WO2024063274A1 - 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024063274A1
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WO
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carrier
ois
disposed
magnet
camera module
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PCT/KR2023/009463
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English (en)
French (fr)
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노형진
유동훈
황영재
이기혁
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삼성전자 주식회사
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    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B5/06—Swinging lens about normal to the optical axis

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the camera module.
  • High-performance, ultra-small camera modules are being used in various electronic devices, especially portable devices (e.g., smartphones) and mobile communication terminals (e.g., tablet PCs, laptops).
  • portable devices e.g., smartphones
  • mobile communication terminals e.g., tablet PCs, laptops.
  • the focus of the lens must be adjusted so that an accurate image is formed on the image sensor included in the camera module.
  • image quality may deteriorate due to the movement of the user holding the electronic device when capturing images.
  • the auto focus (AF) function is a function of the optical system that automatically adjusts focus on the subject.
  • the electronic device can move the lens or image sensor to focus on the subject.
  • Optical image stabilization (OIS) technology can be applied to improve the quality of captured images.
  • the electronic device can detect movement of the electronic device using a motion sensor included in the electronic device.
  • the electronic device can obtain a stabilized image by driving the lens or image sensor to move in accordance with the movement of the electronic device.
  • a camera module includes a frame, a lens unit that is movably arranged based on the frame, includes at least one lens, and an AF magnet disposed to face a first direction, and is coupled to the lens unit. It includes a first carrier that moves the lens unit in a first direction, a first OIS magnet disposed on the first surface, and a second OIS magnet disposed on the second surface, and the lens unit moves in the second direction, or in the second direction. may include a second carrier moving in at least one of the other third directions.
  • the frame includes a first AF coil disposed in the frame to face the AF magnet, a first OIS coil disposed in the frame to face the first OIS magnet, and a second OIS coil disposed in the frame to face the second OIS magnet. can do.
  • the first carrier may include a first yoke positioned to face the first OIS magnet, and a second yoke positioned to face the second OIS magnet.
  • An electronic device includes a frame, a lens unit movably arranged relative to the frame and including at least one lens, and an AF magnet disposed to face a first direction and coupled to the lens unit. It includes a first carrier that moves the lens unit in a first direction, a first OIS magnet disposed on the first surface, and a second OIS magnet disposed on the second surface, and the lens unit moves in the second direction, or in the second direction. may include a second carrier moving in at least one of the other third directions.
  • the frame includes a first AF coil disposed in the frame to face the AF magnet, a first OIS coil disposed in the frame to face the first OIS magnet, and a second OIS coil disposed in the frame to face the second OIS magnet. can do.
  • the first carrier may include a first yoke positioned to face the first OIS magnet, and a second yoke positioned to face the second OIS magnet.
  • FIG. 1 is an exploded view of a camera module according to an embodiment.
  • Figure 2 is a diagram showing the cross-sectional structure of a camera module according to an embodiment, viewed from the lens direction.
  • Figure 3 is a diagram comparing the heights of camera modules according to one embodiment.
  • Figure 4 is a diagram showing a cross-sectional structure of a camera module according to an embodiment.
  • Figure 5 is a diagram showing the cross-sectional structure of the camera module according to one embodiment as seen from the lens direction, and a diagram showing the cross-sectional structure of the camera module seen from another direction.
  • Figure 6 is a view showing another cross-sectional structure of the camera module viewed from the lens direction, and a view showing the cross-sectional structure of the camera module viewed from another direction.
  • FIG. 7 is a view of a camera module viewed from a lens direction, and a cross-sectional structure of the camera module viewed from another direction, according to an embodiment.
  • Figure 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • Figure 9 is a block diagram illustrating a camera module according to one embodiment.
  • Electronic devices include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop personal computer (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, personal digital assistant (PDA), portable multimedia player (PMP), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device.
  • the wearable device may be in the form of an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), or integrated into fabric or clothing ( It may include at least one of a body-attached type (e.g., an electronic garment), a body-attachable type (e.g., a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (e.g., an implantable circuit).
  • a body-attached type e.g., an electronic garment
  • a body-attachable type e.g., a skin pad or a tattoo
  • a bioimplantable type e.g., an implantable circuit
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation control panels ( It may include at least one of a home automation control panel, a security control panel, a TV box, a game console, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (blood sugar monitor, heart rate monitor, blood pressure monitor, or body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computer tomography, imaging device, or ultrasonic device), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), automobile infotainment device , marine electronic equipment (e.g. marine navigation systems or gyrocompasses), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or domestic robots, automatic teller's machines (ATMs) in financial institutions, stores. point of sales (POS), or internet of things devices (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise machines) It may include at least one of an appliance, a hot water tank, a heater, or a boiler).
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT
  • the electronic device may be a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices).
  • the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above.
  • An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices and may include new electronic devices according to technological developments.
  • the size of the camera module included in the electronic device is also required to be smaller.
  • the height of the camera module can greatly affect the thickness of the device.
  • the camera module must include a driving unit to provide at least one of an autofocus function or an optical image stabilization function. Therefore, there is a limit to lowering the height of the camera module for placement of the driving unit.
  • the above-described electronic device may be referenced by the electronic device 801 of FIG. 8.
  • Figure 1 is an exploded view of the camera module 100 according to one embodiment.
  • the camera module 100 of FIG. 1 may be referenced by the camera module 880 of FIG. 9 .
  • An electronic device eg, electronic device 801 in FIG. 8 according to an embodiment may include a camera module 100.
  • the camera module 100 may include a cover 110, a first carrier 120, a lens unit 121, a second carrier 130, and a frame 150.
  • FIG. 1 is for explaining the configuration of the camera module 100 according to an embodiment, and at least some of the components shown in FIG. 1 may be changed or omitted.
  • the camera module 100 may further include other components.
  • OIS optical image stabilization
  • AF autofocus
  • the camera module 100 may further include a third carrier 140 disposed between the second carrier 130 and the frame 150.
  • the first direction may be substantially the same as the optical axis of the lens included in the lens unit 121 or may be a direction parallel to the optical axis (eg, z-axis direction).
  • the second direction may be a direction substantially perpendicular to the optical axis (eg, x-axis direction).
  • the third direction may be a direction substantially perpendicular to the optical axis and the second direction (eg, y-axis direction).
  • the cover 110 may provide a framework for covering other components.
  • the shape of the cover 110 may change depending on the shape of the camera module 100 or components included in the camera module 100.
  • the cover 110 may be a box-shaped housing.
  • the cover 110 can protect other components by covering them.
  • the lens unit 121 may include at least one lens for forming an image of a subject on an image sensor.
  • the position of the lens unit 121 may be moved relative to the frame 150 by at least one of the first carrier 120 and the second carrier 130.
  • the lens unit 121 includes at least one of the first carrier 120, the second carrier 130, and the third carrier 140.
  • the position may be moved based on the frame 150.
  • the lens unit 121 according to one embodiment may be disposed on the first carrier 120.
  • the lens unit 121 may be combined with the first carrier 120 or fixed to the first carrier 120.
  • the first carrier 120 may move the lens unit 121 in a first direction (eg, z-axis direction).
  • the first carrier 120 may include an AF actuator configured to move the lens unit 121 for automatic focus adjustment.
  • the first carrier 120 may include an AF magnet 122 disposed to face the first direction.
  • the first carrier 120 may move the lens unit 121 in the direction of the optical axis of a lens included in the lens unit 121 or in a direction parallel to the optical axis.
  • the lens unit 121 may move while coupled (or fixed) to the first carrier 120.
  • the second carrier 130 may move the lens unit 121 in the second direction (eg, x-axis direction) and/or the third direction (eg, y-axis direction). there is.
  • the second direction and the third direction may be different directions.
  • the second carrier 130 may include an OIS actuator configured to move the lens unit 121 for optical image stabilization.
  • the second carrier 130 may include a first OIS magnet 131 disposed on the first side and a second OIS magnet 132 disposed on the second side.
  • the second carrier 130 may move the lens unit 121 for optical image stabilization in a direction substantially perpendicular to the optical axis of the lens included in the lens unit 121.
  • the frame 150 may provide a framework for supporting other components.
  • the shape of the frame 150 may change depending on the shape of the camera module 100 or components included in the camera module 100.
  • the frame 150 may be a box-shaped housing.
  • the frame 150 may include at least one coil disposed to face at least one magnet disposed on at least one of the first carrier 120 and the second carrier 130.
  • frame 150 may include at least one OIS coil disposed to face first OIS magnet 131 (e.g., first OIS coil 151), to face second OIS magnet 132.
  • At least one OIS coil disposed e.g., second OIS coil 152
  • at least one AF coil disposed to face the AF magnet 122 e.g., first AF coil 153
  • At least one of the first OIS coil 151, the second OIS coil 152, or the at least one AF coil may be electrically or operatively connected by a flexible printed circuit board.
  • a flexible printed circuit board it is not limited to this.
  • the first carrier 120 may be placed on the second carrier 130.
  • the first carrier 120 may be arranged to be moved in a first direction with respect to the second carrier 130.
  • the camera module 100 may include at least one first sphere 133 disposed between the first carrier 120 and the second carrier 130.
  • at least one first sphere 133 may move the first carrier 120 in a first direction with respect to the frame 150.
  • the first carrier 120 when the first carrier 120 moves in the first direction by the operation of the AF magnet 122 and at least one AF coil (e.g., the first AF coil 153), the first carrier ( The lens unit 121 disposed at 120 may move in the first direction.
  • the first carrier when the first carrier 120 moves in the first direction by the operation of the AF magnet 122 and at least one AF coil (e.g., the first AF coil 153), the first carrier ( The lens unit 121 disposed at 120 may move in the first direction.
  • the second carrier 130 may be placed on the frame 150.
  • the second carrier 130 may be arranged to be movable in the second and/or third directions with respect to the frame 150.
  • the camera module 100 may include at least one sphere (eg, the second sphere 141) disposed between the second carrier 130 and the frame 150.
  • the second carrier 130 can move on the frame 150 with respect to the frame 150 by the at least one sphere.
  • At least one OIS magnet e.g., first OIS magnet 131 or second OIS magnet 132 and at least one OIS coil (e.g., first OIS coil 151)
  • the lens unit 121 disposed on the first carrier 120 moves in the second direction and/or the third direction. /Or it can move in a third direction.
  • the second carrier 130 may be placed on the third carrier 140.
  • the third carrier 140 may be arranged to be movable in the second and/or third directions with respect to the frame 150.
  • the camera module 100 includes at least one second sphere 141 disposed between the second carrier 130 and the third carrier 140, and the third carrier 140. and may include at least one third sphere (not shown) disposed between the frame 150.
  • at least one second sphere 141 may move the second carrier 130 in a second direction with respect to the frame 150.
  • At least one third sphere (not shown) may move the third carrier 140 in a third direction with respect to the frame 150.
  • the second carrier 130 disposed on the third carrier 140 moves in the second direction and/or the third direction. You can move.
  • the lens unit 121 disposed on the first carrier 120 may move in the second and/or third direction.
  • the first carrier 120 includes at least one yoke disposed to face at least one OIS magnet (eg, first OIS magnet 131) disposed on the second carrier 130. It can be included.
  • the first carrier 120 has a first yoke 123 arranged to face the first OIS magnet 131, and a second yoke arranged to face the second OIS magnet 132. 2 May include yokes (124).
  • Figure 2 is a diagram showing the cross-sectional structure of the camera module 100 according to one embodiment, viewed from the lens direction.
  • the camera module 100 and its components in FIG. 2 may be referenced by the camera module 100 and its components in FIG. 1.
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first OIS magnet 131 may be disposed on the first side facing the second direction (eg, x-axis direction or -x-axis direction).
  • the first OIS magnet 131 may be arranged to face a second direction (eg, x-axis direction or -x-axis direction).
  • the first OIS magnet 131 may be arranged to face the first OIS coil 151 disposed on one side of the frame 150.
  • the first carrier 120 and the second carrier 130 are moved by the force in the second direction acting on the first OIS magnet 131 by the magnetic field generated by the current flowing in the first OIS coil 151. You can.
  • the second OIS magnet 132 may be disposed on the second surface facing the third direction (eg, y-axis direction or -y-axis direction). In one example, the second surface may be substantially perpendicular to the first surface.
  • the second OIS magnet 132 may be arranged to face a third direction (eg, y-axis direction or -y-axis direction).
  • the second OIS magnet 132 may be arranged to face the second OIS coil 152 disposed on one side of the frame 150.
  • the first carrier 120 and the second carrier 130 (or the third carrier (e.g., the third carrier 140 in FIG. 1)) are connected by a magnetic field generated by the current flowing in the second OIS coil 152. It can be moved by a force in the third direction acting on the second OIS magnet 132.
  • the first yoke 123 may face substantially the same direction as the first OIS coil 151.
  • the first yoke 123 may be arranged to face the first OIS coil 151 and the second direction (eg, x-axis direction) with the first OIS magnet 131 therebetween.
  • the second yoke 124 may face substantially the same direction as the second OIS coil 152.
  • the second yoke 124 may be arranged to face the second OIS coil 152 and a third direction (eg, y-axis direction) with the second OIS magnet 132 therebetween.
  • a third direction eg, y-axis direction
  • At least one AF magnet may be disposed on the opposite side of the first yoke 123 with respect to the lens unit 121.
  • at least one AF magnet e.g., the first AF magnet 122 is located on a portion extending from the side opposite to one side of the first carrier 120 on which the first yoke 123 is disposed. can be placed.
  • the first carrier 120 can move on the second carrier 130 by at least one first sphere 133.
  • the first carrier 120 may move in a first direction (eg, the z-axis direction in FIG. 1) on the second carrier 130 by at least one first sphere 133.
  • the second carrier 130 may include a first ball guide groove formed in the first direction to allow the first carrier 120 to move in the first direction.
  • At least one first sphere 133 may be disposed on the first ball guide groove.
  • At least one first sphere 133 disposed between the first carrier 120 and the second carrier 130 rolls along the first ball guide groove, so that the first carrier 120 moves in the first direction. You can.
  • the lens unit 121 accommodated in the first carrier 120 may move together in the first direction.
  • the first carrier 120 may include at least one ball guide groove formed at a position corresponding to the first ball guide groove of the second carrier 130.
  • At least one first sphere 133 may be disposed with the yoke interposed therebetween.
  • the first sphere 133 includes a first group 133a disposed in a portion adjacent to one end of the second yoke 124 (or between the second yoke 124 and the AF magnet 122), 1 A second group 133b disposed between the yoke 123 and the second yoke 124 (or a portion adjacent to one end of the first yoke 123), and a portion adjacent to the other end of the first yoke 123 It may include a third group 133c arranged in .
  • the first yoke 123 is disposed between the second group 133b and the third group 133c, and the second yoke 124 is disposed between the second group 133b and the first group 133a. ) can be placed between.
  • FIG. 2 shows at least one first sphere 133 including the first to third groups, the number and/or location of the first spheres 133 are not limited to FIG. 2 .
  • the camera module 100 may include only the second group 133b or may further include at least one group of first spheres 133.
  • the first carrier 120 is between at least one OIS magnet (e.g., first OIS magnet 131) and at least one yoke (e.g., first yoke 123). It may be brought into close contact with the second carrier 130 by human force. For example, the first carrier 120 is moved in a second direction (eg, -x-axis direction) by the attractive force between the first OIS magnet 131 and the first yoke 123. It can be closely attached to The first carrier 120 may be in close contact with the second carrier 130 in a third direction (eg, -y-axis direction) by the attractive force between the second OIS magnet 132 and the second yoke 124. connect. Accordingly, at least one first sphere 133 does not deviate between the first carrier 120 and the second carrier 130, and the first carrier 120 moves in the first direction (for example, z in FIG. 1 It is possible to move forward and backward smoothly in the axial direction.
  • OIS magnet e.g., first OIS magnet 131
  • the electromagnetic force between the OIS magnet and the OIS coil is concentrated to increase the efficiency of the image stabilization function. It can be improved.
  • Figure 3 is a diagram comparing the heights of camera modules according to one embodiment.
  • Figure 3(a) may be a cross-sectional view of the camera module 100-1 as a comparative example.
  • the OIS carrier for OIS driving is disposed on top (or inside) the AF carrier for AF driving, and the AF magnet for AF driving is positioned in the second direction (e.g., It may be a camera module arranged to face the x-axis direction) or a third direction (for example, the y-axis direction).
  • Figure 3 (b) may be a cross-sectional view of the camera module 100 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the camera module 100 and its components in FIG. 3 may be referenced by the camera module 100 and its components in FIGS. 1 and 2 .
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the first carrier 120 and the second carrier 130 included in the camera module 100 are disposed on the frame 150, and the second carrier 130 (e.g., OIS carrier) may be disposed on the bottom (or outside) of the first carrier 120 instead of on the top (or inside) of the first carrier 120 (eg, AF carrier). Additionally, at least one AF magnet (eg, AF magnet 122) may be disposed on the side of the first carrier 120.
  • the first AF magnet 122 is directed in a first direction (e.g., z-axis direction) in an area protruding from the first carrier 120 in one direction (e.g., x-axis direction). can be placed.
  • At least one AF coil (eg, the first AF coil 153) may be disposed in the frame 150 in the first direction to face the at least one AF magnet 122.
  • the first carrier 120 for AF driving is located on top (or inside) the second carrier 130 for OIS driving and the AF magnet (for example, the first AF magnet 122) moves in the first direction.
  • OIS driving is driven by solenoid driving
  • AF driving is driven by solenoid driving method
  • the second carrier 130-1 (e.g., an OIS carrier for OIS driving) is connected to the first carrier 120-1 (e.g., an AF driving While disposed on the top (or inside) of the AF carrier, the AF magnet for AF driving is directed in a second direction (e.g., x-axis direction) or a third direction (e.g., y-axis direction).
  • the camera module 100-1 has a second height h2 (for example, the distance in the z-axis direction from the bottom surface of the camera module 100-1 to one end of the lens unit 121-1 ) can have.
  • the first height h1 (for example, the distance in the z-axis direction from the bottom surface of the camera module 100 to one end of the lens unit 121) of the camera module 100 according to an embodiment is It may be smaller than the second height (h2).
  • the first carrier 120 for AF driving is located on the top (or inside) of the second carrier 130 for OIS driving, so that the first carrier 120 is an AF magnet for AF driving. Only the lens unit 121 can be moved using (122). Accordingly, the burden on the AF driving unit (eg, AF magnet 122) may be reduced, and the volume of the AF magnet 122 may be reduced. Accordingly, the height or thickness of the camera module 100 may be reduced.
  • the AF driving unit eg, AF magnet 122
  • the volume of the AF magnet 122 may be reduced. Accordingly, the height or thickness of the camera module 100 may be reduced.
  • the first carrier 120 is an agent that acts on the AF magnet 122 by a magnetic field generated by a current flowing in at least one AF coil (e.g., the first AF coil 153). It can be moved by force in one direction (z-axis direction or -z-axis direction). As the first carrier 120 moves in the first direction, the lens unit 121 may move in the first direction. As the lens unit 121 moves in the first direction, the distance from the image sensor (not shown) included in the camera module 100 to at least one lens of the lens unit 121 may change.
  • the second carrier 130 can move on the third carrier 140 by at least one second sphere 141.
  • the second carrier 130 may move in a second direction (eg, x-axis direction) on the third carrier 140 by at least one second sphere 141.
  • the third carrier 140 may include a second ball guide groove formed in the second direction to allow the second carrier 130 to move in the second direction. At least one second sphere 141 may be disposed on the second ball guide groove. At least one second sphere 141 disposed between the second carrier 130 and the third carrier 140 rolls along the second ball guide groove, so that the second carrier 130 moves in the second direction. You can.
  • the first carrier 120 may move in the second direction.
  • the lens unit 121 accommodated in the first carrier 120 may move together in the second direction.
  • the second carrier 130 may include at least one ball guide groove formed at a position corresponding to the second ball guide groove of the third carrier 140.
  • At least one second sphere 141 may be disposed with an OIS magnet therebetween.
  • the second sphere 141 is a first group 141a disposed in a portion adjacent to one end of the second OIS magnet 132 (or between the second OIS magnet 132 and the AF magnet 122).
  • a second group 141b disposed between the first OIS magnet 131 and the second OIS magnet 132 (or a portion adjacent to one end of the first OIS magnet 131), and the first OIS magnet 131 ) may include a third group 141c disposed adjacent to the other end of the.
  • the first OIS magnet 131 is disposed between the second group 141b and the third group 141c
  • the second OIS magnet 132 is disposed between the second group 141b and the first group. It can be placed between (141a).
  • FIG. 2 shows at least one second sphere 141 including the first to third groups, the number and/or location of the second spheres 141 are not limited to FIG. 2 .
  • the camera module 100 may include only the second group 141b or may further include at least one group of second spheres 141.
  • the third carrier 140 can move on the frame 150 by at least one third sphere 154.
  • the third carrier 140 may move in a third direction (eg, y-axis direction) on the frame 150 by at least one third sphere 154.
  • the frame 150 may include a third ball guide groove formed in the third direction to allow the third carrier 140 to move in the third direction.
  • At least one third sphere 154 may be disposed on the third ball guide groove.
  • the second carrier 130 operatively connected to the third carrier 140 may move in the third direction.
  • the lens unit 121 accommodated in the first carrier 120 may move together in the third direction.
  • the third carrier 140 may include at least one ball guide groove formed at a position corresponding to the third ball guide groove of the frame 150.
  • At least one third sphere 154 may be disposed with an OIS magnet therebetween.
  • the third sphere 154 is a first group (154a) disposed in a portion adjacent to one end of the second OIS magnet 132 (or between the second OIS magnet 132 and the AF magnet 122).
  • a second group 154b disposed between the first OIS magnet 131 and the second OIS magnet 132 (or a portion adjacent to one end of the first OIS magnet 131), and the first OIS magnet 131 ) may include a third group (not shown) disposed adjacent to the other end of the .
  • the first OIS magnet 131 is disposed between the second group 154b and the third group (not shown), and the second OIS magnet 132 is It may be placed between the second group 154b and the first group 154a.
  • FIG. 3 shows at least one third sphere 154 including the first to second groups, the number and/or position of the third sphere 154 is not limited to FIG. 3 .
  • the camera module 100 may include only the second group 154b or may further include at least one third group of spheres 154.
  • Figure 4 is a diagram showing the cross-sectional structure of the camera module 200 according to one embodiment.
  • the camera module 200 and its components in FIG. 4 may be referenced by the camera module 100 and its components in FIGS. 1 to 3.
  • the same terminology is used for components that are the same or substantially the same as those described above, and overlapping descriptions are omitted.
  • the camera module 200 may include at least one AF coil 253 disposed on the frame 250. According to one embodiment, when the AF stroke increases, the camera module 200 may further include at least one coil opposing the first AF coil 253a.
  • the at least one AF coil 253 may include a first AF coil 253a and a second AF coil 253b disposed on the frame 250 to face the first AF coil 253a. .
  • the first AF coil 253a may be arranged to face the +z axis
  • the second AF coil 253b may be arranged to face the -z axis.
  • the AF magnet 222 may be disposed between the first AF coil 253a and the second AF coil 253b.
  • the camera module 200 for example, the frame 250
  • the strength of the magnetic field generated due to the current flowing in the AF coil can be increased.
  • First carrier 220 may be moved by a force in the first direction acting on the AF magnet 222 by the magnetic field generated by the current flowing in the first AF coil 253a and the second AF coil 253b.
  • At least one first sphere 233b may be referenced by the first sphere 133 of FIG. 1 or 2. Content that overlaps with the foregoing content is omitted.
  • the first sphere 233b is shown as including three spheres, but the number of first spheres 233b is not limited to this.
  • the first sphere 233b may omit at least one sphere or may further include at least one sphere.
  • the plurality of first spheres 233b may be arranged with the first direction as the longitudinal direction.
  • the plurality of first spheres 233b may be arranged to face the first carrier 220.
  • FIG. 5 is a view of the cross-sectional structure of the camera module 300 according to an embodiment viewed in the lens direction (e.g., -z-axis direction) (FIG. 5(a)), and a side view of the camera module 300.
  • This is a view (b) of FIG. 5 looking at the cross-sectional structure in another direction (for example, +x-axis direction).
  • FIG. 6 is a view (a) of another cross-sectional structure of the camera module 300 viewed in the lens direction (e.g., -z-axis direction), and a cross-sectional structure of the side of the camera module 300.
  • This is a view ( Figure 6(b)) viewed from another direction (for example, +y-axis direction).
  • the camera module 300 of FIGS. 5 and 6 and its components may be related to the camera module 100 and its components of FIGS. 1 to 3 and/or the camera module 200 of FIG. 4 and its components. It can be referenced by
  • the camera module 300 may include a cover 310, a first carrier 320 coupled to the lens unit, a second carrier 330, and a frame 350.
  • the image sensor unit may convert light received through at least one lens included in the lens unit into an electrical signal.
  • the image sensor unit may be movable based on the frame 350.
  • the first carrier 320 may move the image sensor unit in a first direction based on the frame 350.
  • the second carrier 330 may move the image sensor unit in the second and/or third directions based on the frame 350. Referring to FIG.
  • the first direction may be the z-axis direction or the -z-axis direction
  • the second direction may be the x-axis direction or the -x-axis direction
  • the third direction may be the y-axis direction or the -y-axis direction.
  • the Lorentz driving method may be applied to the camera module 300 for OIS driving.
  • the second carrier 330 may include a first OIS magnet 331 and a second OIS magnet 332.
  • the first OIS magnet 331 may be arranged to face the first yoke 323 disposed on the first side facing the second direction (e.g., +x/-x axis direction) of the first carrier 320.
  • the second OIS magnet 332 may be arranged to face the second yoke 324 disposed on the second side facing the third direction (e.g., +y/-y axis direction) of the first carrier 320.
  • the third direction e.g., +y/-y axis direction
  • the frame 350 includes a first OIS coil 351 arranged to face the first OIS magnet 331, and a second OIS coil 352 arranged to face the second OIS magnet 332. may include. At least one of the first OIS coil 351 or the second OIS coil 352 may be arranged to face a first direction (eg, +z-axis direction). At least one of the first OIS magnet 331 or the second OIS magnet 332 may be arranged to face a first direction (eg, -z-axis direction).
  • the first yoke 323 may be arranged to be substantially perpendicular to the first OIS coil 351, and the second yoke 324 may be arranged to be substantially perpendicular to the second OIS coil 352. there is.
  • the height (eg, height in the first direction) of the camera module 300 may be reduced.
  • the camera module 300 may include at least one AF coil 353 disposed on the frame 350. According to one embodiment, when the AF stroke increases, the camera module 300 may further include at least one coil opposing the first AF coil 353a.
  • the at least one AF coil 353 may include a first AF coil 353a and a second AF coil 353b disposed on the frame 350 to face the first AF coil 353a. .
  • the first AF coil 353a may be arranged to face the +z axis
  • the second AF coil 353b may be arranged to face the -z axis.
  • the AF magnet 322 may be disposed between the first AF coil 353a and the second AF coil 353b.
  • the frame 350 may further include a second AF coil 353b, thereby increasing the strength of the magnetic field generated by the current flowing in the AF coil.
  • the first carrier 320 is located in a first direction (e.g., z-axis) acting on the AF magnet 222 by a magnetic field generated by the current flowing in the first AF coil 353a and the second AF coil 353b. direction) can be moved.
  • the OIS driving of the camera module 300 is driven by the Lorentz driving method, and the AF driving is driven by the solenoid driving method, so that the height of the camera module 300 can be lowered.
  • FIG. 7 is a view (a) of the camera module 400 according to an embodiment viewed in the lens direction (e.g., -z-axis direction), and the cross-sectional structure of the camera module 400 in another direction. This is a view (e.g., (b) of FIG. 7) viewed in the +y-axis direction.
  • the camera module 400 of FIG. 7 and its components may be the camera module 100 and its components of FIGS. 1 to 3, the camera module 200 of FIG. 4, and/or the camera module of FIGS. 5 to 6. 300, and its components.
  • the same terminology and/or the same reference numerals are used, and overlapping descriptions are omitted.
  • the camera module 400 may include a cover 410, a first carrier 420, a second carrier 430, and a frame 450.
  • Cover 410 may provide a framework for covering other components.
  • the first carrier 420 may move the lens unit in a first direction (eg, z-axis direction).
  • the first carrier 420 according to an embodiment may include an AF actuator configured to move the lens unit for automatic focus adjustment.
  • the second carrier 430 may move the lens unit in a second direction (eg, x-axis direction) and/or a third direction (eg, y-axis direction) different from the second direction.
  • the second carrier 430 according to one embodiment may include an OIS actuator configured to move the lens unit for optical image stabilization.
  • Frame 450 may provide a framework for supporting other components.
  • the configuration of the camera module 400 is not limited to this.
  • the camera module 400 may omit the third carrier (eg, the third carrier 140 of FIG. 1). When the camera module 400 does not include the third carrier, the height of the camera module 400 may be reduced.
  • the third carrier eg, the third carrier 140 of FIG. 1.
  • the second carrier 430 may include at least two OIS magnets on the first surface facing the second direction (eg, x-axis direction).
  • the second carrier 430 includes a first OIS magnet 431a on the first side, and a third OIS magnet 431b disposed in parallel with the first OIS magnet 431a on the first side. It can be included.
  • the second carrier 430 may include at least two OIS magnets on the second surface facing the third direction (eg, y-axis direction).
  • the second carrier 430 includes a second OIS magnet 432a on the second side, and a fourth OIS magnet 432b disposed in parallel with the second OIS magnet 432a on the second side. It can be included.
  • the first OIS magnet 431a and the third OIS magnet 431b may be arranged to face the second direction.
  • the second OIS magnet 432a and the fourth OIS magnet 432b may be arranged to face a third direction.
  • the frame 450 may include at least two OIS coils disposed on the frame 450 to face at least two OIS magnets.
  • the frame 450 has a first OIS coil 451a disposed to face the first OIS magnet 431a on one side facing the second direction, and a third OIS magnet 431b disposed to face the It may include a third OIS coil 451b.
  • the frame 450 has a second OIS coil 452a disposed to face the second OIS magnet 432a on one side facing the third direction, and a fourth OIS coil disposed to face the fourth OIS magnet 432b. (452b).
  • the first carrier 420 includes at least one yoke disposed to face at least one OIS magnet (eg, first OIS magnet 431a) disposed on the second carrier 430. It can be included.
  • the first carrier 420 has a first yoke 423 arranged to face the first OIS magnet 431a and the third OIS magnet 431b, and the second OIS magnet 432a and the fourth OIS It may include a second yoke 424 disposed to face the magnet 432b.
  • the first carrier 420 and the second carrier 430 included in the camera module 400 are disposed on the frame 450, and the second carrier 430 (e.g., OIS carrier) may be disposed on the bottom (or outside) of the first carrier 420 instead of on top (or inside) the first carrier 420 (eg, AF carrier). Additionally, at least one AF magnet (eg, first AF magnet 422) may be disposed on the side of the first carrier 420.
  • the first AF magnet 422 is directed in a first direction (e.g., z-axis direction) in an area protruding from the first carrier 420 in one direction (e.g., x-axis direction). can be placed.
  • At least one AF coil (eg, the first AF coil 453) may be disposed in the frame 450 in the first direction to face the at least one first AF magnet 422.
  • the first carrier 420 for AF driving is located on top (or inside) the second carrier 430 for OIS driving and the AF magnet (for example, the first AF magnet 422) moves in the first direction.
  • OIS driving is driven by solenoid driving
  • AF driving is driven by solenoid driving method
  • the height of the camera module 400 can be lowered.
  • the OIS drive of the camera module 400 may be driven by the Lorentz drive method
  • the AF drive may be driven by the solenoid drive method. Accordingly, the height of the camera module 400 can be lowered.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device 801 in a network environment 800 according to various embodiments.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 899. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 804 or the server 808 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808.
  • the electronic device 801 includes a processor 820, a memory 830, an input module 850, an audio output module 855, a display module 860, an audio module 870, and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or may include an antenna module 897.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 801.
  • some of these components e.g., sensor module 876, camera module 880, or antenna module 897) are integrated into one component (e.g., display module 860). It can be.
  • the processor 820 for example, executes software (e.g., program 840) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 820 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832. The commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834.
  • software e.g., program 840
  • the processor 820 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 876 or communication module 890) in volatile memory 832.
  • the commands or data stored in the volatile memory 832 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 834.
  • the processor 820 may include a main processor 821 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 823 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 823 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a auxiliary processor 823
  • the auxiliary processor 823 may be set to use lower power than the main processor 821 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 823 may be implemented separately from the main processor 821 or as part of it.
  • the auxiliary processor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 821 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (e.g., the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 823 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 880 or communication module 890. there is.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 801 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 808).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 840) and instructions related thereto.
  • Memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834.
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842, middleware 844, or application 846.
  • the input module 850 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 801 (e.g., the processor 820) from outside the electronic device 801 (e.g., a user).
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 855 may output sound signals to the outside of the electronic device 801.
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 860 can visually provide information to the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
  • the display module 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 870 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 801). Sound may be output through an electronic device 802 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 802 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 876 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 801 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 876 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 801 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 can capture still images and moving images.
  • the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 can manage power supplied to the electronic device 801.
  • the power management module 888 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 889 may supply power to at least one component of electronic device 801.
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 890 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (e.g., electronic device 802, electronic device 804, or server 808). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 890 operates independently of processor 820 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 890 is a wireless communication module 892 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (e.g.
  • GNSS global navigation satellite system
  • LAN local area network
  • power line communication module may be included.
  • the corresponding communication module is a first network 898 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 804 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 to communicate within a communication network such as the first network 898 or the second network 899.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 892 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 892 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 892 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801, an external electronic device (e.g., electronic device 804), or a network system (e.g., second network 899).
  • the wireless communication module 892 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 897 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 898 or the second network 899, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 890. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 897.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899.
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be of the same or different type as the electronic device 801.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 801 may be executed in one or more of the external electronic devices 802, 804, or 808.
  • the electronic device 801 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 801.
  • the electronic device 801 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or server 808 may be included in the second network 899.
  • the electronic device 801 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 836 or external memory 838) that can be read by a machine (e.g., electronic device 801). It may be implemented as software (e.g., program 840) including these.
  • a processor e.g., processor 820 of a device (e.g., electronic device 801) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 9 is a block diagram 900 illustrating a camera module 880 according to various embodiments.
  • the camera module 880 includes a lens assembly 910, a flash 920, an image sensor 930, an image stabilizer 940, a memory 950 (e.g., buffer memory), or an image signal processor. It may include (960).
  • the lens assembly 910 may collect light emitted from a subject that is the target of image capture.
  • Lens assembly 910 may include one or more lenses.
  • the camera module 880 may include a plurality of lens assemblies 910. In this case, the camera module 880 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 910 have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly is different from another lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 910 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 920 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 920 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 930 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 910 into an electrical signal.
  • the image sensor 930 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 930 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 940 moves at least one lens or image sensor 930 included in the lens assembly 910 in a specific direction in response to the movement of the camera module 880 or the electronic device 801 including the same.
  • the operating characteristics of the image sensor 930 can be controlled (e.g., adjusting read-out timing, etc.). This allows to compensate for at least some of the negative effects of said movement on the image being captured.
  • the image stabilizer 940 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 880. It is possible to detect such movement of the camera module 880 or the electronic device 801 using .
  • the image stabilizer 940 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 950 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 930 for the next image processing task. For example, when image acquisition is delayed due to the shutter or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 950. , the corresponding copy image (e.g., low resolution image) may be previewed through the display module 860. Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory 950 may be obtained and processed, for example, by the image signal processor 960. According to one embodiment, the memory 950 may be configured as at least part of the memory 830 or as a separate memory that operates independently.
  • a specified condition eg, user input or system command
  • the image signal processor 960 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 930 or an image stored in the memory 950.
  • the one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 960 may include at least one of the components included in the camera module 880 (e.g., an image sensor). (930)) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.).
  • the image processed by the image signal processor 960 is stored back in the memory 950 for further processing.
  • the image signal processor 960 may be configured as at least part of the processor 820, or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 820.
  • the image signal processor 960 may be configured as the processor 820.
  • at least one image processed by the image signal processor 960 may be displayed through the display module 860 as is or after additional image processing by the processor 820.
  • the electronic device 801 may include a plurality of camera modules 880, each with different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a wide-angle camera and at least another one may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the camera module (e.g., the camera module 100 in FIG. 1) uses a frame (e.g., the frame 150 in FIG. 1) based on the frame.
  • a lens unit e.g., lens unit 121) that is movably disposed and includes at least one lens, and includes an AF magnet disposed to face a first direction and is coupled to the lens unit to make the lens unit.
  • a first carrier moving in a first direction e.g., the first carrier 120 in FIG. 1), and a first OIS magnet disposed on the first side and a second OIS magnet disposed on the second side;
  • It may include a second carrier (for example, the second carrier 130 in FIG.
  • the frame has a first AF coil disposed in the frame to face the AF magnet, a first OIS coil disposed in the frame to face the first OIS magnet, and a first OIS coil disposed in the frame to face the second OIS magnet. It may include a second OIS coil.
  • the first carrier may include a first yoke disposed to face the first OIS magnet, and a second yoke disposed to face the second OIS magnet.
  • the camera module may include at least one first sphere disposed between the first carrier and the second carrier so that the first carrier can move on the second carrier.
  • the second carrier may include a first ball guide groove disposed on a surface facing the first carrier so that the at least one first sphere can move in the first direction.
  • the camera module may include a third carrier disposed between the second carrier and the frame.
  • the camera module may include at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier so that the second carrier can move on the third carrier.
  • the third carrier may include a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier so that the at least one second sphere can move in the second direction.
  • the camera module may include at least one third sphere disposed between the third carrier and the frame so that the third carrier can move on the frame.
  • the frame may include a third ball guide groove disposed on a surface facing the third carrier so that the at least one third sphere can move in the third direction.
  • the frame may further include a second AF coil facing the first AF coil.
  • the AF magnet may be disposed between the first AF coil and the second AF coil.
  • the first direction may be the same as or parallel to the optical axis of the lens.
  • the second direction may be perpendicular to the optical axis.
  • the third direction may be perpendicular to the optical axis and the second direction.
  • the first surface of the second carrier may be substantially perpendicular to the second surface.
  • the AF magnet may be disposed in a portion extending from a side opposite to one side of the first carrier on which the first yoke is disposed.
  • At least one of the first OIS magnet or the second OIS magnet may be arranged to face the first direction.
  • the first OIS coil may be placed on the frame to face the first OIS magnet.
  • the second OIS coil may be placed on the frame to face the second OIS magnet.
  • the first OIS magnet may be arranged to face a second direction, and the second OIS magnet may be arranged to face a third direction.
  • the first OIS coil may be placed in the frame to face the first OIS magnet, and the second OIS coil may be placed in the frame to face the second OIS magnet.
  • the second carrier includes a third OIS magnet disposed in parallel with the first OIS magnet on the first side, and a fourth OIS magnet disposed in parallel with the second OIS magnet on the second side. Additional magnets may be included.
  • the frame may further include a third OIS coil disposed in the frame to face the third OIS magnet, and a fourth OIS coil disposed in the frame to face the fourth OIS magnet.
  • an electronic device includes a frame, a lens unit movably disposed with respect to the frame and including at least one lens, and an AF magnet disposed to face a first direction. and a first carrier coupled to the lens unit to move the lens unit in the first direction, and a first OIS magnet disposed on a first surface and a second OIS magnet disposed on a second surface, wherein the lens It may include a second carrier that moves the part in at least one of a second direction or a third direction different from the second direction.
  • the frame has a first AF coil disposed in the frame to face the AF magnet, a first OIS coil disposed in the frame to face the first OIS magnet, and a first OIS coil disposed in the frame to face the second OIS magnet. It may include a second OIS coil.
  • the first carrier may include a first yoke disposed to face the first OIS magnet, and a second yoke disposed to face the second OIS magnet.
  • the electronic device may include at least one first sphere disposed between the first carrier and the second carrier so that the first carrier can move on the second carrier.
  • the second carrier may include a first ball guide groove disposed on a surface facing the first carrier so that the at least one first sphere can move in the first direction.
  • the electronic device may include a third carrier disposed between the second carrier and the frame.
  • the electronic device may include at least one second sphere disposed between the second carrier and the third carrier so that the second carrier can move on the third carrier.
  • the third carrier may include a second ball guide groove disposed on a surface facing the second carrier so that the at least one second sphere can move in the second direction.
  • the electronic device may include at least one third sphere disposed between the third carrier and the frame so that the third carrier can move on the frame.
  • the frame may include a third ball guide groove disposed on a surface facing the third carrier so that the at least one third sphere can move in the third direction.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 프레임, 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석을 포함하고 렌즈부와 결합되어 렌즈부를 제1 방향으로 이동시키는 제1 캐리어, 및 제1 면에 배치된 제1 OIS 자석 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석을 포함하고, 렌즈부를 제2 방향, 또는 제2 방향과는 다른 제3 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 제2 캐리어를 포함할 수 있다. 프레임은 AF 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제1 AF 코일, 제1 OIS 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제1 OIS 코일, 및 제2 OIS 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제2 OIS 코일을 포함할 수 있다. 제1 캐리어는 제1 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제1 요크, 및 제2 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제2 요크를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 전자 장치, 특히 휴대용 장치(예를 들어, 스마트폰)나 이동통신 단말기(예를 들어, 태블릿 PC, 노트북)들에 고기능의 초소형 카메라 모듈이 채용되고 있다. 카메라 모듈이 영상을 촬영하기 위해서는 카메라 모듈에 포함된 이미지 센서에 정확한 상이 맺히도록 렌즈의 초점을 조절해야 한다. 또한, 전자 장치가 소형화될수록 영상 촬영 시에 전자 장치를 파지하고 있는 사용자의 움직임에 의해 영상의 화질이 저하될 수 있다.
자동 초점(auto focus; AF) 기능은 피사체에 대해 초점을 자동적으로 조절하여 주는 광학 시스템의 기능이다. 전자 장치는 피사체에 초점이 맞도록 렌즈나 이미지 센서를 이동시킬 수 있다.
촬영된 영상의 화질 향상을 위해 광학 이미지 안정화(optic image stabilization; OIS) 기술이 적용될 수 있다. 전자 장치는 전자 장치에 포함된 모션 센서를 이용하여 전자 장치의 움직임을 감지할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치의 움직임에 상응하여 렌즈 또는 이미지 센서가 움직이도록 구동함으로써, 안정화된 이미지를 획득할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 프레임, 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석을 포함하고 렌즈부와 결합되어 렌즈부를 제1 방향으로 이동시키는 제1 캐리어, 및 제1 면에 배치된 제1 OIS 자석 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석을 포함하고, 렌즈부를 제2 방향, 또는 제2 방향과는 다른 제3 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 제2 캐리어를 포함할 수 있다. 프레임은 AF 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제1 AF 코일, 제1 OIS 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제1 OIS 코일, 및 제2 OIS 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제2 OIS 코일을 포함할 수 있다. 제1 캐리어는 제1 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제1 요크, 및 제2 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제2 요크를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 프레임, 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석을 포함하고 렌즈부와 결합되어 렌즈부를 제1 방향으로 이동시키는 제1 캐리어, 및 제1 면에 배치된 제1 OIS 자석 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석을 포함하고, 렌즈부를 제2 방향, 또는 제2 방향과는 다른 제3 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 제2 캐리어를 포함할 수 있다. 프레임은 AF 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제1 AF 코일, 제1 OIS 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제1 OIS 코일, 및 제2 OIS 자석과 대면하도록 프레임에 배치된 제2 OIS 코일을 포함할 수 있다. 제1 캐리어는 제1 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제1 요크, 및 제2 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제2 요크를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조를 렌즈 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 높이를 비교하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조를 렌즈 방향에서 바라본 도면, 및 카메라 모듈의 단면 구조를 다른 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 카메라 모듈의 다른 단면 구조를 렌즈 방향에서 바라본 도면, 및 카메라 모듈의 단면 구조를 또 다른 방향에서 바라본 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 렌즈 방향에서 바라본 도면, 및 카메라 모듈의 단면 구조를 다른 방향에서 바라본 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘텍트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토메이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computer tomography), 촬영기, 또는 초음파기), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 또는 자이로 콤파스), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 또는 보일러) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
전자 장치가 소형화됨에 따라 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈의 크기도 소형화될 것이 요구되고 있다. 특히 두께가 얇은 장치에 카메라 모듈이 배치될 경우 카메라 모듈의 높이가 장치의 두께에 영향을 크게 미칠 수 있다. 그러나 카메라 모듈에는 자동 초점 기능 또는 광학 이미지 안정화 기능 중 적어도 하나를 제공하기 위한 구동부가 포함되어야 한다. 따라서 구동부의 배치를 위하여 카메라 모듈의 높이를 낮추는데 한계가 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 상술한 전자 장치는 도 8의 전자 장치(801)에 의해 참조될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 분해도이다.
도 1의 카메라 모듈(100)은 도 9의 카메라 모듈(880)에 의해 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(예를 들어, 도 8의 전자 장치(801))는 카메라 모듈(100)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은 커버(cover)(110), 제1 캐리어(120), 렌즈부(121), 제2 캐리어(130) 및 프레임(frame)(150)을 포함할 수 있다. 도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 구성을 설명하기 위한 것이며, 도 1에 도시된 구성요소 중 적어도 일부가 변경되거나, 생략될 수 있다. 또는 카메라 모듈(100)은 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 카메라 모듈(100)에 포함된 이미지 센서(도시되지 않음)를 이동시켜서 광학 이미지 안정화(OIS) 기능 또는 자동 초점(AF) 기능을 수행하는 경우, 렌즈부(121)의 동작에 대한 내용은 이미지 센서(도시되지 않음)의 동작에 대한 내용으로 대체될 수 있다. 일 예에서, 카메라 모듈(100)은 제2 캐리어(130)와 프레임(150) 사이에 배치되는 제3 캐리어(140)를 더 포함할 수도 있다.
본 개시에서 제1 방향은 렌즈부(121)에 포함되는 렌즈의 광축과 실질적으로 동일하거나 상기 광축에 평행한 방향(예: z축 방향)일 수 있다. 제2 방향은 상기 광축에 실질적으로 수직인 방향(예: x축 방향)일 수 있다. 제3 방향은 상기 광축 및 상기 제2 방향에 실질적으로 수직인 방향(예: y축 방향)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(110)는 다른 구성요소를 덮기 위한 골격을 제공할 수 있다. 커버(110)의 형태는 카메라 모듈(100) 또는 카메라 모듈(100)에 포함된 구성요소의 형태에 따라서 변경될 수 있다. 예를 들어, 커버(110)는 상자 형태의 하우징(housing)일 수 있다. 커버(110)는 다른 구성요소를 덮음으로써, 다른 구성요소를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈부(121)는 피사체에 대한 상(像)이 이미지 센서에 맺히도록 하기 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈부(121)는 제1 캐리어(120) 또는 제2 캐리어(130) 중 적어도 하나에 의해 프레임(150)을 기준으로 그 위치가 이동할 수 있다. 일 예에서, 카메라 모듈(100)이 제3 캐리어(140)를 포함하는 경우, 렌즈부(121)는 제1 캐리어(120), 제2 캐리어(130) 또는 제3 캐리어(140) 중 적어도 하나에 의해 프레임(150)을 기준으로 그 위치가 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따른 렌즈부(121)는 제1 캐리어(120)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈부(121)는 제1 캐리어(120)와 결합되거나, 제1 캐리어(120)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(120)는 렌즈부(121)를 제1 방향(예를 들어, z축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 캐리어(120)는 자동 초점 조절을 위해 렌즈부(121)를 이동하도록 구성된 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(120)는 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석(122)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 캐리어(120)는 렌즈부(121)를 렌즈부(121)에 포함된 렌즈의 광축 방향 또는 광축에 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 렌즈부(121)는 제1 캐리어(120)에 결합(또는 고정)된 상태로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 캐리어(130)는 렌즈부(121)를 제2 방향(예를 들어, x축 방향) 및/또는 제3 방향(예를 들어, y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 제2 방향과 제3 방향은 서로 다른 방향일 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 캐리어(130)는 광학 이미지 안정화를 위해 렌즈부(121)를 이동하도록 구성된 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(130)는 제1 면에 배치된 제1 OIS 자석(131) 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석(132)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 제2 캐리어(130)는 광학 이미지 안정화를 위한 렌즈부(121)를 렌즈부(121)에 포함된 렌즈의 광축에 실질적으로 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임(150)은 다른 구성요소를 지지하기 위한 골격을 제공할 수 있다. 프레임(150)의 형태는 카메라 모듈(100) 또는 카메라 모듈(100)에 포함된 구성요소의 형태에 따라서 변경될 수 있다. 예를 들어, 프레임(150)은 상자 형태의 하우징(housing)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임(150)은 제1 캐리어(120) 또는 제2 캐리어(130) 중 적어도 하나에 배치된 적어도 하나의 자석과 대면하도록 배치되는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(150)은 제1 OIS 자석(131)과 대면하도록 배치된 적어도 하나의 OIS 코일(예를 들어, 제1 OIS 코일(151)), 제2 OIS 자석(132)과 대면하도록 배치된 적어도 하나의 OIS 코일(예를 들어, 제2 OIS 코일(152)), 및 AF 자석(122)과 대면하도록 배치된 적어도 하나의 AF 코일(예를 들어, 제1 AF 코일(153))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 코일(151), 제2 OIS 코일(152) 또는 적어도 하나의 AF 코일 중 적어도 하나는 연성 인쇄회로기판에 의해 전기적으로 또는 작동적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(120)는 제2 캐리어(130) 상에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(120)는 제2 캐리어(130)에 대하여 제1 방향으로 이동될 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 제1 캐리어(120)와 제2 캐리어(130) 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체(133)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 제1 구체(133)는 제1 캐리어(120)를 프레임(150)에 대하여 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AF 자석(122)과 적어도 하나의 AF 코일(예를 들어, 제1 AF 코일(153))의 동작에 의해 제1 캐리어(120)가 제1 방향으로 움직이면 제1 캐리어(120)에 배치된 렌즈부(121)가 제1 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 캐리어(130)는 프레임(150) 상에 배치될 수 있다. 제2 캐리어(130)는 프레임(150)에 대하여 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동될 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 제2 캐리어(130)와 프레임(150) 사이에 배치된 적어도 하나의 구체(예를 들어, 제2 구체(141))를 포함할 수 있다. 제2 캐리어(130)는 상기 적어도 하나의 구체에 의해 프레임(150) 상에서 프레임(150)에 대하여 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 OIS 자석(예를 들어, 제1 OIS 자석(131) 또는 제2 OIS 자석(132))과 적어도 하나의 OIS 코일(예를 들어, 제1 OIS 코일(151) 또는 제2 OIS 코일(152))의 동작에 의해 제1 캐리어(130)가 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 움직이면 제1 캐리어(120)에 배치된 렌즈부(121)가 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동할 수 있다.
일 예에서, 카메라 모듈(100)이 제3 캐리어(140)를 포함하는 경우, 제2 캐리어(130)는 제3 캐리어(140) 상에 배치될 수 있다. 제3 캐리어(140)는 프레임(150)에 대하여 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동될 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 제2 캐리어(130)와 제3 캐리어(140) 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체(141), 및 제3 캐리어(140)와 프레임(150) 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 제2 구체(141)는 제2 캐리어(130)를 프레임(150)에 대하여 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 적어도 하나의 제3 구체(미도시)는 제3 캐리어(140)를 프레임(150)에 대하여 제3 방향으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(140)가 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 움직이면 제3 캐리어(140)에 배치된 제2 캐리어(130)가 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동할 수 있다. 제2 캐리어(130)가 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동하면 제1 캐리어(120)에 배치된 렌즈부(121)가 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(120)는 제2 캐리어(130)에 배치된 적어도 하나의 OIS 자석(예를 들어, 제1 OIS 자석(131))과 대면하도록 배치된 적어도 하나의 요크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 제1 캐리어(120)는 제1 OIS 자석(131)과 대면하도록 배치된 제1 요크(123), 및 제2 OIS 자석(132)과 대면하도록 배치된 제2 요크(124)를 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 단면 구조를 렌즈 방향에서 바라본 도면이다.
도 2의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들은 도 1의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 자석(131)은 제2 방향(예: x축 방향 또는 -x축 방향)을 향하는 제1 면에 배치될 수 있다. 제1 OIS 자석(131)은 제2 방향(예: x축 방향 또는 -x축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 OIS 자석(131)은 프레임(150)의 일 측면에 배치된 제1 OIS 코일(151)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 캐리어(120)와 제2 캐리어(130)는 제1 OIS 코일(151)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제1 OIS 자석(131)에 작용하는 제2 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 OIS 자석(132)은 제3 방향(예: y축 방향 또는 -y축 방향)을 향하는 제2 면에 배치될 수 있다. 일 예에서, 상기 제2 면은 상기 제1 면과 실질적으로 수직일 수 있다. 제2 OIS 자석(132)은 제3 방향(예: y축 방향 또는 -y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 OIS 자석(132)은 프레임(150)의 일 측면에 배치된 제2 OIS 코일(152)과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 캐리어(120)와 제2 캐리어(130)(또는 제3 캐리어(예: 도 1의 제3 캐리어(140)))는 제2 OIS 코일(152)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 제2 OIS 자석(132)에 작용하는 제3 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 요크(123)는 제1 OIS 코일(151)과 실질적으로 동일한 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 요크(123)는 제1 OIS 자석(131)을 사이에 두고 제1 OIS 코일(151)과 제2 방향(예를 들어, x축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 요크(124)는 제2 OIS 코일(152)과 실질적으로 동일한 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 제2 요크(124)는 제2 OIS 자석(132)을 사이에 두고 제2 OIS 코일(152)과 제3 방향(예를 들어, y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 AF 자석(예를 들어, 제1 AF 자석(122))은 렌즈부(121)를 기준으로 제1 요크(123)와 반대면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 AF 자석(예를 들어, 제1 AF 자석(122))은 제1 요크(123)가 배치된 제1 캐리어(120)의 일 면과 대향하는 면으로부터 연장된 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(120)는 적어도 하나의 제1 구체(133)에 의해 제2 캐리어(130) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(120)는 적어도 하나의 제1 구체(133)에 의해 제2 캐리어(130) 상에서 제1 방향(예를 들어, 도 1의 z축 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 캐리어(130)는 제1 캐리어(120)가 제1 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해 제1 방향으로 형성된 제1 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 구체(133)는 상기 제1 볼 가이드 홈 상에 배치될 수 있다. 제1 캐리어(120)와 제2 캐리어(130) 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체(133)가 상기 제1 볼 가이드 홈을 따라 구름으로써, 제1 캐리어(120)가 제1 방향으로 이동할 수 있다. 제1 캐리어(120)가 제1 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(120)에 수용된 렌즈부(121)가 제1 방향으로 함께 이동할 수 있다. 일 예에서, 제1 캐리어(120)는 제2 캐리어(130)의 제1 볼 가이드 홈에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 구체(133)는 요크를 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구체(133)는 제2 요크(124)의 일단과 인접한 부분(또는, 제2 요크(124)와 AF 자석(122) 사이)에 배치된 제1 그룹(133a), 제1 요크(123) 및 제2 요크(124) 사이(또는, 제1 요크(123)의 일단과 인접한 부분)에 배치되는 제2 그룹(133b), 및 제1 요크(123)의 타단과 인접한 부분에 배치되는 제3 그룹(133c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 요크(123)는 제2 그룹(133b)과 제3 그룹(133c) 사이에 배치되고, 제2 요크(124)는 제2 그룹(133b)과 제1 그룹(133a) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 2는 적어도 하나의 제1 구체(133)가 제1 내지 제3 그룹을 포함하는 것으로 도시되고 있으나, 제1 구체(133)의 개수 및/또는 위치는 도 2에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 제2 그룹(133b)만을 포함하거나, 적어도 하나의 제1 구체(133) 그룹을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(120)는 적어도 하나의 OIS 자석(예를 들어, 제1 OIS 자석(131))과 적어도 하나의 요크(예를 들어, 제1 요크(123)) 사이의 인력에 의해 제2 캐리어(130)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(120)는 제1 OIS 자석(131)과 제1 요크(123) 사이의 인력에 의해 제2 방향(예를 들어, -x축 방향)으로 제2 캐리어(130)에 밀착될 수 잇다. 제1 캐리어(120)는 제2 OIS 자석(132)과 제2 요크(124) 사이의 인력에 의해 제3 방향(예를 들어, -y축 방향)으로 제2 캐리어(130)에 밀착될 수 잇다. 따라서, 적어도 하나의 제1 구체(133)는 제1 캐리어(120)와 제2 캐리어(130) 사이에서 이탈되지 않고, 제1 캐리어(120)는 제1 방향(예를 들어, 도 1의 z축 방향)으로 원활하게 진퇴 운동을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 요크(예를 들어, 제1 요크(123) 또는 제2 요크(124))가 배치됨으로써, OIS 자석과 OIS 코일 사이의 전자기력이 집중되어 이미지 안정화 기능의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 높이를 비교하는 도면이다.
도 3의 (a)는 비교 예의 카메라 모듈(100-1)에 대한 단면도일 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(100-1)은 OIS 구동을 위한 OIS 캐리어가 AF 구동을 위한 AF 캐리어의 상단(또는 내부)에 배치되면서, AF 구동을 위한 AF 자석은 제2 방향(예를 들어, x축 방향) 또는 제3 방향(예를 들어, y축 방향)을 향하도록 배치되는 카메라 모듈일 수 있다. 도 3의 (b)는 본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)에 대한 단면도일 수 있다.
도 3의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들은 도 1 내지 도 2의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는, 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 포함된 제1 캐리어(120) 및 제2 캐리어(130)는 프레임(150) 상에 배치되고, 제2 캐리어(130)(예를 들어, OIS 캐리어)는 제1 캐리어(120)(예를 들어, AF 캐리어)의 상단(또는 내부)에 배치되는 대신 제1 캐리어(120)의 하단(또는 외부)에 배치될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 AF 자석(예를 들어, AF 자석(122))은 제1 캐리어(120)의 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 AF 자석(122)은 제1 캐리어(120)로부터 일 방향(예를 들어, x축 방향)으로 돌출된 영역에서 제1 방향(예를 들어, z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 AF 코일(예를 들어, 제1 AF 코일(153))은 적어도 하나의 AF 자석(122)과 대면하도록 프레임(150)에서 제1 방향을 향하여 배치될 수 있다. AF 구동을 위한 제1 캐리어(120)가 OIS 구동을 위한 제2 캐리어(130)의 상단(또는 내부)에 위치하면서 AF 자석(예를 들어, 제1 AF 자석(122))이 제1 방향을 향하여 배치됨(또는, AF 구동을 위한 제1 캐리어(120)가 OIS 구동을 위한 제2 캐리어(130)의 상단(또는 내부)에 위치하면서 OIS 구동은 솔레노이드 구동 방식으로 구동하고, AF 구동은 솔레노이드 구동 방식으로 구동함)으로써, 카메라 모듈(100)의 높이는 낮아질 수 있다.
구체적인 예를 들어, 도 3의 (a)와 같이, 제2 캐리어(130-1)(예를 들어, OIS 구동을 위한 OIS 캐리어)는 제1 캐리어(120-1)(예를 들어, AF 구동을 위한 AF 캐리어)의 상단(또는 내부)에 배치되면서, AF 구동을 위한 AF 자석은 제2 방향(예를 들어, x축 방향) 또는 제3 방향(예를 들어, y축 방향)을 향하도록 배치되는 경우, 카메라 모듈(100-1)은 제2 높이(h2)(예를 들어, 카메라 모듈(100-1)의 바닥면으로부터 렌즈부(121-1)의 일단까지의 z축 방향의 거리)를 가질 수 있다. 이 경우, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 제1 높이(h1)(예를 들어, 카메라 모듈(100)의 바닥면으로부터 렌즈부(121)의 일단까지의 z축 방향의 거리)는 제2 높이(h2)보다 더 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AF 구동을 위한 제1 캐리어(120)가 OIS 구동을 위한 제2 캐리어(130)의 상단(또는 내부)에 위치함으로써, 제1 캐리어(120)는 AF 구동을 위하여 AF 자석(122)을 이용하여 렌즈부(121)만을 이동시킬 수 있다. 따라서, AF 구동부(예를 들어, AF 자석(122))의 부담이 줄어들 수 있고, AF 자석(122)의 부피가 감소할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(100)의 높이 또는 두께가 작아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(120)는 적어도 하나의 AF 코일(예를 들어, 제1 AF 코일(153))에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 AF 자석(122)에 작용하는 제1 방향(z축 방향 또는 -z축 방향)의 힘에 의해 이동될 수 있다. 제1 캐리어(120)가 제1 방향으로 이동함으로써, 렌즈부(121)가 제1 방향으로 이동될 수 있다. 렌즈부(121)가 제1 방향으로 이동함에 따라서, 카메라 모듈(100)에 포함된 이미지 센서(도시되지 않음)로부터 렌즈부(121)의 적어도 하나의 렌즈에 이르는 거리가 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 캐리어(130)는 적어도 하나의 제2 구체(141)에 의해 제3 캐리어(140) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(130)는 적어도 하나의 제2 구체(141)에 의해 제3 캐리어(140) 상에서 제2 방향(예를 들어, x축 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(140)는 제2 캐리어(130)가 제2 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해 제2 방향으로 형성된 제2 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제2 구체(141)는 상기 제2 볼 가이드 홈 상에 배치될 수 있다. 제2 캐리어(130)와 제3 캐리어(140) 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체(141)가 상기 제2 볼 가이드 홈을 따라 구름으로써, 제2 캐리어(130)가 제2 방향으로 이동할 수 있다. 제2 캐리어(130)가 제2 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(120)가 제2 방향으로 이동할 수 있다. 제1 캐리어(120)가 제2 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(120)에 수용된 렌즈부(121)가 제2 방향으로 함께 이동할 수 있다. 일 예에서, 제2 캐리어(130)는 제3 캐리어(140)의 제2 볼 가이드 홈에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 제2 구체(141)는 OIS 자석을 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구체(141)는 제2 OIS 자석(132)의 일단과 인접한 부분(또는, 제2 OIS 자석(132)과 AF 자석(122) 사이)에 배치된 제1 그룹(141a), 제1 OIS 자석(131) 및 제2 OIS 자석(132) 사이(또는, 제1 OIS 자석(131)의 일단과 인접한 부분)에 배치되는 제2 그룹(141b), 및 제1 OIS 자석(131)의 타단과 인접한 부분에 배치되는 제3 그룹(141c)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 자석(131)은 제2 그룹(141b)과 제3 그룹(141c) 사이에 배치되고, 제2 OIS 자석(132)은 제2 그룹(141b)과 제1 그룹(141a) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 2는 적어도 하나의 제2 구체(141)가 제1 내지 제3 그룹을 포함하는 것으로 도시되고 있으나, 제2 구체(141)의 개수 및/또는 위치는 도 2에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 제2 그룹(141b)만을 포함하거나, 적어도 하나의 제2 구체(141) 그룹을 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(140)는 적어도 하나의 제3 구체(154)에 의해 프레임(150) 상에서 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 캐리어(140)는 적어도 하나의 제3 구체(154)에 의해 프레임(150) 상에서 제3 방향(예를 들어, y축 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임(150)은 제3 캐리어(140)가 제3 방향으로 이동할 수 있도록 하기 위해 제3 방향으로 형성된 제3 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제3 구체(154)는 상기 제3 볼 가이드 홈 상에 배치될 수 있다. 제3 캐리어(140)와 프레임(150) 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체(154)가 상기 제3 볼 가이드 홈을 따라 구름으로써, 제3 캐리어(140)가 제3 방향으로 이동할 수 있다. 제3 캐리어(140)가 제3 방향으로 이동하는 경우, 제3 캐리어(140)와 작동적으로 연결된 제2 캐리어(130)는 제3 방향으로 이동할 수 있다. 제2 캐리어(130)가 제3 방향으로 이동하는 경우, 제1 캐리어(120)에 수용된 렌즈부(121)가 제3 방향으로 함께 이동할 수 있다. 일 예에서, 제3 캐리어(140)는 프레임(150)의 제3 볼 가이드 홈에 상응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 제3 구체(154)는 OIS 자석을 사이에 두고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구체(154)는 제2 OIS 자석(132)의 일단과 인접한 부분(또는, 제2 OIS 자석(132)과 AF 자석(122) 사이)에 배치된 제1 그룹(154a), 제1 OIS 자석(131) 및 제2 OIS 자석(132) 사이(또는, 제1 OIS 자석(131)의 일단과 인접한 부분)에 배치되는 제2 그룹(154b), 및 제1 OIS 자석(131)의 타단과 인접한 부분에 배치되는 제3 그룹(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3에 도시되지는 않았으나, 제1 OIS 자석(131)은 제2 그룹(154b)과 제3 그룹(도시되지 않음) 사이에 배치되고, 제2 OIS 자석(132)은 제2 그룹(154b)과 제1 그룹(154a) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 3은 적어도 하나의 제3 구체(154)가 제1 내지 제2 그룹을 포함하는 것으로 도시되고 있으나, 제3 구체(154)의 개수 및/또는 위치는 도 3에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(100)은 제2 그룹(154b)만을 포함하거나, 적어도 하나의 제3 구체(154) 그룹을 더 포함할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 4의 카메라 모듈(200) 및 그 구성요소들은 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(200)은 프레임(250)에 배치된 적어도 하나의 AF 코일(253)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(200)은 AF 스트로크(stroke)가 증가하는 경우, 제1 AF 코일(253a)과 대향하는 적어도 하나의 코일을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 AF 코일(253)은 제1 AF 코일(253a) 및 제1 AF 코일(253a)과 마주하도록 프레임(250)에 배치되는 제2 AF 코일(253b)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 AF 코일(253a)은 +z축을 향하도록 배치되고, 제2 AF 코일(253b)은 -z축을 향하도록 배치될 수 있다. 일 예에서, AF 자석(222)은 제1 AF 코일(253a)과 제2 AF 코일(253b) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(200)(예를 들어, 프레임(250)이 제2 AF 코일(253b)을 더 포함함으로써, AF 코일에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장의 세기는 증가할 수 있다. 제1 캐리어(220)는 제1 AF 코일(253a)과 제2 AF 코일(253b)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 AF 자석(222)에 작용하는 제1 방향의 힘에 의해 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 구체(233b)는 도 1 또는 도 2의 제1 구체(133)에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 중복되는 내용은 생략한다. 도 4를 참조하면, 제1 구체(233b)는 3개의 구체를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 제1 구체(233b)의 개수는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 제1 구체(233b)는 적어도 하나의 구체를 생략하거나, 적어도 하나의 구체를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수개의 제1 구체(233b)들은 제1 방향을 길이 방향으로 하여 배치될 수 있다. 복수개의 제1 구체(233b)들은 제1 캐리어(220)에 대면하도록 배치될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)의 단면 구조를 렌즈 방향(예를 들어, -z축 방향)으로 바라본 도면(도 5의 (a)), 및 카메라 모듈(300)의 측면의 단면 구조를 다른 방향(예를 들어, +x축 방향)으로 바라본 도면(도 5의 (b))이다.
도 6은 카메라 모듈(300)의 다른 단면 구조를 렌즈 방향(예를 들어, -z축 방향)으로 바라본 도면(도 6의 (a)), 및 카메라 모듈(300)의 측면의 단면 구조를 또 다른 방향(예를 들어, +y축 방향)으로 바라본 도면(도 6의 (b))이다.
도 5 및 도 6의 카메라 모듈(300) 및 그 구성요소들은 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들, 및/또는 도 4의 카메라 모듈(200) 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 커버(310), 렌즈부와 결합되는 제1 캐리어(320), 제2 캐리어(330) 및 프레임(350)을 포함할 수 있다. 이미지 센서부는 렌즈부에 포함된 적어도 하나의 렌즈를 통하여 수신된 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서부는 프레임(350)을 기준으로 이동 가능할 수 있다. 제1 캐리어(320)는 이미지 센서부를 프레임(350)을 기준으로 제1 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2 캐리어(330)는 이미지 센서부를 프레임(350)을 기준으로 제2 방향 및/또는 제3 방향으로 이동시킬 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1 방향은 z방향 또는 -z축 방향이고, 제2 방향은 x축 방향 또는 -x축 방향이며, 제3 방향은 y축 방향 또는 -y축 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(300)은 OIS 구동을 위하여 로렌츠 구동 방식이 적용될 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 캐리어(330)는 제1 OIS 자석(331) 및 제2 OIS 자석(332)을 포함할 수 있다. 제1 OIS 자석(331)은 제1 캐리어(320)의 제2 방향(예: +x/-x축 방향)을 향하는 제1 면에 배치된 제1 요크(323)와 대면하도록 배치될 수 있다, 제2 OIS 자석(332)은 제1 캐리어(320)의 제3 방향(예: +y/-y축 방향)을 향하는 제2 면에 배치된 제2 요크(324)와 대면하도록 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 프레임(350)은 제1 OIS 자석(331)과 대면하도록 배치된 제1 OIS 코일(351), 제2 OIS 자석(332)과 대면하도록 배치된 제2 OIS 코일(352)을 포함할 수 있다. 제1 OIS 코일(351) 또는 제2 OIS 코일(352) 중 적어도 하나는 제1 방향(예를 들어, +z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1 OIS 자석(331) 또는 제2 OIS 자석(332) 중 적어도 하나는 제1 방향(예를 들어, -z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 요크(323)는 제1 OIS 코일(351)과 실질적으로 수직하도록 배치되고, 제2 요크(324)는 제2 OIS 코일(352)과 실질적으로 수직하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(300)이 OIS 구동을 위하여 로렌츠 구동 방식을 포함함으로써, 카메라 모듈(300)의 높이(예를 들어, 제1 방향의 높이)는 작아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(300)은 프레임(350)에 배치된 적어도 하나의 AF 코일(353)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(300)은 AF 스트로크(stroke)가 증가하는 경우, 제1 AF 코일(353a)과 대향하는 적어도 하나의 코일을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 AF 코일(353)은 제1 AF 코일(353a) 및 제1 AF 코일(353a)과 마주하도록 프레임(350)에 배치되는 제2 AF 코일(353b)을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 AF 코일(353a)은 +z축을 향하도록 배치되고, 제2 AF 코일(353b)은 -z축을 향하도록 배치될 수 있다. 일 예에서, AF 자석(322)은 제1 AF 코일(353a)과 제2 AF 코일(353b) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(300)은, 예를 들어, 프레임(350)이 제2 AF 코일(353b)을 더 포함함으로써, AF 코일에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장의 세기는 증가할 수 있다. 제1 캐리어(320)는 제1 AF 코일(353a)과 제2 AF 코일(353b)에 흐르는 전류로 인해 발생하는 자기장에 의해서 AF 자석(222)에 작용하는 제1 방향(예를 들어, z축 방향)의 힘에 의해 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(300)의 OIS 구동은 로렌츠 구동 방식으로 구동하고, AF 구동은 솔레노이드 구동 방식으로 구동함으로써, 카메라 모듈(300)의 높이는 낮아질 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)을 렌즈 방향(예를 들어, -z축 방향)으로 바라본 도면(도 7의 (a)), 및 카메라 모듈(400)의 단면 구조를 다른 방향(예를 들어, +y축 방향)으로 바라본 도면(도 7의 (b))이다.
도 7의 카메라 모듈(400) 및 그 구성요소들은 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(100) 및 그 구성요소들, 도 4의 카메라 모듈(200), 및/또는 도 5 내지 도 6의 카메라 모듈(300), 및 그 구성요소들에 의해 참조될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조부호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략된다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 커버(410), 제1 캐리어(420), 제2 캐리어(430) 및 프레임(450)을 포함할 수 있다. 커버(410)는 다른 구성요소를 덮기 위한 골격을 제공할 수 있다. 제1 캐리어(420)는 렌즈부를 제1 방향(예를 들어, z축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 캐리어(420)는 자동 초점 조절을 위해 렌즈부를 이동하도록 구성된 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 제2 캐리어(430)는 렌즈부를 제2 방향(예를 들어, x축 방향) 및/또는 상기 제2 방향과 다른 제3 방향(예를 들어, y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따른 제2 캐리어(430)는 광학 이미지 안정화를 위해 렌즈부를 이동하도록 구성된 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 프레임(450)은 다른 구성요소를 지지하기 위한 골격을 제공할 수 있다. 다만, 카메라 모듈(400)의 구성은 이에 한정되지 아니한다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 제3 캐리어(예를 들어, 도 1의 제3 캐리어(140))을 생략할 수 있다. 카메라 모듈(400)이 상기 제3 캐리어를 포함하지 않는 경우, 카메라 모듈(400)의 높이는 작아질 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 캐리어(430)는 제2 방향(예를 들어, x축 방향)을 향하는 제1 면에 적어도 두 개의 OIS 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(430)는 상기 제1 면에 제1 OIS 자석(431a), 및 상기 제1 면 상에서 제1 OIS 자석(431a)과 나란하게 배치되는 제3 OIS 자석(431b)을 포함할 수 있다. 제2 캐리어(430)는 제3 방향(예를 들어, y축 방향)을 향하는 제2 면에 적어도 두 개의 OIS 자석을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(430)는 상기 제2 면에 제2 OIS 자석(432a), 및 상기 제2 면 상에서 제2 OIS 자석(432a)과 나란하게 배치되는 제4 OIS 자석(432b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 자석(431a) 및 제3 OIS 자석(431b)은 제2 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 OIS 자석(432a) 및 제4 OIS 자석(432b)은 제3 방향을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프레임(450)은 적어도 두 개의 OIS 자석과 대면하도록 프레임(450)에 배치되는 적어도 두 개의 OIS 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(450)은 제2 방향을 향하는 일 면에 제1 OIS 자석(431a)과 대면하도록 배치되는 제1 OIS 코일(451a), 및 제3 OIS 자석(431b)과 대면하도록 배치되는 제3 OIS 코일(451b)을 포함할 수 있다. 프레임(450)은 제3 방향을 향하는 일 면에 제2 OIS 자석(432a)과 대면하도록 배치되는 제2 OIS 코일(452a), 및 제4 OIS 자석(432b)과 대면하도록 배치되는 제4 OIS 코일(452b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 캐리어(420)는 제2 캐리어(430)에 배치된 적어도 하나의 OIS 자석(예를 들어, 제1 OIS 자석(431a))과 대면하도록 배치된 적어도 하나의 요크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(420)는 제1 OIS 자석(431a) 및 제3 OIS 자석(431b)과 대면하도록 배치된 제1 요크(423), 및 제2 OIS 자석(432a) 및 제4 OIS 자석(432b)과 대면하도록 배치된 제2 요크(424)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)에 포함된 제1 캐리어(420) 및 제2 캐리어(430)는 프레임(450) 상에 배치되고, 제2 캐리어(430)(예를 들어, OIS 캐리어)는 제1 캐리어(420)(예를 들어, AF 캐리어)의 상단(또는 내부)에 배치되는 대신 제1 캐리어(420)의 하단(또는 외부)에 배치될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 AF 자석(예를 들어, 제1 AF 자석(422))은 제1 캐리어(420)의 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 AF 자석(422)은 제1 캐리어(420)로부터 일 방향(예를 들어, x축 방향)으로 돌출된 영역에서 제1 방향(예를 들어, z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 적어도 하나의 AF 코일(예를 들어, 제1 AF 코일(453))은 적어도 하나의 제1 AF 자석(422)과 대면하도록 프레임(450)에서 제1 방향을 향하여 배치될 수 있다. AF 구동을 위한 제1 캐리어(420)가 OIS 구동을 위한 제2 캐리어(430)의 상단(또는 내부)에 위치하면서 AF 자석(예를 들어, 제1 AF 자석(422))이 제1 방향을 향하여 배치됨(또는, AF 구동을 위한 제1 캐리어(420)가 OIS 구동을 위한 제2 캐리어(430)의 상단(또는 내부)에 위치하면서 OIS 구동은 솔레노이드 구동 방식으로 구동하고, AF 구동은 솔레노이드 구동 방식으로 구동함)으로써, 카메라 모듈(400)의 높이는 낮아질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 OIS 구동은 로렌츠 구동 방식으로 구동하고, AF 구동은 솔레노이드 구동 방식으로 구동할 수도 있다. 따라서, 카메라 모듈(400)의 높이는 더 낮아질 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(880)을 예시하는 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 카메라 모듈(880)은 렌즈 어셈블리(910), 플래쉬(920), 이미지 센서(930), 이미지 스태빌라이저(940), 메모리(950)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(960)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 복수의 렌즈 어셈블리(910)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(880)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(910)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(920)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(920)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(910)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(930)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880) 또는 이를 포함하는 전자 장치(801)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(910)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(930)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(930)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(880) 또는 전자 장치(801)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(950)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(950)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(860)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(950)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(950)는 메모리(830)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(960)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(950)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(960)는 카메라 모듈(880)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(930))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(950)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(880)의 외부 구성 요소(예: 메모리(830), 디스플레이 모듈(860), 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(960)는 프로세서(820)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(820)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)가 프로세서(820)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(820)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(860)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(880)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예를 들어, 도 1의 카메라 모듈(100))은 프레임(예를 들어, 도 1의 프레임(150)), 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부(예를 들어, 렌즈부(121)), 제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석을 포함하고 상기 렌즈부와 결합되어 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 캐리어(예를 들어, 도 1의 제1 캐리어(120)), 및 제1 면에 배치된 제1 OIS 자석 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석을 포함하고, 상기 렌즈부를 제2 방향, 또는 상기 제2 방향과는 다른 제3 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 제2 캐리어(예를 들어, 도 1의 제2 캐리어(130))를 포함할 수 있다. 상기 프레임은 상기 AF 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 AF 코일, 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 OIS 코일, 및 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제2 OIS 코일을 포함할 수 있다. 상기 제1 캐리어는 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제1 요크, 및 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제2 요크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 제1 캐리어가 상기 제2 캐리어 상에서 이동할 수 있도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 캐리어는, 상기 제1 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제1 구체가 상기 제1 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제1 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 제2 캐리어와 상기 프레임 사이에 배치된 제3 캐리어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 제2 캐리어가 상기 제3 캐리어 상에서 이동할 수 있도록 상기 제2 캐리어와 상기 제3 캐리어 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 캐리어는, 상기 제2 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제2 구체가 상기 제2 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제2 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 제3 캐리어가 상기 프레임 상에서 이동할 수 있도록 상기 제3 캐리어와 상기 프레임 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프레임은 상기 제3 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제3 구체가 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제3 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프레임은 상기 제1 AF 코일과 마주보는 제2 AF 코일을 더 포함할 수 있다. 상기 AF 자석은 상기 제1 AF 코일과 상기 제2 AF 코일 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 방향은 상기 렌즈의 광축과 동일하거나 상기 광축에 평행한 방향일 수 있다. 상기 제2 방향은 상기 광축에 수직인 방향일 수 있다. 상기 제3 방향은 상기 광축 및 상기 제2 방향에 수직인 방향일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 캐리어의 상기 제1 면은 상기 제2 면과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 AF 자석은 상기 제1 요크가 배치된 상기 제1 캐리어의 일 면과 대향하는 면으로부터 연장된 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 OIS 자석 또는 상기 제2 OIS 자석 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 OIS 코일은 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치될 수 있다. 상기 제2 OIS 코일은 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 OIS 자석은 제2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제2 OIS 자석은 제3 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 OIS 코일은 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되고, 상기 제2 OIS 코일은 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 캐리어는 상기 제1 면 상에서 상기 제1 OIS 자석과 나란하게 배치되는 제3 OIS 자석, 및 상기 제2 면 상에서 상기 제2 OIS 자석과 나란하게 배치되는 제4 OIS 자석을 더 포함할 수 있다. 상기 프레임은 상기 제3 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되는 제3 OIS 코일, 및 상기 제4 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되는 제4 OIS 코일을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 프레임, 상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부, 제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석을 포함하고 상기 렌즈부와 결합되어 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 캐리어, 및 제1 면에 배치된 제1 OIS 자석 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석을 포함하고, 상기 렌즈부를 제2 방향, 또는 상기 제2 방향과는 다른 제3 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 제2 캐리어를 포함할 수 있다. 상기 프레임은 상기 AF 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 AF 코일, 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 OIS 코일, 및 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제2 OIS 코일을 포함할 수 있다. 상기 제1 캐리어는 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제1 요크, 및 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제2 요크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 캐리어가 상기 제2 캐리어 상에서 이동할 수 있도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체를 포함할 수 있다. 상기 제2 캐리어는, 상기 제1 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제1 구체가 상기 제1 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제1 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 캐리어와 상기 프레임 사이에 배치된 제3 캐리어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 캐리어가 상기 제3 캐리어 상에서 이동할 수 있도록 상기 제2 캐리어와 상기 제3 캐리어 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체를 포함할 수 있다. 상기 제3 캐리어는, 상기 제2 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제2 구체가 상기 제2 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제2 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제3 캐리어가 상기 프레임 상에서 이동할 수 있도록 상기 제3 캐리어와 상기 프레임 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체를 포함할 수 있다. 상기 프레임은 상기 제3 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제3 구체가 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제3 볼 가이드 홈을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    프레임;
    상기 프레임을 기준으로 이동 가능하게 배치되고, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부;
    제1 방향을 향하도록 배치된 AF 자석을 포함하고, 상기 렌즈부와 결합되어 상기 렌즈부를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 캐리어; 및
    제1 면에 배치된 제1 OIS 자석 및 제2 면에 배치된 제2 OIS 자석을 포함하고, 상기 렌즈부를 제2 방향, 또는 상기 제2 방향과는 다른 제3 방향 중 적어도 하나로 이동시키는 제2 캐리어를 포함하고,
    상기 프레임은 상기 AF 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 AF 코일, 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제1 OIS 코일, 및 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치된 제2 OIS 코일을 포함하고,
    상기 제1 캐리어는 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제1 요크, 및 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 배치된 제2 요크를 포함하는,
    카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 캐리어가 상기 제2 캐리어 상에서 이동할 수 있도록 상기 제1 캐리어와 상기 제2 캐리어 사이에 배치된 적어도 하나의 제1 구체를 포함하는,
    카메라 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 캐리어는, 상기 제1 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제1 구체가 상기 제1 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제1 볼 가이드 홈을 포함하는,
    카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 캐리어와 상기 프레임 사이에 배치된 제3 캐리어를 포함하는,
    카메라 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 캐리어가 상기 제3 캐리어 상에서 이동할 수 있도록 상기 제2 캐리어와 상기 제3 캐리어 사이에 배치된 적어도 하나의 제2 구체를 포함하는,
    카메라 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 캐리어는, 상기 제2 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제2 구체가 상기 제2 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제2 볼 가이드 홈을 포함하는,
    카메라 모듈.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제3 캐리어가 상기 프레임 상에서 이동할 수 있도록 상기 제3 캐리어와 상기 프레임 사이에 배치된 적어도 하나의 제3 구체를 포함하는,
    카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프레임은 상기 제3 캐리어와 대면하는 면에 상기 적어도 하나의 제3 구체가 상기 제3 방향으로 이동할 수 있도록 배치된 제3 볼 가이드 홈을 포함하는,
    카메라 모듈.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 프레임은 상기 제1 AF 코일과 마주보는 제2 AF 코일을 더 포함하고,
    상기 AF 자석은 상기 제1 AF 코일과 상기 제2 AF 코일 사이에 배치되는,
    카메라 모듈.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방향은 상기 렌즈의 광축과 동일하거나 상기 광축에 평행한 방향이고,
    상기 제2 방향은 상기 광축에 수직인 방향이며,
    상기 제3 방향은 상기 광축 및 상기 제2 방향에 수직인 방향인,
    카메라 모듈.
  11. 청구항 1에 있어서,
    제2 캐리어의 상기 제1 면은 상기 제2 면과 실질적으로 수직인,
    카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 AF 자석은 상기 제1 요크가 배치된 상기 제1 캐리어의 일 면과 대향하는 면으로부터 연장된 부분에 배치된,
    카메라 모듈.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 OIS 자석 또는 상기 제2 OIS 자석 중 적어도 하나는 상기 제1 방향을 향하도록 배치되고,
    상기 제1 OIS 코일은 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되고, 상기 제2 OIS 코일은 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되는,
    카메라 모듈.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 OIS 자석은 제2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제2 OIS 자석은 제3 방향을 향하도록 배치되며,
    상기 제1 OIS 코일은 상기 제1 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되고, 상기 제2 OIS 코일은 상기 제2 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되는,
    카메라 모듈.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 캐리어는 상기 제1 면 상에서 상기 제1 OIS 자석과 나란하게 배치되는 제3 OIS 자석, 및 상기 제2 면 상에서 상기 제2 OIS 자석과 나란하게 배치되는 제4 OIS 자석을 더 포함하고,
    상기 프레임은 상기 제3 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되는 제3 OIS 코일, 및 상기 제4 OIS 자석과 대면하도록 상기 프레임에 배치되는 제4 OIS 코일을 더 포함하는,
    카메라 모듈.
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