WO2024075977A1 - 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024075977A1
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ois
image sensor
camera module
protrusion
sensor assembly
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PCT/KR2023/012519
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조지연
김봉찬
변광석
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삼성전자 주식회사
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    • G03B17/02—Bodies
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
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    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the camera module.
  • High-performance, ultra-small camera modules are being used in various electronic devices, especially portable devices (e.g., smartphones) and mobile communication terminals (e.g., tablet PCs, laptops).
  • portable devices e.g., smartphones
  • mobile communication terminals e.g., tablet PCs, laptops.
  • the focus of the lens must be adjusted so that an accurate image is formed on the image sensor included in the camera module.
  • the Auto Focus (AF) function is a function of the optical system that automatically adjusts focus on the subject.
  • the electronic device can move the lens or image sensor to focus on the subject.
  • Optical Image Stabilization (OIS) technology can be applied to improve the quality of captured images.
  • the electronic device can detect movement of the electronic device using a motion sensor included in the electronic device.
  • the electronic device can obtain a stabilized image by driving the lens or image sensor to move in accordance with the movement of the electronic device.
  • a camera module includes a lens assembly aligned along an optical axis, an image sensor assembly that changes an image into an electrical signal, and an OIS carrier that simultaneously rotates the lens assembly and the image sensor assembly about an axis perpendicular to the optical axis. , a housing for accommodating the lens assembly, the image sensor assembly, and the OIS carrier, and a damper portion including a viscoelastic material that absorbs shock resulting from rotation of the OIS carrier.
  • the damper unit may include at least one stopper arranged to limit the range of movement of the OIS carrier as the OIS carrier rotates.
  • An electronic device includes a lens assembly aligned along an optical axis, an image sensor assembly that changes an image into an electrical signal, and an OIS that simultaneously rotates the lens assembly and the image sensor assembly about an axis perpendicular to the optical axis. It may include a housing for accommodating the carrier, lens assembly, image sensor assembly, and OIS carrier, and a damper portion including a viscoelastic material that absorbs shock resulting from rotation of the OIS carrier.
  • the damper unit may include at least one stopper arranged to limit the range of movement of the OIS carrier as the OIS carrier rotates.
  • FIG. 1 is an exploded view of a camera module according to an embodiment.
  • Figure 2 is a diagram schematically showing the cross-sectional structure of a camera module according to an embodiment.
  • Figure 3 is a diagram schematically illustrating the operation of a camera module according to an embodiment.
  • Figure 4 is a diagram showing a cross section of a damper unit and a camera module including the same according to an embodiment.
  • Figure 5 is a diagram for explaining the operation of an image sensor assembly and a damper unit according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the arrangement of the damper unit of FIG. 5 according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a protrusion according to various embodiments.
  • Figure 8 is a diagram showing a cross section of a damper unit and a camera module including the same according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a protrusion according to various embodiments.
  • Figure 10 is a diagram showing a cross section of a damper unit according to one embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the arrangement of the damper unit of FIG. 10 according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
  • Electronic devices include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device.
  • the wearable device may be in the form of an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), or integrated into fabric or clothing ( It may include at least one of a body-attached type (e.g., an electronic garment), a body-attachable type (e.g., a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (e.g., an implantable circuit).
  • a body-attached type e.g., an electronic garment
  • a body-attachable type e.g., a skin pad or a tattoo
  • a bioimplantable type e.g., an implantable circuit
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device includes various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (blood sugar monitor, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography, imaging device, or ultrasonic device), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automobile infotainment device , marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems or gyrocompasses), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, stores. point of sales (POS), or internet of things devices (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise machines) It may include at least one of an appliance, a hot water tank, a heater, or a boiler).
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT computer
  • the electronic device may be a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices).
  • the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above.
  • An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices and may include new electronic devices according to technological developments.
  • the above-described electronic device may be referenced by the electronic device 801 of FIG. 12.
  • Figure 1 is an exploded view of the camera module 100 according to one embodiment.
  • the at least one electronic device described above may include at least one camera module 100.
  • at least one camera module may be placed on the rear of a smart phone to face the rear of the smart phone.
  • the camera module 100 of FIG. 1 can be applied to electronic devices equipped with a camera among various electronic devices or mobile devices.
  • the camera module 100 includes a lens assembly 101, an image sensor assembly 180 that changes an image into an electrical signal, and an OIS that accommodates at least a portion of the lens assembly 101.
  • (optical image stabilization) carrier 110 and may include a damper portion 191 containing a viscoelastic material that suppresses rapid rotation of the OIS carrier 110 due to external impact.
  • the configuration of the camera module 100 is not limited to this.
  • the camera module 100 may add or omit at least one of the above-described components.
  • the camera module 100 includes a frame 130 surrounding at least a portion of the OIS carrier 110, a housing 120 that accommodates the OIS carrier 110 and the frame 130, and/or a housing 120 It may further include a cover member 190 disposed below.
  • the camera module 100 may further include an image sensor 181.
  • the lens assembly 101 may be placed inside the OIS carrier 110.
  • lens assembly 101 may include at least one lens.
  • the lens can move forward and backward along the optical axis (for example, Z-axis), and can operate to change the focus position so that the target object, which is the subject, can be clearly photographed.
  • the image sensor assembly 180 may be disposed on the rear side (eg, below the -Z axis direction) of the OIS carrier 110.
  • the image sensor assembly 180 may include an image sensor 181 and a printed circuit board 182. Light information about the subject incident through the lens assembly 101 may be converted into an electrical signal by the image sensor 181 and input to the image signal processor.
  • the image signal processor it is not limited to this.
  • the image sensor 181 is mounted on a printed circuit board 182 (e.g., a printed circuit board (PCB), a printed board assembly (PBA), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB). )) can be placed on the upper surface of.
  • the image sensor 181 may be electrically connected to an image signal processor connected to the printed circuit board 182 by a connector.
  • the connector may be a flexible printed circuit board (FPCB) or a cable.
  • the image sensor 181 may be a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charged coupled device (CCD) sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charged coupled device
  • a plurality of individual pixels are integrated in the image sensor 181, and each individual pixel may include a micro lens, a color filter, and a photodiode.
  • Each individual pixel is a type of photodetector that can convert input light into an electrical signal.
  • the photodetector may include a photodiode.
  • the OIS carrier 110 may accommodate at least a portion of the lens assembly 101.
  • OIS carrier 110 may surround lens assembly 101.
  • the OIS carrier 110 has a first side 111, a third side 113 facing the first side 111, the first side 111, and the third side 113. It may include a second side 112 that is substantially perpendicular, and a fourth side 114 that is substantially perpendicular to the first side 111 and the third side 113 and faces the second side 112. there is.
  • it is not limited to this.
  • the OIS carrier 110 may include an opening in the upper central portion that allows a portion of the lens assembly 101 to be exposed.
  • the OIS carrier 110 may include a first OIS coil 161 disposed on the first side 111 and a second OIS coil 162 disposed on the second side 112. .
  • the first OIS coil 161 may be disposed in a position substantially perpendicular to the second OIS coil 162.
  • the OIS coil is shown as being disposed on the side of the OIS carrier 110, but the present invention is not limited thereto.
  • an OIS magnet may be placed on the side of the OIS carrier 110.
  • one OIS coil is shown as disposed on each side of the OIS carrier 110, but the number of OIS carriers 110 is not limited to this.
  • the camera module 100 includes a barrel for mounting at least one lens aligned on an optical axis, and a housing for mounting at least one coil and/or magnet surrounding the circumference of the barrel around the optical axis ( 120) may be included.
  • the housing 120 may include a first OIS magnet 171 and a second OIS magnet 172 on its inner surface.
  • the housing 120 may include a first OIS coil 161 and a second OIS coil 162 on its inner surface.
  • the housing 120 may accommodate at least a portion of the OIS carrier 110.
  • the housing 120 may be formed in a box shape with an internal space.
  • the housing 120 may be formed to surround at least a portion of the side of the OIS carrier 110.
  • at least a portion of one side of the housing 120 may be open.
  • the housing 120 may include a sub-housing 121 disposed on one side where at least part of the housing 120 is open.
  • the sub-housing 121 may be formed integrally with the housing 120.
  • the first OIS magnet 171 is disposed on the inner surface of the housing 120 facing the first OIS coil 161 disposed on the OIS carrier 110, and the second OIS magnet 172 May be disposed on the inner surface of the housing 120 facing the second OIS coil 162 disposed on the OIS carrier 110.
  • the cover member 190 may be disposed on the rear side of the housing 120 (eg, below the -Z axis direction). Referring to FIG. 1 , at least a portion of the cover member 190 may be disposed on the back of the image sensor assembly 180 accommodated in the housing 120 .
  • the cover member 190 may be formed in a box shape with an internal space. However, it is not limited to this.
  • the cover member 190 may include a damper unit 191 therein that absorbs shock generated due to rotation of the OIS carrier.
  • the cover member 190 may include a damper portion 191 including a viscoelastic material.
  • Figure 1 shows the receiving portion of the damper portion 191.
  • the camera module 100 uses at least one coil and/or magnet included in the housing 120 to stabilize the image acquired by the image sensor 181 (e.g., OIS). It can be done.
  • the at least one coil can electromagnetically interact with each other under the control of a control circuit.
  • the camera module 100 may control electromagnetic force by controlling the direction and/or intensity of a current passing through at least one coil under the control of a processor.
  • the camera module 100 uses the Lorentz force caused by electromagnetic force to substantially align the image sensor 181 and/or at least a portion of the camera module 100 including the image sensor 181 with the optical axis (for example, the Z axis). It can rotate about a vertical axis or move in a direction substantially perpendicular to the optical axis.
  • the housing 120 may include an opening in the upper central portion that allows a portion of the lens assembly 101 to be exposed.
  • the camera module 100 may include at least one frame 130 disposed between the OIS carrier 110 and the housing 120.
  • the at least one frame 130 includes a first portion 131 disposed between the third side 113 of the OIS carrier 110 and the housing 120, and a fourth side of the OIS carrier 110. It may include a second portion 132 disposed between 114 and the housing 120.
  • the second part 132 may extend from the first part 131.
  • extension may include the meaning of being formed as one member.
  • the second portion 132 may be substantially perpendicular to the first portion 131 .
  • the camera module 100 includes at least one first ball 141 disposed between the first part 131 and the third side 113, and the second part 132 and the fourth side It may include at least one second ball 142 disposed between (114).
  • the number and/or location of at least one first ball 141 and at least one second ball 142 shown in FIG. 1 are not limited to FIG. 1 .
  • At least one first ball 141 may contact the OIS carrier 110. At least one first ball 141 may move (rotate) within a certain range on the OIS carrier 110.
  • the at least one first ball 141 forms a point contact between the OIS carrier 110 and the first portion 131 of the frame 130, thereby forming a point contact between the OIS carrier 110 and the frame 130. It can play a role in reducing friction accompanying the liver.
  • the above-described role can be performed by moving (rotating) at least one first ball 141 on the OIS carrier 110. The rotation of at least one first ball 141 and the movement of the OIS carrier 110 may occur together.
  • At least one second ball 142 may contact at least a portion of the housing 120.
  • at least one second ball 142 may contact the sub-housing 121 .
  • At least one second ball 142 may move (rotate) within a certain range on at least a portion of the housing 120 (eg, sub-housing 121).
  • the at least one second ball 142 establishes point contact between the housing 120 (e.g., sub-housing 121) and the second portion 132 of the frame 130, thereby: It may serve to reduce friction between the housing 120 and the frame 130.
  • the above-described role may be performed by moving (rotating) the at least one second ball 142 on the housing 120. Rotation of at least one second ball 142 and movement of the OIS carrier 110 and/or frame 130 may occur together.
  • the frame 130 includes at least one first suction magnet 151 disposed in the first portion 131 and at least one second suction magnet disposed in the second portion 132. It may include a magnet 152.
  • the third side 113 may include at least one first yoke facing the at least one first suction magnet 151.
  • the inner surface of the housing 120 (e.g., sub-housing 121) facing the second part 132 is facing the at least one second suction magnet 152. It may include at least one second yoke.
  • the first suction magnet 151 is disposed at a position corresponding to at least one yoke disposed on one side of the OIS carrier 110, thereby fixing the frame 130 inside the camera module 100. can do.
  • the second suction magnet 152 is disposed at a position corresponding to at least one yoke disposed in the housing 120 (e.g., sub-housing 121), thereby allowing the frame 130 to be positioned inside the camera module 100. It can be fixed.
  • the suction magnet may refer to a magnet for adsorption. However, it is not limited to this.
  • At least one printed circuit board 182 may include a slit-type printed circuit board. However, it is not limited to this.
  • the camera module 100 of the present disclosure reduces the difficulty of manufacturing and simplifies assembly, thereby reducing variation in performance and ensuring reliability.
  • module tilt OIS may be applied to the camera module 100.
  • module tilt OIS may mean that the image sensor 181 and/or at least a portion of the camera module including the image sensor 181 is tilted.
  • the camera module 100 described above only represents an example of module tilt OIS, and the camera module 100 of the present disclosure is not limited to the camera module 100 of FIG. 1.
  • Figure 2 is a diagram schematically showing the cross-sectional structure of the camera module 200 according to an embodiment.
  • Figure 3 is a diagram schematically illustrating the operation of the camera module 200 according to an embodiment.
  • the camera module 200 of FIGS. 2 and 3 may be referenced by the camera module 100 of FIG. 1 .
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • An OIS magnet for hand shake correction (e.g., optical image stabilizer (OIS)) may be operated in pairs with a coil related to hand shake correction disposed on an OIS carrier.
  • OIS optical image stabilizer
  • the lens assembly (the lens assembly of FIG. 6) is generated by electromagnetic interaction between the first OIS coil 261 and the first OIS magnet 271.
  • the OIS carrier 210 including (101)) is centered in a direction substantially perpendicular to the optical axis (e.g., Y-axis direction) with respect to the housing 220 (or in a direction substantially perpendicular to the optical axis). ) can be rotated.
  • the second OIS coil e.g., the second OIS coil 162 in FIG. 1
  • the second OIS coil 162 and the second OIS coil 162 Electromagnetic interaction between the OIS magnets (e.g., the second OIS magnet 172 in FIG. 1) causes the OIS carrier 210, including the lens assembly, to move to another position substantially perpendicular to the optical axis with respect to the housing 220. It may rotate around a direction (eg, the X-axis direction) (or around another direction substantially perpendicular to the optical axis).
  • the first ball 241 may be disposed between the OIS carrier 210 and the frame 230.
  • the embodiment of FIG. 3 may be an embodiment in which current is applied to the second OIS coil (eg, the second OIS coil 162 of FIG. 1).
  • a driving force may be generated in a direction substantially parallel to the optical axis (eg, Z-axis direction).
  • at least one first ball 241 may move (or rotate) between the OIS carrier 210 and the frame 230.
  • the OIS carrier 210 including the lens assembly rotates about another direction substantially perpendicular to the optical axis (e.g., the X-axis direction). can do.
  • the OIS carrier 210 including the lens assembly moves at least one OIS magnet (e.g., the second ball 241 in FIG. 1
  • the housing 220 and the frame 230 including the OIS magnet 172 may rotate about another direction (for example, the Y-axis direction) substantially parallel to the optical axis.
  • the first OIS coil when current is applied to the first OIS coil (e.g., the first OIS coil 261 of FIG. 2), it is applied in a direction substantially parallel to the optical axis (e.g., Z-axis direction).
  • a driving force may occur.
  • at least one second ball e.g., second ball 142 in FIG. 1 moves between the housing and the second portion 132 of the frame ( or rotation).
  • the OIS carrier 210 including the lens assembly, and the frame 230 move in a direction substantially perpendicular to the optical axis (e.g., Y axis). direction) can be rotated.
  • the OIS carrier 210 and the frame 230 including the lens assembly are connected to at least one OIS magnet (e.g., Centered on a direction substantially perpendicular to the optical axis (e.g., Y-axis direction) with respect to the housing (e.g., sub-housing 121 of FIG. 1) including the first OIS magnet 271 of FIG. It can rotate.
  • OIS magnet e.g., Centered on a direction substantially perpendicular to the optical axis (e.g., Y-axis direction) with respect to the housing (e.g., sub-housing 121 of FIG. 1) including the first OIS magnet 271 of FIG. It can rotate.
  • the frame 230 may include at least one yoke 251.
  • At least one of the OIS carrier 210 or the housing 220 may include at least one magnet (eg, magnet 215) facing at least one yoke 251.
  • the OIS carrier 210 may be in close contact with the frame 230 by the attractive force between at least one yoke 251 and at least one magnet 215. Accordingly, at least one first ball 241 does not come off between the frame 230 and the OIS carrier 210, and the OIS carrier 210 can rotate smoothly.
  • Figure 4 is a diagram showing a cross section of a damper unit and a camera module 300 including the same according to an embodiment.
  • the camera module 300 of FIG. 4 may be referenced by the camera module 100 of FIG. 1 and/or the camera module 200 of FIGS. 2 and 3.
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the image sensor assembly 381 may be disposed on the back of the OIS carrier 310 that accommodates the lens assembly 301.
  • a damper unit that suppresses rapid rotation of the OIS carrier 310 due to external impact may be disposed between the image sensor assembly 381 and the cover member 390.
  • the damper unit may be disposed in the inner space of the cover member 390.
  • the damper unit according to one embodiment may represent an enlarged view.
  • the damper unit includes a receiving portion 410 including a viscoelastic material 420, and at least one protrusion (at least a portion of which is disposed inside the receiving portion 410) 430) may be included.
  • the receiving portion 410 may face at least one protrusion 430.
  • at least one protrusion 430 protrudes in the optical axis direction (e.g., -Z axis direction), and the receiving portion 410 protrudes in a direction opposite to the direction in which the at least one protrusion 430 protrudes (e.g. For example, it may be formed in the +Z axis direction).
  • At least one protrusion 430 may protrude from the rear surface of the image sensor assembly 381 (eg, a surface facing the -Z axis direction) toward the cover member 390.
  • at least one protrusion 430 may be combined with the image sensor assembly 381 or may be a single member.
  • the accommodating part 410 may protrude toward the image sensor assembly 381 from the upper surface (eg, the surface facing the +Z-axis direction) of the cover member 390.
  • the receiving portion 410 may include a recess 411 capable of receiving at least one protrusion 430 .
  • the recess 411 may be formed to be concave in the direction in which the at least one protrusion 430 protrudes (eg, -Z-axis direction).
  • At least a portion of the at least one protrusion 430 may face the viscoelastic material 420 inside the receiving portion 410 (or inside the recess 411).
  • at least one protrusion 430 may face the upper surface (eg, a surface facing the +Z-axis direction) of the viscoelastic material 420 or may be at least partially immersed in the viscoelastic material 420.
  • the at least one protrusion 430 is connected to the first part 431 protruding from the image sensor assembly 381 and at least partially faces the viscoelastic material 420. It may include a second part 432.
  • the first portion 431 may include a pillar shape.
  • the second portion 432 may include a flat plate shape.
  • the length of the second part 432 (e.g., the length in the X-axis direction) may be longer than the thickness of the first part 431 (e.g., the thickness in the X-axis direction). . However, it is not limited to this.
  • At least one protrusion 430 may include a shape symmetrical with respect to the optical axis of the lens assembly 301.
  • the receiving portion 410 and/or the viscoelastic material 420 may be symmetrical with respect to the optical axis. However, it is not limited to this.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the image sensor assembly 381 and the damper unit according to an embodiment.
  • Figure 5(a) may be an example of a case where a camera module receives an impact in a direction forming a certain angle with the optical axis.
  • Figure 5(b) may be an example of a case where the camera module is impacted in a direction substantially parallel to the optical axis (eg, Z-axis direction).
  • the image sensor assembly 381 and the damper unit of FIG. 5 may be referenced by the image sensor assembly 381 and the damper unit of FIG. 4 .
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • At least one protrusion 430 of the damper unit may rotate (tilt) together with the OIS carrier 310 when the OIS carrier 310 rotates.
  • the center of gravity C2 of the rotating component eg, the OIS carrier 310) may change.
  • At least one protrusion 430 is at least partially facing the viscoelastic material 420 (or at least partially immersed in the viscoelastic material 420), and the OIS
  • the carrier 310 or the image sensor assembly 381 rotates, it moves (or rotates) relative to the accommodating part 410 about an axis perpendicular to the optical axis (for example, the X-axis or Y-axis). It can be arranged to do so.
  • the area at least partially facing the viscoelastic material 420 of the second portion 432 of the at least one protrusion 430 may vary.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the arrangement of the damper unit of FIG. 5 according to an embodiment.
  • the image sensor assembly 381 and the damper unit of FIG. 6 may be referenced by the image sensor assembly 381 and the damper unit of FIGS. 4 and 5 .
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the damper unit is configured to operate as the OIS carrier (e.g., the OIS carrier 310 and/or the image sensor assembly 381 of FIG. 4) rotates relative to the rotation center C1.
  • the stopper 412 may include at least one end (eg, one end in the +Z-axis direction) of the receiving portion 410.
  • the stopper 412 may be one end of the receiving portion 410.
  • the stopper 412 may be a side of the receiving portion 410 surrounding at least one protrusion 430.
  • the stopper 412 contacts a rotating part (e.g., the image sensor assembly 381) as the OIS carrier 310 rotates, thereby contacting the rotating part (e.g., the OIS carrier 310). )) may include a variety of shapes arranged to limit the range of movement. Referring to FIG. 6, when the OIS carrier 310 rotates, at least a portion of the image sensor assembly 381 contacts (or faces) one end of the receiving portion 410, thereby changing the movement range of the OIS carrier 310. may be limited.
  • the stopper 412 may be spaced apart from the image sensor assembly 381 by a first length D1 in the optical axis direction (eg, Z-axis direction).
  • the accommodating part 410 has a first length (for example, the Z-axis direction) with the image sensor assembly 381. It can be spaced as much as D1).
  • At least one protrusion 430 may be spaced apart from the inner surface (eg, inner bottom surface) of the receiving part 410 by a second length D2 in the optical axis direction.
  • the first length D1 may be smaller than the second length D2.
  • the contact time may be faster than the time at least one protrusion 430 (eg, one end of the second portion 432) touches the inner surface of the receiving portion 410.
  • the image sensor assembly 381 first touches the stopper 412 (e.g., one end of the receiving portion 410), thereby causing at least one protrusion 430 (e.g., one end of the second portion 432) ) can reduce or prevent damage to the viscoelastic material 420 (for example, the shape of the viscoelastic material 420 is destroyed or damaged) due to contact with the inner surface of the receiving portion 410.
  • the stopper 412 e.g., one end of the receiving portion 410
  • at least one protrusion 430 e.g., one end of the second portion 432
  • the stopper 412 (e.g., one end of the receiving portion 410) is connected to the image sensor assembly 381 and the first arc length (arc) based on the rotation center (C1) of the OIS carrier. length)(D3).
  • the first arc length D3 may mean a range in which the OIS carrier (or image sensor assembly 381) can move based on the rotation center C1.
  • the inner surface of the receiving portion 410 has at least one protrusion 430 (for example, one end of the second portion 432) and a second portion with respect to the rotation center C1. They can be spaced apart by a length (D4).
  • the first arc length (D3) may be smaller than the second arc length (D4).
  • the image sensor assembly 381 moves to the stopper 412 (e.g., of the receiving portion 410).
  • the time at which the at least one protrusion 430 (for example, one end of the second portion 432) touches the inner surface of the receiving portion 410 may be faster.
  • the image sensor assembly 381 first touches the stopper 412 (e.g., one end of the receiving portion 410), thereby causing at least one protrusion 430 (e.g., one end of the second portion 432) ) can reduce or prevent damage to the viscoelastic material 420 (for example, the shape of the viscoelastic material 420 is destroyed or damaged) due to contact with the inner surface of the receiving portion 410.
  • the stopper 412 e.g., one end of the receiving portion 410
  • at least one protrusion 430 e.g., one end of the second portion 432
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a protrusion according to various embodiments.
  • the protrusions in FIG. 7 may be referenced by the protrusion 430 in FIGS. 4 to 6 .
  • the same terms are used for components that are the same or substantially the same as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • At least one protrusion (e.g., protrusion 430 in FIG. 5) includes a first protrusion 430a, a second protrusion 430b, a third protrusion 430c, and a fourth protrusion 430d. and a fifth protrusion 430e.
  • the first to fifth protrusions 430a to 430e shown in FIG. 7 represent various examples of protrusions of the present disclosure, and are not limited to the shapes of the illustrated protrusions.
  • At least one protrusion may include a symmetrical shape.
  • the first portion of the protrusion e.g., first portion 431 in FIG. 5
  • the second portion e.g., second portion 432 in FIG. 5
  • the second part may be symmetrical with respect to the first part.
  • the second portion of the protrusion may include various shapes.
  • it may have a cylindrical shape like the first protrusion 430a, a hexahedron like the second protrusion 430b, or an octagonal pillar shape like the fifth protrusion 430e.
  • it may include a cross shape, such as the third protrusion 430c or the fourth protrusion 430d.
  • the shape of the second part is not limited to this.
  • At least one protrusion (e.g., the first protrusion 430a) includes a symmetrical shape, so that the at least one protrusion rotates (or moves) symmetrically about the center of rotation on the viscoelastic material. )can do.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a damper unit and a camera module 500 including the same according to an embodiment.
  • the damper unit of FIG. 8 may be referenced by the damper unit of FIGS. 4 to 6.
  • the camera module 500 of FIG. 8 may be referenced by the camera module 100 of FIG. 1, the camera module 200 of FIGS. 2 and 3, and/or the camera module 300 of FIGS. 4 and 6. The same terms were used for components that were the same or substantially the same as those described above.
  • the camera module 500 includes a lens assembly 501 including at least one lens, an OIS carrier 510 accommodating the lens assembly 501, and below the OIS carrier 510 (for example, , -Z-axis direction) may include an image sensor assembly 381 disposed.
  • the camera module 500 includes a housing 520 that accommodates at least a portion of the lens assembly 501, the OIS carrier 510, and the image sensor assembly 381, and a cover disposed below the housing and on which the damper portion is disposed. It may further include a member 590.
  • the damper unit may include at least one protrusion 630 protruding from the image sensor assembly 381 and a receiving part 610 that accommodates the at least one protrusion 630.
  • the receiving portion 610 may include a recess 611, and the recess 611 may include a viscoelastic material 620 therein.
  • At least one protrusion 630 may at least partially face the viscoelastic material 620 inside the recess 611 or may be at least partially immersed in the viscoelastic material 620 .
  • the protrusion 630 may include a pillar shape.
  • the thickness (eg, thickness in the X-axis direction) of the protrusion 630 may be constant. However, it is not limited to this.
  • the thickness of the protrusion 630 of FIG. 8 (for example, the thickness in the X-axis direction) is the thickness of the protrusion 430 of FIG. It may be thicker than the thickness of part 1 431 (for example, the thickness in the X-axis direction).
  • the thickness of the protrusion 630 of FIG. 8 (e.g., the thickness in the length) may be substantially the same. However, it is not limited to this.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a protrusion according to various embodiments.
  • protrusions in FIG. 9 may be referenced by protrusion 630 in FIG. 5 .
  • the same terms are used for components that are the same or substantially the same as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • At least one protrusion (e.g., protrusion 630 in FIG. 8) includes a first protrusion 630a, a second protrusion 630b, a third protrusion 630c, and a fourth protrusion 630d. and a fifth protrusion 630e.
  • the first protrusions 630a to 630e shown in FIG. 9 represent various examples of protrusions of the present disclosure, and are not limited to the shapes of the protrusions shown.
  • At least one protrusion may include a symmetrical shape.
  • at least one protrusion may be symmetrical about a center of rotation (eg, center of rotation C1 in FIG. 5 ).
  • the protrusion may include various shapes.
  • it may have a cylindrical shape like the first protrusion 630a, a hexahedron like the second protrusion 630b, or an octagonal pillar shape like the fifth protrusion 630e.
  • it may include a cross shape, such as the third protrusion 630c or the fourth protrusion 630d.
  • the shape of the second part is not limited to this.
  • At least one protrusion (e.g., protrusion 630 in FIG. 8) includes a symmetrical shape, so that the at least one protrusion rotates symmetrically (or move) can be done.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the image sensor assembly 781 and the damper unit according to an embodiment.
  • the image sensor assembly 781 of FIG. 10 may be referenced by the image sensor assembly 180 of FIG. 1, the image sensor assembly 381 of FIGS. 4 to 6, and/or the image sensor assembly 581 of FIG. 8. .
  • the camera module of FIG. 10 may be referenced by the camera module 100 of FIG. 1, the camera module 200 of FIGS. 2 and 3, and/or the camera module 300 of FIGS. 4 and 6. The same terms are used for components that are the same or substantially the same as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • a damper unit that absorbs shock generated as the OIS carrier rotates may be disposed between the image sensor assembly 781 and the cover member 790.
  • the damper unit may be disposed in the inner space of the cover member 790.
  • the damper unit may include an accommodating portion 710 including a viscoelastic material 720, and at least one protrusion 730 at least partially disposed inside the accommodating portion 710.
  • the receiving portion 710 may face at least one protrusion 730.
  • at least one protrusion 730 protrudes in the optical axis direction (e.g., +Z axis direction), and the receiving portion 710 protrudes in a direction opposite to the direction in which at least one protrusion 730 protrudes (e.g. For example, it may be formed in the -Z axis direction).
  • the receiving portion 710 may include a recess 711 capable of receiving at least one protrusion 730 .
  • the recess 711 may be formed to be concave in the direction in which the at least one protrusion 730 protrudes (eg, +Z-axis direction).
  • the accommodating part 710 may protrude toward the cover member 790 from the rear surface of the image sensor assembly 781 (eg, the surface facing the -Z axis direction).
  • the receiving part 710 may be combined with the image sensor assembly 781 (or a printed circuit board), or may be a single member.
  • at least one protrusion 730 may protrude from the upper surface of the cover member 790 (eg, a surface facing the +Z-axis direction) toward the image sensor assembly 781.
  • At least a portion of the at least one protrusion 730 may face (or be in contact with) the viscoelastic material 720 inside the receiving portion 710 (or inside the recess 711).
  • at least one protrusion 730 may face the rear surface (eg, a surface facing the -Z-axis direction) of the viscoelastic material 720, or may be at least partially immersed in the viscoelastic material 720.
  • At least one protrusion 730 may include a shape symmetrical with respect to the optical axis of the lens assembly.
  • the receiving portion 710 and/or the viscoelastic material 720 may be symmetrical with respect to the optical axis. However, it is not limited to this.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the arrangement of the damper unit of FIG. 10 according to an embodiment.
  • the damper unit of FIG. 11 may be referenced by the damper unit of FIG. 10.
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the damper unit is configured to rotate as the OIS carrier (e.g., the OIS carrier 310 and/or the image sensor assembly 781 of FIG. 4) rotates relative to the rotation center C1.
  • the stopper 731 may include the inner surface of the cover member 790 (eg, the inner bottom surface of the cover member 790).
  • the stopper 731 may be the inner bottom surface of the cover member 790.
  • the stopper 731 may be the bottom surface of the cover member 790 surrounding at least one protrusion 430.
  • the stopper 731 contacts a rotating part (e.g., the image sensor assembly 781) as the OIS carrier 310 rotates, thereby contacting the rotating part (e.g., the OIS carrier 310). )) may include a variety of shapes arranged to limit the range of movement.
  • a rotating part e.g., the image sensor assembly 781
  • the rotating part e.g., the OIS carrier 310
  • the stopper 731 contacts a rotating part (e.g., the image sensor assembly 781) as the OIS carrier 310 rotates, thereby contacting the rotating part (e.g., the OIS carrier 310).
  • the rotating part e.g., the OIS carrier 310
  • the rotating part e.g., the OIS carrier 310
  • the rotating part e.g., the OIS carrier 310
  • the stopper 731 may include a variety of shapes arranged to limit the range of movement.
  • At least one protrusion 730 may be spaced apart from the inner surface (eg, inner upper surface) of the receiving part 710 by a first length L1 in the optical axis direction (eg, Z-axis direction).
  • the stopper 731 may be spaced apart from the receiving portion 710 by a second length L2 in the optical axis direction (eg, Z-axis direction).
  • the second length L2 may be smaller than the first length L1.
  • the receiving portion 710 moves toward the stopper 731 (for example, the bottom surface of the cover member 790). ) may be faster than the time at which at least one protrusion 730 touches the inner surface of the receiving part 710 (for example, the inner surface of the receiving part 710).
  • At least one protrusion 730 is formed on the inner surface of the receiving portion 710 (e.g., Damage of the viscoelastic material 720 (for example, destruction or damage to the shape of the viscoelastic material 720) due to contact with the inner surface of the receiving portion 710 can be reduced or prevented.
  • the stopper 731 (e.g., the inner bottom surface of the cover member 790) is connected to the receiving portion 710 and the first arc length ( They can be spaced apart by arc length (L3).
  • the first arc length (L3) may mean a range in which the OIS carrier (or image sensor assembly 781) can move based on the rotation center (C1).
  • the inner surface of the receiving portion 710 may be spaced apart from at least one protrusion 730 by the second arc length L4, based on the rotation center C1.
  • the first arc length (L3) may be smaller than the second arc length (L4).
  • the receiving portion 710 moves to the stopper 731 (e.g., the cover member 790).
  • the time at which the at least one protrusion 730 touches the inner bottom surface may be faster than the time at which the at least one protrusion 730 touches the inner surface of the accommodating part 710 (for example, the inner surface of the accommodating part 710).
  • At least one protrusion 730 is formed on the inner surface of the receiving portion 710 (e.g., Damage of the viscoelastic material 720 (for example, destruction or damage to the shape of the viscoelastic material 720) due to contact with the inner surface of the receiving portion 710 can be reduced or prevented.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device 801 in a network environment 800 according to various embodiments.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 899. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 804 or the server 808 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808.
  • a first network 898 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 899 e.g., a second network 899.
  • the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808.
  • the electronic device 801 includes a processor 820, a memory 830, an input module 850, an audio output module 855, a display module 860, an audio module 870, and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or may include an antenna module 897.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 801.
  • some of these components e.g., sensor module 876, camera module 880, or antenna module 897) are integrated into one component (e.g., display module 860). It can be.
  • the processor 820 for example, executes software (e.g., program 840) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 820 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832. The commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834.
  • software e.g., program 840
  • the processor 820 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832.
  • the commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834.
  • the processor 820 may include a main processor 821 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 823 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 823 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a auxiliary processor 823
  • the auxiliary processor 823 may be set to use lower power than the main processor 821 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 823 may be implemented separately from the main processor 821 or as part of it.
  • the auxiliary processor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 821 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (e.g., the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 823 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 880 or communication module 890. there is.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 801 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 808).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 840) and instructions related thereto.
  • Memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834.
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842, middleware 844, or application 846.
  • the input module 850 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 801 (e.g., the processor 820) from outside the electronic device 801 (e.g., a user).
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 855 may output sound signals to the outside of the electronic device 801.
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 860 can visually provide information to the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
  • the display module 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 870 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 801). Sound may be output through an electronic device 802 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 802 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 876 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 801 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 876 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 801 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 can capture still images and moving images.
  • the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 can manage power supplied to the electronic device 801.
  • the power management module 888 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 889 may supply power to at least one component of electronic device 801.
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 890 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (e.g., electronic device 802, electronic device 804, or server 808). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 890 operates independently of processor 820 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 890 is a wireless communication module 892 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (e.g.
  • GNSS global navigation satellite system
  • LAN local area network
  • power line communication module may be included.
  • the corresponding communication module is a first network 898 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 804 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 to communicate within a communication network such as the first network 898 or the second network 899.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 892 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 892 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 892 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801, an external electronic device (e.g., electronic device 804), or a network system (e.g., second network 899).
  • the wireless communication module 892 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 897 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna).
  • at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network such as the first network 898 or the second network 899, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 890.
  • the communication module 890 can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 897.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899.
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be of the same or different type as the electronic device 801.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 801 may be executed in one or more of the external electronic devices 802, 804, or 808.
  • the electronic device 801 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 801.
  • the electronic device 801 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or server 808 may be included in the second network 899.
  • the electronic device 801 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 836 or external memory 838) that can be read by a machine (e.g., electronic device 801). It may be implemented as software (e.g., program 840) including these.
  • a processor e.g., processor 820 of a device (e.g., electronic device 801) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 13 is a block diagram 900 illustrating a camera module 880 according to various embodiments.
  • the camera module 880 includes a lens assembly 910, a flash 920, an image sensor 930, an image stabilizer 940, a memory 950 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (960).
  • the lens assembly 910 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 910 may include one or more lenses.
  • the camera module 880 may include a plurality of lens assemblies 910. In this case, the camera module 880 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 910 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 910 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 920 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 920 may include one or more light emitting diodes (e.g., red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 930 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 910 into an electrical signal.
  • the image sensor 930 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 930 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 940 moves at least one lens or image sensor 930 included in the lens assembly 910 in a specific direction in response to the movement of the camera module 880 or the electronic device 801 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 930 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured.
  • the image stabilizer 940 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 880. It is possible to detect such movement of the camera module 880 or the electronic device 801 using .
  • the image stabilizer 940 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 950 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 930 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 950. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 860. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 950 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 960. According to one embodiment, the memory 950 may be configured as at least part of the memory 830 or as a separate memory that operates independently.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the image signal processor 960 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 930 or an image stored in the memory 950.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 960 may include at least one of the components included in the camera module 880 (e.g., an image sensor). (930)) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.).
  • the image processed by the image signal processor 960 is stored back in the memory 950 for further processing.
  • the image signal processor 960 may be configured as at least part of the processor 820, or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 820.
  • the image signal processor 960 may be configured as the processor 820.
  • at least one image processed by the image signal processor 960 may be displayed through the display module 860 as is or after additional image processing by the processor 820.
  • the electronic device 801 may include a plurality of camera modules 880, each with different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • a camera module includes a lens assembly aligned along the optical axis, an image sensor assembly that changes an image into an electrical signal, and the lens assembly and the image sensor assembly arranged perpendicular to the optical axis. It may include an OIS carrier that rotates simultaneously about an axis, a housing that accommodates the lens assembly, the image sensor assembly, and the OIS carrier, and a damper portion containing a viscoelastic material that absorbs shock resulting from rotation of the OIS carrier. .
  • the damper unit may include at least one stopper arranged to limit the range of movement of the OIS carrier as the OIS carrier rotates.
  • the image sensor assembly may be disposed on the back of the OIS carrier.
  • the camera module may further include a cover member coupled to the housing and disposed on a rear surface of the image sensor assembly.
  • the damper unit may be disposed between the image sensor assembly and the cover member.
  • the damper unit includes a receiving portion including the viscoelastic material; and at least one protrusion that protrudes in the direction of the optical axis to face the accommodating part, and at least a portion of which is disposed inside the accommodating part. may include.
  • the at least one protrusion moves about an axis perpendicular to the optical axis with respect to the accommodating portion as the OIS carrier rotates, with at least a portion of the protrusion facing the viscoelastic material inside the accommodating portion. It can be arranged to do so.
  • the at least one protrusion may include a shape symmetrical with respect to the optical axis.
  • it may further include a cover member disposed on the back of the image sensor assembly.
  • the at least one protrusion may protrude from a rear surface of the image sensor assembly toward the cover member.
  • the receiving portion may protrude from the upper surface of the cover member toward the image sensor assembly.
  • the stopper may include at least one end of the receiving portion. At least one end of the receiving portion may be disposed to face at least a portion of the image sensor assembly as the OIS carrier rotates, thereby limiting the movement range of the OIS carrier.
  • the stopper may be spaced apart from the image sensor assembly by a first length in the optical axis direction.
  • the at least one protrusion may be spaced apart from the inner surface of the receiving portion by a second length in the optical axis direction.
  • the first length may be smaller than the second length.
  • the stopper may be spaced apart from the image sensor assembly by a first arc length based on the rotation center of the OIS carrier.
  • the inner surface of the receiving portion may be spaced apart from the at least one protrusion by a second arc length based on the rotation center of the OIS carrier.
  • the first arc length may be smaller than the second arc length.
  • it may further include a cover member disposed on the back of the image sensor assembly.
  • the at least one protrusion may protrude from a top surface of the cover member toward the image sensor assembly.
  • the receiving portion may protrude from the rear surface of the image sensor assembly toward the cover member.
  • the stopper may include an inner surface of the cover member.
  • the receiving portion may be arranged so that at least a portion of the receiving portion faces the inner surface of the cover member as the OIS carrier rotates, thereby limiting the range of movement of the OIS carrier.
  • the at least one protrusion may be spaced apart from the inner surface of the receiving portion by a first length in the optical axis direction.
  • the stopper may be spaced apart from the receiving portion by a second length in the optical axis direction. The second length may be smaller than the first length.
  • the stopper may be spaced apart from the receiving portion by a first arc length based on the rotation center of the OIS carrier.
  • the inner surface of the receiving portion may be spaced apart from the at least one protrusion by a second arc length based on the rotation center of the OIS carrier.
  • the first arc length may be smaller than the second arc length.
  • the camera module includes a first OIS coil fixed to a first side of the OIS carrier, a second OIS coil fixed to a second side of the OIS carrier substantially perpendicular to the first side, It may include a first OIS magnet fixed to the housing to face the first OIS coil, and a second OIS magnet fixed to the housing to face the second OIS coil.
  • the camera module includes a first part disposed between the housing and a third side of the OIS carrier, which is the opposite side of the first side, and extending from the first part, the second side.
  • a frame including a second portion disposed between the opposite fourth side of the OIS carrier and the housing; at least one first ball disposed between the first portion and the third side and enabling movement of the OIS carrier; and at least one second ball disposed between the second portion and the housing and enabling movement of the frame and the OIS carrier; may include.
  • the frame may include at least one yoke.
  • At least one of the OIS carrier or the housing may include at least one magnet disposed to face the at least one yoke.
  • an electronic device includes a lens assembly aligned along an optical axis, an image sensor assembly that changes an image into an electrical signal, and the lens assembly and the image sensor assembly perpendicular to the optical axis. It may include an OIS carrier that rotates simultaneously about one axis, a housing that accommodates the lens assembly, the image sensor assembly, and the OIS carrier, and a damper portion including a viscoelastic material that absorbs shock generated by rotation of the OIS carrier. there is.
  • the damper unit may include at least one stopper arranged to limit the movement range of the OIS carrier as the OIS carrier rotates.
  • the damper unit may include a receiving portion including the viscoelastic material, and at least one protrusion that protrudes in the optical axis direction to face the receiving portion and at least a portion of which is disposed inside the receiving portion. there is.
  • the at least one protrusion may be arranged to move about an axis perpendicular to the optical axis with respect to the accommodation unit as the OIS carrier rotates, with at least a portion of the protrusion facing the viscoelastic material inside the accommodation unit.
  • the electronic device may further include a cover member disposed on the back of the image sensor assembly.
  • the at least one protrusion may protrude from a rear surface of the image sensor assembly toward the cover member.
  • the receiving portion may protrude from the upper surface of the cover member toward the image sensor assembly.
  • the electronic device may further include a cover member disposed on the back of the image sensor assembly.
  • the at least one protrusion may protrude from a top surface of the cover member toward the image sensor assembly.
  • the receiving portion may protrude from the rear surface of the image sensor assembly toward the cover member.
  • the at least one protrusion may include a shape symmetrical with respect to the optical axis.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 광축에 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리, 렌즈 어셈블리와 이미지 센서 어셈블리를 광축에 수직한 축을 기준으로 동시에 회전시키는 OIS 캐리어, 렌즈 어셈블리, 이미지 센서 어셈블리 및 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 및 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부를 포함할 수 있다. 댐퍼부는 OIS 캐리어가 회전함에 다라 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 전자 장치, 특히 휴대용 장치(예를 들어, 스마트폰)나 이동통신 단말기(예를 들어, 태블릿 PC, 노트북)들에 고기능의 초소형 카메라 모듈이 채용되고 있다. 카메라 모듈이 영상을 촬영하기 위해서는 카메라 모듈에 포함된 이미지 센서에 정확한 상이 맺히도록 렌즈의 초점을 조절해야 한다.
자동 초점(Auto Focus; AF) 기능은 피사체에 대해 초점을 자동적으로 조절하여 주는 광학 시스템의 기능이다. 전자 장치는 피사체에 초점이 맞도록 렌즈나 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
촬영된 영상의 화질 향상을 위해 광학 이미지 안정화(Optic Image Stabilization; OIS) 기술이 적용될 수 있다. 전자 장치는 전자 장치에 포함된 모션 센서를 이용하여 전자 장치의 움직임을 감지할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 움직임에 상응하여 렌즈 또는 이미지 센서가 움직이도록 구동함으로써, 안정화된 이미지를 획득할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 광축에 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리, 렌즈 어셈블리와 이미지 센서 어셈블리를 광축에 수직한 축을 기준으로 동시에 회전시키는 OIS 캐리어, 렌즈 어셈블리, 이미지 센서 어셈블리 및 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 및 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부를 포함할 수 있다. 댐퍼부는 OIS 캐리어가 회전함에 다라 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 광축에 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리, 렌즈 어셈블리와 이미지 센서 어셈블리를 광축에 수직한 축을 기준으로 동시에 회전시키는 OIS 캐리어, 렌즈 어셈블리, 이미지 센서 어셈블리 및 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 및 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부를 포함할 수 있다. 댐퍼부는 OIS 캐리어가 회전함에 따라 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조를 도식화한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 동작을 도식화한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 댐퍼부 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 단면을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 이미지 센서 어셈블리와 댐퍼부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5의 댐퍼부의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 돌출부를 예시하는 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 댐퍼부 및 이를 포함하는 카메라 모듈의 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 돌출부를 예시하는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 댐퍼부의 단면을 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 댐퍼부의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 13은, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 상술한 전자 장치는 도 12의 전자 장치(801)에 의해 참조될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 분해도이다.
일 실시 예에 따르면, 전술한 적어도 하나의 전자 장치는 적어도 하나의 카메라 모듈(100)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 스마트 폰의 후면에는 스마트 폰의 후방을 향하도록 적어도 하나의 카메라 모듈이 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 도 1의 카메라 모듈(100)은 다양한 전자 기기 또는 모바일 기기들 중 카메라를 탑재한 전자 기기에 적용될 수 있음은 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 어셈블리(101), 이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리(180), 렌즈 어셈블리(101)의 적어도 일부를 수용하는 OIS(optical image stabilization) 캐리어(110) 및 외부의 충격에 의한 OIS 캐리어(110)의 급격한 회전을 억제하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부(191)를 포함할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(100)의 구성은 이에 한정되지 아니한다. 카메라 모듈(100)은 상술한 구성요소 중 적어도 하나의 구성을 추가하거나, 생략할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 OIS 캐리어(110)의 적어도 일부를 둘러싸는 프레임(130), OIS 캐리어(110)와 프레임(130)을 수용하는 하우징(120) 및/또는 하우징(120) 아래에 배치된 커버 부재(190)를 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 카메라 모듈(100)은 이미지 센서(181)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(101)는 OIS 캐리어(110) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(101)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 렌즈는 광축(예를 들어, Z축)을 따라 전, 후로 움직일 수 있으며, 초점 위치를 변화시켜 피사체가 되는 대상 객체가 선명하게 찍힐 수 있도록 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서 어셈블리(180)는 OIS 캐리어(110)의 배면(예를 들어, -Z축 방향의 아래)에 배치될 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(180)는 이미지 센서(181)와 인쇄 회로기판(182)을 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(101)를 통해 입사된 피사체의 광 정보는 이미지 센서(181)에 의해 전기적 신호로 변환되어 이미지 시그널 프로세서로 입력될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(181)는 인쇄 회로기판(182)(예를 들어, PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(181)는 커넥터(connector)에 의해 인쇄 회로기판(182)과 연결된 이미지 시그널 프로세스와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터로는 연성 인쇄 회로기판(FPCB) 또는 케이블(cable) 등이 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(181)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서 또는 CCD(charged coupled device) 센서일 수 있다. 이미지 센서(181)에는 복수의 개별 픽셀들(pixels)이 집적되며, 각 개별 픽셀은 마이크로 렌즈(micro lens), 컬러 필터 및 포토다이오드(photodiode)를 포함할 수 있다. 각 개별 픽셀은 일종의 광검출기로서 입력되는 광을 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 상기 광검출기는 포토다이오드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(110)는 렌즈 어셈블리(101)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, OIS 캐리어(110)는 렌즈 어셈블리(101)를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(110)는 제1 측면(111), 제1 측면(111)과 마주보는 제3 측면(113), 제1 측면(111) 및 제3 측면(113)에 대하여 실질적으로 수직하는 제2 측면(112), 및 제1 측면(111) 및 제3 측면(113)에 대하여 실질적 수직하고, 제2 측면(112)과 마주보는 제4 측면(114)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(110)는 상단 중앙 부분에 렌즈 어셈블리(101)의 일부가 노출될 수 있도록 하는 개구(opening)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(110)는 제1 측면(111)에 배치되는 제1 OIS 코일(161) 및 제2 측면(112)에 배치되는 제2 OIS 코일(162)을 포함할 수 있다. 제1 OIS 코일(161)은 제2 OIS 코일(162)에 대하여 실질적으로 수직하는 위치에 배치될 수 있다. 도 1에서, OIS 캐리어(110)의 측면에 OIS 코일이 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, OIS 캐리어(110)의 측면에 OIS 마그넷이 배치될 수도 있다. 도 1에서, OIS 캐리어(110)의 각 측면에 하나의 OIS 코일이 배치된 것으로 도시되어 있으나, OIS 캐리어(110)의 개수는 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 광축 상에 정렬된 적어도 하나 이상의 렌즈를 실장하는 경통과 광축을 중심으로 상기 경통의 둘레를 둘러싸는 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 실장하는 하우징(120)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 하우징(120)은 내측면에 제1 OIS 마그넷(171) 및 제2 OIS 마그넷(172)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예에서, 하우징(120)은 내측면에 제1 OIS 코일(161) 및 제2 OIS 코일(162)을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(120)은 OIS 캐리어(110)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(120)은 내부 공간을 갖는 박스 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(120)은 OIS 캐리어(110)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 하우징(120)은 일 측면의 적어도 일부가 개방될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(120)은 상기 적어도 일부가 개방된 일 측면에 배치되는 서브 하우징(121)을 포함할 수 있다. 일 예에서는, 서브 하우징(121)은 하우징(120)과 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(171)은 OIS 캐리어(110)에 배치된 제1 OIS 코일(161)과 마주보는 하우징(120)의 내측면에 배치되고, 제2 OIS 마그넷(172)은 OIS 캐리어(110)에 배치된 제2 OIS 코일(162)과 마주보는 하우징(120)의 내측면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 부재(190)는 하우징(120)의 배면(예를 들어, -Z축 방향 아래)에 배치될 수 있다. 도 1을 참조하면, 커버 부재(190)는 적어도 일부가 하우징(120)에 수용되는 이미지 센서 어셈블리(180)의 배면에 배치될 수 있다. 커버 부재(190)는 내부 공간을 갖는 박스 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 커버 부재(190)는 내부에 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 댐퍼부(191)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 부재(190)는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부(191)를 포함할 수 있다. 도 1은 댐퍼부(191)의 구성 중 수용부에 대하여 도시하고 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(100)은 하우징(120)에 포함된 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 이용하여, 이미지 센서(181)로 획득되는 이미지의 안정화 기능(예를 들어, OIS)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 코일은 제어 회로의 제어에 의해 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(100)은, 프로세서의 제어 하에, 적어도 하나의 코일을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어하여 전자기력을 제어할 수 있다. 카메라 모듈(100)은 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 이미지 센서(181) 및/또는 이미지 센서(181)를 포함하는 카메라 모듈(100)의 적어도 일부를 광축(예를 들어, Z축)과 실질적으로 수직인 축을 중심으로 회전하거나, 상기 광축과 실질적으로 수직인 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(120)은 상단 중앙 부분에 렌즈 어셈블리(101)의 일부가 노출될 수 있도록 하는 개구(opening)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 OIS 캐리어(110)와 하우징(120) 사이에 배치되는 적어도 하나의 프레임(130)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 프레임(130)은 OIS 캐리어(110)의 제3 측면(113)과 하우징(120) 사이에 배치되는 제1 부분(131), 및 OIS 캐리어(110)의 제4 측면(114)과 하우징(120) 사이에 배치되는 제2 부분(132)을 포함할 수 있다. 제2 부분(132)은 제1 부분(131)으로부터 연장될 수 있다. 본 개시에서 연장은 하나의 부재로 형성된다는 의미를 포함할 수 있다. 제2 부분(132)은 제1 부분(131)과 실질적으로 수직할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 제1 부분(131)과 제3 측면(113) 사이에 배치되는 적어도 하나의 제1 볼(141), 및 제2 부분(132)과 제4 측면(114) 사이에 배치되는 적어도 하나의 제2 볼(142)을 포함할 수 있다. 도 1에서 도시된 적어도 하나의 제1 볼(141) 및 적어도 하나의 제2 볼(142)의 개수 및/또는 위치는 도 1에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 볼(141)은 OIS 캐리어(110) 상에 접촉할 수 있다. 적어도 하나의 제1 볼(141)은 OIS 캐리어(110) 상의 일정한 범위 내에서 이동(회전)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 볼(141)은 OIS 캐리어(110)와 프레임(130)의 제1 부분(131) 간에 점 접촉을 구성함으로써, OIS 캐리어(110)와 프레임(130) 간에 수반되는 마찰을 줄이는 역할을 수행할 수 있다. 상술한 역할은 적어도 하나의 제1 볼(141)이 OIS 캐리어(110) 상에서 이동(회전)함으로써 수행될 수 있다. 적어도 하나의 제1 볼(141)의 회전의 발생과 OIS 캐리어(110)의 이동이 함께 발생될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제2 볼(142)은 하우징(120)의 적어도 일부에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 볼(142)은 서브 하우징(121) 상에 접촉할 수 있다. 적어도 하나의 제2 볼(142)은 하우징(120)의 적어도 일부(예를 들어, 서브 하우징(121)) 상의 일정한 범위 내에서 이동(회전)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제2 볼(142)은 하우징(120)(예를 들어, 서브 하우징(121))과 프레임(130)의 제2 부분(132) 간에 점 접촉을 구성함으로써, 하우징(120)과 프레임(130) 간에 수반되는 마찰을 줄이는 역할을 수행할 수 있다. 상술한 역할은 적어도 하나의 제2 볼(142)이 하우징(120) 상에서 이동(회전)함으로써 수행될 수 있다. 적어도 하나의 제2 볼(142)의 회전의 발생과 OIS 캐리어(110) 및/또는 프레임(130)의 이동이 함께 발생될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임(130)은 제1 부분(131)에 배치된 적어도 하나의 제1 석션(suction) 마그넷(151), 및 제2 부분(132)에 배치된 적어도 하나의 제2 석션 마그넷(152)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 측면(113)은 상기 적어도 하나의 제1 석션 마그넷(151)과 마주보는 적어도 하나의 제1 요크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(132)과 마주보는 상기 하우징(120)(예를 들어, 서브 하우징(121))의 내측면은 상기 적어도 하나의 제2 석션 마그넷(152)과 마주보는 적어도 하나의 제2 요크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 석션 마그넷(151)은 OIS 캐리어(110)의 일 측면에 배치된 적어도 하나의 요크에 대응되는 위치에 배치됨으로써, 프레임(130)을 카메라 모듈(100) 내부에서 고정할 수 있다. 제2 석션 마그넷(152)은 하우징(120)(예를 들어, 서브 하우징(121))에 배치된 적어도 하나의 요크에 대응되는 위치에 배치됨으로써, 프레임(130)을 카메라 모듈(100) 내부에서 고정할 수 있다. 본 개시에서 석션 마그넷은 흡착용 마그넷을 의미할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로기판(182)은 슬릿(slit)형 인쇄 회로기판을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 카메라 모듈(100)은 제작 난이도를 낮추고, 조립을 단순화하여 성능의 편차를 줄이고 신뢰성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(100)은 모듈 틸트 OIS(module tilt OIS)가 적용될 수 있다. 일 예에서, 모듈 틸트 OIS는 이미지 센서(181) 및/또는 이미지 센서(181)를 포함하는 카메라 모듈의 적어도 일부가 틸팅하는 것을 의미할 수 있다. 상술한 카메라 모듈(100)은 모듈 틸트 OIS에 대한 일 예를 나타내는 것일 뿐, 본 개시의 카메라 모듈(100)은 도 1의 카메라 모듈(100)에 한정되지 아니한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 단면 구조를 도식화한 도면이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 동작을 도식화한 도면이다.
도 2 및 도 3의 카메라 모듈(200)은 도 1의 카메라 모듈(100)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따른 손 떨림 보정용(예: OIS(optical image stabilizer)) OIS 마그넷은 OIS 캐리어에 배치되는 손 떨림 보정과 관련된 코일과 쌍으로 운용될 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 OIS 코일(261)에 전류가 인가되는 경우, 제1 OIS 코일(261)과 제1 OIS 마그넷(271) 간의 전자기적 상호 작용에 의해 렌즈 어셈블리(도 6의 렌즈 어셈블리(101))를 포함하는 OIS 캐리어(210)는 하우징(220)에 대하여 광축에 실질적으로 수직한 방향(예를 들어, Y축 방향)을 중심으로(또는, 광축에 실질적으로 수직한 방향을 축으로 하여) 회전할 수 있다. 도 2에는 도시되지 않았으나, 일 실시 예에서, 제2 OIS 코일(예를 들어, 도 1의 제2 OIS 코일(162))에 전류가 인가되는 경우, 상기 제2 OIS 코일(162)과 제2 OIS 마그넷(예를 들어, 도 1의 제2 OIS 마그넷(172))간의 전자기적 상호 작용에 의해 상기 렌즈 어셈블리를 포함하는 OIS 캐리어(210)는 하우징(220)에 대하여 광축에 실질적으로 수직한 다른 방향(예를 들어, X축 방향)을 중심으로(또는, 광축에 실질적으로 수직한 다른 방향을 축으로 하여) 회전할 수 있다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 볼(241)은 OIS 캐리어(210)와 프레임(230) 사이에 배치될 수 있다. 도 3의 실시 예는, 제2 OIS 코일(예를 들어, 도 1의 제2 OIS 코일(162))에 전류가 인가되는 경우의 실시 예일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 OIS 코일(162)에 전류가 인가되는 경우, 광축에 실질적으로 평행한 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 구동력이 발생할 수 있다. 구동력이 발생하는 경우, 적어도 하나의 제1 볼(241)은 OIS 캐리어(210)와 프레임(230) 사이에서 이동(또는 회전)할 수 있다. 적어도 하나의 제1 볼(241)이 이동(또는 회전)함에 따라서, 렌즈 어셈블리를 포함하는 OIS 캐리어(210)는 광축에 실질적으로 수직한 다른 방향(예를 들어, X축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 볼(241)이 이동(또는 회전)함에 따라서, 렌즈 어셈블리를 포함하는 OIS 캐리어(210)는 적어도 하나의 OIS 마그넷(예를 들어, 도 1의 제2 OIS 마그넷(172))을 포함하는 하우징(220)과 프레임(230)에 대하여 광축에 실질적으로 평행한 다른 방향(예를 들어, Y축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 코일(예를 들어, 도 2의 제1 OIS 코일(261))에 전류가 인가되는 경우, 광축에 실질적으로 평행한 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 구동력이 발생할 수 있다. 도 3에서 도시되지는 않았으나, 구동력이 발생하는 경우, 적어도 하나의 제2 볼(예를 들어, 도 1의 제2 볼(142))은 하우징과 프레임의 제2 부분(132) 사이에서 이동(또는 회전)할 수 있다. 상기 적어도 하나의 제2 볼(142)이 이동(또는 회전)함에 따라서, 렌즈 어셈블리를 포함하는 OIS 캐리어(210), 및 프레임(230)은 광축에 실질적으로 수직한 방향(예를 들어, Y축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제2 볼(142)이 이동(또는 회전)함에 따라서, 렌즈 어셈블리를 포함하는 OIS 캐리어(210)와 프레임(230)은 적어도 하나의 OIS 마그넷(예를 들어, 도 2의 제1 OIS 마그넷(271))을 포함하는 하우징(예를 들어, 도 1의 서브 하우징(121))에 대하여 광축에 실질적으로 수직한 방향(예를 들어, Y축 방향)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임(230)은 적어도 하나의 요크(251)를 포함할 수 있다. OIS 캐리어(210) 또는 하우징(220) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 요크(251)와 마주보는 적어도 하나의 마그넷(예를 들어, 마그넷(215))을 포함할 수 있다. OIS 캐리어(210)는 적어도 하나의 요크(251)와 적어도 하나의 마그넷(215) 사이의 인력에 의해 프레임(230)에 밀착될 수 있다. 따라서, 적어도 하나의 제1 볼(241)은 프레임(230)과 OIS 캐리어(210) 사이에서 이탈되지 않고, OIS 캐리어(210)는 원활하게 회전 운동을 할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 댐퍼부 및 이를 포함하는 카메라 모듈(300)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 4의 카메라 모듈(300)은 도 1의 카메라 모듈(100) 및/또는 도 2 내지 도 3의 카메라 모듈(200)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조 부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 렌즈 어셈블리(301)를 수용하는 OIS 캐리어(310)의 배면에 이미지 센서 어셈블리(381)가 배치될 수 있다. 외부의 충격에 의한 OIS 캐리어(310)의 급격한 회전을 억제하는 댐퍼부는 이미지 센서 어셈블리(381)와 커버 부재(390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 댐퍼부는 커버 부재(390)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 도 4에서, 일 실시 예에 따른 댐퍼부는 확대된 도면을 의미할 수 있다.
도 4에서 아래의 확대도를 참고하면, 일 실시 예에 따른 댐퍼부는 점탄성 물질(420)을 포함하는 수용부(410), 및 적어도 일부가 수용부(410) 내부에 배치되는 적어도 하나의 돌출부(430)를 포함할 수 있다. 수용부(410)는 적어도 하나의 돌출부(430)와 마주할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(430)는 광축 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 돌출되고, 수용부(410)는 적어도 하나의 돌출부(430)가 돌출된 방향과 반대 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(430)는 이미지 센서 어셈블리(381)의 배면(예를 들어, -Z축 방향을 향하는 면)에서 커버 부재(390)를 향하여 돌출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(430)는 이미지 센서 어셈블리(381)와 결합되거나, 또는 하나의 부재일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수용부(410)는 커버 부재(390)의 상면(예를 들어, +Z축 방향을 향하는 면)에서 이미지 센서 어셈블리(381)를 향하여 돌출될 수 있다. 수용부(410)는 적어도 하나의 돌출부(430)를 수용할 수 있는 리세스(411)를 포함할 수 있다. 리세스(411)는 적어도 하나의 돌출부(430)가 돌출된 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(430)는 수용부(410) 내부에서(또는, 리세스(411) 내부에서) 점탄성 물질(420)과 적어도 일부가 대면할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(430)는 점탄성 물질(420)의 상면(예를 들어, +Z축 방향을 향하는 면)과 대면하거나, 점탄성 물질(420)에 적어도 일부가 잠길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(430)는 이미지 센서 어셈블리(381)로부터 돌출되는 제1 부분(431) 및, 제1 부분(431)과 연결되고 점탄성 물질(420)과 적어도 일부가 대면하는 제2 부분(432)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 부분(431)은 기둥 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 부분(432)은 평평한 판 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 부분(432)의 길이(예를 들어, X축 방향의 길이)는 제1 부분(431)의 두께(예를 들어, X축 방향의 두께)의 길이보다 더 길 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(430)는 렌즈 어셈블리(301)의 광축을 기준으로 대칭된 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 수용부(410) 및/또는 점탄성 물질(420)은 상기 광축을 기준으로 대칭될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 이미지 센서 어셈블리(381)와 댐퍼부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 5의 (a)는 광축과 일정 각도를 형성하는 방향에서 카메라 모듈이 충격을 받는 경우의 예시일 수 있다. 도 5의 (b)는 광축과 실질적으로 평행한 방향(예를 들어, Z축 방향)에서 카메라 모듈이 충격을 받는 경우의 예시일 수 있다.
도 5의 이미지 센서 어셈블리(381)와 댐퍼부는 도 4의 이미지 센서 어셈블리(381)와 댐퍼부에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 댐퍼부의 적어도 하나의 돌출부(430)는 상기 OIS 캐리어(310)가 회전할 때 OIS 캐리어(310)와 함께 회전(tilt)할 수 있다. 상기 댐퍼부의 적어도 하나의 돌출부(430)가 OIS 캐리어(310)와 함께 회전함에 따라, 회전하는 부품(예를 들어, OIS 캐리어(310))의 무게 중심(C2)은 변할 수 있다.
도 5의 (a)를 참조하면, 적어도 하나의 돌출부(430)는 점탄성 물질(420)과 적어도 일부가 대면한 상태에서(또는, 점탄성 물질(420)에 적어도 일부가 잠긴 상태에서), 상기 OIS 캐리어(310)(또는, 이미지 센서 어셈블리(381))가 회전함에 따라 수용부(410)에 대하여 상기 광축에 수직한 축(예를 들어, X축 또는 Y축)을 기준으로 이동(또는 회전)하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(430)가 회전함에 따라서, 적어도 하나의 돌출부(430)의 제2 부분(432) 중 일부분의 점탄성 물질(420)과 적어도 일부가 대면하는 면적(또는, 점탄성 물질(420)에 적어도 일부가 잠기는 면적)이 변할 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 광축에 실질적으로 평행하는(예를 들어, -Z축 방향으로) 충격이 발생하는 경우, 적어도 하나의 돌출부(430)가 점탄성 물질(420)에 잠기는 부분이 커질 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 5의 댐퍼부의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6의 이미지 센서 어셈블리(381)와 댐퍼부는 도 4 내지 도 5의 이미지 센서 어셈블리(381)와 댐퍼부에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며 중복되는 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 댐퍼부는 OIS 캐리어(예를 들어, 도 4의 OIS 캐리어(310) 및/또는 이미지 센서 어셈블리(381))가 회전 중심(C1)을 기준으로 회전함에 따라, 회전하는 부품(예를 들어, 상기 OIS 캐리어(310) 및/또는 이미지 센서 어셈블리(381))의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼(412)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 스토퍼(412)는 수용부(410)의 적어도 하나의 일단(예를 들어, +Z축 방향의 일단)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(412)는 수용부(410)의 상기 일단일 수 있다. 일 예에서, 스토퍼(412)는 적어도 하나의 돌출부(430)를 감싸는 수용부(410)의 측면일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스토퍼(412)는 상기 OIS 캐리어(310)가 회전함에 따라 회전하는 부품(예를 들어, 이미지 센서 어셈블리(381))과 접촉함으로써, 회전하는 부품(예를 들어, OIS 캐리어(310))의 이동 범위를 제한하도록 배치된 다양한 형상을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 상기 OIS 캐리어(310)가 회전할 때, 이미지 센서 어셈블리(381)의 적어도 일부가 수용부(410)의 일단과 접촉(또는 대면)함으로써, OIS 캐리어(310)의 이동 범위는 제한될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스토퍼(412)는 이미지 센서 어셈블리(381)와 광축 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 제1 길이(D1)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(412)가 수용부(410)의 일단을 포함하는 경우, 수용부(410)는 이미지 센서 어셈블리(381)와 광축 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 제1 길이(D1)만큼 이격될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(430)는 수용부(410)의 내면(예를 들어, 내부 바닥면)과 상기 광축 방향으로 제2 길이(D2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 길이(D1)는 제2 길이(D2)보다 작을 수 있다. 제1 길이(D1)가 제2 길이(D2)보다 작음으로써, OIS 캐리어(310)가 회전함에 따라서 이미지 센서 어셈블리(381)가 스토퍼(412)(예를 들어, 수용부(410)의 일단)에 닿는 시간이 적어도 하나의 돌출부(430)(예를 들어, 제2 부분(432)의 일단))가 수용부(410)의 내면에 닿는 시간보다 더 빠를 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(381)가 스토퍼(412)(예를 들어, 수용부(410)의 일단)에 먼저 닿음으로써, 적어도 하나의 돌출부(430)(예를 들어, 제2 부분(432)의 일단))가 수용부(410)의 내면에 닿음으로 인해 점탄성 물질(420)이 파손되는 것(예를 들어, 점탄성 물질(420)의 형상이 파괴 또는 손상됨)을 줄이거나, 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스토퍼(412)(예를 들어, 수용부(410)의 일단)는 상기 OIS 캐리어의 회전 중심(C1)을 기준으로, 이미지 센서 어셈블리(381)와 제1 호 길이(arc length)(D3)만큼 이격될 수 있다. 제1 호 길이(D3)는 OIS 캐리어(또는 이미지 센서 어셈블리(381))가 회전 중심(C1)을 기준으로 이동할 수 있는 범위를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수용부(410)의 내면은 상기 회전 중심(C1)을 기준으로, 적어도 하나의 돌출부(430)(예를 들어, 제2 부분(432)의 일단))와 제2 호 길이(D4)만큼 이격될 수 있다. 일 예에서, 제1 호 길이(D3)는 제2 호 길이(D4)보다 작을 수 있다. 제1 호 길이(D3)가 제2 호 길이(D4)보다 작음으로써, OIS 캐리어(310)가 회전함에 따라서 이미지 센서 어셈블리(381)가 스토퍼(412)(예를 들어, 수용부(410)의 일단)에 닿는 시간이 적어도 하나의 돌출부(430)(예를 들어, 제2 부분(432)의 일단))가 수용부(410)의 내면에 닿는 시간보다 더 빠를 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(381)가 스토퍼(412)(예를 들어, 수용부(410)의 일단)에 먼저 닿음으로써, 적어도 하나의 돌출부(430)(예를 들어, 제2 부분(432)의 일단))가 수용부(410)의 내면에 닿음으로 인해 점탄성 물질(420)이 파손되는 것(예를 들어, 점탄성 물질(420)의 형상이 파괴 또는 손상됨)을 줄이거나, 막을 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 돌출부를 예시하는 사시도이다.
도 7의 돌출부들은 도 4 내지 도 6의 돌출부(430)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(예를 들어, 도 5의 돌출부(430))는 제1 돌출부(430a) 제2 돌출부(430b), 제3 돌출부(430c), 제4 돌출부(430d) 및 제5 돌출부(430e)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 제1 돌출부(430a) 내지 제5 돌출부(430e)는 본 개시의 돌출부의 다양한 예시를 나타내는 것으로, 도시된 돌출부의 형상에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부는 대칭된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부의 제1 부분(예를 들어, 도 5의 제1 부분(431))은 제2 부분(예를 들어, 도 5의 제2 부분(432))의 중심에 배치될 수 있다. 일 예에서, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분을 기준으로 대칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 돌출부의 상기 제2 부분은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(430a)와 같이 원기둥 형상을 포함하거나, 제2 돌출부(430b)와 같이 육면체를 포함하거나, 제5 돌출부(430e)와 같이 팔각 기둥 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 돌출부(430c) 또는 제4 돌출부(430d)와 같이 십자가 형상을 포함할 수도 있다. 다만, 제2 부분의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(예를 들어, 제1 돌출부(430a))가 대칭된 형상을 포함함으로써, 적어도 하나의 돌출부는 점탄성 물질 상에서 회전 중심을 기준으로 대칭적으로 회전(또는 이동)할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 댐퍼부 및 이를 포함하는 카메라 모듈(500)의 단면을 나타내는 도면이다.
도 8의 댐퍼부는 도 4 내지 도 6의 댐퍼부에 의해 참조될 수 있다. 도 8의 카메라 모듈(500)은 도 1의 카메라 모듈(100), 도 2 내지 도 3의 카메라 모듈(200) 및/또는 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(300)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어를 사용하였다.
도 8을 참조하면, 카메라 모듈(500)은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(501), 렌즈 어셈블리(501)를 수용하는 OIS 캐리어(510), OIS 캐리어(510)의 아래(예를 들어, -Z축 방향)에 배치되는 이미지 센서 어셈블리(381)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 렌즈 어셈블리(501), OIS 캐리어(510) 및 이미지 센서 어셈블리(381)의 적어도 일부를 수용하는 하우징(520) 및 하우징의 아래에 배치되고 댐퍼부가 배치되는 커버 부재(590)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 댐퍼부는 이미지 센서 어셈블리(381)로부터 돌출된 적어도 하나의 돌출부(630) 및 적어도 하나의 돌출부(630)를 수용하는 수용부(610)를 포함할 수 있다. 수용부(610)는 리세스(611)를 포함할 수 있고, 상기 리세스(611)는 내부에 점탄성 물질(620)을 포함할 수 있다.
적어도 하나의 돌출부(630)는 리세스(611) 내부에서 점탄성 물질(620)과 적어도 일부가 대면하거나, 점탄성 물질(620)에 적어도 일부가 잠길 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 돌출부(630)는 기둥 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(630)의 두께(예를 들어, X축 방향의 두께)는 일정할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 8의 돌출부(630)와 도 4의 돌출부(430)를 참조할 때, 도 8의 돌출부(630)의 두께(예를 들어, X축 방향의 두께)는 도 4의 돌출부(430)의 제1 부분(431)의 두께(예를 들어, X축 방향의 두께)보다 두꺼울 수 있다. 일 예에서, 도 8의 돌출부(630)의 두께(예를 들어, X축 방향의 두께)는 도 4의 돌출부(430)의 제2 부분(432)의 길이(예를 들어, X축 방향의 길이)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 돌출부를 예시하는 도면이다.
도 9의 돌출부들은 도 5의 돌출부(630)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(예를 들어, 도 8의 돌출부(630))는 제1 돌출부(630a) 제2 돌출부(630b), 제3 돌출부(630c), 제4 돌출부(630d) 및 제5 돌출부(630e)를 포함할 수 있다. 도 9에 도시된 제1 돌출부(630a) 내지 제5 돌출부(630e)는 본 개시의 돌출부의 다양한 예시를 나타내는 것으로, 도시된 돌출부의 형상에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부는 대칭된 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부는 회전 중심(예를 들어, 도 5의 회전 중심(C1))을 기준으로 대칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 돌출부(예를 들어, 도 8의 돌출부(630))는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(630a)와 같이 원기둥 형상을 포함하거나, 제2 돌출부(630b)와 같이 육면체를 포함하거나, 제5 돌출부(630e)와 같이 팔각 기둥 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제3 돌출부(630c) 또는 제4 돌출부(630d)와 같이 십자가 형상을 포함할 수도 있다. 다만, 제2 부분의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(예를 들어, 도 8의 돌출부(630))가 대칭된 형상을 포함함으로써, 적어도 하나의 돌출부는 점탄성 물질 상에서 회전 중심을 기준으로 대칭적으로 회전(또는 이동)할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 이미지 센서 어셈블리(781)와 댐퍼부의 단면을 나타내는 도면이다.
도 10의 이미지 센서 어셈블리(781)는 도 1의 이미지 센서 어셈블리(180), 도 4 내지 도 6의 이미지 센서 어셈블리(381) 및/또는 도 8의 이미지 센서 어셈블리(581)에 의해 참조될 수 있다. 도 10의 카메라 모듈은 도 1의 카메라 모듈(100), 도 2 내지 도 3의 카메라 모듈(200) 및/또는 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(300)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, OIS 캐리어가 회전함에 따라서 생기는 충격을 흡수하는 댐퍼부는 이미지 센서 어셈블리(781)와 커버 부재(790) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 댐퍼부는 커버 부재(790)의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 댐퍼부는 점탄성 물질(720)을 포함하는 수용부(710), 및 적어도 일부가 수용부(710) 내부에 배치되는 적어도 하나의 돌출부(730)를 포함할 수 있다. 수용부(710)는 적어도 하나의 돌출부(730)와 마주할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(730)는 광축 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 돌출되고, 수용부(710)는 적어도 하나의 돌출부(730)가 돌출된 방향과 반대 방향(예를 들어, -Z축 방향)으로 형성될 수 있다. 수용부(710)는 적어도 하나의 돌출부(730)를 수용할 수 있는 리세스(711)를 포함할 수 있다. 리세스(711)는 적어도 하나의 돌출부(730)가 돌출된 방향(예를 들어, +Z축 방향)으로 오목하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수용부(710)는 이미지 센서 어셈블리(781)의 배면(예를 들어, -Z축 방향을 향하는 면)에서 커버 부재(790)를 향하여 돌출될 수 있다. 예를 들어, 수용부(710)는 이미지 센서 어셈블리(781)(또는, 인쇄회로기판)와 결합되거나, 또는 하나의 부재일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(730)는 커버 부재(790)의 상면(예를 들어, +Z축 방향을 향하는 면)에서 이미지 센서 어셈블리(781)를 향하여 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(730)는 수용부(710) 내부에서(또는, 리세스(711) 내부에서) 점탄성 물질(720)과 적어도 일부가 대면(또는 접촉)할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(730)는 점탄성 물질(720)의 배면(예를 들어, -Z축 방향을 향하는 면)과 대면하거나, 점탄성 물질(720)에 적어도 일부가 잠길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 돌출부(730)는 렌즈 어셈블리의 광축을 기준으로 대칭된 형상을 포함할 수 있다. 일 예에서, 수용부(710) 및/또는 점탄성 물질(720)은 상기 광축을 기준으로 대칭될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 댐퍼부의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 11의 댐퍼부는 도 10의 댐퍼부에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 댐퍼부는 OIS 캐리어(예를 들어, 도 4의 OIS 캐리어(310) 및/또는 이미지 센서 어셈블리(781))가 회전 중심(C1)을 기준으로 회전함에 따라, 회전하는 부품(예를 들어, 상기 OIS 캐리어(310) 및/또는 이미지 센서 어셈블리(781))의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼(731)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 스토퍼(731)는 커버 부재(790)의 내면(예를 들어, 커버 부재(790)의 내부 바닥면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(731)는 커버 부재(790)의 내부 바닥면일 수 있다. 일 예에서, 스토퍼(731)는 적어도 하나의 돌출부(430)를 둘러싸는 커버 부재(790)의 바닥면일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스토퍼(731)는 상기 OIS 캐리어(310)가 회전함에 따라 회전하는 부품(예를 들어, 이미지 센서 어셈블리(781))과 접촉함으로써, 회전하는 부품(예를 들어, OIS 캐리어(310))의 이동 범위를 제한하도록 배치된 다양한 형상을 포함할 수 있다. 상기 OIS 캐리어(310)가 회전할 때, 수용부(710)의 적어도 일부가 커버 부재(790)의 내면과 접촉(또는 대면)함으로써, OIS 캐리어(310)의 이동 범위는 제한될 수 있다.
적어도 하나의 돌출부(730)는 수용부(710)의 내면(예를 들어, 내부 상면)과 광축 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 제1 길이(L1)만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스토퍼(731)는 수용부(710)와 광축 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 제2 길이(L2)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(731)가 커버 부재(790)의 내부 바닥면을 포함하는 경우, 수용부(710)는 커버 부재(790)의 내부 바닥면과 광축 방향(예를 들어, Z축 방향)으로 제2 길이(L2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)보다 작을 수 있다. 제2 길이(L2)가 제1 길이(L1)보다 작음으로써, 상기 OIS 캐리어(310)가 회전함에 따라서 수용부(710)가 스토퍼(731)(예를 들어, 커버 부재(790)의 바닥면)에 닿는 시간이 적어도 하나의 돌출부(730)가 수용부(710)의 내면(예를 들어, 수용부(710)의 내측면)에 닿는 시간보다 더 빠를 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(781)가 스토퍼(731)(예를 들어, 커버 부재(790)의 바닥면)에 먼저 닿음으로써, 적어도 하나의 돌출부(730)가 수용부(710)의 내면(예를 들어, 수용부(710)의 내측면)에 닿음으로 인해 점탄성 물질(720)이 파손되는 것(예를 들어, 점탄성 물질(720)의 형상이 파괴 또는 손상됨)을 줄이거나, 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스토퍼(731)(예를 들어, 커버 부재(790)의 내부 바닥면)는 상기 OIS 캐리어의 회전 중심(C1)을 기준으로, 수용부(710)와 제1 호 길이(arc length)(L3)만큼 이격될 수 있다. 제1 호 길이(L3)는 OIS 캐리어(또는 이미지 센서 어셈블리(781))가 회전 중심(C1)을 기준으로 이동할 수 있는 범위를 의미할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수용부(710)의 내면은 상기 회전 중심(C1)을 기준으로, 적어도 하나의 돌출부(730)와 제2 호 길이(L4)만큼 이격될 수 있다. 일 예에서, 제1 호 길이(L3)는 제2 호 길이(L4)보다 작을 수 있다. 제1 호 길이(L3)가 제2 호 길이(L4)보다 작음으로써, 상기 OIS 캐리어(310)가 회전함에 따라서 수용부(710)가 스토퍼(731)(예를 들어, 커버 부재(790)의 내부 바닥면)에 닿는 시간이 적어도 하나의 돌출부(730)가 수용부(710)의 내면(예를 들어, 수용부(710)의 내측면)에 닿는 시간보다 더 빠를 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(781)가 스토퍼(731)(예를 들어, 커버 부재(790)의 바닥면)에 먼저 닿음으로써, 적어도 하나의 돌출부(730)가 수용부(710)의 내면(예를 들어, 수용부(710)의 내측면)에 닿음으로 인해 점탄성 물질(720)이 파손되는 것(예를 들어, 점탄성 물질(720)의 형상이 파괴 또는 손상됨)을 줄이거나, 막을 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 12를 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(880)을 예시하는 블록도(900)이다. 도 13을 참조하면, 카메라 모듈(880)은 렌즈 어셈블리(910), 플래쉬(920), 이미지 센서(930), 이미지 스태빌라이저(940), 메모리(950)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(960)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 복수의 렌즈 어셈블리(910)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(880)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(910)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(920)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(920)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(910)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(930)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880) 또는 이를 포함하는 전자 장치(801)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(910)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(930)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(930)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(880) 또는 전자 장치(801)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(950)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(950)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(860)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(950)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(950)는 메모리(830)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(960)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(950)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(960)는 카메라 모듈(880)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(930))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(950)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(880)의 외부 구성 요소(예: 메모리(830), 디스플레이 모듈(860), 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(960)는 프로세서(820)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(820)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)가 프로세서(820)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(820)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(860)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(880)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 광축에 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 광축에 수직한 축을 기준으로 동시에 회전시키는 OIS 캐리어, 상기 렌즈 어셈블리, 상기 이미지 센서 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 및 상기 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부를 포함할 수 있다. 상기 댐퍼부는 상기 OIS 캐리어가 회전함에 다라 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지 센서 어셈블리는 상기 OIS 캐리어의 배면에 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈은 상기 하우징과 결합되고, 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 댐퍼부는 상기 이미지 센서 어셈블리와 상기 커버 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 댐퍼부는 상기 점탄성 물질을 포함하는 수용부; 및 상기 수용부와 마주하도록 상기 광축 방향으로 돌출되고, 적어도 일부가 상기 수용부 내부에 배치되는 적어도 하나의 돌출부; 를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 수용부 내부에서 상기 점탄성 물질과 적어도 일부가 대면한 상태에서, 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 수용부에 대하여 상기 광축에 수직한 축을 기준으로 이동하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 광축을 기준으로 대칭된 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에서 상기 커버 부재를 향하여 돌출될 수 있다. 상기 수용부는 상기 커버 부재의 상면에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 향하여 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 수용부의 적어도 하나의 일 단을 포함할 수 있다. 상기 수용부의 적어도 하나의 일단은 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 이미지 센서 어셈블리와 적어도 일부가 대면하도록 배치됨으로써 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 이미지 센서 어셈블리와 상기 광축 방향으로 제1 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 수용부의 내면과 상기 광축 방향으로 제2 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 이미지 센서 어셈블리와 제1 호 길이(arc length)만큼 이격될 수 있다. 상기 수용부의 내면은 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 적어도 하나의 돌출부와 제2 호 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 호 길이는 상기 제2 호 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 커버 부재의 상면에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 향하여 돌출될 수 있다. 상기 수용부는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에서 상기 커버 부재를 향하여 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 커버 부재의 내부면을 포함할 수 있다. 상기 수용부는 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 커버 부재의 내부면과 적어도 일부가 대면하도록 배치됨으로써 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 수용부의 내면과 상기 광축 방향으로 제1 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 스토퍼는 상기 수용부와 상기 광축 방향으로 제2 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 수용부와 제1 호 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 수용부의 내면은 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 적어도 하나의 돌출부와 제2 호 길이만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 호 길이는 상기 제2 호 길이보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 코일, 상기 제1 측면과 실질적으로 수직한 상기 OIS 캐리어의 제2 측면에 고정된 제2 OIS 코일, 상기 제1 OIS 코일과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제1 OIS 마그넷, 상기 제2 OIS 코일과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제2 OIS 마그넷을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 제1 측면의 반대면인 상기 OIS 캐리어의 제3 측면과 상기 하우징 사이에 배치되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 측면의 반대면인 상기 OIS 캐리어의 제4 측면과 상기 하우징 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 프레임; 상기 제1 부분과 상기 제3 측면 사이에 배치되고, 상기 OIS 캐리어의 이동을 가능하게 하는 적어도 하나의 제1 볼; 및 상기 제2 부분과 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 프레임 및 상기 OIS 캐리어의 이동을 가능하게 하는 적어도 하나의 제2 볼; 을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프레임은 적어도 하나의 요크를 포함할 수 있다. 상기 OIS 캐리어 또는 상기 하우징 중 적어도 하나는 상기 적어도 하나의 요크와 마주보도록 배치되는 적어도 하나의 마그넷을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 광축에 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 광축에 수직한 축을 기준으로 동시에 회전시키는 OIS 캐리어, 상기 렌즈 어셈블리, 상기 이미지 센서 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 및 상기 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부를 포함할 수 있다. 상기 댐퍼부는 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 댐퍼부는 상기 점탄성 물질을 포함하는 수용부, 및 상기 수용부와 마주하도록 상기 광축 방향으로 돌출되고, 적어도 일부가 상기 수용부 내부에 배치되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 수용부 내부에서 상기 점탄성 물질과 적어도 일부가 대면한 상태에서, 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 수용부에 대하여 상기 광축에 수직한 축을 기준으로 이동하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에서 상기 커버 부재를 향하여 돌출될 수 있다. 상기 수용부는 상기 커버 부재의 상면에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 향하여 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 커버 부재의 상면에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 향하여 돌출될 수 있다. 상기 수용부는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에서 상기 커버 부재를 향하여 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 광축을 기준으로 대칭된 형상을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    광축에 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리;
    이미지를 전기적인 신호로 변경하는 이미지 센서 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리와 상기 이미지 센서 어셈블리를 상기 광축에 수직한 축을 기준으로 동시에 회전시키는 OIS(optical image stabilization) 캐리어;
    상기 렌즈 어셈블리, 상기 이미지 센서 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징; 및
    상기 OIS 캐리어의 회전으로 인해 생기는 충격을 흡수하는 점탄성 물질을 포함하는 댐퍼부를 포함하고,
    상기 댐퍼부는 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하도록 배치된 적어도 하나의 스토퍼를 포함하는,
    카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지 센서 어셈블리는 상기 OIS 캐리어의 배면에 배치되고,
    상기 카메라 모듈은 상기 하우징과 결합되고, 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함하고,
    상기 댐퍼부는 상기 이미지 센서 어셈블리와 상기 커버 부재 사이에 배치되는,
    카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 댐퍼부는,
    상기 점탄성 물질을 포함하는 수용부; 및
    상기 수용부와 마주하도록 상기 광축 방향으로 돌출되고, 적어도 일부가 상기 수용부 내부에 배치되는 적어도 하나의 돌출부; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 수용부 내부에서 상기 점탄성 물질과 적어도 일부가 대면한 상태에서, 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 수용부에 대하여 상기 광축에 수직한 축을 기준으로 이동하도록 배치되는,
    카메라 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 광축을 기준으로 대칭된 형상을 포함하는,
    카메라 모듈.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에서 상기 커버 부재를 향하여 돌출되고,
    상기 수용부는 상기 커버 부재의 상면에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 향하여 돌출된,
    카메라 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 수용부의 적어도 하나의 일 단을 포함하고,
    상기 수용부의 적어도 하나의 일단은 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 이미지 센서 어셈블리와 적어도 일부가 대면하도록 배치됨으로써 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하는,
    카메라 모듈.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 이미지 센서 어셈블리와 상기 광축 방향으로 제1 길이만큼 이격되고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 수용부의 내면과 상기 광축 방향으로 제2 길이만큼 이격되며,
    상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 작은,
    카메라 모듈.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 이미지 센서 어셈블리와 제1 호 길이(arc length)만큼 이격되고,
    상기 수용부의 내면은 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 적어도 하나의 돌출부와 제2 호 길이만큼 이격되며,
    상기 제1 호 길이는 상기 제2 호 길이보다 작은,
    카메라 모듈.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에 배치되는 커버 부재를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 커버 부재의 상면에서 상기 이미지 센서 어셈블리를 향하여 돌출되고,
    상기 수용부는 상기 이미지 센서 어셈블리의 배면에서 상기 커버 부재를 향하여 돌출된,
    카메라 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 커버 부재의 내부면을 포함하고,
    상기 수용부는 상기 OIS 캐리어가 회전함에 따라 상기 커버 부재의 내부면과 적어도 일부가 대면하도록 배치됨으로써 상기 OIS 캐리어의 이동 범위를 제한하는,
    카메라 모듈.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 상기 수용부의 내면과 상기 광축 방향으로 제1 길이만큼 이격되고,
    상기 스토퍼는 상기 수용부와 상기 광축 방향으로 제2 길이만큼 이격되며,
    상기 제2 길이는 상기 제1 길이보다 작은,
    카메라 모듈.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 수용부와 제1 호 길이만큼 이격되고,
    상기 수용부의 내면은 상기 OIS 캐리어의 회전 중심을 기준으로 상기 적어도 하나의 돌출부와 제2 호 길이만큼 이격되며,
    상기 제1 호 길이는 상기 제2 호 길이보다 작은,
    카메라 모듈.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 모듈은,
    상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 코일, 상기 제1 측면과 실질적으로 수직한 상기 OIS 캐리어의 제2 측면에 고정된 제2 OIS 코일, 상기 제1 OIS 코일과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제1 OIS 마그넷, 상기 제2 OIS 코일과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제2 OIS 마그넷을 포함하는,
    카메라 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 측면의 반대면인 상기 OIS 캐리어의 제3 측면과 상기 하우징 사이에 배치되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 측면의 반대면인 상기 OIS 캐리어의 제4 측면과 상기 하우징 사이에 배치되는 제2 부분을 포함하는 프레임;
    상기 제1 부분과 상기 제3 측면 사이에 배치되고, 상기 OIS 캐리어의 이동을 가능하게 하는 적어도 하나의 제1 볼; 및
    상기 제2 부분과 상기 하우징 사이에 배치되고, 상기 프레임 및 상기 OIS 캐리어의 이동을 가능하게 하는 적어도 하나의 제2 볼을 포함하는,
    카메라 모듈.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 프레임은 적어도 하나의 요크를 포함하고,
    상기 OIS 캐리어 또는 상기 하우징 중 적어도 하나는 상기 적어도 하나의 요크와 마주보도록 배치되는 적어도 하나의 마그넷을 포함하는,
    카메라 모듈.
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