CN110534504A - 一种芯片及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种芯片，其包括：基板、设置在所述基板上的晶圆裸片以及设置在所述基板上的一个或多个静电防护元件。所述静电防护元件位于所述晶圆裸片的外围用于为晶圆裸片提供静电防护。所述晶圆裸片包括距离基板最远的顶面，所述静电防护元件距离基板最远的部分低于所述晶圆裸片的顶面。
Description
技术领域
本申请属于光学技术领域，尤其涉及一种芯片及电子设备。
背景技术
随着电子设备越来越轻薄便携，已日益成为人们喜欢随身携带的物品。因此，很多电子设备上都开始设置芯片来感测用户的信息，从而实现与用户之间更好的交流与互动。所述芯片一般需要通过用户的接触或接近来实施感测。然而，在用户接触或接近芯片时，人体静电会损坏芯片，导致芯片感测效率降低或失效。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请提供一种新式的芯片及电子设备。
本申请实施方式提供一种芯片，其包括：基板、设置在所述基板上的晶圆裸片以及设置在所述基板上的一个或多个静电防护元件，所述静电防护元件位于所述晶圆裸片的外围，用于为所述晶圆裸片提供静电防护，所述晶圆裸片包括距离基板最远的顶面，所述静电防护元件距离基板最远的部分低于所述晶圆裸片的顶面。
在某些实施方式中，多个所述静电防护元件首尾相连地设置在所述晶圆裸片的外围。
在某些实施方式中，所述基板上设置有焊盘，所述静电防护元件的相对两端分别通过所述焊盘连接至基板，多个所述静电防护元件首尾相连指的是相邻的两个静电防护元件各自最靠近的一端通过共同的焊盘相互连接。
在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，至少一个所述侧面与两层或两层以上的静电防护元件相对设置，不同的静电防护元件层与相对的所述侧面之间的投影距离不同，所述静电防护元件层为一个所述静电防护元件或者包括多个所述静电防护元件。
在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片的外围，所述晶圆裸片的至少一个侧面与一个所述静电防护元件相对设置或者与首尾相连的多个所述静电防护元件相对设置。
在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件围绕所述晶圆裸片一周进行设置，与所述晶圆裸片的每一个侧面都保持相对。
在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述晶圆裸片在其中一个或多个侧面所在的位置通过打导电线的方式与基板电连接，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片没有打导电线的侧面的外围，并与所述晶圆裸片没有打导电线的侧面保持相对。
在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述芯片包括两个或两个以上静电防护元件段，每一个静电防护元件段包括一个或多个所述静电防护元件，所述静电防护元件段分别设置在与晶圆裸片的两个或两个以上的不同侧面相对的位置，所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间不相连；或者
所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间相互连接；或者
所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间不相连。
在某些实施方式中，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件与所述侧面相对设置，每个所述静电防护元件的跨越长度小于、等于、或者大于与之相对的晶圆裸片侧面的长度。
在某些实施方式中，所述静电防护元件直接或间接连接至地。
在某些实施方式中，所述基板为印刷电路板，所述静电防护元件通过印刷电路板上的电路连接至地；或者
所述基板为绝缘基板，所述静电防护元件通过连接于所述绝缘基板上的柔性电路板连接至地。
在某些实施方式中，进一步包括封装体，用于封装所述晶圆裸片和静电防护元件，以及填充所述晶圆裸片与静电防护元件之间的间隙。
在某些实施方式中，所述芯片为光学式传感芯片、电容式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或多种。
在某些实施方式中，所述静电防护元件为静电导线，所述静电导线的相对两端分别通过打线的方式连接至基板以泄放静电。
本申请实施方式提供一种电子设备，其包括外壳以及设置在外壳开孔内或外壳内部的芯片。所述芯片为上述任意一实施方式所提供的芯片。所述电子设备根据所述芯片所感测到的外部对象的信息来执行相应的功能。
在某些实施方式中，进一步包括电源，所述静电防护元件直接或间接地连接至所述电源的正极或负极。
与现有技术相比，本申请所提供的芯片采用在晶圆裸片的外围设置多条首尾相连的静电防护元件的方式，可以形成具有较长的所述静电防护元件来覆盖所述晶圆裸片四周较大的范围，使得从各个方向过来的静电都可以被所述静电防护元件引导而不会打到晶圆裸片上，提高了所述静电防护元件的静电防护能力。
本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施方式的实践了解到。
附图说明
图1是本申请实施方式提供的电子设备的正面示意图。
图2是图1中所述电子设备的芯片的结构示意图。
图3是图2中所述芯片的静电防护元件的其中一种实施方式的俯视结构示意图。
图4是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
图5是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
图6是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
图7是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
图8是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
图9是是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
图10是本申请另一实施方式提供的所述芯片的静电防护元件的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或示例用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文仅对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。
此外，本申请可以在不同例子中重复使用参考数字和/或参考字母，这种重复使用是为了简化和清楚地表述本申请，其本身不指示所讨论的各种实施方式和/或设定之间的特定关系。此外，本申请在下文描述中所提供的各种特定的工艺和材料仅为实现本申请技术方案的示例，但是本领域普通技术人员应该意识到本申请的技术方案也可以通过下文未描述的其他工艺和/或其他材料来实现。
进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下文的描述中，提供许多具体细节以便能够充分理解本申请的实施方式。然而，本领域技术人员应意识到，即使没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本申请的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本申请之重点。
如图1所示，本申请实施方式提供一种电子设备1。所述电子设备1例如但不局限于消费性电子产品或家居电子产品或车载电子产品。其中，消费性电子产品例如为手机、笔记本电脑、平板电脑、电子书、个人数字助理、穿戴式设备等各类应用感测技术的电子产品。家居式电子产品例如为智能门锁、电视、冰箱等各类应用感测技术的电子产品。车载式电子产品例如为触控交互屏幕、车门把手等。
所述电子设备1包括外壳10和芯片12。所述芯片12用于通过外部对象的接触或接近来感测所述外部对象的相关信息，例如但不限于，指纹、掌纹、耳纹、心率、血氧、血压、静脉、距离中的一种或多种。所述电子设备1可以根据该芯片12的感测结果来执行相应的功能。所述相应的功能包括但不限于根据所感测到的信息识别所述外部对象的身份后进行解锁、支付、启动预设的应用程序、激活预设的功能，或者获取所述外部对象的心率和血氧含量等生物特征信息以判断外部对象的情绪和健康情况中的任意一种或多种的组合。所述芯片12可以为光学式传感芯片、电容式传感芯片、超声波式传感芯片中的一种或多种。
在图1的示例中，所述电子设备1为手机。手机的正面设置有结合了触控模组的显示装置14。所述芯片12设置在电子设备1的前盖板16下方位于显示装置14以外的部分。然而，在其他变更实施方式中，所述芯片12也可以设置在所述显示装置14的内部或者显示装置14的下方。另外，所述芯片12还可以设置在电子设备1的正面、背面、以及侧面等多个不同的位置。所述外壳10上可以开设有通孔(图未示)。所述芯片12设置在外壳10的通孔内，以通过所述通孔曝露于电子设备1的外表面。所述芯片12也可以设置在电子设备1的内部，比如位于所述外壳10的内侧而不曝露在电子设备1的外表面。
如图2所示，所述芯片12包括基板120、设置在所述基板120上的晶圆裸片122、以及设置在所述基板120上的一个或多个静电防护元件124。所述静电防护元件124的相对两端分别连接至基板120。所述静电防护元件124用于泄放静电。所述静电防护元件124设置在所述晶圆裸片122的外围。所述静电防护元件124直接或间接地连接至地，以将来自外界的静电泄放掉，从而防止静电打到晶圆裸片122上对所述晶圆裸片122造成损害。
所述基板120可以为透明基板或非透明基板。其中，所述透明基板例如但不限于玻璃基板、塑料基板、水晶、蓝宝石等绝缘基板。所述非透明基板例如但不限于硅基板、印刷电路板、金属基板等。可以理解的是，所述基板120的材质可以为刚性材质，也可以为柔性材质，例如柔性薄膜等。
所述基板120上设置有外接线路121。所述外接线路121用于对外传输信号。所述晶圆裸片122设置基板120上，并通过导电线123连接至基板120的外接线路121。所述晶圆裸片122包括与基板120相连接的底面1220、与所述底面1220相对设置的顶面1222以及连接所述顶面1222和底面1220的侧面1224。所述顶面1222为晶圆裸片122距离基板120最远的表面。所述顶面1222例如为一平面。所述顶面1222与基板120之间的垂直间距可以定义为所述晶圆裸片122相对于基板120的高度h1。根据所述晶圆裸片122的形状，所述侧面1224可以为一个或多个。例如，若所述晶圆裸片122为圆柱状，所述侧面1224为一个圆柱曲面，其上没有明显的分界线。若所述晶圆裸片122为四棱柱状，所述晶圆裸片122包括四个侧面1224，分别朝向不同的方向。
所述静电防护元件124例如可以为静电导线。所述静电导线由导电的金属材料制成，所述金属材料例如可以选自铝、铜、金、银、铂、钯、镍中的任意一种及其组合。所述静电防护元件124也可以由其他合适的导电材料制成。所述静电导线可以为拱形或弧形，以利用避雷针原理吸引外界传来的静电。所述静电导线的相对两端分别通过打线的方式连接至基板120以将所吸引的静电泄放掉。
所述静电防护元件124距离基板120最远的部分，例如：所述静电导线的顶部，低于所述晶圆裸片122的顶面1222。若所述静电防护元件124离基板120最远的部分与基板120之间的垂直间距定义为所述静电防护元件124相对于基板120的高度h2，则所述静电防护元件124相对于基板120的高度h2低于所述晶圆裸片122相对于基板120的高度h1。
所述芯片12还包括封装体126。所述封装体126用于封装所述晶圆裸片122和静电防护元件124，以及填充所述晶圆裸片122与静电防护元件124之间的间隙。所述封装体126的材料例如为环氧树脂或其他合适的绝缘材料。所述芯片12的封装可以采用格栅阵列封装(Land Grid Array,LGA)、球状引脚栅格阵列封装(Ball Grid Array,BGA)等封装方式。然而，可选地，所述芯片12还可以采用其他封装方式。所述封装体126高出所述晶圆裸片122和静电防护元件124，以将所述晶圆裸片122和静电防护元件124密封在其内部。所述封装体126距离基板120最远的一侧表面1260用于接收因外部对象的接触或接近所形成的输入信号，定义该侧表面为感测面1260。所述晶圆裸片122根据所述输入信号对接触或接近的外部对象进行信息感测。因所述静电防护元件124的电阻远小于所述晶圆裸片122的电阻，当外部对象接触或接近该感测面1260时，随之而来的静电会优先被电阻较小的静电防护元件124所吸引而通过所述静电防护元件124进行泄放，从而避免了静电进入所述晶圆裸片122而对晶圆裸片122造成损害。
若所述静电防护元件124高于所述晶圆裸片122顶面1222设置，在封装过程中因所述静电防护元件124会与流动的封装体126之间相互作用，使得不同的所述静电防护元件124的高度发生不同程度的改变，完成封装后会存在个别静电防护元件124的顶端高于其他静电防护元件124顶端的情况。顶端最高的所述静电防护元件124特别容易重复吸引外界传来的静电打击，导致位于顶端最高的所述静电防护元件124上方的封装体126因重复的静电打击而损坏。本申请中高度低于所述晶圆裸片122顶面1222的静电防护元件124会吸引原先打向所述晶圆裸片122上的静电，可有效减少静电打到晶圆裸片122上的几率。而且，因所述静电防护元件124本身的高度较低，在跨度相同的条件下，所述静电防护元件124整体的高度变化可以做得更加平缓，不会形成特别突出的局部，使得所述静电防护元件124不同部分吸引静电的几率更加平均一些，有利于减少静电重复打击同一个地方而造成的累计损坏。
可以理解的是，在其他变更实施方式中，所述电子设备1还包括电源18(参见图1)，比如：电子设备1的电池。所述静电防护元件124还可以直接或间件地连接至所述电子设备1的电源18。所述电源18相当于一个电容，可以把传导过来的静电吸收掉。所述静电防护元件124可以连接至所述电源18的正极或负极。
具体地，所述基板120上设置有焊盘125。所述焊盘125的材料例如可以选自铝、铜、金、银、铂、钯、镍中的任意一种及其组合。当然，所述焊盘125的材料还可以为其他合适的导电材料。所述静电防护元件124通过焊盘125连接至所述基板120上。例如：每个所述静电防护元件124包括相对的两端，所述静电防护元件124的相对两端分别通过基板120上的两个焊盘125连接至所述基板120上。因多个所述静电防护元件124需要连接至基板120，所述基板120上设置有多个焊盘125用于分别与多个所述静电防护元件124相连接。相邻的所述焊盘125之间的间隔可以相同，也可以不相同。若所述基板120为印刷电路板，则通过印刷电路板中的电路将所述焊盘125连接至地或者电源18；若所述基板120上不设有电路结构，比如所述基板120为绝缘基板，则可以通过设置在绝缘基板120上的柔性电路板将焊盘125连接至地或者电源18。可以理解的是，此处所说的地包括芯片12的地，或者应用所述芯片12的系统或电子设备1的系统地或设备地。由此，通过所述静电防护元件124以及焊盘125与地或电源18之间的导电线路，可以将外界进来的静电引导至地或电源18进行泄放。
所述静电防护元件124位于所述晶圆裸片122的外围，并与所述晶圆裸片122的至少一个所述侧面1224相对设置。一个或多个所述静电防护元件124在基板120上正投影的总长度可以长于与其相对的侧面1224的长度。可以理解的是，一个或多个所述静电防护元件124在基板120上正投影的总长度也可以等于或短于与其相对的侧面1224的长度。
可选地，如图3所示，所述晶圆裸片122的其中一个侧面1224也可以与多个所述静电防护元件124相对，多个所述静电防护元件124首尾相连地设置在所述基板120。多个所述静电防护元件124首尾相连地设置指的是相邻的两个静电防护元件124各自最靠近彼此的一端通过共同的焊盘125相互连接。每个所述静电防护元件124的跨越长度可以小于、等于或大于与之相对的晶圆裸片122侧面1224的长度。所述静电防护元件124的跨越长度可以理解为所述静电防护元件124在基板120上的正投影的长度。首尾相连设置的多个所述静电防护元件124整体上可以视为一整段长的静电防护元件124，能够在所述晶圆裸片122的外围覆盖较广阔的区域，从而增加引导静电的机会。可以理解的是，在其他变更实施方式中，多个所述静电防护元件124相互之间也可以不相连接。
可选地，如图4所示，所述晶圆裸片122的其中一个侧面1224可以与一个所述静电防护元件124相对，所述一个静电防护元件124的跨越长度可以小于、等于或大于与之相对的晶圆裸片122侧面1224的长度。所述静电防护元件124的跨越长度越长，则该静电防护元件124整体高度的变化就可以做得越平缓，使得所述静电防护元件124不同部分吸引静电的几率更加平均一些。
可选地，如图5所示，所述晶圆裸片122的其中一个侧面1224也可以与两层或两层以上的所述静电防护元件124相对设置。不同的静电防护元件124层与相对的晶圆裸片124的侧面1224之间的投影距离不同。每一个所述静电防护元件124层可以为一个静电防护元件124也可以包括多个静电防护元件124。不同的静电防护元件124层分别在基板120上正投影的总长度可以不同也可以相同，不同的静电防护元件124层在晶圆裸片124的侧面1224上的投影位置可以不同也可以相同。
可选地，如图6所示，所述静电防护元件124也可以分别设置在与晶圆裸片122的两个或两个以上的不同侧面1224相对的位置。例如，所述芯片12包括两个或两个以上静电防护元件段1240。每一个静电防护元件段1240包括一个或多个所述静电防护元件124。所述晶圆裸片122的两个或两个以上不同的侧面1224分别与至少一个所述静电防护元件段1240相对设置。所述晶圆裸片122与所述静电防护元件段1240相对设置的不同侧面1224相互连接，与不同的侧面1224分别相对设置的所述静电防护元件段1240之间可以不相连。当然，如图7所示，与不同的侧面1224分别相对设置的所述静电防护元件段1240之间也可以相连接。可以理解的是，如图8所示，所述晶圆裸片122与所述静电防护元件段1240相对的不同侧面1224也可以相互平行或相互之间不相连。与不相连的所述侧面1224分别相对的所述静电防护元件段1240之间可以相连，也可以不相连。
可选地，如图9所示，所述晶圆裸片122在其中一个或多个侧面1224所在的位置通过打导电线123的方式与基板120上的外接电路实现电连接。所述静电防护元件124设置在所述晶圆裸片122没有打导电线123的一个或多个其他侧面1224的外围，并与所述侧面1224保持相对设置。因所述导电线123需要占据晶圆裸片122外围的一定空间，所以如果在导电线123的外围再设置所述静电防护元件124则会增加所述芯片12的体积。在图9的示例中，所述晶圆裸片122包括大致垂直相连的四个侧面1224，分别为第一侧面1224a、第二侧面1224b、第三侧面1224c及第四侧面1224d。所述晶圆裸片122在其中的第一侧面1224a处通过打导线的方式与基板120上的外接电路实现电连接。所述晶圆裸片122没有打导电线123的第二侧面1224b、第三侧面1224c及第四侧面1224d的外围分别设置有一段与之相对的静电防护元件段1240，所述静电防护元件段1240可以为一个静电防护元件124，或者包括多个首尾相连的静电防护元件124。相邻的静电防护元件段1240彼此之间相互连接，以形成围着所述第二侧面1224b、第三侧面1224c及第四侧面1224d的一整段首尾相连的静电防护元件124。
可选地，相邻的静电防护元件段1240之间也可以不相连，形成分别与第二侧面1224、第三侧面1224及第四侧面1224相对的三段分开的静电防护元件段1240。
可选地，与所述晶圆裸片122的同一个侧面1224相对设置的可以有两层不同的静电防护元件段1240，两层不同的所述静电防护元件段1240与相对的侧面1224之间分别具有不同的投影距离。
可以理解的是，所述静电防护元件124可以沿着平行于或大致平行于与之相对的所述侧面1224的方向延展，此时所述静电防护元件段1240上的各部分对于与之相对设置的所述侧面1224具有相同的投影距离。所述静电防护元件段1240上的静电防护元件124也可以沿着非平行于与之相对的所述侧面1224的方向延展，此时所述静电防护元件段1240对于与之相对所述侧面1224的投影距离可以视为该静电防护元件段1240上的各部分到所述侧面1224上的投影距离的平均值。
可选地，如图10所示，在其他变更实施方式中，若所述芯片12的尺寸允许，所述晶圆裸片122在打导电线123的侧面1224外围也可以设置与之相对的静电防护元件段1240。由此，所述静电防护元件124围绕所述晶圆裸片122一周进行设置，能够与所述晶圆裸片122的每一个侧面1224都保持相对。
所述静电防护元件124在所述晶圆裸片122的外围围绕所述晶圆裸片122进行设置，可以覆盖所述晶圆裸片122四周的较广阔的范围，使得从各个方向过来的静电都可以被所述静电防护元件124吸引而不会打到晶圆裸片122上。
本申请所提供的芯片12通过在晶圆裸片122的外围设置一个或多个高度低于晶圆裸片122顶面1222的静电防护元件124，可以在所述晶圆裸片122四周较大的范围内形成高度变化较平缓的静电防护元件124，有效减少静电打到所述晶圆裸片122上的几率，而且有利于减少静电重复打击同一个地方而造成的累计损坏。
需要说明的是，本领域技术人员可以理解，在不付出创造性劳动的前提下，本申请实施例的部分或全部，以及对于实施例的部分或全部的变形、替换、变更、拆分、组合、扩展等均应认为被本申请的发明创造思想所涵盖，属于本申请的保护范围。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本申请的较佳实施方式而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板、设置在所述基板上的晶圆裸片以及设置在所述基板上的一个或多个静电防护元件，所述静电防护元件位于所述晶圆裸片的外围，用于为所述晶圆裸片提供静电防护，所述晶圆裸片包括距离基板最远的顶面，所述静电防护元件距离基板最远的部分低于所述晶圆裸片的顶面。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，多个所述静电防护元件首尾相连地设置在所述晶圆裸片的外围。
3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述基板上设置有焊盘，所述静电防护元件的相对两端分别通过所述焊盘连接至基板，多个所述静电防护元件首尾相连指的是相邻的两个静电防护元件各自最靠近的一端通过共同的焊盘相互连接。
4.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，至少一个所述侧面与两层或两层以上的静电防护元件相对设置，不同的静电防护元件层与相对的所述侧面之间的投影距离不同，所述静电防护元件层为一个所述静电防护元件或者包括多个所述静电防护元件；或
所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片的外围，所述晶圆裸片的至少一个侧面与一个所述静电防护元件相对设置或者与首尾相连的多个所述静电防护元件相对设置；或
所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件围绕所述晶圆裸片一周进行设置，与所述晶圆裸片的每一个侧面都保持相对；或
所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述晶圆裸片在其中一个或多个侧面所在的位置通过打导电线的方式与基板电连接，所述静电防护元件设置在所述晶圆裸片没有打导电线的侧面的外围，并与所述晶圆裸片没有打导电线的侧面保持相对。
5.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述芯片包括两个或两个以上静电防护元件段，每一个静电防护元件段包括一个或多个所述静电防护元件，所述静电防护元件段分别设置在与晶圆裸片的两个或两个以上不同侧面相对的位置，所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对的不同侧面彼此之间不相连；或者
所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间相互连接；或者
所述晶圆裸片与所述静电防护元件段相对设置的不同侧面彼此之间相连，其中与不同的侧面分别相对设置的所述静电防护元件段之间不相连。
6.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述晶圆裸片包括与基板相连接的底面、与所述底面相对设置的顶面及连接所述顶面和底面的一个或多个侧面，所述静电防护元件与所述侧面相对设置，每个所述静电防护元件的跨越长度小于、等于、或者大于与之相对的所述侧面的长度。
7.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片用于感测指纹信息，所述静电防护元件直接或间接连接至地。
8.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板为印刷电路板，所述静电防护元件通过印刷电路板上的电路连接至地；或者
所述基板为绝缘基板，所述静电防护元件通过连接于所述绝缘基板上的柔性电路板连接至地。
9.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述静电防护元件为静电导线，所述静电导线的相对两端分别通过打线的方式连接至基板以泄放静电。
10.一种电子设备，其特征在于，包括外壳以及设置在外壳开孔内或外壳内部的芯片，所述芯片为权利要求1-9中任意一项所述的芯片，所述电子设备根据所述芯片所感测到的外部对象的信息来执行相应的功能。
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