KR20240032599A - Endc 기반 epa를 지원하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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KR20240032599A
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Abstract

ENDC 기반 EPA를 지원하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 개시된다. 개시된 전자 장치는 RFIC를 포함할 수 있다. 전자 장치는 RFIC의 송신단을 제1 안테나로의 제1 경로 및/또는 제2 안테나로의 제2 경로로 연결시키는 제1 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제1 경로 상에서 제1 스위치와 제1 안테나 사이에 배치된 TRx 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 TRx 모듈에서 출력된 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치에서 제1 파트에 배치되는 제1 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제2 경로 상에서 제1 스위치와 제2 안테나 사이에 배치된 PA 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 PA 모듈에서 출력된 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치에서 제2 파트에 배치되는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 TRx 모듈 및/또는 PA 모듈을 RFIC의 피드백 수신단으로 연결시키는 제2 스위치를 포함할 수 있다.

Description

ENDC 기반 EPA를 지원하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR SUPPORTING ENDC-BASED EPA AND OPERATION METHOD THEREOF}
본 개시의 실시예들은 ENDC 기반 EPA를 지원하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
현재 NR(New Radio, 5G) 규격만으로 통신 서비스를 제공하기 어려운 경우에는 기존 상용화된 E-UTRA(evolved universal terrestrial radio access) 기술과 NR 기술을 연동하는 EN-DC(E-UTRA NR dual connectivity) 방식이 사용될 수 있다. 다시 말해, EN-DC는 LTE 통신과 NR 통신을 동시에 활용하여 무선 통신 서비스를 제공할 수 있다.
또한, 무선 단말기는 새로운 폼 팩터(Form Factor)의 변화를 시도하고 있고, 단말기의 일반적인 바(BAR) 형태를 넘어서 롤러블(Rollable), 폴더블(Foldable)의 형태를 가진 제품이 출시되고 있다. 폴더블 단말의 경우, 사용 환경에 따른 외형 변화로 인해 다양한 이슈가 발생할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 RFIC를 포함할 수 있다. 전자 장치는 RFIC의 송신단을 제1 안테나로의 제1 경로 및/또는 제2 안테나로의 제2 경로로 연결시키는 제1 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제1 경로 상에서 제1 스위치와 제1 안테나 사이에 배치된 TRx 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 TRx 모듈에서 출력된 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치에서 제1 파트에 배치되는 제1 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제2 경로 상에서 제1 스위치와 제2 안테나 사이에 배치된 PA 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 PA 모듈에서 출력된 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치에서 제2 파트에 배치되는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 TRx 모듈 및/또는 PA 모듈을 RFIC의 피드백 수신단으로 연결시키는 제2 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치가 닫히면, 제1 안테나 및 제2 안테나는 서로 근접하게 배치될 수 있다. 제2 스위치를 통해 TRx 모듈 및/또는 PA 모듈에서 RFIC의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호에 기초하여 제1 신호와 제2 신호 간 위상(phase)이 정합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 파트와 제2 파트로 접힐 수 있는 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치가 제1 파트와 제2 파트로 접혔는지 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치가 접힌 경우에 응답하여, RFIC의 송신단을 제1 안테나로의 제1 경로 및 제2 안테나로의 제2 경로로 연결시키도록 제1 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은 제2 스위치를 통해 제1 경로 상의 TRx 모듈 및/또는 제2 경로 상의 PA 모듈에서 RFIC의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호에 기초하여, TRx 모듈에서 출력되는 제1 신호와 PA 모듈에서 출력되는 제2 신호 간 위상을 정합시키는 동작을 포함할 수 있다. TRx 모듈은 제1 경로 상에서 제1 스위치와 제1 안테나 사이에 배치될 수 있다. PA 모듈은 제2 경로 상에서 제1 스위치와 제2 안테나 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힌 경우 제1 안테나 및 제2 안테나는 서로 근접하게 배치될 수 있다. 제1 안테나는 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 제2 안테나는 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 축의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전히 펼쳐진 상태, 폴딩 상태, 및 완전히 접힌 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 아웃 폴딩 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 7은 일 실시예에 따라 전자 장치 내에 배치된 안테나 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따라 전자 장치의 통신 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 스위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11 내지 도 14는 일 실시예에 따른 제1 신호 및 제2 신호 간 위상을 정합시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 제1 신호 및 제2 신호 간 위상을 정합시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타낸 도면이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU; graphics processing unit), 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래쉬들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 축의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 디스플레이를 포함하는 경우 폴딩 축(folding axis)이 가로 방향인 경우가 있을 수 있다.
폴딩 축이 가로 방향인 경우의 전자 장치(210)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 디스플레이(230), 제1 하우징(241) 및 제2 하우징(243)을 포함할 수 있다. 폴더블 디스플레이(230)는 힌지의 폴딩 축(220)을 기준으로 제1 영역(231) 및 제2 영역(233)으로 구분될 수 있다. 폴더블 디스플레이(230)의 제1 영역(231) 및 제2 영역(233)은 모서리가 둥근 사각형 타입이면서, 좁은 베젤(narrow bezel)을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(210)는 제1 하우징(241)과 제2 하우징(243)이 폴딩됨에 따라 제1 영역(231)과 제2 영역(233)이 폴딩될 수 있다.
본 개시에서의 실시예는 폴딩 축이 가로 방향인 실시 예로 한정되는 것은 아니고, 폴딩 축이 세로 방향인 경우에도 제1 영역(231) 및 제2 영역(233)에 멀티 윈도우가 제공될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 완전히 펼쳐진 상태, 폴딩 상태, 및 완전히 접힌 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210))는 폴더블 디스플레이(330)(예: 도 2의 폴더블 디스플레이(230)), 제1 하우징(341) 및 제2 하우징(343)을 포함할 수 있다.
상태(301)는 전자 장치(300)가 완전히 펼쳐진 상태 또는 언폴디드된 상태(unfolded state)를 나타낼 수 있다.
상태(301)에서, 전자 장치(300)는 폴딩될 수 있다. 일례로, 제1 하우징(341) 및/또는 제2 하우징(343)이 폴딩됨에 따라 전자 장치(300)는 폴딩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)가 폴딩됨에 따라 상태(303) 및 상태(305)와 같이 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(220))을 기준으로 폴더블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)과 제2 영역(333)은 각도(θ)를 형성할 수 있다. 각도(θ)가 미리 정해진 범위 내인 경우 "폴딩 상태"라 지칭될 수 있고, 제1 영역(331)과 제2 영역(333)이 형성하는 각도(θ)는 "폴딩 각도"라 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 폴딩 상태(303)에서 폴딩 각도는 약 135도일 수 있고, 폴딩 상태(305)에서 폴딩 각도가 약 45도일 수 있다. 상태(307)는 전자 장치(300)가 완전히 접힌 상태를 나타낼 수 있다. 폴더블 디스플레이(330)는 도 1을 통해 설명한 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 도 3에 도시된 예의 경우, 제1 영역(331)과 제2 영역(333)은 서로 마주보게 접힐 수 있다. 달리 표현하면, 화면이 안으로 접힐 수 있다. 이러한 폴딩 방식을 인폴딩(in-folding) 방식이라 한다. 이와 달리, 제1 영역(331)과 제2 영역(333)이 반대 방향으로 향하도록 접히도록 구현될 수 있다. 달리 표현하면, 화면이 밖으로 접히도록 구현될 수 있다. 이러한 폴딩 방식을 아웃 폴딩(out-folding) 방식이라 한다. 아웃 폴딩 방식이 적용된 예에 대해선 도 4를 통해 후술한다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 아웃 폴딩 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210) 및 도 3의 전자 장치(300))는 아웃 폴딩되는 폴더블 디스플레이(430) (예: 도 2의 폴더블 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 아웃 폴딩의 경우 도 3에서 설명한 인폴딩의 경우와 폴딩 방향만 반대이므로, 중복되는 설명은 생략한다. 상태(401)는 전자 장치(400)가 완전히 펼져진 상태 또는 언폴디드 상태를 나타낼 수 있다. 상태(403)에서 폴더블 디스플레이(430)는 아웃 폴딩될 수 있고, 상태(403)와 같이 폴더블 디스플레이(430)는 제1 영역(431)(예: 도 2의 제1 영역(231))과 제2 영역(433)(예: 도 2의 제2 영역(233))으로 폴딩 각도(θ)를 형성할 수 있다. 상태(405)는 전자 장치(400)가 완전히 접힌 상태를 나타낼 수 있다. 폴더블 디스플레이(430)는 도 1을 통해 설명한 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 본 개시에서의 실시예는, 다만 폴딩 축이 가로 방향이고 인폴딩 방식인 경우로 한정되는 것은 아니고, 폴딩 축이 세로 방향이고 아웃 폴딩 방식인 경우, 폴딩 축이 세로 방향이고 인폴딩 방식인 경우 및 폴딩 축이 가로 방향이고 아웃 폴딩 방식인 경우에도 전자 장치는 동일한 방법으로 폴딩 축을 기준으로 나누어진 제1 영역 및 제2 영역에 멀티 윈도우를 제공할 수 있다.
도 5 내지 도 7은 일 실시예에 따라 전자 장치 내에 배치된 안테나 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300) 및 도 4의 전자 장치(400))는 LB 하단 안테나(low band lower antenna)(510), LB 상단 안테나(520) 및 통신 회로(530)를 포함할 수 있다. 예를 들어, LB 하단 안테나(510)는 제1 네트워크 통신(예: LTE 통신)을 수행하기 위한 메인 안테나이고, LB 상단 안테나(520)는 제2 네트워크 통신(예: 5G 통신)을 수행하기 위한 서브 안테나이나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 도 5에서는 설명의 편의를 위해 통신 회로(530)에서 LB 하단 안테나(510) 또는 LB 상단 안테나(520)로 이어지는 경로는 생략될 수 있다.
전자 장치(500)는 5G 통신뿐만 아니라 기존 통신 방식도 지원할 수 있다. 전자 장치(500)에서는 LTE, 3G, 및/또는 2G와 같은 기존 통신 방식을 지원할 뿐만 아니라, CA(carrier aggregation) 및 ENDC(E-UTRAN new radio dual connectivity) 조합도 지원할 수 있다.
전자 장치(500)에서 다양한 RF 밴드의 통신을 지원하기 위해서, 도 5에 도시된 것처럼, 하단 영역과 상단 영역에 각각 LB 하단 안테나(510)와 LB 상단 안테나(520)가 배치될 수 있으며, 폴더블 디스플레이에서 접히는 부분인 힌지를 기준으로 상단 안테나 영역과 하단 안테나 영역으로 구분될 수 있다. 또한 LB-LB ENDC를 지원하기 위해서, LB 하단 안테나(510)와 LB 상단 안테나(520) 사이에 통신 회로(530)가 배치될 수 있다. 통신 회로(530)에 대해서는 도 8을 참조해서 상세히 설명한다.
LB 하단 안테나(510)와 LB 상단 안테나(520)의 배치로 인해, 전자 장치(500)가 접히면 LB 하단 안테나(510)와 LB 상단 안테나(520)가 서로 맞닿을 수 있다. 안테나는 지원하는 주파수의 파장에 따른 금속 길이에 의해 특성이 결정될 수 있다. 전자 장치(500)가 펼쳐진 경우에는 LB 하단 안테나(510)와 LB 상단 안테나(520)가 서로 맞닿지 않기 때문에 서로 영향을 주지 않지만, 전자 장치(500)가 접히면 LB 하단 안테나(510)와 LB 상단 안테나(520)가 전기적으로 맞닿지 않더라도 서로 영향을 줄 수 있어, 안테나 설계 시 의도되었던 안테나 특성이 변할 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400) 및 도 5의 전자 장치(500))가 접혔을 때의 측면(610)과 앞면(620)이 도시된다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 전자 장치(600)가 접힌다는 표현은 전자 장치(600)가 닫힌다는 것으로도 표현될 수 있으며, 전자 장치(600)가 펼친다는 표현은 전자 장치(600)가 열린다는 것으로도 표현될 수 있다.
앞면(620)에 표시된 화살표들은 안테나들(예: 도 5의 LB 하단 안테나(510) 또는 LB 상단 안테나(520))에 의한 전류 흐름을 나타낼 수 있다. 측면(610)에 도시된 것처럼, 하단에서만 피딩(feeding)(또는 급전)이 형성되어 앞면(620)에서 상단과 하단에 표시된 화살표들이 서로 다른 방향을 향하고 있는 점에서, 안테나들이 RF 신호를 정상적으로 전송하지 못하는 것을 나타낼 수 있다. 전자 장치(600)가 접혔을 때 안테나 성능 열화가 발생하는 것을 방지하기 위해 EPA(equivalent phase antenna)가 적용될 수 있으며, EPA가 적용되었을 때 전류 흐름은 도 7에 도시된 것과 같을 수 있다.
도 7을 참조하면, EPA가 적용된 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500) 및 도 6의 전자 장치(600))가 접혔을 때의 측면(710)과 앞면(720)이 도시된다.
EPA의 기본적인 동작은 안테나들(예: 도 5의 LB 하단 안테나(510) 또는 LB 상단 안테나(520))에서 동일한 신호가 방사되도록 하는 것일 수 있다. EPA로 인해, 측면(710)에 도시된 것처럼, 상단과 하단에서 동일한 위치에 피딩(feeding)이 형성되어, 앞면(720)에 도시된 화살표들처럼, 안테나들에 의한 전류 흐름이 동일한 방향으로 형성될 수 있다. 안테나들의 전류 흐름에 의한 성능 감소가 최소화될 때 안테나들을 통해 RF 신호가 방사(Radiation)될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따라 전자 장치의 통신 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600) 및 도 7의 전자 장치(700))는 RFIC(810), 제1 스위치(820), 제2 스위치(830), TRx 모듈(840), PA 모듈(850), 제1 안테나(860)(예: 도 5의 LB 하단 안테나(510)) 및 제2 안테나(870)(예: 도 5의 LB 상단 안테나(520))를 포함할 수 있다.
전자 장치(800)는 ENDC도 지원하면서 EPA 상태에서 송신 성능을 개선하고, 송수신 경로를 나누지 않고, 제1 스위치(820)를 통해 송신 경로를 상단과 하단으로 분할하고, 송신 경로의 위상 차이에 대한 오류를 차단하고, 송신 경로의 위상 차(phase difference)를 보상함으로써, 효율적으로 EPA를 지원할 수 있다.
RFIC(810)는 송신 신호를 RF 신호로 믹싱(mixing)하고, RFFE(RF front end)을 제어할 수 있다. RFFE는 제1 안테나(860)와 제2 안테나(870)를 연결하기 위한 듀플렉서(duplexer), 다이플렉서(diplexer), 및/또는 커플러(coupler)와 같은 RF 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 도 8에서는 설명의 편의를 위해 적어도 하나의 RFFE가 생략될 수 있다.
제1 스위치(820)는 RFIC(810)의 송신단(예: TX0_LB1)을 제1 안테나(860)로의 제1 경로 및/또는 제2 안테나(870)로의 제2 경로로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(820)는 1개의 입력을 각각 4개의 경로로 스위칭하거나, 2개 또는 3개의 경로를 동시에 스위칭할 수 있는 SP4T 스위치일 수 있다.
TRx 모듈(840)은 제1 경로 상에서 제1 스위치(820)와 제1 안테나(860) 사이에 배치될 수 있다. TRx 모듈(840)은 송신 신호를 증폭하거나, 제1 안테나(860)로부터 수신되는 수신 신호를 처리할 수 있다.
PA 모듈(850)은 제2 경로 상에서 제1 스위치(820)와 제2 안테나(870) 사이에 배치될 수 있다. PA 모듈(850)은 위상 시프터 및 ENDC와 EPA를 동시에 지원할 수 있는 PA(power amplifier)를 포함할 수 있다. 도 8에서 위상 시프터가 PA 모듈(850)에 포함된 것으로 도시되어 있으나, 전술한 예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다. 위상 시프터에 대해서는 도 10을 통해 후술한다.
제1 안테나(860)는 TRx 모듈(840)에서 출력된 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치(800)에서 제1 파트에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 네트워크 통신은 LTE 통신을 나타낼 수 있다.
제2 안테나(870)는 PA 모듈(850)에서 출력된 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치(800)에서 제2 파트에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 네트워크 통신은 5G 통신을 나타낼 수 있다.
제2 스위치(830)는 TRx 모듈(840) 및/또는 PA 모듈(850)을 RFIC(810)의 피드백 수신단(예: FBRx)으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치(830)는 SP4T 스위치 또는 복수의 입력들 중 하나를 출력단으로 연결하는 SPDT 스위치일 수 있다.
CP(communication processor)(도면 미도시)(예: 도 1의 보조 프로세서(123))는 EPA 상태에 따라 RFIC(810) 및/또는 RFFE를 제어하고, 아래에서 설명할 제1 신호 및 제2 신호 간 위상 정합을 수행할 수 있고, 수행 결과를 메모리에 저장할 수 있다.
AP(application processor)(도면 미도시)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))는 전자 장치(800)의 OS(operating system)과 어플리케이션을 구동시키는 프로세서(예: CPU(central processing unit))일 수 있다. AP는 전자 장치(800)의 상태(예: 접힌 상태 또는 펼친 상태)를 감지하고, 감지 결과를 CP로 전달할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 스위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 제1 스위치(900)(예: 도 8의 제1 스위치(820))는 RFIC(예: 도 8의 RFIC(810))로부터 입력된 송신 신호를 하단 안테나(예: 도 5의 LB 하단 안테나(510) 및 도 8의 제1 안테나(860)) 및/또는 상단 안테나(예: 도 5의 LB 상단 안테나(520) 및 도 8의 제2 안테나(870))로 전달할 수 있다. EPA 상태에서, 제1 스위치(900)는 RFIC로부터의 송신 신호를 상단 안테나와 하단 안테나에 모두 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 도 8에 도시된 PA 모듈(850)에 위상 시프터가 미포함되고, 제1 스위치(900)가 단일 밴드 EPA를 지원하는 경우, 제1 스위치(900)가 EPA 상태로 동작하면 하단의 인덕터 및 커패시터와 상단의 인덕터 및 커패시터의 경로로 나누어질 수 있다. 제1 스위치(900)에 포함된 인덕터들과 커패시터들이 위상 시프터의 역할을 수행할 수 있다. 인덕터들과 커패시터들은 단일 밴드 EPA에 따른 위상을 고정시키기 위한 값들을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 RFIC를 포함할 수 있다. 전자 장치는 RFIC의 송신단을 제1 안테나로의 제1 경로 및/또는 제2 안테나로의 제2 경로로 연결시키는 제1 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제1 경로 상에서 제1 스위치와 제1 안테나 사이에 배치된 TRx 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 TRx 모듈에서 출력된 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치에서 제1 파트에 배치되는 제1 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 제2 경로 상에서 제1 스위치와 제2 안테나 사이에 배치된 PA 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 PA 모듈에서 출력된 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송하고, 전자 장치에서 제2 파트에 배치되는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치는 TRx 모듈 및/또는 PA 모듈을 RFIC의 피드백 수신단으로 연결시키는 제2 스위치를 포함할 수 있다. 전자 장치가 닫히면, 제1 안테나 및 제2 안테나는 서로 근접하게 배치될 수 있다. 제2 스위치를 통해 TRx 모듈 및/또는 PA 모듈에서 RFIC의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호에 기초하여 제1 신호와 제2 신호 간 위상(phase)이 정합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스위치는 전자 장치가 EPA 상태에서 RFIC의 송신단을 제1 경로 및 제2 경로에 연결시킬 수 있다. 제1 스위치는 RFIC의 송신단에서 출력된 신호를 나누어 제1 경로와 제2 경로로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제2 경로 상에 배치된 위상 시프터(phase shifter)를 포함할 수 있다. 제2 스위치는 TRx 모듈 및 PA 모듈로부터의 피드백 신호들을 더해서 RFIC의 피드백 수신단으로 전달할 수 있다. 위상 시프터는 제1 신호 및 제2 신호의 파워 크기 합에 따라, 위상 시프터가 배치된 제2 경로로 전달되는 신호의 위상을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는 위상 시프터에 의해 조절된 위상을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는 위상 시프터에 의해 위상이 조절된 상태에서의 RFIC의 피드백 수신단의 하드웨어 게인을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 위상 시프터에 의해 조절된 위상과 RFIC의 피드백 수신단의 하드웨어 게인은 전력 증폭기의 하이 게인 영역과 로우 게인 영역 각각에 대해 결정되어 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 스위치는 PA 모듈로부터 전달된 피드백 신호를 RFIC의 피드백 수신단으로 전달할 수 있다. 피드백 신호의 딜레이된 위상은 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스위치는 EPA 지원 주파수에 대응되는 위상을 갖는 하나 이상의 인덕터들 및 하나 이상의 커패시터들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치가 닫히면, 상기 전자 장치는 EPA 상태로 동작할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 동작(1001) 내지 동작(1014)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600), 도 7의 전자 장치(700) 및 도 8의 전자 장치(800))의 적어도 하나의 구성요소에 의해 수행될 수 있다.
동작(1001)에서, 전자 장치는 네트워크 ENDC 구성을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 rrcConnection-Reconfiguration을 확인하여 기지국과의 네트워크 환경을 확인할 수 있다. 동작(1002)에서, 전자 장치는 네트워크 상태에 따라 ENDC용 PA 모듈(예: 도 8의 PA 모듈(850))을 사용할 수 있는 상태인지를 확인할 수 있다. 전자 장치는 EPA PA의 ENDC가 활성화되었는지 여부를 판단할 수 있다.
ENDC의 네트워크 환경을 우선순위로 두고, ENDC LB-LB의 해당 조합의 구성이 확인되면, 동작(1003)에서 전자 장치의 접힘 여부와 관계없이 EPA 상태가 비활성될 수 있다(non-EPA 모드). 동작(1003)에서, 제1 스위치(예: 도 8의 제1 스위치(820) 및 도 9의 제1 스위치(900))는 RFIC(예: 도 8의 RFIC(810))를 제1 안테나(예: 도 5의 LB 하단 안테나(510) 및 도 8의 제1 안테나(860))로의 제1 경로로 연결시키고, 전자 장치는 제1 안테나를 이용하여 통신을 수행할 수 있다. 이러한 통신 경로를 통해, IL(insertion loss)를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
EPA PA의 ENDC가 비활성화된 경우, 동작(1004)에서, 전자 장치는 현재 접혀 있는 상태인지를 판단할 수 있다. 예를 들어, LTE CA 또는 NR SA(standalone)와 같이 PA 모듈이 사용되지 않는 경우에는, 전자 장치의 접힘 여부에 따라 전자 장치는 EPA 상태로 동작할 수 있다. 만약 전자 장치가 접힌 상태라면 동작(1005)이 이어서 수행되고, 전자 장치가 펼쳐진 상태라면 동작(1003)가 이어서 수행될 수 있다.
동작(1005)에서, 전자 장치는 제1 스위치를 EPA 상태로 동작시킬 수 있다. EPA 상태가 되면 제1 스위치는 RFIC의 송신단(예: TX0_LB1)을 제1 안테나로의 제1 경로와 제2 안테나(예: 도 5의 LB 상단 안테나(520) 및 도 8의 제2 안테나(870))로의 제2 경로에 모두 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치는 RFIC의 송신 신호를 -3dB씩 분할하여 제1 경로와 제2 경로로 전달할 수 있다. 다만, 제1 경로와 제2 경로는 서로 다른 RF 경로이기 때문에 각 안테나 단에서 위상 차가 발생하고 이로 인해 송신 신호의 파워 부정합(power mismatch)이 발생하고 송신 신호의 파워의 손실이 크게 발생할 수 있다. 파워 부정합 발생을 방지하기 위해 위상 차를 보상하는 과정에 대해서는 후술한다.
동작(1006)에서, 전자 장치는 EPA 상태에서 TRx 모듈 및 PA 모듈에 대해 캘리브레이션을 수행한 후 EPA NV(non-volatile) 값을 저장할 수 있다. 제1 스위치를 거치면서 제1 경로와 제2 경로로 전달되는 RFIC의 송신 신호의 파워는 -3dB로 나뉠 수 있다. 제1 경로와 제2 경로에 대해서 네트워크 통신(예: LTE 및 NR) 별로 캘리브레이션이 수행될 수 있고, 그 결과가 메모리에 저장될 수 있다.
동작(1007)에서, 전자 장치는 상단 및 하단의 출력의 EPA 합이 +3dB인지 여부를 판단할 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 송신 경로의 위상 차가 존재하면 EPA 합이 +3dB가 되지 않기 때문에, 동작(1008)이 이어서 수행될 수 있다. 만약 송신 경로의 위상 차가 존재하지 않아 EPA 합이 +3dB가 되는 경우에는 동작(1011)이 이어서 수행될 수 있다. 상단은 제2 경로를 나타내고, 하단은 제1 경로를 나타낼 수 있다.
동작(1008)에서, 전자 장치는 상단의 위상 시프터에서 위상을 조절할 수 있다. 이때, 하단의 위상은 별도로 조절되지 않고 고정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 미리 정해진 크기만큼 위상을 증가시키거나 감소시킬 수 있다. 동작(1008)에 대해서는 도 11 내지 도 14를 통해 후술한다.
동작(1009)에서, 전자 장치는 위상이 조절된 상태에서, 상단 및 하단의 출력의 EPA 합이 +3dB인지 여부를 판단할 수 있다. EPA 합이 +3dB가 아니라면, 동작(1008)에서 위상 조절 동작이 다시 수행될 수 있다. EPA 합이 +3dB에 해당하면, 위상 정합이 완료된 것으로 판단되어 동작(1010)이 이어서 수행될 수 있다. 동작(1009)에 대해서는 도 11 내지 도 14를 통해 후술한다.
동작(1010)에서, 전자 장치는 조절된 위상을 메모리에 저장할 수 있다. 위상 조절을 통해 상단 신호와 하단 신호의 위상이 정합되었으므로, 조절된 위상은 위상 딜레이(α)로도 지칭될 수 있다. 상단 신호는 제2 경로로 연결되는 제2 안테나를 통해 전송되는 제2 신호를 나타내고, 하단 신호는 제1 경로로 연결되는 제1 안테나를 통해 전송되는 제1 신호를 나타낼 수 있다.
동작(1011)에서, 전자 장치는 제2 스위치를 EPA 덧셈 모드로 동작시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 스위치는 SP4T 스위치일 수 있다. 동작(1012)에서, 전자 장치는 EPA FBRx 하드웨어 게인 값을 메모리에 저장할 수 있다. 동작(1011) 및 동작(1012)에 대해서는 도 11 내지 도 14를 통해 후술한다.
동작(1013)에서, 전자 장치는 EPA 모드로 상단 안테나 및 하단 안테나를 동작시킬 수 있으며, 이때 전자 장치는 위상 딜레이 및 FBRx 하드웨어 게인의 캘리브레이션 값으로 동작할 수 있다.
동작(1014)에서, 전자 장치는 실시간으로 위상 딜레이와 EPA FBRx 하드웨어 게인이 캘리브레이션된 값을 유지하도록 보정할 수 있다.
도 11 내지 도 14는 일 실시예에 따른 제1 신호 및 제2 신호 간 위상을 정합시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 하단 신호와 상단 신호 간 위상을 정합시키고, EPA FBRx 하드웨어 게인을 구하기 위한 전자 장치(1100)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600), 도 7의 전자 장치(700) 및 도 8의 전자 장치(800))가 예시적으로 도시된다.
하단 신호와 상단 신호 간 위상 정합을 위해 PA 모듈(1150)(예: 도 8의 PA 모듈(850))에 포함된 위상 시프터에서 상단 신호의 위상을 조절할 수 있다. 위상 시프터에 의한 위상 조절에 따른 EPA 값은 아래의 표 1과 같이 예시적으로 표현될 수 있다.
EPA
Phase Phase NV EPA FBRx HW Gain EPA Power
0 40 173 12.6
20 43 215 16.8
40 47 263 18.7
60 48 402 23.2
80 50 290 20.4
90 51 283 19.4
120 52 245 18.5
위의 표 1에서, Phase는 하단 신호의 위상을 나타낼 수 있으며, Phase NV는 Phase 값을 메모리에 저장하기 위해 변환한 값을 나타내고, EPA FBRx HW Gain은 각 Phase 값에서의 EPA FBRx 하드웨어 게인 값을 나타내며, EPA Power는 하단 신호와 상단 신호의 파워 합을 나타낼 수 있다.도 12를 참조하여 하단 신호와 상단 신호 간 위상 정합 동작에 대해 설명하면, 도 12에 도시된 것처럼 하단 신호의 위상은 조절되지 않고 고정될 수 있다. 위상 시프터는 상단 신호의 위상을 제어할 수 있으며, 예를 들어 표 1에 기재된 위상 값으로 상단 신호의 위상을 제어할 수 있다. 하단 신호와 상단 신호의 파워 크기 합에 따라 상단 신호의 위상이 결정될 수 있다. 예를 들어, 하단 신호와 상단 신호 각각의 파워 크기가 20dB인 경우, 위상 정합 상태에서 하단 신호와 상단 신호의 파워 크기 합은 23dB이 될 수 있다. 해당 특성을 활용하여 EPA 파워가 23dB에 근접하게 나오는 위상 60도로 상단 신호의 위상이 제어될 수 있다. 도 12의 예시에서는, 하단 신호의 위상에 가장 정합되는 위상 로 상단 신호가 제어될 수 있다.
도 11로 돌아와서, 하단 신호와 상단 신호의 위상이 정합된 상태에서 EPA FBRx 하드웨어 게인이 제2 스위치(1130)(예: 도 8의 제2 스위치(830))를 통해 결정될 수 있다. 제2 스위치(1130)는 TRx 모듈(1140)(예: 도 8의 TRx 모듈(840))로부터의 제1 피드백 신호 FBRx 1과 PA 모듈(1150)로부터의 제2 피드백 신호 FBRx 2를 더해서 RFIC(1110)(예: 도 8의 RFIC(810))의 피드백 수신단(예: FBRx)으로 전달할 수 있다. 제2 스위치(1130)는 도 9에서 설명한 EPA 상태처럼 동작할 수 있다.
도 13을 참조하면, 하단 신호와 상단 신호 간 위상을 정합시키는 위상 값과 EPA FBRx 하드웨어 게인은 PA 상태마다 결정될 수 있다. PA 상태에는 복수의 내부 증폭기(inner amplifier)를 활용하는 하이 게인(high gain) 상태(예: PA 상태가 1인 경우)와 일부 내부 증폭기만 활용하는 로우 게인 상태(예: PA 상태가 0인 경우)가 존재할 수 있다. 앞서 설명한 정합된 위상 값과 EPA FBRx 하드웨어 게인은 하이 게인 상태와 로우 게인 상태에서 각각 결정되어 메모리에 저장될 수 있다. 다양한 PA 범위에서도 하단 신호와 상단 신호 간 위상이 효과적으로 정합될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 도 14에 도시된 동작들은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600), 도 7의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800) 및 도 11의 전자 장치(1100))의 적어도 하나의 구성요소에 의해 수행될 수 있다.
도 14는 제2 스위치(예: 도 8의 제2 스위치(830) 및 도 11의 제2 스위치(1130))가 복수의 입력들 중 하나를 출력단으로 연결하는 SPDT 스위치인 경우의 전자 장치의 동작을 나타낼 수 있다. 도 14에서 동작(1410) 내지 동작(1450)을 제외한 나머지 동작들은 도 10에서 설명한 사항들이 그대로 적용될 수 있으므로, 보다 상세한 설명은 생략한다.
동작(1410)에서, 전자 장치는 조절된 위상을 메모리에 저장할 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 위상 조절을 통해 상단 신호와 하단 신호의 위상이 정합되었으므로, 조절된 위상은 위상 딜레이(α)로도 지칭될 수 있다.
동작(1420)에서, 전자 장치는 제2 스위치를 통해 FBRx 위상 딜레이(β)를 확인할 수 있다. 제2 경로에서 발생한 위상 딜레이(α)는 제2 경로에서 제2 스위치로 연결되는 피드백 경로에서 FBRx 위상 딜레이(β)로 나타날 수 있다. 동작(1430)에서, 전자 장치는 FBRx 위상 딜레이(β)를 메모리에 저장할 수 있다. 동작(1420) 및 동작(1430)에 대해서는 도 15 내지 도 17을 통해 후술한다.
동작(1440)에서, 전자 장치는 EPA 모드로 상단 안테나 및 하단 안테나를 동작시킬 수 있으며, 이때 전자 장치는 위상 딜레이 및 FBRx 위상 딜레이의 캘리브레이션 값으로 동작할 수 있다.
동작(1450)에서, 전자 장치는 실시간으로 위상 딜레이와 FBRx 위상 딜레이가 캘리브레이션된 값을 유지하도록 보정할 수 있다.
도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 제1 신호 및 제2 신호 간 위상을 정합시키는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 제2 스위치(1530)(예: 도 8의 제2 스위치(830) 및 도 11의 제2 스위치(1130))를 통해 FBRx 위상 딜레이를 구하기 위한 전자 장치(1500)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600), 도 7의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800) 및 도 11의 전자 장치(1100))가 예시적으로 도시된다.
하단 신호와 상단 신호 간 위상 정합 동작은 도 11 내지 도 13에서 설명한 사항이 그대로 적용될 수 있으므로, 보다 상세한 설명은 생략한다.
하단 신호와 상단 신호 간 위상이 정합된 상태에서, PA 모듈(1550)(예: 도 8의 PA 모듈(850) 및 도 11의 PA 모듈(1150))에서 제2 스위치(1530)로 전달되는 제2 피드백 신호 FBRx 2를 통해 FBRx 위상 딜레이 가 확인될 수 있다.
도 16을 참조하여 제2 스위치를 통해 RFIC(1510)(예: 도 8의 RFIC(810) 및 도 11의 RFIC(1110))의 FBRx 단에 수신된 제2 피드백 신호 FBRx 2에 대해 설명하면, 제2 피드백 신호는 쿼드러처 다운-컨버터(quadrature down-converter), RX ABB(receiver analog baseband), MUX(multiplexer) 및 ADC(analog digital converter)를 통해 CP로 전달됨으로써, FBRx 위상 딜레이 가 확인되고 메모리에 저장될 수 있다.
도 17에서는 PA 상태별로 하단 신호와 상단 신호 간 위상 정합이 발생하는 위상 딜레이(α) 및 FBRx 위상 딜레이(β)가 예시적으로 도시된다. 도 17에서 Phase는 하단 신호의 위상을 나타내고, Phase NV는 Phase 값을 메모리에 저장하기 위해 변환한 값을 나타내고, EPA FBRx Phase NV(β)는 FBRx 위상 딜레이(β) 값을 메모리에 저장하기 위한 변환한 값을 나타낼 수 있다.
도 18은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타낸 도면이다.
이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 도 18에 도시된 동작들은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 전자 장치(500), 도 6의 전자 장치(600), 도 7의 전자 장치(700), 도 8의 전자 장치(800), 도 11의 전자 장치(1100) 및 도 15의 전자 장치(1500))의 적어도 하나의 구성요소에 의해 수행될 수 있다.
동작(1810)에서, 전자 장치는 제1 파트와 제2 파트로 접혔는지 여부를 판단할 수 있다. 동작(1820)에서, 전자 장치는 전자 장치가 접힌 경우에 응답하여, RFIC(예: 도 8의 RFIC(810), 도 11의 RFIC(1110) 및 도 15의 RFIC(1510))의 송신단을 제1 안테나(예: 도 5의 LB 하단 안테나(510) 및 도 8의 제1 안테나(860))로의 제1 경로 및 제2 안테나(예: 도 5의 LB 상단 안테나(520) 및 도 8의 제2 안테나(870))로의 제2 경로로 연결시키도록 제1 스위치(예: 도 8의 제1 스위치(820) 및 도 9의 제1 스위치(900))를 제어할 수 있다. 동작(1830)에서, 전자 장치는 제2 스위치(예: 도 8의 제2 스위치(830), 도 11의 제2 스위치(1130) 및 도 15의 제2 스위치(1530))를 통해 제1 경로 상의 TRx 모듈(예: 도 8의 TRx 모듈(840) 및 도 11의 TRx 모듈(1140)) 및/또는 제2 경로 상의 PA 모듈(예: 도 8의 PA 모듈(850), 도 11의 PA 모듈(1150) 및 도 15의 PA 모듈(1550))에서 RFIC의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호에 기초하여, TRx 모듈에서 출력되는 제1 신호와 PA 모듈에서 출력되는 제2 신호 간 위상을 정합시킬 수 있다. TRx 모듈은 제1 경로 상에서 제1 스위치와 제1 안테나 사이에 배치되고, PA 모듈은 제2 경로 상에서 제1 스위치와 제2 안테나 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치가 접힌 경우 제1 안테나 및 제2 안테나는 서로 근접하게 배치될 수 있다. 제1 안테나는 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 제2 안테나는 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스위치를 제어하는 동작은 RFIC의 송신단에서 출력된 신호를 나누어 제1 경로와 제2 경로로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 위상을 정합시키는 동작은 제2 스위치에 의한 RTx 모듈 및 PA 모듈로부터의 피드백 신호들의 파워 크기의 합에 따라, 위상 시프터가 배치된 제2 경로로 전달되는 신호의 위상을 조절할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 위상 시프터에 의해 조절된 위상을 메모리에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리에 저장하는 동작은 위상 시프터에 의해 위상이 조절된 상태에서의 RFIC의 피드백 수신단의 하드웨어 게인을 더 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리에 저장하는 동작은 전력 증폭기의 하이 게인 영역과 로우 게인 영역 각각에 대해 결정된 위상 시프터에 의해 조절된 위상과 RFIC의 피드백 수신단의 하드웨어 게인을 메모리에 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제2 스위치를 통해, PA 모듈로부터 RFIC의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호의 딜레이된 위상을 메모리에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스위치는 EPA 지원 주파수에 대응되는 위상을 갖는 하나 이상의 인덕터들 및 하나 이상의 커패시터들을 포함할 수 있다.
전자 장치는 ENDC 회로를 활용하고, IL가 증가하는 추가적인 부품 없이도 EPA를 지원하면서 하단 신호와 상단 신호 간 위상을 정합시킬 수 있다. 전자 장치는 RFIC의 송신단에서 출력되는 송신 신호를 제1 스위치를 통해 상단 경로 및 하단 경로로 분할하여 전달하여 전자 장치가 접힌 경우에도 통신 성능 저하를 최소화할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)에 있어서,
    RFIC(radio-frequency integrated circuit)(810, 1110, 1510);
    상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 송신단을 제1 안테나(510, 860)로의 제1 경로 및/또는 제2 안테나(520, 870)로의 제2 경로로 연결시키는 제1 스위치(820, 900);
    상기 제1 경로 상에서 상기 제1 스위치(820, 900)와 상기 제1 안테나(510, 860) 사이에 배치된 TRx 모듈(840, 1140);
    상기 TRx 모듈(840, 1140)에서 출력된 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)에서 제1 파트에 배치되는 제1 안테나(510, 860);
    상기 제2 경로 상에서 상기 제1 스위치(820, 900)와 상기 제2 안테나(520, 870) 사이에 배치된 PA 모듈(850, 1150, 1550);
    상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)에서 출력된 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송하고, 상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)에서 제2 파트에 배치되는 제2 안테나(520, 870); 및
    상기 TRx 모듈(840, 1140) 및/또는 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)을 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단으로 연결시키는 제2 스위치(830, 1130, 1530)
    를 포함하고,
    상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)가 닫히면, 상기 제1 안테나(510, 860) 및 상기 제2 안테나(520, 870)는 서로 근접하게 배치되고, 상기 제2 스위치(830, 1130, 1530)를 통해 상기 TRx 모듈(840, 1140) 및/또는 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)에서 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호에 기초하여 상기 제1 신호와 상기 제2 신호 간 위상(phase)이 정합되는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스위치(820, 900)는
    상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)가 EPA 상태에서 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 송신단을 상기 제1 경로 및 상기 제2 경로에 연결시키고,
    상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 송신단에서 출력된 신호를 나누어 상기 제1 경로와 상기 제2 경로로 전달하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 경로 상에 배치된 위상 시프터(phase shifter)
    를 더 포함하고,
    상기 제2 스위치(830, 1130, 1530)는 상기 TRx 모듈(840, 1140) 및 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)로부터의 피드백 신호들을 더해서 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단으로 전달하고,
    상기 위상 시프터는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호의 파워 크기 합에 따라, 상기 위상 시프터가 배치된 상기 제2 경로로 전달되는 신호의 위상을 조절하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위상 시프터에 의해 조절된 위상을 저장하는 메모리
    를 더 포함하고,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메모리는 상기 위상 시프터에 의해 위상이 조절된 상태에서의 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단의 하드웨어 게인을 더 저장하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위상 시프터에 의해 조절된 위상과 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단의 하드웨어 게인은
    전력 증폭기(power amplifier)의 하이 게인 영역과 로우 게인 영역 각각에 대해 결정되어 상기 메모리에 저장되는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 스위치(830, 1130, 1530)는 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)로부터 전달된 피드백 신호를 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단으로 전달하고,
    상기 피드백 신호의 딜레이된 위상은 메모리에 저장되는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스위치(820, 900)는
    EPA 지원 주파수에 대응되는 위상을 갖는 하나 이상의 인덕터들 및 하나 이상의 커패시터들을 포함하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)가 닫히면, 상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)는 EPA 상태로 동작하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500).
  10. 제1 파트와 제2 파트로 접힐 수 있는 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)가 상기 제1 파트와 상기 제2 파트로 접혔는지 여부를 판단하는 동작;
    상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)가 접힌 경우에 응답하여, RFIC(810, 1110, 1510)의 송신단을 제1 안테나(510, 860)로의 제1 경로 및 제2 안테나(520, 870)로의 제2 경로로 연결시키도록 제1 스위치(820, 900)를 제어하는 동작; 및
    제2 스위치(830, 1130, 1530)를 통해 상기 제1 경로 상의 TRx 모듈(840, 1140) 및/또는 상기 제2 경로 상의 PA 모듈(850, 1150, 1550)에서 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호에 기초하여, 상기 TRx 모듈(840, 1140)에서 출력되는 제1 신호와 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)에서 출력되는 제2 신호 간 위상을 정합시키는 동작
    을 포함하고,
    상기 TRx 모듈(840, 1140)은 상기 제1 경로 상에서 상기 제1 스위치(820, 900)와 상기 제1 안테나(510, 860) 사이에 배치되고, 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)은 제2 경로 상에서 상기 제1 스위치(820, 900)와 상기 제2 안테나(520, 870) 사이에 배치되고,
    상기 전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)가 접힌 경우 제1 안테나(510, 860) 및 제2 안테나(520, 870)는 서로 근접하게 배치되고,
    상기 제1 안테나(510, 860)는 상기 제1 신호를 제1 네트워크 통신을 통해 전송하고, 상기 제2 안테나(520, 870)는 상기 제2 신호를 제2 네트워크 통신을 통해 전송하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 스위치(820, 900)를 제어하는 동작은
    상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 송신단에서 출력된 신호를 나누어 상기 제1 경로와 상기 제2 경로로 전달하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 제 위상을 정합시키는 동작은
    상기 제2 스위치(830, 1130, 1530)에 의한 상기 RTx 모듈 및 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)로부터의 피드백 신호들의 파워 크기의 합에 따라, 위상 시프터가 배치된 제2 경로로 전달되는 신호의 위상을 조절하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위상 시프터에 의해 조절된 위상을 메모리에 저장하는 동작
    을 더 포함하는
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메모리에 저장하는 동작은
    상기 위상 시프터에 의해 위상이 조절된 상태에서의 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단의 하드웨어 게인을 더 저장하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메모리에 저장하는 동작은
    전력 증폭기(power amplifier)의 하이 게인 영역과 로우 게인 영역 각각에 대해 결정된 상기 위상 시프터에 의해 조절된 위상과 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단의 하드웨어 게인을 상기 메모리에 저장하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  16. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 스위치(830, 1130, 1530)를 통해, 상기 PA 모듈(850, 1150, 1550)로부터 상기 RFIC(810, 1110, 1510)의 피드백 수신단으로 전달되는 피드백 신호의 딜레이된 위상을 메모리에 저장하는 동작
    을 더 포함하는
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
  17. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 스위치(820, 900)는
    EPA 지원 주파수에 대응되는 위상을 갖는 하나 이상의 인덕터들 및 하나 이상의 커패시터들을 포함하는,
    전자 장치(101, 210, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1100, 1500)의 동작 방법.
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