CN113711573A - 天线以及包括该天线的可折叠电子装置 - Google Patents

Abstract

在一实施例中，一种电子装置可以包括壳体，该壳体包括铰链模块、第一壳体和第二壳体。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地彼此联接，以处于折叠状态或展开状态。电子装置还可以包括：柔性显示器；设置在第一壳体中的至少一个导电图案；至少一个导体，设置在第二壳体中的对应于所述至少一个导电图案的位置，使得当电子装置处于折叠状态时，所述至少一个导体电容耦合到导电图案；以及无线通信电路，在第一壳体中电连接到所述至少一个导电图案。其它实施例也是可能的。

Description

天线以及包括该天线的可折叠电子装置

技术领域

本公开总体地涉及一种天线以及包括该天线的可折叠电子装置。

背景技术

移动电子装置的当前趋势之一是用户通常要求更纤薄的装置主体。也就是，电子装置的厚度尽可能地减小。此外，这样的电子装置正在被开发以增大它们的刚度，并以其它方式改进这些装置，这将使这些装置在市场上与众不同。这些电子装置也正被开发成具有不同于传统的均匀矩形的各种形状。这样的开发的一个示例体现在具有大屏幕显示器的可折叠电子装置中，该可折叠电子装置在不使用时能够被折叠。

发明内容

技术问题

可折叠电子装置可以包括通过插设在其间的铰链模块(或铰链结构)彼此连接的第一壳体(或第一壳体结构)和第二壳体(或第二壳体结构)。在可折叠电子装置中，铰链模块允许第一壳体和第二壳体中的每个相对于彼此从0度旋转到360度。该装置可以向内折叠，其中当折叠时显示器设置在该装置的内部，或者向外折叠，其中当折叠时显示器设置在该装置的外部。可折叠电子装置可以包括柔性显示器，该柔性显示器设置为在打开(即，展开)状态下基本上覆盖第一壳体和第二壳体两者，其中第一壳体和第二壳体相对于彼此成180度。

该可折叠电子装置包括用于通信的至少一个天线。无论该装置如何折叠，该天线都需要满足所需要的辐射性能。然而，在可折叠电子装置的展开状态(其中第一壳体和第二壳体的后表面彼此面对使得显示器暴露于外部)下，辐射性能可由于屏蔽天线的各种导电构件而降低。这些导电构件可以包括显示器的导电层(例如铜板)、设置在电子装置中在天线附近的导电机械结构(例如，导电支撑构件或导电支架)，或者设置在电子装置中在天线附近的导电电气结构(例如，接口连接器端口、扬声器组件或麦克风模块)。

对问题的方案

本公开的某些实施例提供一种天线以及包括该天线的可折叠电子装置。

根据本公开的一实施例，一种电子装置可以包括壳体，该壳体包括铰链模块、第一壳体和第二壳体。第一壳体连接到铰链模块，并包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕在第一表面和第二表面之间的第一空间的第一侧向构件。第二壳体连接到铰链模块，并包括第三表面、面向与第三表面相反的方向的第四表面、以及围绕在第三表面和第四表面之间的第二空间的第二侧向构件。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地联接到彼此以处于折叠状态或展开状态。第一表面和第三表面在展开状态下面向相同的方向，第二表面和第四表面在折叠状态下彼此面对。电子装置还可以包括：设置在第一表面和第三表面上的柔性显示器；设置在第一空间中的至少一个导电图案；至少一个导体，设置在第二空间中的对应于所述至少一个导电图案的位置，使得当电子装置处于折叠状态时所述至少一个导体电容耦合到所述至少一个导电图案；以及无线通信电路，电连接到对应于所述至少一个导电图案的第二空间中，使得所述至少一个导体是在第一空间中的导电图案。

根据本公开的一实施例，一种电子装置可以包括壳体，该壳体包括铰链模块、第一壳体和第二壳体。第一壳体连接到铰链模块，并包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕在第一表面和第二表面之间的第一空间的第一侧向构件。第二壳体连接到铰链模块，并包括第三表面、面向与第三表面相反的方向的第四表面、以及围绕在第三表面和第四表面之间的第二空间的第二侧向构件。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地联接到彼此以处于折叠状态或展开状态。第一表面和第三表面在展开状态下面向相同的方向，第二表面和第四表面在折叠状态下彼此面对。电子装置还可以包括设置在第一表面和第三表面上的柔性显示器、设置在第一空间中的至少一个导电图案、以及设置在第一空间中以通过第二表面暴露或者设置在比第一表面更靠近第二表面的第一位置的第一导电垫。第一导电垫可以电连接到所述至少一个导电图案。电子装置还可以包括设置在第二空间中的至少一个导体以及设置在第二空间中以通过第四表面暴露或者设置在比第三表面更靠近第四表面的第二位置的第二导电垫。第二导电垫可以电连接到所述至少一个导体，并可以在电子装置处于折叠状态时电容耦合到第一导电垫。电子装置还可以包括在第一空间中的电连接到所述至少一个导电图案的无线通信电路、设置在连接无线通信电路和所述至少一个导电图案的电路径上的耦合器、设置在连接第二导电垫和所述至少一个导体的电路径上的可调电路、以及配置为从耦合器接收所述至少一个导电图案的回波损耗信息并基于接收到的回波损耗信息控制可调电路的至少一个处理器。

另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地将从该描述变得明显，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。

发明的有益效果

根据本公开的一实施例，即使在折叠状态下，可折叠电子装置的天线也能够使用另外设置在相对壳体中的导体作为天线元件，从而当折叠时可折叠电子装置的天线的辐射性能可以与当可折叠电子装置展开时天线的辐射性能一样好或比其更好。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显。

图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据本公开的一实施例的可折叠电子装置的展开状态的图。

图3是示出图2所示的可折叠电子装置的折叠状态的图。

图4A是示出根据本公开的一实施例的包括天线的可折叠电子装置的展开状态的图。

图4B是示出图4A所示的电子装置的内部配置的图。

图4C是示出图4A所示的包括天线的电子装置的框图。

图5A是示出图4A所示的可折叠电子装置的折叠状态的图。

图5B是示出图5A所示的电子装置的内部配置的图。

图5C是示出图5A所示的包括天线的电子装置的框图。

图6A是根据本公开的各种实施例的比较具有导体的工作频带或没有导体的工作频带的曲线图。

图6B是根据本公开的一实施例的比较具有导体的回波损耗特性或没有导体的回波损耗特性的曲线图。

图7A是示出根据本公开的一实施例的包括天线的可折叠电子装置的展开状态的图。

图7B是示出图7A所示的电子装置的内部配置的图。

图7C是示出图7A所示的包括天线的电子装置的框图。

图8A是示出图7A所示的可折叠电子装置的折叠状态的图。

图8B是示出图8A所示的电子装置的内部配置的图。

图8C是示出图8A所示的包括天线的电子装置的框图。

图9A是示出根据本公开的一实施例的包括具有可调电路的导体的电子装置的框图。

图9B是示出根据本公开的一实施例的可调电路的图。

图9C是示出根据本公开的一实施例的包括可调电路的电子装置的框图。

图10是示出根据本公开的一实施例的用于改善天线性能的可调电路的切换操作的流程图。

具体实施方式

根据本公开的一个或更多个实施例，当折叠时可折叠电子装置的天线的辐射性能可以与当可折叠电子装置展开时天线的辐射性能一样好或比其更好。

提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些将被认为仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明起见，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。

在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书目含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应当是明显的，提供本公开的各种实施例的以下描述仅仅是为了说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。

将理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指代物，除非上下文另外明确指示。因此，例如，提及“一部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据本公开的一实施例的可折叠电子装置200的展开状态的图。图3是示出图2所示的可折叠电子装置200的折叠状态的图。

图2和图3所示的电子装置200可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101，或者可以是电子装置的其它实施例。

参照图2，电子装置200可以包括一对壳体210和220以及显示器230。壳体210和220(例如，可折叠壳体结构)可以经由铰链模块260(例如，铰链结构)在X轴上彼此可旋转地结合并相对于彼此折叠。显示器230(例如，柔性显示器或可折叠显示器)可以设置在由该对壳体210和220形成的空间中。根据一实施例，第一壳体210(例如，第一壳体结构)和/或第二壳体220(例如，第二壳体结构)的至少一部分可以由具有足够支撑显示器230的刚性的金属或非金属材料制成。根据一实施例，当它们是金属时，第一壳体210和/或第二壳体220的部分可以是电隔离的导电构件，其电连接到电子装置的无线通信电路。此结构可以用作在预定频带中工作的天线(例如，传统天线)。

根据一实施例，铰链模块260可以允许该对壳体210和220相对于彼此折叠，使得显示器230即使在折叠状态(即，向外折叠状态)下也从外部是可见的。根据一实施例，铰链模块260可以包括轨道型铰链模块，该轨道型铰链模块配置为可弯曲并至少部分地可滑动以支撑向外折叠状态。

根据一实施例，第一壳体210连接到铰链模块260，并包括第一表面211、第二表面212和第一侧向构件213。在电子装置200的展开状态下，第一表面211被设置为电子装置200的前表面，第二表面212面向与第一表面211的方向相反的方向。第一侧向构件213至少部分地围绕在第一表面211和第二表面212之间的空间。根据一实施例，第一侧向构件213可以包括第一侧向表面213a、第二侧向表面213b和第三侧向表面213c。第一侧向表面213a平行于折叠轴线(即，X轴)设置。第二侧向表面213b从第一侧向表面213a的一端在垂直于折叠轴线的方向上延伸。第三侧向表面213c从第一侧向表面213a的另一端在垂直于该折叠轴线的方向上延伸。

根据一实施例，第二壳体220连接到铰链模块260并包括第三表面221、第四表面222和第二侧向构件223。在电子装置200的展开状态下，第三表面221被设置为电子装置200的前表面，第四表面222面向与第三表面221的方向相反的方向。第二侧向构件223至少部分地围绕在第三表面221和第四表面222之间的空间。根据一实施例，第二侧向构件223可以包括第四侧向表面223a、第五侧向表面223b和第六侧向表面223c。第四侧向表面223a平行于折叠轴线(即，X轴)设置。第五侧向表面223b从第四侧向表面223a的一端在垂直于该折叠轴线的方向上延伸。第六侧向表面223c从第四侧向表面223a的另一端在垂直于该折叠轴线的方向上延伸。

根据一实施例，第一表面211和第三表面221可以包括至少一个支撑板，该至少一个支撑板形成为第一壳体210和第二壳体220的一部分或者在结构上与第一壳体210和第二壳体220结合以支撑显示器230。根据一实施例，第二表面212和第四表面222可以包括后盖，该后盖形成为第一壳体210和第二壳体220的一部分或者在结构上与第一壳体210和第二壳体220结合。根据一实施例，后盖可以由各种材料制成，诸如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其组合。

根据一实施例，在展开状态下，电子装置200可以包括被提供为穿过第一壳体210的第一表面211和第二壳体220的第三表面221两者的凹陷201。根据一实施例，柔性显示器230可以在展开状态下位于凹陷201中。根据一实施例，电子装置200可以包括设置在柔性显示器230的至少一部分下面或者通过提供在柔性显示器230的至少一部分中的开口暴露的至少一个电子部件。根据一实施例，这些电子部件可以包括通过柔性显示器230的开口暴露的至少一个相机模块214和/或设置在柔性显示器230的后表面上的至少一个传感器215。根据一实施例，传感器215可以是各种传感器，诸如接近传感器、照度传感器、虹膜识别传感器、超声波传感器、指纹识别传感器等。在另一实施例中，电子部件可以设置在第二壳体220中。根据一实施例，电子装置200可以包括穿过第一壳体210的至少一部分设置的接收器216或接口连接器端口217。根据一实施例，尽管没有示出，但是电子装置200还可以包括耳机插孔、外部扬声器模块、SIM卡托盘和/或至少一个按键，每个按键设置在第一壳体210和/或第二壳体220上或穿过第一壳体210和/或第二壳体220。

图4A是示出根据本公开的一实施例的包括天线的可折叠电子装置200的展开状态的图。图4B是示出图4A所示的电子装置200的内部配置的图。图4C是示出图4A所示的包括天线的电子装置200的框图。

参照图4A至图4C，电子装置200可以包括铰链模块(例如，图2中的铰链模块260)，其允许第一壳体210和第二壳体220相对于彼此可旋转。根据一实施例，当第一壳体210的第一表面211和第二壳体220的第三表面221面向相同的方向(即，处于展开状态)时，柔性显示器230可以展开。

根据一实施例，电子装置200可以包括设置在第一壳体210的第一空间2001中的导电图案410。根据一实施例，导电图案410可以电连接到设置在第一壳体210的第一空间2001中的无线通信电路291。根据一实施例，无线通信电路291可以安装在设置于第一空间2001中的印刷电路板(PCB)290上。根据一实施例，无线通信电路291可以配置为通过导电图案410发送和/或接收在约500MHz至6000MHz的范围内的无线电信号。根据一实施例，导电图案410可以用作无线通信电路291的传统天线。根据一实施例，导电图案410的一部分可以设置在第一空间2001中以面对第一侧向构件213。根据一实施例，导电图案410的一部分可以设置为面向第一侧向表面213a、第二侧向表面213b或第三侧向表面213c中的至少一个。根据一实施例，导电图案410可以由使用激光直接结构化(LDS)方法设置在第一空间2001中的注射成型材料(例如，天线载体)制成。在另一实施例中，导电图案410可以包括柔性印刷电路板(FPCB)，其具有设置在第一空间2001中的合适位置的导电板或导电图案。在另一实施例中，可以使用直接图案化方法在PCB 290的填充和切割区域(即，非导电区域)中形成导电图案410。

根据一实施例，电子装置200可以包括设置在第一壳体210的第一空间2001中的第一导电垫411。根据一实施例，第一导电垫411可以电连接到导电图案410。根据一实施例，第一导电垫411可以通过诸如FPCB或同轴电缆的电连接器电连接到导电图案410。根据一实施例，第一导电垫411可以通过第一壳体210的第二表面212暴露，或者设置在第一空间2001中的比第一表面211更靠近第二表面212的位置。根据一实施例，第一导电垫411可以包括具有特定面积的导电板或导电图案的FPCB。在另一实施例中，当第一导电垫411通过第一壳体210的第二表面212暴露时，第一导电垫411可以包括由导电材料形成的装饰构件。

根据一实施例，电子装置200可以包括设置在第二壳体220的第二空间2002中的导体420。根据一实施例，导体420可以是设置在第二空间2002中的另一导电图案。根据一实施例，导体420的一部分可以设置在第二空间2002中以面对第二侧向构件223。根据一实施例，导体420的一部分可以设置为面向第四侧向表面223a、第五侧向表面223b或第六侧向表面223c中的至少一个。根据一实施例，导体420可以由注射成型材料(例如，天线载体)制成，该注射成型材料使用LDS方法设置在第二空间2002中。在另一实施例中，导体420可以包括FPCB，其具有设置在第二空间2002中的合适位置的导电板或导电图案。

根据一实施例，电子装置200可以包括设置在第二壳体220的第二空间2002中的第二导电垫421。根据一实施例，在电子装置200的折叠状态(其中第一壳体210的第二表面212和第二壳体220的第四表面222彼此面对(例如，彼此接触))下，第二导电垫421可以设置在使得其与第一导电垫411电耦合的位置，因此电容耦合到第一导电垫411。根据一实施例，第二导电垫421可以电连接到导体420。根据一实施例，第二导电垫421可以通过诸如FPCB或细线电缆的电连接器电连接到导体420。根据一实施例，第二导电垫421可以通过第二壳体220的第四表面222暴露，或者设置在第二空间2002中的比第三表面221更靠近第四表面222的位置。根据一实施例，第二导电垫421可以包括具有特定面积的导电板或导电图案的FPCB。在另一实施例中，当第二导电垫421通过第二壳体220的第四表面222暴露时，第二导电垫421可以包括由导电材料形成的装饰构件。

根据一实施例，在电子装置200的展开状态下，无线通信电路291可以配置为通过设置在第一壳体210的第一空间2001中的导电图案410发送和/或接收预定频带中的无线电信号。在这种情况下，由于导体420与导电图案410间隔开，所以导电图案410的辐射性能不会受到影响。

图5A是示出图4A所示的可折叠电子装置200的折叠状态的图。图5B是示出图5A所示的电子装置200的内部配置的图。图5C是示出图5A所示的包括天线的电子装置200的框图。

参照图5A至图5C，当电子装置200处于折叠状态时，第一壳体210的第二表面212和第二壳体220的第四表面222可以彼此面对(即，彼此接触或紧邻)。在这种情况下，由于显示器230的导电层(例如，铜板)引起的回波损耗增加或向不期望的频带偏移，仅使用导电图案410的天线的辐射性能可降低。此外，仅使用导电图案410的天线的辐射性能可由于导电构件而降低，所述导电构件诸如是设置在天线附近的导电机械结构(例如，导电支撑构件或导电支架)或导电电气结构(例如，接口连接器端口、扬声器组件或麦克风模块)。

根据本公开的一实施例，当电子装置200处于折叠状态时，设置在第一壳体210中的第一导电垫411和设置在第二壳体220中的第二导电垫421彼此邻接并设置在可用于彼此电耦合的位置，因此彼此电容耦合。在这种情况下，除了导电图案410之外，无线通信电路291还可以使用通过第一导电垫411和第二导电垫421电连接到导电图案410的导体420作为附加辐射器。这可以防止由于电子装置200的折叠状态而导致的辐射性能的退化，或者表现出更好的辐射特性。

图6A是根据本公开的一实施例的比较具有或没有导体(例如，图4A中的导体420)的工作频带的曲线图。

参照图6A，当电子装置(例如，图5A中的电子装置200)处于折叠状态时，并且当仅一个导电图案(例如，图5A中的导电图案410)用作天线时，该天线可在工作频带(或使用频带)之外的频率工作，如曲线图601所示。相反，如曲线图602所示，根据本公开的一实施例，当导电图案(例如，图5A中的导电图案410)电容耦合到导体(例如，图5A中的导体420)时，天线能够在工作频带中正常工作。

图6B是根据本公开的一实施例的比较具有或没有导体(例如，图4A中的导体420)的回波损耗特性的曲线图。

参照图6B，当电子装置(例如，图5A中的电子装置200)处于折叠状态时，并且当仅一个导电图案(例如，图5A中的导电图案410)用作天线时，该天线可在工作频带(或使用频带)中具有高的回波损耗，如曲线图603所示。相反，如曲线图604所示，根据本公开的一实施例，当导电图案(例如，图5A中的导电图案410)通过电耦合而电容耦合到导体(例如，图5A中的导体420)时，该天线能够在工作频带中具有相对较好的回波损耗(即，较低的回波损耗)。

图7A是示出根据本公开的一实施例的包括天线的可折叠电子装置200的展开状态的图。图7B是示出图7A所示的电子装置200的内部配置的图。图7C是示出图7A所示的包括天线的电子装置200的框图。

在描述图7A至图7C所示的电子装置200时，可以省略与上述电子装置200的部件类似的部件的详细描述。

参照图7A至图7C，除了设置在第一壳体210中的导电图案410之外，电子装置200可以具有与图5A至图5C中的上述配置基本上相同的配置。

根据一实施例，电子装置200可以包括设置在第一壳体210的第一空间2001中的导电图案410。根据一实施例，导电图案410可以电连接到设置在第一壳体210的第一空间2001中的无线通信电路291。根据一实施例，无线通信电路291可以安装在设置于第一空间2001中的PCB 290上。根据一实施例，无线通信电路291可以配置为通过导电图案410发送和/或接收在约500MHz至6000MHz的范围内的无线电信号。根据一实施例，导电图案410可以设置在第一空间2001中以面对第二表面212。也就是，导电图案410可以设置在第一空间2001中的比第一表面211更靠近第二表面212的位置。在另一实施例中，当第二表面212包括由注射成型材料制成的支撑板时，导电图案410可以形成在支撑板的内表面上或附接到支撑板的内表面。根据一实施例，导电图案410可以由使用LDS方法设置在第一空间2001中的注射成型材料(例如，天线载体)制成。在另一实施例中，导电图案410可以包括FPCB，其具有设置在第一空间2001中的合适位置的导电板或导电图案。在另一实施例中，可以使用直接图案化方法在PCB 290的填充和切割区域(即，非导电区域)中形成导电图案410。

图8A是示出图7A所示的可折叠电子装置200的折叠状态的图。图8B是示出图8A所示的电子装置的内部配置的图。图8C是示出图8A所示的包括天线的电子装置的框图。

参照图8A至图8C，当电子装置200处于折叠状态时，设置在第一壳体210中的导电图案410和设置在第二壳体220中的第二导电垫421彼此相邻，并设置在导致彼此电耦合的位置。因此，它们能够彼此电容耦合。在这种情况下，除了导电图案410之外，无线通信电路291还可以使用通过第二导电垫421电连接到导电图案410的导体420作为附加辐射器。这可以防止由于电子装置200的折叠状态而导致的辐射性能的退化，或者表现出更好的辐射特性。

图9A是示出根据本公开的一实施例的包括具有可调电路(T)450的导体420的电子装置200的框图。图9B是示出根据本公开的一实施例的可调电路450的图。

具有图9A所示的可调电路450的电子装置200是图4A至图4C所示的电子装置200的修改版本。然而，结合图9A-图9C公开的原理也可以应用于图7A至图7C所示的电子装置200。

参照图9A和图9B，电子装置200可以包括设置在电连接无线通信电路291和导电图案410的电路径上的耦合器430、设置在电连接第二导电垫421和导体420的电路径上的可调电路450(例如可调IC)、和/或处理器280。根据一实施例，处理器280可以通过无线通信电路291从耦合器430接收天线的回波损耗信息(例如，电压驻波比(VSWR)信息)，从而控制可调电路450。在另一实施例中，处理器280可以直接从耦合器430接收天线的回波损耗信息。根据一实施例，基于接收到的回波损耗信息，处理器280可以控制可调电路450来改善天线的回波损耗。处理器280可以包括微处理器或任何合适类型的处理电路，诸如一个或更多个通用处理器(例如，基于ARM的处理器)、数字信号处理器(DSP)、可编程逻辑器件(PLD)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)、视频卡控制器等。此外，将认识到，当通用计算机访问用于实现这里所示的处理的代码时，代码的执行将通用计算机转变成用于执行这里所示的处理的专用计算机。附图中提供的某些功能和步骤可以用硬件、软件或两者的组合来实现，并可以全部或部分地在计算机的编程指令内执行。此处的任何权利要求要素都不应根据《美国法典》第35篇第112(f)节的规定来解释，除非该要素明确地使用短语“用于......的手段”来记载。此外，技术人员理解并意识到“处理器”或“微处理器”可以是所要求保护的公开内容中的硬件。根据最宽的合理解释，所附权利要求是符合《美国法典》第35篇第101节的法定主题。

根据一实施例，可调电路450可以包括切换器件S和具有不同电感值L的多个电感器L(L1、L2、L3、L4...Ln)。切换器件S可以在所述多个电感器L之间切换。在另一实施例中，可调电路450可以包括至少一个电感器或至少一个电容器。根据一实施例，在处理器280的控制下，可调电路450可以通过所述多个电感器L中的一个将第二导电垫421和导体420电连接。

图9C是示出根据本公开的一实施例的包括可调电路(T)450的电子装置200的框图。

参照图9C，可调电路450可以设置在连接导电图案410和第一导电垫411的电路径上。因此，如图9A-图9C所示，可调电路450可以设置在连接导电图案410和导体420的电路径上的各种位置。

图10是示出根据本公开的一实施例的用于改善天线性能的可调电路(T)的切换操作的流程图。

参照图10，在操作1011，电子装置(例如，图9A中的电子装置200)的处理器(例如，图9A中的处理器280)可以检测电子装置200是否处于折叠状态。根据一实施例，当电子装置200处于折叠状态时，第一壳体(例如，图4A中的第一壳体210)的第二表面(例如，图4A中的第二表面212)和第二壳体(例如，图4A中的第二壳体220)的第四表面(例如，图4A中的第四表面222)可以彼此面对(即，彼此接触或紧邻)。在这种情况下，电连接到第一壳体210的导电图案(例如，图4A中的导电图案410)的第一导电垫(例如，图4A中的第一导电垫411)和电连接到第二壳体220的导体(例如，图4A中的导体420)的第二导电垫(例如，图4A中的第二导电垫421)可以通过电耦合而彼此电容耦合。因此，导电图案410可以与导体420一起用作天线的辐射器。根据一实施例，处理器可以使用设置在第一壳体210和第二壳体220之一中的霍尔传感器来检测电子装置200的折叠状态(例如，图5A的状态)以检测设置在另一个壳体中的磁体的磁力。在另一实施例中，处理器280可以使用设置在第一壳体210和第二壳体220之一中的接近传感器和/或超声波传感器来检测电子装置200的折叠状态。

根据一实施例，在操作1013，当电子装置200处于折叠状态时，处理器280可以执行可调电路(例如，图9A中的可调电路(T)450)的切换操作。根据一实施例，处理器280可以控制切换器件(例如，图9B中的切换器件S)以将设置在可调电路450中的多个电感器(例如，图9B中的电感器L)之一电连接到导电垫421。

根据一实施例，在操作1015，处理器280可以根据切换器件S的切换操作，针对所述多个电感器L中的每个，检测切换器件S的每个端口的电压驻波比(VSWR)。处理器280然后可以通过耦合器(例如，图9A中的耦合器430)接收相应的回波损耗信息。

根据一实施例，在操作1017，处理器280可以比较每个端口接收的回波损耗信息。例如，基于每个端口接收到的回波损耗信息，处理器280可以确定对应于最佳回波损耗信息(例如，最低回波损耗信息)的一个特定电感器。

根据一实施例，在操作1019，处理器280可以控制可调电路450的切换器件S以通过确定的对应于最佳回波损耗信息的电感器电连接第二导电垫421和导体420。根据一实施例，处理器280可以检测电子装置200的折叠状态，周期性地控制切换器件S，并通过耦合器430检测每个电感器L的天线回波损耗。因此，处理器280可以根据电子装置的折叠位置选择最佳电感器L以使天线能够具有最佳辐射性能。也就是，当导电垫之间的电容值由于电子装置的折叠位置而改变时，处理器280可以改变电感器L的选择。

根据本公开的一实施例，一种电子装置(例如，图2中的电子装置200)可以包括壳体，该壳体包括铰链模块(例如，图2中的铰链模块260)、第一壳体(例如，图2中的第一壳体210)和第二壳体(例如，图2中的第二壳体220)。第一壳体连接到铰链模块，并包括第一表面(例如，图2中的第一表面211)、面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图2中的第二表面212)、以及围绕在第一表面和第二表面之间的第一空间(例如，图4B中的第一空间2001)的第一侧向构件(例如，图2中的第一侧向构件213)。第二壳体连接到铰链模块并包括第三表面(例如，图2中的第三表面221)、面向与第三表面相反的方向的第四表面(例如，图2中的第四表面222)、以及围绕在第三表面和第四表面之间的第二空间(例如，图4B中的第二空间2002)的第二侧向构件(例如，图2中的第二侧向构件223)。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地彼此联接以处于折叠状态或展开状态。第一表面和第三表面在展开状态下面向相同的方向，第二表面和第四表面在折叠状态下彼此面对。电子装置还可以包括：设置在第一表面和第三表面上的柔性显示器(例如，图2中的柔性显示器230)；设置在第一空间中的至少一个导电图案(例如，图4A中的导电图案410)；至少一个导体(例如，图4A中的导体420)，设置在第二空间中的对应于所述至少一个导电图案的第一位置，使得当电子装置处于折叠状态时，所述至少一个导体电容耦合到所述至少一个导电图案；以及无线通信电路(例如，图4B中的无线通信电路291)，在第一空间中电连接到所述至少一个导电图案。

根据一实施例，电子装置还可以包括第一导电垫(例如，图4A中的第一导电垫411)，该第一导电垫设置在第一空间中以通过第二表面暴露，或者设置在比第一表面更靠近第二表面的第二位置。第一导电垫可以电连接到所述至少一个导电图案。

根据一实施例，电子装置还可以包括第二导电垫(例如，图4A中的第二导电垫421)，该第二导电垫设置在第二空间中以通过第四表面暴露，或者设置在比第三表面更靠近第四表面的第三位置。第二导电垫可以电连接到所述至少一个导体，并且当电子装置处于折叠状态时，第二导电垫可以电容耦合到第一导电垫。

根据一实施例，第一侧向构件(例如，图2中的第一侧向构件213)可以包括基本上平行于铰链模块设置的第一侧向表面(例如，图2中的第一侧向表面213a)、从第一侧向表面的一端延伸到铰链模块的第二侧向表面(例如，图2中的第二侧向表面213b)以及从第一侧向表面的另一端延伸到铰链模块的第三侧向表面(例如，图2中的第三侧向表面213c)。所述至少一个导电图案的一部分可以在第一空间中设置为面对第一侧向表面、第二侧向表面或第三侧向表面中的至少一个。

根据一实施例，第二侧向构件(例如，图2中的第二侧向构件223)可以包括基本上平行于铰链模块设置的第四侧向表面(例如，图2中的第四侧向表面223a)、从第四侧向表面的一端延伸到铰链模块的第五侧向表面(例如，图2中的第五侧向表面223b)以及从第四侧向表面的另一端延伸到铰链模块的第六侧向表面(例如，图2中的第六侧向表面223c)。所述至少一个导体的一部分可以在第二空间中设置为面对第四侧向表面、第五侧向表面或第六侧向表面中的至少一个。

根据一实施例，当第一导电垫设置成通过第一壳体的第二表面暴露时，第一导电垫可以包括导电装饰构件。

根据一实施例，所述至少一个导电图案可以包括在电介质注射成型材料中形成的激光直接结构化(LDS)图案或具有设置在第一空间中的导电板或导电图案的柔性印刷电路板(FPCB)中的至少一个。

根据一实施例，电子装置还可以包括设置在第一空间中的印刷电路板(PCB)(例如，图4B中的PCB 290)，并且所述至少一个导电图案可以形成在PCB的填充和切割区域中。

根据一实施例，无线通信电路可以配置为当电子装置处于折叠状态时通过所述至少一个导电图案和所述至少一个导体发送和/或接收在约500MHz至6000MHz的范围内的无线电信号。

根据一实施例，所述至少一个导电图案可以设置在第一空间中的比第一表面更靠近第二表面的第二位置。

根据一实施例，电子装置还可以包括导电垫，该导电垫设置在第二空间中以通过第四表面暴露，或者设置在比第三表面更靠近第四表面的第二位置。导电垫可以电连接到所述至少一个导体，并且当电子装置处于折叠状态时，导电垫可以电容耦合到所述至少一个导电图案。

根据一实施例，电子装置还可以包括：设置在连接无线通信电路和所述至少一个导电图案的电路径上的耦合器(例如，图9A中的耦合器430)；设置在连接导电垫和所述至少一个导体的电路径上的可调电路(例如，图9A中的可调电路450)；以及至少一个处理器(例如，图9A中的处理器280)，配置为从耦合器接收所述至少一个导电图案的回波损耗信息，并基于接收到的回波损耗信息控制可调电路。

根据一实施例，可调电路可以包括具有不同电感值的多个电感器(例如，图9B中的电感器L(L1、L2、L3、L4...Ln)以及通过所述多个电感器中的一个将导电垫和所述至少一个导体电连接的切换器件(例如，图9B中的切换器件S)。

根据一实施例，所述至少一个处理器还可以配置为控制切换器件依次通过所述多个电感器中的每个将导电垫电连接到所述至少一个导体，并基于接收到的回波损耗信息，控制切换器件通过具有最佳回波损耗的电感器将导电垫和所述至少一个导体电连接。

根据一实施例，所述至少一个处理器还可以配置为检测电子装置是否处于折叠状态，并且当电子装置处于折叠状态时控制切换器件。

根据本公开的一实施例，一种电子装置(例如，图2中的电子装置200)可以包括壳体，该壳体包括铰链模块(例如，图2中的铰链模块260)、第一壳体(例如，图2中的第一壳体210)和第二壳体(例如，图2中的第二壳体220)。第一壳体连接到铰链模块，并包括第一表面(例如，图2中的第一表面211)、面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如，图2中的第二表面212)、以及围绕在第一表面和第二表面之间的第一空间(例如，图4B中的第一空间2001)的第一侧向构件(例如，图2中的第一侧向构件213)。第二壳体连接到铰链模块，并包括第三表面(例如，图2中的第三表面221)、面向与第三表面相反的方向的第四表面(例如，图2中的第四表面222)、以及围绕在第三表面和第四表面之间的第二空间(例如，图4B中的第二空间2002)的第二侧向构件(例如，图2中的第二侧向构件223)。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地彼此联接以处于折叠状态或展开状态。第一表面和第三表面在展开状态下面向相同的方向，第二表面和第四表面在折叠状态下彼此面对。电子装置还可以包括设置在第一表面和第三表面上的柔性显示器(例如，图2中的柔性显示器230)、设置在第一空间中的至少一个导电图案(例如，图4A中的导电图案410)、以及设置在第一空间中以通过第二表面暴露或者设置在比第一表面更靠近第二表面的第一位置的第一导电垫(例如，图4A中的第一导电垫411)。第一导电垫可以电连接到所述至少一个导电图案。电子装置还可以包括设置在第二空间中的至少一个导体(例如，图4A中的导体420)以及设置在第二空间中以通过第四表面暴露或设置在比第三表面更靠近第四表面的第二位置的第二导电垫(例如，图4A中的第二导电垫421)。第二导电垫可以电连接到所述至少一个导体，并可以在电子装置处于折叠状态时电容耦合到第一导电垫。电子装置还可以包括：在第一空间中电连接到导电图案的无线通信电路(例如，图4B中的无线通信电路291)；设置在连接无线通信电路和所述至少一个导电图案的电路径上的耦合器(例如，图9A中的耦合器430)；可调电路(例如，图9A中的可调电路450)，设置在连接第二导电垫和所述至少一个导体的电路径上；以及至少一个处理器(例如，图9A中的处理器280)，配置为从耦合器接收所述至少一个导电图案的回波损耗信息，并基于接收到的回波损耗信息来控制可调电路。

根据一实施例，可调电路可以包括具有不同电感值的多个电感器(例如，图9B中的电感器L(L1、L2、L3、L4...Ln)和切换器件(例如，图9B中的切换器件S)，该切换器件通过所述多个电感器中的一个将第二导电垫和所述至少一个导体电连接。

根据一实施例，所述至少一个处理器还可以配置为控制切换器件依次通过所述多个电感器中的每个将第二导电垫电连接到所述至少一个导体，并基于接收到的回波损耗信息，控制切换器件通过具有最佳回波损耗的电感器将第二导电垫和所述至少一个导体电连接。

根据一实施例，所述至少一个处理器还可以配置为检测电子装置是否处于折叠状态，并且当电子装置处于折叠状态时控制切换器件。

根据一实施例，无线通信电路可以配置为当电子装置处于折叠状态时通过所述至少一个导电图案和所述至少一个导体发送和/或接收在约500MHz至6000MHz的范围内的无线电信号。

本公开的上述实施例的某些可以用硬件、固件或通过软件或计算机代码的执行来实现，所述软件或计算机代码可以存储在记录介质(诸如CD ROM、数字多功能盘(DVD)、磁带、RAM、软盘、硬盘、或磁光盘中，或者是通过网络下载的或计算机代码，其最初存储在远程记录介质或非暂时性机器可读介质上并将要存储在本地记录介质上，使得这里描述的方法能够通过存储在记录介质上的这样的软件、使用通用计算机或专用处理器或可编程或专用硬件(诸如ASIC或FPGA)来实现。如在本领域中将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括存储器部件，诸如RAM、ROM、闪存等，其可以存储或接收软件或计算机代码，当被计算机、处理器或硬件访问和执行时，该软件或计算机代码实现这里描述的处理方法。

尽管已经参照其示范性实施例具体示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的主题的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

壳体，包括：

铰链模块；

第一壳体，连接到所述铰链模块，并包括第一表面、面向与所述第一表面相反的方向的第二表面、以及围绕在所述第一表面和所述第二表面之间的第一空间的第一侧向构件；以及

第二壳体，连接到所述铰链模块并包括第三表面、面向与所述第三表面相反的方向的第四表面、以及围绕在所述第三表面和所述第四表面之间的第二空间的第二侧向构件，

其中所述第一壳体和所述第二壳体经由所述铰链模块可旋转地彼此联接以处于折叠状态或展开状态，其中所述第一表面和所述第三表面在所述展开状态下面向相同的方向，以及其中所述第二表面和所述第四表面在所述折叠状态下面对彼此；

设置在所述第一表面和所述第三表面之上的柔性显示器；

设置在所述第一空间中的至少一个导电图案；

至少一个导体，设置在所述第二空间中的对应于所述至少一个导电图案的第一位置，使得当所述电子装置处于所述折叠状态时，所述至少一个导体电容耦合到所述至少一个导电图案；以及

无线通信电路，在所述第一空间中电连接到所述至少一个导电图案。

2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

第一导电垫，设置在所述第一空间中以通过所述第二表面暴露或者设置在比所述第一表面更靠近所述第二表面的第二位置，其中所述第一导电垫电连接到所述至少一个导电图案。

3.根据权利要求2所述的电子装置，还包括：

第二导电垫，设置在所述第二空间中以通过所述第四表面暴露或者设置在比所述第三表面更靠近所述第四表面的第三位置，其中所述第二导电垫电连接到所述至少一个导体，

其中当所述电子装置处于所述折叠状态时，所述第二导电垫电容耦合到所述第一导电垫。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一侧向构件还包括：

基本上平行于所述铰链模块设置的第一侧向表面；

从所述第一侧向表面的一端延伸到所述铰链模块的第二侧向表面；以及

从所述第一侧向表面的另一端延伸到所述铰链模块的第三侧向表面，

其中所述至少一个导电图案的一部分在所述第一空间中设置为面对所述第一侧向表面、所述第二侧向表面和/或所述第三侧向表面。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第二侧向构件还包括：

基本上平行于所述铰链模块设置的第四侧向表面；

从所述第四侧向表面的一端延伸到所述铰链模块的第五侧向表面；以及

从所述第四侧向表面的另一端延伸到所述铰链模块的第六侧向表面，

其中所述至少一个导体的一部分在所述第二空间中设置为面对所述第四侧向表面、所述第五侧向表面和/或所述第六侧向表面。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中当所述第一导电垫设置为通过所述第一壳体的所述第二表面暴露时，所述第一导电垫还包括导电装饰构件。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个导电图案还包括在电介质注射成型材料和/或柔性印刷电路板(FPCB)中形成的激光直接结构化(LDS)图案。

8.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

设置在所述第一空间中的印刷电路板(PCB)，

其中所述至少一个导电图案形成在所述PCB的填充和切割区域中。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述无线通信电路配置为当所述电子装置处于所述折叠状态时通过所述至少一个导电图案和所述至少一个导体发送和/或接收在约500MHz至6000MHz的范围内的无线电信号。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个导电图案设置在所述第一空间中的比所述第一表面更靠近所述第二表面的第二位置。

11.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：

导电垫，设置在所述第二空间中以通过所述第四表面暴露或者设置在比所述第三表面更靠近所述第四表面的第二位置，其中所述导电垫电连接到所述至少一个导体，

其中当所述电子装置处于所述折叠状态时，所述导电垫电容耦合到所述至少一个导电图案。

12.根据权利要求11所述的电子装置，还包括：

耦合器，设置在连接所述无线通信电路和所述至少一个导电图案的电路径上；

可调电路，设置在连接所述导电垫和所述至少一个导体的电路径上；以及

至少一个处理器，配置为：

从所述耦合器接收所述至少一个导电图案的回波损耗信息，以及

基于接收到的回波损耗信息，控制所述可调电路。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述可调电路还包括：

具有不同电感值的多个电感器；和

切换器件，通过所述多个电感器中的一个电连接所述导电垫和所述至少一个导体。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述至少一个处理器还配置为：

控制所述切换器件以依次通过所述多个电感器中的每个将所述导电垫电连接到所述至少一个导体，以及

基于接收到的回波损耗信息，控制所述切换器件以通过具有最佳回波损耗的电感器电连接所述导电垫和所述至少一个导体。

15.根据权利要求14所述的电子装置，其中所述至少一个处理器还配置为：

检测所述电子装置是否处于所述折叠状态，以及

当所述电子装置处于所述折叠状态时，控制所述切换器件。

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