced apart from the one surface.
  • a case including the other surface of the case, a lens assembly movable in the case, and a second magnet configured to move the lens assembly in a direction toward the one surface of the case or in a direction toward the other surface of the case.
  • an actuator including a first carrier and a second carrier configured to accommodate a third magnet and move the lens assembly in a direction perpendicular to a direction from the one surface toward the other surface of the case;
  • the first magnet may face the second magnet and limit the movement of the lens assembly by interacting with the second magnet.
  • An electronic device may prevent the lens assembly from generating vibration in the camera module by including a first magnet that limits movement of the lens assembly.
  • the electronic device may prevent noise from being generated in the camera module and damage to the lens assembly due to vibration by limiting the movement of the lens assembly.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, according to one embodiment.
  • 3A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 3B illustrates an example of a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 3C is an exploded view of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG 4A shows an example of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device taken along line AA′ of FIG. 4A according to an exemplary embodiment.
  • 5A is an exploded perspective view of a camera module disposed in an electronic device according to an embodiment.
  • 5B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6A is a cross-sectional perspective view illustrating an example of an electronic device taken along line BB′ of FIG. 5B , according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional perspective view illustrating an example of an electronic device taken along line C-C′ of FIG. 5B, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an internal structure of an electronic device viewed from second and fourth sides when the electronic device is in an unfolded state, according to an embodiment.
  • FIG. 8 illustrates an example of an operation of a processor of an electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module 180, in accordance with various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to control the camera module 180 or an electronic device ( 101) can detect such a movement.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as a processor 120 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as it is or after additional image processing by the processor 120 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 may include at least one of a depth camera, a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera.
  • FIG. 3A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3B illustrates an example of a folded state of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 3C illustrates an example of an electronic device according to an embodiment. According to, it is an exploded view of the electronic device.
  • the electronic device 101 may include a first housing 310, a second housing 320, a flexible display panel 330, and a hinge structure 340. there is.
  • the first housing 310 includes a first face 311, a second face 312 opposite and spaced apart from the first face 311, and a first face ( 311) and a first side surface 313 surrounding at least a portion of the second surface 312.
  • the second face 312 may include at least one camera 334 exposed through a portion of the second face 312 .
  • the second housing 320 includes a third face 321, a fourth face 322 opposite and spaced apart from the third face 321, and a third face ( 321) and a second side surface 323 surrounding at least a portion of the fourth surface 322.
  • the second housing 320, the third surface 321, the fourth surface 322, and the third surface 321 and the fourth surface 322, the second side surface that surrounds at least a portion ( The space formed by 323 may be provided as a space for mounting other parts of the components of the electronic device 101 .
  • the fourth surface 322 may further include a display panel 335 disposed on the fourth surface 322 .
  • the camera 326 may be disposed to face the fourth surface 322 from the inside of the second housing 320 so as to obtain an external image through the fourth surface 322. .
  • the camera 326 may be disposed below the display panel 335 and covered by the display panel 335 .
  • the camera 326 is disposed under the display panel 335, and the display panel 335 is aligned with the lens of the camera 326 and has an opening through which light is transmitted to the camera 326 from the outside. can include
  • the flexible display panel 330 may include a window exposed toward the outside.
  • the window protects the surface of the flexible display panel 330 and is formed of a transparent member to transfer visual information provided from the flexible display panel 330 to the outside.
  • the window may include a glass material such as ultra-thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).
  • UTG ultra-thin glass
  • PI polymer material
  • the flexible display panel 330 may cross the hinge cover 341 to form a first surface 311 of the first housing 310 and a third surface 321 of the second housing 320. ) can be placed on.
  • the flexible display panel 330 includes a first display area 331 disposed on the first surface 311 of the first housing and a second display area 332 disposed on the third surface 321 of the second housing.
  • the first display area 331 , the second display area 332 , and the third display area 333 may form a front surface of the flexible display panel 330 .
  • an opening is formed in a portion of the screen display area of the flexible display panel 330, or a recess or opening is formed in a support member (eg, a bracket) supporting the flexible display panel 330. It can be.
  • the electronic device 101 may include at least one of a sensor module 338 aligned with a recess or opening and a camera 336 .
  • the first display area 331 generates an electrical signal or data value corresponding to a camera 336 capable of obtaining an image from the outside through a portion of the first display area 331 and an external environmental condition.
  • a sensor module 338 may be further included.
  • a sensor module 338 and a camera ( 336) may include at least one or more.
  • At least one of the camera 336 and the sensor module 338 may be disposed under the flexible display panel 330 and surrounded by the flexible display panel 330 . At least one of the camera 336 and the sensor module 338 may be covered by the flexible display panel 330 and not exposed to the outside. However, it is not limited thereto, and the flexible display panel 330 may include an opening exposing the camera 336 and the sensor module 338 to the outside. In one embodiment, the flexible display panel 330 may be supported by the first support member 350 of the first housing 310 and the second support member 360 of the second housing 320 .
  • the first side surface 313 and the second side surface 323 may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the second side surface 323 may include a conductive member 328 and a non-conductive member 329 .
  • the conductive member 328 may include a plurality of conductive members, and the plurality of conductive members may be spaced apart from each other.
  • the non-conductive member 329 may be disposed between the plurality of conductive members.
  • An antenna structure may be formed by a part of a plurality of conductive members and a plurality of non-conductive members or a combination thereof.
  • each of the first housing 310 and the second housing 320 may include a first protection member 314 and a second protection member 324 , respectively.
  • the first protective member 314 and the second protective member 324 may be disposed on the first surface 311 and the third surface 321 along the periphery of the flexible display panel 330 .
  • the first protection member 314 and the second protection member 324 are provided through a gap between the flexible display panel 330 and the first housing 310 and the second housing 320. Ingress of foreign substances (eg, dust or moisture) can be prevented.
  • the first protection member 314 may be disposed along the edge of the first display area 331
  • the second protection member 324 may be disposed along the edge of the second display area 332 .
  • the first protective member 314 may be formed by being attached to the first side surface 313 of the first housing 310 or integrally formed with the first side surface 313 .
  • the second protection member 324 may be formed by being attached to the second side surface 323 of the second housing 320 or integrally formed with the second side surface 323 .
  • the hinge structure 340 may rotatably connect the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the hinge structure 340 is disposed between the first housing 310 and the second housing 320 of the electronic device 101 so that the electronic device 101 can be bent, bent, or folded. It can be.
  • the electronic device 101 is unfolded in the same direction as the first surface 311 of the first housing 310 and the third surface 321 of the second housing 320. ) state or a folding state in which the first surface 311 and the third surface 321 face each other.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may overlap or overlap each other by facing each other.
  • the electronic device 101 may be foldable based on a folding axis 337 .
  • the folding axis 337 refers to a virtual line extending through the hinge cover 341 in a direction parallel to the length direction of the electronic device 101 (eg, the +y axis direction or the -y axis direction in FIG. 3A) It can, but is not limited thereto.
  • the folding axis 337 may be a virtual line extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101 (eg, the +x-axis direction or the -x-axis direction of FIG. 3A ).
  • the hinge structure 340 extends in a direction parallel to the folding axis 337 to form a structure between the first housing 310 and the second housing. (320) can be connected.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be rotatable by the hinge structure 340 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101 .
  • the hinge structure 340 may include a hinge cover 341 , a first hinge plate 342 , a second hinge plate 343 and a hinge module 344 .
  • the hinge cover 341 may surround internal components of the hinge structure 340 and form an outer surface of the hinge structure 340 .
  • the hinge cover 341 surrounding the hinge structure 340 is, when the electronic device 101 is in a folded state, the electronic device through between the first housing 310 and the second housing 320 At least a part may be exposed to the outside of (101).
  • the hinge cover 341 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 341 is covered by the first housing 310 and the second housing 320, and the electronic device 101 is exposed to the outside. may not be exposed.
  • the first hinge plate 342 and the second hinge plate 343 are coupled to the first housing 310 and the second housing 320, respectively, thereby rotating the first housing 310 and the second housing 320. possible to connect.
  • the first hinge plate 342 is coupled to the first support member 350 of the first housing 310
  • the second hinge plate 343 is the second support of the second housing 320. It may be coupled with member 360.
  • the first hinge plate 342 and the second hinge plate 343 are coupled to the first support member 350 and the second support member 360, respectively, the first housing 310 and the second housing 320 , may be rotatable according to rotation of the first hinge plate 342 and the second hinge plate 343 .
  • the hinge module 344 may rotate the first hinge plate 342 and the second hinge plate 343 .
  • the hinge module 344 includes a hinge gear 345 rotatably engaged with each other to rotate the first hinge plate 342 and the second hinge plate 343 based on the folding shaft 337.
  • the hinge module 344 may be plural.
  • Each of the plurality of hinge modules 344 may be disposed at both ends of the first hinge plate 342 and the second hinge plate 343 .
  • the electronic device 101 may further include a first support member 350 and a second support member 360 .
  • the first support member 350 and the second support member 360 may be disposed within the first housing 310 and the second housing 320 , respectively, to support the flexible display panel 330 .
  • one surface of the first support member 350 may be coupled to the flexible display panel 330 and the other surface of the first support member 350 may be coupled to the rear plate 390 .
  • one surface of the second support member 360 may be coupled to the flexible display panel 330 and the other surface of the second support member 360 may be coupled to the display panel 335 .
  • the first support member 350 may be partially covered by the first side surface 313 and the second support member 360 may be partially covered by the second side surface 323 .
  • the first support member 350 may be integrally formed with the first side surface 313
  • the second support member 360 may be integrally formed with the second side surface 323 .
  • the first support member 350 may be formed separately from the first side surface 313
  • the second support member 360 may be formed separately from the second side surface 323 .
  • the first side surface 313 and the second side surface 323 are formed of a metal material, a non-metal material, or a combination thereof, and may be used as an antenna.
  • a printed circuit board 370 and a battery are formed between the surface formed by the first support member 350 and the second support member 360 and the surface formed by the display panel 335 and the rear plate 390. (375) may be placed.
  • the printed circuit board 370 may be separated so as to be disposed on each of the first support member 350 of the first housing 310 and the second support member 360 of the second housing 320 .
  • the printed circuit board 370 includes a first printed circuit board 371 disposed on the first support member 350 and a second printed circuit board 372 disposed on the second support member 360. ), and a flexible printed circuit board 373 electrically connecting the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 to each other.
  • the shapes of the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 may be different from each other depending on the internal space of the electronic device.
  • Components for realizing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first printed circuit board 371 and the second printed circuit board 372 .
  • components for implementing overall functions of the electronic device 101 may be mounted on the first printed circuit board 371, and on the second printed circuit board 372, the first printed circuit board Electronic components for implementing some functions of 371 may be disposed, or components for driving the display panel 335 disposed on the fourth surface 322 may be disposed.
  • the battery 375 is, for example, a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and is, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can include At least a portion of the battery 375 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 370 . Surfaces of the printed circuit board 370 and the battery 375 are substantially coplanar, and one surface (eg, the second surface 312 and the fourth surface of the first support member 350 and the second support member 360) It may be disposed on a surface facing the surface 322 or a surface facing the display panel 335 and the back plate 390 .
  • the flexible display panel 330 is disposed on the first surface 311 and the third surface 321, and the second surface 312 and the fourth surface facing the surface on which the flexible display panel 330 is disposed.
  • a printed circuit board 370 and a battery 375 may be disposed on side 322 .
  • Antenna 385 may be disposed between back plate 390 and battery 375.
  • the antenna 385 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 385 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • FIG. 4A illustrates an example of an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating an example of the electronic device taken along line AA′ of FIG. 4A according to an embodiment.
  • an electronic device 101 includes a first housing 310, a second housing 320, a hinge structure 340, a first magnet 325, and a camera. module 400 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the first housing 310, the second housing 320 and the hinge structure 340 of FIGS. 4A and/or 4B are the first housing 310 and the second housing 310 of FIGS. 3A, 3B and/or 3C, respectively. Since the housing 320 and the hinge structure 340 may be substantially the same, overlapping descriptions will be omitted.
  • the hinge structure 340 may rotatably connect the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the hinge structure 340 may place the electronic device 101 in an unfolded state or in a first surface 311 in which the direction in which the first surface 311 faces and the direction in which the third surface 321 faces are substantially the same. and the third surface 321 may be switched to a folding state facing each other.
  • the first magnet 325 may be disposed within the second housing 320 . According to an embodiment, the first magnet 325 may be disposed to face the camera module 400 within the first housing 310 when the electronic device 101 is in a folded state.
  • the camera module 400 may include a plurality of cameras 400a, 400b, and 400c.
  • the first magnet 325 may be disposed within the second housing 320 to face at least one of the plurality of cameras 400a, 400b, and 400c.
  • the first magnet 325 may face one of the plurality of cameras 400a, 400b, and 400c.
  • the first magnet 325 corresponds to the plurality of cameras 400a, 400b, and 400c within the second housing 320 so as to face all of the plurality of cameras 400a, 400b, and 400c. can have a length of
  • the first magnet 325 when viewing the electronic device 101 from the outside, may be disposed in the second housing 320 such that at least a portion of the first magnet 325 overlaps the camera module 400 .
  • the first magnet 325 is provided so that the distance between the first magnet 325 and the second side surface 323 is shorter than the distance between the camera module 400 and the first side surface 313. 2
  • the distance between the first magnet 325 and the second side surface 323 is longer than the distance between the camera module 400 and the first side surface 313.
  • the first magnet 325 may be entirely disposed within the second housing 320 to overlap the camera module 400 .
  • the polarity of the first magnet 325 may be arranged along a direction from the fourth surface 322 toward the third surface 321 .
  • the first magnet 325 may be disposed in the second housing 320 such that the N pole faces the third surface 321 and the S pole faces the fourth surface 322 .
  • the first magnet 325 may be disposed in the second housing 320 such that the N pole faces the fourth surface 322 and the S pole faces the third surface 321 .
  • the camera module 400 may obtain an image by receiving light emitted from a subject located outside the electronic device 101 .
  • the camera module 400 may be disposed within the first housing 310 of the electronic device 101 .
  • the camera module 400 has an optical axis f in a direction from the first surface 311 to the second surface 312 or from the second surface 312 to the first surface 311 and They may be arranged in the first housing 310 so as to be side by side.
  • the direction of the optical axis f of the camera module 400 may be perpendicular to the first surface 311 or the second surface 312 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of cameras 400a, 400b, and 400c having different properties or functions.
  • the plurality of cameras 400a, 400b, and 400c may be one of a wide-angle camera, an ultra-wide-angle camera, and a telephoto camera.
  • the camera module 400 includes a printed circuit board 410, an image sensor 420 (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ), an optical filter 430, a case 440, and a lens. It may include an assembly 450 (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ) and an actuator 460 .
  • the printed circuit board 410 may form electrical connections between various components constituting the camera module 400 .
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of layers on which conductive patterns are printed. Some of the conductive patterns may be a signal line forming an electrical circuit between various components of the camera module 400 or a ground line forming a ground of the printed circuit board 410 .
  • the image sensor 420 may receive light from the lens assembly 450 and generate an electrical signal for generating an image based on the received light.
  • the image sensor 420 may be disposed on one surface 410a of the printed circuit board 410 .
  • the image sensor 420 may include a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS).
  • the optical filter 430 may selectively filter light having a specific wavelength and transmit the filtered light to the image sensor 420 .
  • the optical filter 430 may be an infrared cut-off filter that prevents transmission of infrared rays to the image sensor 420 .
  • the optical filter 430 may be interposed between the lens assembly 450 and the image sensor 420 to cover the image sensor 420 .
  • the case 440 may form the entire outer surface of the camera module 400 and protect components of the camera module 400 .
  • the case 440 surrounds the first case 441 disposed on one surface 410a of the printed circuit board 410 and a part of the first case 441, and the first case ( 441) and a second case 442 coupled thereto.
  • the first case 441 and the second case 442 may be coupled to form an inner space 443 of the case 440 .
  • the case 440 may include an outer surface surrounded by an inner surface of the first housing 310 and inner surfaces 440a, 440b, and 440c surrounding the inner space 443.
  • the inner surface of the case 440 includes one surface 440a facing the first surface 311 and the other surface 440b spaced apart from the one surface 440a and facing the second surface 312. And, it may include an inner surface (440c) connecting one surface (440a) and the other surface (440b).
  • one side 440a of the case 440 means the inner surface of the second case 442 facing the first side 311 of the first housing 310, and the other side of the case 440.
  • the surface 440b may refer to an inner surface of the first case 441 facing the second surface 312 of the first housing 310 .
  • a direction from the other surface 440b of the case 440 to one surface 440a may be substantially the same as a direction from the first surface 311 to the second surface 312.
  • one surface 440a of the case 440 is spaced apart from the other surface 440b of the case 440 in a direction toward the second surface 312 along the optical axis f of the camera module 400. It can be.
  • the second case 442 may be a shield can surrounding the actuator 460 of the camera module 400 .
  • the second case 442 is electrically connected to the ground line of the printed circuit board 410, so that electromagnetic waves outside the camera module 400 are transmitted to the camera module 400. It is possible to prevent electromagnetic waves from being transmitted or by the operation of the actuator 460 from being transmitted to the outside of the camera module 400 .
  • the second case 442 blocks electromagnetic waves generated during operation of the actuator 460, thereby preventing the electromagnetic waves generated from the actuator 460 from affecting other electronic components of the electronic device 101. It can be prevented.
  • the second case 442 prevents electromagnetic waves emitted from other electronic components (eg, the antenna module 197 of FIG.
  • the second case 442 is, for example, made of a metal material such as copper or aluminum, or a metal material with a filler (eg, a polymer material such as carbon fiber, carbon black, It can be made of a composite material to which CNT (carbon nanotube) or nickel coated graphite (Nickel coated graphite) is added.
  • a metal material such as copper or aluminum
  • a metal material with a filler eg, a polymer material such as carbon fiber, carbon black
  • It can be made of a composite material to which CNT (carbon nanotube) or nickel coated graphite (Nickel coated graphite) is added.
  • the lens assembly 450 may collect light transmitted from a subject outside the camera module 400 .
  • the lens assembly 450 may be disposed on the printed circuit board 410 so as to be movable within the case 440 .
  • the lens assembly 450 has an optical axis f of the camera module 400 (eg, a direction from the other surface 440b of the case 440 to one surface 440a or one side of the case 440). It may move along the direction from the surface 440a to the other surface 440b).
  • the lens assembly 450 may move along a direction perpendicular to the direction of the optical axis f of the camera module 400 (eg, a direction toward which the inner surface 440c faces).
  • the actuator 460 may provide a driving force to the lens assembly 450 so that the lens assembly 450 may move.
  • the actuator 460 may include a coil 461 , a first carrier 462 , a second magnet 463 , a second carrier 464 , and a third magnet 465 .
  • the coil 461 may be fixed to the inner surface 440c of the case 440 .
  • Current transferred from the printed circuit board 410 may flow along the inside of the coil 461 .
  • the coil 461 may have a wire wound around a direction substantially perpendicular to the direction of the optical axis f of the camera module 400, but is not limited thereto.
  • the coil 461 may include a plurality of coils 461a and 461b respectively corresponding to the first carrier 462 and the second carrier 464 . The plurality of coils 461a and 461b may interact with the second magnet 463 and the third magnet 465 accommodated in the first carrier 462 and the second carrier 464, respectively.
  • the first carrier 462 by moving the lens assembly 450 along the optical axis (f) of the camera module 400, the auto focusing (AF, auto focusing) function of the camera module 400 can be implemented.
  • the first carrier 462 includes a first holder 462a accommodating the second magnet 463 and facing the other surface 440b of the case 440, and one surface of the case 440.
  • a second holder 462b facing 440a and covering a portion of the first holder 462a may be included. Since the second holder 462b is disposed to surround the first holder 462a, the first carrier 462 and the second carrier 464 may be protected by the second holder 462b.
  • the first holder 462a and the second holder 462b are coupled to form the first carrier 462, and in a coupled state, the direction toward one surface 440a or the other surface 440b of the case 440 can move in the direction of
  • the second magnet 463 may be accommodated in the first carrier 462 such that the polarity is arranged along a direction from one surface 440a of the case 440 to the other surface 440b. there is.
  • the second magnet 463 is mounted on the first carrier 462 so that the N pole faces one surface 440a of the case 440 and the S pole faces the other surface 440b of the case 440.
  • the second magnet 463 is configured such that the N pole faces the other surface 440b of the case 440 and the S pole faces the one surface 440a of the case 440 such that the first carrier 462 ) can be accommodated.
  • the first carrier 462 is affected by a Lorentz force generated as the coil 461 and the second magnet 463 interact when a current is applied to the coil 461. Accordingly, it may move in a direction toward one surface 440a of the case 440 or in a direction toward the other surface 440b of the case 440 . As the first carrier 462 moves, the lens assembly 450 combined with the first carrier 462 may move together with the first carrier 462 .
  • the second carrier 464 moves the lens assembly 450 along a direction substantially perpendicular to the optical axis f of the camera module 400, so that the OIS (optical image stabilization) function.
  • the second carrier 464 is accommodated in the first carrier 462 and is relatively movable with respect to the first carrier 462 .
  • the second carrier 464 may accommodate the third magnet 465 .
  • the third magnet 465 may be arranged in a direction substantially perpendicular to a direction in which a polarity is directed from one surface 440a of the case 440 to the other surface 440b.
  • the second carrier 464 when a current is applied to the coil 461b, as the coil 461 and the third magnet 465 interact, the optical axis of the camera module 400 ( It can move in a plane substantially perpendicular to f).
  • the coil 461b functions as a solenoid when current is applied, and may exert an attractive force or a repulsive force on the third magnet 465 .
  • the second carrier 464 coupled with the third magnet 465 moves on a plane substantially perpendicular to the optical axis f of the camera module 400 as attractive or repulsive force acts on the third magnet 465.
  • the second carrier 464 may move in a direction toward the inner surface 440c of the case 440 on the inner space 443 .
  • the lens assembly 450 coupled to the second carrier 464 moves along with the second carrier 464.
  • the first magnet 325 when the electronic device 101 is in a folded state, the first magnet 325 interacts with the second magnet 463 to prevent the lens assembly 450 of the camera module 400 from moving.
  • the polarity of a portion of the first magnet 325 may be the same as that of the second magnet 463 facing the portion of the first magnet 325 .
  • the first magnet 325 moves the first carrier 462 toward the one surface 440a of the case 440 by applying a repulsive force to the second magnet 463.
  • the position of the first carrier 462 may be fixed by moving in a direction toward the one surface 440a of the case 440 and contacting the one surface 440a of the case 440 .
  • a polarity of a portion of the first magnet 325 may be different from that of a second magnet 463 facing a portion of the first magnet 325 .
  • the first magnet 325 moves the first carrier 462 toward the other surface 440b of the case 440 by applying an attractive force to the second magnet 463.
  • the position of the first carrier 462 may be fixed by moving in a direction toward the other surface 440b of the case 440 and coming into contact with the other surface 440b of the case 440 .
  • the first carrier 462 is separated from the lens assembly 450 by gravity or the movement of the electronic device 101. Together, they can move within the case 440 .
  • the first carrier 462 and the lens assembly 450 move between the inner surfaces 440a, 440b, and 440c of the case 440. Vibration or noise may occur due to collision, and components of the camera module 400 may be damaged.
  • the battery (eg, the battery 189 of FIG. 1) ) to the camera module 400 may need to be continuously supplied. If power is continuously supplied to the camera module 400 , power of the battery 189 is wasted and the charging cycle of the electronic device 101 is shortened, causing inconvenience to the user.
  • the battery ( 189) since the movement of the first carrier 462 and the lens assembly 450 is restricted by the interaction of the first magnet 325 and the second magnet 463, the battery ( 189), it is possible to prevent vibration or noise from occurring within the camera module 400 without power consumption.
  • vibration or noise is prevented from occurring within the camera module 400, components of the camera module 400 are prevented from being damaged, and lifespan can be increased. there is.
  • the first magnet 325 is arranged to face the camera module 400 when the electronic device 101 is in a folded state, thereby maintaining the electronic device 101 in a folded state.
  • the first magnet 325 is A gravitational force can be applied to (463).
  • the first magnet 325 and the second magnet 463 act on attractive force, a state in which the first surface 311 and the third surface 321 face each other is maintained, and the folded state of the electronic device 101 is maintained.
  • the first magnet 325 maintains the folded state of the electronic device 101 and prevents the electronic device 101 from being converted into an unfolded state when the user does not want it.
  • the first magnet 325 of the second housing 320 and the second magnet 325 in the camera module 400 By interacting with the magnet 463 , the movement of the first carrier 462 and the lens assembly 450 in the camera module 400 may be restricted without consuming power.
  • the electronic device 101 according to an embodiment restricts the movement of the first carrier 462 and the lens assembly 450 to prevent vibration or noise from occurring within the camera module 400, and the camera module ( 400) may be prevented from being damaged.
  • the first magnet 325 maintains the folded state of the electronic device 101, thereby preventing the electronic device 101 from being converted into an unfolded state when the user does not want to.
  • FIG. 5A is an exploded perspective view of a camera module disposed in an electronic device, according to an embodiment
  • FIG. 5B is a perspective view of the electronic device according to an embodiment.
  • the holder 462b and the second case 442 may be sequentially arranged along the optical axis of the camera module 400 (eg, the +z-axis direction or the -z-axis direction of FIG. 5A ).
  • the first holder 462a may be accommodated in the inner space 443 of the first case 441 .
  • the second carrier 464 may be disposed on the first holder 462a such that at least a portion thereof is surrounded by the first holder 462a.
  • the lens assembly 450 may be coupled onto the second carrier 464 .
  • the second holder 462b surrounds a portion of the second carrier 464 and the first holder 462a and may be coupled to the first holder 462a.
  • the combined first holder 462a and second holder 462b may form a first carrier 462 .
  • the second case 442 surrounds the first carrier 462 and the second carrier 464 and may be combined with the first case 441 .
  • the first case 441 and the second case 442 may form an inner space 443 by being coupled to each other. In a state in which the first case 441 and the second case 442 are coupled, a portion of the lens assembly 450 may be exposed to the outside of the second case 442 .
  • the actuator 460 of the camera module 400 may further include a fourth magnet 466 .
  • the fourth magnet 466 is accommodated in the second carrier 464 and interacts with the coil 461 to move the lens assembly 450 in a direction substantially perpendicular to the optical axis of the camera module 400.
  • the fourth magnet 466 moves the optical axis of the camera module 400 (eg, the +z-axis direction or -z-axis direction of FIG. 5A) and the third magnet 465 moves the lens assembly 450.
  • To move the lens assembly 450 in a direction eg, the -x-axis direction or the +x-axis direction of FIG. 5a
  • a direction eg, the -y-axis direction or the +y-axis direction of FIG. 5a
  • the first case 441 may be disposed on one surface 410a of the printed circuit board 410 .
  • the first case 441 may include a coupling hole 444 (coupling) in which the coil 461 is accommodated.
  • the coupling hole 444 may be formed by punching a side surface of the first case 441 so that the outside of the first case 441 and the inner space 443 are connected.
  • the number of coupling holes 444 may correspond to the number of magnets 463 , 465 , and 466 included in the first carrier 462 and the second carrier 464 .
  • the first portion 444a corresponds to the second magnet 463
  • the second portion 444b corresponds to the fourth magnet 466
  • the third portion 444c may correspond to the third magnet 465
  • the plurality of coupling holes 444a, 444b, and 444c may surround the inner space 443 of the first case 441.
  • the first holder 462a of the first carrier 462 may include a coupling groove 462c to which the second magnet 463 is coupled.
  • the second magnet 463 may move together with the first carrier 462 according to the movement of the first carrier 462 by being accommodated in the coupling groove 462c.
  • the second carrier 464 may include a first fixing groove 464a and a second fixing groove 464b in which the third magnet 465 and the fourth magnet 466 are accommodated. .
  • the third magnet 465 and the fourth magnet 466 are accommodated in the first fixing groove 464a and the second fixing groove 464b, respectively, so that the second carrier 464 moves according to the movement of the second carrier 464. ) can be moved together.
  • the second magnet 463, the third magnet 465, and the fourth magnet 466 form an inner space 443. and may be spaced apart from each other.
  • the first magnet 325 is located within the second housing 320 so that magnetic flux density is concentrated on the second magnet 463 when the electronic device 101 is in a folded state. can be placed. For example, when the electronic device 101 is in a folded state, at least a portion of the first magnet 325 may face the second magnet 463 . As the magnetic flux density of the first magnet 325 is concentrated on the second magnet 463, the first magnet 325 has a greater force than the force acting on the third magnet 465 or the fourth magnet 466. may act on the second magnet 463. As strong force acts on the second magnet 463 , the first magnet 325 can effectively prevent the movement of the first carrier 462 .
  • the movement range of the first carrier 462 moving together with the second magnet 463 is the movement range of the second carrier 464 moving together with the third magnet 465 and the fourth magnet 466. may be relatively larger than the range.
  • the vibration generated by the first carrier 462 when power is not applied to the camera module 400 2 may be greater than the vibration generated within the carrier 464.
  • the first magnet 325 faces the second magnet 463 coupled to the first carrier 462, thereby Vibrations that may occur within the camera module 400 may be effectively blocked.
  • the first magnet 325 concentrates the magnetic flux density on the second magnet 463 so that the second magnet 463 has a magnetic flux density.
  • the electronic device 101 prevents the occurrence of vibration or noise within the camera module 400 by preventing the movement of the first carrier 462, and the components of the camera module 400 are prevented. damage can be prevented.
  • the electronic device 101 may further include magnets (not shown) corresponding to the third magnet 465 and the fourth magnet 466, respectively.
  • the electronic device 101 may include a fifth magnet disposed in the second housing 320 and interacting with the third magnet 465 .
  • the electronic device 101 may include a sixth magnet disposed in the second housing 320 and interacting with the fourth magnet 466 .
  • the fifth magnet and the sixth magnet operate substantially the same as the first magnet 325 , so that they may perform a function of preventing noise from being generated within the camera module 400 .
  • FIG. 6A is a cross-sectional perspective view illustrating an example of an electronic device taken along line BB′ of FIG. 5B according to an embodiment
  • FIG. 6B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment taken along line BB′ of FIG. It is a cross-sectional perspective view showing an example cut along C'.
  • the camera module 400 of the electronic device 101 may further include a buffer member 470 .
  • the buffer member 470 may absorb shock generated when the first carrier 462 comes into contact with the case 440 to prevent damage to the first carrier 462 .
  • the buffer member 470 is made of an elastically deformed material, and can buffer shock that may occur within the camera module 400 .
  • the buffer member 470 may be at least one of silicon and rubber, but is not limited thereto, and may be one of various elastic bodies conforming to Hooke's law.
  • the buffer member 470 may be disposed on a portion of the first carrier 462 facing the other surface 440b of the case 440 .
  • the first holder 462a may include a first through hole 462d formed by penetrating a portion of the first holder 462a facing the other surface 440b of the case 440 .
  • the buffer member 470 may be coupled to the first carrier 462 by being inserted into the first through hole 462d, passing through the first holder 462a facing the other surface 440b of the case 440. there is.
  • the buffer member 470 coupled to the first holder 462a facing the other surface 440b of the case 440 is the other surface 440b of the case 440 and the first carrier 462 ) can buffer the impact that occurs when it comes into contact with
  • the first magnet 325, The first carrier 462 may be moved in a direction toward the other surface 440b of the case 440 by the attractive force between the first magnet 325 and the second magnet 463 .
  • the buffer member 470 When the first carrier 462 is in contact with the other surface 440b of the case 440, the buffer member 470 is in contact with the other surface 440b of the case 440, and the first carrier 462 and the case ( 440) can be deformed by the other surface (440b).
  • the buffer member 470 may absorb shock generated when the first carrier 462 and the other surface 440b of the case 440 contact each other by being deformed, thereby elastically supporting the first carrier 462. .
  • the buffer member 470 may be disposed on a portion of the first carrier 462 facing the one surface 440a of the case 440 .
  • the second holder 462b may include a second through hole 462e formed by penetrating a portion of the second holder 462b toward one surface 440a of the case 440 .
  • the buffer member 470 is inserted into the second through hole 462e, thereby penetrating a part of the second holder 462b facing the one surface 440a of the case 440 and coupled to the second holder 462b. It can be.
  • the buffer member 470 coupled to the second holder 462b facing the one surface 440a of the case 440 is the one surface 440a of the case 440 and the first carrier 462 ) can buffer the impact that occurs when it comes into contact with
  • the first magnet 325, The first carrier 462 may be moved in a direction toward one surface 440a of the case 440 by a repulsive force between the first magnet 325 and the second magnet 463 .
  • the buffer member 470 When the first carrier 462 is in contact with one surface 440a of the case 440, the buffer member 470 is in contact with the one surface 440a of the case 440, and the first carrier 462 and the case ( 440) can be deformed by one side (440b). The buffer member 470 is deformed to absorb shock generated when the first carrier 462 and one surface 440a of the case 440 contact each other, thereby elastically supporting the first carrier 462. .
  • the buffer member 470 may include an accommodation groove 471 formed by partially recessing the buffer member 470 inward.
  • the receiving groove 471 is formed on one surface of the case 440 ( A portion of the buffer member 470 facing 440a) may be formed by being depressed inward.
  • the receiving groove 471 is formed on the other surface of the case 440. A portion of the buffer member 470 facing 440b may be formed by being depressed inward.
  • the case 440 may include an accommodation protrusion 445 accommodated in the accommodation groove 471 of the buffer member 470 when the case 440 and the first carrier 462 come into contact with each other. there is.
  • the accommodating protrusion 445 may be disposed on the case 440 to correspond to the accommodating groove 471 of the buffer member 470 .
  • the accommodating protrusion 445 may protrude from the one surface 440a of the case 440a.
  • the accommodating protrusion 445 may protrude from the other surface 440b of the case 440.
  • the buffer member 470 can effectively absorb shock generated when the first carrier 462 and the case 440 come into contact with each other.
  • the electronic device 101 includes a buffer member 470 that absorbs shock generated when the first carrier 462 and the case 440 come into contact with each other, so that the camera module ( 400), it is possible to prevent vibration or noise from being generated, and to prevent components of the camera module 400 from being damaged.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an internal structure of an electronic device viewed from second and fourth sides when the electronic device is in an unfolded state, according to an embodiment.
  • a first printed circuit board 371 and a battery 375 may be disposed in the first housing 310 of the electronic device 101 .
  • the first printed circuit board 371 may form electrical connections between components of the electronic device 101 that perform overall operations of the electronic device 101 .
  • the first printed circuit board 371 may be a main circuit board of the electronic device 101 on which a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) is disposed.
  • Components of the electronic device 101 capable of performing various functions may be disposed on the first printed circuit board 371 so that the electronic device 101 may have various functions.
  • the first printed circuit board 371 may occupy most of the mounting space of the first housing 310 .
  • the battery 375 may supply power to the first printed circuit board 371 . As the electronic device 101 performs various functions, the battery 375 may occupy most of the mounting space of the first housing 310 .
  • the camera module 400 may be disposed adjacent to the first side surface 313 of the first housing 310. .
  • the camera module 400 is disposed at an edge of the first side surface 313 that is spaced apart from the folding axis 337 and extends along the extension direction of the folding axis 337 among the first side surfaces 313 . It can be.
  • the camera module 400 includes a plurality of cameras 400a, 400b, and 400c each performing a different function, and the plurality of cameras 400a, 400b, and 400c have a folding axis. (337) may be arranged along the extension direction.
  • the first magnet 325 may be disposed at an edge of the second side surface 323 of the second housing 320 to correspond to the camera module 400 of the first housing 310 .
  • the first magnet 325 is located at an edge of the second side surface 323 that is spaced apart from the folding axis 337 and extends along the extending direction of the folding axis 337 among the second side surfaces 323 . can be placed. Since the first magnet 325 is disposed at the edge of the second side surface 323 , when the electronic device 101 is folded, the first magnet 325 may face the camera module 400 .
  • the magnetic field emitted by the first magnet 325 affects the operation of various components of the electronic device 101.
  • the first magnet 325 is disposed at the edge of the second side surface 323 so that the first magnet 325 is attached to various components of the electronic device 101. impact can be minimized.
  • the first magnet 325 interacts with the second magnet (eg, the second magnet 463 of FIG. 4B ) in the camera module 400 when the electronic device 101 is in a folded state. By doing so, the folded state of the electronic device 101 can be maintained.
  • the second magnet eg, the second magnet 463 of FIG. 4B
  • the electronic device 101 may further include a first fixed magnet 315 and a second fixed magnet 327 for maintaining the electronic device 101 in a folded state.
  • the first fixing magnet 315 is disposed on the edge of the first side surface 313 of the first housing 310
  • the second fixing magnet 327 is the second fixing magnet of the second housing 320. It may be disposed at the edge of the side 323.
  • the first fixed magnet 315 and the second fixed magnet 327 may act on each other to maintain the folded state of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may further include a sensor 500 (eg, a hall sensor or a magnetic (geomagnetic) sensor) for detecting a folded or unfolded state of the electronic device 101.
  • a sensor 500 eg, a hall sensor or a magnetic (geomagnetic) sensor
  • a magnetic (geomagnetic) sensor may measure an orientation using a magnetic field and lines of force
  • a Hall sensor may measure the direction and magnitude of a magnetic field applied from the outside of the sensor 500 through the Hall effect.
  • the sensor 500 is disposed in the first housing 310 or the second housing 320, and uses a change in a magnetic field generated as the electronic device 101 is folded or unfolded to detect the motion of the electronic device 101. A folding state or an unfolding state may be detected.
  • the sensor 500 may be disposed adjacent to the camera module 400 of the first housing 310 and face the first magnet 325 when the electronic device 101 is in a folded state. . As the electronic device 101 is folded, the sensor 500 may detect a change in the magnetic field caused by the first magnet 325 .
  • the sensor 500 is disposed adjacent to the second fixed magnet 327 of the second housing 320, and when the electronic device 101 is in a folded state, the first fixed magnet 315 and can face As the electronic device 101 is folded, the sensor 500 may detect a magnetic field change by the first fixed magnet 315 .
  • the sensor 500 may detect a magnetic field generated from an electromagnetic inductor using electro-magnetic, and may detect various motions such as an approach or movement of the electromagnetic inductor. .
  • the first magnet 325 is disposed at the edge of the second side surface 323 to reduce the effect on various components in the electronic device 101. can be minimized.
  • the first magnet 325 maintains the folded state of the electronic device 101, thereby preventing the electronic device 101 from being converted into an unfolded state when the user does not want to.
  • FIG. 8 illustrates an example of an operation of a processor of an electronic device, according to an embodiment.
  • the operation shown in FIG. 8 may be performed by the electronic device 101 shown in FIGS. 4A and 7 (eg, the electronic device 101).
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor 120 may identify a folding state of the electronic device 101 .
  • the processor 120 receives sensing data from a sensor (eg, the sensor 500 of FIG. 7 ) and determines whether the electronic device 101 is folded based on the received sensing data. can be configured. For example, as the electronic device 101 is folded, the processor 120 identifies whether the electronic device 101 is folded based on the obtained sensing data related to the strength of the magnetic field obtained through the sensor 500. can do.
  • the processor 120 may identify that the electronic device 101 is in a folded state when it is identified that the sensing data related to the strength of the magnetic field acquired through the sensor 500 is equal to or greater than a specified value. For example, as the strength of the magnetic field increases, the sensor 500 may generate sensing data corresponding to the increased voltage. The processor 120 may determine that the electronic device 101 is in a folding state when the strength of the sensing data received from the sensor 500 exceeds a preset range.
  • the processor 120 may receive a signal related to an operation of a camera module (eg, the camera module 400 of FIG. 4A) when the electronic device 101 is in a folded state. For example, the processor 120 may determine whether the resolution of an image acquired by an image sensor (eg, the image sensor 420 of FIG. 4B ) is low, or the distance between the camera module 400 and the subject and the focal length are different. If not, it may be determined whether or not to move the lens assembly (eg, the lens assembly 450 of FIG. 4B ) of the camera module 400 based on the signal received from the image sensor 420 .
  • the processor 120 may include a camera module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ) or a display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) provided through a touch. In response to an input related to the operation of 400), it may be determined whether to move the lens assembly 450 of the camera module 400.
  • the processor 120 in response to receiving a signal related to the operation of the camera module 400, sends a signal requesting to move the lens assembly 450 to an actuator (eg, the actuator 460 of FIG. 4B). ) can be transmitted.
  • the actuator 460 is in a state in which a first magnet (eg, the first magnet 325 of FIG. 4B ) and a second magnet (eg, the second magnet 463 of FIG. 4B ) are interacting.
  • a signal may be received from the processor 120 and the first carrier (eg, the first carrier 462 of FIG. 4B ) may be moved.
  • the processor 120 requests to move the lens assembly 450 in response to receiving a signal related to an operation of the camera module 400.
  • 1 signal can be transmitted to the actuator 460.
  • the actuator 460 may receive the first signal and apply a current having a first amount of current to a coil (eg, the coil 461 of FIG. 4B ). As current having a first amount of current flows, the coil 461 may move the first carrier 462 in a state in which the first magnet 325 and the second magnet 463 do not interact.
  • the processor 120 in response to receiving a signal related to the operation of the camera module 400, sends a second signal requesting to move the lens assembly.
  • the actuator 460 may receive the second signal and apply a current having a second current amount greater than the first current amount to the coil 461 .
  • the coil 461 may move the first carrier 462 while the first magnet 325 and the second magnet 463 are interacting with each other.
  • the force for moving the first carrier 462 is that the first magnet 325 and the second magnet 463 interact and It may be greater than the force for moving the first carrier 462 in a non-existing state.
  • the first magnet 325 may exert an attractive force on the second magnet 463 .
  • the movement of the first carrier 462 coupled to the second magnet 463 is greater than when the electronic device 101 is in an unfolded state. A lot of force may be required.
  • a current having a second current amount greater than the first current amount is applied to the coil 461
  • the first carrier 462 is moved, and the auto focus (AF) function of the camera module 400 can be implemented.
  • the processor 120 of the electronic device 101 when in a folding state, the actuator ( 460) may transmit the second signal.
  • the electronic device 101 as the second signal is transmitted to the actuator 460, even when the first magnet 325 and the second magnet 463 are interacting, the camera module ( 400) can be operated normally.
  • An electronic device has a first surface (eg, the first surface 311 of FIG. 4A ) and a first surface opposite to the first surface.
  • a first housing eg, first housing 310 in FIG. 4A
  • a second surface eg, second surface 312 in FIG. 4A
  • face 321 e.g., face 321
  • a fourth face e.g, fourth face 322 in FIG. 4A
  • a hinge structure capable of switching to a folding state in which the first surface and the third surface face each other eg, the hinge structure 340 of FIG. 4A
  • a camera module disposed in the first housing eg, FIG. 4A of the camera module 400
  • a first magnet eg, the first magnet 325 of FIG. 4A
  • the camera module has one surface facing the first surface (eg, one surface 440a of the case 440 of FIG.
  • a first carrier configured to accommodate a second magnet (eg, the second magnet 463 of FIG. 4B) and move the lens assembly in a direction toward the one surface of the case or in a direction toward the other surface of the case
  • the first carrier when the electronic device is in the folded state, the first carrier may move in a direction toward the one surface of the case by the first magnet and come into contact with the one surface of the case. there is.
  • the first carrier when the electronic device is in the folded state, the first carrier may move in a direction toward the other surface of the case by the first magnet and come into contact with the other surface within the case. there is.
  • the first magnet may maintain the folded state of the electronic device by interacting with the second magnet.
  • a first fixed magnet eg, the first fixed magnet 315 of FIG. 7
  • a second fixed magnet configured to maintain the folded state of the electronic device by interacting with the first fixed magnet (eg, the second fixed magnet 327 of FIG. 7 ) )) may further be included.
  • the actuator is distinguished from the first carrier, which is the carrier, and accommodates a third magnet (eg, the third magnet 465 in FIG. 4B) and moves the other surface from the one surface of the case.
  • a second carrier eg, the second carrier 464 of FIG. 4B
  • the second housing has a side surface (eg, a second side surface 323 of FIG. 4B ) surrounding the third surface and the fourth surface so as to connect the third surface and the fourth surface.
  • the first magnet may be disposed at an edge of the side surface.
  • the processor may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) operatively coupled to the actuator, and the processor controls the operation of the camera module when the electronic device is in the folded state.
  • Receive a signal related to and, in response to receiving the signal, may be configured to transmit a signal requesting to move the lens assembly to the actuator.
  • a plurality of camera modules may be included, and the first magnet may be disposed in the second housing to face at least one of the plurality of camera modules when the electronic device is in the folded state.
  • the camera module further includes a buffer member (eg, the buffer member 470 of FIGS. 6A and 6B) configured to elastically support the carrier when the carrier and the case come into contact with each other. can do.
  • a buffer member eg, the buffer member 470 of FIGS. 6A and 6B
  • the buffer member may be disposed on a part of the carrier facing the one surface of the case (eg, the second holder 462b of FIGS. 6A and 6B).
  • the buffer member may be disposed on a part of the carrier facing the other surface of the case (eg, the first holder 462a of FIGS. 6A and 6B).
  • the buffer member includes an accommodating groove (eg, the accommodating groove 471 of FIGS. 6A and 6B) formed by detend a portion of the buffer member inward, and the case, When the case and the carrier come into contact with each other, an accommodating protrusion accommodated in the accommodating groove (eg, the accommodating protrusion 445 of FIGS. 6A and 6B) may be further included.
  • an accommodating groove eg, the accommodating groove 471 of FIGS. 6A and 6B
  • an accommodating protrusion accommodated in the accommodating groove eg, the accommodating protrusion 445 of FIGS. 6A and 6B
  • An electronic device has a first surface (eg, the first surface 311 of FIG. 4A ) and a first surface opposite to the first surface.
  • a first housing eg, first housing 310 in FIG. 4A
  • a second surface eg, second surface 312 in FIG. 4A
  • face 321 e.g., face 321
  • a fourth face e.g, fourth face 322 in FIG. 4A
  • a hinge structure capable of switching to a folding state in which the first surface and the third surface face each other eg, the hinge structure 340 of FIG. 4A
  • a camera module disposed in the first housing eg, FIG. 4A of the camera module 400
  • a first magnet eg, the first magnet 325 of FIG. 4A
  • the camera module has one surface facing the first surface (eg, one surface 440a of the case 440 of FIG.
  • a case including the other surface 440b of the case 440 of FIG. 4B) eg, the case 440 of FIG. 4B
  • a lens assembly movable within the case eg, the lens assembly 450 of FIG. 4B
  • a first carrier configured to accommodate a second magnet and to move the lens assembly in a direction toward the one surface of the case or in a direction toward the other surface of the case (eg, the first carrier 462 of FIG. 4B );
  • a second carrier configured to accommodate a third magnet (eg, the third magnet 465 of FIG.
  • the lens assembly includes an actuator (eg, the actuator 460 of FIG. 4B) including the second carrier 464 of FIG. 4B, and the first magnet, when the electronic device is in the folded state, the second magnet Facing and interacting with the second magnet, it is possible to limit the movement of the lens assembly.
  • an actuator eg, the actuator 460 of FIG. 4B
  • the actuator 460 of FIG. 4B including the second carrier 464 of FIG. 4B, and the first magnet, when the electronic device is in the folded state, the second magnet Facing and interacting with the second magnet, it is possible to limit the movement of the lens assembly.
  • the carrier when the electronic device is in the folded state, the carrier may move in a direction toward the one surface of the case by the first magnet and come into contact with the one surface of the case.
  • the first magnet may be configured to maintain the folded state of the electronic device by interacting with the second magnet.
  • a first fixed magnet eg, the first fixed magnet 315 of FIG. 7
  • a second fixed magnet disposed in the first housing spaced apart from the camera module and spaced apart from the first magnet in the second housing
  • a second fixed magnet maintains the folded state of the electronic device by interacting with the first fixed magnet.
  • the second housing has a side surface (eg, a second side surface 323 of FIG. 4B ) surrounding the third surface and the fourth surface so as to connect the third surface and the fourth surface.
  • the first magnet may be disposed at an edge of the side surface.
  • the processor may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) operatively coupled to the actuator, and the processor controls the operation of the camera module when the electronic device is in the folded state.
  • Receive a signal related to and, in response to receiving the signal, may be configured to transmit a signal requesting to move the lens assembly to the actuator.
  • the camera module further includes a buffer member (eg, the buffer member 470 of FIGS. 6A and 6B) configured to elastically support the carrier when the carrier and the case come into contact with each other. can do.
  • a buffer member eg, the buffer member 470 of FIGS. 6A and 6B
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, an electronic device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • an electronic device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • an electronic device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • an electronic device e.g., a smart phone
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 제3 면 및 제4 면을 포함하는 제2 하우징, 힌지 구조, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 카메라 모듈, 및 상기 제2 하우징에 배치되고 상기 카메라 모듈을 마주하는 제1 마그넷을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은, 상기 제1 면을 향하는 일 면과 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하는 케이스, 상기 케이스 내에서 이동 가능한 렌즈 어셈블리, 및 상기 렌즈 어셈블리를 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향 또는 상기 케이스의 상기 타 면을 향하는 방향으로 이동시키도록 구성되고, 제2 마그넷을 수용하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 상기 제1 마그넷은 상기 전자 장치가 폴딩 상태일 때 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써 상기 렌즈 어셈블리의 이동을 제한할 수 있다.

Description

카메라 모듈 내의 진동을 감소시키는 구조를 포함하는 전자 장치
다양한 실시예들은, 카메라 모듈 내의 진동을 감소시키는 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에 다양한 기능들이 탑재되길 원하는 사용자의 요구에 대응하여, 전자 장치는, 카메라를 포함할 수 있다. 카메라는, 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라는 디스플레이가 배치되는 전자 장치의 전면에 배치되거나, 전면을 마주하는 후면을 향하도록 전자 장치에 내장될 수 있다.
전자 장치에 내장되는 카메라는, 인쇄 회로 기판 상에 실장되어 모듈의 형태로 제작되고, 사용자에게 명확한 이미지를 전달하도록, 카메라에 포함된 렌즈의 초점을 자동적으로 조절하는 자동 초점(AF, autofocus) 기능 및/또는 이미지 안정화(image stabilization) 기능을 탑재할 수 있다.
카메라 모듈은, 내부에 렌즈 어셈블리가 이동 가능한 내부 공간을 포함하고, 전력이 공급됨에 따라 렌즈 어셈블리가 내부 공간 내에서 이동함으로써, 자동 초점 기능 및/또는 이미지 안정화 기능을 구현할 수 있다. 카메라 모듈에 전력이 공급되지 않을 때, 사용자가 전자 장치를 휴대함에 따라, 렌즈 어셈블리는, 내부 공간 내에서 이동함으로써, 진동을 발생시킬 수 있다. 렌즈 어셈블리가 발생시킨 진동에 의해, 카메라 모듈의 내에서 소음이 발생되거나, 렌즈 어셈블리가 손상될 수 있다.
다양한 실시예들은, 카메라 모듈 내의 진동을 감소시키는 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 제3 면과, 상기 제3 면에 반대이고 상기 제3 면으로부터 이격된 제4 면을 포함하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치를 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 상이한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능한 힌지 구조, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 카메라 모듈 및 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈과 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제1 마그넷을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 제1 면을 향하는 일 면과, 상기 제2 면을 향하고 상기 일 면으로부터 이격된 타 면을 포함하는 케이스, 상기 케이스 내에서 이동 가능한 렌즈 어셈블리 및 제2 마그넷을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향 또는 상기 타 면을 향하는 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키는 제1 캐리어를 포함하는 액츄에이터를 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 렌즈 어셈블리의 이동을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 면과, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 포함하는 제1 하우징, 제3 면과, 상기 제3 면에 반대이고 상기 제3 면으로부터 이격된 제4 면을 포함하는 제2 하우징 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치를 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 상이한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능한 힌지 구조, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 카메라 모듈 및 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈과 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제1 마그넷을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 제1 면을 향하는 일 면과, 상기 제2 면을 향하고 상기 일 면으로부터 이격된 타 면을 포함하는 케이스, 상기 케이스 내에서 이동 가능한 렌즈 어셈블리 및 제2 마그넷을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향 또는 상기 타 면을 향하는 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성되는 제1 캐리어와, 제3 마그넷을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면에서 상기 타 면을 향하는 방향과 수직인 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성되는 제2 캐리어를 포함하는 액츄에이터를 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 마그넷과 마주하며, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 렌즈 어셈블리의 이동을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 렌즈 어셈블리의 이동을 제한하는 제1 마그넷을 포함함으로써, 렌즈 어셈블리가 카메라 모듈 내에서 진동을 발생시키는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 렌즈 어셈블리의 이동을 제한함으로써, 카메라 모듈 내에서 소음이 발생하는 것과, 진동에 의해 렌즈 어셈블리가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 3c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예를 도시한다.
도 4b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 배치되는 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 투시한 투시도이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5b의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면 사시도이다.
도 6b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5b의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 단면 사시도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 언폴딩 상태일 때, 제2 면 및 제4 면에서 바라본 전자 장치의 내부 구조의 예를 도시한 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프로세서의 동작의 예를 도시한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 다른 예를 들어, 복수의 카메라 모듈(180)들은, 뎁스 카메라, 광각 카메라, 초광각 카메라 또는 망원 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 3b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 3c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a, 도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 및 플렉서블 디스플레이 패널(330) 및 힌지 구조(340)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(310)은, 제1 면(311), 제1 면(311)에 반대이고 제1 면(311)으로부터 이격된 제2 면(312), 및 제1 면(311) 및 제2 면(312)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(313)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(312)은 제2 면(312)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(334)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(310)은, 제1 면(311), 제2 면(312), 및 제1 측면(313)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들의 일부를 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(320)은, 제3 면(321), 제3 면(321)에 반대이고 제3 면(321)으로부터 이격된 제4 면(322), 및 제3 면(321) 및 제4 면(322)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(323)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(320)은, 제3 면(321), 제4 면(322), 및 제3 면(321) 및 제4 면(322)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(323)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들의 다른 일부를 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(322)은 제4 면(322) 상에 배치되는 디스플레이 패널(335)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(326)는, 제4 면(322)을 통하여 외부 이미지를 획득할 수 있도록, 제2 하우징(320)의 내부에서 제4 면(322)을 향하도록 배치될 수 있다. 카메라(326)는, 디스플레이 패널(335)의 하부에 배치되어 디스플레이 패널(335)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(326)는, 디스플레이 패널(335)의 하부에 배치되고, 디스플레이 패널(335)은, 카메라(326) 렌즈에 정렬되어, 외부로부터 카메라(326)로 광을 전달하는 개구를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(330)은, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 표면을 보호하고, 투명 부재로 형성되어, 플렉서블 디스플레이 패널(330)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(330)은, 힌지 커버(341)를 가로질러(across) 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 및 제2 하우징(320)의 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널(330)은, 제1 하우징의 제1 면(311) 상에 배치되는 제1 표시 영역(331), 제2 하우징의 제3 면(321)상에 배치되는 제2 표시 영역(332), 및 제1 표시 영역(331)과 제2 표시 영역(332) 사이의 제3 표시 영역(333)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(331), 제2 표시 영역(332) 및 제3 표시 영역(333)은, 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 전면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 플렉서블 디스플레이 패널(330)을 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 리세스 또는 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(338), 및 카메라(336) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(331)은, 제1 표시 영역(331)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 카메라(336) 및 외부 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는 센서 모듈(338)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 제1 표시 영역(331) 또는 제2 표시 영역(332)에 대응하는 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 후면에, 센서 모듈(338), 및 카메라(336) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라(336) 및 센서 모듈(338) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이 패널(330)에 의해 감싸질 수 있다. 카메라(336) 및 센서 모듈(338) 중 적어도 하나는, 플렉서블 디스플레이 패널(330)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않고, 플렉서블 디스플레이 패널(330)은, 카메라(336) 및 센서 모듈(338)을 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 패널(330)은, 제1 하우징(310)의 제1 지지 부재(350) 및 제2 하우징(320)의 제2 지지 부재(360)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면(313) 및 제2 측면(323)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(323)은, 도전성 부재(328) 및 비도전성 부재(329)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(328)는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고, 복수의 도전성 부재들은, 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부재(329)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 각각은, 제1 보호부재(314) 및 제2 보호부재(324) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호부재(314) 및 제2 보호부재(324)는, 플렉서블 디스플레이 패널(330)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(311) 및 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호부재(314) 및 제2 보호부재(324)는 플렉서블 디스플레이 패널(330)과 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이의 간극(gap)을 통하여 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입되는 것을 방지할 수 있다. 제1 보호부재(314)는, 제1 표시 영역(331)의 가장자리를 따라 배치되고, 제2 보호부재(324)는, 제2 표시 영역(332)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 보호부재(314)는, 제1 하우징(310)의 제1 측면(313)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(313)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호부재(324)는, 제2 하우징(320)의 제2 측면(323)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(323)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(340)는, 전자 장치(101)가 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(340)는, 전자 장치(101)를 제1 하우징(310)의 제1 면(311)과 제2 하우징(320)의 제3 면(321)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(311)과 제3 면(321)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 폴딩 축(337)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(337)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 평행인 방향(예: 도 3a의 +y축 방향 또는 -y축 방향)으로 힌지 커버(341)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(337)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향(예: 도 3a의 +x축 방향 또는 -x축 방향)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(337)이 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(340)는 폴딩 축(337)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(340)에 의해, 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 힌지 커버(341), 제1 힌지 플레이트(342), 제2 힌지 플레이트(343) 및 힌지 모듈(344)을 포함할 수 있다.
힌지 커버(341)는, 힌지 구조(340)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(340)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)를 감싸는 힌지 커버(341)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 사이를 통해 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(341)는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의해 가려져, 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
제1 힌지 플레이트(342) 및 제2 힌지 플레이트(343)는, 각각 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)과 결합됨으로써, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(342)는, 제1 하우징(310)의 제1 지지 부재(350)와 결합되고, 제2 힌지 플레이트(343)는, 제2 하우징(320)의 제2 지지 부재(360)와 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(342) 및 제2 힌지 플레이트(343)가 각각 제1 지지 부재(350) 및 제2 지지 부재(360)에 결합됨으로써, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은, 제1 힌지 플레이트(342) 및 제2 힌지 플레이트(343)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.
힌지 모듈(344)은, 제1 힌지 플레이트(342) 및 제2 힌지 플레이트(343)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(344)은, 서로 맞물려 회전 가능한 힌지 기어(345)를 포함하여, 제1 힌지 플레이트(342) 및 제2 힌지 플레이트(343)를 폴딩 축(337)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(344)은 복수의 개일 수 있다. 복수의 힌지 모듈(344)들 각각은, 제1 힌지 플레이트(342) 및 제2 힌지 플레이트(343)의 양 단에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 지지 부재(350) 및 제2 지지 부재(360)를 더 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(350) 및 제2 지지 부재(360)는, 각각 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 내에 배치되어, 플렉서블 디스플레이 패널(330)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(350)의 일 면은, 플렉서블 디스플레이 패널(330)과 결합되고, 제1 지지 부재(350)의 타 면은, 후면 플레이트(390)와 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 지지 부재(360)의 일 면은, 플렉서블 디스플레이 패널(330)과 결합되고, 제2 지지 부재(360)의 타 면은, 디스플레이 패널(335)과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(350)는 제1 측면(313)에 의해 일부가 감싸지고, 제2 지지 부재(360)는 제2 측면(323)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(350)는 제1 측면(313)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 지지 부재(360)는 제2 측면(323)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 지지 부재(350)는 제1 측면(313)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 지지 부재(360)는 제2 측면(323)과 별도로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면(313) 및 제2 측면(323)은, 금속 재질, 비금속 재질 또는 이들의 조합으로 형성되어, 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(350) 및 제2 지지 부재(360)가 형성하는 면과 디스플레이 패널(335) 및 후면 플레이트(390)가 이루는 면사이에 인쇄 회로 기판(370) 및 배터리(375)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(370)은, 제1 하우징(310)의 제1 지지 부재(350) 및 제2 하우징(320)의 제2 지지 부재(360) 각각에 배치될 수 있도록 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(370)은, 제1 지지 부재(350)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(371)과 제2 지지 부재(360)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(372)과, 제1 인쇄 회로 기판(371) 및 제2 인쇄 회로 기판(372)을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(373)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(371)과 제2 인쇄 회로 기판(372)의 형상은 전자 장치 내부의 공간에 따라 서로 다를 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(371) 및 제2 인쇄 회로 기판(372)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들을 실장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(371)에, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있고, 제2 인쇄 회로 기판(372)에, 제1 인쇄 회로 기판(371)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치되거나, 제4 면(322)에 배치되는, 디스플레이 패널(335)의 구동을 위한 부품들이 배치될 수 있다.
배터리(375)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(375)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(370)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(370) 및 배터리(375)의 실질적으로 동일 평면으로 형성된 면은, 제1 지지 부재(350) 및 제2 지지 부재(360)의 일면(예: 제2 면(312) 및 제4 면(322)을 향하는 면 또는 디스플레이 패널(335) 및 후면 플레이트(390)를 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 면(311) 및 제3 면(321)에 플렉서블 디스플레이 패널(330)이 배치되고, 플렉서블 디스플레이 패널(330)이 배치되는 면을 마주보는 제2 면(312) 및 제4 면(322)에 인쇄 회로 기판(370) 및 배터리(375)가 배치될 수 있다.
안테나(385)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(390)와 배터리(375) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(385)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(385)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예를 도시하고, 도 4b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 힌지 구조(340), 제1 마그넷(325) 및 카메라 모듈(400)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 도 4a 및/또는 도 4b의 제1 하우징(310), 제2 하우징(320) 및 힌지 구조(340)는, 각각 도 3a, 도 3b 및/또는 도 3c의 제1 하우징(310), 제2 하우징(320) 및 힌지 구조(340)와 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(340)는, 전자 장치(101)를 제1 면(311)이 향하는 방향과 제3 면(321)이 향하는 방향이 실질적으로 동일한 언폴딩 상태 또는 제1 면(311)과 제3 면(321)이 마주하는 폴딩 상태로 전환할 수 있다.
제1 마그넷(325)은, 제2 하우징(320)의 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(310)의 내의 카메라 모듈(400)과 마주하도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(400)은, 복수의 카메라들(400a, 400b, 400c)를 포함할 수 있다. 제1 마그넷(325)은, 복수의 카메라들(400a, 400b, 400c) 중 적어도 하나를 마주하도록 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, 복수의 카메라들(400a, 400b, 400c) 중 하나를 마주할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, 복수의 카메라들(400a, 400b, 400c) 모두를 마주하도록, 제2 하우징(320) 내에서 복수의 카메라들(400a, 400b, 400c)에 대응되는 길이를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)를 외부에서 바라볼 때, 적어도 일부가 카메라 모듈(400)과 중첩되도록 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, 제1 마그넷(325)과 제2 측면(323)이 이격된 거리가 카메라 모듈(400)과 제1 측면(313)이 이격된 거리보다 짧도록 제2 하우징(320) 내에 배치됨으로써, 전자 장치(101)를 외부에서 바라볼 때, 일부만이 카메라 모듈(400)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, 제1 마그넷(325)과 제2 측면(323)이 이격된 거리가 카메라 모듈(400)과 제1 측면(313)이 이격된 거리보다 길도록 제2 하우징(320) 내에 배치됨으로써, 전자 장치(101)를 외부에서 바라볼 때, 일부만이 카메라 모듈(400)과 중첩될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)를 외부에서 바라볼 때, 전부가 카메라 모듈(400)과 중첩되도록 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)의 극성은, 제4 면(322)에서 제3 면(321)을 향하는 방향을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, N극이 제3 면(321)을 향하고, S극이 제4 면(322)을 향하도록, 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, N극이 제4 면(322)을 향하고, S극이 제3 면(321)을 향하도록, 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(400)은, 전자 장치(101)의 외부에 위치하는 피사체로부터 방출되는 빛을 수광하여, 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은, 광축(f)이 제1 면(311)에서 제2 면(312)을 향하는 방향 또는 제2 면(312)에서 제1 면(311)을 향하는 방향과 나란하도록, 제1 하우징(310)내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 광축(f) 방향은, 제1 면(311) 또는 제2 면(312)에 수직일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 서로 다른 속성 또는 기능을 가지는 복수 개의 카메라들(400a, 400b, 400c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라들(400a, 400b, 400c)은, 광각 카메라, 초광각 카메라 및 망원 카메라 중 하나일 수 있다.
일 실시예에 따른, 카메라 모듈(400)은, 인쇄 회로 기판(410), 이미지 센서(420)(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 광학 필터(430), 케이스(440), 렌즈 어셈블리(450) (예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)) 및 액츄에이터(460)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(410)은, 카메라 모듈(400)을 구성하는 다양한 구성 요소들 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)은, 도전성 패턴들이 인쇄된 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 도전성 패턴들의 일부는, 카메라 모듈(400)의 다양한 구성 요소들 간의 전기적 회로(circuit)를 형성하는 신호 선로 또는 인쇄 회로 기판(410)의 그라운드(ground)를 형성하는 접지 선로일 수 있다.
이미지 센서(420)는, 렌즈 어셈블리(450)로부터 빛을 수광(receive)하고, 수광된 빛에 기초하여 이미지 생성을 위한 전기 신호를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(420)는, 인쇄 회로 기판(410)의 일 면(410a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(420)는, 전하 결합 소자(CCD, charge coupled device) 또는 상보형 금속 산화 반도체(CMOS, complementary metal oxide semiconductor)를 포함할 수 있다.
광학 필터(430)는, 특정 파장을 가지는 빛을 선별적으로 필터링하여, 이미지 센서(420)에 필터링된 빛을 전달할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(450)를 통과한 적외선은, 색수차 및 해상도 저하를 발생시킬 수 있으므로, 광학 필터(430)는, 이미지 센서(420)로의 적외선 전달을 방지하는 적외선 차단 필터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 필터(430)는, 렌즈 어셈블리(450)와 이미지 센서(420)의 사이에 개재되어, 이미지 센서(420)를 덮을 수 있다.
케이스(440)는, 카메라 모듈(400)의 전체적인 외면을 형성하고, 카메라 모듈(400)의 구성 요소들을 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(440)는, 인쇄 회로 기판(410)의 일 면(410a) 상에 배치되는 제1 케이스(441)와, 제1 케이스(441)의 일부를 감싸며 제1 케이스(441)와 결합되는 제2 케이스(442)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(441)와 제2 케이스(442)는, 결합되어 케이스(440)의 내부 공간(443)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(440)는, 제1 하우징(310)의 내면에 의해 둘러싸이는 외면과, 내부 공간(443)을 둘러싸는 내면들(440a, 440b, 440c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(440)의 내면은, 제1 면(311)을 향하는 일 면(440a)과, 일 면(440a)으로부터 이격되고 제2 면(312)을 향하는 타 면(440b)과, 일 면(440a)과 타 면(440b)을 연결하는 내측면(440c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(440)의 일 면(440a)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)을 바라보는 제2 케이스(442)의 내면을 의미하고, 케이스(440)의 타 면(440b)은, 제1 하우징(310)의 제2 면(312)을 바라보는 제1 케이스(441)의 내면을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(440)의 타 면(440b)에서 일 면(440a)을 향하는 방향은, 제1 면(311)에서 제2 면(312)을 향하는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 케이스(440)의 일 면(440a)은, 케이스(440)의 타 면(440b)으로부터 카메라 모듈(400)의 광축(f)을 따라 제2 면(312)을 향하는 방향으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 케이스(442)는, 카메라 모듈(400)의 액츄에이터(460)를 감싸는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 제2 케이스(442)가 실드 캔일 경우, 제2 케이스(442)는, 인쇄 회로 기판(410)의 접지 선로와 전기적으로 연결됨으로써, 카메라 모듈(400)의 외부의 전자기파가 카메라 모듈(400)로 전달되는 것 또는 액츄에이터(460)의 동작에 의한 전자기파가 카메라 모듈(400)의 외부로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 케이스(442)는, 액츄에이터(460)의 동작 시 발생되는 전자기파를 차폐함으로써, 액츄에이터(460)로부터 발생되는 전자기파가 전자 장치(101)의 다른 전자 부품들에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 케이스(442)는, 전자 장치(101)의 다른 전자 부품들(예: 도 1의 안테나 모듈(197))로부터 방출된 전자기파가 액츄에이터(460)의 동작을 방해하는 것을 방지할 수 있다. 제2 케이스(442)는, 예를 들어, 구리, 알루미늄 등의 금속 물질로 제작되거나, 금속 물질에 충진재(filler)(예: 고분자 소재인 탄소 섬유(carbon fiber), 카본 블랙(carbon black), CNT(carbon nanotube) 또는 니켈 코팅 흑연(Nickel coated graphite))를 첨가한 복합소재로 제작될 수 있다.
렌즈 어셈블리(450)는, 카메라 모듈(400)의 외부의 피사체로부터 전달되는 빛을 수집할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 어셈블리(450)는, 케이스(440)의 내에서 이동 가능하도록 인쇄 회로 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(450)는, 카메라 모듈(400)의 광축(f)(예: 케이스(440)의 타 면(440b)에서 일 면(440a)을 향하는 방향 또는 케이스(440)의 일 면(440a)에서 타 면(440b)을 향하는 방향) 따라 이동할 수 있다. 다른 예를 들어, 렌즈 어셈블리(450)는, 카메라 모듈(400)의 광축(f) 방향에 수직인 방향(예: 내측면(440c)이 향하는 방향)을 따라 이동할 수 있다.
액츄에이터(460)는, 렌즈 어셈블리(450)가 이동할 수 있도록 렌즈 어셈블리(450)에 구동력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 액츄에이터(460)는, 코일(461), 제1 캐리어(462), 제2 마그넷(463), 제2 캐리어(464) 및 제3 마그넷(465)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 코일(461)은, 케이스(440)의 내측면(440c)에 고정될 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)으로부터 전달된 전류는, 코일(461)의 내부를 따라 흐를 수 있다. 예를 들어, 코일(461)은, 카메라 모듈(400)의 광축(f) 방향에 실질적으로 수직인 방향을 중심으로 전선이 권취된(wound) 형태일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 코일(461)은, 제1 캐리어(462) 및 제2 캐리어(464) 각각에 대응되는 복수 개의 코일들(461a,461b)을 포함할 수 있다. 복수 개의 코일들(461a,461b)은, 제1 캐리어(462) 및 제2 캐리어(464) 각각에 수용된 제2 마그넷(463) 및 제3 마그넷(465)과 상호 작용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 캐리어(462)는, 카메라 모듈(400)의 광축(f)을 따라 렌즈 어셈블리(450)를 이동시킴으로써, 카메라 모듈(400)의 자동 초점(AF, auto focusing) 기능을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 캐리어(462)는, 제2 마그넷(463)을 수용하며 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 제1 홀더(462a)와, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하며 제1 홀더(462a)의 일부를 감싸는 제2 홀더(462b)를 포함할 수 있다. 제2 홀더(462b)가 제1 홀더(462a)를 감싸도록 배치됨으로써, 제1 캐리어(462) 및 제2 캐리어(464)는, 제2 홀더(462b)에 의해 보호될 수 있다. 제1 홀더(462a) 및 제2 홀더(462b)는, 결합됨으로써 제1 캐리어(462)를 형성하고, 결합된 상태에서 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 방향 또는 타 면(440b)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 마그넷(463)은, 극성이 케이스(440)의 일 면(440a)에서 타 면(440b)을 향하는 방향을 따라 배열되도록, 제1 캐리어(462)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(463)은, N극이 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하고, S극이 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하도록 제1 캐리어(462)에 수용될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 마그넷(463)은, N극이 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하고, S극이 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하도록 제1 캐리어(462)에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 캐리어(462)는, 코일(461)에 전류가 인가될 때, 코일(461)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용함에 따라 발생하는 로렌츠 힘(Lorentz force)에 의해, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 방향 또는 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 제1 캐리어(462)가 이동함에 따라, 제1 캐리어(462)와 결합된 렌즈 어셈블리(450)는, 제1 캐리어(462)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 캐리어(464)는, 카메라 모듈(400)의 광축(f)에 실질적으로 수직인 방향을 따라 렌즈 어셈블리(450)를 이동시킴으로써, 카메라 모듈(400)의 OIS(optical image stabilization) 기능을 구현할 수 있다. 제2 캐리어(464)는 제1 캐리어(462)에 수용되고, 제1 캐리어(462)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 캐리어(464)는, 제3 마그넷(465)을 수용할 수 있다. 제3 마그넷(465)은, 극성이 케이스(440)의 일 면(440a)에서 타 면(440b)을 향하는 방향에 실질적으로 수직인 방향을 따라 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 캐리어(464)는, 코일(461b) 에 전류가 인가될 때, 코일(461)과 제3 마그넷(465)이 상호 작용함에 따라, 카메라 모듈(400)의 광축(f)에 실질적으로 수직인 평면 상에서 이동할 수 있다. 코일(461b)은, 전류가 인가됨에 따라 솔레노이드(solenoid)로 기능하여, 제3 마그넷(465)에 대하여 인력 또는 척력을 작용할 수 있다. 제3 마그넷(465)과 결합된 제2 캐리어(464)는, 제3 마그넷(465)에 인력 또는 척력이 작용함에 따라, 카메라 모듈(400)의 광축(f)에 실질적으로 수직인 평면 상에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(464)는, 내부 공간(443) 상에서 케이스(440)의 내측면(440c)을 향하는 방향으로 이동할 수 있다. 제2 캐리어(464)가 케이스(440)의 내측면(440c)을 향하는 방향으로 이동함에 따라, 제2 캐리어(464)에 결합된 렌즈 어셈블리(450)는, 제2 캐리어(464)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제2 마그넷(463)과 상호 작용함으로써, 카메라 모듈(400)의 렌즈 어셈블리(450)의 이동을 제한할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)의 일부의 극성과 제1 마그넷(325)의 일부를 마주하는 제2 마그넷(463)의 극성이 같을 수 있다. 서로 마주보는 극성이 같을 경우, 제1 마그넷(325)은, 제2 마그넷(463)에 대하여 척력을 작용함으로써, 제1 캐리어(462)를 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1 캐리어(462)는, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 방향으로 이동하고, 케이스(440)의 일 면(440a)에 접함으로써, 위치가 고정될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 마그넷(325)의 일부의 극성과 제1 마그넷(325)의 일부를 마주하는 제2 마그넷(463)의 극성이 서로 다를 수 있다. 서로 마주보는 극성이 다를 경우, 제1 마그넷(325)은, 제2 마그넷(463)에 대하여 인력을 작용함으로써, 제1 캐리어(462)를 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1 캐리어(462)는, 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 방향으로 이동하고, 케이스(440)의 타 면(440b)에 접함으로써, 위치가 고정될 수 있다.
예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)의 촬영 기능을 사용하지 않을 경우, 카메라 모듈(400)에 전력이 인가되지 않을 수 있다. 카메라 모듈(400)에 전력이 인가되지 않을 경우, 코일(461)에 전류가 흐르지 않기 때문에, 중력 또는 전자 장치(101)의 움직임에 의해, 제1 캐리어(462)는, 렌즈 어셈블리(450)와 함께 케이스(440) 내에서 이동할 수 있다. 제1 캐리어(462)와 렌즈 어셈블리(450)가 케이스(440) 내에서 이동하면, 제1 캐리어(462) 및 렌즈 어셈블리(450)가 케이스(440)의 내면들(440a, 440b, 440c)과 충돌함으로써, 진동또는 소음이 발생하고, 카메라 모듈(400)의 구성 요소들이 파손될 가능성이 있다. 코일(461)에 전류를 지속적으로 공급하여 제1 캐리어(462) 또는 렌즈 어셈블리(450)의 이동을 방지할 경우, 사용자가 촬영 기능을 사용하지 않을 때에도 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로부터 카메라 모듈(400)로 전력이 지속적으로 공급되어야 할 수 있다. 카메라 모듈(400)로 전력이 지속적으로 공급되면, 배터리(189)의 전력이 낭비되고, 전자 장치(101)의 충전 주기가 짧아짐으로써, 사용자가 불편함을 느낄 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용함으로써, 제1 캐리어(462) 및 렌즈 어셈블리(450)의 이동이 제한되므로, 배터리(189)의 전력 소모 없이도 카메라 모듈(400) 내에서 진동 또는 소음이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 카메라 모듈(400) 내에서 진동 또는 소음이 발생하는 것이 방지됨에 따라, 카메라 모듈(400)의 구성 요소들이 파손되는 것이 방지되어, 수명이 증대될 수 있다.
일 실시예에 따른, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 카메라 모듈(400)과 마주하도록 배치됨으로써, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)의 일부의 극성과 제1 마그넷(325)의 일부를 마주하는 제2 마그넷(463)의 극성이 서로 상이함으로써, 제1 마그넷(325)은, 제2 마그넷(463)에 대하여 인력을 작용할 수 있다. 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 인력을 작용하면, 제1 면(311)과 제3 면(321)이 마주한 상태가 유지되어, 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 유지될 수 있다. 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 유지하여, 사용자는 원치 않을 때 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로 전환되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제2 하우징(320)의 제1 마그넷(325)과 카메라 모듈(400) 내의 제2 마그넷(463)이 상호 작용함으로써, 전력을 소모하지 않고도 카메라 모듈(400) 내의 제1 캐리어(462) 및 렌즈 어셈블리(450)의 이동을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 캐리어(462) 및 렌즈 어셈블리(450)의 이동을 제한함에 따라, 카메라 모듈(400) 내에서 진동 또는 소음의 발생을 방지하고, 카메라 모듈(400)의 구성 요소들의 파손을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(325)이 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 유지함으로써, 사용자가 원치 않을 때 언폴딩 상태로 전환되는 것을 방지할 수 있다.
도 5a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에 배치되는 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 5b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 투시한 투시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400)의 제1 케이스(441), 제1 홀더(462a), 제2 캐리어(464), 렌즈 어셈블리(450), 제2 홀더(462b) 및 제2 케이스(442)는, 카메라 모듈(400)의 광축(예: 도 5a의 +z축 방향 또는 -z축 방향)을 따라 차례대로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더(462a)는, 제1 케이스(441)의 내부 공간(443)에 수용될 수 있다. 제2 캐리어(464)는, 제1 홀더(462a)에 의해 적어도 일부가 둘러싸이도록, 제1 홀더(462a) 상에 배치될 수 있다. 렌즈 어셈블리(450)는, 제2 캐리어(464) 상에 결합될 수 있다. 제2 홀더(462b)는, 제2 캐리어(464) 및 제1 홀더(462a)의 일부를 감싸며, 제1 홀더(462a)에 결합될 수 있다. 결합된 제1 홀더(462a) 및 제2 홀더(462b)는, 제1 캐리어(462)를 형성할 수 있다. 제2 케이스(442)는, 제1 캐리어(462) 및 제2 캐리어(464)를 감싸며, 제1 케이스(441)와 결합될 수 있다. 제1 케이스(441) 및 제2 케이스(442)는, 서로 결합됨으로써, 내부 공간(443)을 형성할 수 있다. 제1 케이스(441)와 제2 케이스(442)가 결합된 상태에서, 렌즈 어셈블리(450)의 일부는, 제2 케이스(442)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400)의 액츄에이터(460)는, 제4 마그넷(466)을 더 포함할 수 있다. 제4 마그넷(466)은, 제2 캐리어(464)에 수용되고, 코일(461)과 상호 작용함으로써, 렌즈 어셈블리(450)를 카메라 모듈(400)의 광축에 실질적으로 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제4 마그넷(466)은, 카메라 모듈(400)의 광축(예: 도 5a의 +z축 방향 또는 -z축 방향) 및 제3 마그넷(465)이 렌즈 어셈블리(450)를 이동시키는 방향(예: 도 5a의 -y축 방향 또는 +y축 방향)에 실질적으로 수직인 방향(예: 도 5a의 -x축 방향 또는 +x축 방향)으로, 렌즈 어셈블리(450)를 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 케이스(441)는, 인쇄 회로 기판(410)의 일 면(410a) 상에 배치될 수 있다. 제1 케이스(441)는, 코일(461)이 수용되는 결합 홀(444)(coupling)을 포함할 수 있다. 결합 홀(444)은, 제1 케이스(441)의 외부와 내부 공간(443)이 연결되도록 제1 케이스(441)의 측면이 타공되어 형성될 수 있다. 결합 홀(444)은, 제1 캐리어(462) 및 제2 캐리어(464)에 포함된 마그넷들(463, 465, 466)의 개수에 대응되도록, 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 결합 홀들(444a, 444b, 444c)들 중, 제1 부분(444a)은, 제2 마그넷(463)에 대응되고, 제2 부분(444b)은, 제4 마그넷(466)에 대응되고, 제3 부분(444c)은, 제3 마그넷(465)에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 결합 홀들(444a, 444b, 444c)들은, 제1 케이스(441)의 내부 공간(443)을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예예 따르면, 제1 캐리어(462)의 제1 홀더(462a)는, 제2 마그넷(463)이 결합되는 결합 홈(462c)(coupling groove)을 포함할 수 있다. 제2 마그넷(463)은, 결합 홈(462c)의 내부에 수용됨으로써, 제1 캐리어(462)의 이동에 따라 제1 캐리어(462)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 캐리어(464)는, 제3 마그넷(465) 및 제4 마그넷(466)이 수용되는 제1 고정 홈(464a) 및 제2 고정 홈(464b)을 포함할 수 있다. 제3 마그넷(465) 및 제4 마그넷(466)은, 각각 제1 고정 홈(464a) 및 제2 고정 홈(464b)에 수용됨으로써, 제2 캐리어(464)의 이동에 따라 제2 캐리어(464)와 함께 이동할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400)이 조립된 상태에서, 제2 마그넷(463), 제3 마그넷(465) 및 제4 마그넷(466)은, 내부 공간(443)을 둘러싸며, 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제2 마그넷(463)에 자속 밀도(magnetic flux density)가 집중되도록, 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 마그넷(325)은, 적어도 일부가 제2 마그넷(463)을 마주할 수 있다. 제2 마그넷(463)에 제1 마그넷(325)의 자속 밀도가 집중됨에 따라, 제1 마그넷(325)은, 제3 마그넷(465) 또는 제4 마그넷(466)에 작용하는 힘보다 더 큰 힘을 제2 마그넷(463)에 작용할 수 있다. 제2 마그넷(463)에 힘이 강하게 작용함에 따라, 제1 마그넷(325)은, 제1 캐리어(462)의 이동을 효과적으로 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(463)과 함께 이동하는 제1 캐리어(462)의 이동 범위는, 제3 마그넷(465) 및 제4 마그넷(466)과 함께 이동하는 제2 캐리어(464)의 이동 범위보다 상대적으로 클 수 있다. 제1 캐리어(462)의 이동 범위가 제2 캐리어(464)의 이동 범위보다 큼에 따라, 카메라 모듈(400)에 전력이 인가되지 않을 때, 제1 캐리어(462)에 의해 발생되는 진동이 제2 캐리어(464)의 내에서 발생되는 진동보다 클 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 마그넷(325)이 제1 캐리어(462)와 결합된 제2 마그넷(463)을 마주함으로써, 카메라 모듈(400) 내에서 발생할 수 있는 진동을 효과적으로 차단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태 일 때, 제1 마그넷(325)이 제2 마그넷(463)에 자속 밀도가 집중되도록 제2 하우징(320) 내에 배치됨으로써, 제1 캐리어(462)의 이동을 효과적으로 방지할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 캐리어(462)의 이동을 방지함으로써, 카메라 모듈(400) 내에서 진동 또는 소음의 발생을 방지하고, 카메라 모듈(400)의 구성 요소들의 파손을 방지할 수 있다.
한편, 도 5b에 도시되지는 않았으나, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제3 마그넷(465), 및 제4 마그넷(466)에 각각 대응하는 마그넷들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제2 하우징(320) 내에 배치되고, 제3 마그넷(465)과 상호 작용하는 제5 마그넷을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제2 하우징(320) 내에 배치되고 제4 마그넷(466)과 상호 작용하는 제6 마그넷을 포함할 수 있다. 제5 마그넷, 및 제6 마그넷은, 각각 제1 마그넷(325)과 실질적으로 동일하게 동작함으로써, 카메라 모듈(400) 내의 소음의 발생을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5b의 B-B'를 따라 절단한 예를 도시한 단면 사시도이고, 도 6b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 도 5b의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 단면 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 카메라 모듈(400)은, 완충 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 완충 부재(470)는, 제1 캐리어(462)가 케이스(440)와 접할 때 발생하는 충격을 흡수하여, 제1 캐리어(462)의 손상을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(470)는, 탄성 변형한 재질로 제작되어, 카메라 모듈(400)의 내에 발생할 수 있는 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(470)는, 실리콘 및 고무 중 적어도 하나 일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 훅의 법칙(Hooke's law)을 따르는 다양한 탄성체들 중 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 완충 부재(470)는, 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 제1 캐리어(462)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀더(462a)는, 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 제1 홀더(462a)의 일부가 관통됨으로써 형성된 제1 관통 홀(462d)을 포함할 수 있다. 완충 부재(470)는, 제1 관통 홀(462d)에 삽입됨으로써, 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 제1 홀더(462a)를 관통하여, 제1 캐리어(462)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 제1 홀더(462a)에 결합된 완충 부재(470)는, 케이스(440)의 타 면(440b)과 제1 캐리어(462)가 접할 때 발생하는 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(463)의 일부의 극성과, 제2 마그넷(463)의 일부를 마주하는 제1 마그넷(325)의 일부의 극성이 서로 다를 경우, 제1 마그넷(325)은, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463) 사이의 인력에 의해 제1 캐리어(462)를 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1 캐리어(462)가 케이스(440)의 타 면(440b)에 접할 때, 완충 부재(470)는, 케이스(440)의 타 면(440b)에 접하고, 제1 캐리어(462) 및 케이스(440)의 타 면(440b)에 의해 변형될 수 있다. 완충 부재(470)는, 변형됨으로써 제1 캐리어(462)와 케이스(440)의 타 면(440b)이 접함으로써 발생되는 충격을 흡수하여, 제1 캐리어(462)를 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 완충 부재(470)는, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 제1 캐리어(462)의 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀더(462b)는, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 제2 홀더(462b)의 일부가 관통됨으로써 형성된 제2 관통 홀(462e)을 포함할 수 있다. 완충 부재(470)는, 제2 관통 홀(462e)에 삽입됨으로써, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 제2 홀더(462b)의 일부를 관통하여, 제2 홀더(462b)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 제2 홀더(462b)에 결합된 완충 부재(470)는, 케이스(440)의 일 면(440a)과 제1 캐리어(462)가 접할 때 발생하는 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(463)의 일부의 극성과 제2 마그넷(463)의 일부를 마주하는 제1 마그넷(325)의 일부의 극성이 서로 동일할 경우, 제1 마그넷(325)은, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463) 사이의 척력에 의해 제1 캐리어(462)를 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 제1 캐리어(462)가 케이스(440)의 일 면(440a)에 접할 때, 완충 부재(470)는, 케이스(440)의 일 면(440a)에 접하고, 제1 캐리어(462) 및 케이스(440)의 일 면(440b)에 의해 변형될 수 있다. 완충 부재(470)는, 변형됨으로써 제1 캐리어(462)와 케이스(440)의 일 면(440a)이 접함으로써 발생되는 충격을 흡수하여, 제1 캐리어(462)를 탄성적으로 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 완충 부재(470)는, 완충 부재(470)의 일부가 내측으로 함몰되어 형성된 수용 홈(471)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(470)가 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 제1 캐리어(462)의 일부에 배치될 경우, 수용 홈(471)은, 케이스(440)의 일 면(440a)을 향하는 완충 부재(470)의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 완충 부재(470)가 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 제1 캐리어(462)의 일부에 배치될 경우, 수용 홈(471)은, 케이스(440)의 타 면(440b)을 향하는 완충 부재(470)의 일부가 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(440)는, 케이스(440)와 제1 캐리어(462)가 접할 때, 완충 부재(470)의 수용 홈(471)에 수용되는 수용 돌기(445)를 포함할 수 있다. 수용 돌기(445)는, 완충 부재(470)의 수용 홈(471)에 대응되도록 케이스(440)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(471)이 케이스(440)의 일 면(440a)을 향할 경우, 수용 돌기(445)는, 케이스(440a)의 일 면(440a)으로부터 돌출할 수 있다. 수용 홈(471)이 케이스(440)의 타 면(440b)을 향할 경우, 수용 돌기(445)는, 케이스(440)의 타 면(440b)으로부터 돌출할 수 있다. 완충 부재(470) 및 케이스(440)에 각각 수용 홈(471) 및 수용 돌기(445)가 형성될 경우, 완충 부재(470)와 케이스(440)와의 접촉 면적이 증가하므로, 완충 부재(470)는 제1 캐리어(462)와 케이스(440)가 접할 때 발생하는 충격을 효과적으로 완충할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 캐리어(462)와 케이스(440)가 접할 때 발생하는 충격을 완충하는 완충 부재(470)를 포함함으로써, 카메라 모듈(400) 내에서 진동 또는 소음이 발생되는 것을 방지하고, 카메라 모듈(400)의 구성 요소들이 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치가 언폴딩 상태일 때, 제2 면 및 제4 면에서 바라본 전자 장치의 내부 구조의 예를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)에 제1 인쇄 회로 기판(371) 및 배터리(375)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(371)은, 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 수행하는 전자 장치(101)의 구성 요소들 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(371)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치되는 전자 장치(101)의 주 회로 기판일 수 있다. 전자 장치(101)가 다양한 기능을 탑재하도록, 제1 인쇄 회로 기판(371)에 다양한 기능을 수행할 수 있는 전자 장치(101)의 구성 요소들이 배치될 수 있다. 다양한 구성 요소들을 배치하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(371)은, 제1 하우징(310)의 실장 공간의 대부분을 차지할 수 있다. 배터리(375)는, 제1 인쇄 회로 기판(371)에 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(101)가 다양한 기능을 수행함에 따라, 배터리(375)는, 제1 하우징(310)의 실장 공간의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)의 제한적인 실장 공간 내에서 실장되기 위하여, 카메라 모듈(400)은, 제1 하우징(310)의 제1 측면(313)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은, 제1 측면(313) 중, 폴딩 축(337)으로부터 이격되고, 폴딩 축(337)의 연장 방향을 따라 연장되는 제1 측면(313)의 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(400)은, 각각 서로 다른 기능을 수행하는 복수 개의 카메라들(400a, 400b, 400c)을 포함하고, 복수 개의 카메라들(400a, 400b, 400c)은, 폴딩 축(337)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)은, 제1 하우징(310)의 카메라 모듈(400)에 대응되도록 제2 하우징(320)의 제2 측면(323)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)은, 제2 측면(323) 중, 폴딩 축(337)으로부터 이격되고, 폴딩 축(337)의 연장 방향을 따라 연장되는 제2 측면(323)의 가장자리에 배치될 수 있다. 제1 마그넷(325)이 제2 측면(323)의 가장 자리에 배치됨으로써, 전자 장치(101)가 폴딩될 때, 제1 마그넷(325)은, 카메라 모듈(400)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(325)이 제2 측면(323)의 가장자리에 배치되지 않는 경우, 제1 마그넷(325)이 방출하는 자기장은, 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들의 동작에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(325)이 제2 측면(323)의 가장자리에 배치됨으로써, 제1 마그넷(325)이 전자 장치(101)의 다양한 구성 요소들에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 마그넷(325)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 카메라 모듈(400) 내의 제2 마그넷(예: 도 4b의 제2 마그넷(463))과 상호 작용함으로써, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태를 유지하는 제1 고정 마그넷(315) 및 제2 고정 마그넷(327)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 마그넷(315)은, 제1 하우징(310)의 제1 측면(313)의 가장자리에 배치되고, 제2 고정 마그넷(327)은, 제2 하우징(320)의 제2 측면(323)의 가장자리에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 고정 마그넷(315)과 제2 고정 마그넷(327)은 서로에 대하여 인력을 작용함으로써, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태를 감지하기 위한 센서(500)(예: 홀 센서, 자기(지자기) 센서)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 자기(지자기) 센서는 자기장 및 자력선을 이용하여, 방위를 측정할 수 있고, 홀 센서는 홀 효과(hall effect)를 통해 센서(500)의 외부에서 인가되는 자기장의 방향과 크기를 감지할 수 있다. 센서(500)는, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)에 배치되고, 전자 장치(101)가 폴딩 또는 언폴딩됨에 따라 발생하는 자기장의 변화를 이용하여, 전자 장치(101)의 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태를 감지할 수 있다. 예를 들어, 센서(500)는, 제1 하우징(310)의 카메라 모듈(400)에 인접하게 배치되고, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 마그넷(325)을 마주할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩됨에 따라, 센서(500)는, 제1 마그넷(325)에 의한 자기장 변화를 감지할 수 있다. 다른 예를 들어, 센서(500)는, 제2 하우징(320)의 제2 고정 마그넷(327)에 인접하게 배치되고, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 고정 마그넷(315)과 마주할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩됨에 따라, 센서(500)는, 제1 고정 마그넷(315)에 의한 자기장 변화를 감지할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 센서(500)는, 전자기(electro-magnetic)를 이용하여, 전자기 유도체로부터 발생하는 자기장을 검출할 수 있으며, 전자기 유도체의 접근이나 이동과 같은 다양한 모션등을 감지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(325)이 제2 측면(323)의 가장자리에 배치됨으로써, 전자 장치(101) 내의 다양한 구성 요소에 미치는 영향을 최소화할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 마그넷(325)이 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 유지함으로써, 사용자가 원치 않을 때 언폴딩 상태로 전환되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 프로세서의 동작의 예를 도시한다.
도 8에 도시된 동작은, 도 4a 및 도 7에 도시된 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 도시된 전자 장치(101)에 의해 수행될 수 있다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(101)의 폴딩 상태를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는, 센서(예: 도 7의 센서(500))로부터 센싱 데이터를 수신하고, 수신된 센싱 데이터에 기반하여, 전자 장치(101)의 폴딩 여부를 판단하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 됨에 따라, 센서(500)를 통해, 획득된 자기장의 강도와 관련된 센싱 데이터에 기초하여, 전자 장치(101)의 폴딩 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서(500)를 통해 획득된 자기장의 강도와 관련된 센싱 데이터가, 지정된 값 이상임을 식별하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태임을 식별할 수 있다. 예를 들어, 자기장의 강도가 증가할수록, 센서(500)는, 증가된 전압에 대응되는 센싱 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서(120)는, 센서(500)로부터 수신한 센싱 데이터의 강도가 기 설정된 범위를 초과할 경우, 전자 장치(101)가 폴딩 상태인 것으로 판단할 수 있다.
동작 803에서, 프로세서(120)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 카메라 모듈(예: 도 4a의 카메라 모듈(400))의 동작과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 이미지 센서(예: 도 4b의 이미지 센서(420))가 획득한 이미지의 해상도가 낮거나, 카메라 모듈(400)과 피사체의 사이의 거리와 초점 거리가 서로 대응되자 않을 경우, 이미지 센서(420)로부터 수신된 신호에 기초하여, 카메라 모듈(400)의 렌즈 어셈블리(예: 도 4b의 렌즈 어셈블리(450))를 이동시킬지 여부를 판단할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는, 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)) 또는 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))으로부터의 터치를 통하여 제공되는 카메라 모듈(400)의 동작과 관련된 입력에 응답하여, 카메라 모듈(400)의 렌즈 어셈블리(450)를 이동시킬지 여부를 판단할 수 있다.
동작 805에서, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(400)의 동작과 관련된 신호의 수신에 응답하여, 렌즈 어셈블리(450)를 이동시키도록 요청하는 신호를 액츄에이터(예: 도 4b의 액츄에이터(460))로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 액츄에이터(460)는, 제1 마그넷(예: 도 4b의 제1 마그넷(325))과 제2 마그넷(예: 도 4b의 제2 마그넷(463)이 상호작용하고 있는 상태에서, 프로세서(120)로부터 신호를 수신하여, 제1 캐리어(예: 도 4b의 제1 캐리어(462))를 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(400)의 동작과 관련된 신호의 수신에 응답하여, 렌즈 어셈블리(450)를 이동시키도록 요청하는 제1 신호를 액츄에이터(460)로 전송할 수 있다. 액츄에이터(460)는, 제1 신호를 수신하여, 코일(예: 도 4b의 코일(461))에 제1 전류량을 가지는 전류를 인가할 수 있다. 제1 전류량을 가지는 전류가 흐름에 따라 코일(461)은, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용하고 있지 않은 상태에서, 제1 캐리어(462)를 이동시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 프로세서(120)는, 카메라 모듈(400)의 동작과 관련된 신호의 수신에 응답하여, 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 요청하는 제2 신호를 액츄에이터(460)로 전송할 수 있다. 액츄에이터(460)는, 제2 신호를 수신하여, 코일(461)에 제1 전류량 보다 큰 제2 전류량을 가지는 전류를 인가할 수 있다. 제2 전류량을 가지는 전류가 흐름에 따라 코일(461)은, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호작용하고 있는 상태에서, 제1 캐리어(462)를 이동시킬 수 있다.
제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용하고 있는 상태에서 제1 캐리어(462)를 이동시키기 위한 힘은, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용하고 있지 않은 상태에서 제1 캐리어(462)를 이동시키기 위한 힘보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 마그넷(325)은, 제2 마그넷(463)에 대하여 인력을 작용할 수 있다. 제1 마그넷(325)이 제2 마그넷(463)에 인력을 작용하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때보다 제2 마그넷(463)에 결합된 제1 캐리어(462)의 이동에 더 많은 힘이 요구될 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(120)는, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용하고 있는 폴딩 상태에서, 코일(461)에 제1 전류량보다 큰 제2 전류량을 가지는 전류가 인가되도록, 제2 신호를 액츄에이터(460)로 인가함으로써, 제1 캐리어(462)를 이동시켜, 카메라 모듈(400)의 자동 초점(AF) 기능을 구현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 폴딩 상태일 때, 언폴딩 상태일 때보다 코일(461)에 더 큰 전류량을 가지는 전류가 흐르도록 액츄에이터(460)에 제2 신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 신호가 액츄에이터(460)에 전송됨에 따라, 제1 마그넷(325)과 제2 마그넷(463)이 상호 작용하고 있는 상태에서도, 카메라 모듈(400)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))는, 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(311))과, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(312))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4a의 제1 하우징(310)), 제3 면(예: 도 4a의 제3 면(321))과, 상기 제3 면에 반대이고 상기 제3 면으로부터 이격된 제4 면(예: 도 4a의 제4 면(322))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 4a의 제2 하우징(320)) 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치를 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 상이한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능한 힌지 구조(예: 도 4a의 힌지 구조(340)), 상기 제1 하우징 내에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 4a의 카메라 모듈(400)) 및 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈과 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제1 마그넷(예: 도 4a의 제1 마그넷(325))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 제1 면을 향하는 일 면(예: 도 4b의 케이스(440)의 일 면(440a))과, 상기 제2 면을 향하고 상기 일 면으로부터 이격된 타 면(예: 도 4b의 케이스(440)의 타 면(440b))을 포함하는 케이스(예: 도 4b의 케이스(440)), 상기 케이스 내에서 이동 가능한 렌즈 어셈블리(예: 도 4b의 렌즈 어셈블리(450)) 및 제2 마그넷(예: 도 4b의 제2 마그넷(463))을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향 또는 상기 타 면을 향하는 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성되는 제1 캐리어(예: 도 4b의 제1 캐리어(462))를 포함하는 액츄에이터(예: 도 4b의 액츄에이터(460))를 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 렌즈 어셈블리의 이동을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 캐리어는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 마그넷에 의해 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 케이스 내의 상기 일 면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 캐리어는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 마그넷에 의해 상기 케이스의 상기 타 면을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 케이스 내의 상기 타 면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 마그넷은, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈로부터 이격되어 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 고정 마그넷(예: 도 7의 제1 고정 마그넷(315)) 및 상기 제1 마그넷으로부터 이격되어 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 고정 마그넷과 상호 작용함으로써 상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태를 유지하도록 구성되는 제2 고정 마그넷(예: 도 7의 제2 고정 마그넷(327))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는, 상기 캐리어인 제1 캐리어와 구별되고, 제3 마그넷(예: 도 4b의 제3 마그넷(465))을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면에서 상기 타 면을 향하는 방향과 수직인 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키는 제2 캐리어(예: 도 4b의 제2 캐리어(464))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제3 면과 상기 제4 면을 연결하도록, 상기 제3 면과 상기 제4 면을 감싸는 측면(예: 도 4b의 제2 측면(323))을 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 측면의 가장자리에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터와 작동적으로 결합되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈의 동작과 관련된 신호를 수신하고, 상기 신호의 수신에 응답하여, 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 요청하는 신호를 상기 액츄에이터로 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈을 복수 개 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 복수 개의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 캐리어와 상기 케이스가 접할 때, 상기 캐리어를 탄성적으로 지지하도록 구성되는 완충 부재(예: 도 6a 및 도 6b의 완충 부재(470))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는, 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 상기 캐리어의 일부(예: 도 6a 및 도 6b의 제2 홀더(462b))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는 상기 케이스의 상기 타 면을 향하는 상기 캐리어의 일부(예: 도 6a 및 도 6b의 제1 홀더(462a))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는, 상기 완충 부재의 일부가 내측으로 함몰(detend)되어 형성된 수용 홈(예: 도 6a 및 도 6b의 수용 홈(471))을 포함하고, 상기 케이스는, 상기 케이스와 상기 캐리어가 접할 때, 상기 수용 홈에 수용되는 수용 돌기(예: 도 6a 및 도 6b의 수용 돌기(445))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(101))는, 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(311))과, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면(예: 도 4a의 제2 면(312))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 4a의 제1 하우징(310)), 제3 면(예: 도 4a의 제3 면(321))과, 상기 제3 면에 반대이고 상기 제3 면으로부터 이격된 제4 면(예: 도 4a의 제4 면(322))을 포함하는 제2 하우징(예: 도 4a의 제2 하우징(320)) 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 전자 장치를 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 상이한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능한 힌지 구조(예: 도 4a의 힌지 구조(340)), 상기 제1 하우징 내에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 4a의 카메라 모듈(400)) 및 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈과 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제1 마그넷(예: 도 4a의 제1 마그넷(325))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 제1 면을 향하는 일 면(예: 도 4b의 케이스(440)의 일 면(440a))과, 상기 제2 면을 향하고 상기 일 면으로부터 이격된 타 면(예: 도 4b의 케이스(440)의 타 면(440b))을 포함하는 케이스(예: 도 4b의 케이스(440)), 상기 케이스 내에서 이동 가능한 렌즈 어셈블리(예: 도 4b의 렌즈 어셈블리(450)) 및 제2 마그넷을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향 또는 상기 타 면을 향하는 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성된 제1 캐리어(예: 도 4b의 제1 캐리어(462))와, 제3 마그넷(예: 도 4b의 제3 마그넷(465))을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면에서 상기 타 면을 향하는 방향과 수직인 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성된 제2 캐리어(예: 도 4b의 제2 캐리어(464))를 포함하는 액츄에이터(예: 도 4b의 액츄에이터(460))를 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 마그넷과 마주하며, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 렌즈 어셈블리의 이동을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 캐리어는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 마그넷에 의해 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 케이스 내의 상기 일 면에 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 마그넷은, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태를 유지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈로부터 이격되어 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 고정 마그넷(예: 도 7의 제1 고정 마그넷(315)) 및 상기 제1 마그넷으로부터 이격되어 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 고정 마그넷과 상호 작용함으로써 상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태를 유지하는 제2 고정 마그넷(예: 도 7의 제2 고정 마그넷(327))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제3 면과 상기 제4 면을 연결하도록, 상기 제3 면과 상기 제4 면을 감싸는 측면(예: 도 4b의 제2 측면(323))을 포함하고, 상기 제1 마그넷은, 상기 측면의 가장자리에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터와 작동적으로 결합되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈의 동작과 관련된 신호를 수신하고, 상기 신호의 수신에 응답하여, 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 요청하는 신호를 상기 액츄에이터로 전송하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 캐리어와 상기 케이스가 접할 때, 상기 캐리어를 탄성적으로 지지하도록 구성되는 완충 부재(예: 도 6a 및 도 6b의 완충 부재(470))를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면과, 상기 제1 면에 반대이고 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 포함하는 제1 하우징;
    제3 면과, 상기 제3 면에 반대이고 상기 제3 면으로부터 이격된 제4 면을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결함으로써, 상기 제1 면이 향하는 방향과 상기 제3 면이 향하는 방향이 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 상기 제1 면과 상기 제3 면이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 전환 가능한 힌지 구조;
    상기 제1 하우징 내에 배치되는 카메라 모듈; 및
    상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈과 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치되는 제1 마그넷을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 제1 면을 향하는 일 면과, 상기 제2 면을 향하고 상기 일 면으로부터 이격된 타 면을 포함하는 케이스;
    상기 케이스 내에서 이동 가능한 렌즈 어셈블리; 및
    제2 마그넷을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향 또는 상기 타 면을 향하는 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성되는 제1 캐리어를 포함하는 액츄에이터;를 포함하고,
    상기 제1 마그넷은,
    상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 렌즈 어셈블리의 이동을 제한하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 캐리어는,
    상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 마그넷에 의해 상기 케이스의 상기 일 면을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 케이스 내의 상기 일 면에 접하는,
    전자 장치.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 캐리어는,
    상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 마그넷에 의해 상기 케이스의 상기 타 면을 향하는 방향으로 이동하여, 상기 케이스 내의 상기 타 면에 접하는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 마그넷은,
    상기 제2 마그넷과 상호 작용함으로써, 상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태를 유지하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈로부터 이격되어 상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 고정 마그넷; 및
    상기 제1 마그넷으로부터 이격되어 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 제1 고정 마그넷과 상호 작용함으로써 상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태를 유지하는 제2 고정 마그넷;을 더 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액츄에이터는,
    상기 제1 캐리어와 구별되고, 제3 마그넷을 수용하며 상기 케이스의 상기 일 면에서 상기 타 면을 향하는 방향과 수직인 방향으로 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 구성되는 제2 캐리어;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은,
    상기 제3 면과 상기 제4 면을 연결하도록, 상기 제3 면과 상기 제4 면을 감싸는 측면을 더 포함하고,
    상기 제1 마그넷은,
    상기 측면의 가장자리에 배치되는,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액츄에이터와 작동적으로 결합되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 카메라 모듈의 동작과 관련된 신호를 수신하고,
    상기 신호의 수신에 응답하여, 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키도록 요청하는 신호를 상기 액츄에이터로 전송하도록 구성되는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 복수이고,
    상기 제1 마그넷은,
    상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태일 때, 상기 복수 개의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 마주하도록 상기 제2 하우징 내에 배치되는,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 제1 캐리어와 상기 케이스가 접할 때, 상기 제1 캐리어를 탄성적으로 지지하도록 구성된 완충 부재;를 더 포함하는,
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 부재는,
    상기 케이스의 상기 제1 면을 향하는 상기 제1 캐리어의 일부에 배치되는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 부재는,
    상기 케이스의 상기 타 면을 향하는 상기 제1 캐리어의 일부에 배치되는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 완충 부재는,
    상기 완충 부재의 일부가 내측으로 함몰(detend)되어 형성된 수용 홈을 포함하고,
    상기 케이스는,
    상기 케이스와 상기 제1 캐리어가 접할 때, 상기 수용 홈에 수용되는 수용 돌기를 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    센서; 및
    상기 센서에 작동적으로 결합되는 프로세서; 를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 센서로부터 상기 제1 마그넷에 의한 자기장의 변화에 관련된 데이터를 획득하고,
    상기 획득된 데이터에 기반하여 상기 전자 장치의 상태를 식별하도록 구성되는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 상기 상태가 상기 언폴딩 상태임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 액츄에이터의 코일에 제1 전류량을 가지는 전류를 인가하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 폴딩 상태임을 식별하는 것에 기반하여, 상기 액츄에이터의 상기 코일에 제1 전류량보다 큰 제2 전류량을 가지는 전류를 인가하도록 구성되는,
    전자 장치.
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