KR20230013509A

KR20230013509A - 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법

Info

Publication number: KR20230013509A
Application number: KR1020210094352A
Authority: KR
Inventors: 조우식; 강규빈; 전승길
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-19
Filing date: 2021-07-19
Publication date: 2023-01-26
Also published as: WO2023003216A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 안테나를 포함하는 제1 하우징, 상기 힌지 모듈의 제2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제1 하우징과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성되며, 제2 안테나를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 펼침 상태 및/또는 접힘 상태를 검출하는 센서 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 및 상기 센서 회로와 작동적으로 연결된 프로세서, 상기 프로세서와 상기 제1 안테나 사이를 연결하는 제1 신호 라인, 상기 제1 신호 라인 상에 배치되는 튜너 회로, 및 상기 프로세서와 상기 제2 안테나 사이를 연결하는 제2 신호 라인을 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제2 안테나로 전달되는 신호를 피드백 받고, 상기 피드백된 신호의 위상을 검출하고, 상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 제1 신호 라인 상에 배치된 상기 튜너 회로의 시정수를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들 이외의 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 장방형 형태의 획일적인 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 휴대성 및 사용성을 만족시키기 위해 디스플레이의 크기를 조절할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 변형 가능한 구조를 가지는 전자 장치는 적어도 두 개의 하우징들 예컨대, 제1 하우징 및 제2 하우징이 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 폴더블(foldable) 전자 장치를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태에서 넓은 면적의 디스플레이를 사용할 수 있고, 접힘 상태에서는 전자 장치의 전체 부피가 줄어들기 때문에 사용성 및 휴대성을 모두 높일 수 있다.

제1 하우징 및 제2 하우징의 적어도 일부를 도전성 재질로 형성할 수 있으며, 제1 하우징 및 제2 하우징의 도전성 재질로 형성된 부분의 적어도 일부는 적어도 하나의 분절부에 의해 분리되고, 무선 통신을 수행하기 위한 안테나(예: 제1 안테나 및 제2 안테나)로 이용될 수 있다. 전자 장치는 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 위상 지연을 위한 고정된 시정수를 이용하여 제1 안테나 및 제2 안테나 간에 위상차를 줄일 수 있다. 하지만, 고정된 시정수를 이용하는 경우 제1 안테나 및 제2 안테나 간에 위상 편차가 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치는 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제1 안테나 및 제2 안테나 간 성능 차이 예컨대, 불균형(imbalance)으로 인해, 제1 안테나 및 제2 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 안테나의 경로 상에 배치된 고정 시정수를 삭제하고 가변 가능한 튜너 회로를 배치할 수 있다. 전자 장치는, 제2 안테나의 위상 정보를 수신한 후, 제2 안테나의 위상에 대응하는 제1 안테나 경로 상에 배치된 튜너 회로의 시정수를 설정할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 안테나 및 제2 안테나 간 성능 불균형이 발생하는 경우, 제1 안테나 및 제2 안테나에 상이한 전력 백오프를 적용할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 힌지 모듈, 상기 힌지 모듈의 제1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 안테나를 포함하는 제1 하우징, 상기 힌지 모듈의 제2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제1 하우징과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성되며, 제2 안테나를 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 펼침 상태 및/또는 접힘 상태를 검출하는 센서 회로, 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 및 상기 센서 회로와 작동적으로 연결된 프로세서, 상기 프로세서와 상기 제1 안테나 사이를 연결하는 제1 신호 라인, 상기 제1 신호 라인 상에 배치되는 튜너 회로, 및 상기 프로세서와 상기 제2 안테나 사이를 연결하는 제2 신호 라인을 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제2 안테나로 전달되는 신호의 위상을피드백 받고, 상기 피드백된 신호의 위상을 검출하고, 및 상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 제1 신호 라인 상에 배치된 상기 튜너 회로의 시정수를 결정하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 센서 회로를 이용하여 상기 전자 장치의 제1 하우징 및 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 제2 안테나로 전달되는 신호를 피드백 받는 동작, 상기 피드백된 신호의 위상을 검출하는 동작, 및 상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 전자 장치의 프로세서와 제1 안테나 사이를 연결하는 제1 신호 라인 상에 배치된 튜너 회로의 시정수를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치가 접힘 상태인 경우, 제2 안테나의 위상에 대응하는 제1 안테나 경로 상에 배치된 튜너 회로의 시정수를 가변적으로 설정 가능하도록 지원함에 따라, 제1 안테나 및 제2 안테나 간 위상 편차를 감소시킬 뿐만 아니라 제1 안테나 및 제2 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치가 접힘 상태에서 제1 안테나 및 제2 안테나 간 성능 불균형이 발생하는 경우, 제1 안테나 및 제2 안테나로 공급되는 전력이 동일해지도록 제1 안테나 및 제2 안테나에 상이한 전력 백오프를 적용하도록 지원함에 따라, 제1 안테나 및 제2 안테나의 방사 성능을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 전력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는, 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2c는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 도시한 블록도이다.
도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 튜너 회로를 도시한 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 접힘 상태에서 임피던스 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 제1 안테나 및 제2 안테나에 전력 백오프를 적용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 및 도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 그립에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나에 상이한 전력 백오프를 적용하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치(200)의 사시도이다. 도 2b는, 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 2c는, 다양한 실시예들에 따른, 펼침 상태에서, 전자 장치(200)의 후면을 도시한 평면도이다.

도 3a는, 다양한 실시예들에 따른, 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치(200)의 사시도이다. 도 3b는, 다양한 실시예들에 따른, 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치(200)의 사시도이다.

도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))는 x축 방향으로 배치되거나, y축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))는 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))와 결합되는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))와 결합되는 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z축 방향)을 향하는 제1 면(211) 및 제1 면(211)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z축 방향)을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 펼침 상태에서, 제1 방향(z축 방향)을 향하는 제3 면(221) 및 제2 방향(-z축 방향)을 향하는 제4 면(222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(211)과 제3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)과 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 실질적으로 동일한 제2 방향(-z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(212)과 제4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2 면(212)은 제1 방향(z축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(222)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제1 측면 부재(213) 및 제1 측면 부재(213)와 결합되고, 전자 장치(200)의 제2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(213)는 제1 측면(213a), 제1 측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(213b) 및 제1 측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(213)는 제1 측면(213a), 제2 측면(213b), 및 제3 측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제2 측면 부재(223) 및 제2 측면 부재(223)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(223)은 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(223)은 제4 측면(223a), 제5 측면(223b), 및 제6 측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1 측면 부재(213)은 제1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 부재(223)는 제2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(213)의 제2 측면(213b)과 제2 측면 부재(223)의 제5 측면(223b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 부재(213)의 제3 측면(213c)과 제2 측면 부재(223)의 제6 측면(223c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제2 측면(213b)과 제5 측면(223b)의 합한 길이가 제1 측면(213a) 및/또는 제4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(213c)과 제6 측면(223c)의 합한 길이가 제1 측면(213a) 및/또는 제4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 측면 부재(213) 및/또는 제2 측면 부재(223)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(213) 및/또는 제2 측면 부재(223)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2161, 2162, 및/또는 2261, 2262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(예: 제1 도전성 부분(216) 및/또는 제2 도전성 부분(226))을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(200)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(214) 및/또는 제2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 하우징(210)의 제1 면(211)으로부터 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 가로질러 제2 하우징(220)의 제3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 제1 면(211)과 대응하는 제1 부분(230a), 제3 면(221)과 대응하는 제2 부분(230b), 및 제1 부분(230a)과 제2 부분(230b)을 연결하고, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))와 대응하는 제3 부분(230c)(예: 굴곡 가능 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(215)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(225)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(215) 및/또는 제2 보호 커버(225)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(215) 및/또는 제2 보호 커버(225)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 부분(230a)의 가장자리가 제1 하우징(210)과 제1 보호 커버(215) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2 부분(230b)의 가장자리가 제2 하우징(220)과 제2 보호 커버(225) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))와 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(235)을 통해, 보호 캡(235)에 대응되는 플렉서블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1 공간(예: 제1 하우징(210)의 내부 공간) 및 제2 공간(예: 제2 하우징(220)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2 면(212)의 적어도 일부로부터 제4 면(222)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(230)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(200)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(231)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(231)는 제2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206), 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(203)(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206), 또는 커넥터 포트(207)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈, 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(203)는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(203)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(201, 202)는 스피커들(201, 202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들(201, 202)은, 제1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(203), 음향 출력 장치(201, 202), 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치(203) 및 음향 출력 장치(201, 202)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 음향 출력 장치(201, 202)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치들(205, 208)은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되는 제1 카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제2 카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 카메라 장치(208) 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제1 면(211), 제2 면(212), 제3 면(221), 또는 제4 면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight) 용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면 부재(213)의 제3 측면(213c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제1 하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(230)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(예: 제1 카메라 장치(205)) 또는 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(230)의, 센서 모듈(204)과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.

도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1 면(211)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(221)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a 내지 도 2c의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 장치(예: 도 2b의 힌지 장치(240))를 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.

도 4는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(401)를 도시한 블록도(400)이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200))는 센서 회로(405)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 메모리(410)(예: 도 1의 메모리(130)), 프로세서(415)(예: 도 1의 프로세서(120)), 트랜시버(420)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 디바이더(divider)(423), 제1 매칭회로(425), 제1 안테나(430)(예: 도 3a 및 도 3b의 제1 도전성 부분(216)), 제2 매칭회로(435), 제2 안테나(440)(예: 도 3a 및 도 3b의 제2 도전성 부분(226)), 튜너 회로(445), 제1 프론트엔드 모듈(450), 및/또는 제2 프론트엔드 모듈(455)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 회로(405)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 전자 장치(401)의 폴딩 상태를 검출할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(405)는 전자 장치(401)의 힌지 모듈(240)을 기준으로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 펼침 상태 또는 접힘 상태인지 여부를 검출할 수 있다. 센서 회로(405)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 펼침 상태 또는 접힘 상태에 대응하는 검출 신호를 프로세서(415)에 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 센서 회로(405)는 전자 장치(401)의 펼침 상태 또는 접힘 상태를 검출하는 가속도(accelerometer) 센서, 자이로(gyro) 센서, 근접 센서, 홀(hall) IC, 및/또는 6축 센서를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 센서 회로(405)는 전자 장치(401)의 그립 상태를 검출할 수 있다. 예컨대, 센서 회로(405)는 적어도 하나 이상의 그립 센서를 포함할 수 있다. 센서 회로(405)는 적어도 하나 이상의 그립 센서를 통해 전자 장치(401)에 대한 접촉과 관련된 센서 신호를 획득할 수 있다. 센서 회로(405)는 획득한 전자 장치(401)에 대한 접촉과 관련된 센서 신호를 프로세서(415)에 전달할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 메모리(410)(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 센서 회로(405), 프로세서(415), 및/또는 트랜시버(420))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터는 소프트웨어(예: 프로그램) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터는 전자 장치(401)의 펼침 상태(예: 도 2a 내지 도 2c의 상태)를 결정하기 위한 센서 값, 전자 장치(401)의 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)를 결정하기 위한 센서 값, 및/또는 전자 장치(401)가 펼침 상태에서 접힘 상태로의 전환을 검출하기 위한 센서 값과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터는 전자 장치(401)의 그립 상태를 검출하기 위한 센서 값과 관련된 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 메모리(410)는 프로세서(415)에 의해 이행되는 다양한 동작들과 관련하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(415)(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(401)의 전반적인 동작 및 전자 장치(401)의 내부 구성들 간의 신호 흐름을 제어하고, 데이터 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), 및/또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor, CP)를 포함할 수 있다. 프로세서(415)는 싱글 코어 프로세서(single core processor) 또는 멀티 코어 프로세서(multi-core processor)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)는 커뮤니케이션 프로세서를 이용하여 트랜시버(420)를 제어할 수 있다. 프로세서(415)는 트랜시버(420)가 무선 신호(예: 송신 신호)를 생성하는 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(415)는 트랜시버(420)를 이용하여 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)를 통해 방사할 무선 신호(예: 제1 송신 신호 및 제2 송신 신호)를 결정할 수 있다. 프로세서(415)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 대한 무선 신호(예: 제1 송신 신호 및 제2 송신 신호)의 위상 및/또는 주파수를 결정할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서, 트랜시버(420)(예: 도 1의 통신 모듈(190))는 제1 안테나(430)로부터 수신된 무선 신호를 프로세서(415)에서 처리(예: 해독) 가능한 디지털 데이터로 변환하여 프로세서(415)에 전달할 수 있다. 트랜시버(420)는 제2 안테나(440)로부터 수신된 무선 신호를 프로세서(415)에서 처리(예: 해독) 가능한 디지털 데이터로 변환하여 프로세서(415)에 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 트랜시버(420)는 무선 신호(예: 송신 신호)를 반송파(carrier)를 포함하는 전자기파 형태로 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 전달할 수 있다. 예컨대, 트랜시버(420)는 디바이더(divider)(423)로 무선 신호(예: 송신 신호)를 송신할 수 있다. 디바이더(423)는 트랜시버(420)로부터 수신한 무선 신호(예: 송신 신호)를 2개의 신호로 분할하고, 분할된 2개의 신호 각각을 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 전달할 수 있다. 트랜시버(420)는 반송파를 생성하는 발진기(oscillator) 및 상기 반송파를 변조하는 변조 회로를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 트랜시버(420)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)를 통해 수신된 무선 신호로부터 데이터를 추출하고, 추출된 데이터를 프로세서(415)에 전달할 수 있다. 트랜시버(420)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로부터 수신된 무선 신호를 복조하는 복조 회로를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제1 안테나(430)(예: 제1 도전성 부분(216))는 제1 하우징(210)의 제1 측면(213a)에 형성된 제1 분절부(2161) 및 제2 분절부(2162) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(430)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치된 프로세서(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나(430)는 지정된 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 안테나(430)는 제2 안테나(440)가 수신하는 무선 신호를 보강하기 위한 다이버시티 안테나(예: Drx(diversity rx) 안테나)일 수 있다.

일 실시예에서, 제2 안테나(440)(예: 제2 도전성 부분(226))는 제2 하우징(220)의 제4 측면(223a)에 형성된 제3 분절부(2261) 및 제4 분절부(2262) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(440)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치된 프로세서(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나(440)는 지정된 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제2 안테나(440)는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 메인 안테나(예: Prx(primary rx) 안테나)일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 매칭 회로(425)는 제1 안테나(430)로 송신되는 무선 신호의 임피던스 정합을 수행할 수 있다. 제2 매칭 회로(435)는 제2 안테나(440)로 송신되는 무선 신호의 임피던스 정합을 수행할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 튜너 회로(445)는 프로세서(415)와 제1 매칭 회로(425)에 배치되어, 프로세서(415)에 의해 제1 안테나(430)의 위상을 조정하기 위한 시정수가 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 프론트엔드 모듈(450)은 트랜시버(420)가 전송한 신호를 증폭하여, 제1 안테나(430)로 전송하는 전력 증폭기(미도시), 제1 안테나(430)를 통해 수신한 신호를 증폭하고, 증폭된 신호를 트랜시버(420)로 전송하는 저잡음 증폭기(low-noise amplifier, LNA)(미도시), 및/또는 필터(미도시)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제2 프론트엔드 모듈(455)은 트랜시버(420)가 전송한 신호를 증폭하여, 제2 안테나(440)로 전송하는 전력 증폭기(미도시), 제2 안테나(440)를 통해 수신한 신호를 증폭하고, 증폭된 신호를 트랜시버(420)로 전송하는 저잡음 증폭기(low-noise amplifier, LNA)(미도시), 및/또는 필터(미도시)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(401)는 제2 매칭 회로(435)와 제2 프론트엔드 모듈(455) 사이에 배치되는 커플러(coupler)를 포함할 수 있다.

도 5는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 도면(500)이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))는 프로세서(415), 튜너 회로(445), 제1 매칭 회로(425), 및 제1 안테나(430), 제2 매칭 회로(435), 및/또는 제2 안테나(440)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)는 센서 회로(예: 도 4의 센서 회로(405))를 통해 전자 장치(401)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 접힘 상태가 검출되면, 제1 하우징(210)에 포함된 제1 안테나(430) 및/또는 제2 하우징(220)에 포함된 제2 안테나(440)의 신호의 위상을 제어하여, 제1 안테나(430) 및/또는 제2 안테나(440)에 전류가 동일한 방향으로 흐르도록 제어하고, 및/또는 동일한 위상이 되도록 제어할 수 있다. 전류가 동일한 방향으로 흐르도록 제어하고, 및/또는 동일한 위상이 되도록 제어함에 따라, 전자 장치(401)가 접힘 상태에서 전류 및/또는 자계 간섭을 최소화할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)와 제1 안테나(430)는 제1 신호 라인(505)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(415)와 제2 안테나(440)는 제2 신호 라인(510)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나(430)는 제2 안테나(440)가 수신하는 무선 신호를 보강하기 위한 다이버시티 안테나(예: Drx(diversity rx) 안테나)일 수 있다. 제2 안테나(440)는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 메인 안테나(예: Prx(primary rx) 안테나)일 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니며, 다양한 실시예들에서, 제1 안테나(430)는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하는 메인 안테나(예: Prx 안테나)일 수 있으며, 제2 안테나(440)는 제1 안테나(430)가 수신하는 무선 신호를 보강하기 위한 다이버시티 안테나(예: Drx 안테나)일 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 전자 장치(401)가 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)인 경우, 제2 안테나(440)의 위상 정보를 수신하여, 제1 신호 라인(505) 상에 배치된 튜너 회로(445)를 이용하여 제1 안테나(430)의 위상을 조정하기 위한 시정수를 설정하도록 제어할 수 있는, 폐쇄 루프(closed loop) 회로로 구성될 수 있다. 예컨대, 제2 프론트엔드 모듈(455)의 전력 증폭기(미도시)를 통해 출력되는 신호(예: Tx 신호)는 커플러(coupler)(미도시)를 통해 커플링될 수 있다. 커플링된 신호는 제3 신호 라인(520)을 통해 프로세서(415)로 피드백(feedback) 될 수 있다. 예컨대, 트랜시버(420)는 피드백된 신호의 주파수를 낮추기 위해 피드백된 신호를 다운 컨버팅(down converting) 할 수 있다. 트랜시버(420)는 다운 컨버팅된 신호를 프로세서(415)에 전달할 수 있다. 프로세서(415)는 트랜시버(420)로부터 수신한 신호에 기반하여, 신호의 위상을 검출할 수 있다. 튜너 회로(445)는 제1 신호 라인(505) 상에 배치될 수 있다. 프로세서(415)는 튜너 회로(445)를 이용하여 검출된 신호의 위상에 기반하여, 제1 안테나(430)의 위상을 조정하기 위한 시정수(예: 인덕터(inductor; L) 및/또는 캐패시턴스(capacitance; C))를 설정할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 위상차(515)는 제1 신호 라인(505) 및 제2 신호 라인(510)의 길이 차이에 의해 발생할 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 위상차를 줄이기 위한 제2 안테나(440)의 위상(예: 제3 신호 라인(520)을 통해 피드백된 신호의 위상)에 대응하는 제1 안테나(430)에 전달된 신호의 위상을 조정하기 위한 시정수를 설정할 수 있다. 프로세서(415)는 설정된 시정수(예: 인덕터(inductor; L) 및/또는 캐패시턴스(capacitance; C))를 튜너 회로(445)에 전달(530, 535)할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 매칭 회로(425)는 제1 안테나(430)와 송수신 회로 간의 임피던스 정합을 수행할 수 있다. 제2 매칭 회로(435)는 제2 안테나(440)와 송수신 회로 간의 임피던스 정합을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 튜너 회로(445)를 이용하여 제2 안테나(440)의 위상에 대응하도록 제1 안테나(430)의 시정수를 가변적으로 설정 가능함에 따라, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 전달된 신호들의 위상 편차가 감소될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 튜너 회로(445)를 이용하여 제2 안테나(440)의 위상에 대응하도록 제1 안테나(430)의 시정수를 가변적으로 설정 가능함에 따라, 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나) 및 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나) 간 위상차를 줄일 수 있어, 전자 장치(401)가 접힘 상태에서 안테나 성능이 형상될 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 튜너 회로(445)를 도시한 도면(600)이다.

도 6의 참조번호 <610>을 참조하면, 튜너 회로(445)는 프로세서(415)와 제1 매칭 회로(425) 사이 예컨대, 제1 신호 라인(예: 도 5의 제1 신호 라인(505)) 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 튜너 회로(445)는 제1 스위치(SW1), 제2 스위치(SW2), 제3 스위치(SW3), 제4 스위치(SW4), 및/또는 가변 캐패시턴스(capacitance)(C1)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 스위치(SW1)는 바이패스 경로의 연결 여부를 스위칭하기 위한 바이패스 스위치일 수 있다. 튜너 회로(445)는 제2 스위치(SW2), 제3 스위치(SW3), 또는 제4 스위치(SW4)를 통해 선택적으로 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 시정수를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 시정수는 인덕터(inductor; L) 및/또는 캐패시터(capacitor; C)를 포함할 수 있다. 튜너 회로(445)는 제2 스위치(SW2), 제3 스위치(SW3), 또는 제4 스위치(SW4)를 제어하여 가변 캐패시턴스(capacitance)(C1)를 통해 제1 안테나(예: 도 4의 제1 안테나(430))의 위상을 조정하기 위한 적어도 하나의 시정수를 선택적으로 사용하도록 할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 참조번호 <650>을 참조하면, 프로세서(415)와 제1 매칭 회로(425) 사이 예컨대, 제1 신호 라인(예: 도 5의 제1 신호 라인(505)) 상에 배치되는 튜너 회로(445)는 제1 스위치(SW1), 제2 스위치(SW2), 제3 스위치(SW3), 제4 스위치(SW4), 제1 가변 캐패시턴스(capacitance)(C1), 제2 가변 캐패시턴스(capacitance)(C2), 및/또는 제3 가변 캐패시턴스(capacitance)(C3)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 스위치(SW1)는 바이패스 경로의 연결 여부를 스위칭하기 위한 바이패스 스위치일 수 있다. 튜너 회로(445)는 제2 스위치(SW2), 제3 스위치(SW3), 또는 제4 스위치(SW4)를 통해 선택적으로 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 시정수를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 시정수는 인덕터 및/또는 가변 캐패시터를 포함할 수 있다. 튜너 회로(445)는 제2 스위치(SW2), 제3 스위치(SW3), 또는 제4 스위치(SW4)를 제어하여 제1 가변 캐패시턴스(capacitance)(C1), 제2 가변 캐패시턴스(capacitance)(C2), 및/또는 제3 가변 캐패시턴스(capacitance)(C3)를 통해, 제1 안테나(예: 도 4의 제1 안테나(430))의 위상을 조정하기 위한 적어도 하나의 시정수를 선택적으로 사용하도록 할 수 있다.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 도면(700)이다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))는 프로세서(415), 위상 천이기(phase shifter)(701), 제1 매칭 회로(425), 및 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나), 제2 매칭 회로(435), 및/또는 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전술한 도 5에서, 튜너 회로(445)가 제1 신호 라인(505) 상에 배치되어, 제2 안테나(440)의 위상(예: 제3 신호 라인(520)을 통해 피드백된 신호의 위상)에 대응하는 제1 안테나(430)에 전달된 신호의 위상을 조정하기 위한 시정수를 설정하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 다양한 실시예들에 따른 도 7에서, 전자 장치(401)는 프로세서(415)와 제1 매칭 회로(425) 및 제2 매칭 회로(435) 사이에 배치되는 위상 천이기(701)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)는 공정 단계에서 제1 신호 라인(505)에서 제1 피드백 포인트(705)의 위상(예: 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나)로 전달되는 신호의 위상) 및 제2 신호 라인(510)에서 제2 피드백 포인트(710)의 위상(예: 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나)로 전달되는 신호의 위상)을 피드백(715) 받을 수 있다. 프로세서(415)는 피드백된 제1 피드백 포인트(705)의 위상 및 제2 피드백 포인트(710)의 위상을 이용하여, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 위상차를 보정(calibration)할 수 있다. 프로세서(415)는 공정 단계에서 수행된 위상차 보정된 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 메모리(예: 도 4의 메모리(410))에 저장할 수 있다.

다양한 실시예들에서 따른 도 7에서 전자 장치(401)는 공정 단계에서 세트 별로 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 보정을 수행하여, 세트 별 최적화된 데이터 값(예: 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 조정하기 위한 위상 천이값)을 하드코딩(hard-coding)된 프로그램 형태로 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)는 전자 장치(401)가 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)로 확인되면, 메모리(410)에 저장된 위상 천이기(701)의 제어값(예: 요구되는 위상 천이를 위한 제어값)으로 위상을 변경하여 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 프로세서(415)와 위상 천이기(701) 사이에 배치되는 디바이더(divider)(503)를 포함할 수 있다. 디바이더(503)는 트랜시버(420)로부터 수신되는 무선 신호를 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 분기할 수 있다. 예컨대, 디바이더(503)에서 분기된 무선 신호는 위상 천이기(701)로 입력될 수 있다. 일 실시예에서, 위상 천이기(701)는 복수의 입출력 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 위상 천이기(701)는 디바이더(503)로부터 2개의 신호를 수신하고, 2개의 신호를 출력하도록 설계될 수 있다. 예컨대, 디바이더(503)에 의해 분배된 제1 무선 신호는 위상 천이기(701)의 제2 스위치(SW2)에 입력될 수 있다. 위상 천이기(701)는 메모리(410)에 저장된 제1 안테나(430)로 전달되는 신호의 위상에 기반하여, 제1 무선 신호의 위상을 조정할 수 있다. 위상 천이기(701)는 위상이 조정된 제1 무선 신호를 제1 스위치(SW1)로 출력할 수 있다. 출력된 위상이 조정된 제1 무선 신호는 제1 안테나(430)로 전달될 수 있다. 디바이더(503)에 의해 분배된 제2 무선 신호는 위상 천이기(701)의 제3 스위치(SW3)에 입력될 수 있다. 위상 천이기(701)는 메모리(410)에 저장된 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상에 기반하여, 제2 무선 신호의 위상을 조정할 수 있다. 위상 천이기(701)는 위상이 조정된 제2 무선 신호를 제4 스위치(SW4)로 출력할 수 있다. 출력된 위상이 조정된 제2 무선 신호는 제2 안테나(440)로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 위상 천이기(701)를 이용하여 공정 단계에서 미리 수행된 위상차 보정을 통해 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 제어 가능함에 따라, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 위상차를 줄일 수 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 도면(800)이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(401)(예: 도 4의 전자 장치(401))는 프로세서(415), 인덕터(inductor; L)(810), 캐패시터(capacitor; C)(825), 제1 매칭 회로(425), 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나), 제2 매칭 회로(435), 및/또는 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 전자 장치(401)가 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)인 경우, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 피드백 받을 수 있으며, 제1 신호 라인(505) 상에 배치된 인덕터(810) 및 제2 신호 라인(510) 상에 배치된 캐패시터(825)를 이용하여 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 조정하기 위한 시정수를 설정하도록 제어할 수 있는, 폐쇄 루프(closed loop) 회로로 구성될 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 제1 신호 라인(505)에서 제1 피드백 포인트(805)의 위상(예: 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나)로 전달되는 신호의 위상) 및 제2 신호 라인(510)에서 제2 피드백 포인트(810)의 위상(예: 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나)로 전달되는 신호의 위상)을 제3 신호 라인(815) 및 제4 신호 라인(830)을 통해 피드백 받을 수 있다. 프로세서(415)는 제3 신호 라인(815)으로 피드백된 신호의 위상과 제4 신호 라인(830)으로 피드백된 신호의 위상을 비교할 수 있다. 프로세서(415)는 상기 비교에 기반하여, 제3 신호 라인(815)으로 피드백된 신호와 제4 신호 라인(830)으로 피드백된 신호 간의 위상차를 검출할 수 있다.

이에 한정하는 것은 아니며, 프로세서(415)는 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나)로부터 수신되는 신호와 및 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나)로부터 수신하는 신호에 기반하여, 위상차를 검출할 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)를 통해 기지국이 송신하는 기준 신호(reference signal)를 수신할 수 있다. 프로세서(415)는 제1 안테나(430)를 통해 수신되는 기준 신호와 제2 안테나(440)를 통해 수신되는 기준 신호에 기반하여, 위상차를 검출할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 6에서 튜너 회로(445)를 통해 신호의 위상을 조정하거나, 또는 도 7에서 위상 천이기(701)를 통해 신호의 위상을 조정하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 예컨대, 도 8에서, 프로세서(415)는 검출된 위상차에 기반하여 위상(예: 위상 지연)을 보상하여 출력할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나(430)와 제2 안테나(440)는 프로세서(415)와 상이한 신호 라인을 통해 별도의 포트와 연결될 수 있으며, 이에 따라, 상이한 위상(예: 위상 지연)을 적용할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 인덕터(inductor; L)(810)와 캐패시터(capacitor; C)(825)를 포함할 수 있다. 프로세서(415)는 인덕터(810) 및 캐패시터(825)를 이용하여 위상(예: 위상 지연)을 보상할 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 제3 신호 라인(815) 및 제4 신호 라인(840)을 통해 피드백된 제1 피드백 포인트(805)의 위상 및 제2 피드백 포인트(820)의 위상에 기반하여, 제1 안테나(430)로 전달되는 신호의 위상을 조정하기 위한 시정수(예: 인덕터(inductor; L)(810)) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 조정하기 위한 시정수(예: 캐패시터(capacitor; C)(825))를 설정할 수 있다

다양한 실시예들에서 따른 도 8에서 전자 장치(401)는 공정 단계에서 세트 별로 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 보정을 수행하여, 세트 별 최적화된 데이터 값(예: 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 조정하기 위한 시정수)을 하드코딩(hard-coding) 및 소프트코딩(soft-coding) 프로그램 형태로 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 8에서, 별도의 회로를 구비하지 않고, 소프트코딩 및 하드 코딩에 의한 가변적인 시정수를 적용하여 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 조정할 수 있어 재료비가 감소될 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 안테나 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도(900)이다.

도 9를 참조하면, 프로세서(예: 도 4의 전자 장치(401)의 프로세서(415))는 905동작에서, 전자 장치(401)의 폴딩 상태가 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)로 검출되는 것에 기반하여, 제1 안테나(예: 도 4의 제1 안테나(430)) 및 제2 안테나(예: 도 4의 제2 안테나(440)) 간 성능 차이를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)는 힌지 모듈(예: 도 2b의 힌지 장치(240)), 힌지 모듈(240)의 제1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 안테나(430)를 포함하는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)) 및 힌지 모듈(240)의 제2 측과 적어도 일부가 결합되고, 힌지 모듈(240)을 이용하여 제1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성되며, 제2 안테나(440)를 포함하는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 센서 회로(405)를 통해 획득되는 센서 값에 기반하여, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 펼침 상태(예: 도 2a, 2b, 및 2c의 상태)인지 여부 또는 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)인지 여부를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전술한 도 5에서 살펴본 바와 같이, 프로세서(415)와 제1 안테나(430)는 제1 신호 라인(예: 도 5의 제1 신호 라인(505))에 의해 연결될 수 있다. 프로세서(415)와 제2 안테나(440)는 제2 신호 라인(예: 도 5의 제2 신호 라인(510))에 의해 연결될 수 있다. 전자 장치(401)는 프로세서(415)와 제1 안테나(430)를 전기적으로 연결하는 제1 신호 라인(505) 상에 배치되는 제1 튜너 회로(예: 도 4의 튜너 회로(445))를 포함할 수 있다. 전자 장치(401)는 프로세서(415)와 제2 안테나(440)를 전기적으로 연결하는 제2 신호 라인(510) 상에 배치되는 제2 튜너 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 매칭 회로(예: 도 4의 제2 매칭 회로(435))는 제2 튜너 회로로 구성될 수 있다. 제2 튜너 회로는 제1 튜너 회로(445)와 동일하게 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 실험을 통해 튜너 회로(예: 제1 튜너 회로(445) 및 제2 튜너 회로)의 제어에 따른 전자 장치(401)의 방사 성능 및/또는 방사 특성은 확인될 수 있다. 실험을 통해 확인된 튜너 회로의 제어에 따른 전자 장치(401)의 방사 성능 및/또는 방사 특성은, 전자 장치(401)의 메모리(예: 도 4의 메모리(410))에 룩업 테이블(lookup table) 형태로 저장될 수 있다.

일 실시예에서, 실험을 통해 방사 전력(total radiated power, TRP) 및/또는 수신 감도(total isotropic sensitivity, TIS)가 측정될 수 있으며, 측정된 방사 전력 및/또는 수신 감도에 따른 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이 예컨대, 성능 불균형(imbalance)이 확인될 수 있다.

일 실시예에서, 실험을 통해 전도 손실(conduction loss) 및/또는 방사 차이(radiation difference)가 확인될 수 있다. 전도 손실 및/또는 방사 차이는 전자 장치(401)의 메모리(410)에 룩업 테이블 형태로 저장될 수 있다. 프로세서(401)는 메모리(410)에 저장된 룩업 테이블로부터 전도 손실 및/또는 방사 차이에 따른 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나(430)(예: 제1 도전성 부분(216))는 제1 하우징(210)의 제1 측면(213a)에 형성된 제1 분절부(2161) 및 제2 분절부(2162) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(430)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치된 프로세서(415)와 전기적을 연결될 수 있다. 제1 안테나(430)는 지정된 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 안테나(430)는 내측에 일체로 결합된 제1 급전 포인트를 포함할 수 있다. 제1 급전 포인트는 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결된 제1 신호 연결 부재(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 신호 연결 부재(미도시)는 동축 케이블, FPCB(flexible printed circuit board), 또는 FRC(FPCB type RF cable) 중 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제2 안테나(440)(예: 제2 도전성 부분(226))는 제2 하우징(220)의 제4 측면(223a)에 형성된 제3 분절부(2261) 및 제4 분절부(2262) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(440)는 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치된 프로세서(415)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 안테나(440)는 지정된 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제2 안테나(440)는 내측에 일체로 결합된 제2 급전 포인트를 포함할 수 있다. 제2 급전 포인트는 인쇄 회로 기판(미도시)에 연결된 제2 신호 연결 부재(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 신호 연결 부재는 동축 케이블, FPCB(flexible printed circuit board), 또는 FRC(FPCB type RF cable) 중 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430)의 제1 신호 연결 부재 및 제2 안테나(440)의 제2 신호 연결 부재 각각으로 전력을 공급하기 위한 전력 분배기(power divider)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전력 분배기는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전력을 분배시킬 수 있도록, 프로세서(415)와 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 무선 신호가 프로세서(415)로부터 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 전달되는 경우, 전력 분배기를 통과하는 무선 신호 예컨대, 1개의 반송파(carrier)는 2개의 반송파로 분할될 수 있다. 예컨대, 2개의 반송파 중 제1 반송파는 제1 안테나(430)로 전달될 수 있다. 분할된 2개의 반송파 중 제2 반송파는 제2 안테나(440)로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전력 분배기에 의해 전력이 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 각각에 공급되는 경우, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 각각에 공급되는 전력의 크기는 감소할 수 있다. 예컨대, 24dBm의 전력이 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 공급되는 경우, 24dBm의 전력은 일정 크기로 감소되어 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 공급될 수 있다. 예컨대, 24dBm의 전력은 3dBm씩 감소되어, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 각각에 21dBm의 전력이 공급될 수 있다. 다양한 실시예들에 따른 전술한 전력의 크기는 하나의 실시예로, 전술한 수치에 한정하는 것은 아니다.

일 실시예에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 각각 신호 연결 부재(예: 제1 신호 연결 부재 및 제2 신호 연결 부재)의 길이(length), 아트웍(artwork), 배치되는 위치에 따라 제1 급전 포인트 및 제2 급전 포인트에 도달하는 전도 전력(conduction power) 및/또는 감도(sensitivity)에서 차이가 발생할 수 있다. 이에 따른 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)의 방사 이득 차이(radiation gain difference)로 인해 방사 전력(total radiated power, TRP) 및/또는 수신 감도(total isotropic sensitivity, TIS) 불균형이 발생하여, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에서 최종적으로 방사되는 총 TRP 및/또는 TIS가 저하될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이가 발생하는 경우, 프로세서(415)는 907동작에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)는 910동작에서, 송신 크리티컬(transmitting critical) 상황인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(415)는 제1 안테나(430)와 제2 안테나(440)를 이용하여 무선 신호를 송신한 결과에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 제1 안테나(430)의 Tx AGC(automatic gain control)와 제2 안테나(440)의 Tx AGC에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 송신 크리티컬 상황으로 확인되면(예: 910동작의 YES), 프로세서(415)는 915동작에서, 성능이 낮은 안테나(예: 제1 안테나(430) 또는 제2 안테나(440))에 송신 가중치를 적용하여 송신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하고, 다른 안테나(예: 제2 안테나(440) 또는 제1 안테나(430))가 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 송신 크리티컬 상황이 아닌 것으로 확인되면(예: 910동작의 NO), 프로세서(415)는 920동작에서, 수신 크리티컬(receiving critical) 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(415)는 제1 안테나(430)와 제2 안테나(440)를 이용하여 무선 신호를 수신한 결과에 기반하여, 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(415)는 기지국이 송신하는 기준 신호(reference signal)를 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)를 통해 수신할 수 있다. 프로세서(415)는 제1 안테나(430)를 통해 수신되는 기준 신호와 제2 안테나(440)를 통해 수신되는 기준 신호에 기반하여, 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다.

일 실시예에서, 수신 크리티컬 상황으로 확인되면(예: 920동작의 YES), 프로세서(415)는 성능이 낮은 안테나(예: 제1 안테나(430) 또는 제2 안테나(440))에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하고, 다른 안테나(예: 제2 안테나(440) 또는 제1 안테나(430))가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

일 실시예에서, 수신 크리티컬 상황이 아닌 것으로 확인되면(예: 920동작의 NO), 프로세서(415)는 930동작에서, 송신 및 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 송신 및 수신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면(예: 930동작의 YES), 프로세서(415)는 925동작을 수행할 수 있다. 송신 및 수신 크리티컬 상황이 아닌 것으로 확인되면(예: 930동작의 NO), 프로세서(415)는 안테나를 제어하는 동작을 종료할 수 있다.

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(401)가 접힘 상태에서 임피던스 동작을 설명하기 위한 도면(1000)이다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))는 전자 장치(401)가 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)로 확인되면, 제1 안테나(예: 도 4의 제1 안테나(430)) 및 제2 안테나(예: 도 4의 제2 안테나(440)) 간 성능 차이 예컨대, 성능 불균형을 확인할 수 있다. 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이가 발생하는 경우, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 확인하고, 전계 조건에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 또는 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 전계 조건은 AGC(automatic gain control) 및/또는 SNR(signal to noise ratio)을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정하는 것은 아니다.

다양한 실시예들에 따른 도 5에서 살펴본 바와 같이, 프로세서(415)와 제1 안테나(430)는 제1 신호 라인(예: 도 5의 제1 신호 라인(505))에 의해 연결될 수 있다. 프로세서(415)와 제2 안테나(440)는 제2 신호 라인(예: 도 5의 제2 신호 라인(510))에 의해 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 제1 신호 라인(505) 상에 배치되는 제1 튜너 회로(예: 도 5의 튜너 회로(445)) 및 제2 신호 라인(510) 상에 배치되는 제2 튜너 회로(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(401)가 접힘 상태로 확인되면, 프로세서(415)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 불균형을 확인하고, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 확인할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 참조번호 <1010> 및 <1030>에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 제1 안테나(430)로 가정하여 설명하도록 한다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 전계 조건 예컨대, AGC가 200을 초과하는지 여부 및/또는 SNR이 5를 초과하는지 여부에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 및/또는 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(401)는 송신 크리티컬 상황인지 및/또는 수신 크리티컬 상황인지 여부에 기반하여, 하기 <표 1>과 같이 제1 튜너 회로(445) 및 제2 튜너 회로(미도시)가 송신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하거나, 또는 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

	Tx AGC	SNR	제1 튜너 회로	제2 튜너 회로
Tx 크리티컬 상황	200이상	5이상	Tx Best	Rx Best
Rx 크리티컬 상황	200미만	5미만	Rx Best	Tx Best
Tx 및 Rx 크리티컬 상황	200이상	5미만	Rx Best	Tx Best

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 AGC가 200이상이고, 및 SNR이 5이상임에 따라 송신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면, 성능이 낮은 제1 안테나(430)가 송신에 우세한 임피던스(Tx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 성능이 낮은 제1 안테나(430)가 송신 크리티컬 상황에서 송신에 우세한 임피던스로 계속해서 동작함에 따라, 참조번호 <1010>에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(430)의 임피던스 지점(1015)은 유지될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 성능이 낮은 제1 안테나(430)를 제외한 다른 안테나인 제2 안테나(440)를 송신 허용범위(Tx tolerance) 내에서 수신에 우세한 임피던스(Rx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 송신 허용범위는 최적화(optimize) 가능할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나(440)가 수신에 우세한 임피던스로 동작함에 따라, 참조번호 <1030>에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(440)의 임피던스는 제1 지점(1035)로부터 제2 지점(1040)으로 변경될 수 있다. 예컨대, 제2 지점(1040)은 수신에 우세한 임피던스로 동작하기 위한 지점일 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(401)는 AGC가 200미만이고, 및 SNR이 5미만임에 따라 수신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면, 성능이 낮은 제1 안테나(430)가 수신에 우세한 임피던스(Rx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(401)는 성능이 낮은 제1 안테나(430)를 제외한 다른 안테나인 제2 안테나(440)를 송신에 우세한 임피던스(Tx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(401)는 AGC가 200이상이고, 및 SNR이 5미만임에 따라, 송신 및 수신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면, 성능이 낮은 제1 안테나(430)가 수신에 우세한 임피던스(Rx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(401)는 성능이 낮은 제1 안테나(430)를 제외한 다른 안테나인 제2 안테나(440)를 송신에 우세한 임피던스(Tx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 참조번호 <1050> 및 <1070>에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 제2 안테나(440)로 가정하여 설명하도록 한다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 전계 조건 예컨대, AGC가 200을 초과하는지 여부 및/또는 SNR이 5를 초과하는지 여부에 기반하여 송신 크리티컬 상황인지 및/또는 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인할 수 있다. 전자 장치(401)는 송신 크리티컬 상황인지 및/또는 수신 크리티컬 상황인지 여부에 기반하여, 하기 <표 2>와 같이 제1 튜너 회로(445) 및 제2 튜너 회로(미도시)가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하거나, 또는 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

	Tx AGC	SNR	제1 튜너 회로	제2 튜너 회로
Tx 크리티컬 상황	200이상	5이상	Rx Best	Tx Best
Rx 크리티컬 상황	200미만	5미만	Tx Best	Rx Best
Tx 및 Rx 크리티컬 상황	200이상	5미만	Tx Best	Rx Best

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 성능이 낮은 제2 안테나(440)를 제외한 다른 안테나인 제1 안테나(430)를 송신 허용범위(Tx tolerance) 내에서 수신에 우세한 임피던스(Rx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 송신 허용범위는 최적화(optimize) 가능할 수 있다. 예컨대, 제1 안테나(430)가 수신에 우세한 임피던스로 동작함에 따라, 참조번호 <1050>에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(430)의 임피던스는 제1 지점(1050)으로부터 제2 지점(1060)으로 변경될 수 있다. 예컨대, 제2 지점(1060)은 수신에 우세한 임피던스로 동작하기 위한 위치일 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 AGC가 200이상이고, 및 SNR이 5이상임에 따라 송신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면, 성능이 낮은 제2 안테나(440)가 송신에 우세한 임피던스(Tx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 제2 안테나(440)가 송신 크리티컬 상황에서 송신에 우세한 임피던스로 계속해서 동작함에 따라, 참조번호 <1070>에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(440)의 임피던스 지점(1075)될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(401)는 AGC가 200미만이고, 및 SNR이 5미만임에 따라 수신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면, 성능이 낮은 제2 안테나(440)가 수신에 우세한 임피던스(Rx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(401)는 성능이 낮은 제2 안테나(440)를 제외한 다른 안테나인 제1 안테나(430)가 송신에 우세한 임피던스(Tx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 미도시 되었으나, 전자 장치(401)는 AGC가 200이상이고, 및 SNR이 5미만임에 따라, 송신 및 수신 크리티컬 상황인 것으로 확인되면, 성능이 낮은 제2 안테나(440)가 수신에 우세한 임피던스(Rx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다. 전자 장치(401)는 성능이 낮은 제2 안테나(440)를 제외한 다른 안테나인 제1 안테나(430)를 송신에 우세한 임피던스(Tx best impedance)로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 9 및 도 10에서, 송신 크리티컬 상황인 경우, 프로세서(415)는 성능이 낮은 안테나(예: 제1 안테나(430) 또는 제2 안테나(440))에 송신 가중치를 적용하여 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 다른 안테나(예: 제2 안테나(440) 또는 제1 안테나(430))가 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어함으로써, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이 예컨대, 성능 불균형(imbalance)을 최소화할 수 있다. 또는, 수신 크리티컬 상황이거나, 또는 송신 및 수신 크리티컬 상황인 경우, 프로세서(415)는 성능이 낮은 안테나(예: 제1 안테나(430) 또는 제2 안테나(440))에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 다른 안테나(예: 제2 안테나(440) 또는 제1 안테나(430))가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어함으로써, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이 예컨대, 성능 불균형(imbalance)을 최소화할 수 있다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 전력 백오프를 적용하는 방법을 설명하기 위한 도면(1100)이다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))는 프로세서(415), 인덕터(inductor; L)(810), 캐패시터(capacitor; C)(825), 제1 매칭 회로(425), 제1 안테나(430)(예: Drx 안테나), 제2 매칭 회로(435), 및/또는 제2 안테나(440)(예: Prx 안테나)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전술한 도 5에서 살펴본 바와 같이, 프로세서(415)와 제1 안테나(430)는 제1 신호 라인(예: 도 5의 제1 신호 라인(505))에 의해 연결될 수 있다. 프로세서(415)와 제2 안테나(440)는 제2 신호 라인(예: 도 5의 제2 신호 라인(510))에 의해 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)와 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간의 제1 신호 라인(505) 및 제2 신호 라인(510)을 다르게 구성하여, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)의 전도 손실(conduction loss) 및 방사 차이(radiation difference)에 기반한 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 불균형을 확인할 수 있다. 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 불균형이 확인되면, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 상이한 전력 백오프(power back off)를 적용할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전력 분배기(1105)를 통해 공급되는 지정된 전력은 제1 신호 라인(505)을 통해 인덕터(810) 및 제1 매칭 회로(425)를 통해 제1 안테나(430)로 공급되면서 일정 크기로 감소될 수 있다. 예컨대, 지정된 전력이 24dBm의 전력(1110)으로 가정하여 설명하면, 전력 분배기(1105)를 통해 공급되는 24dBm의 전력(1110)은 3dBm 감소된 21dBm의 전력(1215)으로 인덕터(inductor; L)(810)에 공급될 수 있다. 인덕터(810)를 통해 공급되는 21dBm의 전력(1115)은 제1 신호 라인(505)을 통해 전달되면서 2dBm 감소되어 19dBm의 전력(1120)으로 제1 매칭 회로(425)에 공급될 수 있다. 19dBm의 전력(1120)은 제1 매칭 회로(425)를 통해 전달되면서 4dBm 감소(1125)되어 최종적으로 15dBm의 전력이 제1 안테나(430)에 공급될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전력 분배기(1105)를 통해 공급되는 지정된 전력은 제2 신호 라인(510)을 통해 캐패시터(capacitor; C)(825) 및 제2 매칭 회로(435)를 통해 제2 안테나(440)로 공급되면서 일정 크기로 감소될 수 있다. 예컨대, 전력 분배기(1105)를 통해 공급되는 24dBm의 전력(1110)은 3dBm 감소된 21dBm의 전력(1135)으로 캐패시터(825)에 공급될 수 있다. 캐패시터(825)를 통해 공급되는 21dBm의 전력(1135)은 제2 신호 라인(510)을 통해 전달되면서 1dBm 감소되어 20dBm의 전력(1140)으로 제2 매칭 회로(435)에 공급될 수 있다. 20dBm의 전력(1140)은 제2 매칭 회로(435)를 통해 전달되면서 3dBm 감소(1145)되어 최종적으로 17dBm의 전력이 제2 안테나(440)에 공급될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 최종적으로 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 공급되는 전력은 각각 15dBm 및 17dBm으로 상이할 수 있다. 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 각각에 공급되는 전력이 상이함에 따라 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 차이(예: 성능 불균형)가 발생할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 상이한 전력 백오프를 적용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430)에 3dBm의 전력 백오프(1130)를 적용하고, 제2 안테나(440)에 5dBm의 전력 백오프(1150)를 적용하여, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 공급되는 전력이 동일해지도록 할 수 있다. 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 공급되는 전력이 동일해짐에 따라, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 발생할 수 있는 성능 불균형을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 전력 저하(power degradation) 또한 개선할 수 있다.

도 12 및 도 13은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(401)의 그립에 따른 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 상이한 전력 백오프를 적용하는 방법을 설명하기 위한 도면(1200, 1300)이다.

다양한 실시예들에 따른 도 12 및 도 13은, 전술한 도 11의 추가적인 동작일 수 있다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 프로세서(예: 도 4의 전자 장치(401)의 프로세서(415))는 1205동작에서, 전자 장치(401)가 접힘 상태(예: 도 3a의 상태)에서, 전자 장치(401)의 그립을 검출할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(401)는 외부 객체 예컨대, 사용자의 손에 의해 그립될 수 있다. 프로세서(415)는 센서 회로(예: 도 5의 센서 회로(405))를 이용하여 전자 장치(401)의 접힘 상태 및 그립 여부를 검출할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)의 접힘 상태는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211)) 및 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))이 서로 마주보고, 제1 하우징(210)의 제2 면(예: 도 2c의 제2 면(212))과 제2 하우징(220)의 제4 면(예: 도 2c의 제4 면(222))이 서로 반대 방향을 향하는 방식(예: 제1 하우징(210)의 제2 면(212)은 제1 방향(예: 도 3a의 z축 방향)을 향할 수 있고, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)은 제2 방향(예: 도 3a의 -z 축 방향)으로 향하는 방식)으로 동작되는 상태를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 센서 회로(405)는 적어도 하나 이상의 그립 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 13의 참조번호 <1310>에 도시된 바와 같이, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430)와 전기적으로 연결되는 제1 그립 센서(1320) 및 제2 안테나(440)와 전기적으로 연결되는 제2 그립 센서(1330)를 포함할 수 있다. 프로세서(415)는 제1 그립 센서(1320) 및 제2 그립 센서(1330)를 통해 전자 장치(401)에 대한 접촉과 관련된 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(415)는 제1 그립 센서(1320) 및 제2 그립 센서(1330)를 통해 획득되는 전자 장치(401)에 대한 접촉과 관련된 정보에 기반하여, 전자 장치(401)의 그립 여부를 검출할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(415)는 1210동작에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 불균형이 확인되면, 전자 장치(401)의 외부를 구성하는 복수의 면들 중 외부 객체와 접촉되는 면을 확인할 수 있다.

전술한 바와 같이, 전자 장치(401)의 외부를 구성하는 복수의 면들은, 제1 하우징(210)의 제2 면(212) 및 제2 하우징(220)의 제4 면(222)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 도 13의 참조번호 <1350>에 도시된 바와 같이, 프로세서(415)는 전자 장치(401)의 외부를 구성하는 복수의 면들(예: 제2 면(212), 제4 면(222)) 중 제1 그립 센서(1320) 및 제2 그립 센서(1330)를 통해 제1 하우징(210)의 제2 면(212)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)(예: 제2 면(212)이 사용자의 손바닥을 향하도록 배치)되는 상태인지 여부 또는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)(예: 제4 면(222)이 사용자의 손바닥을 향하도록 배치)되는 상태인지 여부를 검출할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)가 접힘 상태에서, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)되는 상태는, 제1 안테나(430)와 전기적으로 연결된 제1 그립 센서(1320)를 통해 획득되는 센서 값의 차가 제2 안테나(440)와 전기적으로 연결된 제2 그립 센서(1330)를 통해 획득되는 센서 값의 차보다 큰 상태일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(401)가 접힘 상태에서, 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 사용자의 손바닥에 접촉되게 파지되는 상태는, 제2 안테나(440)와 전기적으로 연결된 제2 그립 센서(1330)를 통해 획득되는 센서 값의 차가 제1 안테나(430)와 전기적으로 연결된 제1 그립 센서(1320)를 통해 획득되는 센서 값의 차보다 큰 상태일 수 있다.

다양한 실시예들에서, 프로세서(415)는 전자 장치(401)가 접힘 상태에서, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)되는 상태인지 여부, 또는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)되는 상태인지 여부를 확인하여, 후술하는 1315동작의 제1 안테나(430) 및/또는 제2 안테나(440)의 전력 백오프를 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 프로세서(415)는 1215동작에서, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 외부 객체와 접촉되는 면의 일 측면(예: 제1 하우징(210)의 제1 측면(213a) 또는 제2 하우징(220)의 제4 측면(223a))에 형성된 안테나에 대해 동일한 전력 백오프를 수행하고, 다른 안테나에 대해 적은 전력 백오프를 수행할 수 있다. 예컨대, 도 11에서 살펴본 바와 같이, 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)로 공급되는 전력이 동일해지도록, 제1 안테나(430)에 3dBm의 전력 백오프(1130)를 적용하고, 제2 안테나(440)에 5dBm의 전력 백오프(1150)를 적용하는 경우, 프로세서(415)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 중 외부 객체와 접촉되는 면의 일 측면에 형성된 안테나에 대해 동일한 전력 백오프를 수행하고, 다른 안테나에 대해 적은 전력 백오프를 수행할 수 있다.

예컨대, 전자 장치(401)의 제2 면(212)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)되는 상태로 확인되면, 프로세서(415)는 제1 안테나(430)에 동일한 전력 백오프 예컨대, 3dBm의 전력 백오프(1130)를 수행하고, 제2 안테나(440)에 적은 전력 백오프 예컨대, 5dBm의 전력(1150)보다 작은 전력(예: 4dBm) 백오프를 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(401)의 제4 면(222)이 사용자의 손바닥에 접촉(또는 파지)되는 상태로 확인되면, 프로세서(415)는 제1 안테나(430)에 3dBm의 전력(1130)보다 작은 전력(예: 2dBm) 백오프를 수행하고, 제2 안테나(440)에 동일한 전력 백오프 예컨대, 5dBm의 전력 백오프(1150)를 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 도 12 및 도 13에서, 전자 장치(401)는 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440) 간 성능 불균형뿐만 아니라 전자 장치(401)의 그립 상태를 고려하여 제1 안테나(430) 및 제2 안테나(440)에 상이한 전력 백오프를 적용함에 따라 전력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))는, 힌지 모듈(예: 도 2b의 힌지 장치(240)), 상기 힌지 모듈(240)의 제1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 안테나(예: 도 4의 제1 안테나(430))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 상기 힌지 모듈(240)의 제2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈(240)을 이용하여 상기 제1 하우징(210)과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성되며, 제2 안테나(예: 도 4의 제2 안테나(440))를 포함하는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)의 펼침 상태 및/또는 접힘 상태를 검출하는 센서 회로(예: 도 4의 센서 회로(405)), 상기 제1 안테나(430), 상기 제2 안테나(440), 및 상기 센서 회로(405)와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 4의 프로세서(415)), 상기 프로세서(415)와 상기 제1 안테나(430) 사이를 연결하는 제1 신호 라인(예: 도 5의 제1 신호 라인(505)), 상기 제1 신호 라인(505) 상에 배치되는 튜너 회로(예: 도 4의 튜너 회로(445)), 및 상기 프로세서(415)와 상기 제2 안테나(440) 사이를 연결하는 제2 신호 라인(예: 도 5의 제2 신호 라인(510))을 포함하며, 상기 프로세서(415)는, 상기 센서 회로(405)를 이용하여 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제2 안테나(440)로 전달되는 신호를 피드백 받고, 상기 피드백된 신호의 위상을 검출하고, 및 상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 제1 신호 라인(505) 상에 배치된 상기 튜너 회로(445)의 시정수를 결정하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는, 상기 튜너 회로(445) 대신, 상기 프로세서(415)와 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 사이에 배치되는 위상 천이기(예: 도 7의 위상 천이기(701))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는, 메모리(예: 도 4의 메모리(410)), 및 디바이더(예: 도 7의 디바이더(503))를 더 포함하며, 상기 프로세서(415)는, 상기 튜너 회로(445) 대신, 상기 프로세서(415)와 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 사이에 상기 위상 천이기(701)가 배치되는 경우, 상기 메모리(410)에 저장된 상기 위상 천이기(701)의 제어값으로 위상을 변경하여, 상기 디바이더(503)에 의해 분배되어 상기 제1 안테나(430)로 전달되는 제1 신호의 위상 및 상기 제2 안테나(440)로 전달되는 제2 신호의 위상을 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서(415)는, 상기 센서 회로(405)를 이용하여 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 확인하고, 전계 조건에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하고, 및 상기 송신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 성능이 낮은 안테나에 송신 가중치를 적용하여 송신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서(415)는, 상기 송신 크리티컬 상황이 아닌 경우, 상기 전계 조건에 기반하여, 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하고, 및 상기 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서(415)는, 상기 전계 조건에 기반하여, 송신 및 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 전계 조건은, AGC(automatic gain control) 및/또는 SNR(signal to noise ratio)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 전자 장치(401)는, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 각각에 전력을 분배하기 위한 전력 분배기(예: 도 11의 전력 분배기(1105))를 더 포함하며, 상기 프로세서(415)는, 상기 센서 회로(405)를 이용하여 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 전력 분배기(1105)를 통해 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 각각에 공급되는 전력을 확인하고, 상기 전력 분배기(1105)를 통해 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440)에 공급되는 전력이 상이한 경우, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인하고, 및 상기 제1 안테나(430)에 제1 전력 백오프를 수행하고, 상기 제2 안테나(440)에 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력 백오프를 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 센서 회로(405)는, 상기 제1 안테나(430)와 전기적으로 연결된 제1 그립 센서(예: 도 13의 제1 그립 센서(1320)) 및 상기 제2 안테나(440)와 전기적으로 연결된 제2 그립 센서(예: 도 13의 제2 그립 센서(1330))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서(415)는, 상기 제1 그립 센서(1320) 및 상기 제2 그립 센서(1330)를 통해 상기 전자 장치(401)에 대한 외부 객체의 접촉을 검출하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 상기 프로세서(415)는, 상기 전자 장치(401)에 대한 상기 외부 객체의 접촉을 검출하고, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인되는 것에 기반하여, 상기 전자 장치(401)의 외부를 구성하는 복수의 면들 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면을 확인하고, 및 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면의 일 측면에 형성된 안테나에 대해 상기 제1 전력 백오프를 수행하고, 다른 안테나에 대해 상기 제2 전력보다 작은 제3 전력 백오프를 수행하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 센서 회로(405)를 이용하여 상기 전자 장치(401)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 제2 안테나(440)로 전달되는 신호의 위상을 피드백 받는 동작, 상기 피드백된 신호의 위상을 검출하는 동작, 및 상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 전자 장치(401)의 프로세서(415)와 제1 안테나(430) 사이를 연결하는 제1 신호 라인(505) 상에 배치된 튜너 회로(445)의 시정수를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 튜너 회로(445) 대신, 상기 프로세서(415)와 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 사이에 위상 천이기(701)가 배치되는 경우, 상기 전자 장치(401)의 메모리(410)에 저장된 상기 위상 천이기(701)의 제어값으로 위상을 변경하여, 디바이더(503)에 의해 분배되어 상기 제1 안테나(430)로 전달되는 제1 신호의 위상 및 상기 제2 안테나(440)로 전달되는 제2 신호의 위상을 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 센서 회로(405)를 이용하여 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 성능이 낮은 안테나를 확인하는 동작, 전계 조건에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하는 동작, 및 상기 송신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 성능이 낮은 안테나에 송신 가중치를 적용하여 송신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 송신 크리티컬 상황이 아닌 경우, 상기 전계 조건에 기반하여, 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하는 동작, 및 상기 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 전계 조건에 기반하여, 송신 및 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함할 수있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 센서 회로(405)를 이용하여 상기 제1 하우징(210) 및 상기 제2 하우징(220)이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 전력 분배기(1105)를 통해 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 각각에 공급되는 전력을 확인하는 동작, 상기 전력 분배기(1105)를 통해 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440)에 공급되는 전력이 상이한 경우, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인하는 동작, 및 상기 제1 안테나(430)에 제1 전력 백오프를 수행하고, 상기 제2 안테나(440)에 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력 백오프를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 제1 안테나(430)와 전기적으로 연결된 제1 그립 센서(1320) 및 상기 제2 안테나(440)와 전기적으로 연결된 제2 그립 센서(1330)를 통해 상기 전자 장치(401)에 대한 외부 객체의 접촉을 검출하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에서, 안테나를 포함하는 전자 장치(401)의 동작 방법은, 상기 전자 장치(401)에 대한 상기 외부 객체의 접촉을 검출한 후, 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인되는 것에 기반하여, 상기 전자 장치(401)의 외부를 구성하는 복수의 면들 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면을 확인하는 동작, 및 상기 제1 안테나(430) 및 상기 제2 안테나(440) 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면의 일 측면에 형성된 안테나에 대해 상기 제1 전력 백오프를 수행하고, 다른 안테나에 대해 상기 제2 전력보다 작은 제3 전력 백오프를 수행하도록 동작을 더 포함할 수 있다.본 명세서와 도면에 개시된 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

401: 전자 장치 405: 센서 회로
410: 메모리 415: 프로세서
420: 트랜시버 423: 디바이더
425: 제1 매칭회로 430: 제1 안테나
435: 제2 매칭회로 440: 제2 안테나
445: 튜너 회로 450: 제1 프론트엔드 모듈
455: 제2 프론트엔드 모듈

Claims

전자 장치에 있어서,
힌지 모듈;
상기 힌지 모듈의 제1 측과 적어도 일부가 결합되고, 제 1 안테나를 포함하는 제1 하우징;
상기 힌지 모듈의 제2 측과 적어도 일부가 결합되고, 상기 힌지 모듈을 이용하여 상기 제1 하우징과 접힘 및 펼침 가능하도록 구성되며, 제2 안테나를 포함하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징의 펼침 상태 및/또는 접힘 상태를 검출하는 센서 회로;
상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 및 상기 센서 회로와 작동적으로 연결된 프로세서;
상기 프로세서와 상기 제1 안테나 사이를 연결하는 제1 신호 라인;
상기 제1 신호 라인 상에 배치되는 튜너 회로; 및
상기 프로세서와 상기 제2 안테나 사이를 연결하는 제2 신호 라인을 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제2 안테나로 전달되는 신호를 피드백 받고,
상기 피드백된 신호의 위상을 검출하고, 및
상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 제1 신호 라인 상에 배치된 상기 튜너 회로의 시정수를 결정하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 튜너 회로 대신, 상기 프로세서와 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 사이에 배치되는 위상 천이기를 포함하는 전자 장치.
제 2 항에 있어서,
메모리; 및
디바이더를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 튜너 회로 대신, 상기 프로세서와 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 사이에 상기 위상 천이기가 배치되는 경우, 상기 메모리에 저장된 상기 위상 천이기의 제어값으로 위상을 변경하여, 상기 디바이더에 의해 분배되어 상기 제1 안테나로 전달되는 제1 신호의 위상 및 상기 제2 안테나로 전달되는 제2 신호의 위상을 제어하도록 설정된 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 성능이 낮은 안테나를 확인하고,
전계 조건에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하고, 및
상기 송신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 성능이 낮은 안테나에 송신 가중치를 적용하여 송신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 송신 크리티컬 상황이 아닌 경우, 상기 전계 조건에 기반하여, 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하고, 및
상기 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전계 조건에 기반하여, 송신 및 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 전자 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 전계 조건은, AGC(automatic gain control) 및/또는 SNR(signal to noise ratio)을 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각에 전력을 분배하기 위한 전력 분배기를 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 전력 분배기를 통해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각에 공급되는 전력을 확인하고,
상기 전력 분배기를 통해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 공급되는 전력이 상이한 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인하고, 및
상기 제1 안테나에 제1 전력 백오프를 수행하고, 상기 제2 안테나에 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력 백오프를 수행하도록 설정된 전자 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 센서 회로는,
상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 제1 그립 센서; 및
상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제2 그립 센서를 포함하는 전자 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제1 그립 센서 및 상기 제2 그립 센서를 통해 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 접촉을 검출하도록 설정된 전자 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 전자 장치에 대한 상기 외부 객체의 접촉을 검출하고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인되는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 외부를 구성하는 복수의 면들 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면을 확인하고, 및
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면의 일 측면에 형성된 안테나에 대해 상기 제1 전력 백오프를 수행하고, 다른 안테나에 대해 상기 제2 전력보다 작은 제3 전력 백오프를 수행하도록 설정된 전자 장치.
안테나를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
센서 회로를 이용하여 상기 전자 장치의 제1 하우징 및 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 제2 안테나로 전달되는 신호의 위상을 피드백 받는 동작;
상기 피드백된 신호의 위상을 검출하는 동작; 및
상기 검출된 신호의 위상에 기반하여, 상기 전자 장치의 프로세서와 제1 안테나 사이를 연결하는 제1 신호 라인 상에 배치된 튜너 회로의 시정수를 결정하는 동작을 포함하는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 튜너 회로 대신, 상기 프로세서와 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 사이에 위상 천이기가 배치되는 경우, 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 상기 위상 천이기의 제어값으로 위상을 변경하여, 디바이더에 의해 분배되어 상기 제1 안테나로 전달되는 제1 신호의 위상 및 상기 제2 안테나로 전달되는 제2 신호의 위상을 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 성능이 낮은 안테나를 확인하는 동작;
전계 조건에 기반하여, 송신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하는 동작; 및
상기 송신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 성능이 낮은 안테나에 송신 가중치를 적용하여 송신에 우세한(dominant) 임피던스(impedance)로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 송신 크리티컬 상황이 아닌 경우, 상기 전계 조건에 기반하여, 수신 크리티컬 상황인지 여부를 확인하는 동작; 및
상기 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 15 항에 있어서,
상기 전계 조건에 기반하여, 송신 및 수신 크리티컬 상황으로 확인되면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 성능이 낮은 안테나에 수신 가중치를 적용하여 수신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하고, 상기 성능이 낮은 안테나를 제외한 다른 안테나가 송신에 우세한 임피던스로 동작하도록 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 전계 조건은, AGC(automatic gain control) 및/또는 SNR(signal to noise ratio)을 포함하는 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 센서 회로를 이용하여 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 접힘 상태인 것으로 검출되는 경우, 전력 분배기를 통해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 각각에 공급되는 전력을 확인하는 동작;
상기 전력 분배기를 통해 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나에 공급되는 전력이 상이한 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인하는 동작; 및
상기 제1 안테나에 제1 전력 백오프를 수행하고, 상기 제2 안테나에 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력 백오프를 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 18 항에 있어서,
상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 제1 그립 센서 및 상기 제2 안테나와 전기적으로 연결된 제2 그립 센서를 통해 상기 전자 장치에 대한 외부 객체의 접촉을 검출하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 19 항에 있어서,
상기 전자 장치에 대한 상기 외부 객체의 접촉을 검출한 후, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 간 상기 성능 불균형(imbalance)이 발생한 것으로 확인되는 것에 기반하여, 상기 전자 장치의 외부를 구성하는 복수의 면들 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면을 확인하는 동작; 및
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나 중 상기 외부 객체와 접촉되는 면의 일 측면에 형성된 안테나에 대해 상기 제1 전력 백오프를 수행하고, 다른 안테나에 대해 상기 제2 전력보다 작은 제3 전력 백오프를 수행하도록 동작을 더 포함하는 방법.