WO2021256903A1 - 플레이트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2021256903A1
WO2021256903A1 PCT/KR2021/007696 KR2021007696W WO2021256903A1 WO 2021256903 A1 WO2021256903 A1 WO 2021256903A1 KR 2021007696 W KR2021007696 W KR 2021007696W WO 2021256903 A1 WO2021256903 A1 WO 2021256903A1
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glass
plate
color
electronic device
glass member
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PCT/KR2021/007696
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French (fr)
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이호순
문영민
이원선
장종철
안상웅
정우인
최현석
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B23/00—Re-forming shaped glass
    • C03B23/20—Uniting glass pieces by fusing without substantial reshaping
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    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00—Press-moulding glass
    • C03B2215/40—Product characteristics
    • C03B2215/406—Products comprising at least two different glasses

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a plate.
  • a glass product reflecting the internal shape of the mold is formed using a blowing or pressing method at the softening point stage of the glass, and a decorative film is bonded to the formed glass product, or by depositing a color layer, Various colors may be provided.
  • the glass product using the decorative film or the deposited color layer has limitations in realizing a sense of depth of color.
  • the glass product formed using the blowing or pressing method in the softening point stage is formed with a substantially uniform thickness, so it is impossible to implement a glass product having various thicknesses, and a separate cutting operation may be required to form various thicknesses. have.
  • the glass heated at the softening point stage there is a partially high-viscosity region, so quality defects such as wrinkles may occur.
  • glass having different colors and a member are integrated with each other through a thermoforming method (eg, GMF, glass melt forming) that heats the glass member above the melting point of the glass member. It may include a formed plate.
  • a thermoforming method eg, GMF, glass melt forming
  • An electronic device includes a housing, a battery disposed in the housing, and a display disposed in the housing, wherein the housing includes a first glass member formed in a first color and the first color;
  • a first decorative member formed of a different second color may include a plate integrally formed, and the plate may include a first area of the first color and a second area of the second color.
  • a plate includes a first area formed by a first glass member of a first color, a second area formed by a first decor member having a second color different from the first color, and the first and a third region positioned between the region and the second region and continuously changing from the first color to the second color, wherein the first region, the second region, and the third region may be integrally formed.
  • a method of manufacturing an electronic device includes a process of disposing a first glass member formed in a first color and a first decor member formed in a second color different from the first color in a first mold, and the and heating the first glass member and the first decor member so that the viscosity of the first glass member is 50 to 500 poise.
  • the glass member and the member may be integrally formed to include a plate having a uniform internal stress, so that strength reliability may be increased.
  • the electronic device may implement various designs by using plates having different colors and thicknesses for each area.
  • a separate bonding process is not required, and thus the production cost may be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B are cross-sectional views of a plate, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 .
  • FIG. 7A and 7B are perspective views of a plate, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams for explaining a manufacturing process of a plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A and 9B are views for explaining a plate including a second glass member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10A is a perspective view of a plate according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 10A .
  • FIG. 11A is a perspective view of a plate according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along a line C-C′ of FIG. 11A .
  • FIG. 12A is a perspective view of a plate according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line D-D′ of FIG. 12A .
  • FIG. 13A is a perspective view of a plate according to yet another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 13A .
  • 14A, 14B, 14C, and 14D are cross-sectional views of a plate, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • a processor 120 e.g, the connection terminal 178
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge areas 310D or the second edge areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101 , does not include the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 317 (eg, input module 150 in FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 .
  • an audio module 314 on the rear surface of the screen display area of the display 301 , an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge regions 310D and/or the second edge regions 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 310A of the housing 310 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a rear surface disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 3 ) includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ) and a display 330 . (eg, display 301 of FIG. 2 ), first supporting member 332 (eg, bracket), main printed circuit board 340 , battery 350 , second supporting member 360 (eg, rear case) ), an antenna 370 and a rear plate 380 (eg, the rear plate 311 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331 or may be integrally formed with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 370 may include a coil for wireless charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the electronic device 101 illustrated in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a part of a foldable electronic device.
  • the term “rollable electronic device” means that bending deformation of the display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) is possible, so that at least a part of it is wound or rolled or the housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 310 . According to a user's need, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that is foldable to face two different regions of a display or to face each other in opposite directions.
  • the display in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different regions facing each other or in opposite directions, and in actual use, the user may unfold the display so that the two different regions form a substantially flat plate shape.
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or home appliance. have.
  • 5A and 5B are cross-sectional views of a plate, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the plate 400 of FIGS. 5A and 5B may have the same configuration in whole or in part as the configuration of the rear plate 380 or the front plate 320 of FIG. 4 .
  • the plate 400 may include a first glass member 410 and a first decoration member 420 .
  • the first glass member 410 and the first decor member 420 may be integrally formed to form the plate 400 .
  • the plate 400 may be integrally formed by the first glass member 410 and the first decor member 420 fused through a thermoforming process.
  • the thermoforming process may be a process of heating the first glass member 410 and the first decor member 420 so that the viscosity of the first glass member 410 is about 50 to 500 poise.
  • the plate 400 integrally formed by fusion of the first glass member 410 and the first decor member 420 may have a uniform internal stress.
  • the plate 400 integrally formed by fusion of the first glass member 410 and the first decor member 420 does not require cutting processing (eg, CNC machining), Defects that may form (eg, dents or wrinkles) may be reduced.
  • the plate 400 integrally formed through the thermoforming process may be a plate formed by solidifying the molten first glass member 410 and the molten first decor member 420 .
  • the first glass member 410 may transmit at least a portion of visible light.
  • the first glass member 410 may be transparent or translucent.
  • the first glass member 410 may include a dye (eg, a metal salt) to provide various colors.
  • the first glass member 410 may be formed in a first color.
  • the glass member of the present disclosure may be defined as a material that causes a glass transition in an atomic unit when an amorphous structure is heated to a liquid state.
  • the first glass member 410 may include various materials.
  • the first glass member 410 may include soda-lime glass, lead-alkali glass, borosilicate glass, alumino-silicate glass, or silica ( silicate) may include at least one of glass.
  • the first decoration member 420 may provide various colors.
  • the first decoration member 420 may be formed in a second color different from the first color of the first glass member 410 .
  • the first decoration member 420 may include various materials. According to an embodiment, the first decoration member 420 may include a metal having a melting point lower than the melting point of the first glass member 410 . For example, the first decoration member 420 may include at least one of aluminum, copper, iron, and stainless steel. According to another embodiment, the first decoration member 420 may include a metal having a melting point higher than that of the first glass member 410 . For example, the first decoration member 420 may include at least one of tungsten, platinum, or niobium, and the first decoration member 420 may include at least one of the first glass members ( 410 may be integrally formed to define a portion of the plate 400 .
  • the first decoration member 420 may be glass (eg, a glass member).
  • the first decor member 420 is a soda-lime glass, lead-alklai glass, borosilicate glass, alumina-silicate glass or silica ( silicate) may include at least one of glass.
  • the first decoration member 420 may include the same material of a different color from that of the first glass member 410 .
  • the first decoration member 420 is aluminum, copper, iron, stainless steel, tungsten, platinum (platinum), niobium (niobium), soda-lime (soda-lime) glass, lead - It may include at least two of an alkali (lead-alklai) glass, a borosilicate glass, an alumina-silicate glass, or a silica (silicate) glass.
  • the plate 400 may include a plurality of regions having different colors.
  • the plate 400 may include a first area 402 of a first color and a second area 404 of a second color different from the first color.
  • the first area 402 is an area providing a first color among areas of the plate 400 formed by the first glass member 410
  • the second area 404 is a first decor member.
  • the regions formed by 420 it may be a region providing the second color.
  • the color of at least a portion of the plate 400 may continuously change from the first color to the second color.
  • the third area 406 positioned between the first area 402 and the second area 404 may continuously change from the first color to the second color.
  • the third region 406 may be a region gradated from the first color to the second color.
  • the color of at least a portion of the plate 400 may change irregularly from the first color to the second color. For example, a part of the third region 406 displays the first color, another part of the third region 406 displays the second color, and another part of the third region 406 displays the second color. A different color between the first color and the second color may be displayed.
  • at least a portion of the plate 400 may display a color different from the first color and the second color.
  • the plate 400 may be formed to have various thicknesses.
  • the plate 400 may be formed to have a different thickness for each region.
  • the depth of the color implemented by the plate 400 can be changed.
  • the first glass member 410 may be formed to have various thicknesses.
  • the first thickness d1 that is the thickness of the first glass member 410 may be 0.1 mm to 5.0 mm.
  • the first decoration member 420 may be formed in various thicknesses.
  • the second thickness d2 that is the thickness of the first decoration member 420 may be formed in a range of 0.1 mm to 5.0 mm. According to an embodiment, as the thickness of the first glass member 410 or the first decoration member 420 increases, a sense of depth of color may increase or the concentration of color may increase.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 .
  • the rear plate 380 may include a plate 400 and a plurality of components disposed above (eg, +Z direction) or below (eg, -Z direction) of the plate 400 . have.
  • the configuration of the rear plate 380 and the plate 400 of FIG. 6 may be all or partly the same as the configuration of the rear plate 380 of FIG. 4 and the plate 400 of FIG. 5 .
  • the back plate 380 may include an anti-fingerprint coating 381 disposed on the plate 400 (eg, in the +Z direction).
  • the anti-fingerprint coating includes a plurality of protrusions to reduce an area in contact with the user's finger, thereby reducing contamination of the rear plate 380 due to oil from the user's finger.
  • the anti-fingerprint coating 381 may form the back surface (eg, the back surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ).
  • the back plate 380 may include a haze layer 383 disposed on the plate 400 (eg, in the +Z direction).
  • the haze layer 383 may control the degree to which the plate 400 is visually visible from the outside of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ).
  • the haze layer 383 may be formed of a material having a diffusion coefficient of light (eg, visible light) higher than that of a first glass member (eg, the first glass member 410 of FIG. 5A ).
  • the haze layer 383 may be positioned between the anti-fingerprint coating 381 and the plate 400 .
  • the back plate 380 may include a patterned layer 387 .
  • the pattern layer 387 may provide a visual three-dimensional effect to the user.
  • the pattern layer 387 may be formed by ultraviolet ray molding.
  • the back plate 380 may include at least one shielding layer 385 , 389 .
  • the back plate 380 may include a first shielding layer 385 disposed under the plate 400 (eg, in the -Z direction).
  • the first shielding layer 385 is disposed between the plate 400 and the pattern layer 387 and may be formed of a material that reduces transmission of visible light.
  • the back plate 380 may include a second shielding layer 389 disposed below the patterned layer 387 .
  • the second shielding layer 389 is formed of a material that reduces the transmission of visible light, so that the internal components (eg, the battery 350 of FIG. 4 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) are protected.
  • At least one of the shielding layers 385 and 389 may have a shielding printed film, a shielding printed coating, or a shielding deposition structure, and may be combined with the plate 400 to express color or texture.
  • the shielding layers 385 and 389 may include pigments or dyes.
  • FIG. 7A and 7B are perspective views of a plate, in accordance with various embodiments of the present disclosure
  • 8A and 8B are diagrams for explaining a manufacturing process of a plate according to various embodiments of the present disclosure.
  • the plate 400 formed by the manufacturing method 1000 of the electronic device 101 includes a first glass member 410 and a first decor member 420 .
  • the configuration of the plate 400, the first glass member 410, and the first decoration member 420 of FIGS. 7 and 8 is the plate 400, the first glass member 410, and the first decoration member 420 of FIG. 420), all or part of the configuration may be the same.
  • the plate 400 may form at least a portion of the electronic device (eg, the front surface of the electronic device 101 of FIG. 1 (eg, the front surface 310A of FIG. 2 )). , the plate 400 may be all or partly the same as the configuration of the front plate (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ).
  • the first glass member 410 may be formed to be substantially transparent.
  • the display eg, the display 330 of FIG. 4
  • the display may be connected to the electronic device 101 through the first glass member 410 .
  • the display can be visually exposed to the outside.
  • the plate 400 may be formed to have a different thickness for each region.
  • the mold Corresponding to the shape of 600 the shape of the plate 400 may be changed.
  • at least a portion of the first region 402 is formed with a third thickness d3, and at least a portion of the second region 404 has a fourth thickness d4 different from the third thickness d3.
  • the third thickness d3 may be smaller than the fourth thickness d4.
  • the plate 400 Since the plate 400 forms the outer surface of the electronic device, it may be exposed to an external impact (eg, drop).
  • the fourth thickness d4 of the side portion of the plate 400 that can be exposed to external shocks more frequently or can be concentrated external shocks is formed to be thicker than the third thickness d3 of other parts of the plate 400 . Accordingly, the risk of damage to the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) may be reduced or prevented.
  • the first decoration member 420 may be formed in a closed curve shape surrounding the edge of the first glass member 410 .
  • the first decoration member 420 may include a first opening 422 penetrating at least a portion of the first decoration member 420 .
  • the plate 400 has a second region 404 forming at least a part of a rim of the plate 400 , a first region 402 surrounded by the second region 404 , and the first a third region 406 located between the region 402 and the second region 404 and continuously changing from the second color of the second region 404 to the color of the first region 402 .
  • the plate 400 may be formed using the mold 600 .
  • the plate 400 may be heated in the mold 600 , and at least a portion of the plate 400 may be formed to correspond to the shape of the mold 600 .
  • the first glass member 410 and the first decoration member 420 may be heated to a melting point or higher of the first glass member 410 .
  • the viscosity of the first glass member 410 is about 50 to about 50 . It may be heated to 500 poise to form an integral plate 400 .
  • the mold 600 may include a first mold 610 and a second mold 620 .
  • the first mold 610 accommodates the first glass member 410 or the first decoration member 420
  • the second mold 620 includes at least a portion of the first glass member 410 and the first At least a portion of the decorative member 420 may be covered.
  • the mold 600 may include various patterns. According to an embodiment, when the first glass member 410 and the first decor member 420 disposed in the mold 600 are heated to a melting point or higher of the first glass member 410, the first glass member ( 410 ) or the first decoration member 420 may be formed in a shape corresponding to the pattern formed on the mold 600 . For example, while the second mold 620 moves in a direction (eg, -Z direction) toward the first mold 610 , the first glass member 410 and the first decor member 420 in a molten state. A pressure is applied to the surface, and the first glass member 410 and the first decor member 420 may be formed in a shape corresponding to a pattern formed on the mold 600 .
  • a direction eg, -Z direction
  • the member disposed in the mold 600 (eg, the first glass member 410 or the first decor member 420) is in the shape of a flat plate and is melted in the mold 600,
  • the plate 400 corresponding to the shape of the inside of the mold 600 may be formed.
  • the mold 600 includes an outlet 602 that provides a path for discharging residues generated during the process 1000 of forming the plate 400 to the outside of the plate 400 . can do.
  • the outlet 602 may be at least one through-hole included in the first mold 610 or the second mold 620 .
  • the outlet 602 may be positioned between the first mold 610 and the second mold 620 .
  • the mold 600 may be formed of a variety of materials.
  • the mold 600 may include at least one of graphite, stainless steel, alloy tool steel (eg, SKD11), zirconium oxide, aluminum oxide, or titanium. may include
  • 9A and 9B are views for explaining a plate including a second glass member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the plate 400 formed by the method 1000 of manufacturing the electronic device 101 may include a second glass member 430 .
  • the first glass member 410 , the first decor member 420 , and the second glass member 430 may be integrally formed to form a plate.
  • the plate 400 may be integrally formed by the first glass member 410 , the first decor member 420 , and the second glass member 430 fused through a thermoforming process.
  • the configuration of the plate 400 and the second glass member 430 of FIGS. 9A and 9B may be all or partly the same as the configuration of the plate 400 and the first glass member 410 of FIGS. 5A and 5B. .
  • the plate 400 may provide various colors.
  • the second glass member 430 may be formed in a third color different from the first color of the first glass member 410 and the second color of the first decoration member 420 .
  • the plate 400 may include a plurality of regions having different colors.
  • the plate 400 may include a first area 402 of a first color, a second area 404 of a second color, and a fourth area 408 of a third color.
  • a third region continuously changing from the first color to the second color (eg, the third region 406 of FIG. 5B ) is formed between the first region 402 and the second region 404
  • a fifth region (not shown) continuously changing from the second color to the fourth color may be formed between the second region 404 and the fourth region 408 .
  • the plate 400 may be implemented in various shapes based on a structure in which at least one of the first glass member 410 , the first decor member 420 , and the second glass member 430 is disposed.
  • the first decoration member 420 may be disposed or positioned above the first glass member 410 (eg, in the +Z direction).
  • the first decorative member 420 is positioned on the first glass member 410 and the second glass member 430 is positioned on the first decorating member 420 , but the first glass member
  • the stacked structure of the 410 , the first decor member 420 , and the second glass member 430 is not limited thereto, and may be variously changed according to the design of the plate 400 .
  • the second glass member 430 may include various materials.
  • the second glass member 430 may include soda-lime glass, lead-alkali glass, borosilicate glass, alumino-silicate glass, or silica ( silicate) may include at least one of glass.
  • the second glass member 430 may be formed of a material different from that of the first glass member 410 .
  • the second glass member 430 may be formed to have various thicknesses.
  • the second glass member 430 may be formed to have a thickness of about 0.1 mm to 5.0 mm.
  • the second glass member 430 may be formed to be greater than 0.0 mm or less than 0.1 mm in order to implement a fine color.
  • the plate 400 is each material of the first glass member 410 , the first decoration member 420 or the second glass member 430 , or the first glass member 410 , the first It may be implemented in various shapes based on at least one of the respective thicknesses of the first decor member 420 and the second glass member 430 .
  • FIG. 10A is a perspective view of a plate according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 10A
  • 11A is a perspective view of a plate according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along a line C-C′ of FIG. 11A
  • 12A is a perspective view of a plate according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along line D-D′ of FIG. 12A
  • 13A is a perspective view of a plate according to yet another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line E-E′ of FIG. 13A
  • 14A, 14B, 14C, and 14D are cross-sectional views of a plate, in accordance with various embodiments of the present disclosure.
  • the plate 400 may be implemented in various shapes.
  • the plate 400 may be implemented in various shapes based on a structure in which the first glass member 410 or the first decor member 420 is stacked.
  • the configuration of the plate 400 of FIGS. 10 to 14 may be the same in whole or in part as the configuration of the plate 400 of FIG. 5B .
  • the plate 400 may include a plurality of regions having different colors.
  • the plate 400 may include a first area 402 of a first color and a plurality of second areas 404 of a second color.
  • a third region continuously changing from the first color to the second color eg, the third region ( 406) may be located.
  • the plate 400 may include a glass member (eg, the glass member 430 of FIG. 9A ) having a color different from the first color.
  • a glass member eg, the glass member 430 of FIG. 9A
  • at least a portion of the first glass member 410 or at least a portion of the first decoration member 420 may be replaced with a second glass member (eg, the glass member 430 of FIG. 9A ).
  • the plate 400 may include a plurality of first decoration members 420 .
  • the first decoration member 420 may be formed in plurality and may be arranged regularly or irregularly.
  • a plurality of first decoration members 420 of a first arrangement eg, a 9X5 arrangement
  • the number of the plurality of first decoration members 420 and a plurality of first decorations The arrangement method of the members 420 may be various.
  • the first decoration member 420 may be positioned between the first glass members 410 .
  • the first glass member 410 is located above the first decoration member 420 (eg, in the +Z direction) and below the first glass member 410a and the first decoration member 420 (eg: It may include a 1-2-th glass member 410b positioned in the -Z direction).
  • the 1-3 th glass member 410c may be positioned between the plurality of first decoration members 420 .
  • the first glass member 410 and the first decoration member 420 melted in a mold (eg, the mold 600 of FIG. 8A ) fill the empty space formed between the plurality of first decoration members 420 .
  • the first glass member 410 may provide a first color
  • the first decoration member 420 may provide a second color different from the first color.
  • the first decoration member 420 may surround at least a portion of an edge of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 3 ).
  • the plate 400 may include a first decor member 420 formed in a closed curve shape.
  • the first decoration member 420 may surround at least a portion of the camera module (eg, the camera modules 312 and 313 of FIG. 3 ).
  • the plate 400 may include a plurality of first decoration members 420 .
  • the plurality of first decoration members 420 are a 1-1 member 420a, a 1-2 member 420b and a 1-2 member 420b positioned on the 1-1 member 420a. It may include a 1-3 th member 420c positioned above and a 1-4 th member 420d positioned on the 1-3 th member 420c.
  • the plate 400 includes a plurality of regions (eg, the first region 402 of FIG. 13A and the second region 404 of FIG. 13A ) that change color stepwise or discontinuously. can do.
  • the first glass member 410 includes at least a portion of the first-first glass member 410a and the 1-2-th member 420b disposed on the first-first member 420a and the first-first glass member 420a.
  • a region in which the color is continuously changed may be located between the plurality of regions in which the color is changed stepwise or discontinuously.
  • the plate 400 may include a first area 402 providing a first color and a second area 404 providing a second color different from the first color.
  • the second region 404 may be formed in various colors. For example, the color of the second region 404 may be changed based on the number of stacked first decorating members 420 or the stacked thickness of the first decorating members 420 .
  • the second region 404 includes a 2-1-th region 404a, a 1-1-th member ( 420a) and a 2-2nd region 404b in which the 1-2th member 420b is visually exposed through the first glass member 410, the 1-1 member 420a, and the 1-2th member 420b ) and a 2-3th region 404c in which the 1-3th member 420c is visually exposed through the first glass member 410 , the 1-1 member 420a and the 1-2th member 420b , including a 2-4 region 404d in which the 1-3 member 420c and the 1-4 member 420d are visually exposed through the first glass member 410, and the 2-1 region ( 404a), the 2-2nd area 404b, the 2-3th area 404c, and the 2-4th area 404d may have different colors.
  • the first glass member 410 and the first decoration member 420 may be disposed in various ways.
  • the first decoration member 420 may be arranged to decrease in thickness from the first direction (+X direction) to the second direction ( ⁇ X direction).
  • the first decor member 420 may be arranged to decrease in thickness from an arbitrary area (eg, the center of gravity of the plate 400) of the plate 400 toward the edge.
  • first glass member 410 and the first decor member 420 are formed of four layers, respectively, but this is only an example for convenience of description, and the first glass
  • the member 410 and the first decoration member 420 may be formed of two, three, or five or more layers.
  • the plate 400 may include a plurality of first glass members 410 and a plurality of first decoration members 420 .
  • the plurality of first glass members 410 and the plurality of first decoration members 420 may be irregularly arranged.
  • the plurality of first glass members 410 and the plurality of first decoration members 420 may be arranged by reflecting a predetermined rule.
  • the plurality of first decoration members 420 may be arranged in a letter or logo shape.
  • the first decoration member 420 may be arranged to surround at least a portion of the character or logo.
  • the plate 400 includes a plurality of first glass members 410 and a plurality of first decoration members 420 arranged in a width direction (eg, a +X direction or a +Y direction in FIG. 10A ).
  • a width direction eg, a +X direction or a +Y direction in FIG. 10A
  • the first glass member 410 and the first decoration member 420 may be laminated on a mold (eg, the mold 600 of FIG. 8A ) in a planar manner.
  • the electronic device may include at least one logo.
  • the first decoration member 420 may surround at least a portion of at least one logo of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • 15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electronic device.
  • a method 1000 of manufacturing an electronic device includes a process of disposing a first glass member and a first decoration member in a first mold (s110) and a process of heating the first glass member and the first decoration member (s110). s120) may be included.
  • the configuration of the first glass member, the first decoration member, and the first mold of FIG. 15 is the first glass member 410 , the first decoration member 420 and the first mold 610 of FIG. 8A . ) may be the same in all or part of the configuration.
  • the method 1000 of manufacturing an electronic device may include a process ( s110 ) of disposing the first glass member 410 and the first decoration member 420 on the first mold 610 .
  • the first glass member 410 and the first decor member 420 may form a plate (eg, the plate 400 of FIG. 5B ) implementing various patterns.
  • the at least one first glass member 410 and the at least one first decor member 420 may be mounted on the first mold 610 in various laminated structures of plates (eg, the plate 400 of FIG. 5B ). can be placed.
  • the method 1000 of manufacturing an electronic device may include a process (s120) of heating the first glass member 410 and the first decoration member 420 .
  • the first glass member 410 and the first decoration member 420 may be heated to melt the first glass member 410 .
  • the first glass member 410 and the first decor member 420 may be heated so that the viscosity of the first glass member is about 50 to 500 poise.
  • the first mold 610 in which the first glass member 410 and the first decor member 420 are disposed may be heated to about 1100°C to 1150°C in a chamber or furnace including a heater. have.
  • the first glass member 410 and the first decor member 420 may be mixed.
  • the molten first glass member 410 and the first decor member 420 may be mixed to be integrally formed.
  • the first glass member 410 and the first decor member 420 may be solidified in a molten state to form a plate (eg, the plate 400 of FIG. 5B ).
  • the first glass member 410 and the first decor member 420 melted to a viscosity of about 50 to 500 poise form the shape of the plate 400, thereby implementing various shapes, and pressing Poor quality of appearance (eg wrinkles, mold press marks) due to manufacturing methods can be reduced.
  • the method 1000 of manufacturing an electronic device may further include a step (s130) of pressing the first glass member 410 and the first decor member 420 .
  • the second mold 620 positioned above the first mold 610 (eg, -Z direction in FIG. 8A ) is formed by melting the first glass member 410 and the first decor member 420 .
  • a pressure may be applied to the plate 400 .
  • at least a portion of the plate 400 receiving the pressure may be formed in a curved shape.
  • the method 1000 of manufacturing the electronic device may further include a step (s140) of cooling the first glass member 410 and the first decoration member 420 .
  • a step (s140) of cooling the first glass member 410 and the first decoration member 420 For example, the temperature of the first glass member 410 and the first decoration member 420 is annealed to room temperature, so that the deformation inside the first glass member 410 or the first decoration member 420 is reduced.
  • the thickness of the plate 400, the bent shape Alternatively, it may further include a step of additionally pressing to ensure dimensional precision.
  • the plate ( 400) in order to change the roughness of the formed plate 400 , a process of polishing the plate 400 or to increase the strength of the plate 400 , the plate ( 400) may further include at least one of strengthening the process.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIG. 2 ), and a battery disposed within the housing (eg, the electronic device 101 of FIG. 4 ).
  • the housing includes a first glass member (eg, the first glass member of FIG. 5A ) formed in a first color 410)) and a plate (eg, plate 400 of FIG. 5A ) in which a first decoration member (eg, the first decoration member 420 of FIG. 5A ) formed in a second color different from the first color is integrally formed.
  • the plate comprises a first region of the first color (eg, the first region 402 of FIG. 5B ) and a second region of the second color (eg, the second region 404 of FIG. 5B ).
  • the plate is positioned between the first region and the second region, and a third region continuously changing from the first color to the second color (eg, the third region 406 of FIG. 5B ) )) may be included.
  • the plate may be formed by heating so that the viscosity of the first glass member is 50 to 500 poise.
  • the plate further includes a second glass member (eg, the second glass member 430 of FIG. 9A ) formed in a third color different from the first color and the second color to be integrally formed. formed, and the plate may further include a fourth region (eg, the fourth region 408 of FIG. 9B ) of the third color.
  • a second glass member eg, the second glass member 430 of FIG. 9A
  • the plate may further include a fourth region (eg, the fourth region 408 of FIG. 9B ) of the third color.
  • the first thickness of the first glass member (eg, the first thickness d1 of FIG. 5A ) is 0.1 mm to 5 mm
  • the second thickness of the first decoration member (eg, FIG. 5A )
  • the second thickness d2 of ) may be 0.1 mm to 5 mm.
  • at least a portion of the first region is formed to have a third thickness (eg, the third thickness d3 of FIG. 8B ). and at least a portion of the second region may be formed with a fourth thickness different from the third thickness (eg, the fourth thickness d4 of FIG. 8B ).
  • the second region may form an edge of the plate, and the fourth thickness may be thicker than the third thickness.
  • the first decorative member may be positioned on the first glass member, and the first decorative member may be formed in a closed curve shape surrounding an edge of the first glass member.
  • the first glass member may be formed to be substantially transparent, and the plate may be disposed on the display.
  • the first decoration member is formed in plurality, and the first glass member is a 1-1 glass member positioned on the first decoration member (eg, the 1-1 glass member in FIG. 10B ). 410a)), and a 1-2 th glass member (eg, a 1-2 th glass member 410b of FIG. 10B ) positioned below the first decoration member.
  • the first decoration member is formed in a closed curve shape
  • the first glass member is a 1-1 glass member (eg, the 1-1 glass member of FIG. 11B ) positioned on the first decoration member. (410a)), a 1-2 th glass member (eg, a 1-2 th glass member 410b of FIG. 11B ) positioned below the first decoration member, and a 1-3 th glass member surrounded by the first decoration member
  • a glass member eg, the 1-3 glass members 410c of FIG. 11B ) may be included.
  • the electronic device may further include a camera module (eg, the camera modules 312 and 313 of FIG. 3 ), and the first decoration member may surround at least a portion of the camera module.
  • a camera module eg, the camera modules 312 and 313 of FIG. 3
  • the first decoration member may surround at least a portion of the camera module.
  • the housing may include a haze layer disposed over the plate layer (eg, haze layer 383 of FIG. 6 ), an anti-fingerprint coating disposed over the haze layer (eg, the anti-fingerprint coating of FIG. 6 ). 381 ), and a shielding layer disposed below the plate (eg, shielding layers 385 , 389 of FIG. 6 ).
  • the battery may be disposed between at least a portion of the plate and the display.
  • the first glass member may include at least one of soda-lime glass, lead-alkali glass, boric acid glass, alumina-silicate glass, and silica glass.
  • the first decoration member may include at least one of copper, iron, aluminum, stainless steel, soda-lime glass, lead-alkali glass, boric acid glass, alumina-silicate glass, or silica glass. .
  • the plate (eg, the plate 400 of FIG. 5A ) is a first formed by a first glass member (eg, the first glass member 410 of FIG. 5A ) of a first color.
  • a second region formed by a region (eg, first region 402 in FIG. 5B ), a first decor member (eg, first decor member 420 in FIG. 5A ) of a second color different from the first color (eg, first region 402 in FIG. 5A )
  • a third region eg, a third region 406 of FIG. 5B ) located between the first region and the second region and continuously changing from the first color to the second color, wherein the first The region, the second region, and the third region may be integrally formed.
  • the plate further includes a fourth region formed by a second glass member having a third color different from the first color and the second color, the first glass member, the first decoration
  • the member and the second glass member may be integrally formed.
  • a method of manufacturing an electronic device includes a first glass member (eg, the first glass member of FIG. 5A ) formed in a first color. 410)) and a first decoration member (eg, the first decoration member 420 of FIG. 5A ) formed in a second color different from the first color into a first mold (eg, the first mold 410 of FIG. 8A ) and heating the first glass member and the first decor member so that the viscosity of the first glass member is 50 to 500 poise.
  • a first glass member eg, the first glass member of FIG. 5A
  • a first decoration member eg, the first decoration member 420 of FIG. 5A
  • the first glass member and the first decoration are performed using a second mold (eg, the second mold 620 of FIG. 8A ) positioned on the first mold.
  • the step of pressing the member (s130) may be further included.
  • the first glass member includes at least one of soda-lime glass, lead-alkali glass, boric acid glass, alumina-silicate glass, or silica glass
  • the first decorative member includes copper, iron, It may include at least one of aluminum, stainless steel, soda-lime glass, lead-alkali glass, boric acid glass, alumina-silicate glass, or silica glass.
  • 406 third region, 410: first glass member, 420: first decor member, 422: first opening, 430: second glass member, 410: color layer, 600: mold, 610: first mold, 620: first opening second mold

Landscapes

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 배터리 및 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 하우징은 제1 색상으로 형성된 제1 글라스 부재 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성된 제1 데코 부재가 일체형으로 형성된 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 상기 제1 색상의 제1 영역 및 상기 제2 색상의 제2 영역을 포함할 수 있다.

Description

플레이트를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 플레이트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및/또는 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위하여, 다양한 색상, 또는 형상을 구현하는 하우징에 대한 디자인적인 수요가 증가하고 있다.
하우징으로 글라스를 사용하는 경우, 글라스의 연화점 단계에서 블로잉 또는 프레스 공법을 이용하여, 몰드의 내부 형상을 반영하는 글라스 제품을 형성하고, 형성된 글라스 제품에 데코 필름을 결합하거나, 컬러 층을 증착함으로써, 다양한 컬러가 제공될 수 있다.
그러나, 데코 필름 또는 증착된 컬러 층의 두께는 제한적이므로, 데코 필름 또는 증착된 컬러 층을 이용한 글라스 제품은 색상의 깊이감을 구현하는데 제약이 있다. 또한, 연화점 단계에서 블로잉 또는 프레스 공법을 이용하여 형성된 글라스 제품은 실질적으로 균일한 두께로 형성되어, 다양한 두께를 가진 글라스 제품을 구현할 수 없고, 다양한 두께 형성을 위하여는 별도의 절삭 작업이 요구될 수 있다. 또한, 연화점 단계에서 가열된 글라스는 부분적으로 점도가 높은 영역이 존재하여 주름 발생과 같은 품질 불량이 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 글라스 부재의 융용점 이상으로 글라스 부재를 가열하는 열 성형 공법(예: GMF, glass melt forming)을 통해 서로 다른 색상을 가지는 글라스와 부재가 일체로 형성된 플레이트를 포함할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 배터리, 및 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이를 포함하고, 상기 하우징은 제1 색상으로 형성된 제1 글라스 부재 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성된 제1 데코 부재가 일체형으로 형성된 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트는 상기 제1 색상의 제1 영역 및 상기 제2 색상의 제2 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 플레이트는 제1 색상의 제1 글라스 부재에 의해 형성된 제1 영역, 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상의 제1 데코 부재에 의해 형성된 제 2영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하고, 상기 제1 색상에서 상기 제2 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역을 포함하고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역은 일체형으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치의 제조 방법은 제1 색상으로 형성된 제1 글라스 부재 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성된 제1 데코 부재를 제1 몰드에 배치하는 공정 및 상기 제1 글라스 부재 및 상기 제1 데코 부재를 상기 제1 글라스 부재의 점도가 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 가열하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 글라스 부재 및 부재가 일체형으로 형성되어, 균일한 내부 응력을 가지는 플레이트를 포함하여, 강도 신뢰성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 영역별로 상이한 색상 및 두께를 가지는 플레이트를 이용하여, 다양한 디자인을 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 별도의 접합 공정이 요구되지 않아 생산 원가가 절감될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 단면도이다.
도 6은 도 4의 A-A`면의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 글라스 부재를 포함하는 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 B-B`면의 단면도이다.
도 11a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 11b는 도 11a의 C-C`면의 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 D-D`면의 단면도이다.
도 13a는 본 개시의 다시 또 다른 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 13b는 도 13a의 E-E`면의 단면도이다.
도 14a, 도14b, 도14c 및 도 14d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예; 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접철 가능한 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접철되고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 단면도이다.
도 5a 및 도 5b의 플레이트(400)는 도 4의 후면 플레이트(380) 또는 전면 플레이트(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)는 일체형으로(integrally) 형성되어 플레이트(400)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 열 성형 공정을 통하여 융합된 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)에 의하여 일체형으로 형성될 수 있다. 상기 열 성형 공정은 제1 글라스 부재(410)의 점도가 약 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 상기 제1 글라스 부재(410) 및 상기 제1 데코 부재(420)를 가열하는 공정일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)가 융합되어 일체로 형성된 플레이트(400)는 균일한 내부 응력을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)가 융합되어 일체로 형성된 플레이트(400)는 절삭 가공(예: CNC 가공)이 요구되지 않아, 상기 절삭 가공으로 인해 형성될 수 있는 결점(예: 눌림 자국 또는 주름)이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 성형 공정을 통하여 일체형으로 형성된 플레이트(400)는 용융된 제1 글라스 부재(410) 및 용융된 제1 데코 부재(420)가 굳어져 형성된 플레이트일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 가시광선의 적어도 일부를 투과할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)는 투명 또는 반투명할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 염료(예: 금속 염)를 포함하여, 다양한 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)는 제1 색상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본 개시의 글라스 부재는 무정형의 구조가　액체　상태로 가열될 때　원자　단위에서 유리　전이(glass transition)를 일으키는 물질로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)는 소다-석회(soda-lime) 글라스, 납-알칼리(lead-alkali) 글라스, 붕산(borosilicate) 글라스, 알루미나-실리케이트(alumino-silicate) 글라스 또는 실리카(silicate) 글라스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 다양한 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 녹는점보다 낮은 녹는점을 가지는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 알루미늄, 구리, 철, 스테인리스 스틸 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 녹는점보다 높은 녹는점을 가지는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 텅스텐(tungsten), 백금(platinum) 또는 니오븀(niobium) 중 적어도 하나를 포함하고, 제1 데코 부재(420)는 녹지 않은 상태에서 제1 글라스 부재(410)와 일체로 형성되어, 플레이트(400)의 일부를 정의할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 글라스(예: 글라스 부재)일 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 소다-석회(soda-lime) 글라스, 납-알칼리(lead-alklali) 글라스, 붕산(borosilicate) 글라스, 알루미나-실리케이트(alumino-silicate) 글라스 또는 실리카(silicate) 글라스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)와 상이한 색상의 동일한 재료를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 알루미늄, 구리, 철, 스테인리스 스틸, 텅스텐(tungsten), 백금(platinum), 니오븀(niobium), 소다-석회(soda-lime) 글라스, 납-알칼리(lead-alklali) 글라스, 붕산(borosilicate) 글라스, 알루미나-실리케이트(alumino-silicate) 글라스 또는 실리카(silicate) 글라스 중 적어도 두 개를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 상이한 색상을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 제1 색상의 제1 영역(402) 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상의 제2 영역(404)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(402)은 제1 글라스 부재(410)가 형성하는 플레이트(400)의 영역 중 제1 색상을 제공하는 영역이고, 제2 영역(404)은 제1 데코 부재(420)가 형성하는 영역 중 제2 색상을 제공하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)의 적어도 일부의 색상은 상기 제1 색상에서 상기 제2 색상으로 연속적으로 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(402)과 제2 영역(404) 사이에 위치한 제3 영역(406)은 제1 색상에서 제2 색상으로 연속적으로 변할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(406)은 제1 색상에서 제2 색상으로 그라디에이션(gradiation) 되는 영역일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 플레이트(400)의 적어도 일부의 색상은 상기 제1 색상에서 상기 제2 색상으로 불규칙하게 변할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(406)의 일부는 상기 제1 색상을 표시하고, 제3 영역(406)의 다른 일부는 상기 제2 색상을 표시하고, 제3 영역(406)의 또 다른 일부는 상기 제1 색상과 상기 제2 색상 사이의 다른 색상을 표시할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 플레이트(400)의 적어도 일부는 상기 제1 색상 및 제2 색상과 다른 색상을 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 영역 별로 상이한 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(400)의 제1 글라스 부재(410)의 두께 및 제1 데코 부재(420)의 두께에 기초하여, 플레이트(400)가 구현하는 색상의 깊이감(stereoscopic depth)이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)의 두께인 제1 두께(d1)는 0.1mm 내지 5.0mm 로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)의 두께인 제2 두께(d2)는 0.1mm 내지 5.0mm 로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 또는 제1 데코 부재(420)의 두께가 두꺼울수록 색상의 깊이감이 증대되거나 색상의 농도가 짙어질 수 있다.
도 6은 도 4의 A-A` 면의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 후면 플레이트(380)는 플레이트(400) 및 상기 플레이트(400)의 위(예: +Z방향) 또는 아래(예: -Z방향)에 배치된 복수의 구성들을 포함할 수 있다. 도 6의 후면 플레이트(380) 및 플레이트(400)의 구성은 도 4의 후면 플레이트(380) 및 도 5의 플레이트(400)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 플레이트(400) 위(예: +Z방향)에 배치된 지문 방지 코팅(381)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 방지 코팅은 복수의 돌기들을 포함하여, 사용자의 손가락과 접촉하는 면적을 감소시킴으로써, 사용자의 손가락의 유분으로 인한 후면 플레이트(380)의 오염을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 방지 코팅(381)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 후면(예: 도 3의 후면(310B))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 플레이트(400) 위(예: +Z방향)에 배치된 헤이즈(haze) 층(383)을 포함할 수 있다. 상기 헤이즈 층(383)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 외부에서 플레이트(400)가 시각적으로 보이는 정도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 층(383)은 빛(예: 가시광선)의 확산율(diffusion coefficient)이 제1 글라스 부재(예: 도 5a의 제1 글라스 부재(410))의 확산율보다 높은 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 헤이즈 층(383)은 지문 방지 코팅(381)과 플레이트(400) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 패턴 층(387)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층(387)은 사용자에게 시각적인 입체감을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 패턴 층(387)은 자외선 성형(ultraviolet ray molding)에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(380)는 적어도 하나의 차폐 층(385, 389)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 플레이트(400) 아래(예: -Z방향)에 배치된 제1 차폐 층(385)을 포함할 수 있다. 상기 제1 차폐 층(385)는 플레이트(400)와 패턴 층(387) 사이에 배치되고, 가시광선의 투과를 감소시키는 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 패턴 층(387) 아래에 배치된 제2 차폐 층(389)을 포함할 수 있다. 상기 제2 차폐 층(389)은 가시광선의 투과를 감소시키는 재질로 형성되어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 내부의 구성(예: 도 4의 배터리(350))들의 상기 전자 장치(101) 외부에 대한 시각적인 노출을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 차폐층(385, 389)은 차폐 인쇄필름, 차폐 인쇄코팅 또는 차폐 증착 구조를 가지며, 플레이트(400)와 조합되어 색상 또는 질감을 표현할 수 있다. 예컨대, 차폐층(385, 389)은 안료 또는 염료를 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 사시도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a, 도 7b, 도8a 및 도 8b을 참조하면, 전자 장치(101)의 제작 방법(1000)에 의해 형성된 플레이트(400)는 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)를 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 플레이트(400), 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)의 구성은 도 4의 플레이트(400), 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)의 전면(예: 도 2의 전면(310A))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302))의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)가 상기 전면 플레이트(302)의 적어도 일부를 형성하는 경우, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))는 상기 제1 글라스 부재(410)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 영역별로 상이한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드(600)에 배치된 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 상기 제1 글라스 부재(410)의 용융점 이상으로 가열되어 플레이트(400)로 형성되므로, 몰드(600)의 형상에 대응하여, 플레이트(400)의 형상이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(402)의 적어도 일부는 제3 두께(d3)로 형성되고, 제2 영역(404)의 적어도 일부는 상기 제3 두께(d3)와 상이한 제4 두께(d4)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 두께(d3)는 제4 두께(d4)보다 작을 수 있다. 상기 플레이트(400)는 전자 장치의 외면을 형성하므로, 외부 충격(예: 낙하)에 노출될 수 있다. 예컨대, 외부 충격에 더 빈번하게 노출되거나 외부 충격이 집중될 수 있는 플레이트(400)의 측면부의 제4 두께(d4)는, 플레이트(400)의 다른 부분의 제3 두께(d3)보다 더 두껍게 형성됨으로써, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 파손의 위험을 감소 또는 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 테두리를 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 상기 제1 데코 부재(420)의 적어도 일부를 관통하는 제1 개구부(422)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(400)는 플레이트(400)의 테두리의 적어도 일부를 형성하는 제2 영역(404), 상기 제2 영역(404)에 의해 둘러싸인 제1 영역(402) 및 상기 제1 영역(402)과 상기 제2 영역(404) 사이에 위치하고, 상기 제2 영역(404)의 제2 색상에서 상기 제1 영역(402)의 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역(406)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 몰드(600)를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 몰드(600) 내에서 가열되고, 몰드(600)의 형상에 플레이트(400)의 적어도 일부가 대응하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 융용점 이상으로 가열될 수 있다. 예를 들어, 제1 몰드(610)와 제2 몰드(620) 사이에 배치된 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 점도가 약 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 가열되어 일체형의 플레이트(400)로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몰드(600)는 제1 몰드(610) 및 제2 몰드(620)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰드(610)는 제1 글라스 부재(410) 또는 제1 데코 부재(420)를 수용하고, 제2 몰드(620)는 제1 글라스 부재(410)의 적어도 일부 및 제1 데코 부재(420)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몰드(600)는 다양한 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰드(600) 내에 배치된 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)가 제1 글라스 부재(410)의 융용점 이상으로 가열되는 경우, 제1 글라스 부재(410) 또는 제1 데코 부재(420)는 몰드(600)에 형성된 패턴에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 몰드(620)는 제1 몰드(610)를 향하는 방향(예: -Z 방향)으로 이동하면서, 융용된 상태의 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)에 압력을 제공하고, 상기 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 몰드(600)에 형성된 패턴에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몰드(600)내에 배치되는 부재(예: 제1 글라스 부재(410) 또는 제1 데코 부재(420))는 평평한 판의 형상이고, 몰드(600)내에서 융용되어, 몰드(600) 내부의 형상에 대응되는 플레이트(400)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몰드(600)는 플레이트(400)를 형성하는 공정(1000)중에서 발생하는 잔여물을 플레이트(400)의 외부로 배출할 수 있는 경로를 제공하는 배출구(602)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 또는 상기 제1 몰드(610)와 상기 제2 몰드(620) 사이에 위치한 공기 또는 잔여물의 적어도 일부는 상기 배출구(602)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배출구(602)는 제1 몰드(610) 또는 제2 몰드(620) 내에 포함된 적어도 하나의 관통홀 일 수 있다. 다른 예를 들어, 배출구(602)는 제1 몰드(610) 및 제2 몰드(620) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 몰드(600)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰드(600)는 그라파이트(graphite), 스테인리스 강(stainless steel), 합금 공구강(alloy tool steel)(예: SKD11), 산화 지르코늄(zirconium), 산화 알루미늄(aluminum) 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 글라스 부재를 포함하는 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(101)의 제작 방법(1000)에 의해 형성된 플레이트(400)는 제2 글라스 부재(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 및 제2 글라스 부재(430)는 일체형으로 형성되어 플레이트를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 열 성형 공정을 통하여 융합된 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 및 제2 글라스 부재(430)에 의하여 일체형으로 형성될 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 플레이트(400) 및 제2 글라스 부재(430)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 플레이트(400)및 제1 글라스 부재(410)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 다양한 색상을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 글라스 부재(430)는 제1 글라스 부재(410)의 제1 색상 및 제1 데코 부재(420)의 제2 색상과 상이한 제3 색상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 상이한 색상을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 제1 색상의 제1 영역(402), 제2 색상의 제2 영역(404) 및 제3 색상의 제4 영역(408)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(402)과 제2 영역(404) 사이에는 제1 색상에서 제2 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역(예: 도 5b의제3 영역(406))이 형성되고, 제2 영역(404)과 제4 영역(408) 사이에는 제2 색상에서 제4 색상으로 연속적으로 변하는 제5 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 또는 제2 글라스 부재(430) 중 적어도 하나가 배치된 구조에 기초하여 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)의 위(예: +Z 방향)에 배치 또는 위치할 수 있다. 다른 예로는, 도 9a에서는 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410) 위에 위치하고 제2 글라스 부재(430)는 제1 데코 부재(420)위에 위치한 구조로 도시되었으나, 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 및 제2 글라스 부재(430)의 적층 구조는 이에 한정하는 것이 아니며, 플레이트(400)의 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 글라스 부재(430)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 글라스 부재(430)는 소다-석회(soda-lime) 글라스, 납-알칼리(lead-alkali) 글라스, 붕산(borosilicate) 글라스, 알루미나-실리케이트(alumino-silicate) 글라스 또는 실리카(silicate) 글라스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 글라스 부재(430)는 제1 글라스 부재(410)와 상이한 재료로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 글라스 부재(430)는 다양한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 글라스 부재(430)는 약 0.1mm 내지 5.0mm 로 형성될 수 있다. 다른 예로는, 제2 글라스 부재(430)는 미세한 색상 구현을 위하여, 0.0mm 초과, 0.1mm 미만으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 또는 제2 글라스 부재(430)의 각각의 재료, 또는 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 또는 제2 글라스 부재(430)의 각각의 두께 중 적어도 하나에 기초하여 다양한 형상으로 구현될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 B-B`면의 단면도이다. 도 11a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 11b는 도 11a의 C-C`면의 단면도이다. 도 12a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 D-D`면의 단면도이다. 도 13a는 본 개시의 다시 또 다른 실시예에 따른, 플레이트의 사시도이고, 도 13b는 도 13a의 E-E`면의 단면도이다. 도 14a, 도14b, 도14c 및 도 14d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플레이트의 단면도이다.
도 10 내지 도 14를 참조하면, 플레이트(400)는 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 제1 글라스 부재(410), 또는 제1 데코 부재(420)가 적층된 구조에 기초하여 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 도 10 내지 도 14의 플레이트(400)의 구성은 도 5b의 플레이트(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 상이한 색상을 가지는 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(400)는 제1 색상의 제1 영역(402) 및 제2 색상의 복수의 제2 영역(404)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(402)과 복수의 제2 영역(404)들 사이에는 상기 제1 색상에서 제2 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역(예: 도 5b의 제3 영역(406))이 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 제1 색상과 상이한 색상을 가지는 글라스 부재(예: 도 9a의 글라스 부재(430))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)의 적어도 일부 또는 제1 데코 부재(420)의 적어도 일부는 제2 글라스 부재(예: 도 9a의 글라스 부재(430))로 대체될 수 있다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 플레이트(400)는 복수의 제1 데코 부재(420)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)는 복수개로 형성되고, 규칙적 또는 불규칙적으로 배열될 수 있다. 도 10a 및 도 10b에서는 제1 배열(예: 9X5 배열)의 복수의 제1 데코 부재(420)들이 도시되었으나, 이는 예시일 뿐으로 복수의 제1 데코 부재(420)들의 개수 및 복수의 제1 데코 부재(420)들의 배열방법은 다양할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)는 제1 데코 부재(420) 위(예: +Z 방향)에 위치한 제1-1 글라스 부재(410a) 및 제1 데코 부재(420) 아래(예: -Z 방향)에 위치한 제1-2 글라스 부재(410b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제1 데코 부재(420)들 사이에는 제1-3 글라스 부재(410c)가 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 복수의 제1 데코 부재(420)들 사이는 빈 공간일 수 있다. 몰드(예: 도 8a의 몰드(600)) 내에서 용융된 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420) 는 복수의 제1 데코 부재(420)들 사이에 형성된 상기 빈 공간을 채울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 제1 색상을 제공하고, 제1 데코 부재(420)는 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상을 제공할 수 있다.
도 11a, 도11b, 도12a 및 도 12b를 참조하면, 제1 데코 부재(420)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))의 테두리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예(도 11a 및 도 11b)에 따르면, 플레이트(400)는 폐곡선 형상으로 형성된 제1 데코 부재(420)를 포함할 수 있다. 일 실시예(도 12a 및 도 12b)에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312, 313))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
도 13a, 도 13b 및 도 14a를 참조하면, 플레이트(400)는 복수의 제1 데코 부재(420)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 데코 부재(420)들은 제1-1 부재(420a), 제1-1 부재(420a) 위에 위치한 제1-2 부재(420b), 제1-2 부재(420b)위에 위치한 제1-3 부재(420c) 및 제1-3 부재(420c) 위에 위치한 제1-4 부재(420d)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 단계적 또는 불연속적으로 색상이 변경되는 복수의 영역들(예: 도 13a의 제1 영역(402) 및 도 13a의 제2 영역(404))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410)는 제1-1 부재(420a) 위에 배치된 제1-1 글라스 부재(410a), 제1-2 부재(420b)의 적어도 일부와 제1-1 글라스 부재(410a) 위에 배치된 제1-2 글라스 부재(410b), 제1-3 부재(420c)의 적어도 일부와 제1-2 글라스 부재(410b) 위에 배치된 제1-3 글라스 부재(410c), 및 제1-4 부재(420d)와 제1-3 글라스 부재(410c) 위에 배치된 제1-4 글라스 부재(410d)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단계적 또는 불연속적으로 색상이 변경되는 상기 복수의 영역들 사이에는 연속적으로 색상이 변경되는 영역(예: 도 5b의 제3 영역(406))이 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(400)는 제1 색상을 제공하는 제1 영역(402) 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상을 제공하는 제2 영역(404)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(404)은 다양한 색상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 데코 부재(420)가 적층된 개수 또는 제1 데코 부재(420)가 적층된 두께에 기초하여, 제2 영역(404)의 색상은 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(404)은 제1-1 부재(420a)가 제1 글라스 부재(410)를 통하여 시각적으로 노출되는 제2-1 영역(404a), 제1-1 부재(420a) 및 제1-2 부재(420b)가 제1 글라스 부재(410)를 통하여 시각적으로 노출되는 제2-2 영역(404b), 제1-1 부재(420a), 제1-2 부재(420b) 및 제1-3 부재(420c)가 제1 글라스 부재(410)를 통하여 시각적으로 노출되는 제2-3 영역(404c) 및 제1-1 부재(420a), 제1-2 부재(420b), 제1-3 부재(420c) 및 제1-4 부재(420d)가 제1 글라스 부재(410)를 통하여 시각적으로 노출되는 제2-4 영역(404d)을 포함하고, 제2-1 영역(404a), 제2-2 영역(404b), 제2-3 영역(404c) 및 제2-4 영역(404d)의 색상은 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 다양하게 배치될 수 있다. 일 실시예(도 13a 및 도 13b)에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 제1 방향(+X 방향)에서 제2 방향(-X 방향)으로 갈수록 두께가 감소되도록 배열될 수 있다. 다른 실시예(도 14a)에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 플레이트(400)의 임의의 영역(예: 플레이트(400)의 무게 중심)으로부터 테두리로 갈수록 두께가 감소되도록 배열될 수 있다.
도 13a, 도 13b 및 도 14a에서는 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)가 각각 네 개의 층으로 형성된 구조에 대하여 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시일 뿐으로, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 두 개, 세 개 또는 다섯 개 이상의 층으로 형성될 수 있다.
도 14b 및 도 14c를 참조하면, 플레이트(400)는 복수의 제1 글라스 부재(410)들 및 복수의 제1 데코 부재(420)들을 포함할 수 있다. 일 실시예(도 14b)에 따르면, 복수의 제1 글라스 부재(410)들 및 복수의 제1 데코 부재(420)들은 불규칙 적으로 배열될 수 있다. 다른 실시예(예: 도 14c)에 따르면, 복수의 제1 글라스 부재(410)들 및 복수의 제1 데코 부재(420)들은 미리 정해진 규칙을 반영하여 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 데코 부재(420)들은 문자 또는 로고 형상으로 배열될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 문자 또는 로고의 적어도 일부를 둘러싸도록 배열될 수 있다.
도 14d를 참조하면, 플레이트(400)는 너비 방향(예: 도 10a의 +X 방향 또는 +Y 방향)으로 배열된 복수의 제1 글라스 부재(410)들 및 복수의 제1 데코 부재(420)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 몰드(예: 도 8a의 몰드(600))에 평면으로 적층 될 수 있다.
다양한 실시예들 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 적어도 하나의 로고를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 데코 부재(420)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 적어도 하나의 로고의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
도 15는 전자 장치의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 제1 글라스 부재 및 제1 데코 부재를 제1 몰드에 배치하는 공정(s110) 및 제1 글라스 부재 및 제1 데코 부재를 가열하는 공정(s120)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 15의 제1 글라스 부재, 제1 데코 부재 및 제1 몰드의 구성은 도 8a의 제1 글라스 부재(410), 제1 데코 부재(420) 및 제1 몰드(610)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)를 제1 몰드(610)에 배치하는 공정(s110)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 다양한 패턴을 구현하는 플레이트(예: 도 5b의 플레이트(400))를 형성할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 글라스 부재(410) 및 적어도 하나의 제1 데코 부재(420)는 플레이트(예: 도 5b의 플레이트(400))의 다양한 적층 구조로 제1 몰드(610)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)를 가열하는 공정(s120)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 제1 글라스 부재(410)가 용융되도록 가열될 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재의 점도가 약 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 가열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)가 배치된 제1 몰드(610)는 히터가 포함된 챔버 또는 퍼니스 내에서 약 1100℃ 내지 1150℃로 가열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 혼합될 수 있다. 예를 들어, 용융된 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 혼합되어 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)는 녹은 상태로 굳어져 플레이트(예: 도 5b의 플레이트(400))를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 약 50 내지 500 푸아즈의 점도로 융용된 제1 글라스 부재(410) 및 제1 데코 부재(420)가 플레이트(400)의 형상을 형성함으로써, 다양한 형상을 구현하고, 프레스 공법으로 인한 외관의 품질 불량(예: 주름, 금형 눌림 자국)이 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)를 가압하는 공정(s130)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰드(610)의 위(예: 도 8a의 -Z 방향)에 위치한 제2 몰드(620)가 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)가 융용되어 형성된 플레이트(400)에 압력을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 압력을 제공받은 플레이트(400)의 적어도 일부는 휘어진 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)를 냉각하는 공정(s140)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)의 온도는 실온까지 어닐링(annealing)되어, 제1 글라스 부재(410) 또는 제1 데코 부재(420) 내부의 변형이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 제1 글라스 부재(410)와 제1 데코 부재(420)를 냉각하는 공정(s140) 진행 중, 플레이트(400)의 두께, 꺽임 형상, 또는 치수의 정밀성을 확보하기 위하여 부가적으로 가압하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제작 방법(1000)은 형성된 플레이트(400)의 조도의 변경을 위하여, 플레이트(400)를 폴리싱 하는 공정 또는 플레이트(400)의 강도의 증대를 위하여, 플레이트(400)를 강화하는 공정 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)), 상기 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350), 및 상기 하우징 내에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함하고, 상기 하우징은 제1 색상으로 형성된 제1 글라스 부재(예: 도 5a의 제1 글라스 부재(410)) 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성된 제1 데코 부재(예: 도 5a의 제1 데코 부재(420))가 일체형으로 형성된 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(400))를 포함하고, 상기 플레이트는 상기 제1 색상의 제1 영역(예: 도 5b의 제1 영역(402)) 및 상기 제2 색상의 제2 영역(예: 도 5b의 제2 영역(404))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하고, 상기 제1 색상에서 상기 제2 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역(예: 도 5b의 제3 영역(406))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 상기 제1 글라스 부재의 점도가 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 가열되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 상기 제1 색상 및 상기 제2 색상과 상이한 제3 색상으로 형성된 제2 글라스 부재(예: 도 9a의 제2 글라스 부재(430))를 더 포함하여 일체형으로 형성되고, 상기 플레이트는 상기 제3 색상의 제4 영역(예: 도 9b의 제4 영역(408))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 글라스 부재의 제1 두께(예: 도 5a의 제1 두께(d1))는 0.1mm 내지 5mm 이고, 상기 제1 데코 부재의 제2 두께(예: 도 5a의 제2 두께(d2))는 0.1mm 내지 5mm일 수 있다.다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역의 적어도 일부는 제3 두께(예: 도 8b의 제3 두께(d3))로 형성되고, 상기 제2 영역의 적어도 일부는 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께(예: 도 8b의 제4 두께(d4))로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 플레이트의 테두리를 형성하고, 상기 제4 두께는 상기 제3 두께보다 두꺼울 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 데코 부재는 상기 제1 글라스 부재 위에 위치하고, 상기 제1 데코 부재는 상기 제1 글라스 부재의 테두리를 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 글라스 부재는 실질적으로 투명하게 형성되고, 상기 플레이트는 상기 디스플레이 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 데코 부재는 복수개로 형성되고, 상기 제1 글라스 부재는 상기 제1 데코 부재 위에 위치한 제1-1 글라스 부재(예: 도 10b의 제1-1 글라스 부재(410a)), 및 상기 제1 데코 부재 아래에 위치한 제1-2 글라스 부재(예: 도 10b의 제1-2 글라스 부재(410b))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 데코 부재는 폐곡선 형상으로 형성되고, 상기 제1 글라스 부재는 상기 제1 데코 부재 위에 위치한 제1-1 글라스 부재(예: 도 11b의 제1-1 글라스 부재(410a)), 상기 제1 데코 부재 아래에 위치한 제1-2 글라스 부재(예: 도 11b의 제1-2 글라스 부재(410b)), 및 상기 제1 데코 부재에 의해 둘러싸이는 제1-3 글라스 부재(예: 도 11b의 제1-3 글라스 부재(410c))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312, 313))을 더 포함하고, 상기 제1 데코 부재는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 플레이트 층 위에 배치된 헤이즈 층(예: 도 6의 헤이즈 층(383)), 상기 헤이즈 층 위에 배치된 지문 방지 코팅(예: 도 6의 지문 방지 코팅(381)), 및 상기 플레이트 아래에 배치된 차폐 층(예: 도 6의 차폐 층(385, 389)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 배터리는 상기 플레이트의 적어도 일부와 상기 디스플레이 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 글라스 부재는 소다-석회 글라스, 납-알칼리 글라스, 붕산 글라스, 알루미나-실리케이트 글라스 또는 실리카 글라스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 데코 부재는 구리, 철, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 소다-석회 글라스, 납-알칼리 글라스, 붕산 글라스, 알루미나-실리케이트 글라스 또는 실리카 글라스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(400))는 제1 색상의 제1 글라스 부재(예: 도 5a의 제1 글라스 부재(410))에 의해 형성된 제1 영역(예: 도 5b의 제1 영역(402)), 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상의 제1 데코 부재(예: 도 5a의 제1 데코 부재(420))에 의해 형성된 제 2영역(예: 도 5b의 제2 영역(404)); 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하고, 상기 제1 색상에서 상기 제2 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역(예: 도 5b의 제3 영역(406))을 포함하고, 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역은 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플레이트는 상기 제1 색상 및 상기 제2 색상과 상이한 제3 색상의 제2 글라스 부재에 의해 형성된 제4 영역을 더 포함하고, 상기 제1 글라스 부재, 상기 제1 데코 부재 및 상기 제2 글라스 부재는 일체형으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 제조 방법(예: 도 15의 전자 장치의 제조 방법(1000)은 제1 색상으로 형성된 제1 글라스 부재(예: 도 5a의 제1 글라스 부재(410)) 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성된 제1 데코 부재(예: 도 5a의 제1 데코 부재(420))를 제1 몰드(예: 도 8a의 제1 몰드(410))에 배치하는 공정 및 상기 제1 글라스 부재 및 상기 제1 데코 부재를 상기 제1 글라스 부재의 점도가 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 가열하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 제조 방법은 상기 제1 몰드 위에 위치한 제2 몰드(예: 도 8a의 제2 몰드(620))를 이용하여, 상기 제1 글라스 부재 및 상기 제1 데코 부재를 가압하는 공정(s130)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 글라스 부재는 소다-석회 글라스, 납-알칼리 글라스, 붕산 글라스, 알루미나-실리케이트 글라스 또는 실리카 글라스 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 데코 부재는 구리, 철, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 소다-석회 글라스, 납-알칼리 글라스, 붕산 글라스, 알루미나-실리케이트 글라스 또는 실리카 글라스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 플레이트를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
부호의 설명(서열목록 프리텍스트)
101: 전자 장치, 310: 하우징, 320: 윈도우 부재, 330: 디스플레이, 350: 배터리
380: 후면 플레이트, 381: 지문 방지 코팅, 383: 헤이즈 층, 385: 제1 차폐 층, 387: 패턴 층, 389: 제2 차폐 층, 400: 플레이트, 402: 제1 영역, 404: 제2 영역
406: 제3 영역, 410: 제1 글라스 부재, 420: 제1 데코 부재, 422: 제1 개구, 430: 제2 글라스 부재, 410: 컬러 층, 600: 몰드, 610: 제1 몰드, 620: 제2 몰드

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 배터리; 및
    상기 하우징 내에 배치된 디스플레이를 포함하고,
    상기 하우징은 제1 색상으로 형성된 제1 글라스 부재 및 상기 제1 색상과 상이한 제2 색상으로 형성된 제1 데코 부재가 일체형으로 형성된 플레이트를 포함하고,
    상기 플레이트는 상기 제1 색상의 제1 영역 및 상기 제2 색상의 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치하고, 상기 제1 색상에서 상기 제2 색상으로 연속적으로 변하는 제3 영역을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 제1 글라스 부재의 점도가 50 내지 500 푸아즈(poise)가 되도록 가열되어 형성된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 제1 색상 및 상기 제2 색상과 상이한 제3 색상으로 형성된 제2 글라스 부재를 더 포함하여 일체형으로 형성되고,
    상기 플레이트는 상기 제3 색상의 제4 영역을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 영역의 적어도 일부는 제3 두께로 형성되고, 상기 제2 영역의 적어도 일부는 상기 제3 두께와 상이한 제4 두께로 형성된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 플레이트의 테두리를 형성하고, 상기 제4 두께는 상기 제3 두께보다 두꺼운 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 데코 부재는 상기 제1 글라스 부재 위에 위치하고, 상기 제1 데코 부재는 상기 제1 글라스 부재의 테두리를 둘러싸는 폐곡선 형상으로 형성된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 글라스 부재는 실질적으로 투명하게 형성되고,
    상기 플레이트는 상기 디스플레이 위에 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 데코 부재는 복수개로 형성되고,
    상기 제1 글라스 부재는 상기 제1 데코 부재 위에 위치한 제1-1 글라스 부재, 및 상기 제1 데코 부재 아래에 위치한 제1-2 글라스 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 데코 부재는 폐곡선 형상으로 형성되고,
    상기 제1 글라스 부재는 상기 제1 데코 부재 위에 위치한 제1-1 글라스 부재, 상기 제1 데코 부재 아래에 위치한 제1-2 글라스 부재, 및 상기 제1 데코 부재에 의해 둘러싸이는 제1-3 글라스 부재를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 데코 부재는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 플레이트 층 위에 배치된 헤이즈 층,
    상기 헤이즈 층 위에 배치된 지문 방지 코팅, 및
    상기 플레이트 아래에 배치된 차폐 층을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 배터리는 상기 플레이트의 적어도 일부와 상기 디스플레이 사이에 배치된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 글라스 부재는 소다-석회 글라스, 납-알칼리 글라스, 붕산 글라스, 알루미나-실리케이트 글라스 또는 실리카 글라스 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 데코 부재는 구리, 철, 알루미늄, 스테인리스 스틸, 소다-석회 글라스, 납-알칼리 글라스, 붕산 글라스, 알루미나-실리케이트 글라스 또는 실리카 글라스 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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