KR20200038088A - 광학기기 - Google Patents

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Abstract

광학기기 제공된다. 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 광학기기는 제1 홀을 포함하는 제1 본체; 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 본체와 폴더블(foldable) 가능하게 연결되는 제2 본체; 상기 제1 홀에 고정 배치되는 센서 모듈; 상기 센서 모듈의 위에서 광축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 렌즈 모듈; 및 상기 제2 홀에 배치되는 투명 부재를 포함하고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈은 상기 제1 홀에 배치되고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 홀의 위에 배치된다.

Description

광학기기{Optical Apparatus}
본 발명은 광학기기에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 최근의 카메라 모듈에 다양한 종류의 부가장치들이 장착되면서 카메라 모듈의 소형화에 대한 요구가 대두되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 카메라 모듈의 소형화를 통해 슬림한 외관를 구현할 수 있는 광학기기를 제공하는 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 광학기기는 제1 홀을 포함하는 제1 본체; 제2 홀을 포함하고, 상기 제1 본체와 폴더블(foldable) 가능하게 연결되는 제2 본체; 상기 제1 홀에 고정 배치되는 센서 모듈; 상기 센서 모듈의 위에서 광축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 렌즈 모듈; 및 상기 제2 홀에 배치되는 투명 부재를 포함하고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈은 상기 제1 홀에 배치되고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 홀의 위에 배치된다.
또한, 상기 렌즈 모듈의 하면과 상기 센서 모듈의 상면에 연결되는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 탄성 부재는 압축되고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 탄성 부재는 복원될 수 있다.
또한, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈은 상기 제2 본체에 의해 상기 제1 홀에 배치되고, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈의 적어도 일부는 상기 탄성 부재에 의해 상기 제1 홀의 위에 배치될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈은, 홀을 포함하는 제1 상판과, 상기 제1 상판으로부터 아래로 연장되는 제1 측판을 포함하는 제1 커버 부재와, 상기 제1 커버 부재 안에 배치되는 보빈과, 상기 보빈 안에 배치되는 렌즈와, 상기 보빈 아래에 배치되는 기판과, 상기 보빈에 배치되는 제1 코일과, 상기 제1 코일과 상기 제1 측판 사이에 배치되고, 상기 제1 코일과 대향하는 제1 마그네트와, 상기 기판에 배치되는 제2 코일과, 상기 보빈의 상부와 하부에서 상기 보빈을 탄성 지지하는 제1 지지 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 센서 모듈에 배치되는 홀 센서를 더 포함하되, 상기 홀 센서는 상기 제2 코일과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 센서 모듈은, 홀을 포함하는 제2 상판과, 상기 제2 상판으로부터 아래로 연장되는 제2 측판을 포함하는 제2 커버 부재와, 상기 제2 커버 부재 안에 배치되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서와, 상기 인쇄회로기판을 지지하는 베이스와, 상기 베이스에 배치되는 제3 코일과, 상기 제3 코일과 상기 제2 측판 사이에 배치되고, 상기 제3 코일과 대향하는 제2 마그네트와, 상기 제2 마그네트 아래에 배치되는 제4 코일과, 상기 베이스의 상부와 하부에서 상기 베이스를 탄성 지지 하는 제2 탄성 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 모듈의 광축과 상기 센서 모듈의 광축의 틀어짐을 측정하는 홀 센서를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 홀 센서에서 측정된 광축의 틀어짐을 보정하기 위한 제어 신호를 출력하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.
또한, 상기 제1 본체와 상기 제2 본체는 일체로 형성할 수 있다.
본 실시예를 통해 카메라 모듈의 소형화로 슬림한 외관을 구현할 수 있는 광학기기를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 2는 도 1의 광학기기가 폴딩된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에서 일부 구성을 제거한 광학기기의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 모듈의 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7은 도 3의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다. 도 2는 도 1의 광학기기가 폴딩된 모습을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에서 일부 구성을 제거한 광학기기의 측면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 렌즈 모듈의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 모듈의 분해 사시도이다. 도 6 및 도 7은 도 3의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여 광학기기(10)에 대해 설명한다.
광학기기(10)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(10)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(10)에 포함될 수 있다.
광학기기(10)는 본체(20, 30)를 포함할 수 있다. 본체(20, 30)는 광학기기(10)의 외관을 형성할 수 있다. 본체(20, 30)는 폴더블(foldable) 가능할 수 있다. 본체(20, 30)의 일면에는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 본체(20, 30)는 제1 본체(30)와 제2 본체(20)를 포함할 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)는 폴더블 가능하게 연결될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴더블 가능하게 연결되는 구성은 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술자가 적용 가능한 구성을 포함할 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)는 일체로 형성될 수 있다.
본체(20, 30)의 일면에는 디스플레이부와 커버 글라스(22, 32)가 배치될 수 있다. 제1 본체(30)의 일면에 제1 디스플레이부 및 제1 커버 글라스(32)가 배치될 수 있다. 제2 본체(20)의 일면에 제2 디스플레이부 및 제2 커버 글라스(22)가 배치될 수 있다. 제1 디스플레이부와 제2 디스플레이부는 일체로 형성될 수 있다. 제1 디스플레이부와 제2 디스플레이부는 폴딩(folding)될 수 있다. 제1 커버 글라스(32)와 제2 커버 글라스(22)는 일체로 형성될 수 있다. 제1 커버 글라스(32)와 제2 커버 글라스(22)는 폴딩 될 수 있다. 제1 커버 글라스(32) 안에 제1 디스플레이부가 배치될 수 있다. 제2 커버 글라스(22) 안에 제2 디스플레이부가 배치될 수 있다. 디스플레이부는 카메라 모듈(40)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 본체(20, 30)가 폴딩되어 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 대향하는 경우, 제1 커버 글라스(32)와 제2 커버 글라스(22)가 대향될 수 있다.
본체(20, 30)는 카메라 모듈(40)을 수용할 수 있다. 카메라 모듈(40)은 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)를 포함할 수 있다. 제1 본체(30)에 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)가 배치될 수 있다. 제1 본체(30)에는 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)가 관통 형성될 수 있다. 제1 본체(30)의 일면에는 렌즈 모듈(100)이 배치되고, 제1 본체(30)의 타면에는 센서 모듈(200)이 배치될 수 있다.
탄성 부재(400)는 렌즈 모듈(100)과 센서 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 탄성 부재(400)는 렌즈 모듈(100)의 하면과 센서 모듈(200)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
제1 본체(30)는 제1 홀을 포함할 수 있다. 제1 본체(30)의 제1 홀에는 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)가 배치될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴딩된 경우, 제2 본체(20)에 의해 렌즈 모듈(100)은 제1 본체(30)의 제1 홀 안에 배치될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 언폴딩된 경우, 탄성 부재(400)에 의해 렌즈 모듈(100)의 적어도 일부는 제1 본체(30)의 제1 홀의 위에 배치되어 망원 모드를 구현할 수 있다.
제2 본체(20)는 제2 홀을 포함할 수 있다. 제2 본체(20)의 제2 홀에는 투명 부재(50)가 배치될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴딩된 경우, 제2 홀은 제1 홀과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴딩된 경우, 투명 부재(50)는 카메라 모듈(40)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 언폴딩된 경우, 투명 부재(50)는 카메라 모듈(40)이 피사체의 영상을 촬영할 수 있도록 할 수 있다.
광학기기(10)는 카메라 모듈(40)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(40)은 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)를 포함할 수 있으나, 이외 추가적인 구성을 배제하지 않는다. 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)는 제1 본체(30)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(40)은 피사체의 영상을 촬영할 수 있다.
도 3 내지 도 7을 참조하여 카메라 모듈(40)에 대해 설명한다.
카메라 모듈(40)은 렌즈 모듈(100)과, 센서 모듈(200)과, 탄성 부재(400)와, 구동부와, 제어부와, 홀 센서(300)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성만을 포함할 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지 않는다. 카메라 모듈(40)은 제1 본체(30)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(40)은 제1 본체(30)의 제1 홀에 배치될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 본체(20, 30)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 제1 본체(30)에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 제1 본체(30)의 제1 홀에 광축 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 본체(20, 30)가 폴딩된 경우, 렌즈 모듈(100)은 투명 부재(50)와 대향할 수 있다. 렌즈 모듈(100)은 센서 모듈(200)의 위에 배치될 수 있다. 이 경우, 렌즈 모듈(100)은 센서 모듈(200)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 센서 모듈(200)에 조사될 수 있다. 구체적으로, 렌즈 모듈(100)을 통과한 광은 이미지 센서(230)에 조사될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴딩된 경우, 렌즈 모듈(100)은 제2 본체(20)에 의해 제1 본체(30)의 제1 홀에 배치될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 언폴딩된 경우, 렌즈 모듈(100)의 적어도 일부는 탄성 부재(400)에 의해 제1 본체(30)의 제1 홀의 위에 배치될 수 있다. 이를 통해, 별도의 전자적인 구성 없이도, 하나의 카메라 모듈(40)로 광원(telescope) 모드를 구현할 수 있다.
센서 모듈(200)은 본체(20, 30)에 배치될 수 있다. 센서 모듈(200)은 제1 본체(30)에 배치될 수 있다. 센서 모듈(200)은 제1 본체(30)의 제1 홀에 고정 배치될 수 있다. 센서 모듈(200)은 렌즈 모듈(100)의 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 센서 모듈(200)은 렌즈 모듈(100)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 센서 모듈(200)에는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광이 조사될 수 있다.
구동부는 렌즈 모듈(100) 및/또는 센서 모듈(200)에 배치될 수 있다. 구동부는 렌즈 모듈(100)의 AF 구동과 OIS 구동을 위해 작동할 수 있다. 구동부는 센서 모듈(200)의 AF 구동과 OIS 구동을 위해 작동할 수 있다. 구동부는 대향하는 렌즈 모듈(100)의 광축과 렌즈 모듈(200)의 광축을 얼라인(align)하기 위해 작동할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 구동부는 코일과 마그네트의 전자기적 상호작용을 통해 작동하는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
탄성 부재(400)는 카메라 모듈(40)에 배치될 수 있다. 탄성 부재(400)는 렌즈 모듈(100)을 광축 방향으로 이동하게 할 수 있다. 탄성 부재(400)의 일단은 렌즈 모듈(100)에 연결되고, 타단은 센서 모듈(200)에 연결될 수 있다. 탄성 부재(400)의 일단은 렌즈 모듈(100)의 하면에 연결되고, 타단은 센서 모듈(200)의 상면에 연결될 수 있다. 이와 달리, 탄성 부재(400)의 일단은 렌즈 모듈(100)과 연결되고, 타단은 렌즈 모듈(100)의 하부에 위치하는 카메라 모듈(40)의 다른 구성에 연결될 수도 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴딩된 경우 탄성 부재(400)는 압축될 수 있다. 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 언폴딩된 경우 탄성 부재(400)는 복원될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 탄성 부재(400)는 스프링인 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 탄성 부재(400)는 렌즈 모듈(100)의 렌즈(130)와, 센서 모듈(200)의 이미지 센서(230)와 광축 방향으로 오버랩(overlap)되지 않을 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 제1 커버 부재(110)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 렌즈 모듈(100)의 외관을 형성할 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제1 커버 부재(110)가 자성체로 구비되는 경우, 제1 마그네트(160)의 자기력에 영향을 미칠 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제1 커버 부재(110)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제1 커버 부재(110)는 전자 방해 잡음(EMI, Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 제1 커버 부재(110)의 이와 같은 특징 때문에, 제1 커버 부재(110)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 기판(140)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1 커버 부재(110)는 그라운드될 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 렌즈 모듈(100)의 외부에서 발생되는 전파가 제1 커버 부재(110) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제1 커버 부재(110)는 제1 커버 부재(110)의 내부에서 발생되는 전파가 제1 커버 부재(110)의 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제1 커버 부재(110)의 재질은 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
제1 커버 부재(110)는 제1 상판(112)과 제1 측판(114)을 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 제1 상판(112)과, 제1 상판(112)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 제1 측판(114)을 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(110)의 제1 측판(114)의 하단은 렌즈 커버 글라스(196)와 연결될 수 있다. 제1 커버 부재(110)와 렌즈 커버 글라스(196)에 의해 형성되는 내부 공간에는 보빈(120), 렌즈(130), 기판(140), 제1 코일(150), 제1 마그네트(160), 제2 코일(170), 제1 필터(180) 및 제1 지지 부재(190)가 배치될 수 있다. 제1 커버 부재(110)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소들을 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 커버 부재(110)의 제1 측판(114)의 하단은 다른 구성과 직접 결합될 수도 있다.
제1 커버 부재(110)는 제1 상판(112)에 형성되는 개구부(홀)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(110)의 개구부는 렌즈(130)를 외부로 노출시킬 수 있다. 제1 커버 부재(110)의 개구부는 렌즈(130)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 보빈(120)을 포함할 수 있다. 보빈(120)는 제1 커버 부재(110) 내측에 위치할 수 있다. 보빈(120)에는 렌즈(130)가 결합될 수 있다. 보다 상세히, 보빈(120)의 내주면에는 렌즈(130)의 외주면이 결합될 수 있다. 보빈(120)에는 제1 코일(150)이 권선될 수 있다. 보빈(120)에는 제1 지지 부재(190)가 배치될 수 있다. 보빈(120)의 하부는 제1 하측 지지 부재(194)와 결합되고, 보빈(120)의 상부는 제1 상측 지지 부재(192)와 결합될 수 있다. 보빈(120)은 제1 커버 부재(110)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(120)은 제1 커버 부재(110)에 대해 광축 방향과 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(120)은 제1 커버 부재(110)에 대해 광축 방향 및 광축 방향과 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 보빈(120)은 제1 코일(150)과 제1 마그네트(160)의 전자기적 상호작용 및/또는 제1 마그네트(160)와 제2 코일(170)의 전자기적 상호작용에 의해 이동할 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈(130)를 포함할 수 있다. 렌즈(130)는 보빈(120)에 결합 될 수 있다. 렌즈(130)는 보빈(120)의 안에 배치될 수 있다. 렌즈(130)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(130)는 보빈(120)과 결합하여, 보빈(120)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(130)는 보빈(120)과 접착제(미도시)에 의해 결합될 수 있다. 일례로, 렌즈(130)는 보빈(120)과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈(130)를 통과한 광은 인쇄회로기판(220)에 실장되는 이미지 센서(230)에 조사될 수 있다.
구동부는 제1 코일(150)을 포함할 수 있다. 제1 코일(150)은 보빈(120)에 배치될 수 있다. 제1 코일(150)은 보빈(120)의 외주면에 권선될 수 있다. 제1 코일(150)은 보빈(120)의 외주면에 형성되는 홈에 배치될 수 있다. 제1 코일(150)은 제1 마그네트(160)와 대향할 수 있다. 제1 코일(150)은 제1 마그네트(160)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 이 경우, 제1 코일(150)에 전류가 공급되어 제1 코일(150) 주변에 자기장에 형성되면, 제1 코일(150)과 제1 마그네트(160) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제1 코일(150)이 제1 마그네트(160)에 대하여 이동할 수 있다. 제1 코일(150)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 하우징(115)을 포함할 수 있다. 하우징(115)은 제1 커버 부재(110)의 내부에 배치될 수 있다. 하우징(115)은 보빈(120)의 외부에 배치될 수 있다. 하우징(115)에는 개구가 형성될 수 있다. 하우징(115)의 개구에는 보빈(120)이 배치될 수 있다. 하우징(115)에는 제1 지지 부재(190)가 결합될 수 있다. 하우징(115)의 상면에는 제1 상측 지지 부재(192)가 결합되고, 하우징(115)의 하면에는 제1 하측 지지 부재(194)가 결합될 수 있다. 하우징(115)의 내측면에는 제1 마그네트(160)가 결합될 수 있다.
구동부는 제1 마그네트(160)를 포함할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제1 코일(150) 및 보빈(120)과 제1 커버 부재(110) 사이에 배치될 수 있다. 제1 마그네트(160)는 보빈(120)과 제1 커버 부재(110) 사이에 배치되는 하우징(115) 등의 구성에 결합될 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제1 코일(150)과 대향할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제1 코일(150)과 광축에 수직인 방향으로 대향할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제1 코일(150)과 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제1 코일(150)이 권선된 보빈(120)을 이동시킬 수 있다. 제1 마그네트(160)는 AF 구동을 위해 제1 코일(150)을 이동시킬 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제2 코일(170)과 대향할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제2 코일(170)과 광축 방향으로 대향할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제2 코일(170)과 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제1 마그네트(160)는 제2 코일(170)을 이동시킬 수 있다. 제1 마그네트(160)는 OIS 구동을 위해 제2 코일(170)을 이동시킬 수 있다. 제1 마그네트(160)는 복수의 제1 마그네트를 포함할 수 있다. 복수의 제1 마그네트 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 4개의 제1 마그네트는 하우징(115)의 각 내측 모서리에 배치되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제1 마그네트(160)의 개수와 배치는 다양하게 변경될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 기판(140)을 포함할 수 있다. 기판(140)은 보빈(150)의 아래 배치될 수 있다. 기판(140)은 제1 커버 부재(110)의 안에 배치될 수 있다. 기판(140)에는 제2 코일(170)이 배치될 수 있다. 기판(140)은 보빈(120)과 결합될 수 있다. 기판(140)은 기판 홀(142)을 포함할 수 있다. 기판 홀(140)에는 보빈(120)이 결합될 수 있다. 기판(140)은 제1 코일(150) 및 제2 코일(170)과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(140)에는 제2 코일(170)이 패턴 형상으로 실장될 수 있다.
구동부는 제2 코일(170)을 포함할 수 있다. 제2 코일(170)은 기판(140)에 배치될 수 있다. 제2 코일(170)은 기판(140)에 패턴 형상으로 실장될 수 있다. 제2 코일(170)은 제1 마그네트(160)와 대향할 수 있다. 제2 코일(170)은 제1 마그네트(160)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2 코일(170)은 제1 마그네트(160)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제2 코일(170)에 전류가 공급되는 경우 제2 코일(170)은 제1 마그네트(160)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제2 코일(170)은 제1 마그네트(160)의 전자기적 상호작용으로 OIS 구동을 할 수 있다. 제2 코일(170)은 홀 센서(300)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2 코일(170)에 전류가 공급되는 경우, 제2 코일(170)에 의해 발생하는 전기장 또는 자기장의 변화는 홀 센서(300)에 의해 감지 될 수 있다. 제2 코일(170)은 복수의 제2 코일을 포함할 수 있다. 복수의 제2 코일 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 4개의 제2 코일은 기판(140)의 상면 각 모서리에 배치되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제2 코일(170)의 개수와 배치는 다양하게 변경될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 제1 필터(180)를 포함할 수 있다. 제1 필터(180)는 적외선 필터일 수 있다. 제1 필터(180)는 센서 모듈(200)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제1 필터(180)는 렌즈(130)와 렌즈 커버 글라스(196) 사이에 배치될 수 있다. 제1 필터(180)는 필름 재질 또는 글라스 재질로 형성될 수 있다. 제1 필터(180)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 제1 필터(180)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터(Blue filter)일 수 있다. 다른 례로, 제1 필터(180)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터(IR cut filter)일 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 제1 지지 부재(190)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(190)는 AF 구동 및/또는 OIS 구동을 위해 보빈(120)을 탄성 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(190)는 제1 상측 지지 부재(192)와 제1 하측 지지 부재(194)를 포함할 수 있다. 제1 상측 지지 부재(192)는 보빈(120)의 상부와 하우징(115)의 상부에 결합될 수 있다. 제1 하측 지지 부재(194)는 보빈(120)의 하부와 하우징(115)의 하부에 결합될 수 있다. 제1 상측 지지 부재(192)와 제1 하측 지지 부재(194)는 제1 연결 지지 부재를 통해 연결될 수 있다.
렌즈 모듈(100)은 렌즈 커버 글라스(196)를 포함할 수 있다. 렌즈 커버 글라스(196)는 제1 커버 부재(110)의 측판(114)의 하단과 결합될 수 있다. 렌즈 커버 글라스(196)는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(130)를 통과한 광은 렌즈 커버 글라스(196)의 홀을 통과하여 센서 모듈(200)로 조사될 수 있다. 렌즈 커버 글라스(196)는 제1 커버 글라스(32)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 커버 글라스(196)는 제1 커버 글라스(32)에 결합될 수도 있으나, 결합되지 않고 제1 커버 글라스(32)와 소정 거리 이격될 수도 있다. 렌즈 커버 글라스(196)는 제1 커버 글라스(32)와 같은 재질로 형성될 수 있다.
센서 모듈(200)은 제2 커버 부재(210)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 센서 모듈(200)의 외관을 형성할 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 비자성체일 수 있다. 만약, 제2 커버 부재(210)가 자성체로 구비되는 경우, 제2 마그네트(260)의 자기력에 영향을 미칠 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 제2 커버 부재(210)는 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 제2 커버 부재(210)는 전자 방해 잡음(EMI, Electro Magnetic Interference)을 차단할 수 있다. 제2 커버 부재(210)의 이와 같은 특징 때문에, 제2 커버 부재(210)는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 인쇄회로기판(220)의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 제2 커버 부재(210)는 그라운드될 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 센서 모듈(200)의 외부에서 발생되는 전파가 제2 커버 부재(210) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 제2 커버 부재(210)는 제2 커버 부재(210)의 내부에서 발생되는 전파가 제2 커버 부재(210)의 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 제2 커버 부재(210)의 재질은 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
제2 커버 부재(210)는 제2 상판(212)과 제2 측판(214)을 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 제2 상판(212)과, 제2 상판(212)의 외측으로부터 하측으로 연장되는 제2 측판(214)을 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(210)에 의해 형성되는 내부 공간에는 결합 부재(215), 인쇄회로기판(220), 이미지 센서(230), 베이스(240), 제3 코일(250), 제2 마그네트(260), 제4 코일(270), 제2 필터(280) 및 제2 지지 부재(290)가 배치될 수 있다. 제2 커버 부재(210)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소들을 보호함과 동시에 외부 오염물질의 침투를 방지할 수 있다.
제2 커버 부재(210)는 제2 상판(212)에 형성되는 개구부(홀)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(210)의 개구부는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광이 이미지 센서(230)에 조사되도록 한다.
센서 모듈(200)은 인쇄회로기판(220)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(220)은 제2 커버 부재(210)의 안에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(220)은 제3 코일(250)과 제4 코일(270)과 홀 센서(300)와 제어부와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(220)은 제3 코일(250)과 제4 코일(270)과 홀 센서(300)와 제어부에 전원(전류)를 공급할 수 있다. 인쇄회로기판(220)에는 제어부가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(220)에는 이미지 센서(230)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(220)은 이미지 센서(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 렌즈 모듈(100)을 통과한 광이 인쇄회로기판(200)에 실장된 이미지 센서(230)에 조사될 수 있다.
센서 모듈(200)은 이미지 센서(230)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 인쇄회로기판(220)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(230)는 인쇄회로기판(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(230)는 인쇄회로기판(220)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(230)는 인쇄회로기판(220)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(230)는 렌즈 모듈(100)의 광축과 광축이 일치되도록 얼라인될 수 있다. 즉, 이미지 센서(230)의 광축과 렌즈 모듈(100)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(230)는 렌즈 모듈(100)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는 이미지 센서(230)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(230)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이미지 센서(230)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니고 이미지 센서(230)는 입사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있는 어떠한 구성도 포함할 수 있다.
센서 모듈(200)은 베이스(240)를 포함할 수 있다. 베이스(240)의 외주면에 제3 코일(250)이 배치될 수 있다. 베이스(240)의 외주면에 제3 코일(250)이 권선될 수 있다. 베이스(240)는 외주면에 결합 홈을 포함할 수 있다. 베이스(240)의 결합 홈에는 제3 코일(250)이 배치될 수 있다. 베이스(240)는 결합 홀을 포함할 수 있다. 베이스(240)의 결합 홀에는 인쇄회로기판(220)이 결합될 수 있다. 베이스(240)의 결합 홀은 인쇄회로기판(220)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 베이스(240)에는 제2 지지 부재(290)가 결합될 수 있다. 베이스(240)의 상면에는 제2 상측 지지 부재(292)가 결합되고, 베이스(240)의 하면에는 제2 하측 지지 부재(294)가 결합될 수 있다. 베이스(240)는 제2 커버 부재(210)에 대해 광축 방향으로 이동할 수 있다. 베이스(240)는 제2 커버 부재(210)에 대해 광축 방향과 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 베이스(240)는 제2 커버 부재(210)에 대해 광축 방향 및 광축 방향과 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 베이스(240)는 제3 코일(250)과 제2 마그네트(260)의 전자기적 상호작용 및/또는 제2 마그네트(260)와 제4 코일(270)의 전자기적 상호작용에 의해 이동할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 베이스(240)는 사각 링 형상으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 베이스(240)의 형상은 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
구동부는 제3 코일(250)을 포함할 수 있다. 제3 코일(250)은 베이스(240)에 배치될 수 있다. 제3 코일(250)은 베이스(240)의 외주면에 권선될 수 있다. 제3 코일(250)은 베이스(240)의 외주면에 형성되는 결합 홈에 배치될 수 있다. 제3 코일(250)은 제2 마그네트(260)와 대향할 수 있다. 제3 코일(250)은 제2 마그네트(260)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 이 경우, 제3 코일(250)에 전류가 공급되어 제3 코일(250) 주변에 자기장에 형성되면, 제3 코일(250)과 제2 마그네트(260) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 제3 코일(250)이 제2 마그네트(260)에 대하여 이동할 수 있다. 제3 코일(250)은 AF 구동을 위해 이동할 수 있다.
센서 모듈(200)은 결합 부재(215)를 포함할 수 있다. 결합 부재(215)는 베이스(240)의 외부에 배치될 수 있다. 결합 부재(215)는 관통 홀을 포함할 수 있다. 결합 부재(215)의 관통 홀에는 베이스(240)가 배치될 수 있다. 결합 부재(215)에는 제2 마그네트(260)가 배치될 수 있다. 결합 부재(215)는 외주면에 형성되는 결합 홈을 포함할 수 있다. 결합 부재(215)의 결합 홈에는 제2 마그네트(260)가 결합될 수 있다. 결합 부재(215)에는 제2 지지 부재(290)가 결합될 수 있다. 결합 부재(215)의 상부엔 제2 상측 지지 부재(292)가 결합되고, 결합 부재(215)의 하부엔 제2 하측 지지 부재(294)가 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 결합 부재(215)는 사각 링 형상으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하나, 결합 부재(215)의 형상은 이에 제한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
구동부는 제2 마그네트(260)를 포함할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제3 코일(250) 및 베이스(240)와 제2 커버 부재(210) 사이에 배치될 수 있다. 제2 마그네트(260)는 베이스(240)와 제2 커버 부재(210) 사이에 배치되는 결합 부재(215) 등의 구성에 결합될 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제3 코일(250)과 대향할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제3 코일(250)과 광축에 수직인 방향으로 대향할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제3 코일(250)과 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제3 코일(250)이 권선된 베이스(240)를 이동시킬 수 있다. 제2 마그네트(260)는 AF 구동을 위해 제3 코일(250)을 이동시킬 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제4 코일(270)과 대향할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제4 코일(270)과 광축 방향으로 대향할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제4 코일(270)과 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제2 마그네트(260)는 제4 코일(270)을 이동시킬 수 있다. 제2 마그네트(260)는 OIS 구동을 위해 제4 코일(270)을 이동시킬 수 있다. 제2 마그네트(260)는 복수의 제2 마그네트를 포함할 수 있다. 복수의 제2 마그네트 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 4개의 제2 마그네트는 결합 부재(215)의 각 변에 배치되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제2 마그네트(260)의 개수와 배치는 다양하게 변경될 수 있다.
구동부는 제4 코일(270)을 포함할 수 있다. 제4 코일(270)은 인쇄회로기판(220)과 연결되는 코일 기판에 패턴 형상으로 실장될 수 있다. 제4 코일(270)은 제2 마그네트(260)와 대향할 수 있다. 제4 코일(270)은 제2 마그네트(260)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 제4 코일(270)은 제2 마그네트(260)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제4 코일(270)에 전류가 공급되는 경우 제4 코일(270)은 제2 마그네트(260)와 전자기적 상호작용을 할 수 있다. 제4 코일(270)은 제2 마그네트(260)와 전자기적 상호작용으로 OIS 구동을 할 수 있다. 제4 코일(270)은 복수의 제4 코일을 포함할 수 있다. 복수의 제4 코일 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 4개의 제4 코일은 코일 기판의 상면에 배치되는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제4 코일(270)의 개수와 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 제4 코일(270)은 패턴 코일이 아닌 구성으로 다른 구성에 결합되어 인쇄회로기판(220)과 인쇄회로기판(220)에 실장된 이미지 센서(230)를 OIS 구동할 수 있다.
센서 모듈(200)은 제2 필터(280)를 포함할 수 있다. 제2 필터(280)는 적외선 필터일 수 있다. 제2 필터(280)는 이미지 센서(230)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 제2 필터(280)는 이미지 센서(230)와 제2 커버 부재(210) 사이에 배치될 수 있다. 제2 필터(280)는 필름 재질 또는 글라스 재질로 형성될 수 있다. 제2 필터(280)는 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 일례로, 제2 필터(280)는 적외선을 흡수하는 적외선 흡수 필터(Blue filter)일 수 있다. 다른 례로, 제2 필터(280)는 적외선을 반사하는 적외선 반사 필터(IR cut filter)일 수 있다.
센서 모듈(200)은 제2 지지 부재(290)를 포함할 수 있다. 제2 지지 부재(290)는 AF 구동 및/또는 OIS 구동을 위해 베이스(240)를 탄성 지지할 수 있다. 제2 지지 부재(290)는 제2 상측 지지 부재(292)와 제2 하측 지지 부재(294)를 포함할 수 있다. 제2 상측 지지 부재(292)는 베이스(240)의 상부와 결합 부재(215)의 상부에 결합될 수 있다. 제2 하측 지지 부재(294)는 베이스(240)의 하부와 결합 부재(215)의 하부에 결합될 수 있다. 제2 상측 지지 부재(292)와 제2 하측 지지 부재(294)는 제2 연결 지지 부재를 통해 연결될 수 있다.
홀 센서(300)는 센서 모듈(200)에 배치될 수 있다. 홀 센서(300)는 제2 커버 부재(210)의 제2 상판(212)에 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 홀 센서(300)는 제2 커버 부재(210)의 제2 상판(212)의 하면에 배치되는 것으로 도시되었으나, 제2 코일(170)의 자속 변화를 측정하기 위해 홀 센서(300)는 제2 커버 부재(210)의 제2 상판(212)의 상면에 배치되는 것이 바람직하다. 홀 센서(300)는 제2 코일(170)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 홀 센서(300)는 제2 코일(170)에 의해 발생하는 전기장 또는 자기장의 변화를 감지할 수 있다. 홀 센서(300)는 제2 코일(170)에 의해 발생하는 전기장 또는 자기장의 변화를 통해 렌즈 모듈(100)의 광축과 센서 모듈(200)의 광축의 틀어진 정도를 측정할 수 있다. 이 경우, 홀 센서(300)는 렌즈 모듈(100)의 광축과 센서 모듈(200)의 광축이 광축 방향 및/또는 광축 방향과 수직인 방향으로 틀어진 정도를 측정 할 수 있다.
광학기기(10)는 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 인쇄회로기판(220)에 배치될 수 있다. 제어부는 제1 내지 제4 코일(150, 170, 250, 270)에 전류를 공급하는 신호를 출력할 수 있다. 제어부는 홀 센서(300)에서 감지된 렌즈 모듈(100)의 광축과 센서 모듈(200)의 광축이 틀어진 정도에 대한 정보를 수신할 수 있다. 제어부는 렌즈 모듈(100)의 광축과 센서 모듈(200)의 광축이 틀어진 정도를 기반으로 제1 내지 제4 코일(150, 170, 250, 270)에 전류를 공급하여 렌즈 모듈(100)의 광축과 센서 모듈(200)의 광축이 얼라인(보정)되도록 하는 신호를 출력할 수 있다. 또한, 제어부는 카메라가 ON 되는 경우, 또는 본체(20, 30)가 폴딩되어 센서 모듈(100)과 렌즈 모듈(200)이 대향하는 경우에 렌즈 모듈(100)의 광축과 센서 모듈(200)의 광축이 얼라인(보정)되도록 하는 신호를 출력할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 폴딩된 경우 일반 모드로 촬영하고, 제1 본체(30)와 제2 본체(20)가 언폴딩된 경우 렌즈 모듈(100)의 적어도 일부가 제1 본체(30)의 위에 배치되므로 광각 모드를 구현할 수 있어, 구성을 줄이고 비용을 절감할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 광학기기 30: 제1 본체
20: 제2 본체 100: 렌즈 모듈
200: 센서 모듈 400: 탄성 부재

Claims (11)

  1. 제1 홀을 포함하는 제1 본체;
    제2 홀을 포함하고, 상기 제1 본체와 폴더블(foldable) 가능하게 연결되는 제2 본체;
    상기 제1 홀에 고정 배치되는 센서 모듈;
    상기 센서 모듈의 위에서 광축 방향으로 이동 가능하게 배치되는 렌즈 모듈; 및
    상기 제2 홀에 배치되는 투명 부재를 포함하고,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈은 상기 제1 홀에 배치되고,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈의 적어도 일부는 상기 제1 홀의 위에 배치되는 광학기기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈의 하면과 상기 센서 모듈의 상면에 연결되는 탄성 부재를 더 포함하는 광학기기.
  3. 제 2 항에 있어 서,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 탄성 부재는 압축되고,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 탄성 부재는 복원되는 광학기기.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈은 상기 제2 본체에 의해 상기 제1 홀에 배치되고,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 언폴딩된 경우 상기 렌즈 모듈의 적어도 일부는 상기 탄성 부재에 의해 상기 제1 홀의 위에 배치되는 광학기기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈은,
    홀을 포함하는 제1 상판과, 상기 제1 상판으로부터 아래로 연장되는 제1 측판을 포함하는 제1 커버 부재와,
    상기 제1 커버 부재 안에 배치되는 보빈과,
    상기 보빈 안에 배치되는 렌즈와,
    상기 보빈 아래에 배치되는 기판과,
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일과,
    상기 제1 코일과 상기 제1 측판 사이에 배치되고, 상기 제1 코일과 대향하는 제1 마그네트와,
    상기 기판에 배치되는 제2 코일과,
    상기 보빈의 상부와 하부에서 상기 보빈을 탄성 지지하는 제1 지지 부재를 포함하는 광학기기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 센서 모듈에 배치되는 홀 센서를 더 포함하되,
    상기 홀 센서는 상기 제2 코일과 광축 방향으로 오버랩되는 광학기기.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은,
    홀을 포함하는 제2 상판과, 상기 제2 상판으로부터 아래로 연장되는 제2 측판을 포함하는 제2 커버 부재와,
    상기 제2 커버 부재 안에 배치되는 인쇄회로기판과,
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 이미지 센서와,
    상기 인쇄회로기판을 지지하는 베이스와,
    상기 베이스에 배치되는 제3 코일과,
    상기 제3 코일과 상기 제2 측판 사이에 배치되고, 상기 제3 코일과 대향하는 제2 마그네트와,
    상기 제2 마그네트 아래에 배치되는 제4 코일과,
    상기 베이스의 상부와 하부에서 상기 베이스를 탄성 지지 하는 제2 탄성 부재를 포함하는 광학기기.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈 모듈의 광축과 상기 센서 모듈의 광축의 틀어짐을 측정하는 홀 센서를 더 포함하는 광학기기.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 홀 센서에서 측정된 광축의 틀어짐을 보정하기 위한 제어 신호를 출력하는 제어부를 더 포함하는 광학기기.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체가 폴딩된 경우 상기 제1 홀과 상기 제2 홀은 광축 방향으로 오버랩되는 광학기기.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 본체와 상기 제2 본체는 일체로 형성되는 광학기기.
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