CN101382994A - 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 - Google Patents

触滑式薄型指纹辨识器封装构造 Download PDF

Info

Publication number
CN101382994A
CN101382994A CNA2007101457921A CN200710145792A CN101382994A CN 101382994 A CN101382994 A CN 101382994A CN A2007101457921 A CNA2007101457921 A CN A2007101457921A CN 200710145792 A CN200710145792 A CN 200710145792A CN 101382994 A CN101382994 A CN 101382994A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touching
packaging structure
finger print
those
sliding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007101457921A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101382994B (zh
Inventor
陈业顺
陈勇仁
陈临欣
陈华娉
刘恒廷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chipbond Technology Corp
Original Assignee
International Semiconductor Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Semiconductor Technology Ltd filed Critical International Semiconductor Technology Ltd
Priority to CN2007101457921A priority Critical patent/CN101382994B/zh
Publication of CN101382994A publication Critical patent/CN101382994A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101382994B publication Critical patent/CN101382994B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating

Landscapes

  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Image Input (AREA)

Abstract

一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，定义有一触滑区及一导接部，包含一基板、一指纹辨识晶片及一金属板，该指纹辨识晶片电性连接该基板，且该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区，该金属板电性连接该基板，该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区，且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面，其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。由于介电层的窗口显露感测区及触滑表面，指纹辨识晶片的感测区及金属板的触滑表面位于触滑区，故手指接触触滑区时，可藉由金属板的触滑表面静电放电，并降低触滑式薄型指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。

Description

触滑式薄型指纹辨识器封装构造
技术领域
本发明涉及一种指纹辨识器封装构造，特别是涉及一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造。
背景技术
如图14所示，现有习知指纹辨识器封装构造10主要包含一基板11、一半导体晶片12以及一封胶体13，该基板11具有一上表面11a及一下表面11b，该半导体晶片12贴设于该基板11的该上表面11a并且电性连接至该基板11，该半导体晶片12具有一指纹感测表面12a，该封胶体13形成于该基板11的该上表面11a，并包覆部分的该半导体晶片12且显露该半导体晶片12的该指纹感测表面12a。然而现有习知指纹辨识器封装构造10并未设置静电放电装置，因此当手指接触至该半导体晶片12的该指纹感测表面12a时，所产生的静电无法静电放电，容易造成现有习知指纹辨识器封装构造10发生短路的情形。
由此可见，上述现有的指纹辨识器封装构造在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的指纹辨识器封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，能够改进一般现有的指纹辨识器封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的指纹辨识器封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，所要解决的技术问题是对当手指接触指纹辨识晶片的指纹感测区时所产生的静电进行静电放电，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其定义有一触滑区及一导接部，其包含：
一基板，其包含：一介电层，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口；一线路层，其具有一第一表面、一第二表面、多个内接垫及多个外接垫，该些内接垫形成于该介电层的该下表面；以及一第一保护层，其形成于该线路层的该第一表面，该第一保护层具有多个第一开口，该些第一开口显露该些内接垫；
一指纹辨识晶片，其电性连接该些内接垫，该指纹辨识晶片具有一主动面、一背面及一感测区，该感测区形成于该主动面，且该介电层的该窗口显露该感测区；以及
一金属板，其电性连接该基板，该金属板具有一触滑表面，该触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区，且该介电层的该窗口显露该触滑表面；
其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，该线路层的该些外接垫位于该导接部。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的线路层包含有一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层形成于该介电层的该下表面，该第二线路层形成于该介电层的该上表面，该第二线路层具有该第二表面，该第一线路层具有该第一表面、至少一静电导接垫及该些内接垫，该金属板电性连接该静电导接垫。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的外接垫形成于该第二线路层。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的基板另包含有一第二保护层，该第二保护层形成于该第二线路层的该第二表面，该第二保护层具有多个第二开口，该些第二开口显露该些外接垫。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的些外接垫形成于该第一线路层。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的介电层具有多个第三开口，该些第三开口显露该些外接垫。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的静电导接垫邻近该介电层的该窗口。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的金属板具有一凹穴，该凹穴形成于该触滑表面，该指纹辨识晶片容设于该凹穴内。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中所述的介电层的该窗口具有二长侧边，该些长侧边之间具有一间距，该金属板具有一宽度，该间距不大于该宽度。
前述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其中另包含有一壳体，该壳体至少罩盖该金属板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由于本发明的该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面，且该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，因此当手指接触该触滑区时，可藉由该金属板的该触滑表面静电放电，并且可降低该触滑式薄型指纹辨识器封装构造的厚度及制造成本。
综上所述，本发明的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其定义有一触滑区及一导接部，包含有一基板、一指纹辨识晶片以及一金属板，该指纹辨识晶片电性连接该基板，且该基板的一介电层的一窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区，该金属板电性连接该基板，该金属板的一触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区，且该介电层的该窗口显露该感测区及该触滑表面，其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，该基板的一线路层的多个外接垫位于该导接部。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的指纹辨识器封装构造具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1：依据本发明的一第一具体实施例，一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造的立体分解图。
图2：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造的上视图。
图3：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图2A-A方向的截面示意图。
图4：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图2B-B方向的截面示意图。
图5：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图2C-C方向的另一截面示意图。
图6：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图2D-D方向的另一截面示意图。
图7：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造的导接部双边弯折包覆壳体的截面示意图。
图8：依据本发明的一第一具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造的导接部单边弯折包覆壳体的截面示意图。
图9：依据本发明的一第二具体实施例，另一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造的上视图。
图10：依据本发明的一第二具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图9E-E方向的截面示意图。
图11：依据本发明的一第二具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图9F-F方向的截面示意图。
图12：依据本发明的一第二具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图9G-G方向的截面示意图。
图13：依据本发明的一第二具体实施例，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造沿图9H-H方向的截面示意图。
图14：现有习知指纹辨识器封装构造的截面示意图。
【主要元件符号说明】
10    指纹辨识器封装构造
11    基板                                    11a    上表面
11b   下表面
12    半导体晶片                              12a    指纹感测表面
13    封胶体
100   触滑式薄型指纹辨识器封装构造
100a  触滑区                                  100b   导接部
110   基板                                    111    介电层
111a  上表面                                  111b   下表面
111c  窗口                                    111d   长侧边
112   线路层
112’ 第一线路层                              112”  第二线路层
112a  第一表面                                112b   第二表面
112c  内接垫                                  112d   外接垫
112e  静电导接垫
113   第一保护层                              113a   第一开口
114   第二保护层                              114a   第二开口
120   指纹辨识晶片                            121    主动面
122   背面                             123   感测区
124   凸块
130   金属板                           131   触滑表面
132   凹穴
140   底部填充胶                       150   壳体
200   触滑式薄型指纹辨识器封装构造
210   基板                             211   介电层
211a  上表面                           211b  下表面
211c  窗                               211d  第三开口
212   第一线路层
212a  第一表面                         212b  内接垫
212c  外接垫                           212d  静电导接垫
213   第一保护层                       213a  第一开口
220   指纹辨识晶片                     221   主动面
222   背面                             223   感测区
224   凸块
230   金属板                           231   触滑表面
232   凹穴
D     间距                             W     宽度
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的触滑式薄型指纹辨识器封装构造其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。
通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
请参阅图1、图2及图3，依据本发明的一第一具体实施例揭示一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造100，其定义有一触滑区100a及一导接部100b，其包含有一基板110、一指纹辨识晶片120以及一金属板130，该基板110可为印刷电路板或软性电路板，在本实施例中，该基板110为可挠性基板，该基板110包含一介电层111、一线路层112以及一第一保护层113，该介电层111具有一上表面111a、一下表面111b及一贯穿该上表面111a与该下表面111b的窗口111c，该线路层112具有一第一表面112a、一第二表面112b、多个内接垫112c及多个外接垫112d，在本实施例中，该线路层112包含有一第一线路层112’及一第二线路层112”，该第一线路层112’形成于该介电层111的该下表面111b，该第一线路层112’具有该第一表面112a、多个静电导接垫112e及该些内接垫112c，该些静电导接垫112e邻近该介电层111的该窗口111c，该些内接垫112c形成于该介电层111的该下表面111b，该第二线路层112’’形成于该介电层111的该上表面111a，该第二线路层112”具有该第二表面112b，在本实施例，该外接垫112d形成于该第二线路层112”。
请再参阅图2及图3，该第一保护层113形成于该第一线路层112”的该第一表面112a，该第一保护层113具有多个第一开口113a，该些第一开口113a显露该些内接垫112c，较佳地，该基板110另包含有一第二保护层114，该第二保护层114形成于该第二线路层112”的该第二表面112b，该第二保护层114具有多个第二开口114a，该些第二开口114a显露该些外接垫112d。该指纹辨识晶片120电性连接该些内接垫112c，该指纹辨识晶片120具有一主动面121、一背面122、一感测区123及多个凸块124，该感测区123形成于该主动面121，且该介电层111的该窗口111c显露该感测区123，该些凸块124形成于该主动面121且该些凸块124位于该感测区123外侧，该些凸块124电性连接该内接垫112c，其中该些凸块124可透过异方性导电胶(Antisotropic Conductive Paste，ACP)或非导电胶(Non-Conductive Paste，NCP)电性连接至该些内接垫112c，较佳地，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造100另包含有一底部填充胶140，该底部填充胶140形成于该基板110与该指纹辨识晶片120之间且包覆该凸块124。
请参阅图2及图4，该金属板130藉由焊料、凸块或异方性导电胶电性连接该基板110的该些静电导接垫112e，该金属板130具有一触滑表面131，该触滑表面131邻近该指纹辨识晶片120的该感测区123，且该介电层111的该窗口111c显露该触滑表面131，其中该指纹辨识晶片120的该感测区123及该金属板130的该触滑表面131位于该触滑区100a，且该介电层111的该窗口111c显露该指纹辨识晶片120的该感测区123及该金属板130的该触滑表面131，该第二线路层112”的该些外接垫112d位于该导接部100b，请参阅图1、图2及图5，在本实施例中，该金属板130具有一凹穴132，该凹穴132形成于该触滑表面131，该指纹辨识晶片120容设于该凹穴132内，较佳地，该指纹辨识晶片120的该主动面121与该金属板130的该触滑表面131平齐，以利手指接触该触滑式薄型指纹辨识器封装构造100的该触滑区100a与该指纹辨识晶片120的该感测区123时，可藉由触摸该触滑区100a内的该金属板130的该触滑表面131静电放电。在本实施例中，请参阅图5及图6，该凹穴132贯穿该金属板130，且该凹穴132显露该指纹辨识晶片120的该背面122，此外，请再参阅图1，该介电层111的该窗口111c具有二长侧边111d，该些长侧边111d之间具有一间距D，该金属板130具有一宽度W，该间距D不大于该宽度W。
请参阅图7，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造100另包含有一壳体150，该壳体150至少罩盖该金属板130，在本实施例中，该壳体150同时罩盖该指纹辨识晶片120的该背面122，该壳体150的材质选自于高分子材料(如封胶体)或金属材料(如金属盖)，该些外接垫112d位于该基板110的二侧，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造100的该导接部100b可双边弯折包覆该壳体150，且至少一外接垫112d位于该壳体150下方。或，请参阅图8，该些外接垫112d位于该基板110的同一侧，该导接部100b可单边弯折包覆该壳体150。
此外，请参阅图9，其为本发明的一第二具体实施例的上视图，揭示另一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造200，请参阅图9及图10，该触滑式薄型指纹辨识器封装构造200包含有一基板210、一指纹辨识晶片220以及一金属板230，在本实施例中，该基板210为单一线路层，该基板210包含一介电层211、一第一线路层212以及一第一保护层213，该介电层211具有一上表面211a、一下表面211b及一贯穿该上表面211a与该下表面211b的窗口211c，请参阅图9、图10及图11，该第一线路层212具有一第一表面212a、多个内接垫212b、多个外接垫212c及多个静电导接垫212d，该些内接垫212b形成于该介电层211的该下表面211b，该些静电导接垫212d邻近该介电层211的该窗口211c，该第一保护层213形成于该第一线路层212的该第一表面212a，该第一保护层213具有多个第一开口213a，该些第一开口213a显露该些内接垫212b，请参阅图12，该介电层211具有多个第三开口211d，该些第三开口211d显露该些外接垫212c。
请再参阅图10，该指纹辨识晶片220电性连接该些内接垫212b，该指纹辨识晶片220具有一主动面221、一背面222、一感测区223及多个凸块224，该感测区223形成于该主动面221，且该介电层211的该窗口211c显露该感测区223，请再参阅图10及图11，该金属板230藉由焊料、凸块或异方性导电胶电性连接该基板210的该些静电导接垫212d，该金属板230具有一触滑表面231，该触滑表面231邻近该指纹辨识晶片220的该感测区223，且该介电层211的该窗口211c显露该触滑表面231，请参阅图12及13，该金属板230具有一凹穴232，该凹穴232形成于该触滑表面231，且该凹穴232贯穿该金属板230，该指纹辨识晶片220容设于该凹穴232内且该凹穴232显露该指纹辨识晶片220的该背面222，较佳地，该指纹辨识晶片220的该主动面221与该金属板230的该触滑表面231平齐，以利手指接触该指纹辨识晶片220的该感测区223时，可藉由触摸该金属板230的该触滑表面231静电放电。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1、一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于:其定义有一触滑区及一导接部，其包含:
一基板，其包含:
一介电层，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该上表面与该下表面的窗口；
一线路层，其具有一第一表面、一第二表面、多个内接垫及多个外接垫，该些内接垫形成于该介电层的该下表面；以及
一第一保护层，其形成于该线路层的该第一表面，该第一保护层具有多个第一开口，该些第一开口显露该些内接垫；
一指纹辨识晶片，其电性连接该些内接垫，该指纹辨识晶片具有一主动面、一背面及一感测区，该感测区形成于该主动面，且该介电层的该窗口显露该感测区；以及
一金属板，其电性连接该基板，该金属板具有一触滑表面，该触滑表面邻近该指纹辨识晶片的该感测区，且该介电层的该窗口显露该触滑表面；
其中该指纹辨识晶片的该感测区及该金属板的该触滑表面位于该触滑区，该线路层的该些外接垫位于该导接部。
2、根据权利要求1所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中所述的线路层包含有一第一线路层及一第二线路层，该第一线路层形成于该介电层的该下表面，该第二线路层形成于该介电层的该上表面，该第二线路层具有该第二表面，该第一线路层具有该第一表面、至少一静电导接垫及该些内接垫，该金属板电性连接该静电导接垫。
3、根据权利要求2所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该些外接垫形成于该第二线路层。
4、根据权利要求3所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该基板另包含有一第二保护层，该第二保护层形成于该第二线路层的该第二表面，该第二保护层具有多个第二开口，该些第二开口显露该些外接垫。
5、根据权利要求2所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该些外接垫形成于该第一线路层。
6、根据权利要求5所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该介电层具有多个第三开口，该些第三开口显露该些外接垫。
7、根据权利要求2所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该静电导接垫邻近该介电层的该窗口。
8、根据权利要求1所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该金属板具有一凹穴，该凹穴形成于该触滑表面，该指纹辨识晶片容设于该凹穴内。
9、根据权利要求1所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其中该介电层的该窗口具有二长侧边，该些长侧边之间具有一间距，该金属板具有一宽度，该间距不大于该宽度。
10、根据权利要求1所述的触滑式薄型指纹辨识器封装构造，其特征在于其另包含有一壳体，该壳体至少罩盖该金属板。
CN2007101457921A 2007-09-05 2007-09-05 触滑式薄型指纹辨识器封装构造 Active CN101382994B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007101457921A CN101382994B (zh) 2007-09-05 2007-09-05 触滑式薄型指纹辨识器封装构造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2007101457921A CN101382994B (zh) 2007-09-05 2007-09-05 触滑式薄型指纹辨识器封装构造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101382994A true CN101382994A (zh) 2009-03-11
CN101382994B CN101382994B (zh) 2011-03-02

Family

ID=40462828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007101457921A Active CN101382994B (zh) 2007-09-05 2007-09-05 触滑式薄型指纹辨识器封装构造

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101382994B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106203403A (zh) * 2016-08-16 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 指纹模组及具有其的移动终端
WO2018032871A1 (zh) * 2016-08-16 2018-02-22 广东欧珀移动通信有限公司 指纹模组及具有其的移动终端
CN108960006A (zh) * 2017-05-19 2018-12-07 致伸科技股份有限公司 指纹识别模块及其制作方法
US10657355B2 (en) 2016-08-16 2020-05-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Electronic apparatus and fingerprint module thereof
CN112580389A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 速博思股份有限公司 指纹侦测装置
CN113065390A (zh) * 2021-02-03 2021-07-02 深圳阜时科技有限公司 一种窄条状指纹芯片、侧边式指纹芯片模组及电子设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI514287B (zh) * 2014-12-12 2015-12-21 Metrics Technology Co Ltd J 指紋辨識晶片檢測裝置及其操作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2441141Y (zh) * 2000-12-12 2001-08-01 林水新 指纹识别仪
KR100439633B1 (ko) * 2002-08-20 2004-07-12 테스텍 주식회사 다층전극을 이용한 지문인식 센서모듈 및 그 제조방법
CN2578904Y (zh) * 2003-02-27 2003-10-08 深圳市新世达科技有限公司 指纹识别仪
CN201111087Y (zh) * 2007-09-05 2008-09-03 飞信半导体股份有限公司 触滑式指纹辨识器封装构造

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106203403A (zh) * 2016-08-16 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 指纹模组及具有其的移动终端
WO2018032871A1 (zh) * 2016-08-16 2018-02-22 广东欧珀移动通信有限公司 指纹模组及具有其的移动终端
US10657355B2 (en) 2016-08-16 2020-05-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Electronic apparatus and fingerprint module thereof
US10657356B2 (en) 2016-08-16 2020-05-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd Electronic apparatus and fingerprint module thereof
US10664681B2 (en) 2016-08-16 2020-05-26 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Mobile terminal and fingerprint module therof
US10679035B2 (en) 2016-08-16 2020-06-09 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Mobile terminal and fingerprint module thereof
CN108960006A (zh) * 2017-05-19 2018-12-07 致伸科技股份有限公司 指纹识别模块及其制作方法
CN112580389A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 速博思股份有限公司 指纹侦测装置
CN112580389B (zh) * 2019-09-27 2024-05-10 速博思股份有限公司 指纹侦测装置
CN113065390A (zh) * 2021-02-03 2021-07-02 深圳阜时科技有限公司 一种窄条状指纹芯片、侧边式指纹芯片模组及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN101382994B (zh) 2011-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101382994B (zh) 触滑式薄型指纹辨识器封装构造
US9733676B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
CN100422840C (zh) 开关组装体
US20080110739A1 (en) Touch-sensor device having electronic component situated at least partially within sensor element perimeter
US20150234486A1 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
CN102446024A (zh) 静电电容型触摸屏面板
US20150075960A1 (en) Touch panel
CN108073892B (zh) 指纹传感器及其制造方法
CN205486163U (zh) 指纹感测装置
TWI689857B (zh) 觸控旋鈕裝置
CN201111087Y (zh) 触滑式指纹辨识器封装构造
TWI685775B (zh) 觸控模組及觸控模組的操作方法
TWI616824B (zh) 指紋辨識裝置與具有指紋辨識功能之觸控裝置
US20110285662A1 (en) Apparatus and method for an actuator in an electronic device
CN107422930A (zh) 触控基板和触摸屏
CN101378046B (zh) 触滑式薄型指纹辨识器封装构造、封装方法及其封装基板
US20210373710A1 (en) Touch display panel and touch display device
TWM420773U (en) Capacitive touch panel
CN201084167Y (zh) 触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板
JP7125922B2 (ja) 静電容量型入力装置
TWM550474U (zh) 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
US20150247943A1 (en) Electrostatic capacitance-type position detection device
US20170168611A1 (en) Capacitive sensors
CN216697344U (zh) 电容式指纹感测模块
TWI408782B (zh) 觸滑式薄型指紋辨識器封裝構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: QIBANG SCI-TECH CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: INTERNATIONAL SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY LTD.

Effective date: 20110415

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: KAOHSIUNG CITY, TAIWAN, CHINA TO: NO. 3, LIXING ROAD 5, EAST DISTRICT, HSINCHU CITY, HSINCHU SCIENCE AND INDUSTRIAL PARK, TAIWAN, CHINA

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110415

Address after: Taiwan, China Hsinchu science and Technology Industrial Park, Hsinchu East Road, No. five, No. 3

Patentee after: Chipbond Technology Corporation

Address before: Kaohsiung City, Taiwan, China

Patentee before: International Semiconductor Technology Ltd.