CN216697344U - 电容式指纹感测模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，包括基板、感测单元、封装结构以及装饰层。感测单元配置于基板。感测单元包括感测组件、多个导电柱以及多个导电结构。感测组件具有第一顶面以及底面。多个导电柱配置于感测组件并连接于第一顶面与底面之间。多个导电结构分别连接于多个导电柱与基板之间。封装结构配置于基板并包覆感测单元。封装结构具有第二顶面。装饰层配置于封装结构的第二顶面。装饰层具有第三顶面，其中第二顶面及第三顶面为曲面。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种感测装置，且特别是有关于一种电容式指纹感测模块。
背景技术
可携式电子装置(例如智能型手机或平板计算机)朝向大屏占比或全面屏发展。于是，配置于电子装置侧面或背面的电容式指纹感测模块的方案便被采用。随时代演进，电容式指纹感测模块的使用度也逐渐提升。
然而，在目前的做法中，在感测芯片上配置用以电性连接的打线结构具有弧度，故会间接地增加封装材料的厚度，进而影响讯号质量。此外，指纹感测模块在外型结构或外观视觉上也有较大的改善空间。
实用新型内容
本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，可使封装薄型化以提升感测效果，并且具有良好的结构外型。
本实用新型提供一种电容式指纹感测模块，包括基板、感测单元、封装结构以及装饰层。感测单元配置于基板。感测单元包括感测组件、多个导电柱以及多个导电结构。感测组件具有第一顶面以及底面。多个导电柱配置于感测组件并连接于第一顶面与底面之间。多个导电结构分别连接于多个导电柱与基板之间。封装结构配置于基板并包覆感测单元。封装结构具有第二顶面。装饰层配置于封装结构的第二顶面。装饰层具有第三顶面，其中第二顶面及第三顶面为曲面。
基于上述，在本实用新型的电容式指纹感测模块中，电容式指纹感测模块的封装结构配置以包覆感测单元，且装饰层配置于封装结构。其中，封装结构具有第二顶面，装饰层具有第三顶面，且第二顶面及第三顶面为朝同一方向弯曲的曲面。因此，可取代传统的打线制程而减少封装体积，进而提升感测信号强度从而提升感测效果。此外，具有弯曲曲面的外观可配合于侧边为弧线或曲面造型的电子装置并提供较佳的操作感。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的电容式指纹感测模块的剖面示意图；
图2A及图2B分别为不同实施例的感测单元的剖面示意图。
附图标记说明：
100：电容式指纹感测模块；
110：基板；
120：感测单元；
122：感测组件；
124：导电柱；
126：导电结构；
128：接垫；
130：封装结构；
140：装饰层；
H1、H2：距离；
P：顶点；
S1：第一顶面；
S2：底面；
S3：第二顶面；
S4：第三曲面。
具体实施方式
以下将配合所附图式对于本实用新型的实施例进行详细说明。可以理解，所附图式是用于描述和解释目的，而非限制目的。为了清楚起见，组件可能并未依照实际比例加以绘示。此外，可能在部份图式省略一些组件和/或组件符号。说明书和图式中，相同或相似的组件符号用于指示相同或相似的组件。当叙述一组件「设置于」、「连接」…另一组件时，在未特别限制的情况下，所述组件可以是「直接设置于」、「直接连接」…另一组件，也可以存在中介组件。能够预期，一实施例中的元素和特征，在可行的情况下，能纳入至另一实施例中并带来益处，而未对此作进一步的阐述。
图1为本实用新型一实施例的电容式指纹感测模块的剖面示意图。请参考图1。本实施例提供一种电容式指纹感测模块100，用以感测并接收指纹信息。电容式指纹感测模块100可应用安装于电子装置，例如是智能型手机、平板计算机、笔记本电脑或触控型显示设备等，本实用新型并不限于此。
在本实施例中，电容式指纹感测模块100包括基板110、感测单元120、封装结构130以及装饰层140。基板110例如是印刷电路板，用以提供感测单元120或其他电子组件电能，本实用新型并不限制基板110的种类与规格。感测单元120配置于基板110，用以接收生物信息以产生电子信号。举例而言，例如是用以感测指纹坡峰跟坡谷电荷的强度以产生电子信号，进而可辨识使用者的指纹。具体而言，感测单元120包括感测组件122、多个导电柱124以及多个导电结构126。感测组件122具有第一顶面S1以及底面S2。感测组件122例如为电容式指纹感测芯片。多个导电柱124配置于感测组件122并连接于第一顶面S1与底面S2之间。多个导电结构126分别连接于多个导电柱124与基板110之间。
图2A及图2B分别为不同实施例的感测单元的剖面示意图。请先参考图1及图2A。详细而言，在本实施例中，多个导电柱124例如为铜柱，以硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)制程形成于感测组件122的内穿孔。因此，多个导电柱124贯穿感测组件122，而多个导电结构126为焊球。多个导电柱124分别连接于对应的多个导电结构126与对应的多个接垫128之间。接着，请在参考图1及图2B。但在另一个感测单元120A的实施例中，多个导电柱124A亦可以藉由侧边线路重布(Sidewall RDL)制程形成于感测组件122的侧面，故导电柱124、124A在感测组件122的侧面上连接于导电结构126与接垫128之间，本实用新型并不限于此。因此，可取代传统的打线制程而减少封装体积。换句话说，本实施例感测单元120、120A不具有打线结构。
封装结构130配置于基板110并包覆感测单元120。封装结构130具有第二顶面S3。在本实施例中，封装结构130完全地包覆感测单元120。封装结构130例如为不透光的环氧树脂封装材料(Epoxy Molding Compund,EMC)构成。值得一提的是，在本实施例中，封装结构130中的第二顶面S3为朝向远离感测单元120方向的曲面(即凸面)，且位于中央处具有顶点P。因此，可进一步提供出较佳的结构外型，可增加使用操作时的体感度。在本实施例中，感测组件122的第一顶面S1至封装结构130的第二顶面S3的顶点P的距离H1大于75微米。而感测组件122的第一顶面S1的边缘处至封装结构130的第二顶面S3在垂直方向上的距离H2大于60微米。而第一顶面S1至第二顶面S3的顶点P的距离H1减去第一顶面S1的边缘处至第二顶面S3在垂直方向上的距离H2大于10微米。因此，相较于传统具有打线结构指纹感测模块，本实施例的电容式指纹感测模块100具有较小的封装体积，可提升感测信号的强度进而提升感测效果，同时具有较佳的结构外型。
装饰层140配置于封装结构130的第二顶面S3，装饰层140具有第三顶面S4，其中第三曲面S4为与第二顶面S3朝同一方向弯曲的曲面。换句话说，封装结构130的第二顶面S3及装饰层140的第三顶面S4皆为朝远离感测单元120方向弯曲的凸面。如此一来，可提供较佳的结构外型。在本实施例中，装饰层140例如是涂层(coating)，且装饰层140完全地覆盖封装结构130的第二顶面S3而不暴露第二顶面S3，故可进一步设计配置任意颜色或图样，以提供出较佳外观效果，但本实用新型并不限于此。
综上所述，在本实用新型电容式指纹感测模块中，电容式指纹感测模块的封装结构配置以包覆感测单元，且装饰层配置于封装结构。其中，封装结构具有第二顶面，装饰层具有第三顶面，且第二顶面及第三顶面为朝同一方向弯曲的曲面。因此，可取代传统的打线制程而减少封装体积，进而提升感测信号强度从而提升感测效果。此外，具有弯曲曲面的外观可配合于侧边为弧线或曲面造型的电子装置并提供较佳的操作感。
虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (11)
1.一种电容式指纹感测模块，其特征在于，包括：
基板；
感测单元，配置于所述基板，所述感测单元包括：
感测组件，具有第一顶面以及底面；
多个导电柱，配置于所述感测组件并连接于所述第一顶面与所述底面之间；以及
多个导电结构，分别连接于所述多个导电柱与所述基板之间；
封装结构，配置于所述基板并包覆所述感测单元，所述封装结构具有第二顶面；以及
装饰层，配置于所述封装结构的所述第二顶面，所述装饰层具有第三顶面，其中所述第二顶面及所述第三顶面为曲面。
2.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述第二顶面及所述第三顶面为朝远离所述感测单元方向弯曲的凸面。
3.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述第一顶面至所述第二顶面的顶点的距离大于75微米。
4.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述第一顶面的边缘处至所述第二顶面在垂直方向上的距离大于60微米。
5.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述第一顶面至所述第二顶面的顶点的距离减去所述第一顶面的边缘处至所述第二顶面在垂直方向上的距离大于10微米。
6.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述多个导电柱贯穿所述感测组件。
7.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述多个导电柱配置于所述感测组件的侧面上。
8.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述感测单元不具有打线结构。
9.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述感测组件为电容式指纹感测芯片。
10.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述封装结构完全地包覆所述感测单元。
11.根据权利要求1所述的电容式指纹感测模块，其特征在于，所述装饰层完全地覆盖所述封装结构的所述第二顶面。
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