CN112956179B - 包括天线的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置可包括壳体、第一导电构件、第一无线通信电路和第二无线通信电路，其中，壳体包括导电区域，第一导电构件包括导电材料，与导电区域电接触，第一无线通信电路被电连接到导电区域，第二无线通信电路被电连接到第一导电构件。第一无线通信电路使用导电区域发送和/或接收频率为6GHz或更低的第一信号，并且第二无线通信电路使用第一导电构件和导电区域的至少一部分发送和/或接收频率为20GHz或更高的第二信号。

Description

包括天线的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括用于发送和/或接收高频信号的天线的电子装置。
背景技术
随着内置天线方案的引入，天线逐渐被定位在电子装置内部。此外，由于金属壳体被应用于电子装置的刚性和美观性，因此，具有金属壳体的一部分作为辐射器的天线被用作惯用的传统天线。
随着下一代天线的引入，扩大电子装置或通过注入替换金属壳体的部分的方法正被应用于安装更多的天线。
例如，下一代天线可作为包括印刷电路板、无线通信电路和金属辐射器的模块被设置在电子装置内部。下一代天线模块(例如，5G)需要被定位靠近电子装置的壳体以进行辐射。此时，使用相邻壳体的至少一部分作为辐射器的传统天线的辐射效率可能降低。此外，因为用于传统天线和下一代天线的馈电结构是分开的，所以需要额外的空间，并且可应用单独的处理。此外，随着显示器变大，内部天线在显示方向上的电磁波被屏蔽，并且可能无法确保相应方向上的覆盖范围。
发明内容
技术问题
本公开的实施例可提供一种包括下一代天线的电子装置，该下一代天线能够使用作为传统天线的辐射器的金属壳体的一部分作为辐射器。
技术方案
根据本公开的示例实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括导电区域；第一导电构件，包括导电材料，与导电区域电接触；第一无线通信电路，被电连接到导电区域；以及第二无线通信电路，被电连接到第一导电构件。第一无线通信电路被构造为使用导电区域发送和/或接收频率为6GHz或更低的第一信号，并且第二无线通信电路被构造为使用第一导电构件和导电区域的至少一部分发送和/或接收频率为20GHz或更高的第二信号。
根据本公开的示例实施例，一种电子装置可包括：壳体，包括具有第一表面的第一板、面向与第一表面相反的方向的第二板、以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧表面部分，该侧表面部分包括导电部分和在壳体的内部方向上从导电部分突出的至少一个突起；显示器，通过第一板的至少一部分暴露；第一无线通信电路被设置在壳体内，被电连接到所述至少一个突起，并且被构造为发送和/或接收具有在6GHz至100GHz的范围内的频率的第一信号；以及第二无线通信电路设置在壳体内，被电连接到导电部分，并且被构造为发送和/或接收具有在600MHz至6000MHz的范围内的频率的第二信号。
有益效果
根据本公开中公开的各种示例实施例，可使用金属壳体作为用于传统天线和5G天线的公共辐射器来最小化和/或减少惯用的传统天线结构中的附加设计部分。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图；
图2是示出根据实施例的示例电子装置和天线的示图；
图3a是示出根据实施例的示例电子装置的透视图；
图3b包括根据实施例的示例电子装置的壳体的各种视图；
图3c是示出根据实施例的天线的示例操作的示图；
图4是根据实施例的示例电子装置的截面图和第二天线的辐射图案的测量结果；
图5是根据实施例的示例电子装置的截面图和第二天线的辐射图案的测量结果；
图6是示出根据各种实施例的示例电子装置和天线的示图；
图7是示出根据各种实施例的示例电子装置和天线的示图；
图8a是示出根据各种实施例的示例电子装置的透视图；
图8b是示出根据各种实施例的示例天线的示图；
图9是示出根据各种实施例的示例天线的示图；
图10是示出根据各种实施例的应用全屏显示的示例电子装置和天线的示图；
图11是示出根据各种实施例的根据示例电流操作和馈电方法的辐射图案的示图；
图12是示出根据各种实施例的根据示例电流操作和馈电方法的辐射图案的示图；以及
图13是示出根据各种实施例的根据导电构件所在的位置形成的示例电流操作和第二天线的波束图案的示图。
关于附图的描述，类似的组件可用类似的附图标记来标记。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的各种示例实施例。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同物和/或替代。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略组件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可在电子装置101中添加一个或更多个其他组件。在一些实施例中，一些组件可被实现为单个集成电路。例如，传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可被实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可执行例如软件(例如，程序140)以控制与电子装置101的处理器120耦合的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并且可执行各种数据处理或计算。根据示例实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据加载到易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))以及可独立于主处理器121操作或与主处理器121结合操作的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。附加地或可选地，辅助处理器123可适用于比主处理器121消耗更少的功率，或者专用于指定的功能。辅助处理器123可被实现为与主处理器121分离或作为主处理器121的一部分。
辅助处理器123可在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时代替主处理器121控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者辅助处理器123可在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用)时与主处理器121一起控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可被实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可包括例如软件(例如，程序140)和用于与软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
程序140可作为软件存储在存储器130中，并且可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收要由电子装置101的其他组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的，诸如播放多媒体或播放记录，并且接收器可用于呼入。根据实施例，接收器可被实现为与扬声器分离或作为扬声器的一部分。
显示装置160可在视觉上向电子装置101的外部(例如，用户)提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪、以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括适于检测触摸的触摸电路，或者适于测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)或无线地耦合的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持用于电子装置101直接(例如，有线地)或无线地与外部电子装置(例如，电子装置102)耦合的一个或更多个指定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子178可包括连接器，电子装置101可经由该连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理地连接。根据实施例，连接端子178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换成可由用户经由他的触感或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理供应给电子装置101的电力。根据示例实施例，电力管理模块188可被实现为例如电源管理集成电路(PMIC)的至少一部分。
电池189可向电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并且经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括可独立于处理器120(例如，应用处理器(AP))操作并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个通信模块可经由第一网络198(例如，短程通信网络，诸如BluetoothTM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，远程通信网络，诸如蜂窝网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置通信。这些各种类型的通信模块可被实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可被实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户身份(IMSI))来识别和认证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可向电子装置101的外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且由此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述组件中的至少一些可相互耦合并且经由外围通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在它们之间传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199耦合的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和104中的每一个可以是与电子装置101相同类型或不同类型的装置。根据实施例，可在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个处执行要在电子装置101处执行的所有或一些操作。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置来执行所述功能或服务的至少一部分，而非自己执行所述功能或服务，或者除了自己执行所述功能或服务之外还可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务的至少一部分。接收请求的一个或更多个外部电子装置可执行所请求的功能或服务的至少一部分，或者与请求相关的附加功能或附加服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对结果进行进一步处理或不进行进一步处理的情况下提供结果，作为对所述请求的回复的至少一部分。为此，例如，可使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。
图2是示出根据实施例的示例电子装置和天线的示图。
在示例实施例中，电子装置200可包括用于发送和/或接收6GHz或更低频带的信号的第一天线和用于发送和/或接收大于6GHz的频带的信号(例如，5G)的第二天线。例如，可理解，第一天线可例如是传统天线，并且第二天线可例如是下一代天线。
在示例实施例中，电子装置200(例如，图1的电子装置101)可包括壳体210。壳体210的至少一部分可由导电材料形成。例如，壳体210可包括导电区域220。然而，形成在壳体210中的导电区域的尺寸/形状不限于图2的图示。在实施例中，可理解，壳体210是金属壳体。
参照图2的(1)，在实施例中，第一天线可使用壳体210的导电区域220的至少一部分作为辐射器。导电区域220的一个点可被电连接到电子装置200内部的接地区域。电子装置200可包括用于向第一天线馈电的第一无线通信电路(未示出)。第一无线通信电路可被电连接到导电区域220。在实施例中，第一天线可例如用作倒F型天线(IFA)。例如，第一天线的电流操作可形成为图2的(1)的箭头。
在实施例中，电子装置200可包括与导电区域220电接触的第一导电构件(例如，包括导电材料)230。参照图2的(2)，第二天线可使用壳体210的导电区域220的至少一部分和第一导电构件230的至少一部分作为辐射器。例如，第二天线的电流操作可形成为图2的(2)的箭头。电子装置200可包括用于向第二天线馈电的第二无线通信电路(未示出)。第二无线通信电路可被电连接到第一导电构件230。
在实施例中，第一导电构件230可形成为在壳体210的内部方向上从导电区域220突出。例如，第一导电构件230可以是形成为从壳体210延伸的凸缘。在实施例中，电子装置200可包括印刷电路板240。第一无线通信电路和第二无线通信电路可被设置在印刷电路板240上或内部。
图3a是示出根据实施例的示例电子装置的透视图。图3b包括根据实施例的示例电子装置的壳体的各种透视图。图3c是示出根据实施例的天线的示例操作的示图。在下文中，将通过示例的方式参照图3a、图3b和图3c描述电子装置的结构。
参照图3b，壳体210可包括第一表面216、面向与第一表面216相反的方向的第二表面214、以及围绕第一表面216和第二表面214之间的空间的侧表面212。
参照图3a，根据实施例，壳体210的侧表面212可包括导电区域220(例如，图2的导电区域220)。例如，从侧表面212的导电区域220突出的第一导电构件230可用作第二天线的一部分。
参照图3c的(1)，示出了第二天线的电流流动。图3c的(1)的“a”示出了当第一导电构件230的一部分用作单极天线时的电流流动。图3c的(1)的“b”示出了当导电区域220的一部分和第一导电构件230的一部分用作T天线时的电流流动。在导电区域220中在不同方向上形成的电流可被抵消。第二天线可发送和/或接收由形成在第一导电构件230中的电长度形成的频带的信号。
参照图3c的(2)，可理解，第二天线的谐振在大约28GHz处形成。
图4是根据实施例的示例电子装置的截面图和第二天线的辐射图案的测量结果。
在各种实施例中，电子装置200还可包括通过壳体210的第一表面(例如，图3b的第一表面216)的至少一部分暴露的显示器250(例如，图1的显示装置160)。电子装置200可包括插入在显示器250和第二表面214之间的印刷电路板240。例如，印刷电路板240可包括面向显示器250的上表面和面向与上表面相反的方向的下表面。在实施例中，第二天线的第二无线通信电路260可被设置在印刷电路板240的下表面上。
第二无线通信电路260可向第一导电构件230的一个点232馈电。例如，可理解，一个点232是用于第二天线的馈电点。
显示器250可部分地屏蔽第二天线的电磁波。然而，参照图4的(2)的辐射图案，可识别出辐射图案部分地形成在显示器250和导电区域220之间。
图5是示出根据实施例的示例电子装置的截面图和第二天线的辐射图案的测量结果。
在各种实施例中，第一导电构件230(例如，图4的第一导电构件230)可包括从导电区域220突出的第一部分230-1和与第一部分230-1成角度的第二部分230-2。例如，第一部分230-1可被设置为比壳体(例如，图3b的壳体210)的第二表面(例如，图3b的第二表面214)更邻近壳体(例如，图3b的壳体210)的第一表面(例如，图3b的第一表面216)和显示器250。
在各种实施例中，第一部分230-1可与壳体210的第一表面216和/或显示器250平行地从导电区域220突出。第二部分230-2可在从壳体210的第一表面216面向第二表面214的方向上延伸。例如，第一部分230-1和第二部分230-2可被设置为基本上垂直。
第二无线通信电路260可向第一导电构件230的第二部分230-2的一个点232馈电。例如，可理解，第二部分230-2的一个点232是用于第二天线的馈电点。
参照图5的(2)，第一导电构件230的一部分可被设置为比壳体的第二表面(例如，图3b的第二表面214)更靠近第一表面(例如，图3b的第一表面216)，因此，可识别出在显示器250和侧表面(例如，图3b的侧表面212)的导电区域220之间的空间中形成的第二天线的辐射图案得到改善。
图6和图7是示出根据各种实施例的示例电子装置和天线的示图。
在各种实施例中，第一天线可发送或接收6GHz或更低频带的第一RF信号；第二天线可发送或接收28GHz或更高频带的第二RF信号。
在各种实施例中，电子装置200可包括双工器270-1。例如，第一无线通信电路可发送和/或接收由双工器270-1分离的第一RF信号。第二无线通信电路可发送和/或接收由双工器270-1分离的第二RF信号。例如，双工器270-1可被电连接到用于第一天线的第一馈电点234和用于第二天线的第二馈电点236。双工器270-1可被设置在第一馈电点234与导电区域220之间的电路径上以及设置在第二馈电点236与第一导电构件230之间的电路径上。
在各种实施例中，电子装置200可包括低通滤波器(LPF)270-2和高通滤波器(HPF)270-3。例如，第一无线通信电路可发送和/或接收由LPF 270-2滤波的第一RF信号；第二无线通信电路可发送和/或接收由HPF 270-3滤波的第二RF信号。LPF 270-2可被设置在第一馈电点234和导电区域220之间的电路径上。HPF 270-3可被设置在第二馈电点236与第一导电构件230之间的电路径上。
例如，导电区域220可通过第二导电构件280被连接到电子装置200内部的接地区域。因此，第二导电构件280的一个点可被称为导电区域220的接地点。在各种实施例中，电子装置200可包括设置在导电区域220的接地点与电子装置200内的接地区域之间的电路径上的开关270-5。接地点可通过开关270-5的操作被选择性地电连接到接地区域。电子装置200可包括设置在用于第二天线的第二馈电点236与导电区域220的接地点之间的路径上的双工器270-4。在第二天线的情况下，发送到第二导电构件280的信号可由双工器270-4分离成毫米波频带和6GHz或更低的频带；第二导电构件280在6GHz或更低的频带中用作用于第一天线的接地，并且第二导电构件280在毫米波频带中用作第二天线。
图8a是示出根据各种实施例的示例电子装置的透视图。图8b和图9是示出根据各种实施例的示例天线的示例的示图。
在各种实施例中，还可包括被电连接到电子装置800的导电区域220(例如，图2的导电区域220)并且与第一导电构件230(例如，图2的第一导电构件230)间隔开设置的第二导电构件280。第二导电构件280可被电连接到电子装置800中的接地区域。
参照图8a，根据各种实施例，可实现用于第二天线的双馈电结构。例如，可经由第一导电构件230的一个点和第二导电构件280的一个点来实现2端口馈电。
参照图8b，电子装置800可包括用于第一天线的第一馈电点234、用于第二天线的第二馈电点236和第三馈电点282。
在实施例中，电子装置800可包括设置在导电区域220和第二馈电点236之间的双工器270-1，并且可包括设置在导电区域220和第三馈电点282之间的双工器270-4。
在实施例中，与第二馈电点236相关联的右侧结构与上面在图6中描述的结构之中的应用双工器270-1的结构相应，并且可具有基本相同的操作原理。与第三馈电点282相关联的左侧结构与应用上面在图7中描述的双工器270-4和开关270-5的结构相应，并且可具有基本上相同的操作原理。以这种方式，可通过改变用于第一天线的馈电结构和用于导电区域220的接地结构来实现用于第二天线的两个馈电结构。
参照图9，在各种实施例中，用于第二天线的馈电结构可通过间接馈电方法来实现。在这种情况下，可保持第一天线的IFA结构；用于第一天线的第一馈电点234可被包括在第一导电构件230中。
参照图9的(1)，电子装置900(例如，图2的电子装置100)还可包括导电图案910。电子装置900可包括在导电图案910和用于第二天线的第二馈电点236之间的HPF 915。导电区域220可通过与导电图案910的耦合被间接馈电。第二无线通信电路可发送和/或接收由HPF915分离的RF信号。
参照图9的(2)，电子装置900还可包括天线阵列模块(例如，包括一个或更多个天线)920。电子装置900可包括在天线阵列模块920和用于第二天线的第二馈电点236之间的HPF 915。导电区域220可通过与天线阵列模块920的耦合被间接馈电。第二无线通信电路可发送和/或接收由HPF 915分离的RF信号。
图10是示出根据各种实施例的应用全屏显示的示例电子装置和天线的示图。图11和图12示出根据各种实施例的根据电流操作和馈电方法的示例辐射图案。
在各种实施例中，电子装置1000的壳体(例如，图3b的壳体210)的第一表面(例如，图3b的第一表面216)的大部分区域可由显示器1050形成。在这种情况下，在壳体的第一表面的方向上辐射的电磁波可大部分被屏蔽。例如，可形成显示器1050，诸如形成在第一表面216-1上的具有第一形状的显示器1050-1，或者形成在第一表面216-2上的具有第二形状的显示器1050-2。
电子装置1000可包括与导电区域220电接触的第一导电构件1010和与导电区域220电接触的第二导电构件1020。例如，第一导电构件1010可具有与上面参照图5描述的导电构件230类似的结构。第一导电构件1010可包括第一部分1010-1和与第一部分1010-1具有预定角度的第二部分1010-2。第二天线可包括作为第一导电构件1010的一个点的第一馈电点1015和作为第二导电构件1020的一个点的第二馈电点1025。
参照图11，第一馈电点1015和第二馈电点1025可以以相同或相反的相位馈电。参照图11的(1)，当第一馈电点1015和第二馈电点1025中的每一个以相同相位馈电时，导电区域220的与壳体210的第一表面216相邻的一部分和导电区域220的与第二表面214相邻的一部分可主要用作主辐射器。
参照图11的(2)，当第一馈电点1015和第二馈电点1025中的每一个以相反相位(相位差为180度)馈电时，壳体210的导电区域220可主要用作辐射器。
参照图11的(3)的辐射图案的一部分1101，可理解，波束图案主要在侧表面212的方向上形成。此外，参照图11的(2)，可理解，电流操作在包括在侧表面212中的导电区域220中形成。
在各种实施例中，为了使由第二天线形成的波束转向，可改变用于第一馈电点1015和第二馈电点1025的馈电的相位。参照图12，第二无线通信电路可以以第一馈电点1015与第二馈电点1025之间的100度相位差执行馈电。参照图12的(1)和图12的(2)，随着电流操作的改变，辐射图案可在第一表面216的方向上被转向。
图13是示出根据各种实施例的根据导电构件所在的位置形成的示例电流操作和第二天线的波束图案的示图。
在各种实施例中，第二天线的波束图案可根据第一导电构件1010和第二导电构件1020的位置而改变。图13的(1)的结构可与上面参照图10至图12描述的结构相应。
当将图13的(2)的结构与(1)的结构进行比较时，第一导电构件1010和第二导电构件1020可被设置为更靠近第一表面(例如，图3b的第一表面216)。因此，可看出，第二天线的辐射图案在侧表面212的向前方向上形成。根据设置第一导电构件1010和第二导电构件1020的位置，可使第二天线的辐射图案转向。
根据本公开的示例实施例，一种电子装置可包括壳体、第一导电构件、第一无线通信电路和第二无线通信电路，其中，壳体包括导电区域，第一导电构件包括导电材料，与导电区域电接触，第一无线通信电路被电连接到导电区域，第二无线通信电路电被连接到第一导电构件。第一无线通信电路使用导电区域发送和/或接收频率为6GHz或更低的第一信号，并且第二无线通信电路使用第一导电构件和导电区域的至少一部分发送和/或接收频率为20GHz或更高的第二信号。
根据本公开的示例实施例，第一导电构件可在壳体的内部方向上从导电区域突出。
根据本公开的示例实施例，壳体可包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。
根据本公开的示例实施例，侧表面可包括导电区域。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括通过第一表面的至少一部分可见的显示器。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括印刷电路板，该印刷电路板包括面向显示器的上表面和面向与上表面相反的方向的下表面。第二无线通信电路可被设置在下表面上。
根据本公开的示例实施例，第一导电构件可包括从导电区域突出的第一部分和与第一部分具有预定角度的第二部分。第一部分可被设置为与第一表面相邻。
根据本公开的示例实施例，第一部分可与第一表面平行地从导电区域突出。第二部分可从第一表面朝向第二表面延伸。
根据本公开的示例实施例，导电区域的点电被连接到电子装置内部的接地区域。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括第二导电构件，该第二导电构件与导电区域电接触并且被设置为与第一导电构件间隔开。第二导电构件被电连接到电子装置内部的接地区域。
根据本公开的示例实施例，第二无线通信电路可被电连接到第一导电构件的第一点和第二导电构件的第二点。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括插入在接地区域和第二导电构件之间的开关。开关可被构造为将第二导电构件与接地区域电断开或将第二导电构件连接到接地区域。
根据本公开的示例实施例，第一无线通信电路可被电连接到第一导电构件的第一点。第二无线通信电路被电连接到第一点。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括被电连接到第一无线通信电路和第二无线通信电路的双工器。第一无线通信电路可被配置为接收由双工器分离的第一信号。第二无线通信电路可被配置为接收由双工器分离的第二信号。
根据本公开的示例实施例，第一无线通信电路可被配置为接收由电连接到第一无线通信电路的LPF滤波的第一信号。第二无线通信电路可被配置为接收由电连接到第二无线通信电路的HPF滤波的第二信号。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括第二导电构件，该第二导电构件与导电区域电接触并且被设置为与第一导电构件间隔开。第二无线通信电路被构造为电连接到第二导电构件的第二点，并且通过对第一导电构件的第一点和第二点进行馈电来接收第二信号。
根据本公开的示例实施例，壳体可包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。电子装置还可包括形成第一表面的显示器。
根据本公开的实施例，第一导电构件和第二导电构件可与显示器平行地设置。根据本公开的示例实施例，第二无线通信电路可被配置为发送和/或接收具有在显示器面向的方向上的波束图案的第二信号。
根据本公开的实施例，第一导电构件包括从导电区域突出的第一部分和与第一部分具有预定角度的第二部分。第一部分与显示器相邻设置。
根据本公开的示例实施例，一种电子装置可包括壳体、显示器、第一无线通信电路以及第二无线通信电路，该壳体包括具有第一表面的第一板、面向与第一表面相反的方向的第二板以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧表面，该显示器能够通过第一板的至少一部分可见，该第一无线通信电路被设置在壳体内，被电连接到至少一个突起，并且发送和/或接收具有在6GHz至100GHz范围内的频率的第一信号，该第二无线通信电路被设置在壳体内，被电连接到导电部分，并且发送和/或接收具有在600MHz至6000MHz的范围内的频率的第二信号。侧表面包括导电部分和在壳体的内部方向上从导电部分突出的至少一个突起(例如，图3a的第一导电构件230)。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括壳体内部的第一印刷电路板，该第一印刷电路板包括面向第二板的第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括至少一个导电贴片，所述至少一个导电贴片被设置在第一印刷电路板上或第一印刷电路板的第一表面上并且被电连接到第一无线通信电路。
根据本公开的示例实施例，第一无线通信电路可被设置在第一印刷电路板的第二表面上。
根据本公开的示例性实施例，所述至少一个突起可包括第一突起和第二突起，当从第一板上方观察时，第二突起与第一突起至少部分地重叠。
根据本公开的示例性实施例，第一印刷电路板可包括插入在第一突起和第二突起之间的外围部分。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括在外围部分和突起之间的至少一个柔性导电构件。
根据本公开的示例性实施例，所述至少一个突起还可包括第三突起和第四突起，其中，当从第一板上方观察时第三突起与第一突起不重叠，当从第一板上方观察时第四突起与第三突起至少部分地重叠。
根据本公开的示例实施例，第一突起和第二突起可一起限定第一馈电部件，并且第三突起和第四突起可一起限定第二馈电部件。
根据本公开的示例实施例，第一无线通信电路可被构造为使用第一馈电部件和第二馈电部件来提供单个波束。
根据本公开的示例实施例，电子装置还可包括设置在壳体内的第二印刷电路板。第二无线通信电路可被设置在第二印刷电路板上。
应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，并且包括相应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，类似的附图标记可用于指代类似或相关的元件。应理解，除非相关上下文另有明确说明，否则与项目相应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如本文所使用的，诸如短语“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”中的每一个可包括在短语中的相应一个中一起列举的项目的所有可能组合。如本文所使用的，诸如“第一”和“第二”或“第一”和“第二”之类的术语可用于简单地将相应的组件与另一个组件区分开，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制组件。应理解，如果元件(例如，第一元件)在带有或不带有术语“可操作地”或“通信地”的情况下被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦合”、“耦合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则该元件可直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦合。
如本文所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件或其任何组合实现的单元，并且可与其他术语，例如“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”，互换使用。模块可以是适用于执行一个或更多个功能的单个集成组件或其最小单元或部分。例如，根据实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
本文阐述的各种实施例可被实现为包括存储在可由机器(例如，电子装置101)读取的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个指令，并在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个其他组件来执行调用的至少一个指令。这使得机器被操作以根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。一个或更多个指令可包括由编译器生成的代码或可由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，“非暂时性”存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不在数据被半永久地存储在存储介质中和数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在卖方和买方之间交易。该计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线分发(例如，下载或上传)，或者直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)。如果在线分发，则计算机程序产品的至少一部分可被临时生成或至少被临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每一个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个，或者可添加一个或更多个其他组件。可选地或另外地，多个组件(例如，模块或程序)可被集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可以以与在集成之前由多个组件中的相应组件执行的方式相同或相似的方式执行多个组件中的每一个组件的一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者可以以不同的顺序执行或省略一个或更多个操作，或者可添加一个或更多个其他操作。
虽然已经参照本公开的各种示例实施例示出和描述了本公开，但是应理解，各种示例实施例旨在是说明性的而不是限制性的，并且本领域普通技术人员将理解，在不脱离本公开的真实精神和全部范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。

Claims (13)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括导电区域；
第一导电构件，包括导电材料，与所述导电区域电接触；
第二导电构件，包括导电材料，与所述导电区域电接触并且被设置为与第一导电构件间隔开，其中，第二导电构件被选择性地电连接到所述电子装置内部的接地区域；
第一无线通信电路，被电连接到所述导电区域；以及
第二无线通信电路，被电连接到第一导电构件，
其中，第一无线通信电路被构造为使用所述导电区域发送和/或接收频率为6GHz或更低的第一信号，
其中，第二无线通信电路被构造为使用第一导电构件和所述导电区域的至少一部分来发送和/或接收频率为20GHz或更高的第二信号，并且
其中，当第二导电构件不连接到所述接地区域时，第二无线通信电路被电连接到第一导电构件和第二导电构件。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一导电构件在壳体的内部方向上从所述导电区域突出。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，壳体包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕第一表面和第二表面之间的空间的侧表面。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述侧表面包括所述导电区域。
5.根据权利要求3所述的电子装置，还包括：
显示器，能够通过第一表面的至少一部分可见。
6.根据权利要求5所述的电子装置，还包括：
印刷电路板，包括面向显示器的上表面和面向与所述上表面相反的方向的下表面，
其中，第二无线通信电路被设置在所述下表面上。
7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，第一导电构件包括从所述导电区域突出的第一部分和与第一部分具有预定角度的第二部分，并且
其中，第一部分被设置为与第一表面相邻。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，第一部分与第一表面平行地从所述导电区域突出，并且
其中，第二部分从第一表面朝向第二表面延伸。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电区域的点被电连接到所述电子装置内部的接地区域。
10.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
开关，被设置在所述接地区域和第二导电构件之间，
其中，所述开关被构造为将第二导电构件与所述接地区域电断开或将第二导电构件电连接到所述接地区域。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一无线通信电路被电连接到第一导电构件。
12.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
双工器，被电连接到第一无线通信电路和第二无线通信电路，
其中，第一无线通信电路被配置为接收由所述双工器分离的第一信号，并且
其中，第二无线通信电路被配置为接收由所述双工器分离的第二信号。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一无线通信电路被配置为接收由电连接到第一无线通信电路的低通滤波器滤波的第一信号，并且
其中，第二无线通信电路被配置为接收由电连接到第二无线通信电路的高通滤波器滤波的第二信号。
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