CN107925158A - 包括天线设备的电子设备 - Google Patents

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CN107925158A CN201680047772.8A CN201680047772A CN107925158A CN 107925158 A CN107925158 A CN 107925158A CN 201680047772 A CN201680047772 A CN 201680047772A CN 107925158 A CN107925158 A CN 107925158A
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Abstract

提供了一种电子设备和一种操作电子设备的方法。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括第一面和第二面，所述第二面面向与所述第一面相反的方向；显示器，所述显示器通过所述壳体的所述第一面暴露；地构件，所述地构件布置在所述第一面与所述第二面之间；天线辐射器，所述天线辐射器至少部分地布置在所述壳体内和/或在所述壳体的一部分上；通信电路，所述通信电路电连接至所述天线辐射器；导电构件，所述导电构件布置在所述壳体内或形成所述壳体的所述第二面的一部分；以及控制电路，所述控制电路电连接至所述地构件和所述导电构件，其中，所述控制电路被配置用于：如果所述天线辐射器和所述通信电路彼此电连接，则将所述导电构件选择性地连接到所述地构件。

Description

包括天线设备的电子设备
技术领域
本公开总体上涉及一种包括保证天线性能的天线设备的电子设备，并且更具体地涉及一种包括减少人类身体对天线性能的劣化影响的天线设备的电子设备。
背景技术
电子设备可配备有分别适合于位置跟踪系统、无线互联网以及海外漫游服务的一个或多个天线设备。随着这类电子设备的厚度的减小以及为了多个功能而合并的组件数量的增大，可能难以保证天线性能，而天线性能是无线移动通信的重要因素。
如果天线被安装在人类身体附近(如在薄用户设备的情况下)，则在天线的安装空间不足的情况下，天线的性能可能由于人类身体而劣化。在用户所穿戴的可穿戴设备的情况下，天线性能的劣化也可能由用户身体造成。
发明内容
问题的解决方案
本公开的方面提供了一种用于通过约束具有无线通信功能的电子设备的大小或通过减少由用户身体造成的劣化影响来保证天线性能的电子设备。
本公开的另一方面提供了一种可以减少人类身体对天线性能的劣化影响的电子设备。
本公开的另一方面提供了一种可以减少电磁波对用户身体的影响的电子设备。
本公开的另一方面提供了一种可以通过解决空间约束来提供各种设计的电子设备。
根据本公开的方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括第一面和第二面，所述第二面面向与所述第一面相反的方向；显示器，所述显示器通过所述壳体的所述第一面暴露；地构件，所述地构件布置在所述第一面与所述第二面之间；天线辐射器，所述天线辐射器至少部分地布置在所述壳体内和/或在所述壳体的一部分上；通信电路，所述通信电路电连接至所述天线辐射器；导电构件，所述导电构件布置在所述壳体内或形成所述壳体的所述第二面的一部分；以及控制电路，所述控制电路电连接至所述地构件和所述导电构件，其中，所述控制电路被配置用于：如果所述天线辐射器和所述通信电路彼此电连接，则将所述导电构件选择性地连接到所述地构件。
根据本公开的另一方面，提供了一种操作电子设备的方法。所述方法包括：由所述电子设备电连接所述电子设备的天线辐射器以及通信电路；以及如果所述天线辐射器和所述通信电路彼此电连接，则由所述电子设备将所述电子设备的导电构件选择性地连接到地构件。
附图说明
通过下面结合附图所作出的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：
图1是根据本公开的实施例的包括电子设备的网络环境的框图；
图2是根据本公开的实施例的电子设备的框图；
图3是根据本公开的实施例的程序模块的框图；
图4是根据本公开的实施例的电子设备的框图；
图5A、图5B和图6是根据本公开的实施例的电子设备的视图；
图7A和图7B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图8A和图8B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图9A和图9B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图10A和图10B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图11A和图11B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图12A和图12B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图13A和图13B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图14A和图14B是根据本公开的实施例的电子设备的视图和框图；
图15是根据本公开的一个实施例的电子设备的侧视图；
图16和图17是根据本公开的实施例的电子设备的分解图和透视图；
图18是根据本公开的实施例的电子设备的视图；
图19是根据本公开实施例的电子设备的操作过程的流程图；
图20是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图21是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图22是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图23是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图24是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图25是根据本公开的实施例的图23的操作2305或图24的操作2405的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图26是根据本公开的实施例的图23的操作2305或图24的操作2405的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图27是根据本公开的实施例的图23的操作2305或图24的操作2405的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图28是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图29是根据本公开的实施例的图19的操作1903的将导电构件选择性地连接到地构件的流程图；
图30AA至图30CB展示了根据本公开的实施例的取决于是否使用了导电构件的人类身体的影响；并且
图31AA至图31CC是根据本公开的实施例的通过使用导电构件来维持天线性能的视图和曲线图。
具体实施方式
下文中参照附图描述了本公开的各个实施例。然而，应理解的是，并不旨在将本公开限制到本文中所公开的特定形式；相反，本公开应被解释为涵盖如所附权利要求书及其等效物所定义的本公开的实施例的各种修改、等效物和/或替代。在描述附图时，类似的参考数字可用于表示类似的元件。
如本文中所使用的，表达“具有”、“可以具有”、“包括”以及“可以包括”指相应特征(例如，数字、功能、操作或元件(比如组件))的存在，但不排除一个或多个附加特征。
在本公开中，表达“A或B”、“A和/或B中的至少一项”以及“A和/或B中的一项或多项”可以包括所列出的项的所有可能的组合。例如，表达“A或B”、“A和B中的至少一项”以及“A或B中的至少一项”指以下所有情况：(1)包括至少一个A、(2)包括至少一个B、以及(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。
本公开的各个实施例中所使用的表达“第一(a first)”、“第二(a second)”、“所述第一(the first)”以及“所述第二(the second)”可以修改各个组件(不管顺序和/或重要性)，但不限制相应组件。例如，尽管第一用户设备和第二用户设备均为用户设备，但两者指示不同的用户设备。例如，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，第一元件可被称作第二元件，并且类似地，第二元件可被称作第一元件。
应理解的是，如果元件(例如，第一元件)被称为(操作性地或通信地)“连接”或“耦接”至另一个元件(例如，第二元件)，则其可被直接连接或直接耦接至另一个元件或者任何其他元件(例如，第三元件)可以插置在它们之间。相反，可以理解的是，如果元件(例如，第一元件)被称为“直接连接”或“直接耦接”至另一个元件(例如，第二元件)，则并无元件(例如，第三元件)插置在它们之间。
本公开中所使用的表达“被配置用于”可根据情况与例如“适合于”、“有能力用于”、“被设计用于”、“被适配用于”、“被制作用于”或“能够”可互换地使用。在硬件中，术语“被配置用于”可能不一定暗示“被专门设计用于”。可替代地，在一些情况下，表达“设备被配置用于(device configured to)”可以指示该设备连同其他设备或组件一起“能够”。例如，短语“处理器被适配(或被配置)为执行A、B以及C”可以指示仅用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者可以通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
本公开中所使用的术语仅用于描述某些实施例并且不旨在限制本公开。如本文中所使用的，除非上下文清楚地另外指示，否则单数形式可以包括复数形式。除非另外定义，否则本文中所使用的所有术语均具有与本公开所属领域技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本公开中清楚地定义，否则这类术语(如常用词典中所定义的术语)可被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义，而不被解释为具有理想的或过于正式的含义。在一些情况下，即便是本公开中所定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开的各个实施例的电子设备可以包括例如以下各项中的至少一项：智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机、以及可穿戴设备。根据本公开的各个实施例，可穿戴设备可以包括以下类型中的至少一种类型：配件型(例如，手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、接触镜片或头戴式设备(HMD))、织物或衣服集成型(例如，电子衣服)、身体安装型(例如，护皮垫或纹身)、以及可生物植入型(例如，可植入电路)。
根据本公开的实施例，电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括例如以下各项中的至少一项：电视机、数字视频盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，三星苹果或谷歌TVTM)、游戏控制台(例如，和)、电子词典、电子钥匙、摄录像机、以及电子相框。
根据本公开的实施例，电子设备可以包括以下各项中的至少一种：各种医疗设备(例如，各种便携式医学测量设备(例如，血糖监测设备、心律监测设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管成像(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)仪、以及超声波仪)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船用导航设备以及回转罗盘)、航空电子设备、安全设备、汽车头部单元、家庭或工业用机器人、银行的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)设备、或者物联网(IoT)设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或气表、洒水设备、火灾警报器、恒温器、路灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据本公开的实施例，电子设备可以包括家具或建筑/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪以及各种类型的测量仪表(例如，水表、电表、气表以及无线电波表)中的至少一种。电子设备可以是上述各种设备中的一种或多种设备的组合。电子设备可以是柔性设备。进一步地，电子设备不限于上述设备并且根据新技术的发展可以包括新的电子设备。
下文中参照附图描述了根据本公开的实施例的电子设备。在本公开中，术语“用户”可以指示使用电子设备或使用电子设备的设备(例如，用于人工智能的电子设备)的用户。
图1是根据本公开的实施例的包括电子设备的网络环境的框图。
参照图1，下面提供了对网络环境100内的电子设备101的描述。电子设备101可以包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口150、显示器160以及通信接口170。在本公开的实施例中，电子设备101可以省略上述组件中的至少一个组件或可以另外包括其他组件。
总线110可以包括例如互连上述组件110至170并在组件110至170之间传输通信(例如，控制消息或数据)的电路。
处理器120可以包括中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)以及通信处理器(CP)中的一项或多项。处理器120可以执行例如算术操作或处理与电子设备101的一个或多个其他组件的控制和/或通信有关的数据。
存储器130可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器130可以存储例如与电子设备101的一个或多个其他组件有关的命令或数据。根据本公开的实施例，存储器130可以存储软件和/或程序140。程序140可以包括例如内核141、中间件143、应用编程接口(API)145和/或应用程序(或“应用”)147。内核141、中间件143以及API 145中的至少一项可被称作操作系统(OS)。
内核141可以控制或管理例如用于执行在其他程序(例如，中间件143、API 145或应用147)中实施的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)。另外，内核141可以提供允许中间件143、API 145或应用147访问电子设备101的独立组件以便控制或管理系统资源的接口。
中间件143可以扮演中介角色，使得例如API 145或应用147可以与内核141通信以便交换数据。
另外，中间件143可以根据优先级来处理从应用147接收到的一个或多个任务请求。例如，中间件143可以为应用147中的至少一个应用分配使用电子设备101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的优先级。例如，中间件143可以通过根据所分配的优先级处理所述一个或多个请求来对一个或多个任务请求执行调度、负载均衡等。
API 145是例如允许应用147控制从内核141或中间件143提供的功能的接口并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理、字符控制等的一个或多个接口或功能(例如，命令)。
输入/输出接口150可以充当用于将从例如用户或任何其他外部设备输入的命令或数据传输到电子设备101的(多个)其他组件的接口。同样地，输入/输出接口150可以将从电子设备101的(多个)其他组件接收的命令或数据输出到用户或其他外部设备。
显示器160可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器、或电子纸显示器。显示器160可以向例如用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标或符号)。显示器160可以包括触摸屏并且可以接收使用例如电子笔或用户身体的一部分做出的触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入。
通信接口170可以设置例如电子设备101与第一外部电子设备102、第二外部设备104或服务器106之间的通信。例如，通信接口170可以通过有线或无线通信与网络162连接以便与第二外部电子设备104或服务器106通信。
无线通信可以使用例如长期演进(LTE)、LET高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)中的至少一种作为蜂窝通信协议。另外，无线通信可以包括例如短程通信164。短程通信164可以包括例如无线保真(WiFi)、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)以及全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一种。根据例如使用面积或带宽，GNSS可以包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(格洛纳斯(Glonass))、北斗导航卫星系统(北斗)以及欧洲全球星基导航系统(伽利略(Galileo))中的至少一种系统。在本文中，“GPS”可在下面与“GNSS”可互换地使用。有线通信可以使用例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)以及普通老式电话服务(POTS)中的至少一种。网络162可以包括电信网络(例如，计算机网(例如，局域网(LAN)或广域网(WAN))、互联网以及电话网中的至少一种网络)。
第一和第二外部电子设备102和104中的每个电子设备可以是与电子设备101相同或不同类型的设备。根据本公开的实施例，服务器106可以包括具有一个或多个服务器的组。
根据本公开的实施例，待由电子设备101执行的操作中的所有或一些操作可由另一个电子设备或多个其他电子设备(例如，电子设备102和104或服务器106)来执行。在电子设备101应自动或根据请求来执行某个功能或服务的情况下，电子设备101可以向电子设备102和104或服务器106请求与其相关联的一些功能或服务，而非或除了独自执行所述功能或服务。电子设备102和104或服务器106可以执行所请求的功能或附加功能并且可以将结果递送到电子设备101。电子设备101可以通过按原样或另外地处理接收到的结果来提供所请求的功能或服务。为此目的，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户端-服务器计算技术。
图2是根据本公开的实施例的电子设备的框图。
参照图2，电子设备201可以包括例如图1中所展示的电子设备101的全部或部分。电子设备201可以包括至少一个处理器(例如，AP)210、通信模块220、用户识别模块(SIM)卡224、存储器230、传感器模块240、输入设备250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电力管理模块295、电池296、指示器297、以及马达298。
处理器210可以驱动例如操作系统或应用程序以便控制连接至其的多个硬件或软件组件并且还可以执行各种数据处理及算术运算。处理器210可以通过例如片上系统(SoC)来实现。根据本公开的实施例，处理器210可以进一步包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器(ISP)。处理器210可以包括图2中所展示的组件当中的至少一些组件(例如，蜂窝模块221)。处理器210可以将从其他组件(例如，非易失性存储器)中的至少一个组件接收的命令或数据加载到易失性存储器中以便处理命令和数据并且可以将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块220可以具有与图1的通信接口170相同或类似的配置。通信模块220可以包括例如蜂窝模块221、WiFi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227(例如，GPS模块、GNSS模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块228、以及射频(RF)模块229。
蜂窝模块221可以通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、消息服务或互联网服务。根据本公开的实施例，蜂窝模块221可以通过使用SIM(例如，SIM卡)224对通信网络内的电子设备201执行区分和认证。蜂窝模块221可以执行可由处理器210提供的多媒体控制功能中的至少一些多媒体控制功能。蜂窝模块221可以包括CP。
WiFi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227以及NFC模块228中的每个模块可以包括例如用于处理通过相应模块发送/接收的数据的处理器。根据本公开的实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227以及NFC模块228中的至少一些(例如，两个或更多个)模块可以合并到单个集成电路(IC)或IC封装体中。
RF模块229可以发送/接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块229可以包括例如收发器、电力放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据本公开的实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、蓝牙模块225、GNSS模块227以及NFC模块228中的至少一个模块可以通过一个或多个单独的RF模块来发送/接收RF信号。
SIM卡224可以包括例如嵌入式SIM并且还可以包括固有的标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。
存储器230(例如，存储器130)可以包括例如内部存储器232或外部存储器234。内部存储器232可以包括例如以下各项中的至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步DRAM(SDRAM))、非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪存(例如，NAND闪存或NOR闪存)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。
外部存储器234可以进一步包括闪存驱动器(例如，紧凑型闪存(CF)驱动器、安全数字(SD)驱动器、微型SD(Micro-SD)驱动器、迷你SD(Mini-SD)驱动器、极限数字(xD)驱动器、多媒体卡(MMC)或记忆棒)。外部存储器234可以通过各个接口被功能性地和/或物理性地连接到电子设备201。
例如，传感器模块240可以测量物理量或可以感测电子设备201的操作状态，并且然后可以将测得的或感测到的信息转换为电信号。传感器模块240包括例如以下各项中的至少一项：手势传感器240A、陀螺仪传感器240B、大气压力传感器240C、磁传感器240D、加速度传感器240E、抓握传感器240F、接近传感器240G、颜色传感器240H(例如，红绿蓝(RGB)传感器)、生物计量(或“生物”)传感器240I、温度/湿度传感器240J、照度传感器240K、以及紫外线(UV)光传感器240M。另外地或可替代地，传感器模块240可以包括例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块240可以进一步包括用于控制被合并到其中的一个或多个传感器的控制电路。在本公开的实施例中，电子设备201可以进一步包括处理器，所述处理器被配置为控制传感器模块240作为处理器210的一部分或与处理器210分离以便在处理器210处于低电力(例如，睡眠)状态的同时控制传感器模块240。
输入设备250可以包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、按键256或超声波输入设备258。触摸面板252可以是例如电容型触摸面板、电阻型触摸面板、红外型触摸面板以及超声波型触摸面板中的至少一种。另外，触摸面板252可以进一步包括控制电路。触摸面板252可以进一步包括触觉层以便提供对用户的触觉反应。
(数字)笔传感器254可以是例如触摸面板252的一部分或者可以包括单独的识别片。按键256可以包括例如物理按钮、光学按键或小键盘。超声波输入设备258可以通过麦克风288来感测由输入工具产生的超声波以便确认与感测到的超声波相对应的数据。
显示器260(例如，显示器160)可以包括面板262、全息设备264或投影仪266。面板262可以包括与图1的显示器160的配置相同或类似的配置。面板262可被实施为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板262可被配置为具有触摸面板252的单个模块。全息设备264可以使用光干涉来在空气中显示立体图像。投影仪266可以将光投影到屏幕上以便显示图像。屏幕可以位于例如电子设备201内部或外部。根据本公开的实施例，显示器260可以进一步包括用于控制面板262、全息设备264或投影仪266的控制电路。
接口270可以包括例如HDMI 272、USB 274、光学接口276或D超小型(D-sub)连接器278。例如，接口270可包括在图1中所展示的通信接口170中。另外地或可替代地，接口270可以包括例如移动高清晰度链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)标准接口。
音频模块280可以双向地转换例如声音和电信号。音频模块280的组件中的至少一些组件可包括在例如图1中所展示的输入/输出接口150中。音频模块280可以处理通过例如扬声器282、听筒284、耳机286或麦克风288输入或输出的声音信息。
相机模块291是能够拍摄例如静止图像和视频图像的设备，并且根据本公开的实施例，相机模块291可以包括至少一个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头、ISP或闪光灯(例如，LED灯或氙灯)。
电力管理模块295可以管理例如电子设备201的电力。根据本公开的实施例，电力管理模块295可以包括电力管理IC(PMIC)、充电器IC或电池296量表。PMIC可被配置为有线和/或无线充电型。无线充电型可以包括例如磁共振型、磁感应型或电磁波型并且可以进一步包括用于无线充电的附加电路(例如，线圈回路、谐振电路或整流器)。电池296量表可以测量充电期间电池296的剩余容量、电压、电流或温度。电池296可以包括例如可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器297可以指示电子设备201或其一部分(例如，处理器210)的某个状态(例如，启动状态、消息状态或充电后状态)。马达298可以将电信号转换为机械振动并且可以产生例如振动或触觉效果。电子设备201可以包括用于支持移动TV的处理器(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理器可以根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或的标准来处理媒体数据。
根据本公开的实施例，为了维持天线性能和/或减少电磁波对人类身体的影响，电子设备201可以具有被配置为浮置地的一个或多个导电构件或者可以电连接至地。控制电路可以是处理器210的一部分或者是与处理器210分离的电路。可替代地，控制电路可以程序的形式提供。下面参照图4提供了对此的详细描述。
根据本公开的硬件的上述组成元件中的每个组成元件可以配置有一个或多个组件，并且相应组成元件的名称可以基于电子设备201的类型而改变。在本公开的实施例中，电子设备201可以包括上述元件中的至少一个元件。上述元件中的一些元件可从电子设备201中省略或者电子设备201可以进一步包括附加元件。此外，根据本公开的实施例的硬件组件中的一些硬件组件可组合成一个实体，其可以执行与组合之前相关组件的功能相同的功能。
图3是根据本公开的实施例的程序模块的框图。
参照图3，程序模块310(例如，程序140)可以包括OS，所述OS控制与电子设备(例如，电子设备101)相关联的资源和/或在OS上驱动的各个应用(例如，应用程序147)。OS可以是例如SymbianTM、或BadaTM。
程序模块310可以包括内核320、中间件330、API 360和/或应用370。程序模块310的至少一部分可以预加载到电子设备上或可以从电子设备102或104或者服务器106下载。
内核320(例如，内核141)可以包括例如系统资源管理器321和/或设备驱动器323。系统资源管理器321可以执行例如对系统资源的控制、分配或恢复。根据本公开的实施例，系统资源管理器321可以包括例如进程管理单元、存储器管理单元或文件系统管理单元。设备驱动器323可以包括例如显示器驱动器、相机驱动器、蓝牙驱动器、公用存储器驱动器、USB驱动器、小键盘驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器、或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件330可以提供例如应用370通常需要的功能或者可以通过API360向应用370提供各种功能，使得应用370可以高效地使用电子设备内有限的系统资源。根据本公开的实施例，中间件330(例如，中间件143)可以包括以下各项中的至少一项：运行时库335、应用管理器341、窗口管理器342、多媒体管理器343、资源管理器344、电力管理器345、数据库管理器346、封包管理器347、连接管理器348、通知管理器349、位置管理器350、图形管理器351、以及安全管理器352。
运行时库335可以包括例如编译器所使用的库模块以便在执行应用370的同时通过程序语言来添加新的功能。运行时间库335可以执行例如输入/输出管理、存储器管理或用于算术函数的功能。
应用管理器341可以管理例如应用370当中的至少一个应用的生命周期。窗口管理器342可以管理在屏幕中使用的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器343可以抓取再现各种媒体文件所需的格式并且可以通过使用适合于相应格式的编码解码器来对媒体文件进行编码或解码。资源管理器344可以管理应用370当中的至少一个应用的资源，比如源代码、存储器或存储空间。
电力管理器345与例如基本输入/输出系统(BIOS)一起操作以便管理电池或电源并且可以提供例如操作电子设备所需的电力信息。数据库管理器346可以生成、检索或改变待由应用370当中的至少一个应用使用的数据库。封包管理器347可以管理以封包文件的形式分布的应用的安装或更新。
连接管理器348可以管理例如WiFi、蓝牙等的无线连接。通知管理器349可以不干扰用户的方式来显示或通知事件，比如消息的到达、约定以及接近通知。位置管理器350可以管理电子设备的位置信息。图形管理器351可以管理将提供给用户的图形效果或与其相关联的用户界面。安全管理器352可以提供例如系统安全或用户认证所需要的所有安全功能。根据本公开的实施例，在电子设备(例如，电子设备101)包括电话功能的情况下，中间件330可以包括用于管理电子设备的语音或视频呼叫功能的电话管理器。
中间件330可以包括形成上述组件的各种功能的组合的中间件模块。中间件330可以提供专门用于每种类型的操作系统的模块以提供有区别的功能。另外，中间件330可以动态地删除现有组件中的一些或添加新的组件。
API 360(例如，API 145)是例如API编程功能的集合并且可以根据操作系统以不同的配置提供。例如，或可以为每个平台提供一个API集合并且可以为每个平台提供两个或更多个API集合。
应用370(例如，应用程序147)可以包括例如可执行例如以下各应用的功能的一个或多个应用：主页应用371、拨号器应用372、短消息服务/多媒体消息服务(SMS/MMS)应用373、即时消息(IM)应用374、浏览器应用375、相机应用376、闹钟应用377、联系人应用378、语音拨号应用379、电子邮件应用380、日历应用381、媒体播放器应用382、相册应用383、手表应用384、健康护理应用(例如，用于测量运动量或血糖水平的应用)、或环境信息提供应用(例如，用于提供大气压力、湿度或温度信息的应用)。
根据本公开的实施例，应用370可以包括支持电子设备(例如，电子设备101)与电子设备102和104之间的信息交换的应用(下文中，“信息交换应用”)。信息交换应用可以包括例如用于将某信息传输到外部电子设备的通知中继应用或用于管理外部电子设备的设备管理应用。
例如，通知中继应用可以包括将从电子设备的任何其他应用(例如，SMS/MMS应用373、电子邮件应用380、健康护理应用或环境信息应用)产生的通知信息中继到电子设备102和104的功能。另外，通知中继应用可以从例如外部电子设备接收通知信息并且可以向用户提供通知信息。
设备管理应用可以管理(例如，安装、删除或更新)与所述电子设备通信的电子设备102或104的至少一个功能(例如，接通/断开外部电子设备自身(或其一些组件)或调整显示器的亮度(或分辨率))、在外部电子设备中操作的应用、或由外部电子设备提供的服务(例如，电话服务或消息服务)。
根据本公开的实施例，应用370可以包括根据电子设备102或104的属性所指定的应用(例如，移动医疗设备的健康护理应用)。应用370可以包括从服务器106或者电子设备102或104接收的应用。应用370可以包括能够从服务器下载的预加载应用或第三方应用。程序模块310的组件的名称可根据OS的种类而改变。
根据本公开的实施例，程序模块310的至少一部分可以通过软件、固件、硬件或其两种或更多种的组合来实现。程序模块310的至少一部分可以通过例如处理器(例如，处理器210)来实现(例如，执行)。程序模块310的至少一部分可以包括例如用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或进程。
如本文中所使用的，术语“模块”可以指示例如包括硬件、软件、固件或其两种或更多种的组合的单元。术语“模块”可以与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”以及“电路”可互换地使用。术语“模块”可以指示集成组成元件的最小单元或其一部分。术语“模块”可以指示用于执行一个或多个功能的最小单元或其一部分。术语“模块”可以指示可以机械地或电子地实现的设备。例如，术语“模块”可以包括专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)以及用于执行已知的或将被开发的操作的可编程逻辑设备中的至少一项。
根据本公开的实施例，设备(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)中的至少一些可以通过以编程模块的形式存储在非暂态计算机可读记录介质中的指令来实现。如果指令由处理器(例如，处理器120)来执行，则所述一个或多个处理器可以执行与所述指令相对应的功能。非暂态计算机可读记录介质可以是例如存储器130。
非暂态计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘、磁性介质(例如，磁带)、光学介质(例如，压缩盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(例如，软光盘)、硬件设备(例如，ROM、随机存取存储器(RAM)、闪存)等。另外，程序指令可以包括可在计算机中通过使用解译器来执行的高级语言代码以及编译器所生成的机器代码。上述硬件设备可以被配置用于作为一个或多个软件模块进行操作以便执行本公开的操作，反之亦然。
根据本公开的实施例，模块或编程模块可以包括上述元件中的至少一个元件、排除所述元件中的一些元件或者进一步包括其他附加元件。可以顺序、并列、重复或启发的方式来执行模块、编程模块或其他元件所执行的操作。进一步地，可以根据另一顺序来执行或可以省略一些操作或者可以添加其他操作。本公开的各个实施例仅提供用于容易地描述本公开的技术细节并且用于促进对本公开的理解，而不旨在限制本公开的范围。因此，基于本公开的所有修改和改变或修改后以及改变后的形式旨在落入所附权利要求书及其等效物所定义的本公开的范围内。
下文中参照附图描述了根据本公开的各个实施例的显示方法和设备。然而，由于本公开的各个实施例不旨在受以下说明的约束或限制，因此应注意的是，可基于下面所描述的实施例来应用各个实施例。下文中基于硬件描述了本公开的各个实施例。然而，本公开的各个实施例可以包括硬件和软件两者，并且因此，本公开的各个实施例可以不排除软件。
图4是根据本公开的实施例的电子设备的框图。电子设备400可以是图1的电子设备101。
参照图4，电子设备400可以包括一个或多个导电构件410、一个或多个天线辐射器420、一个或多个地构件430、通信构件440、无线充电电路450、电力管理IC 460、存储器470以及控制电路480。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以是提供在电子设备400中的各种类型的金属构件。例如，所述一个或多个导电构件410可以布置在形成电子设备400的外部的壳体内部或者可以形成壳体的一个面的一部分。
根据本公开的实施例，壳体可以包括形成电子设备400的正面的第一面和形成电子设备400的背面的第二面。所述一个或多个导电构件410可以布置在第二面上或者可以形成第二面的一部分。电子设备400的显示器可以通过第一面暴露。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以与其上安装有通信构件440、无线充电电路450以及控制电路480的印刷电路板(PCB)分离。
例如，所述一个或多个导电构件410可以采用金属板、线圈型金属图案以及环形金属构件形式中的至少一种形式。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以包括被配置用于支持无线充电电路450的辐射器(例如，无线充电线圈)。例如，所述一个或多个导电构件410可用于将无线电力传输到外部设备或用于从外部设备无线地接收电力。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以包括被配置用于支持通信构件440的各种类型的通信的天线辐射器。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以支持短程通信。短程通信可以包括例如WiFi、蓝牙、NFC以及GNSS中的至少一种。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以支持磁信号发送/接收。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以是不支持通信或无线充电的金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，导电构件410可以包括包围无线充电线圈的环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以电连接至控制电路480。所述一个或多个导电构件410可以电连接至控制电路480的开关480-2并且可以根据处理器480-1控制开关480-2的操作而电连接至所述一个或多个地构件430、通信构件440以及无线充电电路450之一。可替代地，所述一个或多个导电构件410可以被配置为电浮置状态490。在这种情况下，电浮置状态490可以指关于任何其他电气组件的非电连接状态。
根据本公开的实施例，所述一个或多个天线辐射器420可以支持各种类型的通信。例如，所述一个或多个天线辐射器460可以用于蜂窝通信。蜂窝通信可以使用例如LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro以及GSM中的至少一种。
根据本公开的实施例，天线辐射器420中的至少一些天线辐射器可以被配置用于以相同的通信频带或以不同的通信频带共振。
根据本公开的实施例，天线辐射器420可布置在电子设备400的各个位置处。例如，所述一个或多个天线辐射器420可以至少部分地布置在形成电子设备400的外部的壳体内部和/或在壳体的一部分上。
根据本公开的实施例，所述一个或多个天线辐射器420可以具有包围显示器的至少一部分的形状。例如，所述一个或多个天线辐射器420可以包括环形金属构件。
根据本公开的实施例，壳体可以在形成电子设备400的外部的同时包括所述一个或多个天线辐射器420。在壳体由金属形成的情况下，所述一个或多个天线辐射器420可以包括壳体的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体的至少一部分的所述一个或多个天线辐射器420。
根据本公开的实施例，所述一个或多个天线辐射器420可安装到其上安装有通信构件440、无线充电电路450以及控制电路480的PCB上。
根据本公开的实施例，所述一个或多个天线辐射器420可以电连接至通信构件440。所述一个或多个天线辐射器420可以电连接至PCB的地。例如，所述一个或多个天线辐射器420可以包括导电图案，所述导电图案包括分别电连接至通信构件440和PCB的地的第一端和第二端。通信构件440可以向所述一个或多个天线辐射器420提供电流，并且电流沿所述一个或多个天线辐射器420的导电图案循环以流入PCB的地，由此形成能够发送/接收无线电磁波的传输线。
根据本公开的实施例，所述一个或多个天线辐射器420可以被配置为可选自单极天线、偶极天线、倒F天线(IFA)、平面倒F天线(PIFA)、环形天线以及缝隙天线的至少一种类型。
根据本公开的实施例，所述一个或多个地构件430可以安排在壳体的第一面与第二面之间。
根据本公开的实施例，所述一个或多个地构件430可以至少部分地布置在形成电子设备400的外部的壳体内部和/或在壳体的一部分上。
根据本公开的实施例，所述一个或多个地构件430可以包括电子设备400的PCB的一部分。所述一个或多个地构件430可以包括PCB地。
根据本公开的实施例，所述一个或多个地构件430可以与PCB地与分离。
根据本公开的实施例，所述一个或多个地构件430可以电连接至所述一个或多个天线辐射器420。所述一个或多个地构件430可以充当天线地以用于所述一个或多个天线辐射器420的共振。
根据本公开的实施例，通信构件440可以电连接至所述一个或多个天线辐射器420。例如，通信构件440可以电连接至控制电路480的处理器480-1。
根据本公开的实施例，通信构件440可以支持使用天线辐射器420中的一个或多个天线辐射器的各种类型的通信(例如，蜂窝通信)。通信构件440可以通过所述一个或多个天线辐射器420来发送/接收射频信号。通信构件440可以包括所述一个或多个天线辐射器420与控制电路480之间的RF组件中的所有RF组件。例如，通信构件440可以包括RF IC(RFIC)和前端模块(FEM)。RFIC(例如，RF收发器)可以从基站接收无线电波并且可以将接收到的高频波调制为可由处理器480-1处理的低频带(基带)。例如，RFIC可以将处理器480-1所处理的低频波调制为高频波以用于基站传输。例如，FEM可以是能够控制RF信号的收发器设备。例如，FEM可以将所述一个或多个天线辐射器420和RFIC互连并且可以分离所发送的信号和接收的信号。例如，FEM可以执行滤波和放大并且可以包括滤波器被嵌入用于对接收的信号进行滤波的接收端FEM以及PAM被嵌入用于放大所发送的信号的发送端FEM。
例如，在接收根据本公开的实施例的无线信号时，通信构件440可以从所述一个或多个天线辐射器420接收无线信号、将接收到的无线信号转换为基带信号并将所转换的基带信号发送到处理器480-1。处理器480-1可以处理接收到的基带信号并且控制电子设备400的与接收到的基带信号相对应的人机接口。
根据本公开的实施例，在发送无线信号时，处理器480-1可以产生基带信号并将所述基带信号输出到通信构件440。通信构件440可以从处理器480-1接收基带信号、将接收到的基带信号转换为无线信号并通过所述一个或多个天线辐射器420在空中发送所述无线信号。
根据本公开的实施例，通信构件440可以通过使用所述一个或多个天线辐射器420来支持单输入多输出(SIMO)、多输入单输出(MISO)、分集以及多输入多输出(MIMO)当中的至少一种通信系统。
根据本公开的实施例，在所述一个或多个导电构件410被配置为一个或多个天线辐射器以便支持如上所述通信的情况下，通信构件440可以支持使用所述一个或多个导电构件410的各种类型的通信。例如，通信构件440可以包括短程通信电路并且可以通过使用所述一个或多个导电构件410来支持与外部设备的短程通信(例如，WiFi、蓝牙、NFC或GNSS)。例如，通信构件440可以包括基于磁信号的通信电路并且可以通过使用所述一个或多个导电构件410来支持与外部设备的磁信号发送/接收(MST)(例如，用于电子支付的磁安全传输)。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以是支持无线充电的辐射器。例如，无线充电电路450可以被配置用于通过使用所述一个或多个导电构件410将无线电力传输到外部设备或从外部设备无线地接收电力。无线充电电路450可以被配置为例如磁共振型、磁感应型或电磁波型。无线充电电路450可以包括用于无线充电的附加电路(例如，谐振电路或整流器)。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以包括不支持通信或无线充电的金属构件。
根据实施例，PMIC 460可以电连接至控制电路480和通信构件440。PMIC 460可以高效地管理并优化系统内的电力使用。例如，处理器480-1可以根据待处理的负载将信号传输到PMIC 460。PMIC 460可以调整待供应给处理器480-1的核心电压以便适合于处理器480-1。
根据实施例，如果无线充电电路450电连接至控制电路480，则PMIC 460可以优化电池充电电路与系统电力供应设备之间的电力分布。
根据本公开的实施例，存储器470可以电连接至控制电路480的处理器480-1。存储器470可以存储可由处理器480-1执行的软件相关程序(命令集)。存储器470可以包括至少一个高速RAM(例如，磁盘存储设备)和/或非易失性存储器或者至少一个光学存储设备和/或闪存(例如，NAND或NOR闪存)。
根据本公开的实施例，存储器470可以包括用于由控制电路480控制开关480-2的程序(下文中，“开关控制程序”)。程序还可被称为一组命令或命令集。开关控制程序可以被配置用于：如果所述一个或多个天线辐射器420电连接至通信构件440，则将所述一个或多个导电构件410选择性地连接到所述一个或多个地构件430。例如，通过开关控制程序，所述一个或多个导电构件410可以在未电连接至通信构件440或无线充电电路450的情况下电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，通过开关控制程序，所述一个或多个导电构件410可以在未连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)或无线充电电路450的情况下电连接至通信构件440。例如，通过开关控制程序，所述一个或多个导电构件410可以在未连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)或通信构件440的情况下电连接至无线充电电路450。例如，通过开关控制程序，所述一个或多个导电构件410可以在未电连接至所述一个或多个地构件430、通信构件440或无线充电电路450的情况下被配置为电浮置状态490。
根据本公开的实施例，开关控制程序可以被配置用于基于电子设备400所产生的各种输入来控制开关480-2。例如，开关控制程序可以被配置用于基于从电子设备400的一个或多个传感器获取的信息的至少一部分来控制开关480-2。例如，开关控制程序可以被配置用于基于从电子设备400的输入设备产生的用户输入的至少一部分来控制开关480-2。
根据本公开的实施例，控制电路480可以包括处理器480-1和开关480-2。处理器480-1可以执行存储在存储器470中的各种软件程序(命令集)以便执行电子设备400的各种功能。处理器480-1可以执行存储在存储器470中的开关控制程序以便控制开关480-2并执行适合于其的功能。
根据本公开的实施例，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410不电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。所述一个或多个天线辐射器420电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)，但可以处于所述一个或多个天线辐射器420电连接至导电构件410的状态(下文中，“第一状态”)。
根据本公开的实施例，在第一状态下，导电构件410可以不用作天线地，而地构件430可以用作天线地。
根据本公开的实施例，在第一状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410电连接至通信构件440。例如，在所述一个或多个导电构件410被连接用于短程通信并且短程通信被设置为激活状态的情况下，处理器480-1可以做出调整，使得所述一个或多个导电构件410电连接至通信构件440。例如，在所述一个或多个导电构件410用于MST并且MST被设置为激活状态的情况下，处理器480-1可以做出调整，使得所述一个或多个导电构件401电连接至通信构件440。处理器480-1可以通过使用所述一个或多个导电构件410和通信构件440来与外部设备执行相应通信(例如，短程通信或基于磁信号的通信)。
根据本公开的实施例，在第一状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410电连接至无线充电电路450。例如，在所述一个或多个导电构件410用于无线充电并且无线充电被设置为激活状态的情况下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410电连接至无线充电电路450。在这种情况下，处理器480-1可以被配置用于通过使用无线充电电路450来将电力无线地传输到外部设备或从外部设备无线地接收电力。
根据本公开的实施例，在第一状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490。例如，所述一个或多个导电构件410可以包括导电图案，所述导电图案包括第一端和第二端，并且在第一状态下，处理器480-1控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410上的第一端和第二端彼此电连接，由此将所述一个或多个导电构件410配置为处于电浮置状态490。例如，所述一个或多个导电构件410可以包括NFC天线辐射器，并且在第一状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得NFC天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子彼此电连接。例如，所述一个或多个导电构件410可以包括用于无线充电的线圈型金属图案，并且在第一状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得线圈型金属图案的正(+)端子和负(-)端子彼此电连接。
根据本公开的实施例，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。所述一个或多个天线辐射器420可以处于电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)和所述一个或多个导电构件410的状态(下文中，“第二状态”)。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以包括导电图案，所述导电图案包括第一端和第二端，处理器480-1可以通过控制开关480-2使得所述一个或多个导电构件410上的第一端和第二端中的至少一端选择性地电连接至地构件(例如，PCB地)来提供第二状态。例如，所述一个或多个导电构件410可以包括NFC天线辐射器，并且处理器480-1可以通过以下方式来提供第二状态：控制开关480-2使得NFC天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子中的任何一个端子电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)或者控制开关480-2使得NFC天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子均电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，所述一个或多个导电构件410可以包括用于无线充电的线圈型金属图案，并且处理器480-1可以通过以下方式来提供第二状态：控制开关480-2使得用于无线充电的线圈型金属图案的正(+)端子和负(-)端子中的任何一个端子电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)或者控制开关480-2使得线圈型金属图案的正(+)端子和负(-)端子均电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，在第二状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410不电连接至通信构件440。例如，尽管所述一个或多个导电构件410被用于短程通信，但是在短程通信被设置为去激活状态的情况下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410不电连接至通信构件440。例如，尽管所述一个或多个导电构件410被用于磁信号发送/接收，但是在MST被设置为非激活状态的情况下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410不电连接至通信构件440。
根据本公开的实施例，在第二状态下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410不电连接至无线充电电路450。例如，尽管所述一个或多个导电构件410被用于无线充电，但是在无线充电被设置为非激活状态的情况下，处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410不电连接至无线充电电路450。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以包括支持不同类型的通信的多个天线辐射器420。例如，所述一个或多个导电构件410可以包括用于第一通信的天线辐射器420(例如，用于短程通信的天线辐射器420)和用于第二通信的天线辐射器420(例如，用于磁信号发送/接收的天线辐射器420)。在这种情况下，第一通信和第二通信可以通过用户输入而被设置为激活状态或去激活状态。如果第一通信和第二通信均被设置为激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得用于第一通信的天线辐射器420和用于第二通信的天线辐射器420电连接至通信构件440。如果第一通信和第二通信均被设置为去激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得用于第一通信的天线辐射器420和用于第二通信的天线辐射器420不电连接至通信构件440。如果第一通信和第二通信均被设置为去激活状态，则处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于第一通信的天线辐射器420和用于第二通信的天线辐射器420中的至少一个天线辐射器被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，用于第一通信的天线辐射器420和用于第二通信的天线辐射器420中的至少一个天线辐射器连接至所述一个或多个地构件430。
例如，如果第一通信被设置为激活状态并且第二通信被设置为去激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得所述一个或多个导电构件410中的用于第一通信的天线辐射器420电连接至通信构件440。处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410中的用于第二通信的天线辐射器420在不电连接至通信构件440的情况下被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410中的用于第二通信的天线辐射器420电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，所述一个或多个导电构件410可以包括用于无线充电的第一天线辐射器420和用于短程通信的第二天线辐射器420。在这种情况下，无线充电和短程通信可以通过用户输入而被设置为激活状态或去激活状态。如果无线充电和短程通信均被设置为激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得用于无线充电的第一天线辐射器420电连接至无线充电电路450并且用于短程通信的第二天线辐射器420电连接至通信构件440。例如，如果无线充电和短程通信均被设置为激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得用于无线充电的第一天线辐射器420不电连接至无线充电电路450并且用于短程通信的第二天线辐射器420不电连接至通信构件440。例如，如果无线充电和短程通信均被设置为去激活状态，则处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于无线充电的第一天线辐射器420和用于短程通信的第二天线辐射器420中的至少一个天线辐射器被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，用于无线充电的第一天线辐射器420和用于短程通信的第二天线辐射器420中的至少一个天线辐射器电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
例如，如果无线充电被设置为激活状态并且短程通信被设置为去激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得用于无线充电的第一天线辐射器420电连接至无线充电电路450并且用于短程通信的第二天线辐射器420不电连接至通信构件440。例如，处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于短程通信的第二天线辐射器420被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，第二天线辐射器420电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
例如，如果无线充电被设置为去激活状态并且短程通信被设置为激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得用于无线充电的第一天线辐射器420不电连接至无线充电电路450并且用于短程通信的第二天线辐射器420电连接至通信构件440。例如，处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于无线充电的第一天线辐射器420被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，用于无线充电的第一天线辐射器420电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，处理器480-1可以基于用户是否被定位在电子设备400附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，电子设备400可以进一步包括被配置用于产生指示用户是否被定位在电子设备400附近的信号的传感器，并且处理器480-1可以至少部分地基于来自传感器的该信号来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，如果感测到用户被定位在电子设备400附近，则处理器480-1可以提供第一状态，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490。
例如，处理器480-1可以基于从选自心律监测(HRM)传感器、锻炼信息传感器、温度传感器以及接近传感器当中的至少一个传感器获取的信息的至少一部分来确认用户是否被定位在电子设备400附近。例如，在通过HRM传感器测量心律的情况下，处理器480-1可以识别出用户处于被定位在电子设备400附近的状态，并且在另一种情况下，电子设备400可以识别出用户处于未被定位在电子设备400附近的状态。在通过加速度传感器或陀螺仪传感器感测电子设备400的运动的情况下，处理器480-1可以识别出用户处于被定位在电子设备400附近的状态，并且在另一种情况下，电子设备400可以识别出用户处于未被定位在电子设备400附近的状态。例如，在通过温度传感器感测到接近用户身体温度的温度被维持的情况下，处理器480-1可以识别出用户处于被定位在电子设备400附近的状态，并且在另一种情况下，电子设备400可以识别出用户处于未被定位在电子设备400附近的状态。
例如，处理器480-1可以根据基于所述一个或多个天线辐射器420所获取的返回电流的量或电容的变化的至少一部分来识别用户是否处于被定位在电子设备400附近的状态。
根据本公开的实施例，处理器480-1可以监测所述一个或多个天线辐射器420的接收灵敏度并且至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一(无论用户是否被定位在电子设备400附近)，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，如果所述一个或多个天线辐射器420的接收灵敏度小于或等于参考，则处理器480-1可以提供第二状态，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，处理器480-1可以基于用户输入的至少一部分来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，电子设备400可以进一步包括用户界面，并且处理器480-1可以基于通过用户界面接收的用户输入的至少一部分来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
例如，在电子设备400提供天线性能改善模式并且天线性能改善模式通过用户输入被激活的情况下，处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。根据本公开的实施例，在天线性能改善模式下，处理器480-1可以根据用户是否被定位在电子设备400附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，在在天线性能改善模式下感测到用户未被定位在电子设备400附近的情况下，处理器480-1可以提供第二状态，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。处理器480-1可以基于所述一个或多个天线辐射器420的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。
例如，在电子设备400提供比吸收率(SAR)降低模式并且SAR降低模式通过用户输入被激活的情况下，处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。根据本公开的实施例，在SAR降低模式下，处理器480-1可以根据用户是否被定位在电子设备400附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，如果在SAR降低模式下感测到用户被定位在电子设备400附近，则处理器480-1可以提供第一状态，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490。
例如，在电子设备400提供穿戴模式并且穿戴模式基于用户输入或从至少一个传感器获取的信息的至少一部分而被激活的情况下，处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。例如，穿戴模式可以包括例如指代电子设备400的腕部穿戴模式的手表模式以及指代电子设备400的颈部穿戴模式的项链模式。根据本公开的实施例，在穿戴模式下，处理器480-1可以提供第一状态，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态490的所述一个或多个导电构件410可以减少从电子设备400产生的电磁波对用户身体的影响。例如，如果用户被定位在电子设备400附近，则处于电浮置状态490的所述一个或多个导电构件410可以减少从电子设备400产生的电磁波到用户身体的吸收。电磁波可由于所述一个或多个天线辐射器420的辐射而发出。处于电浮置状态490的所述一个或多个导电构件410可以降低与电子设备400有关的SAR。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态490的所述一个或多个导电构件410可以支持使用所述一个或多个天线辐射器420的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至PCB地的所述一个或多个导电构件410可以支持使用所述一个或多个天线辐射器420的天线设备的天线性能的维持。例如，在电子设备400是可穿戴电子设备并且处于未穿戴到用户身体上的状态的情况下，如果作为电势体的用户身体远离电子设备400移动，则在考虑到用户身体的介电常数(permittivity)的情况下设计天线设备。因此，在不存在身体介电常数的情况下，所述一个或多个天线辐射器420的电气长度被减小到具有相对高的共振频率，这可能导致天线设备的性能劣化。在电子设备400未穿戴到用户身体上的状态下，处于第二状态的所述一个或多个导电构件410被电连接至PCB地，这可以抑制天线设备的天线性能的劣化。即使在电子设备400未穿戴到用户身体上的状态下，也可以维持天线设备的天线性能。
根据本公开的实施例，电连接至所述一个或多个地构件(例如，PCB地)的所述一个或多个导电构件410可以减少从电子设备400产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开实施例，电子设备400可以进一步包括其他各种组件。例如，电子设备400可以进一步包括存储器(例如，图2中的存储器230)、传感器模块(例如，图2中的传感器模块240)、输入设备(例如，图2中的输入设备250)、显示器(例如，图2中的显示器260)、音频模块(例如，图2中的音频模块280)、相机模块(例如，图2中的相机模块291)等。
根据本公开的实施例，控制电路480可以控制一个或多个开关，使得所述一个或多个导电构件410可以被配置为浮置地或者可以电连接至所述一个或多个地构件430(例如，PCB地)。下面参照图5A至图12B对此进行描述。
图5A、图5B和图6是根据本公开的实施例的电子设备500的视图。电子设备500可以是图1的电子设备101。
参照图5A、图5B和图6，电子设备500可以包括壳体500-H、显示器590、地构件580-G、导电构件510、天线辐射器520以及控制电路580。
根据本公开的实施例，壳体500-H被配置用于形成电子设备500的外部并且可以具有大致圆柱形形状。
根据本公开的实施例，壳体500-H可以包括第一面500-H1和第二面500-H2，所述第二面面向与第一面500-H1相反的方向。第一面500-H1可以形成电子设备500的正面F，并且第二面500-H2可以形成电子设备500的背面B。如上所述，壳体500-H可以具有大致圆柱形形状。如果在从电子设备500的正面F向背面B的方向上观察，则第一面500-H1可以具有大致圆形形状。如果在从电子设备500的背面B向正面F的方向上观察，则第二面500-H2可以具有大致圆形形状。
根据本公开的实施例，尽管壳体500-H可以具有大致圆柱形形状，但是壳体500-H可以根据显示器590的形状而具有各种形状，而不限于此。例如，如果显示器590的形状是正方形，则壳体500-H可以具有大致上与其相对应的方环形状。在下面所描述的图30中示意性地展示了有关示例。
根据本公开的实施例，如果显示器590的形状是大致板状形状，则壳体500-H可以具有大致上与其相对应的板形。
根据本公开的实施例，如果显示器590的形状是大致弯曲形状，则壳体500-H可以具有大致上与其相对应的弯曲形状。
根据一个实施例，第一面500-H1可以包括透明中心区域500-H11和包围透明区域500-H11的边缘区域500-H12。透明中心区域500-H11可以具有大致圆形形状，并且边缘区域500-H12可以具有环形形状。
根据本公开的实施例，第一面500-H1的透明中心区域500-H11可以是平坦的，并且第一面500-H1的环形边缘区域500-H12可以是平坦或倾斜的。
根据本公开的实施例，显示器590可以将电信号输出为图像。显示器590可以通过壳体500-H的第一面500-H1的透明中心区域500-H11暴露。
根据本公开的实施例，地构件580-G可以安排在壳体500-H的第一面500-H1与第二面500-H2之间。例如，地构件580-G可以布置在显示器590与导电构件510之间。
根据本公开的实施例，地构件580-G可以是PCB 530的一部分。例如，地构件580-G可以包括PCB地。PCB被配置用于将电子设备500的多个组件安装到其上并且可以在设置电子设备500的执行环境的同时支持电子设备500内电子组件的数据输入/输出和交换。例如，PCB可以包括面向电子设备500的正面F的第一面和面向电子设备500的背面B的第二面，并且地构件580-G(例如，PCB地)可以布置在PCB的第一面和/或第二面上。可替代地，地构件580-G(例如，PCB地)可以是布置在PCB的第一面与第二面之间的层。
根据本公开的实施例，地构件580-G可以是包括与PCB分离的地区域的金属图案或金属构件。可替代地，地构件580-G可以被配置在与PCB分离的结构上。
根据本公开的实施例，导电构件510可以布置在壳体500-H内。可替代地，导电构件510可以布置在地构件580-G(例如，PCB地)与壳体500-H的第二面500-H2之间。
根据本公开的实施例，导电构件510可以布置在壳体500-H的至少一部分上。例如，导电构件510可以形成壳体500-H的第二面500-H2的一部分。可替代地，导电构件510可以形成第三面500-H3的一部分，所述第三面在壳体500-H的第一面500-H1与第二面500-H2之间形成电子设备500的侧面S。可替代地，导电构件510可以形成壳体500-H的第一面500-H1的一部分。
根据本公开的实施例，导电构件510可以至少部分地在地构件580-G(例如，PCB地)与壳体500-H的第二面500-H2之间形成。
根据本公开的实施例，电子设备500可以包括至少一个导电构件510。例如，所述至少一个导电构件510可以支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)。可替代地，所述至少一个导电构件510可以支持无线充电。可替代地，所述至少一个导电构件510可以是不支持通信或无线充电的金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，所述至少一个导电构件510可以包括多个导电构件。例如，所述至少一个导电构件510可以包括第一导电构件510-1和第二导电构件510-2。
根据本公开的实施例，第二导电构件510-2可以具有包围例如第一导电构件510-1的至少一部分的形状。可替代地，第二导电构件510-2可以是环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，壳体500-H可以包括在第一面500-H1与第二面500-H2之间形成电子设备500的侧面S的第三面500-H3。例如，导电构件510(例如，第二导电构件510-2)可以形成壳体500-H的第三面500-H3的一部分。
根据本公开的实施例，天线辐射器520可以布置在壳体500-H内部和/或在壳体500-H的至少一部分上。例如，壳体500-H可以包括由金属材料形成的圆柱形部分并且可以被配置为天线辐射器520的至少一部分。
根据本公开的实施例，天线辐射器520可以包括壳体500-H的至少一部分。例如，天线辐射器520可以被配置为整个壳体500-H。
根据本公开的实施例，壳体500-H可以在形成电子设备500的外部的同时被配置为天线辐射器520。在壳体500-H由金属形成的情况下，天线辐射器520可以包括壳体500-H的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体500-H的至少一部分的天线辐射器520。
根据本公开的实施例，天线辐射器520可以电连接至其上安装有地构件580-G(例如，PCB地)的PCB 530的电力馈送单元并且还可以电连接至地构件580-G(例如，PCB地)。例如，地构件580-G可以充当天线地以用于天线辐射器520的共振。
根据本公开的实施例，控制电路580(例如，图4的控制电路480)可以安装到其上安装有地构件580-G(例如，PCB地)的PCB 530上。控制电路580可以电连接至导电构件510和地构件580-G(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，控制电路580可以在未将导电构件510电连接到地构件580-G(例如，PCB地)的情况下被配置为电浮置状态。天线辐射器520可以处于第一状态，其中，天线辐射器520电连接至地构件580-G(例如，PCB地)但不电连接至导电构件510。
根据本公开的实施例，控制电路580可以将导电构件510电连接到地构件580-G(例如，PCB地)。如果导电构件510电连接至地构件580-G(例如，PCB地)，则天线辐射器520可以处于第二状态，其中，天线辐射器520电连接至地构件580-G(例如，PCB地)和导电构件510。例如，地构件580-G和导电构件510可以充当天线地以用于天线辐射器520的共振。
根据本公开的实施例，导电构件510可以包括被配置用于支持各种类型的通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的天线辐射器。在导电构件510所支持的通信被设置为激活状态的情况下，控制电路580可以做出调整，使得导电构件510电连接至通信电路(例如，图4的通信构件440)。可替代地，在导电构件510所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路580可以提供第一状态或第二状态，在所述第一状态下，导电构件510被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件510电连接至地构件580-G(例如，PCB地)。第一导电构件510-1可以支持各种类型的通信。
根据本公开的实施例，导电构件510可以包括被配置用于支持无线充电的辐射器(例如，无线充电线圈)。在导电构件510所支持的无线充电被设置为激活状态的情况下，控制电路580可以做出调整，使得导电构件510电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。可替代地，在导电构件510所支持的无线充电被设置为去激活状态的情况下，控制电路580可以提供第一状态或第二状态，在所述第一状态下，导电构件510被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件510电连接至地构件580-G(例如，PCB地)。第一导电构件510-1可以支持无线充电。
根据本公开的实施例，导电构件510可以包括不支持通信和无线充电的金属图案或金属构件。第二导电构件510-2可以不支持通信和无线充电。
根据本公开的实施例，第一导电构件510-1和第二导电构件510-2均可以被配置用于支持通信。
根据本公开的实施例，第一导电构件510-1可以被配置用于支持通信，并且第二导电构件510-2可以被配置用于支持无线充电。
根据本公开的实施例，第一导电构件510-1可以被配置用于支持无线充电，并且第二导电构件510-2可以被配置用于支持通信。
根据本公开的实施例，第一导电构件510-1可以被配置用于支持通信，并且第二导电构件510-2可以被配置用于支持无线充电。
根据本公开的实施例，第一导电构件510-1和第二导电构件510-2均可以被配置为不支持通信和无线充电。
根据本公开的实施例，电子设备500可以基于用户是否被定位在电子设备500附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件510被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件510电连接至地构件580-G(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，电子设备500可以监测天线辐射器520的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件510被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件510电连接至所述地构件580-G(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，电子设备500可以至少部分地基于用户输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件510被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件510电连接至地构件580-G(例如，PCB地)。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件510可以减少从电子设备500产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件510可以支持使用天线辐射器520的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至地构件580-G(例如，PCB地)的导电构件510可以支持维持使用天线辐射器520的天线设备的天线性能。
根据本公开的实施例，电连接至地构件580-G(例如，PCB地)的导电构件510可以减少从电子设备500产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，导电构件510可以采用金属板形式、线圈型金属图案形式以及环形金属构件形式中的至少一种形式。
图7A和图7B是根据本公开的实施例的电子设备700的视图和框图。
参照图7A和图7B，电子设备700可以包括显示器790、PCB 780、天线辐射器720、导电构件710、通信电路7400以及控制电路7800。根据本公开的实施例，电子设备700可以是图1的电子设备101。
根据本公开的实施例，显示器790可以将电信号输出为图像。显示器790可以包括例如LCD、OLED、有源矩阵OLED(AMOLED)、等离子体显示面板(PDP)、电子纸(E-Paper)或电润湿显示器(EWD)。
根据本公开的实施例，显示器790可以被配置用于接收触摸输入或悬停输入。例如，显示器790可以包括触摸面板或者电子笔的数字化器(或笔传感器)。
根据本公开的实施例，显示器790可以通过形成电子设备700的外部的壳体的一个面暴露。壳体可以包括形成电子设备700的正面的第一面以及面向与第一面相反的方向并形成电子设备700的背面的第二面。显示器790可以通过壳体的第一面暴露。
根据本公开的实施例，显示器790可以采用各种形状。例如，显示器790可以具有如所展示的圆形形状。在某种情况下，显示器790可以具有椭圆形形状、三角形形状或正方形形状。
根据本公开的实施例，显示器790可以具有大致板状形状。
根据本公开的实施例，显示器790可以具有大致弯曲形状。
根据本公开的实施例，PCB 780可以布置在显示器790与导电构件710之间。PCB780是被配置用于将多个电子组件安装到其上并对互连这些电子组件的电路进行配置的部件，并且可以设置电子设备700的执行环境、维护电子设备700的信息并支持电子设备700内电子组件的数据输入/输出和交换。
根据本公开的实施例，PCB 780可以包括地构件780-G(下文中，“PCB地”)和电力馈送单元780-F。PCB地780-G可以用作使用天线辐射器720的天线设备的天线地。
根据本公开的实施例，PCB地780-G可以包括图4的至少一个地构件430。
根据本公开的实施例，天线辐射器720可以电连接至PCB 780。天线辐射器720可以包括在其一端处形成的电力馈送构件720-F和在另一端处形成的地构件720-G。天线辐射器720的电力馈送构件720-F可以电连接至PCB780的电力馈送单元780-F，并且天线辐射器720的地构件720-G可以电连接至PCB 780的PCB地780-G。
根据本公开的实施例，天线辐射器720可以是例如单极天线、环形天线、IFA或PIFA。
根据本公开的实施例，天线辐射器720可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。例如，天线辐射器720的至少一部分可以布置在显示器790与PCB 780之间或可以不布置在显示器790与PCB 780之间。
根据本公开的实施例，形成电子设备700的外部的壳体可以形成为天线辐射器720。在壳体由金属形成的情况下，天线辐射器720可以包括壳体的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体的至少一部分的天线辐射器720。
根据本公开的实施例，导电构件710可以电连接至控制电路7800。导电构件710可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。例如，导电构件710可以形成壳体的第二面的一部分。
根据本公开的实施例，导电构件710可以包括多个导电构件。例如，导电构件710可以包括第一导电构件710-1和第二导电构件710-2。
根据本公开的实施例，第二导电构件710-2可以具有包围例如第一导电构件710-1的至少一部分的形状。可替代地，第二导电构件710-2可以是环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，通信电路7400可以电连接至天线辐射器720。例如，通信电路7400可以通过使用天线辐射器720来支持各种类型的通信(例如，蜂窝通信)。
根据本公开的实施例，控制电路7800可以电连接至导电构件710。控制电路7800可以基于从电子设备700产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件710的第一导电构件710-1和/或第二导电构件710-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路7800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备700附近来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件710的第一导电构件710-1和/或第二导电构件710-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路7800可以监测天线辐射器720的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件710的第一导电构件710-1和/或第二导电构件710-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路7800可以至少部分地基于用户输入来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件710的电构件710-1和/或第二导电构件710-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，导电构件710的处于电浮置状态的第一导电构件710-1和/或第二导电构件710-2可以减少从电子设备700产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，导电构件710的处于电浮置状态的第一导电构件710-1和/或第二导电构件710-2可以支持使用天线辐射器720的天线设备的天线性能的维持。
图8A和图8B是根据本公开的实施例的电子设备800的视图和框图。电子设备800可以是图1的电子设备101。
参照图8A和图8B，电子设备800可以包括显示器890、PCB 880、天线辐射器820、导电构件810、通信电路8400以及控制电路8800。显示器890、PCB 880、天线辐射器820、导电构件810、通信电路8400和控制电路8800类似于图7A和图7B的显示器790、PCB 780、天线辐射器720、导电构件710、通信电路7400和控制电路7800，并且因此将省略其描述。
根据本公开的实施例，天线辐射器820可以电连接至PCB 880。天线辐射器820可以包括在其一端处形成的电力馈送构件820-F和在另一端处形成的地构件820-G。天线辐射器820的电力馈送构件820-F可以电连接至PCB880的电力馈送单元(未示出)，并且天线辐射器820的地构件820-G可以电连接至PCB 880的PCB地880-G。
根据本公开的实施例，PCB 880可以包括地构件880-G(下文中，“PCB地”)。
根据本公开的实施例，PCB地880-G可以包括图4的至少一个地构件430。
根据本公开的实施例，控制电路8800可以基于从电子设备800产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件810的第一导电构件810-1和/或第二导电构件810-2电连接至PCB地880-G。
根据本公开的实施例，控制电路8800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备800附近来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件810的第一导电构件810-1和/或第二导电构件810-2电连接至PCB地880-G。
根据本公开的实施例，控制电路8800可以监测天线辐射器820的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件810的第一导电构件810-1和/或第二导电构件810-2电连接至PCB地880-G。
根据本公开的实施例，控制电路8800可以至少部分地基于用户输入来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件810的第一导电构件810-1和/或第二导电构件810-2电连接至PCB地880-G。
根据本公开的实施例，导电构件810的电连接至PCB地880-G的第一导电构件810-1和/或第二导电构件810-2可以支持使用天线辐射器820的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，导电构件810的电连接至PCB地880-G的第一导电构件810-1和/或第二导电构件810-2可以减少从电子设备800产生的电磁波对用户身体的影响。
图9A和图9B是根据本公开的实施例的电子设备900的视图和框图。
参照图9A和图9B，电子设备900可以包括显示器990、PCB 980、天线辐射器920、导电构件910、通信电路9400以及控制电路9800。根据本公开的实施例，电子设备900可以是图1的电子设备101。
根据本公开的实施例，显示器990可以将电信号输出为图像。
根据本公开的实施例，显示器990可以被配置用于接收触摸输入或悬停输入。例如，显示器990可以包括触摸面板或者电子笔的数字化器(或笔传感器)。
根据本公开的实施例，显示器990可以通过形成电子设备900的外部的壳体的一个面暴露。壳体可以包括形成电子设备900的正面的第一面以及面向与所述第一面相反的方向并形成电子设备900的背面的第二面。显示器990可以通过壳体的第一面暴露。
根据本公开的实施例，显示器990可以采用各种形状。例如，显示器990可以具有如所展示的圆形形状。在某个情况下，显示器990可以具有椭圆形形状、三角形形状或正方形形状。
根据本公开的实施例，显示器990可以具有大致板状形状。
根据本公开的实施例，显示器990可以具有大致弯曲形状。
根据本公开的实施例，PCB 980可以布置在显示器990与导电构件910之间。PCB980是被配置用于将多个电子组件安装到其上并配置互连这些电子组件的电路的部件，并且可以设置电子设备900的执行环境、维护电子设备900的信息并支持电子设备900内电子组件的数据输入/输出和交换。
根据本公开的实施例，PCB 980可以包括地构件980-G(下文中，“PCB地”)和电力馈送单元980-F。PCB地980-G可用作使用天线辐射器920的天线设备的天线地。
根据本公开的实施例，PCB地980-G可以包括图4的至少一个地构件430。
根据本公开的实施例，天线辐射器920可以电连接至PCB 980。天线辐射器920可以包括在其一端处形成的电力馈送构件920-F和在另一端处形成的地构件920-G。例如，天线辐射器920的电力馈送构件920-F可以电连接至PCB 980的电力馈送单元980-F，并且天线辐射器920的地构件920-G可以电连接至PCB 980的PCB地980-G。地构件920-G的地位置可以在电力馈送单元980-F附近。
根据本公开的实施例，天线辐射器920可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。
根据本公开的实施例，形成电子设备900的外部的壳体可以形成为天线辐射器920。在壳体由金属形成的情况下，天线辐射器920可以包括壳体的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体的至少一部分的天线辐射器920。
根据本公开的实施例，天线辐射器920可以具有包围显示器990的至少一部分的形状。例如，天线辐射器920可以具有环形形状。
根据本公开的实施例，在天线辐射器920的地构件920-G(或PCB 980与PCB地980-G之间的连接点)与PCB 980的电力馈送单元980-F之间的距离等于或大于参考的情况下，天线辐射器920可以作为环形天线辐射器进行操作。
根据本公开的实施例，在天线辐射器920的地构件920-G(或PCB 980与PCB地980-G之间的连接点)与PCB 980的电力馈送单元980-F之间的距离小于或等于参考的情况下，天线辐射器920可以作为IFA进行操作。
根据本公开的实施例，天线辐射器920可以在一个或多个频带形成共振。可替代地，天线辐射器920可以在多个频带形成多个共振。
根据本公开的实施例，导电构件910可以电连接至控制电路9800。导电构件910可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。例如，导电构件910可以形成壳体的第二面的一部分。
根据本公开的实施例，导电构件910可以包括多个导电构件。例如，导电构件910可以包括第一导电构件910-1和第二导电构件910-2。
根据本公开的实施例，第二导电构件910-2可以具有包围例如第一导电构件910-1的至少一部分的形状。可替代地，第二导电构件910-2可以是环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，通信电路9400可以电连接至天线辐射器920。例如，通信电路9400可以通过使用天线辐射器920来支持各种类型的通信(例如，蜂窝通信)。
根据本公开的实施例，控制电路9800可以电连接至导电构件910。控制电路9800可以基于从电子设备900产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件910的第一导电构件910-1和/或第二导电构件910-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路9800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备900附近来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件910的第一导电构件910-1和/或第二导电构件910-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路9800可以监测天线辐射器920的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件910的第一导电构件910-1和/或第二导电构件910-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路9800可以至少部分地基于用户输入来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件910的电构件910-1和/或第二导电构件910-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，导电构件910的处于电浮置状态的第一导电构件910-1和/或第二导电构件910-2可以减少从电子设备900产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，导电构件910的处于电浮置状态的第一导电构件910-1和/或第二导电构件910-2可以支持使用天线辐射器920的天线设备的天线性能的维持。
图10A和图10B是根据本公开的实施例的电子设备1000的视图和框图。电子设备1000可以是图1的电子设备101。
参照图10A和图10B，电子设备1000可以包括显示器1090、PCB 1080、天线辐射器1020、导电构件1010、通信电路10400以及控制电路10800。显示器1090、PCB 1080、天线辐射器1020、导电构件1010、通信电路10400和控制电路10800类似于图9A和图9B的显示器990、PCB 980、天线辐射器920、导电构件910、通信电路9400和控制电路9800，并且因此将省略其描述。
根据本公开的实施例，天线辐射器1020可以电连接至PCB 1080。天线辐射器1020可以包括在其一端处形成的电力馈送构件1020-F和在另一端处形成的地构件1020-G。天线辐射器1020的电力馈送构件1020-F可以电连接至PCB 1080的电力馈送单元(未示出)，并且天线辐射器1020的地构件1020-G可以电连接至PCB 1080的PCB地1080-G。
根据本公开的实施例，PCB 1080可以包括地构件1080-G(下文中，“PCB地”)。
根据本公开的实施例，PCB地构件1080-G可以包括图4的至少一个地构件430。
根据本公开的实施例，控制电路10800可以基于从电子设备1000产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1010的第一导电构件1010-1和/或第二导电构件1010-2电连接至PCB地1080-G。
根据本公开的实施例，控制电路10800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1000附近来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1010的第一导电构件1010-1和/或第二导电构件1010-2电连接至PCB地1080-G。
根据本公开的实施例，控制电路10800可以监测天线辐射器1020的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1010的第一导电构件1010-1和/或第二导电构件1010-2电连接至PCB地1080-G。
根据本公开的实施例，控制电路10800可以至少部分地基于用户输入来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1010的第一导电构件1010-1和/或第二导电构件1010-2电连接至PCB地1080-G。
根据本公开的实施例，导电构件1010的电连接至PCB地1080-G的第一导电构件1010-1和/或第二导电构件1010-2可以支持使用天线辐射器1020的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，导电构件1010的电连接至PCB地1080-G的第一导电构件1010-1和/或第二导电构件1010-2可以减少从电子设备1000产生的电磁波对用户身体的影响。
图11A和图11B是根据本公开的实施例的电子设备1100的视图和框图。电子设备1100可以是图1的电子设备101。
参照图11A和图11B，电子设备1100可以包括显示器1190、PCB 1180、天线辐射器1120、导电构件1110、通信电路11400以及控制电路11800。
根据本公开的实施例，显示器1190可以将电信号输出为图像。
根据本公开的实施例，显示器1190可以被配置用于接收触摸输入或悬停输入。例如，显示器1190可以包括触摸面板或者电子笔的数字化器(或笔传感器)。
根据本公开的实施例，显示器1190可以通过形成电子设备1100的外部的壳体的一个面暴露。壳体可以包括形成电子设备1100的正面的第一面以及面向与第一面相反的方向并形成电子设备1100的背面的第二面。显示器1190可以通过壳体的第一面暴露。
根据本公开的实施例，显示器1190可以采用各种形状。例如，显示器1190可以具有如所展示的圆形形状。在某个情况下，显示器1190可以具有椭圆形形状、三角形形状或正方形形状。
根据本公开的实施例，显示器1190可以具有大致板状形状。
根据本公开的实施例，显示器1190可以具有大致弯曲形状。
根据本公开的实施例，PCB 1180可以布置在显示器1190与导电构件1110之间。PCB1180是被配置用于将多个电子组件安装到其上并配置对互连电子组件的电路的部件，并且可以设置电子设备1100的执行环境、维护电子设备1100的信息并支持电子设备1100内电子组件的数据输入/输出和交换。
根据本公开的实施例，PCB 1180可以包括地1180-G(下文中，“PCB地”)和电力馈送单元1180-F。PCB地1180-G可用作使用天线辐射器1120的天线设备的天线地。
根据本公开的实施例，PCB地1180-G可以包括图4的至少一个地构件430。
根据本公开的实施例，天线辐射器1120可以电连接至PCB 1180。天线辐射器1120可以包括在其一端处形成的电力馈送构件1120-F和在另一端处形成的地构件1120-G。天线辐射器1120的电力馈送构件1120-F可以电连接至PCB 1180的电力馈送单元1180-F，并且天线辐射器1120的地构件1120-G可以电连接至PCB 1180的PCB地1180-G。
根据本公开的实施例，天线辐射器1120可以是例如单极天线、环形天线、IFA或PIFA。
根据本公开的实施例，天线辐射器1120可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。例如，天线辐射器1120的至少一部分可以布置在显示器1190与PCB 1180之间或可以不布置在显示器1190与PCB 1180之间。
根据本公开的实施例，形成电子设备1100的外部的壳体可以形成为天线辐射器1120。在壳体由金属形成的情况下，天线辐射器1120可以包括壳体的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体的至少一部分的天线辐射器1120。
根据本公开的实施例，导电构件1110可以电连接至控制电路11800。导电构件1110可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。例如，导电构件1110可以形成壳体的第二面的一部分。
根据本公开的实施例，导电构件1110可以包括多个导电构件。例如，导电构件1110可以包括第一导电构件1110-1和第二导电构件1110-2。
根据本公开的实施例，第二导电构件1110-2可以具有包围例如第一导电构件1110-1的至少一部分的形状。可替代地，第二导电构件1110-2可以是环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，通信电路11400可以电连接至天线辐射器1120。例如，通信电路11400可以通过使用天线辐射器1120来支持各种类型的通信(例如，蜂窝通信)。
根据本公开的实施例，控制电路11800可以电连接至导电构件1110。
根据本公开的实施例，第一导电构件1110-1可以是被配置用于支持各种类型的通信的天线辐射器。例如，第一导电构件1110-1可以包括例如用于短程通信的天线辐射器或用于磁信号发送/接收的天线辐射器。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1110-1所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路11800可以做出调整，使得第一导电构件1110-1不电连接至通信电路11400。控制电路11800可以基于从电子设备1100产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，第一导电构件1110-1被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，第一导电构件1110-1可以是被配置用于支持无线充电的辐射器。第一导电构件1110-1可以采用金属板、线圈型金属图案或环形金属构件的形式。线圈型金属图案可以支持短程通信(例如，NFC)。可替代地，线圈型金属图案可以支持MST。可替代地，线圈型金属图案可以支持无线充电。
根据本公开的实施例，线圈型金属图案可以支持短程通信、MST以及无线充电中的至少一种。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1110-1所支持的无线充电被设置为去激活状态的情况下，控制电路11800可以做出调整，使得第一导电构件1110-1不电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。控制电路11800可以基于从电子设备1100产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，第一导电构件1110-1被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，第二导电构件1110-2可以是不支持通信和无线充电的金属构件。控制电路11800可以基于从电子设备1100产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，第二导电构件1110-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路11800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1100附近来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1110的第一导电构件1110-1和/或第二导电构件1110-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路11800可以监测天线辐射器1120的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1110的第一导电构件1110-1和/或第二导电构件1100-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路11800可以至少部分地基于用户输入来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1110的电构件1110-1和/或第二导电构件1110-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路11800可以提供第一状态，在所述第一状态下，使导电构件1110的至少两个点彼此电连接，使得导电构件1110被配置为电浮置状态。例如，控制电路11800可以电连接第一导电构件1110-1的彼此分离的第一点1110-11和第二点1110-12。如果第一导电构件1110-1的第一点1110-11和第二点1110-12彼此电导通，则可以形成闭环型电线。第一导电构件1110-1可以是用于短程通信的天线辐射器(例如，NFC天线辐射器)，并且控制电路11800可以做出调整，使得用于短程通信的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子彼此电连接。第一导电构件1110-1可以是用于无线充电的天线辐射器(或线圈)，并且控制电路11800可以做出调整，使得用于无线充电的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子彼此电连接。
根据本公开的实施例，导电构件1110的处于电浮置状态的第一导电构件1110-1和/或第二导电构件1110-2可以减少从电子设备1100产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，导电构件1110的处于电浮置状态的第一导电构件1110-1和/或第二导电构件1110-2可以支持使用天线辐射器1120的天线设备的天线性能的维持。
图12A和图12B是根据本公开的实施例的电子设备1200的视图和框图。电子设备1200可以是图1的电子设备101。
参照图12A和图12B，电子设备1200可以包括显示器1290、PCB 1280、天线辐射器1220、导电构件1210、通信电路12400以及控制电路12800。显示器1290、PCB 1280、天线辐射器1220、导电构件1210、通信电路12400和控制电路12800类似于图11A和图11B的显示器1190、PCB 1180、天线辐射器1120、导电构件1110、通信电路11400和控制电路11800，并且因此将省略其描述。
根据本公开的实施例，天线辐射器1220可以电连接至PCB 1280。天线辐射器1220可以包括在其一端处形成的电力馈送构件1220-F和在另一端处形成的地构件1220-G。天线辐射器1220的电力馈送构件1220-F可以电连接至PCB 1280的电力馈送单元(未示出)，并且天线辐射器1220的地构件1220-G可以电连接至PCB 1280的PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1210-1所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路12800可以做出调整，使得第一导电构件1210-1不电连接至通信电路12400。控制电路12800可以基于从电子设备1200产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，第一导电构件1210-1电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1210-1所支持的无线充电被设置为去激活状态的情况下，控制电路12800可以做出调整，使得第一导电构件1210-1不电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。控制电路12800可以基于从电子设备1200产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，第一导电构件1210-1电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，第二导电构件1210-2可以是不支持通信和无线充电的金属构件。控制电路12800可以基于从电子设备1200产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，第二导电构件1210-2电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，控制电路12800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1200附近来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1210的第一导电构件1210-1和/或第二导电构件1210-2电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，控制电路12800可以监测天线辐射器1220的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1210的第一导电构件1210-1和/或第二导电构件1210-2电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，控制电路12800可以至少部分地基于用户输入来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1210的第一导电构件1210-1和/或第二导电构件1210-2电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，控制电路12800可以做出调整，使得导电构件1210的两个或更多个点中的至少一个点电连接至PCB地1280-G。例如，控制电路12800可以做出调整，使得第一导电构件1210-1的彼此分离的第一点1210-11和第二点1210-12中的至少一个点电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，第一导电构件1210-1可以是用于短程通信的天线辐射器(例如，NFC天线辐射器)，并且控制电路12800可以做出调整，使得用于短程通信的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子中的至少一个端子电连接至PCB地1280-G。第一导电构件1210-1可以是用于无线充电的天线辐射器(或线圈)，并且控制电路12800可以做出调整，使得用于无线充电的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子中的至少一个端子电连接至PCB地1280-G。
根据本公开的实施例，导电构件1210的电连接至PCB地1280-G的第一导电构件1210-1和/或第二导电构件1210-2可以支持使用天线辐射器1220的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，导电构件1210的电连接至PCB地1280-G的第一导电构件1210-1和/或第二导电构件1210-2可以减少从电子设备1200产生的电磁波对用户身体的影响。
图13A和图13B是根据本公开的各个实施例的电子设备1300的视图和框图。电子设备1300可以是图1的电子设备101。
参照图13，电子设备1300可以包括显示器1390、PCB 1380、天线辐射器1320、导电构件1310、通信电路13400以及控制电路13800。
根据本公开的实施例，显示器1390可以将电信号输出为图像。
根据本公开的实施例，显示器1390可以被配置用于接收触摸输入或悬停输入。例如，显示器1390可以包括触摸面板或者电子笔的数字化器(或笔传感器)。
根据本公开的实施例，显示器1390可以通过形成电子设备1300的外部的壳体的一个面暴露。壳体可以包括形成电子设备1300的正面的第一面以及面向与第一面相反的方向并形成电子设备1300的背面的第二面。显示器1390可以通过壳体的第一面暴露。
根据本公开的实施例，显示器1390可以采用各种形状。例如，显示器1390可以具有如所展示的圆形形状。在某个情况下，显示器1390可以具有椭圆形形状、三角形形状或正方形形状。
根据本公开的实施例，显示器1390可以具有大致板状形状。
根据本公开的实施例，显示器1390可以具有大致弯曲形状。
根据本公开的实施例，PCB 1380可以布置在显示器1390与导电构件1310之间。PCB1380是被配置用于将多个电子组件安装到其上并配置互连这些电子组件的电路的部件，并且可以设置电子设备1300的执行环境、维护电子设备1300的信息并支持电子设备1300内电子组件的数据输入/输出和交换。
根据本公开的实施例，PCB 1380可以包括地构件1380-G(下文中，“PCB地”)和电力馈送单元1380-F。PCB地1380-G可用作使用天线辐射器1320的天线设备的天线地。
根据本公开的实施例，PCB地构件1380-G可以包括图4的至少一个地构件430。
根据本公开的实施例，天线辐射器1320可以电连接至PCB 1380。天线辐射器1320可以包括在其一端处形成的电力馈送构件1320-F和在另一端处形成的地构件1320-G。天线辐射器1320的电力馈送构件1320-F可以电连接至PCB 1380的电力馈送单元1380-F，并且天线辐射器1320的地构件1320-G可以电连接至PCB 1380的PCB地1380-G。
根据本公开的实施例，天线辐射器1320可以是例如单极天线、环形天线、IFA或PIFA。
根据本公开的实施例，天线辐射器1320可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。
根据本公开的实施例，形成电子设备1300的外部的壳体可以形成为天线辐射器1320。在壳体由金属形成的情况下，天线辐射器1320可以包括壳体的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体的至少一部分的天线辐射器1320。
根据本公开的实施例，天线辐射器1320可以具有包围显示器1390的至少一部分的形状。例如，天线辐射器1320可以具有环形形状。
根据本公开的实施例，在天线辐射器1320的地构件1320-G(或PCB 1380与PCB地1380-G之间的连接点)与PCB 1380的电力馈送单元1380-F之间的距离大于或等于参考的情况下，天线辐射器1320、电力馈送单元以及地单元可以作为以约λ/2的电气长度操作的一个环形天线辐射器来进行操作。
根据本公开的实施例，在天线辐射器1320的地构件1320-G(或PCB 1380与PCB地1380-G之间的连接点)与PCB 1380的电力馈送单元1380-F之间的距离小于或等于参考(或彼此接近)的情况下，天线辐射器1320可以作为以λ/4的电气长度在地单元与距电力馈送单元最远的辐射器之间操作的IFA来进行操作。
根据本公开的实施例，在天线辐射器1320的地构件1320-G(或PCB 1380与PCB地1380-G之间的连接点)与PCB 1380的电力馈送单元1380-F之间的距离小于或等于参考(或彼此接近)的情况下，天线辐射器1320可以作为以λ/4的电气长度在电力馈送单元与距地单元最远的辐射器之间操作的IFA来进行操作。
根据本公开的实施例，在天线辐射器1320的地构件1320-G(或PCB 1380与PCB地1380-G之间的连接点)与PCB 1380的电力馈送单元1380-F之间的距离小于或等于参考(或彼此接近)的情况下，天线辐射器1320可以作为以λ/4的电气长度操作的IFA来进行操作，其包括距地单元和/或馈送单元最远的辐射器。
根据本公开的实施例，天线辐射器1320可以在一个或多个频带形成共振。可替代地，天线辐射器1320可以在多个频带形成多个共振。
根据本公开的实施例，导电构件1310可以电连接至控制电路13800。导电构件1310可以布置在壳体内部和/或在壳体的至少一部分上。例如，导电构件1310可以形成壳体的第二面的一部分。
根据本公开的实施例，导电构件1310可以包括多个导电构件。例如，导电构件1310可以包括第一导电构件1310-1和第二导电构件1310-2。
根据本公开的实施例，第二导电构件1310-2可以具有包围例如第一导电构件1310-1的至少一部分的形状。可替代地，第二导电构件1310-2可以是环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，通信电路13400可以电连接至天线辐射器1320。例如，通信电路13400可以通过使用天线辐射器1320来支持各种类型的通信(例如，蜂窝通信)。
根据本公开的实施例，控制电路13800可以电连接至导电构件1310。
根据本公开的实施例，第一导电构件1310-1可以是被配置用于支持各种类型的通信的天线辐射器。例如，第一导电构件1310-1可以包括例如用于短程通信的天线辐射器或用于磁信号发送/接收的天线辐射器。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1310-1所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路13800可以做出调整，使得第一导电构件1310-1不电连接至通信电路13400。控制电路13800可以基于从电子设备1300产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，第一导电构件1310-1被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，第一导电构件1310-1可以是被配置用于支持无线充电的辐射器。第一导电构件1310-1可以采用金属板、线圈型金属图案或环形金属构件的形式。线圈型金属图案可以支持短程通信(例如，NFC)。可替代地，线圈型金属图案可以支持MST。可替代地，线圈型金属图案可以支持无线充电。
根据本公开的实施例，线圈型金属图案可以支持短程通信、MST以及无线充电中的至少一种。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1310-1所支持的无线充电被设置为去激活状态的情况下，控制电路13800可以做出调整，使得第一导电构件1310-1不电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。控制电路13800可以基于从电子设备1300产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，第一导电构件1310-1被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，第二导电构件1310-2可以是不支持通信和无线充电的金属图案或金属构件。控制电路13800可以基于从电子设备1300产生的各种输入来提供第一状态，在所述第一状态下，第二导电构件1310-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路13800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1300附近来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1310的第一导电构件1310-1和/或第二导电构件1310-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路13800可以监测天线辐射器1320的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1310的第一导电构件1310-1和/或第二导电构件1310-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路13800可以至少部分地基于用户输入来提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1310的电构件1310-1和/或第二导电构件1310-2被配置为电浮置状态。
根据本公开的实施例，控制电路13800可以提供第一状态，在所述第一状态下，使导电构件1310的至少两个点彼此电连接，使得导电构件1310被配置为电浮置状态。例如，控制电路13800可以电连接第一导电构件1310-1的彼此分离的第一点1310-11和第二点1310-12。例如，如果第一导电构件1310-1的第一点1310-11和第二点1310-12彼此电连接，则可以形成闭环型电线。第一导电构件1310-1可以是用于短程通信的天线辐射器(例如，NFC天线辐射器)，并且控制电路13800可以做出调整，使得用于短程通信的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子彼此电连接。第一导电构件1310-1可以是用于无线充电的天线辐射器(或线圈)，并且控制电路13800可以做出调整，使得用于无线充电的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子彼此电连接。
根据本公开的实施例，导电构件1310的处于电浮置状态的第一导电构件1310-1和/或第二导电构件1310-2可以减少从电子设备1300产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，导电构件1310的处于电浮置状态的第一导电构件1310-1和/或第二导电构件1310-2可以支持使用天线辐射器1320的天线设备的天线性能的维持。
图14A和图14B是根据本公开的实施例的电子设备1400的视图和框图。电子设备1400可以是图1的电子设备101。
参照图14，电子设备1400可以包括显示器1490、PCB 1480、天线辐射器1420、导电构件1410、通信电路14400以及控制电路14800。显示器1490、PCB 1480、天线辐射器1420、导电构件1410、通信电路14400和控制电路14800类似于图13A和图13B的显示器1390、PCB1380、天线辐射器1320、导电构件1310、通信电路13400和控制电路13800，并且因此将省略其描述。
根据本公开的实施例，天线辐射器1420可以电连接至PCB 1480。天线辐射器1420可以包括在其一端处形成的电力馈送构件1420-F和在另一端处形成的地构件1420-G。天线辐射器1420的电力馈送构件1420-F可以电连接至PCB 1480的电力馈送单元(未示出)，并且天线辐射器1420的地构件1420-G可以电连接至PCB 1480的PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1410-1所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路14800可以做出调整，使得第一导电构件1410-1不电连接至通信电路14400。控制电路14800可以基于从电子设备1400产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，第一导电构件1410-1电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1410-1所支持的无线充电被设置为去激活状态的情况下，控制电路14800可以做出调整，使得第一导电构件1410-1不电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。控制电路14800可以基于从电子设备1400产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，第一导电构件1410-1电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，第二导电构件1410-2可以是不支持通信和无线充电的金属构件。控制电路14800可以基于从电子设备1400产生的各种输入来提供第二状态，在所述第二状态下，第二导电构件1410-2电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，控制电路14800可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1400附近来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1410的第一导电构件1410-1和/或第二导电构件1410-2电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，控制电路14800可以监测天线辐射器1420的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1410的第一导电构件1410-1和/或第二导电构件1410-2电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，控制电路14800可以至少部分地基于用户输入来提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1410的第一导电构件1410-1和/或第二导电构件1410-2电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，控制电路14800可以做出调整，使得导电构件1410的两个或更多个点中的至少一个点电连接至PCB地1480-G。例如，控制电路14800可以电连接第一导电构件1410-1的彼此分离的第一点1410-11和第二点1410-12。
根据本公开的实施例，第一导电构件1410-1可以是用于短程通信的天线辐射器(例如，NFC天线辐射器)，并且控制电路14800可以做出调整，使得用于短程通信的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子中的至少一个端子电连接至PCB地1480-G。第一导电构件1410-1可以是用于无线充电的天线辐射器(或线圈)，并且控制电路14800可以做出调整，使得用于无线充电的天线辐射器的正(+)端子和负(-)端子中的至少一个端子电连接至PCB地1480-G。
根据本公开的实施例，导电构件1410的电连接至PCB地1480-G的第一导电构件1410-1和/或第二导电构件1410-2可以支持使用天线辐射器1420的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，导电构件1410的电连接至PCB地1480-G的第一导电构件1410-1和/或第二导电构件1410-2可以减少从电子设备1400产生的电磁波对用户身体的影响。
图15是根据本公开的一个实施例的电子设备1500的侧视图。电子设备1500可以是图1的电子设备101。
参照图15，电子设备1500可以包括壳体1500-H、窗口1591、显示器1590、地构件(下文中，PCB地)1580-G、电池1570、导电构件1510以及天线辐射器1520。
根据本公开的实施例，壳体1500-H被配置用于形成电子设备1500的外部并且可以具有大致圆柱形形状。
根据本公开的实施例，壳体1500-H可以包括第一面1500-H1和第二面1500-H2，所述第二面面向与第一面1500-H1相反的方向。例如，第一面1500-H1可以形成电子设备1500的正面F，并且第二面1500-H2可以形成电子设备1500的背面B。如上所述，壳体1500-H可以具有大致圆柱形形状。例如，如果在从电子设备1500的正面F向背面B的方向上观察，则第一面1500-H1可以具有大致圆形形状。例如，如果在从电子设备1500的背面B向正面F的方向上观察，第二面1500-H2可以具有大致圆形形状。
根据本公开的实施例，第一面1500-H1可以包括透明中心区域1500-H11和包围透明区域1500-H11的边缘区域1500-H12。透明中心区域1500-H11可以具有大致圆形形状，并且边缘区域1500-H12可以具有环形形状。
根据本公开的实施例，第一面1500-H1的透明中心区域1500-H11可以是平坦的，并且第一面1500-H1的环形边缘区域1500-H12可以是平坦的或倾斜的。
根据本公开的实施例，窗口1591可以形成第一面1500-H1的透明中心区域1500-H11。
根据本公开的实施例，显示器1590可以将电信号输出为图像。显示器1590可以布置在窗口1591与PCB地1580-G之间。显示器1590可以通过窗口1591暴露。
根据本公开的实施例，PCB地1580-G可以布置在壳体1500-H的第一面1500-H1与第二面1500-H2之间。例如，PCB地1580-G可以布置在第三导电构件1510-3(例如，NFC天线辐射器)与电池1570之间。
根据本公开的实施例，PCB地1580-G可以是PCB的一部分。PCB被配置用于将电子设备1500的多个组件安装到其上并且可以在设置电子设备1500的执行环境的同时支持电子设备1500内电子组件的数据输入/输出和交换。
根据本公开的实施例，电池1570可以布置在PCB地1580-G与导电构件1510之间。
根据本公开的实施例，导电构件1510可以包括第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3。
根据本公开的实施例，第一导电构件1510-1可以布置在壳体1500-H的第二面1500-H2与电池1570之间。例如，第一导电构件1510-1可以是壳体1500-H的第二面1500-H2的至少一部分。
根据本公开的实施例，第一导电构件1510-1可以用于各种类型的通信。例如，第一导电构件1510-1可以是被配置用于支持短程通信的天线辐射器。
根据本公开的实施例，第一导电构件1510-1可以是被配置用于支持无线充电的无线充电线圈。
根据本公开的实施例，第二导电构件1510-2可以布置在壳体1500-H内部和/或在壳体1500-H的第二面1500-H2的至少一部分上。例如，第二导电构件1510-2可以形成壳体1500-H的第二面1500-H2的一部分。
根据本公开的实施例，第二导电构件1510-2可以具有环形形状。例如，第一导电构件1510-1可以被环形第二导电构件1510-2包围。
根据本公开的实施例，第二导电构件1510-2可以是不支持无线通信和无线充电的金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，第三导电构件1510-3可以布置在壳体1500-H内部和/或在壳体1500-H的第二面1500-H2的至少一部分上。例如，第三导电构件1510-3可以布置在显示器1590与PCB地1580-G之间。
根据本公开的实施例，第三导电构件1510-3可以是被配置用于支持各种类型的通信的天线辐射器。例如，第三导电构件1510-3可以被配置用于支持短程通信(例如，NFC)。
根据本公开的实施例，天线辐射器1520可以布置在壳体1500-H内部和/或在壳体1500-H的至少一部分上。例如，壳体1500-H可以包括由金属材料形成的圆柱形部分并且可以被配置为天线辐射器1520的至少一部分。
根据本公开的实施例，壳体1500-H可以在形成电子设备1500的外部的同时被配置为天线辐射器1520。在壳体1500-H由金属形成的情况下，天线辐射器1520可以包括壳体1500-H的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体1500-H的至少一部分的天线辐射器1520。
根据本公开的实施例，天线辐射器1520可以电连接至其上安装有PCB地1580-G的PCB的电力馈送单元并且还可以电连接至地构件1580-G。
根据本公开的实施例，电子设备1500可以基于从电子设备1500产生的各种输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1510中的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件电连接至PCB地1580-G。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1510-1是无线充电线圈并且无线充电被设置为去激活状态的情况下，电子设备1500可以基于从电子设备1500产生的各种输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第一导电构件1510-1被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第一导电构件1510-1电连接至PCB地1580-G。
根据本公开的实施例，在第三导电构件1510-3是NFC天线辐射器并且NFC通信被设置为去激活状态的情况下，电子设备1500可以基于从电子设备1500产生的各种输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第三导电构件1510-3被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第三导电构件1510-3电连接至PCB地1580-G。
根据本公开的实施例，电子设备1500可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1500附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1510中的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3之一电连接至PCB地1580-G。
根据本公开的实施例，电子设备1500可以监测天线辐射器1520的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1510中的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件电连接至PCB地1580-G。
根据本公开的实施例，电子设备1500可以至少部分地基于用户输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1510中的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的之一电连接至PCB地1580-G。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件1510的至少一部分可以减少从电子设备1500产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，导电构件1510中的处于电浮置状态的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个导电构件可以支持使用天线辐射器1520的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，导电构件1510中的电连接至PCB地1580-G的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个可以支持使用天线辐射器1520的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，导电构件1510中的电连接至PCB地1580-G的第一导电构件1510-1、第二导电构件1510-2以及第三导电构件1510-3中的至少一个可以减少从电子设备1500产生的电磁波对用户身体的影响。
图16和图17是根据本公开的实施例的电子设备1600的分解图和透视图。电子设备1600可以是图1的电子设备101。
参照图16和图17，电子设备1600可以具有大致上类似于典型的手表的形状并且可以穿戴到用户的手腕上。在这种情况下，电子设备1600可以包括壳体1710、天线辐射器1620、导电构件1610、显示器1690、支架1710-4以及PCB 1680。电子设备1600可以是图1的电子设备101。
根据本公开的实施例，壳体1710可以形成电子设备1600的外部。例如，壳体1710可以提供第一面F和第二面B，所述第二面面向与所述第一面相反的方向。壳体1710可以在第一面F与第二面B之间提供第三面S。
根据本公开的实施例，壳体1710可以包括第一壳体1710-1、第二壳体1710-2和盖子1710-3。如果第一壳体1710-1、第二壳体1710-2和盖子1710-3彼此耦接，则可以提供组件安装空间。
根据本公开的实施例，第一壳体1710-1可以提供电子设备1600的第一面F和第三面S。第二壳体1710-2和盖子1710-3可以提供电子设备1600的第二面B。
根据本公开的实施例，第一壳体1710-1可以具有大致圆环形状并且可以包括开口1710-11。可替代地，第一壳体1710-1可以采用各种形状，比如正方形环形状和椭圆形环形状。
根据本公开的实施例，第一壳体1710-1可以包括布置在开口1710-11中的窗口(或玻璃)1710-15。
根据本公开的实施例，第一面F可以包括由透明窗口1710-15配置的透明中心区域F1和包围透明区域F1的环形边缘区域F2。显示器1690可以通过中心区域F1暴露。
根据本公开的实施例，第一壳体1710-1的至少一部分可以被形成为可连接至带子。例如，第一壳体1710-1可以包括在相反方向上延伸的两对延伸1710-12和1710-13。
根据本公开的实施例，第一壳体1710-1可以包括在第三面S中形成的至少一个通孔1710-16。充当旋转型输入设备的滚轮按钮1710-17可以布置在通孔1710-16中。
根据本公开的实施例，第二壳体1710-2耦接至第一壳体1710-1并且可以具有包括穿孔部1710-21的大致环形形状。例如，第二壳体1710-2可以包括环形边缘部分1710-2E。第一壳体1710-1可以包括能够耦接至第二壳体1710-2的边缘部分1710-2E的环形边缘部分1710-1E。耦接装置可以被配置在第一壳体1710-1的边缘部分1710-1E与第二壳体1710-2的边缘部分1710-2E之间。例如，耦接装置可以包括例如机械耦接形状和粘合剂。
根据本公开的实施例，盖子1710-3可以具有板状形状并且可以耦接至第二壳体1710-2的穿孔部1710-21以便阻塞第二壳体1710-2的穿孔部1710-21。如果第二壳体1710-2和盖子1710-3彼此耦接，则可以形成在从电子设备1600的第一面F向第二面B的方向上大致凹陷的碗形状。
根据本公开的实施例，第二壳体1710-2的穿孔部1710-21可以具有圆形形状，并且盖子1710-3可以具有与其相对应的圆形形状。
根据本公开的实施例，天线辐射器1620可以布置在壳体1710内部和/或在壳体1710的至少一部分上。例如，第一壳体1710-1的至少一部分包括金属材料并且可以形成天线辐射器1620的至少一部分。
根据本公开的实施例，壳体1710可以在形成电子设备1700的外部的同时被配置为天线辐射器1620。在壳体1710由金属形成的情况下，天线辐射器1620可以包括壳体1710的部分金属区域或全部金属区域。可替代地，可以暴露包括壳体1710的至少一部分的天线辐射器1620。
根据本公开的实施例，天线辐射器1620可以电连接至PCB 1680的电力馈送单元和地单元并且可以被共振用于发送或接收无线信号。在这种情况下，天线辐射器1620可以包括延伸用于电连接至PCB 1680的电力馈送单元的电力馈送构件。天线辐射器1620可以包括延伸用于电连接至PCB 1680的PCB地1680-G的地构件。
根据本公开的实施例，PCB地1680-G可以包括图4的地构件430。
根据本公开的实施例，天线辐射器1620的电力馈送构件或地构件可具有弹性。可替代地，PCB 1680的电力馈送单元或地单元可具有弹性。天线辐射器1620的电力馈送构件和地构件可以在弹性支撑下与PCB 1680的电力馈送单元或PCB地1680-G电接触。
根据本公开的实施例，天线辐射器1620可以包括例如单极天线、环形天线、IFA、PIFA或缝隙天线。
根据本公开的实施例，天线辐射器1620可以用于至少一种类型的通信。例如，天线辐射器1620可以用于蜂窝通信。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以布置在壳体1710内部或可以布置在壳体1710的至少一部分上。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以包括布置在显示器1690与PCB 1680之间的第一导电构件1610-1。第一导电构件1610-1可以是被配置用于支持各种类型的通信的天线辐射器。例如，第一导电构件1610-1可以支持短程通信(例如，NFC)。可替代地，第一导电构件1610-1可以支持磁信号发送/接收。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以包括布置在第二壳体1710-2中的第二导电构件1610-2。例如，第二导电构件1610-2可以具有大致环形形状。
根据本公开的实施例，第二导电构件1610-2可以是被配置用于支持各种类型的通信的天线辐射器。例如，第二导电构件1610-2可以支持短程通信。可替代地，第二导电构件1610-2可以支持磁信号发送/接收。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以包括布置在盖子1710-3中的第三导电构件1610-3。例如，第三导电构件1610-3可以支持各种类型的通信。
根据本公开的实施例，第三导电构件1610-3可以包括被配置用于支持无线充电的无线充电线圈。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以包括布置在盖子1710-3中的第四导电构件1610-4。例如，第四导电构件1610-4可以是包围第三导电构件1610-3的环形金属图案或金属构件。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以进一步包括布置在支架1710-4中的导电构件。
根据本公开的实施例，显示器1690可以布置在窗口1710-15与支架1710-4之间。显示器1690可以电连接至PCB 1680并且可以显示与从PCB接收的电信号相对应的图像。显示器1690可以通过第一壳体1710-1的窗口1710-15暴露。显示器1690可以包括例如LCD或OLED(例如，AMOLED)。
根据本公开的实施例，显示器1690可以包括用于电连接至PCB 1680的电气连接装置。例如，显示器1690可以包括电连接至PCB 1680的柔性PCB(FPCB)1690-F。
根据本公开的实施例，显示器1690可以进一步包括被配置用于对其执行触摸输入或悬停输入的触摸面板。在显示器1690上感应到的触摸输入或悬停输入可以递送至PCB1680。
根据本公开的实施例，显示器1690可以提供显示器集成的触摸屏幕。例如，显示器1690可以是AMOLED集成的触摸屏幕(单元上(on-cell)触摸传感器面板(TSP)AMOLED(OCTA))。
根据本公开的实施例，支架1710-4是被配置用于将要支撑的电子组件安装到其上的结构并且可以布置在显示器1690与PCB 1680之间。显示器1690和PCB 1680可以由支架1710-4支撑以便保证刚性。
根据本公开的实施例，支架1710-4可以包括作为可将显示器1690安装到其上的部分来支撑的第一安装表面1710-4S1以及作为可将PCB 1680安装到其上的部分来支撑的第二安装表面1710-4S2。支架1710-4的安装表面1710-4S1和1710-4S2可以具有允许显示器1690和PCB 1680被安装而不震动的形状(例如，凹陷)。
根据本公开的实施例，支架1710-4可以包括穿孔部1710-41并且可以具有大致环形形状。
根据本公开的实施例，PCB 1680可以对多个电子组件以及用于连接电子组件的连接器进行配置。PCB 1680可以设置电子设备1600的执行环境、维护电子设备1600的信息并支持电子设备1600内电子设备的数据输入/输出和交换。
根据本公开的实施例，显示器1690可以包括提供有用于电连接至PCB1680的连接器的延伸。可替代地，PCB 1680可以包括提供有用于电连接至显示器1690的连接器的延伸。该延伸可以穿过支架1710-4的穿孔部1710-41以连接显示器1690和PCB 1680。可替代地，该延伸可以穿过支架1710-4的侧部空间以连接显示器1690和PCB 1680。这种延伸可以包括FPCB、电缆等。
根据本公开的实施例，PCB 1680可以包括电连接至天线辐射器1620的通信电路。通信电路可以支持使用天线辐射器1620的通信。
根据本公开的实施例，在导电构件1620被配置用于支持各种类型的通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的情况下，通信电路可以支持使用导电构件1610的通信。
根据本公开的实施例，在导电构件1610被配置用于支持无线充电的情况下，电子设备1600可以包括被安装到PCB 1680上的无线充电电路。无线充电电路可以支持使用导电构件1610的无线充电。
根据本公开的实施例，PCB 1680可以包括电连接至导电构件1610和地构件1630的控制电路。
根据本公开的实施例，在导电构件1610支持各种类型的通信并且导电构件1610所支持的通信被设置为激活状态的情况下，控制电路可以做出调整，使得导电构件1610不电连接至地构件1630但电连接至通信电路。
根据本公开的实施例，在导电构件1610支持各种类型的通信并且导电构件1610所支持的通信被设置为激活状态的情况下，控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态而不电连接至通信电路，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。
根据本公开的实施例，导电构件1610可以包括用于无线充电的第一天线辐射器和用于短程通信的第二天线辐射器。在这种情况下，无线充电和短程通信可以通过用户输入而被设置为激活状态或去激活状态。例如，如果无线充电和短程通信均被设置为激活状态，则控制电路可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器电连接至无线充电电路并且用于短程通信的第二天线辐射器电连接至通信电路。例如，如果无线充电和短程通信均被设置为去激活状态，则控制电路可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器不电连接至无线充电电路并且用于短程通信的第二天线辐射器不电连接至通信电路。例如，如果无线充电和短程通信均被设置为去激活状态，则控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于无线充电的第一天线辐射器和用于短程通信的第二天线辐射器中的至少一个天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，用于无线充电的第一天线辐射器和用于短程通信的第二天线辐射器中的至少一个天线辐射器电连接至所述一个或多个地构件1630。
例如，如果无线充电被设置为激活状态并且短程通信被设置为去激活状态，则控制电路可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器电连接至无线充电电路并且用于短程通信的第二天线辐射器不电连接至通信电路。控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于短程通信的第二天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第二天线辐射器电连接至地构件1630。
例如，如果无线充电被设置为去激活状态并且短程通信被设置为激活状态，则控制电路可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器不电连接至无线充电电路并且用于短程通信的第二天线辐射器电连接至通信电路。控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于无线充电的第一天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第一天线辐射器电连接至地构件1630。
根据本公开的实施例，在导电构件1610被配置为不支持通信的情况下，控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。
根据本公开的实施例，其中导电构件1610被配置为电浮置状态的第一状态可以是天线辐射器1620电连接至PCB地1680-G的状态。在第一状态下，导电构件1610可以不用作天线地，而PCB地1680-G可以用作天线地。
根据本公开的实施例，其中导电构件1610电连接至PCB地1680-G的第二状态可以是天线辐射器1620电连接至PCB地1680-G和导电构件1610的状态。在第二状态下，导电构件1610可连同PCB地1680-G一起用作天线地。
根据本公开的实施例，控制电路可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1600附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。电子设备1600可以进一步包括被配置用于产生指示用户是否被定位在电子设备1600附近的信号的传感器，并且控制电路可以至少部分地基于来自传感器的信号来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。例如，如果感测到用户被定位在电子设备1600附近，则控制电路可以提供第一状态，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态。传感器可以包括温度传感器、压力传感器、磁传感器、光学传感器、声音传感器、接近传感器、重量传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、指纹传感器等。传感器可以布置在PCB 1680、支架1710-4以及壳体1710中至少一项处。
根据本公开的实施例，控制电路可以监测天线辐射器1620的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。例如，如果天线辐射器1620的接收灵敏度小于或等于参考，则控制电路可以提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。
根据本公开的实施例，控制电路可以至少部分地基于用户输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。电子设备1600可以进一步包括用户界面，并且控制电路可以至少部分地基于通过用户界面接收的用户输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1610被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1610电连接至地构件1630。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件1610可以减少从电子设备1600产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件1610可以支持使用天线辐射器1620的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至PCB地1680-G的导电构件1610可以支持使用天线辐射器1620的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至PCB地1680-G的导电构件1610可以减少从电子设备1600产生的电磁波对用户身体的影响。
图18是根据本公开的实施例的电子设备1800的视图。电子设备1800可以是图1的电子设备101。
参照图18，外部电子设备1800可以是图16A至图17B的电子设备1600。腕部穿戴所需的带子1801可以分别可旋转地连接至电子设备1800的相对侧。带子1801可具有柔性。
根据本公开的实施例，带子1801中的每个带子均可以包括导电构件1810。
根据本公开的实施例，导电构件1810可以包括支持各种类型的通信的第一导电构件1810-1。
根据本公开的实施例，第一导电构件1810-1可以是环形天线。
根据本公开的实施例，第一导电构件1810-1可以布置在每个带子1801内部或可以布置在每个带子1801的一个面上。可替代地，第一导电构件1810-1可以是带子1801的至少一部分。
根据本公开的实施例，导电构件1810可以包括第二导电构件1810-2，所述第二导电构件包括金属构件。
根据本公开的实施例，第二导电构件1810-2可以布置在每个带子1801内部或可以布置在每个带子1801的一个面上。可替代地，第二导电构件1810-2可以是每个带子1801的至少一部分。
根据本公开的实施例，每个带子1801可以用非导电材料涂覆导电构件1810的方式模制而成(例如，插入注射成型)。
根据本公开的实施例，电连接单元1800-1和1800-2可以布置在电子设备1800与带子1801之间的连接部分，以便将导电构件1810电连接到电子设备1800。
根据本公开的实施例，电子设备1800可以包括电连接至天线辐射器(例如，图17的天线辐射器1720)的通信电路。该通信电路可以支持使用天线辐射器1720的通信。
根据本公开的实施例，在每个带子1801的第一导电构件1810-1被配置用于支持各种类型的通信(例如，短程通信)的情况下，通信电路可以支持使用第一导电构件1810-1的通信。
根据本公开的实施例，电子设备1800可以包括电连接至导电构件1810和地构件(例如，图16的PCB地1680-G)的控制电路。
根据本公开的实施例，在带子1801的第一导电构件1810-1所支持的通信被设置为激活状态的情况下，控制电路可以做出调整，使得第一导电构件1810-1不电连接至地构件(例如，图17的PCB地1780-G)但电连接至通信电路。
根据本公开的实施例，在第一导电构件1810-1所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第一导电构件1810-1被配置为电浮置状态而不电连接至通信电路，在所述第二状态下，第一导电构件1810-1电连接至地构件(例如，图16的PCB地1680-G)。
根据本公开的实施例，控制电路可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，第二导电构件1810-2被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第二导电构件1810-2电连接至地构件(例如，图16的PCB地1680-G)。
根据本公开的实施例，其中第一导电构件1810-1和/或第二导电构件1810-2被配置为电浮置状态的第一状态可以是天线辐射器(例如，图16的天线辐射器1620)电连接至PCB地(例如，图16的PCB地1680-G)和地构件(例如，图16的地构件1630)的状态。在第一状态下，第一导电构件1810-1和/或第二导电构件1810-2可以不用作天线地，而地构件(例如，图16的地构件1630)和PCB地(图16的PCB地1680-G)可以用作天线地。
根据本公开的实施例，其中第一导电构件1810-1和/或第二导电构件1810-2电连接至地构件(例如，图16的地构件1630)的第二状态可以是天线辐射器(例如，图16的天线辐射器1620)电连接至地构件(图16的地构件1630)和导电构件1810的状态。在第二状态下，第一导电构件1810-1和/或第二导电构件1810-2可以连同PCB地(例如，图16的PCB地1680-G)和地构件(例如，图16的地构件1630)一起用作天线地。
根据本公开的实施例，控制电路可以至少部分地基于用户是否被定位在电子设备1800附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1810被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1810电连接至地构件(例如，图16的PCB地1680-G)。
根据本公开的实施例，控制电路可以监测天线辐射器1620的接收灵敏度并且可以至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1810被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1810电连接至地构件(例如，图16的PCB地1680-G)。
根据本公开的实施例，控制电路可以至少部分地基于用户输入来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件1810被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件1810电连接至地构件(例如，图16的PCB地1680-G)。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件1810可以减少从电子设备1800产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件1810可以支持使用天线辐射器1820的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至PCB地(例如，图16的PCB地1680-G)的导电构件1810可以支持使用天线辐射器(例如，图16的天线辐射器1620)的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至PCB地(例如，图16的PCB地1680-G)的导电构件1810可以减少从电子设备1800产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，一种电子设备可以包括：壳体，所述壳体包括第一面和第二面，所述第二面面向与所述第一面相反的方向；显示器，所述显示器通过所述壳体的所述第一面暴露；地构件，所述地构件布置在所述第一面与所述第二面之间；天线辐射器，所述天线辐射器至少部分地布置在所述壳体内和/或在所述壳体的一部分上；通信电路，所述通信电路电连接至所述天线辐射器；导电构件，所述导电构件布置在所述壳体内或形成所述壳体的所述第二面的一部分；以及控制电路，所述控制电路电连接至所述地构件和所述导电构件。在这种情况下，所述控制电路可以被配置用于：如果所述天线辐射器和所述通信电路彼此电连接，则将所述导电构件选择性地连接到所述地构件。
根据本公开的实施例，所述控制电路可以被配置用于选择性地提供以下状态之一：第一状态，在所述第一状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件，但不电连接至所述导电构件；以及第二状态，在所述第二状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件和所述导电构件。
根据本公开的实施例，所述控制电路可以被配置用于至少部分地基于用户是否被定位在所述电子设备附近来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，所述控制电路可以被配置用于监测所述天线辐射器的接收灵敏度以及用于至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，所述电子设备可以进一步包括传感器，所述传感器被配置用于产生指示所述用户是否被定位在所述电子设备附近的信号，并且所述控制电路可以被配置用于至少部分地基于来自所述传感器的所述信号来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，所述控制电路可以进一步包括用户界面，并且所述控制电路可以被配置用于至少部分地基于通过所述用户界面接收的用户输入来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，所述电子设备可以进一步包括无线充电电路，并且所述控制电路可以被配置用于在所述第一状态下电连接所述无线充电电路和所述导电构件并且用于通过使用所述导电构件和所述无线充电电路来无线地接收电力。
根据本公开的实施例，所述通信电路可以包括短程通信电路，并且所述控制电路可以被配置用于在所述第一状态下电连接所述短程通信电路和所述导电构件并且用于通过使用所述短程通信电路来与外部设备执行通信。
根据本公开的实施例，所述通信电路可以包括基于磁信号的通信电路并且可以在所述第一状态下电连接所述基于所述磁信号的通信电路和所述导电构件。所述控制电路可以被配置用于通过使用所述基于所述磁信号的通信电路来与外部设备执行通信。
根据本公开的实施例，所述导电构件可以包括金属板、线圈型金属图案以及环形金属构件中的至少一项。
根据本公开的实施例，所述天线辐射器可以具有包围所述显示器的至少一部分的形状。
根据本公开的实施例，所述导电构件可以包括导电图案，所述导电图案包括第一端和第二端，并且所述控制电路可以被配置用于将所述导电构件上的所述第一端和所述第二端选择性地电连接到所述地构件。
根据本公开的实施例，所述导电构件可以包括导电图案，所述导电图案包括第一端和第二端，并且所述控制电路可以被配置用于在所述导电构件未连接至所述地构件的状态下电连接所述第一端和所述第二端。
根据本公开的实施例，电子设备可以进一步包括穿戴仪表，所述穿戴仪表附接至壳体并且被配置用于可拆卸自/可附接至用户身体的一部分。
根据本公开的实施例，电子设备进一步包括PCB，并且地构件可以包括PCB的一部分。
根据本公开的实施例，显示器可以包括OLED显示器，OLED显示器可以包括FPCB，并且FPCB可以包括待连接至包括地构件的结构的部分。
图19是根据本公开实施例的电子设备的操作过程的流程图。下面将参照图4来描述图19的操作过程。
参照图19，在操作1901中，天线辐射器420可以电连接至通信构件440。
在操作1903中，控制电路480可以将导电构件410选择性地连接至地构件430。
根据本公开的实施例，在导电构件410支持各种类型的通信并且导电构件410所支持的通信被设置为去激活状态的情况下，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态而不电连接至通信电路，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430。
根据本公开的实施例，导电构件410可以包括支持不同类型的通信的多个天线辐射器。例如，导电构件410可以包括用于第一通信的天线辐射器(例如，用于短程通信的天线辐射器)和用于第二通信的天线辐射器(例如，用于磁信号发送/接收的天线辐射器)。在这种情况下，第一通信和第二通信可以通过用户输入而被设置为激活状态或去激活状态。如果第一通信和第二通信均被设置为激活状态，则控制电路480可以做出调整，使得用于第一通信的天线辐射器和用于第二通信的天线辐射器电连接至通信构件440。如果第一通信和第二通信均被设置为去激活状态，则控制电路480可以做出调整，使得用于第一通信的天线辐射器和用于第二通信的天线辐射器不电连接至通信构件440。如果第一通信和第二通信均被设置为去激活状态，则控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于第一通信的天线辐射器和用于第二通信的天线辐射器中的至少一个天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，用于第一通信的天线辐射器和用于第二通信的天线辐射器中的至少一个天线辐射器连接至地构件430。
例如，如果第一通信被设置为激活状态并且第二通信被设置为去激活状态，则处理器480-1可以控制开关480-2，使得导电构件410的用于第一通信的天线辐射器电连接至通信构件440。处理器480-1可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410的用于第二通信的天线辐射器被配置为电浮置状态490而不电连接至通信构件440，在所述第二状态下，导电构件410的用于第二通信的天线辐射器电连接至地构件430。
根据本公开的实施例，导电构件410可以包括例如用于无线充电的第一天线辐射器和用于短程通信的第二天线辐射器。在这种情况下，无线充电和短程通信可以通过用户输入而被设置为激活状态或去激活状态。如果无线充电和短程通信均被设置为激活状态，则控制电路480可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器电连接至无线充电电路450并且用于短程通信的第二天线辐射器电连接至通信构件440。如果无线充电和短程通信均被设置为去激活状态，则控制电路480可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器不电连接至无线充电电路450并且用于短程通信的第二天线辐射器不电连接至通信构件440。如果无线充电和短程通信均被设置为去激活状态，则控制电路480可以选择性地提供第一状态或第二状态，在所述第一状态下，用于无线充电的第一天线辐射器和用于短程通信的第二天线辐射器中的至少一个天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，用于无线充电的第一天线辐射器和用于短程通信的第二天线辐射器中的至少一个天线辐射器电连接至地构件430。
例如，如果无线充电被设置为激活状态并且短程通信被设置为去激活状态，则控制电路480可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器电连接至无线充电电路并且用于短程通信的第二天线辐射器不电连接至通信电路。控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于短程通信的第二天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第二天线辐射器电连接至地构件430。
例如，如果无线充电被设置为去激活状态并且短程通信被设置为激活状态，则控制电路480可以做出调整，使得用于无线充电的第一天线辐射器不电连接至无线充电电路并且用于短程通信的第二天线辐射器电连接至通信电路。控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，用于无线充电的第一天线辐射器被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，第一天线辐射器电连接至地构件430。
根据本公开的实施例，在导电构件410被配置为不支持各种类型的通信的情况下，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430。
根据本公开的实施例，其中导电构件410被配置为电浮置状态的第一状态可以是天线辐射器420电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)的状态。在第一状态下，导电构件410可以不用作天线地，而地构件430(例如，PCB地)可以用作天线地。
根据本公开的实施例，其中导电构件410电连接至地构件430的第二状态可以是天线辐射器420电连接至地构件430和导电构件410的状态。在第二状态下，导电构件410可以连同地构件430一起用作天线地。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件410可以减少从电子设备400产生的电磁波对用户身体的影响。
根据本公开的实施例，处于电浮置状态的导电构件410可以支持使用天线辐射器420的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至地构件430的导电构件410可以支持使用天线辐射器520的天线设备的天线性能的维持。
根据本公开的实施例，电连接至地构件430的导电构件410可以减少从电子设备400产生的电磁波对用户身体的影响。
图20是根据本公开的实施例的图19的将导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的流程图。下面参照图4描述了图20的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以是不支持通信的金属构件。
参照图20，如果在操作2001中用户被定位在电子设备400附近，则控制电路480可以感测到此情况并且可以执行操作2003。例如，电子设备400可以进一步包括被配置用于产生指示用户是否被定位在电子设备400附近的信号的传感器(例如，心律传感器、温度传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器或接近传感器)。响应于来自传感器的信号，控制电路480可以确认用户被定位在电子设备400附近。
在操作2003中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410被配置为电浮置状态490。
如果在操作2001中感测到用户未被定位在电子设备400附近，则控制电路480可以感测到此情况并且可以执行操作2005。
在操作2005中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
图21是根据本公开的实施例的图19的将导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的流程图。下面参照图4描述了图21的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以是不支持通信的金属构件。
在操作2101中，控制电路480可以测量天线辐射器420的接收灵敏度。
在操作2103中，控制电路480可以基于接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430。例如，如果天线辐射器420的接收灵敏度等于或小于参考，则控制电路480可以提供第二状态，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
图22是将根据本公开的各个实施例的图19的导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的流程图。下面参照图4描述了图22的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以是不支持通信的金属构件。
参照图22，在操作2201中，控制电路480可以感测用户输入。例如，电子设备400可以进一步包括用户界面，并且控制电路480可以感测通过用户界面产生的用户输入。
在操作2203中，基于用户输入，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410被配置为电浮置状态或电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
例如，在电子设备400提供天线性能改善模式并且天线性能改善模式被用户输入激活的情况下，控制电路480可以选择性地提供第一状态或第二状态，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430。根据本公开的实施例，在天线性能改善模式下，控制电路480可以根据用户是否被定位在电子设备400附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述一个或多个导电构件410电连接至所述一个或多个地构件430。在在天线性能改善模式下感测到用户未被定位在电子设备400附近的情况下，控制电路480可以提供第二状态，在所述第二状态下，至少一个天线辐射器电连接至地构件430。控制电路480可以基于所述一个或多个天线辐射器420的接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，至少一个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，至少一个导电构件410电连接至地构件430。
例如，在电子设备400提供SAR降低模式并且SAR降低模式被用户输入激活的情况下，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，至少一个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述导电构件410电连接至至少一个地构件430。在SAR降低模式下，控制电路480可以根据用户是否被定位在电子设备400附近来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，至少一个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述导电构件410电连接至至少一个地构件430。在SAR降低模式下，如果感测到用户被定位在电子设备400附近，则控制电路480可以提供第一状态，在所述第一状态下，至少一个导电构件410被配置为电浮置状态490。
例如，在电子设备400提供穿戴模式并且穿戴模式基于用户输入或从至少一个传感器获取的信息的至少一部分而被激活的情况下，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，至少一个导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，所述导电构件410电连接至至少一个地构件430。例如，穿戴模式可以包括指代电子设备400的腕部穿戴模式的手表模式以及指代电子设备400的颈部穿戴模式的项链模式。在穿戴模式下，处理器480-1可以提供第一状态，在所述第一状态下，所述一个或多个导电构件410被配置为电浮置状态490。
图23是根据本公开的实施例的图19的将导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的流程图。下面参照图4描述了图23的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以是支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的天线辐射器。
参照图23，在操作2301中，控制电路480可以确认导电构件410所支持的通信是否被设置为激活状态。在导电构件410所支持的通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以执行操作2303，否则可以执行操作2305。
在操作2303中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410电连接至通信构件440。在导电构件410支持短程通信(例如，NFC通信)并且短程通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410电连接至支持短程通信的通信构件440。例如，在导电构件410支持磁信号发送/接收并且磁信号发送/接收被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410电连接至支持磁信号发送/接收的通信构件440。在这种情况下，控制电路480可以在导电构件410与通信构件440之间提供被配置用于将信号传输到外面或从外面接收信号的第一电通路。
在操作2305中，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。例如，如果导电构件410电连接至地构件430，则控制电路480可以提供被配置为使得导电构件410电连接至地构件430的第二电通路。
图24是根据本公开的实施例的图19的将导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的流程图。下面参照图4描述了图23的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以支持无线充电。
参照图24，在操作2401中，控制电路480可以确认导电构件410所支持的无线充电是否被设置为激活状态。在导电构件410所支持的无线充电被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以执行操作2403，否则可以执行操作2405。
在操作2403中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410电连接至无线充电电路450。在这种情况下，控制电路480可以在导电构件410与无线充电电路450之间提供被配置用于从外面无线地接收电力或将无线地电力传输到外面的第三电通路。
在操作2405中，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410电连接至至少一个地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
图25是根据本公开的实施例的将导电构件选择性地连接到地构件的操作过程的图23的操作2305或图24的操作2405的流程图。下面参照图4描述了图25的操作过程。
参照图25，如果在操作2501中用户被定位在电子设备400附近，则控制电路480可以感测到此情况并且可以执行操作2503。
在操作2503中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410被配置为电浮置状态490。
如果在操作2501中感测到用户未被定位在电子设备400附近，则控制电路480可以感测到此情况并且可以执行操作2505。
在操作2505中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
图26是根据本公开的实施例的将导电构件选择性地连接到地构件的操作过程的图23的操作2305或图24的操作2405的流程图。下面参照图4描述了图26的操作过程。
在操作2601中，控制电路480可以测量天线辐射器420的接收灵敏度。
在操作2603中，控制电路480可以基于接收灵敏度来选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410被配置为电浮置状态490，在所述第二状态下，导电构件410电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
图27是根据本公开的实施例的将导电构件选择性地连接到地构件的操作过程的图23的操作2305或图24的操作2405的流程图。下面参照图4描述了图27的操作过程。
参照图27，在操作2701中，控制电路480可以感测用户输入。例如，电子设备400可以进一步包括用户界面，并且控制电路480可以感测通过用户界面产生的用户输入。
在操作2703中，基于用户输入，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410被配置为电浮置状态或电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
图28是根据本公开的实施例的图19的将导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的的流程图。下面参照图4描述了图28的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以包括支持第一通信(例如，短程通信)的第一导电构件和支持不同于第一通信的第二通信(例如，MST)的第二导电构件。
在操作2801中，控制电路480可以确认导电构件410的第一导电构件所支持的第一通信是否被设置为激活状态。在导电构件410的第一导电构件所支持的第一通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以执行操作2803，否则可以执行操作2805。
在操作2803中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第一导电构件电连接至通信构件440。例如，在导电构件410的第一导电构件支持短程通信(例如，NFC通信)并且短程通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第一导电构件电连接至支持短程通信的通信构件440。
在操作2805中，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410的第一导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410的第一导电构件电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
在操作2807中，控制电路480可以确认导电构件410的第二导电构件所支持的第二通信是否被设置为激活状态。在导电构件410的第二导电构件所支持的第二通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以执行操作2809，否则可以执行操作2811。
在操作2809中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第二导电构件电连接至通信构件440。例如，在导电构件410的第二导电构件支持MST并且MST被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第二导电构件电连接至支持磁信号发送/接收的通信构件440。
在操作2811中，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410的第二导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410的第二导电构件电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
根据本公开的实施例，可以通过以上所描述的图25至图27中的至少一个图的操作过程来执行操作2805和/或操作2811。
图29是根据本公开的实施例的图19的将导电构件选择性地连接到地构件的操作1903的流程图。下面参照图4描述了图29的操作过程。在这种情况下，导电构件410可以包括支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的第一导电构件和支持无线充电的第二导电构件。
在操作2901中，控制电路480可以确认导电构件410的第一导电构件所支持的通信是否被设置为激活状态。在导电构件410的第一导电构件所支持的通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以执行操作2903，否则可以执行操作2905。
在操作2903中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第一导电构件电连接至通信构件440。例如，在导电构件410的第一导电构件支持短程通信(例如，NFC通信)并且短程通信被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第一导电构件电连接至支持短程通信的通信构件440。例如，在导电构件410的第一导电构件支持MST并且MST被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第一导电构件电连接至支持磁信号发送/接收的通信构件440。
在操作2905中，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410的第一导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410的第一导电构件电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
在操作2907中，控制电路480可以确认导电构件410的第二导电构件所支持的无线充电是否被设置为激活状态。在导电构件410的第二导电构件所支持的无线充电被设置为激活状态的情况下，控制电路480可以执行操作2909，否则可以执行操作2911。
在操作2909中，控制电路480可以做出调整，使得导电构件410的第二导电构件电连接至无线充电电路450。
在操作2911中，控制电路480可以选择性地提供第一状态和第二状态之一，在所述第一状态下，导电构件410的第二导电构件被配置为电浮置状态，在所述第二状态下，导电构件410的第二导电构件电连接至地构件430(例如，图6的PCB地580-G)。
根据本公开的实施例，可以通过以上所描述的图25至图27中的至少一个图的操作过程来执行操作2905和/或操作2911。
图30AA至图30CB展示了取决于是否使用了根据本公开的各个实施例的导电构件对人类身体的影响。
参照图30AA和图30AB，电子设备3000-1可以包括显示器3090-1、天线辐射器3020-1和PCB 3080-1。PCB 3080-1可以包括电力馈送单元和PCB地3080-1G。天线辐射器3020-1可以电连接至PCB 3080-1的电力馈送单元和PCB地3080-1G。在这种情况下，电子设备3000-1可以不包括导电构件(例如，图4的导电构件410)。
根据本公开的实施例，如果用户被定位在电子设备3000-1附近，则从天线辐射器3020-1产生的电磁波可能对用户身体有影响。例如，天线辐射性能可能由于受到用户身体的影响而劣化。
参照图30BA和图30BB，电子设备3000-2可以包括显示器3090-2、天线辐射器3020-2、PCB 3080-2以及导电构件3010-2。PCB 3080-2可以包括电力馈送单元(未展示)和PCB地3080-2G。天线辐射器3020-2可以电连接至PCB 3080-2的电力馈送单元和PCB地3080-2G。在这种情况下，PCB地3080-2G可以用作天线地以用于天线辐射器3020-2的共振。
根据本公开的实施例，导电构件3010-2可以被配置为电浮置状态(例如，图4的电浮置状态490)。
根据本公开的实施例，导电构件3010-2可以是不支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的金属构件。可替代地，导电构件3010-2可以是不支持无线充电的金属构件。
根据本公开的实施例，导电构件3010-2可以是支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的天线辐射器。在这种情况下，如果导电构件3010-2所支持的通信被设置为去激活状态，则导电构件3010-2可以被配置为电浮置状态而不电连接至相应的通信电路(例如，图4的通信构件440)。
根据本公开的实施例，导电构件3010-2可以是支持无线充电的无线充电线圈。在这种情况下，如果导电构件3010-2所支持的无线充电被设置为去激活状态，则导电构件3010-2可以被配置为电浮置状态而不电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)的情况下。
根据本公开的实施例，如果用户被定位在电子设备3000-2附近，则处于电浮置状态的导电构件3010-2可以减少从天线辐射器3020-2产生的电磁波对用户身体造成的影响。例如，被配置为电浮置状态的导电构件3010-2可以降低与电子设备3000-2有关的SAR。
根据本公开的实施例，如果用户被定位在电子设备3000-2附近，则处于电浮置状态的导电构件3010-2可以支持天线辐射器3020-2的天线辐射性能的维持。例如，电子设备3000-2可以是可穿戴电子设备，并且电子设备3000-2可以被设计为在电子设备3000-2穿戴到用户身体上的状态下具有期望的天线辐射性能。在电子设备3000-2处于穿戴到用户身体上的状态的情况下，导电构件3010-2可以被配置为电浮置状态以便支持天线辐射性能的维持。可替代地，处于电浮置状态的导电构件3010-2可以改善电磁波对用户身体的影响。
参照图30CA和图30CB，根据本公开的实施例的电子设备3000-3可以包括显示器3090-3、天线辐射器3020-3、PCB 3080-3以及导电构件3010-3。PCB 3080-3可以包括电力馈送单元和PCB地3080-3G。天线辐射器3020-3可以电连接至PCB 3080-3的电力馈送单元和PCB地3080-3G。
根据本公开的实施例，导电构件3010-3可以电连接至PCB地3080-3G。在这种情况下，导电构件3010-3可连同PCB地3080-3G一起用作天线地以用于天线辐射器3020-3的共振。
根据本公开的实施例，导电构件3010-3可以是不支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的金属构件。可替代地，导电构件3010-3可以是不支持无线充电的金属构件。
根据本公开的实施例，导电构件3010-3可以是支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的天线辐射器。在这种情况下，如果导电构件3010-3所支持的通信被设置为去激活状态，则导电构件3010-3可以电连接至PCB地3080-3G而不电连接至相应的通信电路(例如，图4的通信构件440)。
根据本公开的实施例，导电构件3010-3可以是支持无线充电的无线充电线圈。在这种情况下，如果导电构件3010-3所支持的无线充电被设置为去激活状态，则导电构件3010-3可以电连接至PCB地3080-3G而不电连接至相应的无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。
根据本公开的实施例，如果用户被定位在电子设备3000-3附近，则电连接至PCB地3080-3G的导电构件3010-3可以减少从天线辐射器3020-3产生的电磁波对用户身体造成的影响。例如，可以减少由于被定位在用户身体附近而造成的天线辐射性能的劣化。
根据本公开的实施例，如果用户被定位在电子设备3000-3附近，则处于电浮置状态的导电构件3010-3可以支持天线辐射器3020-3的天线辐射性能的维持。例如，如以上参照图30BA和图30BB所描述的，电子设备3000-2可以是可穿戴电子设备，并且电子设备3000-2可以被设计为在电子设备3000-2穿戴到用户身体上的状态下具有期望的天线辐射性能。如果电子设备3000-2改变到电子设备3000-2未穿戴到用户身体上的状态，则作为电势体的用户身体与电子设备3000-2隔开并且天线辐射器3020-2的电气长度减小到具有相对高的共振频率，这可能导致天线设备的性能劣化。在电子设备3000-3处于未穿戴到用户身体上的状态的情况下，导电构件3010-3可以电连接至PCB地3080-3G以便减少上述天线辐射性能的劣化。即使在电子设备3000-3未穿戴到用户身体上的状态下，也可以维持天线性能。
图31AA至图31CC是根据本公开的实施例的通过使用导电构件来维持天线性能的视图和简图。
参照图31AA至图31BC，电子设备3100-11可以包括显示器3190-11、天线辐射器3120-11、PCB 3180-11以及导电构件3110-11。PCB 3180-11可以包括电力馈送单元和PCB地3180-11G。天线辐射器3120-11可以电连接至PCB 3180-11的电力馈送单元和PCB地3180-11G。
根据本公开的实施例，导电构件3110-11可以被配置为电浮置状态。在这种情况下，导电构件3110-11可以是不支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的金属构件。可替代地，导电构件3110-11可以是不支持无线充电的金属构件。
根据本公开的实施例的电子设备3100-12可以包括显示器3190-12、天线辐射器3120-12、PCB 3180-12以及导电构件3110-12。PCB 3180-12可以包括电力馈送单元和PCB地3180-12G。天线辐射器3120-12可以电连接至PCB 3180-12的电力馈送单元和PCB地3180-12G。
根据本公开的实施例，导电构件3110-12可以是支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的天线辐射器。例如，如果导电构件3110-12所支持的通信被设置为去激活状态，则导电构件3110-12可以被配置为电浮置状态而不电连接至相应的通信电路(例如，图4的通信构件440)。
根据本公开的实施例，导电构件3110-12可以是支持无线充电的无线充电线圈。在这种情况下，如果导电构件3110-12所支持的无线充电被设置为去激活状态，则导电构件3110-12可以被配置为电浮置状态而不电连接至无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。
参照图31AA至图31AC，在用户被定位在电子设备3100-11或3100-12附近的状态下，导电构件3110-11或3110-12可以被配置为电浮置状态。例如，电子设备3100-11或3100-12可以是可穿戴电子设备。电子设备3100-11或3100-12可以被设计为在电子设备3100-11或3100-12穿戴到用户身体上的状态下具有期望的天线辐射性能，并且因此，导电构件3110-11或3110-12可以被配置为电浮置状态以便支持天线性能的维持。
参照图31BA至图31BC，如果导电构件3110-11或3110-12从电子设备3100-11或3100-12被配置为电浮置状态的状态改变到电子设备3100-11或3100-12未被定位到用户附近的状态，则天线辐射性能可能劣化。例如，在用户身体被定位在电子设备3100-11或3100-12附近的状态下，导电构件3110-11或3110-12可以设计为被配置为电浮置状态以便保证天线辐射性能。如果导电构件3110-11或3110-12从导电构件3110-11或3110-12被配置为电浮置状态的状态改变到电子设备3100-11或3100-12未被定位在用户附近的状态，则作为电势体的用户身体与电子设备3100-11或3100-12隔开，这可能使天线辐射性能劣化。例如，如果导电构件3110-11或3110-12从导电构件3110-11或3110-12被配置为电浮置状态的状态改变到电子设备3100-11或3100-12未被定位在用户附近的状态，则可能导致频移。
参照图31CA至图31CC，根据本公开的实施例的电子设备3100-21可以包括显示器3190-21、天线辐射器3120-21、PCB 3180-21以及导电构件3110-21。PCB 3180-21可以包括电力馈送单元和PCB地3180-21G。天线辐射器3120-21可以电连接至PCB 3180-21的电力馈送单元和PCB地3180-21G。
根据本公开的实施例，导电构件3110-21可以电连接至PCB地3180-21G。导电构件3110-21可与PCB地3180-21G一起用作天线地以用于天线辐射器3120-21的共振。在这种情况下，导电构件3110-21可以是不支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的金属构件。可替代地，导电构件3110-21可以是不支持无线充电的金属构件。
根据本公开的实施例的电子设备3100-22可以包括显示器3190-22、天线辐射器3120-22、PCB 3180-22以及导电构件3110-22。PCB 3180-22可以包括电力馈送单元和PCB地3180-22G。天线辐射器3120-22可以电连接至PCB 3180-22的电力馈送单元和PCB地3180-22G。
根据本公开的实施例，导电构件3110-22可以电连接至PCB地3180-22G。导电构件3110-22可与PCB地3180-22G一起用作天线地以用于天线辐射器3120-22的共振。
根据本公开的实施例，导电构件3110-22可以是支持通信(例如，短程通信或磁信号发送/接收)的天线辐射器。例如，如果导电构件3110-22所支持的通信被设置为去激活状态，则导电构件3110-22可以被配置为电连接至PCB地3180-22G而不电连接至相应的通信电路(例如，图4的通信构件440)。
根据本公开的实施例，导电构件3110-22可以是支持无线充电的无线充电线圈。在这种情况下，如果导电构件3110-22所支持的无线充电被设置为去激活状态，则导电构件3110-22可以被配置为电连接至PCB地3180-22G而不电连接至相应的无线充电电路(例如，图4的无线充电电路450)。
根据本公开的实施例，导电构件3110-21或3110-22可以电连接至PCB地3180-21G或3180-22G以待用作附加天线地，由此支持天线辐射器3120-21或3120-22的天线辐射性能的维持。如上所述，参照图31BA至图31BC，如果导电构件3110-11或3110-12从导电构件3110-11或3110-12被配置为电浮置状态的状态改变到电子设备3100-11或3100-12未被定位在用户附近的状态，则天线辐射性能可能劣化。如果电子设备3100-21或3100-22改变到电子设备3100-21或3100-22未被定位在用户附近的状态，则电子设备3100-21或3100-22可以做出调整，使得导电构件3110-21或3110-22在电浮置状态下被配置为附加天线地以便维持天线性能。
根据本公开的实施例，一种操作电子设备的方法可以包括：电连接所述电子设备的所述天线辐射器和所述通信电路；以及将所述电子设备的所述导电构件选择性地连接到所述地构件。
根据本公开的实施例，将所述导电构件选择性地连接到所述地构件的所述操作可以被配置用于选择性地提供以下状态之一：第一状态，在所述第一状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件但不电连接至所述导电构件；以及第二状态，在所述第二状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件和所述导电构件。
根据本公开的实施例，将所述导电构件选择性地连接到所述地构件的所述操作可以包括：确定所述电子设备是否被定位在用户附近；以及基于所述确定来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，将所述导电构件选择性地连接到所述地构件的所述操作可以包括：监测所述天线辐射器的接收灵敏度；以及至少部分地基于监测到的接收灵敏度来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，将所述导电构件选择性地连接到所述地构件的所述操作可以包括：接收用户输入；以及基于所述用户输入来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
根据本公开的实施例，操作电子设备的所述方法可以进一步包括：提供电气通路，所述电气通路包括所述导电构件的至少一部分并且被配置用于在所述第一状态下将信号发送到外面或从外面接收信号；以及通过使用所述电气通路从外面无线地接收电力、与外部设备执行短程通信、与外部执行NFC通信、或与外部执行基于所述磁信号的通信。
根据本公开的硬件的上述组成元件中的每个组成元件可配置有一个或多个组件，并且相应组成元件的名称可基于电子设备的类型而改变。在本公开的实施例中，电子设备可以包括上述元件中的至少一个元件。上述元件中的一些元件可从电子设备省略，或者电子设备可以进一步包括附加元件。同样地，硬件组件中的一些硬件组件可结合到一个实体中，所述硬件组件在结合之前可以执行与相关组件的功能完全相同的功能。
在本说明书和附图中公开的本公开的各个实施例仅为所呈现的示例，以便用于描述本公开以及用于促进对本公开的理解，但不旨在限制本公开的范围。因此，本公开旨在被解释为，除本文中所描述的实施例外，从本公开导出的所有修改和改变或修改后以及改变后的形式均落入由所附权利要求书及其等效物所定义的本公开的范围内。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括第一面和第二面，所述第二面面向与所述第一面相反的方向；
显示器，所述显示器通过所述壳体的所述第一面暴露；
地构件，所述地构件布置在所述第一面与所述第二面之间；
天线辐射器，所述天线辐射器至少部分地布置在所述壳体内和/或在所述壳体的一部分上；
通信电路，所述通信电路电连接至所述天线辐射器；
导电构件，所述导电构件布置在所述壳体内或形成所述壳体的所述第二面的一部分；以及
控制电路，所述控制电路电连接至所述地构件和所述导电构件，
其中，所述控制电路被配置用于：如果所述天线辐射器和所述通信电路彼此电连接，则将所述导电构件选择性地连接到所述地构件。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述控制电路选择性地提供以下状态之一：
第一状态，在所述第一状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件，但不电连接至所述导电构件，以及
第二状态，在所述第二状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件和所述导电构件。
3.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述控制电路被配置用于至少部分地基于用户是否被定位在所述电子设备附近来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态。
4.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述控制电路被配置用于监测所述天线辐射器的接收灵敏度，并且至少部分地基于所监测到的接收灵敏度来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
5.如权利要求2所述的电子设备，进一步包括无线充电电路，
其中，所述控制电路被配置用于在所述第一状态下电连接所述无线充电电路和所述导电构件，并且通过使用所述导电构件和所述无线充电电路来从外部无线地接收电力。
6.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述通信电路包括短程通信电路，并且
其中，所述控制电路被配置用于在所述第一状态下电连接所述通信电路和所述导电构件，并且通过使用所述短程通信电路来与外部设备执行通信。
7.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述通信电路包括基于磁信号的通信电路，并且
其中，所述控制电路被配置用于在所述第一状态下电连接所述基于所述磁信号的通信电路和所述导电构件，并且通过使用所述基于所述磁信号的通信电路来与外部设备执行通信。
8.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电构件包括金属板、线圈型金属图案以及环形金属构件中的至少一种。
9.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述天线辐射器具有包围所述显示器的至少一部分的形状。
10.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述导电构件包括导电图案，所述导电图案包括第一端和第二端，并且
其中，所述控制电路被配置用于在所述导电构件未连接至所述地构件的状态下电连接所述第一端和所述第二端。
11.一种操作电子设备的方法，所述方法包括：
由所述电子设备电连接所述电子设备的天线辐射器以及通信电路；以及
如果所述天线辐射器和所述通信电路彼此电连接，则由所述电子设备将所述电子设备的导电构件选择性地连接到地构件。
12.如权利要求11所述的方法，其中，由所述电子设备将所述电子设备的所述导电构件选择性地连接到所述地构件包括：由所述电子设备将所述电子设备的所述导电构件选择性地连接到所述地构件以便提供以下状态之一：
第一状态，在所述第一状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件，但不电连接至所述导电构件；以及
第二状态，在所述第二状态下，所述天线辐射器电连接至所述地构件和所述导电构件。
13.如权利要求12所述的方法，其中，由所述电子设备将所述电子设备的所述导电构件选择性地连接到所述地构件包括：
确定所述电子设备是否被定位在用户附近；以及
基于对所述电子设备是否被定位在所述用户附近的所述确定来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
14.如权利要求12所述的方法，其中，由所述电子设备将所述电子设备的所述导电构件选择性地连接到所述地构件包括：
监测所述天线辐射器的接收灵敏度；以及
至少部分地基于所监测到的接收灵敏度来选择性地提供所述第一状态和所述第二状态之一。
15.如权利要求12所述的方法，进一步包括：
提供电气通路，所述电气通路包括所述导电构件的至少一部分并且被配置用于在所述第一状态下向外部传输信号或从外部接收信号；以及
使用所述电气通路，从外部无线地接收电力、与外部设备执行短程通信、与外部执行近场通信(NFC)、或者与外部执行基于所传输的磁信号的通信。
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