KR20210017088A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210017088A
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강명구
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Abstract

전자 장치에 포함된 안테나와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부재를 포함하는 하우징; 무선 통신 회로; 회로 기판; 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로; 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 캐패시터; 상기 무선 통신 회로와 상기 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결되고, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 2 도전성 경로; 상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드; 상기 제 2 도전성 경로와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 패드와 커플링되도록 배치된 제 2 도전성 패드; 및 상기 제 1 도전성 패드와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 개시의 다양한 실시예들은 안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및/또는 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 포함되고 있다.
전자 장치는 안테나를 이용하여 네트워크와 통신할 수 있다. 소수의 주파수 대역(frequency band)(예; 900MHz, 1.8GHz, 2.1GHz 등)이 전지구적으로(globally) 사용되던 3G(3rd generation)와 달리, 3G 이후의 네트워크(예; LTE(long term evolution), LTE-A(LTE-advanced), LAA(licensed assisted access), LTE-U(LTE in unlicensed spectrum), NR(new radio))는 국가별 및/또는 통신사 별로 다양한 주파수 대역을 사용한다. 또한, 전자 장치는 셀룰러 네트워크뿐만 아니라 2.4GHz 또는 5GHz 대역의 Wi-Fi 네트워크와 통신할 수도 있다. 최근 출시되는 전자 장치는 다양한 네트워크를 지원하기 위해 복수의 주파수 대역을 커버하는 다중 대역 안테나를 탑재하고 있다.
전자 장치는 저대역(예; 700MHz 내지 990MHz), 중대역(예; 1.4GHz 내지 2.2GHz) 및 고대역(예; 2.2GHz 내지 6GHz)을 지원하는 다중 대역 안테나를 포함할 수 있고, 상기 다중 대역 안테나는 상기 복수의 주파수 대역을 지원하기 위해 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 복수의 안테나가 상기 복수의 주파수 대역에서의 공진을 형성하기 위해 상기 복수의 안테나에 전류를 공급할 수 있다. 이때, 상기 메인 안테나 및 상기 서브 안테나는 캐패시터를 통과한 전류를 공급받을 수 있다. 이럴 경우, 상기 복수의 안테나는 충분한 전류를 공급받지 못하여 안정적인 상기 복수의 주파수 대역의 공진을 형성하기 어렵고, 이로인해 안테나의 성능이 저하될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 안정적인 전류를 공급받아 다양한 주파수 대역에서 안정적인 공진을 형성하여 방사 효율을 향상시킬 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치된 무선 통신 회로, 상기 공간에 배치된 회로 기판, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로, 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 캐패시터, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로, 상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드, 상기 제 2 도전성 경로와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 패드와 커플링되도록 배치된 제 2 도전성 패드, 및 상기 제 1 도전성 패드와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 제 1 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치된 무선 통신 회로, 상기 공간에 배치된 회로 기판, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로, 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 제 1 캐패시터, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로, 상기 제 2 도전성 경로상에 배치된 제 2 캐패시터, 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부재, 및 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재,를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역에서 공진하도록 구성되고, 상기 제 2 도전성 부재는, 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 제 1, 2 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치된 무선 통신 회로, 상기 공간에 배치된 회로 기판, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로, 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 제 1 캐패시터, 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부재, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로, 상기 제 2 도전성 경로상에 배치된 제 2 캐패시터, 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 상기 제 2 도전성 부재, 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결 부재, 및 상기 제 2 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결 부재,를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성되며, 상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판의 적어도 일부에 무선 통신 회로와 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결되는 제 2 도전성 경로를 포함함으로써, 상기 제 2 도전성 경로는 상기 캐패시터를 통과하지 않고 상기 무선 통신 회로의 전류를 제 2 도전성 패드에 공급할 수 있고, 이로인해 안테나는 상기 제 2 주파수 대역에서의 안테나 효율 및 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안테나의 안정적인 방사 성능을 발휘할 수 있다.
또 다른 예로, 상기 무선 통신 회로는 제 1 도전성 경로에도 안정적인 전류를 공급함으로써, 안테나는 상기 제 1 주파수 대역에서도 안테나 효율 및 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나를 포함한 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예; 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예; 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예; 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예; 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예; 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예; 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예; 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예; 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예; 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예; 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예; 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예; 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예; 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예; 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예; 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예; 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예; 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예; 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예; 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예; 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예; 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예; 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예; 전자 장치(102)) (예; 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예; 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예; 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예; 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예; 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예; 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예; 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예; 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예; 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예; 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예; 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예; 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예; LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예; 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예; 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예; LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예; 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예; 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예; 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예; 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예; PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예; RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예; 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예; 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예; 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예; 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예; 제 1) 구성요소가 다른(예; 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예; 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예; 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예; 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예; 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예; 전자 장치(101))의 프로세서(예; 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예; 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예; compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예; 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예; 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예; 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예; 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예; 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예; 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예; 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 제 1 면(예; 도 2의 제 1 면(310A)), 제 2 면((예; 도 3의 제 2 면(310B)) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예; 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예; 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예; 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예; 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예; 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예; 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예; 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예; HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예; 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예; 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예; 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예; 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예; 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예; 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 통신 장치(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 통신 장치를 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 통신 장치를 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 통신 장치(390)를 하나만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 통신 장치가 배치될 경우에, 다른 통신 장치는 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 통신 장치 및 다른 통신 장치는 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(390)는 초고주파 대역(예; 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)의 방사 도체(들)는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 방사 도체가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예; 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 방사 도체(들)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나(400)를 포함한 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))를 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(400)의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예; 도 2의 하우징(310)), 무선 통신 회로(420), 회로 기판(430), 제 1, 2 도전성 경로(440, 460), 캐패시터(450), 제 1, 2 도전성 패드(470, 480) 및/또는 도전성 연결 부재(490)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))은 제 1 플레이트(또는 전면 플레이트)(예; 도 2의 전면 플레이트(302)), 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(또는 후면 플레이트)(예; 도 3의 후면 플레이트(311)), 및 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 도전성 부재(410)를 포함하는 측면 부재(예; 도 2의 측면 부재(318))를 포함할 수 있다. 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))(예; 도 2의 하우징(예; 도 2의 하우징(310))(310))은 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통하여 노출된 디스플레이(예; 도 2의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다.
예컨대, 상기 도전성 부재(410)는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체, 엘디에스(LDS) 방사체 또는 패턴 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재(410)는 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부재(410)는 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 측면 부재의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 도전성 부재(410)는 메탈 프레임(예; 메탈 프레임 방사체)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부재(410)는 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))의 좌측 상단에 위치된 메탈 프레임(예; 메탈 프레임 방사체)의 일부일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 도전성 부재(410)는 제1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부재(410)는 상기 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 2 주파수 대역에서 공진할 수 있는 전기적 길이를 가질 수 있다. 상기 도전성 부재(410)는 안테나(400)의 방사체로서 동작할 수 있다, 상기 도전성 부재(410)는 안테나(400)의 전기적 길이로 상기 제 1, 2 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 상기 도전성 부재(410)는 상기 제 1, 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 주파수 대역은 3GPP에서 정의한 Low-Band(예; 약 600MHz 내지 990MHz) 및/또는 Mid-Band(예; 약 1.4GHz 내지 2.2GHz)에 대응되고, 상기 제2 주파수 대역은 High-Band(예; 약 2.2GHz 내지 6GHz)에 대응될 수도 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 제 1 주파수 대역 및 제2 주파수 대역은 3GPP와 다르게 정의될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 주파수 대역은 Low-Band, Mid-Band 및 GPS의 주파수 대역(예; 1.57GHz) 중 하나 이상의 대역을 포함할 수 있다. 제 2 주파수 대역은 High-Band, LAA(licensed assisted access))(예; 5GHz 이상) 혹은 LTE-U(LTE in unlicensed spectrum)(예; 5GHz 이상) 중 하나 이상의 서비스 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(420)는 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 공간에 배치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(420)는 도전성 부재(410)로 급전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(430)은 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 공간에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(430)은 상기 제 1, 2 도전성 경로(440, 460), 상기 제 1 도전성 패드(470) 및/또는 상기 2 도전성 패드(480)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 경로(440)는 상기 무선 통신 회로(420)와 전기적으로 연결되도록 상기 회로 기판(430)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐패시터(450)는 상기 제 1 도전성 경로(440)상에 배치될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(420)와 상기 도전성 부재(410)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 캐패시터(450)는 집중 소자(lumped element)일 수 있다. 상기 캐패시터(450)는 상기 도전성 부재(410)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 경로(460)는 상기 회로 기판(430)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(420)와 상기 캐패시터(450) 사이의 상기 제 1 도전성 경로(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 도전성 경로(460)는 상기 무선 통신 회로(420)와 상기 캐패시터(450) 사이에서 제 1 도전성 경로(440)로부터 분기될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 도전성 경로(460)의 일단은 상기 무선 통신 회로(420)와 상기 캐패시터(450)사이의 상기 제 1 도전성 경로(440)와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 도전성 경로(460)의 타일단은 제 2 도선성 패드(480)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패드(470)는 상기 회로 기판(430)의 적어도 일부 영역의 아래에 배치될 수 있고, 상기 제 1 도전성 경로(440)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1 도전성 패드(470)는 상기 도전성 연결 부재(490)를 통해 상기 도전성 부재(410)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패드(480)는 상기 회로 기판(430)의 적어도 일부 영역의 위에 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 패드(480)는 상기 제 2 도전성 경로(460)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 도전성 패드(480)는 상기 제 1 도전성 패드(470)와 평행하게 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 패드(480)는 상기 제 1 도전성 패드(470)와 커플링될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 패드(470)와 상기 제 2 도전성 패드(480)는 상기 회로 기판(430)에 포함된 유전체를 사이에 두고 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1, 2 도전성 패드(470, 480)는 용량성 소자로서 동작할 수 있다. 상기 제 1, 2 도전성 패드(470, 480)는 전기적으로 커플링되므로, 상기 도전성 부재(410)와 상기 무선 통신 회로(420)를 제 2 도전성 경로(460)를 통해 전기적으로 연결할 수 있고, 상기 도전성 부재(410)가 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(490)는 상기 도전성 부재(410)와 제 1 도전성 패드(470)사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 연결 부재(490)는 도전성 재료로 이루어질 수 있다. 상기 도전성 연결 부재(490)는 상기 제 1 도전성 경로(440), 상기 제 1 도전성 패드(470) 및 상기 도전성 부재(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 연결 부재(490)는, C-클립(C-clip), 가요성 도전성 부재(410), 포고 핀(pogo pin), 스크류 또는 스프링 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도전성 연결 부재(490)는 C-클립(C-clip), 가요성 도전성 부재(410), 포고 핀(pogo pin), 스크류 또는 스프링을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 도전성 연결 부재(490)는 상기 제 1 도전성 경로(440), 상기 제 1 도전성 패드(470) 및 상기 도전성 부재(410)와 전기적으로 연결시키는 구성이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 캐패시터(450)와 제 1 도전성 패드(470) 사이의 제 1 도전성 경로(440)에 전기적으로 연결되는 제 1 임피던스 회로부(401)를 배치할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 임피던스 회로부(401)는 캐패시터 및/또는 인덕터를 포함할 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(401)는 커패시턴스 및 인덕턴스를 갖는 전송 선로를 포함할 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(401)는 상기 도전성 연결 부재(490)를 통해 상기 도전성 부재(410)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(401)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(401)는 상기 도전성 부재(410)가 상기 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 2 주파수 대역으로 동작할 수 있도록 임피던스를 매칭할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 임피던스 회로부(401)는 상기 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 2 주파수 대역에서 상기 도전성 부재(410)를 튜닝을 할 수 있다.
제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz)에서의 공진을 위해 상기 도전성 부재(410)를 튜닝할 경우, 상기 도전성 부재(410)의 튜닝이 상기 제 2 주파수 대역에서의 공진에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 상기 무선 통신 회로(420)는 상기 제 1 임피던스 회로부(401)를 통해 상기 도전성 부재(410)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(420)는 상기 도전성 부재(410)를 이용하여 상기 제 1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 경로(403)는 제 2 도전성 패드(480)에 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전성 경로(403)상에는 제 2 임피던스 회로부(402)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 임피던스 회로부(402)는 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터 및/또는 인덕터를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 임피던스 회로부(402)는 상기 제 2 주파수 대역에서 상기 도전성 부재(410)를 튜닝을 할 수 있다. 상기 제 2 주파수 대역에서의 공진을 위해 상기 도전성 부재(410)를 튜닝할 경우, 상기 도전성 부재(410)의 튜닝이 상기 제 1 주파수 대역에서의 공진에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 상기 무선 통신 회로(420)는 상기 제 2 임피던스 회로부(402)를 통해 상기 도전성 부재(410)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 무선 통신 회로(420)는 상기 도전성 부재(410)를 이용하여 상기 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(430)의 적어도 일부에 무선 통신 회로(420)와 캐패시터(450) 사이의 제 1 도전성 경로(440)와 전기적으로 연결되는 제 2 도전성 경로(460)를 포함함으로써, 상기 제 2 도전성 경로(460)는 상기 캐패시터(450)를 통과하지 않고 상기 무선 통신 회로(420)의 전류를 제 2 도전성 패드(480)에 공급할 수 있어, 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서의 안정적으로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(420)는 제 1 도전성 경로(440)에 안정적인 전류를 공급함으로써, 상기 도전성 부재(410)의 상기 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz)에서도 안정적으로 공진을 할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제 1 주파수 대역에서도 효율 및 성능을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 제 2 도전성 패드(480)에 안정적으로 전류를 공급함으로써, 상기 제 1, 2 도전성 패드(470, 480)의 커플링을 용이하게 할 수 있고, 이로인해 상기 제 1, 2 도전성 패드(470, 480)의 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)의 공진을 용이하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(430)의 적어도 일부는 도전성 패턴(미도시 됨)을 배치할 수 있다. 예컨데, 상기 도전성 패턴(미도시 됨)은 상기 제 1, 2 도전성 패드(470, 480) 또는/및 상기 도전성 연결 부재(490) 중 적어도 하나의 역할을 할 수 있다. 상기 도전성 패턴(미도시 됨)은 안테나(400)의 공진을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 안테나의 효율도 향상시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(400)의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예; 도 2의 하우징(310)), 무선 통신 회로(420), 회로 기판(430), 제 1, 2 도전성 경로(440, 460), 캐패시터(450), 제 1, 2 도전성 패드(470, 480), 도전성 연결 부재(490) 및/또는 제 1, 2 임피던스 회로부(401, 402)를 포함할 수 있다.
상기 안테나(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 6의 안테나(400)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 임피던스 회로부(401)는 복수의 주파수 대역으로 스위칭할 수 있도록 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치(401-1)를 포함하여 가변 임피던스 회로부를 형성할 수 있다. 상기 복수의 주파수 대역은 3GPP에서 정의한 Low-Band(예; 약 600MHz 내지 990MHz), Wi-Fi의 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz), Mid-Band(예; 약 1.4GHz 내지 2.2GHz), High-Band(예; 약 2.2GHz 내지 6GHz) 및/또는 Wi-Fi의 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 상기 복수의 주파수 대역은 3GPP와 다르게 정의될 수도 있다. 예를 들어, 복수의 주파수 대역은 Low-Band, Mid-Band, GPS의 주파수 대역(예; 1.57GHz), High-Band, LAA(licensed assisted access))(예; 5GHz 이상) 혹은 LTE-U(LTE in unlicensed spectrum)(예; 5GHz 이상) 중 하나 이상의 서비스 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부(401)의 동작은 프로세서(예; 도 1의 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서(120)는 상기 도전성 부재(410)가 상기 복수의 주파수 대역에서 공진을 구현할 수 있도록 상기 제 1 임피던스 회로부(401)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 임피던스 회로부(402)는 상기 복수의 주파수 대역으로 스위칭할 수 있도록 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치(402-1)를 포함하여 가변 임피던스 회로부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부(401) 또는 제 2 임피던스 회로부(402)는 상기 안테나(400)의 사용에 맞는 주파수 대역을 스위칭함으로써, 상기 안테나(400)는 선택된 주파수 대역에서 공진할 수 있고, 이로인해 안정적으로 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다, 따라서, 제 1 임피던스 회로부(401) 또는 제 2 임피던스 회로부(402)는 안테나(400)의 방사 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안테나(400)의 효율 및 사용도 향상시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(500)의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예; 도 2의 하우징(310)), 무선 통신 회로(520), 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430)), 제 1, 2 도전성 경로(540, 560), 제 1, 2 캐패시터(550, 551), 제 1, 2 도전성 부재(510, 511) 및/또는 도전성 연결 부재(590)를 포함할 수 있다.
상기 안테나(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 6의 안테나(400)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(예; 도 2의 하우징(310))은 제 1 도전성 부재(510)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(510)는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체 또는 엘디에스(LDS) 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))은 제 2 도전성 부재(511)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전성 부재(511)는 엘디에스(LDS) 방사체, 패턴 방사체 또는 루프 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(510)는 메탈 프레임 방사체로 이루어질 수 있고, 상기 제 2 도전성 부재(511)는 엘디에스(LDS) 방사체 또는 인쇄회로기판에 형성된 도전성 패턴로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 캐패시터(550)는 상기 제 1 도전성 경로(540) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 캐패시터(550)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 캐패시터(550)는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전성 경로(560)는 상기 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430))의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 경로(560)는 상기 무선 통신 회로(520)와 상기 제 1 캐패시터(550) 사이의 제 1 도전성 경로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 캐패시터(551)는 상기 제 2 도전성 경로(560)상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 캐패시터(551)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 캐패시터(551)는 로우(low) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 캐패시터(550)는 상기 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어지고, 상기 제 2 캐패시터(551)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하)로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 제 1 캐패시터(550)가 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하)로 이루어지면, 상기 제 2 캐패시터(551)는 상기 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 부재(511)의 일단은 상기 제 2 도전성 경로(560)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부재(511)의 타일단은 그라운드와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 도전성 부재(511)의 타일단은 그라운드와 연결되지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(590)는 상기 제 1 도전성 경로(540)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 연결 부재(590)는 상기 제 1 도전성 부재(510)와 상기 제 1 도전성 경로(540)에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드(590-1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(510)는 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진할 수 있다. 제 2 도전성 부재(511)는 상기 제 2 주파수 대역, 또는 상기 제 1 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부재(511)는 상기 제 1 도전성 부재(510)와 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재(510)는 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 측면 부재의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 도전성 부재(510)는 메탈 프레임의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 예컨대, 메탈 프레임의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 도전성 부재(510)는 제1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진하도록 전기적 길이를 가질 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(510)는 안테나(500)의 방사체로서 동작할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(510)는 상기 제 1, 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부재(511)는 제 2 도전성 경로(560)에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz)보다 높은 상기 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 도전성 부재(511)는 상기 제 2 주파수 대역에서 공진할 수 있는 전기적 길이를 가질 수 있다. 상기 제 2 도전성 부재(511)는 안테나(500)의 방사체로서 동작할 수 있다. 상기 제 2 도전성 부재(511)는 상기 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부(501)는 제 1 캐패시터(550)와 상기 도전성 연결 부재(590)의 사이의 제 1 도전성 경로(540)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(501)는 상기 제 1 도전성 부재(510)와 상기 도전성 연결 부재(590)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 임피던스 회로부(502)는 상기 제 2 캐패시티(551)와 상기 제 2 도전성 부재(511) 사이의 제 2 도전성 경로(560)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부(501) 또는 상기 제 2 임피던스 회로부(502)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제 1 임피던스 회로부(501)는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치(501-1) 중 적어도 하나를 포함하여 가변 임피던스 회로부를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 임피던스 회로부(502)는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치(502-1) 중 적어도 하나를 포함하여 가변 임피던스 회로부를 형성할 수 있다. 이러한 상기 제 1, 2 임피던스 회로부(501, 502)는 복수의 주파수 대역 중 선택된 주파수 대역에 따라 고정 리액턴스 값을 스위칭할 수 있다.
도 9은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(500)의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예; 도 2의 하우징(310)), 무선 통신 회로(520), 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430)), 제 1, 2 및 3 도전성 경로(540, 560, 500a), 제 1, 2 및 3 캐패시터(550, 551, 500c), 제 1, 2 및 3 도전성 부재(510, 511, 500b) 및/또는 도전성 연결 부재(590)를 포함할 수 있다.
상기 안테나(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 6의 안테나(400)의 구성요소들 또는 도 7, 8의 안테나(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(510)는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체 또는 엘디에스(LDS) 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 2, 3 도전성 부재(511, 500b)는 엘디에스(LDS) 패턴 방사체 또는 루프 방사체를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(510)는 메탈 프레임 방사체로 이루어질 수 있고, 상기 제 2, 3 도전성 부재(511, 500b)는 엘디에스(LDS) 방사체 또는 인쇄회로기판에 형성된 도전성 패턴으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 캐패시터(550)는 상기 제 1 도전성 경로(540)상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 캐패시터(550)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 캐패시터(550)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 경로(560)는 상기 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430))의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 경로(560)는 상기 무선 통신 회로(520)와 상기 제 1 캐패시터(550) 사이의 제 1 도전성 경로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 캐패시터(502)는 상기 제 2 도전성 경로(560)상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 캐패시터(551)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 캐패시터는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 부재(511)는 상기 제 2 도전성 경로(560)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 부재(511)는 그라운드와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 도전성 부재(511)는 그라운드와 연결되지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 경로(500a)는 상기 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430))의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 제 3 도전성 경로(500a)는 상기 무선 통신 회로(520)와 상기 제 1 캐패시터(550) 사이의 제 1 도전성 경로(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 캐패시터(500c)는 상기 제 3 도전성 경로(500a)상에 배치될 수 있다. 상기 제 3 캐패시터(500c)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 3 캐패시터(500c)는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 캐패시터(550)는 상기 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하)로 이루어지고, 상기 제 2, 3 캐패시터는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 부재(500b)는 상기 제 3 도전성 경로(500a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부재(500b)는 그라운드와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 도전성 부재(500b)는 그라운드와 연결되지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(590)는 상기 제 1 도전성 경로(540)에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 부재(510)와 상기 제 1 도전성 경로(540)에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드(590-1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(510)는 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진할 수 있다. 제 2 도전성 부재(511) 또는 제 3 도전성 부재(500b)는 제 1 주파수 대역, 제 2 주파수 대역, 또는 상기 제 2 주파수 대역이외에 다른 주파수 대역에서 공진할 수도 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(510), 제 2 도전성 부재(511) 또는 제 3 도전성 부재(500b)는 서로 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(510)는 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 측면 부재의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(510)는 메탈 프레임의 적어도 일부에 포함될 수 있다. 예컨대, 메탈 프레임의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 도전성 부재(510)는 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진하도록 전기적 길이를 가질 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(510)는 안테나(500)의 방사체로서 동작할 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(510)는 상기 제1, 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 도전성 부재(511)는 상기 제 2 도전성 경로(560)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 부재(500b) 상기 제 3 도전성 경로(500a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2, 3 도전성 부재(511, 500b)는 상기 제 2 주파수 대역에서 공진할 수 있는 전기적 길이를 가질 수 있다. 상기 제 2, 3 도전성 부재(511, 500b)는 안테나(500)의 방사체로서 동작할 수 있다. 상기 제 2, 3 도전성 부재(511, 500b)는 상기 제 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예컨대, 제 2 도전성 부재(511) 또는 제 3 도전성 부재(500b)는 상기 제 2 주파수 대역의 신호이외에 다른 주파수 대역의 신호도 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 임피던스 회로부(501)는 제 1 캐패시터(550)와 상기 도전성 연결 부재(590)의 사이의 제 1 도전성 경로(540)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(501)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 경로(560)상에 제 2 임피던스 회로부(502)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 임피던스 회로부(502)는 상기 제 2 캐패시티(502)와 상기 제 2 도전성 부재(511)사이의 제 2 도전성 경로(560)에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 2 임피던스 회로부(502)는 상기 제 2 도전성 부재(511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 임피던스 회로부(502)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전성 경로(500a)상에 제 3 임피던스 회로부(503)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 3 임피던스 회로부(503)는 상기 제 3 캐패시티(500c)와 상기 제 2 도전성 부재(500b) 사이의 제 3 도전성 경로(500a)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 임피던스 회로부(503)는 상기 제 3 도전성 부재(500b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 임피던스 회로부(503)는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 및 3 임피던스 회로부(501, 502, 503)는 복수의 주파수 대역으로 스위칭하는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1, 2 및 3 스위치(501-1, 502-1, 503-1)를 포함할 수 있다. 이러한 상기 제 1, 2 및 3 임피던스 회로부(501, 502, 503)는 복수의 주파수 대역 중 선택된 주파수 대역에 따라 고정 리액턴스 값을 스위칭할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(600)의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 하우징(예; 도 2의 하우징(310)), 무선 통신 회로(620), 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430)), 제 1, 2 도전성 경로(640, 660), 제 1, 2 캐패시터(650, 651), 제 1, 2 도전성 부재(610, 610a), 제 1, 2 도전성 연결 부재(690, 691) 및/또는 제 1, 2 임피던스 회로부(600-1, 600-2)를 포함할 수 있다.
상기 안테나(600)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 6의 안테나(400)의 구성요소들 또는 도 7, 8, 9의 안테나(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(예; 도 2의 하우징(310))은 제 1, 2 도전성 부재(610, 610a)를 포함할 수 있다. 상기 제 1, 2 도전성 부재(610, 610a)는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체, 패턴 방사체 또는 엘디에스(LDS) 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(610), 또는 상기 제 2 도전성 부재(610a)는 메탈 프레임 방사체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 캐패시터(650)는 상기 제 1 도전성 경로(640) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 1 캐패시터(650)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 캐패시터(650)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 경로(660)는 상기 회로 기판(예; 도 5의 회로 기판(430))의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 제 2 도전성 경로(660)는 상기 무선 통신 회로(620)와 상기 제 1 캐패시터(650) 사이의 제 1 도전성 경로(640)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 캐패시터(651)는 상기 제 2 도전성 경로(660)상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 캐패시터(651)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하) 또는 하이(high) 캐패시터(예; 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 캐패시터(651)는 로우(low) 캐패시터(예; 3pF 이하)로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1, 2 캐패시터(650, 651)는 로우(low) 캐패시터로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 캐패시터(650)가 로우(low) 캐패시터로 이루어지면, 상기 제 2 캐패시터(651)는 하이(high) 캐패시터로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 캐패시터(650)가 하이(high) 캐패시터로 이루어지면, 상기 제 2 캐패시터(651)는 로우(low) 캐패시터로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 부재(610a)는 상기 제 2 도전성 경로(660)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 연결 부재(690)는 상기 제 1 도전성 경로(640)에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1 도전성 부재(610)와 상기 제 1 도전성 경로(640)에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드(690-1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 연결 부재(691)는 상기 제 2 도전성 경로(660)에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 2 도전성 부재(610a)와 상기 제 2 도전성 경로(660)에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 패드(691-1)를 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(610) 또는 제 2 도전성 부재(610a)는 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(610), 또는 제 2 도전성 부재(610a)는 상기 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 측면 부재의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 도전성 부재(610), 또는 제 2 도전성 부재(610a) 는 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz) 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서 공진하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(610), 또는 제 2 도전성 부재(610a)는 상기 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 2 주파수 대역에서 공진할 수 있는 전기적 길이를 가질 수 있다. 상기 제 1 도전성 부재(610), 또는 제 2 도전성 부재(610a)는 안테나(600)의 방사체로서 동작할 수 있다. 제 1 도전성 부재(610), 또는 제 2 도전성 부재(610a)는 상기 제1, 2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(610) 또는 제 2 도전성 부재(610a)의 사이에 분절부(612)가 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 경로(640)상에는 제 1 임피던스 회로부(600-1)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 임피던스 회로부(600-1)는 복수의 주파수 대역으로 스위칭할 수 있도록 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치(600-1a)를 포함하여 가변 임피던스 회로부를 형성할 수 있다. 상기 제 1 임피던스 회로부(600-1)는 상기 제 1 캐패시터(650)와 상기 제 1 도전성 연결 부재(690)의 사이의 제 1 도전성 경로(640)에 전기적으로 연결될 수 있고, 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부(600-1)의 동작은 프로세서(예; 도 1의 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서(120)는 상기 제 1 도전성 부재(610)가 상기 복수의 주파수 대역에서의 공진을 구현할 수 있도록 상기 제 1 임피던스 회로부(600-1)를 제어할 수 있다.
상기 제 1 임피던스 회로부(600-1)는 복수의 주파수 대역 중 선택된 주파수 대역에 따라 고정 리액턴스 값을 스위칭할 수 있다. 상기 복수의 주파수 대역은 3GPP에서 정의한 Low-Band(예; 약 600MHz 내지 990MHz) Wi-Fi의 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz), Mid-Band(예; 약 1.4GHz 내지 2.2GHz), High-Band(예; 약 2.2GHz 내지 6GHz) 및/또는 Wi-Fi의 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 상기 복수의 주파수 대역은 3GPP와 다르게 정의될 수도 있다. 예를 들어, 복수의 주파수 대역은 Low-Band, Mid-Band, GPS의 주파수 대역(예; 1.57GHz), High-Band, LAA(licensed assisted access))(예; 5GHz 이상) 혹은 LTE-U(LTE in unlicensed spectrum)(예; 5GHz 이상) 중 하나 이상의 서비스 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전성 경로(660)상에는 제 2 임피던스 회로부(600-2)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 임피던스 회로부(600-2)는 복수의 주파수 대역으로 스위칭할 수 있도록 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치(600-2a)를 포함하여 가변 임피던스 회로부를 형성할 수 있다. 상기 제 2 임피던스 회로부(600-2)는 상기 제 2 캐패시터(651)와 상기 제 2 도전성 연결 부재(691)의 사이의 제 2 도전성 경로(660)에 전기적으로 연결될 수 있고, 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 임피던스 회로부(600-2)의 동작은 프로세서(예; 도 1의 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서(120)는 상기 제 2 도전성 부재(610a)가 상기 복수의 주파수 대역에서의 공진을 구현할 수 있도록 상기 제 2 임피던스 회로부(600-2)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 임피던스 회로부(600-2)는 상기 복수의 주파수 대역 중 선택된 주파수 대역에 따라 고정 리액턴스 값을 스위칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(620)와 상기 제 1 캐패시터(650)사이의 제 1 도전성 경로(640)와 전기적으로 연결되는 제 2 도전성 경로(660)를 구성함으로써, 상기 제 2 도전성 부재(610a)는 안정적으로 전류를 공급받아 상기 제 2 주파수 대역(예; Wi-Fi 5GHz 이상)에서의 안정적인 공진을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 무선 통신 회로(620)가 상기 제 1 도전성 경로(640)에 안정적인 전류를 공급함으로써, 상기 제 1 도전성 부재(610)는 상기 제 1 주파수 대역(예; Wi-Fi 2. 4GHz)에서도 안정적인 공진을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부(600-1) 또는 제 2 임피던스 회로부(600-2)는 상기 안테나(600)의 사용에 맞는 주파수 대역을 스위칭함으로써, 상기 안테나(600)는 선택된 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(예; 도 6, 도 8 및 도 10의 안테나(400, 500, 600))의 주파수에 따른 방사 효율(A2)을 나타내는 그래프이다.
도 11을 참조 하면, 전자 장치(예; 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))에 포함된 안테나(예; 도 6, 도 8 및 도 10의 안테나(400, 500, 600))는 2.0GHz ~ 6.0GHz 대역에서 방사 효율(A2)을 나타낼 수 있다.
예컨대, 도 11과 같이, 5.5GHz ~ 6.0GHz 대역에서, 본 발명의 안테나(예; 도 6, 도 8 및 도 10의 안테나(400, 500, 600))의 방사 효율(A2)은 기존의 안테나의 방사 효율(A1)에 비해 높게 나타난다.
따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나(예; 도 6, 도 8 및 도 10의 안테나(400, 500, 600))는 5.5GHz ~ 6.0GHz 대역에서 우수한 안테나 성능을 가질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예, 도 2의 전면 플레이트(302)), 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예, 도 3의 후면 플레이트(311)), 및 제1 플레이트 및 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 도전성 부재(410)를 포함하는 측면 부재(예, 도 2의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징(예, 도 2의 하우징(310)), 상기 공간에 배치된 무선 통신 회로(예, 도 6의 무선 통신 회로(420)), 상기 공간에 배치된 회로 기판(예, 도 5의 회로 기판(430)), 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로(예, 도 6의 제 1 도전성 경로(440)), 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 캐패시터(예, 도 6의 캐패시터(450)), 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로(예, 도 6의 제 2 도전성 경로(460)), 상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드(예, 도 6의 제 1 도전성 패드(470)), 상기 제 2 도전성 경로와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 패드와 커플링되도록 배치된 제 2 도전성 패드(예, 도 6의 제 2 도전성 패드(480)), 및 상기 제 1 도전성 패드와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(예, 도 6의 도전성 연결 부재(490))를 포함하고, 상기 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 캐패시터와 상기 제 1 도전성 패드의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터 및/또는 인덕터를 포함하는 제 1 임피던스 회로부(예, 도 6의 제 1 임피던스 회로부(401))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 패드에 전기적으로 연결되는 제 3 도전성 경로(예, 도 6의 제 3 도전성 경로(403))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전성 경로상에 배치되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터 및/또는 인덕터를 포함하는 제 2 임피던스 회로부(예, 도 6의 제 2 임피던스 회로부(402))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체, 엘디에스(LDS) 방사체 또는 패턴 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 씨-클립(C-clip), 가요성 도전성 부재, 포고 핀(pogo pin), 스크류 또는 스프링 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수 대역은 와이파이(Wi-Fi)의 2. 4 주파수 대역을 포함하고, 상기 제 2 주파수 대역은 와이파이(Wi-Fi)의 5. 0 주파수 대역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 캐패시터는 로우 캐패시터(예, 3pF 이하) 또는 하이 캐패시터(예, 30pF 이상) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 임피던스 회로부는 복수의 주파수 대역으로 스위칭하는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치(예, 도 7의 제 1 스위치(401-1))를 더 포함하고, 상기 제 2 임피던스 회로부는 복수의 주파수 대역으로 스위칭하는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치(예, 도 7의 제 2 스위치(402-1))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 제 1 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치된 무선 통신 회로(예, 도 8의 무선 통신 회로(520)), 상기 공간에 배치된 회로 기판, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로(예, 도 8의 제 1 도전성 경로(540)), 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 제 1 캐패시터(예, 도 8의 제 1 캐패시터(550)), 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로(예, 도 8의 제 2 도전성 경로(560)), 상기 제 2 도전성 경로상에 배치된 제 2 캐패시터(예, 도 8의 제 2 캐패시터(551)), 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부재(예, 도 8의 제 2 도전성 부재(511)), 및 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재(예, 도 8의 도전성 연결 부재(590)),를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역에서 공진하도록 구성되고, 상기 제 2 도전성 부재는, 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재는 상기 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성되고, 상기 제 2 도전성 부재는 상기 제 1 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 캐패시터는 로우 캐패시터로 또는 하이 캐패시터 중 하나로 이루어지며, 상기 제 2 캐패시터는 다른 하나 캐패시터로 이루어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 캐패시터와 상기 도전성 연결 부재 사이의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치를 포함하는 제 1 임피던스 회로부(예, 도 8의 제 1 임피던스 회로부(501))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 캐패시터와 상기 제 2 도전성 부재 사이의 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치를 포함하는 제 2 임피던스 회로부(예, 도 8의 제 2 임피던스 회로부(502))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 포함되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터의 사이의 상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 경로(예, 도 9의 제 3 도전성 경로(500a))를 더 포함하고, 상기 제 3 도전성 경로에 전기적으로 연결되는 제 3 도전성 부재(예, 도 9의 제 3 도전성 부재(500b))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 도전성 경로상에 배치된 제 3 캐패시터를 더 포함할 수 있고, 상기 제 3 캐패시터와 상기 제 3 도전성 부재 사이의 상기 제 3 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 3 스위치를 포함하는 제 3 임피던스 회로부(예, 도 9의 제 3 임피던스 회로부(503))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체, 패치 안테나 또는 엘디에스(LDS) 방사체 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제 2, 3 도전성 부재는 엘디에스(LDS) 방사체, 패턴 방사체 또는 루프 방사체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 제 1, 2 도전성 부재(예, 도 10의 제 1, 2 도전성 부재(610, 610a))를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 공간에 배치된 무선 통신 회로, 상기 공간에 배치된 회로 기판, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로, 상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 제 1 캐패시터, 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 상기 제 1 도전성 부재(예, 도 10의 제 1 도전성 부재(610)), 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로, 상기 제 2 도전성 경로상에 배치된 제 2 캐패시터, 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 상기 제 2 도전성 부재(예, 도 10의 제 2 도전성 부재(610a)), 상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결 부재(예, 도 10의 제 1 도전성 연결 부재(690-1)), 및 상기 제 2 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결 부재(예, 도 10의 제 2 도전성 연결 부재(691-1)),를 포함하고, 상기 제 1 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성되며,상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재(예, 도 10의 제 1 도전성 부재(610)) 또는 상기 제 2 도전성 부재(예, 도 10의 제 2 도전성 부재(611))는 메탈 프레임 방사체로 이루어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 캐패시터와 상기 제 1 도전성 연결 부재 사이의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치(예, 도 10의 제 1 제 스위치(600-1a))를 포함하는 제 1 임피던스 회로부(예, 도 10의 제 1 임피던스 회로부(600-1))를 더 포함하고, 상기 제 2 캐패시터와 상기 제 2 도전성 연결 부재 사이의 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치(예, 도 10의 제 2 스위치(600-2a))를 포함하는 제 2 임피던스 회로부(예, 도 10의 제 2 임피던스 회로부(600-2))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 하우징, 상기 하우징내에 배치된 무선 통신 회로, 상기 하우징내에 배치된 회로 기판, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되고, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성된 도전성 부재, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 캐패시터, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1, 2 도전성 패드, 및 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로, 상기 도전성 부재, 상기 캐패시터 및 상기 제 1, 2 도전성 패드를 전기적으로 연결한 복수의 도전성 경로,를 포함하고, 상기 복수의 도전성 경로의 적어도 일부는 상기 무선 통신 회로와 상기 캐패시터의 사이에 배치된 상기 복수의 도전성 경로에서 분기되어 상기 무선 통신 회로와 상기 제 2 도전성 패드를 전기적으로 연결하고, 상기 제 1, 2 도전성 패드는 상기 도전성 부재가 상기 제 2 주파수 대역에서 공진을 할 수 있도록 커플링될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 안테나 방사체로 이루어진 측면 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 경로는 제 1, 2 및 3 도전성 경로를 포함하고, 상기 제 1 도전성 경로는 상기 무선 통신 회로와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하며, 상기 제 2 도전성 경로는 상기 무선 통신 회로와 상기 캐패시터의 사이의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 상기 제 3 도전성 경로는 상기 제 1 도전성 경로와 상기 제 2 도전성 패드를 전기적으로 연결할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 안테나를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도전성 부재 ; 410 제 1, 2 도전성 부재 ; 410
무선 통신 회로 ; 420 회로 기판 ; 430
제 1, 2 및 3 도전성 경로 ; 440, 460, 403
캐패시터 ; 450
제 1, 2 도전성 패드 ; 470, 480 도전성 연결 부재 ; 490
제 1, 2 임피던스 회로부 ; 401, 402 스위치 ; 491

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치된 무선 통신 회로;
    상기 공간에 배치된 회로 기판;
    상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로;
    상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 캐패시터;
    상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로;
    상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드;
    상기 제 2 도전성 경로와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 패드와 커플링되도록 배치된 제 2 도전성 패드; 및
    상기 제 1 도전성 패드와 상기 도전성 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재;를 포함하고,
    상기 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터와 상기 제 1 도전성 패드 사이의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터 및/또는 인덕터를 포함하는 제 1 임피던스 회로부를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 도전성 패드 및 그라운드와 전기적으로 연결되는 제 3 도전성 경로를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 3 도전성 경로상에 배치되고, 캐패시터 및/또는 인덕터를 포함하는 제 2 임피던스 회로부를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 부재는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체, 엘디에스(LDS) 방사체 또는 패턴 방사체 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 씨-클립(C-clip), 가요성 도전성 부재, 포고 핀(pogo pin), 스크류 또는 스프링 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 주파수 대역은 와이파이(Wi-Fi)의 2. 4 주파수 대역을 포함하고,
    상기 제 2 주파수 대역은 와이파이(Wi-Fi)의 5. 0 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 캐패시터는 로우 캐패시터 또는 하이 캐패시터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 임피던스 회로부는 복수의 주파수 대역으로 스위칭하는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치를 더 포함하고,
    상기 제 2 임피던스 회로부는 복수의 주파수 대역으로 스위칭하는 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 제 1 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치된 무선 통신 회로;
    상기 공간에 배치된 회로 기판;
    상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로;
    상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 제 1 캐패시터;
    상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로;
    상기 제 2 도전성 경로상에 배치된 제 2 캐패시터;
    상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 부재; 및
    상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 도전성 연결 부재;를 포함하고,
    상기 제 1 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역에서 공진하도록 구성되고,
    상기 제 2 도전성 부재는, 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 도전성 부재는 상기 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성되고,
    상기 제 2 도전성 부재는 상기 제 1 주파수 대역에서 공진하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 캐패시터는 로우 캐패시터로 또는 하이 캐패시터 중 하나로 이루어지며,
    상기 제 2 캐패시터는 상기 제 1 캐패시터와 다른 캐패시터로 이루어지는 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 캐패시터와 상기 도전성 연결 부재 사이의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터 인덕터 및/또는 제 1 스위치를 포함하는 제 1 임피던스 회로부를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 캐패시터와 상기 제 2 도전성 부재 사이의 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터 인덕터 및/또는 제 2 스위치를 포함하는 제 2 임피던스 회로부를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 10 항에 있어서, 상기 회로 기판의 적어도 일부에 포함되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터의 사이의 상기 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 3 도전성 경로; 및
    상기 제 3 도전성 경로에 전기적으로 연결되는 제 3 도전성 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제 3 도전성 경로상에 배치된 제 3 캐패시터; 및
    상기 제 3 캐패시터와 상기 제 3 도전성 부재 사이의 상기 제 3 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 3 스위치를 포함하는 제 3 임피던스 회로부를 더 포함하는 는 전자 장치.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 제 1 도전성 부재는 메탈 프레임 방사체, 루프 방사체, 모노폴 방사체, 패치 안테나 또는 엘디에스(LDS) 방사체 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제 2, 3 도전성 부재는 엘디에스(LDS) 방사체, 패턴 방사체 또는 루프 방사체 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸고, 제 1, 2 도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치된 무선 통신 회로;
    상기 공간에 배치된 회로 기판;
    상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 경로;
    상기 제 1 도전성 경로 상에 배치된 제 1 캐패시터;
    상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 상기 제 1 캐패시터 사이의 제 1 도전성 경로와 전기적으로 연결된 제 2 도전성 경로;
    상기 제 2 도전성 경로상에 배치된 제 2 캐패시터;
    상기 제 1 도전성 부재와 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 연결 부재; 및
    상기 제 2 도전성 부재와 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결된 제 2 도전성 패드를 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 연결 부재;를 포함하고,
    상기 제 1 도전성 부재는, 제 1 주파수 대역 또는 상기 제 1 주파수 대역보다 높은 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성되며,
    상기 제 2 도전성 부재는, 상기 제 2 주파수 대역에서 공진하도록 구성된 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1, 2 도전성 부재는 메탈 프레임 방사체로 이루어지는 전자 장치.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 제 1 캐패시터와 상기 제 1 도전성 연결 부재 사이의 상기 제 1 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 1 스위치를 포함하는 제 1 임피던스 회로부; 및
    상기 제 2 캐패시터와 상기 제 2 도전성 연결 부재 사이의 상기 제 2 도전성 경로에 전기적으로 연결되고, 그라운드에 전기적으로 연결되며, 캐패시터, 인덕터 및/또는 제 2 스위치를 포함하는 제 2 임피던스 회로부;를 더 포함하는 전자 장치.
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