CN216211149U - 一种侧面指纹模组结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种侧面指纹模组结构；该指纹模组结构包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，芯片连接部的一个表面连接有补强钢片，另一个表面连接有指纹识别芯片，指纹识别芯片的宽度大于芯片连接部的宽度，指纹识别芯片宽度方向的一侧与芯片连接部并齐，另一侧延伸出芯片连接部外侧用于点胶；传输连接部上还设置有防水组件，防水结构包括补强板和与电路板液压成一体的防水套。本实用新型的机构，可以实现IP68的防水防尘等级，单边点胶因胶水流动性，可以减少溢胶不良比例，提高点胶效率。

Description

一种侧面指纹模组结构

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种侧面指纹模组结构。

背景技术

随着电子产品的发展和技术进步，手机指纹的市场普及，指纹解锁功能成为了手机的标配。然而手机市场的竞争激烈，解锁功能也是各种各样，为了使手机的外观好看，从前置手机指纹转型成屏下指纹，屏下指纹的要求很高，要搭配OLED屏，增加了手机的制作成本。目前应用比较多的侧面指纹方案是，将手机指纹做到侧面，也就是和手机开关按键合并在一起，可以节省安装空间，也可以节约成本，从而赢得了很大的市场需求。随着电子行业迅猛发展，手机的发展趋势是越来越薄，侧面指纹模组中芯片和电路板在点胶过程中，因芯片尺寸较小，在点胶过程中，胶水容易外溢，影响侧面指纹模组质量，且随着手机防水需求越来越高，侧面指纹模组安装于手机中时，难以保证手机的防水效果。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，所述电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，所述芯片连接部的一个表面连接有所述补强钢片，另一个表面连接有所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的宽度大于所述芯片连接部的宽度，所述指纹识别芯片宽度方向的一侧与所述芯片连接部并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部外侧用于点胶；所述传输连接部上还设置有防水组件。

进一步地，所述电路板为FPC柔性电路板。

进一步地，所述防水组件包括与所述传输连接部连接的补强板，以及套设在所述传输连接部和所述补强板上的防水套。

进一步地，所述防水套采用硅胶、橡胶、塑料中的一种材质制成。

进一步地，所述连接器连接部上还设置有与手机主板连接的连接器。

进一步地，所述指纹识别芯片的宽度为2.1～2.4mm。

进一步地，所述指纹识别芯片的外表面设置有保护膜。

进一步地，所述电路板上还设置有与手机粘接的粘贴部。

进一步地，所述电路板设置有至少一处折弯区。

本实用新型提供的侧面指纹模组结构，指纹识别芯片的宽度大于电路板的宽度，将指纹识别芯片安装于电路板上后，要在指纹识别芯片上点胶，保护焊点，对于指纹识别芯片的宽度不足以在电路板的两侧都留出点胶空间，则可以将指纹识别芯片宽度方向的一侧与电路板并齐，另一侧延伸出电路板外侧用于点胶处理，可以制作超窄侧面指纹模组；在电路板上设置有防水组件，将指纹模组安装于手机上时，起到密封作用，使防水等级达到IP68等级，起到很好的防水防尘效果。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：

1)本实用新型的侧面指纹模组结构，指纹识别芯片底部填充胶水，防止指纹识别芯片焊盘氧化和进水，单边点胶因胶水流动性，可以减少溢胶不良比例，提高点胶效率；也解决了指纹识别芯片的宽度不足以双面点胶的情况，可制作超窄侧面指纹模组；

2)本实用新型的侧面指纹模组结构，在电路板上设置有防水结构，当指纹模组和手机组装后，起到很好的密封作用，使防水防尘等级达到IP68。

附图说明

图1为本实用新型侧面指纹模组结构的结构示意图；

图2为本实用新型侧面指纹模组结构的另一面的结构示意图；

图3为本实用新型侧面指纹模组结构的侧视图；

图4为本实用新型图3中的局部放大结构示意图。

1-指纹识别芯片；101-凹槽；

2-电路板；201-芯片连接部；202-连接器连接部；203-传输连接部；204-折弯区；205-粘贴部；

3-补强钢片；

4-防水组件；401-补强板；402-防水套；

5-连接器；6-铁氟龙；7-按键；8-保护膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅仅用于在描述上加以区分。

如说明书附图1-4所示，本实用新型提供了一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片1、电路板2和补强钢片3，所述电路板2包括芯片连接部201、连接器连接部202以及位于芯片连接部201和连接器连接部202之间的传输连接部203，所述芯片连接部201的一个表面连接有所述补强钢片3，另一个表面连接有所述指纹识别芯片1，所述指纹识别芯片1的宽度大于所述芯片连接部201的宽度，所述指纹识别芯片1宽度方向的一侧与所述芯片连接部201并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部201外侧用于点胶；所述传输连接部203上还设置有防水组件4。

作为实施方式之一，为了使电路板2具有更好的折弯性能，方便在手机内进行组装，所述电路板2为FPC柔性电路板，因FPC柔性电路板的特性，以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成，具有很好的可挠性，且电路板2上设置有至少一处折弯区204，折弯区204的数量以及形状根据实际安装需求进行设定。

作为实施方式之一，所述防水组件4包括与所述传输连接部203连接的补强板401，以及套设在所述传输连接部203和所述补强板401上的防水套402，所述防水套402采用硅胶、橡胶、塑料中的一种材质制成。

具体的，将防水套402设置于电路板，尤其是FPC柔性电路板上时，可以将防水套402和电路板2液压成一个整体，为了避免电路板2在液压过程中出现损坏，则在电路板2的相应位置处设置补强板401，增加强度，防水套402优先采用硅胶套，和电路板2液压成一个整体，和手机组装后起到密封作用，使防水防尘等级达到IP68，避免水或灰尘又指纹模组处进入手机内部，影响手机使用质量。

作为实施方式之一，所述连接器连接部202上还设置有与手机主板连接的连接器5，并且在连接器连接部202还设置有二维码，用于识别产品信息，生产日期，具体的，可以用激光镭雕二维码，或是采用印刷的方式制作二维码。

作为实施方式之一，所述指纹识别芯片1的宽度为2.1～2.4mm，可以用于制作超窄侧面指纹模组。

在一些实施例中，采用2.1mm宽度左右的指纹识别芯片1，FPC柔性电路板的宽度为1.8mm左右，则指纹识别芯片1较FPC柔性电路板宽0.3mm左右，则不足以在指纹识别芯片1的两侧均留出点胶区域，则可将指纹识别芯片1的一侧和FPC柔性电路板并齐，另一侧延伸出FPC柔性电路板用于点胶，单边点胶因胶水流动性好，可以减少溢胶不良比例，较双边点胶而言，还可以提高点胶效率，本申请实施例中，对于FPC柔性电路板的尺寸不做限制。

进一步优化实施方式，如说明书附图4所示，为了避免胶水外溢，可以在指纹识别芯片1上设置凹槽101，所述凹槽101处还设置有铁氟龙6，铁氟龙6可以防胶水外溢和遮光，补强钢片3的内侧还设置有按键7。

作为实施方式之一，为了避免指纹识别芯片1的外侧刮伤、脏污，所述指纹识别芯片1的外表面设置有保护膜8。

作为实施方式之一，所述电路板2上还设置有与手机粘接的粘贴部205，具体的，可以采用双面胶。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

综上所述，本实用新型提供了一种侧面指纹模组结构，结构简单，指纹识别芯片的宽度大于电路板的宽度，将指纹识别芯片和电路板进行安装，预留一侧进行点胶，单边点胶相较于双边点胶，可以减少溢胶不良比例，从而提高点胶效率；电路板上还设置有防水组件，在指纹模组与手机安装时起到密封作用，可以达到IP68的防水防尘等级。

本技术领域的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离本实用新型的精神和范围。尽管已描述了本实用新型的实施例，应理解本实用新型不应限制为此实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型精神和范围之内作出变化和修改。

Claims (9)

1.一种侧面指纹模组结构，包括指纹识别芯片、电路板和补强钢片，所述电路板包括芯片连接部、连接器连接部以及位于芯片连接部和连接器连接部之间的传输连接部，所述芯片连接部的一个表面连接有所述补强钢片，另一个表面连接有所述指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的宽度大于所述芯片连接部的宽度，其特征在于，所述指纹识别芯片宽度方向的一侧与所述芯片连接部并齐，另一侧延伸出所述芯片连接部外侧用于点胶；所述传输连接部上还设置有防水组件。

2.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述电路板为FPC柔性电路板。

3.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述防水组件包括与所述传输连接部连接的补强板，以及套设在所述传输连接部和所述补强板上的防水套。

4.根据权利要求3所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述防水套采用硅胶、橡胶、塑料中的一种材质制成。

5.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述连接器连接部上还设置有与手机主板连接的连接器。

6.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的宽度为2.1～2.4mm。

7.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述指纹识别芯片的外表面设置有保护膜。

8.根据权利要求1所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述电路板上还设置有与手机粘接的粘贴部。

9.根据权利要求2所述的侧面指纹模组结构，其特征在于，所述电路板设置有至少一处折弯区。

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