WO2023068646A1 - 이미지 안정화를 수행하는 카메라 모듈 - Google Patents

이미지 안정화를 수행하는 카메라 모듈 Download PDF

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    • G03B2205/0069—Driving means for the movement of one or more optical element using electromagnetic actuators, e.g. voice coils

Definitions

  • the present disclosure relates to a camera module that performs image stabilization.
  • Image stabilization methods include OIS (optical image stabilization) and VDIS (video digital image stabilization).
  • OIS is a method of mitigating shake by movably adjusting a lens assembly or an image sensor included in a camera module
  • VDIS is a method of reducing shake through digital processing in a mobile device.
  • the OIS actuator assembly (or OIS actuator) includes, for example, an OIS coil and an OIS magnet, which work together to provide an OIS function that dampens vibration of the camera module.
  • OIS actuator As the performance of a camera module mounted in an electronic device improves, the size of an OIS actuator for providing an OIS function is increasing. Accordingly, the amount of leakage magnetic flux by the OIS magnet is increased. As the amount of magnetic flux leaking to the outside of the camera module increases, parts of an electronic device not included in the camera module may be electromagnetically affected. That is, an increase in leakage flux due to an increase in the size of the OIS actuator may increase electromagnetic influence applied to parts other than the camera module, such as parts located in the periphery of the camera module.
  • a camera module includes a lens assembly aligned along an optical axis, an optical image stabilization (OIS) carrier coupled to the lens assembly and moving the lens assembly on a plane perpendicular to the optical axis, and the lens assembly. and a housing accommodating the OIS carrier, a first OIS magnet and a second OIS magnet fixed to a first side of the OIS carrier, and the first OIS magnet and the second OIS magnet are perpendicular to the optical axis on the first side.
  • OIS optical image stabilization
  • the first OIS magnet and the second OIS magnet are polarized magnets, a first OIS coil member fixed to the housing so as to face the first OIS magnet, and the second OIS magnet
  • a second OIS coil member fixed to the housing to face the second OIS coil member and a position sensor fixed to the housing between the first OIS coil member and the second OIS coil member to measure the position of the lens assembly, and ,
  • the first portion of the first OIS magnet adjacent to the second OIS magnet and the second portion of the second OIS magnet adjacent to the first OIS magnet may have the same polarity.
  • a camera module includes a lens assembly aligned along an optical axis, an OIS carrier coupled to the lens assembly and moving the lens assembly on a plane perpendicular to the optical axis, the lens assembly, and the OIS carrier.
  • a receiving housing, a first OIS magnet and a second OIS magnet fixed to a first side surface of the OIS carrier, and the first OIS magnet and the second OIS magnet are aligned along a direction perpendicular to the optical axis on the first side surface.
  • the first OIS magnet and the second OIS magnet are polarized magnets, and a first part adjacent to the second OIS magnet from the first OIS magnet and from the second OIS magnet to the first OIS magnet Adjacent second parts have the same polarity, an OIS coil member facing the first OIS magnet and the second OIS magnet, a position sensor fixed to the housing adjacent to the OIS coil member, and the OIS coil member, and A driving circuit electrically connected to the position sensor may be included.
  • the driving circuit may control a current applied to the OIS coil member to move the lens assembly on a plane perpendicular to the optical axis, and measure a position of the lens assembly using the position sensor.
  • the amount of leakage magnetic flux by the OIS magnet is reduced, so that the amount of magnetic flux leaking to the outside of the camera module may be reduced. Accordingly, the electromagnetic influence of leakage magnetic flux by the camera module on parts around the camera module can be reduced.
  • the thickness of the OIS actuator eg, the OIS coil and the OIS magnet
  • the size of the camera module for example, the length in directions (x-axis, y-axis) perpendicular to the optical axis (z-axis) of the camera module may be reduced.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a part of an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG 3 shows positions of an OIS coil and a position sensor of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a part of an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates an example of a method of measuring a position of a lens assembly by a camera module according to an exemplary embodiment through a position sensor.
  • FIG. 7 is a graph showing the amount of magnetic flux leaked by a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • 1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 2 is a part of an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 3 shows positions of an OIS coil and a position sensor of a camera module according to an embodiment.
  • 4 is a part of an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 5 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
  • a camera module (eg, the camera module 880 of FIGS. 8 and 9) includes a lens assembly 110, an optical image stabilization (OIS) carrier 132, and a housing 140.
  • OIS optical image stabilization
  • the camera module may further include a shield can 120 and an AF carrier 134 .
  • housing 140 has first and second opposing sides, and third and fourth sides extending along a first axis (eg, x axis) to define first and second sides, respectively. and third and fourth opposing sides extending along a second axis perpendicular or substantially perpendicular to the first axis (eg, y-axis) to define each.
  • the camera module may include a lens assembly 110 aligned along an optical axis (eg, a z-axis) perpendicular or substantially perpendicular to the first and second axes.
  • the lens assembly 110 may include a lens 111 and a lens barrel 112 .
  • the lens 111 may collect light incident from the outside and transmit it to an image sensor (not shown) disposed below the lens barrel 112 .
  • the lens 111 may be composed of one lens or a plurality of lenses aligned along an optical axis.
  • the lens 111 may be fixed to one side of the lens barrel 112 .
  • the lens barrel 112 may fix and support the lens 111 by surrounding the mounted lens 111 .
  • the lens barrel 112 may provide a light path capable of transmitting light incident along an optical axis (eg, z-axis) through the lens 111 to an image sensor disposed in the -z direction of the lens assembly 110.
  • the central portion of the lens barrel 112 may be empty, and the lower portion may be open to expose the image sensor.
  • An upper side of the lens barrel 112 may be provided in a shape corresponding to the shape of the lens 111 .
  • the lens barrel 112 may be seated and fixed inside the OIS carrier 132 .
  • the lens assembly 110 eg, the lens barrel 112 and the lens 111 may be moved on a plane substantially perpendicular to the optical axis or along the optical axis according to the movement of the OIS carrier 132 or the AF carrier 134.
  • the shield can 120 may be provided in a form that covers the camera module from the top (eg, +z direction) to the bottom (eg, -z direction) as a whole.
  • the shield can 120 includes an upper surface 121 and shield can sidewalls 122 disposed at edges of the upper surface 121, and the lower surface may be provided in an open form.
  • An opening having a predetermined size may be provided in the upper surface 121 of the shield can 120 to expose at least a portion of the lens 111 .
  • the shield can sidewalls 122 are fastened to the edge of the housing 140 of the camera module and seated inside the housing 140 (eg, the lens assembly 110, the OIS carrier 132, the AF carrier 134). ) and the housing 140) may serve to protect or fix it.
  • the shield can 120 may be formed of, for example, a metal material or a material (eg, metal material or reinforced plastic) having a hardness greater than or equal to a specified level.
  • the camera module may include an optical image stabilizer (OIS) carrier 132 and an auto focusing (AF) carrier 134 .
  • the lens barrel 112 may be disposed inside the OIS carrier 132 .
  • the lens assembly 110 may be combined with the OIS carrier 132 and moved together.
  • the OIS carrier 132 may be moved within the AF carrier 134 in a direction substantially perpendicular to an optical axis (eg, a z-axis) (eg, an x-axis direction or a y-axis direction).
  • the OIS carrier 132 may be coupled to the lens assembly 110 and accommodated in the space 139 inside the AF carrier 134 .
  • the OIS carrier 132 may be seated at the center of the AF carrier 134 .
  • a first OIS magnet 135a and a second OIS magnet 135b may be disposed on a first side surface (eg, an outer surface in the -x direction) of the OIS carrier 132 .
  • the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b may be disposed side by side along a direction (eg, a y-axis direction) substantially perpendicular to an optical axis (eg, a z-axis) on the first side surface.
  • the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b may each be a polarized magnet.
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d may be disposed on the second side surface (eg, the outer surface in the -y direction) of the OIS carrier 132 .
  • the first and second sides of the OIS carrier 132 may be substantially vertical outer surfaces.
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d may be disposed side by side along a direction (eg, an x-axis direction) substantially perpendicular to an optical axis (eg, a z-axis) on the second side surface.
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d may each be a polarized magnet.
  • the AF carrier 134 may include at least one carrier sidewall.
  • the AF carrier 134 has a side wall formed to expose the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b that operate to move the OIS carrier 132 on which the lens assembly 110 is seated in the x-axis direction.
  • the AF carrier 134 has a sidewall formed to expose the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d operating so that the OIS carrier 132 on which the lens assembly 110 is seated moves in the y-axis direction.
  • the AF carrier 134 may include a sidewall on which an AF magnet 136 used to move the lens assembly 110 in an optical axis (eg, z-axis) direction is disposed outside.
  • the camera module may include the cover 131 (or OIS cover).
  • the cover 131 may be provided to cover the OIS carrier 132 and the AF carrier 134 from top to bottom.
  • the cover 131 may prevent the OIS carrier 132 from being separated from the AF carrier 134 .
  • the cover 131 may include an upper substrate and leads.
  • the upper substrate of the cover 131 has a circular or polygonal strip (eg, rectangular strip) shape with an empty center, and includes a cover hole provided in the center of a certain size so that at least a portion of the lens 111 can be exposed. can do.
  • the leads of the cover 131 may be formed with a certain length and width in a direction directly below (eg, a -z direction) from one side (eg, a corner area) of the upper substrate.
  • the leads are provided in a ring shape with an empty center, and may be coupled to one side of the AF carrier 134.
  • the camera module is fixed to the housing 140 to face the first OIS magnet 135a, the first OIS coil member 145a, and the housing 140 to face the second OIS magnet 135b.
  • the third OIS coil member 145c fixed to the housing 140 to face the fixed second OIS coil member 145b, the third OIS magnet 135c, and the housing to face the fourth OIS magnet 135d ( 140) may include a fourth OIS coil member 145d fixed to it.
  • the first OIS coil member 145a and the second OIS coil member 145b may be fixedly disposed on a first inner surface of the housing 140 facing the first side surface of the OIS carrier 132 .
  • the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d may be fixedly disposed on the second inner surface of the housing 140 facing the second side surface of the OIS carrier 132 .
  • a first OIS magnet 135a, a second OIS magnet 135b, a third OIS magnet 135c, and a fourth OIS magnet 135d for hand shake correction (eg, optical image stabilizer (OIS)) Coils related to hand shake correction disposed in the silver housing 140 (eg, the first OIS coil member 145a, the second OIS coil member 145b, the third OIS coil member 145c, and the fourth OIS coil member 145b) (145d)).
  • OIS optical image stabilizer
  • the lens assembly 110 may be moved along a substantially vertical direction (eg, the x-axis direction).
  • a current is applied to the first OIS coil member 145a and the second OIS coil member 145b, electromagnetic interaction between the first OIS coil member 145a and the first OIS magnet 135a.
  • the lens assembly 110 may be moved along a direction substantially perpendicular to the optical axis (eg, the x-axis direction) by the electromagnetic interaction between the second OIS coil member 145b and the second OIS magnet 135b.
  • a current is applied to the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d
  • electromagnetic interaction between the third OIS coil member 145c and the third OIS magnet 135c is substantially perpendicular to the optical axis by the electromagnetic interaction between the fourth OIS coil member (145d) and the fourth OIS magnet (135d) other direction (eg, y-axis direction) can be moved along there is.
  • the AF magnet 136 for auto focus adjustment may be operated as a pair with the AF coil 149 disposed in the housing 140 .
  • the AF magnet 136 may be operated as a pair with the AF coil 149 disposed in the housing 140 .
  • the electromagnetic interaction between the AF coil 149 and the AF magnet 136 moves the lens assembly 110 in a direction parallel to the optical axis (eg, +z). /- z-axis direction) can be moved along.
  • the camera module may include a first position sensor 146a fixed to the housing 140 between the first OIS coil member 145a and the second OIS coil member 145b.
  • the camera module may include a second position sensor 146b fixed to the housing 140 between the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d.
  • the first position sensor 146a and/or the second position sensor 146b may be a hall sensor.
  • the camera module (or the driving circuit included in the camera module) measures the position of the lens assembly 110 using at least one of the first position sensor 146a and the second position sensor 146b. can do.
  • the camera module measures the position of the lens assembly 110 on the x-axis (eg, the distance between the first position sensor 146a and the lens assembly 110) using the first position sensor 146a.
  • the second position sensor 146b may be used to measure the position of the lens assembly 110 on the y-axis (eg, the distance between the second position sensor 146b and the lens assembly 110).
  • the camera module eg, a driving circuit
  • the second OIS magnet 135b can identify the location of the OIS magnet based on the amount of magnetic flux, and determine the location of the OIS magnet. Based on this, the position of the lens assembly 110 can be identified. For example, the position of the lens assembly 110 on the x-axis may be measured based on fluxes by the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b measured by the first position sensor 146a. there is.
  • the camera module may include an AF position sensor 147 disposed adjacent to the AF coil 149 (eg, disposed inside the AF coil 149).
  • the camera module eg, the driving circuit
  • the camera module may measure the position of the lens assembly 110 in the optical axis (eg, z-axis) direction using the AF position sensor 147 .
  • the camera module eg, driving circuit
  • the driving circuit may identify the position of the lens assembly 110 in the optical axis direction based on the position of the AF coil 149 on the z-axis.
  • the thicknesses of the first position sensor 146a, the second position sensor 146b, and the AF position sensor 147 are coils (eg, the first OIS coil member 145a, the second OIS coil).
  • the member 145b, the third OIS coil member 145c, the fourth OIS coil member 145d, and the AF coil 149) may be formed to be thicker.
  • the thickness of the first OIS coil member 145a and the second OIS coil member 145b may be smaller than that of the first position sensor 146a.
  • the thickness of the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d may be smaller than that of the second position sensor 146b.
  • the thickness of the AF coil 149 may be smaller than that of the AF position sensor 147 .
  • the first OIS coil member 145a, the second OIS coil member 145b, the third OIS coil member 145c, and the fourth OIS coil member 145d are fine pattern (FP) coils.
  • the first OIS coil member 145a may be a coil having patterns respectively corresponding to the first coil 221 and the third coil 223 drawn.
  • the second OIS coil member 145b may be a coil on which patterns corresponding to the second coil 222 and the fourth coil 224 are drawn.
  • the AF coil 149 may be a winding coil.
  • the camera module may include a guide member 133 for guiding and supporting the movement of the OIS carrier 132 and guide balls 137a and 137b.
  • the first guide balls 137a may be disposed between the OIS carrier 132 and the guide member 133.
  • the OIS carrier 132 may move forward and backward in the x-axis direction (or y-axis direction) through the first guide balls 137a.
  • the second guide balls 137b may be disposed between the guide member 133 and the AF carrier 134 .
  • the guide member 133 may move forward and backward in the y-axis direction (or x-axis direction) through the second guide balls 137b, whereby the OIS carrier 132 moves forward and backward in the y-axis direction (or x-axis direction). You can exercise.
  • guide grooves eg, 133a and 133b in which the guide balls 137a and 137b are accommodated may be provided in the OIS carrier 132, the guide member 133, and the AF carrier 134.
  • the first guide groove 133a may be formed on a surface of the guide member 133 in the +z-axis direction.
  • the second guide groove 133b may be formed on a surface of the guide member 133 in the -z axis direction.
  • the guide grooves extend along a designated direction (eg, the x-axis or y-axis direction), and may have a V- or U-shaped cross section.
  • the guide grooves may restrict the flow of the OIS carrier 132 in a direction other than a designated direction (eg, the x-axis or y-axis direction).
  • the guide balls 137a and 137b may roll in guide grooves (eg, 133a and 133b).
  • At least one sidewall of the AF carrier 134 may be provided with AF guide grooves and AF guide balls 137c for guiding and supporting the flow of the AF carrier 134 .
  • the AF guide grooves may restrict the flow of the AF carrier 134 in a direction other than a designated direction (eg, a z-axis direction) within the housing 140 .
  • the AF guide grooves extend along a designated direction (eg, the z-axis direction), and may have a V- or U-shaped cross section.
  • the AF guide balls 137c may roll in the AF guide grooves.
  • the camera module may include a housing 140 accommodating the lens assembly 110, the OIS carrier 132, and the AF carrier 134.
  • the housing 140 may include at least a mounting portion on which the lens assembly 110, the OIS carrier 132, and the AF carrier 134 are seated, and housing sidewalls arranged to enclose at least the above components.
  • An opening through which an image sensor can be exposed may be formed in a seating portion of the housing 140 .
  • the first OIS coil member 145a and the second OIS coil member 145b may be disposed.
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d disposed on the OIS carrier 132 are mutually connected so that the lens assembly 110 moves in the y-axis direction.
  • the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d may be disposed.
  • An AF coil 149 interoperating with an AF magnet 136 arranged to move the lens assembly 110 in the z-axis direction may be disposed on a third inner surface of the housing 140 .
  • the AF yoke 148 may be disposed on an outer surface of the housing 140 that faces the third inner surface on which the AF coil 149 is disposed.
  • the AF coil 149 may be disposed between the AF magnet 136 and the AF yoke 148 .
  • the AF yoke 148 may improve the efficiency of the AF coil 149 by concentrating electromagnetic force between the AF magnet 136 and the AF coil 149 .
  • the AF carrier 134 may be in close contact with the third inner surface of the housing 140 by the attractive force between the AF magnet 136 and the AF yoke 148 . Accordingly, the AF guide balls 137c do not deviate from the AF guide grooves, and the AF carrier 134 can smoothly move forward and backward in the z-axis direction.
  • sidewalls of the housing 140 may protect components disposed therein (eg, the lens assembly 110 and the OIS carrier 132) while being fastened to the shield can sidewalls 122 .
  • the first position sensor 146a, the second position sensor 146b, and the AF position sensor 147 may be electrically connected to a printed circuit board 143 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)).
  • a printed circuit board 143 eg, a flexible printed circuit board (FPCB)
  • the first OIS coil member 135a, the second OIS coil member 135b, the third OIS coil member 135c, the fourth OIS coil member 135d, and the AF coil 149 are printed. It may be electrically connected to the circuit board 143 .
  • a driving circuit may be further disposed on the printed circuit board 143, and the driving circuit includes the first OIS coil member 135a, the second OIS coil member 135b, the third OIS coil member 135c, and the fourth OIS. It may be electrically connected to at least one of the coil member 135d, the AF coil 149, the first position sensor 146a, the second position sensor 146b, or the AF position sensor 147.
  • the printed circuit board 143 may supply signals (eg, current) to the coils 145a, 145b, 145c, 145d, and 149 disposed on the housing 140.
  • the printed circuit board 143 may be connected to a driving circuit related to driving the camera module or an application processor (AP) of an electronic device (eg, the electronic device 801 of FIG. 8 ) on which the camera module is mounted.
  • a signal e.g., current of the specified size
  • the printed circuit board 143 receives sensing values from the position sensors 146a, 146b, and 147 disposed on the housing 140, and transmits signals corresponding thereto to the respective coils 145a, 145b, 145c, 145d, 149).
  • the camera module may include a first OIS coil member 135a, a second OIS coil member 135b, a third OIS coil member 135c, or a fourth OIS coil member 135d.
  • the lens assembly 110 may be moved in one or more directions (eg, x-axis direction and y-axis direction) substantially perpendicular to the optical axis (eg, z-axis) by controlling a current applied to at least one of them.
  • the camera module eg, a driving circuit
  • the driving circuit may measure the position of the lens assembly 110 using any one of the first position sensor 146a, the second position sensor 146b, and the AF position sensor 147. .
  • the driving circuit operates coils (eg, a first OIS coil member 135a, a second OIS coil member 135b, and a third OIS coil member 135c) based on the acquired position information of the lens assembly 110. , signals applied to the fourth OIS coil member 135d and the AF coil 149 may be changed.
  • a first OIS magnet 135a and a second OIS magnet 135b may be disposed on a first side surface of the OIS carrier 132 .
  • a third OIS magnet 135c and a fourth OIS magnet 135d may be disposed on a second side surface substantially perpendicular to the first side surface of the OIS carrier 132 .
  • the first OIS coil member fixed to the first inner surface of the housing 140 eg, the inner surface of the housing 140 facing the first side surface of the OIS carrier 132 faces the first OIS magnet 135a.
  • a position sensor 146a may be disposed.
  • a third OIS coil member eg, an inner surface of the housing 140 facing the second side of the OIS carrier 132) of the housing 140 is fixed to face the third OIS magnet 135c. 145c), a third OIS coil member 145d fixed to face the fourth OIS magnet 135d, and a second position disposed between the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d.
  • a sensor 146b may be disposed.
  • the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b are substantially perpendicular to the optical axis (eg z axis) on the first side of the OIS carrier 132 (eg y axis) direction) can be arranged side by side.
  • the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b may be polarized magnets.
  • the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b may be magnets polarized to include an N pole and an S pole, respectively.
  • the first OIS magnet 135a may include a first portion 211 adjacent to the second OIS magnet 135b and a third portion 213 excluding the first portion 211. there is.
  • the second OIS magnet 135b may include a second portion 212 adjacent to the first OIS magnet 135a and a fourth portion 214 excluding the second portion 212 .
  • the first part 211 of the first OIS magnet 135a and the second part 212 of the second OIS magnet 135b may have the same polarity.
  • the third part 213 of the first OIS magnet 135a and the fourth part 214 of the second OIS magnet 135b may have the same polarity.
  • the first part 211 of the first OIS magnet 135a and the second part 212 of the second OIS magnet 135b are N poles, and the third part of the first OIS magnet 135a ( 213) and the fourth portion 214 of the second OIS magnet 135b may be an S pole.
  • first part 211 of the first OIS magnet 135a and the second part 212 of the second OIS magnet 135b are S poles
  • third part of the first OIS magnet 135a 213 and the fourth portion 214 of the second OIS magnet 135b may be N poles.
  • the amount of magnetic flux leaked to the outside of the camera module may be reduced by the OIS magnet. Accordingly, the electromagnetic influence of leakage magnetic flux by the camera module on parts around the camera module can be reduced. Regarding the leakage flux reduction effect, it will be described later with reference to FIG. 7 .
  • the length ratio of the first part 211 and the third part 213 of the first OIS magnet 135a and the length ratio of the second part 212 and the fourth part of the second OIS magnet 135b may be equal to each other.
  • the longitudinal polarization ratio of the first OIS magnet 135a in the y-axis direction may be N:1
  • the longitudinal polarization ratio of the second OIS magnet 135b in the y-axis direction may be 1:N.
  • the description of the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b may also be applied to the length ratio of the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d.
  • the polarization ratio it will be described below with comparative reference to FIGS. 2 and 4 .
  • the first OIS coil member 145a includes a first coil 221 facing the first part 211 of the first OIS magnet 135a and a third facing the third part 213.
  • a coil 223 may be included.
  • the second OIS coil member 145b includes a second coil 222 facing the second part 212 and a fourth coil 224 facing the fourth part 214 of the second OIS magnet 135b. can include
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d are substantially perpendicular to the optical axis (eg z axis) on the second side of the OIS carrier 132 (eg x axis). direction) can be arranged side by side.
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d may be polarized magnets.
  • the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d may be magnets polarized to include an N pole and an S pole, respectively.
  • the third OIS magnet 135c may include a fifth portion 215 adjacent to the fourth OIS magnet 135d and a seventh portion 217 excluding the fifth portion 215. there is.
  • the fourth OIS magnet 135d may include a sixth portion 216 adjacent to the third OIS magnet 135c and an eighth portion 218 excluding the sixth portion 216.
  • the fifth part 215 of the third OIS magnet 135c and the sixth part 216 of the fourth OIS magnet 135d may have the same polarity.
  • the seventh part 217 of the third OIS magnet 135c and the eighth part 218 of the fourth OIS magnet 135d may have the same polarity.
  • the fifth part 215 of the third OIS magnet 135c and the sixth part 216 of the fourth OIS magnet 135d are N poles, and the seventh part of the third OIS magnet 135c ( 217) and the eighth portion 218 of the fourth OIS magnet 135d may be an S pole.
  • the fifth part 215 of the third OIS magnet 135c and the sixth part 216 of the fourth OIS magnet 135d are S poles
  • the seventh part of the third OIS magnet 135c 217 and the eighth part 218 of the fourth OIS magnet 135d may be an N pole.
  • the amount of magnetic flux leaked to the outside of the camera module may be reduced by the OIS magnet. Accordingly, the electromagnetic influence of leakage magnetic flux by the camera module on parts around the camera module can be reduced. Regarding the leakage flux reduction effect, it will be described later with reference to FIG. 7 .
  • the first part 211 of the first OIS magnet 135a, the second part 212 of the second OIS magnet 135b, and the fifth part 215 of the third OIS magnet 135c , and the sixth part 216 of the fourth OIS magnet 135d may have the same polarity.
  • the first part 211, the second part 212, the fifth part 215, and the sixth part 216 are N poles
  • the seventh portion 217 and the eighth portion 218 may be S poles (polarity arrangement is ⁇ SN-NS ⁇ - ⁇ SN-NS ⁇ ).
  • first part 211, the second part 212, the fifth part 215, and the sixth part 216 are S poles
  • the third part 213 and the fourth part 214 , the seventh portion 217, and the eighth portion 218 may be N poles (polarity arrangement is ⁇ NS-SN ⁇ - ⁇ NS-SN ⁇ ).
  • the first part 211 of the first OIS magnet 135a and the second part 212 of the second OIS magnet 135b have a first polarity
  • the third OIS magnet 135c The fifth part 215 and the sixth part 216 of the fourth OIS magnet 135d may have a second polarity.
  • the first part 211, the second part 212, the seventh part 217, and the eighth part 218 are N poles
  • the fifth portion 215 and the sixth portion 216 may have S poles (polarity arrangement is ⁇ SN-NS ⁇ - ⁇ NS-SN ⁇ ).
  • first part 211, the second part 212, the seventh part 217, and the eighth part 218 are S poles
  • the third part 213 and the fourth part 214 , the fifth portion 215, and the sixth portion 216 may be N poles (polarity arrangement is ⁇ NS-SN ⁇ - ⁇ SN-NS ⁇ ).
  • the polar arrangement of the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b and the polar arrangement of the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d are the same (eg: Compared to ⁇ SN-NS ⁇ - ⁇ SN-NS ⁇ , or ⁇ NS-SN ⁇ - ⁇ NS-SN ⁇ ), the polar arrangement of the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b and the third OIS
  • the polarity arrangement of the magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d are different (for example, ⁇ SN-NS ⁇ - ⁇ NS-SN ⁇ or ⁇ NS-SN ⁇ - ⁇ SN-NS ⁇ )
  • the OIS magnet As a result, magnetic flux leaking to the outside of the camera module may be further reduced.
  • the third OIS coil member 145c has a fifth coil 225 facing the fifth part 215 of the third OIS magnet 135c and a seventh facing the seventh part 217.
  • a coil 227 may be included.
  • the fourth OIS coil member 145d includes a sixth coil 226 facing the sixth portion 216 and an eighth coil 228 facing the eighth portion 218 of the fourth OIS magnet 135d. can include
  • polarization ratios in the longitudinal direction of the OIS magnets 135a, 135b, 135c, and 135d may be configured in various ways.
  • the length ratio of the first part 211 and the third part 213 of the first OIS magnet 135a may be 1:3 as shown in FIG. 2, or as shown in FIG. 4 It may be 1:1.
  • the length ratio is just an example, and the length ratio of the first part 211 and the third part 213 of the first OIS magnet 135a may be formed in various ways.
  • the description that the length ratio of the first part 211 and the third part 213 of the first OIS magnet 135a can be set in various ways, the second OIS magnet 135b, the third OIS It can also be applied to the magnet 135c and the fourth OIS magnet 136d.
  • the length ratio of the N pole and the S pole included in the first OIS magnet 135a and the length ratio of the N pole and the S pole included in the second OIS magnet 135b may correspond to each other
  • the third OIS magnet ( 135c) and the length ratio of the N pole and the S pole included in the fourth OIS magnet 135d may correspond to each other.
  • the length ratio of the first part 211 and the third part 213 of the first OIS magnet 135a is 1:M (where M is a natural number equal to or greater than 2)
  • the length ratio is 1:M.
  • the magnetic flux by the OIS magnet may increase.
  • the polarization ratio of the OIS magnet is 1:1 as shown in FIG. 4
  • the amount of magnetic flux by the OIS magnet can be greatly reduced.
  • the polarization ratio of the OIS magnet is formed as 1:3 as shown in FIG. 2, the amount of magnetic flux by the OIS magnet is partially increased compared to the embodiment of FIG.
  • the suction power may increase.
  • the magnetic flux leaking to the outside of the camera module is negligibly small,
  • the attractive force between the OIS yoke and the OIS magnet is sufficiently secured so that the OIS carrier 132 can be fixed within the AF carrier 134 in the -z direction.
  • a polarization ratio of the OIS magnets may correspond to a length ratio of coils included in the OIS coil members (eg, 145a, 145b, 145c, and 145d).
  • the ratio of the lengths of the first portion 211 and the third portion 213 of the first OIS magnet 135a in the y-axis direction is It may correspond to the length ratio of the included first coil 221 and the third coil 223 in the y-axis direction.
  • each of the OIS coils eg, 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228, included in the OIS coil member (eg, 145a, 145b, 145c, and 145d) is an OIS magnet (eg, 135a, 135b, 135c, 135d) may be determined and formed according to the polarized state.
  • the camera module is, for example, the first OIS coil member. It may also include an OIS coil member including (145a) and a second OIS coil member (145b).
  • the one OIS coil member may include a first coil 221, a second coil 222, a third coil 223, and a fourth coil 224, respectively.
  • the above description of one coil member may also be applied to the third OIS coil member 145c and the fourth OIS coil member 145d.
  • the camera module includes the AF coil 149 and AF magnet 136 shown in FIGS. 1 to 3 and 5 , and AF coils 421 and 422 and AF magnets 411 and 412 in a different form. ) may also be included.
  • the camera module is on any one side (eg, +y direction) of the outer surface of the AF carrier 134, a direction (eg, x-axis direction) substantially perpendicular to the optical axis (eg, z-axis) It may include two AF magnets (411, 412) arranged side by side along the.
  • the camera module may include two AF coils 421 and 422 fixed to the housing 140 so as to face the two AF magnets 411 and 412, respectively.
  • the description of the AF magnet 136 and the AF coil 149 may be applied except for a description of arrangement or number.
  • the first position sensor 146a overlaps the inner surface of the housing 140 at least partially in the space 139a between the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b. can be placed on top.
  • the second position sensor 146b may be disposed on the inner surface of the housing 140 to at least partially overlap the space 139b between the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d.
  • the first position sensor 146a may partially overlap a region in which the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b are virtually extended along the y-axis.
  • the second position sensor 146b may partially overlap a region in which the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d are virtually extended along the x-axis.
  • not one OIS magnet but two OIS magnets eg, the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet 135b on the outer surface (eg, the first side) of the OIS carrier 132 ) is placed and a position sensor fixed to the housing 140 (eg, the first position sensor 146a) is placed so as to partially overlap the space 139 between the two OIS magnets, the size of the camera module ( Example: the width in the x-axis direction) can be reduced.
  • an OIS actuator eg, an OIS coil, an OIS magnet, an OIS position on the side in the +x direction or the -x direction of the OIS carrier 132) sensor
  • the OIS magnet is separated into two independent OIS magnets (eg 135a, 135b) and the OIS position sensor (eg 146a) is placed in the space 139 between the two OIS magnets.
  • the thickness of the OIS actuator eg, the thickness in the x-axis direction
  • the thickness of the OIS actuator may be reduced.
  • the thickness of the OIS actuator eg, the OIS coil and the OIS magnet
  • the size of the camera module for example, the length in directions (x-axis, y-axis) substantially perpendicular to the optical axis (z-axis) of the camera module may be reduced.
  • FIG. 6 illustrates an example of a method of measuring a position of a lens assembly by a camera module according to an exemplary embodiment through a position sensor.
  • the graph 600 shows the magnetic flux detected by the OIS position sensors (eg, the first position sensor 146a and the second position sensor 146b) according to the position of the lens assembly 110.
  • the graph 600 represents magnetic flux sensed by the first position sensor 146a as the lens assembly 110 moves along the x-axis.
  • the OIS distance on the horizontal axis of the graph 600 refers to the movement of the lens assembly 110 on the x-axis as the x-axis OIS is performed using the first OIS coil member 145a and the second OIS coil member 145b. indicates the location.
  • an OIS distance of 0 indicates a position where the lens assembly 110 is placed in a state in which x-axis OIS is not performed.
  • reference number 610 denotes a first OIS magnet detected by the first position sensor 146a when the OIS is driven in the x-axis direction in a state in which the lens assembly 110 is not moved in the y-axis direction. 135a) and the magnetic flux by the second OIS magnet 135b.
  • Reference numeral 620 denotes a first OIS magnet 135a detected by the first position sensor 146a when the OIS is driven in the x-axis direction while the lens assembly 110 is shifted a certain distance in the y-axis direction. and the magnetic flux by the second OIS magnet 135b.
  • the magnetic flux according to the OIS distance (or the position of the lens assembly 110) (eg, detected through the first OIS position sensor 146a, the first OIS magnet 135a and the second OIS magnet The amount of change in magnetic flux) by (135b) appears substantially linear.
  • the first part 211 of the first OIS magnet 135a and the second part 212 of the second OIS magnet 135b have a first polarity
  • the first part 211 of the first OIS magnet 135a has a first polarity.
  • the third part 213 and the fourth part 214 of the second OIS magnet 135b are formed to have the second polarity
  • the magnetic flux detected by the first position sensor 146a is linear as shown in the graph 600.
  • the lens assembly 110 when the lens assembly 110 is moved only in the x-axis without moving in the y-axis direction (eg, 610), as well as in the case where the lens assembly 110 is partially moved in the y-axis direction, it is moved in the x-axis Even in this case (eg, 620), the magnetic flux sensed by the first position sensor 146a may appear linearly.
  • the driving circuit when the amount of change in magnetic flux according to the OIS distance sensed by the first position sensor 146a appears linear, the driving circuit operates based on the OIS distance (or the lens assembly 110) based on the detected magnetic flux. position on the x-axis).
  • FIG. 7 is a graph showing the amount of magnetic flux leaked by a camera module according to an embodiment.
  • a graph 700 shows a first OIS magnet 135a, a second OIS magnet 135b, a third OIS magnet 135c, a fourth OIS magnet 135d, and an AF magnet 136.
  • leakage magnetic flux amount may decrease.
  • the OIS magnets eg, the first OIS magnet, the second OIS magnet, the third OIS magnet, and the fourth OIS magnet
  • the outside of the camera module The leaked magnetic flux increases and may have an electromagnetic effect on peripheral parts of the camera module.
  • some of the OIS magnets (eg, the first OIS magnet and the third OIS magnet) have a first polarity
  • some other magnets eg, the second OIS magnet and the fourth OIS magnet
  • OIS driving may be difficult because a linear graph does not appear as shown in FIG. 6 .
  • the first OIS magnet 135a, the second OIS magnet 135b, the third OIS magnet 135c, and the fourth OIS magnet 135d are polarized magnets, respectively, and the first OIS magnet 135a ) and the second OIS magnet 135b are symmetrical to each other, and in the case of a camera module in which the polarization shapes of the third OIS magnet 135c and the fourth OIS magnet 135d are also symmetrical to each other, the amount of leakage magnetic flux is reduced. and a linear graph as shown in FIG. 6 may appear.
  • the amount of leakage magnetic flux by the OIS magnet is reduced, so that the amount of magnetic flux leaking to the outside of the camera module may be reduced. Accordingly, the electromagnetic influence of leakage magnetic flux by the camera module on parts around the camera module can be reduced.
  • an electronic device 801 communicates with an electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 899. It may communicate with at least one of the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the electronic device 801 includes a processor 820, a memory 830, an input module 850, an audio output module 855, a display module 860, an audio module 870, a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897.
  • a processor 820 e.g, a memory 830, an input module 850, an audio output module 855, a display module 860, an audio module 870, a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 876,
  • the processor 820 for example, executes software (eg, the program 840) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 876 or communication module 890) to volatile memory 832. , process the command or data stored in the volatile memory 832, and store the resulting data in the non-volatile memory 834.
  • software eg, the program 840
  • the processor 820 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 876 or communication module 890) to volatile memory 832. , process the command or data stored in the volatile memory 832, and store the resulting data in the non-volatile memory 834.
  • the processor 820 may include a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 821 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 823 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 823 may use less power than the main processor 821 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the auxiliary processor 823 may, for example, take place of the main processor 821 while the main processor 821 is inactive (eg, sleep), or when the main processor 821 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 823 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, the camera module 880 or the communication module 890). there is.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 840) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include volatile memory 832 or non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 820) of the electronic device 801 from the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output sound signals to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside of the electronic device 801 (eg, a user).
  • the display module 860 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 801 (eg: Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 870 acquires sound through the input module 850, the sound output module 855, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 801 (eg: Sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 877 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 801 to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 892 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 894 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 804 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 898 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 899 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 804 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a cellular network e.g, a 5G network,
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network such as the first network 898 or the second network 899.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements defined for the electronic device 801, an external electronic device (eg, the electronic device 804), or a network system (eg, the second network 899).
  • the wireless communication module 892 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, a loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or a U-plane latency (for realizing URLLC).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • a loss coverage eg, 164 dB or less
  • a U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink
  • the antenna module 897 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 897 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 801 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 when the electronic device 801 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 801 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or server 808 may be included in the second network 899.
  • the electronic device 801 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 836 or external memory 838, readable by a machine (eg, electronic device 801). It may be implemented as software (eg, the program 840) including them.
  • a processor eg, the processor 820 of a device (eg, the electronic device 801) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the camera module 880 includes a lens assembly 910, a flash 920, an image sensor 930, an image stabilizer 940, a memory 950 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (960).
  • the lens assembly 910 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • Lens assembly 910 may include one or more lenses.
  • the camera module 880 may include a plurality of lens assemblies 910 . In this case, the camera module 880 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 910 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as another lens assembly. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 910 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 920 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 920 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 930 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 910 into an electrical signal.
  • the image sensor 930 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 930 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 940 moves at least one lens or image sensor 930 included in the lens assembly 910 in a specific direction in response to movement of the camera module 880 or the electronic device 801 including the same. Operation characteristics of the image sensor 930 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 940 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 880. Such a movement of the camera module 880 or the electronic device 801 can be detected using .
  • the image stabilizer 940 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 950 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 930 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 950 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 860 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 950 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 960 . According to an embodiment, the memory 950 may be formed as at least a part of the memory 830 or as a separate memory operated independently of the memory 830 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the image signal processor 960 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 930 or an image stored in the memory 950 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 960 may include at least one of the components included in the camera module 880 (eg, an image sensor). 930) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 960 is stored again in the memory 950 for further processing.
  • the image signal processor 960 may be configured as at least a part of the processor 820 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 820.
  • the image signal processor 960 may be configured as a processor 820 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 960 may be displayed through the display module 860 as it is or after additional image processing by the processor 820 .
  • the electronic device 801 may include a plurality of camera modules 880 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a wide-angle camera and at least one other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 880 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the camera module includes a lens assembly 110 aligned along an optical axis, an optical image stabilization (OIS) carrier 132 coupled to the lens assembly and moving the lens assembly on a plane perpendicular to the optical axis,
  • a housing 140 accommodating the lens assembly and the OIS carrier, a first OIS magnet 135a and a second OIS magnet 135b fixed to a first side surface of the OIS carrier, and the first OIS magnet and the second OIS magnet 135b.
  • the OIS magnets are disposed side by side on the first side surface along a direction perpendicular to the optical axis, the first OIS magnet and the second OIS magnet are polarized magnets, and are fixed to the housing so as to face the first OIS magnet.
  • first OIS coil member 145a a first OIS coil member 145a, a second OIS coil member 145b fixed to the housing so as to face the second OIS magnet, and the housing between the first OIS coil member and the second OIS coil member. It may include a position sensor 146a fixed to and measuring the position of the lens assembly.
  • the first portion 211 of the first OIS magnet adjacent to the second OIS magnet and the second portion 212 of the second OIS magnet adjacent to the first OIS magnet may have the same polarity.
  • the third part 213 except for the first part 211 in the first OIS magnet 135a, and the second part in the second OIS magnet 135b ( 212), the fourth portion 214 may have the same polarity as each other.
  • the first part 211 of the first OIS magnet and the second part 212 of the second OIS magnet are N-poles, and the first part 211 of the first OIS magnet
  • the third part 213 and the fourth part 214 of the second OIS magnet may be S poles.
  • the first portion of the first OIS magnet and the second portion of the second OIS magnet are S poles, and the third portion of the first OIS magnet and the second portion of the second OIS magnet are S poles.
  • the fourth portion of the OIS magnet may be an N pole.
  • a length ratio between the first part and the third part of the first OIS magnet and a length ratio between the second part and the fourth part of the second OIS magnet may be equal to each other.
  • the length ratio between the first part and the third part of the first OIS magnet and the length ratio between the second part and the fourth part of the second OIS magnet is 1: could be 3
  • the first OIS coil member 145a includes a first coil 221 facing the first portion 211 of the first OIS magnet, and a portion of the first OIS magnet. It includes a third coil 223 facing the third part 213, and the second OIS coil member 145b is a second coil facing the second part 212 of the second OIS magnet ( 222), and a fourth coil 224 facing the fourth part 214 of the second OIS magnet.
  • the camera module further includes a driving circuit electrically connected to the first OIS coil member and the second OIS coil member, wherein the driving circuit includes the first OIS coil member or the second OIS coil member.
  • a current applied to at least one of the coil members may be controlled to move the lens assembly on a plane perpendicular to the optical axis.
  • a third OIS coil member 145c fixed to the housing and a fourth OIS coil member 145d fixed to the housing facing the fourth OIS magnet may be further included.
  • a fifth part 215 of the third OIS magnet adjacent to the fourth OIS magnet and a sixth part 216 of the fourth OIS magnet adjacent to the third OIS magnet may have the same polarity.
  • a seventh part 217 of the third OIS magnet excluding the fifth part 215 and an eighth part excluding the sixth part 216 of the fourth OIS magnet Portions 218 may have the same polarity as each other.
  • the first part of the first OIS magnet, the second part of the second OIS magnet, the fifth part of the third OIS magnet, and the fourth OIS magnet may have the same polarity as each other.
  • the first part of the first OIS magnet and the second part of the second OIS magnet have a first polarity
  • the fifth part of the third OIS magnet and the second part of the second OIS magnet have a first polarity
  • the sixth portion of the fourth OIS magnet may have a second polarity.
  • the camera module further includes a driving circuit electrically connected to the first OIS coil member, the second OIS coil member, the third OIS coil member, and the fourth OIS coil member,
  • the driving circuit controls a first current applied to at least one of the first OIS coil member and the second OIS coil member to move the lens assembly on a first axis perpendicular to the optical axis and perpendicular to the first side surface. and controlling a second current applied to at least one of the third OIS coil member and the fourth OIS coil member to move the lens assembly on a second axis perpendicular to the optical axis and perpendicular to the second side surface.
  • the position sensor 146a may be disposed on an inner surface of the housing so as to at least partially overlap the space 139 between the first OIS magnet and the second OIS magnet. .
  • an AF carrier 134 accommodating the lens assembly and the OIS carrier and moving the lens assembly along the optical axis, and an AF magnet fixed to one of outer surfaces of the AF carrier ( 136), and an AF coil 149 fixed to the housing to face the AF magnet.
  • the camera module includes a lens assembly 110 aligned along an optical axis, an OIS carrier 132 coupled to the lens assembly and moving the lens assembly on a plane perpendicular to the optical axis, the lens assembly, and the A housing 140 accommodating an OIS carrier, a first OIS magnet 135a and a second OIS magnet 135b fixed to a first side of the OIS carrier, and the first OIS magnet and the second OIS magnet are Arranged side by side along a first axis perpendicular to the optical axis on one side, the first OIS magnet and the second OIS magnet are polarized magnets, and a first portion adjacent to the second OIS magnet in the first OIS magnet 211 and the second part 212 adjacent to the first OIS magnet in the second OIS magnet has a first polarity, the first OIS magnet and the OIS coil member facing the second OIS magnet, the OIS A position sensor 146a fixed to the housing adjacent to the coil member, and a driving circuit electrically connected to the OIS coil
  • Portion 214 can have a second polarity.
  • the ratio between the length of the first part and the length of the third part on the first axis is the length of the second part and the length of the fourth part on the first axis. can correspond to the ratio of
  • the OIS coil member includes a first coil 221 facing the first part of the first OIS magnet and a second part facing the second part of the second OIS magnet. 2 coils 222, a third coil 223 facing the third portion of the first OIS magnet, and a fourth coil 224 facing the fourth portion of the second OIS magnet. there is.
  • the OIS coil member may be a fine pattern (FP) coil having patterns respectively corresponding to the first coil, the second coil, the third coil, and the fourth coil. there is.
  • FP fine pattern

Abstract

카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS(optical image stabilization) 캐리어, 및 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징을 포함한다. 제1 OIS 마그넷과 제2 OIS 마그넷은 상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정되고, 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치된다. 제1 OIS 코일 부재 및 제2 OIS 코일 부재는 각각 상기 제1 OIS 마그넷 및 상기 제2 OIS 마그넷과 대면하도록 배치된다. 상기 제1 OIS 마그넷의 제1 부분은 상기 제2 OIS 마그넷에 인접하고, 상기 제2 OIS 마그넷의 제2 부분은 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한다.

Description

이미지 안정화를 수행하는 카메라 모듈
본 개시는 이미지 안정화를 수행하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스의 기능이 다양화되면서 모바일 디바이스를 이용한 사진 촬영 및/또는 비디오 촬영 기능의 향상에 대한 요구도 늘어나고 있다. 이에 따라 비디오 촬영 시 전자 장치의 흔들림을 보정하는 기술이 발전하고 있다.
흔들림 보정 방식은 OIS(optical image stabilization, 광학식 흔들림 보정)와 VDIS(video digital image stabilization, 디지털 흔들림 보정)를 포함한다. OIS는 카메라 모듈에 포함된 렌즈 어셈블리 또는 이미지 센서를 이동 가능하게 조정하여 흔들림을 경감시키는 방식이고, VDIS는 모바일 디바이스에서 디지털 프로세싱을 통해 흔들림을 경감시키는 방식이다.
OIS 액추에이터 어셈블리(또는, OIS 액추에이터)는 예를 들어, OIS 코일과 OIS 마그넷을 포함하며, 이들은 함께 작동하여 카메라 모듈의 진동을 완화하는 OIS 기능을 제공한다. 전자 장치에 실장되는 카메라 모듈의 성능이 향상됨에 따라, OIS 기능을 제공하기 위한 OIS 액추에이터의 크기가 증가하고 있다. 이에 따라, OIS 마그넷에 의한 누설 자속의 양이 증가되고 있다. 카메라 모듈의 외부에 누설되는 자속의 양이 증가함에 따라, 카메라 모듈에 포함되지 않은 전자 장치의 부품이 전자기적 영향을 받을 수 있다. 즉, OIS 액추에이터의 크기 증가로 인한 누설 자속의 증가는 카메라 모듈의 주변부에 위치하는 부품들과 같은 상기 카메라 모듈 이외의 다른 부품에 가해지는 전자기적 영향을 증가시킬 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS(optical image stabilization) 캐리어, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷과 제2 OIS 마그넷, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치되며, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 분극된 마그넷임, 상기 제1 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제1 OIS 코일 부재, 상기 제2 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제2 OIS 코일 부재, 및 상기 제1 OIS 코일 부재와 상기 제2 OIS 코일 부재 사이에서 상기 하우징에 고정되어 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 측정하는 위치 센서를 포함할 수 있고, 상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제2 OIS 마그넷에 인접한 제1 부분과 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한 제2 부분은 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS 캐리어, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징, 상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷과 제2 OIS 마그넷, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치되고, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 분극된 마그넷이며, 상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제2 OIS 마그넷에 인접한 제1 부분과 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한 제2 부분은 서로 같은 극성을 가짐, 상기 제1 OIS 마그넷 및 상기 제2 OIS 마그넷과 대면하는 OIS 코일 부재, 상기 OIS 코일 부재와 인접하게 상기 하우징에 고정된 위치 센서, 및 상기 OIS 코일 부재 및 상기 위치 센서와 전기적으로 연결된 구동 회로를 포함할 수 있다. 상기 구동 회로는, 상기 OIS 코일 부재에 인가되는 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키고, 상기 위치 센서를 이용하여 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 측정할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, OIS 마그넷에 의한 누설 자속의 양이 감소되어 카메라 모듈의 외부로 누설되는 자속의 양이 감소할 수 있다. 따라서 카메라 모듈에 의한 누설 자속이 카메라 모듈 주변의 부품들에 미치는 전자기적 영향이 감소될 수 있다.
또한 본 개시의 실시 예에 따르면, 카메라 모듈에 배치되는 OIS 액추에이터(예: OIS 코일과 OIS 마그넷)의 두께가 감소할 수 있다. OIS 액추에이터의 두께가 감소할 경우, 카메라 모듈의 크기, 예를 들면 카메라 모듈의 광축(z축)에 수직한 방향(x축, y축)의 길이가 감소할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도의 일부이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 OIS 코일 및 위치 센서의 위치를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도의 일부이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 바라본 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 위치 센서를 통해 렌즈 어셈블리의 위치를 측정하는 방법의 예를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 의해 누설되는 자속의 양을 나타내는 그래프이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도의 일부이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 OIS 코일 및 위치 센서의 위치를 나타낸다. 도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도의 일부이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 카메라 모듈(예: 도 8 및 도 9의 카메라 모듈(880))은 렌즈 어셈블리(110)와 OIS(optical image stabilization) 캐리어(132), 및 하우징(140)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈은 쉴드 캔(shield can)(120), 및 AF 캐리어(134)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(140)은 제1 및 제2 측면 각각을 정의하기 위해 제1 축(예: x 축)을 따라 연장되는 제1 및 제2 대향 측면, 및 제3 및 제4 측면 각각을 정의하기 위해 상기 제1 축에 수직 또는 실질적으로 수직인 제2 축(예: y축)을 따라 연장되는 제3 및 제4 대향 측면을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 상기 제1 및 제2 축에 대하여 수직 또는 실질적으로 수직인 광축(예: z축)을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리(110)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)는 렌즈(111) 및 렌즈 배럴(112)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(111)는 외부로부터 입사된 광을 수집하여 렌즈 배럴(112) 하부에 배치되는 이미지 센서(미도시)에 전달할 수 있다. 상기 렌즈(111)는 하나의 렌즈 또는 광축을 따라 정렬되는 복수 개의 렌즈들로 구성될 수 있다. 렌즈(111)는 렌즈 배럴(112) 일측에 고정될 수 있다. 렌즈 배럴(112)은 안착되는 렌즈(111)를 감싸 렌즈(111)를 고정 및 지지할 수 있다. 렌즈 배럴(112)은 렌즈(111)를 통해 광축(예: z축)을 따라 입사된 광을, 렌즈 어셈블리(110)의 -z 방향에 배치된 이미지 센서까지 전달할 수 있는 광 경로를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 렌즈 배럴(112)의 중심부는 비어 있고, 하부는 이미지 센서가 노출되도록 개구될 수 있다. 렌즈 배럴(112)의 상측은 렌즈(111)의 형상에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 렌즈 배럴(112)은 OIS 캐리어(132) 내부에 안착 및 고정될 수 있다. 렌즈 어셈블리(110)(예: 렌즈 배럴(112) 및 렌즈(111))는 OIS 캐리어(132) 또는 AF 캐리어(134)의 이동에 따라 광축에 실질적으로 수직한 평면 상에서 이동되거나 광축을 따라 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쉴드 캔(120)은 전체적으로 카메라 모듈을 상부(예: +z 방향)에서 하방(예: -z 방향)으로 덮는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 쉴드 캔(120)은 상부면(121), 및 상부면(121)의 가장자리에 배치된 쉴드 캔 측벽들(122)을 포함하며, 하부면은 개방된 형태로 마련될 수 있다. 쉴드 캔(120)의 상부면(121)에는 렌즈(111)의 적어도 일부가 노출될 수 있도록 일정 크기의 개구부가 마련될 수 있다. 쉴드 캔 측벽들(122)은 카메라 모듈의 하우징(140)의 가장자리와 체결되어 하우징(140)의 내부에 안착된 구성들(예: 렌즈 어셈블리(110), OIS 캐리어(132), AF 캐리어(134) 및 하우징(140))을 보호 또는 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 쉴드 캔(120)은 예컨대, 금속 재질로 형성되거나 또는 지정된 크기 이상의 경도를 가지는 재질(예: 금속 재질 또는 강화 플라스틱)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 OIS(optical image stabilizer) 캐리어(132) 및 AF(auto focusing) 캐리어(134)를 포함할 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(132)의 내부에는 렌즈 배럴(112)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(110)는 OIS 캐리어(132)와 결합되어 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(132)는 AF 캐리어(134) 내에서 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 방향(예: x 축 방향 또는 y 축 방향)으로 이동될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(132)는 렌즈 어셈블리(110)와 결합되어 AF 캐리어(134) 내부의 공간(139)에 수용될 수 있다. 예를 들면, OIS 캐리어(132)는 AF 캐리어(134)의 중심부에 안착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(132)의 제1 측면(예: -x 방향의 외측면)에는 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)이 배치될 수 있다. 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)은 상기 제1 측면 상에서 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)은 각각 분극된 마그넷일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(132)의 제2 측면(예: -y방향의 외측면)에는 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)이 배치될 수 있다. OIS 캐리어(132)의 제1 측면과 제2 측면은 실질적으로 수직인 외측면일 수 있다. 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)은 상기 제2 측면 상에서 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)은 각각 분극된 마그넷일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AF 캐리어(134)는 적어도 하나의 캐리어 측벽들을 포함할 수 있다. 예컨대, AF 캐리어(134)는 렌즈 어셈블리(110)가 안착된 OIS 캐리어(132)를 x축 방향으로 이동되도록 동작하는 제1 OIS 마그넷(135a) 및 제2 OIS 마그넷(135b)이 노출되도록 형성된 측벽을 포함할 수 있다. 또한 AF 캐리어(134)는 렌즈 어셈블리(110)가 안착된 OIS 캐리어(132)가 y축 방향으로 이동되도록 동작하는 제3 OIS 마그넷(135c) 및 제4 OIS 마그넷(135d)이 노출되도록 형성된 측벽을 포함할 수 있다. 또한 AF 캐리어(134)는 렌즈 어셈블리(110)를 광축(예: z축) 방향으로 이동시키는데 이용되는 AF 마그넷(136)이 외측에 배치되는 측벽을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 커버(131)(또는 OIS 커버)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버(131)는 OIS 캐리어(132)와 AF 캐리어(134)를 상부에서 하방으로 덮는 형태로 마련될 수 있다. 커버(131)는 OIS 캐리어(132)가 AF 캐리어(134)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 이와 관련하여, 커버(131)는 상부 기판 및 리드들을 포함할 수 있다. 커버(131)의 상부 기판은 중심부가 빈 원형 또는 다각형의 띠(예: 사각형의 띠) 형상을 가지며, 렌즈(111)의 적어도 일부가 노출될 수 있도록 중심부에 일정 크기로 마련되는 커버 홀을 포함할 수 있다. 커버(131)의 리드들은 상부 기판의 일측(예: 모서리 영역)에서 직하방(예: -z 방향)으로 일정 길이와 폭을 가지며 형성될 수 있다. 일 실시 예로서, 리드들은 중심부가 빈 고리 형상으로 마련되어, AF 캐리어(134)의 일측에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 제1 OIS 마그넷(135a)에 대면하도록 하우징(140)에 고정된 제1 OIS 코일 부재(145a), 제2 OIS 마그넷(135b)에 대면하도록 하우징(140)에 고정된 제2 OIS 코일 부재(145b), 제3 OIS 마그넷(135c)에 대면하도록 하우징(140)에 고정된 제3 OIS 코일 부재(145c), 및 제4 OIS 마그넷(135d)에 대면하도록 하우징(140)에 고정된 제4 OIS 코일 부재(145d)를 포함할 수 있다. 제1 OIS 코일 부재(145a) 및 제2 OIS 코일 부재(145b)는 OIS 캐리어(132)의 제1 측면에 대면하는 하우징(140)의 제1 내면에 고정되어 배치될 수 있다. 제3 OIS 코일 부재(145c) 및 제4 OIS 코일 부재(145d)는 OIS 캐리어(132)의 제2 측면에 대면하는 하우징(140)의 제2 내면에 고정되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 손 떨림 보정용(예: OIS(optical image stabilizer)) 제1 OIS 마그넷(135a), 제2 OIS 마그넷(135b), 제3 OIS 마그넷(135c) 및 제4 OIS 마그넷(135d)은 하우징(140)에 배치되는 손 떨림 보정과 관련된 코일들(예: 제1 OIS 코일 부재(145a), 제2 OIS 코일 부재(145b), 제3 OIS 코일 부재(145c) 및 제4 OIS 코일 부재(145d))과 쌍으로 운용될 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 코일 부재(145a)에 전류가 인가되는 경우, 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제1 OIS 마그넷(135a) 간의 전자기적 상호 작용에 의해 렌즈 어셈블리(110)가 광축에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 이동될 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 OIS 코일 부재(145a) 및 제2 OIS 코일 부재(145b)에 전류가 인가되는 경우, 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제1 OIS 마그넷(135a) 간의 전자기적 상호 작용 및 제2 OIS 코일 부재(145b)와 제2 OIS 마그넷(135b) 간의 전자기적 상호 작용에 의해 렌즈 어셈블리(110)가 광축에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 이동될 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 OIS 코일 부재(145c) 및 제4 OIS 코일 부재(145d)에 전류가 인가되는 경우, 제3 OIS 코일 부재(145c)와 제3 OIS 마그넷(135c) 간의 전자기적 상호 작용 및 제4 OIS 코일 부재(145d)와 제4 OIS 마그넷(135d) 간의 전자기적 상호 작용에 의해 렌즈 어셈블리(110)가 광축에 실질적으로 수직한 다른 방향(예: y축 방향)을 따라 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 자동 초점 조절용(예: AF(auto focus)) AF 마그넷(136)은 하우징(140)에 배치되는 AF 코일(149)과 쌍으로 운용될 수 있다. 예를 들면, AF 코일(149)에 전류가 인가되는 경우, AF 코일(149)과 AF 마그넷(136) 간의 전자기적 상호 작용에 의해 렌즈 어셈블리(110)가 광축에 평행한 방향(예: +z/-z축 방향)을 따라 이동될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제2 OIS 코일 부재(145b) 사이에서 하우징(140)에 고정된 제1 위치 센서(146a)를 포함할 수 있다. 또한 카메라 모듈은 제3 OIS 코일 부재(145c)와 제4 OIS 코일 부재(145d) 사이에서 하우징(140)에 고정된 제2 위치 센서(146b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 위치 센서(146a) 및/또는 제2 위치 센서(146b)는 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(또는, 카메라 모듈에 포함된 구동 회로)은 제1 위치 센서(146a) 또는 제2 위치 센서(146b) 중 적어도 하나를 이용하여 렌즈 어셈블리(110)의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈은 제1 위치 센서(146a)를 이용하여 렌즈 어셈블리(110)의 x축 상의 위치(예: 제1 위치 센서(146a)와 렌즈 어셈블리(110) 사이의 거리)를 측정할 수 있고, 제2 위치 센서(146b)를 이용하여 렌즈 어셈블리(110)의 y축 상의 위치(예: 제2 위치 센서(146b)와 렌즈 어셈블리(110) 사이의 거리)를 측정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(예: 구동 회로)은 위치 센서(예: 제1 위치 센서(146a), 제2 위치 센서(146b))를 통해 측정되는 OIS 마그넷(예: 제1 OIS 마그넷(135a), 제2 OIS 마그넷(135b), 제3 OIS 마그넷(135c), 제4 OIS 마그넷(135d))에 의한 자속의 양을 기반으로 OIS 마그넷의 위치를 식별할 수 있고, OIS 마그넷의 위치를 기반으로 렌즈 어셈블리(110)의 위치를 식별할 수 있다. 예를 들면, 제1 위치 센서(146a)를 통해 측정되는 제1 OIS 마그넷(135a) 및 제2 OIS 마그넷(135b)에 의한 플럭스를 기반으로 렌즈 어셈블리(110)의 x축 상의 위치를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 AF 코일(149)에 인접하게 배치(예: AF 코일(149)의 내측에 배치)된 AF 위치 센서(147)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(예: 구동 회로)은 AF 위치 센서(147)를 이용하여 렌즈 어셈블리(110)의 광축(예: z축) 방향의 위치를 측정할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(예: 구동 회로)은 AF 위치 센서(147)를 통해 측정되는 AF 코일(149)에 의한 자속의 양을 기반으로 AF 코일(149)의 z축 상의 위치를 식별할 수 있다. 구동 회로는 AF 코일(149)의 z축 상의 위치를 기반으로 렌즈 어셈블리(110)의 광축 방향의 위치를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 위치 센서(146a), 제2 위치 센서(146b), 및 AF 위치 센서(147)의 두께는 코일들(예: 제1 OIS 코일 부재(145a), 제2 OIS 코일 부재(145b), 제3 OIS 코일 부재(145c), 제4 OIS 코일 부재(145d), 및 AF 코일(149))의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 코일 부재(145a) 및 제2 OIS 코일 부재(145b)의 두께는 제1 위치 센서(146a)의 두께보다 작도록 형성될 수 있다. 또한 제3 OIS 코일 부재(145c) 및 제4 OIS 코일 부재(145d)의 두께는 제2 위치 센서(146b)의 두께보다 작도록 형성될 수 있다. AF 코일(149)의 두께는 AF 위치 센서(147)의 두께보다 작도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 코일 부재(145a), 제2 OIS 코일 부재(145b), 제3 OIS 코일 부재(145c), 및 제4 OIS 코일 부재(145d)는 FP(fine pattern) 코일일 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 코일 부재(145a)는 제1 코일(221) 및 제3 코일(223)에 각각 대응하는 패턴이 그려진 코일일 수 있다. 또한 제2 OIS 코일 부재(145b)는 제2 코일(222) 및 제4 코일(224)에 각각 대응하는 패턴이 그려진 코일일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, AF 코일(149)은 권선 코일일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 OIS 캐리어(132)의 이동을 안내 및 지지하는 가이드 부재(133) 및 가이드 볼들(137a, 137b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 가이드 볼(137a)들은 OIS 캐리어(132)와 가이드 부재(133) 사이에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(132)는 제1 가이드 볼(137a)들을 통해 x축 방향(또는 y축 방향)으로 진퇴 운동할 수 있다. 제2 가이드 볼(137b)들은 가이드 부재(133)와 AF 캐리어(134) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 부재(133)는 제2 가이드 볼(137b)들을 통해 y축 방향(또는 x축 방향)으로 진퇴 운동할 수 있고, 이에 의해 OIS 캐리어(132)는 y축 방향(또는 x축 방향)으로 진퇴 운동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(132), 가이드 부재(133) 및 AF 캐리어(134)에는 가이드 볼들(137a, 137b)이 수용되는 가이드 홈들(예: 133a, 133b)이 마련될 수 있다. 제1 가이드 홈(133a)은 가이드 부재(133)의 +z축 방향의 면에 형성될 수 있다. 제2 가이드 홈(133b)은 가이드 부재(133)의 -z축 방향의 면에 형성될 수 있다. 예컨대, 가이드 홈들(예: 133a, 133b)은 지정된 방향(예: x축 또는 y축 방향)을 따라 연장되며, 단면 형상이 V자 또는 U자 형상일 수 있다. 가이드 홈들(예: 133a, 133b)은 OIS 캐리어(132)가 지정된 방향(예: x축 또는 y축 방향) 외의 방향으로 유동하는 것을 제한할 수 있다. OIS 캐리어(132)가 x축 또는 y축 방향으로 진퇴 운동할 때, 가이드 볼들(137a, 137b)은 가이드 홈들(예: 133a, 133b)에서 구름 운동(rolling)을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, AF 캐리어(134)의 적어도 하나의 측벽에는 AF 캐리어(134)의 유동을 안내 및 지지하는 AF 가이드 홈들 및 AF 가이드 볼(137c)들이 마련될 수 있다. 예를 들면, 상기 AF 가이드 홈들은 AF 캐리어(134)가 하우징(140) 내에서 지정된 방향(예: z축 방향) 외의 방향으로 유동하는 것을 제한할 수 있다. AF 가이드 홈들은 지정된 방향(예: z축 방향)을 따라 연장되며, 단면 형상이 V자 또는 U자 형상일 수 있다. AF 캐리어(134)가 지정된 방향(예: z축 방향)으로 진퇴 운동할 때, AF 가이드 볼(137c)들은 AF 가이드 홈들에서 구름 운동(rolling)을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리(110), OIS 캐리어(132), 및 AF 캐리어(134)를 수용하는 하우징(140)을 포함할 수 있다. 하우징(140)은 적어도 렌즈 어셈블리(110), OIS 캐리어(132), 및 AF 캐리어(134)가 안착되는 안착부, 및 적어도 상기 구성들을 감싸도록 배치되는 하우징 측벽들을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 안착부에는 이미지 센서가 노출될 수 있는 개구부가 형성될 수 있다. 하우징(140)의 내측면 중 제1 내면에는 렌즈 어셈블리(110)가 x축 방향으로 이동되도록 OIS 캐리어(132)에 배치된 제1 OIS 마그넷(135a) 및 제2 OIS 마그넷(135b)과 상호 운용되는, 제1 OIS 코일 부재(145a) 및 제2 OIS 코일 부재(145b)가 배치될 수 있다. 또한 하우징(140)의 내측면 중 제2 내면에는 렌즈 어셈블리(110)가 y축 방향으로 이동되도록 OIS 캐리어(132)에 배치된 제3 OIS 마그넷(135c) 및 제4 OIS 마그넷(135d)과 상호 운용되는, 제3 OIS 코일 부재(145c) 및 제4 OIS 코일 부재(145d)가 배치될 수 있다. 하우징(140)의 내측면 중 제3 내면에는 렌즈 어셈블리(110)가 z축 방향으로 이동되도록 배치된 AF 마그넷(136)과 상호 운용되는 AF 코일(149)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(140)의 외측면 중 AF 코일(149)이 배치된 제3 내면에 대향하는 면에는 AF 요크(148)가 배치될 수 있다. 예를 들면, AF 코일(149)은 AF 마그넷(136)과 AF 요크(148) 사이에 배치될 수 있다. AF 요크(148)는 AF 마그넷(136)과 AF 코일(149) 사이의 전자기력을 집중시켜 AF 코일(149)의 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, AF 마그넷(136)과 AF 요크(148) 사이의 인력에 의해, AF 캐리어(134)는 하우징(140)의 제3 내면에 밀착될 수 있다. 따라서, AF 가이드 볼(137c)들은 AF 가이드 홈들에서 이탈되지 않고, AF 캐리어(134)는 z축 방향으로 원활하게 진퇴 운동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(140)의 측벽들은 쉴드 캔 측벽들(122)과 체결되면서 내부에 배치된 구성들(예: 렌즈 어셈블리(110), OIS 캐리어(132))을 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 위치 센서(146a), 제2 위치 센서(146b) 및 AF 위치 센서(147)는 인쇄 회로 기판(143)(예: FPCB(flexible printed circuit board))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 코일 부재(135a), 제2 OIS 코일 부재(135b), 제3 OIS 코일 부재(135c), 제4 OIS 코일 부재(135d), 및 AF 코일(149)은 인쇄 회로 기판(143)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(143)에는 구동 회로가 더 배치될 수 있고, 상기 구동 회로는 제1 OIS 코일 부재(135a), 제2 OIS 코일 부재(135b), 제3 OIS 코일 부재(135c), 제4 OIS 코일 부재(135d), AF 코일(149), 제1 위치 센서(146a), 제2 위치 센서(146b), 또는 AF 위치 센서(147) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(143)은 하우징(140)에 배치된 코일들(145a, 145b, 145c, 145d, 149)에 신호(예: 전류)를 공급할 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(143)은 카메라 모듈의 구동과 관련한 구동 회로 또는 카메라 모듈이 안착되는 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(801))의 AP(application processor)에 연결될 수 있다. 구동 회로 및 AP 중 적어도 하나의 제어에 따라, 인쇄 회로 기판(143)은 하우징(140)에 고정된 적어도 하나의 코일들(145a, 145b, 145c, 145d, 149)에 지정된 크기의 신호(예: 지정된 크기의 전류)를 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(143)은 하우징(140)에 배치된 위치 센서들(146a, 146b, 147)로부터 센싱 값을 수신하고, 이에 대응하는 신호를 각 코일들(145a, 145b, 145c, 145d, 149)에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(예: 구동 회로)은 제1 OIS 코일 부재(135a), 제2 OIS 코일 부재(135b), 제3 OIS 코일 부재(135c), 또는 제4 OIS 코일 부재(135d) 중 적어도 하나에 인가되는 전류를 제어하여 렌즈 어셈블리(110)를 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 하나 이상의 방향(예: x축 방향, y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 또한 카메라 모듈(예: 구동 회로)은 AF 코일(149)에 인가되는 전류를 제어하여 렌즈 어셈블리(110)를 광축(예: z축)을 따라 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구동 회로는 제1 위치 센서(146a), 제2 위치 센서(146b), 또는 AF 위치 센서(147) 중 어느 하나를 이용하여 렌즈 어셈블리(110)의 위치를 측정할 수 있다. 구동 회로는 상기 획득된 렌즈 어셈블리(110)의 위치에 대한 정보를 기반으로 코일들(예: 제1 OIS 코일 부재(135a), 제2 OIS 코일 부재(135b), 제3 OIS 코일 부재(135c), 제4 OIS 코일 부재(135d), AF 코일(149))에 인가되는 신호를 변경할 수 있다.
도 2 및 도 3를 참조하면, OIS 캐리어(132)의 제1 측면에는 제1 OIS 마그넷(135a) 및 제2 OIS 마그넷(135b)이 배치될 수 있다. OIS 캐리어(132)의 제1 측면과 실질적으로 수직한 제2 측면에는 제3 OIS 마그넷(135c) 및 제4 OIS 마그넷(135d)이 배치될 수 있다. 또한 하우징(140)의 제1 내면(예: OIS 캐리어(132)의 제1 측면에 대면하는 하우징(140)의 내측면)에는 제1 OIS 마그넷(135a)과 대면하도록 고정된 제1 OIS 코일 부재(145a), 제2 OIS 마그넷(135b)과 대면하도록 고정된 제2 OIS 코일 부재(145b), 및 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제2 OIS 코일 부재(145b)의 사이에 배치된 제1 위치 센서(146a)가 배치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 내면(예: OIS 캐리어(132)의 제2 측면에 대면하는 하우징(140)의 내측면)에는 제3 OIS 마그넷(135c)과 대면하도록 고정된 제3 OIS 코일 부재(145c), 제4 OIS 마그넷(135d)과 대면하도록 고정된 제3 OIS 코일 부재(145d), 및 제3 OIS 코일 부재(145c)와 제4 OIS 코일 부재(145d)의 사이에 배치된 제2 위치 센서(146b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)은 OIS 캐리어(132)의 제1 측면 상에서 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)은 분극된 마그넷일 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)은 각각 N극과 S극을 포함하도록 분극된 마그넷일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)은 제2 OIS 마그넷(135b)에 인접한 제1 부분(211)과, 상기 제1 부분(211)을 제외한 제3 부분(213)을 포함할 수 있다. 또한 제2 OIS 마그넷(135b)은 제1 OIS 마그넷(135a)에 인접한 제2 부분(212)과, 상기 제2 부분(212)을 제외한 제4 부분(214)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제3 부분(213)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제4 부분(214)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)은 N극이고, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제3 부분(213)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제4 부분(214)은 S극일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)은 S극이고, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제3 부분(213)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제4 부분(214)은 N극일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)이 각각 분극된 자석으로 구성되는 경우, OIS 마그넷에 의해 카메라 모듈 외부로 누설되는 자속의 양이 감소할 수 있다. 따라서 카메라 모듈에 의한 누설 자속이 카메라 모듈 주변의 부품들에 미치는 전자기적 영향이 감소될 수 있다. 누설 자속 감소 효과와 관련하여, 도 7을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 길이 비와 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)과 제4 부분(214)의 길이 비는 서로 같을 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 y축 방향의 길이 방향 분극비는 N:1이고, 제2 OIS 마그넷(135b)의 y축 방향의 길이 방향 분극비는 1:N일 수 있다. 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)에 대한 설명은, 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 길이 비에 대해서도 적용될 수 있다. 분극비와 관련하여, 도 2와 도 4를 비교 참조하여 아래에서 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 코일 부재(145a)는 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)에 대면하는 제1 코일(221) 및 제3 부분(213)에 대면하는 제3 코일(223)을 포함할 수 있다. 또한 제2 OIS 코일 부재(145b)는 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)에 대면하는 제2 코일(222) 및 제4 부분(214)에 대면하는 제4 코일(224)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)은 OIS 캐리어(132)의 제2 측면 상에서 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)은 분극된 마그넷일 수 있다. 예를 들면, 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)은 각각 N극과 S극을 포함하도록 분극된 마그넷일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 마그넷(135c)은 제4 OIS 마그넷(135d)에 인접한 제5 부분(215)과, 상기 제5 부분(215)을 제외한 제7 부분(217)을 포함할 수 있다. 또한 제4 OIS 마그넷(135d)은 제3 OIS 마그넷(135c)에 인접한 제6 부분(216)과, 상기 제6 부분(216)을 제외한 제8 부분(218)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제5 부분(215)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 제6 부분(216)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제7 부분(217)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 제8 부분(218)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제5 부분(215)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 제6 부분(216)은 N극이고, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제7 부분(217)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 제8 부분(218)은 S극일 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제5 부분(215)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 제6 부분(216)은 S극이고, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제7 부분(217)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 제8 부분(218)은 N극일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)이 각각 분극된 자석으로 구성되는 경우, OIS 마그넷에 의해 카메라 모듈 외부로 누설되는 자속의 양이 감소할 수 있다. 따라서 카메라 모듈에 의한 누설 자속이 카메라 모듈 주변의 부품들에 미치는 전자기적 영향이 감소될 수 있다. 누설 자속 감소 효과와 관련하여, 도 7을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211), 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212), 제3 OIS 마그넷(135c)의 제5 부분(215), 및 제4 OIS 마그넷(135d)의 제6 부분(216)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211), 제2 부분(212), 제5 부분(215), 제6 부분(216)은 N극이고, 제3 부분(213), 제4 부분(214), 제7 부분(217), 제8 부분(218)은 S극(극성 배치가 {SN-NS}-{SN-NS})일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 부분(211), 제2 부분(212), 제5 부분(215), 제6 부분(216)은 S극이고, 제3 부분(213), 제4 부분(214), 제7 부분(217), 제8 부분(218)은 N극(극성 배치가 {NS-SN}-{NS-SN})일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211) 및 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)은 제1 극성을 가지고, 제3 OIS 마그넷(135c)의 제5 부분(215) 및 제4 OIS 마그넷(135d)의 제6 부분(216)은 제2 극성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(211), 제2 부분(212), 제7 부분(217), 제8 부분(218)은 N극이고, 제3 부분(213), 제4 부분(214), 제5 부분(215), 제6 부분(216)은 S극(극성 배치가 {SN-NS}-{NS-SN})일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 부분(211), 제2 부분(212), 제7 부분(217), 제8 부분(218)은 S극이고, 제3 부분(213), 제4 부분(214), 제5 부분(215), 제6 부분(216)은 N극(극성 배치가 {NS-SN}-{SN-NS})일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 극성 배치와 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 극성 배치가 서로 같은 경우(예: {SN-NS}-{SN-NS}, 또는 {NS-SN}-{NS-SN})에 비해, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 극성 배치와 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 극성 배치가 서로 다른 경우(예: {SN-NS}-{NS-SN}, 또는 {NS-SN}-{SN-NS}), OIS 마그넷에 의해 카메라 모듈의 외부로 누설되는 자속이 더욱 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 OIS 코일 부재(145c)는 제3 OIS 마그넷(135c)의 제5 부분(215)에 대면하는 제5 코일(225) 및 제7 부분(217)에 대면하는 제7 코일(227)을 포함할 수 있다. 또한 제4 OIS 코일 부재(145d)는 제4 OIS 마그넷(135d)의 제6 부분(216)에 대면하는 제6 코일(226) 및 제8 부분(218)에 대면하는 제8 코일(228)을 포함할 수 있다.
도 2와 도 4를 비교하여 참조하면, OIS 마그넷(135a, 135b, 135c, 135d)의 길이 방향 분극비는 다양하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 길이 비는 도 2에 도시된 바와 같이 1:3일 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 1:1일 수도 있다. 다만 상기 길이 비는 하나의 예시로서, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 길이 비는 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 길이 비가 다양하게 설정될 수 있다는 설명은, 제2 OIS 마그넷(135b), 제3 OIS 마그넷(135c), 및 제4 OIS 마그넷(136d)에도 적용될 수 있다. 다만, 제1 OIS 마그넷(135a)에 포함된 N극과 S극의 길이 비와 제2 OIS 마그넷(135b)에 포함된 N극과 S극의 길이 비는 서로 대응할 수 있고, 제3 OIS 마그넷(135c)에 포함된 N극과 S극의 길이 비와 제4 OIS 마그넷(135d)에 포함된 N극과 S극의 길이 비는 서로 대응할 수 있다. 예를 들면, 제1 위치 센서(146a)의 양쪽에 배치된 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)은 서로 같은 분극 비(예: 제1 부분(211) : 제3 부분(213) = 제2 부분(212) : 제4 부분(214) = 1:N)를 가지도록 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 길이 비가 1:M(단, M은 2 이상의 자연수)인 경우, 상기 길이 비가 1:1인 경우에 비해 OIS 마그넷에 의한 자속이 증가할 수 있다. 예를 들면, OIS 마그넷의 분극 비가 도 4와 같이 1:1로 형성되는 경우, OIS 마그넷에 의한 자속의 양이 매우 감소할 수 있다. 다른 예를 들면, OIS 마그넷의 분극 비가 도 2와 같이 1:3으로 형성되는 경우, 도 4의 실시 예에 비해 OIS 마그넷에 의한 자속의 양이 일부 증가하여 OIS 요크(미도시)와 OIS 마그넷 간의 흡인력이 증가할 수 있다. 즉, OIS 마그넷의 분극 비가 1:1인 경우와 비교할 때, 상기 분극 비가 1:3(또는, 1:2, 1:1.5 등)인 경우, 카메라 모듈의 외부에 누설되는 자속은 무시할 정도로 작으나, OIS 요크와 OIS 마그넷 간의 흡인력이 충분히 확보되어 OIS 캐리어(132)가 AF 캐리어(134) 내에서 -z 방향으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 마그넷(예: 135a, 135b, 135c, 135d)의 분극 비는 OIS 코일 부재(예: 145a, 145b, 145c, 145d)에 포함되는 코일의 길이 비와 대응할 수 있다. 예를 들어 도 2 및 도 4를 참조하면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 y축 방향 길이 비는, 제1 OIS 코일 부재(145a)에 포함된 제1 코일(221)과 제3 코일(223)의 y축 방향 길이 비와 대응할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 코일(221)과 제3 코일(223)의 y축 방향 길이 비와 제1 부분(211)과 제3 부분(213)의 길이 비는 서로 다르더라도, 제1 코일(221)은 제1 부분(211)과 대면하고 제3 코일(223)은 제3 부분(213)과 대면하도록 형성될 수 있다. 즉, OIS 코일 부재(예: 145a, 145b, 145c, 145d)에 포함되는 각각의 OIS 코일들(예: 221, 222, 223, 224, 225, 226, 227, 228)은, OIS 마그넷(예: 135a, 135b, 135c, 135d)이 분극된 상태에 따라 결정되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1 내지 도 5에서는 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제2 OIS 코일 부재(145b)가 별개의 코일 부재인 것으로 도시되었으나, 카메라 모듈은 예를 들어 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제2 OIS 코일 부재(145b)가 포함된 OIS 코일 부재를 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상기 하나의 OIS 코일 부재에는 제1 코일(221), 제2 코일(222), 제3 코일(223), 및 제4 코일(224)이 각각 포함될 수 있다. 하나의 코일 부재에 대한 상기 설명은 제3 OIS 코일 부재(145c)와 제4 OIS 코일 부재(145d)에도 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 카메라 모듈은 도 1 내지 도 3, 및 도 5에 도시된 AF 코일(149), AF 마그넷(136)과 다른 형태의 AF 코일(421, 422), AF 마그넷(411, 412)을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 카메라 모듈은 AF 캐리어(134)의 외측면 중 어느 하나의 측면(예: +y 방향) 상에서, 광축(예: z축)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향)을 따라 나란하게 배치된 2개의 AF 마그넷(411, 412)을 포함할 수 있다. 또한 카메라 모듈은 상기 2개의 AF 마그넷(411, 412)에 각각 대면하도록 하우징(140)에 고정된 2개의 AF 코일(421, 422)을 포함할 수도 있다. AF 마그넷(411, 412)과 AF 코일(421, 422)에 대해서는, 배치 또는 개수에 대한 설명을 제외하고는 AF 마그넷(136)과 AF 코일(149)에 대한 설명이 적용될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 제1 위치 센서(146a)는 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b) 사이의 공간(139a)에 적어도 일부 중첩되도록 하우징(140)의 내측면 상에 배치될 수 있다. 또한 제2 위치 센서(146b)는 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d) 사이의 공간(139b)에 적어도 일부 중첩되도록 하우징(140)의 내측면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 위치 센서(146a)는 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)을 y축을 따라 가상으로 확장한 영역과 일부 중첩될 수 있다. 또한 제2 위치 센서(146b)는 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)을 x축을 따라 가상으로 확장한 영역과 일부 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, OIS 캐리어(132)의 외측면(예: 제1 측면)에 1개의 OIS 마그넷이 아니라 2개의 OIS 마그넷(예: 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b))을 배치시키고, 상기 2개의 OIS 마그넷 사이의 공간(139)에 일부 중첩되도록 하우징(140)에 고정된 위치 센서(예: 제1 위치 센서(146a))를 배치시키는 경우, 카메라 모듈의 크기(예: x축 방향의 폭)를 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 렌즈 어셈블리(110)를 x축 방향으로 이동시키는 OIS를 수행하기 위해 OIS 캐리어(132)의 +x 방향 측면 또는 -x 방향 측면에 OIS 액추에이터(예: OIS 코일, OIS 마그넷, OIS 위치 센서)를 배치시키게 되는데, 따라서 본 개시와 같이 OIS 마그넷을 2개의 독립된 OIS 마그넷(예: 135a, 135b)으로 분리하고 2개의 OIS 마그넷 사이의 공간(139)에 OIS 위치 센서(예: 146a)가 위치할 수 있도록 구성하는 경우 OIS 액추에이터의 두께(예: x축 방향의 두께)가 감소할 수 있다. 따라서 본 개시의 실시 예에 따르면, 카메라 모듈에 배치되는 OIS 액추에이터(예: OIS 코일과 OIS 마그넷)의 두께가 감소할 수 있다. OIS 액추에이터의 두께가 감소할 경우, 카메라 모듈의 크기, 예를 들면 카메라 모듈의 광축(z축)에 실질적으로 수직한 방향(x축, y축)의 길이가 감소할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈이 위치 센서를 통해 렌즈 어셈블리의 위치를 측정하는 방법의 예를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 그래프(600)는 렌즈 어셈블리(110)의 위치에 따라 OIS 위치 센서(예: 제1 위치 센서(146a), 제2 위치 센서(146b))에서 감지되는 자속(magnetic flux)을 나타낸다. 예를 들면, 그래프(600)는 렌즈 어셈블리(110)가 x축을 따라 이동됨에 따라 제1 위치 센서(146a)에서 감지되는 자속을 나타낸다. 그래프(600) 가로축의 OIS 거리(OIS distance)란, 제1 OIS 코일 부재(145a)와 제2 OIS 코일 부재(145b)를 이용한 x축 OIS가 수행됨에 따라 렌즈 어셈블리(110)가 x축 상에서 이동된 위치를 나타낸다. 예를 들면, OIS 거리가 0인 것은, x축 OIS가 수행되지 않은 상태에서 렌즈 어셈블리(110)가 놓인 위치를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 참조번호 610은, 렌즈 어셈블리(110)가 y축 방향으로 이동되지 않은 상태에서 x축 방향으로 OIS 구동되는 경우, 제1 위치 센서(146a)에서 감지되는 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)에 의한 자속을 나타낸다. 참조번호 620은, 렌즈 어셈블리(110)가 y축 방향으로 일정 거리 이동(shift)된 상태에서 x축 방향으로 OIS 구동되는 경우, 제1 위치 센서(146a)에서 감지되는 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)에 의한 자속을 나타낸다.
도 6을 참조하면, OIS 거리(또는, 렌즈 어셈블리(110)의 위치)에 따른 자속(예: 제1 OIS 위치 센서(146a)를 통해 감지되는, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)에 의한 자속)의 변화량은 실질적으로 선형적(linear)으로 나타난다. 일 실시 예에 따르면, 제1 OIS 마그넷(135a)의 제1 부분(211)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제2 부분(212)이 제1 극성을 가지고 제1 OIS 마그넷(135a)의 제3 부분(213)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 제4 부분(214)이 제2 극성을 가지도록 형성되는 경우, 제1 위치 센서(146a)에서 감지되는 자속은 그래프(600)와 같이 선형적으로 나타날 수 있다. 또한 렌즈 어셈블리(110)가 y축 방향으로는 이동되지 않고 x축으로만 이동되는 경우(예: 610) 뿐만 아니라, 렌즈 어셈블리(110)가 y축 방향으로 일부 이동된 상태에서 x축으로 이동되는 경우(예: 620)에도, 제1 위치 센서(146a)에서 감지되는 자속은 선형적으로 나타날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 위치 센서(146a)에서 감지되는 OIS 거리에 따른 자속 변화량이 선형적으로 나타나는 경우, 구동 회로는 상기 감지되는 자속을 기반으로 OIS 거리(또는, 렌즈 어셈블리(110)의 x축 상의 위치)를 식별할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 의해 누설되는 자속의 양을 나타내는 그래프이다.
도 7을 참조하면, 그래프(700)는 제1 OIS 마그넷(135a), 제2 OIS 마그넷(135b), 제3 OIS 마그넷(135c), 제4 OIS 마그넷(135d), 및 AF 마그넷(136)에 의한 자속을 나타낸다. 일 실시 예에 따르면, 분극된 형태의 제1 OIS 마그넷(135a), 제2 OIS 마그넷(135b), 제3 OIS 마그넷(135c), 및 제4 OIS 마그넷(135d)을 포함하는 카메라 모듈에서는 누설 자속의 양이 감소할 수 있다. 다른 예를 들어 본 개시와 달리 OIS 마그넷(예: 제1 OIS 마그넷, 제2 OIS 마그넷, 제3 OIS 마그넷, 제4 OIS 마그넷)이 각각 분극되지 않은 자석으로 형성된 카메라 모듈의 경우, 카메라 모듈 외부에 누설되는 자속이 증가하여 카메라 모듈의 주변 부품들에 전자기적 영향을 미칠 수 있다. 또한 다른 예를 들어 본 개시와 달리 OIS 마그넷 중에서 일부 마그넷(예: 제1 OIS 마그넷, 제3 OIS 마그넷)은 제1 극성을 가지고 다른 일부 마그넷(예: 제2 OIS 마그넷, 제4 OIS 마그넷)은 제2 극성으로 가지도록 형성된 카메라 모듈의 경우, 카메라 모듈 외부로 누설되는 자속은 많지 않더라도 도 6과 같이 선형적인 그래프가 나타나지 않아 OIS 구동이 어려울 수 있다.
하지만 본 개시와 같이 제1 OIS 마그넷(135a), 제2 OIS 마그넷(135b), 제3 OIS 마그넷(135c), 및 제4 OIS 마그넷(135d)이 각각 분극된 마그넷이며, 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b)의 분극 형태가 서로 대칭적이고, 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d)의 분극 형태 또한 서로 대칭적인 카메라 모듈의 경우, 누설 자속의 양이 감소할 수 있고 도 6과 같이 선형적인 그래프가 나타날 수 있다. 따라서 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, OIS 마그넷에 의한 누설 자속의 양이 감소되어 카메라 모듈의 외부로 누설되는 자속의 양이 감소할 수 있다. 따라서 카메라 모듈에 의한 누설 자속이 카메라 모듈 주변의 부품들에 미치는 전자기적 영향이 감소될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈(880)을 예시하는 블록도(900)이다. 도 9를 참조하면, 카메라 모듈(880)은 렌즈 어셈블리(910), 플래쉬(920), 이미지 센서(930), 이미지 스태빌라이저(940), 메모리(950)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(960)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 복수의 렌즈 어셈블리(910)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(880)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(910)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(910)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(920)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(920)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(910)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(930)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(930)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880) 또는 이를 포함하는 전자 장치(801)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(910)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(930)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(930)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는 카메라 모듈(880)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(880) 또는 전자 장치(801)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(940)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(950)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(950)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(860)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(950)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(950)는 메모리(830)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(960)는 이미지 센서(930)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(950)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(960)는 카메라 모듈(880)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(930))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(950)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(880)의 외부 구성 요소(예: 메모리(830), 디스플레이 모듈(860), 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(960)는 프로세서(820)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(820)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(960)가 프로세서(820)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(960)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(820)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(860)을 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(880)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(880)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리(110), 상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS(optical image stabilization) 캐리어(132), 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징(140), 상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b), 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치되며, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 분극된 마그넷임, 상기 제1 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제1 OIS 코일 부재(145a), 상기 제2 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제2 OIS 코일 부재(145b), 및 상기 제1 OIS 코일 부재와 상기 제2 OIS 코일 부재 사이에서 상기 하우징에 고정되어 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 측정하는 위치 센서(146a)를 포함할 수 있다. 상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제2 OIS 마그넷에 인접한 제1 부분(211)과 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한 제2 부분(212)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷(135a)에서 상기 제1 부분(211)을 제외한 제3 부분(213)과, 상기 제2 OIS 마그넷(135b)에서 상기 제2 부분(212)을 제외한 제4 부분(214)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분(211)과 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분(212)은 N극이고, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제3 부분(213)과 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제4 부분(214)은 S극일 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분과 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분은 S극이고, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제3 부분과 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제4 부분은 N극일 수있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분과 상기 제3 부분의 길이 비와 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분과 상기 제4 부분의 길이 비는 서로 같을 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분과 상기 제3 부분의 길이 비와 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분과 상기 제4 부분의 길이 비는 1:3일 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 코일 부재(145a)는 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분(211)에 대면하는 제1 코일(221), 및 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제3 부분(213)에 대면하는 제3 코일(223)을 포함하고, 상기 제2 OIS 코일 부재(145b)는 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분(212)에 대면하는 제2 코일(222), 및 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제4 부분(214)에 대면하는 제4 코일(224)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 코일 부재 및 상기 제2 OIS 코일 부재와 전기적으로 연결된 구동 회로를 더 포함하고, 상기 구동 회로는, 상기 제1 OIS 코일 부재 또는 상기 제2 OIS 코일 부재 중 적어도 하나에 인가되는 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 OIS 캐리어의 제1 측면과 실질적으로 수직한 제2 측면에 고정된 제3 OIS 마그넷(135c)과 제4 OIS 마그넷(135d), 상기 제3 OIS 마그넷과 상기 제4 OIS 마그넷은 상기 제2 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치되며, 상기 제3 OIS 마그넷과 상기 제4 OIS 마그넷은 분극된 마그넷임, 상기 제3 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제3 OIS 코일 부재(145c), 상기 제4 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제4 OIS 코일 부재(145d)를 더 포함할 수 있다. 상기 제3 OIS 마그넷에서 상기 제4 OIS 마그넷에 인접한 제5 부분(215)과 상기 제4 OIS 마그넷에서 상기 제3 OIS 마그넷에 인접한 제6 부분(216)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제3 OIS 마그넷에서 상기 제5 부분(215)을 제외한 제7 부분(217)과, 상기 제4 OIS 마그넷에서 상기 제6 부분(216)을 제외한 제8 부분(218)은 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분, 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분, 상기 제3 OIS 마그넷의 상기 제5 부분, 및 상기 제4 OIS 마그넷의 상기 제6 부분은 서로 같은 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분 및 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분은 제1 극성을 가지고, 상기 제3 OIS 마그넷의 상기 제5 부분 및 상기 제4 OIS 마그넷의 상기 제6 부분은 제2 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 코일 부재, 상기 제2 OIS 코일 부재, 상기 제3 OIS 코일 부재, 및 상기 제4 OIS 코일 부재와 전기적으로 연결된 구동 회로를 더 포함하고, 상기 구동 회로는, 상기 제1 OIS 코일 부재 또는 상기 제2 OIS 코일 부재 중 적어도 하나에 인가되는 제1 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직하고 상기 제1 측면에 수직한 제1 축 상에서 이동시키고, 상기 제3 OIS 코일 부재 또는 상기 제4 OIS 코일 부재 중 적어도 하나에 인가되는 제2 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직하고 상기 제2 측면에 수직한 제2 축 상에서 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 위치 센서(146a)는 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷 사이의 공간(139)에 적어도 일부 중첩되도록 상기 하우징의 내측면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하고 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축을 따라 이동시키는 AF 캐리어(134), 상기 AF 캐리어의 외측면 중 일면에 고정된 AF 마그넷(136), 및 상기 AF 마그넷에 대면하도록 상기 하우징에 고정된 AF 코일(149)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리(110), 상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS 캐리어(132), 상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징(140), 상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷(135a)과 제2 OIS 마그넷(135b), 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 제1 축을 따라 나란하게 배치되고, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 분극된 마그넷이며, 상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제2 OIS 마그넷에 인접한 제1 부분(211)과 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한 제2 부분(212)은 제1 극성을 가짐, 상기 제1 OIS 마그넷 및 상기 제2 OIS 마그넷과 대면하는 OIS 코일 부재, 상기 OIS 코일 부재와 인접하게 상기 하우징에 고정된 위치 센서(146a), 및 상기 OIS 코일 부재 및 상기 위치 센서와 전기적으로 연결된 구동 회로를 포함할 수 있다. 상기 구동 회로는, 상기 OIS 코일 부재에 인가되는 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키고, 상기 위치 센서를 이용하여 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제1 부분(211)을 제외한 제3 부분(213)과, 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제2 부분(212)을 제외한 제4 부분(214)은 제2 극성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 제1 축 상에서 상기 제1 부분의 길이와 상기 제3 부분의 길이의 비율은, 상기 제1 축 상에서 상기 제2 부분의 길이와 상기 제4 부분의 길이의 비율에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 OIS 코일 부재는, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분에 대면하는 제1 코일(221), 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분에 대면하는 제2 코일(222), 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제3 부분에 대면하는 제3 코일(223), 및 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제4 부분에 대면하는 제4 코일(224)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 OIS 코일 부재는 상기 제1 코일, 상기 제2 코일, 상기 제3 코일, 및 상기 제4 코일에 각각 대응하는 패턴이 그려진 FP(fine pattern) 코일일 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS(optical image stabilization) 캐리어;
    상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징;
    상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷과 제2 OIS 마그넷, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치되며, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 분극된 마그넷임;
    상기 제1 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제1 OIS 코일 부재;
    상기 제2 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제2 OIS 코일 부재; 및
    상기 제1 OIS 코일 부재와 상기 제2 OIS 코일 부재 사이에서 상기 하우징에 고정되어 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 측정하는 위치 센서를 포함하고,
    상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제2 OIS 마그넷에 인접한 제1 부분과 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한 제2 부분은 서로 같은 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제1 부분을 제외한 제3 부분과, 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제2 부분을 제외한 제4 부분은 서로 같은 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분과 상기 제3 부분의 길이 비와 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분과 상기 제4 부분의 길이 비는 서로 같은, 카메라 모듈.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 OIS 코일 부재는 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분에 대면하는 제1 코일, 및 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제3 부분에 대면하는 제3 코일을 포함하고,
    상기 제2 OIS 코일 부재는 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분에 대면하는 제2 코일, 및 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제4 부분에 대면하는 제4 코일을 포함하는, 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 OIS 코일 부재 및 상기 제2 OIS 코일 부재와 전기적으로 연결된 구동 회로를 더 포함하고,
    상기 구동 회로는, 상기 제1 OIS 코일 부재 또는 상기 제2 OIS 코일 부재 중 적어도 하나에 인가되는 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는, 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 OIS 캐리어의 제1 측면과 실질적으로 수직한 제2 측면에 고정된 제3 OIS 마그넷과 제4 OIS 마그넷, 상기 제3 OIS 마그넷과 상기 제4 OIS 마그넷은 상기 제2 측면 상에서 상기 광축에 수직한 방향을 따라 나란하게 배치되며, 상기 제3 OIS 마그넷과 상기 제4 OIS 마그넷은 분극된 마그넷임;
    상기 제3 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제3 OIS 코일 부재;
    상기 제4 OIS 마그넷과 대면하도록 상기 하우징에 고정된 제4 OIS 코일 부재를 더 포함하고,
    상기 제3 OIS 마그넷에서 상기 제4 OIS 마그넷에 인접한 제5 부분과 상기 제4 OIS 마그넷에서 상기 제3 OIS 마그넷에 인접한 제6 부분은 서로 같은 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제3 OIS 마그넷에서 상기 제5 부분을 제외한 제7 부분과, 상기 제4 OIS 마그넷에서 상기 제6 부분을 제외한 제8 부분은 서로 같은 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분, 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분, 상기 제3 OIS 마그넷의 상기 제5 부분, 및 상기 제4 OIS 마그넷의 상기 제6 부분은 서로 같은 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분 및 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분은 제1 극성을 가지고,
    상기 제3 OIS 마그넷의 상기 제5 부분 및 상기 제4 OIS 마그넷의 상기 제6 부분은 제2 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 OIS 코일 부재, 상기 제2 OIS 코일 부재, 상기 제3 OIS 코일 부재, 및 상기 제4 OIS 코일 부재와 전기적으로 연결된 구동 회로를 더 포함하고,
    상기 구동 회로는:
    상기 제1 OIS 코일 부재 또는 상기 제2 OIS 코일 부재 중 적어도 하나에 인가되는 제1 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직하고 상기 제1 측면에 수직한 제1 축 상에서 이동시키고,
    상기 제3 OIS 코일 부재 또는 상기 제4 OIS 코일 부재 중 적어도 하나에 인가되는 제2 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직하고 상기 제2 측면에 수직한 제2 축 상에서 이동시키는, 카메라 모듈.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치 센서는 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷 사이의 공간에 적어도 일부 중첩되도록 상기 하우징의 내측면 상에 배치되는, 카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하고 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축을 따라 이동시키는 AF 캐리어;
    상기 AF 캐리어의 외측면 중 일면에 고정된 AF 마그넷; 및
    상기 AF 마그넷에 대면하도록 상기 하우징에 고정된 AF 코일을 더 포함하는 카메라 모듈.
  13. 카메라 모듈에 있어서,
    광축을 따라 정렬되는 렌즈 어셈블리;
    상기 렌즈 어셈블리와 결합되어 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 평면 상에서 이동시키는 OIS 캐리어;
    상기 렌즈 어셈블리 및 상기 OIS 캐리어를 수용하는 하우징;
    상기 OIS 캐리어의 제1 측면에 고정된 제1 OIS 마그넷과 제2 OIS 마그넷, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 상기 제1 측면 상에서 상기 광축에 수직한 제1 축을 따라 나란하게 배치되고, 상기 제1 OIS 마그넷과 상기 제2 OIS 마그넷은 분극된 마그넷이며, 상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제2 OIS 마그넷에 인접한 제1 부분과 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제1 OIS 마그넷에 인접한 제2 부분은 제1 극성을 가짐;
    상기 제1 OIS 마그넷 및 상기 제2 OIS 마그넷과 대면하는 OIS 코일 부재;
    상기 OIS 코일 부재와 인접하게 상기 하우징에 고정된 위치 센서; 및
    상기 OIS 코일 부재 및 상기 위치 센서와 전기적으로 연결된 구동 회로를 포함하고,
    상기 구동 회로는:
    상기 OIS 코일 부재에 인가되는 전류를 제어하여 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광축에 수직한 상기 평면 상에서 이동시키고,
    상기 위치 센서를 이용하여 상기 렌즈 어셈블리의 위치를 측정하는, 카메라 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 OIS 마그넷에서 상기 제1 부분을 제외한 제3 부분과, 상기 제2 OIS 마그넷에서 상기 제2 부분을 제외한 제4 부분은 제2 극성을 가지는, 카메라 모듈.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 OIS 코일 부재는, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제1 부분에 대면하는 제1 코일, 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제2 부분에 대면하는 제2 코일, 상기 제1 OIS 마그넷의 상기 제3 부분에 대면하는 제3 코일, 및 상기 제2 OIS 마그넷의 상기 제4 부분에 대면하는 제4 코일을 포함하는, 카메라 모듈.
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