KR102086794B1 - 케이스 프레임 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 자외선 몰딩 패턴용 금형을 형성하는 공정과, 상기 형성된 금형의 패턴을 이용하여 전사용 수지 필름에 하드 코팅층을 적층하는 공정과, 상기 하드 코팅층에 자외선 몰딩 패턴층을 적층하는 공정과, 상기 자외선 몰딩 패턴층에 증착층을 적층하는 공정과, 상기 증착층에 인쇄층을 적층하는 공정 및 상기 인쇄층, 증착층, 자외선 몰딩 패턴층 및 하드 코팅층이 순차적으로 적층된 전사용 수지 필름을 이용하여 사출물에 전사 인몰드 사출하는 공정을 포함하여, 전사 인몰드 방식을 적용함으로써, 작업 효율을 증대시키고 좀더 미세하고 입체감이 뛰어난 패턴을 획득할 수 있으며, 프레임 전체의 두께를 줄여 결과적으로 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.

Description

케이스 프레임 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING CASE FRAME}
본 개시는 각종 장치에 사용되는 프레임에 관한 것이고, 더 상세히는 케이스 프레임의 사출 방법에 관한 것이다.
근래 들어 전자 장치의 발달은 우리 생활에 밀착되는 다양한 분야에 적용되기에 이르렀다. 이러한 전자 장치들은 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되는 바, 장치의 기능 및 슬림화뿐만 아니라 외적 미려함에도 신경쓰게 되었으며, 타업체의 장치와 대체적으로 동일한 기능을 보유하고 있다고 하더라도, 보다 우수하고 미려한 디자인을 가진 장치가 좀더 사용자에게 선호되고 있는 실정이다.
특히, 장치의 외관을 이루는 케이스 프레임은 통상적으로 디자인적으로도 훌륭해야하지만, 사용자가 파지하였을 때 촉감 및 질감 역시 우수해야 한다. 급속도록 발전하는 전자 기술과는 반대로, 자연 친화적인 디자인, 촉감 및 질감을 가지고 있는 장치들이 선호되고 있는 추세이다.
상술한 케이스 프레임의 외관을 형성하기 위해서 종래에는 패턴이 형성된 금형에 의해 합성 수지 재질의 케이스 프레임을 사출하고, 그 상부에 다수번의 도장 공정 및 패턴 인쇄막을 형성한 후, 최종적으로 코팅 작업을 거쳐 완성하였다. 그러나, 케이스 프레임의 외관에 질감을 구현하기 위한 패턴이 금형에 의해 사출시 형성되기 때문에 도장 등의 후공정에 따라 패턴이 묻히면서 세밀한 패턴 구현이 불가능하게 되었다. 따라서, 공정 효율성이 증대됨과 동시에 세밀한 미세 패턴의 구현이 가능한 케이스 프레임 제조 방법이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 개시의 다양한 실시예들은 미세 패턴을 형성하기 위한 케이스 프레임 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 공정 효율성을 증대시킬 수 있도록 구현되는 케이스 프레임 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 케이스 프레임의 입체 질감을 효과적으로 구현하도록 구성되는 케이스 프레임 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 케이스 프레임의 전체 두께를 감소시켜 결과적으로 장치의 슬림화에 기여할 수 있도록 구현되는 케이스 프레임 제조 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스 프레임 제조 방법에 있어서, 자외선 몰딩 패턴용 금형을 형성하는 공정과, 상기 형성된 금형의 패턴을 이용하여 전사용 수지 필름에 하드 코팅층을 적층하는 공정과, 상기 하드 코팅층에 자외선 몰딩 패턴층을 적층하는 공정과, 상기 자외선 몰딩 패턴층에 증착층을 적층하는 공정과, 상기 증착층에 인쇄층을 적층하는 공정 및 상기 인쇄층, 증착층, 자외선 몰딩 패턴층 및 하드 코팅층이 순차적으로 적층된 전사용 수지 필름을 이용하여 사출물에 전사 인몰드 사출하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 자외선 몰딩 패턴용 금형은 롤 타입 또는 판재 타입일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전사용 수지 필름에 하드 코팅층을 적층하는 공정 전에 상기 전사용 수지 필름의 원활한 박리를 위한 이형층이 적층시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하드 코팅층은 별도의 패턴용 금형에 의해 보조 패턴이 더 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면 상기 보조 패턴은 상기 하드 코팅층의 자외선 몰딩 패턴층과 접하는 제1면과 그 반대의 제2면 중 적어도 하나의 면에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하드 코팅층은 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 재질의 필름 타입으로 형성되거나, 광중합성 수지를 경화시켜 사용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄층을 적층전에, 상기 증착층에는 상기 인쇄층의 원활한 인쇄를 위한 프라이머 층을 적층시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 프라이머 층은 올레핀 계열, 아크릴 계열, 우레탄 계열 중 하나 또는 그 이상의 계열로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄층에는 사출물과의 원활한 전사를 위한 접착층을 적층시키는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하드 코팅층의 두께는 3㎛ ~ 5㎛의 범위에서 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 자외선 패턴층의 두께는 8㎛ ~ 12㎛의 범위에서 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 증착층은 1㎛ 이하로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 하드 코팅층, 자외선 몰딩 패턴층, 증착층 및 인쇄층(207)은 모두 합하여 35㎛ ~ 40㎛의 범위내에서 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스 프레임은 전자 장치의 외관에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 케이스 프레임은 상기 전자 장치의 배터리 커버에 적용될 수도 있다.
더욱이, 본 개시의 다양한 실시예에 따라 전사 인몰드 필름을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전사 인몰드 필름에 있어서, 전사 인몰드 사출 후, 최종적으로 사출물의 가장 외면에 배치되는 하드 코팅층과, 상기 하드 코팅층의 배면에서 자외선 패턴 금형에 의해 패턴이 형성되어 적층되는 자외선 몰딩 패턴층과, 상기 자외선 몰딩 패턴층의 배면에서 상기 자외선 몰딩 패턴층의 배경으로 사용되는 증착증과, 상기 증착층의 배면에서 프레임의 색상으로 구현되는 인쇄층 및 상기 인쇄층을 배면에 적층되어 전사 인몰드 사출시, 상기 사출물과의 용이한 접착을 도모하는 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전사 인몰드 필름에 있어서, 전사 인몰드 사출시 최종적으로 박리되기 위한 전사용 수지 필름과, 상기 전사용 수지 필름의 배면에 설치되는 이형층과, 상기 이형층의 배면에 적층되되, 전사 인몰드 사출 후, 최종적으로 사출물의 가장 외면에 배치되는 하드 코팅층과, 상기 하드 코팅층의 배면에서 자외선 패턴 금형에 의해 패턴이 형성되어 적층되는 자외선 몰딩 패턴층과, 상기 자외선 몰딩 패턴층의 배면에서 상기 자외선 몰딩 패턴층의 배경으로 사용되는 증착증과, 상기 증착층의 배면에 적층되어 인쇄층의 원활한 인쇄를 보조하는 프라이머 층과, 상기 증착층의 배면에서 프레임의 색상으로 구현되는 인쇄층 및 상기 인쇄층을 배면에 적층되어 전사 인몰드 사출시, 상기 사출물과의 용이한 접착을 도모하는 접착층을 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 케이스 프레임 제조 방법은 하드 코팅층의 상부에 자외선 패턴층과 증착층 및 인쇄층을 순차적으로 적층시킨 전사 인몰드 방식을 적용함으로써, 작업 효율을 증대시키고 좀더 미세하고 입체감이 뛰어난 패턴을 획득할 수 있으며, 프레임 전체의 두께를 줄여 결과적으로 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제조 방법으로 사출된 케이스 프레임이 적용된 전자 장치의 사시도;
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 케이스 프레임의 요부 단면도;
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 케이스 프레임의 제조 공정도;
도 4는 본 개시의 한 실시예에 따른 자외선 몰딩 패턴과 증착층을 포함하는 전사용 수지 필름을 생산하기 위한 예시도; 및
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 케이스 프레임과 기존 케이스 프레임의 패턴을 비교한 사진.
이하 본 개시의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 다양한 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 개시의 다양한 실시예들의 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서 전자 장치에 적용되는 케이스 프레임에 관련하여 제조 방법에 대하여 설명하고 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전자 장치가 아닌 각종 장치의 외관으로 형성되는 하우징에 적용될 수 있음은 자명하다.
도 1a 및 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제조 방법으로 사출된 케이스 프레임이 적용된 전자 장치의 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 전자 장치(100)로는 통신용 휴대용 단말기를 도시하고 이에 대하여 설명하기로 한다. 전자 장치(100)는 케이스 프레임(101)이 전자 장치(100)의 하우징으로 외관을 형성할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이 장치(102)가 노출되도록 설치되며, 디스플레이 장치(102)의 상부에는 통화를 위한 이어 피스(ear-piece)(103), 다수의 센서들(104)이 설치되고, 디스플레이 장치(102)의 하부에는 통화를 위한 마이크로폰 장치(micro phone)(105)가 설치될 수 있다.
또한, 전자 장치(100)의 후면에는 배터리 커버(106)가 설치되어 장치의 후면에 대한 외관으로 기여할 수 있다. 대체적으로, 배터리 커버(106)가 전자 장치(100)의 후면 전체에 대하여 외관으로 기여되도록 도시되어 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 배터리 커버(106)는 전자 장치(100)의 후면의 일부 외관으로써 기여할 수 있으며, 이러한 경우, 전자 장치 후면의 배터리 커버(106)를 제외한 나머지 부분은 상술한 케이스 프레임으로 대체될 수도 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면 최종적으로 사출물에 전사 인몰드 사출시 박리되는 전사용 수지 필름에 하드 코팅층이 적층되고, 하드 코팅층의 상부에 자외선 몰딩 패턴층 및 증착증이 적층되기 때문에 효과적인 입체 질감을 갖도록 패턴 형성이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 주요 패턴층이 자외선 경화수지에 의한 자외선 몰딩 패턴층으로 형성되기 때문에 기존의 금형에 패턴을 형성하는 것에 비해 좀더 미세한 패턴 구현이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 이에 더하여 하드 코팅층에 소정의 패턴이 형성된 금형에 의해 추가 패턴이 형성될 수 있기 때문에 다양한 입체 패턴의 형상이 가능할 수 있다. 한 실시예에 따르면 하드 코팅층에 형성되는 패턴은 단면 또는 양면에 모두 형성될 수도 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 케이스 프레임의 요부 단면도이고, 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 케이스 프레임의 제조 공정도이ㅁ며, 도 4는 본 개시의 한 실시예에 따른 자외선 몰딩 패턴과 증착층을 포함하는 전사용 수지 필름을 생산하기 위한 예시도이다.
도 2 내지 도 3을 참고하면, 케이스 프레임은 프레임의 가장 외면에 노출되는 하드 코팅층(203)과, 하드 코팅층에 적층되는 자외선 몰딩 패턴층(204), 그 상부에 적층되는 증착층(205), 증착층의 상부에 순차적으로 적층되는 프라이머리 층(206), 인쇄층(207) 및 접착층(208)을 포함할 수 있다. 접착층은 사출물의 외면과 접착되는 층일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전사 인몰드 사출(IMD; Insert Mold Decoration)을 위하여 하드 코팅층(203)은 전사용 수지 필름(201)에 적층될 수 있다. 이러한 경우 전사용 수지 필름(201)과 하드 코팅층(203) 사이에는 전사 인몰드 사출시 전사용 수지 필름(201)의 원활한 박리를 위하여 이형층(202)이 더 개재될 수 있다.
한 실시예에 따르면 전사용 수지 필름(201)은 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 등과 같은 투명한 재질의 합성수지 필름일 수 있다. 미리 제작된 목표 디자인에 따라서, 전사용 수지 필름은 무색의 투명한 재질일 수도 있고 임의의 색을 가지는 반투명한 재질일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전사용 수지 필름(201)은 전사 인몰드 사출시 최종적으로 박리되어야 하는 필름이므로 고가의 필름이 사용될 필요는 없다. 예컨대, 전사용 수지 필름으로는 코로나 또는 플라즈마 등 표면 개질을 하지 않은 저가의 범용 수지 필름을 사용할 수도 있다.
하드 코팅층(203)은 케이스 프레임의 가장 외면에 배치되는 층으로써, 자외선에 의하여 경화될 수 있는 재질일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전사 인몰드 필름(100)의 내스크래치성을 향상시킬 수 있는 다양한 재질이 제안될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하드 코팅층(203)은 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 등의 재질로 필름 타입으로 형성될 수도 있다. 하드 코팅층(203)은 후술될 자외선 몰딩 패턴층(204)을 보호할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하드 코팅층(203)은 별도의 패턴 형성용 금형(롤 또는 판재 형상의 금형)에 적용되어 양면 또는 단면에 별도의 패턴이 더 형성될 수 있다. 이러한 패턴은 자외선 몰딩 패턴층(204)과 접하는 면에 형성되거나 그 반대의 면에 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하드 코팅층(203)의 두께는 대략적으로 3㎛ ~ 5㎛의 범위에서 형성될 수 있다.
자외선 몰딩 패턴층(204)은 복수의 패턴들을 포함할 수 있다. 이러한 복수의 패턴들은 동일한 높이와 폭을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 복수의 패턴층은 서로 다른 높이과 폭을 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 자외선 몰딩 패턴층(204)은 광중합성 수지와 같이 자외선에 의하여 경화될 수 있는 재질일 수 있다. 자외선 패턴층의 두께는 대략적으로 8㎛ ~ 12㎛의 범위에서 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 자외선 몰딩 패턴층(204)은 소정의 자외선 패턴 금형(롤형 또는 판재형 금형)을 이용하여 몰딩 성형될 수 있다. 이때, 상기 자외선 패턴 금형의 패턴은 사진식각(photolithography) 방식, 레이저 가공 방식, 물리적 스크래치 등을 이용하여 제작될 수 있다. 상기와 같이 사진식각 방식을 이용하는 경우에 상대적으로 작은 폭을 가지는 상기 복수의 서로 같거나 다른 폭 및 깊이를 갖는 패턴들을 형성하기에 용이하다.
증착층(205)은 자외선 몰딩 패턴층(204)에 적층되도록 증착될 수 있다. 증착층(205)은 사물출에 전사 인몰드 필름이 전사된 후, 자외선 몰딩 패턴층(204)의 배경으로 표현될 수 있다. 예컨대, 증착층(205)은 자외선 몰딩 패턴층(204)의 배경, 즉 바탕색과 같은 부분으로 표현될 수 있다. 한 실시예 따르면, 이러한 경우 거울 효과를 낼 수 있는 금속 도금층으로 형성될 수도 있다. 또한, 증착층(205)은 다양한 색상의 도금층과 같은 형태로 구현될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 증착층(205)은 대략적으로 1㎛ 이하로 형성되는 것이 바람직하다.
인쇄층(207)은 케이스 프레임에 최종적으로 적용되는 다양한 색상이 적용될 수 있다. 인쇄층(207)은 실크 스크린 인쇄 또는 그라비아 인쇄를 통하여 형성될 수 있다. 인쇄층(207)은 증착층(205)에 적층되어야 하며, 원활히 도포되어, 그 상태를 균일하게 유지하여야 하므로, 인쇄층(207)과 증착층(205) 사이에는 프라이머 층(206)이 더 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면 프라이머 층(206)은 올레핀 계열, 아크릴 계열, 우레탄 계열 중 하나 또는 그 이상의 계열을 사용하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출물(209)과 전사 인몰드 필름간의 원활한 접착을 위한 접착층(208)과 이에 접하는 인쇄층(207) 및 프라이머리 층(206)은 모두 합하여 대략적으로 15㎛ ~ 25㎛의 범위에서 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하드 코팅층(203), 자외선 몰딩 패턴층(204), 증착층(205), 프라이머리 층(206), 인쇄층(207) 및 접착층(208)을 포함하는 전사 인몰드 필름은 대략적으로 35㎛ ~ 40㎛의 범위내에서 형성될 수 있다.
도 3을 참고하여, 전사 인몰드 필름을 제조하기 위한 공정을 설명하기로 한다. 우선, 301 공정에서 패턴 금형을 제작할 수 있다. 패턴 금형은 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 코어 롤의 외주면에 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni)을 이용하여 패턴을 형성할 수 있다. 이때, 롤형 금형의 외주면에 형성되는 패턴은 사진 식각의 방법에 의해 형성될 수도 있다.
그후, 303 공정에서 제작된 패턴 금형에 의해 자외선 몰딩 패턴층(204)을 형성할 수 있다. 자외선 몰딩 패턴층(204)은 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 다수의 롤에 의해 하나의 롤에서 일정 간격으로 이격된 다른 롤로 권취되는 방식 중에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 자외선 몰딩 패턴층(204)은 전사용 수지 필름(201)을 권취 중에 광중합성 수지를 전사용 수지 필름(201)의 상부에 도포하고, 패턴이 형성된 롤 타입 금형을 지나면서 자외선을 조사시켜 경화시키는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하드 코팅층(203)이 더 형성될 수 있다. 따라서, 하드 코팅층(203)은 전사용 수지 필름(201)과 자외선 몰딩 패턴층(204) 사이에 개재될 수 있으며, 하드 코팅층(203)은 별도의 패턴 형성용 금형에 의해 양면 또는 단면에 소정의 패턴이 더 형성될 수도 있다.
그후, 305 공정에서 자외선 몰딩 패턴층(204)에 증착층(205)을 더 적층시킬 수 있다. 층착증(205)은 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 자외선 몰딩 패턴층(204)이 형성된 전사용 수지 필름(201)에 소정의 증착원(evaporation source)을 이용하여 증착층(205)을 형성시킬 수 있다.
그후, 증착층(205)의 상부에 인쇄층(207)을 형성되는 307 공정을 수행한다. 307 공정 전에 인쇄층(207)이 증착증(205)에 효과적으로 인쇄되기 위하여 올레핀 계열, 우레탄 계열, 아크릴 계열 중 하나 또는 그 이상의 계열의 재질로 프라이머리 층(206)을 먼저 도포할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄층(207)은 실크스크린 인쇄 방식 또는 그라비아 인쇄 방식을 사용할 수 있다.
그후, 309 공정에서 인쇄층(207)의 상부에 접착층(208)을 형성한 후, 311 공정에서 인몰드 사출 금형에 하드 코팅층(203), 자외선 몰딩 패턴층(204), 증착층(205), 프라이머리 층(206), 인쇄층(207) 및 접착층(208)을 포함하는 인몰드 전사 필름을 적용하여 사출 성형을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전사용 수지 필름(201)과 하드 코팅층(203) 사이에는 이형층(202)을 개재시켜 고온의 인몰드 사출후, 전사용 수지 필름(201)이 하드 코팅층(203)으로부터 용이하게 박리될 수 있도록 구성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 제조된 케이스 프레임과 기존 케이스 프레임의 패턴을 비교한 사진이다.
도 5를 참고하면, (a)는 기존의 금형에 의해 형성된 패턴을 갖는 케이스 프레임의 외면에 대한 사진이며, (b)는 본 개시에 따라 자외선 몰딩 패턴을 갖는 케이스 프레임의 외면에 대한 사진이다.
도시된 바와 같이, 종래의 기술로 형성된 패턴은 0.108mm의 폭을 갖는 패턴이 형성되는 반면에, 본 개시의 실시예에 의해 형성된 패턴은 0.015mm의 폭을 갖는 미세한 패턴으로 형성되는 것을 알 수 있었다.
분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 다양한 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 개시를 실시할 수 있는 다양한 방식들이 있을 수 있을 것이다.
201: 전사용 수지 필름 202: 이형층
203: 하드 코팅층 204: 자외선 몰딩 패턴층
205: 증착층 206: 프라이머리 층
207: 인쇄층 208: 접착층
209: 사출물

Claims (21)

  1. 케이스 프레임 제조 방법에 있어서,
    패턴 금형을 이용하여 하드 코팅층에 상기 패턴 금형의 패턴과 대응되는 보조 패턴을 형성하는 공정, 상기 하드 코팅층은 자외선에 의해 경화됨;
    자외선 몰딩 패턴용 금형을 형성하는 공정, 상기 자외선 몰딩 패턴용 금형은 상기 패턴 금형과 구별됨;
    전사용 수지 필름에 상기 하드 코팅층을 적층하는 공정;
    상기 자외선 몰딩 패턴용 금형을 이용하여 상기 하드 코팅층에 자외선 몰딩 패턴층을 적층하는 공정;
    상기 자외선 몰딩 패턴층에 증착층을 적층하는 공정;
    상기 증착층에 인쇄층을 적층하는 공정; 및
    상기 인쇄층, 증착층, 자외선 몰딩 패턴층 및 하드 코팅층이 순차적으로 적층된 전사용 수지 필름을 이용하여 사출물에 전사 인몰드 사출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자외선 몰딩 패턴용 금형은 롤 타입 또는 판재 타입인 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전사용 수지 필름에 하드 코팅층을 적층하는 공정 전에 상기 전사용 수지 필름의 원활한 박리를 위한 이형층이 적층시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보조 패턴은 상기 하드 코팅층의 자외선 몰딩 패턴층과 접하는 제1면과 그 반대의 제2면 중 적어도 하나의 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄층을 적층전에, 상기 증착층에는 상기 인쇄층의 원활한 인쇄를 위한 프라이머 층을 적층시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프라이머 층은 올레핀 계열, 아크릴 계열, 우레탄 계열 중 하나 또는 그 이상의 계열로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄층에는 사출물과의 원활한 전사를 위한 접착층을 적층시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하드 코팅층의 두께는 3㎛ ~ 5㎛의 범위에서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 자외선 몰딩 패턴층의 두께는 8㎛ ~ 12㎛의 범위에서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 증착층은 1㎛ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하드 코팅층, 자외선 몰딩 패턴층, 증착층 및 인쇄층은 모두 합하여 35㎛ ~ 40㎛의 범위내에서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제1항 내지 제3항, 제5항, 및 제 7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스 프레임은 전자 장치의 외관에 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 케이스 프레임은 상기 전자 장치의 배터리 커버에 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제1항 내지 제3항, 제5항, 및 제 7항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 제조 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 케이스 프레임.
  17. 전사 인몰드 필름에 있어서,
    전사 인몰드 사출 후, 최종적으로 사출물의 가장 외면에 배치되는 하드 코팅층, 상기 하드 코팅층은 자외선에 의해 경화되고, 상기 하드 코팅층은 패턴 금형에 의해 형성되는 보조 패턴을 포함함;
    상기 하드 코팅층의 배면에서 자외선 패턴 금형에 의해 패턴이 형성되어 적층되는 자외선 몰딩 패턴층, 상기 자외선 패턴 금형은 상기 패턴 금형과 구별됨;
    상기 자외선 몰딩 패턴층의 배면에서 상기 자외선 몰딩 패턴층의 배경으로 사용되는 증착층;
    상기 증착층의 배면에서 프레임의 색상으로 구현되는 인쇄층; 및
    상기 인쇄층을 배면에 적층되어 전사 인몰드 사출시, 상기 사출물과의 용이한 접착을 도모하는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 인몰드 필름.
  18. 삭제
  19. 제17항에 있어서,
    상기 보조 패턴은 상기 하드 코팅층의 자외선 몰딩 패턴층과 접하는 제1면과 그 반대의 제2면 중 적어도 하나의 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 전사 인몰드 필름.

  20. 삭제
  21. 제17항에 있어서,
    상기 하드 코팅층의 상기 배면의 반대 면에 배치되는 전사용 수지 필름, 상기 전사용 수지 필름은 상기 전사 인몰드 사출 후 상기 하드 코팅층으로부터 박리됨;
    상기 전사용 수지 필름과 상기 하드 코팅층 사이에 개재되는 이형층; 및
    상기 인쇄층과 상기 증착층 사이에 개재되는 프라이머층;을 더 포함하는 전사 인몰드 필름.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024063542A1 (ko) * 2022-09-20 2024-03-28 삼성전자 주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107895448A (zh) * 2017-11-06 2018-04-10 苏州斯普兰蒂电子有限公司 安全线路盒、pos机以及制造安全线路盒的方法
KR20200034355A (ko) 2018-09-21 2020-03-31 삼성전자주식회사 미세 패턴을 포함하는 플레이트 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220012585A (ko) * 2020-07-23 2022-02-04 삼성전자주식회사 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102547363B1 (ko) * 2023-02-07 2023-06-22 문제희 무기재 이중패턴필름 및 그 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007845B1 (ko) * 2008-11-12 2011-01-13 삼광티엘티(주) 전사 인몰드 필름 및 그를 이용한 전사 인몰드 사출방법
KR101228214B1 (ko) 2008-02-25 2013-01-30 (주)엘지하우시스 증착층의 입체효과를 구현하는 사출성형 동시 전사시트 및그 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0456822B1 (en) * 1989-12-01 1997-03-19 Nissha Printing Co., Ltd. In-mold molded article having matted surface and production method thereof
US5795527A (en) * 1994-04-29 1998-08-18 Nissha Printing Co., Ltd. Method of manufacturing decorated article using a transfer material
JP3295534B2 (ja) * 1994-06-13 2002-06-24 日本写真印刷株式会社 レーザーマーキング用転写箔とこの転写箔を用いた絵柄付成形品の製造方法
US5773126A (en) * 1994-12-22 1998-06-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Composite film having a surface slip property
US6652983B1 (en) * 1998-02-27 2003-11-25 Nissha Printing Co., Ltd. Sheet for in-mold decorating and in-mold decorated article
JP4077596B2 (ja) * 2000-05-31 2008-04-16 中島工業株式会社 低反射層を有する転写材及びこれを用いた成型品の製造方法
TWI230002B (en) * 2000-10-17 2005-03-21 Nissha Printing Antireflective molded product and its manufacture method, mold for antireflective molded product
US7025458B2 (en) * 2002-08-07 2006-04-11 Vision-Ease Lens Process to mold a plastic optical article with integrated hard coating
JP2006044195A (ja) * 2004-08-09 2006-02-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化性シートおよびそれを用いた成形品
DE102007030307B4 (de) * 2007-06-29 2011-04-28 Kilian Saueressig Verfahren zum Herstellen von farbigen, dreidimensional strukturierten Bauteilen mit Freiformflächen
KR100823834B1 (ko) * 2008-01-28 2008-04-21 이창근 인몰드용 반경화 전사필름의 제조방법
KR101320751B1 (ko) * 2009-12-23 2013-10-21 (주)엘지하우시스 입체 패턴의 포함하는 인서트 몰드 전사 필름 및 이를 제조하는 방법
KR20120003679A (ko) * 2010-07-05 2012-01-11 삼성전자주식회사 사출성형장치
KR101261571B1 (ko) * 2011-05-27 2013-05-07 주식회사 진흥씨아이티 전사 인몰드 필름, 그 제조 방법 및 전사 인몰드 필름을 이용한 사출물의 제조 방법
CN109719892A (zh) * 2011-06-20 2019-05-07 捷恩智株式会社 模内成形用转印膜、其制造方法及模内成形体的制造方法
KR20140000549A (ko) 2012-06-25 2014-01-03 삼성전자주식회사 하우징 가공 방법 및 장치
WO2014068925A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 凸版印刷株式会社 転写フィルム、成形品の製造方法及び成形品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228214B1 (ko) 2008-02-25 2013-01-30 (주)엘지하우시스 증착층의 입체효과를 구현하는 사출성형 동시 전사시트 및그 제조방법
KR101007845B1 (ko) * 2008-11-12 2011-01-13 삼광티엘티(주) 전사 인몰드 필름 및 그를 이용한 전사 인몰드 사출방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024063542A1 (ko) * 2022-09-20 2024-03-28 삼성전자 주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치, 그 제조 방법 및 제조 장치

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