CN209640875U - 指纹模组结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种指纹模组结构，包括线路板、设置在所述线路板上的金属圈及内置于所述金属圈内并与所述线路板相连的指纹芯片，所述线路板设有导电部及与所述导电部绝缘相隔的隔离部，所述导电部与所述指纹芯片电连接，所述隔离部接地设置并沿所述线路板的周缘环绕于所述导电部的周围。本实用新型还提供一种包括上述指纹模组结构的电子设备。本实用新型的有益效果在于：通过隔离部包围在导电部的周围，使得导电部能完全与外界的静电隔离，同时将金属圈与壳体和线路板绝缘隔离，从而有效避免指纹模组产生漏电，提高了指纹模组的安全性能。

Description

指纹模组结构及电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种指纹模组结构及电子设备。

【背景技术】

随着社会的不断发展，技术的不断革新，手机、平板电脑等智能终端在人们的日常生活的应用也越来越广泛，由于指纹识别的便捷性与安全性，指纹识别技术在智能终端中的应用越来越广泛。于此同时，带有金属圈的指纹模组因能突显指纹识别功能且美观大方，逐渐成为智能终端上的首选指纹模组设计。现有技术中，金属圈容易产生静电，使得指纹模组容易产生漏电的不良影响。

鉴于此，实有必要提供一种指纹模组结构及电子设备以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的提供一种指纹模组结构，旨在提高指纹模组的防漏电能力，进而提高指纹模组的安全性能。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种指纹模组结构，包括线路板、设置在所述线路板上的金属圈及内置于所述金属圈内并与所述线路板相连的指纹芯片，所述线路板上设有导电部及与所述导电部绝缘相隔的隔离部，所述导电部与所述指纹芯片电连接，所述隔离部接地设置并沿所述线路板的周缘环绕于所述导电部的周围。

在一个优选实施方式中，所述线路板由第一基材层、导电层及第二基材层依次层叠组成，所述导电层蚀刻在所述第一基材层靠近所述第二基材层的一侧，所述导电部包括位于所述导电层中的若干第一焊盘、与第一焊盘数量一致的第二焊盘及将所述第一焊盘与所述第二焊盘一一电连接的信号线，所述隔离部包括位于所述导电层中的并包围第一焊盘、第二焊盘与信号线的地极。

在一个优选实施方式中，所述线路板包括导电区域、远离导电区域的接线区域及连接于所述导电区域与所述接线区域之间的走线区域，所述第一焊盘位于导电区域内以用于电连接指纹芯片，所述第二焊盘位于接线区域内，所述信号线沿走线区域将所述第一焊盘与所述第二焊盘一一电连接，所述地极则包围所述导电区域、走线区域及接线区域以将所述导电部隔离。

在一个优选实施方式中，所述地极位于导电区域内的宽度大于所述地极位于所述接线区域内和所述走线区域内的宽度。

在一个优选实施方式中，所述地极靠近所述导电部的一侧延伸形成一个位于所述接线区域内的地极焊盘。

在一个优选实施方式中，所述指纹模组结构还包括与所述线路板相连的壳体，所述壳体上开设有容置所述金属圈的安装孔。

在一个优选实施方式中，所述安装孔的内壁与所述金属圈之间设有环绕所述金属圈的间隙。

在一个优选实施方式中，所述金属圈靠近线路板的一端外侧延伸形成凸缘，对应的，所述安装孔靠近线路板的一端形成容置所述凸缘的凹槽。

本实用新型还提供一种包括上述指纹模组结构的电子设备。

本实用新型提供的指纹模组结构通过隔离部包围在导电部的周围，使得导电部能完全与外界的静电隔离，同时将金属圈与壳体和线路板绝缘隔离，从而有效避免指纹模组产生漏电，提高了指纹模组的安全性能。

为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型提供的指纹模组结构的剖视图。

图2为图1所示指纹模组结构的正视图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种指纹模组结构100及使用该指纹模组结构100的电子设备，主要用于提高指纹模组的防漏电功能。

在本实用新型的实施例中，指纹模组结构100包括线路板10、设置在线路板10上的金属圈20及内置于金属圈20内并与线路板10相连的指纹芯片30。线路板10设有导电部101及与导电部101绝缘相隔的隔离部102，导电部101与指纹芯片30电连接以获取指纹信息，而隔离部102接地设置并沿线路板10的周缘环绕于导电部101的周围，可以理解的是，隔离部102用于隔绝静电以防止外部的静电进入到导电部101中破坏线路板10。在本实施方式中，隔离部102采用导电材料制成，例如铜箔。

根据本实用新型的实施例，可以理解的是，通过隔离部102环绕导电部101使得导电部101与外部的静电隔离，结构简单且防静电效率良好，可以提高指纹模组的防漏电功能。

进一步的，在一个实施例中，线路板10至少由第一基材层11、导电层12及第二基材层13依次层叠组成，其中，第一基材层11与第二基材层13的材质相同且均采用聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等柔性绝缘材料制成，使得线路板10形成柔性线路板10以缩小电子设备的体积和厚度，导电层12为图案化的铜箔层并蚀刻在第一基材层11靠近第二基材层13的一侧，如此，导电部101包括位于导电层12中的若干第一焊盘1011、与第一焊盘1011数量一致的第二焊盘1012及若干将第一焊盘1011与第二焊盘1012一一电连接的信号线1013，隔离部102包括位于导电层12中的并包围第一焊盘1011、第二焊盘1012与信号线1013的地极1021，亦即，地极1021沿第一基材层11的边缘设置以使得隔离部102环绕于导电部101的周围。

进一步的，在一个实施例中，线路板10包括导电区域103、远离导电区域103的接线区域104及连接于导电区域103与接线区域104之间的走线区域105，第一焊盘1011位于呈圆形的导电区域103内以用于电连接指纹芯片30，第二焊盘1012位于方形的接线区域104内以用于电连接其他元器件，信号线1013沿长条形的走线区域105将第一焊盘1011与第二焊盘1012一一电连接，地极1021则包围导电区域103、走线区域105与接线区域104以将导电部101隔离，且地极1021靠近导电部101的一侧延伸形成一个位于接线区域104内的地极焊盘1022以用于接地连接。在此需说明的是，第一焊盘1011、第二焊盘1012及地极焊盘1022均需穿出第一基材层11或者第二基材层13以能分别与相应的元器件电连接，比如，第一焊盘1011穿出第二基材层13与指纹芯片30电连接。

优选的，因线路板10的导电区域103还用于连接金属圈20，使得导电区域103相对于接线区域104与走线区域105受外界静电影响较大，为此，地极1021位于导电区域103内的宽度大于地极1021位于接线区域104内和走线区域105内的宽度，以均衡隔离部102在线路板10各个位置上的静电隔离能力。

进一步的，在一个实施例中，线路板10上还开设有两个定位孔106，定位孔106均设置于接线区域104内，即，通过定位孔106将线路板10靠近接线区域104的一端固定在需要电连接的元器件上。

在本实用新型的实施例中，指纹模组结构100还包括与线路板10相连的壳体40，壳体40为电子设备的外壳或者上壳，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等智能终端，且壳体40开设有容置金属圈20的安装孔401，亦即，线路板10与壳体40相连后将金属圈20固定在安装孔401中。可选的，为了降低电子设备的厚度，壳体40采用金属材料制成，以通过降低壁厚的方式来降低电子设备的厚度。

进一步的，在一个实施例中，为了防止金属的壳体40与金属圈20导通形成另一个静电释放路径，金属圈20与安装孔401的内壁之间设有环绕金属圈20的间隙，且金属圈20粘接在线路板10的第二基材层13上，从而达到将金属圈20绝缘隔离的目的，进而提高指纹模组的防漏电功能。

进一步的，在一个实施例中，金属圈20靠近线路板10的一端外侧延伸形成凸缘201，以通过增大金属圈20与线路板10的接触面积来提高金属圈20与线路板10的连接牢固性，对应的，安装孔401靠近线路板10的一端形成容纳凸缘201的凹槽402，如此，凹槽402的底部与凸缘201背离线路板10的一侧相对设置，使得金属圈20即使从线路板10上松动也不会从安装孔401中掉落，亦即，杜绝了金属圈20从指纹模组中脱落的可能。

综上所述，通过将隔离部102包围在导电部101的周围，使得导电部101能完全与外界的静电隔离，同时将金属圈20与壳体40和线路板10绝缘隔离，可以有效避免指纹模组产生漏电，提高了指纹模组的安全性能。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。

Claims (9)

1.一种指纹模组结构，其特征在于，包括线路板、设置在所述线路板上的金属圈及内置于所述金属圈内并与所述线路板相连的指纹芯片，所述线路板上设有导电部及与所述导电部绝缘相隔的隔离部，所述导电部与所述指纹芯片电连接，所述隔离部接地设置并沿所述线路板的周缘环绕于所述导电部的周围。

2.根据权利要求1所述的指纹模组结构，其特征在于，所述线路板由第一基材层、导电层及第二基材层依次层叠组成，所述导电层蚀刻在所述第一基材层靠近所述第二基材层的一侧，所述导电部包括位于所述导电层中的若干第一焊盘、与第一焊盘数量一致的第二焊盘及将所述第一焊盘与所述第二焊盘一一电连接的信号线，所述隔离部包括位于所述导电层中的并包围第一焊盘、第二焊盘与信号线的地极。

3.根据权利要求2所述的指纹模组结构，其特征在于，所述线路板包括导电区域、远离导电区域的接线区域及连接于所述导电区域与所述接线区域之间的走线区域，所述第一焊盘位于导电区域内以用于电连接指纹芯片，所述第二焊盘位于接线区域内，所述信号线沿走线区域将所述第一焊盘与所述第二焊盘一一电连接，所述地极则包围所述导电区域、所述走线区域及所述接线区域以将所述导电部隔离。

4.根据权利要求3所述的指纹模组结构，其特征在于，所述地极位于所述导电区域内的宽度大于所述地极位于所述接线区域内和所述走线区域内的宽度。

5.根据权利要求4所述的指纹模组结构，其特征在于，所述地极靠近所述导电部的一侧延伸形成一个位于所述接线区域内的地极焊盘。

6.根据权利要求1所述的指纹模组结构，其特征在于，所述指纹模组结构还包括与所述线路板相连的壳体，所述壳体上开设有容置所述金属圈的安装孔。

7.根据权利要求6所述的指纹模组结构，其特征在于，所述安装孔的内壁与所述金属圈之间设有间隙。

8.根据权利要求7所述的指纹模组结构，其特征在于，所述金属圈靠近线路板的一端外侧延伸形成凸缘，对应的，所述安装孔靠近线路板的一端形成容置所述凸缘的凹槽。

9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至8中任一项的指纹模组结构。