CN112232112A - 一种具有强抗静电性的指纹模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有强抗静电性的指纹模组，包括电路板、指纹识别芯片及补强钢片，指纹识别芯片与电路板电连接，补强钢片设于电路板的背侧，电路板为双层或多层电路板，电路板的TOP层设有环形露铜区，指纹识别芯片设于环形露铜区中间部位，指纹识别芯片的外缘部通过绝缘胶与电路板连接；电路板的TOP层设有外围地线线路，外围地线线路通过过孔与电路板背侧的补强钢片连接，补强钢片还与终端的整机地线线路连接，电路板上与指纹识别芯片电性连接的信号线均走电路板的Bottom层。采用“疏”的设计思路，静电由环形露铜区、电路板TOP层的外围地线线路、补强钢片至终端整机地线线路就近释放，有效降低静电击穿指纹模组导致指纹识别失效的风险。
Description
技术领域
本发明涉及指纹识别技术领域，特别是涉及一种具有强抗静电性的指纹模组。
背景技术
近年来随着指纹识别技术的发展，指纹识别模组越来越多地应用在日常生活中，例如笔记本电脑、平板电脑、手机等移动终端上。
指纹模组需要与用户手指的指纹接触实现识别功能，而人体附带的静电却有可能使指纹模组功能失效。例如静电打到指纹芯片内部导致芯片元器件损坏，或者静电意外泄放到信号线上导致指纹模组通信失效等等。目前，客户对指纹模组的静电可靠性要求越来越高，因此，亟待优化指纹模组的结构设计及线路布局，以增强其抗静电性能。
发明内容
为解决上述背景技术中提到的增强抗静电问题，本发明提供一种具有强抗静电性的指纹模组，包括电路板、指纹识别芯片及补强钢片，所述指纹识别芯片与电路板电性连接并位于电路板的第一侧，所述补强钢片设于电路板的背离第一侧的第二侧上，所述电路板为双层或多层电路板，所述电路板的TOP层设有环形露铜区，所述指纹识别芯片设于环形露铜区中间部位，所述指纹识别芯片的外缘部通过绝缘胶与电路板连接；所述电路板的TOP层设有部分暴露于环形露铜区的外围地线线路，所述外围地线线路通过过孔与电路板背侧的补强钢片连接，所述补强钢片还与终端的整机地线线路连接，所述电路板上与指纹识别芯片电性连接的信号线均走电路板的Bottom层。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：对于指纹模组的抗静电设计，通过采用“疏”的设计思路，在指纹识别芯片的外围于电路板上增加一圈环形露铜区，用户触摸指纹模组时，静电由环形露铜区、电路板TOP层的外围地线线路、过孔、补强钢片至终端整机地线线路就近释放，可以有效降低静电击穿指纹模组导致指纹识别失效的风险；同时由于将外围地线线路全走电路板的TOP层，并设计将电路板信号线全走Bottom层，利用TOP层外围地线线路做静电隔离，可以有效降低静电泄放到信号线上的风险，指纹模组整体的抗静电性能得以增强。
作为优选，所述电路板的TOP层的中部还设有位于外围地线线路内的中间地线线路，所述中间地线线路与指纹识别芯片的芯片地线线路连接，且所述中间地线线路的分布区域与外围地线线路的分布区域保持间距。
作为优选，所述中间地线线路的分布区域与外围地线线路的分布区域之间的间距大于 0.4mm。
作为优选，所述中间地线线路的覆盖区域不超出指纹识别芯片的整体外形。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例指纹模组的侧视结构图；
图2是本发明实施例指纹模组的正视结构图；
图3是本发明实施例电路板的TOP层线路图；
图4是本发明实施例电路板的Bottom层线路图。
其中，附图标记为：
1、电路板，2、指纹识别芯片，3、补强钢片，4、环形露铜区，5、绝缘胶，6、外围地线线路，7、信号线，8、中间地线线路。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“配装”应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
请参阅图1～图4所示，本发明提供了一种具有强抗静电性的指纹模组，包括电路板1、指纹识别芯片2及补强钢片3，指纹识别芯片2与电路板1电性连接并位于电路板1的第一侧，补强钢片3设于电路板1的背离第一侧的第二侧上，其中，电路板1可以为双层或多层电路板。本实施例中，电路板1的TOP层设有环形露铜区4，指纹识别芯片2设于环形露铜区4的中间部位，指纹识别芯片2的外缘部通过绝缘胶5与电路板1连接；电路板 1的TOP层设有部分暴露于环形露铜区4的外围地线线路6，外围地线线路6通过过孔与电路板1背侧的补强钢片3连接，补强钢片3还与装配该指纹模组的终端的整机地线线路连接，电路板1上与指纹识别芯片2电性连接的信号线7均走电路板1的Bottom层。
具体地，对于指纹模组的抗静电设计，通过采用“疏”的设计思路，在指纹识别芯片2的外围于电路板1上增加一圈环形露铜区4，用户触摸指纹模组时，静电由环形露铜区4、电路板TOP层的外围地线线路6、电路板1上的过孔、补强钢片3至终端整机地线线路就近释放，可以有效降低静电击穿指纹模组导致指纹识别失效的风险；同时由于将外围地线线路6全走电路板1的TOP层，并设计将电路板1的信号线7全走Bottom层，利用TOP 层外围地线线路6做静电隔离，可以有效降低静电泄放到信号线7上的风险，指纹模组整体的抗静电性能得以增强。
作为优选，电路板1的TOP层的中部还设有位于外围地线线路6内的中间地线线路8，中间地线线路8与指纹识别芯片2的芯片地线线路连接，且中间地线线路8的分布区域与外围地线线路6的分布区域保持间距，两路地线之间隔开，防止外围地线线路6处的静电流过芯片内部，提升指纹模组整体的抗静电可靠性。
作为优选，经长期实践验证，为保证抗静电可靠性，设计中间地线线路8的分布区域与外围地线线路6的分布区域之间的间距大于0.4mm。
作为优选，中间地线线路8的覆盖区域不超出指纹识别芯片2的整体外形，由指纹识别芯片2对下方电路板1上的中间地线线路8做覆盖隐藏，再结合芯片外缘的绝缘胶5进行隔离，降低静电影响。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种具有强抗静电性的指纹模组，包括电路板(1)、指纹识别芯片(2)及补强钢片(3)，所述指纹识别芯片(2)与电路板(1)电性连接并位于电路板(1)的第一侧，所述补强钢片(3)设于电路板(1)的背离第一侧的第二侧上，其特征在于：所述电路板(1)为双层或多层电路板(1)，所述电路板(1)的TOP层设有环形露铜区(4)，所述指纹识别芯片(2)设于环形露铜区(4)中间部位，所述指纹识别芯片(2)的外缘部通过绝缘胶(5)与电路板(1)连接；所述电路板(1)的TOP层设有部分暴露于环形露铜区(4)的外围地线线路(6)，所述外围地线线路(6)通过过孔与电路板(1)背侧的补强钢片(3)连接，所述补强钢片(3)还与终端的整机地线线路连接，所述电路板(1)上与指纹识别芯片(2)电性连接的信号线(7)均走电路板(1)的Bottom层。
2.如权利要求1所述的一种具有强抗静电性的指纹模组，其特征在于：所述电路板(1)的TOP层的中部还设有位于外围地线线路(6)内的中间地线线路(8)，所述中间地线线路(8)与指纹识别芯片(2)的芯片地线线路连接，且所述中间地线线路(8)的分布区域与外围地线线路(6)的分布区域保持间距。
3.如权利要求2所述的一种具有强抗静电性的指纹模组，其特征在于：所述中间地线线路(8)的分布区域与外围地线线路(6)的分布区域之间的间距大于0.4mm。
4.如权利要求1所述的一种具有强抗静电性的指纹模组，其特征在于：所述中间地线线路(8)的覆盖区域不超出指纹识别芯片(2)的整体外形。
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