CN212365016U - 防水侧边指纹装置及终端 - Google Patents

Abstract

一种防水侧边指纹装置，包括机壳和指纹模组，指纹模组包括指纹芯片和第一防水胶层，指纹芯片包括芯片主体和自芯片主体边缘延伸出来的连接凸台，芯片主体包括第一上端面，连接凸台包括第二上端面，第二上端面低于第一上端面，第一防水胶层连接在机壳与第二上端面之间。本实用新型的防水侧边指纹装置能起到防水密封的作用，并且不会出现溢胶而影响美观的问题。本实用新型还涉及一种终端。

Description

防水侧边指纹装置及终端

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种防水侧边指纹装置及终端。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机一体化功能性更加齐全，如今，屏幕的尺寸也已经发展到了临界点，为了追求更好的视觉效果，另一种形式的外观创新-全面屏应运而生。全面屏的到来必然引起指纹识别技术的变革更新，其中一种设计方案是将指纹放置在手机侧边做成侧面指纹方案。

侧边指纹已经成为一种趋势，对于侧边指纹的防水性能要求也越来越高，由于现有侧边指纹结构存在一定的缺陷，手机外壳与指纹模组之间具有空隙，完全不具有防水功能，若直接在缝隙处封胶，则会严重影响美观，并且会存在溢胶的问题，也会影响美观。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种防水侧边指纹装置及终端，能起到防水密封的作用，并且不会出现溢胶而影响美观的问题。

本实用新型提供一种防水侧边指纹装置，包括机壳和指纹模组，指纹模组包括指纹芯片和第一防水胶层，指纹芯片包括芯片主体和自芯片主体边缘延伸出来的连接凸台，芯片主体包括第一上端面，连接凸台包括第二上端面，第二上端面低于第一上端面，第一防水胶层连接在机壳与第二上端面之间。

进一步地，所述指纹模组还包括第二防水胶层，连接凸台的边缘对应与第一防水胶层相邻的位置设有第二防水胶层。

进一步地，所述第一防水胶层为防水双面胶，所述第二防水胶层为防水胶水。

进一步地，所述指纹芯片还包括保护层，芯片主体还包括第一下端面，第一下端面与第一上端面相对，并位于第一上端面下方，保护层设置在第一上端面上。

进一步地，所述连接凸台还包括第二下端面，第二下端面与第二上端面相对，并位于第二上端面下方，第二下端面与第一下端面齐平。

进一步地，所述连接凸台还包括第二下端面，第二下端面与第二上端面相对，并位于第二上端面下方，第二下端面与第一下端面不在同一水平面内。

进一步地，所述机壳包括用于安装所述指纹芯片的容置孔，芯片主体至少部分位于容置孔内，保护层位于机壳外，连接凸台位于机壳内。

进一步地，所述指纹模组还包括电路基板和加强板，芯片主体固定在电路基板上，并与电路基板电性连接，加强板设置在电路基板远离芯片主体的一侧上。

进一步地，所述芯片主体呈扁平状，连接凸台围绕芯片主体边缘一周完整的设置，第一防水胶层对应连接凸台一周完整的设置，第二防水胶层对应连接凸台一周完整的设置。

本实用新型还提供一种终端，包括上述的防水侧边指纹装置。

本实用新型的防水侧边指纹装置第一防水胶层连接在机壳与连接凸台之间，指纹芯片通过连接凸台实现与机壳相连，液体不能经过第一防水胶层进入机壳内，所以第一防水胶层起到防水密封的作用，而且连接凸台是通过第一防水胶层与机壳进行黏贴，起到固定定位作用；又由于第一防水胶层为硬质性连接胶层，连接凸台与机壳之间不会出现溢胶而影响美观的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。

图2为图1中指纹芯片的俯视结构示意图。

图3为图1中指纹芯片的侧视结构示意图。

图4为本实用新型第二实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。

图5为本实用新型第三实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。

图6为本实用新型第三实施例的指纹芯片的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

图1为本实用新型第一实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。如图1所示，防水侧边指纹装置10a包括机壳12、指纹模组13a和整机系统14，指纹模组13a和整机系统14均固定在机壳12上，指纹模组13a的一部分位于机壳12内，另一部分从机壳12内露出，整机系统14则位于机壳12内，指纹模组13a与整机系统14电性连接。

具体地，如图1所示，指纹模组13a包括指纹芯片131、第一防水胶层132、电路基板133和加强板134。第一防水胶层132连接在机壳12与指纹芯片131之间，具体地，第一防水胶层132对应指纹芯片131一周完整的设置，指纹芯片131固定在电路基板133上，并与电路基板133电性连接，加强板134设置在电路基板133远离指纹芯片131的一侧上，进一步地，加强板134可具体为钢片，但并不以此为限，加强板134还可以为其它硬质性的薄片。指纹芯片131主要用于采集指纹信息，并将指纹信息转化为电信号信息并传递给电路基板133，电路基板133再将该电信号信息传递给整机系统14，由于电路基板133为柔性电路板，其强度较弱，难以支撑指纹芯片131，因此加强板134增强了电路基板133的强度，使电路基板133能够支撑指纹芯片131，第一防水胶层132连接在机壳12与指纹芯片131之间，防止液体从机壳12与指纹芯片131之间的间隙进入机壳12内，达到防水的作用。在本实施例中，第一防水胶层132为硬质性的连接胶层，其可具体为防水双面胶，但并不以此为限。

如图1所示，机壳12包括用于安装指纹芯片131的容置孔121，指纹芯片131的至少部分位于容置孔121内。图2为图1中指纹芯片的俯视结构示意图。图3为图1中指纹芯片的侧视结构示意图。如图1-图3所示，指纹芯片131包括保护层1311、芯片主体1312和自芯片主体1312边缘延伸出来的连接凸台1313，保护层1311设置在芯片主体1312上，芯片主体1312呈扁平状，连接凸台1313围绕芯片主体1312边缘一周完整的设置。

具体地，芯片主体1312包括第一上端面13121、第一下端面13122和第一导电引脚13123，第一下端面13122与第一上端面13121相对，并位于第一上端面13121下方，第一导电引脚13123设置在第一下端面13122上，第一导电引脚13123为多个，各第一导电引脚13123之间相互间隔设置，保护层1311设置在第一上端面13121上，进一步地，保护层1311的材料可具为玻璃、镀层，但并不以此为限。连接凸台1313包括第二上端面13131和第二下端面13132a，第二下端面13132a与第二上端面13131相对，并位于第二上端面13131下方，第二上端面13131低于第一上端面13121，第二下端面13132a与第一下端面13122齐平。第一防水胶层132连接在机壳12与第二上端面13131之间，具体地，第一防水胶层132对应连接凸台1313一周完整的设置，芯片主体1312固定在电路基板133上，并与电路基板133电性连接，芯片主体1312至少部分位于容置孔121内，保护层1311位于机壳12外，连接凸台1313位于机壳12内。在本实施例中，电路基板133上设有与第一导电引脚13123相对应的第二导电引脚，第一导电引脚13123与第二导电引脚之间可通过导电材料进行电性连接，达到芯片主体1312固定在电路基板133上，并且与电路基板133电性连接的目的，具体地，该导电材料可具体为锡膏，但并不以此为限。

本实用新型的防水侧边指纹装置10a的工作原理大致为：第一防水胶层132连接在机壳12与连接凸台1313之间，指纹芯片131通过连接凸台1313实现与机壳12相连，液体不能经过第一防水胶层132进入机壳12内，所以第一防水胶层132起到防水密封的作用，而且连接凸台1313是通过第一防水胶层132与机壳12进行黏贴，起到固定定位作用；又由于第一防水胶层132为硬质性连接胶层，连接凸台1313与机壳12之间不会出现溢胶而影响美观的问题。

第二实施例

图4为本实用新型第二实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。如图4所示，本实施例的防水侧边指纹装置10b的结构与第一实施例的防水侧边指纹装置10a的结构大致相同，不同在于，本实施例的指纹模组13b的结构与第一实施例的指纹模组13a的结构不相同。

具体地，指纹模组13b还包括第二防水胶层135，第二防水胶层135设置在连接凸台1313的边缘对应与第一防水胶层132相邻的位置上，更具体地，第二防水胶层135对应连接凸台1313一周完整的设置。第二防水胶层135设置在连接凸台1313的边缘对应与第一防水胶层132相邻的位置上，能进一步地提高第一防水胶层132的防水密封性能，由于第二防水胶层135不能从第一防水胶层132与连接凸台1313之间溢出，因此也不会出现溢胶而影响美观的问题。在本实施例中，第二防水胶层135为由液态形成的连接胶层，其可具体为防水胶水，但并不以此为限。

第三实施例

图5为本实用新型第三实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。如图5所示，本实施例的防水侧边指纹装置10c的结构与第二实施例的防水侧边指纹装置10b的结构相同，不同在于，本实施例的第二下端面13132b与第一下端面13122不在同一水平面内。

图6为本实用新型第三实施例的指纹芯片的侧视结构示意图。如图5和图6所示，第二下端面13132b与第一下端面13122不在同一水平面内，具体地，第二下端面13132b位于第一下端面13122上方，第一导电引脚13123设置在第一下端面13122上，第一导电引脚13123为多个，各第一导电引脚13123之间相互间隔设置。本实施例的防水侧边指纹装置10c的工作原理与第二实施例的防水侧边指纹装置10b的工作原理相同，其具体情况请参照第二实施例的防水侧边指纹装置10b的工作原理，此处不再阐述。

本实用新型的防水侧边指纹装置10a、10b、10c第一防水胶层132连接在机壳12与连接凸台1313之间，指纹芯片131通过连接凸台1313实现与机壳12相连，液体不能经过第一防水胶层132进入机壳12内，所以第一防水胶层132起到防水密封的作用，而且连接凸台1313是通过第一防水胶层132与机壳12进行黏贴，起到固定定位作用；又由于第一防水胶层132为硬质性连接胶层，连接凸台1313与机壳12之间不会出现溢胶而影响美观的问题；第二防水胶层135设置在连接凸台1313的边缘对应与第一防水胶层132相邻的位置上，能进一步提高第一防水胶层132的防水密封性能，由于第二防水胶层135不能从第一防水胶层132与连接凸台1313之间溢出，因此也不会出现溢胶而影响美观的问题。

本实用新型还提供一种终端，包括上述的防水侧边指纹装置10a、10b、10c。

在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种防水侧边指纹装置，其特征在于，包括机壳和指纹模组，所述指纹模组包括指纹芯片和第一防水胶层，所述指纹芯片包括芯片主体和自所述芯片主体边缘延伸出来的连接凸台，所述芯片主体包括第一上端面，所述连接凸台包括第二上端面，所述第二上端面低于所述第一上端面，所述第一防水胶层连接在所述机壳与所述第二上端面之间。

2.如权利要求1所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述指纹模组还包括第二防水胶层，所述连接凸台的边缘对应与所述第一防水胶层相邻的位置设有所述第二防水胶层。

3.如权利要求2所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述第一防水胶层为防水双面胶，所述第二防水胶层为防水胶水。

4.如权利要求1所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述指纹芯片还包括保护层，所述芯片主体还包括第一下端面，所述第一下端面与所述第一上端面相对，并位于所述第一上端面下方，所述保护层设置在所述第一上端面上。

5.如权利要求4所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述连接凸台还包括第二下端面，所述第二下端面与所述第二上端面相对，并位于所述第二上端面下方，所述第二下端面与所述第一下端面齐平。

6.如权利要求4所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述连接凸台还包括第二下端面，所述第二下端面与所述第二上端面相对，并位于所述第二上端面下方，所述第二下端面与所述第一下端面不在同一水平面内。

7.如权利要求4所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述机壳包括用于安装所述指纹芯片的容置孔，所述芯片主体至少部分位于所述容置孔内，所述保护层位于所述机壳外，所述连接凸台位于所述机壳内。

8.如权利要求1所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述指纹模组还包括电路基板和加强板，所述芯片主体固定在所述电路基板上，并与所述电路基板电性连接，所述加强板设置在所述电路基板远离所述芯片主体的一侧上。

9.如权利要求2所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述芯片主体呈扁平状，所述连接凸台围绕所述芯片主体边缘一周完整的设置，所述第一防水胶层对应所述连接凸台一周完整的设置，所述第二防水胶层对应所述连接凸台一周完整的设置。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的防水侧边指纹装置。

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