CN113065390A - 一种窄条状指纹芯片、侧边式指纹芯片模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种侧边式指纹芯片模组，包括：窄条状指纹芯片，包括：集成电路裸片以执行指纹感测操作；基板，包括沿厚度方向相对设置的第一和第二表面，集成电路裸片设置在第一表面上以对外电连接，基板上设置有外接端子和静电传导件，外接端子从第二表面露出，静电传导件的至少一部分从第二表面露出以泄放静电；封装体，用于封装集成电路裸片；电路板，贴装在第二表面上；补强板，设置在电路板背向窄条状指纹芯片的另一侧表面，电路板自身宽度小于窄条状指纹芯片自身宽度，静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，静电传导端子设置在基板沿宽度方向超出电路板的部分上。本申请还提供一种窄条状指纹芯片及电子设备。

Description

一种窄条状指纹芯片、侧边式指纹芯片模组及电子设备

技术领域

本申请属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种窄条状指纹芯片、侧边式指纹芯片模组及电子设备。

背景技术

随着电子设备越来越轻薄便携，已日益成为人们喜欢随身携带的物品。因此，很多电子设备上都开始设置芯片来感测外部对象的信息，从而实现与外部对象之间更好的交流与互动。所述芯片一般需要通过外部对象的接触或接近来实施感测。然而，在外部对象接触或接近芯片时，人体静电会损坏芯片，导致芯片感测效率降低甚至失效。

发明内容

本申请提供一种可以解决上述技术问题的窄条状指纹芯片，还提供一种使用该窄条状指纹芯片的侧边式指纹芯片模组及电子设备。

本申请实施例提供了一种侧边式指纹芯片模组，其包括：

窄条状指纹芯片，所述窄条状指纹芯片包括：

集成电路裸片，用于执行指纹感测操作；

基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述集成电路裸片设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接，所述基板上设置有外接端子和静电传导件，所述外接端子从基板的第二表面露出并通过基板与所述集成电路裸片电连接，所述外接端子用于实现所述集成电路裸片与外部的信号传输，所述静电传导件的至少一部分从所述基板的第二表面露出用于泄放静电；

封装体，所述封装体设置在基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装体背向所述第一表面的部分外表面为曲面；

电路板，贴装在所述基板的第二表面上，并通过所述外接端子与所述窄条状指纹芯片电连接；和

补强板，所述补强板设置在电路板背向窄条状指纹芯片的另一侧表面；

其中，所述电路板自身的宽度小于所述窄条状指纹芯片自身的宽度，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子设置在所述基板沿宽度方向超出所述电路板的部分上。

在某些实施例中，所述补强板不接地；或者，所述补强板接地。

在某些实施例中，所述窄条状指纹芯片的自身长度大于自身宽度，所述封装体的部分外表面沿窄条状指纹芯片的宽度方向弯曲。

在某些实施例中，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子位于所述外接端子的外围。

在某些实施例中，所述静电传导件直接或间接连接至地。

在某些实施例中，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子为一静电传导环，所述静电传导环沿基板的边缘环绕所述外接端子设置，以将所述外接端子围在中间。

在某些实施例中，所述集成电路裸片为自电容式指纹裸片。

在某些实施例中，所述电路板为柔性印刷电路板。

在某些实施例中，所述电路板具有与所述窄条状指纹芯片对应的形状。

本申请还提供了一种窄条状指纹芯片，其为上述任意一实施例中所述的侧边式指纹芯片模组所包括的窄条状指纹芯片。

本申请还提供了一种电子设备，包括如上述任意一项实施例中所述的侧边式指纹芯片模组。所述电子设备包括主体，所述侧边式指纹芯片模组设置在所述主体的侧边。

在某些实施例中，所述侧边式指纹芯片模组从主体的侧边露出的部分外表面的形状与邻接的所述侧边表面的形状相互匹配。

本申请的所述侧边式指纹芯片模组通过在窄条状芯片的外围设置裸露的静电传导端子可有效地吸引静电并将其泄放至地，从而能够保护所述窄条状指纹芯片和窄条状指纹芯片与电路板之间的电连接结构免受静电的打击。

本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1中的指纹芯片模组的结构示意图。

图3是图2中的指纹芯片模组沿III-III线的剖视图。

图4是图2中的指纹芯片模组沿IV-IV线的剖视图。

图5是图2中的指纹芯片模组的仰视结构示意图。

图6是本申请另一实施例提供的所述指纹芯片模组的仰视结构示意图。

图7是本申请另一实施例提供的所述指纹芯片模组的基板结构示意图。

图8是本申请另一实施例提供的指纹芯片模组的结构示意图。

图9是本申请另一实施例提供的指纹芯片模组的结构示意图。

图10是图9中的指纹芯片模组的俯视结构示意图。

具体实施例

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施例或示例用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文仅对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复使用参考数字和/或参考字母，这种重复使用是为了简化和清楚地表述本申请，其本身不指示所讨论的各种实施例和/或设定之间的特定关系。此外，本申请在下文描述中所提供的各种特定的工艺和材料仅为实现本申请技术方案的示例，但是本领域普通技术人员应该意识到本申请的技术方案也可以通过下文未描述的其他工艺和/或其他材料来实现。

进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下文的描述中，提供许多具体细节以便能够充分理解本申请的实施例。然而，本领域技术人员应意识到，即使没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本申请的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本申请之重点。

图1为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。所述电子设备100例如为但不局限于消费性电子产品、家居电子产品、车载电子产品、电子生产设备等。其中，消费性电子产品例如为手机、笔记本电脑、平板电脑、电子书、显示器、电视机、穿戴式设备等。家居式电子产品例如为智能门锁、电视、冰箱等。车载式电子产品例如为触控交互屏幕、车门把手等。电子生产设备例如为自动数控机床、机器人等。

所述电子设备100包括主体10及设置在所述主体10上的芯片模组20。可选地，在一些实施例中，所述芯片模组20可以为用于识别外部对象的生物特征信息的生物特征识别模组。所述生物特征信息包括但不限于指纹、手掌纹、耳纹、脚掌纹、表面深度等外观信息，以及心率、血氧浓度、血压、静脉、虹膜、声纹等其他生物特征信息。所述芯片模组20可以通过与外部对象接触或接近来感测相关的生物特征信息。所述电子设备100可以根据该芯片模组20的感测结果来执行相应的功能。所述相应的功能包括但不限于根据所感测到的信息识别外部对象的身份后进行解锁、支付、启动预设的应用程序、激活预设的功能，或者获取所述外部对象的心率和血氧含量等生物特征信息以判断外部对象的情绪和健康情况中的任意一种或多种的组合。

可选地，在一些实施例中，所述芯片模组20例如为用于识别指纹的指纹芯片模组，所述指纹芯片模组根据其识别指纹的原理可以为自电容式指纹芯片模组、光学式指纹芯片模组或超声波式指纹芯片模组，本申请对此不做限制。

图2为图1中所述指纹芯片模组20的结构示意图。图3为图2中的指纹芯片模组20沿III-III线的剖视图。图4为图2中的指纹芯片模组20沿IV-IV线的剖视图。图5为图2中指纹芯片模组20的仰视结构示意图。

请一并参阅图1-5，所述指纹芯片模组20包括电路板30及指纹芯片10，所述电路板30与指纹芯片10电连接，所述指纹芯片10通过电路板30与外部电连接。可选地，在一些实施例中，所述指纹芯片10可以为光学式指纹芯片、自电容式指纹芯片、超声波式指纹芯片中的一种或多种的组合。

为了便于描述，对所述指纹芯片模组20的直角坐标系进行定义，其中l轴为指纹芯片模组20的长度方向，w轴为指纹芯片模组20的宽度方向，t为指纹芯片模组20的厚度方向。

所述指纹芯片10包括基板12及集成电路裸片14。所述基板12包括沿自身厚度方向t相对设置的第一表面122和第二表面124。所述集成电路裸片14设置在所述基板12的第一表面122上，并通过所述基板12与外部电连接。所述基板12上设置有外接端子13和静电传导件15。所述外接端子13从所述基板12的第二表面124露出，并通过基板12与所述集成电路裸片14电连接以实现所述集成电路裸片14与外部的信号传输。所述静电传导件15的至少一部分从所述基板12的第二表面124上露出，用于泄放静电。

可选地，在一些实施例中，所述基板12包括基材120、第一导电层123、第二导电层125、及保护膜层126。所述基材120包括沿基板12厚度方向相对设置的第三表面1203和第四表面1204。所述第一导电层123设置在基材120的第三表面1203上，并形成预设的第一电路图案。所述第二导电层125设置在第四表面1204上，并形成预设的第二电路图案。所述基材120的内部设置有贯穿第三表面1203和第四表面1204的导电通孔1205，所述第一导电层123的至少一部分与所述第二导电层125的至少一部分通过所述导电通孔1205相互电连接。

所述保护膜层126分别覆盖第三表面1203上的第一导电层123和第四表面1204上的第二导电层125。所述保护膜层126在与第一导电层123上的预设位置对应的地方开设有窗口1206，从所述窗口1206露出的部分第一导电层123作为连接端子121。所述集成电路裸片14设置在所述保护膜层126上并通过打线的方式与所述连接端子121电连接。可以理解的是，在上述实施例中，覆盖所述第一导电层123的保护膜层126的外侧面即相当于基板12的第一表面122，所述连接端子121从所述基板12的第一表面122露出用于与集成电路裸片14通过打线电连接。

所述第二导电层125包括外接电路图案132和静电传导件15。所述外接电路图案132通过导电通孔1205与所述第一导电层123的连接端子121电连接。覆盖所述第二导电层125的保护膜层126在与外接电路图案132上的预设位置对应的地方开设有窗口1206，从所述窗口1206外露的部分外接电路图案132作为外接端子13。所述外接端子13用于与电路板30电连接，并通过所述电路板30与外部电连接。由此，设置在所述基板12上的集成电路裸片14可以依次通过打线、连接端子121、导电通孔1205、外接端子13和电路板30实现与外部电路之间的信号传输。可以理解的是，在上述实施例中，覆盖所述第二导电层125的保护膜层126的外侧面即相当于基板12的第二表面124，所述外接端子13从所述基板12的第二表面124露出用于与电路板30电连接。

覆盖所述第二导电层125的保护膜层126在与所述静电传导件15上的预设位置对应的地方开设有窗口1206，从所述窗口1206外露的部分静电传导件15作为所述静电传导端子152。所述静电传导件15直接或间接地连接至地。通过窗口1206外露的所述静电传导端子152用于吸引外部环境中的静电以通过接地的静电传导件15进行泄放。此处所说的地包括指纹芯片10的地，或者应用所述指纹芯片10的系统或电子设备1001的系统地或设备地。可以理解的是，在上述实施例中，覆盖所述第二导电层125的保护膜层126的外侧面即相当于基板12的第二表面124，所述静电传导端子152从所述基板12的第二表面124露出以泄放静电。

可选地，在一些实施例中，所述静电传导件15可以为连接成一体的一整片静电导体。可选地，在另外一些实施例中，所述静电传导件15也可以包括多个相互分离的静电导体，每个所述静电导体可分别独立连接至地或者连接至同一个接地端，每个所述静电导体上可分别形成外露的所述静电传导端子152用于泄放静电。本申请对于所述静电传导件15的上述不同结构不作具体限制，只要能够形成外露且接地的静电传导端子152用于泄放静电即可。

可选地，在一些实施例中，所述静电传导端子152位于外接端子13的外围。例如，如图5所示，所述静电传导件15包括多个相互分离的静电传导端子152，所述静电传导件15通过分别在保护膜层126上不同位置开设的窗口1206露出相应的部分以形成多个相互分离的所述静电传导端子152。所述静电传导端子152位于所述外接端子13与邻近该外接端子13的基板12边缘之间的区域。

可选地，多个相互分离的所述静电传导端子152彼此之间可以具有相同的形状和/或尺寸，也可以彼此具有不同的形状和/或尺寸，本申请对此不作限定。

可选地，多个相互分离的所述静电传导端子152相互之间可以具有相同的间隔，也可以具有不同的间隔，或者其中的几个之间等间隔分布而另外几个之间不等间隔分布，本申请对此不作限定。

可选地，如图6所示，所述静电传导件15露出的静电传导端子152可以为一静电传导环，所述静电传导环152沿基板12的边缘环绕所述外接端子13设置，以将所述外接端子13围在中间。即，所述保护膜层126上对应环绕外接端子13的区域开设有环形窗口1206以露出所述静电传导件15的相应部分而形成所述静电传导环152。可选地，所述静电传导环152可以为闭合的环形，也可以为具有缺口的非闭合环形，所述缺口可以为一个或多个，本申请对此不作限定。

由此，在上述实施例中，作为同样在基板12第二表面124露出的静电传导端子152和外接端子13，所述静电传导端子152相对于外接端子13更靠近基板12的边缘，从而更容易吸引来自指纹芯片10外侧的静电，以保护位于内侧的外接端子13免受静电的破环。

请一并参阅图3和图4，可选地，在一些实施例中，所述指纹芯片10还包括封装体16。所述封装体16设置在所述基板12上并覆盖所述集成电路裸片14，用于将所述集成电路裸片14密封在基板12上，以保护所述集成电路裸片14。所述封装体16的材料例如为，但不限于，聚酰亚胺(Polyimide,PI)、环氧树脂模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)、有机硅等。所述指纹芯片10的封装可以采用栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)、球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)等封装方式。可选地，在其他实施例中，所述指纹芯片10还可以采用其他封装方式。

所述封装体16背向所述基板12第一表面122的部分外表面165用于接收外部对象通过接触或接近形成的输入信号，定义该侧表面为感测面165。所述外部对象在接触或接近所述感测面165时自身携带的静电会打击所述指纹芯片10，在所述基板12第二表面124上靠近边缘位置露出的所述静电传导端子152虽然较封装体16距离外部对象稍远，但由于所述静电传导端子152为导体而所述封装体16为绝缘材料，所述静电传导端子152具有电阻更低的导电通路从而能吸引静电通过其泄放至地，以防止静电打击封装体16甚至破环集成电路裸片14。

如图7所示，在一些实施例中，所述基板12也可以包括多个基材120以及与所述基材120间隔地层叠设置的多个导电层127，以满足在所述基板12上设计复杂的多层电路的需求。不同导电层127之间通过贯穿基材120的所述导电通孔1205实现电连接。类似地，所述基板12在位于顶层的导电层127上形成有用于与集成电路裸片14电连接的所述连接端子121，在位于底层的导电层127上形成有用于与外部电连接的所述外接端子13以及用于泄放静电的所述静电传导端子152。

请一并参阅图1-5，在一些实施例中，所述电路板30贴装在基板12的第二表面124上，并通过第二表面124上露出的所述外接端子13与指纹芯片10电连接。所述电路板30上的电路端子302通过导电胶50与所述指纹芯片10的外接端子13电连接，所述基板12第二表面124上的外接端子13所在的区域即为所述电路板30与指纹芯片10电连接的区域。为了提高所述电路板30与外接端子13之间电连接的可靠性，所述电路板30与指纹芯片10电连接的区域的四周可以涂布底部填充胶60(underfills)，所述底部填充胶60可以填满电连接区域内位于外接端子13之间的空隙以隔绝水汽和灰尘，同时对所述外接端子13与电路板30之间的电连接结构起到一定程度的保护作用。

可选地，在一些实施例中，所述静电传导端子152位于所述电路板30与指纹芯片10电连接的区域之外。即，所述底部填充胶60不会覆盖到所述静电传导端子152。

可选地，在一些实施例中，所述电路板30为柔性印刷电路板30(Flexible PrintedCircuit,FPC)。所述指纹芯片模组20还包括补强板40，所述FPC30的其中一侧表面与所述指纹芯片10电连接，所述补强板40设置在所述FPC30背向指纹芯片10的另一侧表面以提高所述FPC30的强度。

可选地，在一些实施例中，所述补强板40不接地。可以理解的是，在其他实施例中，所述补强板40也可以接地。

可选地，在一些实施例中，所述电子设备100为手机，所述指纹芯片模组20为安装在所述手机侧边框上的侧边式指纹芯片模组。对应地，所述指纹芯片10为窄条状指纹芯片，所述集成电路裸片14为指纹识别裸片。根据所述侧边式指纹芯片模组20实现指纹识别功能的原理，所述集成电路裸片14例如但不限于为自电容式指纹裸片、光学式指纹裸片、超声波式指纹裸片。

为了便于描述，图1中对所述电子设备100的直角坐标系进行定义。图1中的直角坐标系包括x、y及z轴，其中x轴为电子设备100的宽度方向，y轴为电子设备100的长度方向，z轴为电子设备100的厚度方向。所述侧边式指纹芯片模组20的直角坐标系wlt与所述电子设备100的直角坐标系xyz之间的对应关系为：所述侧边式指纹芯片模组20的长度方向l与电子设备100的长度方向y相同，所述侧边式指纹芯片模组20的宽度方向w与电子设备100的厚度方向z相同，所述侧边式指纹芯片模组20的厚度方向t与电子设备100的宽度方向x相同。

所述电子设备100的主体10包括正面101、背面103及侧边102。所述正面101与背面103沿电子设备100的厚度方向z依次相对设置，所述侧边102分别连接所述正面101与背面103。可选地，在一些实施例中，所述正面101可以为电子设备100在使用时主要朝向用户的一侧表面，例如：所述正面101为电子设备100用于显示画面的显示面所在的平面。所述侧边102例如为所述电子设备100侧边框。所述侧边102的相对两侧分别连接正面101的四周边缘与背面103的四周边缘，对应地，所述侧边102分别包括沿电子设备100长度方向y的长度部分和沿电子设备100宽度方向x的宽度部分。

可选地，在一些实施例中，所述侧边式指纹芯片模组20设置在所述电子设备100侧边102的长度部分。所述侧边102上开设有安装孔104，所述侧边式指纹芯片模组20通过所述安装孔104设置在所述主体10的侧边102上，所述侧边式指纹芯片模组20的部分外表面从安装孔104露出。可以理解的是，所述侧边式指纹芯片模组20从主体10的侧边102露出的部分外表面的形状与邻接的部分侧边102的形状相互匹配，以保持电子设备100外观的整体一致性以及提升用户的握持手感。此处所说的形状相互匹配指的是所述侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面与邻接的部分所述侧边102具有相同的形状，例如：所述侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面与邻接的部分侧边102具有相同的曲率。或者，所述侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面的形状符合侧边102在此位置的形状变化规律，例如：所述侧边102为周期性变化的波浪曲面，所述侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面的形状与所述侧边102在安装孔104所在位置的波浪形状相吻合。

可选地，在一些实施例中，所述侧边式指纹芯片模组20呈窄条状，所述侧边式指纹芯片模组20按照窄条状指纹芯片10的长度方向l沿着电子设备100的长度方向y，所述窄条状指纹芯片10的宽度方向w沿着电子设备100的厚度方向z，而所述封装体16朝向电子设备100外侧的摆放角度进行安装。所述封装体16背向所述基板12第一表面122的部分外表面165成为整个侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面，需要与邻接的电子设备100的侧边102形状相匹配。例如：若邻接的所述电子设备100侧边102为曲面，则所述封装体16背向所述基板12第一表面122的部分外表面165也为相应的曲面，且具有与邻接的电子设备100的侧边102表面相互匹配的曲率，以使得所述侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面与邻接的侧边102表面的形状相互匹配。

可选地，在一些实施例中，所述窄条状指纹芯片10相应的部件，比如：所述基板12、集成电路裸片14及封装体16等也都对应呈窄条状，可分别采用所述侧边式指纹芯片模组20的直角坐标系wlt作为参考基准进行描述。

可选地，在一些实施例中，所述电路板30呈窄条状。所述电路板30自身的长度方向与所述基板12自身的长度方向相同，均为所述侧边式指纹芯片模组20的长度方向l。所述电路板30自身的宽度方向与所述基板12自身的宽度方向相同，均为所述侧边式指纹芯片模组20的宽度方向w。

可选地，所述电路板30自身的宽度小于所述基板12自身的宽度，即所述电路板30自身的宽度小于所述窄条状芯片10自身的宽度。所述静电传导端子152位于电路板30在基板12上的垂直投影区域之外。即，所述静电传导端子152设置在窄条状指纹芯片10的基板12沿宽度方向w超出所述电路板30的部分，由此所述电路板30不会遮挡住静电传导端子152，使得静电更容易从所述静电传导端子152导走。

可选地，在其他一些实施例中，所述电路板30自身的宽度也可以等于或大于所述窄条状芯片10自身的宽度。

可选地，在一些实施例中，所述外接端子13沿基板12自身的长度方向l依次排布。所述外接端子13沿基板12宽度方向w的相对两侧分别设置有沿基板12长度方向l排布的一列静电传导端子152，每一侧的所述静电传导端子152位于外接端子13与对应的基板12沿长度方向l边缘之间的区域内。可选地，每一侧的所述静电传导端子152的位置可以与外接端子13的位置呈一一对应的关系。

可选地，在一些实施例中，所述封装体16的外表面包括侧面162、上表面165及下表面166。其中，所述上表面165即为所述封装体16背向所述基板12第一表面122的部分外表面。所述上表面165的至少一部分作为整个侧边式指纹芯片模组20外露的部分外表面需要与邻接的电子设备100表面形状相互匹配。所述上表面165也为所述封装体16用于与外部对象接触或接近的感测面。所述上表面165与下表面166沿封装体16自身的厚度方向t相对设置，所述侧面162分别连接所述上表面165与下表面166。所述下表面166与基板12的第一表面122贴合。

可选地，在一些实施例中，所述侧面162垂直于所述基板12的第一表面122，所述上表面165的至少一部分为曲面，所述曲面上各个点的曲率半径取值范围为2mm至10mm。

可选地，在一些实施例中，所述窄条状指纹芯片10的自身长度大于自身宽度，所述封装体16的部分外表面沿窄条状指纹芯片10的宽度方向弯曲。

可以理解的是，在其他实施例中，所述侧面162也可以倾斜于所述基板12的第一表面122。

可以理解的是，在其他的一些实施例中，所述指纹芯片模组20也可以设置在电子设备100的其他表面，同样通过将所述指纹芯片模组20外露的部分外表面的形状设计成与所在表面的形状相匹配的方式以实现上述相同的技术效果。

可选地，在一些实施例中，所述侧边式指纹芯片模组20还可以与设置在手机侧边框上的功能部件相互集成为一体，所述功能部件例如但不限于为电源键、音量键、外部对象身份识别模组(Subscriber Identification Module,SIM)卡槽等。或者，所述侧边式指纹芯片模组20也可以单独设置在手机侧边框上的预设位置，所述预设位置例如为外部对象操作手机时手指握持侧边框的位置。

需要说明的是，受图1中所能展示的侧边式指纹芯片模组20的尺寸所限，图1中的侧边式指纹芯片模组20仅以长方体示例性地表示出在电子设备100上的设置位置，而并没有画出所述侧边式指纹芯片模组20的具体结构。

请一并参阅图8-10，在一些实施例中，所述静电传导件15也可以设置在与所述指纹芯片10连接的电路板30上。所述电路板30包括与所述指纹芯片10连接的第五表面304，所述静电传导件15的至少一部分从所述电路板30的第五表面304露出形成所述静电传导端子152。所述静电传导件15直接或间接连接至地，以将通过所述静电传导端子152吸引的静电泄放至地。

具体地，所述指纹芯片模组20包括指纹芯片10和所述电路板30。所述指纹芯片10包括基板12及集成电路裸片14。所述基板12包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面122和第二表面124。所述集成电路裸片14设置在基板12的第一表面122上，并通过所述基板12与外部电连接。所述基板12上设置有外接端子13，所述外接端子13从所述基板12的第二表面124上露出并通过基板12与所述集成电路裸片14电连接，以实现所述集成电路裸片14与外部的信号传输。所述电路板30贴装在所述基板12的第二表面124上，并通过所述外接端子13与指纹芯片10电连接。所述电路板30上还设置有电路端子302，所述电路端子302从所述电路板30的第五表面304露出，用于与所述指纹芯片10的外接端子13电连接以实现信号的相互传输。

可选地，在一些实施例中，所述静电传导端子152位于所述电路端子302的外围。例如：所述静电传导端子152位于所述电路端子302与邻近该电路端子302的电路板30边缘之间的区域。

可选地，在一些实施例中，所述电路板30自身的长度方向与所述基板12的长度方向相同，即为所述指纹芯片模组20的长度方向l。所述电路板30自身的宽度方向与所述基板12自身的宽度方向相同，即为所述指纹芯片模组20的宽度方向w。所述电路板30自身的宽度可以小于、等于或大于所述基板12自身的宽度。如图8所示，若所述电路板30自身的宽度小于或等于所述基板12自身的宽度，所述电路板30贴装在所述基板12上时，所述电路板30上的静电传导端子152会被基板12遮挡住。即，所述静电传导端子152可以在基板12的第二表面124上形成垂直投影，因所述基板12上的外接端子13与所述电路板30上的电路端子302相互对应，所述静电传导端子152在基板12第二表面124上的垂直投影也位于所述外接端子13的外围。例如：所述静电传导端子152在基板12第二表面124上的垂直投影位于所述外接端子13与邻近该外接端子13的基板12边缘之间的区域。

如图9和10所示，若所述电路板30自身的宽度大于所述基板12自身的宽度，所述电路板30贴装在所述基板12上时，所述电路板30上的静电传导端子152也可以位于基板12的外侧而不会被基板12遮挡住。即，所述静电传导端子152位于基板12在电路板30上的垂直投影区域之外。

可以理解的是，上述实施例中所述基板12和电路板30的长度方向l和宽度方向w应理解为用于定义基板12和电路板30平面形状的两个垂直方向。在其他实施例中，所述基板12和电路板30也可以为不具有明显长宽差别的其他形状，比如：正方形或圆形。在此种情况下，所述基板12和电路板30的长度方向l和宽度方向w可以对应理解为相互垂直的第一方向和第二方向，只要能通过所述第一方向和第二方向清楚定义出基板12和电路板30上各种电连接端子：外接端子13、静电传导端子152、及电路端子302之间的位置关系即可。

由此，所述指纹芯片模组20通过在指纹芯片10的外围设置裸露的静电传导端子152可有效地吸引静电并将其泄放至地，从而能够保护所述指纹芯片10和指纹芯片10与电路板30之间的电连接结构免受静电的打击。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“某些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种侧边式指纹芯片模组，其特征在于，包括：

窄条状指纹芯片，所述窄条状指纹芯片包括：

集成电路裸片，用于执行指纹感测操作；

基板，包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述集成电路裸片设置在所述基板的第一表面上，并通过所述基板与外部电连接，所述基板上设置有外接端子和静电传导件，所述外接端子从基板的第二表面露出并通过基板与所述集成电路裸片电连接，所述外接端子用于实现所述集成电路裸片与外部的信号传输，所述静电传导件的至少一部分从所述基板的第二表面露出用于泄放静电；

封装体，所述封装体设置在基板上并覆盖所述集成电路裸片，所述封装体背向所述第一表面的部分外表面为曲面；

电路板，贴装在所述基板的第二表面上，并通过所述外接端子与所述窄条状指纹芯片电连接；和

补强板，所述补强板设置在电路板背向窄条状指纹芯片的另一侧表面；

其中，所述电路板自身的宽度小于所述窄条状指纹芯片自身的宽度，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子设置在所述基板沿宽度方向超出所述电路板的部分上。

2.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述补强板不接地；或者，所述补强板接地。

3.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述窄条状指纹芯片的自身长度大于自身宽度，所述封装体的部分外表面沿窄条状指纹芯片的宽度方向弯曲。

4.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子位于所述外接端子的外围。

5.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述静电传导件直接或间接连接至地。

6.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述静电传导件从第二表面露出的部分作为静电传导端子，所述静电传导端子为一静电传导环，所述静电传导环沿基板的边缘环绕所述外接端子设置，以将所述外接端子围在中间。

7.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述集成电路裸片为自电容式指纹裸片。

8.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述电路板为柔性印刷电路板。

9.如权利要求1所述的侧边式指纹芯片模组，其特征在于，所述电路板具有与所述窄条状指纹芯片对应的形状。

10.一种窄条状指纹芯片，其特征在于，所述窄条状指纹芯片为权利要求1-9中任意一项所述的侧边式指纹芯片模组所包括的窄条状指纹芯片。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的侧边式指纹芯片模组，所述电子设备包括主体，所述侧边式指纹芯片模组设置在所述主体的侧边。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述侧边式指纹芯片模组从主体的侧边露出的部分外表面的形状与邻接的所述侧边表面的形状相互匹配。

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