CN108432043A - 天线以及包括其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括第一金属构件、第二金属构件以及位于所述第一金属构件的一端和所述第二金属构件的一端之间的非导电分割部分；接地构件；无线通信电路，通过第一电气路径连接到所述第一金属构件的第一点，并且通过第二电气路径连接到所述第一金属构件的第二点；第一导电图案，电连接到所述第一电气路径；第二导电图案，电连接到所述第二电气路径；第一电气可变元件，电连接在该第一电气路径和该接地构件之间；和第二电气可变元件，电连接在该第二金属构件和该接地构件之间。

Description

天线以及包括其的电子装置
技术领域
本公开一般涉及电子装置，并且更具体地，涉及包括天线的电子装置。
背景技术
由于信息/通信技术的最新发展，所以已遍布韩国安装了诸如基站的网络装置。电子装置与基站可通信地耦接，由此允许该电子装置的用户通过网络向和从另一装置传送和接收数据。
为了电子装置通过网络通信，在电子装置中提供一个或多个天线配置。
发明内容
技术问题
已作出了本公开的各方面以解决至少上述问题和/或缺点，并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种天线，其可提供卓越性能，并且可容易地固定(secured)在电子装置的安装空间中。
本公开的另一方面是提供一种电子装置，其包括耦合的馈送天线，该天线将金属壳体和馈线连接到电容器。
本公开的另一方面是提供一种电子装置，其中使用电子装置的金属壳体的至少一部分的第一天线和第二天线的馈线连接到一个金属构件。
技术方案
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括第一金属构件、第二金属构件以及位于所述第一金属构件的一端和所述第二金属构件的一端之间的非导电分割部分；接地构件；无线通信电路，通过第一电气路径连接到所述第一金属构件的第一点，并且通过第二电气路径连接到所述第一金属构件的第二点；第一导电图案，电连接到所述第一电气路径；第二导电图案，电连接到所述第二电气路径；第一电气可变元件，电连接在该第一电气路径和该接地构件之间；和第二电气可变元件，电连接在该第二金属构件和该接地构件之间。
根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括包含第一端的第一导电部分、包含靠近所述第一端的第二端的第二导电部分、以及插入在所述第一端与所述第二端之间的非导电部分；接地构件；无线通信电路，通过第一电气路径电连接到所述第一导电部分的第一点，并且通过第二电气路径电连接到所述第一导电部分的第二点；第一导电图案，电连接到所述第一电气路径；第二导电图案，电连接到所述第二电气路径；第一电气可变元件，电连接在所述第一电气路径和所述接地构件之间；和第二电气可变元件，电连接在所述第二导电部分和所述接地构件之间。
有利效果
这里描述的电子装置的第一天线和第二天线的馈线被连接到非导电分割部分与对第一天线和第二天线进行频率调谐的电气可变元件之间的一个金属构件(壳体)，由此当与传统电子装置的天线配置比较时，提供第一天线和第二天线的有效通信性能。另外，可以通过使用电气可变元件在必要的频带处降低电子装置的第一天线和第二天线之间的干扰，来增强通信性能。
附图说明
根据结合附图进行的以下详细描述，本公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
图1是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构使用馈线所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中接地构件分别连接到金属构件和另一金属构件；
图2是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构使用馈线所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中接地构件分别连接到金属构件和另一金属构件；
图3是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构使用馈线所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中接地构件分别连接到金属构件和另一金属构件；
图4是根据本公开的实施例的安装在电子装置上的印刷电路板(PCB)的一个表面的一部分的图；
图5是根据本公开实施例的图4的第一电气可变元件和第三电气可变元件的图；
图6是根据本公开实施例的图4的电子装置上安装的印刷电路板(PCB)的相对表面的一部分的图；
图7是根据本公开实施例的当从侧面观看时电子装置的截面(section)的一部分的图；
图8是根据本公开实施例的电子装置的内部的一部分的图；
图9是根据本公开实施例的电子装置的内部的一部分的图；
图10是根据本公开实施例的电子装置的后壳的一部分的图。
图11a是图示了根据本公开实施例的电子装置的天线的电路图；
图11b是图示了根据本公开实施例的电路图中图示的器件的值的表格；
图11c是根据本公开实施例的基于切换的通信操作的图；
图12是图示了根据本公开实施例的电子装置的第一天线和第二天线的通信操作的表格；
图13是根据本公开实施例的第一天线的图(VSWR)；
图14是根据本公开实施例的第二天线的图(VSWR)；
图15是根据本公开实施例的第一天线和第二天线的图(VSWR)；
图16是根据本公开实施例的第一天线和第二天线的图(VSWR)；
图17是根据本公开实施例的第一天线和第二天线的图(VSWR)；
图18是根据本公开实施例的基于第一接地构件的存在的第二天线的图(VSWR)；
图19是根据本公开实施例的基于第一接地构件的存在的第二天线的图(特性S21)；
图20是根据本公开实施例的基于第一天线的第一电气可变元件的选择、在第一天线的中频带处的图(VSWR)；
图21是根据本公开实施例的基于第一天线的第一电气可变元件的选择、在第二天线的中频带处的图(VSWR)；
图22是根据本公开实施例的基于第一天线的第一电气可变元件的选择、在第二天线的中频带处的图(VSWR)；
图23是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构的一部分使用接地构件所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中馈线分别连接到金属构件和另一金属构件；
图24是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构的一部分使用接地构件所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中馈线分别连接到金属构件和另一金属构件；
图26是根据本公开实施例的电子装置的框图；
图27是根据本公开实施例的程序模块的框图；
图28a是根据本公开实施例的电子装置的正面透视图；
图28b是根据本公开的实施例的电子装置的背面透视图；以及
图28c是图示了根据本公开实施例的用于控制天线的操作频带的电子装置的配置的框图。
在整个附图中，应该注意，相同的附图标记用于描绘相同的或相似的元素、特征和结构。
具体实施方式
下面将参考附图在这里描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例不限于特定实施例，并且应该被解释为包括本公开的所有修改、变化、等效装置和方法、和/或替代实施例。
本文使用的术语“具有”、“可具有”、“包含”和“可包括”指示存在对应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或部分的元素)，并且不排除附加特征的存在。
本文使用的术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”包括与它们列举的项目的所有可能的组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”是指(1)包括至少一个A、(2)包括至少一个B、或(3)包括至少一个A和至少一个B。
本文使用的诸如“第一”和“第二”之类的术语可以修改各种元素，而不管对应元素的顺序和/或重要性如何，并且不限制对应元素。可以为了区分一个元素与另一个元素的目的，而使用这些术语。例如，第一用户装置和第二用户装置可以指示不同的用户装置，而不管顺序或重要性如何。例如，第一元素可以被称为第二元素，而不脱离本发明的范围，并且类似地，第二元素可以被称为第一元素。
将理解的是，当元素(例如，第一元素)“(可操作地或通信地)耦接/耦接到”或“连接到”另一个元素(例如，第二元素)时，该元素可以直接耦接/耦接到另一个元素，并且在该元素与另一个元素之间可存在居间元素(例如，第三元素)。相反，将理解的是，当元素(例如，第一元素)“直接耦接/耦接到”或“连接到”另一个元素(例如，第二元素)时，在该元素与另一个元素之间不存在居间元素(例如，第三元素)。。
本文所使用的表述“被配置为(或设置为)”根据上下文可以与“适于”、“具有......的能力”、“设计为......”、“适合于”、“使得”或“能够”互换使用。术语“配置为(设置为)”并不一定意味着在硬件级别“专门设计为”。相反，表达“设备配置为？”可能意味着设备“能够？”连同在某些上下文中的其他设备或部分。例如，“处理器配置为(设置为)执行A、B和C”可以意味着用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)、或能够通过运行在存储装置中存储的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如，CPU或应用处理器)。
这里使用的术语“模块”可以被定义为例如包括硬件、软件和固件之一或者其两种或更多种组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”等可互换使用。“模块”可以是集成组件或其一部分的最小单元。“模块”可以是执行一个或多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以按照机械或电子方式实现。例如，“模块”可以包括用于执行某些操作的特定用途集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑器件中的至少一个，这是公知的或未来将开发的。
在描述本公开的各种实施例时使用的术语是为了描述特定实施例的目的，而不意欲限制本公开。如本文所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意欲包括复数形式。除非另外定义，否则本文所用的包括技术或科学术语的所有术语具有与相关领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。在通用字典中定义的术语应该被解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，并且不应该被解释为具有理想或夸大的含义，除非它们在本文中被明确定义。根据情况，即使本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的实施例的电子装置可以包括以下中的至少一个：例如，智能电话、平板个人电脑(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本电脑、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、活动画面专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机或可穿戴装置。根据本公开的实施例，可穿戴装置可以包括附件型可穿戴装置(例如，手表、戒指、手镯、脚镯、项链、眼镜、隐形眼镜、或头戴式装置(HMD))、织物或衣服整体可穿戴装置(例如，电子衣服)、身体安装式可穿戴装置(例如，皮肤垫或纹身)、或可植入式可穿戴装置(例如，可植入电路)中的至少一个。
电子装置可以是智能家用电器。智能家用电器可以包括例如电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSyncTM，Apple TVTM或Google TVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄像机或电子相框。
电子装置可以包括以下的至少一个：各种医疗装置(例如，各种便携式医学测量装置(诸如血糖仪、心率监测器、血压监测器或温度计等)、磁共振血管造影术(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层摄影(CT)装置、扫描仪或超声装置等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船只的电子设备(例如，导航系统、陀螺罗盘等)、航空电子装置、安全装置、用于车辆、工业或家庭机器人的头部单元、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)装置、或物联网(IoT)装置(例如，灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷淋装置、火警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
电子装置还可以包括以下的至少一个：家具或建筑物房屋的部分、电子白板、电子签名接收装置、投影仪或各种测量仪器(例如水表、电表、煤气表或测波仪等)。电子装置可以是上述装置的一个或多个组合。电子装置可以是柔性电子装置。此外，电子装置不限于上述装置，并且可以包括根据新技术的发展的新电子装置。
在下文中，将参照附图描述根据本公开各种实施例的电子装置。这里使用的术语“用户”可以只带使用电子装置的人，或者可以指代使用电子装置的设备(例如，人工智能电子装置)。
图1是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构的一部分使用馈线所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中接地构件分别连接到金属构件和另一金属构件。
图1图示了电子装置100的下端的内部。电子装置100可以包括侧壳体，该侧壳体包括第一金属构件102、第二金属构件104、第三金属构件106、第一金属构件102的端部和第二金属构件104的端部之间的第一分割部分103、以及第一金属构件102的端部和第三金属构件106的端部之间的第二分割部分105。例如，电子装置100可以包括包括第一表面(例如，电子装置100的显示面板的方向)、面向第一表面的相反方向的第二表面(例如，电子装置100的电池盖的方向)的壳体、以及围绕第一表面和第二表面之间的至少一部分空间的侧表面。其上安装至少一个电子组件的印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPCB)和/或电池可以设置在壳体的内部。
电子装置100可以包括第一天线110和第二天线160。第一天线110可以包括馈线120、接地构件130和电气可变元件140。第一天线110可以使用第一金属构件102和第三金属构件106的至少一部分作为导电图案。第二天线160可以包括馈线170、第一接地构件175、电气可变元件180和第二接地构件190。第二天线160可以使用第一金属构件102和第二金属构件104的至少一部分作为导电图案。
电气可变元件140和/或电气可变元件180可以包括开关(例如SP2T或SP3T)和多个电气不同的组件(例如，电感器、电容器和电阻器)。
第一天线110的馈线120可以连接到第一结构107(例如，USB连接端子)和第二结构108(例如，耳机连接端子)之间的第一金属构件102的一个点1p。第一天线110的接地构件130可以连接到连接馈线120和第一金属构件102的第一电气路径的一个点2p。点2p可以比点1p更靠近第一金属构件102的邻近第一分割部分103的一端。
第一天线110的馈线120和第二天线160的馈线170可以连接到第一金属构件102，而第一结构108(例如，耳机连接端子)插入在馈线120和170之间。第二天线160的馈线170可以连接到第一金属构件102的一个点3p。第二天线160的第一接地构件175可以连接到连接馈线170和第一金属构件102的第二电气路径的一个点4p。第二天线160的第二接地构件190和电气可变元件180可以连接到第三金属构件106的一个点5p。
由于安装空间不大到足以允许将第二天线160的第一接地构件175连接到第二金属构件104，并且第一金属构件102的凸缘(flanges)的数量不大到足以允许第二天线160的第一接地构件175直接连接到第一金属构件102，所以第一接地构件175可以通过第二电气路径连接到第一金属构件102。
通信电路和/或处理器(例如，通信处理器(CP))可以控制电气可变元件140和电气可变元件180。通信电路和/或处理器中的至少一个可以控制电气可变元件140以通过第一天线110的第一器件142、第二器件144和第三器件146中的一个将接地构件130连接到第一金属构件102。通信电路和/或处理器中的至少一个可以控制电气可变元件180以通过第二天线160的第一器件182和第二器件184中的一个将第二接地构件190连接到第二金属构件104。当电气可变元件180包括SP3T开关时，SP3T的三个连接器之一可以连接到第一器件182，SP3T的第二个连接器可以连接到第二器件182，并且SP3T的剩余一个连接器可以不连接到任何器件。因此，通信电路和/或处理器的至少一个可以控制电气可变元件180，使得不连接第一器件182和第二器件184。通过器件选择操作，通信电路可以调整第一天线110和第二天线160的谐振频率。每个器件可以是电阻器、电容和电感器之一。
图2是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构使用馈线所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中接地构件分别连接到金属构件和另一金属构件。
图2图示了电子装置200的下端的内部。电子装置200可以包括侧壳体，该侧壳体包括第一金属构件202、第二金属构件204、第三金属构件206、在第一金属构件202的一端和第二金属构件204的一端之间的第一分割部分203、以及在第一金属构件202的一端和第三金属构件206之间的第二分割部分205。电子装置200可以包括壳体，壳体包括第一表面(例如，电子装置200的显示面板的方向)、面向第一表面的相反方向的第二表面(例如，电子装置200的电池盖的方向)、以及环绕第一表面和第二表面之间的一部分空间的侧表面。其上安装至少一个电子组件的PCB、FPCB和电池可以被包括在壳体的内部中。
电子装置200可以包括第一天线210和第二天线260。第一天线210可以包括导电图案215、馈线220、第一接地构件230、第二接地构件235、第一电气可变元件240、和第二电气元件250。第一天线210可以使用第一至第三金属构件202至206的至少一部分作为导电图案。类似地，第二天线260可以包括导电图案265、馈线270、第一接地构件272、电气可变元件280和第二接地构件290。第二天线260可以使用第一到第三金属构件202到206的至少一部分作为导电图案。
第一天线210的导电图案215和第二天线260的导电图案265可以按照各种形式存在，并且可以按照激光直接成型(LDS)方法雕刻(engraved)在非导电构件中。
第一电气可变元件240和电气可变元件280可以包括开关(例如，SP2T或SP3T)和多个电气不同的组件(例如，电感器、电容器和电阻器)。第二电气可变元件250可以是调谐器(例如RF1135)。
第一天线210的馈线220和第二天线260的馈线270可以连接到第一金属构件202。第一天线210的馈线220可以通过第一电气路径连接到第一金属构件202的一个点1p。此外，第一天线210的第一接地构件230可以通过第一电气可变元件240连接到第一金属构件202。第一天线210的接地构件230可以连接到连接馈线220和第一金属构件202的第一电气路径的一个点2p。第一天线210的导电图案215可以连接到连接馈线220和第一金属构件202的第一电气路径的一个点。第二接地构件235可以通过第二电气可变元件250连接到第一电气路径的一个点3p以连接到第一金属构件202。点2p与点1p相比可以更靠近第一金属构件202的与第一分割部分203相邻的一端。
第二天线260的馈线270可以通过第二电气路径连接到第一金属构件202的一个点4p。第二天线260的第一接地构件272可以连接到连接馈线270和第一金属构件202的第二电气路径的一个点5p。第二天线260的第二接地构件290可以通过电气可变元件280或器件274(例如，电感器器件)连接到第三金属构件206的一个点6p。此外，第二天线260的导电图案265可以连接到连接第二接地构件290和第三金属构件206的第三电气路径的一个点。
因为安装空间不大到足以允许将第二天线260的第一接地构件272连接到第二金属构件204，并且第一金属构件202的凸缘的数量不大到足以允许第二天线160的第一接地构件272直接连接到第一金属构件202，所以第一接地构件175可以通过第二电气路径连接到第一金属构件202。
CP可以控制第一电气可变元件240、第二电气可变元件250和电气可变元件280。通过控制第一电气可变元件240、第二电气可变元件250和电气可变元件280，通信电路或处理器可以调整第一天线210和第二天线260的谐振频率。通信电路或处理器可以允许第一天线210通过使用导电图案215和/或第一至第三金属构件202至206的至少一部分执行通信，并且通过使用第一电气可变元件240和第二电气可变元件250改变电谐振，以允许第一天线210在期望的频带处执行通信。CP可以允许第二天线260通过使用导电图案265和/或第一至第三金属构件202至206的至少一部分来执行通信，并且通过使用电气可变元件280来改变电谐振，以允许第二天线260在期望的频带处执行通信。
第一天线210的第一电气可变元件240和第二电气可变元件250可以基于控制结果来调整第二天线260的谐振频率，并且第二天线260的电气可变元件280可以基于控制结果来调整第一天线210的谐振频率。
图3是根据本公开实施例的天线结构的一部分的图，所述天线结构使用馈线所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中接地构件分别连接到金属构件和另一金属构件。
图3图示了电子装置300的下端的内部。电子装置300可以包括侧壳体，该侧壳体包括第一金属构件302、第二金属构件304、第三金属构件306、在第一金属构件302的一端和第二金属构件304的一端之间的第一分割部分303、以及在第一金属构件302的一端和第三金属构件306的一端之间的第二分割部分305。电子装置300可包括壳体，壳体包括第一表面(例如，电子装置300的显示面板的方向)、面向第一表面的第二表面(例如，电子装置300的电池盖的方向)、以及环绕第一表面和第二表面之间的一部分空间的侧表面。其上安装至少一个电子组件的PCB、FPCB和电池可以被包括在壳体的内部中。
电子装置300可以包括第一天线310和第二天线360。第一天线310可以包括导电图案315、馈线320、第一接地构件330、第二接地构件335、第一电气可变元件340、和第二电气元件350。第一天线310可以使用第一至第三金属构件302至306的至少一部分作为导电图案。类似地，第二天线360可以包括导电图案365、馈线370、第一接地构件372、电气可变元件380和第二接地构件390。第二天线360可以使用第一至第三金属构件302至306的至少一部分作为导电图案。
第一天线310的导电图案315和第二天线360的导电图案365可以按照各种形式存在，并且可以按照LDS方法雕刻在非导电构件中。
第一电气可变元件340和电气可变元件380可以包括开关(例如，SP2T或SP3T)和多个电气不同的组件(例如，电感器、电容器和电阻器)。第二电气可变元件350可以是调谐器(例如，RF1135)。
第一天线310的馈线320和第二天线360的馈线370可以连接到第一金属构件302。第一天线310的馈线320可以通过第一电气路径连接到第一金属构件302的一个点1p。第一天线310的第一接地构件330可以通过第一电气可变元件340连接到第一金属构件302。第一天线310的第一接地构件330可以连接到连接馈线320和第一金属构件302的第一电气路径的一个点2p。第一天线310的导电图案315可以连接到连接馈线320和第一金属构件302的电气路径的一个点。第二接地构件335可以通过第二电气可变元件350连接到第一电气路径的一个点3p，以连接到第一金属构件202。点2p与点1p相比可以更靠近第一金属构件303的与第一分割部分302相邻的一端。
第二天线360的馈线370可以通过第二电气路径连接到第一金属构件202的一个点4p。第二天线360的第一接地构件372可以通过器件374(例如，电感器器件)连接到连接馈线370和第一金属构件302的第二电气路径的一个点5p。第二天线360的第二接地构件390可以通过电气可变元件380或器件395(例如，电感器)连接到第二金属构件304的一个点6p。第二天线360的导电图案365可以连接到连接第二接地构件390和第二金属构件304的电气路径的一个点。
由于安装空间不大到足以允许第二天线360的第一接地构件372连接到第二金属构件304，并且第一金属构件302的凸缘的数量不大到足以允许第二天线360的第一接地构件372直接连接到第一金属构件302，所以第一接地构件372可以通过第二电气路径连接到第一金属构件302。
CP可以控制第一电气可变元件340、第二电气可变元件350和电气可变元件380。通过控制第一电气可变元件340、第二电气可变元件350和电气可变元件380，通信电路或处理器可以调整第一天线310和第二天线360的谐振频率。CP可以允许天线310通过使用导电图案315和/或第一至第三金属构件302至306的至少一部分执行通信，并且通过使用第一电气可变元件340和第二电气可变元件350改变电谐振，以允许第一天线310在期望的频带执行通信。CP可以允许第二天线360通过使用导电图案365执行通信，并且通过使用电气可变元件380和/或第一至第三金属构件302至306的至少一部分来改变电谐振，以允许第二天线360在期望的频带执行通信。
第一天线310的第一电气可变元件340和第二电气可变元件350可以基于控制结果来调整第二天线360的谐振频率，并且第二天线360的电气可变元件380可以基于控制结果来调整第一天线310的谐振频率。
第一电气可变元件340可以将第一电气可变元件340的第一器件342、第二器件344和第三器件346中的任何一个连接到第一电气可变元件340的开关。第一天线310的第一接地构件330可以通过由第一电气可变元件340选择的器件，而连接到第一金属构件302。第一电气可变元件340可以不将第一电气可变元件340的第一器件342、第二器件344和第三器件346连接到第一电气可变元件340的开关。在这种情况下，第一天线310的第一接地构件330可以不连接到第一金属构件302。
第二电气可变元件350可以包括第一开关351、第二开关352、第三开关353和第四开关354。当第二电气可变元件350的第一开关351闭合时，第二接地构件335可以通过第一器件355连接到第一金属构件302。当第二电气可变元件350的第二开关352闭合时，第二接地构件335可以通过第二电气可变元件350的第二器件356连接到第一金属构件302。当第二电气可变元件350的第三开关353闭合时，电流流向第三开关353并且电流不流向第三器件357，从而第三器件357可以断开。当第二电气可变元件350的第三开关353断开时，电流可流向第三器件357。不管第一开关351至第四开关354的(闭合或断开)状态如何，第二接地构件335可以通过第二电气可变元件350的第四器件358连接到第一金属构件302。当第二电气可变元件350的第四开关354闭合时，第二接地构件335可通过第五器件359连接到第一金属构件302。第二电气可变元件350可闭合第一至第四开关351至354中的至少一个，或者可断开所有开关。如果所有开关均断开，则第一天线310的馈线320可通过器件322和第三器件357连接至第一金属构件302。
第二天线360的电气可变元件380可以通过电气可变元件380的第一器件382或第二器件384中的一个将第二接地构件390连接到第二金属构件304。电气可变元件380可以通过器件395将第二接地构件390连接到第二金属构件304，而不使用第一器件382和第二器件384中的任何一个。通过电气可变元件380的开关连接的第一器件382或第二器件384可以与器件395并联连接在第二接地构件390和第二接地构件390之间。
将参照图11描述包括第一天线310的第一电气可变元件340和第二电气可变元件350以及第二天线360的电气可变元件380的天线的操作。
图4是根据本公开实施例的安装在电子装置上的PCB的一个表面的一部分的图。
参考图4，安装在电子装置上的PCB可以包括第一馈线420和第二馈线470。第一馈线420可以是图3的第一天线310的馈线320，并且第二馈线470可以是图3的第二天线360的馈线370。该PCB可以包括第一电气可变元件440、第二电气可变元件480和第三电气可变元件450。第一电气可变元件440和第三电气元件450可以分别是图3的第一天线310的第一电气可变元件340和第二电气可变元件350，并且第二电气可变元件480可以是图3的第二天线360的第一电气可变元件380。PCB可以包括第一耦合部分425至第六耦合部分495，并且第一耦合部分425至第六耦合部分495可以是C形夹。
第一器件442、第二器件444和第三器件446可以是图1的第一天线310的第一电气可变元件340的第一器件342、第二器件344和第三器件346。此外，第四器件422、第五器件455、第六器件457和第七器件459可以是连接到图3的第一天线310的馈线320的器件、连接到第二接地构件335的第一器件355、连接到器件322的第三器件357、以及连接到第二接地构件335的第五器件359。第八器件474可以是连接到图3的第二天线360的第一接地构件372的器件374。第九器件482可以是图3的第二天线360的电气可变元件382的第一器件382。第十器件492可以是连接到图3的第二天线360的第二接地构件390的器件395。
由第一馈线420提供的信号可以沿着图4的虚线被传递到第一耦合部分425。第一导电图案(例如，图3的导电图案315)的一端可以耦合到第一耦合部分425，并且第一耦合部分425可以电连接到第一导电图案。因此，由第一馈线420提供的信号可以通过第一耦合部分425被传递到第一导电图案。
第一导电图案的相对端可以连接到第二耦合部分445。第三耦合部分455可以位于与第二耦合部分445的位置对应的、PCB的相对表面上，并且第三耦合部分455可以连接到电子装置的壳体到第一金属构件(例如，图3的第一金属构件302)。第二耦合部分445和第一金属构件可以通过PCB的孔彼此连接。因此，由第一馈线420提供的信号可以通过第一导电图案供应到第一金属构件。
第一电气可变元件440的一端可以沿着图4的虚线连接到第二耦合部分445。第一电气可变元件440可以连接到第一金属构件。第三电气可变元件450的一端可以通过第一耦合部分425、第一导电图案、第二耦合部分445和第三耦合部分455连接到第一金属构件。第一电气可变元件440的相对端和第三电气可变元件450的相对端可以连接到第一天线的接地构件。
由第二馈线470提供的信号可以沿着图4的虚线被传递到第四耦合部分475。第四耦合部分475可以位于图4的PCB的相对表面上，并且可以通过孔等连接。第四耦合部分475可以连接到第一金属构件。由第二馈线470提供的信号可以通过第四耦合部分475被传递到第一金属构件。
第二电气可变元件480的一端可以连接到第五耦合部分485。第五耦合部分485可以通过孔或类似物连接到与第五耦合部分485的位置对应的、位于PCB的相对表面上的第六耦合部分495。此外，第六耦合部分495可以连接到第二金属构件(例如，图3的第二金属构件304)。第二电气可变元件480的相对端可以连接到第二天线的接地构件。此外，第六耦合部分495可以连接到第二导电图案(例如，图3的第二天线360的导电图案465)。
图5是根据本公开实施例的图4的第一电气可变元件和第二电气可变元件的图。
参考图5，第一电气可变元件440和/或第二电气元件480可以通过馈送管脚540和580接收来自图4的第一馈线410或第二馈线460的信号。
当第一电气可变元件440使用图4的第一器件442(例如，图3的第一电气可变元件340的第一器件342)时，信号可从馈送管脚540传递到管脚548。第一电气可变元件440可通过使用开关连接馈送管脚540和管脚548，并且信号可以被传递到图4的第一器件442。
当第一电气可变元件440使用图4的第二器件444(例如，图3的第一电气可变元件340的第二器件344)时，信号可以从馈送管脚540传递到管脚542。第一电气可变元件440可以通过使用开关连接馈送管脚540和管脚542，并且该信号可以被传递到图4的第二器件444。
当第一电气可变元件440使用图4的第二器件446时，信号可以从馈送管脚540传递到管脚549。第一电气可变元件440可以通过使用开关连接馈送管脚540和管脚549，并且信号可以被传递到图4的第三器件446。
当第二电气可变元件480使用图4的第九器件482(例如，图3的电气可变元件380的第一器件382)时，信号可以从馈送管脚580传递到管脚588。第二电气可变元件480可以通过使用开关联接馈送管脚580和管脚588，并且该信号可以被传递到图4的第九器件482。
当第二电气可变元件480使用短路器件(例如，图3的电气可变元件380的第二器件384)时，信号可以从馈送管脚580传递到a9管脚589。第三电气可变元件480可以通过使用开关来连接馈送管脚580和管脚589，并且信号可以被传递到短路器件。短路器件可以是0欧姆的器件或者可以在没有任何器件的情况下实现。连接到第二电气可变元件480的一端(例如，图3的第二天线360的电气可变器件380的第一器件382和/或第二器件384)的接地构件和第二金属构件(例如，图3的第二金属构件304)可以彼此连接而不使用器件。
当在关断状态下使用第二电气可变元件480时，信号可从馈送管脚580传递到管脚582。第二电气可变元件480可通过使用开关连接馈送管脚580和管脚582，并且连接到第二电气可变元件480的一端的接地构件和第二金属构件可以不彼此连接。
图6是根据本公开实施例的安装在图4的电子装置上的PCB的相对表面的一部分的图。
图6的PCB的相对表面的至少一部分可包括第一耦合部分645、第二耦合部分675、第三耦合部分685和第四耦合部分695。第一耦合部分645、第二耦合部分675和第三耦合部分685可以分别是第三耦合部分455、第四耦合部分475和第六耦合部分495。
第一耦合部分645和第二耦合部分675可以连接到第一金属构件602(例如，图3的第一金属构件302)，并且第三耦合部分685和第四耦合部分695可以连接到第二金属构件604(例如，图3的第二金属构件304)。非导电分割部分603可以位于第一金属构件602的一端和第二金属构件604的一端之间。
第一馈线(例如，图4的第一馈线420)可以通过第一耦合部分645向第一金属元件602提供信号，并且第二馈线(例如，图4的第二馈线470)可以通过第二耦合部分675向第一金属构件602提供信号。
图7是根据本公开实施例的当从侧面观看时电子装置的截面的图。
电子装置可以包括PCB 710、支架720、显示面板730、金属构件770、后壳780和电池盖790。支架720和金属壳体770是导电的，并且后壳780和电池盖790可以不导电。
第一耦合部分740和第二耦合部分750可以提供在PCB 710的相对表面上。第一耦合部分740和第二耦合部分750可以是图4的第二耦合部分445和第三耦合部分455。第一耦合部分740和第二耦合部分750可以是图4的第五耦合部分485和第六耦合部分495。第一耦合部分740和第二耦合部分750可以通过孔等彼此连接。
当金属构件770(例如，第一耦合部分740和第二耦合部分750)对应于图4的第二耦合部分445和第三耦合部分455时，第一耦合部分740、图6的第一金属构件602、或者第一耦合部分740和第二耦合部分750可以连接到图/4的第五耦合部分485和第六耦合部分495以及图6的第二金属构件604。此外，第二耦合部分750可以连接到导电图案760(例如，图3的第一天线310的导电图案315或图3的第二天线360的导电图案365)。导电图案760可以按照LDS方式雕刻在非导电后壳780中。
如上所述，因为第一耦合部分740和第二耦合部分750可以通过孔等彼此连接，所以导电图案760和金属壳体770可以彼此电连接，以用作配置为确定通信频率并执行通信的辐射器。
图8是根据本公开实施例的电子装置的内部的图。
图8的电子装置的内部可对应于在其中没有安装电子装置的电池盖(例如，图7的电池盖790)和后壳(例如，图7的后壳780)的状态下的、电子装置的后表面的至少一部分。
图8的电子装置包括图4的PCB的一个表面。电子装置可以包括第一馈线820和第二馈线870。第一馈线820和/或第二馈线870可以分别是图4的第一馈线420和/或第二馈线470。
电子装置的PCB可以在其一个表面上包括第一耦合部分825、第二耦合部分845和第三耦合部分885。第一耦合部分825、第二耦合部分845和第三耦合部分885可以分别是图4的第一耦合部分425、第二耦合部分445和第五耦合部分485。第一耦合部分825、第二耦合部分845和第三耦合部分885可以包括C形夹。
图9是根据本公开实施例的电子装置的内部的图。
图9的电子装置图示了在图8的电子装置的后表面的至少一部分上安装后壳。
电子装置可以包括LDS型导电图案。电子装置可以包括第一导电图案915和第二导电图案965。第一导电图案915和第二导电图案965可以是图3的第一天线310的导电图案和第二天线320的导电图案。
图10是根据本公开实施例的电子装置的后壳的图。
在图10的上部示出的后壳可以是图9的后壳，并且可以是从电子装置的后侧观看的后壳。在图10的下部示出的后壳可以是通过翻转(overturn)图10的上端图示的后壳而获得的。图10的上部示出的后壳可以在安装时面向电子装置的后侧，并且图10的下部示出的后壳可以安装时面向电子装置的前侧。
第一导电图案1015和第二导电图案1065可以被包括在后壳的后表面(面向电池盖)上。第一导电图案1015和第二导电图案1065可以对应于图9的第一导电图案915和第二导电图案965。
电连接到第一导电图案1015的第三导电图案1025和电连接到第二导电图案1065的第四导电图案1075可以包括在后壳的后表面(面向显示面板)上。
参考图10，第一导电图案1015的孔可以连接到第三导电图案1025的孔。此外，第二导电图案1065的孔可以连接到第四导电图案1075的孔。
图11a是根据本公开实施例的电子装置的天线的电路图。图11b是图示了根据本公开实施例的电路图中图示的器件的值的表格。图11c是图示了根据本公开实施例的基于切换的通信操作的图。
图11a图示了包括位于非导电分割部分(端部)之间的导电金属构件、以及连接到该金属构件的两个或更多馈线的天线。图1的表格。图11b的表格图示了图11a中图示的器件1122、1142、1144、1146、1155、1156、1157、1158、1159、1174、1182、1184和1195的器件值(例如，电感值、电容值或电阻值)。图11c的表格图示了通信频带的切换操作。
图11a的电路图是包括位于电子装置的下端的天线的电路图，并且可以至少部分地对应于图3的电路图，所以将省略其重复描述。
参考图11b，第一天线1110的第一电气可变元件1140的第一器件1142可以是2.2nH的电感器，第一电气可变元件1140的第二器件1144可以是100pF的电容器，并且第一电气可变元件1140的第三器件1146可以是1.2pF的电容器。
连接到第一天线1110的馈线1120的器件1122可以是100pF的电容器。
第一天线1110的第一设备1155可以是8.2nH的电感器，第二电气可变元件1150的第二设备1156和第四设备1158可以是可变电容器(例如，0.5pF至7.5pF之间的值)，第三器件1157可以是1.2nH的电感器，并且第五器件1159可以是15nH的电感器。
连接到第二天线1160的第一接地构件1172的器件1174可以是2.7nH的电感器。第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182可以是5.6nH的电感器，并且电气可变元件1180的第二器件1184可以是0欧姆的电阻器(短路构件)，并且可以不具有器件。此外，连接到第二天线1160的第二接地构件的器件1190可以是12nH的电感器。
参考图11c，当第一天线1110的第一电气可变元件1140的第二器件1144连接到第一接地构件1130、不使用第一天线1110的第二电气可变元件1150、并且第二天线1160的电气可变元件断开时，电子装置的通信电路可以作为长期演进(LTE)波段5或LTE波段17来操作。当第二电气可变元件1150的第一开关1151至第四开关1154全部可以被断开、并且第四器件1158被设置为0.5pF时，可以确定不使用第二电气可变元件1150。
当第一天线1110的第一电气可变元件1140的第一器件1142连接到第一接地构件1130、第一天线1110的第二电气可变元件1150的第一开关1151和第四开关1154断开、第二开关1152和第三开关1153接通、并且第二天线1160的电气可变元件1180断开时，电子装置的通信电路可以支持LTE波段8。第一天线1110的第二电气可变元件1150的第二器件1156可以是2.37pF，并且第四器件1158可以是0.5pF。
当第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146连接到第一接地构件1130、不使用第一天线1110的第二电气可变元件1150、并且第二天线1160的电气可变元件1180断开时，电子装置的通信电路可支持LTE波段3。第二电气可变元件1150可对应于其中第一至第四开关1151至1154全部断开且第四器件1158为0.5pF的情况。
当第一天线1110的第一电气可变元件1140断开、不使用第一天线1110的第二电气可变元件1150、并且第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182连接到第二接地构件1190时，电子装置的通信电路可以支持LTE波段1。第二电气可变元件1150可以对应于其中第一至第四开关1151至1154全部断开并且第四器件1158为0.5pF的情况。
当第一天线1110的第一电气可变元件1140断开、不使用第一天线1110的第二电气可变元件1150、并且第二天线1160的电气可变元件1180的第二器件1184连接到第二接地构件1190时，电子装置的通信电路可以支持LTE波段7。第二电气可变元件1150可以对应于其中第一至第四开关1151至1154全部断开并且第四器件1158为0.5pF的情况。
当第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146连接到第一接地构件1130、不使用第一天线1110的第二电气可变元件1150、并且第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182连接到第二接地构件1190时，电子装置的通信电路可以支持WCDMA2。第二电气可变元件1150可以对应于其中第一至第四开关1151至1154全部断开并且第四器件1158为0.5pF的情况。
图12是图示了根据本公开实施例的电子装置的第一天线和第二天线的通信操作的表格。
参考图12，“1140”可以指图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140，“a”可以指其中图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140的第一器件1142连接到图11a的第一天线1110的第一接地构件1130的状态，“b”可以指其中图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140的第二器件1144连接到图11的第一天线1110的第一接地构件1130的状态，“c”可以指其中图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146连接到图11a的第一天线1110的第一接地构件1130的状态，并且“断开”可以意味着其中图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140的第一器件1142至第三器件1146没有连接到图11a的第一天线1110的第一接地构件1130的状态。
此外，“1180”可以指图11a的第二天线1160的电气可变元件1180，“m”可以指其中图11a的第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182连接到图11的第二天线1160的第二接地构件1190的状态，“l”可以指其中图11a的第二天线1160的第一电气可变元件1140的第二器件1184连接到图11a的第二天线1160的第二接地构件1190的状态，并且“断开”可以意味着其中图11a的第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182和第二器件1184都不连接到图11的第二天线1160的第二接地构件1190的状态。
此外，“1150”可以指图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150，并且图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150当被设置为特定值时，可以使用。在图12中，为方便起见，图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150被称为1150。
图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150可以对应于以下状态，其中第一天线1110的第二电气可变元件1150的第一开关1151和第四开关1154断开，第二开关1152和第三开关1153彼此连接，第二器件1156为2.37pF，并且第四器件1158被设置为0.5pF。除了当天线操作为LTE波段8之外，可以不使用图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150。图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150可对应于以下状态，其中图11a的第一天线1110的第二电气可变元件1150的第一至第四开关1151至1154全部断开，并且第四器件1158当被设置为0.5pF的值时，不使用第四器件1158。
当1140对应于状态“b”并且1180对应于断开状态时，第一天线1110可以执行LTE波段5和17的Tx/Rx。当1140对应于状态“a”、1180对应于断开状态、并且1150对应于接通状态时，第一天线1110可以执行LTE波段8的Tx/Rx。
当1140对应于状态“c”并且1180对应于断开状态时，第一天线1110可以执行LTE波段3的Rx，并且第二天线1160可以执行LTE波段3的Tx/Rx。当1140对应于状态“c”并且1180对应于状态m时，第一天线1110可以执行LTE波段2的Rx，并且第二天线1160可以执行LTE波段2的Tx/Rx。当1140对应于断开状态并且1180对应于状态“m”时，第一天线1110可以执行LTE波段1的Rx，第二天线1160可以执行LTE波段1的Tx/Rx。当1140对应于断开状态并且1180对应于状态“1”时，第一天线1110可以执行LTE波段7的Rx并且第二天线1160可以执行LTE波段7的Tx/Rx。
图13是根据本公开各种实施例的第一天线的图(电压驻波比(VSWR))。
参考图13，第一曲线图1310可以是这样的曲线图，其中图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140的第一器件1142连接到第一接地构件1130并且使用第二电气可变元件1150，并且第二曲线图1320可以是这样的曲线图，其中图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140的第二器件1144连接到第一接地构件1130。第一曲线图1310可以是与图11a的第一天线1110何时支持LTE波段8对应的曲线图，并且第二曲线图1320可以是与图11a的第一天线1110何时支持LTE波段5或LTE波段17对应的曲线图。
用于电子装置的天线具有倒f型天线(IFA)或单极辐射体作为基本结构，并且可以取决于频率、带宽或服务种类，来确定安装的天线辐射体的体积和数目。全球各地区的频率不同，但是使用700MHz至990MHz的低频带、1700MHz至2100MHz的中频带、和2300MHz至2700MHz的高频带作为主要通信频段。此外，电子装置使用诸如蓝牙(BT)、全球定位系统(GPS)和无线保真(Wi-Fi)的各种无线通信服务，并且实际上难以在有限体积的电子装置中仅利用一个天线来支持所有频带。
必须在欧洲产品中实施的频带是2G(GSM850，EGSM，DCS和PCS)、WCDMA(B1，B2，B5和B8)和LTE(B1，B2，B3，B4，B5，B7，B8，B12，B17，B18，B19，B20，B26，B38，B39，B40，B41)的24个频带。由于难以满足商业所需的规格、满足特定吸收率(SAR)参考、并且在实现一个天线中的全部频带的同时最小化对人体的影响，所以在至少两个区域上具有相似频带的服务波段可以被组合以实现天线。例如，它可以被设计为使得一个天线支持2G(GSM850，EGSM，DCS和PCS)，WCDMA(B1，B2，B5和B8)和LTE(B1，B2，B3，B4，B5，B8，B12，B17，B18，B19，B20，B26，B39)，另一个天线支持LTE(B7，B38，B40和B41)。
通常，为了分别在不同的频带中操作两个天线，天线必须通过使用不同的RF端口(馈线)来接收电力，并且为了使两个天线彼此的影响最小化，天线必须彼此最大程度地隔开。
例如，一个天线可以布置在电子装置的左端，并且另一个天线可以布置在电子装置的右端。如果它被设计为使得不同的天线支持低频带(例如，B20，B8，B17等)，当认为普通电子装置(例如，智能电话)的宽度是大约70mm到80mm(低频带(例如，900MHz)的1/4是大约80mm)时，则可能难以确保隔离度为1/4或更大，这是可确保隔离的最小距离。然而，因为低频带可以通过切换技术来保证，所以支持低频带的五波段(penta-band)天线可以由一个天线和支持高频率(例如LTE B7，B38，B40)的天线来实现，也可以使用另一天线来设计高频带。但是，在这种情况下，由于天线的长度相对短，所以当用手抓住天线时，天线的性能可能因人体的影响而降低。
例如，从图13可以看出，第一天线1110工作在低频带(大约800MHz或大约900MHz)和中频带(大约1800MHz)。第一天线1110可以基于第一电气可变元件1140的连接操作，来执行频带切换。电子装置可以通过图11的第一天线1110的第一电气可变元件1140的连接操作，从LTE频带8、LTE频带5和LTE频带17中选择适合于场景的频带。
图14是根据本公开实施例的第二天线的图(VSWR)。
参考图14，第一曲线图1410是其中第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146连接到第一接地构件1130的曲线图，第二曲线图1420是其中第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182连接到第二接地构件1190的曲线图，并且第三曲线图1430是其中第二天线1160的电气可变元件1180的第二器件1184连接到第二接地构件1190的曲线图。第一曲线图1410可以是对应于图11a的第一天线1110和第二天线1160操作为LTE波段2或LTE波段3的时间的图形，第二曲线图1420可以是与第一天线1110和第二天线1160操作为LTE波段1的时间对应的曲线图，而第三曲线图1430可以是与图11a的第一天线1110和第二天线1160操作为LTE波段7的时间对应的曲线图。
例如，从图14可以看出，第二天线1160基于第二天线1160的电气可变元件1180的连接操作来执行波段切换。
电子装置可以通过图11a的第一天线1110的第一电气可变元件1140和第二天线1160的电气可变元件1180的连接操作，从LTE波段2、LTE波段3、LTE波段1或LTE波段7中选择适合于场景的频带。
图15是根据本公开实施例的第一天线和第二天线的图(VSWR)。
图15曲线图了作为LTE波段3或LTE波段2操作的第一天线1110和第二天线1160的曲线图(例如，第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146被连接，第一天线1110的第二电气可变元件1150断开，并且第二天线1160的电气可变元件1180断开)。
例如，第一曲线图1510是第一天线1110的曲线图，并且第二曲线图1520是第二天线1160的曲线图。
为了减少在LTE波段3或LTE波段2处图11a的第一天线1110和第二天线1160之间的干扰，电子装置可以控制第一天线1110的第一电气可变元件1140和第二电气可变元件1150以及第二天线1160的电气可变元件1180中的至少一个。图15的第一曲线图1510和第二曲线图1520可以对应于天线的VSWR测量值，这图示了可以降低图11a的第一天线1110和第二天线1160之间的干扰。电子装置可以在详细的频带处被最佳设计，使得可以降低天线之间的干扰。
图16是根据本公开实施例的第一天线和第二天线的图(VSWR)。
图16图示了作为LTE波段1操作的第一天线1110和第二天线1160的曲线图(例如，第一天线1110的第一电气可变元件1140断开，第一天线1110的第二电气可变元件1150断开，并且第二天线1160的电气可变元件1180的第一器件1182被连接)。
例如，第一曲线图1610是第一天线1110的曲线图，而第二曲线图1620是第二天线1160的曲线图。
为了减少在LTE波段1处的图11a的第一天线1110和第二天线1160之间的干扰，电子装置可以控制第一天线1110的第一电气可变元件1140和第二电气可变元件1150以及第二天线1160的电气可变元件1180中的至少一个。图16的第一曲线图1610和第二曲线图1620可以对应于天线的VSWR测量值，这图示了可将降低图11a的第一天线1110和第二天线1160之间的干扰。电子装置可以在详细的频带处被最佳设计，使得可以减少天线之间的干扰。
图17是根据本公开实施例的第一天线和第二天线的图(VSWR)。
图17图示了作为LTE频带7工作的第一天线1110和第二天线1160的曲线图(例如，第一天线1110的第一电气可变元件1140断开，第一天线1110的第二电气可变元件1150断开，并且第二天线1160的电气可变元件1180的第二器件1184被连接)。
例如，第一曲线图1710是第一天线1110的曲线图，并且第二曲线图1720是第二天线1160的c曲线图。
为了减少LTE频带7处的图11a的第一天线1110和第二天线1160之间的干扰，电子装置可以控制第一天线1110的第一电气可变元件1140和第二电气可变元件1150以及第二天线1160的电气可变元件1180中的至少一个。图17的第一曲线图1710和第二曲线图1720可以对应于天线的VSWR测量值，这图示了可以降低图11a的第一天线1110和第二天线1160之间的干扰。电子装置可以在详细的频带处被最佳设计，使得可以减少天线之间的干扰。
图18是根据本公开实施例的基于第二天线的第一接地构件的存在的第一天线的图(VSWR)。
参考图18，第一曲线图1810是与其中存在第二天线1160的第一接地构件1172的情况对应的第一天线1110的曲线图，并且第二曲线图1820是与其中不存在第二天线1160的第一接地构件1172的情况对应的第一天线1110的曲线图。
参考第一曲线图1810和第二曲线图1820，可以看出，当不存在第一接地构件1172时，与其中存在第一接地构件1172的情况相比，800MHz处的天线特性不好。例如，可以看出，当不存在第一接地构件1172时，第一天线1110，第一天线1110在一个低频带处不能表现出良好的特性，并且第一天线1110的特性分叉(bifurcated)变钝。
图19是根据本公开实施例的基于第二天线的第一接地构件的存在的第一天线的曲线图(特性S21)。
参考图19，第一曲线图1910是与存在第二天线1160的第一接地构件1172的时间相对应的第一天线1110的曲线图，并且第二曲线图1920是于不存在第二天线1160的第一接地构件1172的时间对应第一天线1110的曲线图。
参照第一曲线图1910和第二曲线图1920，可以看出，当不存在第一接地构件1172时，特性S21的值整体上增加。因此，可以看出，与其中存在第一接地构件1172的情况相比，与其中不存在第一接地构件1172的情况相对应的天线特性不好，并且特别地，在低频带处更差。
图20是根据本公开实施例的基于第一天线的第一电气可变元件的选择在第一天线的中频带处的特性图(VSWR)。
第一曲线图2010可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140的第一器件1142被连接的状态下的第一天线1110的曲线图。第二曲线图2020可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146被连接的状态下的第一天线1110的曲线图。第三曲线图2030可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140断开的状态下的第一天线1110的曲线图。
因此，第一天线1110可以根据第一电气可变元件1140的哪个器件连接而进行波段切换。通信电路可以控制第一电气可变元件1140，使得第二天线1160执行通信的频带和第一天线1110执行通信的频带彼此不重叠。
图21是根据本公开实施例的基于第一天线的第一电气可变元件的选择的、第二天线的中频带处的图(VSWR)。
第一曲线图2110可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146被连接的状态下的第二天线1160的曲线图。第一曲线图2120可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1142的第一器件1142被连接的状态下的第二天线1160的曲线图。第三曲线图2130可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140被连接的状态下的第二天线1160的曲线图。第一至第三曲线图2110至2130可以是例如在LTE波段3处的中频带处的天线特性曲线图。
已经基于通信电路对第一电气可变元件1140的控制，而讨论了第一天线的曲线图。通信电路可以基于第一电气可变元件1140的控制，考虑到第一天线1110和第二天线1160，来控制第一电气可变元件1140。
图22是根据本公开实施例的基于第一天线的第一电气可变元件的选择的、第二天线的中频带处的曲线图(VSWR)。
第一曲线图2210可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140的第三器件1146被连接的状态下的第二天线1160的曲线图。第二曲线图2220可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1142的第一器件1142被连接的状态下的第二天线1160的曲线图。第三曲线图2230可以是在其中第一天线1110的第一电气可变元件1140被连接的状态下的第二天线1160的曲线图。第一至第三曲线图2210至2230可以是例如在LTE波段3处的中频带处的天线特性曲线图。
已经基于通信电路对第一电气可变元件1140的控制，而讨论了第一天线的曲线图。通信电路可以基于第一电气可变元件1140的控制，考虑第一天线1110和第二天线1160的特性的改变，来控制第一电气可变元件1140。
图23是根据本公开实施例的天线结构的图，所述天线结构使用接地构件所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中馈线分别连接到金属构件和另一金属构件。
电子装置2300可以包括第一天线2310和第二天线2360。
第一天线2310可以包括馈线2320、第一接地构件2330、第二接地构件2335、第一电气可变元件2340、第二电气可变元件2350、第一金属构件2302、第二金属构件2304和第三金属构件2306中的至少一些。
第二天线2360可以包括馈线2370、电气可变元件2380、接地构件2390、第一金属构件2302、第二金属构件2304和第三金属构件2306中的至少一些。
第一天线2310的馈线2320可以通过器件2357在第一电气路径中连接到第一金属构件2302。因此，第二电气可变元件2350可以连接到第一电气路径的一个点。第二电气可变元件2350可以通过闭合第二电气可变元件2350的第一开关2351、将第二电气可变元件2350的第一器件2355连接到第二接地构件2335，可以通过闭合第二电气可变元件2350的第二开关2352、将第二电气可变元件2350的第二器件2356连接到第一电气路径，可以通过闭合第二电气可变元件2350的第三开关2353来虚拟地断开第三器件2357，并且可以通过闭合第二电气可变元件2350的第四开关2354、将第二电气可变元件2350的第五器件2359连接到第一电气路径。不管第二电气可变元件2350的第一到第四开关2351到2354如何，第二电气可变元件2350的第四器件2358可以连接在第二接地构件2335和第一电气路径之间。
此外，第一天线2310的第一电气可变元件2340可以连接在第一接地构件2330和第一电气路径之间。第一电气可变元件2340可将第一电气可变元件2340的第一器件2342、第一电气可变元件2340的第二器件2344和第一电气可变元件2340的第三器件2346中的任何一个连接到第一接地构件2330，或者可以不将它们中的任何一个连接到第一接地构件2330。
第二天线2360的馈线2370可以通过第一器件2372连接到第二金属构件2304。馈线2370的第一器件2372和馈线2370的第二器件2374可以基于开关2376的操作并联布置。
此外，第二天线2360的接地构件2390可以通过第二天线2360的接地构件2390的第一器件2392和第二天线2360的接地构件2390的第二器件2394连接到第一金属构件2302。第二天线2360的电气可变元件2380可以将电气可变元件2380的第一器件2382或电气可变元件2380的第二器件2384连接到第一金属构件2302。电气可变元件2380可以不将第一器件2382和第二器件2384连接到第一金属构件2302。甚至在这种情况下，接地构件2390可以通过接地构件2390的第一器件2382和接地构件2390的第二器件2384连接到第一金属构件2302。
第一天线2310可以通过第一天线2310的第一电气可变元件2340和第二天线2360的电气可变元件2380切换到低频带，例如700MHz、750MHz、800MHz或900MHz。当第一电气可变元件2340连接第一器件2342(例如，4.7nH)并且电气可变元件2380连接第二器件2384(例如，29pF)时，第一天线2310可以在700MHz的频带处操作。当第一电气可变元件2340连接第三器件2346(例如，4.7nH)且电气可变元件2380连接第一器件2382(例如3.3nH)时，第一天线2310可以在700MHz的频带处操作。当第一电气可变元件2340连接第一器件2342(例如，4.7nH)并且电气可变元件2380连接第一器件2382(例如3.3nH)时，第一天线2310可以在750MHz的频带处操作。当第一电气可变元件2340连接第三器件2346(例如，4.7nH)并且电气可变元件2380断开时，第一天线2310可以在800MHz的频带处操作。当第一电气可变元件2340连接第二2344(例如，4.7pF)并且电气可变元件2380断开时，第一天线2310可以在900MHz的频带处操作。
第二天线2360可以将第二天线2310的开关2376切换到高频带，例如2300MHz和2500MHz。当电气可变元件2380断开并且开关2376断开时，第二天线2360可以在2300MHz的频带处操作。第一器件2372可以是3.3pF。当电气可变元件2380断开并且开关2376连接时，第二天线2360可以在2500MHz的频带处操作。第二器件2374例如可以是1.5nH。
图24是根据本公开实施例的天线结构的图，所述天线结构使用接地构件所连接到的电子装置的导电壳体，并且其中馈线分别连接到金属构件和另一金属构件。
电子装置2400可以包括第一天线2410和第二天线2460。此外，电子装置2400可以包括第一结构2407(例如，USB连接端子)、第二结构2408(例如，耳机连接端子)、和第三结构2409(例如，麦克风)。
第一天线2410可以包括第一导电图案2415、馈线2420、接地构件2430、第一电气可变元件2440、第二电气可变元件2450、第一金属构件2402、第二金属构件2404和第三金属构件2406中的至少一些。
第二天线2460可以包括导电图案2465、馈线2470、接地构件2480、第一金属构件2402、第二金属构件2404和第三金属构件2406中的至少一些。
第一天线2410至少部分对应于图23的第一天线2310，并且第二天线2460至少部分对应于图23的第二天线2360，并且将省略其重复描述。
参考图25，图示了根据本公开实施例的网络环境2500中的电子装置2501。电子装置2501包括总线2510、处理器2520、存储器2530、输入/输出(I/O)接口2550、显示器2560和通信接口2570。电子装置2501可以不包括上述组件中的至少一个或者可以进一步包括其他(多个)构件。总线2510可以将上述元件2510至2570互连，并且可以包括用于在上述元件之中传送通信(例如，控制消息或数据)的电路。处理器2520可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)或通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器2520可以执行数据处理、或者与电子装置2501的至少一个其他组件的控制或通信相关联的操作。
存储器2530可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器2530可以存储与电子装置2501的至少一个其他组件相关联的指令或数据。存储器2530可以存储软件和/或程序2540。程序2540可以包括内核2541、中间件2543、应用编程接口(API)2545和/或应用程序(或“应用”)2547。内核2541、中间件2543或API 2545的至少一部分可被称为操作系统(OS)。内核2541可以控制或管理用于执行其他程序(例如，中间件2543、API2545、和应用2547)的操作或功能的系统资源(例如，总线2510、处理器2520、存储器2530等)。此外，内核2541可以提供允许中间件2543、API 2545或应用2547访问电子装置2501的分立元件以便控制或管理系统资源的接口。
中间件2543可以扮演中介(mediation)角色，使得API 2545或应用2547与内核2541通信以交换数据。此外，中间件2543可以根据优先级来处理从应用2547接收到的一个或多个任务请求。中间件2543可以分配优先级，这使得可能将电子装置2501的系统资源(例如，总线2510、处理器2520、存储器2530等)用于应用2547中的至少一个，并可以处理任务请求。API 2545可以是应用程序2547通过其来控制由内核2541或中间件2543提供的功能的接口，并且可以包括用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的至少一个接口或功能(例如，指令)。I/O接口2550可以将从用户或另一个外部装置输入的指令或数据传送到电子装置2501的(多个)其他元件，或者可以向用户或外部装置输出从电子装置2501的(多个)其他元件输入的指令或数据。
显示器2560可以包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、或微机电系统(MEMS)显示器、或电子纸显示器。显示器2560可以向用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、符号等)。显示器2560可以包括触摸屏，并且可以使用电子笔或者用户身体的一部分接收触摸、手势、接近或者悬停输入
通信接口2570可以建立电子装置2501与外部电子装置(例如，第一外部电子装置2502、第二外部电子装置2504或服务器2506)之间的通信。通信接口2570可以通过无线通信或有线通信连接到网络2562，以与第二外部电子装置2504或服务器2506通信。
无线通信可以包括使用例如LTE、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)、全球移动通信系统(GSM)等的至少一个的蜂窝系统。局域网可以包括Wi-Fi、(BT)、蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、近场通信(NFC)、磁安全传输(MST)或射频(RF)，或者体域网(BAN)的至少一个。无线通信可以包括全球导航卫星系统(GNSS)。GNSS可以是全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(北斗)或欧洲全球卫星导航系统(伽利略)。在本说明书中，“GPS”和“GNSS”可以互换使用。
有线通信可以包括通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)、电力线通信、普通老式电话服务(POTS)等中的至少一个。网络2562可以包括例如计算机网络(例如，LAN或WAN)的电信网络、因特网或电话网络中的至少一个。
外部的第一和第二外部电子装置2502和2504中的每一个可以是类型与电子装置2501的类型不同或相同的装置。电子装置2501能执行的操作的全部或一部分可以由电子装置2502和2504或服务器2506执行。当电子装置2501自动地或响应于请求执行任何功能或服务时，电子装置2501可以不在内部执行功能或服务，但是，可选地另外地，其可以在电子装置2502或2504或服务器2506处请求与电子装置2501相关联的至少一部分功能。电子装置2502或2504或服务器2506可以执行所请求的功能或附加功能，并且可以将执行结果传送到电子装置2501。电子装置2501可以通过按原样或附加处理接收到的结果，来提供所请求的功能或服务。为此，可以使用云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。
图26是图示了根据本公开的耦合的电子装置2601的框图。电子装置2601可以包括图25中示出的电子装置2501的全部或一部分。电子装置2601可以包括一个或多个处理器(例如，应用处理器(AP))2610、通信模块2620、订户识别模块(SIM)2624、存储器2630、传感器模块2640、输入装置2650、显示器2660、接口2670、音频模块2680、相机模块2691、电力管理模块2695、电池2696、指示器2697和电动机2698。
处理器2610可以驱动OS或应用程序，来控制连接到处理器2610的多个硬件或软件元素，并且可以处理和计算各种数据。处理器2610可以用片上系统(SoC)来实现。处理器2610可以进一步包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器2610可以包括图25中所示的元件的至少一部分(例如，蜂窝模块2621)。处理器2610可以加载和处理从至少一个其他元件(例如，非易失性存储器)接收的指令或数据，并且可以将结果数据存储在非易失性存储器中。
通信模块2620可以被配置为与通信接口2570相同或相似。例如，通信模块2620可以包括蜂窝模块2621、Wi-Fi模块2623、BT模块2625、GNSS模块2627、NFC模块2628和射频(RF)模块2629。蜂窝模块2621可以通过通信网络提供语音通信、视频通信、字符服务、互联网服务等。蜂窝模块2621可以使用SIM 2624(例如，SIM卡)在通信网络内执行对电子装置2601的辨别和认证。蜂窝模块2621可以执行处理器2610提供的功能的至少一部分。蜂窝模块2621可以包括CP。蜂窝模块2621、Wi-Fi模块2623、BT模块2625、GNSS模块2627或NFC模块2628的至少一部分(例如，两个或更多个元件)可以被包括在一个集成电路(IC)或IC封装中。RF模块2629可以发送和接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块2629可以包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线等。蜂窝模块2621、Wi-Fi模块2623、BT模块2625、GNSS模块2627或NFC模块2628中的至少一个可以通过单独的RF模块发送和接收RF信号。
SIM 2624可以是嵌入式SIM并且可以包括唯一标识信息(例如集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如，集成移动订户身份(IMSI))。
存储器2630可以包括内部存储器2632或外部存储器2634。例如，内部存储器2632可以包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM)等)、非易失性存储器(例如，一次可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪存、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD)中的至少一个。外部存储器2634可以包括闪存驱动器，诸如小型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)、记忆棒等。外部存储器2634可以通过各种接口与电子装置2601进行功能或物理连接。
传感器模块2640可以测量物理量，或可以检测电子装置2601的操作状态。传感器模块2640可以将测量或检测到的信息转换为电信号。传感器模块2640可以包括手势传感器2640A、陀螺仪传感器2640B、大气压力传感器2640C、磁传感器2640D、加速度传感器2640E、握力传感器2640F、接近传感器2640G、颜色传感器2640H(例如红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)、生物传感器2640I、温度/湿度传感器2640J、照度传感器2640K或紫外(UV)传感器2640M中的至少一个。尽管未示出，但是附加地或一般性地，传感器模块2640可以进一步包括电子鼻传感器、肌电图传感器(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块2640可以进一步包括控制电路，该控制电路控制其中包括的至少一个或多个传感器。电子装置2601可以进一步包括作为处理器2610的一部分或独立于处理器2610并且被配置为控制传感器模块2640的处理器。当处理器2610保持在睡眠状态时，处理器可以控制传感器模块2640。
输入装置2650可以包括触摸板2652、(数字)笔传感器2654、键2656或超声波输入装置2658。触摸板2652可以使用电容式、电阻式、红外线和超声波检测方法中的至少一种。而且，触摸板2652可以进一步包括控制电路。触摸板2652可以进一步包括触觉层以向用户提供触觉反应。(数字)笔传感器2654可以是触摸板的一部分，或者可以包括用于识别的附加片材。键2656可以包括物理按钮、光学键、小键盘等。超声波输入装置2658可以通过麦克风2688检测(或感测)从输入装置产生的超声波信号，并且可以检验与检测到的超声波信号相对应的数据。
显示器2660可以包括面板2662、全息装置2664和投影仪2666，和/或将面板2662、全息装置2664和投影仪2666接成电路的控制电路。面板2662可以被实现为例如柔性的、透明或可穿戴的。面板2662和触摸面板2652可以被集成到一个或多个模块中。面板2662可以包括能够测量用户触摸上的压力强度的压力传感器(或“力传感器”)。压力传感器可以与触摸板2652集成，或者可以用独立于触摸板2652的一个或多个传感器来实现。全息装置2664可以使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪2666可以将光投射到屏幕上以显示图像。屏幕可以安排在电子装置2601的内部或外部。接口2670可以包括HDMI 2672、USB 2674、光学接口2676或d超小型(D-sub)2678。接口2670可以被包括在图25中所示的通信接口2570中。另外地或替代地，接口2670可以包括移动高清链路(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块2680可以在双向上转换声音和电信号。音频模块2680的至少一部分可以被包括在图25中所示的I/O接口2550中。音频模块2680可以处理通过扬声器2682、接收器2684、耳机2686或麦克风2688输入或输出的声音信息。
用于拍摄静止图像或视频的相机模块2691可以包括至少一个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如，LED或氙灯)
电力管理模块2695可以管理电子装置2601的电力。电力管理模块2695可以包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池量表。PMIC可以具有有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可以包括磁共振方法、磁感应方法或电磁方法，并且还可以包括附加电路，例如线圈环路、谐振电路、整流器等。
当电池充电时，电池量表可以测量电池2696的剩余容量及其电压、电流或温度。电池2696可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器2697可以显示电子装置2601或其一部分(例如，处理器2610)的特定状态，诸如引导状态、消息状态、充电状态等。电动机2698可以将电信号转换成机械振动，并且可以产生以下效果：振动、触觉等。例如，电子装置2601可以包括根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、mediafloTM等的标准来处理媒体数据的移动TV支持装置。
电子装置2601的上述元件中的每一个可以被配置有一个或多个元件，并且这些元件的名称可以根据电子装置的类型而改变。电子装置2601可以排除一些元件或者可以进一步包括其他附加元件。可选地，电子装置2601的一些元件可以彼此组合以形成一个实体，使得可以按照与组合之前相同的方式执行这些元件的功能。
图27是根据本公开的实施例的程序模块的框图。程序模块2710可以包括用于控制与电子装置(例如，电子装置2501)相关联的资源的OS、和/或在OS上驱动的多种应用(例如，应用2547)。OS可包括，例如，AndroidTM、iOSTM、WindowsTM、SymbianTM、TizenTM或BadaTM。
参考图27，程序模块2710可以包括内核2720、中间件2730、API 2760和/或应用2770。程序模块2710的至少一部分可以预先加载在电子装置上，或者可以从外部电子装置(例如，电子装置2502或104、服务器2506等)下载。
内核2720可以包括系统资源管理器2721和/或装置驱动器2723。系统资源管理器2721可以执行系统资源的控制、分配或检索。系统资源管理器2721可以包括进程管理部分、存储器管理部分或文件系统管理部分。装置驱动器2723可以包括显示驱动器、相机驱动器、BT驱动器、公共存储器驱动器、USB驱动器、键盘驱动器、Wi-Fi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件2730可以提供应用2770共同需要的功能，或者可以通过API 2760向应用2770提供各种功能，以允许应用2770使用电子装置的有限系统资源。中间件2730可以包括运行时间库2735、应用管理器2741、窗口管理器2742、多媒体管理器2743、资源管理器2744、电力管理器2745、数据库管理器2746、封包管理器2747、连接性管理器2748、通知管理器2749、位置管理器2750、图形管理器2751或安全性管理器2752的至少一个。
运行时间库2735可包括由编译器使用的库模块，以在正执行应用2770时通过编程语言添加新功能。运行时间库2735可以执行输入/输出管理、存储器管理或算术功能的处理。应用管理器2741可以管理应用2770的生命周期。窗口管理器2742可以管理在屏幕中使用的图形用户界面(GUI)资源。
多媒体管理器2743可以标识播放媒体文件所必需的格式，并且可以通过使用适合于该格式的编解码器来执行媒体文件的编码或解码。资源管理器2744可以管理应用2770的源代码或存储器的空间。电力管理器2745可以管理电池或电力的容量，并且可以提供操作电子装置所需的电力信息。电力管理器1045可以与基本输入/输出系统(BIOS)协同操作。例如，数据库管理器2746可以生成、搜索或修改要在应用2770中使用的数据库。封包管理器2747可以安装或更新以封包文件的形式分发的应用。
连接性管理器2748可以管理无线连接。通知管理器2749可以向用户提供诸如到达消息、约会或接近通知的事件。
位置管理器2750可以管理电子装置的位置信息。图形管理器2751可以管理要提供给用户的图形效果或与其相关的用户界面。安全管理器2752可以提供系统安全性或用户认证。中间件2730可以包括管理电子装置的语音或视频呼叫功能的电话管理器、或组合上述元件的功能的中间件模块。中间件2730可以提供专用于每种OS种类的模块。中间件2730可以动态地去除一部分先前存在的元素，或者可以向其添加新的元素。
API 2760可以是一组编程功能，并且可以被提供有取决于OS可变的另一配置。例如，在OS为AndroidTM或iOSTM的情况下，可以允许每个平台提供一个API集合。在OS是TizenTM的情况下，可以允许每个平台提供两个或更多API集合。
应用2770可以包括例如主页(home)应用2771、拨号器应用2772、SMS/MMS应用2773、即时消息(IM)应用2774、浏览器应用2775、相机应用2776、警报应用2777、联系人应用2778、语音拨号应用2779、电子邮件应用2780、日历应用2781、媒体播放器应用2782、相册应用2783、手表(watch)应用2784、健康护理应用(例如，测量锻炼量、血糖等)或用于提供环境信息(例如，大气压力、湿度或温度)的应用。
应用2770可以包括支持电子装置和外部电子装置之间的信息交换的信息交换应用。信息交换应用可以包括用于向外部电子装置发送特定信息的通知中继应用、或用于管理外部电子装置的装置管理应用。通知中继应用可以将从电子装置的其他应用生成的通知信息发送到外部电子装置，或者可以从外部电子装置接收通知信息，并且可以向用户提供通知信息。设备管理应用可以安装、删除或更新与电子装置通信的外部电子装置的功能(例如，开启/关闭外部电子装置本身(或部分组件)或调整显示器的亮度(或分辨率))、或在外部电子装置中运行的应用。应用2770可以包括根据外部电子装置的属性分配的应用(例如，移动医疗设备的健康护理应用)。应用2770可以包括从外部电子装置接收的应用。程序模块2710的至少一部分可以由软件、固件、硬件(例如处理器2610)或其两个或更多个的组合来实现(例如，执行)，并且可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或进程。
图28a是根据本公开实施例的电子装置2800的正面透视图。
参考图28a，显示器2801可以安装在电子装置2800的前表面2807上。用于接收对方的语音的扬声器单元2802可以安装在显示器2801上方。用于将电子装置的用户的语音传送到对方的麦克风单元2803可以安装在显示器2801下方。
用于执行电子装置2800的各种功能的组件可以安排在扬声器单元2802附近。组件可以包括一个或多个传感器模块2804。传感器模块2804可以包括照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器、红外传感器和超声波传感器的至少一个。这些组件可以包括相机单元2805。这些组件可以包括指示器2806以向用户通知电子装置2800的状态信息。
电子装置2800可以包括金属边框(bezel)2810(例如，可以是金属壳体的至少一部分)。金属边框2810可以沿着电子装置2800的外围安排，并且可以被安排为延伸到电子装置2800的后表面的至少一部分，其延伸到电子装置2800的外围。金属边框2810可以沿着电子装置2800的外围限定电子装置的厚度，并且可以以环的形式形成。金属边框2810可以按照对电子装置2800的厚度的至少一部分有贡献的方式形成。金属边框2810可以仅安排在电子装置2800的外围的一部分中。金属边框2810包括一个或多个分割部分2813和2814，并且由分割部分2813和2814分开的单元金属部分2815和2816可以用作根据本公开示例性实施例的天线辐射体。
图28b是根据本公开实施例的电子装置的后部透视图。
参考图28b，盖构件2820可以进一步安装在电子装置2800的后表面上。盖构件2820可以是电池盖，其保护在电子装置2800中可拆卸地安装的电池组，并且使电子装置2800的外表具有吸引力。盖构件2820可以与电子装置2800集成形成，以有助于作为电子装置的后壳。盖构件2820可以由诸如金属、玻璃、复合材料或合成树脂的各种材料形成。相机单元2817和闪光灯2818可以安排在电子装置2800的后表面上。
用作单元边框的安排为围绕电子装置2800的外围的金属边框2810的下边框部分2814可以被用作复合天线的一个天线辐射体。下边框部分2814可以被安排为使得可以耦合在天线附近安排的另一个天线辐射器。
金属边框2810可以具有沿电子装置2800的外围的环形形状，并且可以以对电子装置2800的整个厚度或厚度的一部分有贡献的方式来安排。当从前侧观看电子装置2800时，金属边框2810可以具有右边框部分2811、左边框部分2812、上边框部分2813和下边框部分2814。这里，上述上外框部分2813和下外框部分2814可以有助于作为由分割部分2815和2816形成的单元金属部分。
图28c是图示了根据本公开实施例的用于控制天线的操作波段的电子装置的配置的框图。
参考图28c，电子装置2800可以包括处理器2830、由处理器2830控制的通信模块/电路2840、以及由处理器2830或通信模块/电路2840控制的天线2850。
通信模块/电路2840可以具有与图25的通信接口2570相同或相似的结构。通信模块/电路2840可以包括蜂窝模块、Wi-Fi模块、BT模块、GNSS模块(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块和RF模块。
RF模块/电路2841可以发送/接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块/电路2841可以包括收发器、PAM、频率滤波器、LNA或天线。
天线2850可以包括至少两个天线辐射器。天线2850可以包括用作电子装置2800的一部分的导电构件，并且电连接到RF模块/电路2841以作为第一天线辐射器来操作。天线2850可以包括布置在电子装置2800的内部并且电连接到RF模块/电路2841以作为第二天线辐射器操作的导电构件。天线2850可以包括从电连接通信模块/电路2840和导电构件并电连接到接地构件的电气路径分支的切换电路2851。
天线2850可以改变作为第一天线辐射器操作的导电构件和/或作为第二天线辐射器操作的导电图案的操作频带，或者根据在通信模块/电路2840或处理器2830的控制下操作的切换电路2851的切换操作，来改变天线2850的带宽。
电子装置可以包括：壳体，包括第一金属构件、第二金属构件以及位于所述第一金属构件的一端和所述第二金属构件的一端之间的非导电分割部分；至少一个接地构件；至少一个无线通信电路，其中所述至少一个无线通信电路通过第一电气路径连接到所述第一金属构件的第一点，并且通过第二电气路径连接到所述第一金属构件的第二点，并且该第二点比该第一点更靠近该第一金属构件的一端；第一导电图案，位于该壳体内并且电连接到所述第一电气路径；第二导电图案，位于该壳体内并且电连接到所述第二电气路径；第一电气可变元件，电连接在该第一电气路径和所述至少一个接地构件之间；和第二电气可变元件，电连接在该第二金属构件的一个点和所述至少一个接地构件之间。
所述第一电气可变元件可包括第一开关和第一组多个电气不同的部分。
所述第二电气可变元件可包括第二开关和第二组多个电气不同的部分。
所述壳体可以包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一表面相对的第二方向的第二表面、以及环绕所述第一表面和所述第二表面之间的至少一部分空间的侧表面，并且所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述非导电分割部分可限定所述侧表面的至少一部分。
所述至少一个无线通信电路可以在600MHz至5.9GHz的频率范围内发送和/或接收第一信号。
所述至少一个无线通信电路可以在600MHz至1000MHz的频率范围内发送和/或接收第二信号。
所述至少一个无线通信电路可以在1500MHz至2300MHz的频率范围内发送和/或接收第三信号。
所述无线通信电路可以在2300MHz至5.9GHz的频率范围内发送和/或接收第四信号。
所述电子装置可以进一步包括第三电气可变元件，电连接在该第一电气路径和所述至少一个接地构件之间。
所述第三电气可变元件可以是包括多个开关和多个器件的调谐器芯片。
所述第一导电图案和所述第二导电图案可以分别通过耦合构件连接到所述第一电气路径和所述第二电气路径。
所述第一导电图案和所述第二导电图案可以通过激光直接成型(LDS)而位于所述壳体中包括的非导电支架中。
所述第一导电图案可以位于所述支架的第一表面和所述支架的第二表面上，该第二表面与所述支架的第一表面相对。
所述第二导电图案可以位于所述支架的一个表面上。
所述支架可以堆叠在所述壳体中包括的印刷电路板(PCB)上，并且所述接地构件、所述无线通信电路、所述耦合构件、所述第一电气可变元件和所述第二电气可变元件可以安装在所述印刷电路板上。
所述至少一个无线通信电路可以控制在所述第一电气可变元件、所述第二电气可变元件和所述第三电气可变元件中分别包括的开关。
所述第一电气路径可以通过在与所述第一电气路径的端部对应的位置处、安装在所述印刷电路板上的耦合构件，连接到所述第一金属构件。
所述耦合构件可以包括位于所述印刷电路板的第一表面上的第一耦合构件、和位于所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面上的第二耦合构件，并且其中所述第一耦合构件和所述第二耦合构件可以通过孔彼此连接。
一种电子装置可以包括：壳体，包括包含第一端的第一延长导电部分、包含靠近所述第一端的第二端的第二延长导电部分、以及插入在所述第一端与所述第二端之间的非导电部分；至少一个接地构件；至少一个无线通信电路，通过第一电气路径电连接到所述第一延长导电部分的第一点，并且通过第二电气路径电连接到所述第一延长导电部分的第二点，并且该第二点比该第一点更靠近该第一端；第一导电图案，位于该壳体内并且电连接到所述第一电气路径；第二导电图案，位于该壳体内并且电连接到所述第二电气路径；第一电气可变元件，电连接在该第一电气路径和所述至少一个接地构件之间；和第二电气可变元件，电连接在该第二延长导电部分的一个点和所述至少一个接地构件之间。
所述第一电气可变元件可包括第一开关和第一组多个电气不同的部分。
所述第二电气可变元件可包括第二开关和第二组多个电气不同的部分。
所述壳体可以包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一表面相对的第二方向的第二表面、以及环绕所述第一表面和所述第二表面之间的至少一部分空间的侧表面，并且所述第一延长导电部分、所述第二延长导电部分和所述非导电部分限定所述侧表面的至少一部分。
所述无线通信电路可以在600MHz至5.9GHz的频率范围内发送和/或接收第一信号。
所述无线通信电路可以在600MHz至1000MHz的频率范围内发送和/或接收第二信号。
所述无线通信电路可以在1500MHz至2300MHz的频率范围内发送和/或接收第三信号。
所述无线通信电路可以在2300MHz至5.9GHz的频率范围内发送和/或接收第四信号。
设备(例如，其模块或其功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以按照程序模块的形式通过在计算机可读存储介质(例如，存储器2530)中存储的指令来实现。该指令在由处理器(例如，处理器2520)执行时可以使处理器执行对应于该指令的功能。计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如，磁带)、光介质(例如，致密盘只读存储器(CD-ROM)和数字多功能光盘(DVD)、磁光介质(例如，软光盘))、嵌入式存储器等。该指令可以包括由编译器创建的代码或能够通过使用解释器由计算机执行的代码。模块或程序模块可以包括以上元素中的至少一个，或者可以省略上述元素的一部分，或者可以进一步包括其他元素。模块、程序模块或其他元素所执行的操作可以通过连续方法、并行方法、重复方法或启发式方法执行，或者至少一部分操作可以按照不同顺序执行或省略。作为选择，可以添加其他操作。
尽管已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节的各种改变。因此，本公开的范围不应被限定为限于这些实施例，而应由所附权利要求及其等效来限定。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括第一金属构件、第二金属构件以及位于所述第一金属构件的一端和所述第二金属构件的一端之间的非导电分割部分；
接地构件；
无线通信电路，通过第一电气路径连接到所述第一金属构件的第一点，并且通过第二电气路径连接到所述第一金属构件的第二点；
第一导电图案，电连接到所述第一电气路径；
第二导电图案，电连接到所述第二电气路径；
第一电气可变元件，电连接在该第一电气路径和该接地构件之间；和
第二电气可变元件，电连接在该第二金属构件和该接地构件之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电气可变元件包括第一开关和第一组多个电气不同的部分。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电气可变元件包括第二开关和第二组多个电气不同的部分。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一表面相对的第二方向的第二表面、以及环绕所述第一表面和所述第二表面之间的一部分空间的侧表面，和
其中所述第一金属构件、所述第二金属构件和所述非导电分割部分限定所述侧表面的一部分。
5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
第三电气可变元件，电连接在该第一电气路径和该接地构件之间。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第三电气可变元件是包括多个开关和多个器件的调谐器芯片。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案通过相应的耦合构件连接到所述第一电气路径和所述第二电气路径。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案通过激光直接成型(LDS)而位于所述壳体中包括的非导电支架中。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一导电图案位于所述支架的第一表面和所述支架的第二表面上，该第二表面与所述支架的第一表面相对。
10.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第二导电图案位于所述支架的第一表面上。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述支架堆叠在所述壳体中包括的印刷电路板(PCB)上，和
其中所述接地构件、所述无线通信电路、所述耦合构件、所述第一电气可变元件和所述第二电气可变元件安装在所述印刷电路板上。
12.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述无线通信电路控制在所述第一电气可变元件、所述第二电气可变元件和所述第三电气可变元件中包括的开关。
13.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述第一电气路径通过在与所述第一电气路径的端部对应的位置处、安装在所述印刷电路板上的耦合构件连接到所述第一金属构件。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述耦合构件包括位于所述印刷电路板的第一表面上的第一耦合构件、和位于所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面上的第二耦合构件，和
其中所述第一耦合构件和所述第二耦合构件通过孔彼此连接。
15.一种电子装置，包括：
壳体，包括包含第一端的第一导电部分、包括靠近所述第一端的第二端的第二导电部分、以及插入在所述第一端与所述第二端之间的非导电部分；
接地构件；
无线通信电路，通过第一电气路径电连接到所述第一导电部分的第一点，并且通过第二电气路径电连接到所述第一导电部分的第二点；
第一导电图案，电连接到所述第一电气路径；
第二导电图案，电连接到所述第二电气路径；
第一电气可变元件，电连接在所述第一电气路径和所述接地构件之间；和
第二电气可变元件，电连接在所述第二导电部分和所述接地构件之间。
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