WO2023146236A1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023146236A1
WO2023146236A1 PCT/KR2023/001049 KR2023001049W WO2023146236A1 WO 2023146236 A1 WO2023146236 A1 WO 2023146236A1 KR 2023001049 W KR2023001049 W KR 2023001049W WO 2023146236 A1 WO2023146236 A1 WO 2023146236A1
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camera module
electronic device
processor
main processor
clock signal
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PCT/KR2023/001049
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박동렬
김성민
신준석
정기오
최순경
홍현석
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a technology for preventing shaking inside a camera module.
  • a camera module capable of performing an auto focus (AF) function or an optical image stabilization (OIS) function when capturing an image is being disposed in a mobile device.
  • AF auto focus
  • OIS optical image stabilization
  • the AF function is a function that automatically focuses on a subject.
  • the AF function includes contrast AF, which finds the position of the lens where the sharpness of the image is highest, and phase AF, which finds the position of the lens based on an image obtained by dividing the incident light into two.
  • OIS and video digital image stabilization are used as technologies for compensating for shaking of an electronic device that occurs during image capture.
  • OIS is a method of compensating for shake by moving a lens included in a camera module.
  • the conventional camera module there is a problem in that shaking noise is generated due to a gap inside the camera module.
  • Inside the camera module there is a gap in the optical axis direction for driving AF by moving the lens in the optical axis direction when capturing an image.
  • a main processor eg, an application processor (AP)
  • AP application processor
  • an electronic device includes a first camera module including a first driving circuit, a subprocessor, and a main processor functionally connected to the first camera module and the subprocessor, and the main processor includes the first camera module. While the included first camera is in an active state, a first clock signal is generated and transmitted to the first camera module, and a first control signal is transmitted to the subprocessor in response to a specified event occurring in the sleep state, the subprocessor In response to receiving the first control signal, while the main processor is in a sleep state, a second clock signal may be generated and transmitted to the first camera module.
  • a method of operating an electronic device including a main processor and a subprocessor may include a main processor generating a first clock signal while obtaining an image by driving a first camera module included in the electronic device. 1 An operation of transmitting to the camera module, an operation of transmitting a first control signal to a sub-processor in response to occurrence of a specified event in the sleep state of the main processor, and an operation of transmitting the first control signal to the sub-processor in response to receiving the first control signal while the main processor is in the sleep state.
  • the sub-processor may include an operation of generating and transmitting the second clock signal to the first camera module.
  • an electronic device includes a camera module, wherein the camera module faces a lens assembly including lenses aligned along an optical axis, at least one magnet fixed to the lens assembly, and at least one magnet, respectively.
  • At least one disposed coil and a driving circuit for controlling a current applied to the at least one coil and the electronic device includes a subprocessor, a camera module, and a main processor electrically connected to the subprocessor, the main processor comprising: , While the camera module is driven to acquire an image, a first clock signal is generated and transmitted to a driving circuit, and a first control signal is transmitted to a subprocessor in response to a designated event occurring in a sleep state, and the subprocessor, In response to receiving the first control signal, while the main processor is in a sleep state, a second clock signal may be generated and transmitted to the driving circuit.
  • a main processor may fix a lens in a camera module while maintaining a sleep state. Therefore, noise generated when the lens vibrates can be reduced.
  • current consumption may be reduced by transmitting a clock signal to the camera module by the sub-processor while the main processor maintains a sleep state.
  • FIG. 1 illustrates structures of an electronic device and a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2A is an exploded perspective view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating that an electronic device generates a clock signal according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating that an electronic device generates a clock signal in response to occurrence of a designated event according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to a state of a main processor, according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating an operation of a main processor according to occurrence of a designated event, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation of a camera module receiving a clock signal according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • FIG. 1 illustrates structures of an electronic device 100 and a camera module 180 according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram schematically illustrating an external appearance of an electronic device 100 equipped with a camera module 180 and a camera module 180 according to an exemplary embodiment.
  • a mobile device for example, a smart phone
  • FIG. 1 has been illustrated and described on the premise of a mobile device, for example, a smart phone, it can be applied to an electronic device equipped with a camera among various electronic devices or mobile devices with ordinary knowledge in the art. will be clearly understood.
  • a display 110 may be disposed on a front surface of an electronic device 100 according to an embodiment.
  • the display 110 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • a display 110 and a bezel 190 area surrounding at least some edges of the display 110 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the display 110 may include a flat area and a curved area extending from the flat area toward the side of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 shown in FIG. 1 is an example, and various embodiments are possible.
  • the display 110 of the electronic device 100 may include only a flat area without a curved area or may have a curved area only at one edge rather than both sides.
  • the curved area extends to the rear surface of the electronic device 100 so that the electronic device 100 may include an additional flat area.
  • the electronic device 100 may additionally include a speaker, a receiver, a front camera 161, a proximity sensor, and a home key.
  • the rear cover 150 may be integrally provided with the main body of the electronic device.
  • the rear cover 150 may be separated from the main body of the electronic device 100 and may have a form in which a battery can be replaced.
  • the rear cover 150 may also be referred to as a battery cover or a rear cover.
  • a fingerprint sensor 171 for recognizing a user's fingerprint may be included in the first area 170 of the display 110 . Since the fingerprint sensor 171 is disposed on a lower layer of the display 110, it may not be recognized by the user or may be difficult to be recognized.
  • a sensor for additional user/biometric authentication may be disposed in a partial area of the display 110 .
  • a sensor for user/biometric authentication may be disposed in one area of the bezel 190 .
  • an infrared (IR) sensor for iris authentication may be exposed through one area of the display 110 or through one area of the bezel 190 .
  • a front camera 161 may be disposed in the second region 160 of the front of the electronic device 100 .
  • the front camera 161 is shown as being exposed through one area of the display 110, but in another embodiment, the front camera 161 may be exposed through the bezel 190.
  • the display 110 includes an audio module, a sensor module (eg, sensor 163), and a camera module (eg, front camera 161) on the rear surface of the second area 160 .
  • the display 110 includes an audio module, a sensor module (eg, sensor 163), and a camera module (eg, front camera 161) on the rear surface of the second area 160 .
  • it may include at least one or more of a light emitting element (not shown).
  • a camera module may be disposed on the front and/or side of the electronic device 100 so as to face the front and/or side.
  • the front camera 161 may not be visually exposed to the second area 160 and may include a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the electronic device 100 may include one or more front cameras 161 .
  • the electronic device 100 may include two front cameras such as a first front camera and a second front camera.
  • the first front camera and the second front camera may be cameras of the same type having the same specifications (eg, pixels), but in another embodiment, the first front camera and the second front camera may have different specifications.
  • the electronic device 100 may support functions related to dual cameras (eg, 3D shooting and auto focus) through two front cameras.
  • the front camera 161 includes a plurality of camera modules and may perform a multi-camera function for general shooting, wide-angle shooting, close-up shooting, telephoto shooting, and/or ultra-wide-angle shooting.
  • the front camera 161 may include a time of flight (TOF) camera and/or a light detection and ranging (LiDAR) scanner, or may be replaced by a TOF camera and/or a LiDAR scanner.
  • TOF time of flight
  • LiDAR light detection and ranging
  • the aforementioned description of the front camera 161 may be equally or similarly applied to the rear camera of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may additionally include various types of hardware or sensors 163 that assist shooting, such as a flash.
  • the electronic device 100 may include a distance sensor (eg, a TOF sensor) for detecting a distance between a subject and the electronic device 100 .
  • a distance sensor eg, a TOF sensor
  • At least one physical key may be disposed on a side surface of the electronic device 100 .
  • the first function key 151 for turning on/off the display 110 or turning on/off the power of the electronic device 100 may be disposed on the right edge of the electronic device 100 based on the front side.
  • the second function key 152 for controlling the volume or screen brightness of the electronic device 100 may be disposed at the left edge of the electronic device 100 based on the front surface.
  • additional buttons or keys may be disposed on the front or rear of the electronic device 100.
  • a physical button or a touch button to which a specific function is mapped may be disposed in a lower area of the front bezel 190 .
  • the electronic device 100 shown in FIG. 1 corresponds to one example and does not limit the shape of a device to which the technical ideas disclosed in this disclosure are applied.
  • a foldable electronic device that can be folded horizontally or vertically by adopting a flexible display and a hinge structure
  • a rollable electronic device that can be rolled or a tablet
  • the technical idea of the present disclosure may be applied to a laptop computer.
  • an electronic device 100 may include a camera module 180.
  • the camera module 180 includes a plurality of lenses 111, a housing 113, an infrared cut filter 115, an image sensor 120, and an image signal processor (ISP) 130 ) may be included.
  • ISP image signal processor
  • the number, arrangement, or type of lenses of the plurality of lenses 111 may be different depending on whether the lens is included in the front camera 161 or the rear camera.
  • the front camera 161 and the rear camera may have different characteristics (eg, focal length and maximum magnification).
  • the lens can be moved forward and backward along the optical axis, and can be operated so that a target object to be a subject can be clearly photographed by changing a focal length.
  • the camera module 180 mounts a lens barrel in which at least one lens aligned on an optical axis is mounted, and at least one coil and/or magnet surrounding the barrel around an optical axis (not shown). It may include a housing 113 that does.
  • the camera module 180 has a stabilization function (eg, optical image stabilization; OIS) of an image acquired by the image sensor 120 using at least one coil and/or magnet included in the housing 113. ) can be performed.
  • OIS optical image stabilization
  • the at least one coil may interact electromagnetically with each other under the control of a control circuit.
  • the camera module 180 may control the electromagnetic force by controlling the direction and/or intensity of current passing through at least one coil under the control of the processor, and may control the electromagnetic force by using the Lorentz force of the electromagnetic force to generate a plurality of At least a portion of the lenses 111 and a lens assembly (not shown) including the plurality of lenses 111 may be moved (or rotated) in a direction substantially perpendicular to an optical axis (not shown).
  • the camera module 180 may use other methods for image stabilization.
  • the camera module 180 may use video digital image stabilization (VDIS or DIS) or electrical image stabilization (EIS).
  • the camera module 180 may include a method of correcting image shake by performing software processing on data output values of the image sensor 120 .
  • the camera module 180 extracts a motion vector based on a difference (different image) between frames of an image through VDIS (or DIS), which is a digital shake correction, and increases sharpness through image processing.
  • VDIS video digital image stabilization
  • EIS electrical image stabilization
  • the camera module 180 may include a method of correcting image shake by performing software processing on data output values of the image sensor 120 .
  • the camera module 180 extracts a motion vector based on a difference (different image) between frames of an image through VDIS (or DIS), which is a digital shake correction, and increases sharpness through image processing.
  • the camera module 180 extracts a motion vector based on an image through VDIS and recognizes motion of the subject itself as shaking in
  • the infrared cut filter 115 may be disposed on the upper surface of the image sensor 120 .
  • An image of the subject passing through the lens may be partially filtered by the infrared cut filter 115 and then detected by the image sensor 120 .
  • the image sensor 120 is a printed circuit board 140 (eg, printed circuit board (PCB), printed board assembly (PBA), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)). Can be placed on top.
  • the image sensor 120 may be electrically connected to the image signal processor 130 connected to the printed circuit board 140 through a connector.
  • a flexible printed circuit board (FPCB) or a cable may be used as the connector.
  • the image sensor 120 may be a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charged coupled device (CCD) sensor.
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • CCD charged coupled device
  • a plurality of individual pixels are integrated in the image sensor 120, and each individual pixel may include a micro lens, a color filter, and a photodiode.
  • Each individual pixel can convert input light into an electrical signal as a kind of photodetector.
  • Photodetectors generally cannot detect the wavelength of the captured light by themselves and cannot determine color information.
  • the light detector may include a photodiode.
  • the image sensor 120 may amplify a current generated by light received through the plurality of lenses 111 through a photoelectric effect of a light receiving element.
  • each individual pixel includes a photoelectric transformation element (or a position sensitive detector (PSD)) and a plurality of transistors (eg, a reset transistor, a transfer transistor, a select transistor, and a driver transistor).
  • PSD position sensitive detector
  • light information of a subject incident through the plurality of lenses 111 may be converted into electrical signals by the image sensor 120 and input to the image signal processor 130 .
  • a sensor interface conforming to an appropriate standard electrically connects the image sensor 120 and the image signal processor 130.
  • the image signal processor 130 may perform image processing on electrically converted image data.
  • a process in the image signal processor 130 may be divided into a pre-ISP (hereinafter referred to as pre-processing) and an ISP chain (hereinafter referred to as post-processing).
  • Image processing before the demosaicing process may mean pre-processing, and image processing after the demosaicing process may mean post-processing.
  • the preprocessing process may include 3A processing, lens shading correction, edge enhancement, dead pixel correction, and knee correction.
  • the 3A may include at least one of auto white balance (AWB), auto exposure (AE), and auto focusing (AF).
  • the post-processing process may include at least one of changing a sensor index, changing a tuning parameter, and adjusting an aspect ratio.
  • the post-processing process may include processing image data output from the image sensor 120 or image data output from the scaler.
  • the image signal processor 130 may adjust at least one of contrast, sharpness, saturation, and dithering of an image through a post-processing process.
  • the contrast, sharpness, and saturation adjustment procedures may be performed in the YUV color space, and the dithering procedure may be performed in the RGB (Red Green Blue) color space.
  • RGB Red Green Blue
  • Some of the pre-processing may be performed in the post-processing process, or some of the post-processing may be performed in the pre-processing process. Also, some of the pre-processing processes may overlap with some of the post-processing processes.
  • the camera module 180 may be disposed on the front as well as the back of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may include not only one camera module 180 but also multiple camera modules 180 to improve camera performance.
  • the electronic device 100 includes a plurality of camera modules, and each of the plurality of camera modules may perform normal photography, wide-angle photography, macro photography, telephoto photography, and/or ultra-wide-angle photography.
  • the electronic device may include a first camera module (eg, a camera module for telescopic photography) and a second camera module (eg, a camera module for wide-angle photography).
  • the electronic device 100 may further include a front camera 161 for video call or self-portrait.
  • the front camera 161 may support a relatively low number of pixels compared to the rear camera module.
  • the front camera 161 may be relatively smaller than the camera module 180 of the rear camera.
  • FIG. 2A is an exploded perspective view of a camera module 180 according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a plan view of a camera module 180 according to an embodiment.
  • the configuration described in FIG. 1 may be simply described or omitted.
  • a camera module 180 may include a lens assembly 210 , an actuator 220 , and a housing 230 .
  • the camera module 180 may include a lens assembly 210 .
  • the lens assembly 210 may include a plurality of lenses 111 aligned along an optical axis.
  • the optical axis may be understood as a z-axis.
  • Light may travel from the front (eg, +z direction) to the rear (eg, -z direction) of the lens assembly 210 .
  • Light incident from the front of the lens assembly 210 to the frontmost lens among the plurality of lenses 111 may travel to the rear of the lens assembly 210 through the plurality of lenses 111 .
  • the lens assembly 210 includes a plurality of lenses 111, a lens barrel accommodating the plurality of lenses 111, and an OIS carrier accommodating the lens barrel.
  • the lens barrel may accommodate a plurality of lenses 111 aligned along an optical axis direction (eg, a z-axis direction).
  • a lens barrel may be housed in an OIS carrier.
  • the lens barrel may be coupled to at least a portion of an inner surface of the OIS carrier.
  • the plurality of lenses 111 and the lens barrel may be coupled to the OIS carrier and move integrally with the OIS carrier.
  • the plurality of lenses 111, the lens barrel, and the OIS carrier may be integrally formed.
  • the lens assembly 210 includes a plurality of lenses 111, a lens barrel, and an OIS carrier.
  • the lens assembly 210 may be movably arranged within the housing 230 .
  • the lens assembly 210 may move on a two-dimensional plane perpendicular to an optical axis (eg, z-axis).
  • the electronic device 100 may move the lens assembly 210 to perform the OIS function.
  • the electronic device 100 moves the lens assembly 210 in a direction perpendicular to the optical axis (eg, +x/-x direction or +y/-y direction) to prevent shaking of the electronic device 100. can be corrected
  • the camera module 180 may include an auto focus (AF) carrier 219 that accommodates the lens assembly 210 and is accommodated in the housing 230 .
  • the AF carrier 219 may be disposed to be movable within the housing 230 .
  • the AF carrier 219 may be moved in one dimension parallel to an optical axis (eg, z-axis).
  • the electronic device 100 may move the AF carrier 219 to perform an AF function.
  • the electronic device 100 may adjust the focal length of the camera by moving the AF carrier 219 in a direction parallel to the optical axis (eg, +z/-z direction).
  • the lens assembly 210 accommodated in the AF carrier 219 may also move along the optical axis.
  • the case in which the lens assembly 210 is moved in the optical axis direction may be understood to include a case in which the lens assembly 210 is moved together as the AF carrier 219 is moved in the optical axis direction. there is.
  • the camera module 180 may include an actuator 220 surrounding at least two surfaces of the lens assembly 210 .
  • the actuator 220 may surround the first surface (eg, +y direction) and the second surface (eg, +x direction) of the lens assembly 210 .
  • the actuator 220 may be disposed to surround three surfaces of the lens assembly 210 .
  • the actuator 220 surrounds the first surface (eg, +y direction), the second surface (eg, +x direction), and the fourth surface (eg, -y direction) of the lens assembly 210. can be placed in a row.
  • the camera module 180 may include a first magnet 211 disposed on a first surface (eg, +y direction) of the lens assembly 210 .
  • the camera module 180 may include a first coil 221 disposed on the actuator 220 to correspond to the first surface (eg, +y direction) of the lens assembly 210 .
  • the first magnet 211 may be coupled to the AF carrier 219 and move together with the AF carrier 219 .
  • the first magnet 211 and the first coil 221 may be disposed to face each other.
  • the camera module 180 may include a second magnet 212 disposed on a second surface (eg, +x direction) of the lens assembly 210 .
  • the camera module 180 may include a second coil 222 disposed on the actuator 220 to correspond to the second surface (eg, +x direction) of the lens assembly 210 .
  • the second magnet 212 may be coupled to the lens assembly 210 (or AF carrier) and move together with the lens assembly 210 .
  • the second magnet 212 and the second coil 222 may be disposed to face each other.
  • the camera module 180 may further include a third magnet 213 disposed on the fourth surface (eg, -y direction) of the lens assembly 210 .
  • the camera module 180 may further include a third coil 223 disposed on the actuator 220 to correspond to the fourth surface (eg, -y direction) of the lens assembly 210 .
  • the third magnet 213 may be coupled to the lens assembly 210 (or AF carrier) and move together with the lens assembly 210 .
  • the third magnet 213 and the third coil 223 may be disposed to face each other.
  • the camera module 180 may include at least one driving circuit electrically connected to the first coil 221 and the second coil 222 .
  • the driving circuit may be electrically connected to the third coil 223 together with the first coil 221 and the second coil 222 .
  • the driving circuit controls the first coil 221, the second coil 222, and/or the third coil 223 to move the lens assembly 210 in the optical axis direction (eg, +z/-). z direction) or in a direction perpendicular to the optical axis (eg, +x/-x direction or +y/-y direction).
  • the driving circuit may be disposed on the actuator 220 .
  • the actuator 220 includes a flexible printed circuit board (FPCB) on which a first coil 221, a second coil 222, and/or a third coil 223 are disposed, and the driving circuit It may be placed in the FPCB.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the driving circuit may control the first coil 221 , the second coil 222 , and/or the third coil 223 based on a clock signal.
  • the driving circuit receives a clock signal from a main processor (eg, a central processing unit or an application processor), and operates at least one coil (eg, the first coil 221 and the second coil) based on the clock signal. 222 and/or the power applied to the third coil 223 may be controlled.
  • the driving circuit receives a clock signal from a subprocessor (eg, an OIS micro control unit (MCU)), and operates at least one coil (eg, a first coil (eg, a first coil)) based on the clock signal. 221), power applied to the second coil 222, and/or the third coil 223 may be controlled.
  • MCU OIS micro control unit
  • the electronic device 100 may perform an AF function by controlling the first coil 221 .
  • the electronic device 100 may perform the OIS function by controlling the second coil 222 and/or the third coil 223 .
  • the driving circuit may control the first coil 221 to move the lens assembly 210 (or AF carrier 219) in an optical axis (eg, z-axis) direction.
  • the driving circuit may control the second coil 222 to move the lens assembly 210 (or OIS carrier) in a direction perpendicular to the optical axis (eg, +x/ ⁇ x direction).
  • the driving circuit may control the third coil 223 to move the lens assembly 210 (or OIS carrier) in a direction perpendicular to the optical axis (eg, +y/-y direction).
  • the first magnet 211, the second magnet 212, and the third magnet 213 are the first coil 221, the second coil 222, and the third coil 223, respectively. It can be moved in the direction of the optical axis or in the direction perpendicular to the optical axis by the magnetic force generated according to the interaction with the optical axis.
  • the electronic device 100 may perform an AF function and/or an OIS function through the driving circuit. Also, the electronic device 100 may reduce shake of the lens assembly 210 by controlling power applied to at least one coil through the driving circuit.
  • the camera module 180 may include a housing 230 in which the lens assembly 210 and the actuator 220 are accommodated.
  • the camera module 180 may further include a shield can 239 formed to surround the outside of the housing 230 .
  • the shield can 239 may include an opening formed at a central portion of the top of the shield can 239 to expose some of the plurality of lenses 111 .
  • the camera module 180 may use a ball bearing method to move the lens assembly 210 along the optical axis or on a plane perpendicular to the optical axis.
  • the camera module 180 may include at least one ball for a ball bearing.
  • the camera module 180 includes at least two balls disposed between the actuator 220 and the lens assembly 210 (or the AF carrier 219) to move the lens assembly 210 along the optical axis. 240) may be included.
  • the camera module 180 includes at least four balls disposed between the housing 230 and the lens assembly 210 (or OIS carrier) to move the lens assembly 210 on a plane perpendicular to the optical axis. (not shown).
  • the camera module 180 is a reflector that changes the direction of incident light to a reflected direction so that the light passes through the lens assembly 210, the AF carrier 219, the OIS carrier, and the image sensor 120. (not shown) may be further included.
  • the electronic device 100 including the reflector may perform shake correction by controlling the movement of the reflector, and may change the angle of view by adjusting light incident on the lens assembly 210 .
  • the reflector may include at least one of a prism or a mirror.
  • the first surface of the lens assembly 210 is in the +y-axis direction
  • the second surface is in the +x-axis direction
  • the third surface is in the -x-axis direction
  • the fourth surface is in the -y-axis direction.
  • the first surface of the lens assembly 210 may be in the +y direction
  • the second surface may be in the -y direction
  • the third surface may be in the -x direction
  • the fourth surface may be in the +x-axis direction.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) includes a main processor 310, a sub processor 320, a first camera module 330, and/or a second camera module. (340).
  • the electronic device 300 may include additional components in addition to the components shown in FIG. 3 or may omit at least one of the components shown in FIG. 3 .
  • components described in FIGS. 1 , 2A and/or 2B may be briefly described or omitted.
  • the electronic device 300 may include at least one processor.
  • the electronic device 300 may include a main processor 310 and a sub processor 320 .
  • the main processor 310 may be electrically or operatively connected to the sub-processor 320 , the first camera module 330 and/or the second camera module 340 .
  • the at least one processor controls and/or controls at least one other component of the electronic device 300 using instructions stored in a memory (not shown) of the electronic device 300. Communication-related calculations and data processing can be performed.
  • the at least one processor may include a central processing unit (CPU), a graphics processing unit (GPU), a micro controller unit (MCU), a sensor hub, a supplementary processor, a communication processor, an application processor ( It can be understood as including at least one of an application processor), an application specific integrated circuit (ASIC), a field programmable gate arrays (FPGA), an image signal processor (ISP), and/or a communication processor (CP), It can have multiple cores.
  • the main processor 310 may represent a central processing unit (CPU) or an application processor.
  • the main processor 310 is a main processor for performing an operation executed in the electronic device 300 and may represent a processor with relatively large power consumption and high performance.
  • the subprocessor 320 is a processor that can be operated independently or together with the main processor 310, and may be set to use low power or be specialized for a designated function.
  • the subprocessor 320 may represent a processor (eg, an OIS micro controller unit (MCU)) for controlling the first camera module 330 and/or the second camera module 340. there is.
  • MCU OIS micro controller unit
  • the electronic device 100 may include a plurality of camera modules.
  • it may include a first camera module 330 and a second camera module 340 .
  • the first camera module 330 may include a first camera having a first angle of view.
  • the second camera module 340 may include a second camera having a second view angle greater than the first view angle.
  • the first camera module 330 may perform functions for telephoto photography and macro photography.
  • the second camera module 340 may perform functions for wide-angle photography and ultra-wide-angle photography. However, it is not limited thereto.
  • the first camera module 330 and the second camera module 340 may include the same or similar structure as the camera module 180 described with reference to FIGS. 1, 2A and/or 2B. can Accordingly, the first camera module 330 and the second camera module 340 may perform functions similar to those of the camera module 180 .
  • content that is similar to or duplicated with the content described with reference to FIGS. 1, 2A and/or 2B may be omitted.
  • the first camera module 330 and the second camera module 340 may operate based on a clock signal.
  • the first camera module 330 may be driven using power supplied through a power management circuit (eg, low dropout (LDO)) based on a clock signal applied from the outside.
  • the first camera module 330 may use power supplied through an LDO and a first driving circuit (eg, a telephoto AF driver integrated circuit (AF driver IC) according to a clock signal applied from the outside, FIGS. 2A and 2A ). It is possible to control the driving circuit described with reference to FIG. 2B)).
  • a power management circuit eg, low dropout (LDO)
  • LDO low dropout
  • a first driving circuit eg, a telephoto AF driver integrated circuit (AF driver IC)
  • the second camera module 340 uses power supplied through a power management circuit (eg, a power management integrated circuit (PMIC)) according to a command received from the main processor 310.
  • a power management circuit eg, a power management integrated circuit (PMIC)
  • the second camera module 340 may control a second driving circuit (eg, an AF driver IC) using power supplied through a PMIC.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the first camera module 330 may represent a camera module that needs to continuously supply a clock signal from the main processor 310 for the operation of the first driving circuit.
  • the second camera module 340 may represent a camera module capable of operating the second driving circuit even without the continuous supply of a clock signal.
  • the electronic device 300 may include at least one sensor module (not shown).
  • the electronic device 300 may include a gyro sensor or an acceleration sensor capable of detecting motion of the electronic device 300 .
  • the electronic device 300 may include various sensors.
  • the gyro sensor may detect motion of the electronic device 300 .
  • the gyro sensor may determine the angular velocity of the electronic device 300 to detect movement of the electronic device 300 in a first direction (eg, yaw) and a second direction (eg, pitch).
  • the gyro sensor may transfer the recognized movement of the electronic device 300 to the main processor 310 .
  • the first camera module 330 may activate a first camera included in the first camera module 330 to obtain an image.
  • the main processor 310 may generate a first clock signal and transmit it to the first camera module 330 .
  • the main processor 310 may generate a first clock signal and transmit the first clock signal to the first camera module 330.
  • the first camera module 330 may control the first driving circuit based on the first clock signal.
  • the second camera module 340 may activate a second camera included in the second camera module 340 to obtain an image. In addition, it may be driven based on a clock signal suitable for driving the second camera module 340 .
  • the main processor 310 may maintain a sleep state (eg, inactive) when the electronic device 300 does not operate.
  • the sleep state may indicate a state in which the electronic device 300 is in a standby state for a predetermined time, and components of the electronic device 300 maintain an off state.
  • the main processor 310 may maintain a sleep state when a predetermined time elapses without the electronic device 300 being used.
  • the main processor 310 may transmit a first control signal to the sub processor 320 in response to a designated event occurring in the sleep state.
  • the main processor 310 may detect the occurrence of an event identified through at least one sensor module in a sleep state. For example, in the sleep state, the main processor 310 may receive an interrupt signal indicating that a movement event of the electronic device 300 occurs from at least one sensor module.
  • the designated event is not limited to a motion event, and various events set to drive the first camera module 330 and the second camera module 340 while the main processor 310 is in a sleep state can include
  • the main processor 310 may transmit a first control signal to the sub-processor 320 in response to the occurrence of a designated event. For example, the main processor 310 may transmit a first control signal for controlling the sub-processor 320 to generate the second clock signal.
  • the subprocessor 320 in response to receiving the first control signal, the subprocessor 320 generates a second clock signal and transmits it to the first camera module 330 while the main processor 310 is in a sleep state.
  • the subprocessor 320 may generate a second clock signal based on the first control signal.
  • the first clock signal and the second clock signal may represent signals having the same frequency.
  • the sub-processor 320 may generate a second clock signal and transmit it to the first camera module 330 .
  • the subprocessor 320 may directly apply the second clock signal to the first camera module 330 or may apply it through another circuit configuration (eg, a switch).
  • the first camera module 330 may be driven based on the second clock signal while the main processor 310 is in a sleep state.
  • the electronic device 300 in response to the occurrence of a designated event, operates the first camera module 330 based on the second clock signal obtained through the sub-processor 320 even while the main processor 310 is in a sleep state.
  • can drive For example, even if the main processor 310 does not continuously transmit a clock signal to the first camera module 330, the sub-processor 320 responds to occurrence of a designated event (eg, a shaking event of the electronic device 300). Through this, the first camera module 330 is driven to prevent noise caused by shaking of the lens.
  • a designated event eg, a shaking event of the electronic device 300.
  • the main processor 310 maintains a sleep state and the sub-processor 320, which consumes relatively little power, provides a second clock signal to the first camera module 330, power consumption can be reduced.
  • the second camera module 340 in response to the occurrence of a designated event, the second camera module 340 generates a clock signal for operating the second driving circuit and controls the second driving circuit based on the generated clock signal.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating that an electronic device generates a clock signal according to an embodiment.
  • the electronic device 300 may include a main processor 310, a sub processor 320, a first camera module 330, a second camera module 340, and/or a switch 350. there is.
  • the electronic device 300 electrically or It may include interfaces for functional connection.
  • the electronic device 300 may include an interface (eg, a serial peripheral interface (SPI)) for connecting components included in the electronic device 300, and an interface for performing I2C communication.
  • SPI serial peripheral interface
  • I2C communication can include Various interfaces for connecting components included in the electronic device 300 may be omitted from FIG. 4 .
  • the main processor 310 may receive an interrupt 401 signal from a component included in the electronic device 300 in a sleep state.
  • the main processor 310 may receive an interrupt 401 signal in response to occurrence of a designated event in a sleep state.
  • the main processor 310 may receive an interrupt 401 signal indicating occurrence of a shaking event of the electronic device 300 from at least one sensor module described with reference to FIG. 3 .
  • the main processor 310 may be configured to temporarily switch from a sleep state to a wakeup state in response to receiving the interrupt 401 signal.
  • the main processor 310 may switch the state of the main processor 310 from a sleep state to a wakeup state in response to occurrence of a designated event in a sleep state.
  • the wakeup state may indicate an operation mode in an active state.
  • the wakeup state may indicate a state in which the main processor 310 may perform various processes using instructions stored in the memory of the electronic device 100 .
  • the main processor 310 may temporarily switch from a sleep state to a wakeup state in response to the interrupt 401 signal. According to one embodiment, the main processor 310 may generate and transmit the first control signal 402 to the sub processor 320 in response to the interrupt 401 signal.
  • the subprocessor 320 may generate the second clock signal 404 based on the first control signal 402 and transmit it to the switch 350 .
  • the first control signal 402 may include instructions for causing the subprocessor 320 to generate the second clock signal 404 .
  • the sub-processor 320 may transmit the second control signal 403 to the switch 350 .
  • the main processor 310 in response to receiving the interrupt 401 signal, the main processor 310 generates a second control signal 403, and the sub-processor 320 switches the second control signal 403 ( 350) can be controlled to transmit.
  • the main processor 310 may generate a second control signal 403 and transmit the generated second control signal 403 to the switch 350 .
  • the main processor 310 generates the second control signal 403, and the sub-processor 320 transmits the generated second control signal 403 to the switch 350. can control.
  • the main processor 310 may temporarily switch from a sleep state to a wake-up state in response to an interrupt 401 signal indicating occurrence of a designated event. Also, the main processor 310 may be switched to a sleep state in response to outputting the first control signal 402 and the second control signal 403 .
  • the switch 350 may receive the second control signal 403.
  • the second control signal 403 may include a signal that controls the switch 350 to select the second clock signal 404 that is the clock signal received from the subprocessor 320 .
  • the switch 350 may select connection with the sub-processor 320 from among connection with the main processor 310 or connection with the sub-processor 320 based on the received second control signal 403. .
  • the switch 350 may select the second clock signal 404 received from the sub-processor 320 based on the received second control signal 403 .
  • the switch 350 transmits the second clock signal 404 to the first camera module 330 based on the second control signal 403 while the main processor 310 is in a sleep state.
  • the first camera module 330 while the main processor 310 is in a sleep state, the first driving circuit included in the first camera module 330 based on the second clock signal 404 can control.
  • the first camera module 330 includes a lens assembly including lenses aligned along an optical axis (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2A ), and at least one magnet fixed to the lens assembly (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2A ).
  • the first to third magnets 211, 212, and 213 of FIG. 2A), at least one coil disposed to face each of the at least one magnet (eg, the first to third coils 221, 222, and 223 of FIG. 2A), the at least one A first driving circuit for controlling current applied to the coil may be included.
  • the first camera module 330 may control the first driving circuit based on the received second clock signal 404 while the main processor 310 is in a sleep state. For example, when a designated event occurs, the first driving circuit may fix the lens assembly by controlling power applied to the at least one coil based on a second clock signal received from the subprocessor 320. there is.
  • the electronic device 300 when a specified event (eg, shaking event) occurs, the electronic device 300, even if the main processor 310 does not continuously transmit a clock signal to the first camera module 330, the first camera module ( Since the lens assembly of 330) can be fixed, noise caused by lens shaking can be reduced. In addition, since the period in which the main processor 310 maintains the sleep state without transmitting the clock signal to the electronic device 300 to the first camera module 330 increases, current consumption of the electronic device 300 can be reduced. .
  • a specified event eg, shaking event
  • the main processor 310 outputs the first control signal 402 and the second control signal 403 to the second camera module 340, which is included in the second camera module 340.
  • a command for controlling the second driving circuit may be transmitted.
  • the second camera module 340 may include a structure similar to that of the first camera module 330 . Accordingly, while the main processor 310 is in a sleep state, the second camera module 340 drives the second camera module included in the second camera module 340 based on the clock signal generated by the second camera module 340 . circuit can be controlled. For example, the second camera module 340 may control the second driving circuit similarly to how the first camera module 330 controls the first driving circuit.
  • the main processor 310 may switch the state of the sub processor 320 to a sleep state in response to the end of a specified event. For example, the main processor 310 may temporarily switch to a wake-up state in response to an interrupt 401 signal indicating that a specified event is over. As the main processor 310 is converted from the sleep state to the wake-up state, it may switch the sub-processor 320 to the sleep state. In addition, the main processor 310 may turn off the switch 350 and turn off the power management circuit included in each of the first camera module 330 and the second camera module 340. . The main processor 310 may be switched from a wake-up state to a sleep state as components included in the electronic device 300 are turned off.
  • the main processor 310 when a request for capturing using the first camera module 330 or the second camera module 340 is received while the main processor 310 is in a sleep state, the main processor 310 wakes up. can be converted
  • the main processor 310 while the first camera included in the first camera module 330 is in an active state, the main processor 310 generates a first clock signal 405 and transmits it to the first camera module 330.
  • the main processor 310 may control the switch 350 to select the first clock signal 405 received from the main processor 310 while the first camera is active.
  • the main processor 310 may transmit the first clock signal 405 to the first camera module 330 through the switch 350 .
  • the first camera module 330 may control the first driving circuit based on the first clock signal received from the main processor 310 while the first camera is in an active state.
  • the first camera module 330 may perform the AF function and/or the OIS function by controlling the first driving circuit while acquiring an image by driving the first camera module 330 .
  • the main processor 310 may acquire an image by driving the second camera module 340 when a photographing request is received.
  • the second camera module 340 may perform the AF function and/or the OIS function by controlling the second driving circuit while obtaining an image.
  • FIG. 5 is a flowchart 500 illustrating that an electronic device generates a clock signal in response to occurrence of a designated event according to an exemplary embodiment.
  • the main processor 310 sends a first clock signal (eg, the first clock signal 405 of FIG. 4). may be generated and transmitted to the first camera module 330 .
  • a first clock signal eg, the first clock signal 405 of FIG. 4
  • the main processor 310 may generate a first clock signal and transmit it to the first camera module 330 .
  • the first camera module 330 may control the first driving circuit included in the first camera module 330 based on the first clock signal.
  • the main processor 310 sends a first control signal (eg, first control signal in FIG. A control signal 402) may be transmitted.
  • a specified event eg, shaking event
  • the main processor 310 may transmit a first control signal to the sub processor 320 .
  • the sub-processor 320 in operation 505, while the main processor 310 is in a sleep state, the sub-processor 320 generates a second clock signal (eg, the second clock signal 404 of FIG. 4 ) based on the first control signal. )) may be generated and transmitted to the first camera module 330 .
  • the sub processor 320 may generate a second clock signal based on the first control signal received from the main processor 310 and transmit the second clock signal to the first camera module 330 through the switch 350.
  • the first camera module 330 may control the first driving circuit based on the second clock signal while the main processor 310 is in a sleep state.
  • FIG. 6 is a flowchart 600 illustrating an operation of an electronic device according to a state of a main processor, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 may determine whether the main processor 310 is in a sleep state.
  • the electronic device 300 may determine whether the camera is in an active state. For example, the electronic device 300 may determine whether it is in a state of acquiring an image by driving the first camera module 330 . Alternatively, the electronic device 300 may determine whether the first camera included in the first camera module 330 is in an active state. According to an embodiment, when the camera is not activated, the electronic device may perform operation 601.
  • the main processor 310 may generate a first clock signal.
  • the main processor 310 of the electronic device 300 may generate a first clock signal that is a clock signal for driving the first camera module 330 when the camera is in an active state.
  • the main processor 310 may transmit the generated first clock signal to a camera module (eg, the first camera module 330).
  • the main processor 310 of the electronic device 300 may transmit the generated first clock signal to the first camera module 330 .
  • the first camera module 330 may be driven based on the received first clock signal.
  • the first camera module 330 may control a first driving circuit included in the first camera module 330 based on a first clock signal.
  • the electronic device 300 may determine whether a specified event has occurred. For example, it may determine whether a specified event occurs while the main processor 310 of the electronic device 300 is in a sleep state. According to one embodiment, the main processor 310 may determine whether an event has occurred based on an interrupt (eg, the interrupt 401 of FIG. 4 ) signal indicating that a specified event has occurred. For example, when at least one sensor module included in the electronic device 300 identifies shaking of the electronic device 300, it may transmit an interrupt signal indicating occurrence of a shaking event to the main processor 310. The main processor 310 may determine whether a specified event (eg, shaking event) has occurred based on the received interrupt signal.
  • an interrupt eg, the interrupt 401 of FIG. 4
  • the electronic device 300 may end an operation.
  • the electronic device 300 may perform operation 611.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating an operation of a main processor according to occurrence of a designated event, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 may switch the state of the main processor 310 from a sleep state to a wakeup state in operation 701 .
  • the main processor 310 of the electronic device 300 may switch from a sleep state to a wakeup state in response to receiving an interrupt (eg, the interrupt 401 of FIG. 4 ) signal indicating the occurrence of a designated event.
  • an interrupt eg, the interrupt 401 of FIG. 4
  • the main processor 310 performs a first control signal (eg, the first control signal of FIG. 4 (eg, the first control signal 402 of FIG. 4)) and a second control signal. (eg, the second control signal 403 of FIG. 4) may be generated.
  • a first control signal eg, the first control signal of FIG. 4 (eg, the first control signal 402 of FIG. 4)
  • a second control signal e.g, the second control signal 403 of FIG. 4
  • the electronic device 300 may switch the state of the main processor 310 from a wakeup state to a sleep state.
  • the processor 310 of the electronic device 300 may switch from a wakeup state to a sleep state in response to outputting the first control signal and the second control signal.
  • the sub-processor 320 in operation 707, based on the first control signal received from the main processor 310, the sub-processor 320 generates a second clock signal (eg, the second clock signal 404 of FIG. 4). It can be created and transmitted to the switch 350. For example, while the main processor 310 is in a sleep state, the sub processor 320 may generate a second clock signal based on the first control signal. Also, the subprocessor 320 may transmit the generated second clock signal to the switch 350 .
  • a second clock signal eg, the second clock signal 404 of FIG. 4
  • the switch 350 may transmit a second clock signal to a camera module (eg, the first camera module 330) based on the second signal.
  • a camera module eg, the first camera module 330
  • the switch 350 may select a connection with the sub processor 320 based on the second control signal.
  • the switch 350 may select connection with the sub-processor 320 based on the second control signal and transmit the first clock signal received from the sub-processor 320 to the first camera module 330 .
  • the electronic device 300 may determine whether a designated event has ended. For example, while the main processor 310 of the electronic device 300 is in a sleep state, it may determine whether a designated event has ended. According to an embodiment, the main processor 310 may determine whether the event ends based on an interrupt (eg, the interrupt 401 of FIG. 4 ) signal indicating that the specified event has ended. For example, at least one sensor module included in the electronic device 300 sends an interrupt signal indicating the end of the shaking event to the main processor 310 when shaking of the electronic device 300 is not identified for a certain period of time or longer. can transmit The main processor 310 may determine whether a specified event (eg, shaking event) has ended based on the received interrupt signal.
  • an interrupt eg, the interrupt 401 of FIG. 4
  • the electronic device 300 may perform operation 709.
  • the main processor 310 may be switched from a sleep state to a wakeup state.
  • the main processor 310 may be switched to a wakeup state in response to an end of a specified event in the sleep state.
  • the electronic device 300 may put the subprocessor 320 into a sleep state and turn off the switch 350.
  • the main processor 310 of the electronic device 300 may change the state of the sub processor 320 to a sleep state and turn off the switch 350 .
  • the main processor 310 may turn off a power management circuit included in the camera module.
  • the main processor 310 may be switched from a wakeup state to a sleep state in response to operation 715 being performed.
  • FIG. 8 is a flowchart 800 illustrating an operation of a camera module receiving a clock signal according to an exemplary embodiment.
  • the camera module 180 may determine whether the camera is in an active state. For example, the camera module 180 may determine whether the camera is in an active state based on whether an image is being acquired using the camera or whether a photographing request is received from the user.
  • the camera module 180 when the camera is in an active state, in operation 803, the camera module 180 receives a first clock signal (eg, the first clock signal 405 of FIG. 4) generated from the main processor 310. can receive
  • the camera module 180 may control a driving circuit (eg, the first driving circuit described with reference to FIG. 4) based on the first clock signal.
  • the camera module 180 may control a driving circuit according to applied power based on the first clock signal.
  • the driving circuit may perform an AF function and/or an OIS function based on the first clock signal.
  • the camera module 180 may determine whether a specified event has occurred. For example, the camera module 180 may determine whether a specified event (eg, a shaking event of the electronic device 300) has occurred based on a signal received from the main processor 310. According to an embodiment, in operation 807, when a designated event does not occur, the camera module 180 may end the operation.
  • a specified event eg, a shaking event of the electronic device 300
  • the camera module 180 when a designated event occurs, in operation 809, the camera module 180 outputs a second clock signal generated from the subprocessor 320 (eg, the second clock signal 404 described with reference to FIG. 4 ). )) can be received.
  • the camera module 180 may receive the second clock signal generated by the subprocessor 320 through the switch 350 .
  • the camera module 180 may control a driving circuit based on the second clock signal while the main processor 310 is in a sleep state.
  • the camera module 180 may fix the lens assembly included in the camera module 180 through a driving circuit that operates based on the second clock signal.
  • the electronic device includes a first camera module including a first driving circuit (eg, the first camera module 330 of FIG. 3 ), a subprocessor ( Example: a sub-processor 320 of FIG. 3) and a main processor functionally connected to the first camera module and the sub-processor (eg, the main processor 310 of FIG. 3), wherein the main processor comprises: 1 While the first camera included in the camera module is in an active state, a first clock signal is generated and transmitted to the first camera module, and a first control signal is transmitted to the subprocessor in response to a specified event occurring in the sleep state. and the sub-processor, in response to receiving the first control signal, may generate a second clock signal and transmit it to the first camera module while the main processor is in a sleep state.
  • a first driving circuit eg, the first camera module 330 of FIG. 3
  • a subprocessor Example: a sub-processor 320 of FIG. 3
  • main processor functionally connected to the first camera module and the sub-processor
  • the first camera module controls the first driving circuit based on the first clock signal received from the main processor while the first camera is in an active state, and the specified event occurs. occurrence, the first driving circuit may be controlled based on the second clock signal received from the subprocessor.
  • the electronic device further includes a switch receiving a clock signal from the main processor or the sub-processor, and the main processor generates a second control signal when the designated event occurs, The second clock signal is transmitted to the switch, and the switch selects connection with the subprocessor from among connection with the main processor or connection with the subprocessor according to the received second control signal, and transmits the second clock signal to the first camera module. signal can be transmitted.
  • the main processor responds to switching to a wake-up state in response to the occurrence of the designated event and outputting the first control signal and the second control signal in the wake-up state. It can be set to be switched to the sleep state.
  • the main processor may switch the state of the subprocessor to a sleep state in response to the end of the specified event.
  • the main processor may include an application processor (AP), and the subprocessor may include a micro control unit (MCU).
  • AP application processor
  • MCU micro control unit
  • the electronic device further includes a second camera module including a second camera, and the second camera module, in response to occurrence of the designated event while the main processor is in a sleep state, A second driving circuit included in the second camera module may be controlled.
  • the first camera may have a first angle of view
  • the second camera may have a second angle of view greater than the first angle of view
  • the electronic device may further include at least one sensor module, and the designated event may include a shaking event of the electronic device identified through the at least one sensor module.
  • the operating method of an electronic device including a main processor (eg, the main processor 310 of FIG. 3) and a sub-processor (eg, the sub-processor 320 of FIG. 3) included in the electronic device While obtaining an image by driving a first camera module (eg, the first camera module 330 of FIG. 3 ), the main processor generates and transmits a first clock signal to the first camera module, the main processor Transmitting a first control signal to the sub-processor in response to occurrence of a specified event in the sleep state of the processor, and transmitting the first control signal to the sub-processor in response to receiving the first control signal while the main processor is in the sleep state. 2 An operation of generating and transmitting a clock signal to the first camera module may be included.
  • the operating method of the electronic device includes, while acquiring the image, the first camera module controls a first driving circuit included in the first camera module based on the first clock signal.
  • the method may further include controlling, by the first camera module, the first driving circuit based on the second clock signal while the main processor is in a sleep state according to the operation and the occurrence of the designated event.
  • the electronic device further includes a switch receiving clock signals from the main processor and the sub-processor, and the main processor generates a second control signal in response to occurrence of the designated event Transmission of the second clock signal to the first camera module by selecting connection with the subprocessor from among connection with the main processor or connection with the subprocessor according to the transmission operation to the switch and the second control signal.
  • An operation of transmitting may be further included.
  • the operation of generating the second control signal and transmitting the second control signal to the switch may include an operation of the main processor switching to a wakeup state in response to the occurrence of the designated event, and an operation of converting the first control signal into a wakeup state in the wakeup state.
  • an operation of switching to the sleep state may be included.
  • the operating method of the electronic device may further include converting a state of the subprocessor into a sleep state in response to an end of the specified event.
  • the electronic device further includes at least one sensor module, and the operation of transmitting the first control signal to the subprocessor is performed by the main processor through the at least one sensor module in a sleep state.
  • An operation of detecting a shaking event of the identified electronic device may be included.
  • the electronic device includes a camera module (eg, the first camera module 330 of FIG. 3), and the camera module is along the optical axis.
  • a lens assembly including aligned lenses eg, the lens assembly 210 of FIG. 2
  • at least one magnet fixed to the lens assembly eg, the first magnet 211 and the second magnet 212 of FIG. 2
  • a third magnet 213 at least one magnet fixed to the lens assembly
  • at least one coil eg, the first coil 221, the second coil 222 and/or the second coil 222 of FIG. 2
  • a driving circuit eg, the driving circuit described with reference to FIG.
  • a subprocessor eg, the subprocessor 320 of FIG. 3
  • a main processor electrically connected to the camera module and the subprocessor (eg, the main processor 310 of FIG. 3 ), wherein the main processor drives the camera module to obtain an image
  • the first clock Generates and transmits a signal to the driving circuit, transmits a first control signal to the subprocessor in response to a specified event occurring in a sleep state, and the subprocessor, in response to receiving the first control signal, the main control signal.
  • a second clock signal may be generated and transmitted to the driving circuit.
  • the driving circuit controls power applied to the at least one coil based on the first clock signal received from the main processor to control the lens
  • the lens assembly may be fixed by moving the assembly and controlling power applied to the at least one coil based on the second clock signal received from the subprocessor when the designated event occurs.
  • the electronic device further includes a switch receiving a clock signal from each of the main processor and the sub-processor, and the main processor is configured to select the sub-processor when the designated event occurs. generates and transmits a second control signal to the switch, and the switch drives the second clock signal received from the subprocessor while the main processor is in a sleep state in response to receiving the second control signal circuit can be transmitted.
  • the main processor is switched from a sleep state to a wakeup state in response to the occurrence of the designated event, and in response to outputting the first control signal and the second control signal in the wakeup state, the main processor performs the It can be set to switch to a sleep state.
  • the electronic device further includes at least one sensor module, and the specified event is shaking of the electronic device identified through the at least one sensor module while the main processor is in a sleep state. Events can be included.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments.
  • an electronic device 901 communicates with an electronic device 902 through a first network 998 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 999. It may communicate with at least one of the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • a first network 998 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 999 e.g., a second network 999. It may communicate with at least one of the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • the electronic device 901 includes a processor 920, a memory 930, an input module 950, a sound output module 955, a display module 960, an audio module 970, a sensor module ( 976), interface 977, connection terminal 978, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996 , or an antenna module 997.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 978
  • some of these components are integrated into a single component (eg, display module 960). It can be.
  • the processor 920 for example, executes software (eg, the program 940) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 901 connected to the processor 920. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 920 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 976 or communication module 990) to volatile memory 932. , processing commands or data stored in the volatile memory 932 , and storing resultant data in the non-volatile memory 934 .
  • software eg, the program 940
  • the processor 920 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 976 or communication module 990) to volatile memory 932. , processing commands or data stored in the volatile memory 932 , and storing resultant data in the non-volatile memory 934 .
  • the processor 920 may include a main processor 921 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 923 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 921 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 923 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the auxiliary processor 923 may use less power than the main processor 921 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 923 may be implemented separately from or as part of the main processor 921 .
  • the secondary processor 923 may, for example, take the place of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 921 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (eg, the display module 960, the sensor module 976, or the communication module 990) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 923 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 980 or communication module 990. there is.
  • the auxiliary processor 923 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 901 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 908).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 930 may store various data used by at least one component (eg, the processor 920 or the sensor module 976) of the electronic device 901 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 940) and commands related thereto.
  • the memory 930 may include volatile memory 932 or non-volatile memory 934 .
  • the program 940 may be stored as software in the memory 930 and may include, for example, an operating system 942 , middleware 944 , or an application 946 .
  • the input module 950 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 920) of the electronic device 901 from the outside of the electronic device 901 (eg, a user).
  • the input module 950 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 955 may output sound signals to the outside of the electronic device 901 .
  • the sound output module 955 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 960 may visually provide information to the outside of the electronic device 901 (eg, a user).
  • the display module 960 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 960 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 970 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 970 acquires sound through the input module 950, the sound output module 955, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 901 (eg: Sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 970 acquires sound through the input module 950, the sound output module 955, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 901 (eg: Sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 977 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 901 to an external electronic device (eg, the electronic device 902).
  • the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902).
  • the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 979 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 980 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 .
  • power management module 988 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 .
  • the battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the electronic device 902, the electronic device 904, or the server 908). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 990 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 920 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 990 is a wireless communication module 992 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 992 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 994 eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 998 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network eg, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 992 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 901 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 992 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 992 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 992 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 992 may support various requirements defined for the electronic device 901, an external electronic device (eg, the electronic device 904), or a network system (eg, the second network 999).
  • the wireless communication module 992 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 997 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 997 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 997 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 998 or the second network 999 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 990. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 997 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 997 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999 .
  • Each of the external electronic devices 902 or 904 may be the same as or different from the electronic device 901 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 901 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 902 , 904 , or 908 .
  • the electronic device 901 when the electronic device 901 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 901 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 901 .
  • the electronic device 901 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 901 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 904 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 908 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 904 or server 908 may be included in the second network 999 .
  • the electronic device 901 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 936 or external memory 938, readable by a machine (eg, electronic device 901). It may be implemented as software (eg, the program 940) including them.
  • a processor eg, the processor 920
  • a device eg, the electronic device 901
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • a camera module 980 includes a lens assembly 1010, a flash 1020, an image sensor 1030, an image stabilizer 1040, a memory 1050 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (1060).
  • the lens assembly 1010 may collect light emitted from a subject that is an image capture target.
  • the lens assembly 1010 may include one or more lenses.
  • the camera module 980 may include a plurality of lens assemblies 1010 . In this case, the camera module 980 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 1010 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as another lens assembly. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 1010 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 1020 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 1020 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 1030 may obtain an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 1010 into an electrical signal.
  • the image sensor 1030 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 1030 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 1040 moves at least one lens or image sensor 1030 included in the lens assembly 1010 in a specific direction in response to movement of the camera module 980 or the electronic device 901 including the same. Operating characteristics of the image sensor 1030 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 1040 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 980. Such a movement of the camera module 980 or the electronic device 901 may be detected using .
  • the image stabilizer 1040 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 1050 may at least temporarily store at least a part of an image acquired through the image sensor 1030 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or when multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 1050 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 960 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 1050 may be acquired and processed by, for example, the image signal processor 1060 . According to one embodiment, the memory 1050 may be configured as at least a part of the memory 930 or as a separate memory operated independently of the memory 930 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the image signal processor 1060 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 1030 or an image stored in the memory 1050 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 1060 may include at least one of the components included in the camera module 980 (eg, an image sensor). 1030) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 1060 is stored again in the memory 1050 for further processing.
  • the image signal processor 1060 may be configured as at least a part of the processor 920 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 920.
  • the image signal processor 1060 may be configured as a processor 920 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 1060 may be displayed through the display module 960 as it is or after additional image processing by the processor 920 .
  • the electronic device 901 may include a plurality of camera modules 980 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 980 may be a wide-angle camera and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 980 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈, 서브 프로세서 및 제1 카메라 모듈 및 서브 프로세서와 기능적으로 연결된 메인 프로세서를 포함하고, 메인 프로세서는, 제1 카메라 모듈에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 제1 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈로 전송하고, 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하고, 서브 프로세서는, 제1 제어 신호가 수신됨에 응답하여, 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈로 전송할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 실시 예들은, 카메라 모듈 내부의 흔들림을 방지하기 위한 기술에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 이미지 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 모바일 디바이스에는 이미지 촬영 시 AF(auto focus) 기능이나 OIS(optical image stabilization) 기능을 수행할 수 있는 카메라 모듈이 배치되고 있다.
AF 기능이란 피사체에 자동으로 초점을 맞추는 기능이다. AF 기능은 이미지의 선명도가 가장 높아지는 렌즈의 위치를 찾는 콘트라스트 AF(contrast AF)와, 입사 광을 둘로 분리하여 획득한 이미지를 기반으로 렌즈의 위치를 찾는 위상 차 AF(phase AF)를 포함한다.
이미지 촬영 시 발생하는 전자 장치의 흔들림을 보정하기 위한 기술로는 OIS와 VDIS(video digital image stabilization)가 이용된다. OIS는 카메라 모듈에 포함된 렌즈를 이동시켜 흔들림을 보정하는 방법이다.
종래의 카메라 모듈에 따르면, 카메라 모듈 내부의 갭(gap)에 의해 흔들림 소음(shaking noise)이 발생하는 문제가 있었다. 카메라 모듈의 내부에는 이미지 촬영 시 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 AF를 구동하기 위한 광축 방향의 갭이 있다. 또한, 카메라 모듈 내부에는 렌즈를 광축에 수직한 평면 상에서 이동시켜 OIS를 구동하기 위한 광축에 수직한 평면 상의 갭도 존재한다. 따라서 전자 장치가 흔들리게 되면, 상기 갭에 의해 렌즈가 흔들리면서 소음이 발생하는 문제가 있다.
종래의 전자 장치는, 상기 소음 발생 문제를 개선하기 위해, 전자 장치의 흔들림을 식별하게 되면, 카메라 모듈에 일부 전력을 인가하여 AF 및 OIS를 구동하기 위한 구동 회로를 동작시킴으로써 렌즈의 흔들림을 최소화하였다. 다만, 일부 카메라 모듈의 경우, 구동 회로를 동작시키기 위해서 메인 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서(application processor, AP))가 카메라 모듈에 클럭 신호를 계속하여 전달해주어야 하는 문제가 있다. 따라서, 비교적 전력 소비가 큰 메인 프로세서가 카메라 모듈에 클럭 신호를 계속하여 전달함으로써, 소모 전류가 증가하는 문제가 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치는 제1 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈, 서브 프로세서 및 제1 카메라 모듈 및 서브 프로세서와 기능적으로 연결된 메인 프로세서를 포함하고, 메인 프로세서는, 제1 카메라 모듈에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 제1 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈로 전송하고, 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하고, 서브 프로세서는, 제1 제어 신호가 수신됨에 응답하여, 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 메인 프로세서 및 서브 프로세서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 전자 장치에 포함된 제1 카메라 모듈을 구동하여 이미지를 획득하는 동안, 메인 프로세서가 제1 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈로 전송하는 동작, 메인 프로세서의 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하는 동작, 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안 제1 제어 신호를 수신함에 응답하여, 서브 프로세서가 제2 클럭 신호를 생성하고 제1 카메라 모듈로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 카메라 모듈을 포함하고, 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리, 렌즈 어셈블리와 고정된 적어도 하나의 마그넷, 적어도 하나의 마그넷과 각각 대면하도록 배치된 적어도 하나의 코일 및 적어도 하나의 코일에 인가되는 전류를 제어하는 구동 회로를 포함하고, 또한, 전자 장치는 서브 프로세서 및 카메라 모듈 및 서브 프로세서와 전기적으로 연결된 메인 프로세서를 포함하고, 메인 프로세서는, 카메라 모듈을 구동하여 이미지를 획득하는 동안에, 제1 클럭 신호를 생성하여 구동 회로로 전송하고, 슬립 상태에서 발생한 지정된 이벤트에 응답하여 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하고, 서브 프로세서는, 제1 제어 신호를 수신함에 응답하여, 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 구동 회로에 전송할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치가 흔들리는 경우, 메인 프로세서가 슬립 상태를 유지하면서도 카메라 모듈 내에서 렌즈를 고정시킬 수 있다. 따라서, 렌즈가 흔들리면서 발생하는 소음이 감소될 수 있다.
또한, 다양한 실시 예에 따르면, 메인 프로세서가 슬립 상태를 유지하면서도 서브 프로세서가 카메라 모듈에 클럭 신호를 전달함으로써, 소모 전류를 줄일 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 카메라 모듈에 대한 구조를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 클럭 신호를 생성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 클럭 신호를 생성하는 것을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 일 실시 예에 따라, 메인 프로세서의 상태에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 일 실시 예에 따라, 지정된 이벤트가 발생됨에 따른, 메인 프로세서의 동작을 나타내는 흐름도(700)이다.
도 8은 일 실시 예에 따라, 클럭 신호를 수신한 카메라 모듈의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 카메라 모듈(180)에 대한 구조를 도시한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(180)을 장착한 전자 장치(100)의 외관 및 카메라 모듈(180)을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1의 실시 예는 모바일 기기, 예를 들어, 스마트 폰을 전제로 도시 및 설명되었으나, 다양한 전자 기기 또는 모바일 기기들 중 카메라를 탑재한 전자 기기에 적용될 수 있음은 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 것이다.
도 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이(110), 및 디스플레이(110)의 적어도 일부 가장자리를 둘러싸는 베젤(bezel)(190) 영역이 배치될 수 있다. 디스플레이(110)는 평면 영역(flat area)과 평면 영역에서 전자 장치(100)의 측면을 향해 연장되는 곡면 영역(curved area)을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시이며, 다양한 실시 예가 가능하다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 디스플레이(110)는 곡면 영역 없이 평면 영역만 포함하거나 양측이 아닌 한 쪽 가장자리에만 곡면 영역을 구비할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 곡면 영역은 전자 장치(100)의 후면으로 연장되어 전자 장치(100)는 추가적인 평면 영역을 구비할 수도 있다.
일 실시 예에서 전자 장치(100)는 추가적으로 스피커(speaker), 리시버, 전면 카메라(161), 근접 센서, 홈 키를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 후면 커버(150)가 전자 장치의 본체와 일체화되어 제공될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 후면 커버(150)가 전자 장치(100)의 본체로부터 분리되어, 배터리를 교체할 수 있는 형태를 가질 수 있다. 후면 커버(150)는 배터리 커버 또는 배면 커버로 참조될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 제1 영역(170)에 사용자의 지문 인식을 위한 지문 센서(171)가 포함될 수 있다. 지문 센서(171)는 디스플레이(110)의 아래 층에 배치됨으로써, 사용자에 의해 시인되지 않거나, 시인이 어렵게 배치될 수 있다. 또한, 지문 센서(171) 외에 추가적인 사용자/생체 인증을 위한 센서가 디스플레이(110)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 사용자/생체 인증을 위한 센서는 베젤(190)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홍채 인증을 위한 IR(infrared) 센서가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되거나, 베젤(190)의 일 영역을 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면의 제2 영역(160)에는 전면 카메라(161)가 배치될 수 있다. 도 1의 실시 예에서는 전면 카메라(161)가 디스플레이(110)의 일 영역을 통해 노출되는 것으로 도시되었으나, 다른 실시 예에서 전면 카메라(161)가 베젤(190)을 통해 노출될 수 있다. 또 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(110)는 제2 영역(160)의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈(예: 센서(163)), 카메라 모듈(예: 전면 카메라(161)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 전면 및/또는 측면에, 카메라 모듈이 상기 전면 및/또는 상기 측면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라(161)는 제2 영역(160)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하나 이상의 전면 카메라(161)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 전면 카메라 및 제2 전면 카메라와 같이 2개의 전면 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 동등한 사양(예: 화소)을 가지는 동종의 카메라일 수 있으나, 다른 실시 예에서, 제1 전면 카메라와 제2 전면 카메라는 다른 사양의 카메라로 구현될 수 있다. 전자 장치(100)는 2개의 전면 카메라를 통해 듀얼 카메라와 관련된 기능(예: 3D 촬영, 자동 초점(auto focus))을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 카메라(161)는 복수의 카메라 모듈을 포함하고, 일반 촬영, 광각 촬영, 접사 촬영, 망원 촬영 및/또는 초광각 촬영을 위한 멀티 카메라 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 카메라(161)는 TOF(time of flight) 카메라 및/또는 LiDAR(light detection and ranging) 스캐너를 포함하거나, TOF 카메라 및/또는 LiDAR 스캐너로 대체될 수 있다. 상기 언급된 전면 카메라(161)에 대한 설명은 전자 장치(100)의 후면 카메라에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 플래시와 같이 촬영을 보조하는 각종 하드웨어나 센서(163)를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 피사체와 전자 장치(100) 사이의 거리를 감지하기 위한 거리 센서(예: TOF 센서)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면부에는 적어도 하나의 물리 키가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)를 ON/OFF하거나 전자 장치(100)의 전원을 ON/OFF하기 위한 제1 기능 키(151)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 볼륨을 제어하거나 화면 밝기를 제어하기 위한 제2 기능 키(152)가 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 좌측 가장자리에 배치될 수 있다. 이 외에도 추가적인 버튼이나 키가 전자 장치(100)의 전면이나 후면에도 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면의 베젤(190) 중 하단 영역에 특정 기능이 맵핑된 물리 버튼이나 터치 버튼이 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 전자 장치(100)는 하나의 예시에 해당하며, 본 개시에 개시된 기술적 사상이 적용되는 장치의 형태를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(flexible display) 및 힌지(hinge) 구조를 채용하여 가로 방향 또는 세로 방향으로 폴딩이 가능한 폴더블(foldable) 전자 장치나, 롤링이 가능한 롤러블(rollable) 전자 장치나, 태블릿 또는 노트북에도 본 개시의 기술적 사상이 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈들(111), 하우징(113), 적외선 차단 필터(infrared cut filter)(115), 이미지 센서(120), 및 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)(130)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 카메라(161)에 포함된 렌즈인지 후면 카메라에 포함된 렌즈인지에 따라, 복수의 렌즈들(111)의 렌즈의 개수, 배치, 또는 종류가 서로 다를 수 있다. 복수의 렌즈들(111)에 포함된 렌즈의 타입에 따라 전면 카메라(161)와 후면 카메라는 서로 다른 특성(예: 초점 거리, 최대 배율)을 가질 수 있다. 상기 렌즈는 광축을 따라 전, 후로 움직일 수 있으며, 초점 거리를 변화시켜 피사체가 되는 대상 객체가 선명하게 찍힐 수 있도록 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 광축 상에 정렬된 적어도 하나 이상의 렌즈를 실장하는 경통과 광축(미도시)을 중심으로 상기 경통의 둘레를 둘러싸는 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 실장하는 하우징(113)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 하우징(113)에 포함된 적어도 하나의 코일 및/또는 마그넷을 이용하여, 이미지 센서(120)로 획득되는 이미지의 안정화 기능(예: optical image stabilization; OIS)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 코일은 제어 회로의 제어에 의해 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은, 프로세서의 제어 하에, 적어도 하나의 코일을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 복수의 렌즈들(111) 및 복수의 렌즈들(111)을 포함하는 렌즈 어셈블리(미도시)의 적어도 일부를 광축(미도시)과 실질적으로 수직인 방향으로 이동(또는, 회전)할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 안정화 기능을 위해 다른 방식을 사용할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 디지털 흔들림 보정(video digital image stabilization, VDIS 또는 DIS) 또는 전자적 흔들림 보정(electrical image stabilization, EIS)을 이용할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 이미지 센서(120)의 데이터 출력 값에 소프트웨어적인 처리를 수행하여, 영상 흔들림을 보정하는 방식을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 디지털 흔들림 보정인 VDIS(또는, DIS)를 통해 영상의 프레임과 프레임 간의 차이(different image)를 기반으로 움직임 벡터를 추출하고, 이미지 처리를 통해 선명도를 증가시킬 수 있다. 또한, 카메라 모듈(180)은 VDIS를 통해 영상에 기반하여 움직임 벡터를 추출하여, 전자 장치(100)의 흔들림 외에 피사체 자체의 움직임에 대해서도 흔들림으로 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, 적외선 차단 필터(115)는 이미지 센서(120)의 상면에 배치될 수 있다. 렌즈를 통과한 피사체의 상은 적외선 차단 필터(115)에 의해 일부 필터링된 후 이미지 센서(120)에 의해 감지될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 인쇄회로기판(140)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(120)는 커넥터(connector)에 의해 인쇄회로기판(140)과 연결된 이미지 시그널 프로세서(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 커넥터로는 연성 인쇄회로 기판(FPCB) 또는 케이블(cable)이 사용될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(120)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서 또는 CCD(charged coupled device) 센서일 수 있다. 이미지 센서(120)에는 복수의 개별 픽셀들(pixels)이 집적되며, 각 개별 픽셀은 마이크로 렌즈(micro lens), 컬러 필터 및 포토다이오드(photodiode)를 포함할 수 있다. 각 개별 픽셀은 일종의 광 검출기로서 입력되는 광을 전기적 신호로 변환시킬 수 있다. 광 검출기는 일반적으로 캡쳐된 광의 파장을 스스로 검출할 수 없고 컬러 정보를 결정할 수 없다. 상기 광 검출기는 포토다이오드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(120)는 복수의 렌즈들(111)을 통해 수광된 빛이 수광 소자의 광전 효과를 통해 발생시킨 전류를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 각 개별 픽셀은 광전 변환 소자(photoelectric transformation element)(또는 광 감지 소자(position sensitive detector; PSD))와 복수의 트랜지스터들(예: 리셋 트랜지스터, 전송 트랜지스터, 선택 트랜지스터, 드라이버 트랜지스터)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 렌즈들(111)을 통해 입사된 피사체의 광 정보는 이미지 센서(120)에 의해 전기적 신호로 변환되어 이미지 시그널 프로세서(130)로 입력될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)와 이미지 센서(120)가 물리적으로 구분된 경우, 적절한 규격을 따르는 센서 인터페이스(interface)가 이미지 센서(120)와 이미지 시그널 프로세서(130)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(130)는 전기적으로 변환된 이미지 데이터에 대하여 이미지 처리를 할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)에서의 과정은 pre-ISP(이하, 전처리(pre-processing)) 및 ISP chain(이하, 후처리(post-processing))로 구분될 수 있다. 디모자이크 과정 이전의 이미지 처리는 전처리를 의미할 수 있고, 디모자이크 과정 이후의 이미지 처리는 후처리를 의미할 수 있다. 상기 전처리 과정은 3A 처리, 렌즈 셰이딩 보상(lens shading correction), 엣지 개선(edge enhancement), 데드 픽셀 보정(dead pixel correction) 및 knee 보정을 포함할 수 있다. 상기 3A는 AWB(auto white balance), AE(auto exposure), AF(Auto focusing) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 후처리 과정은 적어도 센서 색인 값(index) 변경, 튜닝 파라미터 변경, 화면 비율 조절 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 후처리 과정은 상기 이미지 센서(120)로부터 출력되는 이미지 데이터 또는 스케일러로부터 출력되는 이미지 데이터를 처리하는 과정을 포함할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(130)는 후처리 과정을 통해 이미지의 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation), 또는 디더링(dithering) 중 적어도 하나를 조정할 수 있다. 여기서, 명암대비(contrast), 선명도(sharpness), 채도(saturation) 조정 절차는 YUV 색 공간(color space)에서 실행되고, 디더링 절차(dithering procedure)는 RGB(Red Green Blue) 색 공간에서 실행될 수 있다. 상기 전처리 과정 중 일부는 상기 후처리 과정에서 수행되거나, 상기 후처리 과정 중 일부는 상기 전처리 과정에서 수행될 수 있다. 또한, 상기 전처리 과정 중 일부는 후처리에서의 과정 중 일부와 중복될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)은 전자 장치(100)의 후면뿐만 아니라, 전면에 배치될 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 카메라의 성능 향상을 위해 한 개의 카메라 모듈(180)뿐만 아니라, 여러 개의 카메라 모듈(180)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 복수의 카메라 모듈을 포함하고, 복수의 카메라 모듈 각각은 일반 촬영, 광각 촬영, 접사 촬영, 망원 촬영 및/또는 초광각 촬영을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 카메라 모듈(예: 망원 촬영을 위한 카메라 모듈) 및 제2 카메라 모듈(예: 광각 촬영을 위한 카메라 모듈)을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 영상 통화 또는 셀프 카메라 촬영을 위한 전면 카메라(161)를 더 포함할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라 모듈에 비하여 상대적으로 낮은 화소 수를 지원할 수 있다. 전면 카메라(161)는 후면 카메라의 카메라 모듈(180)에 비하여 상대적으로 보다 소형일 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(180)의 분해 사시도이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(180)의 평면도이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 구성 중 도 1에서 설명된 구성은 간단하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 액추에이터(220), 및 하우징(230)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 광축을 따라 정렬된 복수의 렌즈들(111)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 광축은 z축으로 이해될 수 있다. 광은 렌즈 어셈블리(210)의 전방(예: +z 방향)에서 후방(예: -z 방향)으로 진행할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)의 상기 전방에서 복수의 렌즈들(111) 중 최전방의 렌즈로 입사한 광은, 복수의 렌즈들(111)을 거쳐 렌즈 어셈블리(210)의 후방으로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(210)는 복수의 렌즈들(111), 복수의 렌즈들(111)을 수용하는 렌즈 배럴(barrel), 및 상기 렌즈 배럴을 수용하는 OIS 캐리어(OIS carrier)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 배럴은 광축 방향(예: z축 방향)을 따라 정렬된 복수의 렌즈들(111)을 수용할 수 있다. 렌즈 배럴은 OIS 캐리어에 수용될 수 있다. 렌즈 배럴은 OIS 캐리어의 내측면 중 적어도 일부와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 렌즈들(111)과 렌즈 배럴은 OIS 캐리어에 결합되어 OIS 캐리어와 일체로 움직일 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 렌즈들(111), 렌즈 배럴, 및 OIS 캐리어는 일체로 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에서는, 렌즈 어셈블리(210)가 복수의 렌즈들(111), 렌즈 배럴, 및 OIS 캐리어를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(210)는 하우징(230) 내에서 움직일 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 렌즈 어셈블리(210)는 광축(예: z축)에 수직한 2차원 평면 상에서 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 OIS 기능을 수행하기 위하여 렌즈 어셈블리(210)를 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 수직한 방향(예: +x/-x 방향, 또는 +y/-y 방향)으로 이동시켜 전자 장치(100)의 흔들림을 보정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 수용하고 하우징(230)에 수용되는 AF 캐리어(AF(auto focus) carrier)(219)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AF 캐리어(219)는 하우징(230) 내에서 움직일 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들면, AF 캐리어(219)는 광축(예: z축)에 평행한 1차원 상에서 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 AF 기능을 수행하기 위하여 AF 캐리어(219)를 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 AF 캐리어(219)를 광축에 평행한 방향(예: +z/-z 방향)으로 이동시켜 카메라의 초점 거리를 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)가 광축을 따라 AF 캐리어(219)를 이동시키는 경우, AF 캐리어(219)에 수용된 렌즈 어셈블리(210)도 함께 광축을 따라 이동될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예들에서, 렌즈 어셈블리(210)가 광축 방향으로 이동되는 경우는 AF 캐리어(219)가 광축 방향으로 이동됨에 따라 렌즈 어셈블리(210)가 함께 이동되는 경우를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 적어도 2개 면을 둘러싸는 액추에이터(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 액추에이터(220)는 렌즈 어셈블리(210)의 제1 면(예: +y 방향) 및 제2 면(예: +x 방향)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 액추에이터(220)는 렌즈 어셈블리(210)의 3개의 면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 액추에이터(220)는 렌즈 어셈블리(210)의 제1 면(예: +y 방향), 제2 면(예: +x 방향), 및 제4 면(예: -y 방향)을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 제1 면(예: +y 방향)에 배치되는 제1 마그넷(211)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 제1 면(예: +y 방향)에 대응되도록 액추에이터(220)에 배치되는 제1 코일(221)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 마그넷(211)은 AF 캐리어(219)에 결합되어 AF 캐리어(219)와 함께 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마그넷(211)과 제1 코일(221)은 서로 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 제2 면(예: +x 방향)에 배치되는 제2 마그넷(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 제2 면(예: +x 방향)에 대응되도록 액추에이터(220)에 배치되는 제2 코일(222)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 마그넷(212)은 렌즈 어셈블리(210)(또는, AF 캐리어)에 결합되어 렌즈 어셈블리(210)와 함께 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 마그넷(212)과 제2 코일(222)은 서로 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 제4 면(예: -y 방향)에 배치되는 제3 마그넷(213)을 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)의 제4 면(예: -y 방향)에 대응되도록 액추에이터(220)에 배치되는 제3 코일(223)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 마그넷(213)은 렌즈 어셈블리(210)(또는, AF 캐리어)에 결합되어 렌즈 어셈블리(210)와 함께 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 마그넷(213)과 제3 코일(223)은 서로 대면하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 제1 코일(221), 및 제2 코일(222)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 구동 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 구동 회로는 제1 코일(221), 제2 코일(222)과 함께 제3 코일(223)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회로는 제1 코일(221), 제2 코일(222), 및/또는 제3 코일(223)을 제어하여 렌즈 어셈블리(210)를 광축 방향(예: +z/-z 방향) 또는 광축에 수직한 방향(예: +x/-x 방향, 또는 +y/-y 방향)으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 구동 회로는 액추에이터(220) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 액추에이터(220)는 제1 코일(221), 제2 코일(222), 및/또는 제3 코일(223)이 배치된 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 구동 회로는 상기 FPCB에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 구동 회로는 클럭 신호에 기반하여 제1 코일(221), 제2 코일(222), 및/또는 제3 코일(223)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동 회로는 메인 프로세서(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서)로부터 클럭 신호를 수신하고, 상기 클럭 신호에 기반하여 적어도 하나의 코일(예: 제1 코일(221), 제2 코일(222), 및/또는 제3 코일(223))에 인가되는 전원을 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 구동 회로는 서브 프로세서(예: OIS 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU))로부터 클럭 신호를 수신하고, 상기 클럭 신호에 기반하여 적어도 하나의 코일(예: 제1 코일(221), 제2 코일(222), 및/또는 제3 코일(223))에 인가되는 전원을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 코일(221)을 제어하여 AF 기능을 수행할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 제2 코일(222) 및/또는 제3 코일(223)을 제어하여 OIS 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 구동 회로는 제1 코일(221)을 제어하여 렌즈 어셈블리(210)(또는, AF 캐리어(219))를 광축(예: z축) 방향으로 이동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 구동 회로는 제2 코일(222)을 제어하여 렌즈 어셈블리(210)(또는, OIS 캐리어)를 광축에 수직한 방향(예: +x/-x 방향)으로 이동시킬 수 있다. 구동 회로는 제3 코일(223)을 제어하여 렌즈 어셈블리(210)(또는, OIS 캐리어)를 광축에 수직한 방향(예: +y/-y 방향)으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 마그넷(211), 제2 마그넷(212), 및 제3 마그넷(213)은 각각 제1 코일(221), 제2 코일(222), 및 제3 코일(223)과의 상호 작용에 따라 발생된 자기력에 의하여 광축 방향 또는 광축에 수직한 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 카메라 모듈(180)을 구동하여 이미지를 획득하는 동안, 상기 구동 회로를 통해 AF 기능 및/또는 OIS 기능을 수행할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는, 상기 구동 회로를 통해 적어도 하나의 코일에 인가되는 전원을 제어하여 렌즈 어셈블리(210)의 흔들림을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210) 및 액추에이터(220)가 수용되는 하우징(230)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하우징(230)의 외부를 감싸도록 형성된 쉴드 캔(239)을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(239)은 쉴드 캔(239)의 상단 중앙 부분에 복수의 렌즈들(111) 중 일부가 노출될 수 있도록 형성된 개구부(opening)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 광축을 따라 이동시키거나 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키기 위해 볼 베어링(ball bearing) 방식을 이용할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 볼 베어링을 위한 적어도 하나의 볼(ball)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 광축을 따라 이동시키기 위해 액추에이터(220)와 렌즈 어셈블리(210)(또는, AF 캐리어(219)) 사이에 배치된 적어도 2개의 볼(240)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210)를 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키기 위해 하우징(230)과 렌즈 어셈블리(210)(또는, OIS 캐리어) 사이에 배치된 적어도 4개의 볼(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 입사되는 광의 방향을 반사되는 방향으로 변경하여 렌즈 어셈블리(210), AF 캐리어(219), OIS 캐리어, 이미지 센서(120)에 광이 지나가도록 하는 반사체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 상기 반사체를 포함하는 전자 장치(100)는 반사체의 움직임을 제어하여 흔들림 보정을 수행할 수 있고, 렌즈 어셈블리(210)에 입사되는 광을 조절하여 화각을 변경시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 반사체는 프리즘 또는 미러 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2b와 관련하여, 렌즈 어셈블리(210)의 제1 면은 +y축 방향, 제2 면은 +x축 방향, 제3 면은 -x축 방향, 제4 면은 -y축 방향인 것으로 설명되었으나, 이는 하나의 예시로서 본 개시의 실시 예들이 적용될 수 있는 다양한 배치가 가능하다. 예를 들면, 렌즈 어셈블리(210)의 제1 면이 +y 방향, 제2 면이 -y 방향, 제3 면이 -x 방향, 제4 면이 +x축 방향일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 메인 프로세서(310), 서브 프로세서(320), 제1 카메라 모듈(330) 및/또는 제2 카메라 모듈(340)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(300)는 도 3에 도시된 구성 요소 외에 추가적인 구성 요소를 포함하거나, 도 3에 도시된 구성 요소 중 적어도 하나를 생략할 수 있다. 도 3에 도시된 구성 중 도 1, 도 2a 및/또는 도 2b에서 설명된 구성은 간략하게 설명되거나 설명이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 메인 프로세서(310) 및 서브 프로세서(320)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 서브 프로세서(320), 제1 카메라 모듈(330) 및/또는 제2 카메라 모듈(340)과 전기적으로 또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 전자 장치(300)의 메모리(미도시)에 저장된 인스트럭션들(instructions)을 이용하여 전자 장치(300)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 프로세서는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), MCU(micro controller unit), 센서 허브, 보조프로세서(supplementary processor), 통신프로세서(communication processor), 애플리케이션 프로세서(application processor), ASIC(application specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate arrays), 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor) 및/또는 CP(communication processor) 중 적어도 하나를 포함하는 것으로 이해될 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 중앙처리장치(CPU) 또는 애플리케이션 프로세서를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 전자 장치(300)에서 실행되는 동작을 수행하기 위한 메인 프로세서로서 비교적 전력 소비가 크고, 고성능인 프로세서를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 프로세서(320)는 메인 프로세서(310)와 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 프로세서로서, 저전력을 사용하거나 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 서브 프로세서(320)는 제1 카메라 모듈(330) 및/또는 제 2 카메라 모듈(340)을 제어하기 위한 프로세서(예: OIS 마이크로 컨트롤러 유닛(micro controller unit, MCU))를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수 개의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 제1 화각을 갖는 제1 카메라를 포함할 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(340)은 제1 화각보다 큰 제2 화각을 갖는 제2 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 망원 촬영, 접사 촬영을 위한 기능을 수행할 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(340)은 광각 촬영, 초광각 촬영을 위한 기능을 수행할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 도 1, 도 2a 및/또는 도 2b를 참조하여 설명된 카메라 모듈(180)과 동일 또는 유사한 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 카메라 모듈(180)과 유사한 기능을 수행할 수 있다. 이하, 도 1, 도 2a 및/또는 도 2b를 참조하여 설명된 내용과 중복되거나 유사한 내용은 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)은 클럭 신호에 기반하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330)은 외부로부터 인가되는 클럭 신호에 기반하여 전력 관리 회로(예: LDO(low dropout))를 통해 공급된 전원을 이용하여 구동될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330)은 LDO를 통해 공급된 전원을 이용하여 외부로부터 인가되는 클럭 신호에 따라 제1 구동 회로(예: 망원 AF 드라이버 집적회로(AF driver IC), 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명된 구동 회로))를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라 모듈(340)은 메인 프로세서(310)로부터 수신된 명령에 따라 전력 관리 회로(예: 파워 관리 집적 회로(power management IC, PMIC))를 통해 공급된 전원을 이용하여 구동될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(340)은 PMIC를 통해 공급된 전원을 이용하여 제2 구동 회로(예: AF 드라이버 집적회로(AF driver IC))를 제어할 수 있다.
이하 본 개시에 따른 제1 카메라 모듈(330)은, 상기 제1 구동 회로의 동작을 위해 메인 프로세서(310)로부터 클럭 신호를 지속적으로 공급해야 하는 카메라 모듈을 나타낼 수 있다. 제2 카메라 모듈(340)은 지속적인 클럭 신호의 공급이 없더라도 제2 구동 회로를 동작시킬 수 있는 카메라 모듈을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 움직임을 감지할 수 있는 자이로 센서 또는 가속도 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(300)는 다양한 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 자이로 센서는 전자 장치(300)의 움직임을 감지할 수 있다. 자이로 센서는 전자 장치(300)의 각속도를 판단하여 전자 장치(300)의 제1 방향(예: yaw), 및 제2 방향(예: pitch)으로의 움직임을 파악할 수 있다. 자이로 센서는 파악된 전자 장치(300)의 움직임을 메인 프로세서(310)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 이미지를 획득하기 위해 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 카메라를 활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 메인 프로세서(310)는 제1 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 제1 카메라 모듈(330)을 구동시켜 이미지를 획득하는 동안, 제1 클럭 신호를 생성하고, 상기 제1 클럭 신호를 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 상기 제1 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라 모듈(340)은 이미지를 획득하기 위해 제2 카메라 모듈(340)에 포함된 제2 카메라를 활성화 시킬 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(340)을 구동시키기에 적합한 클럭 신호에 기반하여 구동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는, 전자 장치(300)가 동작하지 않는 경우 슬립 상태(예: 인액티브(inactive))를 유지할 수 있다. 예를 들어, 슬립 상태는 전자 장치(300)가 미리 결정된 시간 동안 대기 상태에 있는 것으로, 전자 장치(300)의 구성 요소가 오프(off) 상태를 유지하는 상태를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 사용되지 않고 일정 시간이 경과하면, 메인 프로세서(310)는 슬립 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 슬립 상태에서 발생한 지정된 이벤트에 응답하여 서브 프로세서(320)로 제1 제어 신호를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 슬립 상태에서 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 식별된 이벤트의 발생을 감지할 수 있다. 예를 들어, 슬립 상태에서 메인 프로세서(310)는, 전자 장치(300)의 움직임 이벤트가 발생함을 나타내는 인터럽트 신호를 적어도 하나의 센서 모듈로부터 수신할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 상기 지정된 이벤트는 움직임 이벤트에 제한되지 않고, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안에 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)을 구동시키도록 설정된 다양한 이벤트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 서브 프로세서(320)로 제1 제어 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 서브 프로세서(320)가 제2 클럭 신호를 발생하도록 제어하는 제1 제어 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 프로세서(320)는 상기 제1 제어 신호가 수신됨에 응답하여, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 서브 프로세서(320)는 상기 제1 제어 신호가 수신됨에 따라, 상기 제1 제어 신호에 기반하여 제2 클럭 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 클럭 신호와 상기 제2 클럭 신호는 주파수가 동일한 신호를 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 프로세서(320)는 제2 클럭 신호를 생성하고 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 서브 프로세서(320)는 제2 클럭 신호를 제1 카메라 모듈(330)로 직접 인가하거나 다른 회로 구성(예: 스위치)를 통해 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호에 기반하여 구동될 수 있다.
따라서, 전자 장치(300)는 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안에도 서브 프로세서(320)를 통해 획득된 제2 클럭 신호에 기반하여 제1 카메라 모듈(330)을 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)가 지속적으로 클럭 신호를 제1 카메라 모듈(330)로 전송하지 않더라도, 지정된 이벤트(예: 전자 장치(300)의 흔들림 이벤트) 발생에 응답하여 서브 프로세서(320)를 통해 제1 카메라 모듈(330)을 구동시켜 렌즈의 흔들림에 따른 소음 발생을 예방할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태를 유지하고 비교적 전력 소모가 적은 서브 프로세서(320)가 제1 카메라 모듈(330)로 제2 클럭 신호를 제공함으로써, 전력 소모를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 제2 카메라 모듈(340)은 제2 구동 회로를 동작시키기 위한 클럭 신호를 생성하고, 생성된 클럭 신호에 기반하여 제2 구동 회로를 제어할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따라 전자 장치가 클럭 신호를 생성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는 메인 프로세서(310), 서브 프로세서(320), 제1 카메라 모듈(330), 제2 카메라 모듈(340) 및/또는 스위치(350)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(300)는 메인 프로세서(310), 서브 프로세서(320), 제1 카메라 모듈(330), 제2 카메라 모듈(340) 및/또는 스위치(350)를 전기적으로 또는 기능적으로 연결하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)에 포함된 구성 요소들을 연결하기 위한 인터페이스(예: SPI(serial peripheral interface))를 포함할 수 있고, I2C 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)에 포함된 구성 요소들을 연결하기 위한 다양한 인터페이스는 도 4에서 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는, 슬립 상태에서 전자 장치(300)에 포함된 구성 요소로부터 인터럽트(401) 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 슬립 상태에서 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 인터럽트(401) 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 슬립 상태에서, 도 3을 참조하여 설명된 적어도 하나의 센서 모듈로부터 전자 장치(300)의 흔들림 이벤트 발생을 나타내는 인터럽트(401) 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 인터럽트(401) 신호를 수신함에 응답하여, 슬립 상태에서 일시적으로 웨이크업 상태로 전환되도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 슬립 상태에서 지정된 이벤트의 발생에 응답하여, 메인 프로세서(310)의 상태를 슬립 상태에서 웨이크업 상태로 전환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 웨이크업 상태는 액티브 상태로 동작 모드를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 웨이크업 상태는 메인 프로세서(310)가 전자 장치(100)의 메모리에 저장된 인스트럭션을 이용하여 다양한 처리를 수행할 수 있는 상태를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 인터럽트(401) 신호에 응답하여, 슬립 상태에서 일시적으로 웨이크업 상태로 전환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 인터럽트(401) 신호에 응답하여, 제1 제어 신호(402)를 생성하고 서브 프로세서(320)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 프로세서(320)는 제1 제어 신호(402)에 기반하여, 제2 클럭 신호(404)를 생성하고 스위치(350)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 제어 신호(402)는 서브 프로세서(320)가 제2 클럭 신호(404)를 생성하도록 하는 명령을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 서브 프로세서(320)는 제2 제어 신호(403)를 스위치(350)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터럽트(401) 신호를 수신함에 응답하여, 메인 프로세서(310)는 제2 제어 신호(403)를 생성하고, 서브 프로세서(320)가 제2 제어 신호(403)를 스위치(350)로 전송하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 제2 제어 신호(403)를 생성하고, 생성된 제2 제어 신호(403)를 스위치(350)로 전송할 수 있다. 다른 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 제2 제어 신호(403)를 생성하고, 생성된 제2 제어 신호(403)를 서브 프로세서(320)가 스위치(350)로 전송하도록 서브 프로세서(320)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 지정된 이벤트의 발생을 나타내는 인터럽트(401) 신호에 응답하여, 슬립 상태에서 일시적으로 웨이크업 상태로 전환될 수 있다. 또한, 메인 프로세서(310)는 제1 제어 신호(402) 및 제2 제어 신호(403)를 출력함에 응답하여 슬립 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(350)는 제2 제어 신호(403)를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 제어 신호(403)는, 스위치(350)가 서브 프로세서(320)로부터 수신된 클럭 신호인 제2 클럭 신호(404)를 선택하도록 제어하는 신호를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(350)는 수신된 제2 제어 신호(403)에 기반하여 메인 프로세서(310)와 연결 또는 서브 프로세서(320)와 연결 중에서 서브 프로세서(320)와 연결을 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위치(350)는 수신된 제2 제어 신호(403)에 기반하여 서브 프로세서(320)로부터 수신되는 제2 클럭 신호(404)를 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(350)는 제2 제어 신호(403)에 기반하여, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안에, 제2 클럭 신호(404)를 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호(404)에 기반하여 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 광축을 따라 정렬되는 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리(예: 도 2a의 렌즈 어셈블리(210)), 렌즈 어셈블리와 고정된 적어도 하나의 마그넷(예: 도 2a의 제1 내지 제3 마그넷(211,212,213)), 상기 적어도 하나의 마그넷과 각각 대면하도록 배치된 적어도 하나의 코일(예: 도 2a의 제1 내지 제3 코일(221,222,223)), 상기 적어도 하나의 코일에 인가되는 전류를 제어하는 제1 구동 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 수신된 제2 클럭 신호(404)에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 회로는 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 서브 프로세서(320)로부터 수신된 제2 클럭 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 코일에 인가되는 전원을 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 고정시킬 수 있다.
따라서, 지정된 이벤트(예: 흔들림 이벤트)가 발생한 경우, 전자 장치(300)는, 메인 프로세서(310)가 클럭 신호를 지속적으로 제1 카메라 모듈(330)에 전송하지 않더라고, 제1 카메라 모듈(330)의 렌즈 어셈블리를 고정시킬 수 있으므로 렌즈 흔들림에 의한 소음을 줄일 수 있다. 또한, 메인 프로세서(310)가 클럭 신호를 전자 장치(300)는 제1 카메라 모듈(330)로 전송하지 않고 슬립 상태를 유지하는 구간이 증가되므로, 전자 장치(300)의 소모 전류를 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 제1 제어 신호(402) 및 제2 제어 신호(403)를 출력함과 함께 제2 카메라 모듈(340)로 제2 카메라 모듈(340)에 포함된 제2 구동 회로를 제어하기 위한 명령을 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 카메라 모듈(340)은 제1 카메라 모듈(330)과 유사한 구조를 포함할 수 있다. 따라서, 제2 카메라 모듈(340)은, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 제2 카메라 모듈(340)이 생성한 클럭 신호에 기반하여 제2 카메라 모듈(340)에 포함된 제2 구동 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(340)은 제1 카메라 모듈(330)이 제1 구동 회로를 제어하는 것과 유사하게 제2 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 지정된 이벤트가 종료됨에 응답하여, 서브 프로세서(320)의 상태를 슬립 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는, 지정된 이벤트가 종료됨을 나타내는 인터럽트(401) 신호에 응답하여 일시적으로 웨이크업 상태로 전환될 수 있다. 메인 프로세서(310)는 슬립 상태에서 웨이크업 상태로 전환됨에 따라, 서브 프로세서(320)를 슬립 상태로 전환할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(310)는 스위치(350)를 오프(off)하고, 제1 카메라 모듈(330) 및 제2 카메라 모듈(340)의 각각에 포함된 전력 관리 회로를 오프(off)할 수 있다. 메인 프로세서(310)는 전자 장치(300)에 포함된 구성 요소들이 오프(off)됨에 따라 웨이크업 상태에서 슬립 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안에 제1 카메라 모듈(330) 또는 제2 카메라 모듈(340)을 이용한 촬영 요청이 수신됨에 따라, 메인 프로세서(310)는 웨이크업 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 메인 프로세서(310)는 제1 클럭 신호(405)를 생성하여 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는, 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 스위치(350)가 메인 프로세서(310)로부터 수신된 제1 클럭 신호(405)를 선택하도록 제어할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(310)는 제1 클럭 신호(405)를 스위치(350)를 통해 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 메인 프로세서(310)로부터 수신된 제1 클럭 신호에 기반하여 제1 구동 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330)은, 제1 카메라 모듈(330)을 구동하여 이미지를 획득하는 동안에, 제1 구동 회로를 제어하여 AF 기능 및/또는 OIS 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 촬영 요청이 수신됨에 따라, 제2 카메라 모듈(340)을 구동하여 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(340)은, 이미지를 획득하는 동안에 제2 구동 회로를 제어하여 AF 기능 및/또는 OIS 기능을 수행할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 클럭 신호를 생성하는 것을 나타내는 흐름도(500)이다.
도 5를 참조하면, 동작 501에서, 제1 카메라 모듈(330)을 구동하여 이미지를 획득하는 동안, 메인 프로세서(310)는 제1 클럭 신호(예: 도 4의 제1 클럭 신호(405))를 생성하여 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 카메라 활성화된 경우, 제1 클럭 신호를 생성하여 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 제1 클럭 신호에 기반하여 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 503에서, 메인 프로세서(310)의 슬립 상태에서 발생한 지정된 이벤트에 응답하여, 메인 프로세서(310)가 서브 프로세서(320)로 제1 제어 신호(예: 도 4의 제1 제어 신호(402))를 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)의 슬립 상태에서 지정된 이벤트(예: 흔들림 이벤트)가 발생함에 응답하여, 메인 프로세서(310)는 서브 프로세서(320)로 제1 제어 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 505에서, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 서브 프로세서(320)는 제1 제어 신호에 기반하여 제2 클럭 신호(예: 도 4의 제2 클럭 신호(404))를 생성하고, 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 서브 프로세서(320)는 메인 프로세서(310)로부터 수신된 제1 제어 신호에 기반하여 제2 클럭 신호를 생성하고, 스위치(350)를 통해 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호에 기반하여 제1 구동 회로를 제어할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따라, 메인 프로세서의 상태에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 흐름도(600)이다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 동작 601에서, 메인 프로세서(310)의 상태가 슬립 상태인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)의 상태가 슬립 상태가 아닌 경우, 동작 603에서, 전자 장치(300)는 카메라가 활성화 상태인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 카메라 모듈(330)을 구동하여 이미지를 획득하는 상태인지 판단할 수 있다. 또는 전자 장치(300)는 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라가 활성화 상태가 아닌 경우, 전자 장치는 동작 601을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라가 활성화 상태인 경우, 동작 605에서, 메인 프로세서(310)는 제1 클럭 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 메인 프로세서(310)는 카메라가 활성화 상태인 경우, 제1 카메라 모듈(330)을 구동시키기 위한 클럭 신호인 제1 클럭 신호를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 607에서, 메인 프로세서(310)는 생성된 제1 클럭 신호를 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(330))로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)의 메인 프로세서(310)는 생성된 제1 클럭 신호를 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(330)은 수신한 제1 클럭 신호에 기반하여 구동될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(330)은 제1 클럭 신호에 기반하여 제1 카메라 모듈(330)에 포함된 제1 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)의 상태가 슬립 상태인 경우, 동작 609에서, 전자 장치(300)는 지정된 이벤트가 발생했는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안에 지정된 이벤트가 발생했는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 지정된 이벤트가 발생했음을 나타내는 인터럽트(예: 도 4의 인터럽트(401)) 신호에 기반하여 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 센서 모듈은, 전자 장치(300)의 흔들림을 식별하는 경우, 흔들림 이벤트 발생을 나타내는 인터럽트 신호를 메인 프로세서(310)로 전송할 수 있다. 메인 프로세서(310)는 수신된 인터럽트 신호에 기반하여 지정된 이벤트(예: 흔들림 이벤트)가 발생했는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 이벤트가 발생하지 않은 경우 전자 장치(300)는 동작을 종료할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 전자 장치(300)는 동작 611을 수행할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따라, 지정된 이벤트가 발생됨에 따른, 메인 프로세서의 동작을 나타내는 흐름도(700)이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(300)는, 지정된 이벤트가 발생하는 경우, 동작 701에서, 메인 프로세서(310)의 상태를 슬립 상태에서 웨이크업 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 메인 프로세서(310)는 지정된 이벤트의 발생을 나타내는 인터럽트(예: 도 4의 인터럽트(401)) 신호를 수신함에 응답하여, 슬립 상태에서 웨이크업 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 703에서, 메인 프로세서(310)는 제1 제어 신호(예: 도 4의 제1 제어 신호(예: 도 4의 제1 제어 신호(402))) 및 제2 제어 신호(예: 도 4의 제2 제어 신호(403))를 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 705에서, 전자 장치(300)는 메인 프로세서(310)의 상태를 웨이크업 상태에서 슬립 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 프로세서(310)는 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호를 출력함에 응답하여, 웨이크업 상태에서 슬립 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 707에서, 메인 프로세서(310)로부터 수신된 제1 제어 신호에 기반하여, 서브 프로세서(320)가 제2 클럭 신호(예: 도 4의 제2 클럭 신호(404)) 생성하고 스위치(350)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 서브 프로세서(320)는 제1 제어 신호에 기반하여 제2 클럭 신호를 생성할 수 있다. 또한, 서브 프로세서(320)는 생성된 제2 클럭 신호를 스위치(350)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 709에서, 스위치(350)는 제2 신호에 기반하여 제2 클럭 신호를 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(330))로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 스위치(350)는 제2 제어 신호에 기반하여 서브 프로세서(320)와 연결을 선택할 수 있다. 스위치(350)는 제2 제어 신호에 기반하여 서브 프로세서(320)와 연결을 선택하고, 서브 프로세서(320)로부터 수신된 제1 클럭 신호를 제1 카메라 모듈(330)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 711에서, 전자 장치(300)는 지정된 이벤트가 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안에 지정된 이벤트가 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 프로세서(310)는 지정된 이벤트가 종료되었음을 나타내는 인터럽트(예: 도 4의 인터럽트(401)) 신호에 기반하여 이벤트의 종료 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)에 포함된 적어도 하나의 센서 모듈은, 전자 장치(300)의 흔들림을 일정 기간 이상 식별되지 않는 경우, 흔들림 이벤트의 종료를 나타내는 인터럽트 신호를 메인 프로세서(310)로 전송할 수 있다. 메인 프로세서(310)는 수신된 인터럽트 신호에 기반하여 지정된 이벤트(예: 흔들림 이벤트)가 종료되었는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 이벤트가 종료되지 않은 경우, 전자 장치(300)는 동작 709를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 이벤트가 종료된 경우, 동작 713에서, 메인 프로세서(310)가 슬립 상태에서 웨이크업 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(310)는, 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 종료됨에 응답하여 웨이크업 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 715에서, 전자 장치(300)는 서브 프로세서(320)를 슬립 상태로 전환 및 스위치(350)를 오프(off)할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 메인 프로세서(310)는 서브 프로세서(320)의 상태를 슬립 상태로 전환하고, 스위치(350)를 오프할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(310)는 카메라 모듈에 포함된 전력 관리 회로를 오프할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 프로세서(310)는 동작 715가 수행됨에 응답하여, 웨이크업 상태에서 슬립 상태로 전환될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따라, 클럭 신호를 수신한 카메라 모듈의 동작을 나타내는 흐름도(800)이다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 카메라 모듈(180)(예: 제1 카메라 모듈(330))은 카메라가 활성화 상태인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 카메라를 이용하여 이미지를 획득 중인지 여부 또는 사용자로부터 촬영 요청이 수신되었는지 여부에 기초하여 카메라가 활성화 상태인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라가 활성화 상태인 경우, 동작 803에서, 카메라 모듈(180)은 메인 프로세서(310)로부터 생성된 제1 클럭 신호(예: 도 4의 제1 클럭 신호(405))를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 805에서, 카메라 모듈(180)은 제1 클럭 신호에 기반하여 구동 회로(예: 도 4를 참조하여 설명된 제1 구동 회로)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 제1 클럭 신호에 기반하여 인가된 전원에 따라 구동 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로는 제1 클럭 신호에 기반하여 AF 기능 및/또는 OIS 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라가 활성화 상태가 아닌 경우, 동작 807에서, 카메라 모듈(180)은 지정된 이벤트가 발생되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 지정된 이벤트(예: 전자 장치(300)의 흔들림 이벤트)가 발생되었는지 여부를 메인 프로세서(310)로부터 수신되는 신호에 기반하여 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 807에서, 지정된 이벤트가 발생하지 않는 경우, 카메라 모듈(180)은 동작을 종료할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지정된 이벤트가 발생한 경우, 동작 809에서, 카메라 모듈(180)은 서브 프로세서(320)로부터 생성된 제2 클럭 신호(예: 도 4를 참조하여 설명된 제2 클럭 신호(404))를 수신할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 서브 프로세서(320)로부터 생성된 제2 클럭 신호를 스위치(350)를 통해 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 811에서, 카메라 모듈(180)은 메인 프로세서(310)가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호에 기반하여 구동 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)은 제2 클럭 신호에 기반하여 동작하는 구동 회로를 통해 카메라 모듈(180)에 포함된 렌즈 어셈블리를 고정시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(330)), 서브 프로세서(예: 도 3의 서브 프로세서(320)) 및 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 서브 프로세서와 기능적으로 연결된 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(310))를 포함하고, 상기 메인 프로세서는, 상기 제1 카메라 모듈에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 제1 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 카메라 모듈로 전송하고, 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여 상기 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하고, 상기 서브 프로세서는, 상기 제1 제어 신호가 수신됨에 응답하여, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 카메라 모듈로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 카메라 모듈은, 상기 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 상기 메인 프로세서로부터 수신된 상기 제1 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어하고, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 상기 서브 프로세서로부터 수신된 상기 제2 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 메인 프로세서 또는 상기 서브 프로세서로부터 클럭 신호를 수신하는 스위치를 더 포함하고, 상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하고, 상기 스위치는, 수신된 상기 제2 제어 신호에 따라, 상기 메인 프로세서와 연결 또는 상기 서브 프로세서와 연결 중에서 상기 서브 프로세서와 연결을 선택하여 상기 제1 카메라 모듈로 상기 제2 클럭 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트 발생에 응답하여 웨이크업(wake-up) 상태로 전환되고, 상기 웨이크업 상태에서 상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호를 출력함에 응답하여 상기 슬립 상태로 전환되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트가 종료됨에 응답하여, 상기 서브 프로세서의 상태를 슬립 상태로 전환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)를 포함하고, 상기 서브 프로세서는 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제2 카메라를 포함하는 제2 카메라 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 카메라 모듈은, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안 상기 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 상기 제2 카메라 모듈에 포함된 제2 구동 회로를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 카메라는 제1 화각을 가지고, 상기 제2 카메라는 상기 제1 화각보다 큰 제2 화각을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함하고, 상기 지정된 이벤트는 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 식별된 상기 전자 장치의 흔들림 이벤트를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(310)) 및 서브 프로세서(예: 도 3의 서브 프로세서(320))를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 제1 카메라 모듈(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(330))을 구동하여 이미지를 획득하는 동안, 상기 메인 프로세서가 제1 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 카메라 모듈로 전송하는 동작, 상기 메인 프로세서의 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 상기 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하는 동작, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안 상기 제1 제어 신호를 수신함에 응답하여, 상기 서브 프로세서가 제2 클럭 신호를 생성하고 상기 제1 카메라 모듈로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 이미지를 획득하는 동안, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제1 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 카메라 모듈에 포함된 제1 구동 회로를 제어하는 동작 및 상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제2 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 메인 프로세서 및 상기 서브 프로세서로부터 클럭 신호를 수신하는 스위치를 더 포함하고, 상기 메인 프로세서가, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하는 동작 및 상기 스위치가 상기 제2 제어 신호에 따라, 상기 메인 프로세서와 연결 또는 상기 서브 프로세서와 연결 중에서 상기 서브 프로세서와 연결을 선택하여 상기 제1 카메라 모듈로 상기 제2 클럭 신호를 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하는 동작은, 상기 메인 프로세서가 상기 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 웨이크업 상태로 전환하는 동작 및 상기 웨이크업 상태에서 상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호를 출력함에 응답하여, 상기 슬립 상태로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 동작 방법은, 상기 지정된 이벤트가 종료됨에 응답하여, 상기 서브 프로세서의 상태를 슬립 상태로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함하고, 상기 서브 프로세서로 상기 제1 제어 신호를 전송하는 동작은, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태에서 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 식별된 상기 전자 장치의 흔들림 이벤트를 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 있어서, 카메라 모듈(예: 도 3의 제1 카메라 모듈(330))을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)), 상기 렌즈 어셈블리와 고정된 적어도 하나의 마그넷(예: 도 2의 제1 마그넷(211), 제2 마그넷(212) 및/또는 제3 마그넷(213)), 상기 적어도 하나의 마그넷과 각각 대면하도록 배치된 적어도 하나의 코일(예: 도 2의 제1 코일(221), 제2 코일(222) 및/또는 제2 코일(223)) 및 상기 적어도 하나의 코일에 인가되는 전류를 제어하는 구동 회로(예 도 2를 참조하여 설명된 구동 회로)를 포함하고, 서브 프로세서(예: 도 3의 서브 프로세서(320)); 및 상기 카메라 모듈 및 상기 서브 프로세서와 전기적으로 연결된 메인 프로세서(예: 도 3의 메인 프로세서(310))를 포함하고, 상기 메인 프로세서는, 상기 카메라 모듈을 구동하여 이미지를 획득하는 동안에, 제1 클럭 신호를 생성하여 상기 구동 회로로 전송하고, 슬립 상태에서 발생한 지정된 이벤트에 응답하여 상기 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하고, 상기 서브 프로세서는, 상기 제1 제어 신호를 수신함에 응답하여, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 상기 구동 회로에 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 구동 회로는, 상기 카메라 모듈을 통해 이미지가 획득되는 동안에, 상기 메인 프로세서로부터 수신된 상기 제1 클럭 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 코일에 인가되는 전원을 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 이동시키고, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 상기 서브 프로세서로부터 수신된 상기 제2 클럭 신호에 기반하여 상기 적어도 하나의 코일에 인가되는 전원을 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 고정시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 메인 프로세서 및 상기 서브 프로세서 각각으로부터 클럭 신호를 수신하는 스위치를 더 포함하고, 상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 상기 서브 프로세서를 선택하기 위한 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하고, 상기 스위치는 상기 제2 제어 신호를 수신함에 응답하여, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안에 상기 서브 프로세서로부터 수신되는 상기 제2 클럭 신호를 상기 구동 회로로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트 발생에 응답하여 슬립 상태에서 웨이크업 상태로 전환되고, 상기 웨이크업 상태에서 상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호가 출력됨에 응답하여 상기 슬립 상태로 전환되도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함하고, 상기 지정된 이벤트는, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안에, 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 식별된 상기 전자 장치의 흔들림 이벤트를 포함할 수 있다.
도 9은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(901)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(901))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 10는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(980)을 예시하는 블럭도(1000)이다. 도 10를 참조하면, 카메라 모듈(980)은 렌즈 어셈블리(1010), 플래쉬(1020), 이미지 센서(1030), 이미지 스태빌라이저(1040), 메모리(1050)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1060)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(980)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1010)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1010)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1020)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(1020)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1010) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(1030)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1030)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980) 또는 이를 포함하는 전자 장치(901)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1010)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1030)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1030)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는 카메라 모듈(980)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(980) 또는 전자 장치(901)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1040)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1050)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1050)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(960)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1050)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(1050)는 메모리(930)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1060)는 이미지 센서(1030)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1050)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 카메라 모듈(980)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1030))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1050)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(980)의 외부 구성 요소(예: 메모리(930), 디스플레이 모듈(960), 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1060)는 프로세서(920)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(920)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1060)가 프로세서(920)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1060)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(920)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(960)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(980)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(980)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 구동 회로를 포함하는 제1 카메라 모듈;
    서브 프로세서; 및
    상기 제1 카메라 모듈 및 상기 서브 프로세서와 기능적으로 연결된 메인 프로세서를 포함하고,
    상기 메인 프로세서는:
    상기 제1 카메라 모듈에 포함된 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 제1 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 카메라 모듈로 전송하고,
    슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여 상기 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하고,
    상기 서브 프로세서는:
    상기 제1 제어 신호가 수신됨에 응답하여, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 제2 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 카메라 모듈로 전송하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 카메라 모듈은:
    상기 제1 카메라가 활성화 상태인 동안, 상기 메인 프로세서로부터 수신된 상기 제1 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어하고,
    상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 상기 서브 프로세서로부터 수신된 상기 제2 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 프로세서 또는 상기 서브 프로세서로부터 클럭 신호를 수신하는 스위치를 더 포함하고,
    상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하고,
    상기 스위치는, 수신된 상기 제2 제어 신호에 따라, 상기 메인 프로세서와 연결 또는 상기 서브 프로세서와 연결 중에서 상기 서브 프로세서와 연결을 선택하여 상기 제1 카메라 모듈로 상기 제2 클럭 신호를 전송하는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 메인 프로세서는:
    상기 지정된 이벤트 발생에 응답하여 웨이크업(wake-up) 상태로 전환되고,
    상기 웨이크업 상태에서 상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호를 출력함에 응답하여 상기 슬립 상태로 전환되도록 설정된 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 프로세서는, 상기 지정된 이벤트가 종료됨에 응답하여, 상기 서브 프로세서의 상태를 슬립 상태로 전환하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 메인 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)를 포함하고, 상기 서브 프로세서는 마이크로 컨트롤 유닛(micro control unit, MCU)를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    제2 카메라를 포함하는 제2 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈은, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안 상기 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 상기 제2 카메라 모듈에 포함된 제2 구동 회로를 제어하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 카메라는 제1 화각을 가지고,
    상기 제2 카메라는 상기 제1 화각보다 큰 제2 화각을 가지는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 지정된 이벤트는 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 식별된 상기 전자 장치의 흔들림 이벤트를 포함하는 전자 장치.
  10. 메인 프로세서 및 서브 프로세서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에 포함된 제1 카메라 모듈을 구동하여 이미지를 획득하는 동안, 상기 메인 프로세서가 제1 클럭 신호를 생성하여 상기 제1 카메라 모듈로 전송하는 동작;
    상기 메인 프로세서의 슬립 상태에서 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 상기 서브 프로세서로 제1 제어 신호를 전송하는 동작;
    상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안 상기 제1 제어 신호를 수신함에 응답하여, 상기 서브 프로세서가 제2 클럭 신호를 생성하고 상기 제1 카메라 모듈로 전송하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 이미지를 획득하는 동안, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제1 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 카메라 모듈에 포함된 제1 구동 회로를 제어하는 동작; 및
    상기 지정된 이벤트가 발생함에 따라, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태인 동안, 상기 제1 카메라 모듈이 상기 제2 클럭 신호에 기반하여 상기 제1 구동 회로를 제어하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 메인 프로세서 및 상기 서브 프로세서로부터 클럭 신호를 수신하는 스위치를 더 포함하고,
    상기 메인 프로세서가, 상기 지정된 이벤트가 발생함에 응답하여, 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하는 동작; 및
    상기 스위치가 상기 제2 제어 신호에 따라, 상기 메인 프로세서와 연결 또는 상기 서브 프로세서와 연결 중에서 상기 서브 프로세서와 연결을 선택하여 상기 제1 카메라 모듈로 상기 제2 클럭 신호를 전송하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 제어 신호를 생성하여 상기 스위치로 전송하는 동작은,
    상기 메인 프로세서가 상기 지정된 이벤트의 발생에 응답하여 웨이크업 상태로 전환하는 동작; 및
    상기 웨이크업 상태에서 상기 제1 제어 신호 및 상기 제2 제어 신호를 출력함에 응답하여, 상기 슬립 상태로 전환하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 지정된 이벤트가 종료됨에 응답하여, 상기 서브 프로세서의 상태를 슬립 상태로 전환하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  15. 청구항 10항에 있어서,
    상기 전자 장치는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 서브 프로세서로 상기 제1 제어 신호를 전송하는 동작은, 상기 메인 프로세서가 슬립 상태에서 상기 적어도 하나의 센서 모듈을 통해 식별된 상기 전자 장치의 흔들림 이벤트를 감지하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
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