CN112640402A - 包括5g天线模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置包括：第一PCB，包括非导电区域和用作地的导电区域；第一无线通信电路，设置在第一PCB上；以及5G天线模块，与第一PCB相邻地设置，其中5G天线模块包括包含天线阵列和用作关于天线阵列的地的导电层的至少一个第二PCB、以及电连接到天线阵列的第二无线通信电路，第二PCB包括第一部分和相对于第一部分具有预定角度的第二部分，第一部分与非导电区域相邻地设置，第二部分的至少一部分与导电区域相邻地设置，第一无线通信电路电连接到第一部分中包括的导电层的第一点，并且可以被设定为通过使用导电层的至少一部分和导电区域来发送或接收第一频带的第一RF信号，第二无线通信电路可以被设定为通过使用天线阵列来发送或接收第二频带的第二RF信号。通过本说明书理解的各种其它实施方式也是可能的。

Description

包括5G天线模块的电子装置
技术领域
在本说明书中公开的各种实施方式涉及包括第五代(5G)天线模块的电子装置。
背景技术
随着信息技术(IT)的发展，诸如智能电话或平板个人计算机(PC)的各种类型的电子装置被广泛提供。电子装置可以通过使用天线模块与任何其它电子装置或基站进行无线通信。
如今，随着电子装置的网络流量急剧增加，正在开发能够发送或接收大量信息的5G通信技术。使用用于5G移动通信网络的频带(例如，约3GHz或更高)中的信号使得信号的波长可以以毫米为单位缩短，因此可以更广泛地使用带宽。这意味着发送或接收大量信息。
仍然需要使用比5G通信技术低的频带中的信号的常规通信技术。例如，除了用于5G通信的天线模块之外，电子装置还可以包括用于使用6GHz或更低的频带的WiFi通信、蓝牙通信和4G通信的天线。在本说明书中，支持常规通信技术的天线可以被称为“传统天线”。
发明内容
技术问题
5G天线可以被实现为包括支持波束成形的天线阵列的独立模块。天线阵列可以包括多个天线元件。为了提高5G天线的性能，5G天线可以包括由更多天线元件组成的阵列天线，因此5G天线模块的尺寸可能增大。由于5G天线和各种天线(例如，传统天线)安装在电子装置中，因此电子装置内部的空间可能不足。
本说明书中公开的实施方式旨在提供能够在电子装置的有限的内部空间中安装5G天线模块和传统天线的电子装置。
技术方案
根据本说明书中公开的一实施方式，一种电子装置可以包括：第一印刷电路板(PCB)，包括非导电区域和用作地的导电区域；第一无线通信电路，设置在第一PCB上；以及第五代(5G)天线模块，与第一PCB相邻地设置。5G天线模块可以包括：至少一个第二PCB，包括天线阵列和用作天线阵列的地的导电层；以及第二无线通信电路，电连接到天线阵列。第二PCB可以包括第一部分和与第一部分具有预定角度的第二部分。第一部分可以与非导电区域相邻地设置，并且第二部分的至少部分可以与导电区域相邻地设置。第一无线通信电路可以电连接到第一部分中包括的导电层的第一点，并通过使用导电层的至少部分和导电区域来发送或接收第一频带中的第一RF信号。第二无线通信电路可以通过使用天线阵列来发送或接收第二频带中的第二RF信号。
此外，根据本说明书中公开的一实施方式，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板、背对第一板的第二板以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；设置在壳体中的第一PCB；天线结构，设置在壳体中并包括第二PCB和天线阵列，第二PCB包括面对第一方向的第一表面、背对第一表面的第二表面以及在第一表面和第二表面之间的至少一个导电层，天线阵列平行于第一表面并形成在第一表面上或在第二PCB中；第一无线通信电路，发送和/或接收包括600MHz和6GHz之间的第一频率的第一信号，并电连接到提供与第一频率对应的电长度的所述至少一个导电层的一个点；以及第二无线通信电路，电连接到天线阵列并发送和/或接收包括6GHz和100GHz之间的第二频率的第二信号。
有益效果
根据说明书中公开的各种实施方式，可以实现将5G天线模块中包括的导电层用作辐射器的传统天线。
根据说明书中公开的各种实施方式，电子装置可以减小用于5G天线模块和传统天线的安装空间。
此外，可以提供通过说明书直接或间接地理解的各种效果。
附图说明
图1是根据一实施方式的电子装置的分解透视图。
图2示出根据一实施方式的电子装置的框图。
图3是根据一实施方式的包括5G天线模块的电子装置的内部透视图。
图4a示出根据一实施方式的设置在电子装置内部的PCB的一个表面。
图4b示出根据一实施方式的设置在电子装置内部的PCB的一个表面。
图5是示出根据一实施方式的传统天线的辐射模拟结果的图。
图6是根据一实施方式的包括5G天线模块的电子装置的内部透视图。
图7是根据一实施方式的5G天线模块的剖视图。
图8是根据一实施方式的包括5G天线模块和导电构件的电子装置的内部透视图。
图9a是根据一实施方式的包括5G天线模块的电子装置的内部透视图，该5G天线模块包括柔性印刷电路板(FPCB)。
图9b是根据一实施方式的包括FPCB的5G天线模块的剖视图。
图10a是根据各种实施方式的电子装置的内部透视图。
图10b是根据各种实施方式的5G天线模块的三维视图。
图11是根据各种实施方式的在网络环境中的电子装置的框图。
图12是示出支持5G通信的电子装置的示例的图。
图13是根据一实施方式的通信装置的框图。
关于附图的描述，相同或相似的部件将由相同或相似的附图标记来标示。
具体实施方式
在下文中，可以参照附图描述本公开的各种实施方式。然而，应理解，这并不旨在将本公开限制为特定的实现形式，而是包括本公开的实施方式的各种修改、等同和/或替代。
图1是根据一实施方式的电子装置的分解透视图。
参照图1，电子装置100可以包括侧边框结构11、第一支撑构件16(例如，支架)、前板12、显示器13、印刷电路板(PCB)14、电池15、5G天线模块200、第二支撑构件17(例如，后壳)和后板18。在一实施方式中，电子装置100可以不包括图1所示的部件的一部分(例如，第一支撑构件16或第二支撑构件17)，或者可以进一步包括没有在图1中示出的任何其它部件。
侧边框结构11可以与前板12和后板18结合以形成电子装置100的壳体。该壳体可以形成电子装置100的外观，并且可以保护设置在电子装置100中的部件免受外部环境(例如，水汽或冲击)的影响。
壳体可以包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。例如，前板12的至少部分可以形成壳体的第一表面。后板18的至少部分可以形成壳体的第二表面。侧边框结构11可以与前板12的一部分和/或后板18的一部分一起形成壳体的侧表面。侧表面可以被理解为围绕其上设置前板12的第一表面和其上设置后板18的第二表面之间的空间的区域。壳体的侧表面(例如，图10a的侧表面152)可以包括在第一方向上延伸的第一侧区域(例如，图10a的第一侧区域150-1)、从第一侧区域的一端在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二侧区域(例如，图10a的第二侧区域150-2)、从第二侧区域的一端在第一方向上延伸的第三侧区域(例如，图10a的第三侧区域150-3)以及从第三侧区域的一端在第二方向上延伸的第四侧区域。根据一实施方式，侧边框结构11的至少部分可以包括导电区域。在各种实施方式中，导电区域可以被供应电力以引起电磁谐振。电子装置100可以通过利用电磁谐振来接收或发送指定频带中的信号。在一实施方式中，指定频带可以是600MHz或更高且是6GHz或更低。
第一支撑构件16可以设置在电子装置100内以与侧边框结构11连接，或者可以与侧边框结构11一体地形成。在一实施方式中，第一支撑构件16可以支撑或固定设置在电子装置100中的电子部件，例如PCB 14、设置在PCB 14上的电子部件或在前板12的方向上执行各种功能的各类模块(例如，5G天线模块200)。
前板12可以联接到侧边框结构11和后板18以形成壳体。在一实施方式中，前板12可以保护电子装置100的内部部件例如显示器13免受来自电子装置100的前表面的冲击。根据各种实施方式，前板12可以透射从显示器13产生的光或入射到设置在电子装置100的前表面上的各类传感器(例如，图像传感器、虹膜传感器或接近传感器)上的光。
显示器13可以与前板12的一个表面相邻地设置。根据各种实施方式，显示器13可以与PCB 14电连接以输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、微件或符号)或从用户接收触摸输入(例如，触摸、手势或悬停)。
电子装置100的各种电子部件、各种元件或各种印刷电路可以安装在PCB 14上。例如，应用处理器(AP)、通信处理器(CP)或中频集成电路(IFIC)或通信电路(例如，图2的第二无线通信电路)可以安装在PCB 14上。
根据一实施方式，PCB 14可以包括至少一个或更多个接地区域。接地区域可以被理解为指定尺寸或更大的导电区域。在一实施方式中，接地区域可以用作用于PCB 14中包括的电子部件的地，例如用于通信电路的操作的地。在本说明书中，PCB 14可以被称为“第一PCB”、“主PCB”、“主板”或“印刷板组件(PBA)”。
电池15可以双向转换化学能和电能。例如，电池15可以将化学能转换成电能，并且可以将转换成的电能供应给显示器13以及安装在PCB 14上的各种部件或模块。根据一实施方式，用于管理电池15的充电和放电的电力管理模块可以被包括在PCB 14中。
5G天线模块200可以与PCB 14相邻地设置。例如，5G天线模块200可以与PCB 14的至少部分物理地连接。又例如，5G天线模块200可以与PCB 14相邻地设置，并且可以与设置在PCB 14上的电子部件例如通信模块、通信处理器或应用处理器电连接。
根据一实施方式，5G天线模块200可以通过壳体的与5G天线模块200相邻设置的部分来发送和接收RF信号。例如，5G天线模块200可以与电子装置100的壳体的内侧相邻地设置。在下文中，说明书中公开的5G天线模块200可以与壳体的侧表面(例如，第一至第四侧区域)相邻地设置。例如，当壳体形成为如图1所示的矩形或基本上矩形的形状时，5G天线模块200可以与壳体的每个侧表面相邻地设置。又例如，当壳体形成为圆形的形状时，5G天线模块200可以设置为朝向侧表面与该圆形的中心隔开指定的距离。
根据一实施方式，5G天线模块200可以包括天线阵列。5G天线模块200可以包括面对第一方向的第一表面和背对第一方向的第二表面。例如，天线阵列可以形成在第一表面上。
根据一实施方式，5G天线模块200可以是用于通过使用毫米波信号与基站或另一电子装置100通信的模块。在本公开中，毫米波信号可以包括例如具有在3GHz至300GHz的范围内的频带的射频(RF)信号。在本说明书中，5G天线模块200可以被称为“天线结构”或“通信装置”。
第二支撑构件17可以插置在后板18和PCB 14之间。根据一实施方式，与第一支撑构件16相同或相似，第二支撑构件17可以在后板18的方向上支撑或固定电子装置100中的电子部件。
后板18可以联接到侧边框结构11和前板12以形成壳体。在一实施方式中，后板18可以保护电子装置100的内部部件免受来自电子装置100的后表面的冲击。
在说明书中，参照图1给出的描述可以相同地应用于具有与参照图1描述的电子装置100的部件相同的附图标记/标号的部件。
图2示出根据一实施方式的电子装置的框图。
参照图2，电子装置100可以包括5G天线模块200(例如，图1的5G天线模块200)和第一印刷电路板(PCB)110(例如，图1的PCB 14)。在下文中，第一印刷电路板110可以被描述为第一PCB 110。
在一实施方式中，第一PCB 110可以包括非导电区域120和导电区域125。导电区域125可以用作电子装置100内的接地区域。例如，可以理解，非导电区域120是其中已从第一PCB 110去除金属构件的区域。
在一实施方式中，第一无线通信电路130和中频集成电路(IFIC)140可以设置在第一PCB 110的导电区域125中。例如，第一无线通信电路130可以被称为用于对传统天线馈电的“通信电路”。第一无线通信电路130可以使用电子装置100中包括的至少一个导电图案或导电层作为辐射器来发送和接收包括6GHz或更小的频带的RF信号。在下文中，第一无线通信电路130发送和接收的RF信号被描述为第一RF信号。
IFIC 140可以处理5G天线模块200的中频带中的信号。可以理解，第二无线通信电路240和IFIC 140是用于5G通信的通信电路。在各种实施方式中，用于IFIC 140的通信处理器可以与第一无线通信电路130和第二无线通信电路240的通信处理器分开地实现。
在一实施方式中，5G天线模块200可以包括PCB 210(在下文中称为第二PCB 210)、导电层220、天线阵列230和第二无线通信电路240。例如，第二PCB 210可以是电子装置10中包括的主PCB。.
根据一实施方式，天线阵列230可以包括多个天线元件。在各种实施方式中，第二无线通信电路240可以通过使用天线阵列230中包括的多个天线元件来产生具有至少一个波束方向图(beam pattern)的RF信号。例如，RF信号可以包括毫米波信号，该毫米波信号包括在例如3GHz至300GHz的超高频带中的信号。在下文中，第二无线通信电路240发送和接收的RF信号被描述为第二RF信号。
根据一实施方式，包括天线阵列230的5G天线模块200可以形成在特定方向上具有方向性的波束方向图。因此，5G天线模块200可以发送和接收第二RF信号。
根据一实施方式，第二无线通信电路240可以通过改变天线阵列230的波束方向图的方向来发送和接收第二RF信号。例如，第二无线通信电路240可以调节从每个天线元件辐射的信号的相位。基于从天线阵列230中包括的每个天线元件辐射的信号之间的相位差，可以改变天线阵列230的波束方向图。
在各种实施方式中，取决于5G天线模块200所设置的位置，5G天线模块200可以从电子装置100的内部在壳体的侧表面(例如，图1的侧边框结构11)的方向上、在壳体的前表面(例如，图1的前板12)的方向上或在壳体的后表面(例如，图1的后板18)的方向上具有方向性。
根据一实施方式，第二无线通信电路240可以电连接到天线阵列230中包括的多个天线元件的每个。第二无线通信电路240可以通过连接到天线阵列230中包括的多个天线元件的馈电线而向天线元件提供特定量的电流。
根据一实施方式，导电层220可以用作用于5G天线模块200的接地区域。第二无线通信电路240可以电连接到导电层220的一个点。在各种实施方式中，导电层220可以对5G天线模块200执行屏蔽功能。例如，可以理解，导电层220是屏蔽罩或屏蔽层。例如，导电层220可以设置在与其中设置第二PCB 210上的第二无线通信电路240的区域对应的区域中。导电层220可以相对于第二无线通信电路240对电子装置100内部的电信号执行屏蔽功能。
在一实施方式中，导电层220的至少部分可以用作电子装置100的传统天线的辐射器。例如，第一无线通信电路130可以电连接到导电层220的一个点。可以理解，所述一个点(在下文中称为第一点)是用于传统天线的馈电点。第一无线通信电路130可以经由形成在导电层220的至少部分中的电路径通过对导电层220的第一点馈电来发送和接收第一RF信号。例如，第一无线通信电路130可以是用于WiFi通信、蓝牙通信或4G通信的通信电路。
根据各种实施方式，电子装置100可以进一步包括没有在图2中示出的配置。例如，电子装置100可以进一步包括电连接到第一无线通信电路130和/或第二无线通信电路240的至少一个处理器(例如，图12的处理器1340)。例如，所述至少一个处理器可以包括应用处理器和/或通信处理器。所述至少一个处理器可以控制第一无线通信电路130和/或第二无线通信电路240的操作。可以理解，稍后将描述的第一无线通信电路130和第二无线通信电路240的操作是所述至少一个处理器的操作。在下文中，在说明书中，参照图2给出的描述可以相同地应用于具有与参照图2描述的电子装置100的部件相同的附图标记/标号的部件。
图3是根据一实施方式的包括5G天线模块的电子装置的内部透视图。图3所示的布置结构作为示例被示出。第一PCB 110和5G天线模块200可以与图3不同地布置。
在一实施方式中，第一PCB 110可以包括导电区域125和非导电区域120。在一实施方式中，包括第一无线通信电路130和IFIC 140的通信电路可以设置在导电区域125中。导电区域125的至少部分可以用作传统天线的地。例如，第一PCB 110的导电区域125可以包括多个导电层。例如，5G天线模块200可以平行于第一PCB 110设置。
在一实施方式中，5G天线模块200可以包括第二PCB 210和天线阵列230。5G天线模块200可以与第一PCB 110相邻地设置。如图3所示，例如，天线阵列230可以形成在第二PCB210的一个表面上。在另一示例中，当第二PCB 210具有堆叠结构时，天线阵列230可以形成在第二PCB 210中包括的一个或更多个层上。
在一实施方式中，第二PCB 210可以包括第一部分212和与第一部分212具有预定角度的第二部分214。第一部分212可以与第一PCB 110的非导电区域120相邻地设置。第二部分214的至少部分可以与第一PCB 110的导电区域125相邻地设置。例如，5G天线模块200可以包括与第一PCB 110的非导电区域120相邻设置的部分(例如，第一部分212)以及与导电区域125相邻设置的部分(例如，第二部分214)。
在各种实施方式中，例如，所述预定角度可以取决于电子装置100的壳体的形状而变化。例如，第一部分212和第二部分214可以与电子装置100的壳体的侧表面(例如，图1的侧边框结构11)相邻地设置。例如，在如图1所示的壳体的形状中，第一部分212和第二部分214可以设置为具有基本上直角。这作为示例在图3和图6中示出。
在一实施方式中，5G天线模块200可以包括导电层220(未示出)。第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)可以电连接到第一部分212中包括的导电层220的第一点132a。第一无线通信电路130可以配置为使用第一PCB 110的导电区域125和导电层220的至少部分来发送和接收第一RF信号。
例如，可以理解，传统天线的馈电点是第一部分212中包括的导电层220的第一点132a。第一PCB 110的导电区域125可以用作用于传统天线的地。第一部分212中包括的导电层220的至少部分可以用作传统天线的辐射器。第一无线通信电路130可以基于由第一点132a和电连接到导电区域125的接地点132b形成的电路径来发送和接收第一RF信号。
在一实施方式中，导电层(例如，图2的导电层220)可以用作天线阵列230的地。在这种情况下，导电层220可以被包括在第二PCB 210中。例如，当第二PCB 210具有堆叠结构时，导电层220可以包括第二PCB 210的层结构中包括的一个或更多个层。
在各种实施方式中，导电层220可以对5G天线模块200执行屏蔽功能。例如，导电层220可以被称为屏蔽罩205。例如，屏蔽罩205可以附接到第二PCB 210的一个表面。屏蔽罩205可以设置在与第二PCB 210的第二无线通信电路(例如，图2的第二无线通信电路240)对应的区域中以执行屏蔽功能。在这种情况下，第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)可以电连接到屏蔽罩205的与第二PCB 210的第一部分212对应的一个点。第一无线通信电路130可以配置为通过基于屏蔽罩205的一个点和电连接到第一PCB 110的导电区域125的一个点形成的电路径来接收第一RF信号。屏蔽罩205的与第一部分212对应的至少部分可以用作传统天线的辐射器。
在各种实施方式中，取决于第一点132a的位置，传统天线可以用作平面倒F天线(PIFA)。可以理解，图3(b)是图3(a)所示的结构沿方向W-W'的剖视图。参照图3(b)，传统天线可以用作PIFA，其具有第一PCB 110的导电区域125作为接地平面并具有第二PCB 210的导电层220的至少部分作为贴片平面。
例如，第二PCB 210的第一部分212可以包括与第二部分214相邻的第一侧212a、从第一侧212a的一端在垂直于第一侧212a的方向上延伸的第二侧212b以及从第二侧212b的一端在与第一侧212a平行的方向上延伸的第三侧212c。第一无线通信电路130可以电连接到与第一侧212a相邻的第一点132a。传统天线可以用作PIFA，如图(b)所示。
图4a和图4b示出根据一实施方式的设置在电子装置内部的PCB的一个表面。例如，可以理解，图4a和图4b是第一PCB 110和5G天线模块200的俯视图。
参照图4a，5G天线模块200和第一PCB 110可以彼此电连接和/或物理连接。例如，5G天线模块200可以物理联接到第一PCB 110，或者可以通过多条导线电连接到第一PCB110。
根据一实施方式，第一PCB 110可以包括第一无线通信电路130和IFIC225。IFIC225可以将从第二无线通信电路240接收到的第二RF信号转换成中频带中的信号，或者可以将中频带中的信号转换成第二RF信号，然后可以将第二RF信号传送到第二无线通信电路240。IFIC 225可以将通信信号传送到第二无线通信电路240，使得第二无线通信电路240对天线阵列230馈电以使用毫米波信号进行通信。
根据一实施方式，IFIC 225对5G天线模块200的馈电和第一无线通信电路130对传统天线的馈电可以彼此分开进行。例如，如图3所示，对5G天线模块200的馈电可以在第一方向242上进行。对传统天线的馈电可以在第二方向132上进行。例如，对5G天线模块200的馈电可以通过第一导线226进行，对传统天线的馈电可以通过第二导线131进行。第一导线226可以将5G天线模块200中包括的第二无线通信电路(例如，图2的第二无线通信电路240)电连接到IFIC 225。在各种实施方式中，匹配电路或能够精细地调节谐振频率的至少一个元件(未示出)可以设置在由第二导线131形成的路径上。例如，所述元件可以用作调谐元件。传统天线的谐振频率可以由所述元件调节。
例如，第一无线通信电路130可以经由第二导线131通过导电层(例如，图2中的导电层220)或屏蔽罩(例如，图3中的屏蔽罩205)的第一点132a馈电。导电层220的第二点132b可以电连接到第一PCB 110的导电区域125。例如，可以理解，第二点132b是传统天线的接地点。第一无线通信电路130可以通过由第一点132a和第二点132b形成的电路径来发送和接收第一RF信号。
在各种实施方式中，可以各种各样地实现5G天线模块200的形状。参照图4b，根据各种实施方式的5G天线模块200的形状被示出。
在各种实施方式中，5G天线模块200中包括的导电层的一部分可以用作接地区域(例如，第二PCB 210中包括的接地层)。
又例如，第一PCB 110中包括的导电层的至少部分可以延伸，并且5G天线模块200的导电区域133可以被电连接。
在各种实施方式中，可以理解，导电区域133是用于5G天线模块200的接地部分。例如，导电区域133的第二点132b可以与第一PCB 110的导电区域125电连接。例如，可以理解，第二点132b是传统天线的接地点。
在各种实施方式中，可以理解，导电区域133是在5G天线模块200和第一PCB 110之间的连接部分。例如，该连接部分可以包括c形夹、弹簧、弹簧针或电连接到第一PCB 110的导电区域125(例如，第一PCB 110的接地区域)的金属构件(例如，金属支架或金属壳体)。
例如，将IFIC 225连接到5G天线模块200的信号线(例如，图4a中的第一导线226)可以被包括在连接部分中。在这种情况下，连接部分可以包括第一PCB 110或第二PCB 210的至少部分中包括的导电层。
图5是示出根据一实施方式的传统天线的辐射模拟结果的图。
参照图5，例如，曲线图示出使用图3所示的5G天线的导电层220的一部分的传统天线的辐射模拟结果。参照曲线图，可以看出，在2.4GHz附近形成谐振。可以看到，通过使用5G天线模块200的导电层220(例如，接地区域或屏蔽罩)的一部分，实现了能够发送和接收6GHz或更低的频带中的信号的传统天线。
图6是根据一实施方式的包括5G天线模块的电子装置的内部透视图。为了避免重复，将省略图6中的与参照图2和图3给出的描述相同的描述。
在各种实施方式中，取决于作为馈电点的第一点132a的位置，传统天线可以具有环形结构。参照图6，第一无线通信电路130可以电连接到与第一部分212的第三侧212c相邻的第一点132a。对第二PCB 210的第一部分212中包括的导电层220的馈电可以在示出的方向132上进行。因此，第二部分214中包括的部分区域可以被实现为环形天线的端部，该部分区域是第二PCB 210的导电层220中与导电区域125重叠的部分。传统天线可以具有环形结构。与图3中的PIFA型传统天线相比，图6的传统天线可以发送和接收低频带中的信号。
图7是根据一实施方式的5G天线模块的剖视图。
参照图7，5G天线模块200的结构的示例被示出。5G天线模块200可以包括第二PCB210和第二无线通信电路240。根据各种实施方式，5G天线模块200可以进一步包括如图6所示的屏蔽罩205。
根据一实施方式，层结构410b可以包括多个层。例如，层结构410b可以包括包含导电贴片411的至少一个层或包含耦合导电贴片412的至少一个层。又例如，层结构410b可以包括至少一个层，所述至少一个层包括至少一个导电层220。
根据一实施方式，第二无线通信电路240可以布置在第二PCB 210的一个表面上。天线阵列230中包括的天线元件411(或导电贴片)可以被包括在层结构410b中。
根据一实施方式，5G天线模块200的第二PCB 210可以具有层结构410b。层结构410b可以包括多个层。例如，层结构410b可以包括包含导电贴片411的至少一个层或包含耦合导电贴片412的至少一个层。又例如，层结构410b可以包括至少一个导电层220，所述至少一个导电层220包括至少一个导电区域。
根据一实施方式，导电贴片411可以是从第二无线通信电路240向其供电以引起电磁谐振的导电材料。作为导电材料的耦合导电贴片412可以引导从被供电的导电贴片411辐射的电磁信号的方向。
根据一实施方式，对导电贴片411的馈电可以通过形成在层结构410b内部的通路413进行。例如，可以理解，通路413形成在层结构410b的一部分中并分别是穿过层的通道。例如，导电贴片411和第二无线通信电路240可以通过通路413和包括至少一个导电层220的馈电路径414b彼此电连接。导电贴片411可以通过馈电路径414b被供电。当导电贴片411可以通过第二无线通信电路240被供电时，电子装置100可以使用毫米波信号进行通信。
根据一实施方式，至少一个导电层220可以用作用于第二无线通信电路240和导电贴片411的地。至少一个导电层220可以通过设置在第一PCB(例如，图2的第一PCB 110)上的第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)被供电，并且可以用作用于相对于第一无线通信电路130发送或接收第一RF信号的辐射器。
图8是根据一实施方式的包括5G天线模块和导电构件的电子装置的内部透视图。
在各种实施方式中，5G天线模块200可以与电子装置100的壳体的侧表面(例如，图1的侧边框结构11)相邻地设置。例如，在图8中，5G天线模块200可以平行于侧表面设置，并且可以垂直于第一PCB 110设置。在这种情况下，5G天线模块200的天线阵列230可以主要在电子装置100的侧表面的方向上形成波束方向图。
在各种实施方式中，电子装置100可以包括电连接到第二PCB 210中包括的导电层220的导电构件225-1和225-2。传统天线的第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)可以配置为通过由导电层220的至少部分以及导电构件225-1和225-2形成的电路径来发送和接收第一RF信号。
可以理解，导电构件225-1和225-2是用于传统天线的调谐元件。根据要通过传统天线发送和接收的RF信号的目标频率，导电构件225-1和225-2的形状(例如，尺寸)可以改变以形成电长度。例如，导电构件225-1和225-2可以被称为“导电连接构件”，诸如c形夹。导电构件225-1和225-2可以被称为形成为适合于目标频率的导电图案。
图9a是根据一实施方式的包括5G天线模块的电子装置的内部透视图，该5G天线模块包括柔性印刷电路板(FPCB)。图9b是根据一实施方式的包括FPCB的5G天线模块的剖视图。在下文中，将参照图9a和图9b描述根据另一实施方式的5G天线模块200-1。在下文中，为了避免重复，可以省略与参照图3和图7给出的描述相同的描述。例如，为了避免重复，将省略与具有相同附图标记的部件相关联的描述。
在各种实施方式中，5G天线模块200-1(例如，图7的5G天线模块200)可以包括两个PCB 210-1和210-2以及插置在PCB 210-1和210-2之间的柔性电路板(在下文中称为柔性印刷电路板(FPCB))215。例如，FPCB 215可以物理地联接到第一子PCB 210-1的一侧，并且可以物理地联接到第二子PCB 210-2的一侧。第一子PCB 210-1可以与第一PCB 110的非导电区域120相邻地设置。第二子PCB 210-2可以与第一PCB 110的导电区域125相邻地设置。天线阵列230-1可以设置在第一子PCB 210-1上。天线阵列230-2可以设置在第二子PCB 210-2上。天线阵列230-1和230-2可以对应于图2的天线阵列230。
在一实施方式中，第一子PCB 210-1中包括的导电层(例如，图3的第一部分212中包括的导电层220)的一个点可以电连接到第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)。例如，第一子PCB 210-1中包括的导电层的至少部分可以用作传统天线的辐射器。
在各种实施方式中，5G天线模块200-1中包括的导电层的至少部分可以用作传统天线的辐射器。例如，第一子PCB 210-1中包括的导电层的至少部分和第二子PCB 210-2中包括的导电层的至少部分可以用作传统天线的辐射器。
参照图9b，包括FPCB 215的5G天线模块200-1(例如，图7的5G天线模块200)的剖视图被示出。例如，可以理解，图9b的剖视图是基于图9a的线w-w'看到的5G天线模块200-1的剖视图。
第一子PCB 210-1、第二子PCB 210-2和FPCB 215可以具有层结构。例如，5G天线模块200-1可以包括设置在第一区域41中的第一子PCB 210-1的第一层结构410c_1、设置在第二区域42中的第二子PCB 210-2的第二层结构410c_2以及设置在第三区域43中的FPCB 215的第三层结构410c_3。例如，第二无线通信电路240可以设置在第二子PCB 210-2的一个表面上。
根据一实施方式，第一子PCB 210-1可以包括包含导电贴片411-1和412-1的天线阵列230-1(例如，图2的天线阵列230)以及至少一个导电层220的一部分。第二子PCB 210-2可以包括包含导电贴片411-2和412-2的天线阵列230-2以及至少一个导电层220的其余部分。
FPCB 215可以包括将天线阵列230电连接到第二无线通信电路240的导线。FPCB215可以包括将第一子PCB中包括的一部分导电层220和第二子PCB中包括的其余部分的导电层220电连接的导线。导电贴片411可以经由FPCB 215的导线通过第二无线通信电路240被供电。例如，用于导电贴片411的馈电路径414c可以通过第二子PCB 210-2、FPCB 215和第一子PCB 210-1从第二无线通信电路240连接到导电贴片411的馈电点。
图10a是根据各种实施方式的电子装置的内部透视图。图10b是根据各种实施方式的5G天线模块的三维视图。
参照图10a和图10b，根据各种实施方式的5G天线模块200-1的第一子PCB 210-1和第二子PCB 210-2可以垂直于第一PCB 110设置。可以理解，图9a所示的第一子PCB 210-1和第二子PCB 210-2平行于第一PCB 110设置。例如，取决于要通过5G天线模块200-1发送和接收的RF信号的方向性，第一子PCB 210-1和第二子PCB 210-2可以具有必要的布置。
在一实施方式中，电子装置100的壳体150可以包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面152(例如，图1的侧边框结构11)。侧表面152可以包括在第一方向上延伸的第一侧区域150-1、从第一侧区域150-1的一端在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二侧区域150-2以及从第一侧区域150-1的另一端在第二方向上延伸的第三侧区域150-3。
例如，第一子PCB 210-1可以对应于第一侧区域150-1。第二子PCB 210-2可以对应于第二侧区域150-2。参照图10a，示出了第一子PCB 210-1平行于第一侧区域150-1设置并垂直于第一PCB 110设置。示出了第二子PCB 210-2平行于第二侧区域150-2设置并垂直于第一PCB 110设置。FPCB 215可以插置在第一子PCB 210-1和第二子PCB 210-2之间。例如，FPCB 215可以以弯曲的方式设置以对应于第一侧区域150-1和第二侧区域150-2之间的拐角。
如以上参照图9a所述，第一子PCB 210-1中包括的导电层220可以通过第一无线通信电路130被供电(方向132)。第一PCB 210-1中包括的导电层220的至少部分可以用作传统天线的辐射器。
图11是示出根据各种实施方式的在网络环境1100中的电子装置1101的框图。
参照图11，网络环境1100中的电子装置1101可以经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1102进行通信，或经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1104或服务器1108进行通信。根据一实施方式，电子装置1101可以经由服务器1108与电子装置1104进行通信。根据一实施方式，电子装置1101可以包括处理器1120、存储器1130、输入装置1150、声音输出装置1155、显示装置1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块(SIM)1196或天线模块1197。在一些实施方式中，可以从电子装置1101省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1160或相机模块1180)，或者可以将一个或更多个其它部件添加到电子装置1101。在一些实施方式中，所述部件中的一些可以被实现为单个集成电路。例如，传感器模块1176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以被实现为嵌入显示装置1160(例如，显示器)中。
处理器1120可以运行例如软件(例如，程序1140)以控制电子装置1101的与处理器1120联接的至少一个其它部件(例如，硬件或软件部件)，并且可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施方式，作为数据处理或计算的至少部分，处理器1120可以将从另一部件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1132中，处理存储在易失性存储器1132中的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器1134中。根据一实施方式，处理器1120可以包括主处理器1121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1121在操作上独立的或相结合的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或可选择地，辅助处理器1123可以被适配为比主处理器1121耗电更少，或被适配为具体用于指定的功能。辅助处理器1123可以被实现为与主处理器1121分离或实现为主处理器1121的部分。
在主处理器1121处于非激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1123可以代替主处理器1121控制与电子装置1101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1123可以与主处理器1121一起控制与电子装置1101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据一实施方式，辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一部件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的部分。
存储器1130可以存储由电子装置1101的至少一个部件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序1140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可以包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。
程序1140可以作为软件存储在存储器1130中，并且可以包括例如操作系统(OS)1142、中间件1144或应用1146。
输入装置1150可以从电子装置1101的外部(例如，用户)接收将由电子装置1101的其它部件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入装置1150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置1155可以将声音信号输出到电子装置1101的外部。声音输出装置1155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可以用于呼入呼叫。根据一实施方式，接收器可以被实现为与扬声器分离或实现为扬声器的部分。
显示装置1160可以向电子装置1101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据一实施方式，显示装置1160可以包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1170可以将声音转换成电信号，反之亦可。根据一实施方式，音频模块1170可以经由输入装置1150获得声音，或者经由声音输出装置1155或与电子装置1101直接(例如，有线地)联接或无线联接的外部电子装置(例如，电子装置1102)的耳机输出声音。
传感器模块1176可以检测电子装置1101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态对应的电信号或数据值。根据一实施方式，传感器模块1176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1177可以支持将用来使电子装置1101与外部电子装置(例如，电子装置1102)直接(例如，有线地)联接或无线联接的一个或更多个指定协议。根据一实施方式，接口1177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端1178可以包括连接器，电子装置1101可以经由该连接器与外部电子装置(例如，电子装置1102)物理连接。根据一实施方式，连接端1178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1179可以将电信号转换成可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据一实施方式，触觉模块1179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1180可以捕获静止图像或运动图像。根据一实施方式，相机模块1180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块1188可以管理供应给电子装置1101的电力。根据一个实施方式，电力管理模块1188可以被实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池1189可以向电子装置1101的至少一个部件供电。根据一实施方式，电池1189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。
通信模块1190可以支持在电子装置1101和外部电子装置(例如，电子装置1102、电子装置1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道进行通信。通信模块1190可以包括可独立于处理器1120(例如，应用处理器(AP))操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据一实施方式，通信模块1190可以包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络1198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))与外部电子装置进行通信。这些各种类型的通信模块可以被实现为单个部件(例如，单个芯片)，或者可以被实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可以使用存储在用户识别模块1196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中的电子装置1101。
天线模块1197可以向电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力，或者从电子装置1101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据一实施方式，天线模块1197可以包括天线，该天线包括辐射元件，该辐射元件由形成在基板(例如，PCB)中或在基板(例如，PCB)上的导电材料或导电图案组成。根据一实施方式，天线模块1197可以包括多个天线。在这种情况下，适合于在通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中使用的通信方案的至少一个天线可以例如由通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从所述多个天线中选择。然后信号或电力可以经由所选择的至少一个天线在通信模块1190和外部电子装置之间被发送或接收。根据一实施方式，除了辐射元件以外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块1197的部分。
上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互联接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据一实施方式，命令或数据可以经由与第二网络1199联接的服务器1108在电子装置1101和外部电子装置1104之间被发送或接收。电子装置1102和1104中的每个可以是与电子装置1101相同类型的装置或是与电子装置1101不同类型的装置。根据一实施方式，将在电子装置1101处运行的操作的全部或一些可以在外部电子装置1102、1104或1108中的一个或更多个处运行。例如，如果电子装置1101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1101可以请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1101除了运行所述功能或服务之外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1101。电子装置1101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图12是示出支持5G通信的电子装置的示例的图。
参照图12，电子装置1200(例如，图2的电子装置100或图11的电子装置1101)可以包括壳体1210、处理器1240(例如，图11的处理器1120)、通信模块1250(例如，图11的通信模块1190)、第一通信装置1221、第二通信装置1222、第三通信装置1223、第四通信装置1224、第一导电线1231、第二导电线1232、第三导电线1233或第四导电线1234。第一通信装置1221、第二通信装置1222、第三通信装置1223和第四通信装置1224可以对应于图2的5G天线模块200。
根据一实施方式，壳体1210可以保护电子装置1200的任何其它部件。壳体1210可以包括例如前板、背对前板的后板以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件(或金属框架)。侧构件可以附接到后板或者可以与后板一体地形成。
根据一实施方式，电子装置1200可以包括至少一个通信装置。例如，电子装置1200可以包括第一通信装置1221、第二通信装置1222、第三通信装置1223或第四通信装置1224中的至少一个。
根据一实施方式，第一通信装置1221、第二通信装置1222、第三通信装置1223或第四通信装置1224可以位于壳体1210内。根据一实施方式，当从电子装置的后板上方看时，第一通信装置1221可以位于电子装置1200的左上端；第二通信装置1222可以位于电子装置1200的右上端；第三通信装置1223可以位于电子装置1200的左下端；第四通信装置1200可以位于电子装置1200的右下端。
根据一实施方式，处理器1240可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器、或基带处理器(或通信处理器(CP))中的一个或更多个。根据一实施方式，处理器1240可以用片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)来实现。
根据一实施方式，通信模块1250可以通过使用至少一条导电线而与至少一个通信装置电连接。例如，通信模块1250可以通过分别使用第一导电线1231、第二导电线1232、第三导电线1233或第四导电线1234而与第一通信装置1221、第二通信装置1222、第三通信装置1223或第四通信装置1224电连接。通信模块1250可以包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，IFIC或RFIC)。通信模块1250可以包括例如独立于处理器1240(例如，应用处理器(AP))的基带处理器。第一导电线1231、第二导电线1232、第三导电线1233或第四导电线1234可以包括例如同轴电缆或FPCB。
根据一实施方式，通信模块1250可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二BP(未示出)。电子装置1200可以进一步包括用于支持第一BP(或第二BP)和处理器1240之间的芯片间通信的一个或更多个接口。处理器1240和第一BP或第二BP可以使用芯片间接口(例如，处理器间通信信道)来发送/接收数据。
根据一实施方式，第一BP或第二BP可以提供用于与任何其它实体进行通信的接口。第一BP可以支持例如相对于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如相对于第二网络(未示出)的无线通信。
根据一实施方式，第一BP或第二BP可以与处理器1240形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可以与处理器1240一体地形成。又例如，第一BP或第二BP可以设置在一个芯片中或者可以以独立芯片的形式来实现。根据一实施方式，处理器1240和至少一个基带处理器(例如，第一BP)可以一体地形成在一个芯片(例如，SoC)内，另一基带处理器(例如，第二BP)可以以独立芯片的形式来实现。
根据一实施方式，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图11的网络1199。根据一实施方式，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括第四代(4G)网络和第五代(5G)网络。4G网络可以支持例如在3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如在3GPP中定义的新无线电(NR)协议。
图13是根据一实施方式的通信装置的框图。
参照图13，通信装置1300(例如，图2的5G天线模块200，图12的第一通信装置1221、第二通信装置1222、第三通信装置1223或第四通信装置1224)可以包括通信电路1330(例如，RFIC)(例如，图2的第二无线通信电路240)、PCB 1350(例如，图2的第二PCB 210)、第一天线阵列1340或第二天线阵列1345。例如，通信装置130可以被称为图2的“5G天线模块200”或图9a的“5G天线模块200-1”。例如，第一天线阵列1340和第二天线阵列1345可以被称为图2的“天线阵列”230。
根据一实施方式，通信电路1330、第一天线阵列1340或第二天线阵列1345可以设置在PCB 1350上。例如，第一天线阵列1340或第二天线阵列1345可以设置在PCB 1350的第一表面上，通信电路1330可以设置在PCB 1350的第二表面上。PCB 1350可以包括用于使用传输线(例如，图12的第一导电线1231或同轴电缆)与任何其它PCB(例如，其上设置图12的通信模块1250的PCB)电连接的连接器(例如，同轴电缆连接器或板对板(B-to-B)连接器)。例如，PCB 1350可以使用同轴电缆连接器连接到其上设置通信模块1250的PCB，并且同轴电缆可以用于传输接收/发送IF信号或RF信号。又例如，电力或任何其它控制信号可以通过B-to-B连接器来传送。
根据一实施方式，第一天线阵列1340或第二天线阵列1345可以包括多个天线元件。天线元件可以包括贴片天线、环形天线或偶极子天线。例如，第一天线阵列1340中包括的天线元件可以是用于形成朝向电子装置1200的后板的波束的贴片天线。又例如，第二天线阵列1345中包括的天线元件可以是用于形成朝向电子装置1200的侧构件的波束的偶极子天线或环形天线。
根据一实施方式，通信电路1330可以支持在24GHz至100GHz的范围内的频带的至少部分(例如，24GHz至30GHz或37GHz至40GHz)。根据一实施方式，通信电路1330可以对频率进行上变频或下变频。例如，通信装置1300(例如，图12的第一通信装置1221)中包括的通信电路1330可以将通过导电线(例如，图12的第一导电线1231)从通信模块(例如，图12的通信模块1250)接收到的IF信号上变频为RF信号。又例如，通信装置1300(例如，图12的第一通信装置1221)中包括的通信电路1330可以将通过第一天线阵列1340或第二天线阵列1345接收到的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并且可以通过使用导电线将该IF信号发送到通信模块。
根据本公开的各种实施方式，可以在有限的安装空间中将5G天线模块的性能和支持常规通信技术的天线的性能维持在指定水平或更高。此外，通过高效地利用安装空间，可以进一步使电子装置小型化。这可以允许用户使用具有更小尺寸和更加改善的性能的电子装置。
一种电子装置(例如，图2的电子装置100)可以包括：第一印刷电路板(PCB)(例如，图2的第一PCB 110)，包括非导电区域(例如，图2的非导电区域120)和用作地的导电区域(例如，图2的导电区域125)；第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)，设置在第一PCB上；以及第五代(5G)天线模块(例如，图2的5G天线模块200)，与第一PCB相邻地设置。5G天线模块可以包括：至少一个第二PCB(例如，图2的第二PCB 210)，包括天线阵列(例如，图2的天线阵列230)和用作天线阵列的地的导电层(例如，图2的导电层220)；以及第二无线通信电路(例如，图2的第二无线通信电路240)，电连接到天线阵列。第二PCB可以包括第一部分(例如，图3的第一部分212)以及与第一部分具有预定角度的第二部分(例如，图2的第二部分214)，其中第一部分与非导电区域相邻地设置，并且第二部分的至少部分与导电区域相邻地设置。第一无线通信电路可以电连接到第一部分中包括的导电层的第一点(例如，图3的第一点132a)，并配置为通过使用导电层的至少部分和导电区域来发送或接收第一频带中的第一RF信号。第二无线通信电路可以通过使用天线阵列来发送或接收第二频带中的第二RF信号。
在一实施方式中，第一频带可以包括6GHz或更低的频带，第二频带可以包括20GHz或更高的频带。
根据一实施方式，电子装置可以进一步包括壳体，该壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。第一PCB、第一无线通信电路和5G天线模块可以设置在壳体内部。
在一实施方式中，第一部分和第二部分可以与壳体的侧表面(例如，图1的侧边框结构11)相邻地设置。
在一实施方式中，第一部分可以包括与第二部分相邻的第一侧(例如，图3的第一侧212a)、从第一侧的一端延伸并垂直于第一侧的第二侧(例如，图3的第二侧212b)以及从第二侧的一端延伸并平行于第一侧的第三侧(例如，图3的第三侧212c)。第一无线通信电路可以电连接到与第一侧相邻的第一点(例如，图3的第一点132a)。
在一实施方式中，第一部分可以包括与第二部分相邻的第一侧(例如，图6的第一侧212a)、从第一侧的一端延伸并垂直于第一侧的第二侧(例如，图6的第二侧212b)以及从第二侧的一端延伸并平行于第一侧的第三侧(例如，图6的第三侧212c)。第一无线通信电路可以电连接到与第三侧相邻的第一点(例如，图6的第一点132a)。
在一实施方式中，侧表面可以包括在第一方向上延伸的第一侧区域(例如，图10a的第一侧区域150-1)、从第一侧区域的一端在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二侧区域(例如，图10a的第二侧区域150-2)以及从第一侧区域的另一端在第二方向上延伸的第三侧区域(例如，图10a的第三侧区域150-3)。第一部分可以对应于第一侧区域，第二部分可以对应于第二侧区域。
在一实施方式中，所述至少一个第二PCB可以包括对应于第一部分的第一子PCB(例如，图9a的第一子PCB 210-1)和对应于第二部分的第二子PCB(例如，图9a的第二子PCB210-2)。5G天线模块可以进一步包括插置在第一子PCB和第二子PCB之间的柔性印刷电路板(FPCB)(例如，图10a的FPCB 215)。FPCB可以以弯曲的方式设置以对应于第一侧区域和第二侧区域之间的拐角。
在一实施方式中，导电区域可以电连接到导电层的不同于第一点的第二点(例如，图3的接地点132b)。
在一实施方式中，第一无线通信电路可以通过基于第一点和第二点形成的电路径来发送或接收第一RF信号。
在一实施方式中，电子装置可以进一步包括设置在与第二PCB的第二无线通信电路对应的区域中的导电构件(例如，图8的导电构件225-1和225-2)。第一无线通信电路可以电连接到第一点或导电构件的一个点。
在一实施方式中，第一无线通信电路可以通过基于导电构件的一个点和第二点形成的电路径来发送或接收第一RF信号。
在一实施方式中，第一部分和第二部分可以基本上彼此垂直。
在一实施方式中，导电层可以电连接到导电构件。第一无线通信电路可以通过由导电层的至少部分和导电构件形成的电路径来发送或接收第一RF信号。
在一实施方式中，第一子PCB和第二子PCB可以垂直于第一PCB设置。
根据一实施方式，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板(例如，图1的前板12)、背对第一板的第二板(例如，图1的后板18)以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件(例如，图1的侧边框结构11)；设置在壳体中的第一PCB；天线结构(例如，图2的5G天线模块200)，设置在壳体中并包括第二PCB(例如，图2的第二PCB 210)和天线阵列(例如，图2的天线阵列230)，该第二PCB包括面对第一方向的第一表面、背对第一表面的第二表面以及在第一表面和第二表面之间的至少一个导电层(例如，图2的导电层220)，该天线阵列平行于第一表面并形成在第一表面上或在第二PCB中；第一无线通信电路(例如，图2的第一无线通信电路130)，发送和/或接收包括600MHz和6GHz之间的第一频率的第一信号并电连接到提供与第一频率对应的电长度的所述至少一个导电层的一个点；以及第二无线通信电路(例如，图2的第二无线通信电路240)，电连接到天线阵列并发送和/或接收包括6GHz和100GHz之间的第二频率的第二信号。
在一实施方式中，第一PCB可以包括导电区域(例如，图2的导电区域125)和非导电区域(例如，图2的非导电区域120)。第二PCB可以包括与非导电区域相邻设置的第一部分(例如，图3的第一部分212)以及与导电区域相邻设置的第二部分(例如，图2的第二部分214)。第一无线通信电路可以电连接到与第一部分对应的所述至少一个导电层的所述一个点。
在一实施方式中，侧构件可以包括在第一方向上延伸的第一侧区域(例如，图10a的第一侧区域150-1)、从第一侧区域的一端在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二侧区域(例如，图10a的第二侧区域150-2)以及从第一侧区域的另一端在第二方向上延伸的第三侧区域(例如，图10a的第三侧区域150-3)。第一部分可以对应于第一侧区域，第二部分可以对应于第二侧区域。
在一实施方式中，天线结构可以进一步包括插置在第一部分和第二部分之间的FPCB(例如，图10a的FPCB 215)。FPCB可以以弯曲的方式设置以对应于第一侧区域和第二侧区域之间的拐角。
在一实施方式中，导电层可以用作天线结构的地。
根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机，可穿戴装置或家用电器。根据本公开的一实施方式，电子装置不限于上述那些。
应理解，本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不旨在将这里阐述的技术特征限制为特定实施方式，而是包括针对相应实施方式的各种改变、等同或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可以用于指代相似或相关的元件。将理解，与一项目对应的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文清楚地另行指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语的每个可以包括在所述短语的相应一个短语中一起列举的项目的任何一种组合或所有可能的组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可以用于简单地将相应部件与另一部件区分开，并在其它方面(例如，重要性或顺序)不限制部件。将理解，如果一元件(例如，第一元件)在有术语“操作地”或“通信地”的情况下或在没有术语“操作地”或“通信地”的情况下被称为“与”另一元件(例如，第二元件)“联接”、“联接到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”、或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则其意味着该元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)联接、与所述另一元件无线联接或经由第三元件与所述另一元件联接。
如这里所使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其它术语例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个一体部件、或其最小单元或部分。例如，根据一实施方式，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现。
如这里所阐述的各种实施方式可以被实现为包括一个或更多个指令的软件(例如，程序1140)，所述一个或更多个指令被存储在机器(例如，电子装置1101)可读的存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中。例如，机器(例如，电子装置1101)的处理器(例如，处理器1120)可以在处理器的控制下在使用或不使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令，并运行所述至少一个指令。这允许机器被操作以根据所调用的所述至少一个指令来执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或可由解释器运行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式来提供。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据一实施方式，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施方式的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布，或经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)，或直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)。如果是在线发布的，则计算机程序产品的至少部分可以是临时产生的，或者至少被临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施方式，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可以添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，多个部件(例如，模块或程序)可以被集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
第一印刷电路板(PCB)，包括非导电区域和用作地的导电区域；
第一无线通信电路，设置在所述第一PCB上；以及
第五代(5G)天线模块，与所述第一PCB相邻地设置，
其中所述5G天线模块包括：
至少一个第二PCB，包括天线阵列和用作所述天线阵列的地的导电层；以及
第二无线通信电路，电连接到所述天线阵列，
其中所述第二PCB包括第一部分以及与所述第一部分具有预定角度的第二部分，其中所述第一部分与所述非导电区域相邻地设置，并且所述第二部分的至少部分与所述导电区域相邻地设置，
其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一部分中包括的所述导电层的第一点并配置为通过使用所述导电区域和所述导电层的至少部分来发送或接收第一频带中的第一RF信号，以及
其中所述第二无线通信电路配置为通过使用所述天线阵列来发送或接收第二频带中的第二RF信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一频带包括6GHz或更低的频带，以及
其中所述第二频带包括20GHz或更高的频带。
3.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
壳体，包括第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧表面，
其中所述第一PCB、所述第一无线通信电路和所述5G天线模块设置在所述壳体内部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一部分和所述第二部分与所述壳体的所述侧表面相邻地设置。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一部分包括与所述第二部分相邻的第一侧、从所述第一侧的一端延伸并垂直于所述第一侧的第二侧以及从所述第二侧的一端延伸并平行于所述第一侧的第三侧，以及
其中所述第一无线通信电路电连接到与所述第一侧相邻的所述第一点。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一部分包括与所述第二部分相邻的第一侧、从所述第一侧的一端延伸并垂直于所述第一侧的第二侧以及从所述第二侧的一端延伸并平行于所述第一侧的第三侧，以及
其中所述第一无线通信电路电连接到与所述第三侧相邻的所述第一点。
7.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述侧表面包括在第一方向上延伸的第一侧区域、从所述第一侧区域的一端在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二侧区域以及从所述第一侧区域的另一端在所述第二方向上延伸的第三侧区域，以及
其中所述第一部分对应于所述第一侧区域，并且所述第二部分对应于所述第二侧区域。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述至少一个第二PCB包括对应于所述第一部分的第一子PCB和对应于所述第二部分的第二子PCB，
其中所述5G天线模块进一步包括插置在所述第一子PCB和所述第二子PCB之间的柔性印刷电路板(FPCB)，以及
其中所述FPCB以弯曲的方式设置以对应于所述第一侧区域和所述第二侧区域之间的拐角。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电区域电连接到所述导电层的不同于所述第一点的第二点。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述第一无线通信电路配置为：
通过基于所述第一点和所述第二点形成的电路径来发送或接收所述第一RF信号。
11.根据权利要求9所述的电子装置，进一步包括：
导电构件，设置在与所述第二PCB的所述第二无线通信电路对应的区域中，
其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一点或所述导电构件的一个点。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述第一无线通信电路配置为：
通过基于所述导电构件的所述一个点和所述第二点形成的电路径来发送或接收所述第一RF信号。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一部分和所述第二部分基本上彼此垂直。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述导电层电连接到导电构件，以及
其中所述第一无线通信电路配置为：
通过由所述导电层的所述至少部分和所述导电构件形成的电路径来发送或接收所述第一RF信号。
15.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一子PCB和所述第二子PCB垂直于所述第一PCB设置。
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