CN110866516A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，包括壳体(200)、指纹识别芯片(120)以及接地结构件(320)；接地结构件(320)设置于壳体(200)内，壳体(200)开设有安装孔，指纹识别芯片(120)设置于安装孔内；指纹识别芯片(120)朝向安装孔的孔壁的表面与安装孔的孔壁中的至少一者敷设有静电泄放层(110)，且静电泄放层(110)与接地结构件(320)电连接。上述方案能解决目前电子设备的指纹识别芯片因通过金属装饰圈进行静电释放而导致的电子设备的制造成本高、使用手感差以及整机结构复杂和防水难度大的问题。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种具有指纹识别功能的电子设备。

背景技术

随着技术的进步，指纹识别技术已经在电子设备上得到了广泛的应用；现有电子设备的指纹识别模组包括：金属装饰圈以及指纹识别芯片；金属装饰圈设置于壳体的指纹安装孔处；指纹识别芯片置于金属装饰圈内，并通过金属装饰圈与电子设备中的接地件连接。

因此，指纹识别芯片在读取识别手指指纹的过程中，可以将手指携带的静电通过金属装饰圈传导至接地件，进而通过接地件释放到整机接地，以避免静电对指纹识别芯片造成损伤。

但是，由于现有电子设备的金属装饰圈的选材为不锈钢或铝合金等，并采用CNC或冲压方式加工制成，所以金属装饰圈不仅加工过程复杂，而且还会增加电子设备的制造成本。

同时，金属装饰圈位于壳体与内部电路板之间的部分还会增加指纹识别芯片与盖体之间的落差，影响使用者的手感；并且，金属装饰圈还增加了整机结构的复杂程度，加大整机防水的难度。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决目前电子设备的指纹识别芯片因通过金属装饰圈进行静电释放而导致的电子设备的制造成本高、使用手感差以及整机结构复杂和防水难度大的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备，包括壳体、指纹识别芯片以及接地结构件；所述接地结构件设置于所述壳体内，所述壳体开设有安装孔，所述指纹识别芯片设置于所述安装孔内；所述指纹识别芯片朝向所述安装孔的孔壁的表面与所述安装孔的孔壁中的至少一者敷设有静电泄放层，且所述静电泄放层与所述接地结构件电连接。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备，使得指纹识别芯片朝向安装孔的孔壁的表面与安装孔的孔壁中的至少一者敷设有静电泄放层，在指纹识别芯片读取识别指纹信号的过程中，可以将用户手指携带的静电通过静电泄放层传导至接地结构件，再经接地结构件释放到整机接地，达到保护指纹识别芯片的目的。相较于现有电子设备的指纹识别芯片通过金属装饰圈进行静电释放的方式而言，本发明公开的电子设备省去了金属装饰圈，进而避免了额外结构件的设置；因此，不仅可以降低电子设备的制造成本，而且还可以降低整机结构的复杂程度以及整机防水难度，并减小指纹识别芯片与盖体之间的落差，提高使用者的使用手感。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的静电泄放层的一种敷设结构示意图；

图2为图1中所示的电子设备的进水路径示意图(图中带有箭头的直线表示进水路径)；

图3为图1中所示的电子设备的指纹识别芯片与盖体之间的落差的示意图；

图4为发明实施例公开的电子设备的静电泄放层的另一种敷设结构示意图。

附图标记说明：

110-静电泄放层、120-指纹识别芯片、130-指纹识别电路板、

200-壳体、

310-导电衔接件、320-接地结构件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参照图1和图4，本发明实施例公开了一种电子设备，包括：壳体200、指纹识别芯片120以及接地结构件320。

壳体200为电子设备的基础构件，可以为电子设备的其他组成构件的安装提供安装基础或容纳空间。接地结构件320设置于壳体200内，能够将传递至接地结构件320的静电释放到整机接地，起到静电保护作用。具体地，接地结构件320可以为设置于壳体200内的屏蔽罩，也可以为电子设备的电路主板的接地针脚或电子设备中设置的其他接地结构件。

壳体200开设有安装孔，以便于指纹识别芯片120的安放设置。通常情况下，壳体200可以包括电池盖，且安装孔可以开设在电池盖上，使指纹识别位于电子设备的背侧；当然，安装孔根据指纹识别的设置位置要求还可以开设在壳体200的其他区域，本发明实施例不限制安装孔的具体开设位置。

指纹识别芯片120设置于安装孔内，通过指纹识别芯片120可以读取指纹信号并进行指纹特征点比对，对使用者的指纹进行识别判断；通常情况下电子设备还包括设置于壳体200内的指纹识别电路板130，指纹识别芯片120通常与指纹识别电路板130供电连接以及通讯连接，指纹识别电路板可以选用现有的普通电路板，也可以选用现有的柔性电路板(即FPC)。

指纹识别芯片120朝向安装孔的孔壁的表面与安装孔的孔壁中的至少一者敷设有静电泄放层110，且静电泄放层110与接地结构件320电连接；使用者在进行指纹识别时，手指所携带的静电可以经静电泄放层110传导至接地结构件320，再经接地结构件320释放到整机接地，进而避免手指所携带的静电对指纹识别芯片120造成损害，达到保护指纹识别芯片120的目的。

其中，电子设备还包括导电衔接件310，导电衔接件310设置于壳体200内，并分别与静电泄放层110和接地结构件320电连接，进而使得静电泄放层110经导电衔接件310与接地结构件320导通。

当然，若静电泄放层110自指纹识别芯片120或安装孔的孔壁直接延伸至与接地结构件320接触的位置处，进而使得静电泄放层110与接地结构件320直接导通，则也可以不设置导电衔接件310。

相较于现有电子设备的指纹识别芯片120通过金属装饰圈进行静电释放的方式而言，本发明实施例公开的电子设备省去了金属装饰圈，进而避免了额外结构件的设置，因此可以降低电子设备的制造成本以及降低整机结构的复杂程度。

并且，相较于现有电子设备的金属装饰圈的两侧均存在进水路径的结构，本发明实施例公开的电子设备由于敷设的静电泄放层110附着于指纹识别芯片120朝向安装孔的孔壁的表面与安装孔的孔壁中的至少一者，所以只在静电泄放层110的背侧(即背离静电泄放层110敷设面的一侧)存在进水路径，因此可以减少进水路径，进而降低整机防水难度。

与此同时，本发明实施例公开的电子设备因省去了金属装饰圈的设置，因此可以节约金属装置圈所占空间，减小指纹识别芯片与盖体之间的落差(如图3中标示的“H”所示，)，提高使用者的使用手感。

本发明实施例中，导电衔接件310可以为导电布，由于导电布具有较大的接触面积，所以导电布可以与静电泄放层110和接地结构件320充分贴合接触，进而可以更好地保证静电泄放层110和接地结构件320的导通连接；当然，导电衔接件310还可以选用其他现有的电连接件。

静电泄放层110可以为铜层、银层或其他导电材料于指纹识别芯片120朝向安装孔的孔壁的表面与安装孔的孔壁中的至少一者形成敷设的导电层；其中，导电材料可以为采用“镀”或“涂”的工艺方式附着于指纹识别芯片120朝向安装孔的孔壁的表面和/或安装孔的孔壁上，形成敷设的静电泄放层110；其中，静电泄放层110的敷设位置有多种，本发明实施例不限制静电泄放层110的具体敷设位置。

请参照图1，为本发明实施例的电子设备的静电泄放层110的一种敷设结构示意图；其中，静电泄放层110可以自安装孔的孔壁或指纹识别芯片120延伸至壳体200的内壁，并于壳体200的内壁形成壳体静电泄放层区域；壳体静电泄放层区域经导电衔接件310与接地结构件320电连接。

具体地，为了减少静电泄放层110敷设的工艺步骤，并保证静电泄放层110敷设的连续性，静电泄放层110自安装孔的孔壁延伸至壳体200的内壁，使得只需单独在壳体200的安装孔的孔壁以及壳体200的内壁部分敷设静电泄放层110即可，无需对指纹识别芯片120的位置进行静电泄放层110的敷设；其中，壳体200在敷设静电泄放层110时，只需将壳体200需要敷设静电泄放层110的位置暴露，不需敷设静电泄放层110的位置则用遮挡物遮挡，然后采用PVD(物理气相沉积)或涂覆的工艺方式将铜、银或其他导电材料附着于暴露位置形成敷设的静电泄放层110。

接地结构件320可以为屏蔽罩；导电衔接件310为导电布，导电布支撑于壳体静电泄放层区域与屏蔽罩之间，且导电布的上表面与壳体静电泄放层区域贴合，导电布的下表面与屏蔽罩贴合，形成由安装孔的孔壁的静电泄放层110到壳体静电泄放层区域的静电泄放层110，再由壳体静电泄放层区域的静电泄放层110经导电布到屏蔽罩的静电释放路径。

作为其中的优选方案，安装孔的整个孔壁均敷设有静电泄放层110，因此相较于只在安装孔的部分孔壁敷设静电泄放层110的结构，可以更好地吸收传导指纹识别芯片120处的静电；同时，如图2所示，进水路径只存在于静电泄放层110与指纹识别芯片120之间。

请参照图4，为本发明实施例的电子设备的静电泄放层110的另一种敷设结构示意图；其中，指纹识别芯片120设置于指纹识别电路板130上；静电泄放层110可以自安装孔的孔壁或指纹识别芯片120延伸至指纹识别电路板130，并于指纹识别电路板130形成电路板静电泄放层区域；电路板静电泄放层区域经导电衔接件310与接地结构件320电连接。

具体地，静电泄放层110自指纹识别芯片120延伸至指纹识别电路板130上，进而在将指纹芯片装配于指纹识别电路板130上形成装配体后，只需对该装配体进行静电泄放层110的敷设即可，而无需对壳体200的位置进行静电泄放层110的敷设，因此减少静电泄放层110敷设的工艺步骤，并于指纹识别芯片120和指纹识别电路板130形成连续导通的静电泄放层110。需要说明的是，电路板静电泄放层区域处的静电泄放层110可以避开指纹识别芯片本身的电路，以避免对指纹识别芯片本身的电路的影响。

其中，接地结构件320可以为屏蔽罩；导电衔接件310为导电布，其包括贴合部和支撑部，贴合部的上表面贴附于壳体200的内壁，贴合部的下表面贴附于电路板静电泄放层区域，支撑部支撑于贴合部与屏蔽罩之间，形成由指纹识别芯片120的静电泄放层110到电路板静电泄放层区的静电泄放层110，再由电路板静电泄放层区的静电泄放层110依次经贴合部和支撑部到屏蔽罩的静电释放路径。

作为其中的优选方案，指纹识别芯片120的整个侧壁均敷设有静电泄放层110，进而使得静电泄放层110形成围绕指纹识别芯片120设置的结构，因此相较于只在指纹识别芯片120的部分侧壁敷设静电泄放层110的结构，可以更好地吸收传导指纹识别芯片120处的静电；其中，进水路径只存在于静电泄放层110与安装孔的孔壁之间。

同时，指纹识别电路板130可以为柔性电路板，且柔性电路板贴附于屏蔽罩上，进而通过屏蔽罩可以对柔性电路板起到支撑作用，防止指纹识别芯片120受力下陷，并且柔性电路板还可以经屏蔽罩接地。

本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(200)、指纹识别芯片(120)以及接地结构件(320)；所述接地结构件(320)设置于所述壳体(200)内，所述壳体(200)开设有安装孔，所述指纹识别芯片(120)设置于所述安装孔内；所述指纹识别芯片(120)朝向所述安装孔的孔壁的表面与所述安装孔的孔壁中的至少一者敷设有静电泄放层(110)，且所述静电泄放层(110)与所述接地结构件(320)电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导电衔接件(310)；所述导电衔接件(310)设置于所述壳体(200)内，并分别与所述静电泄放层(110)和所述接地结构件(320)电连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述静电泄放层(110)自所述安装孔的孔壁或所述指纹识别芯片(120)延伸至所述壳体(200)的内壁，并于所述壳体(200)的内壁形成壳体静电泄放层区域；所述壳体静电泄放层区域通过所述导电衔接件(310)与所述接地结构件(320)电连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导电衔接件(310)支撑于所述壳体静电泄放层区域与所述接地结构件(320)之间。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置于所述壳体(200)内的指纹识别电路板(130)；所述指纹识别芯片设置于所述指纹识别电路板(130)上；所述静电泄放层(110)自所述安装孔的孔壁或所述指纹识别芯片(120)延伸至所述指纹识别电路板(130)，并于所述指纹识别电路板(130)形成电路板静电泄放层区域；所述电路板静电泄放层区域经所述导电衔接件(310)与所述接地结构件(320)电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导电衔接件(310)包括贴合部和支撑部；所述贴合部的上表面贴附于所述壳体(200)的内壁，所述贴合部的下表面贴附于所述电路板静电泄放层区域；所述支撑部支撑于所述贴合部与所述接地结构件(320)之间。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述接地结构件(320)为屏蔽罩。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述指纹识别电路板(130)为柔性电路板；且所述柔性电路板贴附于所述屏蔽罩上。

9.根据权利要求2-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导电衔接件(310)为导电布。

10.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述静电泄放层(110)为金属镀层或金属涂层。

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